IDDQ测试原理及方法
电流测试
1 电流测试简介
功能测试是基于逻辑电平的故障检测，逻辑电平值通过测量原始输出的电压来
确定，因此功能测试实际上是电压测试。电压测试对于检测固定型故障特别是双极型工艺中的固定型故障是有效的，但对于检测CMOS 工艺中的其他类型故障则显得
有些不足，而这些故障类型在CMOS 电路测试中是常见的对于较大电路，电压测试
由于测试图形的生成相当复杂且较长，因而电流测试方法被提出来电流测试的测试集相当短，这种测试方式对于固定型故障也有效。
CMOS 电路具有低功耗的优点，静态条件下由泄漏电流引起的功耗可以忽略，仅
表示，Q 代表静态
在转换期间电路从电源消耗较大的电流。电源电压用V
DD
（quiescent) ，则IDDQ 可用来表示MOS电路静态时从电源获取的电流，对此电
流的测试称为IDDQ 测试，这是一种应用前景广泛的测试。
IDDQ 测试概念的提出时间并不很长，但自半导体器件问世以来，基于电流的测量一直是测试元器件的一种方法，这种方法即所谓的IDDQ 测试，用在常见的短接
故障检测中。自从Wanlsaa 于1961 年提出CMOS 概念, 1968 年RCA 制造出第一
块CMOS IC 和1974 年制造出第一块MOS 微处理器以来，科研人员一直研究CMOS 电路的测试，而静态电流测试则作为一项主要的参数测量1975 年Nelson 提出了IDDQ 测试的概念和报告，1981 年M.W Levi 首次发表了关于VLSI CMOS 的测试论文，这就是IDDQ 测试研究的开端。其后，IDDQ 测试用来检测分析各种DM0S 缺陷，包括桥接故障和固定型故障1988 年W.Maly 首次发表了关于电流测试的论文, Levi, Malaiya, C.Crapuchettes, M.Patyra , A .Welbers 和S.Roy 等也率先进
行了片内电流测试的研究开发工作，这些研究奠定了IDDQ 测试的基础、1981 年Philips semiconductor 开始在SRAM 产品测试中采用片内IDDQ 检测单元，其后
许多公司把片内IDDQ 检测单元用在ASIC产品中，但早期的IDDQ 测试基本上只为政府、军工资助的部门或项目所应用。
直到20 世纪80 年代后期，半导体厂商认识到IDDQ 测试是检测芯片物理缺陷
的有效方法，IDDQ 测试才被普遍应用, CAD 工具也开始集成此项功能。目前，IDDQ 测试也逐渐与其他DFT结构，例如扫描路径测试、内建自测试、存储器测试等，结合在一起应用。20 世纪80 年代，电流测量基本上是基于片外测量电路的，80 年代末片上电流传感器的理论和设计方法得以提出，随后这方面所开展的理论
和方法研究纷纷出现，IEEE Technical Committee on Test Technology 于1994
年成立一个称做QTAG ( Quality Test Action Group ) 的技术组织，其任务是研
究片上电流传感器的标准化问题，但该组织得出了电流传感器不经济的结论，因此，1996 年结束标准化研究工作，目前电流传感器的研究主要针对高速片外传感器。
IDDQ 测试是源于物理缺陷的测试，也是可靠性测试的一部分1996 年SRC (Semiconductor Research Corporation ）认定IDDQ 测试是20 世纪90 年代到
21 世纪主要的测试方法之一。IDDQ 测试已成为IC 测试和CAD 工具中一个重要内容，许多Verilog/HDL 模拟工具包含IDDQ 测试生成和故障覆盖率分析的功能。
IDDQ 测试引起重视主要是测试成本非常低和能从根本上找出电路的问题（缺陷）所在。例如，在电压测试中，要把测试覆盖率从80％提高10% ，测试图形一般要
增加一倍，而要从95 ％每提高一个百分点，测试图形大约要在前面的基础上提高
一倍，但若在电压测试生成中加入少量的IDDQ 测试图形，就可能达到同样的效果。另外，即使电路功能正常，IDDQ 测试仍可检测出桥接、短路、栅氧短路等物理缺陷。但是IDDQ 测试并不能代替功能测试，一般只作为辅助性测试。IDDQ 测试也
有其不足之处，一是前面提到的需要选择合适的测量手段，二是对于深亚微米技术，由于亚阂值元件的增加，静态电流已高得不可区分。
IDDQ 测试的原理就是检测CMOS电路静态时的漏电流，电路正常时静态电流非常小（nA 级），而存在缺陷时（如栅氧短路或金属线短接）静态电流就大得多如果
用IDDQ 法测出某一电路的电流超常，则意味着此电路可能存在缺陷。图1 以CMOS 反相器中栅氧短路和金属线桥接形成的电流通道为例，对这一概念进行了进
一步阐述对于正常的器件，因制造工艺的改变或测量的不准确，也可能得出IDDQ
电流过大的判断，这种情况应先予以排除。
图1 CMOS反向器中形成的电流通道
虽然IDDQ 的概念比较直观，但对于VLSI 而言，IDDQ 测试并不简单，关键问题是如何从量值上区分正常电路的电流和有缺陷电路的电流。1996年Willams T .
E ．提出了用静态电流分布来区分电路“好坏”的概念，采用静态电流分布曲线来描述，如图2 所示。图2 左半部分是正常的CMOS 反相器的静态电流分布曲线，
其均值为Mg，右半部分是有缺陷的CMOS 反相器的静态电流分布曲线，其均值为Md。如果Mg和Md的差值比较大，就可以比较容易地选择一个静态电流上限值来区分电路的“好坏”。区分开正常电路的电流和有缺陷电路的电流限值，不但与电路的设计参数、制造工艺有关，还与电流的测试手段有关。
图2 IDDQ值的典型分布
2 IDDQ测试机理
2.1 基本概念
一个数字IC 可能包含上百万个晶体管，这些晶体管形成不同的逻辑门，不管
这些门电路形式和实现功能如何，都可以把它们用一个反相器的模型来表达。首先研究CMOS 反相器及其在有故障和无故障条件下的转换电流，在输入电压从O 转换到VDD的过程中，PMOS管会由导通转换为截止，而NMOS管则会从截止转换为导通，内，栅极所具有的电压会使两管同时导通，也正是在这段时间内
但在转换时间t
f
电源和地回路中形成比较大的电流，对其用SPICE 模拟所得的波形如图3所示
图3 CMOS反相器转换电流的SPICE模拟
图4 绘出0.6um 工艺，NMOS管W＝L＝0.6um, PMOS管W=2.5um 、L＝0.6um 的CMOs 反相器的SPICE 模拟图。上部分图形是CMOS 反相器无故障时输入电压Vgs
和电源电流的SPICE 模拟图，下部分图形是有故障时（输入输出短接）输入电压
和电源电流的SPICE 模拟图。从此图中可以看出，对于有故障的电路，当输入电
压Vgs为高电平时，电源电流维持在一固定的、比较大的值，这是因为输出经NMOS拉低到地电平。但当输入电压Vgs＝0时，PMOS 导通，而NMOS 也固定在输入
端，因此地与电源之间就有稳定的电流，此电流比正常的反相器的转换电流要大得多。显然，通过观察电源电流的大小就可区分器件的正常与否。
图4 无故障时和有故障时CMOS反相器的SPICE模拟图
IDDQ 测试与有故障的门在电路中的位置无关，因此不必像电压测试那样把故障传播到原始输出。
一般情况下，给CMOS电路施加测试图形后，其中的门不止一个进行状态转换，这此转换过程可能是同时完成，也可能非同时完成，这种情况下必须等到所有的门都转换结束后才可进行电流测试。如图5所示的NAND电路树， a = b = c = d = 1，当s从低电平转换到高电平时，最左边的NAND 门先转换，最右边的门最后
转换，因此在最右边的门还未转换完毕前进行的电流测量肯定是不准确的，也就不能很好地进行故障分析。
图5 NAND电路树
2.2 无故障电路的电流分析
决定
CMOS反相器的转换电流由I
ds
(1)
式中
(2)
以上两式中，是MOS器件的电导系数，和分别是介电常数和栅氧厚度，是载流子迁移率，和分别是沟道宽度和长度，k 分别代表N 沟道和P沟道。由式（1)可以看出，当Vds=Vgs-Vt时转换电流最大，因为这种情况下电源和
地之间存在一个电流直接导通路径，此时的电流也远远大于静态电流。
当晶体管不处于转换过程时，其中之一处于导通状态，而另一个处于截止状态，实际上可能处于亚阈电流状态，而不是完全截止。当MOS 管的尺寸缩小到亚微米
以下时，按比例下降的阈值电压和短沟道效应会使亚阈电流增大，这个因素以及芯片上集成管的增加，会使无故障器件的IDDQ值增加。图6 表示栅长与IDDQ 的关系。表1列出了不同工艺下的IDDQ值。
图6 栅长与IDDQ的关系
表1 不同工艺下的IDDQ值
实际上的静态电流是所有处于截止状态的晶体管的电流之和，研究表明此电流
与晶休管的数目有关系，表2 列出了IDDQ的典型值。
表2 IDDQ的典型值
2.3 转换延迟
虽然MOS管一般可以当做转换管使用，但其导通或截止不是即时的，而是有一
段延迟时间。造成延迟的主要原因，一是每个逻辑门的负载是一容性负载，后一级的输入端或输出端需经过一定时间的充、放电才能使容性负载上的电压达到稳定，二是MOS 沟道的形成和关闭也需一定的时间。容性负载C 上的电压认流过的电流
i 及切换时间t 之间的关系为：
(3)
式中，为负载上的电压从V1切换到V2所用的时间。当负载上电压从低电平值转换到高电平值时，通过P 沟道充电；当负载上电压从高电平值转换到低电平值时，通过N 沟道放电;根据Vl和V2值，可以定义不同的延迟时间，主要有：
- 高到低延迟时间（thl) ;
- 低到高延迟时间（tlh) ;
- 上升时间（tr) ;
- 下降时间（tf）;
- 延迟时间（td）;
关于这些时间的定义及其图形描述可参考有关资料。
3 IDDQ 测试方法
IDDQ 的测试是基于静态电流的测试，在每一个IDDQ 测试图形施加后再等待一
段时间才进行测量，因此其测试速度比较慢。进行IDDQ 测试的必要条件是：状态
切换所造成的电流“火花”必须消失掉，另外考虑电流测量设备也需一定的等待时间一般来说，测试生成完成以后,IDDQ 测试基本的过程是：
( l ）测试图形施加；
( 2 ）等待瞬变过程消失；
( 3 ）检查静态IDDQ 是否超过阈值。
电流测量可以在芯片外部进行，也可以在芯片内部进行。在芯片内部进行的
IDDQ 测量一般是同内建自测试结构结合在一起的。电流测量的难处在于测试结构
可能对被测量的数值有影响，因此应采取措施排除此影响。为了正确进行电流测量，有以下要求：
- 在电源引出线端所接的旁路电容和CUT 之间，容易布置测量结构；
- 能够测量小的静态电流；
- 测量不致引起电源电压几十微伏的变化；
- 快速测试―每一个测试图形下测试时间小于5O0ns 。
3.1 片外测试
片外测试是常用的电流测量方法，其原理如图7所示。在这种结构中，供电电源端增加一旁路电容，原因是受到CMOS 中比较大的转换电流以及封装的限制，会在
电源和地回路间造成比较大的涌流，此电容具有抑制涌流作用。如果涌流比较大，会淹没静态电流，必须等到瞬变过程完毕后才可进行电流测量。
图7 电流测试方法示意图
片外电流测量的方案可分为直流和交流两种，分别见图7(a）和图7 (b）。最基本的问题是测量探头所引入的电感问题（典型值是10－50nH)，对于100A/nS的尖
脉冲电流，10nH 的探头可造成100V的电压降，因此这样的探头不可用。
图7(a）所示的直流探测方案中，在旁路电容和CUT 的VDD 引脚之间接入一电阻，通过测量此电阻上的电压即可推算出静态电流，电阻的值根据电压测量装置的分辨率和静态电流的幅值来确定。此种方法的缺点是电阻会造成CUT 的VDD引脚
上电压显著地降低，因此应采取措施补偿电压降低的影响，同时还需旁路掉瞬变电流。
图8是改进的电流探测方案。图8(a）中采用增益足够大的运算放大器，其设计
要求是能够补偿电阻上的压降，而且还能够提供比较大的瞬态电流，显然这样的运算放大器设计难度比较大。图8(b）中是采用二极管来钳制电阻上的压降，但仍然
存在0.6 - 0.8V 的压降，因此在产品测试中难以应用。图8(c）中采用旁路三极
管构成旁路路径，该三极管只有在瞬态过程中才导通，瞬态过程结束后，电流只流经电阻。为了滤掉高频噪声，在被测电路的电源引脚加入一电容，如图8(d）所示。研究表明2000 - 2500PF 的电容和400 - 500电阻所组成的滤波网络，频带非常宽。此电路的不足是造成RC 负载效应，因此电路的稳定过程比较长。
仔细研究图8(d）电路，可以去掉电阻，这样电路的速度更快而测量的电流范围
更大。
图8 电流探测方案
3.2 片内测试
片外电流测试存在测量分辨率不高、测试速度低、测试设备泄漏电流影响等缺点，此外测试设备的延迟、电流探头的LRC 效应和探头机械尺寸的限制等也影响
测量效果，片内测试则可以有效地解决这些问题，此种方法采用所谓的嵌入式电流传感器（Built-In Current Sensor, BICS) ，其基本结构如图9(a)所示
图9 片内测试
片内测试的基本结构主要由被测电路CUT 、电流检测单元、比较器和参考电压Vref 组成。电流检测单元把流经CUT的电流转换成电压VIDD，相当于在芯片电源
电压VDD、被测电路CUT和芯片地之间加入一分压器件，然后把VIDD 与设定的参
考电压Vref 送入比较器进行比较，Vref 的设定值应使得被测电路无故障时VIDD < Vref ：当被测电路存在故障时，就会有VIDD > Vref , 比较器的输出就会发生
变化。图9(b）是由Carnegie Mellon 大学设计的一种BICS 原理图。
对于图9 ( b ）所示的电路，无故障时Tl 导通，T2 截止。当电路存在缺陷时，流经被测电路CUT 的电流就会增大，导致虚地点的电压增大，从而使得T2 导通和Tl 截止，电流检测单元的作用就相当于一个转换。T3 是为了保证转换处于工作状
态，并对节点3 的电压存储，因此应设计T3 使得它具有高阻值，无故障情况下只允许流过很小的泄漏电流。差分放大器比较参考电压和虚地电压，输出Pass/fail
标志，通过辨认此标志，即可确认电路是否存在故障。
以上的讨论基于分压器件是一线性器件的假设，也就是分压器件上的电压、电
流关系是一线性函数，但有故障电路的IDDQ 值与缺陷的类型有关。图10 所示曲
线表达的是被测电流与分压值关系，从此图可以看出：无故障时电路的IDDQ 值最小，而浮栅与结泄漏、栅氧化针孔、桥接、VDD-GND 短路等缺陷存在下被测电路IDDQ 值依次增大，分压器件的分压值也相应增大，因此，对于不同的缺陷，分压
器件所取的分辨值不同。如果用线性器件作为分压器，它可设计成对小电流测量精度高，或只对大电流的测量精度高。如果要对大范围电流进行高精度测量，最好采用诸如双极性器件那样的非线性分压器件。
图10 被测电流于测量器件电压关系
片内测试方法也可用在系统级故障诊断中。
4 故障检测
IDDQ 测试可用于检测固定故障和恒定通故障，现举例说明对于图11 ( a ）所
示电路，其实现的函数是。假定接输入B 的P沟通晶体管恒定导通，
此故障与对应的与非门s-a-1故障效应相同。电压测试生成时故障激活的条件是
AB = 11，该故障效应传播到原始输出Z的条件是C=1 ，据此得到的测试图形是ABC = 111 。
电流测试生成时，与非门输入信号A，B所有可能的值及其行为示于图11(c）中。从该图可以看出：当A = 0 或B = 0 时，该与非门电路与地隔离而输出上拉到Vdd，表面上此电路功能正常。但当AB = 11 时，地与电源间存在一直接导通路径，只要A = 1 该路径就存在，因此故障可直接观察到，不需要对此故障建立敏化路径。如果电流测试时激活故障的测试图形，等效于电压测试时使得故障效应传播到原始输出的测试图形，则此类测试图形称为伪固定测试图形。
图11 电流测试法检测恒定导通故障
IDDQ 测试除了用于检测固定故障和恒定通故障外，还可用于检测桥接故障和一些恒定开路故障，更重要的是，不论用什么样的模型来模拟引起泄漏电流的缺陷，IDDQ 测试都可以发现此类缺陷。
4.1 桥接
桥接缺陷是由于电路中两个或多个电节点之间短接造成的，而设计中并未设计这种短接。这些短接的节点可能是某一个晶体管的，也可能是几个晶体管之间的，可能处于芯片上同一层，也可能处于不同层晶体管之间短接的节点可看做逻辑门的节点，但只有很少一部分桥接缺陷可用固定型故障模型来描述，在晶体管级这类短接可由固定型故障、桥接故障、恒定通故障、一些恒定短路故障和泄漏故障来描述。例如，当源极接地或Vdd时，栅源短接的故障属于SAF 故障，而源漏短接的故障则属于SOP 故障；源极未接地或Vdd时，栅源短接的故障则属于SOP 故障。
桥接故障可划分为反馈型的和非反馈型的，线“与”和线“或”门一般属于非反馈型桥接故障，此类故障可由SSF 测试图形检测。SSF 测试图形的优点是易于生成，电流测试的优点是故障覆盖率高，但SSF 测试图形并不能保证检测许多CMOS 故障，电流测试的缺点是测试成本高。反馈型桥接故障可能使得电路变为时序电路
或稳定，可由一系列两个测试图形组成的序列进行电压测试或由电流方法检测。图12 是桥接缺陷的几种图例
图12 桥接或开路故障
图12 ( a ）是因曝光不足导致7 条金属线桥接在一起的情形；图12 ( b ）是
外来颗粒的介人导致4 条金属线桥接在一起的情形；图12 ( c ）是因掩膜划伤导致桥接或开路的情形；图12 ( d ）是1um 大小的缺陷造成短路的情形；图12
( e ）是金属化缺陷导致2 条铝线桥接的情形；图 12 ( f ）则是层间短路情形
上述情形中虽然导致缺陷的原因各有不同，但结果或者是桥接，或者是开路。桥接故障的检测是CMOS 电路测试的主要内容，而电流测试是发现电压测试无法检查的
故障的有效方法。
4.2 栅氧
栅氧缺陷包括针孔、枝蔓晶状体、热载子造成的俘获电荷、非化学计量的Si-
SiO
界面以及与扩散区的直接短接等。图13 ( a ）和图13 ( b ）分别是栅氧与2
N＋区短接和栅氧针孔的图片。栅氧缺陷部分在氧化或热处理过程中形成，部分是由于静电或过应力造成的。
在0.25um 及以下的工艺中，逻辑MOSFET的栅氧厚度是50-60A o，即PROM 和Flash Memory 的栅氧厚度是35-40A0，不管生产过程中栅氧厚度是如何严格控制，总会有误差存在，而栅氧厚度细微的变化都可能形成栅氧缺陷。例如，在较薄的栅氧区会出现Fowler-Nordhiem 隧道效应，更为极端的情况是电应力测试时出现雪
崩击穿。在较薄的栅氧区还会出现静电（ESD ）和过应力（EOS ）击穿。
栅氧可靠性问题及击穿机理已得到广泛的的研究，大多数情况下栅氧缺陷造成电路的可靠性降低。例如，造成晶体管阈值电压的降低、转换延迟的增加等，在一些情况下栅氧造成逻辑失效。
图13 栅氧缺陷
一般情况下，逻辑测试不检测栅氧缺陷，主要是故障效应传播上有难度，而IDDQ 测试则对栅氧缺陷的检测非常有效，因为栅氧故障会使得电路的电流增大。
4.3 开路故障
开路缺陷是制造工艺不当造成的，物理缺陷中大约40％属于开路缺陷。典型的开路缺陷包括线条断开、线条变细、阻性开路和渐变开路等。图14 ( a ）和图14( b ）是电路存在开路的情形，图14 ( c ）则是造成同时开路和短路缺陷的情形。
开路缺陷的形式取决于缺陷的位置及大小。例如，对于栅极开路（一般称为浮栅，floating gate ）这种缺陷，在缺陷面积小的情况下隧道电流仍可流动，但信号的上升和下降时间增加；在缺陷面积大的情况下，输人信号就在栅极形成藕合，形成的浮栅就获得偏压，此电压可能导致晶体导通，因此开路故障是否可检测，取决于缺陷的面积和位置。
图14 开路缺陷举例
CMOS电路中，开路可能使得组合电路变为时序电路。开路故障很难被检测到，现以图15 进行说明。图15 中接输入B 的NMOS 管的源极开路，所有的4 个测试图形列于图右的表中，表中带阴影的测试图形（AB = 01 ）是惟一可敏化此开路故障的矢量，但当开路情况下施加测试图形时，接输入B 的NMOS 管的输出处于高阻态，因此该输出由敏化矢量施加前所施加的矢量确定。例如，敏化矢量施加前所施加的矢量是AB = 10 或AB = 11，输出保持为“0 " ，则开路故障不能检测得到，
为了检测此开路故障，需施加测试序列AB = 00 或01 可测性设计和多测试图形序列的方法并不是检测开路缺陷的可行的方法，开路缺陷的检测方法仍是有待研究和解决的课题。
图15 说明开路故障检测困难的举例
数电实验报告 实验二 组合逻辑电路的设计
实验二组合逻辑电路的设计 一、实验目的 1.掌握组合逻辑电路的设计方法及功能测试方法。 2.熟悉组合电路的特点。 二、实验仪器及材料 a) TDS-4数电实验箱、双踪示波器、数字万用表。 b) 参考元件：74LS86、74LS00。 三、预习要求及思考题 1．预习要求： 1）所用中规模集成组件的功能、外部引线排列及使用方法。 2) 组合逻辑电路的功能特点和结构特点. 3) 中规模集成组件一般分析及设计方法. 4）用multisim软件对实验进行仿真并分析实验是否成功。 2.思考题 在进行组合逻辑电路设计时，什么是最佳设计方案 四、实验原理 1．本实验所用到的集成电路的引脚功能图见附录 2.用集成电路进行组合逻辑电路设计的一般步骤是： 1）根据设计要求，定义输入逻辑变量和输出逻辑变量，然后列出真值表； 2）利用卡络图或公式法得出最简逻辑表达式，并根据设计要求所指定的门电路或选定的门电路，将最简逻辑表达式变换为与所指定门电路相应的形式； 3）画出逻辑图； 4）用逻辑门或组件构成实际电路，最后测试验证其逻辑功能。 五、实验内容 1．用四2输入异或门（74LS86）和四2输入与非门（74LS00）设计一个一位全加器。 1）列出真值表,如下表2-1。其中A i、B i、C i分别为一个加数、另一个加数、低位向本位的进位；S i、C i+1分别为本位和、本位向高位的进位。 A i B i C i S i C i+1 0 0 0 0 0 0 0 1 1 0 0 1 0 1 0 0 1 1 0 1 1 0 0 1 0 1 0 10 1 1 1 00 1 1 1 1 1 1 2）由表2-1全加器真值表写出函数表达式。
IDDQ测试原理及方法
电流测试 1 电流测试简介 功能测试是基于逻辑电平的故障检测，逻辑电平值通过测量原始输出的电压来 确定，因此功能测试实际上是电压测试。电压测试对于检测固定型故障特别是双极型工艺中的固定型故障是有效的，但对于检测CMOS 工艺中的其他类型故障则显得 有些不足，而这些故障类型在CMOS 电路测试中是常见的对于较大电路，电压测试 由于测试图形的生成相当复杂且较长，因而电流测试方法被提出来电流测试的测试集相当短，这种测试方式对于固定型故障也有效。 CMOS 电路具有低功耗的优点，静态条件下由泄漏电流引起的功耗可以忽略，仅 表示，Q 代表静态 在转换期间电路从电源消耗较大的电流。电源电压用V DD （quiescent) ，则IDDQ 可用来表示MOS电路静态时从电源获取的电流，对此电 流的测试称为IDDQ 测试，这是一种应用前景广泛的测试。 IDDQ 测试概念的提出时间并不很长，但自半导体器件问世以来，基于电流的测量一直是测试元器件的一种方法，这种方法即所谓的IDDQ 测试，用在常见的短接 故障检测中。自从Wanlsaa 于1961 年提出CMOS 概念, 1968 年RCA 制造出第一 块CMOS IC 和1974 年制造出第一块MOS 微处理器以来，科研人员一直研究CMOS 电路的测试，而静态电流测试则作为一项主要的参数测量1975 年Nelson 提出了IDDQ 测试的概念和报告，1981 年M.W Levi 首次发表了关于VLSI CMOS 的测试论文，这就是IDDQ 测试研究的开端。其后，IDDQ 测试用来检测分析各种DM0S 缺陷，包括桥接故障和固定型故障1988 年W.Maly 首次发表了关于电流测试的论文, Levi, Malaiya, C.Crapuchettes, M.Patyra , A .Welbers 和S.Roy 等也率先进 行了片内电流测试的研究开发工作，这些研究奠定了IDDQ 测试的基础、1981 年Philips semiconductor 开始在SRAM 产品测试中采用片内IDDQ 检测单元，其后 许多公司把片内IDDQ 检测单元用在ASIC产品中，但早期的IDDQ 测试基本上只为政府、军工资助的部门或项目所应用。 直到20 世纪80 年代后期，半导体厂商认识到IDDQ 测试是检测芯片物理缺陷 的有效方法，IDDQ 测试才被普遍应用, CAD 工具也开始集成此项功能。目前，IDDQ 测试也逐渐与其他DFT结构，例如扫描路径测试、内建自测试、存储器测试等，结合在一起应用。20 世纪80 年代，电流测量基本上是基于片外测量电路的，80 年代末片上电流传感器的理论和设计方法得以提出，随后这方面所开展的理论 和方法研究纷纷出现，IEEE Technical Committee on Test Technology 于1994 年成立一个称做QTAG ( Quality Test Action Group ) 的技术组织，其任务是研 究片上电流传感器的标准化问题，但该组织得出了电流传感器不经济的结论，因此，1996 年结束标准化研究工作，目前电流传感器的研究主要针对高速片外传感器。 IDDQ 测试是源于物理缺陷的测试，也是可靠性测试的一部分1996 年SRC (Semiconductor Research Corporation ）认定IDDQ 测试是20 世纪90 年代到 21 世纪主要的测试方法之一。IDDQ 测试已成为IC 测试和CAD 工具中一个重要内容，许多Verilog/HDL 模拟工具包含IDDQ 测试生成和故障覆盖率分析的功能。 IDDQ 测试引起重视主要是测试成本非常低和能从根本上找出电路的问题（缺陷）所在。例如，在电压测试中，要把测试覆盖率从80％提高10% ，测试图形一般要
实验二 组合电路的设计与测试
实验二 组合电路的设计与测试 一、实验目的 掌握组合逻辑电路的设计与测试方法 二、实验原理 1、 使用中、小规模集成电路来设计组合电路是最常见的逻辑电路。设计组合电路的一般 步骤如图2－1所示。 图2－1 组合逻辑电路设计流程图 根据设计任务的要求建立输入、输出变量，并列出真值表。然后用逻辑代数法或卡诺图化简法求出简化的逻辑表达式。并按实际选用逻辑门的类型修改逻辑表达式。 根据简化后的逻辑表达式，画出逻辑图，用标准器件构成逻辑电路。最后，用实验来验证设计的正确性。 2、 组合逻辑电路设计举例 用“与非”门设计一个三人 (A 、B 、C )表决电路。每人有一按键，如果赞同，按键，表示 1 ；如不赞同，不按键，表示 0 。表决结果用指示灯表示，多数赞同,灯亮为 1 ，反之灯不亮为 0 。 设计步骤： 1)根据题意列出真值表(逻辑状态表)如表2－1所示。 表2－1 A 0 0 0 0 B C Y 0 0 1 00 1 0 00 1 1 11 0 0 01 0 1 11 1 0 11 1 1 1 2)写出逻辑表达式C =+++Y ABC AB ABC ABC 3)化简逻辑表达式B BC =++Y A AC
4）写出与非形式的逻辑表达式，B BC B BC C =++=Y A AC A A 画出用“与非门”构成的逻辑电路如图2－2所示。 & && &A B C Y 图2－2 三人表决电路逻辑图 3、实验验证逻辑功能 在实验装置适当位置选定三个14P 插座，按照集成块定位标记插好集成块CC4012。 按图2－2接线，输入端A 、B 、C 接至逻辑开关输出插口，输出端Y 接逻辑电平显示输入插口，按真值表要求，逐次改变输入变量，测量相应的输出值，验证逻辑功能，与表2－1进行比较，验证所设计的逻辑电路是否符合要求。 三、实验设备与器件 1、 实验装置 2、数字万用表 3、实验所用器件： CC4011×2（74LS00） CC4012×3（74LS20） CC4030（74LS86） CC4081（74LS08） 74LS54×2(CC4085) CC4001 (74LS02) 四、实验内容 1、设计用与非门及用异或门、与门组成的半加器电路。 2、 设计一个一位全加器，要求用异或门、与门、或门组成。 3、设计一位全加器，要求用与或非门实现。 4、设计三人表决电路 五、实验预习要求 1、 根据实验任务要求设计组合电路，并根据所给的标准器件画出逻辑图。 2、 如何用最简单的方法验证“与或非”门的逻辑功能是否完好？ 3、 “与或非”门中，当某一组与端不用时，应作如何处理？ 六、实验报告 1、列写实验任务的设计过程，画出设计的电路图。 2、对所设计的电路进行实验测试，记录测试结果。 3、组合电路设计体会。
体适能评定理论与方法考试复习资料(最新版)
1.测量的可靠性：在相同测量条件下，对同一批受试者使用相同的 测量手段，重复测量结果的一致性程度。 2.体适能：从体育学角度评价健康的一个综合指标。指机体有效与 高效执行自身能的能力，也是机体适应环境的一种能力。 3.体型：对人体某个阶段形态结构及组成成分的描述。 4.测量的有效性：所选择的测量手段在测量欲测对象时的准确性程 度。 5.测量的客观性：不同测试者或同一测试者对同一受试者测试结果 的一致性程度。 6.百分位数法：以大样本调查资料的中位数为基准值，以其它百分 数为离散距进行分等级评价的过程。 7.身体成分：是身体脂肪含量和非脂肪组织分别占体重的百分比。 8.BMI：体重指数，是一个参照个体的身高来评价其体重是否合理的 简易指标。 9.测量与评价：测量是将一些可以测得的物理量、非物理量转换为 数值或记号，进行资料汇集、信息收集的过程。评价则是对所获得的信息进行加工处理、通过科学分析作出价值判断，赋予被测量事物某种意义的过程。 10.骨龄：是儿童少年骨骼发育(钙化)程度，同骨发育标准比较求得 的发育年龄。 11.靶心率：通过有氧运动提高人体心血管系统机能时有效而且安全 的运动心率范围。 12.热价：1克营养物质在氧化分解时所释放出的 热量。 13.氧热价：机体每消耗1L氧所能够产生的热量。 14.运动风险：运动训练和体适能测试具有一定的危险性，包括运动 损伤、诱发心血管疾病甚至造成死亡。 15.生活方式：人们长期受一定民族、文化、社会、经济、风俗、规
范、特别是家庭等因素影响而形成的一系列生活习惯、生活制度和生活意思的反映。 16.基础代谢率：机体在静息状况下为维持基本生命活动所消耗的热 量。 17.超负荷原则：要达到一定的锻炼效果，运动者所做的运动必须达 到某个基本阈值，即运动量的最低要求要超出平常所习惯的负荷。 18.上肢长：手臂自然下垂时肩峰点至中指尖点之间的直线距离。 19.跟腱长：小腿腓肠肌内侧肌腹下缘至跟点的垂直距 离。 填空： 1.身体形态测量内容主要有体格、体型、身体成分、身体姿势测量 2.上肢全长是测量肩峰点至中指点的垂直距离 3.上臂部皮褶厚度的测量部位是肩峰与上臂后鹰嘴连线中点与肱骨 平行 4.身体成分测量方法水下称重、皮褶厚度、超声波，常以水下称重 为效标，而皮褶厚度适于群体测量。 5.影响体适能和健康的因素可分为两大类：遗传和环境因素 6.青少年运动处方主要包括两方面内容：心肺功能锻炼和肌肉力量 和肌肉耐力素质的提高 7.测量的科学性是指测量的可靠、有效、客观、经济性和标准化。 8.体型的分类依据是人体脂肪、肌肉、骨骼发育发达的程度。 9.身高测量受试者自然立正姿势站，足跟、骶部和两肩胛间贴立柱， 保持眼耳_水平。 10.督促运动行为改变的方法有正确评定、自我监控、目标 设定、强化巩固和立下保证。 11.体型分类依据是人体脂肪、肌肉、骨骼发育发达程度。 第一内胚叶成分，第二中胚叶，第三外胚叶 12.体质的范畴包括五个方面：形态、机能、素质、心理、适应 13.运动员选材所需得典型性特征是那些具有保守性和非代偿性特征的指标。 14.目前常用的四种发育年龄为：形态年龄、第二性征、牙齿年龄、
各种硬度测试方法
二 硬 度 1、硬度试验 1.1硬度（hardness ） 材料抵抗弹性变形、塑性变形、划痕或破裂等一种或多种作用同时发生的能力。 最常用的有：布氏硬度、洛氏硬度、维氏硬度、努氏硬度、 肖氏硬度等。 1.2布氏硬度试验（Brinell hardness test ） 对一定直径的硬质合金球加规定的试验力压入试样表面，经规定的保持时间后，卸除试验力，测量试样表面的压痕直径。布氏硬度与试验力除的压痕表面积的商成正比。 HBW=K · ) (22 2 d D D D F ??π 式中：HBW ——布氏硬度； K ——单位系数 K=0.102； D ——压头直径mm ； F ——试验力N ； D ——压痕直径mm 。 标准块硬度值的表示方法，符号HBW 前为硬度值，符号后按顺序用数字表示球压头直径（mm ），试验力和试验力保持时间（10~15S 可不标注）。如350HBW5/750。表示用直径5mm 的硬质合金球在7.355KN 试验力下保持10~15S 测定的布氏硬度值为350，600HBW1/30/20表示用直径1mm 的硬质合金球在294.2N 试验力下保持20S 测定的布氏硬度值为600。 1.3洛氏硬度试验（Rockwell hardness test ） 在初试验力F 。及总试验力F 先后作用下，将压头（金刚石圆锥、钢球或硬质合金球）压入试样表面，经规定保持时间后，卸除主试验力F 1，测量在初试验力下的残余压痕深度h 。 HR=N- s h 式中：HR ——洛氏硬度； N ——给定标尺的硬度常数； H ——卸除主试验力后，在初试验力下压痕残留的深度（残余压痕深度）；mm ； S ——给定标尺的单位；mm 。 A 、C 、D 、N 、T 标尺N=100， B 、E 、F 、G 、H 、K 标尺N=130；A 、B 、 C 、 D 、 E 、
测试流程及测试理论方法
测试流程及测试理论方法 一、测试流程 1.软件开发流程： 需求分析—>概要设计—>详细设计—>编码开发—>测试—>维护 2.测试流程为： 单元测试/集成测试—>系统测试/自动化测试—>性能测试—>验收测试 3.目标： 3.1制定完整且具体的测试路线和流程，为快速、高效和高质量的 软件测试提供基础流程框架。 3.2最终目标是实现软件测试规范化、标准化、自动化。 4.测试流程说明： 5.测试需求分析 测试需求是整个测试过程的基础；确定测试对象以及测试工作的范围和作用。用来确定整个测试工作（如安排时间表、测试设计等）并作为测试覆盖的基础。而且被确定的测试需求项必须是可核实的。即，它们必须有一个可观察、可评测的结果。无法核实的需求不是测试需求。所以我现在的理解是测试需求是一个比较大的概念，它是在整个测试计划文档中体现出来的，不是类似的一个用例或者其他. ·测试需求是制订测试计划的基本依据，确定了测试需求能够为测试计划提供客观依据；
·测试需求是设计测试用例的指导，确定了要测什么、测哪些方面后才能有针对性的设计测试用例； ·测试需求是计算测试覆盖的分母，没有测试需求就无法有效地进行测试覆盖。 5.1测试方法与规范 5.1.1测试方法 随着软件技术发展，项目类型越来越多样化。根据项目类型应选用针对性强的测试方法，合适的测试方法可以让我们事半功倍。以下是针对目前项目工程可以参考的测试方法： ?β测试（beta测试）--非程序员、测试人员 β测试，英文是Betatesting。又称Beta测试，用户验收测试（UAT）。 β测试是的多个用户在一个或多个用户的实际使用环境下进行的测试。开发者通常不在测试现场，Beta测试不能由程序员或测试员完成。 当开发和测试根本完成时所做的测试，而最终的错误和问题需要在最终发行前找到。这种测试一般由最终用户或其他人员完成，不能由程序员或测试员完成。 ?α测试（）--非程序员、测试人员 α测试，英文是Alphatesting。又称Alpha测试. Alpha测试是由一个用户在开发环境下进行的测试，也可以是公司内部的用户在模拟实际操作环境下进行的受控测试，Alpha测试不能由该系统的程序员或测试员完成。
实验一 组合逻辑电路的设计与测试教学提纲
实验一组合逻辑电路的设计与测试 一、实验原理 根据设计任务的要求建立输入、输出变量，并列出真值表；然后用逻辑电路代数或卡诺图化简法求出简化的逻辑表达式并按实际选用逻辑门的类型修改逻辑表达式。根据简化后的逻辑表达式，画出逻辑图，用标准器件构成逻辑电路。最后，验证设计的正确性。 二、实验目的 掌握组合逻辑电路的设计与测试方法。 三、实验设备与器件 1、+5V直流电源 2、逻辑开关 3、逻辑电平显示器 4、直流数字电压表 5、CC4011×2(74LS00) CC4012×3(74LS20) CC4030(74LS86) CC4081(74LS08) 74LS54×2(CC4085) CC4001(74LS02) 四、实验内容 1、设计用与非门及异或门、与门组成的半加器电路。 （1）真值表如下表
(2) 简化逻辑表达式为 S⊕ = A = + B A B A B C= AB （3）逻辑电路图如下 2、设计一个一位全加器，要求用异或门、与门、或门实现。 用四2输入异或门（74LS86）和四2输入与非门（74LS00）设计一个一位全加器。 （1）列出真值表如下表。其中Ai、Bi、Ci分别为一个加数、另一个加数、低位向本位的进位；Si、Ci+1分别为本位和、本位向高位的进位。
1 0 0 1 0 1 0 1 0 1 1 1 0 0 1 1 1 1 1 1 （2）由全加器真值表写出函数表达式。 （3）将上面两逻辑表达式转换为能用四2输入异或门（74LS86）和四2输入与非门（74LS00）实现的表达式。 （4）画出逻辑电路图如下图，并在图中标明芯片引脚号。按图选择需要的集成块及门电路连线，将Ai 、Bi 、Ci 接逻辑开关，输出Si 、Ci+1接发光二极管。改变输入信号的状态验证真值表。 3、设计一位全加器，要求用与或非门实现。 解: 11i 1-i i i 1-i i i i B A C B A C B A S --+++=i i i i i C B A C Θ
角度测量的原理及其方法
角度测量的原理及其方法 角度测量原理 一、水平角测量原理 地面上两条直线之间的夹角在水平面上的投影称为水平角。如图 3-1所示，A、B、O为地面上的任意点，通OA和OB直线各作一垂 直面，并把OA和OB分别投影到水平投影面上，其投影线Oa和Ob 的夹角∠aOb，就是∠AOB的水平角β。 如果在角顶O上安置一个带有水平刻度盘的测角仪器，其度盘 中心O′在通过测站O点的铅垂线上，设OA和OB两条方向线在水 平刻度盘上的投影读数为a1和b1，则水平角β为： β= b1 - a1(3-1) 二、竖直角测量原理 在同一竖直面内视线和水平线之间的夹角称为竖直角或称垂直 角。如图3-2所示，视线在水平线之上称为仰角，符号为正；视线在 水平线之下称为俯角，符号为负。
图3-1 水平角测量原理图图3-2 竖直角测 量原理图 如果在测站点O上安置一个带有竖直刻度盘的测角仪器，其竖盘中心通过水平视线，设照准目标点A时视线的读数为n，水平视线的读数为m，则竖直角α为： α= n - m (3-2) 光学经纬仪 一、DJ6级光学经纬仪的构造 它主要由照准部(包括望远镜、竖直度盘、水准器、读数设备)、水平度盘、基座三部分组成。现将各组成部分分别介绍如下：１．望远镜 望远镜的构造和水准仪望远镜构造基本相同，是用来照准远方目标。它和横轴固连在一起放在支架上，并要求望远镜视准轴垂直于横轴，当横轴水平时，望远镜绕横轴旋转的视准面是一个铅垂面。为了控制望远镜的俯仰程度，在照准部外壳上还设置有一套望远镜制动和
微动螺旋。在照准部外壳上还设置有一套水平制动和微动螺旋，以控制水平方向的转动。当拧紧望远镜或照准部的制动螺旋后，转动微动螺旋，望远镜或照准部才能作微小的转动。 ２．水平度盘 水平度盘是用光学玻璃制成圆盘，在盘上按顺时针方向从0°到360°刻有等角度的分划线。相邻两刻划线的格值有1°或30′两种。度盘固定在轴套上，轴套套在轴座上。水平度盘和照准部两者之间的转动关系，由离合器扳手或度盘变换手轮控制。 ３．读数设备 我国制造的DJ6型光学经纬仪采用分微尺读数设备，它把度盘和分微尺的影像，通过一系列透镜的放大和棱镜的折射，反映到读数显微镜内进行读数。在读数显微镜内就能看到水平度盘和分微尺影像,如图3-4所示。度盘上两分划线所对的圆心角，称为度盘分划值。 在读数显微镜内所见到的长刻划线和大号数字是度盘分划线及其注记，短刻划线和小号数字是分微尺的分划线及其注记。分微尺的长度等于度盘１°的分划长度，分微尺分成６大格，每大格又分成10，每小格格值为1′，可估读到0.1′。分微尺的0°分划线是其指标线，它所指度盘上的位置与度盘分划线所截的分微尺长度就是分微尺读数值。为了直接读出小数值，使分微尺注数增大方向与度盘注数方向相反。读数时，以在分微尺上的度盘分划线为准读取度数，而后读取该度盘分划线与分微尺指标线之间的分微尺读数的分数，并估读
APP测试理论,方法,流程
1．APP测试基本流程 1.1流程图 仍然为测试环境
1.2测试周期 测试周期可按项目的开发周期来确定测试时间，一般测试时间为两三周（即15个工作日），根据项目情况以及版本质量可适当缩短或延长测试时间。正式测试前先向主管确认项目排期。 1.3测试资源 测试任务开始前，检查各项测试资源。 --产品功能需求文档； --产品原型图； --产品效果图； --行为统计分析定义文档； --测试设备； --其他。 2. 黑盒测试 黑盒测试也称功能测试，它是通过测试来检测每个功能是否都能正常使用。在测试中，把程序看作一个不能打开的黑盒子，在完全不考虑程序内部结构和内部特性的情况下，在程序接口进行测试，它只检查程序功能是否按照需求规格说明书的规定正常使用，程序是否能适当地接收输入数据而产生正确的输出信息。黑盒测试着眼于程序外部结构，不考虑内部逻辑结构，主要针对软件界面和软件功能进行测试。 黑盒测试是以用户的角度，从输入数据与输出数据的对应关系出发进行测试的。很明显，如果外部特性本身设计有问题或规格说明的规定有误，用黑盒测试方法是发现不了的 2.1目的 黑盒测试法注重于测试软件的功能需求，主要试图发现下列几类错误。 功能不正确或遗漏； 界面错误； 输入和输出错误； 数据库访问错误； 性能错误； 初始化和终止错误等。 2.2测试方法
等价类划分的办法是把程序的输入域划分成若干部分（子集），然后从每个部分中选取少数代表性数据作为测试用例。每一类的代表性数据在测试中的作用等价于这一类中的其他值。该方法是一种重要的，常用的黑盒测试用例设计方法。 划分等价类 1) 划分等价类：等价类是指某个输入域的子集合。在该子集合中，各个输入数据对于揭露程序中的错误都是等效的，并合理地假定：测试某等价类的代表值就等于对这一类其它值的测试.因此，可以把全部输入数据合理划分为若干等价类，在每一个等价类中取一个数据作为测试的输入条件，就可以用少量代表性的测试数据.取得较好的测试结果.等价类划分可有两种不同的情况：有效等价类和无效等价类。 有效等价类：是指对于程序的规格说明来说是合理的，有意义的输入数据构成的集合.利用有效等价类可检验程序是否实现了规格说明中所规定的功能和性能。 无效等价类：与有效等价类的定义恰巧相反。 设计测试用例时，要同时考虑这两种等价类.因为，软件不仅要能接收合理的数据，也要能经受意外的考验.这样的测试才能确保软件具有更高的可靠性。 划分等价类 2）划分等价类的方法：下面给出六条确定等价类的原则。 ①在输入条件规定了取值范围或值的个数的情况下，则可以确立一个有效等价类和两个无效等价类。 ②在输入条件规定了输入值的集合或者规定了“必须如何”的条件的情况下，可确立一个有效等价类和一个无效等价类. ③在输入条件是一个布尔量的情况下，可确定一个有效等价类和一个无效等价类。 ④在规定了输入数据的一组值（假定n个），并且程序要对每一个输入值分别处理的情况下，可确立n个有效等价类和一个无效等价类。 ⑤在规定了输入数据必须遵守的规则的情况下，可确立一个有效等价类（符合规则）和若干个无效等价类（从不同角度违反规则）。 ⑥在确知已划分的等价类中各元素在程序处理中的方式不同的情况下，则应再将该等价类进一步的划分为更小的等价类。 3）设计测试用例：在确立了等价类后，可建立等价类表，列出所有划分出的等价类：
硬度测试方法
1 引言 涂膜硬度是涂膜抵抗诸如碰撞、压陷、擦划等机械力作用的能力；是表示涂膜机械强度的重要性能之一；也是表示涂膜性能优劣的重要指标之一。涂膜硬度与涂料品种及涂膜的固化程度有关。油性漆及醇酸树脂漆的涂膜硬度较低，其它合成树脂漆的硬度较高。涂膜的固化程度直接影响涂膜的硬度，只有完全固化的涂膜，才具有其特定的最高硬度，在涂膜干燥过程中，涂膜硬度是干燥时间的函数，随着时间的延长，硬度由小到大，直至达到最高值。在采用固化剂固化的涂料中，固化剂的用量影响涂膜硬度，一般情况下提高固化剂的配比，使涂膜硬度增加，但固化剂过量则使涂膜柔韧性、耐冲击性等性能下降。一些自干型涂料，以适当的温度烘干，在一定程度上能提高涂膜硬度。涂膜硬度是涂料、涂装的重要指标，大多数情况下属于必须检测的项目。 2 铅笔硬度测定法 铅笔硬度法是采用已知硬度标号的铅笔刮划涂膜，以能够穿透涂膜到达底材的铅笔硬度来表示涂膜硬度的测定方法。国家标准GB/T 6739—1996《涂膜硬度铅笔测定法》规定了手动法和试验机法2 种方法，该标准等效采用日本工业标准JIS K5400-90-8.4《涂料一般试验方法———铅笔刮划值》。标准规定采用中华牌高级绘图铅笔，其硬度为9H、8H、7H、6H、5H、4H、3H、2H、H、F、HB、B、2B、3B、4B、5B、6B 共16 个等级，9H 最硬，6B 最软。测试用铅笔用削笔刀削去木质部分至露出笔芯约3 mm，不能削伤笔芯，然后将铅笔芯垂直于400# 水砂纸上画圆圈，将铅笔芯磨成平面、边缘锐利为止。试板为马口铁板或薄钢板，尺寸为50 mm×120mm×（0.2 ～0.3）mm 或70 mm×150 mm×（0.45 ～0.80）mm，按规定方法制备涂膜。
人员素质测评理论与方法(习题)201312
人员素质测评理论与方法（习题） 一．单项选择题 二．多项选择题 1．按照测评的目的和用途可以把测评划分为（）ABCDE A、选拔性测评 B、诊断性测评 C、配置性测评 D、鉴定性测评 E、开发性测评2．素质测评的指标构成包括（）BCE A、测评指标 B、测评要素 C、测评标志 D、测评标准 E、测评标度 3、九品中正制的测评标准有（）BCD A、道德 B、家世 C、行状 D、品级 E、素养 4、在面试的核心阶段，该阶段占整个面试阶段的85%，其中65%用来提出素质考核问题，有20%的时间留给其余四类问题，即（）ACDE A、封闭式问题 B、确认式问题 C、开放式问题 D、举例式问题 E、假设式问题 5．非结构化面试的难点之一就是确定评分标准，要想制定比较合理的评分标准，做法是（）BCDE A、评分特征具体化 B、测试要素的结构化 C、能力特征的结构化 D、评分方法的结构化 E、评分范围的结构化 6．评价中心的缺点主要有（）ABCDE A、操作难度大，技术要求高 B、应用范围小，人数不宜过多 C、费用高 D、时间长 E评审标准确定难，存在不可克服的误差 7、评价中心的缺点主要有（）ABCDE A、操作难度大，技术要求高 B、应用范围小，人数不宜过多 C、费用高 D、时间长 E评审标准确定难，存在不可克服的误差 8、角色扮演的特点主要有（）ACDE A、程序简单 B、程序复杂，不易操作 C、费时较少 D对评价人员素质和技术要求较高 E、有利于培训缺乏经验的管理人员 9．效度是指测评结果完成目标的有效程度，对效度的理解可以从以下几方面入手（）ABCD
A、相对性 B、复杂性 C、特定性 D、程度副词 E精确性 10．一般完整的个人人事测评报告包括的内容有（）ABCDE A、测评归类信息 B、被测评者的信息 C、测评项目和结果 D、结果分析、总评和复核意见 E、责任人信息 11．采用无领导小组讨论这一情境模拟测验技术，对应试者在小组讨论中的表现来考察应试者的能力有（）ABCDE A、组织协调能力 B、领导意识 C、成熟度 12．素质测评工具组合设计基本内容的三大模块是（）ABC A、能力 B、个性评估 C、职业适应性 D、标准要素 E、测评工具的适应性 D、风度、口才 E、人际感染力 13、素质测评的指标构成包括（）BCE A、测评指标 B、测评要素 C、测评标志 D、测评标准 E、测评标度 14、在关键事件法中，对每一事件的描述内容主要包括（）ABCD A、导致事件发生的原因和背景 B、员工的特别有效或多余的行为 C、关键行为的后果 D、员工自己能否支配或控制其行为后果 E、关键行为的过程 15．按照衡量信度的方法不同，信度可以分为（）ABDE A、等值信度 B、再测信度 C、标准信度 D、一致性信度 E、评分者信度 66、在采用劣汰策略选拔人才时，在实验设计上的要求是（）ABCD A、准确 B、先易后难 C、时间集中 D、成本低 E、适度 16．采用无领导小组讨论这一情境模拟测验技术，对应试者在小组讨论中的表现来考察应试者的能力有（）ABCDE A、组织协调能力 B、领导意识 C、成熟度 D、风度、口才 E、人际感染力 17.我国目前适用的人员素质测评工具主要有（）ABC A、低端测评工具 B、中端测评工具 C、高端测评工具 D、计算机应用 E、统计分析
常见硬度测试及其适用范围介绍
硬度是衡量材料软硬程度的一种力学性能，它是指材料表面上低于变形或者破裂的能力。硬度试验是一种应用十分广泛的力学性能试验方法。硬度试验方法有很多，不同硬度测量方法有着各自的特点和适用范围。下面为大家介绍的是洛氏硬度、维氏硬度、布氏硬度、显微硬度、努氏硬度、肖氏硬度各自的特点及其适用领域。供各位材料科学与工程专业同学参考选择。 洛氏硬度： 采用测量压入深度的方式，硬度值可直接读出，操作简单快捷，工作效率高。然而由于金刚石压头的生产及测量机构精度不佳，洛氏硬度的精度不如维氏、布氏。适用于成批量零部件检测，可现场或生产线上对成品检测。 维氏硬度： 维氏硬度测量范围广，不但可以测量高硬度材料，也可以测量较软的金属以及板材、带材，具有较高的精度。但测量效率较低。 布氏硬度： 具有较大的压头和较大的试验力,得到压痕较大，因而能测出试样较大范围的性能。与抗拉强度有着近似的换算关系。测量结果较为准确。对材料表面破坏较大，不适合测量成品。测量过程复杂费事。适合测量灰铸铁、轴承合金和具有粗大晶粒的金属材料，适用于原料及半成品硬度测量。 对于测量精度，维氏大于布氏，布氏大于洛氏。
显微硬度： 压痕极小，可以归为无损检测一类；适用于测量诸如钟表较微小的零件，及表面渗碳、氮化等表面硬化层的硬度。除了正四棱锥金刚石压头之外，还有三角形角锥体、双锥形、船底形、双柱形压头，适用于测量特殊材料和形状的硬度。 努氏硬度： 努氏硬度测量精度比维氏硬度还要高，而且同样试验力下，比维氏硬度压入深度较浅，适合测量薄层硬度。再加上努氏压头作用下压痕周围脆裂倾向性小，适合测量高硬度金属陶瓷材料，人造宝石及玻璃、矿石等脆性材料。 肖氏硬度： 操作简单，测量迅速，试验力小，基本不损坏工件，适合现场测量大型工件，广泛应用于轧辊及机床、大齿轮、螺旋桨等大型工件。肖氏硬度是轧辊重要指标之一。 不同硬度测量方式有着自己的测量范围，下面从硬度值这一角度来说明不同硬度测量法的测量范围：
测试理论知识
测试的基本理论与方法（上） 一、对软件测试的误解 1、如果发布出去的软件有质量问题，那是软件测试人员的错。 2、软件测试技术要求不高，至少比编程容易多了 3、软件测试随便找一个能力差的人就能做。 4、软件测试是测试人员的事，与开发人员无关。 5、设计-实现-测试，软件测试是开发后期的一个阶段 二、如何理解软件测试 软件测试是一种有效的提高软件质量的手段，但即使在投入上有所保证，测试也不能百分为百发现所有质量隐患。况且软件质量并不仅仅是测试出来的。 很多人认为软件测试就是运行一下软件，看看结果对不对。但实际上，如何在有限的投入下，提高软件测试的效率和产出是一件很见功底的事。好的测试人员不仅要掌握各种测试技术，还要具备丰富的编程经验和对BUG的敏感。测试的复杂之处，除了测试技术问题之外，还有测试管理问题。 测试不是可有可无，随心所欲的。规范化的软件开发需要对软件测试早做计划，分配必要的时间，人力和财力等资源，并将其作为项目管理的一个部分加以控制和协调。 开发和测试是软件项目相辅相成的两个过程，人员间的交流，协作和配合是提高整体效率的重要因素。 软件产品开发完毕，再进行测试的观念是有悖于生命周期理论的。软件产品质量问题越晚发现，修复的代价越大。 一些常识和经验之谈
测试能提高软件的质量，但是提高质量不能依赖测试。 测试只能证明缺陷存在，不能证明缺陷不存在。“彻底地测试”难以成为现实，要考虑时间、费用等限制，不允许无休止地测试。我们应当祈祷：软件的缺陷在产品被淘汰之前一直没有机会发作。 测试的主要困难是不知道如何进行有效地测试，也不知道什么时候可以放心地结束测试。 每个开发人员应当测试自己的程序（份内之事），但是不能作为该程序已经通过测试的依据（所以项目需要独立测试人员）。 80-20原则：80％的缺陷聚集在20％的模块中，经常出错的模块改错后还会经常出错 测试应当循序渐进，不要企图一次性干完，注意“欲速则不达”。 三、软件测试的定义 软件测试是为了发现错误而执行程序的过程 软件测试是根据软件开发各阶段的规格说明和程序的内部结构而精心设计一批测试用例(即输入数据及其预期的输出结果)，并利用这些测试用例去运行程序，以发现程序错误的过程。 四、软件测试的对象 软件测试不等于程序测试。软件测试贯穿于软件定义和开发的整个期间。需求分析，概要设计，详细设计，以及程序编码等各个阶段所得到的文档，包括需求规格说明，概要设计规格说明，详细设计规格说明以及源程序，都是软件测试的对象。
(完整word版)英语测试理论及方法课程教学大纲.docx
《英语测试理论及方法》课程教学大纲 课程编码： 30615027学分：2总学时：36 说明 [ 课程性质 ] 《英语测试理论及方法》为英语专业的专业选修课。 [ 教学目的 ] 通过对考试流程中主要环节的介绍和演示，让学生了解语言测试的基本理论及具体操作 方法，以便使他们在未来教学实践中提高命题水平和考试质量。 [ 教学任务 ] 在介绍国内外语言测试领域最新理论研究及实践的基础上，结合我国英语教学实际及学 习特点，让学生了解语言测试流程中的诸多环节，如考试的宏观，微观功能，考试总体设计，掌握单项语言能力 /技能的测试方法，包括命题，施考，考试分析及考试信息反馈。 [ 教学内容 ] 英语测试概述、考试功能及其类别、考试要素、考试规范的制定、测试评估手段及其功 能、阅读测试、写作测试、听力测试、口语测试、试卷设计与施考事项、考试成绩反馈、考 试成绩分析 (1) 、考试成绩分析 (2) 、 [ 教学原则和方法] 教学原则：本教材使用主要体现以人为本的思路，采取启发式教育方法，鼓励学生积极思考，在学习过程中发现和解决问题。 教学方法：讲授与讨论实践相结合。 [ 先修课程要求] 语言学基本理论 [ 学时分配 ] 本课程在第七学期开设，共一学期，每周 2 学时，共36 学时。 序号内容 1英语测试概述、考 试功能及其类别 2考试要素、 考试规范的制定 3测试评估手段及其功 能、阅读测试 4写作测试、听力测试5口语测试、试卷设计 与施考事项 学时安排 理论课时实验课时习题课时上机课时小计426 426 426 426 426
6考试成绩反馈、考试426成绩分析 (1) 、 (2) 总计241236 [ 教材及必要参考书] 教材 :邹申参考书 :武尊民杨任明《简明英语测试教程》高等教育出版社, 2000《英语测试的理论与实践》外语教学与研究出版社 年。 , 2002年。 大纲内容 第一部分英语测试概述 [ 教学目的和要求] 教学目的：了解语言测试的基本理论及近些年测试方面的发展动态，在教学中正确，恰当地使用测试。 教学要求：掌握语言测试的基本理论。 [ 内容提要 ] 第一节 一、四种英语语言测试法 二、近 20 年的发展动态 三、当代国内外大规模考试一览 [ 教学重点与难点问题] 教学重点：四种英语语言测试法 教学难点：语言测试的基本理论 [ 复习思考题 ] 1.英语测试领域里是否有不同的语言测试法? 2.在过去 20 年中英语语言测试界所关注的热点有那些? 第二部分考试功能及其类别 [ 教学目的和要求] 教学目的：关注考试广义上的作用和意义。 教学要求：掌握考试的功能及其分类。 [ 内容提要 ] 第一节 一、测量、考试与评估 二、考试功能 三、考试类别 [ 教学重点与难点问题] 教学重点：考试的功能及其分类 教学难点：考试的功能 [ 复习思考题 ] 1.教学过程中为什么要考试? 2.除了教学外考试，还有其它用途吗?
硬度试验理论和应用
硬度检测的理论及应用
郦 剑 教 授 浙江大学材料科学与工程学系
lijian48@https://www.sodocs.net/doc/0211352399.html, 139********
内容简介
? 硬度测试方法 – 洛氏硬度，维氏硬度，布氏硬度，努氏硬度 ? 硬度检测实例 焊缝 热处理工件
渗层深度测试 钢的端淬试验
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硬度定义
? 最常用的是压入法测试，此 时材料硬度定义为材料抵抗 另一种更硬材料压入的能力， 通过测量施压后留下的永久 塑性变形表征，即压痕面积 或压痕深度的大小。 ? 此外还有以下几种硬度测试 方法：
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Force
刮擦式硬度
刻画式硬度是最古老的检测硬度的方法，用一个固体刮擦另一个固体表面划痕来 判别。1822年Mohs提出莫氏硬度，现在莫氏硬度主要应用于矿物学和宝石领域。
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刻画式硬度
工程上用标准硬度锉刀评判钢铁制品的硬度，也是属于刻 画式硬度检测技术。《钢铁硬度锉刀检验法》GB/T 133211991标准参照美国SAE J864 JUN 79锉刀检验表面硬度标准 制订的，锉刀检测硬度方法相应分为7级，最低1级为39～ 7 1 39 41 HRC，标准锉刀和标准试块的材料为T12A。检验用钢 材有结构钢、合金结构钢、碳素和合金工具钢、高速钢、 模具钢及渗碳钢等。热处理工艺有普通淬火、高频淬火、 真空淬火、渗碳、碳氮共渗、渗氮等。
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飞针测试原理
飞针测试机原理 三句离不开本行,今天给大家介绍下各种测试机的测试原理,我们公司代理的是日本的MICROCRAFT公司生产的EMMA飞针测试机,就是正常检测一块PCB板的开,短路情况. 飞针测试的开路测试原理和针床的测试原理是相同的，通过两根探针同时接触网络的端点进行通电，所获得的电阻与设定的开路电阻比较，从而判断开路与否。 但短路测试原理与针床的测试原理是不同的。由于测试探针有限（通常为4∽32根探针），同时接触板面的点数非常小（相应4∽32点），若采用电阻测量法，测量所有网络间的电阻值，那么对具有N个网络的PCB而言，就要进行N2/2次测试，加上探针移动速度有限，一般为10点/秒到50点/秒，不同的测试方法有：充/放电时间（Charge/discharge rise time）法、电感测量(Field measurement)法、电容测量(Capacitance measurement)法、相位差(Phase difference)和相邻网(Adjacency)法、自适应测试(Adaptive measuring)法等等。 1.1充/放电时间法 每个网络的充/放电时间（也称网络值，net value）是一定的。如果有网络值相等，它们之间有可能短路，仅需在网络值相等的网络测量短路即可。它的测试步骤是，首件板：全开路测试→全短路测试→网络值学习；第二块以后板：全开路测试→网络值测试，在怀疑有短路的地方再用电阻法测试。这种测试方法的优点是测试结果准确，可靠性高；缺点是首件板测试时间长，返测次数多，测试效率不高。最有代表性的是MANIA公司的SPEEDY机。 1.2电感测量法
实验一 组合电路
实验一组合电路实验 一、实验目的 1、学习并掌握小规模芯片（SSI）实现各种组合逻辑电路的方法； 2、学习用仪器检测故障，排除故障。 二、实验原理 门电路设计组合逻辑电路的方法。 三、实验内容及要求 1、用TTL与非门和反相器实现“用三个开关控制一个灯的电路。”要求改变任一开关状态都能控制灯由亮到灭或由灭到亮。试用双四输入与非门 74LS20和六反相器74LS04和开关实现。测试其功能。 2、用CMOS与非门实现“判断输入者与受血者的血型符合规定的电路”，测试其功能。 要求如下： 人类由四种基本血型— A、B、AB、O型。输血者与受血者的血型必须符合下述原则；O型血可以输给任意血型的人，但O型血的人只能接受O型血；AB型血只能输给AB型血的人，但AB血型的人能够接受所有血型的血；A型血能给A型与AB型血的人；而A型血的人能够接受A型与O型血；B型血能给B型与AB型血的人，而B型血的人能够接受B型与O型血。试设计一个检验输血者与受血者血型是否符合上述规定的逻辑电路，如果输血者的血型符合规定电路，输出高电平（提示：电路只需要四个输入端，它们组成一组二进制数码，每组数码代表一对输血与受血的血型对）。 约定“00”代表“O”型 “01”代表“A”型 “10”代表“B”型 “11”代表“AB”型 四、实验设备及器件 1、数字电路实验箱一台 2、74LS20 74LS10 三片（双四输入与非门）
3、74LS04 一片（六反相器） 4、74LS00 两片（四两输入与非门） 五、实验报告要求 1.制定逻辑方案，画出必要的表格。 2.自行设计电路，画出接线图（用指定器件设计）。 3.验证逻辑功能。 74LS2074LS00 74LS04
人员测评理论与方法
一、单选题 1.人员测评的内核是人员素质测评。 2.下列对素质的相关描述不正确的是是个体行为发展与副业成功的充分条件。 3．下列属于智能素质的是知识。 4．关于考核性评测的定义准确的是是以鉴定与验证某种（些）素质是否具备或具备程度大小为目的的素质测评。 5、下列关于当量量化的描述不正确的是不能相互比较和进行数值综合。 6、在素质测评标准体系中，一般在素质测评目的下规定测评内容。 7、职责即指某一时间内个体所负担的一个或数个责任的集合。 8、对于飞行员、建筑师的工作分析，我们常采取谈判法以了解他们所做的工作内容和方法，由此获得资料信息。 9、先将测评指标划分为若干个等级，然后将指派给该测评指标的分数，根据等级个数划分为相互联系的数段的主观性测评指标的计量方法为分段赋分法。 10、对于知识的测评，有多种方式，包括心理测验、面试、情境测试、试用等，其中最简单最有效的形式是心理测验。 11、投射技术测评目的的特点是隐蔽性。 12、目前，对气质测试主要采取问卷测试法。 13、适用与主要职位人员人选的面试形式是逐步面试。 14、评价中心最主要的特点是情境模拟性。 15、评价中心用得最多的一种测评方式是公文处理。 16、就一般情况而言，评价中心主要用于高层管理人员的选拔与晋升中的考核手段。 17、评价中心主要用管理能力的测评。 18、绩效指主体在一定时间与条件下完成某一任务所取得的业绩、成效、效果、效率和效益。 二、多选题 1.素质的特点是原有基础作用性与稳定性，可塑性与内在性，表现性与差异性，综合性与可分解性。 2．品德素质包括政治品质，思想品质，道德品质。 3、绩效的表现形式主要体现在工作效率，工作任务完成的质与量，工作效益。 4、下列说法正确的有绩效考评主要是对主体工作后结果的分析与审定，绩效考核是指考评主体对个体或组织只活动成果及其价值的考查与评定，绩效考评与素质考评是相辅相成的。 5、素质测评的功用是评定、诊断反馈、预测；有助于资源配置的科学化；有助于人力资源开发；有助于劳动人事的优化管理。 6、素质测评量化的作用有A方便简洁的物化表述功能；B有助于促进测评者对素质特征进行深入、细致的分析与比较；C有助于大量的具体行为中抽象概括出本质的特征和作用尽可能准确的差异比较；D由模糊混屯的体验测评转化为明确清晰的测评。 7、个性心理特征差异包括能力，气质，性格。 8、素质测评标准体系是充当一种价值等价物的作用，它一般由标准度，标准，标记组成。 9、工作分析在测评内容标准化过程中具体表现为以下几种形式 A工作目标因素分析法；B工作内容因素分析法；D工作行为特征分析法。 10、影响加权的因素有测评主体；测评目的；测评对象；测评时期；测评角度。 11、确定权重的方法，常见的有专家咨询法；层次分析法；多元分析法；主观经验法。 12、心理测验的发展大约可以分为萌芽时期，成熟时期，昌盛时期。 13、人格测验，按其具体对象，可以分为态度，兴趣，品德。 14、对于知识的记忆测评，可以从记忆的广度，准确度，持久度等方面进行衡量。 15、在人员素质测试中，能力性向测验的应用最为广泛，包括特殊能力，潜在能力。 16采用问卷测验形式测评品德时，主要的问卷测评方法有因素分析法，内容效度法，经验效标法。