MSD潮湿敏感性元件管控程序(含表格)

潮湿敏感性元件管控程序

1.0目的

规范MSD部品的管控流程，防止MSD部品因不当管理而影响其品质，确保产品质量。

2.0 适用范围

适用于与MSD部品的采购、检验、储存和使用全过程相关的单位和个人。

3.0 术语和定义

3.1 MSD：潮湿敏感性元件(moisture-sensitive device)

4.0 职责和权限

4.1 BOM整理部门

4.1.1 负责确认所需的部品是否为MSD部品并在“部品认定报告”中标出。4.1.2 负责新认定部品的“部品规格书”中有关MSD部品防潮等级、包装、标签要求等资料的确认。

4.2 采购部

4.2.1 负责向MSD部品供应商了解并索要MSD部品的防护要求等技术资料。4.2.2 与MSD部品供应商的联络及不合格部品的处理工作。

4.3 品保部

4.3.1 负责“MSD部品清单”的制订和维护。

4.3.2 负责MS部品的收货、检验及不合格MSD部品的反馈。

4.4 仓储部

4.4.1 负责MSD部品的搬运、储存、防护和进出库管理工作。

4.5使用单位

4.5.1负责MSD部品的领用、使用过程的防护和使用异常的反馈。

5.0 流程图：无

6.0 活动内容

6.1 BOM工程在新部品认定时应与供应商/客户沟通，确认该部品是否属于MSD，若属于MSD部品，应要求采购部或客户提供相应的防潮等级、包装、标签、储存寿命期限、储存条件、使用条件、在何种情况下必须烘烤以及烘烤条件等资料。

6.2 品保部IQC课技术人员跟据生产BOM“部品规格书”与“部品认定报告”中的相关信息对“MSD部品清单”及时更新。

6.3 品保部IQC课收货时，对有MSD标识的部品和列入MSD部品清单”的部品收货员不得拆开内包装袋，对包装已经破损、漏气的应填写“收货差异报告”并在“收货单”上注明。

6.4 抽样和检验

6.4.1 品保部IQC检验员检验前应核对BOM“MSD部品清单”，确认是否属于MSD 部品，对有MSD标志但未列入“MSD部品清单”的，应保留原包装并通知品保部部IQC技术员进行处理。

6.4.2 品保部IQC检验员检验时应根据BOM“部品规格书”检查包装及标识的状态，对不符合包装要求的予以拒收。检验时不得拆开内包装（一般为真空包装）进行抽样和检验，只需对外包装状态和包装上的型号标识和MSD标识、MSD等级及生产日期进行检验。

6.5 MSD部品的储存

6.5.1 真空包装未拆封的MSD部品的储存条件及寿命管制须按MSD部品清单”的相关要求内容执行。

6.5.2 已拆封的非真空包装的潮湿敏感元件未能在规定的时内用完的必须放到湿度﹤10%RH的干燥箱中内。

6.6.1拆包时应在“MSD部品清单”规定的温度下观察“湿度指示卡”。“湿度指示卡”由带有湿度值的数字和圆圈组成。“湿度指示卡”的样式和读法见

6.6.2 当打开潮湿敏感部品的真空包装后首先要检查包装袋内“湿度指示卡”的显示是否正常，并在外包袋上贴上MSD管制标签，填上部品的物料编号、批次号和拆封时间及MSD 部品清单”上所对应的“在环境条件下的暴露时间”，并将此标签加贴在拆包的部品上发出。

6.6.3 拆包后未立即发出的MSD部品，应在填写“MSD管制标签”后将部品放到干燥柜中，并在“MSD部品清单”规定的储存条件进行储存。

6.6.4 当放到干燥柜中的MSD部品第二次拿出来使用时，同样应在“MSD管制标签”上填写第二次从干燥柜拿出的时间，并要使该部品在规定的时间内用完。

6.6.5 一旦需要拆分原来的盘、卷，则应对每一拆分后的盘卷重新添加“MSD 管制标签”，新添加的标签上应包含原标签上的所有内容。

6.7 MSD部品的使用

6.7.1 使用单位应根据每天实际生产需要的MSD部品数量进行备料和拆包，拆包时应按6.6.1至6.6.3条款处理。

6.7.2 拆开原包装前，使用单位应检查包装是否完好，部品是否有超过储存期，对有异常的应通知品保部IQC课技术人员处理，属供应商责任的，IQC课技术人员应反馈采购要求供应商整改。

6.7.3 如果MSD部品在拆封时“湿度指示卡”显示在需要烘烤的读数时，必须按“MSD部品清单”的规定对该部品进行烘烤。

6.7.4 已开封且在环境条件下存放时间超出允许时间的部品，必须按“MSD部品清单”的规定在热干燥箱内烘烤。

6.7.5 在使用过程中部品第二次从干燥柜中取出时，同样应在“MSD管制标签”上填写第二次从干燥柜拿出的时间，并要使该部品在规定的时间内用完。

6.7.6 MSD部品在环境条件下累计的暴露时间不能超过“MSD部品清单”上规定的储存期。

6.8 湿度指示卡

潮湿敏感器件

潮湿敏感器件(MSD)控制 一． 器件封装知识 二． 潮湿敏感原理和案例 三． 潮湿标准 四． 企业内部的潮敏器件控制规范 五． 潮湿器件常用英文知识说明 2006年4月28日

潮湿敏感器件(MSD)控制 MSD控制意义 根据某公司器件物理失效数据统计，在各种应力（电、机械、环境、潮敏等）诱发的器件失效机制中，潮湿敏感失效占15%。在业界潮敏导致的失效所占的比例还要高。 随着器件封存装工艺的发展，越来越多低密水汽渗透率塑料材料的大 量使用，管脚数越来越密集，潮敏器件控制技术面临巨大挑战。

潮湿敏感器件(MSD)控制 一．元器件封装知识 1．常见封装 器件设计要求高的集成度，生产加工要求更高的效率，使得目前的器件绝大部分都有是表面贴装封装，常见封装有： 贴片阻容件： 英制公制 0603 1608 0805 2012 0402 1005 1206 3216 1210 3225 1812 4532 2225 5764 钽电容封装： 代码EIA 代码 P 2012 A 3216 B 3528 C 6032 D 7343

潮湿敏感器件(MSD)控制 IC封装： SOP （引脚从封装两侧引出呈海鸥翅状(L字形) TSOP （装配高度不到1.27mm的SOP） SSOP （引脚中心距小于1.27mm的SOP） QFP (四侧引脚扁平封装，2.0mm~3.6mm厚) LQFP （1.4mm厚QFP） TQFP （1.0mm厚QFP） BGA （印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚）PLCC （引脚从封装的四个侧面引出） SOJ (J引脚小外形封装IC)

湿敏元器件管控规范

湿敏元器件管控规范 1目的 明确所有湿度敏感元件〈MSD〉的管控 2适用范围 适用于深圳合信达控制系统有限公司 3参考文件 无 4定义 湿敏元件（MSD）：指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有如下图1标记 或有特别注明为湿敏元器件。 元件的湿度敏感等级(MSL)：IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等 级，其湿度敏感级别逐级递增. 防潮包装袋(MBB)：一种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。 干燥剂（Desiccant）：一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。 湿度指示卡（HIC）：一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化 时，印在卡片上的化学材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色 （干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕，用于对湿度监控。 暴露时间(Floor Life): 元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超 过30°C和60% RH的环境中。 保存限期(Shelf Life): 湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。 5职责

5.1研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供湿敏元 件清单. 5.2IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏元件进行检验,确保状态良好。 5.3IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。 5.4仓库负责湿敏元件的接收,贮存和发放的控制。 5.5生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控。 5.6工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行，负责对湿敏元件的管控 提供技术支持。 6内容 6.1湿敏元件识别： 6.1.1检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识，可认 定为湿敏元件。 图1 6.1.2湿度指示卡的识别与说明 6.1.2.1第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头”（如下图2）,其对应所指向的 圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。

SMT潮湿敏感元件详解

潮濕敏感元件 本文介紹，應該清楚地認識到元件對潮濕的敏感性是一個複雜的主題。 潮濕敏感性元件的主題是相當麻煩但很重要的- 並且經常被誤解的。由於潮濕敏感性元件使用的增加，諸如薄的密間距元件(fine-pitch device)和球柵陣列(BGA, ball grid array)，使得對這個失效機制的關注也增加了。當元件暴露在回流焊接期間升高的溫度環境下，陷於塑膠的表面貼裝元件(SMD, surface mount device)內部的潮濕會産生足夠的蒸汽壓力損傷或毀壞元件。常見的失效模式包括塑膠從晶片或引腳框上的內部分離(脫層)、線捆接損傷、晶片損傷、和不會延伸到元件表面的內部裂紋等。在一一些極端的情況中，裂紋會延伸到元件的表面；最嚴重的情況就是元件鼓脹和爆裂(叫做“爆米花”效益)。 IPC - 美國電子工業聯合會制訂和發佈了IPC-M-109, 潮濕敏感性元件標準和指引手冊。它包括以下七個文件： ·IPC/JEDEC J-STD-020 塑膠積體電路(IC)SMD的潮濕/回流敏感性分類 ·IPC/JEDEC J-STD-033 潮濕/回流敏感性SMD的處理、包裝、裝運和使用標準 ·IPC/JEDEC J-STD-035 非氣密性封裝元件的聲學顯微鏡檢查方法 ·IPC-9501 用於評估電子元件(預處理的IC元件)的印刷線路板(PWB, printed wiring board)的裝配工藝過程的類比方法 ·IPC-9502 電子元件的PWB裝配焊接工藝指南 ·IPC-9503 非IC元件的潮濕敏感性分類 ·IPC-9504 評估非IC元件(預處理的非IC元件)的裝配工藝過程類比方法 原來的潮濕敏感性元件的文件，IPC-SM-786, 潮濕/回流敏感性IC的檢定與處理程式，不再使用了。 IPC/JEDEC J-STD-020 定義了潮濕敏感性元件，即由潮濕可透材料諸如塑膠所製造的非氣密性包裝的分類程式。該程式包括暴露在回流焊接溫度接著詳細的視覺檢查、掃描聲學顯微圖像、截面和電氣測詴等。 測詴結果是基於元件的體溫，因爲塑膠模是主要的關注。`標準的回流溫度是220°C+5°C/-0°C，但是回流詴驗發現，當這個溫度設定爲大量元件的電路板的時候，小量元件可達到235°C。如果可能出現更高的溫度，比如可能出現小量與大量元件的情況，那麽推薦用235°C的回流溫度來作評估。可使用對流爲主、紅外爲主或汽相回流設備，只要它可達到按照J-STD-020 的所希望的回流溫度曲線。 下面列出了八種潮濕分級和車間壽命(floor life)。有關保溫時間標準的詳情，請參閱J-STD-020。 · 1 級- 小於或等於30°C/85% RH 無限車間壽命 · 2 級- 小於或等於30°C/60% RH 一年車間壽命 ·2a 級- 小於或等於30°C/60% RH 四周車間壽命 · 3 級- 小於或等於30°C/60% RH 168小時車間壽命 · 4 級- 小於或等於30°C/60% RH 72小時車間壽命 · 5 級- 小於或等於30°C/60% RH 48小時車間壽命 ·5a 級- 小於或等於30°C/60% RH 24小時車間壽命 · 6 級- 小於或等於30°C/60% RH 72小時車間壽命(對於6級，元件使用之前必須經過烘焙，並且必須在潮濕敏感注意標貼上所規定的時間限定內回流。) 增重(weight-gain)分析(參閱J-STD-020)確定一個估計的車間壽命，而失重(weight-loss)分析確定需要用來去掉過多元件潮濕的烘焙時間。J-STD-033提供有關烘焙溫度與時間的詳細資料。 IPC/JEDEC J-STD-033提供處理、包裝、裝運和烘焙潮濕敏感性元件的推薦方法。重點是在包裝和防止潮濕吸收上面- 烘焙或去濕應該是過多暴露發生之後使用的最終辦法。 乾燥包裝涉及將潮濕敏感性元件與去濕劑、濕度指示卡和潮濕敏感注意標貼一起密封在防潮袋內。標貼含有有關特定溫度與濕度範圍內的貨架壽命、包裝體的峰值溫度(220°C或235°C)、開袋之後的暴露時間、關於何時要求烘焙的詳細情況、烘焙程式、以及袋的密封日期。 1 級。裝袋之前乾燥是可選的，裝袋與去濕劑是可選的、標貼是不要求的，除非元件分類到235°C的回流溫度。 2 級。裝袋之前乾燥是可選的，裝袋與去濕劑是要求的、標貼是要求的。 2a ~ 5a 級。裝袋之前乾燥是要求的，裝袋與去濕劑是要求的、標貼是要求的。 6 級。裝袋之前乾燥是可選的，裝袋與去濕劑是可選的、標貼是要求的。 元件乾燥使用去濕或烘焙兩種方法之一。室溫去濕，可用於那些暴露在30°C/85% RH 條件下少於8小時的元件，使用標準的乾燥包裝方法或者一個可以維持25°C±5°C、濕度低於10%RH的乾燥箱。 烘焙比許多人所瞭解的要更複雜一點。對基於級別和包裝厚度的乾燥前與後的包裝，有一些烘焙的推薦方法。預烘焙用於乾燥包裝的元件準備，而後烘焙用於在車間壽命過後重新恢復元件。請查閱並跟隨J-STD-033中推薦的烘焙時間/溫度。烘焙溫度可能通過氧化引腳或引起過多的金屬間增生(intermetallic growth)而降低引腳的可焊接性。不要將元件存儲在烘焙溫度下的爐子內。記住，高溫託盤可以在125°C之下烘焙，而低溫託盤不能高於40°C。

潮湿敏感元件作业任务办法(全部整合全部完全版本)

1目的：为提高产品可靠性，将不同等级的湿度敏感元件之储存、使用、处理进行标准化，以避免零件受潮导致在焊接过程中的可靠性下降。（参考《IPC/JEDEC J-STD-033B 1潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用标准》综合参数之定义，特制订此规范。） 2适用范围：本公司内所有湿度敏感元件及其半成品存储﹑使用及处理等相关作业。（若客户有特殊要求时,则依照客户要求实施。） 3名词定义： 3.1MSD (Moisture Sensitive Devices）：潮湿敏感元件。 3.2MSL（Moisture Sensitive Level）：潮湿敏感等级。指MSD对潮湿环境的敏感程度。 3.3MBB（Moisture Barrier Bag）：防潮包装袋。MBB要求满足相应指标的抑制潮气渗透能 力。 3.4HIC （Humidity Indicator Card）：即湿度显示卡。该卡随干燥剂一起装在湿度敏感元 件MBB中，当卡片上面的印制剂由蓝变粉红色时，表面相对湿度超出范围。用来指示元 件是否已经达到了所承受的湿度水平。 3.5Desiccant: 干燥剂。一种吸湿材料，用来保持低水平的湿度。 3.6Floor Life：裸露寿命。从防潮袋拿出后到回流焊接为止，湿度敏感元件在≤30℃/60%RH 的工厂环境条件下所允许的最长的暴露时间。 3.7Shelf Life：密封寿命。MSD在MBB内保存所允许的时间。

4.1仓库：负责对潮湿敏感元件在接收、入库、储存、发料和运输等物流过程中按照物料防潮 等级的要求进行操作。区域环境温湿度和防潮箱的温湿度管制。 4.2品管：IQC负责潮湿敏感元件的入库检验和在物流过程中潮湿敏感元件防潮等级是否正确 实施的稽核、判定与裁决。IPQC对湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、储存规范进行 稽核，以及区域环境温湿度和防潮箱的温湿度执行监督。 4.3制造：负责对潮湿敏感元件在生产过程中按照物料防潮等级的实行以及在线潮湿敏感元件 库存的处理工作。 4.4工程：根据元件供应商指引（包括元件说明和防潮标签）决定防潮元件的储存和烘烤条件。 4.5维修：维修及有涉及到温湿度元件要做好温湿度敏感元件的管制。 5作业内容： 5.1潮湿敏感元件的信息 5.1.1潮湿敏感元件定义：利用湿敏材料对水分子的吸附能力，由其产生的物料效应来实现 元件功能或元件性能产生影响的元件，称为湿敏元件。 5.1.2湿度敏感危害产品可靠性原理:大气中的水分会通过扩散渗透到湿度敏感元件的封装 材料内部。当元件经过贴片贴装到PCB上以后，要流到回焊炉内进行回流焊接。回流 后，在整个元件要在高温作用下，元件内部水分会快速膨胀，元件的不同材料之间失

湿敏元器件管控要求规范

1目的 明确所有湿度敏感元件〈MSD〉的管控 2适用范围 适用于科盟（福州）电子科技有限公司 3参考文件 无 4定义 湿敏元件（MSD）：指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有如下图1标记或有特别注明为湿 敏元器件。 元件的湿度敏感等级(MSL)：IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级，其湿度敏感级别逐 级递增. 防潮包装袋(MBB)：一种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。 干燥剂（Desiccant）：一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。 湿度指示卡（HIC）：一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化时，印在卡片上 的化学材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色（干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕， 用于对湿度监控。 暴露时间(Floor Life): 元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超过30°C和60% RH的环境中。 保存限期(Shelf Life): 湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。 5职责 5.1研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供湿敏元件清单. 5.2IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏元件进行检验,确保状态良好。 5.3IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。 5.4仓库负责湿敏元件的接收,贮存和发放的控制。 5.5生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控。 5.6工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行，负责对湿敏元件的管控提供技术支持。6内容 6.1湿敏元件识别：

6.1.1 检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识，可认定为湿敏元件。 6.1.2 湿度指示卡的识别与说明 6.1.2.1 第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头”（如下图2 ）,其对应所指向的圆圈里化学 物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。 6.1.2.2 第二种湿度指示卡只有三个湿度等级的圆圈组成（如下图3），其使用说明如下表 6.1.3 湿敏元件标志 湿敏元件的等级 保存期限

湿敏元件控制程序

湿敏元件控制程序 1目的 为潮湿敏感元件的包装、处理、搬运、储存提供指引。 2范围 适用于潮湿敏感元件的包装、处理、搬运、储存的整个过程。 3定义 车间寿命(Floor life) ——潮湿敏感元器件从防潮包装里取出后到进行干燥处理或生产流程的时间段 货架期(Shelf life) ——存储在未开封的防潮包装中的潮湿敏感元器件可以在内部湿度不超标的条件下保存的最小期限 MSL —— Moisture Sensitive Level 潮湿敏感等级 4职责、权限 PIE——提供、维护湿敏元件清单，维护保养干燥柜及湿敏元件烘烤炉。 QA——定期巡检湿敏元件控制情况，检查干燥柜及湿敏元件的校准、维护是否按要求实施，是否在有效期内 IQC——确保所有湿敏元件均按相应要求包装，确保所有湿敏元件的货架期在本文件所规定的有效期内 PD——按本控制方法操作、处理、使用湿敏元件。

5程序 5.1设备 干燥柜：柜内温度能控制在25+/-5o C之间，开柜后柜内温度能在1个 小时内恢复控制水平；柜对相对湿度≤10%。 烘烤柜：柜内相对湿度<5%，具通风/换气功能。 抽真空机 5.2来料检验/发放 5.2.1 在对湿敏元件进行来料检验时需要检查其包装是否符合湿敏 元件封装要求（表1），如果不符合此包装要求的元件应拒收。 表1、潮湿敏感元件包装要求 5.2.2 检查湿敏元件的货架期是否在自包装日起的6个月内，如果 超过此期限应当拒收。 5.2.3 原则上湿敏元件不能开封检查，如因特殊要求需要开封检查 时，检查环境必须控制在<30o C/60%RH以下，暴露时间不超过 30分钟。检查完成后仍然使用原包装材料如防潮剂等重新进

湿敏元件控制程序

目录 1目的 (3) 2范围 (3) 3定义 (3) 4职责、权限 (3) 5程序 (3) 6参考文件 (9) 7记录 (9) 8附件 (9)

1 目的 为潮湿敏感元件的包装、处理、搬运、储存提供指引。 2 范围 适用于潮湿敏感元件的包装、处理、搬运、储存的整个过程。 3 定义 车间寿命(Floor life) ——潮湿敏感元器件从防潮包装里取出后到进行干燥处理或生产流程的时间段 货架期(Shelf life) ——存储在未开封的防潮包装中的潮湿敏感元器件可以在内部湿度不超标的条件下保存的最小期限 MSL —— Moisture Sensitive Level 潮湿敏感等级 4 职责、权限 PIE——提供、维护湿敏元件清单，维护保养干燥柜及湿敏元件烘烤炉。 QA——定期巡检湿敏元件控制情况，检查干燥柜及湿敏元件的校准、维护是否按要求实施，是否在有效期内 IQC——确保所有湿敏元件均按相应要求包装，确保所有湿敏元件的货架期在本文件所规定的有效期内 PD——按本控制方法操作、处理、使用湿敏元件。 5 程序 5.1 设备 干燥柜：柜内温度能控制在25+/-5o C之间，开柜后柜内温度能在1个小时内恢复控 制水平；柜对相对湿度≤10%。 烘烤柜：柜内相对湿度<5%，具通风/换气功能。 抽真空机 5.2 来料检验/发放 5.2.1 在对湿敏元件进行来料检验时需要检查其包装是否符合湿敏元件封装要 求（表1），如果不符合此包装要求的元件应拒收。 应当拒收。 5.2.3 原则上湿敏元件不能开封检查，如因特殊要求需要开封检查时，检查环

境必须控制在

<30o C/60%RH以下，暴露时间不超过30分钟。检查完成后仍然使用原包 装材料如防潮剂等重新进行真空包装并填写《湿敏元件时间控制卡》（附 件1）。 5.2.4 在进行物料发放时如果需要将湿敏元件拆开包装后分发，需要在满足 5.2.3所要求环境中拆分并填写《湿敏元件时间控制卡》并分别按表1 的要求进行真空包装。 5.2.5 如果在检查湿敏元件时发现包装破损、漏气等应拒收此物料。 5.3 5.3.1 开始使用湿敏元件之前需要检查元件的真空包装是否完好，有没有漏气 的情况。开封后检查湿度指示卡（图1）的读数，并根据表3或湿度指示 卡上的说明进行判定。如果指示卡显示物料受潮则需要进行烘烤或干燥 柜常温去湿。 图1 典型湿度指示卡 用完毕后的剩余物料在退仓或退线时必须重新进行真空包装并需要按表

潮湿敏感器件控制

一．器件封装知识 二．潮湿敏感原理和案例 三．潮湿标准 四．企业内部的潮敏器件控制规范 五．潮湿器件常用英文知识说明 编制：于怀福 2006年4月28日MSD控制意义

根据某公司器件物理失效数据统计，在各种应力（电、机械、环境、潮敏等）诱发的器件失效机制中，潮湿敏感失效占15%。在业界潮敏导致的失效所占的比例还要高。 随着器件封存装工艺的发展，越来越多低密水汽渗透率塑料材料的大 量使用，管脚数越来越密集，潮敏器件控制技术面临巨大挑战。

一．元器件封装知识 1．常见封装 器件设计要求高的集成度，生产加工要求更高的效率，使得目前的器件绝大部分都有是表面贴装封装，常见封装有： 贴片阻容件： 英制公制 0603 1608 0805 2012 0402 1005 1206 3216 1210 3225 1812 4532 2225 5764 钽电容封装： 代码EIA 代码 P 2012 A 3216 B 3528 C 6032 D 7343 E 7343H IC封装： SOP （引脚从封装两侧引出呈海鸥翅状(L字形)

TSOP （装配高度不到1.27mm 的SOP ） SSOP （引脚中心距小于1.27mm 的SOP ） QFP (四侧引脚扁平封装，2.0mm~3.6mm 厚) LQFP （1.4mm 厚QFP ） TQFP （1.0mm 厚QFP ） BGA （印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚） PLCC （引脚从封装的四个侧面引出） SOJ (J 引脚小外形封装IC) Typical Sample (not to scale) SOP (Sm all Outline Package)SSOP up to 20 pin (Shrink Sm all Outline Package) m ore than 20 pin heat-resistant TSOP(1)(Thin Sm all Outline Package)TSOP(2)(Thin Sm all Outline Package) Remarks Categories Pin Counts Lead Pitches [mm] 24 to 40-pin SOP 20, 28, 30, 32, 60, 64, 70 0.65, 0.80,0.95, 1.00 24, 28, 32, 40, 44 1.27Type I, leads on short side 26(20), 26(24), 28, 28(24), 32, 44, 44(40), 48,50, 50(44), 54, 66, 70(64), 70, 86 0.50, 0.65,0.80, 1.27Type II, leads on long side 32, 48 0.5

插件贴片湿敏元器件管理与储存程序

插件贴片湿敏元器件管理与储存程序 1 目的 为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏组件标记的组件进行有效的管理；以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。 2 范围 适用于所有对湿敏组件的储存；适用于PCB及IC(BGA、QFP)等温湿度敏感组件储存环境的管制。 3 定义 湿敏组件是指对湿度有特殊要求的组件； 湿敏识别标签=MSD； SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃，防潮箱相对湿度不能超过15%。(PCB专用防潮箱相对湿度>30%)； MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示适配器。作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为粉红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度。若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；

MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级； 4 职责 4.1仓库----仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。 4.2 IQC---- IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。 4.3制造部----生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。 4.4其他部门----维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。 4.5 IPQC----稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏组件控制卷标》的规范使用，对IC/PCB等湿敏组件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。 5 湿敏组件的识别 5.1湿敏组件列表中的所有组件类别； 5.2组件不在湿敏组件列表中，但外包装有湿敏组件标志的组件也视为湿敏组件。 5.3客户有要求的湿敏组件。 6 湿敏组件来料检查

基础设施管理控制程序

1.目的 为满足本公司的生产和服务的要求，对所需的基础设施进行有效管理。 2. 适用范围 适用于本公司工作设施，生产设备及相关辅助设备设施的配置、使用、维护、维修管理。 3. 职责 办公室负责厂房、办公楼、水电气供应设施，消防及通迅设施、运输车辆(不含公司内部产品运转工具)等的管理。 工程部负责公司主要生产设备、辅助设备、备品备件的管理。 相关部门负责正确使用、维护和保养相关设施、设备。 4. 工作程序 工作设施的管理 厂房、办公楼、水电供应设施，消防、通迅设施，信息系统及运输车辆等的购置，根据项目大小类别由总经理或指定项目负责人，成立专门小组，制定具体实施方案， 组织相关部门和人员评审，总经理批准后由办公室具体组织实施。 实施过程中的记录、图纸，资料交文控中心归档保存。 实施投入前，由办公室制定有关的管理规范，操作要求，日常和定期维护保养计划和方案，并组织实施。 生产设备的管理 设备的分类。 按用途分为： 主要生产设备：指用于生产加工产品的设备。 辅助设备：如模具、周转箱、周转车等。 备品备件：设备上的易损、易耗件。 设备的采购 a.整条生产线，大型复杂、精度要求高或贵重的生产设备的采购，由总经理组织工程负责 人和生产部及相关部门人员，进行市场调研、可行性论证后再形成文件。由总经理批准 后，同供货商进行谈判，签订采购合同，实施采购。 b.一般生产设备和辅助生产设备的采购，由使用部门提出规格型号，技朮要求，经总经理 批准后实施。 c.自制设备由工程部生产工程组制定设计方案组织制造，需要外购的零件填写<<请购 单>>，经总经理批准后交采购科实施采购。要求难度大、复杂的自制设备要保持完整的 技朮资料。 d.设备备品备件的采购，由使用部门填写<<请购单>>，经总经理批准后交采购科实施采购。

潮湿敏感器件控制

潮湿敏感器件(MSD)控制 一．器件封装知识 二．潮湿敏感原理和案例 三．潮湿标准 四．企业内部的潮敏器件控制规范 五．潮湿器件常用英文知识说明 编制：于怀福 2006年4月28日

潮湿敏感器件(MSD)控制 MSD控制意义 根据某公司器件物理失效数据统计，在各种应力（电、机械、环境、潮敏等）诱发的器件失效机制中，潮湿敏感失效占15%。在业界潮敏导致的失效所占的比例还要高。 随着器件封存装工艺的发展，越来越多低密水汽渗透率塑料材料的大 量使用，管脚数越来越密集，潮敏器件控制技术面临巨大挑战。

潮湿敏感器件(MSD)控制 一．元器件封装知识 1．常见封装 器件设计要求高的集成度，生产加工要求更高的效率，使得目前的器件绝大部分都有是表面贴装封装，常见封装有： 贴片阻容件： 英制公制 0603 1608 0805 2012 0402 1005 1206 3216 1210 3225 1812 4532 2225 5764 钽电容封装： 代码EIA 代码 P 2012 A 3216 B 3528 C 6032 D 7343

潮湿敏感器件(MSD)控制 IC 封装： SOP （引脚从封装两侧引出呈海鸥翅状(L 字形) TSOP （装配高度不到1.27mm 的SOP ） SSOP （引脚中心距小于1.27mm 的SOP ） QFP (四侧引脚扁平封装，2.0mm~3.6mm 厚) LQFP （1.4mm 厚QFP ） TQFP （1.0mm 厚QFP ） BGA （印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚） PLCC （引脚从封装的四个侧面引出） SOJ (J 引脚小外形封装IC) Typical Sample (not to scale) SOP (Sm all Outline Package)SSOP up to 20 pin (Shrink Sm all Outline Package) m ore than 20 pin heat-resistant TSOP(1)(Thin Sm all Outline Package)TSOP(2)(Thin Sm all Outline Package) Remarks Categories Pin Counts Lead Pitches [mm] 24 to 40-pin SOP 20, 28, 30, 32, 60, 64, 70 0.65, 0.80,0.95, 1.00 24, 28, 32, 40, 44 1.27Type I, leads on short side 26(20), 26(24), 28, 28(24), 32, 44, 44(40), 48,50, 50(44), 54, 66, 70(64), 70, 86 0.50, 0.65,0.80, 1.27Type II, leads on long side 32, 48 0.5

设备软件管理规范(含表格)

设备软件管理规范 （ISO9001-2015） 1.目的 1.1本指导书的目的是为了使设备的软件得到有效保障。 2.范围 2.1本指导书适用于设备控制程序所规定的设备。 3.定义 3.1 设备软件：包括整条生产线的系统软件、用户软件及其零部件的系统软件、用户软件。 4.职责 4.1制造工程师（工艺）负责在设备引进时，编制好《设备软件台帐》，并做好设备软件的存档。 4.2设备工程师负责用户程序的定期备份。 5.内容 5.1 项目阶段 5.1.1 在设备选型，签定采购协议时，制造工程师（工艺）应要求供应商提供所有设备及其零部件的正版的系统软件。

5.1.2 在设备进公司开箱验收时，制造工程师（工艺）应根据协议在《开箱验收单》中详细记录设备软件情况，并注明软件供应商。 5.1.3 在设备调试验收时，制造工程师（工艺）应要求设备供应商提供合格的，完整的设备用户 程序。并要求供应商整理现场工控机，列出该设备上所有零部件须使用的系统软件和用户软件台帐，存档在该工控机如下路径D:\user:\program list，格式采用《设备软件台帐》．同时删除工控机中不需要的程序和软件 5.1.4 在项目调试验收时，制造工程师（工艺）应组织项目供应商对该项目以后的维护人员进行 系统软件和用户程序的使用培训，并确保其基本掌握。 5.1.5 项目调试验收合格后，制造工程师（工艺）要对设备及其零部件的用户程序进行一式两份 的存档，一份以光盘形式，并对光盘进行编号管理，编号规则为ACR-PXX-SXXXX，其中，PXX为设备生产线编号，SXXXX为0至9的数字；一份存档在公司服务器中，并在《设备软件台帐》中详细标明其存档路径。 5.2维护保养阶段 5.2.1设备工程师负责对设备软件的维护和管理，在生产使用过程中凡是涉及到系统软件

湿敏元件管理规范01

. Q/HX XXXX-XX/XX-XXXX Q/HX- 湿敏元件管理规范A本：版 受控状态：

月XX年2014XX日发布年2014XX月XX日实施 . . 目录 .................................................................................................................................... II 言前.................................................................................................................................... 3 1目的.................................................................................................................................... 32 范围.................................................................................................................................... 3 定义3，即湿敏元件，指对湿度敏感的元件。：................ 3 3.1MSD.Moisture Sensitive Device：，即湿敏等级，分为：、、、、、、、八6 252a3.25a3MSL4Moisure Sensitive Level1个等级。................................................................................................................................ 3. ：车间寿命，指湿敏元件拆封后暴露在车间环境条件下允许的时间。 ......... 3Floor life3.3，即防潮包装袋。：........................................................... 3Moisure Barrier BagMBB3.4 ，即湿度显示卡。：....................................................... 3HIC3.5 Humidity Indicator Card.................................................................................................................................... 3 4职责仓储部........................................................................................................................ 3.4.1 全面质量管理部外检组................................................................................................ 34.2制造中心 ..................................................................................................................... 34.3其它部 门 ..................................................................................................................... 34.4全面质量管理部巡检组................................................................................................ 34.5............................................................................................................................ 3.5工作程序 湿敏元件识别.............................................................................................................. 3 5.1湿敏元件包装要求...................................................................................................... 4 5.2.湿敏元件标示.............................................................................................................. 45.3 ...................................................................... 45.3.2从湿敏警告标签上可以得到以下信息： 来料检验管控.............................................................................................................. 55.4 仓库管控 ..................................................................................................................... 55.5制程管控 ..................................................................................................................... 55.6湿敏元件的烘烤处理 ................................................................................................... 65.7鉴于客供物料的特殊性，对湿敏元件： ...................................................................... 75.8湿敏元件等级一览 表 ................................................................................................... 75.9元件储存控制卡》样卡：《 ...............................................................................

湿敏元件管理规范

湿敏元件管理规范 1.0目的 为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理,以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。 2.0范围 本规范适用于各类潮湿敏感元器件（以下简称MSD）来料验收、储存、 配送、组装等过程中的管理。 3.0定义 湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD； SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃、环境湿度控制在45%---60%RH，防潮箱相对湿度不能超过10%。(PCB专用防潮箱相对湿度>15%)； MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能； HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；

MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级； 4.0职责 4.1 仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制， 温湿度敏感组件的管制。负责对潮湿敏感器件在接收、入库、储存、发料和配送等物流过程中按照物料防潮等级的要求进行操作。 4.2 品质 ----负责潮湿敏感器件的入库检验和在物流过程中潮湿敏感器件 防潮等级是否正确实施的判定与裁决，IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。IPQC稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。 4.3 生产部 ---- 生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。负责对 潮湿敏感器件在生产过程中按照物料防潮等级的实行以及在线潮湿敏感器件库存的处理工作。 4.4 其它部门 ---- 维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。 5.0 工作程序： 5.1 潮湿敏感器件的信息维护

设备管理和预防性维护程序(含表格)

设备管理和预防性维护程序 （ISO9001-2015/IATF16949-2016）1.0目的 确保设备的正常运行，满足产品质量的要求。 2.0适用范围 本程序适用于公司生产设备的管理。 3.0引用文件 3.1《设备使用维护保养规定》 3.2《设备大修理（项修）管理标准》 3.3《设备润滑管理规定》 3.4《设备事故分析与处理标准》 3.5《设备机械能力的（Cmk)测算规定》 3.6《设备固定资产管理规定》 3.7《设备备件管理标准》 3.8《设备前期管理规定》 3.9《设备点检管理标准》 3.10《技术文件和资料控制程序》 3.11《员工任职条件和培训管理程序》 4.0术语 无 5.0职责

5.1设备部门（设备管理室）是本程序的归口管理部门，负责制订设备管理标准和保养规范，审定设备操作规程，编制年度设备保养、大修(项修)、更新、改造计划和关键设备的预防性维护措施，并监督实施。 5.2设备部门（设备管理室）负责现场设备的基础管理工作，实施上级部门下达的各项设备维护、保养计划，确保设备故障停机率等指标的实现。 5.3设备的使用者负责按规定正确使用设备，以及做好设备的维护保养工作。 6.培训与资格 本程序相关人员必须经本程序的培训 7.0程序 7.1设备的选型、采购和验收 7.1.1设备的选型 根据本公司《企业战略》确定的当前和未来产品实现过程的需要，综合考虑加工精度要求、产量，与前后道工序的衔接，设备的价格、性能等因素，进行设备的选型。关键、重大设备的选型由分管设备的副总经理组织项目小组，经调查考虑后报总经理，必要时经董事会讨论决定。 7.1.2设备的采购 根据本公司的《企业战略》，在初步选型的基础上，由制造部填写《设备采购申请表报主管副总经理审批，工务部可采用招标的方式选购设备。 7.1.3新购设备进厂后，设备部门（设备管理室）负责会同使用部门、采购部门、技术部共同进行开箱检查，随机附件由使用部门保管，随机备件入备件库，技术资料入档案室，同时记录在设备开箱检查验收单上(附表15)。 7.1.4设备安装调试完成后，须经合同规定的试运行后，由设备部门（设备管

潮湿敏感器件、PCB、PCBA保存、烘烤通用指导书

潮湿敏感器件、PCB、PCBA保存、烘烤通用指导书 1.目的： 为规范、指引潮湿敏感元器件、PCB、PCBA在储存、使用、加工过程中的储存、烘烤行为，特制定本操作指导书。 2.适用范围 适用于仓储、生产、维修中所有涉及的潮湿敏感元器件、PCB板、PCBA板。 3.定义： SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。 表1 封装名称缩写 潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。 一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。 存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。 存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。 PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。 检验批：由相同材料、相同制程、相同结构、大体状况相同，前后制造未超过一个月时

间并一次送检的产品，谓之检验批。 4.作业内容： 4.1烘烤所涉及的设备 4.1.1 柜式高温烘箱。 4.1.2 柜式低温、除湿烘箱。 4.1.3 防静电、耐高温的托盘。 4.1.4 防静电手腕带。 4.2 潮湿敏感器件存储 4.2.1 包装要求（见表2） 表2 潮湿敏感器件包装要求 其中： MBB：Moisture Barrier Bag，即防潮包装袋，该包装袋同时要具备ESD保护功能； 干燥材料：必须满足MIL－D－3464 Class II 标准的干燥材料； HIC：Humidity Indicator Card，即防潮包装袋内的满足MIL－I－8835、 MIL－P－116，Method II等标准要求的湿度指示卡。 HIC指示包装袋内的潮湿程度(一般HIC上有至少3个圆圈，分别代表不同的相对湿度值，如：8％、10％、20％等（见图1），各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度； 当该圆圈再由紫红色变为淡红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度）；如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限（按照厂家规定执行，如果厂家未提供湿度界限值，我司规定此值为20%RH），需要对器件进行烘烤后再焊接。 说明：有的公司无湿度指示卡，而是在干燥剂中加蓝色晶体，蓝色晶体受潮后会变红，如果拆封后干燥剂袋内有晶体已变为红色，则表明器件已受潮，生产前需要烘烤。 MSIL：Moisture-sensitive identification label，即潮敏标签（见图1），用来指示包装袋内装的是潮湿敏感器件。