假焊分析

针对SMT假焊现象判退原因分析以及改善措施：

1：材料有潮湿或者真空包装有漏气现象。

改善措施：所有机钟在上线前PCB板和芯片必须经过4小时105℃的温度烘烤才可以上线。从烤箱里取出来的材料要少量多次，一次取出的材料尽量在4小时时间里使用完，不可以在空气中暴露时间过长，容易回潮和有灰尘落在上面影响焊接。

2：锡膏没有按照锡膏使用作业要求在使用。

改善措施：A,锡膏从冰箱里取出来以后必须在室温下回温度4小时。B,回温完成以后必须人工搅拌4-5分钟使助焊剂与焊锡膏粉混合均匀。C,添加锡膏以少量多次的原则，添加太多就会粘沾在刮刀架上而慢慢就吸在刮刀架上的锡膏会很多，在长时间没有清理的情况下刮刀架上的锡膏就会变质，所以锡膏印刷时的高度应该底于刮刀的高度，假如刮刀架上有锡膏应该及时清理下来使用，刮刀两头的锡膏也要及时清理。印刷好的板应该在1小时内完成焊接。每瓶锡膏开封后应在24小时内使用完。

3：车间温湿度不符合要求。

改善措施：车间温度控制在20-25℃之间，高温容易使锡膏里的FLUX﹑活化剂挥发掉，影响锡膏的活性,对于里面所添加的FLUX的相关溶剂的活性也有一定的影响。温度高会增加其的活性，最终影响丝印贴装及回流的效果，容易出现虚焊，焊点不光泽等现象。严重的还会使印刷好的锡膏坍塌，造成连锡。湿度太高，锡膏易吸潮，致焊接不良。温度过低及湿度很低的情况下，会使金面氧化及板子潮湿，在印刷时，锡不沾。湿度控制在：0-60%RH。不能由于人的需要而改变车间温湿度。

4：印刷人员工作不到位。

改善措施：印刷人员印刷完的每片板必须把所有印刷的每个位置仔细检查，确保整片板的所有印刷位置无少印﹑漏印的现象。

5：钢板使用方法。

改善措施：为节约成本钢板在拼版时有不足之处，正反面开在一块钢板上，符合了A面的要求但是达不到B面的要求。所以在生产B面时在钢板的下面垫高温胶纸，垫的高度是只要印刷出来的板没有连锡就可以。

6：贴片人员以及机器作业方法。

改善措施：所有贴片人员和机器必须把每个位置上的零件贴在焊盘的中间，零件两端的焊盘也必须对正板上的焊盘不能有偏移、歪斜等不良现象。

7：回流焊温度达不到要求。

改善措施：机器线和手贴线下的板所需要的温度相差太大，例如机器在下红胶板，手贴在下交换机，这样的温度高出红胶需要的温度了，但是达不到锡膏的温度。所以以后有次类现象望其他部门协组错开生产。

8：目检作业方法。

改善措施：目检在看板时需把每个元件都检查到位，必要时建议使用套板检查，（例；RB01003的板钢板很薄锡量也比较少，很容易假焊，最好使用套板检查）。使用套板时需有顺序的把每个位置检查完。大芯片检查时需要使用放大镜检查，有方向的把4边所有的脚全部检查完。

希望各位同仁共同努力把品质搞好！！