寻找电镀故障的几大方法讲解

寻找电镀故障的几大方法讲解电镀过程通常由镀前处理、电镀和镀后处理组成。其中的电镀,有时包括镀铜→镀镍→镀铬或预镀铜(或镍)→镀铜→镀镍→镀铬等多道工序。在多工序的工艺流程中,电镀出了故障,首先要确定故障起源于哪一工序,确定故障的起源,通常可进行跳越试验、对比试验和改变零件装挂位置试验。

1试验方法

1.1跳越试验

所谓跳越试验,就是跳越电镀过程中某一可能产生故障的工序后进行电镀试验的方法。例如有电镀流程:前处理→预镀镍→光亮硫酸盐镀铜→光亮镀镍……,最终镀镍出现发花现象。

镀镍发花的起源,可能在光亮镀镍液中,也可能在光亮硫酸盐镀铜液中,还可能在预镀镍或前处理过程中。为了弄清故障的起源,先跳过光亮硫酸盐镀铜,把电镀流程改为:前处理→预镀镍→光亮镀镍……。假设跳过光亮硫酸盐镀铜后,镀镍发花现象消失,表明故障起源于光亮硫酸盐镀铜工序(即起源于跳越掉的工序)。同理,可以在前处理以后,直接镀光亮镍,同时跳越掉预镀镍和光亮硫酸盐镀铜,观察故障是否与预镀镍有关。

1.2对比试验

对比试验就是用良好(没有故障)的溶液与可能有故障的溶液进行对比试验的方法。例如上述镀镍发花之故障,可以在前处理→预镀镍→光亮硫酸盐镀铜后,改用良好的光亮镀镍液与原来的光亮镀镍液

进行对比。若改用良好的光亮镀镍液后,镀镍发花现象不再出现,则故障起源于原来的光亮镀镍液;若改为良好的光亮镀镍液后,故障依然存在,则故障与光亮镀镍以前的工序有关。然后可以再用其他性能良好的溶液进行对比试验。例如用良好的前处理(即用瓦灰或去污粉手工擦刷彻底除油,经纯净水清洗后,再用1 1化学纯的盐酸除锈,再经纯净水清洗)与原来前处理操作进行对比等。逐一对比,反复试验,就可以找出故障的起源。例如上述故障,可以把镀件经良好处理以后,跳越掉预镀镍和光亮硫酸盐镀铜,直接进入原光亮镀镍液中电镀。若这样所得的光亮镍层不出现发花现象,表明故障起源于光亮镀镍以前,原来的光亮镀镍液没有问题。

在对比试验时,需要有一种良好的溶液。怎样获得这种良好的溶液呢?倘若一个厂里有几条相同的电镀流水线,其中一条有故障,其他没有故障,那么没有故障流水线上的镀液就可以作为良好的溶液,或者用邻近工厂中没有故障的相同镀液作为良好溶液。当以上条件都不具备时,可以选用质量良好的原料,配制一定量溶液进行对比试验。

各道工序旋转车圈是分别进行的,试验结果发现①～⑧号工序车圈旋转90°后,故障仍在车圈下部向上的面。只有⑨和⑩号工序车圈旋转90°后,故障不是出现在车圈下部,而是出现在下部旋转90°的表面上。可见,故障起源于盐酸除锈后的第二道冷水洗(工序⑨)中。因为经过工序⑨后,故障已经形成,所以再经浸氰(工序⑩)后,车圈旋转90°,故障现象也出现在旋转90°的表面上。

为什么故障起源于盐酸除锈的第二道冷水洗中呢?经过仔细观察

和试验,发现在第一道冷水洗和第二道冷水洗溶液中有较多的Fe2+,这是由于车圈在盐酸除锈时发生的化学反应:Fe+2HCl=Fe2++2Cl-+H2↑,由于车圈有卷边,卷边上有出水孔。经过盐酸除锈后,车圈的卷边内夹带了一定量的Fe2+, 在清洗时,Fe2+通过卷边上的出水孔流出,使清洗水中含有一定量的Fe2+。由于第一道冷水洗的pH值比较低(pH值在2～3),Fe2+以离子形式存在,不会造成故障。但是,车圈进入第二道冷水洗时,由于该水溶液中的pH值比较高(pH值在5～6),Fe2+会形成Fe(OH)2沉积于车圈的下部向上的面上,从而使氰化镀铜时出现细粒状粗糙镀层的故障。

找到故障原因以后,排除故障就容易了。排除这类故障,一种方法是在第二道冷水洗中,用一台过滤机连续过滤,将Fe(OH)2沉淀物过滤掉。但这样要增加过滤设备。另一种方法是在浸氰时,车圈接通电源的阳极,进行阳极电解。由于阳极电解时,车圈表面析出大量氧气,它将沉积于车圈表面5月第39卷第5期上的Fe(OH)2冲掉,同时Fe(OH)2又被浸氰液中氰化物配合,形成稳定的铁氰化物配合物。该厂采用后一种方法,故障很快就排除了。

电镀镍故障的影响与原因分析1

电镀镍故障的影响与原因分析 2009-8-12 1．镀镍层表面针孔 镀镍层(包括电镀镍和化学镀镍)表面出现针孔是镀镍中最常见的故障之一，对于镀镍层来说，有针孔就不能有效的防护基体材料，环境中的水分子或其他腐蚀介质就会通过镀层针孔发生腐蚀(图4-1)。针孔大多是镀镍过程中气体(氢气)在镀件表面上停留造成的。针孔既属于麻点，但又不同于麻点，它像流星一样，往往带有向上的"尾巴"，而麻点仅仅是镀层上微小的凹坑，一般没有向上的"尾巴"，针孔有深有浅，有人把针孔分为三种类型：①基体缺陷型(非圆形凹孔)，与基体材料表面缺陷状态有关；②氢气析出型(蝌蚪式针孔)，是零件表面析氢痕迹造成的；③氢气停留型(针孔较大，像无柄的梨)，是阴极析出氢气停留造成的，一般是镀镍液中表面活性剂太少的原因。图4-1镀镍层表面出现的针孔 造成镀镍层表面针孔原因主要有：零件镀前处理不良，镀液中有油或有机杂质过多，镀液中含有固体微粒，镀液中没有加防针孔剂或防针孔剂太少，镀液中铁等杂质过多，镀液的pH 值太高或阴极电流密度过大，镀液中硼酸含量太少和镀液温度太低等。这些因素都有可能导致镀镍层表面产生针孔缺陷。 由于不同原因引起的针孔现象略有不同，所以在分析故障时，首先要观察故障现象。如镀前处理不良，它仅仅使镀件局部表面上的油或锈未彻底除去，造成这些部位上气体容易停留而产生针孔，所以这种因素造成的针孔现象是局部密集的，无规则的；镀液中有油或有机杂质过多引起的针孔往往出现在零件的向下面和挂具上部的零件上；镀液中固体微粒产生的镀镍层针孔较多出现在零件的向上面；镀液中防针孔剂太少造成的针孔在零件的各个部位都有；镀液中铁杂质过多、pH值过高和阴极电流密度较大引起的针孔较多地出现在零件的尖端和边缘(即高电流密度处)，硼酸含量太少产生的针孔较多地出现在零件的下部，镪液温度过低造成的针孔是稀少的，在零件的各个部位都有可能出现。硼酸作为镀镍液中的缓冲剂，含量过低时pH值容易升高，导致形成金属氢氧化物或碱式盐夹杂于镀镍层内，从而使镀层产生针孔、粗糙和发雾等故障，所以镀镍液中硼酸含量，一般不应低于309／L。

电镀镍故障处理

1,镀镍层发暗 镀镍层表面发暗也是常见的电镀故障之一，这种故障多数出现在低电流密度区电镀获 得的镀镍层，偶尔也出现在中电流密度区或高电流密度区，低电流密度区镀镍层发暗可能 是镀镍液的温度太高，阴极电流密度太小，硫酸镍浓度太低；I，4一丁炔二醇或其他次级 光亮剂过多或镀液中有铜、锌杂质污染引起；中电流密度区镀镍层发暗可能是由于镀液中次级光亮剂太少，有机杂质过多或有一定量的铁杂质污染造成的；高电流密度区镀层发暗可能是镀液pH值太高，初级光亮剂太少或镀液中有少量的铬酸盐、磷酸盐及铅杂质污染引起。此外，镀前处理不良，镀件表面有碱膜或有机物吸附膜，或底镀层（氰化镀铜等）不好也会导致光亮镍镀层出现发暗现象。 可以取镀镍液做霍耳槽试验来分析这类电镀故障，对于低电流密度区出现的发暗现象， 目前有的镀镍出现了比较好的走位剂，专门使得在低电流密度范围内获得光亮镀镍层。另 外还可以观察霍耳槽试片的外观进行逐步分析，如果镀液成分所做的霍耳槽样板上镀镍层状况良好，没有出现发暗的现象，那么电镀时出现的故障，就有可能是镀前处理不良或底镀层不好造成的，应该认真检查电镀镍前的情况。若霍耳槽试验所得的阴极样板上出现低电流密度区镀层发暗，则可以根据前面提到的可能原因进行试验确定，或者加入合适的走位剂成分最后排除这种电镀故障。 中、高电流密度区的镀镍层发暗，也可用类似的方法进行试验分析。 2，镀镍层脆性 镀层发脆，往往影响镀层的加工和质量，而且镀层的脆性与镀层应力有关。镀镍液中次级光亮剂过多或初级光亮剂太少，铜、锌、铁或有机杂质过多,pH值过高或温度过低等都会使镀镍层发脆。 检查镀镍层脆性的方法，一是将镀好镍的小零件放在手中搓摩，或将镀镍薄片零件弯曲至

常见电镀故障的分析和纠正方法修订稿

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常见电镀故障的分析和纠正方法 1.针孔 针孔大多是气体(一般是氢气)在镀件表面上停留而造成的。针孔属于麻点，但针孔不同于麻点，它像流星一样，往往带有向上的“尾巴"，而麻点仅仅是镀层上微小的凹坑，一般是没有向上的“尾巴"。 那些因素会促使镍层产生针孔呢镀前处理不良；镀液中有油或有机杂质过多；镀液中有固体微粒；防针孔剂太少；镀液中铁等异金属杂质过多；镀液pH太高或操作电流密度过大；镀液中硼酸含量太少和镀液温度太低等都会导致镀镍层产生针孔。 由于不同原因引起的针孔现象略有不同，所以在分析故障时，首先要观察现象。例如镀前处理不良，它仅仅使镀件的局部表面上的油或锈未彻底除去，造成这些部位上气体容易停留而产生针孔，所以这种因素造成的针孔现象是局部密集的，而且是无规则的；镀液中有油或有机杂质过多引起的针孔较多地出现在零件的向下面和挂具上部的零件上，镀液中固体微粒产生的针孔较多地出现在零件的向上面；防针孔剂太少造成的针孑L在零件的各个部位都有，镀液中铁杂质过多，pH 值过高和阴极电流密度较大引起的针孔较多地出现在零件的尖端和边缘(即高电流密度处)，硼酸含量太少产生的针孔较多地出现在零件的下部，镀液温度过低造成的针孔是稀少的，也是零件各个部位都有可能出现的。通过观察现象，可以初步判断造成针孔的部分原因，然后再进一步试验。例如零件的局部表面上有密集的针孔，从现象来看，好像是前处理不良造成的，那么究竟是不是这个原因呢可以取一批零件，进行良好的前处理后直接镀镍，假使经这样处理后所得的镀层上没有针孔，那么原来的针孔是镀前处理不良造成的。否则就是其他方面的原因。镀液的温度、pH值和阴极电流密度，比较容易检查，所以可首先检查和纠正。镀液中是否缺少十二烷基硫酸钠，从平时向镀液中补充十二烷基硫 酸钠的情况就能基本确定，如难以确定时，可以向镀液中加入L十二烷基硫酸钠后进行试镀，若这样所得的镀层上针孔现象没有改善，那就不是缺少十二烷基硫酸钠，可能是镀液中的杂质或硼酸太少引起的，这就可按前述的方法，用小试验分析故障原因，然后按试验所得的结果讲行纠正。 2.镀层结合力不好 产生镀层结合力不好的原因有：镀前处理不良，零件表面有油、氧化物等；清洗水中有油或有六价铬；酸活化液中有铜、铅杂质；电镀过程中产生双性电极或断电时间过长；镀液中硼酸少、铁杂质多、pH 高、有油、有机杂质或光亮剂过多等。

电镀不良的一些情况和解决方法分析

电镀不良的一些情况和解决方法 发布日期：2013-09-04 来源：中国电镀网浏览次数：2097 关注： 加关注 核心提示：电镀不良对策镀层品质不良的发生多半为电镀条件,电镀设备或电镀药水的异常,及人为疏忽所致.通常在现场发生不良时比较容易找出塬 电镀不良对策 镀层品质不良的发生多半为电镀条件,电镀设备或电镀药水的异常,及人为疏忽所致.通常在现场发生不良时比较容易找出塬因克服,但电镀后经过一段时间才发生不良就比较棘手.然而日后与环境中的酸气,氧气,水分等接触,加速氧化腐蚀作用也是必须注意的.以下本章将对电镀不良的发生塬因及改善的对策加以探讨说明. 1.表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白状 (1)可能发生的塬因: (2)改善对策: 1.素材表面严重粗糙,镀层无法覆盖平整. 1.若为素材严重粗糙,立即停产并通知客户. 2.金属传动轮表面粗糙,且压合过紧,以至于压伤. 2.若传动轮粗糙,可换备用品使用并检查压合紧度. 3.电流密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙(尚未烧焦) 3.计算电流密度是否操作过高,若是应降低电流 4.浴温过低,一般镀镍才会发生) 4.待清晰度回升再开机,或降低电流,并立即检查温控系统. 5.PH值过高或过低,一般镀镍或镀金(过低不会)皆会发生. 5.立即调整PH至标准范围. 6.前处理药液腐蚀底材. 6.查核前处理药剂,稀释药剂或更换药剂 2.沾附异物:指端子表面附着之污物. (1)可能发生的塬因: (2)改善对策: 1.水洗不干净或水质不良(如有微菌). 1.清洗水槽并更换新水.

2.占到收料系统之机械油污. 2.将有油污处做以遮蔽. 3.素材带有类似胶状物,于前处理流程无法去除. 3.须先以溶剂浸泡处理. 4.收料时落地沾到泥土污物. 4.避免落地,若已沾附泥土可用吹气清洁,浸透量很多时,建议重新清洗一次. 5.锡铅结晶物沾附5.立即去除结晶物. 6刷镀羊毛?纤维丝6.更换羊毛?并检查接触压力. 7.纸带溶解纤维丝. 7.清槽. 8.皮带脱落屑. 8.更换皮带. 3.密着性不良:指镀层有剥落.起皮,起泡等现象. (1)可能发生的塬因: (2).改善对策: 1.前处理不良,如剥镍. 1.加强前处理. 2.阴极接触不良放电,如剥镍,镍剥金,镍剥锡铅. 2.检查阴极是否接触不良,适时调整. 3.镀液受到严重污染. 3.更换药水 4.产速太慢,底层再次氧化,如镍层在金槽氧化(或金还塬),剥锡铅. 4,电镀前须再次活化. 5.水洗不干净. 5.更换新水,必要时清洗水槽. 6.素材氧化严重,如氧化斑,热处理后氧化膜. 6.必须先做除锈及去氧化膜处理,一般使用化学抛光或电解抛光. 7.停机化学置换反应造成. 7.必免停机或剪除不良品 8,操作电压太高,阴极导电头及镀件发热,造成镀层氧化. 8.降低操作电压或检查导线接触状况 9,底层电镀不良(如烧焦),造成下一层剥落. 9.改善底层电镀品质. 10.严重.烧焦所形成剥落10.参考NO12处理对策.

常见电镀故障的分析和纠正方法

常见电镀故障的分析和纠正方法_ 1.针孔 针孔大多是气体(一般是氢气)在镀件表面上停留而造成的。针孔属于麻点，但针孔不同于麻点，它像流星一样，往往带有向上的“尾巴"，而麻点仅仅是镀层上微小的凹坑，一般是没有向上的“尾巴"。 那些因素会促使镍层产生针孔呢?镀前处理不良；镀液中有油或有机杂质过多；镀液中有固体微粒；防针孔剂太少；镀液中铁等异金属杂质过多；镀液pH太高或操作电流密度过大；镀液中硼酸含量太少和镀液温度太低等都会导致镀镍层产生针孔。 由于不同原因引起的针孔现象略有不同，所以在分析故障时，首先要观察现象。例如镀前处理不良，它仅仅使镀件的局部表面上的油或锈未彻底除去，造成这些部位上气体容易停留而产生针孔，所以这种因素造成的针孔现象是局部密集的，而且是无规则的；镀液中有油或有机杂质过多引起的针孔较多地出现在零件的向下面和挂具上部的零件上，镀液中固体微粒产生的针孔较多地出现在零件的向上面；防针孔剂太少造成的针孑L在零件的各个部位都有，镀液中铁杂质过多，pH值过高和阴极电流密度较大引起的针孔较多地出现在零件的尖端和边缘(即高电流密度处)，硼酸含量太少产生的针孔较多地出现在零件的下部，镀液温度过低造成的针孔是稀少的，也是零件各个部位都有可能出现的。 通过观察现象，可以初步判断造成针孔的部分原因，然后再进一步试验。例如零件的局部表面上有密集的针孔，从现象来看，好像是前处理不良造成的，那么究竟是不是这个原因呢?可以取一批零件，进行良好的前处理后直接镀镍，假使经这样处理后所得的镀层上没有针孔，那么原来的针孔是镀前处理不良造成的。否则就是其他方面的原因。镀液的温度、pH值和阴极电流密度，比较容易检查，所以可首先检查和纠正。镀液中是否缺少十二烷基硫酸钠，从平时向镀液中补充十二烷基硫 酸钠的情况就能基本确定，如难以确定时，可以向镀液中加入O.05g/L十二烷基硫酸钠后进行试镀，若这样所得的镀层上针孔现象没有改善，那就不是缺少十二烷基硫酸钠，可能是镀液中的杂质或硼酸太少引起的，这就可按前述的方法，用小试验分析故障原因，然后按试验所得的结果讲行纠正。 2.镀层结合力不好 产生镀层结合力不好的原因有：镀前处理不良，零件表面有油、氧化物等；清洗水中有油或有六价铬；酸活化液中有铜、铅杂质；电镀过程中产生双性电极或断电时间过长；镀液中硼酸少、铁杂质多、pH高、有油、有机杂质或光亮剂过多等。 分析故障时，也是先观察现象。如镀前处理不良造成的结合力不好，常常时有时无，无规则地出现在零件的局部位置上；酸活化液中有铜、铅杂质时，在钢铁基体表面上，形成疏松的置换层，这样造成的结合力不好多数发生在整个零件的表面上，双性电极造成的结合力不好总是有规则地发生在确定的位置上，而且总是一个部位结合力不好，另一个部位结合力很好，电镀过程中断电时间过长引起的结合力不好，虽然也是出现在整个零件的表面上，但它发生在镍层与镍层之间；镀液中硼酸少、铁杂质多、有机杂质多，光亮剂多或pH高造成的结合力不好较多地发生在零件的尖端和边缘；镀液中有油较多地发生在挂具上部的零件上。

电镀件常见不良原因分析

电镀件常见不良原因分析 A.麻点、杂质、颗粒 原因：1.镀槽内杂质太多 2.过水缸太脏 对策：1.加强电解以及过滤，定期清缸 2.勤换过水缸的清水 B.漏镀 原因：1.部品表面有缝隙藏铬酸 2.钯水浓度偏低，沉钯不到位 3.解胶不足或过度 4.沉镍料不足 对策：1.加强中和，消除铬酸 2.提高钯浓度，加强摇摆 3.根据漏镀位置，提高或降低解胶浓度 4.沉镍加料 C.针孔 原因：1.润湿剂不足 2.有机杂质过多 3.硼酸含量和温度太低 对策：1.补加润湿剂 2.用双氧水活性炭处理 3.分析硼酸浓度，将镀液加温D.变形 原因：1.素材本身变形 2.上挂挂具弹力大小及适用性 3.粗化缸或烤箱的温度过高 4.包装方式不合理 对策：1.优化成型参数，改善变形 2.选择合适的挂具 3.将温度调整到合理的范围 4.改用合理的包装方式 E.烧焦 原因：1.主盐浓度太底 2.镀液温度太低 3.硼酸含量不足，PH高 4.润湿剂过量 对策：1.分析成分后补充 2.提高温度至50-60摄氏度 3.补充硼酸，调整PH值 4.采用活性炭吸附 F.镀层起皮 a.部品和镀层间 原因：1.三价铬含量过高 2.粗化时间过短 对策：1.调整三价铬含量 2.延长粗化时间 b.铜层和其他镀层间 原因：1.活化不到位 2.导电柱导电不良 对策：1.增加活化酸含量 2.随时检查导电柱的相关情况 G.镀层脆性大 原因：1.光亮剂过量 2.有机杂质污染 3.金属杂质过高 4.六价铬污染 对策：1.调整PH值3.0-3.5电解消耗 2.用活性炭双氧水处理 3.加入TPP除杂剂 4.用保险粉处理 H.颜色偏亮或偏哑 原因：1.光亮剂量的多少 2.酸铜缸和镍缸的电流大小的时间长短 对策：1.添加或稀释缸液中的光亮剂成分 2.将酸铜缸和镍缸的时间和电流大小调整至合理的工艺范围 I.毛刺 原因：1.素材本身有毛刺 2.水口设计不合理 3.镀液中有悬浮微粒 4.铁离子在高PH下形成氢氧化物沉淀，附在镀层中

ABS塑料电镀问题的原因分析和解决方法

ABS塑料电镀问题的原因分析和解决方法 1前言 近年来,塑料电镀已被广泛应用在塑料零件的装饰性电镀上。ABS塑料是塑料电镀中应用最广的一种。ABS塑料是丙烯腈(A)、丁二烯(B)、苯乙烯(S)的三元共聚物。对电镀级ABS塑料来说,丁二烯的含量对电镀影响很大,一般应控制在18%～23%。丁二烯含量高,流动性好,易成型,与镀层附着力好。由于ABS是非导体,所以电镀前必须附上导电层。形成导电层要经过粗化、中和、敏化、活化、化学镀等几个步骤,比金属电镀复杂,在生产中容易出现问题。我们从ABS塑料电镀的工艺出发,分析原因并找出了解决的办法。 2问题及解决方法 2.1镀件易漂浮,与挂具接触的地方易被烧焦因为塑料的比重小,所以在溶液中易浮起。灯罩外形就象一个小盘一样,内表面凹进去,边上有两个小孔,开始只用一根铜丝卡着两个小孔进行电镀。由于电镀中气体的放出,灯罩易与铜丝脱离,加之铜丝也轻,不足以使灯罩浸入溶液里。后来在铜丝上附上重物,解决了漂浮问题。铜丝与灯罩的接触点被烧焦,并露出塑料,是因导电不良引起的。为了解决工件漂浮与导电问题,我们设计了专门的夹具。夹具有一定的重量,上灯罩后不再浮起,再用两个较宽的导电片卡在灯罩的孔上,使各处电流均匀,接触点就不会烧焦了。 2.2灯罩化学镀铜时出现气泡,电镀后气泡变大,并可以揭起塑料电镀的工艺流程为:除油→水洗→粗化→水洗→敏化→自来水洗→去离子水洗→活化→水洗→化学镀铜→水洗→电镀→水洗→干燥。由以上可知,化学镀铜前的任何步骤出现问题都会导致鼓泡。引起结合力不好的原因有很多,经常易出现问题的是除油过程和粗化过程。除油不彻底,会引起掉皮、脱落。灯罩采用的是化学除油(塑料件不适宜用有机溶剂除油),操作时,温度升高到65～70℃,不断地抖动工件,直到水洗后不挂水珠为止。粗化是ABS塑料电镀中很重要的过程。粗化不足,结合力下降;粗化过度,又会使孔变大变形,结合力也会降低。由于敏化液中二价锡极不稳定,所以敏化液易失效,如不调整,会导致活化失败。活化不足,会使化学镀层沉积不全;而活化过度,使活性金属在表面还原过多而形成不连续膜层,也会使结合力下降。我们从除油开始,严格按除油液配方和操作条件,又检查粗化工序的时间、温度,新配制了敏化液和活化液,结果化学镀铜后仍出现气泡。几次反复试验,结果一样,最后断定鼓泡不是由除油、粗化、敏化、活化引起的。此时怀疑是否料的成分及成型工艺有问题,因为ABS塑料的成分及成型工艺与电镀有直接的关系。ABS颗粒易吸水,要求压注前水份含量低于0.1%,必须在80℃热风干燥箱中烘干2～4h,周围环境也必须干燥。ABS塑料中不能混入其它成分。我们通过调查发现注塑厂将大量成型的ABS塑料件堆放在潮湿的库房地面上,而且注塑前的原料未经烘干。在我们的指导下,将要注塑的原料在80℃下烘干2～4h,经检验符合电镀要求后再进行注塑。改进后的灯罩电镀后鼓泡问题再没有出现。 2.3灯罩电镀后表面出现黑斑,无光泽灯罩化学镀铜后,转入电镀工序,我们采用的工艺流程是:镀镍→镀铜→镀亮镍→镀铬。镀铜溶液比较稳定,主要问题是铜阳极在电镀中易产生铜粉(Cu2O),铜粉进入镀液会引起镀层粗糙。我们用耐蚀性阳极布包住阳极再放入阳极套中,电镀后经常打开清洗,因此,镀铜后表面光亮、细致、没出现任何问题。零件镀亮镍后表面无光泽,而且有黑斑,加光亮剂后,问题仍未消除,分析槽液,各成分含量均在范围之内。槽液放置一夜后,把上清液全部倒到备用槽,发现镀槽底部有黄褐色泥状沉淀物。经分析是由于镀镍溶液温度偏高,光亮剂分解所致,电镀时,空气搅拌装置把槽底的泥渣翻起来,同镍离子一起沉积到镀层

电镀镍故障处理

1，镀镍层发暗 镀镍层表面发暗也是常见的电镀故障之一，这种故障多数出现在低电流密度区电镀获得的镀镍层，偶尔也出现在中电流密度区或高电流密度区，低电流密度区镀镍层发暗可能是镀镍液的温度太高，阴极电流密度太小，硫酸镍浓度太低；l，4一丁炔二醇或其他次级光亮剂过多或镀液中有铜、锌杂质污染引起；中电 流密度区镀镍层发暗可能是由于镀液中次级光亮剂太少，有机杂质过多或有一定量的铁杂质污染造成的；高电流密度区镀层发暗可能是镀液pH值太高，初级光 亮剂太少或镀液中有少量的铬酸盐、磷酸盐及铅杂质污染引起。此外，镀前处理不良，镀件表面有碱膜或有机物吸附膜，或底镀层(氰化镀铜等)不好也会导致光亮镍镀层出现发暗现象。 可以取镀镍液做霍耳槽试验来分析这类电镀故障，对于低电流密度区出现的发暗现象，目前有的镀镍出现了比较好的走位剂，专门使得在低电流密度范围内获得光亮镀镍层。另外还可以观察霍耳槽试片的外观进行逐步分析，如果镀液成分所做的霍耳槽样板上镀镍层状况良好，没有出现发暗的现象，那么电镀时出现的故障，就有可能是镀前处理不良或底镀层不好造成的，应该认真检查电镀镍前的情况。若霍耳槽试验所得的阴极样板上出现低电流密度区镀层发暗，则可以根据前面提到的可能原因进行试验确定，或者加入合适的走位剂成分最后排除这种电镀故障。 中、高电流密度区的镀镍层发暗，也可用类似的方法进行试验分析。 2，镀镍层脆性 镀层发脆，往往影响镀层的加工和质量，而且镀层的脆性与镀层应力有关。镀镍液中次级光亮剂过多或初级光亮剂太少，铜、锌、铁或有机杂质过多，pH 值过高或温度过低等都会使镀镍层发脆。 检查镀镍层脆性的方法，一是将镀好镍的小零件放在手中搓摩，或将镀镍薄片零件弯曲至l8009若有碎镍层脱落，说明该镍层脆性大；另外就是将镍层镀在不锈钢试片上，控制镀层厚度在10μm左右，然后把镍层剥离下来，弯曲1800，用力挤压弯曲处，若不断裂，表示镀镍层不脆，弯曲折断，该镀镍层脆性就大。 产生镍层脆性的原因，若镀液pH值和温度没有问题，那么可能是镀液中光亮添加剂比例失调或镀液中杂质的造成的，由于光亮添加剂比例失调造成的镀镍脆性可以通过提高糖精添加剂(或其他应力消除成分)的含量来改善，通过补充糖槔等成分，观察镀镍层脆性是否改善来判断。如果是镀液中的杂质影响可按前述削小型试验方法进行检查和纠正。 糖精是光亮镀镍液中常用的初级光亮剂。它能降低次级光亮剂产生的璐应力，提高镀镍层的韧性。糖精含量过低，镀层的张应力增大，镀镍层容易发脆，而且零件的高电流密度区镀镍层发雾，光亮度变差，这种现象在霍耳槽罚验的阴极样板上，可以明显看出来，若在霍耳槽试验时发现这类现象，再补负糖精又使这类现象消失，那就证明是镀液中糖精太少了，应及时补充糖糖等成分。 糖精含量过高也不是太好，有时会使镀镍层出现云雾状白雾，在上套铭时，铬层容易发花。并使零件的深凹处不易镀上铬层，对于这种情况，应及日寸进行电解处理，使糖精含量降低。当镀镍液中糖精含量足够时，镍层的光亮度主要取决于1，4一丁炔二醇(或其他次级光亮剂)的含量。其含量低，镀层的光亮度差，不能获得镜面光亮镀层。可以通过霍耳槽试验分析排故，镀镍层光亮度差，可向镀液中加入适量的1，4一丁炔二醇(或其他次级光亮剂)，使阴极样板上镀层的

接插件镀金层常见质量问题分析

接插件镀金层常见质量问题分析 摘要本文针对接插件的针孔散件电镀金中常见的镀层质量问题从产品设计和电镀工艺以及电镀设备等方面进行了原因分析,并提出了相应的解决方法. 关键词镀金质量问题措施 1前言 在接插件电镀中,由于接触对有着较高的电气性能要求,镀金工艺在接插件电镀中占有明显重要的地位.目前除部分的带料接插件采用选择性电镀金工艺外,其余大量的针孔散件的孔内镀金仍采用滚镀和振动镀来进行.近几年,接插件体积发展到越来越小型化,其针孔散件的孔内镀金质量问题日趋突出,用户对金层的质量要求也越来越高,一些用户对金层的外观质量甚至达到了十分挑剔的程度.为了保证接插件镀金层质量结合力这几类常见质量问题总是提高接插件镀金质量的关键.下面就这些质量问题产生的原因进行逐一分板提供大家探讨. 2镀金层质量问题的产生原因 2.1金层颜色不正常 接插件镀金层的颜色与正常的金层颜色不一致,或同一配套产品中不同零件的金层颜色出现差异,出现这种问题的原因是: 2.1.1镀金原材料杂质影响 当加入镀液的化学材料带进的杂质超过镀金液的忍受程度后会很快影响金层的颜色和亮度.如果是有机杂质影响会出现金层发暗和发花的现象,郝尔槽试片检查发暗和发花位置不固定.若是金属杂质干扰则会造成电流密度有效范围变窄,郝尔槽试验显示是试片电流密度低端不亮或是高端镀不亮低端镀不上.反映到镀件上是镀层发红甚至发黑,其孔内的颜色变化较明显. 2.1.2镀金电流密度过大 由于镀槽零件的总面积计算错误其数值大于实际表面积,使镀金电流量过大,或是采用振动电镀金时其振幅过小,这样槽中全部或部分镀件金镀层结晶粗糙,目视金层发红. 2.1.3镀金液老化

电镀镍常见3大问题以及镀镍出现针孔故障解决办法

电镀镍常见3大问题以及镀镍出现针孔故障解决办法 1、电镀镍件常见的的部分区域产生密集的针孔，为什么其余部分没有或根底没有，凡是为镀前措置不良，零件的部分概况上有油污、憎水膜、氧化物等激发的。 针孔是镀镍过程中最多见的故障，所谓针孔，是视力所能见到的细孔。针孔的产生是由于在阴极概况留有气泡，造成绝缘，使金属在该处不能沉积，而在气泡旁边的四周则持续增厚，往后气泡逸出或割裂，在该处留下凹陷的痕迹，这样就组成针孔。 2、镀件高电流密度区有针孔，产生的启事是异种金属杂质过量，硼酸含量不足，溶液pH值太高或电流密度过大，导致异金属杂质产生不溶于水的氢氧化物或碱式盐而同化在镀层里，使镀层粗糙，气泡易吸附在上面。、镀层的各部位都有针孔，常是防针孔剂不足激发的。 镀镍层产生针孔的疵病是斗劲常见的，它不单影响装饰下场，还会降落镀层的防护性能。产生针孔的启事很多，仔细视察针孔闪现的部分和状态对剖断产生的启事是有辅助的。 针孔的产生主若是由于气泡滞留于镀件概况而酿成的，但发赌气泡实在没需要定有针孔组成。由于组成针孔必须有两个条件;第一要有气泡(主若是氢气)产生;第二所产生的气泡，能吸附于镀件上。若是产生的气泡不能在镀件概况上滞留，则不会产生针孔。镀镍层中针孔的风险产生针孔的条件针孔有的直达至基体金属或至镀层中部为止，或慢慢为镀层关闭。如针孔直达基体金属，则基体金属与大气

接触，易被侵蚀。如针孔止于镀层中部，则虽不致于马上被侵蚀，但总是镀层的弱点，耐侵蚀性能降落，也影响了镀层的雅观，在抛光后有拉延的痕迹，使故障加倍较着。 3、针孔的故障是一个相当复杂的问题问题，因独霸条件或溶液成分分歧标准而产生针孔，则解救尚易，只需改改独霸条件或调剂溶液成分使之合适请求便可能解决。如因溶液有杂质(金属杂质或有机杂质)的传染而产生针孔，则必须找出其根源，隔靴搔痒，才干获得解决。在没有杂质的景象下，一个简略而有用的编制为插手防针孔剂，在光泽性镀镍中可插手润湿剂如十二烷基硫酸钠，用量为～克/升。在通俗镀镍中，可在天天工作终了往后插手双氧水毫升/升。插手后将溶液予以完整搅拌。在双氧水(或其它氧化剂)的存不才，蓝本H+在阴极还原成H2的反响由氧化剂在阴极上的还原而庖代之，使氢气泡无以产生，针孔亦可防止。但镀液内如含有过量的杂质，则这些编制的下场亦遭到影响，甚至无效，这时辰就应对镀液进行净化措置。)镀件的向下面镀层有针孔，这常常是有机杂质吸附、同化在镀层概况，使此部位憎水，气体易勾留此部位而产生。镀件向上面镀层针孔，这凡是是密度较大的非导体悬浮物沉降在该处，使镀层粗糙而酿成的。若何消弭镀层中的针孔。

塑料电镀常见故障分析和处理

塑料电镀常见故障分析和处理 【慧聪表面处理网】1．零件表面都镀不上铜层出现这类故障的原因，一般是敏化液或活化液失效引起，还有可能是化学镀铜液中pH值、温度、甲醛、硫酸铜含量太低或络合剂含量太高而引起。对这类故障的处理，应先检查敏化液、活化液或胶体钯溶液是否正常。用新配制的少量敏化和活化液(或胶体钯溶液)，如果粗化过的塑料零件经新配制的敏伊和活化液处理后能够沉积上铜层，证明原来的敏化液或活化液已失效，应调整或更换这些溶液。若粗化过的浅色塑料零件，经过原来的敏化和活化溶液处理后，零件表面能变为棕褐色，说明敏化液和活化液未失效，应检查化学镀铜液。在检查化学镀铜液时，先检查溶液的pH值和温度，将溶液的pH值调至12左右，温度控制在30℃左右，再补充适量的甲醛后进行试镀，若零件上仍不能沉积上铜层，则应从化学镀铜液的颜色(颜色浅)或成分分析，判断镀液中硫酸铜含量是否偏低，如果含量偏低，应补充适量的硫酸铜主盐。经过这样的分析和处理，可以消除零件镀不上铜的现象。 2．化学镀铜时。零件表面局部镀不上铜层零件局部镀不上与完全镀不上是不同的，出现这种故障的原因是：零件表面局部镀不上可能是除油不彻底；粗化不良；敏化或活化时间不够；塑料零件本身有应力或化学镀铜液成分失调等。零件除油不彻底造成的镀不上仅发生在少数零件和零件的局部位置上，不会所有的零件表面都有油，因此，出现这种故障的现象是少数的，可以采取良好的除油措施消除；若塑料本身有应力引起的镀不上通常出现在零件的相似的部位，可以采取将少量零件经热处理去应力后，再按常用的粗化、敏化、活化和化学镀铜进行检查排除这种故障；化学镀铜液成分失调通常表现为沉铜速度慢。如果在化学沉铜时，塑料件表面在5rain之内开始沉铜，那就不是镀铜液成分失调的问题；若化学镀铜时，塑料件零件表面在15min以上还没有铜层，那就可能是化学镀铜液的pH值太低、温度低、甲醛含量低、硫酸铜含量低或络合剂含量太高的原因，可以采取分析溶液按比例进行调整消除这种故障。另外，粗化溶液中铬酸含量不足，粗化温度过低或时间太短也会出现粗化不良，导致零件局部表面镀不上铜。不同的塑料需要采用不同的粗化温度和时间，大多数国产的

电镀常见故障原因与排除

常见故障原因与排除 碱铜常见故障原因与排除方法 故障现象故障原因排除方法 结合力不好1.镀前除油不彻底 2.酸活化时间太短或活化液太稀 3.镀铜液中游离氰化钠过高或过低 4.镀液温度过低 5.电流密度太大 6.镀铜液中有较多六价铬离子 1.加强前处理 2.调整活化酸 3.分析成分,调整至正常范围 4.提高温度 5.降低电流密度 6.加温至60℃,加入保险粉0.2-0.4克/升,搅拌 20-30分钟,趁热过滤 镀层粗糙色泽暗红1.温度太低 2.阴极电流密度太大 3.阳极面积太小 4.游离氰化钠太低 5.有金属锌铅杂质 6.镀液中碳酸盐含量过高 1. 提高温度 2.降低电流密度 3. 增加铜板或铜粒 4. 分析含量,补充至正常范围 5. 先调整氰化钠正常含量,加入0.2-0.4克/升硫化钠, 加入1-2克/升活性炭,搅拌20-30分钟,静止过滤 6. 加温60-70℃,在搅拌下加入氢氧化钙,搅拌30分 钟,静止过滤 镀层有针孔1.基体表面粗糙 2.镀液有油或有机杂质 3.铜含量过低或氰化钠含量过高 4.阴极电流密度过大 5.阳极面积太小 1. 加强抛光 2. 活性炭粉处理 3. 分析成分,调整正常范围 4. 降低电流密度 5. 增加阳积面积 沉积速度慢深镀能力差1.阴极电流密度太小 2.阳极钝化或阳极面积太小 3.游离氰化钠太高 4.溶液中有铬酸盐 1.提高电流密度 2.增加阳极面积或提高氰化钠或提高镀液温度 3. 调整成分 4. 同上处理方法 镀层疏松孔隙多1.阳极钝化 2.镀液中碳酸盐过多或有粘胶状的杂质 3.锌-铝合金基体中铝含量过高 1. 同上处理方法 2. 同上处理方法 3. 要经过二次浸锌后再进行镀铜 酸性镀铜常见故障原因与排除方法 故障现象故障原因故障排除方法 镀层发雾或发花1.前处理不良,零件表面有油 2.清洗水有油或镀液有油 3.光亮剂没有搅均匀或B剂太多 4.镀液中有大量的铁杂质 5.阳极面积太小或太短 6.有机杂质太多 1.清除表面油脂 2. 保持清洗水清洁 3.搅均镀液 4.加入30%双氧水1-2毫升/升,搅拌下加入氢氧化铜, 加入1-2克/升活性炭,搅拌过滤 5.增大面积,加长阳极 6.用双氧水-活性炭处理 低电流区镀层不亮1.预镀层低区粗糙 2.挂具导电不良 3.光剂A含量偏低 4.镀液中一价铜较多 5.温度过高 6.硫酸含量偏低 1.加强预镀层质量 2.检查挂具导电性 3.补加A刘 4.添加30%双氧水0.03-0.05毫升/升 5.采用冷冻降温 6.提高硫酸含量

电镀镍故障处理

1，层发暗 层表面发暗也是常见的电镀故障之一，这种故障多数出现在低电流密度区电镀获得的层，偶尔也出现在中电流密度区或高电流密度区，低电流密度区层发暗可能是液的温度太高，阴极电流密度太小，硫酸镍浓度太低；l，4一丁炔二醇或其他次级过多或镀液中有铜、锌杂质污染引起；中电流密度区层发暗可能是由于镀液中次级太少，有机杂质过多或有一定量的铁杂质污染造成的；高电流密度区镀层发暗可能是镀液pH值太高，初级太少或镀液中有少量的铬酸盐、磷酸盐及铅杂质污染引起。此外，镀前处理不良，镀件表面有碱膜或有机物吸附膜，或底镀层(氰化等)不好也会导致光亮镍镀层出现发暗现象。 可以取液做霍耳槽试验来分析这类电镀故障，对于低电流密度区出现的发暗现象，目前有的出现了比较好的走位剂，专门使得在低电流密度范围内获得光亮层。另外还可以观察霍耳槽试片的外观进行逐步分析，如果镀液成分所做的霍耳槽样板上层状况良好，没有出现发暗的现象，那么电镀时出现的故障，就有可能是镀前处理不良或底镀层不好造成的，应该认真检查电前的情况。若霍耳槽试验所得的阴极样板上出现低电流密度区镀层发暗，则可以根据前面提到的可能原因进行试验确定，或者加入合适的走位剂成分最后排除这种电镀故障。 中、高电流密度区的层发暗，也可用类似的方法进行试验分析。 2，层脆性 镀层发脆，往往影响镀层的加工和质量，而且镀层的脆性与镀层应力有关。液中次级过多或初级太少，铜、锌、铁或有机杂质过多，pH值过高或温度过低等都会使层发脆。 检查层脆性的方法，一是将镀好镍的小零件放在手中搓摩，或将薄片零件弯曲至l8009若有碎镍层脱落，说明该镍层脆性大；另外就是将镍层镀在不锈钢试片上，控制镀层厚度

电镀故障处理手册

电镀故障处理手册（一） 第一部分 规则一，不要惊慌 规则二，确定问题 规则三，按规定的条文办事 规则四，巡视电镀生产线 规则五，查看记录 规则六，掌握事实 规则七，观察镀件 规则九，不要复杂化 规则十，做实验 规则十一，一个头头 规则十二，无法排除的故障。 规则一不要惊慌 第一条，而且是最重要的一条规则显然与故障解决方法无关，这也许会令人惊讶。然而：如果不遵守这条规则，就不可能开展有效的故障查找与排除。 什么叫“惊慌”？按照词典的解释，“惊慌”是“突然而不可抑制的惊骇”或者“突然发作的未加思量的恐惧”，或者其它类似说法。请注意“突然”。“恐惧”与“不可抑制”或“末加思量”等关键词。尤其重要的是其中暗含着的头脑一片空白的状况，它会严重影响头脑的逻辑活动。一旦惊慌失治，就不可能进行正常逻辑思维了。 凡是在电镀生产线上工作过相当长时间的人，说心里话，谁都不会否认曾经有过惊慌的体验。如果一条电镀生产线出现“故障”，而且常常突如其来。情况快速地由好转坏，令人目瞪口呆，跟着就出现了随之而来的压力：客户开始为自己的镀件报废大呼小叫；生产主管要求停机，以免损失生产奖金；导致前工序的板子积压如山，后工序停工待料；老板也许会把你叫去，拍着桌子吼叫：“如果你不能解决问题，我们就要另请高明了！！” 在这样的一片喧嚣之中，除非不了解情况的严重性，否则很难保持头脑冷静，因此，惊慌也就随之而起。于是，立即产生一种几乎不可抗拒的冲动，要去做些什么事，虽然这些事不一定是正确的。但无非要表示你是“掌握情况”的，“正在采取措施”。如果你禁不住这种冲动，那么，情况就可能弄得更加乱七八糟。那么，怎样才能不惊慌失措？同样重要的是，怎样才能避免轻举妄动而仍能够使管理部门确信你在做确实是需要做的事呢？答案只有一个：适当的训练与准备。 假如你是一个飞机驾驶员，或者宇航员，或者核反应堆的操作人员，就会要求你参加“模拟”训练。“模拟装置”是一种计算机控制的训练设备，在重现真实设备的条件、状态、气氛与外观时，*真得惊人，甚至还会有适当的音响效果。模拟装置还要复杂而又真实得多，训练专家在模拟装置之外可馈入各种“故障” 与紧急情况。受训者在安全却又非常*真的条件下学习处理问题，直到他们几乎对任何紧急情况的反应都能达到迅速应用熟知的纠正(或防护＞方法为止。这样，就能避免惊慌了。 把这种训练方法仔细分析一下，有两个特点是显而且见的： 1、虽然问题发生得可能很突然，而且出乎意外，但问题本身并非完全陌生的。这种问题或者类似这样的问题可能已在模拟装置内有过经验了。 2、纠正的行动或者方法已经事先撤订好了。在压力最大的阶段，也就是出现问题与认识问题的阶段，是不大可能作出正确决定的。但是，程序控制的自动反响却具有驱除惊慌的镇静作用，而使头脑能控制局势。很显然，由于电镀线上发生的问题很少是生死攸关的，因而其模拟装置即使能够建造，费用是否合算也是个问题。事实上，存在着那么多的可变因素，能否设计这么一种模拟装置也大有疑问。何况，又如何拟订培训规划呢？ 答案在于我们已经指出的模拟培训的两个本质特点：熟悉可能发生的问题与事先拟订好的纠正方法或步骤。

电镀装饰铬常见故障及其处理方法：镀铬层结合力差

电镀装饰铬常见故障及其处理方法：镀铬层结合力差一般说引起镀铬层起泡、剥落的原因有：除油、除锈不彻底；镀前化学活化处理不当；镀前阴极小电流活化处理不当，造成待镀面钝化；镀件与镀液温差过大；镀铬时温度变化范围过大；电镀过程中断电，要是短时间断电；镀液被油或其他有机物污染等。 排除这种故障的措施主要是根据上述原因进行：如彻底除尽零件表面的油、锈、氧化皮等污物；严格按工艺规范进行活化，或者阴极小电流活化处理；在镀件预热后再进行正常电镀．加强镀液温度的控制，并适当搅拌镀液，使镀铬温度的变化在2℃内；对于断电的情况可以用阴极小电流活化、阶梯给电并以l．5倍～2．0倍工作电流密度冲击镀后再转入正常电流密度电镀的方法；对于有机杂质可以用49／L～59／I。活性炭搅拌处理2h后过滤的方法解决。 还需要注意的是，在零件镀铬后进行磨削时出现镀层剥落的故障，这时需要注意磨削的速度不要太高，过刀量也不要太大；力Ⅱ强磨削区域的磨削冷却，避免局部温度太高引起结合力下降。 实际上，不同基体材料的零件表面电镀硬铬也要注意提高硬铬镀层的结合力。因为不同的基体材料镀硬铬由于其材料的特性和处理工艺不当可能会引起菠铬层的起泡、起皮等故障。 (1)铸铁零件电镀硬铬结合力不良。 对于铸铁零件来说克服这种现象应当考虑：由于铸铁的导电性差，在电镀挂具设计时需要考虑零件与挂具的接触；同时还要考虑由于铸铁的含碳量高，有很多气孔与砂眼，所以铸铁零件只能采用弱酸腐蚀活化，避免采用强酸腐蚀导致零件表面腐蚀挂灰引起镀层结合不良。另外铸铁零件表面的铁锈需要用机械方法去除，活化采用3％～5％的H F酸或草酸等弱有机酸处理；在电镀铬时需要预热后再通电，而且因为铸铁零件表面的孔隙多，实际表面积大，需要大电流冲击后再将电流恢复到正常电流镀铬。

电镀镍故障处理宝典

镀镍液活性炭处理 操作步骤 1）将镀液加热至60-65℃。 2）泵至另一贮备缸。 3）加入3-5g/L活性碳粉，如用颗粒活性炭，则需加大用量。 4）搅拌三小时，然后澄清四至八小时（可安置整夜）。 5）过滤回电镀缸（如有需要，可多次在电镀缸及贮备缸间过滤，直至确认活性炭粉过滤干净。） 6）调整pH及温度至所需。 7）依Hull槽试验，补充镍充剂和润湿剂。 注：1、活性炭处理槽液，会使镀液损失5%左右，应在处理前补充相应的硫酸镍、氯化镍、硼酸一起处理，或将硫酸镍、氯化镍、硼酸单独处理，待镀液处理完经分析，补入。 2、据我们过去之经验所知，当做炭化处理时，间中会有未能达到的理想之效果， 大部份乃由于镀液未得适当之搅拌所至，故于做炭化处理时，希望阁下用强烈搅拌器，免至浪费金钱与时间，用搅拌器会增加炭粉及镀液接触之机会，从而加强对吸收有机杂质之能力。经数小时之搅拌后，更要等候沉绩4-8小时，待炭粉沉入缸底方可滤入电镀缸中（切勿将炭粉带入电镀缸中）。 镀镍液双氧水氧化及电解处理法 操作步骤 8）用硫酸降低pH至3左右。 9）泵溶液到另一贮备缸，其温度应为60-65℃。 10）加入3-5 mL/L H2O2，搅拌30min。 11）用碳酸镍或氢氧化镍调pH到5以上，同时升温到70℃以上。 12）加入3-5 g/L活性碳。 13）搅拌三小时，然后澄清八小时（可安放整夜）。 14）过滤回电镀缸。 15）用硫酸降低pH至3左右。 16）挂一清洁过之瓦楞形电解板，用4.5 A/dm2电镀3-5min。 17）在电解过程中，镀液需激烈机械或空气搅拌，并不停过滤。 18）用阴极电流密度0.2-0.5 A/dm2电解，直至镀层无暗黑色。 19）电解时，每两小时，加高电流至4.5 A/dm2一次，为时三分钟。 20）调整pH及温度至所需。 21）依Hull槽试验，补充镍光剂和润湿剂。 注：1、电解板必须经除油、活化处理，使其表面得到新鲜的金属层，才可放于镀液中。 2、据过去之经验所知，当做炭化处理时，间中会有未能达到的理想之效果，大部 份乃由于镀液未得适当之搅拌所至，故于做炭化处理时，希望用强烈搅拌器，免至浪费金钱与时间，用搅拌器会增加炭粉及镀液接触之机会，从而加强对吸收有机杂

电镀三价铬常见故障与分析

三价铬电镀的常见故障和处理 电镀三价铬是目前比较实用的代替六价铬的电镀工艺，镀液主要有硫酸盐和氯化物体系的镀液。三价铬电镀主要有以下特点： (1)从三价铬镀液中获得的镀铬层色泽较六价铬镀液获得的镀层稍有不同，三价铬获得的镀层色泽容易偏暗黄，而六价铬则偏白蓝； (2)三价铬镀液在电镀过程中断电，可以再直接进行电镀，而且三价铬电镀的沉积速度较六价铬快，深镀能力与均镀能力较六价铬镀液好； (3)硫酸盐体系的三价铬镀液需要用铂包钛网做阳极，而氯化物系的三价铬镀液需要石墨作阳极； (4)三价铬溶液具有很强的腐蚀性，在电镀过程中镀液对零件低电流密度区具有较强的腐蚀性； (5)三价铬镀液的金属和有机杂质的容忍度较低； (6)和六价铬电镀相同三价铬镀铬槽也需要配置加热和降温装置，通常是用钛材做加热和冷却管。在三价铬镀液电镀时需要注意：零件需要带电人槽；电镀掉落的零件需要及时打捞；三价铬用的电解板需要表面电镀镍处理。主要存在的电镀故障有以下几种。 1镀液沉淀发生这种故障的主要原因有：镀液的pH值偏高；镀液的密度太大；镀液中的稳定剂含量不当；镀液中主盐的含量太高等。因为当镀液pH>3时，往往会导致镀液中的三价铬出现沉淀。氯化物三伤铬镀液的pH值调整通常是采用氨水／盐酸，在调整镀液的pH值时，pH值发生变化到稳定的时间较长，所以需要精确计算需要加入的量，避免pH>3时镀沼出现Cr(OH)3，要严格控制镀液的pH值在工艺要求范围内。需要严格控制三价铬电镀需要将镀液的密度，密度太高也容易使得镀铬沼出现沉淀，氯化物三价铬镀液密度的控制范围为1．20～1．24，镀液的密度太高时需要用纯水稀释。通常情况下三价铬镀液中含有一定的络合剂，如果络合剂含量不当也会出现镀液沉淀，络合剂需要严格按照安培小时消耗进行补加或通过滴定分析来进行调整。严格控制三价铬镀液中的三价铬含量，含量过低会导致镀铬层沉积速度慢，含量过高会导致镀液沉淀，氯化物三价铬镀液的三价铬控制范围为209／L～239／L。三价铬浓度的调整可以根据滴定分析结果进行。 2高电流密度区漏镀和镀层色泽暗、绒毛状条纹出现这种故障的原因是镀液中铁含量过低或过高。当三价铬电镀铬液中没有铁离子时，在高电流密度区会出现漏镀的现象，需要将三价铬镀液的铁含量控制在 50m9／L～100m9／L范围内。通常在镀液中铁含量低时，就补充含铁的添加剂，并严格控制加入量。当镀液中铁含量高时(铁含量>150m9／L)，使得铬镀层色泽变得暗黑；当镀液中铁含量>500m9／L时，铬镀层出现绒毛状条纹。去除镀液中的铁含量高的方法有：①长时间低电流电解(电流密度l．6A／m2～4．9A／m2)，电解板需要镀镍，以避免电解板被腐蚀而重新污染镀液；②采用专用的离子交换树脂吸附去除三价铬镀液中铁的高浓度。 3低电流密度区镀铬层出现白渍出现这种故障是由于镀液中锌杂质的影响，镀液中锌杂质含量通常要控制在 4镀层出现棕黑色条纹出现这种故障是由于镀液中的镍杂质的影响，通常三价铬镀液中的镍杂质含量控制在<200m9／L，如果镍杂质超过200m9／L，镀铬层就会出现棕黑色条纹，如果镀液中同时存在铁杂质并且浓度过高，零件的低电流密度区镀铬层呈金色。排除镀液中镍杂质的方法是采用专用的离子交换树脂吸附去除。 5低电流密度区镀铬出现白斑，高电流密度区镀层剥落出现这种故障的原因是由于镀液中铅杂质的影响。一般三价铬镀液中的铅杂质含量控制在<10m9／L，超过10m9／L时，零件低电流密度区镀层会出现白斑，而且镀液的覆盖能力下降，零件高电流密度区的镀层结合力下降，甚至出现镀层剥落的现象。去除镀液中铅杂质的方法仍然是长时间低电流密度下进行电解处理，电流密度控制在1．2A/m2～2．2A／m2。