个聚氨酯基本概念

读懂70个聚氨酯基本概念

1、羟值：1克聚合物多元醇所含的羟基(-OH)量相当于KOH的毫克数，单位mgKOH/g。

2、当量：一个官能团所占的平均分子量。

3、异氰酸根含量：分子中异氰酸根的含量

4、异氰酸酯指数：表示聚氨酯配方中异氰酸酯过量的程度，通常用字母R表示。

5、扩链剂：是指能使分子链延伸、扩展或形成空间网状交联的低分子量醇类、胺类化合物。

6、硬段：聚氨酯分子主链上由异氰酸酯、扩链剂、交联剂反应所形成的链段，这些基团内聚能较大、空间体积较大、刚性较大

7、软段：碳碳主链聚合物多元醇，柔顺性较好，在聚氨酯主链中为柔性链段。

8、一步法：指将低聚物多元醇、二异氰酸酯、扩链剂和催化剂等同时混合后直接注入模具中，在一定温度下固化成型的方法。

9、预聚物法：首先将低聚物多元醇与二异氰酸酯进行预聚反应，生成端NCO基的聚氨酯预聚物，浇注时再将预聚物与扩链剂反应，制备聚氨酯弹性体的方法，称之为预聚物法。10、半预聚物法：半预聚物法与预聚物法的区别是将部分聚酯多元醇或聚醚多元醇跟扩链剂、催化剂等以混合物的形式添加到预聚物中。

11、反应注射成型：又称反应注塑模制RIM(Reaction Injection Moulding)，是由分子量不大的齐聚物以液态形式进行计量，瞬间混合的同时注入模具，而在模腔中迅速反应，材料分子量急骤增加，以极快的速度生成含有新的特性基团结构的全新聚合物的工艺。

12、发泡指数：即把相当于在100份聚醚中使用的水的份数定义为发泡指数(IF)。

13、发泡反应：一般是指有水与异氰酸酯反应生成取代脲，并放出CO2的反应。

14、凝胶反应：一般即指氨基甲酸酯的形成反应。

15、凝胶时间：在一定条件下，液态物质形成凝胶所需的时间。

16、乳白时间：在I区即将结束时，在液相聚氨酯混合物料中即出现乳白现象。该时间在聚氨酯泡沫体生成中称为乳白时间(cream time)。

17、扩链系数：是指扩链剂组分(包括混合扩链剂)中氨基、羟基的量(单位：mo1)与预聚体中NCO的量的比值，也就是活性氢基团与NCO的摩尔数(当量数)比值。

18、低不饱和度聚醚：主要针对PTMG开发，PPG的价格，不饱和度降低到0.05mol/kg,接近PTMG的性能，采用DMC催化剂，主要品种Bayer公司Acclaim系列产品。

19、氨酯级溶剂：生产聚氨酯选用溶剂要考虑溶解力、挥发速度，但生产聚氨酯所用的溶剂，应着重考虑到聚氨酯中重NC0基。不能选用与NCO基起反应的醇、醚醇娄等溶剂。溶剂中还不能含水、醇等杂质，不能含有碱类物质，这些都会使聚氨酯变质。酯类溶剂不允许含有水分，也不得含有游离酸和醇，它会与NCO基反应。聚氨酯所用的酯类溶剂，应采用纯度高的“氨酯级溶剂”。即将溶剂与过量异氰酸酯反应，再用二丁胺测定未反应的异氰酸酯量，检验其是否合用。原则是消耗异氰酸酯多者不适用，因为它表明了酯中所含水、醇、酸三者会消耗异氰酸酯的总值，如果以消耗leqNCO基所需要溶剂的克数表示，数值大者稳定性好。异氰酸酯当量低于2500以下的不用作聚氨酯溶剂。溶剂的极性对生成树脂的反应影响很大。极性越大，反应越慢，如甲苯与甲乙酮相差24倍，此溶剂分子极性大，能与醇的羟基形成氢键而使反应缓慢。聚氯酯溶剂选用芳烃溶剂较好，它们的反应速度比酯类、酮类快，如二甲苯。在双纽分聚氨酯施工时，用酯类和酮类溶剂可延长其使用期.在生产涂料时，选片前面提到的“氨酯级溶剂”，对贮存的稳定件有利。酯类溶剂溶解力强，挥发速度适中，低毒而使用较多，环己酮也多使用，烃类溶剂固溶解能力低，较少单独使用，多与其他溶剂并用。

20、物理发泡剂：物理发泡剂就是泡沫细孔是通过某一种物质的物理形态的变化，即通过压缩气体的膨胀、液体的挥发或固体的溶解而形成的。

21、化学发泡剂：化学发泡剂是那些经加热分解后能释放出二氧化碳和氮气等气体，并在聚

合物组成中形成细孔的化合物。

22、物理交联：在高聚物软链中有部分硬质链，硬质链在软化点或熔点以下的温度具有与化学交联后的硫化橡胶同样的物理性质的现象。

23、化学交联：指在光、热、高能辐射、机械力、超声波和交联剂等作用下，大分子链间通过化学键联结起来，形成网状或体形结构高分子的过程。

24、发泡指数：把相当于在100份聚醚中使用的水的份数定义为发泡指数(IF)。

25.常用的异氰酸酯从结构上看有哪几类?

答：脂肪族：HDI，脂环族：IPDI,HTDI,HMDI，芳香族：TDI,MDI,PAPI,PPDI,NDI。

26.常用的异氰酸酯有哪几种?写出结构式

答：甲苯二异氰酸酯(TDI)，二苯基甲烷-4,4’-二异氰酸酯(MDI)，多苯基甲烷多异氰酸酯(PAPI)，液化MDI，六亚甲基二异氰酸酯(HDI)。

27.TDI-100和TDI-80含义?

答：TDI-100是指全部由2,4结构的甲苯二异氰酸酯组成;TDI-80是指由80%的2，4结构的甲苯二异氰酸酯和20%的2,6结构组成的混合物。

28.TDI和MDI在聚氨酯材料的合成中各有何特点?

答：对于2,4-TDI和2,6-TDI的反应活性。2,4-TDI的反应活性比2,6-TDI高数倍，这是因为，2,4-TDI中4位NCO离2位NCO及甲基较远，几乎无位阻，而2,6-TDI的NCO受邻位甲基的位阻效应较大，反应活性受到影响。

MDI的两个NCO基团相距较远、且周围无取代基，故这两个NCO的活性都较大，即使其中一个NCO参加了反应，使剩下的NCO活性有所下降，总的来说活性仍较大，故MDI型聚氨酯预聚体的反应活性比TDI预聚体大。

29.HDI、IPDI、MDI、TDI、NDI中耐黄变哪几种较好?

答：HDI(属于不变黄脂肪族二异氰酸酯)，IPDI(制成的聚氨酯树脂具有优秀的耐光学稳定性和耐化学药品性，一般用于制造高档不变色的聚氨酯树脂)。

30.MDI改性的目的及常用的改性方法

答：液化MDI：改性目的：液化纯MDI是经过液化改性的MDI，它克服了纯MDI的一些缺陷(常温下固体，使用要融化,多次加热影响性能)，也为MDI基聚氨酯材料性能的提高和改善提供了进行大范围改性的基础。

方法：

①氨基甲酸酯(urethane )改性的液化MDI。

②碳化二亚胺(carbodiimide)和脲酮亚胺 (uretonimine)型改性液化MDI。

31.常用的聚合物多元醇有哪几类?

答：聚酯多元醇，聚醚多元醇

32.聚酯多元醇工业生产方法主要有几种?

答：A、真空熔融法 B、载气熔融法 C、共沸蒸馏法

33.聚酯、聚醚多元醇的分子主链上有哪些特殊结构?

答：聚酯多元醇：在分子主链上含有酯基，在端基上具有羟基(-OH)的大分子醇类化合物。聚醚多元醇：在分子主链结构上含有醚键(-O-)、端基带有(-OH)或胺基(-NH2)的聚合物或齐聚物。

34.根据特性聚醚多元醇分几类?

答：高活性聚醚多元醇，接枝型聚醚多元醇，阻燃型聚醚多元醇，杂环改性聚醚多元醇，聚四氢呋喃多元醇。

35.根据起始剂分普通聚醚有几种?

答：聚氧化丙烯二醇，聚氧化丙烯三醇，硬泡聚醚多元醇，低不饱和度聚醚多元醇。

36.端羟基聚醚和端胺基聚醚有何区别?

端胺基聚醚是端羟基被胺基取代的聚氧化丙烯醚。

37.常用的聚氨酯催化剂有哪几类?各包括哪几个常用品种?

答：叔胺类催化剂，常用品种有：三亚乙基二胺，二甲基乙醇胺，N-甲基吗啡啉，N,N-二甲基环已胺

金属烷基化合物，常用品种有：有机锡类催化剂，可分为辛酸亚锡，油酸亚锡，二丁基锡二月桂酸酯。

38.常用聚氨酯扩链剂或交联剂有哪些?

答：多元醇类(1,4-丁二醇)，脂环醇类，芳醇类，二胺类，醇胺类(乙醇胺，二乙醇胺) 39.异氰酸酯的反应机理

答：异氰酸酯与活泼氢化合物的反应，就是由于活泼氢化合物分子中的亲核中心进攻NCO基的碳原子而引起的。反应机理如下：

40.异氰酸酯结构如何影响NCO基团的反应活性?

答：A.R基的电负性：若R基为吸电子基，-NCO集团中C原子电子云密度更加降低，更容易受到亲核试剂的进攻，即更容易和醇类、胺类等化合物进行亲核反应。若R为供电子基，通过电子云传递，将会使-NCO基团中C原子的电子云密度增加，使它不容易受到亲核试剂的进攻，它与含活泼氢化合物的反应能力下降。B. 诱导效应：由于芳香族二异氰酸酯中含有两个NCO基团，当第一个-NCO基因参加反应时，由于芳环的共轭效应，未参加反应的-NCO 基团会起到吸电子基的作用，使第一个NCO基团反应活性增强，这种作用就是诱导效应。C. 空间位阻效应：在芳香族二异氰酸酯分子中，假如两个-NCO基团同时处在一个芳环上，那么其中的一个NCO基对另一个NCO基反应活性的影响往往是比较显著的。但是当两个NCO基分别处在同一分子中的不同芳环上，或它们被烃链或芳环所隔开，这样它们之间的相互影响就不大，而且随链烃长度的增加或芳环数目的增加而减小。

41.活泼氢化合物种类与NCO反应活性

答：脂肪族NH2>芳香族NH2>伯醉OH>水>仲OH>酚OH>羧基>取代脲>酰胺>氨基甲酸酯。(若亲核中心的电子云密度越大，其电负性越强，它与异氰酸酯的反应活性则越高，反应速度也越快;反之则活性低。)

42.羟基化合物对其与异氰酸酯反应活性的影响

答：活泼氢化合物(ROH或RNH2)的反应性与R的性质有关，当R为吸电子基(电负性低)，则氢原子转移出困难，活泼氢化合物与NCO的反应较为困难;若R为供电子取代基，则能提高活泼氢化合物与NCO的反应活性。

43.异氰酸酯与水的反应有何用途

答：是制备聚氨酯泡沫塑料的基本反应之一。它们之间的反应首先生成不稳定的氨基甲酸，然后分解成CO2和胺，如果异氰酸酯过量，生成的胺会和异氰酸酯反应生成脲。

44.在聚氨酯弹性体制备时，聚合物多元醇含水量应严格控制

答：对于弹性体、涂料、纤维中要求不能有气泡，所以原料中的含水量必须严格控制，通常要求低于0.05%。

45.胺类、锡类催化剂对异氰酸酯反应的催化作用区别

答：叔胺类催化剂对异氰酸酯与水的反应催化效率大，而锡类催化剂对异氰酸酯与羟基反应的催化效率大。

46.为什么聚氨酯树脂可以看作是一种嵌段聚合物，链段结构有何特点?

答：因为在聚氨酯树脂的链段是有硬段和软段组成，硬段是指聚氨酯分子主链上由异氰酸酯、扩链剂、交联剂反应所形成的链段，这些基团内聚能较大、空间体积较大、刚性较大。而软段是指碳碳主链聚合物多元醇，柔顺性较好，在聚氨酯主链中为柔性链段。

47.影响聚氨酯材料性能的因素有哪些?

答：基团的内聚能，氢键，结晶性，交联度，分子量，硬段，软段.

48.聚氨酯材料分子主链上软段、硬段各来自哪些原料

答：软段由低聚物多元醇(聚酯、聚醚二醇等)组成，硬段由多异氰酸酯或其与小分子扩链剂组成。

49.软段、硬段如何影响聚氨酯材料的性能?

答：软段：(1)软段的分子量：假定聚氨酯分子量相同，其软段若为聚酯，则聚氨酯的强度随着聚酯二醇分子量的增加而提高;若软段为聚醚，则聚氨酯的强度随聚醚二醇分子量的增加而下降，不过伸长率却上升。(2)软段的结晶性：对线性聚氨酯链段的结晶性有较大的贡献。一般来说，结晶性对提高聚氨酯制品的性能是有利的，但有时结晶会降低材料的低温柔韧性，并且结晶性聚合物常常不透明。

硬段：硬链段通常影响聚合物的软化熔融温度及高温性能。芳香族异氰酸酯制备的聚氨酯由于硬段含刚性芳环，因而使其硬段内聚强度增大，材料强度一般比脂肪族异氰酸酯型聚氨酯的大，但抗紫外线降解性能较差，易泛黄。脂肪族聚氨酯则不会泛黄。

50.聚氨酯泡沫分类

答：(1)硬泡及软泡，⑵高密度及低密度泡沫，⑶聚酯型、聚醚型泡沫，⑷TDI型、MDI型泡沫，⑸聚氨酯泡沫及聚异氰脲酸酯泡沫，⑹一步法及预聚法生产，⑺连续法及间歇法生产，

⑻块状泡沫和模塑泡沫。

51.泡沫制备的基本反应

答：是指-NCO与-OH、-NH2、H2O的反应，与多元醇反应时，发泡过程中的“凝胶反应”一般即指氨基甲酸酯的形成反应。因为泡沫原料采用多官能度原料，得到的是交联网络，这使得发泡体系能够迅速凝胶。

在有水存在的发泡体系中，产生发泡反应。所谓“发泡反应”，一般是指有水与异氰酸酯反应生成取代脲，并放出CO2的反应。

52.气泡的成核机理

原料在液体中反应或依靠反应生产的温度产生气体物质并使气体挥发。随着反应的进行和反应热量的大量产生，气体物质的发生量和挥发量不断增加。气体浓度增加超过饱和浓度后，在溶液相中开始形成维系的气泡并上升。

53.泡沫稳定剂在聚氨酯泡沫制备中的作用

答:具有乳化作用，使泡沫物料各组分间的互溶性增强;加入有机硅表面活性剂后，由于它大大降低了液体的表面张力γ ，气体分散时所需增加的自由能减少，使分散在原料中的空气在搅拌混合过程中更易成核，有助于细小气泡的产生，提高了泡沫的稳定性。

54.泡沫的稳定机理

答：加入适当的表面活性剂有利于生成细微的气泡分散体。

55.开孔泡沫与闭孔泡沫的形成机理

答：开孔泡沫形成机理：大多情况是在气泡内产生最大压力时由于凝胶反应形成的泡孔壁强度不高，不能承受气体压力升高引起的壁膜拉伸，气泡壁膜便被拉破，气体从破裂处逸出，形成开孔泡沫。

闭孔泡沫形成机理：对于硬泡体系，由于采用多官能度、低分子量的聚醚多元醇与多异氰酸酯反应，凝胶速度相对较快，在泡孔内气体不能挤破泡壁，从而形成以闭孔为主的泡沫塑料。

56.物理发泡剂与化学发泡剂发泡机理

答：物理发泡剂：物理发泡剂就是泡沫细孔是通过某一种物质的物理形态的变化，即通过压缩气体的膨胀、液体的挥发或固体的溶解而形成的。

化学发泡剂：化学发泡剂是那些经加热分解后能释放出二氧化碳和氮气等气体，并在聚合物

组成中形成细孔的化合物。

57.软质聚氨酯泡沫的制备方法

答：一步法和预聚体法

预聚体法：即先由聚醚多元醇和过量的TDI反应，制成含有游离NCO基的预聚体，后与水、催化剂、稳定剂等混合制成泡沫。。一步法：各种原料通过计算直接进入混合头混合，一步制造泡沫塑料，可分为连续式和间歇式。

58.水平发泡与垂直发泡的特点

答：水平发泡特点：边膜提升法：该方法在原始水平发泡机基础上增加了向上牵引侧纸装置，使泡沫边缘与中部同步上涨发泡，从而制得接近平顶的泡沫块。平衡压板法：特点是采用了顶纸和顶部盖板。溢流槽法：特点是采用溢流槽和传送带降落板。

垂直发泡特点：可以用较小的流量得到大截面积的泡沫块料，而通常用水平发泡机要得到同样截面的块料，流量水平要比垂直发泡大3～5倍;由于泡沫块横截面大，不存在上下表皮，边皮也较薄，因而大大减少了切割损失;设备占地面积小，厂房高度约12～13m，厂房和设备投资费用较水平发泡工艺的低;可以方便地通过更换料斗及模型，可生产圆柱形或矩形泡沫体，特别是可生产供旋切的圆块泡坯料。

59.软泡制备原料选择基本要点

答：多元醇：用于普通块状泡沫的聚醚多元醇，分子量一般为3000～4000，以聚醚三醇为主。高回弹泡沫则多采用分子量在4500～6000的聚醚三醇。分子量增加时，泡沫的拉伸强度、伸长率和回弹性提高;同类聚醚的反应活性下降。聚醚的官能度增加，则反应相对加快，生成聚氨酯的交联度提高，泡沫硬度随之提高，伸长率下降。异氰酸酯:聚氨酯软块泡的异氰酸酯原料以甲苯二异氰酸酯(TDI-80)为主。而活性相对较低的TDI-65仅用于聚酯型聚氨酯泡沫或特殊的聚醚型泡沫。催化剂:块状软泡发泡用的催化利大致分为二类：一类是有机金属化合物，以辛酸亚锡最为常用;另一类是叔胺、以双(二甲氨基乙基)醚常用。泡沫稳定剂:在聚酯型聚氨酯块状泡沫中以非硅系表面活性剂为主，聚醚型块状发泡中主要采用有机硅—氧化烯烃共聚合物。发泡剂: 一般在制造密度大于21千克每立方米的聚氨酯软块泡时，只使用水作发泡剂;在低密度配方中才使用二氯甲烷(MC)等低沸点化合物作辅助发泡剂。60.环境条件对块状泡沫物性的影响

答：温度的影响：聚氨酯的发泡反应随着物料温度上升而加快，在敏感的配方中将会引起烧芯和着火的危险。空气湿度的影响：随着湿度的增加，由于泡沫中的异氰酸酯基团部分与空气中的水分反应，泡沫的硬度有所下降，伸长率增加;由于脲基的增加，泡沫的拉伸强度有所增加。大气压的影响：对同样的配方，当在海拔较高的地方发泡时，密度明显降低。61.冷模塑软泡与热模塑泡沫所用原料体系主要区别

答：冷熟化模塑所用原料的反应活性较高，熟化时无需外部供热，依靠体系产生的热量，短时间即可基本上完成熟化反应，原料注模后几分钟内即可脱模。热熟化模塑泡沫的原料反应活性较低，反应混合物在模具中发泡结束后，需要连同模具一起加热，泡沫制品在烘道中熟化完全后才能脱模。

62.冷模塑软泡与热模塑泡沫相比有何特点

答：①生产过程中不需外部提供热量，可节省大量热能;②sag系数(压陷比)高，舒适性能好;③回弹率高;④不加阻燃剂的泡沫也有一定的阻燃性能;⑤生产周期短，可节省模具，节约成本。

63.软泡与硬泡各自的特点与用途

答：软泡特点：聚氨酯软泡的泡孔结构多为开孔的。一般具有密度低、弹性回复好、吸音、透气、保温等性能。用途：主要用作家具、垫材、交通工具座椅垫材、各种软性衬垫层压复合材料，工业和民用上也把软泡用作过滤材料、隔音材料、防震材料、装饰材料、包装材料

及隔热保温材料等。

硬泡特点：聚氨酯泡沫具有重量轻、比强度高、尺寸稳定性好;聚氨酯硬泡的绝热性能优越;粘合力强;老化性能好，绝热使用寿命长;反应混合物具有良好的流动性，能顺利地充满复杂形状的模腔或空间;聚氨酯硬泡生产原料的反应性高，可以实现快速固化，能在工厂中实现高效率、大批量生产。

用途：用作冰箱、冷柜、冷藏集装箱、冷库等的保温层材料，石油输送管道及热水输送管道保温层，建筑墙壁及屋顶保温层、保温夹心板，等等。

64.硬泡配方设计要点

答：多元醇：用于硬泡配方的聚醚多元醇一般是高官能度、高羟值(低分子量)聚氧化丙烯多元醇;异氰酸酯：目前用于硬泡的异氰酸酯主要是多亚甲基多苯基多异氰酸酯(一般称PAPI)，即粗MDI、聚合MDI; 发泡剂:(1)CFC发泡剂(2)HCFC及HFC发泡剂(3)戊烷发泡剂(4)水; 泡沫稳定剂:用于聚氨酯硬泡配方的泡沫稳定剂一般是聚二甲基硅氧烷与聚氧化烯烃的嵌段聚合物，目前大多数泡沫稳定剂以Si-C型为主;催化剂:硬泡配方的催化剂以叔胺为主，在特殊场合可使用有机锡催化剂;其它助剂:根据聚氨酯硬泡制品的不同用途要求与需要，还可在配方中加入阻燃剂、开孔剂、发烟抑制剂、防老剂、防霉剂、增韧剂等助剂。65.整皮模塑泡沫制备原理

答:整皮模塑泡沫塑料(integral skin foam，简称ISF)又称自结皮泡沫塑料(self skinning foam)，是在制造时自身产生致密表皮的泡沫塑料。

66.聚氨酯微孔弹性体的特点及用途

答：特点：聚氨酯弹性体是一种嵌段聚合物，一般由低聚物多元醇柔性长链构成软段，以二异氰酸酯及扩链剂构成硬段，硬段和软段交替排列，形成重复结构单元。除含有氨酯基团外，聚氨酯分子内及分子间可形成氢键，软段和硬段可形成微相区并产生微观相分离。

67.聚氨酯弹性体由哪些主要性能特点

答：性能特点：1、较高的强度和弹性，可在较宽的硬度范围内(邵氏A10～邵氏D75)保持较高的弹性;一般无需增塑剂可达到所需的低硬度，因而无增塑剂迁移带来的问题; 2、在相同硬度下，比其它弹性体承载能力高;3、优异的耐磨性，其耐磨性是天然橡胶的2～10倍;4、耐油脂及耐化学品性优良;芳香族聚氨酯耐辐射;耐氧性和耐臭氧性能优良;5、抗冲击性高、耐疲劳性及抗震动性好，适于高频挠屈应用;6、低温柔顺性好;7、普通聚氨酯不能在100 ℃以上使用，但采用特殊的配方可耐140 ℃高温;8、模塑和加工成本相对较低。

68.聚氨酯弹性体根据多元醇、异氰酸酯、制造工艺等分类

答：1.按低聚物多元醇原料分，聚氨酯弹性体可分为聚酯型、聚醚型、聚烯烃型、聚碳酸酯型等，聚醚型中根据具体品种又可分聚四氢呋喃型、聚氧化丙烯型等;2.根据二异氰酸酯的不同，可分为脂肪族和芳香族弹性体，又细分为TDI型、MDI型、IPDI型、NDI型等类型;从制造工艺分，传统上把聚氨酯弹性体分为浇注型(CPU)、热塑性(TPU)、混炼型(MPU)三大类。

69.从分子结构上看影响聚氨酯弹性体性能的因素有?

答：从分子结构上看，聚氨酯弹性体是一种嵌段聚合物，一般由低聚物多元醇柔性长链构成软段，以二异氰酸酯及扩链剂构成硬段，硬段和软段交替排列，形成重复结构单元。除含有氨酯基团外，聚氨酯分子内及分子间可形成氢键，软段和硬段可形成微相区并产生微观相分离。这些结构特点使得聚氨酯弹性体具有优异的耐磨性和韧性，以“耐磨橡胶”著称。70.普通聚酯型和聚四氢呋喃醚型弹性体的性能区别

答：聚酯分子中含有较多的极性酯基(-COO-)，可形成效强的分子内氢键，因而聚酯型聚氨酯具有较高的强度、耐磨及耐油性能。

聚醚多元醇制得的弹性体具有较好的水解稳定性、耐候性，低温柔顺性和耐霉菌性等性能。

数控技术专业知识

一、根据伺服系统的控制原理，机床控制系统可分为：开环控制系统和闭环控 制系统，根据控制运动方式的不同可分为点位控制和连续控制系统。根据数控功能，可分为经济型数控系统、普及型数控系统和高级型数控系统。 二、CNC系统的组成：数控计算机、程序输入输出装置和机床控制装置 三、计算机的工作过程：1：工件加工程序的输入、编辑和存储。2：工件加工 程序的译码处理3：机床状态的检测。4：刀具补偿5：插补计算。6：伺服控制7：故障诊断 四、计算机的硬件结构：单微处理器和多微处理器。（填空） 五、数控系统模块化设计的优点：1提高了设计效率2：通用性强，易于改进 和扩展系统功能3：有利于提高可靠性。4便于调试和维修5：降低了生 产成本 六、逐点比较法的计算过程：1：偏差函数2：进给方向和偏差计算3：终点判 别4：插补程序。 七、CNC控制软件主要有：前后台型和中断驱动型。 八、对数控机床机械结构提出的要求：1、高刚度。措施：优化设计构件的横 截面积和尺寸、采用合理的布局、合理的选择和布置筋板、提高机构的局部刚度、采用焊接结构2高抗振性。措施：减少内部振源、提高机床的刚度3减少机床的热变形。措施：控制热源和发热量、加强冷却散热、改善机床布局、恒温处理4：提高进给运动的动态性能和定位精度 九、机床上常用的导轨，按其接触面间的摩擦性质的不同可分为：1：滑动导 轨2：滚动导轨3：静压导轨（填空） 十、滚动导轨的预紧方法：1：采用过盈配合配合2：采用调整元件 十一、滚珠丝杠螺母副常用的预紧方式：1：双螺母垫片式预紧2双螺母螺 纹式预紧3：单螺母变导程式预紧 十二、数控机床位置传感器件的类型：1：直线或角位移传感器2：模拟和 数字位移传感器3：绝对、半绝对或增量位移传感器。 十三、光栅位移检测装置的组成1：光栅传感器作用：检测位移信号2： 光栅倍频器，作用：供电、对位移信号进行处理3：光栅数显表作用： 供电、显示。 十四、感应同步器的信号处理1、鉴相型2、鉴幅型

高等数学基本知识

一、函数与极限 1、集合的概念 一般地我们把研究对象统称为元素，把一些元素组成的总体叫集合（简称集）。集合具有确定性（给定集合的元素必须是确定的）和互异性（给定集合中的元素是互不相同的）。比如“身材较高的人”不能构成集合，因为它的元素不是确定的。 我们通常用大字拉丁字母A、B、C、……表示集合，用小写拉丁字母a、b、c……表示集合中的元素。如果a是集合A中的元素，就说a属于A，记作：a∈A，否则就说a不属于A，记作：a A。 ⑴、全体非负整数组成的集合叫做非负整数集（或自然数集）。记作N ⑵、所有正整数组成的集合叫做正整数集。记作N+或N+。 ⑶、全体整数组成的集合叫做整数集。记作Z。 ⑷、全体有理数组成的集合叫做有理数集。记作Q。 ⑸、全体实数组成的集合叫做实数集。记作R。 集合的表示方法 ⑴、列举法：把集合的元素一一列举出来，并用“｛｝”括起来表示集合 ⑵、描述法：用集合所有元素的共同特征来表示集合。 集合间的基本关系 ⑴、子集：一般地，对于两个集合A、B，如果集合A中的任意一个元素都是集合B的元素，我们就说A、B有包含关系，称集合A为集合B的子集，记作A B（或B A）。。 ⑵相等：如何集合A是集合B的子集，且集合B是集合A的子集，此时集合A中的元素与集合B中的元素完全一样，因此集合A与集合B相等，记作A＝B。 ⑶、真子集：如何集合A是集合B的子集，但存在一个元素属于B但不属于A，我们称集合A是集合B的真子集。 ⑷、空集：我们把不含任何元素的集合叫做空集。记作，并规定，空集是任何集合的子集。 ⑸、由上述集合之间的基本关系，可以得到下面的结论： ①、任何一个集合是它本身的子集。即A A ②、对于集合A、B、C，如果A是B的子集，B是C的子集，则A是C的子集。 ③、我们可以把相等的集合叫做“等集”，这样的话子集包括“真子集”和“等集”。 集合的基本运算 ⑴、并集：一般地，由所有属于集合A或属于集合B的元素组成的集合称为A与B的并集。记作A ∪B。（在求并集时，它们的公共元素在并集中只能出现一次。） 即A∪B＝｛x|x∈A，或x∈B｝。 ⑵、交集：一般地，由所有属于集合A且属于集合B的元素组成的集合称为A与B的交集。记作A ∩B。 即A∩B＝｛x|x∈A，且x∈B｝。 ⑶、补集： ①全集：一般地，如果一个集合含有我们所研究问题中所涉及的所有元素，那么就称这个集合为全集。通常记作U。

-中医阴阳五行学说

阴阳，既能概括整个病情，又能用于一个症状的分析。在《素问·阴阳应象大论》中提出：“察色按脉，先别阴阳。”，还说“阳病治阴，阴病治阳”。 阴证和阳证 凡病在里、在血、属寒，正气不足，机体反应多呈衰退的表现均属阴证的范畴。其症状为精神萎靡、面色苍白、畏寒肢冷、气短声低、口不渴、便溏、尿清、舌淡苔白、脉沉迟微弱等。其病因病机为年老体弱或内伤久病，或外邪内传脏腑等导致正气衰弱、阳虚阴盛。 凡病在表、在气、属实，属热，正气未伤，机体反应多呈亢盛的表现均属阳证的范围。其症状为心情烦躁、面赤身热、气壮声高、口渴善冷饮、呼吸气粗、腹痛拒按、大便秘结、尿短赤、舌红绛苔黄、脉浮洪或滑数有力等。其病因病机为邪气入侵，邪盛而正气亦强，正邪激争所致。 阴虚与阳虚 阴虚与阳虚是人体脏腑阴阳亏损病变产生的证候。在正常生理状态下，人体阴阳要维持相对的平衡，即“阴平阳秘，精神乃治”（《素问·生气通天论》），一旦阴阳失去这种相对平衡，就会发生阴阳盛衰的变化，从而产生疾病。 阴虚证的症状为潮热、盗汗、手足心热、消瘦、口干咽燥、小便短赤、舌红少苔、脉细数无力。其病因病机为久病，或房室劳倦等而致精血、津液亏虚，阴不制阳。 阳虚证的症状为神疲乏力、面色苍白、少气懒言、畏寒肢冷、自汗、口淡不渴、大便溏薄、小便清长、舌淡苔白而润、脉虚弱等。其病因病机为久病、或劳伤、或大汗、大吐、大泻等而致阳气大衰、阳不制阴。 阴阳和五行学说是我国古代的哲学理论,概括了古人对自然界发展变化规律的认识,为原始的归纳 辨证法。早在约两千年前,阴阳学说就被引用于医学领域,成为中国医学的一种理论。在我国医学中,无论对人体的组织结构、功能活动、疾病的发生、发展,以及药物治疗,都运用阴阳五行学说。为了完整地理解我国医学的精华,有必要了解阴阳和五行学说。 阴阳学说 一、基本概念： 阴阳是代表互相对立又互相统一之两面,是一切事物和现象正反双方的概括。中医用这种正反两面 的观点来说明人体和疾病现象的属性。一般凡具有热的、动的、兴奋的、强壮的、明亮的、无形的、轻的、在上的、在外的、向上的、增长的等等特性者都属于阳;与此相反的则属阴。例如人的体表属阳,体内属阴;背侧属阳,腹侧属阴：六腑属阳,五脏属阴;机能活动属阳,组织结构属阴;机能亢进属阳,机能

数控技术专业发展规划报告

数控技术专业“十三五”规划 一、发展环境 （一）主要成绩与经验 示范性建设结束以后，在学院的正确领导下，机电工程系数控技术专业按照学院的统一部署，狠抓课程建设和教学质量，在教学工作中取得一定成绩。 1.发挥长期积累优势，大幅提升课程建设水平 在人才培养方案的制订过程中，根据高职教育的特点，加大实践教学力度，使实践教学课时大于理论教学课时。 以技能竞赛零件为载体开展实训项目，创建河南省资源共享课，并在中央电化教学馆予以展示。 编著了2本河南省“十二五”规划教材。 2.借助河南省技能振兴工程，构建多轴加工实训室 在河南省技能振兴工程中，高级能人才培训基地项目，除了进行了各种技能培训，我们还新建了多轴加工实训室。其中包含5台DMG四轴加工中心，1台DMG五轴加工中心。 3.以学院技术创新团队项目为契机，大力开展创新教育 在原来兴趣小组的基础上，学院大力资助专业技术创新团队。数控技术专业获得学院大力支持，开展零件、部件等的创新设计，工艺及加工方法的创新。 4.在特色院校建设过程中，加大师资培训力度 目前本专业教师全部参加过国内、外各类师资培训，技能技术水平进一步提升。 5.借应用型本科的东风，开展本科教育

目前本专业与中原工学院合办一个本科班，教学运行良好。 （二）不足与存在问题 1.课程体系不利于职业能力的培养 在专业课程体系中，实践技能训练没有贯穿始终，只是作为一种课程类型存在于教学过程的某一阶段，专业理论教学与实践技能训练相对割裂，分别设置在不同地点、不同时间，由不同教师进行教学与指导，不利于职业技能的系统培养。 2.实践教学系统性、层次性不够 实践教学安排不成体系，不同岗位、不同技能的培养相对割裂，侧重于经验性技能，而缺乏对系统性、策略性技能的培养。培养高技能应用型人才，必须依靠有力而有效并贯穿于整个教育阶段的各种实践教学。对于每一专业按培养计划所确定的最终技术应用能力目标，并不是一蹴而就的，特别是应用性、实践性强的技能培养，需要进行不间断的训练。 3.过度夸大校外实训基地在学生技能训练中的作用 我们认为实践技能应该在企业进行学习和实践，因此，在设置课程体系时把第三学年甚至更长的时间放在企业进行顶岗实习，其实这种做法是不科学的。学校是以培养人才为目的，而企业是以创造经济效益为目的，如果把培养人才这一目标转嫁给企业，势必会造成企业的负担，或者使学生沦落为以重复性工作为主的操作工，达不到实践技能的培养目标。 二、面临的机遇和挑战 制造业是国民经济的主体，是立国之本、兴国之器、强国之基。打造具有国际竞争力的制造业，是我国提升综合国力、保障国家安全、建设世界强国的必由之路。市场和我国的国情要求，主动推进生产方式向小批量、多品种发展；另一

中医基础理论—阴阳五行学说考点总结

中医基础理论——第一单元阴阳五行学说 细目一阴阳学说在中医学中的应用 要点一说明人体的组织结构 心—夏—阳中之阳，肺—秋—阳中之阴， 肝—春—阴中之阳，肾—冬—阴中之阴， 脾—长夏—阴中之至阴 要点二说明人体的生理功能 人体阴阳二气交感相错，相互作用，推动着人体内物质与物质、物质与能量之间的相互转化，推动和调控着人体的生命过程。《素问》说：“阴平阳秘，精神乃治；阴阳离决，精气乃绝。” 要点三说明人体的病理变化 六淫属阳邪；饮食居处、情志失调等属阴邪。 风邪、暑邪、火（热）邪属阳；寒邪、湿邪属阴。“阴胜则阳病，阳胜则阴病，阳胜则热，阴胜则寒”，“阳虚则寒，阴虚则热”。 要点四用于疾病的诊断和治疗 1.用于诊断 2.用于治疗 （1）确定治疗原则 阴胜的实寒证，用“寒者热之”的治则； 阳胜的实热证，用“热者寒之”的治则。 阴虚（虚热证）宜用补阴。“阳病治阴”、“壮水之主，以制阳光”； 阳虚（虚寒证）宜用补阳。“阴病治阳”、“益火之源，以消阴翳”。 （2）药物性能 四气： 寒、凉属阴；热、温属阳。 五味： 辛、甘、淡属阳；酸、苦、咸属阴。 升降浮沉： 升浮之药属阳，沉降之药属阴。 细目二五行学说在中医学中的应用 五行即木、火、土、金、水五种基本物质的运动变化。 五行学说是以木、火、土、金、水五种物质的特性及其相生、相克规律来认识世界、解释世界和探求宇宙事物运动变化规律的一种世界观和方法论。 要点一说明五脏生理功能及相互关系 1.说明五脏的生理特点 主要以五行的特性来说明五脏的生理功能。如木有生长、升发、舒畅、条达的特性，而肝喜条达而恶抑郁，有疏通气血，调畅情志的功能，故以肝属木。余依此类推，心属火，脾属土，肺属金，肾属水。 2.构建天人一体的五脏系统

中医基础理论五行学说习题及答案

第三节五行学说 名词解释 五行学说五行五行相生五行相克五行制化五行胜复五行相乘五行相侮母病及子子病及母补母泻子滋水涵木法益火补土法培土生金法金水相生法抑木扶土法培土制水法佐金平木法 泻南补北法 单选 1. 五行学说中”木”的特性: A.炎上 B.稼穑 C.润下 D.从革 E.曲直 2.何曰润下 A木 B火 C土 D金 E水 3.五行中具有“稼穑”特性的是 A木 B火 C土 D金 E水 4.五行中具有“从革”特性的是 A木 B火 C土 D金 E水 5. 下述说法,哪一项不是”土”的特性 A.生长 B.生化 C.承载 D.受纳 E.稼穑 6. 下述说法,哪一项不属于”金”的特性 A.从革 B.寒凉 C.沉降 D.隶杀 E.收敛 7四时季节中属于五行之“金”的是 A春 B夏 C长夏 D秋 E冬 8. 下列哪一项不属于五行之”金”: A.六腑之大肠 B.五体之皮毛 C.五志之恐 D.五化之绞 E.五色之白 9. 下列除哪项外,均属五行之”土”: A.五脏之脾 B.六腑之胃 C.五志之喜 D.五官之口 E.五气之湿 10. 五脏中的”脾”属土,主要采用的是下列何种方法归类: A.取象比类法 B.推演络绎法 C.以表知里法 D.试探法 E.反证法 11. 五官中的”舌”属火,主要采用的是下列何种方法归类: A.比较 B.演绎 C.模拟 D.试探 E.反证法 12. 下述说法中不符合五行相生规律是: A.ホ为水之于 B.水为木之母 C.火为土之母 D.土为金之子 E.火为木之孑 13. 下述说法中不符合五行相克规律是: A.金为木之所不胜 B.水为土之所不胜 C.木为水之所不胜 D.火为水之所胜 E.木为金之所胜 14. 肝虚影响脾健运,称为: A.木旺乘土 B.土壅木郁 C.木不疏土 D.木能克土 E.抑木扶土 15. ”见肝之病,知肝传脾”,从五行之间的相互关系看,其所指内容是: A.木疏土 B.木克土 C.木乘土 D.土侮木 E.木胜土 16. 以五行生克关系推测,出现下列何种情况,其病为逆: A.”客色”胜”主色” B.色脉相符 C.”主色”胜”客色” D.生色之脉 E.以上都不是

数控技术专业职业生涯规划知识讲解

数控技术专业职业生 涯规划

数控技术专业职业生涯规划 时间瞬即而逝转眼三年就这样快结束了，从刚走进校园的时候对自己的渺茫，到慢慢的熟悉自己的专业，对专业的了解和熟悉才明白自己将来的就业方向。在了有初步解了自己的专业的同时我还看了一些资料从多个方面了解自己的专业，为自己的职业生涯做一个规划。即将毕业的我们将会是社会的新的生产力，我们的第一份工作更是我们职业生涯的起点。而对于刚要步入社会的我们有一个好规划，将会让我们的职业生涯更有目标。如下是我的规划： 一、大学毕业后的五年总体规划 阶段目标：在实习期的时候去中小型的企业实习，学习更多的经验和技能，多了解企业文化。在中小型的企业有更多的机会去各个部门学习可以学到更多的经验，先从基层做起踏踏实实的打好基础。 总体目标：学好基层的流程，为就业创业打好基础。 个人分析：对于刚出社会的我来说一方面是社会经验不足一面对于企业文化也是不了解。所以首先是跟企业的技术人员学好各种技能，多了解企业的文化。在厂里礼貌待人和厂里的人打好关系，出号人际关系。 二、社会环境规划和职业分析

加入WTO后,随着经济的快速发展,中国正逐步成为“世界制造中心”,数控技术已成为衡量一个国家或企业制造技术水平和经济实力的重要指标之一,目前我国机床的数控化率仅为1.9%,而日本高达30%,美国超过了40%.在发达国家数控机床已经普遍大量使用,而我 国数控技术应用推广同发达国家相比差距很大.我国数年内将需要 60-80万数控技术专业人才. 数控技术就业方向 从事生产管理、机械产品设计,数控编程与加工操作,数控设备 安装、调试与操作,数控设备故障诊断与维修、改造及售后服务等工作. 数控技术从业人员的发展: 1、蓝领层:即数控操作技工,精通机械加工和数控加工工艺知识,熟练掌握数控机床的操作和手工编程,了解自动编程和数控机床的简单维护维修,此类人员市场需求量大,适合作为车间的数控机床操作 工人,但由于其知识较单一,其工资待遇不会大高. 2、灰领层: 其一,数控编程员:掌握数控加工工艺知识和数控机床的操作,熟悉复杂模具的设计和制造专业知识,熟练掌握三维CAD/CAM软件,如

高等代数最重要的基本概念汇总

第一章 基本概念 1.5 数环和数域 定义1 设S 是复数集C 的一个非空子集,如果对于S 中任意两个数a 、b 来说，a+b,a-b,ab 都在S 内，那么称S 是一个数环。 定义2 设F 是一个数环。如果 （i ）F 是一个不等于零的数； （ii ）如果a 、b ∈F,，并且b 0≠， a F b ∈，那么就称F 是一个数域。 定理 任何数域都包含有理数域，有理数域是最小的数域。 第二章 多项式 2.1 一元多项式的定义和运算 定义1 数环R 上的一个文字的多项式或一元多项式指的是形式表达式 ()1 2012n n a a x a x a x ++++L ， 是非负整数而012,,,n a a a a L 都是R 中的数。 项式()1中，0a 叫作零次项或常数项，i i a x 叫作一次项，一般，i a 叫作i 次项的系数。 定义2 若是数环R 上两个一元多项式()f x 和()g x 有完全相同的项，或者只差一些系数 为零的项，那么就说()f x 和()g x 就说是相等 ()()f x g x = 定义3 n n a x 叫作多项式2012n n a a x a x a x ++++L ，0n a ≠的最高次项，非负整数n 叫作 多项式2012n n a a x a x a x ++++L ，0n a ≠的次数。 定理2.1.1 设()f x 和()g x 是数环R 上两个多项式，并且()0f x ≠，()0g x ≠，那么 ()i 当()()0f x g x +≠时， ()()()()()()()()0 max ,;f x g x f x g x ? +≤?? ()ii ()()()()()()()0 f x g x f x g x ? =?+?。 多项式的加法和乘法满足以下运算规则： 1） 加法交换律： ()()()()f x g x g x f x +=+；

五行学说基本概念

一、五行学说基本概念 五行学说认为宇宙世界都是由木、火、土、金、水五种物质构成的。宇宙间的一切事物的发展、变化都是这五种物质运动和相互作用的结果。 二、人与自然五行归类 ——————————————————————三、五行生克制化关系 相生就是相互资生、促进； 相克就是相互制约、抑制。 四、五行学说在中医的应用 中医学说将五脏按五行归属为：肝属木、心属火、脾属土、肺属金、肾属水。以五行生克制化来分析脏腑经络生理功能之间的相互关系。————————————————————-——1、以五行相生关系说明五脏相互资生、助长 木生火：肝血可养心神，肝喜疏泄展放，有利于心气上升。在病理上一个肝血不足的人，时间长了就可导致心血虚。 火生土：心火下降，像太阳普照万物；地气上升，与天气相合，心阳温煦脾运。 土生金：脾土上升津液以滋润肺金。

金生水：肺金通调水道，肺气肃降水液归于肾。水生木：肾水充满，元气积足，肝气舒畅，以肾精补养肝血。这是五行相生关系阐述五脏相互资生的整体关系。五行圆转自然百病不生。———————————————————————2、以五行相克关系说明五脏的相互制约 肝木克脾土：肝疏泄条达可抑制脾气的壅滞。 肾水克心火：肾水滋润上行，可制约心火过亢。 心火克肺金：心火的温煦可助肺气宣发，以制约肺气肃降太过。 肺金克肝木：肺气肃降下行，可抑制肝气的升发太过。———————————————————————五行中一行必有一行生，一行必有一行克。没有生就没有事物的发生与发展；没有克，事物的发展就会过分亢盛而有害。五行之间是生中有克，克中有生。只有相反相成才能促进事物相对平衡协调发展。如果五行生克制化异常，某一方太过或不及，都会影响另一方……母病及子或子累其母……在治疗上，虚则补其母，实则泻其子。如：肝瘀气滞型黄褐斑，治疗时除疏肝解郁外，因“肾水养肝木”，所以应同时补肾；在肝气郁结致肝阳上亢时，会出现肝旺乘脾土，在疏肝解郁时还要健脾。

数控技术专业就业前景

数控技术专业就业前景 数控技术专业就业前景还是不错的，毕业生可以在工业企业，从事数控程序编制、数 控设备的使用、维护与技术管理，数控设备销售与售后服务等工作。 数控技术专业培养掌握数控原理、数控编程和数控加工等方面的专业知识及操作技能，从事数控程序编制、数控设备的操作、调试、维修和技术管理，数控机床加工程序的编制、数控机床的操作、调试和维修，数控设备管理的高级技术应用性专门人才。 对于数控人才，有以下三个需求层次，所需掌握的知识结构也各不同： 数控操作技工：精通机械加工和数控加工工艺知识，熟练掌握数控机床的操作和手工 编程，了解自动编程和数控机床的简单维护维修。适合中职学校组织培养。此类人员市场 需求量大，适合作为车间的数控机床操作技工。但由于其知识较单一，其工资待遇不会大高。 数控编程员：掌握数控加工工艺知识和数控机床的操作，掌握复杂模具的设计和制造 专业知识，熟练掌握三维CAD/CAM软件，如UG、ProE等；熟练掌握数控手工和自动编程 技术；适合高职院校组织培养。适合作为工厂设计处和工艺处的数控编程员。此类人员需 求量大，尤其在模具行业非常受欢迎，待遇也较高。 数控机床维护、维修人员：掌握数控机床的机械结构和机电联调，掌握数控机床的操 作与编程，熟悉各种数控系统的特点、软硬件结构、PLC和参数设置。精通数控机床的机 械和电气的调试和维修。适合高职院校组织培养。适合作为工厂设备处工程技术人员。此 类人员需求量相对少一些，但培养此类人员非常不易，知识结构要求很广，适应与数控相 关的工作能力强，需要大量实际经验的积非常缺乏，其待遇也较高。 感谢您的阅读，祝您生活愉快。

第一章阴阳五行学说习题

第一章阴阳五行学说 第一节阴阳学说 一、名词解释 1.阴阳： 2.阴阳的互根互用： 3.中药四气五味： 二、填空 1.阴阳的属性包括、、。 2.春夏之所以温热，是因为春夏之阳气上升抑制了秋冬的寒凉之阴气，体现了阴阳的。 3.“孤阴不生，独阳不长”体现了阴阳的。 4.“阴胜则阳病，阳胜则阴病”体现阴阳的失常。 5.“重阴必阳，重阳必阴”体现了阴阳的。 6.一般来说，人体的上部为，下部为；体表为，体内为；五脏为，六腑为；构成人体的物质为，人体的功能为。 三、简答题 1.阴阳学说的基本内容包括哪些？ 2.如何用阴阳学说说明人体的病理变化？ 第二节五行学说 一、单选题 1．五行相克的关系中，火的“所不胜”是 A．木 B．火 C．金 D．水 E．土 2.“木”的特性是 A．曲直 B．稼穑 C．炎上 D．润下

E．从革 3.“土不足时，则木旺伤土”的理论依据是A．五行相生 B．五行相克 C．五行相乘 D．五行相侮 E．母子相及 4.五行相克的规律是 A．木一火一土一水一金一木 B．木一土－水一火一金一木 C．金一木一水一火一土一金 D．水一火一土一金一木一火 E．木一土一金一水一火一木 5．五行中具有生化、承载、受纳作用的为A．木 B．火 C．土 D．金 E．水 6．按六腑的五行属性，胃属 A．金 B．木 C．水 D．火 E．土 7.属于子病及母的是 A. 肺病及肾 B. 肝病及肾 C. 心病及肾 D. 脾病及肾 E. 肝病及脾 8. 根据五行相克规律，肺的“所不胜”是

A. 肝 B. 肾 C. 心 D. 脾 E. 胃 9. 情志与五行配属，思属于 A. 木 B. 土 C. 金 D. 水 E. 火 10.下列各项中属于“实则泻其子”的是 A. 肝实泻肾 B. 肺实泻脾 C. 肝实泻肺 D. 肝实泻心 E. 心实泻肝 11.根据五行相克规律确定的治法是A．滋水涵木 B．佐金平木 C．金水相生 D．益火补土 E．培土生金 12.脾虚病人面见青色，属于 A．木克土 B．木乘土 C．水克火 D．水侮土 E．金克木 13.根据五行的相生规律，脾之子是A．肝 B．心

数控技术简答题

简答题 1、简述数控编程的内容与步骤？ 2、数控机床由哪几部分组成？ 3、数控机床对机械结构的基本要求是什么？提高数控机床性能的措施主要有哪些？ 4、刀具补偿可分为哪几种？刀具半径补偿有什么作用？ 5、逐点比较法的插补原理是什么？ 6、何种加工情况下,选用数控机床最合适? 7、数控机床按运动控制方式分可分为哪几类？有何特点？ 8、在进行圆弧插补时，圆弧方向是如何判别的？ 9、准备功能代码可分为哪两类？与M 代码在数控编程中作用如何？ 10、什么是数控编程？其分类有哪些？各自适用什么场合？ 11、数控机床坐标系是如何建立的？如何确定各个坐标轴？ 12、什么是开环进给伺服系统？其精度与半闭环和全闭环进给伺服系统有何不6 同？适用什么场合？ 13．简述刀位点，对刀点和换刀点的概念？ 14.数控加工工艺中如何来确定加工路线？ 15．什么是机床原点？工件原点？它们间有什么关系？ 16．为什么要进行刀具半径补偿？如何进行刀具半径补偿？ 17、数控按伺服系统来分可分为什么系统？各自有何特点？ 18、写出四相步进电机的三种通电方式。 19、机床坐标系是如何建立的？如何确定各个坐标轴？

20、数控机床对机械结构的基本要求是什么？提高数控机床性能的措施主要有哪些？ 21．数控控制软件的数据预处理模块中译码的功能是什么？译码时为什么要对加工代码进行分组？ 22、NC 装置在15 秒钟之内向步进电机均匀发出了3000 个脉冲，若δ=0.01mm，则工作台轴向移动距离为多少？ 23 刀具半径自动补偿的意义何在？刀具半径补偿计算的任务是什么？ 24 何为自动编程？常用的自动编程方法有那些？各有何特点？ 25．NC 机床的组成框图，并简述各组成部分的功用。 26．写出NC 加工手工编程步骤。 27．圆弧自动过象限如何实现？ 28．CNC 装置的单微处理机结构和多微处理机结构有何区别？ 30．三相步进电机有哪几种工作方式？通电顺序如何？哪种方式的启动转矩大，为什么？ 31．试列举使用点位数控系统和轮廓数控系统的典型机床各三种。 32．什么是增量坐标系？ 33．开环伺服系统的信号流程是怎样的？其精度取决于什么？ 34．何谓数控机床？它主要适用于什么场合？ 35．.通常CNC 系统的系统软件主要由哪几部分组成？ 36．编程时确定加工路线的主要原则是什么？ 37．传统NC 与CNC 就其控制功能而言，两者的最大区别在于什么？ 38．写出手工编程的步骤，它主要适用于什么样的零件？

五行学说的基本内容

五行学说的基本内容 1.五行学说的基本概念 (1)五行学说的五行是指木、火、土、金、水这五种物质运动。我国先民在长期的生活和生产实践中认识到木、火、土、金、水是自然界必不可少的最基本物质，并由此引申为世间一切事物都是由木、火、土、金、水这五种基本物质之间的运动变化生成的，这五种物质之间，存在着既相互资生又相互制约的关系，在不断的相生相克运动中维持着动态的平衡，这就是五行学说的基本涵义。它反映了唯物主义的自然观和自发的辩证法思想。 2.五行学说的基本内容 (1)五行的特性。五行的特性，是古人在长期的生活和生产实践中，对木、火、土、金、水五种物质的朴素认识基础上，进行抽象而逐渐形成的理论概念，用以分析各种事物的五行属性和研究事物之间相互联系的基本法则 1、木的特性：木曰曲直。 .曲，屈也。直，伸也。曲直，指树木的枝条具有生长，柔和，能屈能伸的特性。引申为凡有生长、升发、条达、舒畅等性质和作用的事物均归属于木。 2、火的特性：火曰炎上。 炎上，指火具有温热、上升的特性。引申为凡有温热、向上等性质或作用的事物，均归属于火。3、土的特性：土爰稼穑。 爰，通曰。稼，种植谷物。穑，收获谷物。稼穑，泛指人类种植收获谷物的农事活动。引申为凡有生化、承载、受纳等性质或作用的事物，均归属于土。 4、金的特性：金曰从革。 从，由也。革，变革。从革，说明金是通过变革而产生的。 引申为凡有沉降、肃杀、收敛等性质或作用的事物，均归属于金。

5、水的特性：水曰润下。 润，滋润、濡润。下，向下、下行。引申为凡有滋润、下行、寒凉、闭藏等性质或作用的事物，均归属于水。 3. 论，也是事物在发展变化过程中相互联系的规律与根源。 行的生克乘侮是五行学说用来解释事物之间相互联系的一种理金生水， 和资生的作用。五行相生的次序是：木生火，火生土，土生金，“生我”者为“母”， 和“我生”两方面的关系，《难经》中将它比作“母子”关系，故 火为木之“子”。 “我克”两方面的关系， 金，金克木。在相克关系中，五行中任何一行都具有“克我”和约的作用。五行相克的次序是：木克土，土克水，水克火，火克金克木，则“我克”者为木，火克金，则“克我”者为火。 “克我”者是“所不胜”，“我克”者是“所胜”。以金为例，就没有事物的发展和成长； 常现象。 和发展。因此，必须是生中有克，克中有生，才是事物发展的正界一切事物的运动变化都存在着相互滋生、 亦不可无制，无生则发育无由，无制则亢而为害。”这说明自然种关系称为生克制化关系。 且只有生中有制，制中有生，相反相成，事物才能变化发展，这相乘和相侮

高等职业教育数控技术专业(数控机床装调与维修专业方向)人才培养方案

高等职业教育数控技术专业（数控机床装调与维修专业方向）人才培养方案 专业名称数控技术专业（数控机床装调与维修专业方向） 专业代码 580103 招生对象 普通高中毕业生、中职毕业生 学制与学历 三年，专科 就业面向 主要面向工业企业中的现代制造行业，可从事以下工作： 1．数控加工设备的安装、调试、维修与改造； 2．数控产品的质量检验与监督； 3．数控车间生产组织与生产调度、车间技术组织与管理； 4．普通机械加工机床操作； 5．数控机床的操作； 6．数控类产品的营销和售后技术服务。 专业培养目标

面向制造业生产第一线，培养德、智、体、美全面发展，具有良好的职业道德和创新精神，掌握数控技术的理论知识、应用技术和操作技能，从事数控加工、数控设备安装、调试、检测、维修与改装及数控设备营销等高端技能型专门人才。 专业核心能力包括: 1.具有较强的学习、理解、计算能力；具有较强的计算能力和空间感； 2.能完成中等复杂程度零件的数控加工； 3.能编制中等复杂程度的数控加工工艺； 4.会使用相关工具、工装、仪器； 5.能胜任数控机床装调与维护； 6.能对数控设备进行维修与改装； 7.能完成机电设备的管理与维修； 8.能完成电气控制系统的安装与调试、生产技术与管理； 9.能参与数控设备的管理与营销工作； 10.有一定的数控专业英语表达与应用能力。 职业资格证书 本专业毕业生需取得1-2张由人事部门或劳动与社会保障部门颁发的如下中、高级证书：CAD绘图员、数控机床操作工（数控车工、数控铣工、加工中心操作工）、数控机床装调维修工、维修电工、机修钳工、装配钳工等。

国家职业技能培训证书（CETTIC）：数控工艺员、机电一体化、电气智能应用技术助理工程师、可编程序控制器设计师等。 行业上岗证书：电工操作上岗证（高低压）等 软件原厂认证证书：AutoCAD、Creo、UG、Solidworks、Protel等。 课程体系与核心课程（教学内容） 一、课程体系的架构与说明 按照数控机床装调与维修专业方向岗位及岗位群的要求，遵循学生职业生涯发展规律和学习、认知规律，根据教育部对相关课程的要求，结合学校数控机床装调与维修专业方向的实际，形成如下专业课程体系，见下图。本课程体系由通识课程、专业课程和拓展课程三部分组成。通识课程着眼于学生的职业生涯和可持续发展，贯穿于整个人才培养全过程；专业课包括专业核心课程和专业支撑课程两部分，其中专业核心课程以工学结合的课程为主；拓展课程主要是针对业务领域的拓展、新技术应用或自主创业需具备的知识。 二、专业核心课程简介

数学基本概念

基本概念 第一章数和数的运算一概念（一）整数 1整数的意义：自然数和0都是整数。2自然数： 我们在数物体的时候，用来表示物体个数的1，2，3……叫做自然数。一个物体也没有，用0表示。0也是自然数。3计数单位 一（个）、十、百、千、万、十万、百万、千万、亿……都是计数单位。每相邻两个计数单位之间的进率都是10。这样的计数法叫做十进制计数法。4数位：计数单位按照一定的顺序排列起来，它们所占的位置叫做数位。5数的整除 整数a除以整数b(b≠0），除得的商是整数而没有余数，我们就说a 能被b整除，或者说b能整除a。如果数a能被数b（b≠0）整除，a就叫做b的倍数，b就叫做a的约数（或a的因数）。倍数和约数是相互依存的。 因为35能被7整除，所以35是7的倍数，7是35的约数。 一个数的约数的个数是有限的，其中最小的约数是1，最大的约数是它本身。例如：10的约数有1、2、5、10，其中最小的约数是1，最大的约数是10。 一个数的倍数的个数是无限的，其中最小的倍数是它本身。3的倍数有：3、6、9、12……其中最小的倍数是3，没有最大的倍数。 个位上是0、2、4、6、8的数，都能被2整除，例如：202、480、304，都能被2整除。。个位上是0或5的数，都能被5整除，例如：5、30、405都能被5整除。。

一个数的各位上的数的和能被3整除，这个数就能被3整除，例如：12、108、204都能被3整除。一个数各位数上的和能被9整除，这个数就能被9整除。 能被3整除的数不一定能被9整除，但是能被9整除的数一定能被3整除。 一个数的末两位数能被4（或25）整除，这个数就能被4（或25）整除。例如：16、404、1256都能被4整除，50、325、500、1675都能被25整除。 一个数的末三位数能被8（或125）整除，这个数就能被8（或125）整除。例如：1168、4600、5000、12344都能被8整除，1125、13375、5000都能被125整除。能被2整除的数叫做偶数。不能被2整除的数叫做奇数。 0也是偶数。自然数按能否被2整除的特征可分为奇数和偶数。 一个数，如果只有1和它本身两个约数，这样的数叫做质数（或素数），100以内的质数有：2、3、5、7、11、13、17、19、23、29、31、37、41、43、47、53、59、61、67、71、73、79、83、89、97。一个数，如果除了1和它本身还有别的约数，这样的数叫做合数，例如4、6、8、9、12都是合数。 1不是质数也不是合数，自然数除了1外，不是质数就是合数。如果把自然数按其约数的个数的不同分类，可分为质数、合数和1。

中医学的阴阳五行学说

中医学的阴阳五行学说 阴阳五行学说是中国古代哲学理论，在古代，这一学说在各个领域中都有广泛的应用，古人用其解释各种自然或社会现象，涉及到天文、地理、历法、农学、医学等许多领域。而其中运用最广泛也是最成功的，当数其用在中国古代的医学的理论框架之中。因为在中医学里不仅把阴阳五行学说作为中医学理论的主要说理工具，而且在临床诊治中得到广泛的运用，赋予其极其丰富的实际内容。自从在《内经》中广泛运用阴阳五行学说来论述医学理论后，在二千余年来，这一学说一方面经受着临床实际的检验，另一方面也在大量的临床实际中得到不断的充实和发展，并直到现在仍在指导着中医的临床诊断和治疗。但对于中医学里的阴阳五行学说长期以来存在重大的争议，特别是对五行学说，废止之声时有所闻，有的则提出要打破阴阳五行学说的框架，有的认为该学说有神秘性和模糊性两大弱点。所以对该学说的讨论关系到中医学的科学性及其发展的重大问题。 、阴阳学说在中医学的运用 1、运用举例 在阴阳学说的指导下，中医学认为人体和宇宙世界万物都具有阴阳的不同性质和“对立统一”的阴阳关系。如《素问·阴阳应象大论》说：“阴阳者，天地之道也，万物之纲纪，变化之父母，生杀之本始，神明之府也。” (1) 生理方面：在中医学里，运用阴阳学说阐述了人体的各种解剖、生理、功能现象如，《内经》中提出：“人生有形，不离阴阳”，“生之本，本于阴阳”等。总的来说，人体功能多属阳，而形体实质多属阴，即《素问·生气通天论》中所说：“阳化气，阴成形”。而生理结构中又可分阴阳，功能活动中也有阴阳。现把其内容举例如下：

（2）病理方面：在中医学里，阴阳学说被广泛用于分析各种病理现象，其中阴阳辨证被作为中医各种辨证方法的总纲，同时，从对全身的阳虚、阴虚的分析及各种脏腑阳或阴的虚实进行病理的具体分析。如“阳胜则热，阴胜则寒”。

高等代数习题

高等代数习题 第一章基本概念 §1.1 集合 1、设Z是一切整数的集合，X是一切不等于零的有理数的集合．Z是不是X的子集？ 2、设a是集A的一个元素。记号{a}表示什么？ {a} A是否正确？ 3、设 写出和 . 4、写出含有四个元素的集合{ }的一切子集． 5、设A是含有n个元素的集合．A中含有k个元素的子集共有多少个？ 6、下列论断那些是对的，那些是错的？错的举出反例，并且进行改正． (i) (ii) (iii) (iv) 7．证明下列等式： (i)

(ii) (iii) §1.2映射 1、设A是前100个正整数所成的集合．找一个A到自身的映射，但不是满射． 2、找一个全体实数集到全体正实数集的双射． 3、是不是全体实数集到自身的映射？ 4．设f定义如下： f是不是R到R的映射？是不是单射？是不是满射？ 5、令A={1,2,3}.写出A到自身的一切映射.在这些映射中那些是双射？ 6、设a ,b是任意两个实数且a

9、设是映射，又令，证明 (i)如果是单射，那么也是单射； (ii)如果是满射，那么也是满射； (iii)如果都是双射，那么也是双射，并且 10．判断下列规则是不是所给的集合A的代数运算: 集合 A 规则 1 2 3 4 全体整数 全体整数 全体有理数 全体实数 b a b a+ → |) , ( §1.3数学归纳法 1、证明: 2、设是一个正整数.证明 ,是任意自然数. 3、证明二项式定理: 这里 ， 是个元素中取个的组合数.

数控技术发展前景

数控技术发展前景 近年来，国内经济飞速发展，随之对于生产设备的要求也越来越高。特别是对国内机械制造业的技术改革，已经成为国内社会普遍关注的问题。下面，小编就为大家讲讲数控技术的发展前景，快来看看吧! 我国数控技术的发展现状数控技术在我国发展的时间较短，从上个世纪五十年代末开始发展至今，基本掌握了现代化的数控技术，建立了一批具有我国自身特色的数控研发和生产的基地，培育了大批专业的数控人才，数控技术产业初具规模。特别是近几年，我国加大了对数控技术的研发力度，在诸多方面取得突破性进展，如可以供应集成化和网络化的制造装备;五轴联动技术逐步成熟;进入了世界高速、高精度、精密数控机床的生产国的行列等等，并且拥有自主知识产权[2]。 虽然我国数控技术发展较快，在一些先进领域取得了长足的进步，但同时我们也应该看到，我国的数控技术水平与国际先进水平相比还存在一定的差距，在发展中还存在着一定的问题。首先，我国数控技术的基础薄弱，对于许多先进的数控信息化技术主要依赖于对国外技术的引进，自主研发和创新能力较弱，缺乏生产高精度、高效率的数控机床的能力，大多采取进口，信息化的应用程度和水平偏低;其次是数控产品的稳定性和可靠性较低，还不是很成熟，与国外的数控系统的平均无故障时间相比相差很远;最后，国内的数控技术缺乏创新能力，虽然拥有众多的数控机床的生产企业，但许多企业的规模有限，信息化技术的应用程度低，缺乏技术创新的能力，生产出来的产品缺乏市场竞争力。 数控技术未来的发展趋势(1)结构体系方面的发展趋势 数控机床的种类繁多但批量很小，为了适应其这一特点，在数控技术的结构体系方面的发展趋势是机床结构的模块化、数控功能的专门

人体阴阳五行学说

人体阴阳五行学说 转载自傲世蒼龍转载于2008年07月11日 15:52 阅读(10) 评论(0) 分类：原创文学 举报 一、中医学对人体阴阳的认识 “阴阳”是整个自然界运动变化的根本规律，是分析和规纳自然万物的纲领，是一切事物千变万化，深奥莫测的内在动力。我国古代的这一哲学理论，是古人对自然界一切事物发展变化规律的认识，是朴素的唯物辩证方法。把这一方法与医学实践相结合，便出现了“阴阳五行学说”。 祖国医学的“阴阳五行学说”是用来观察分析人与自然的关系；解释人体脏腑、气血、经络的生理、病理变化，是指导养生、防病、诊病、治疗的一种理论方法。只有了解和掌握了这一理论方法，才能懂得中医是怎样认识自然，怎样认识人体内部的脏腑、经络、气血和津液之间的相互关系及影响健康的道理。从调节阴阳平衡的原理出发，进行养生、防病和治病。 调节阴阳平衡，主要是人体的阴阳与自然的平衡；人体脏腑、气血、经络之间的阴阳平衡。从而达到“天人合一”尽终天年，达到健康长寿的目的。 阴阳互生，相互依存的。如夜与昼、水与火、寒与热、女与男、脏与腑、内与外等。其中缺了哪一方面，相对立的一方面就不存在了。这也叫“阴阳互根”。 在生病过程中，例如高烧的病人，有时手脚反而冰凉，这就是“阳极似阴”。 在治病时，如果是实热高烧，就属于阳气亢盛，就可以根据阴阳互根的道理，阳病治阴，使用寒凉的药物治疗。阴阳中各自还包含着阴阳。就一天来说白天为阳，夜间为阴：上午为阳中之阳，下午为阳中之阴，前夜为阴中之阴，后夜为阴中之阳。 就人体来说，脏为阴，腑为阳，脏中又包含着阴阳。例如：肝又可分为肝阴和肝阳；心又可分为心阴心阳；肾又可分为肾阴和肾阳；脾也可分为脾阴和脾阳；肺也可分为肺阴和肺阳（习惯叫肺气）。 总的说根据阴阳的道理进行养生、防病、诊病、治病已被数千年的中医医疗实践所验证。中医的阴阳学说是中医学的指导思想。 二、人体五行学说 “五行”是我国古代的哲学理论，是阴阳学说的进一步衍化，是对物质的属性和物质之间的关系的进一步认识。“五”是指自然界客观存在的五种物质，就是金、木、水、火、土。“行”读（xing），是运动的意思。金、木、水、火、土这五种物质之间有着相互资生（就是相生）的关系，同时还有相互制约的（相克）的关系。 相生就是：金生水，水生木，木生火，火生土，土生金。相克就是金克木，木克土，土克水，水克火，火克金。这五类物质之间，相生和相克的关系中保持着正常的动态平衡。这就是“五行”的最基本的运动形势。 自然万物与人体的关系，通过“五行”而实现了“天人合一”，把自然界的事物和变化与人体的生理、病理紧密结合在一起。如：五行中的“木”，在自然界的四季中属于“春”，在气候变化中属“风”，在五色中属“青”，在五味中属“酸”，在事物的发展过程中属“生”，在人体五脏中属“肝”，六腑中属“胆”，在肢体中属“筋”，有五官中属“目”，在五志中属“怒”。 （二）五行在防治疾病中的应用举例 在起居方面：木主生长发育，故春季应早起、散步、须避免风邪所伤，心情要保持舒畅，忌怒，不要生气。

整理五行学说的基本内容

2009年医学考研中医综合题型变化

2009年医学考研中医综合题型变化 拿到中医大纲之后变动不大。深入分析以后，发觉今年很有可能按照七版教材出题了，建议大家按照七版教材进行复习。关于政治部分可以说是完全没变化，部分内容甚至又改回了07年的语句表述。英语部分一字未动。 考试形式和试卷结构 一、试卷满分及考试时间 本试卷满分300分，考试时间为180分钟。 二、答题方式 答题方式为闭卷、笔试 三、试卷内容结构 中医基础理论30题 中医诊断学30题 中药学30题 方剂学30题 中医内科学35题 针灸学25题 四、试卷题型结构 A型题80小题，每小题1.5分，共120分 B型题40小题，每小题1.5分，共60分 X型题60小题，每小题2分，共120分 考查目标、考试形式和试卷结构 I.考查目标 中医综合考试范围为中医基础理论、中医诊断学、中药学、方剂学、中医内科学、针灸六部分。要求考生比较系统地理解和掌握中医药学的基本理论知识，理论联系实际；能够运用中医学的理、法、方、药，对临床常见病证进行辨证论治，有较好的分析和解决问题的能力，以适应攻读中医药学各专业硕士学位课程之需要。 本考试旨在三个层次上测试考生对中医药学基本理论知识掌握的程度和运用能力。三个层次的基本要求分别为： 1．熟悉记忆：根据试题，要求考生联想所熟悉、记忆的有关中医药学基础理论、诊法辨证、常用药物和方剂的效用特点、配伍运用，以及临床常见病证的辨证论治规律等知识，运用科学、明晰的中医学术语，准确地表述其概念和基本原理。 2．分析判断：运用中医药学的基本理论和方法，分析、解释疾病发生、发展及诊治的机理，并对不同的药物、方剂和病证进行鉴别与判断。 3．综合运用：通过对所学中医药学基本理论和方法的综合运用，能阐释有关的理论问题，并