日东蓝膜SPV-224资料

SPV-224——金属板用表面保护材料

材的金属板用表面保护材料，由

于采用了特殊丙烯酸类粘合剂，

可在室外使用。

特点

?适于不锈钢板、铝板和铭牌等

金属板加工时使用。

?采用丙烯酸粘合剂，可在室外

使用

用途

?用于防止不锈钢板、铝板和铭牌等在加工时受到损伤。

?用于保护玻璃及铝制窗框等材料。

一般特性

[试验方法]

※1 标称厚度。

※2 参照JIS Z-0237标准(粘附体：SUS430BA,拉伸速度：300mm/min,剥离角度：180°)。

注意事项

?请避开直射阳光，在常温通常湿度下予以妥善保管。

?粘贴时请勿过度操作制动器，以免粘贴后薄膜从两端翘起。

?用于沾有加工油的粘附体时，请在粘贴作业之前对粘附体进行充分的脱脂处理。处理不充分时会发生粘附体污染及残留粘胶等问题。

?当加工条件比较严格时，请事先进行试验，经过反复验证后再加以使用。

?剥离本产品之后在粘附体表面进行喷涂、电镀、蚀刻、粘合等处理时，因本产品的成份会微量转移到粘附体上，从而导致出现一些问题。请在使用之前根据实际使用条件进

行充分验证。

?用于喷涂板时，有时会因涂料的喷涂条件而出现难以剥离、或者连涂料一起剥离的情

况。请在使用前予以充分研究。

?用于经过耐酸铝处理的表面处理板时，根据具体的处理条件，有时SPV的特性（剥离特性）会有所不同。请在使用前予以充分确认。

?尤其是用于天然粘附体（大理石、木材等）时，请向本公司的本产品负责部门进行咨询。?在去除表面保护材料后进行涂漆时，请充分研究表面清洗、底层处理、烘干条件等，在确认涂漆的附着性后予以使用。

?本数据表中的数据是在一定条件下得出的本产品测定值，并非保证值。

?本产品会因顾客的使用条件不同而出现质量、性和功能方面的差异，详细情况请向本公司工作人员咨询。

?本产品会因顾客的使用方法不同而出现与本记载数据不同的结果。为了能够更加正确且安全地使用本产品，请顾客自行进行试验后再予以使用。

?本产品可在无提前通知的情况下停止生产，或变更规格。

?有关本文章的知识产权属日东电工株式会社所有。在本公司指定的正当使用目的以外使用本文章时，请事先向本公司的本产品负责部门进行咨询。严谨擅自进行复印或转载。

异方性导电膜

异方性导电膜 随着电子产品朝轻，薄，短，小化快速发展，各种携带式电子产品几乎都以液晶显示器为显示面板，特别是在摄录放影机，笔记型计算机，移动终端或个人数字处理器等产品上，液晶显示器已是重要的组成组件。液晶显示器除了液晶面板外，在其外围必须连动驱动芯片作为显示讯号之控制用途。一般而言，液晶面板与驱动IC系统的接口衔接技术大致可分为下列几种：卷带式晶粒自动贴合技术(Tape Automated Bonding；TAB)、晶粒－玻璃接合技术(Chip on Glass；COG)、晶粒－软板接合技术(Chip on Flex；COF)。 ACF介绍 2.1 何谓异方性导电胶：其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过一定比值后，既可称为良好的导电异方性。 2.2 导通原理：利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通之目的。 2.3 产品分类： 1. 异方性导电膏。 2.导方性导电膜。异方性导电膜(ACF)具有可以连续加工(Tape-on-Reel)极低材料损失的特性，因此成为目前较普遍使 用的产品形式。 2.4 主要组成：主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。树脂黏着剂功能除了防湿气，接着，耐热及绝缘功能外主要为固定IC芯片与基

板间电极相对位置，并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触面积。 一般树脂分为热塑性树脂与热固性树脂两大类。热塑性材料主要具有低温接着，组装快速极容易重工之优点，但亦具有高热膨胀性和高吸湿性缺点，使其处于高温下易劣化，无法符合可靠性、信赖性之需求。而热固性树脂如环氧树脂(Epoxy)、Polyimide等，则具有高温安定性且热膨胀性和吸湿性低等优点，但加工温度高且不易重工为其缺点，但其可靠性高的优点仍为目前采用最广泛之材料。 在导电粒子方面，异方导电特性主要取决于导电粒子的充填率。虽然异方性导电胶其导电率会随着导电粒子充填率的增加而提高，但同时也会提升导电粒子互相接触造成短路的机率。 另外，导电粒子的粒径分布和分布均匀性亦会对异方导电特性有所影响。通常，导电粒子必须具有良好的粒径均一性和真圆度，以确保电极与导电粒子间的接触面积一致，维持相同的导通电阻，并同时避免部分电极未接触到导电粒子，导致开路的情形发生。常见的粒径范围在3~5μm之间，太大的导电粒子会降低每个电极接触的粒子数，同时也容易造成相邻电极导电粒子接触而短路的情形；太小的导电粒子容易行成粒子聚集的问题，造成粒子分布密度不平均。在导电粒子的种类方面目前已金属粉末和高分子塑料球表面涂布金属为主。常见使用的金属粉镍(Ni)、金(Au)、镍上镀金、银及锡合金等。 目前在可靠性和细间距化的趋势下，如COF和COG构装所使用之异方性导电胶，其导电粒子多表面镀镍镀金之高分子塑料粉末，其特点在