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Altium_Designer_Summer_09批量修改元件参数

Altium_Designer_Summer_09批量修改元件参数
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总结归纳的一些修改技巧,分享

如何在Altium Designer 中运用查找编辑集体整批修改功能

Altium Designer 提供了非常强大搜索修改功能,有List 和Inspector 等对话框,可以在原理图或PCB 文件中对器件进行集体修改。在原理图文件中,左键选中器件,右键点击,在拖出的菜单里左键选中Find Similar Objects, 则出现选中界面,

在这个界面里,所有的选项都可以设置为约束条件来进行查找,比如,在Description行,在ANY 栏里点一下,在Any 旁的箭头的选项中选为SAME,点击OK,就可以找出所有同一个描述的器件;Current Footprint 行箭头的选项中选为SAME,点击OK 这样就可以找出所有同一个封装的器件;Part Comment 行箭头的选项中选为SAME,点击OK 这样就可以找出所有同一个注释的器件,等等,如此设置可以进行各种各样的搜索。

点击OK 以后,就会跳出搜索结果界面。如下图所示,

如图所示,这是以Part Comment 为条件找到的三个符合条件对象,这时,如果我想一起修改着三个器件的属性,比如说封装,只要将DIP14 改为SOP14,然后在Inspector 界面其他地方左键点击,则修改就有效了。

如果要一个个修改的话,可以左键点击View\Workspace Panel\SCH\List,则进入列表界面,如下图所示,在列表界面里就可以一个个对所选的器件进行修改。

在PCB 文件中,左键选中器件,右键点击,在拖出的菜单里左键选中Find Similar Objects,则出现选中界面,在这个界面里,所有的选项都可以设置为约束条件来进行查找,比如,在CurrentFootprint 行,在Any 栏里点一下,在Any 旁的箭头的选项中选为SAME,点击OK,就可以找出所有同一个封装的器件;Part Comment 行在Any 栏里点一下,在Any 旁的箭头的选项中选为SAME,点击OK 这样就可以找出所有同一个注释的器件,等等,如此设置可以进行各种各样的搜索。

点击OK 以后,就会跳出搜索结果界面。如下图所示

如图所示,这是以Part Comment 为条件找到的三个符合条件对象,这时,如果我想一起修改着三个器件的属性,比如说封装,只要将DIP14 改为SOP14,然后在Inspector 界面其他地方左键点击,则修改就有效了,这时,软件就在库里找新的封装来代替现有的封装。

如果要一个个修改的话,可以左键点击View\Workspace Panel\PCB\List,则进入列表界面,下图所示,在列表界面里就可以一个个对所选的器件进行修改。

元器件封装及基本管脚定义说明(精)知识讲解

元器件封装及基本管脚定义说明 以下收录说明的元件为常规元件 A: 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。包括了实际元件的外型尺寸,所占空间位置,各管脚之间的间距等,是纯粹的空间概念。因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装. 普通的元件封装有针脚式封装(DIP与表面贴片式封装(SMD两大类. (像电阻,有传统的针脚式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD )这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD 元件放上,即可焊接在电路板上了。 元件按电气性能分类为:电阻, 电容(有极性, 无极性, 电感, 晶体管(二极管, 三极管, 集成电路IC, 端口(输入输出端口, 连接器, 插槽, 开关系列, 晶振,OTHER(显示器件, 蜂鸣器, 传感器, 扬声器, 受话器 1. 电阻: I.直插式 [1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W] AXIAL0.3 0.4 II. 贴片式 [0201 0402 0603 0805 1206] 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W

0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 III. 整合式 [0402 0603 4合一或8合一排阻] IIII. 可调式[VR1~VR5] 2. 电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225] II. 有极性电容分两种: 电解电容 [一般为铝电解电容, 分为DIP 与SMD 两种] 钽电容 [为SMD 型: A TYPE (3216 10V B TYPE (3528 16V C TYPE (6032 25V D TYP E (7343 35V] 3. 电感: I.DIP型电感 II.SMD 型电感

常用贴片元件封装.

常用贴片元件封装 1 电阻: 最为常见的有0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2010、2512几类1)贴片电阻的封装与尺寸如下表: 英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm) 0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2)贴片电阻的封装、功率与电压关系如下表: 英制(mil)公制(mm)额定功率@ 70°C 最大工作电压(V) 0201 0603 1/20W 25 0402 1005 1/16W 50 0603 1608 1/10W 50 0805 2012 1/8W 150 1206 3216 1/4W 200 1210 3225 1/3W 200 1812 4832 1/2W 200

2010 5025 3/4W 200 2512 6432 1W 200 3)贴片电阻的精度与阻值 贴片电阻阻值误差精度有±1%、±2%、±5%、±10%精度, J -表示精度为5%、 F-表示精度为1%。 T -表示编带包装 阻值范围从0R-100M 4)贴片电阻的特性 ·体积小,重量轻; ·适应再流焊与波峰焊; ·电性能稳定,可靠性高; ·装配成本低,并与自动装贴设备匹配; ·机械强度高、高频特性优越。 2电容: 1)贴片电容可分为无极性和有极性两种,容值范围从0.22pF-100uF 无极性电容下述两类封装最为常见,即0805、0603; 英制尺寸公制尺寸长度宽度厚度 0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.05 0603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0.80±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.20 0.70±0.20 1206 3216 3.20±0.30 1.60±0.20 0.70±0.20 1210 3225 3.20±0.30 2.50±0.30 1.25±0.30

Altium-Designer-批量修改SCH和PCB元件参数

如何在Altium Designer 中运用查找编辑集体整批修改功能 Altium Designer 提供了非常强大搜索修改功能,有List 和 Inspector 等对话框,可以在原理图或PCB 文件中对器件进行集体修改。在原理图文件中,左键选中器件,右键点击,在拖出的菜单里左键选中Find Similar Objects, 则出现选中界面, 在这个界面里,所有的选项都可以设置为约束条件来进行查找,比如,在Description行,在ANY 栏里点一下,在Any 旁的箭头的选项中选为SAME,点击OK,就可以找出所有同一个描述的器件;Current Footprint 行箭头的选项中选为SAME,点击OK 这样就可以找出所有同一个封装的器件;Part Comment 行箭头的选项中选为SAME,点击OK 这样就可以找出所有同一个注释的器件,等等,如此设置可以进行各种各样的搜索。 点击OK 以后,就会跳出搜索结果界面。如下图所示,

如图所示,这是以Part Comment 为条件找到的三个符合条件对象,这时,如果我想一起修改着三个器件的属性,比如说封装,只要将DIP14 改为SOP14,然后在Inspector 界面其他地方左键点击,则修改就有效了。 如果要一个个修改的话,可以左键点击 View\Workspace Panel\SCH\List,则进入列表界面,如下图所示,在列表界面里就可以一个个对所选的器件进行修改。

在PCB 文件中 ,左键选中器件,右键点击,在拖出的菜单里左键选中Find Similar Objects,则出现选中界面,在这个界面里,所有的选项都可以设置为约束条件来进行查找,比如,在CurrentFootprint 行,在Any 栏里点一下,在Any 旁的箭头的选项中选为SAME,点击OK,就可以找出所有同一个封装的器件; Part Comment 行在Any 栏里点一下,在Any 旁的箭头的选项中选为SAME,点击OK 这样就可以找出所有同一个注释的器件,等等,如此设置可以进行各种各样的搜索。 点击OK 以后,就会跳出搜索结果界面。如下图所示

AMESim_液压系统建模引发的数字挑战s

Numerical Challenges Posed by Modeling Hydraulic Systems C.W. Richards Société Imagine 42300 ROANNE, France. Tel. +33 4 77 23 60 37 Fax. +33 4 77 23 60 31 Email imagine@https://www.sodocs.net/doc/0415536476.html, Abstract This paper describes the characteristics of models of hydraulic systems which make them particularly challenging for numerical integrators. Problems associated with numerical stiffness, high index differential algebraic equations, extreme non-linearities and discontinuities are described. The consequences of hydraulic sub-systems in multi-domain simulation are discussed. Finally a plea for a new generation of integrator is made. 1 Introduction The term hydraulic system must be taken broadly to include areas such as aircraft and rocket fuel systems vehicle fuel injection systems cooling systems lubrication systems hydraulic braking systems hydraulic power steering systems employing a wide variety of fluids from water to liquid hydrogen as well as classical hydraulic systems with regular 'hydraulic' oil. The author is a numerical mathematician who has been specializing in simulating hydraulic and pneumatic systems since 1978. In this time he has encountered many numerical problems. Most of these were due to old fashioned bugs in both coding and in

常用SMT元件封装

常用SMT贴片元件封装说明 SMT是电子业界一门新兴的工业技术,它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命,被誉为电子业的“明日之星”,它使电子组装变得越来越快速和简单,随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快,集成度越来越高,价格越来越便宜。为IT(Information Technology)产业的飞速发展作出了巨大贡献。 SMT所涉及的零件种类繁多,样式各异,有许多已经形成了业界通用的标准,这主要是一些芯片电容电阻等等;有许多仍在经历着不断的变化,尤其是IC类零件,其封装形式的变化层出不穷,令人目不暇接,传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式(BGA、FLIP CHIP等等)的冲击,在本章里将分标准零件与IC 类零件详细阐述。 标准零件 标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的,主要是针对用量比较大的零件,本节只讲述常见的标准零件。目前主要有以下几种:电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB(印刷电路板)上之零件代码】,在PCB上可根据代码来判定其零件类型,一般说来,零件代码与实际装着的零件是相对应的。 一、零件规格: 贴片电阻尺寸图

贴片电容尺寸图

含义1206/3216 L:1.2inch(3.2mm) W:0.6inch(1.6mm) 0805/2125 L:0.8inch(2.0mm) W:0.5inch(1.25mm) 0603/1608 L:0.6inch(1.6mm) W:0.3inch(0.8mm) 0402/1005 L:0.4inch(1.0mm) W:0.2inch(0.5mm) 注:a、L(Length):长度; W(Width):宽度; inch:英寸 b、1inch=25.4mm (b)、在(1)中未提及零件的厚度,在这一点上因零件不同而有所差异,在生产时应以实际量测为准。 (c)、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻(排阻)和电容(排容),其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小,且形状也多种多样,在此不作讨论。 (d)、SMT发展至今,随着电子产品集成度的不断提高,标准零件逐步向微型化发展,如今最小的标准零件已经到了0201。 二、常用元件封装 1)电阻: 最为常见的有0805、0603两类,不同的是,它可以以排阻的身份出现,四位、八位都有,具体封装样式可参照MD16仿真版,也可以到设计所内部PCB库查询。 注:A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 0805具体尺寸:2.0 X 1.25 X 0.5(公制表示法) 1206具体尺寸:3.0 X 1.5 0X 0.5(公制表示法) 贴片电阻 贴片排阻 2)电阻的命名方法

Altium_Designer_Summer_09批量修改元件参数

总结归纳的一些修改技巧,分享 如何在Altium Designer 中运用查找编辑集体整批修改功能 Altium Designer 提供了非常强大搜索修改功能,有List 和Inspector 等对话框,可以在原理图或PCB 文件中对器件进行集体修改。在原理图文件中,左键选中器件,右键点击,在拖出的菜单里左键选中Find Similar Objects, 则出现选中界面, 在这个界面里,所有的选项都可以设置为约束条件来进行查找,比如,在Description行,在ANY 栏里点一下,在Any 旁的箭头的选项中选为SAME,点击OK,就可以找出所有同一个描述的器件;Current Footprint 行箭头的选项中选为SAME,点击OK 这样就可以找出所有同一个封装的器件;Part Comment 行箭头的选项中选为SAME,点击OK 这样就可以找出所有同一个注释的器件,等等,如此设置可以进行各种各样的搜索。 点击OK 以后,就会跳出搜索结果界面。如下图所示,

如图所示,这是以Part Comment 为条件找到的三个符合条件对象,这时,如果我想一起修改着三个器件的属性,比如说封装,只要将DIP14 改为SOP14,然后在Inspector 界面其他地方左键点击,则修改就有效了。 如果要一个个修改的话,可以左键点击View\Workspace Panel\SCH\List,则进入列表界面,如下图所示,在列表界面里就可以一个个对所选的器件进行修改。

在PCB 文件中,左键选中器件,右键点击,在拖出的菜单里左键选中Find Similar Objects,则出现选中界面,在这个界面里,所有的选项都可以设置为约束条件来进行查找,比如,在CurrentFootprint 行,在Any 栏里点一下,在Any 旁的箭头的选项中选为SAME,点击OK,就可以找出所有同一个封装的器件;Part Comment 行在Any 栏里点一下,在Any 旁的箭头的选项中选为SAME,点击OK 这样就可以找出所有同一个注释的器件,等等,如此设置可以进行各种各样的搜索。 点击OK 以后,就会跳出搜索结果界面。如下图所示

OrCAD中元件批量替换、更新与修改属性方法

问题一:有时要对原理图中某一个元件批量替换,或者给同一种元件统一添加属性值,这就要用到replace cache和update cache命令。 方法一.批量替换 replace cache 打开cache,选中要替换的元件,如图所示 右键,replace cache

弹出替换对话框 Browse选择元件库,new part name栏选择新的元件,该元件用来替换原来的元件。 Action中选择是否保留原来的属性,如果选择,那么原来的元件编号等信息保留,如果选择replace schematic properties,原来的属性全部丢失,使用元件库中的默认属性替换。OK,执行替换。 方法二.批量更新 update cache 1. 打开cache 2. 选择要更新的元件 3. 右键 update cache 这两个命令很像,但是有区别。 1. replace cache可以改变元件库的连接,选择不同的库即可。可以使不同的元件,也可以在不同的库中。而update cache不能改变原理图中元件和元件库之间的连接关系,只能把新的user properties属性带进来。 2. 如果在元件库中添加了元件的footprint信息,想通过对cache操作带到原理图中,只能用replace cache命令。

问题二:OrCAD原理图中如何批量修改元件封装属性 方法一: 这个方法只能批量修改同一页原理图里的元件封装。 打开要修改的元件所在页,按CTRL+F调出查找对话框,如果要修改所有电阻的封装,其设置如下图所示: 点“OK”后我们看到所有电阻都被选定了(当然其它不是电阻而以R开头命名的元件也被选中了,我们可以最后再单对这类元件进行修改)

AMESim液压教程[1]

AMESim液压教程 1.1 介绍 AMESim液压手册包括: *通常组成的元件包括泵,马达,孔口,以及其他,也包括特别的阀门 *小管和软管的子模型 *压力和流动比率的源头 *压力和流动比率的检测计 *流体种类的组成 压力系统孤独的存在完全是没用的,它离不开流体和过程控制。这意味着手册必须能和其他AMESim手册相兼容。以下的手册是经常和压力手册一起并用: 机械手册 应用于流体压力装置当水压能量转化为机械能量 信号,控制,检测手册 应用于控制和水压系统 水压元件设计手册 从非常基本的液压和机械单元应用于建造特别的的元件 液压组成手册 这是一个组成包括弯曲,丁字接头,弯头以及其他,它被用于典型的诸如冷却和润滑系统的低压装置 第一节 个别的案例 注释*在液压手册里尽可能的用多余一种的流体,这是非常重要的因为你能够做出模型关于冷却和润滑系统的手册 *液压手册假设一个统一的温度贯穿于整个系统,如果热量影响被考虑到很重要,热量液压和热量液压元件设计手册应该使用 *有许多气穴和空气释放的模型在液压手册。注释有一种特别的二相流体手册,一种典型的关于这种空气调节系统的装置 第一节手册包括一系列个别的例子。我们强烈的建议你认真的对待这些个别的例子。这些假定你有一个基本的使用AMESim的水平。作为一个完全最小的工作量你应该做些第三节关于AMESim手册的例子和第五节第一个关于描述如何使用一组的第一个例子 1.2案例1:一个简单的液压系统 目标 *组建一个非常简单的液压系统 *介绍一个简单的小管/软管子系统 *解释一个结果使用一个特别的参考关于空气释放和空穴 图形1.1 一个非常简单的液压系统

基于AMESim的液压仿真应用现状解读

基于AMESim的液压仿真应用现状 摘要:AMESim是专门用于液压/机械系统建模、仿真及动力学分析的软件。本文对AMESim做了简单的介绍,从工程应用角度出发归纳总结出AMESim软件的建模方法和基本特征,简单地介绍了AMESim在液压仿真中的应用现状及未来发展方向。 关键词:AMESim;液压;仿真 前言 AMESim 为用户提供了一个图形化的时域仿真建模环境,用于工程系统建模、仿真和动态性能分析。可以使用已有模型和(或)建立新的子模型,来构建优化设计所需的实际原型,可修改模型和仿真参数进行稳态及动态仿真、绘制曲线并分析仿 真结果,界面比较友好、操作方便。AMESim 不仅可以令使用者迅速达到建模仿真的 最终目标,而且还可以分析和优化设计,降低了开发成本和缩短开发的周期,所 以AMESim 被广泛应用于液压仿真中。 1 AMESim简介[1] 对液压元件或系统利用计算机进行仿真的研究和应用己有30 多年的历史,随着流 体力学、现代控制理论、算法理论、可靠性理论等相关学科的发展,特别是计算机技术的突飞猛进,液压仿真技术也日益成熟,越来越成为液压系统设计人员的 有力工具,相应的仿真软件也相继出现。目前,国内外主要有 AMESim, Hop-san,ADAMS / Hydraulics 、EASYS 、 Matlah / simulink,SIMULZD 、 Dshplus, FluidSIM, automation studio 、 20-sim, HyPneu 等11 种液压仿真软件。法国 IMAGINE 公司于 1995 年推出基于键合图的液压 / 机 械系统建模、仿真及动力学分析软件,即AMESim ,全称为 Advanced Environment for Performing Simulations of Engineering Systems( 高级工程系统仿真建模环境,该软件包含 IMAGINE 技术,为项目设计、系统分析、工程应用提供了强有力的工具。它为设计人员提供便捷的开发平台,实现多学科交叉领域系统的数学建模,能在此基础上设 置参数进行仿真分析。AMESim 软件中的元件间都可以双向传递数据,并且变量都具 有物理意义。它用图形的方式来描述系统中各设备间的联系,能够反映元件间的负载效应和系统中的能景和功率流动情祝。该软件中元件的一个接口可以传递多个变量,使得不同领域的模块可以连接在一起,这样大大简化了模型的规模;另外,该软件还具有多种仿真方式,如稳态仿真、动态仿真、批处理仿真、间断连续仿真等,这可以提高系统的稳定性和保证仿真结果的精度。 1)AMESim建模方法[2]

protel99se常用元件封装总结大全

protel99se常用元件封装总结 1. 标准电阻:RES1、RES2;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 两端口可变电阻:RES3、RES4;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三端口可变电阻:RESISTOR TAPPED,POT1,POT2;封装:VR1-VR5 2.电容:CAP(无极性电容)、ELECTRO1或ELECTRO2(极性电容)、可变电容CAPVAR 封装:无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4,有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0. 3.二极管:DIODE(普通二极管)、DIODE SCHOTTKY(肖特基二极管)、DUIDE TUNNEL(隧道二极管)DIODE VARCTOR (变容二极管)ZENER1~3(稳压二极管) 封装:DIODE0.4和DIODE 0.7;(上面已经说了,注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K) 4.三极管:NPN,NPN1和PNP,PNP1;引脚封装:TO18、TO92A(普通三极管)TO220H(大功率三极管)TO3(大功率达林顿管) 以上的封装为三角形结构。T0-226为直线形,我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的,所以一般三极管都采用TO-126啦! 5、效应管:JFETN(N沟道结型场效应管),JFETP(P沟道结型场效应管)MOSFETN(N沟道增强型管)MOSFETP(P 沟道增强型管) 引脚封装形式与三极管同。 6、电感:INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2(普通电感),INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4(可变电感) 8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2,引脚封装形式为D系列,如D-44,D-37,D-46等。 9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列,从CON1到CON60,引脚封装形式为SIP系列,从SIP-2到SIP-20。 10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同,引脚封装形式DIP系列, 不如40管脚的单片机封装为DIP40。 11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列,引脚封装形式为DB和MD系列。 12、晶体振荡器:CRYSTAL;封装:XTAL1 13、发光二极管:LED;封装可以才用电容的封装。(RAD0.1-0.4) 14、发光数码管:DPY;至于封装嘛,建议自己做! 15、拨动开关:SW DIP;封装就需要自己量一下管脚距离来做! 16、按键开关:SW-PB:封装同上,也需要自己做。 17、变压器:TRANS1——TRANS5;封装不用说了吧?自己量,然后加两个螺丝上去。 最后在说说PROTEL 99 的原理图库吧! 常用元器件都在protel DOS schematic Libraries.ddb里 此外还有protel DOS schematic 4000 CMOS (4000序列元件) protel DOS schematic Analog digital (A/D,D/A转换元件) protel DOS schematic Comparator (比较器,如LM139之类) protel DOS schematic intel (Intel 的处理器和接口芯片之类) 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列 无极性电容:cap; 封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容:electroi; 封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0

常用元器件及元器件封装总结

常用元器件及元器件封装总结 一、元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。(1) 直插式元器件封装直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板,从顶层穿下,在底层进行元器件的引脚焊接,如图所示。 典型的直插式元器件及元器件封装如图所示。 (2)表贴式元器件封装。表贴式的元器件,指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层,元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的,如图所示。

典型的表贴式元器件及元器件封装如图所示。在PCB元器件库中,表贴式的元器件封装的引脚一般为红色,表示处在电路板的顶层(TopLayer)。在PCB元器件库中,表贴式的元器件封装的引脚一般为红色,表示处在电路板的顶层(Top Layer)。 二、常用元器件的原理图符号和元器件封装 在设计PCB的过程中,有些元器件是设计者经常用到的,比如电阻、电容以及三端稳压源等。在Protel 99 SE中,同一种元器件虽然相同电气特性,但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。前面的章节中已经讲过,电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样,这种情况对于电容来说也同样存在。因此,本节主要向读者介绍常用元器件的原理图符号和与之相对应的元器件封装,同时尽量给出一些元器件的实物图,使读者能够更快地了解并掌握这些常用元器件的原理图符号和元器件封装。(1)、电阻。电阻器通常简称为电阻,它是一种应用十分广泛的电子元器件,其英文名字为“Resistor”,缩写为“Res”。电阻的种类繁多,通常分为固定电阻、可变电阻和特种电阻3大类。固定电阻可按电阻的材料、结构形状及用途等进行多种分类。电阻的种类虽多,但常用的电阻类型主要为RT型碳膜电阻、RJ型金属膜电阻、RX型线绕电阻和片状电阻等。固定电阻的原理图符号的常用名称是“RES1”和“RES2”,如图F1-5(a)所示。常用的引脚封装形式为AXIAL系列,包括AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9和AXIAL-1.0等封装形式,其后缀数字代表两个焊盘的间距,单位为“英寸”,如图F1-5(b)所示。常用固定电阻的实物图如图F1-5(c)所示。

常用元器件封装(重要)

常用元器件封装— 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5 二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管) 电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等 79系列有7905,7912,7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46) 电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4 发光二极管:RB.1/.2 集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常来说如下: 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm 1206=3.2mmx1.6mm 1210=3.2mmx2.5mm 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的文章概念因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再

AMESim液压手册例子讲解

1.1 介绍 AMESim液压手册包括: *通常组成的元件包括泵,马达,孔口,以及其他,也包括特别的阀门 *小管和软管的子模型 *压力和流动比率的源头 *压力和流动比率的检测计 *流体种类的组成 压力系统孤独的存在完全是没用的,它离不开流体和过程控制。这意味着手册必须能和其他AMESim手册相兼容。以下的手册是经常和压力手册一起并用: 机械手册 应用于流体压力装置当水压能量转化为机械能量 信号,控制,检测手册 应用于控制和水压系统 水压元件设计手册 从非常基本的液压和机械单元应用于建造特别的的元件 液压组成手册 这是一个组成包括弯曲,丁字接头,弯头以及其他,它被用于典型的诸如冷却和润滑系统的低压装置 第一节 个别的案例 注释*在液压手册里尽可能的用多余一种的流体,这是非常重要的因为你能够做出模型关于冷却和润滑系统的手册 *液压手册假设一个统一的温度贯穿于整个系统,如果热量影响被考虑到很重要,热量液压和热量液压元件设计手册应该使用 *有许多气穴和空气释放的模型在液压手册。注释有一种特别的二相流体手册,一种典型的关于这种空气调节系统的装置 第一节手册包括一系列个别的例子。我们强烈的建议你认真的对待这些个别的例子。这些假定你有一个基本的使用AMESim的水平。作为一个完全最小的工作量你应该做些第三节关于AMESim手册的例子和第五节第一个关于描述如何使用一组的第一个例子 1.2案例1:一个简单的液压系统 目标 *组建一个非常简单的液压系统 *介绍一个简单的小管/软管子系统 *解释一个结果使用一个特别的参考关于空气释放和空穴 图形1.1 一个非常简单的液压系统

在这个练习中你将要构造图形1.1中的系统,这可能是最简单具有意义的液压系统。它是由部分液压种类(通常是蓝色)和部分机械种类元件建造 液压部分由用于液压系统的标准符号组成。主要的原动力提供泵的力量,从水槽拉动液压流体。这种流体在压力下提供给一个驱动旋转负载液压马达,当压力达到某个值的时候一个解除阀门打开,一个马达和解除阀门的输出流回水槽,图标显示了三个水槽却非常像是仅仅一个水槽被利用了。 有两种在液压手册里,这些拥有标准的蓝色,如果你没有这些展览的种类,检查在选择菜单上的路线列表 第一个种类包含一般的液压元件,第二个包含特别的阀门,你将建造的用于模型 能够全部被找到在第一类这些液压种类中,如果你检查这个种类图标,你将会得到对话框在图形1.2.首先看到在手册中有用的元件,展览这些元件的标题通过在图标上移动指针 图形1.2 在第一个液压种类的元件

Altium Designer如何批量修改名称,数值,封装

Altium Designer如何批量修改名称,数值,封装 Altium Designer如何批量修改名称,数值,封装 方法一: altium里的封装管理库 1,Tools -> Footprint Manager -> ... 2,在Component List里选择要改的器件 3,在View and Edit Footprints里改封装: (1)原来有封装则选Edit; (2)原来没有封装则选Add...; 4,改好后选Accept Changes(Create ECO) 5,弹出菜单,注意检查Modify的内容有没有错 6,点Execute Changes 7,Close 其实你要改的器件肯定是有相同属性的,比如都是电容,或者多少容值的电容,所以采用找相同项的方法肯定也能满足你的要求,而且个人认为找相同项的功能很好用,推荐~~ 通过全局修改(Global edit)来进行(本文以电容封装为例),封装的修改也可以通过Tools下的Footprint Manager来进行修改 方法二:使用全局修改 具体方法:选中元件右击----Find Similar Objects,弹出如下页面

Object Specific选项卡下的Description后选择same,Symbol Reference后选择same,Current Footprint后也选择same,点击OK。Altium会高亮显示所有符电容,而其他的元件则是灰度显示,此时界面如下所示

此时在所有的电容中其实只选中了一个,还需点击Edit----Select-----All来选中其余的两个电容(当然也可以摁住Shift然后依次点击剩余的电容,不过当电容比较多的时候就会很麻烦) 在进行以上的操作的过程中Altium左侧会弹出SCH Inspector的界面,如下图所示:

PCB中常见的元器件封装大全

PCB中常见的元器件封装大全 一、常用元器件: 1.元件封装电阻 AXIAL 2.无极性电容 RAD 3.电解电容 RB- 4.电位器 VR 5.二极管 DIODE 6.三极管 TO 7.电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V 8.场效应管和三极管一样 9.整流桥 D-44 D-37 D-46 10.单排多针插座 CON SIP 11.双列直插元件 DIP 12.晶振 XTAL1 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列 无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5 二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林 顿管) 电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等;79系列有7905,7912,7920等.常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46) 电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4 发光二极管:RB.1/.2 集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8

Protel 99 se中何批量修改元件的封装

P rotel99se中何批量修改元件的封装? 有时候需要批量修改元件的封装,可在原理图和PCB中批量修改。本文以批量修改电阻AXIAL0.3的封装为AXIAL0.4为例。 1.在原理图中批量修改 1.1.方法1 双击需要修改封装的其中一个元件,弹出图1的属性对话框。 图1:电阻元件的属性 点击图1中的Global,出现图2。

图2:点击Global后的电阻属性图 在图2中的Footprint中填写修改前的封装,即AXIAL0.3,表示需要查找封装为AXIAL0.3的元件;Copy Attributes中填写修改后的封装,即AXIAL0.4,表示需要复制的属性。填写如图3所示。注意:Copy Attributes中必需将“{}”去掉。

图3:填写后的属性图 也可以将Copy Attributes中的“{}”不去掉,但必需写成如下格式:{A*=B*},即将A 开头的标识符改成以B开头的标识符号。即:{AXIAL0.3=AXIAL0.4},如图4所示: 图4:不去掉“{}”的填写方法 填写完后点击“OK”,则批量修改完成。 修改后的电阻属性图如图5所示。

图5:修改后的电阻属性图 1.2.方法2 点击Edit->Export to Spread,如图6所示。

图6在出现的图中点击Next后出现图7所示。

图7: 在图7中可只选择“part”,如图7中所示打叉部分。点击“Next”后出现图8。 图8 在图8中选择“Description”,“Designator”,“FootPrint”,如图8中打叉部分。点击“Next”后点击“Finish”,即生成了一个*.xls文件,如图9所示。

Amesim 液压元件设计仿真学习

Hydraulic Component Design Library Rev 9 – November 2009

Copyright ? LMS IMAGINE S.A. 1995-2009 AMESim? is the registered trademark of LMS IMAGINE S.A. AMESet? is the registered trademark of LMS IMAGINE S.A. AMERun? is the registered trademark of LMS IMAGINE S.A. AMECustom? is the registered trademark of LMS IMAGINE S.A. LMS https://www.sodocs.net/doc/0415536476.html,b is a registered trademark of LMS International N.V. LMS https://www.sodocs.net/doc/0415536476.html,b Motion is a registered trademark of LMS International N.V. ADAMS? is a registered United States trademark of MSC.Software Corporation. MATLAB and SIMULINK are registered trademarks of the Math Works, Inc. Modelica is a registered trademark of the Modelica Association. UNIX is a registered trademark in the United States and other countries exclusively licensed by X / Open Company Ltd. Python is a registered trademark ofthe Python Software Foundation. Windows is the registered trademark of the Microsoft Corporation. All other product names are trademarks or registered trademarks of their respective companies.

常用元件封装命名规则

常用元件封装命名规则 一、说明 元件库中所有0402、0603、0805、1206封装均采用IPC元件库中的封装,其他为自建元件库。(注意公英制转换,常用的标准封装都已经收集了) 鉴于很多元件DA TASHEET对于元件封装的命名不同,导致整个PCB封装库没有一个命名标准,故整理一个常用元件封装标准出来,以供参考使用。1、电阻:A、表贴标准电阻,以SR+封装尺寸代号命名。例6032:SR6032。B、插装标准电阻,以AXIAL+封装尺寸代号命名。例300MIL的插装电阻AXIAL0.3。C、电位器、功率电阻根据具体封装结合DA TASHEET来命名。2、电容:A、表贴标准电阻,以SC+封装尺寸代号命名。例6032:SC6032。B、插装标准电阻: 轴向电容以RAD+封装尺寸代号命名。例300MIL的插装电容RAD0.3 径向电容以RB+封装尺寸代号命名。例400MIL的圆柱形电容RB.2.4 C、其它电容根据具体封装结合DA TASHEET来命名。3、双排表贴标准封装命名规则:SOP(引脚数)+脚间距+元件的宽度(同一水平位置PIN与PIN最大距离) 例0.5脚间距宽度400MIL的20引脚的元件SOP20-50-400 4、双排插装标准封装命名规则:(指DIP一类的,DIP24以后有300和600宽度两种。) A、300MIL宽度的DIP命名DIP+引脚数例10脚DIP元件DIP10 B、600MIL 宽度的DIP命名DIP+引脚数+W 例24脚DIP元件DIP24-W 5、PLCC封装命名规则:PLCC+引脚数6、QFP一类封装命名规则:A、四面引脚数目相同:QFP(引脚数)+脚间距+元件的宽度(同一水平位置PIN与PIN最大距离) B、四面引脚数目不相同:QFP(引脚数)+脚间距+元件的宽度(同一水平位置PIN与PIN最大距离)+元件的高度7、BGA一类封装命名规则:BGA引脚数+节距+行数X列数(如果行数与列数相同则只取行数) 8、PGA与BGA 相同。9、标准2.54间距单排插针封装命名规则:(丝印距焊盘中心为1.27) SIP+引脚数10、标准2.54间距单排插针封装命名规则:(丝印距焊盘中心为1.27) IDC+引脚数11、电感封装命名规则:普通表贴L+封装尺寸代号命名。例L6032。其它根据具体封装结合DA TASHEET来命名。 其他封装命名根据实际情况结合DATASHEET或根据元件来命名。例CF卡封装CF 二、分类 1、集成电路(直插) 用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装 尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装,体宽300mil,引脚间距2.54mm W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm 如:DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装

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