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刚柔板阻焊桥脱落及浮空导致沉金渗金的专项改善(质量改进一等奖)

刚柔板阻焊桥脱落及浮空导致沉金渗金的专项改善(质量改进一等奖)
刚柔板阻焊桥脱落及浮空导致沉金渗金的专项改善(质量改进一等奖)

三大奖项申报表

一.基本信息:

二.指标达成情况:

备注:

1.指标(提案价值点及实际成果)的填写可参考三大奖项评价标准,包含但不限于:价值增加额度、质量改进幅度、效率提升幅度、成本降低幅度,相关数据均需相关部门负责人签字确认。

2.涉及“增加税前利润”的计算过程(计算数据须以财务部核准的数据为基本依据,并经财务经理确认):

(期间:6个月以上;计算公式=增量收入-相关的成本费用支出。)

改善前阻焊每月平均一次合格率为74.84%,改善后为79.94%,改善率为5.10%,其中阻焊掉桥改善为0.77%,改善后平均每月产出为1811.04平米,计算得出每月减少返工为1811.04*0.77%=13.95平米,由于刚柔板开槽的特殊性,油墨丝印时使用较多,平均每罐油墨可以丝印5平米板左右,根据P4厂现有油墨单价及每种油墨的消耗比率,计算每罐油墨平均价格大约在217元/罐,计算得出每月节约13.95/5*217=605元

其中13.95平米返工按P4厂标准尺寸9*12计算,大约为186PNL板,需要1位员工退洗4小时,重新塞孔6小时,丝印6小时,对位8小时,计算返工时间为:4+6+6+8=24小时,即1位员工2天时间,按劳动法计算,员工每天工资为1550/176+1550/176*1.5*3=110元,返工节约为110*2=220元

合计每月成本降低为:605+220=825元

三.周边评价(申请部门仅需填写序号及评价部门两列即可)

备注:周边评价部门为该提案实施以及应用中相关关联部门。

四.审核意见(详细内容请参阅总结报告):

刚柔板阻焊桥脱落及浮空导致沉金渗金的专项改善总结报告

1.背景

由于刚柔板的特殊性,板面易出现凹凸不平,特别是开槽边缘,凹陷非常深,因此非常容易造成阻焊气泡或阻焊曝光不良等缺陷,阻焊显影后就形成了阻焊桥浮空现象,而后阻焊桥浮空问题导致的沉金后渗金短路和表面处理后掉桥现象就随之而来了,其中也多次造成批量报废和批量返工,如批量板4V050RFB,前期生产过程中屡次出现电测时批量短路现象,经分析为阻焊桥渗金造成短路现象,需要返工修理加补桥,由于修理不良,导致部分焊盘刮伤,形成批量报废(22.26ft2),严重影响工厂的品质合格率及相关的产品进度,特别是问题板的处理,需要安排人员修理或返工套印等更是造成成本的严重浪费,鉴于此,阻焊桥掉桥及渗金问题的改善刻不容缓。

2.目标

在现有的条件下,找出最优的生产操作方法,减少直至杜绝出现批量阻焊掉桥及渗金问题。

3.过程实施

3.1信息分析

统计9-11月份阻焊掉桥及渗金异常板,其中9-11月份阻焊掉桥批次分别为22次、11次、13次,不良率为1.77%、0.90%、0.89%,平均不良率为1.17%,具体数据见附件一。

3.2原因查找

通过实验分析及与供应商沟通,发现阻焊掉桥及渗金主要受以下几方面影响:

a、油墨丝印后低温预烤时,底部油墨未充分预烘(特别是丝印的第二面),导致显影时底部油墨易

冲掉,形成阻焊桥浮空;

b、阻焊桥三面悬空(即阻焊桥只有一端与其他阻焊相连,另一端未与其他阻焊相连)设计时,由于

三面undercut存在,阻焊桥与基材结合力差,容易产生掉阻焊桥;

c、供应商建议油墨丝印曝光后,为避免阻焊层与铜层间出现水分,影响结合力,建议应在24H小时

内完成终固化。

3.3试验解决

3.3.1针对某款有代表性的板,进行实验跟进,寻找造成问题的原因及改善方法

通过对网版目数、丝印方法、显影速度、及曝光能量、预烘时间等方面进行调节参数实验,发现影响结合力的主要因素为预烘时间,预烘时间越短,越容易掉桥,并且桥越小的板更容易受影响,如果增加预烘时间可以有效解决这个问题,具体实验跟进,见附件二。

而在我们的生产规范当中,只对预烘时间进行了初步规定(第一面预烘22min,第二面预烘32min),对不同类型板生产操作顺序也未做规范,经过试验认证,在不影响生产效率的前提下,只需要员工对产品进行简单识别,丝印前进行判断先印面向,即可大大降低掉桥风险,见截图(更新后规范图片)。

3.3.3优化工程设计,减少因设计问题造成的阻焊桥结合力不良

在之前汇总的问题板里面,我们发现其中有部分板件,3M拉扯比较容易掉桥,那就是阻焊桥3面悬空设计的板,每个阻焊桥顶部位置由于3面undercut存在,容易被显影掉桥或3M胶带拉扯掉桥,发现这个问题后,我们及时对工程制作规范进行了补充,详细内容见附件三。

3.3.2油墨(显影后到固化前)时间管控

由于刚柔板的特殊性,为防止烘烤时开槽位置爆板,导致分层,阻焊显影检查后须进行开盖流程,方才能进行固化,这样一来势必会出现板件在开盖流程停留现象,

随即我们跟供应商进行了联系,供应商建议油墨丝印曝光后,为避免阻焊层与铜层间出现水分,影响结合力,建议应在24H小时内完成终固化,鉴于此,我们及时对阻焊停留时间进行了管控规定,具体规范见附件四:

4.总结

4.1创新性

阻焊丝印工艺流程在PCB行业运行是比较成熟的,但在刚柔板领域工厂并未进行专门的研究,未有提出根据产品结构选择丝印面向先后的,以及对阻焊桥特殊位置进行优化设计和阻焊时间管控。因此本提案是工艺改进创新,在公司范围内属领先。

4.2持续性

从13年12月份全面实施改善后,阻焊掉桥现象明显减少,并且呈持续下降趋势。

4.3应用转化情况

生产操作方面由于运行良好,在14年4月份统一加入了阻焊工艺规范内,工程设计方面的改善/及时间管控措施的执行一直以内部联络单的方式运行,计划在明年初完成加入相应规范。

4.4目标总体达成情况

从13年12月份推行改善以来,由之前平均每月1.17%的不良批次率,降到如今的0.42%不良批次率,并且呈持续下降趋势,总体目标基本达成。

5.经验教训及后续改进计划

1、在改善过程中,深入分析不够,很多地方只关注了表面现象,这也导致多次试验不成功,浪费人力物力,后续分析需要从人、机、物、法、环各方面做系统的分析,

2、措施落实过程中,员工理解存在误差,在培训方面有所欠缺,需要后续多磨练。

6.相关附件及证明材料。

附件一:改善前后阻焊掉桥一次合格率数据统计表

附件二:阻焊桥改善实验测试结果

附件三:内部联络单——关于阻焊桥悬空设计规定

附件四:内部联络单——阻焊未固化板时间管控规定

附件一:改善前后阻焊掉桥缺陷品质数据统计表(渗金板未做区分)

阻焊掉桥板信息汇总

表一:13年9月至14年7月阻焊掉桥比例统计图表

附件二:阻焊桥改善实验测试结果

pcb各层作用详解

mechanical, 机械层 keepoutlayer 禁止布线层 topoverlay 顶层丝印层 bottomoverlay底层丝印层 toppaste, 顶层焊盘层 bottompaste 底层焊盘层 topsolder 顶层阻焊层 bottomsolder 底层阻焊层 drillguide, 过孔引导层 drilldrawing 过孔钻孔层 multilayer 多层, 机械层是定义整个PCB板的外观的,其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界,也就是说我们先定义了禁止布线层后,我们在以后的布过程中,所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界. topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符,就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。 toppaste和bottompaste是顶层、底焊盘层,它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂,(比如我们在顶层布线层画了一根导线,这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已,它是被整个绿油盖住的,但是我们在这根线的位置上的toppaste层上画一个方形,或一个点,所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了,而是铜铂。 topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反,可以这样说,这两个层就是要盖绿油的层,multilayer这个层实际上就和机械层差不多了,顾名恩义,这个层就是指PCB板的所有层。topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反,可以这样说,这两个层就是要盖绿油的层: 因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色!因此就实际的效果说来和paste层效果差不多,都是作用在焊盘出。Solder是露出焊盘,paste是用于在焊盘上贴锡膏。另外paste层主要是用于SMD(表贴)元件的焊盘。见下面所述。

PCB的各层定义及描述

PCB的各层定义及描述 1、TOP layer(顶层布线层):设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。 2、BOMTTOM layer(底层布线层):设计为底层铜箔走线。 3、TOP/BOTTOM SOLDER(顶层/底层阻焊绿油层):顶层/底层敷设阻焊绿油,以防止铜箔上锡,保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。 l 焊盘在设计中默认会开窗(OVERRIDE:0.1016mm),即焊盘露铜箔,外扩0.1016mm,波峰焊时会上锡。建议不做设计变动,以保证可焊性; l 过孔在设计中默认会开窗(OVERRIDE:0.1016mm),即过孔露铜箔,外扩0.1016mm,波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡,不要露铜,则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK(阻焊开窗)中的PENTING选项打勾选中,则关闭过孔开窗。 l 另外本层也可单独进行非电气走线,则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面,则用于增强走线过电流能力,焊接时加锡处理;如果是在非铜箔走线上面,一般设计用于做标识和特殊字符丝印,可省掉制作字符丝印层。字串6 4、TOP/BOTTOM PASTE(顶层/底层锡膏层):该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏,和印制板厂家制板没有关系,导出GERBER时可删除,PCB设计时保持默认即可。 5、TOP/BOTTOM OVERLAY(顶层/底层丝印层):设计为各种丝印标识,如元件位号、字符、商标等。 6、MECHANICAL layerS(机械层):设计为PCB机械外形,默认layer1为外形层。其它layer2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途,如某些板子需要制作导电碳油时可以使用layer2/3/4等,但是必须在同层标识清楚该层的用途。 7、KEEPOUT layer(禁止布线层):设计为禁止布线层,很多设计师也使用做PCB机械外形,如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL layer1,则主要看这两层的外形完整度,一般以MECHANICAL layer1为准。建议设计时尽量使用MECHANICAL layer1作为外形层,如果使用KEEPOUT layer作为外形,则不要再使用MECHANICAL layer1,避免混淆! 8、MIDlayerS(中间信号层):多用于多层板,我司设计很少使用。也可作为特殊用途层,但是必须在同层标识清楚该层的用途。 9、INTERNAL PLANES(内电层):用于多层板,我司设计没有使用。 10、MULTI layer(通孔层):通孔焊盘层。 gfgfgfggdgeeeejhjj

看完绝对就理解了阻焊层和助焊层

关于阻焊层和助焊层的理解-经典讲义 1.阻焊层:solder mask,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色! 2.助焊层:paste mask,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的。 要点:两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油;那么有没有一个层是指上绿油的层,只要某个区域上有该层,就表示这区域是上绝缘绿油的呢?暂时我还没遇见有这样一个层!我们画的PCB板,上面的焊盘默认情况下都有solder层,所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的,没有上绿油这不奇怪;但是我们画的PCB板上走线部分,仅仅只有toplayer或者bottomlayer 层,并没有solder层,但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。那可以这样理解:1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗,目的是允许焊接!2、默认情况下,没有阻焊层的区域都要上绿油!3、paste mask层用于贴片封装!SMT封装用到了:toplayer层,topsolder 层,toppaste层,且toplayer和toppaste一样大小,topsolder比它们大一圈。DIP封装仅用到了:topsolder和multilayer层(经过一番分解,我发现multilayer层其实就是toplayer,bottomlayer,topsolder,bottomsolder层大小重叠),且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。

PCB板各个层的含义

PCB板各个层的含义 Mechnical: 一般指板型机械加工尺寸标注层 Keepoutlayer:禁止布线层定义不能走线、打穿孔(via)或摆零件的区域。Toppaste: 顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。 Bottompaste: 底层需要露出铜皮上锡膏的部分。 Topsolder: 指顶层阻焊层,避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路Bottomsolder:指底层阻焊层。 Drillguide: 可能是不同孔径大小,对应的符号,个数的一个表。Drilldrawing: 指孔位图,各个不同的孔径会有一个对应的符号。Multilayer: 指多层板,针对单面板和双面板而言。 Toppaste: 也即是面层贴片时开钢网要用的东东。 Bottompaste: 也即是底层贴片时开钢网要用的东东。 drillguide 过孔引导层 drilldrawing过孔钻孔层 顾名思义:引导层是用来引导的,钻孔层是用来钻孔的 drillguide 从CAM的角度来说,这个可以忽略。 也就是说制作PCB可以不用这一层了。 机械层1 一般用于画板子的边框; 机械层3 一般用于画板子上的挡条等机械结构件; 机械层4 一般用于画标尺和注释等,具体可自己用PCB Wizard 中导出一个PCAT结构的板子看一下 也可直接生成GERBER 和钻孔文件交给厂家选File-CAM Manager 按Next>钮出来六个选项,Bom 为元器件清单表,DRC 为设计规则检查报告,Gerber 为光绘文件,NC Drill 为钻孔文件,Pick Place 为自动拾放文件,Test Points 为测试点报告。选择Gerber 后按提示一步步往下做。其中有些与生产工艺能力有关的参数需印板生产厂家提供。直到按下Finish 为止。在生成的Gerber Output 1 上按鼠标右键,选Insert NC Drill 加入钻孔文件,再按鼠标右键选Generate CAM Files 生成真正的输出文件,光绘文件可导出后用CAM350 打开并校验。注意电源层是负片输出的

PCB板各层含义大全

solder mask 阻焊剂;焊锡掩膜;绿漆 PCB板各层含义在EDA软件的专门术语中,有很多不是有相同定义的。以下就字面上可能的意义来解释。 Mechnical:一般多指板型机械加工尺寸标注层。 Keepoutlayer:定义走线、打穿孔(via或摆零件的区域。这几个限制可以独立分开定义。 Topoverlay:顶丝印层。Bottomoverlay:底丝印层。 Toppaste:顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。Bottompaste:底层需要露出铜皮上锡膏的部分。 Topsolder:应指顶层阻焊层,避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路 Bottomsolder:应指底层阻焊层。Drillguide:可能是不同孔径大小,对应的符号,个数的一个表。 Drilldrawing:指孔位图,各个不同的孔径会有一个对应的符号。 Multilayer:应该没有单独这一层,能指多层板,针对单面板和双面板而言。 Gerber文件各层对照由Protel2004产生的Gerber文件各层扩展名与PCB原来各层对应关系表: Layer : File extension ------------------------- 顶层Top (copper Layer : .GTL 底层Bottom (copper Layer : .GBL 中间信号层Mid Layer 1, 2, ... , 30 : .G1, .G2, ... , .G30 内电层Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 : .GP1, .GP2, ... , .GP16 顶丝印层Top Overlay : .GTO 底丝印层Bottom Overlay : .GBO 顶掩膜层Top Paste Mask : .GTP 底掩膜层Bottom Paste Mask : .GBP Top Solder Mask : .GTS Bottom Solder Mask : .GBS Keep-Out Layer : .GKO Mechanical Layer 1, 2, ... , 16 : .GM1, .GM2, ... , .GM16 Top Pad Master : .GPT Bottom Pad Master : .GPB Drill Drawing, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole : .GD1 Drill Drawing, other Drill (Layer Pairs : .GD2, .GD3, ... Drill Guide, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole : .GG1 Drill Guide, other Drill (Layer Pairs : .GG2, .GG3, ... 层PCB板就是在多个板层完成后再采取压制工艺将其压制成一块电路板,而且为了减少成本和过孔干扰,多层PCB板往往并不比双层板和单层板厚多少,这就使得组成多层PCB板的板层相对于普通的双层板和单层板往往厚度更小,机械强度更低,导致对加工的要求更高。所以多层PCB板的制作费用相对于普通的双层板和单层板就要昂贵许多。但由于中间层的存在,多层板的布线变得更加容易,这也是选用多层板的主要目的。然而在实际应用中,多层PCB板对手工布线提出了更高的要求,使得设计人员需要更多地得到EDA软件的帮助;同时中间层的存在使得电源和信号可以在不同的板层中传输,信号的隔离和抗干扰性能会更好,而且大

PCB板 Solder Mask layer与Paste Mask layers的区别以及其它各层的详细含义介绍

作者:cumt—chw 以下资料是在网上搜了几篇介绍PCB板各层含义的文档然后自己加以整理完成的,仅供参考。 Signal layer(信号层):信号层主要用于布置电路板上的导线.Protel 99 SE提供了32个信号层,包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层). 顶层信号层(Top Signal Layer):也称元件层,主要用来放置元器件,对于多层板可以用来布线;中间信号层(Mid Signal Layer):最多可有30层,在多层板中用于布信号线. 底层信号层(Bootom Signal Layer):也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件. Silkscreen layer(丝印层) :丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等.Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层.一般,各种标注字符都在顶层丝印层,底层丝印层可关闭. 顶部丝印层(Top Overlayer):用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。 底部丝印层(Bottom Overlayer):与顶部丝印层作用相同,如果各种标注在顶部丝印层都含有,那么在底部丝印层就不需要了。 内部电源/接地层(Internal Plane layer):通常称为内电层,包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目. 机械数据层(Mechanical Layer):定义设计中电路板机械数据的图层。电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。Protel 99 SE提供了16个机械层,它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息.这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同.执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层.另外,机械层可以附加在其它层上一起输出显示. 阻焊层(Solder Mask-焊接面):有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bootom Solder mask)两层,是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层,主要用于铺设阻焊漆.本板层采用负片输出,所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域,也就是可以进行焊接的部分.在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡.阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的.Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层. Solder Mask是出负片,也就是说,设计图纸上*绘制了图形的地方*在实际生产的时候,是*没有绿油*的。 锡膏防护层(Paste Mask-面焊面):有顶部锡膏层(Top Past Mask)和底部锡膏层(Bottom Past mask)两层,它是过焊炉时用来对应SMD元件焊点的,也是正片形式输出,它和阻焊层的作用相似,不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘.Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层. Paste是出正片,有画东西的地方是会有锡膏的。 禁止布线层(Keep Out Layer):定义信号线可以被放置的布线区域,放置信号线进入位定义的功能范围。用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域.在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的. 多层(MultiLayer):电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层,多层.一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来.通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现,用于描述空洞的层特性。 钻孔数据层(Drill):钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻

Altium Designer中各层的含义

Altium Designer中各层的含义 mechanical,机械层 keepoutlayer禁止布线层 topoverlay顶层丝印层 bottomoverlay底层丝印层 toppaste,顶层焊盘层 bottompaste底层焊盘层 topsolder顶层阻焊层 bottomsolder底层阻焊层 drillguide,过孔引导层 drilldrawing过孔钻孔层 multilayer多层 机械层是定义整个PCB板的外观的,其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界,也就是说我们先定义了禁止布线层后,我们在以后的布过程中,所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界.topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符,就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。toppaste和bottompaste是顶层底焊盘层,它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂,(比如我们在顶层布线层画了一根导线,这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已,它是被整个绿油盖住的,但是我们在这根线的位置上的toppaste层上画一个方形,或一个点,所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了,而是铜铂。topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反,可以这样说,这两个层就是要盖绿油的层,multilayer这个层实际上就和机械层差不多了,顾名恩义,这个层就是指PCB板的所有层。 topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反,可以这样说,这两个层就是要盖绿油的层; 因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色! 1 Signal layer(信号层) 信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel 99 SE提供了32个信号层,包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。 2 Internal plane layer(内部电源/接地层) Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目。 3 Mechanical layer(机械层)

PCB中阻焊层和助焊层的区别

PCB中阻焊层和助焊层区别和作用 1.阻焊层: solder mask:是指板子上要上绿油的部分,因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色。(也就是说有阻焊层的地方,就不会上绿油而是镀锡) 阻焊厚度:线路表面>=10UM;线路拐角处>=8UM;基材上20UM-40UM 阻焊的作用:1.防止焊锡外溢造成的电路短路 2.在进行波峰焊接时阻焊层尤为重要,可以防止非焊接点补沾污焊锡 3.可以有效的防潮保护电路 2. 助焊层: paste mask:是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的。 要点:两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油;那么有没有一个层是指上绿油的层,只要某个区域上有该层,就表示这区 域是上绝缘绿油的呢?暂时我还没遇见有这样一个层!我们画的PCB 板,上面的焊盘默认情况下都有solder层,所以制作成的PCB板上焊盘部分 是上了银白色的焊锡的,没有上绿油这不奇怪;但是我们画的PCB 板上走线部分,仅仅只有toplayer或者bottomlayer层,并没有solder层,但制 成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。 那可以这样理解:1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗,目的是允许焊接! 2、默认情况下,没有阻焊层的区域都要上绿油! 3、paste mask层用于贴片封装!SMT封装用到了:toplayer层,topsolder层,toppaste层,且toplayer和toppaste一样大小,topsolder比它们大一圈。3.镀锡或镀金: solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是一个工作在生产PCB厂的人说的,他的意思就是说:要想使画在solder层的部分制作出来的效果是镀锡, 那么对应的solder层部分要有铜皮(即:与solder层对应的区域要有toplayer或bottomlayer层的部分)!solder层表示的是不覆盖绿油的区域! 4.solder mask 和paste mask的区别? paste mask业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上,而是单独的一张钢网,上面有SMD焊盘的位置上镂空。一般镂空的形状与SMD焊盘一样,尺寸略小。 这张钢网是在SMD自动装配焊接工艺中,用来在SMD焊盘上涂锡浆膏的。

关于阻焊层(solder mask)和助焊层(paste mask)的理解

关于阻焊层和助焊层的理解 - 经典讲义 1. 阻焊层: solder mask ,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负 片输出,所以实际上有 solder mask 的部分实际效果并不上绿油,而 是镀锡,呈银白色! 2. 助焊层: paste mask ,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与 toplayer/bottomlayer

层一样,是用来开钢网 漏锡用的。 要点:两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿 油;那么有没有一个层是指上绿油的层,只要某个区域上有该层,就 表示这区域是上绝缘绿油的呢?暂时我还没遇见有这样一个层!我们 画的 PCB 板,上面的焊盘默认情况下都有 solder 层,所以制作成的 PCB 板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的,没有上绿油这不奇怪;但 是我们画的 PCB 板上走线部分, 仅仅只有 toplayer 或者 bottomlayer 层,

solder 层, 但制成的 PCB 板上走线部分都上了一层绿油。 那可以这样理解: 1 、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗,目的是允许焊接! 2 、默认情况下,没有阻焊层的区域都要上绿油! 3 、 paste mask 层用于贴片封装! SMT 封装用到了: toplayer 层, topsolder

toppaste 层,且 toplayer 和 toppaste 一样大小,topsolder 比 它们大一圈。DIP 封装仅用到了:topsolder 和 multilayer 层(经 过一番分解,我发现multilayer 层其实就是toplayer ,

关于阻焊层和助焊层的理解

关于阻焊层和助焊层的理解 阻焊层:solder mask,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有solder mask 的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色! 助焊层:paste mask,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与top layer/bottom layer层一样,是用来开钢网漏锡用的。 要点:两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油;那么有没有一个层是指上绿油的层,只要某个区域上有该层,就表示这区域是上绝缘绿油的呢?暂时我还没遇见有这样一个层!我们画的PCB板,上面的焊盘默认情况下都有solder层,所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的,没有上绿油这不奇怪;但是我们画的PCB板上走线部分,仅仅只有toplayer或者bottomlayer层,并没有solder层,但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。 那可以这样理解: 1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗,目的是允许焊接! 2、默认情况下,没有阻焊层的区域都要上绿油! 3、paste mask层用于贴片封装!SMT封装用到了:toplayer层,topsolder层,toppaste层,且toplayer 和toppaste一样大小,topsolder比它们大一圈。DIP封装仅用到了:topsolder和multilayer层(经 过一番分解,我发现multilayer层其实就是toplayer,bottomlayer,topsolder,bottomsolder层大小 重叠),且topsolder/bottomsolder比toplayer/bottomlayer大一圈。 疑问:“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是否正确?这句话是一个工作在生产PCB厂的人说的,他的意思就是说:要想使画在solder层的部分制作出来的效果是镀锡,那么对应的solder 层部分要有铜皮(即:与solder层对应的区域要有toplayer或bottomlayer层的部分)!虽然这么说, 但我曾经看到过一块PCB 板,上面一块镀锡区域,只画了solder层,在pcb图上,与它对应的区域并没 有铜皮层!不知孰对孰错? 现在:我们得出一个结论:“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是正确的!solder 层表示的是不覆盖绿油的区域! 补充[lzz]:Solder mask就是要焊接镀锡或镀金的面罩;至于出正片还是负片那是制板机机器需要的。 PROTEL所画PCB各层的意思(转) 1。TopLayer、BottomLayer、MidLayerx,这几层是用来画导线或覆铜的(当然还有TopLayer、BottomLayer的SMT贴片器件的焊盘PAD); 2。Top Solder、Bottom Solder、Top Paste、Bottom Paste,这四层是与穿越两层以上器 件PAD相关的;一般Paste层留的孔会比焊盘小(Paste表面意思是指焊膏层,就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网,这层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘,并且开孔可能会比实际焊盘小);然后,要往PCB版上刷绿油(阻焊)吧,这就是Solder 层,Solder层要把

阻焊工艺流程

浅论阻焊工艺 三个月的实践总结,令我深刻认识到有付出才会有所收获,印制电路板流程长,工艺复杂,不良缺陷变异因素多,这就要求我们工程技术人员虚心好学,勤奋努力,在不断总结新的管理方法的同时,努力掌握工程技术,打好坚实的基础,在此仅以印制电路板众多工序中的一节---阻焊工序,向大家禀报我的学习情况, 阻焊涂层作为印制板的外衣,直观地反映了产品的品质,阻焊涂层上任何不良的存在,不仅有可能对电气性能产生不良的影响,而且对外观上也是一大缺憾,这就要求我们对阻焊工艺可分解为以下几点的组合过程: -涂覆印刷-塞孔-预烤-曝光-显影-检修-后烤 -磨刷-循环水洗-高压水洗-市水洗-吸干-吹干-烘干 基板前处理: 光亮的或是存在氧化层的铜面与阻焊层的结合力较差,这种微弱的结合力很难经受住后续工序如喷锡的热冲击,造成防焊的脱落,因此基板在进行防焊涂覆前,须将线路板的表面的氧化层及异物除去,并对表面进行粗化,增强与防焊涂层的结合力. 防焊工艺段,主要在设备的选型,以及平时设备厂保养,基板前处理包括以下几部分: A .前段,化学清洗段,也叫化学粗化段,有这样一种说法,盐酸粗化,硫酸去氧化.所以有些厂防焊前有盐酸,而喷锡前磨板用硫酸,浓度也一般控制在3%左右,如果浓度太高,冲洗会造成板面氧化,而浓度太低,板面往往清洗不干净. B .中段磨刷洗段,也称机械粗化段,磨刷选用的关键因素是磨料的质量,防焊磨刷一般选用500#---800#刷辊,我厂前后均采用500K号刷辊.应注意换磨刷不要两条同时换,如果1个月为一个周期就半个月换一条,这样有利於保持所磨之板质量的稳定,平时要注意油脂的玷污,一旦玷污就很难清除. C. 中后段清水洗,一般磨刷段循环水,磨刷后用高压回圈水,后清洗用自来水,水的流向,即后清洗水洗---磨后高压回圈水洗---外排.有些磨板机没有后高压回圈水洗,此种情况应控制前化学水洗酸的浓度,平时要注意水压力.保持不塞喷嘴,后海绵吸水轴应注意清洗干净,要不然用放大镜检查会发现点状白雾状物,有时很明显,有些防焊脱落及过锡防焊起泡就是这方面的原因,检查吸水海绵轴清洁度的方法,是在板子通过吸水海绵轴后把板拿起并用放大镜看水份的干燥过程,会看到一大片水膜向一点干燥,最后形成一个水珠再向中点干燥,白雾点就是不清洁水渍积聚成水珠干燥后形成. D. 最后就是热干燥段,前面有一段强冷风力用於清除水珠在板面形成,中间热风力段发热丝不直接面对板而用回圈热风吹板,这样效率高,温度稳定,而且比炉丝烤的板面温度低,有利控制板翘板扭发生,烘干出来之板最好要有开放式冷风吹板,使板面热气吹散达到冷却效果,如果板从烘干段出来后不进行吹风冷却,而直接叠放丝印会发现有发花状氧化,严重时会导致防焊脱落。 基板前处理几乎是印制电路板整个制造流程中,每个工序都要用到的过程。因此,只有把前处理工序控制好,才能有效的降低不良。

阻焊层是什么意思_阻焊层作用

阻焊层是什么意思_阻焊层作用 阻焊层的概念阻焊层就是solder mask,是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出,所以在阻焊层的形状映射到板子上以后,并不是上了绿油阻焊,反而是露出了铜皮。 印刷电路板基本是由焊盘、过孔、阻焊层、丝印层、铜线、各种元件等部分组成。通常为了增大铜皮的厚度,采用阻焊层上划线去绿油,然后加锡达到增加铜线厚度的效果。 助焊层与阻焊层区别: 两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油;而是: 1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗,目的是允许焊接; 2、默认情况下,没有阻焊层的区域都要上绿油; 3、助焊层用于贴片封装. 阻焊层工艺要求及制作工艺要求:阻焊层在控制回流焊接工艺期间的焊接缺陷中的角色是重要的,PCB设计者应该尽量减小焊盘特征周围的间隔或空气间隙。 虽然许多工艺工程师宁可阻焊层分开板上所有焊盘特征,但是密间距元件的引脚间隔与焊盘尺寸将要求特殊的考虑。虽然在四边的qfp上不分区的阻焊层开口或窗口可能是可接受的,但是控制元件引脚之间的锡桥可能更加困难。对于bga的阻焊层,许多公司提供一种阻焊层,它不接触焊盘,但是覆盖焊盘之间的任何特征,以防止锡桥。多数表面贴装的PCB以阻焊层覆盖,但是阻焊层的涂敷,如果厚度大于0.04mm(″),可能影响锡膏的应用。表面贴装PCB,特别是那些使用密间距元件的,都要求一种低轮廓感光阻焊层。 工艺制作:阻焊材料必须通过液体湿工艺或者干薄膜叠层来使用。干薄膜阻焊材料是以0.07-0.1mm(0.03-0.04″)厚度供应的,可适合于一些表面贴装产品,但是这种材料不推荐用于密间距应用。很少公司提供薄到可以满足密间距标准的干薄膜,但是有几家公司可以提供液体感光阻焊材料。通常,阻焊的开口应该比焊盘大0.15mm(0.006″)。这允许在焊盘所有边上0.07mm(0.003″)的间隙。低轮廓的液体感光阻焊材料是经济的,通

(完整word版)PCB中各层的含义

PCB中各层的含义 信号层(Signal Layers):信号层包括Top Layer、BottomLayer、Mid Layer 1…30。这些层都是具有电气连接的层,也就是实际的铜层。中间层是指用于布线的中间板层,该层中布的是导线。顶层信号层(Top Layer) 顶层信号层(Top Layer)也称元件层,主要用来放置元器件,对于双层板和多层板可以用来布置导线或覆铜。底层信号层(BottomLayer)也称焊接层,主要用于布线及焊接,对于双层板和多层板可以用来放置元器件。中间信号层(Mid-Layers)最多可有30层,在多层板中用于布置信号线,这里不包括电源线和地线。 内层(InternalPlane):Internal Plane 1…16,该类型的层仅用于多层板,这些层一般连接到地和电源上,成为电源层和地层,也具有电气连接作用,也是实际的铜层,但该层一般情况下不布线,是由整片铜膜构成。 通常简称为内电层,仅在多层板中出现,PCB板层数一般是指信号层和内电层相加的总和数。与信号层相同,内电层与内电层之间、内电层与信号层之间可通过通孔、盲孔和埋孔实现互相连接。 丝印层(SilkscreenOverlay):包括顶层丝印层(Top overlay)和底层丝印层(Bottom overlay)。定义顶层和底层的丝印字符,就是一般在阻焊层之上印的一些文字符号,比如元件名称、元件符号、元件管脚和版权等,方便以后的电路焊接和查错等。 一块PCB板最多可以有2个丝印层,分别是顶层丝印层(TopOverlay)和底层丝印层(Bottom Overlay),一般为白色,主要用于放置印制信息,如元器件的轮廓和标注,各种注释字符等,方便PCB的元器件焊接和电路检查。顶层丝印层(TopOverlay)用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号以及各种注释字符。底层丝印层(BottomOverlay)与顶层丝印层相同,若所有标注在顶层丝印层都已经包含,底层丝印层可关闭。 锡膏层(Paste Mask):或称助焊层,包括顶层锡膏层(Top paste)和底层锡膏层(Bottompaste),指我们可以看到的露在外面的表面贴装焊盘,也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。所以,这一层在焊盘进行热风整平和制作焊接钢网时也有用。 机械层(MechanicalLayers):最多可选择16层机械加工层。设计双面板只需要使用默认选项MechanicalLayer 1。机械层是定义整个PCB板的外观的,它一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息,如PCB的外形尺寸、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。设计为PCB机械外形,默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途,如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等,但是必须在同层标识清楚该层的用途。 遮蔽层(MaskLayers)Altium Designer提供了阻焊层(Solder Mask)和锡膏层(Paste

PCB各层的作用

PCB各层的作用.txt第一次笑是因为遇见你,第一次哭是因为你不在,第一次笑着流泪是因为不能拥有你。工作层大致可以分为7类:Signal Layers(信号层)、InternalPlanes(内部电源/接地层)、Mechanical Layers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silkscreen(丝印层)、Others(其他工作层面)及System(系统工作层)。 1.Signal Layers(信号层) 包括[TopLayer](顶层)、[BottomLayer](底层)、[MidLayer1](中间层1)、[MidLayer2](中间层2)……[Mid Layer30](中间层30)。信号层主要用于放置元件 (顶层和底层)和走线。信号层是正性的,即在这些工作层 面上放置的走线或其他对象是覆铜的区域。 2.InternalPlanes(内部电源/接地层) 内部电源/接地层(简称内电层):[InternalPlane]],这几个工作层面专用于布置电源线和地线。放置在这些层面上的走线或其他对象是无铜的区域,也即这些工作层是负性的。每个内部电源/接地层都可以赋予一个电气网络名称,印制电路板编辑器会自动地将这个层面和其他具有相同网络名称 (即电气连接关系)的焊盘,以预拉线的形式连接起来。还允许将内部电源/接地层切分成多个子层,即每个内部电源/接地层可以有两个或两个以上的电源,如+5V和+l5V等等。 3.Mechanical Layers(机械层) 机械层一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息,如电路板物理尺寸线、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。 4.Masks(阻焊层、锡膏防护层) 阻焊层:[Top Solder](顶层阻焊层)和(Bottom Solder](底层阻焊层)。阻焊层是负性的,在该层上放置的焊盘或其他对象是无铜的区域。 通常为了满足制造公差的要求,生产厂家常常会要求指定一个阻焊层扩展规则,以放大阻焊层。对于不同焊盘的不同要求,在阻焊层中可以设定多重规则。 锡膏防护层,分别是[Top Paste](顶层锡膏防护层)和(Bottom Paste](底层锡膏防护层)。锡膏防护层与阻焊层作用相似,但是当使用"hot re-follow"(热对流)技术来安装SMD元件时,锡膏防护层则主要用于建立阻焊层的丝印。该层也是负性的。 与阻焊层类似,我们也可以通过指定一个扩展规则,来放大或缩小锡膏防护层。对于不同焊盘的不同要求,也可以在锡膏防护层中设定多重规则。 5.Silkscreen(丝印层) [Top Overlay](顶层丝印层)和 [Bottom Overlay](底层丝印层)。丝印层主要用于绘制元件的外形轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。在印制电路板上,放置PCB库元件时,该元件的编号和轮廓线将自动地放置在丝印层上。 6.Others(其他工作层面) 除了上述的工作层面外,还有以下的工作层: ?[KeepOutLayer](禁止布线层) 禁止布线层用于定义元件放置的区域。通常,我们在禁止布线层上放置线段(Track)或弧线

Altium Designer中各层的含义

Altium Designer中各层得含义 mechanical,机械层 keepoutlayer禁止布线层 topoverlay顶层丝印层 bottomoverlay底层丝印层 toppaste,顶层焊盘层 bottompaste底层焊盘层 topsolder顶层阻焊层 bottomsolder底层阻焊层 drillguide,过孔引导层 drilldrawing过孔钻孔层 multilayer多层 机械层就是定义整个PCB板得外观得,其实我们在说机械层得时候就就是指整个PCB板得外形结构。禁止布线层就是定义我们在布电气特性得铜时得边界,也就就是说我们先定义了禁止布线层后,我们在以后得布过程中,所布得具有电气特性得线就是不可能超出禁止布线层得边界、topoverlay与bottomoverlay 就是定义顶层与底得丝印字符,就就是一般我们在PCB板上瞧到得元件编号与一些字符。toppaste与bottompaste就是顶层底焊盘层,它就就是指我们可以瞧到得露在外面得铜铂,(比如我们在顶层布线层画了一根导线,这根导线我们在PCB上所瞧到得只就是一根线而已,它就是被整个绿油盖住得,但就是我们在这根线得位置上得toppaste层上画一个方形,或一个点,所打出来得板上这个方形与这个点就没有绿油了,而就是铜铂。topsolder与bottomsolder这两个层刚刚与前面两个层相反,可以这样说,这两个层就就是要盖绿油得层,multilayer这个层实际上就与机械层差不多了,顾名恩义,这个层就就是指PCB板得所有层。 topsolder与bottomsolder这两个层刚刚与前面两个层相反,可以这样说,这两个层就就是要盖绿油得层;?因为它就是负片输出,所以实际上有solder mask得部分实际效果并不上绿油,而就是镀锡,呈银白色! 1 Signal layer(信号层) 信号层主要用于布置电路板上得导线、Protel99 SE提供了32个信号层,包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)与30个MidLayer(中间层)。 2 Internal plane layer(内部电源/接地层) Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层、该类型得层仅用于多层板,主要用于布置电源线与接地线。我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层与内部电源/接地层得数目、 ?3 Mechanicallayer(机械层) Protel 99 SE提供了16个机械层,它一般用于设置电路板得外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它得机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家得要求而有所不同。执行菜单命令De

PCB的各层定义及描述(精)

PCB 的各层定义及描述 1、 TOP layer(顶层布线层):设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。 2、 BOMTTOM layer(底层布线层):设计为底层铜箔走线。 3、 TOP/BOTTOM SOLDER(顶层/底层阻焊绿油层):顶层/底层敷设阻焊绿油,以防止铜箔上锡,保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。 l 焊盘在设计中默认会开窗(OVERRIDE :0.1016mm ),即焊盘露铜箔,外扩0.1016mm ,波峰焊时会上锡。建议不做设计变动,以保证可焊性; l 过孔在设计中默认会开窗(OVERRIDE :0.1016mm ),即过孔露铜箔,外扩0.1016mm ,波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡,不要露铜,则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK (阻焊开窗)中的PENTING 选项打勾选中,则关闭过孔开窗。 l 另外本层也可单独进行非电气走线,则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面,则用于增强走线过电流能力,焊接时加锡处理;如果是在非铜箔走线上面,一般设计用于做标识和特殊字符丝印,可省掉制作字符丝印层。字串6 4、 TOP/BOTTOM PASTE(顶层/底层锡膏层):该层一般用于贴片元件的SMT 回流焊过程时上锡膏,和印制板厂家制板没有关系,导出GERBER 时可删除,PCB 设计时保持默认即可。 5、 TOP/BOTTOM OVERLAY (顶层/底层丝印层):设计为各种丝印标识,如元件位号、字符、商标等。 6、 MECHANICAL layerS (机械层):设计为PCB 机械外形,默认layer1为外形层。其它layer2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途,如某些板子需要制作导电碳油时可以使用layer2/3/4等,但是必须在同层标识清楚该层的用途。

阻焊层和助焊层

在Allegro 中,制作一个零件(Symbol)之前,必须先建立零件的管脚(Pin)。元件封装大致分两种:标贴和直插。不同的封装需要不同的焊盘(Padstack)。Allegro中的Padstack主要包括 1、元件的物理焊盘 1)规则焊盘(Regular Pad)。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状(Shape) 2)热风焊盘(Thermal Relief)。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状(Shape) 3)抗电边距(Anti Pad)。用于防止管脚和其他网络相连。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状(Shape)。 2、阻焊层(soldermask):阻焊盘就是solder mask,是指板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出,所以在阻焊层的形状映射到板子上以后,并不是上了绿油阻焊,反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度,采用阻焊层上划线去绿油,然后加锡达到增加铜线厚度的效果。 3、助焊层(Pastemask):机器贴片的时候用的。对应着所以贴片元件的焊盘、在SMT加工是,通常采用一块钢板,将PCB上对应着元器件焊盘的地方打孔,然后钢板上上锡膏,PCB在钢板下的时候,锡膏漏下去,也就刚好每个焊盘上都能沾上焊锡,所以通常阻焊层不能大于实际的焊盘的尺寸。用“<=”最恰当不过。 4、预留层(Filmmask)用于添加用户自定义信息。表贴元件的封装、焊盘,需要设置的层面以及尺寸 Regular Pad:具体尺寸更具实际封装的大小进行设置。推荐参照《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》。 Thermal Relief:通常要比规则焊盘尺寸大20mil,如果Regular Pad尺寸小于40mil,需要适当减小尺寸差异。 Anti Pad:通常要比规则焊盘尺寸大20mil,如果Regular Pad尺寸小于40mil,需要适当减小尺寸差异。 SolderMask:通常比规则焊盘大4mil。 Pastemask:通常和规则焊盘大小相仿 Filmmask:应用比较少,用户自己设定。直插元件的封装焊盘,需要设置的层面及尺寸:需要的层面和表贴元件几乎相同需要主要如下几个要素: 1、Begin Layer :Thermal Relief 和 Anti Pad要比规则焊盘的实际尺寸大0.5mm 2、End Layer:Thermal Relief 和 Anti Pad要比规则焊盘的实际尺寸大0.5mm 3、DEFAULT INTERNAL:中间层钻孔尺寸:实际PIN尺寸+ 10mil 焊盘尺寸:至少钻孔尺寸 + 16mil (钻孔尺寸 < 50) 焊盘尺寸:至少钻孔尺寸 + 30mil (钻孔尺寸 >= 50) 焊盘尺寸:至少钻孔尺寸 + 40mil (钻孔为矩形或椭圆形) 抗电边距:钻孔尺寸 + 30mil 阻焊层:规则焊盘 + 6mil 助焊层:规则焊盘的尺寸内孔尺寸:钻孔尺寸 + 16mil 外孔尺寸:钻孔尺寸 + 30mil 开口尺寸: 12:开孔尺寸 <= 10mil 15:开孔尺寸 11~40 mil 20:开孔尺寸 41 ~ 70mil 30:开孔尺寸 71~170mil 40:开孔尺寸 171 以上上图为通孔焊盘示意图 PCB元件(Symbo)中必要的CLASS 和 SUBCLASS *这些层在添加pad时已经添加,无需额外添加。其他层需要在Allegro中建立封装时添加。 **对于PLACE_BOUND_TOP,DIP元件要比零件框大1mm SMD的话是0.2mm 注:这些层除标明必要外,其他的层可以不包括在内。另外其他层可以视情况添加进来。序号 CLASS SUBCLASS 元件要素备注 1 ETH Top Pad/PIN(表贴孔或通孔) Shape (贴片IC下的散热铜箔)必要、有导电性 2 ETH Bottom Pad/PIN(通孔或盲孔)视需要而定、有导电性 3 Package Geometry Pin_Number 映射原理图元件的Pin号。如果PAD没有标号,标示原理图不关心这个Pin或是机械孔必要 4 Ref Des Silkscreen_Top 元件的位号必要 5 Component Value Silkscreen_Top 元件的型号或元件值必要 6 Package Geometry Silkscreen_Top 元件的外形和说明:线条、弧、字、Shape等必要 7 Package Geometry Place_Bound_Top 元件占地区域和高度必要 8 Route Keepout Top 禁止布线区视需要而定 9 Via

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