ECG012B-G中文资料(List Unclassifed)中文数据手册「EasyDatasheet - 矽搜」
产品特点
x60 - 2500兆赫
x+20 dBmP1dB为x+36 dBm输出IP3
产品描述
该ECG012是一种高动态范围驱动放大器
低成本表面贴装封装.该InGaP /砷化镓
HBT是能够在广泛实现高性能
范围+36 dBmOIP3和+20 dBm压缩
1分贝力量.它坐落在一个无铅/绿色/符合RoHS
标准SOT-89 SMT封装.所有设备都100％
RF和DC测试.
所述ECG012是针对用作驱动放大器中
无线基础设施中高线性度和中等
功率是必需.内部有源偏置允许
ECG012防护持高线性度温度和直接操作落单+3 V电源
.这种结合使该器件在当前和下一代多载波3G基
站理想选择,收发器线路卡.
功能框图
GND
4
x14分贝增益@ 900兆赫
x12.5分贝增益@ 1900兆赫
x单正电源（+ 3V）x可提供无铅/绿色SOT-89封装形式
1
RF IN
2
GND
3
RF OUT
应用
x x x x 最终级放大器中继器
移动基础设施
CATV / DBS
国防/国土安全
功能
Input
输出/偏置
地面
引脚号
1
3
2, 4
技术指标(1)
工作带宽
测试频率
Gain
输入回波损耗
输出回波损耗
输出P1dB为
输出IP3
IS-95A信道功率
典型性能(3)
MHz
MHz
dB
dB
dB
dBm
dBm
dBm
dB
mA
V
65
60
11
1900
12.5
15
10
+20
+36
+13
4.9
100
+3
2500频次
S21 - 增益
S11 - 输入R.L.
S22 - 输出R.L.
输出P1dB为
输出IP3
噪声系数
电源偏置
MHz
dB
dB
dB
dBm
dBm
dB
90019002140
1412.511.5
-14-15-15
-10-10-10
+20+20+20
+35+36+36
4.7 4.9
5.4
+3 V @百毫安
噪声系数
工作电流范围
器件电压
145
绝对最大额定值
工作温度
储存温度
RF输入功率（连续）
器件电压
器件电流
结温
订购信息
ECG012B
ECG012B-G
-40至+85qC
-65到+150qC
+15 dBm
+6 V
220毫安
+250qC
0.1瓦,高线性度InGaP HBT功率放大器
ECG012B-PCB900 900 MHz评估电路板
ECG012B-PCB1900 1900 MHz评估电路板
ECG012B-PCB2140 2140 MHz评估电路板
0.1瓦,高线性度InGaP HBT功率放大器
S 参数（VCC = + 3V,国际商会= 100毫安,T = 25℃,无与伦比50欧姆系统）
S11
典型设备数据
S22
笔记：
增益为在50欧姆系统不匹配装置被示为跟踪中黑色颜色.为特定频率调谐电路,因此预计实际增益会更高,直到最大稳定增益.最大稳定增益显示在红色虚线.
阻抗曲线显示,从50 - 3000兆赫,与放置在0.5标记 - 3.0 GHz0.5 GHz 增量.
S 参数（VCC = + 3V,国际商会= 100毫安,T = 25℃,无与伦比50欧姆系统,校准到设备导致）50-6.10-155.3720.62150.95-25.4818.56-8.19250-3.49-176.6214.94140.53-23.11 6.69-5.84500-3.10174.4813.45129.49-22.77 5.89-5.64750-2.96167.1112.26115.68-22.45 3.33-5.431000-2.79160.2211.17102.37-22.24 1.71-5.271250-2.64153.2010.1289.48-21.89-0.69-5.061500-2.55146.059.0778.22-21.32-2.91-5.011750-2.44138.768.1867.48-21.09-5.27-4.842000-2.49132.137.3057.62-20.45-7.61-4.772250-2.39125.66 6.4548.01-20.33-11.25-4.692500-2.35119.11 5.6939.53-19.88-16.63-4.682750-2.28111.83 4.9830.50-19.58-18.56-4.703000-2.29104.87 4.3021.43-18.98-24.51
-4.54-109.32-166.90178.74170.66162.86156.23149.29142.22135.81128.87122.52115.41108.72
应用电路PC 电路板布局
电路电路板材料：0.014"GETEK,4层（其他层增加刚性）,.062"总厚度1盎司纯铜
微带线细节：宽= 0.026",间距= 0.026"
典型射频性能
S21 - 增益
S11 - 输入回波损耗S22 - 输出回波损耗输出IP3
900兆赫应用电路（ECG012B-PCB900）
14分贝-14分贝-10分贝+35 dBm +20 dBm 4.7分贝+3 V
百毫安
输出P1dB 为噪声系数电源电压电源电流
测量参数均于25℃
典型射频性能
S21 - 增益
S11 - 输入回波损耗S22 - 输出回波损耗输出IP3
1900兆赫应用电路（ECG012B-PCB1900）
12.5分贝-15分贝-10分贝+36 dBm +20 dBm 4.9分贝+3 V
百毫安
输出P1dB 为噪声系数电源电压电源电流
测量参数均于25℃
2140兆赫应用电路（ECG012B-PCB2140）
典型射频性能
S21 - 增益
S11 - 输入回波损耗S22 - 输出回波损耗输出IP3
11.5分贝-15分贝-10分贝+34 dBm +20 dBm 5.4分贝+3 V
百毫安
输出P1dB 为噪声系数电源电压电源电流
测量参数均于25℃
ECG012B（SOT-89封装）机械信息
本产品可能含有铅轴承材料.上引线电镀材料是锡铅.
外形图产品标识
该组件将被标有"E012"指示符与在
封装顶部表面字母数字代码很多.
磁带和卷轴规范这部分
位于该网站上"应用
注意事项"一节.
ESD / MSL信息
ESD额定值：值：Test:
标准：1B类
500和1000V之间时
人体模型（HBM）JEDEC标准JESD22-A114
MSL等级：3级,在+235?对流回流标准：JEDEC标准J-STD-020安装配置.笔记
土地格局1. Ground / thermal vias are critical f or the proper
perf ormance of this device. Vias should use a .35mm
(#80 / .0135” ) diameter drill and have a f inal plated
thru diameter of .25 mm (.010” ).
2. Add as much copper as possible to inner and outer
layers near the part to ensure optimal thermal
perf ormance.
3. Mounting screws can be added near the part to f asten
the board to a heatsink. Ensure that the ground /
thermal via region contacts the heatsink.
4. Do not put solder mask on the backside of the PC board
in the region where the board contacts the heatsink. 5. RF trace width depends upon the PC board material
and construction.
6. Use 1 oz. Copper minimum.
7. All dimensions are in millimeters (inches). Angles are
in degrees.
散热技术指标
工作温度热阻,Rth 结温,TJC -40 to +85q C
149q C / W
130q C
MTTF vs. GND Tab Temperature
笔记：
1.热阻从junction-引用
到外壳在85℃情况下温度
2.这对应于典型偏置条件
+ 3V 100毫安85℃机箱温度.一个100万小时以上平均无故障时间达到下面247 C.结温
这个包是无铅/绿色/符合RoHS标准.它同时无铅（最高260qC回流焊温度）和含铅兼容
（最高245qC回流焊温度）焊接工艺.上引线电镀材料是镍钯金.
ECG012B（绿色/无铅SOT-89封装）机械信息
外形图产品标识
该组件将被标有"E012G"指示符与在
封装顶部表面字母数字代码很多.
磁带和卷轴规范这部分
位于该网站上"应用
注意事项"一节.
ESD / MSL信息
ESD额定值：值：Test:
标准：1B类
500和1000V之间时
人体模型（HBM）JEDEC标准JESD22-A114
土地格局MSL等级：3级,在+260?对流回流
标准：JEDEC标准J-STD-020
安装配置.笔记
1. Ground / thermal vias are critical f or the proper
perf ormance of this device. Vias should use a .35mm
(#80 / .0135” ) diameter drill and have a f inal plated
thru diameter of .25 mm (.010” ).
2. Add as much copper as possible to inner and outer
layers near the part to ensure optimal thermal
perf ormance.
3. Mounting screws can be added near the part to f asten
the board to a heatsink. Ensure that the ground /
thermal via region contacts the heatsink.
4. Do not put solder mask on the backside of the PC board
in the region where the board contacts the heatsink. 5. RF trace width depends upon the PC board material
and construction.
6. Use 1 oz. Copper minimum.
7. All dimensions are in millimeters (inches). Angles are
in degrees.
散热技术指标
工作温度热阻,Rth 结温,TJC -40 to +85q C
149q C / W
130q C
MTTF vs. GND Tab Temperature
笔记：
1.热阻从junction-引用
到外壳在85℃情况下温度
2.这对应于典型偏置条件
+ 3V 100毫安85℃机箱温度.一个100万小时以上平均无故障时间达到下面247 C.结温