工时(秒)版本发布日期文件编号 /A Smart-WI-110膏清除掉.
物料编号用量//用量台张付瓶 1.清洗作业必须佩戴防护手套(环),注意产品的静电保护.
张 2.印刷参数请参照<印刷作业标准指导书>,只有工程人员方可更改制程付参数.瓶 3.钢网使用前请核对版本、外观是否良好、清洁,使用完须清洗干净送把仓库保管.4.印刷机内的清洁纸不可重复使用,含手动清洗.符号 无铅锡膏 有铅锡膏严禁使用 5.添加锡膏时必须佩戴手套作业,详见<锡膏添加作业指导书>* 6.S15-01-05副板LED焊盘面不要上锡.酒精的多少而决定,以保证印刷质量.
2.4印刷完所有的板之后,整个钢网的清洗要用无尘纸蘸酒精反复清洗,直到
将网孔内残留锡膏清洗干净,再用干的无尘纸抹干;然后在有光源的地方
检查钢网是否有残留物,检查OK后方可放入钢网柜存放.
2.1每次转线前,首先要检查Stencil(钢网)是否平整,网孔内是否有残留物.
2.2将酒精注入无尘纸上,清理stencil(钢网)上的残留锡膏
(也可用气枪将stencil夹缝内的残留锡膏清除).
2.3清理Stencil(钢网)以后需等5-20秒才可以继续进行印膏,时间长短视
1.3擦拭次数要在5次以上.
1.4接触PCB时不要触及板的另一面,注意防止锡膏沾附到另一面而造成炉
后沾锡不良.
PCB进板方向作 业 指 导 书
一:印刷不良PCB清洗之要求:
制程参数要求适用机型
工序名称 1.5清除锡膏后的PCB再用无尘纸沾附酒精来回擦拭,待锡膏彻底清洗干净
后,再使用风枪吹干,然后放在静电托盘上,待再次印刷作业.
二:手动钢网擦拭:
物料名称/通用标准
页码S15锡膏印刷1/11.1凡发现印刷不良的PCB,要酒精用注入白布内或用棉签,将PCB板上的锡
1.2擦拭方向应从板中央向板的两边.
工作内容
印刷机(MPM UP 2000/125)每印刷一大块板要自动擦网一次,每印刷20大块板要手动擦一次钢网,
酒精三:钢网擦拭频率:
无铅千住 M705-TM G03锡膏
手套
(具体手工擦网频率工程人员以实际印刷质量而定)。
无尘纸
钢网(0.12mm)拟定: 审核:核准:
制程特性
1.重要点:客户要求的管制点
防静电锡膏搅拌刀(胶)
工具、设备、辅料名称注意事项
无铅刮刀印刷机参数设定:(以下只供参考)Front Squeegee Rear Squeegee Total Force 7±3 Total Force 7±3Down Stop 2±0.5 Down Stop 2±0.5Print Speed 30±10 Print Speed 30±10LED 焊盘面。S15-01-05 LED 焊盘不要上锡