PCBA制程能力技术规范V1.0

PCBA制程能力技术规范

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修订信息表

目录

前言 (4)

1.目的 (5)

2.适用范围 (5)

3.引用/参考标准或资料 (5)

4.名词解释 (5)

4.1 一般名词 (5)

4.2 等级定义 (5)

5.规范简介 (6)

6.规范内容 (6)

6.1 通用要求 (6)

6.1.1 文件处理 (6)

6.1.2 工艺材料 (6)

6.1.2.1 指定材料 (6)

6.1.2.2 推荐材料 (7)

6.1.3 常规测试能力 (7)

6.1.4 可靠性测试能力 (7)

6.2 工序工艺能力 (8)

6.2.1 器件成型 (8)

6.2.2 烘板 (9)

6.2.3 印刷 (9)

6.2.4 点涂 (9)

6.2.5 贴片 (9)

6.2.6 自动插件 (11)

6.2.7 回流焊 (11)

6.2.8 波峰焊 (12)

6.2.9 手工焊 (14)

6.2.10 压接、铆接 (14)

6.2.11 超声波焊接 (14)

6.2.12 超声波清洗（可选） (14)

6.2.13 清洁 (14)

6.2.14 点固定胶 (14)

6.2.15 Bonding (14)

6.2.16 返修 (15)

6.2.17 表面涂覆 (15)

6.2.18 分板 (15)

6.2.19 灌封 (17)

6.2.20 磁芯粘结能力 (17)

6.2.21 检验 (18)

6.3 成品性能 (18)

6.3.1 抽样检验 (18)

6.3.2 技术指标 (18)

前言

本规范由公司研发部电子工艺部负责组织编写，参考了相关行业标准、主要的PCBA供应商的制程能力水平文件、研发部相关设计规范、技术规划等内容，所有条款都与所有PCBA供应商以及PCBA供应商管理部门讨论、协商，最终达成共识。

本规范需要根据供应商制程能力的变化、新技术的应用进行定期（一年一次）或不定期更新（视特殊需求变化）。

本规范适用于本公司所有种类的PCBA，由研发管理办发布。由电子工艺部、PCBA供应商管理部门及PCBA供应商遵照执行。

本规范拟制部门：

本规范拟制人：

本规范会签人：

本规范批准人：

1.目的

根据现有PCBA供应商的设备条件、工艺基础、管理水平，以及ENPC开发部PCBA设计的工艺需求，规定ENPC公司对PCBA供应商现在及未来批量生产的制程水准的要求。用以指导相关工艺设计规范的修订、指引PCBA供应商制程能力的开发、指导新PCBA供应商的开发和认证，同时作为PCBA供应商与我司的一个基本约定，指导合同评审和问题仲裁。

2.适用范围

本规范适用于公司所有PCBA的设计和对所有PCBA供应商制程能力的要求，不同类型的供应商可适用对应的条款。

本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。

3.引用/参考标准或资料

IPC National Technology Roadmap__Electronic Interconnections(2002/2003 Overview)

TS-S0E0102003 PCB工艺设计规范

4.名词解释

4.1 一般名词

铝基印制板（Aluminium substrate printed board）：采用铝金属作为基材的金属芯印制板。通常简称“铝基板”。

刚性印刷板（Rigid printed board）：仅使用刚性基材的印制板。

挠性印刷板（Flexible printed board）：应用挠性基材的单面、双面或多层印制电路或印刷线路组成的印制板。

厚铜箔印制板（Thick-copper printed board）：任意一层铜厚的设计标称值超过（不包括）2oz/70um的印制板，通称为厚铜箔印制板。简称“厚铜板”。

表面安装（Surface mounting）：元件引线/终端与构件上导电图形间的电气连接，其元件本身和焊接点在同一平面上。通常简称“表面贴装”或“表贴”。焊接工艺通常可以采用回流焊、波峰焊，在这两种焊接条件下，同一器件的封装图形完全不同。通常情况下，回流焊封装图形为表面贴装器件的默认封装图形。

通孔安装（Through-hole mounting）：利用元件引线穿过支撑基板上孔与导电图形作为电气连接和机械固定。通常简称“插装”。焊接工艺通常采用手工焊接、波峰焊，也可采用回流焊（又称为穿孔回流焊）。采用后者时，其封装图形与前两者有差异。通常情况下，波峰焊封装图形为插装器件的默认封装图形。

波峰焊（Wave soldering）：一块被装配印制板与一个连续循环流动的焊料的表面相接触的过程。

再流焊（Reflow soldering）：将已涂锡和/或期间有焊锡的配合表面组合在一起，加热至焊锡熔融，然后使焊接处冷却的接合方法。通常又称“回流焊”。

4.2 等级定义

本规范进行等级定义的目的：

1、评价和区分PCBA供应商的能力，明确对供应商的技术要求，牵引其改善；

2、评价PCBA的可生产性，以牵引PCBA的设计，降低制造难度，扩大制程的工艺窗口。

工序的技术能力等级有别于最终成品的验收等级，即运用不同能力生产的产品，最终检验标准可能一样。比如贴片精度不同，但最终都不能有贴偏、虚焊、短路等缺陷。

技术的发展、新标准的推行、客户要求的提升也在推动PCBA的进步，因此规范中的制程能力等级会发生变化，比如新设备的应用、新技术的开发、工艺管制水平提高等，等级会从高级别降为低级别。

本文中结合各供应商相同制程的各自实际水平、业界标准、ENPC需求，将制程能力等级分成4级。由于产品开发的超前性、标准的滞后性，因此以供应商实践作为主要依据，其他作为补充说

1、综合评价某个制成板时，应该取其所有工序中的最高等级为该制成板的等级；

2、同一类别的制成板，其级别只向下兼容，即具备高级别的制程，自然具备同样制程低级别

能力，比如同样条件下，表贴器件波峰焊时最小焊盘间距6mil（Class 3），自然兼容最小间距10mil（Class 2）。

5.规范简介

本规范根据制成板制程要求的不同。由于并不能完全彻底进行分类，因此各自表述时会有交叉引用，需要特别注意。

本规范主要论述制程能力（或者说是过程能力）的技术指标，最终成品性能的技术指标需要参见相对应检验规范或标准。当然，有些技术指标可能既是能力，也是最终验收标准的指标，比如公差指标。有些技术指标只是能力水平，比如最大拼板尺寸。除非有特殊说明，否则未提及的相关技术指标按IPC-610C执行。

6.规范内容

6.1 通用要求

6.1.1 文件处理

6.1.2 工艺材料

所列材料为经过ENPC认证合格的产品，并非强制，但需要变更时，必须提前互相知会，以便留有足够的时间进行试验、评估、沟通和确认。无论采用何种材料，不仅该材料要符合其国际标准，而且用其加工成的成品最终品质指标要满足相应的标准。

6.1.2.1 指定材料

6.1.2.2 推荐材料

6.1.3 常规测试能力

6.1.4 可靠性测试能力

6.2 工序工艺能力6.2.1 器件成型

6.2.2 烘板

6.2.3 印刷

6.2.4 点涂

6.2.5 贴片

6.2.6 自动插件

6.2.7 回流焊

同种器件

异种器件

图1

图2

6.2.8 波峰焊

6.2.9 手工焊

6.2.10 压接、铆接

6.2.11 超声波焊接

6.2.12 超声波清洗（可选）

6.2.13 清洁

6.2.14 点固定胶

6.2.15 Bonding

6.2.16 返修

6.2.17 表面涂覆

6.2.18 分板

6.2.19 灌封

6.2.20 磁芯粘结能力

6.2.21 检验

6.3 成品性能

6.3.1 抽样检验

依计数型抽样国际标准MIL-STD-105E II执行。抽样方案重缺陷依AQL0.65正常检查，轻缺陷依AQL2.5正常检查。

6.3.2 技术指标

依据ENPC正式公布的检验规范、标准执行。

PCBA制程检验标准

1 目的Purpose 为更好地控制电子产品质量，对PCBA在生产过程中的检验标准进行规定。 2 范围适用Scope 本规定由电子开发部编制，对电子产品PCBA进行过程管理和控制。 3 介绍 3.1三个优先原则 a) 与客户的协议。 b) 标准中，文字优先于图例。 c) 特殊的依双方协商。 3.2验收级别 a) 目标级（Target）。 b) 可接收级（Acceptable）。 c) 缺陷级（Defect）。 d) 过程警示（Process Indicator） 4 电子组件操作 4.1 电子组件操作准则 a) 保持工作台干净整洁，在工作区域不可有任何食品、饮料或烟草制品。 b) 尽可能的减少去电子组件的操作，防止损坏。 c) 使用手套时，需要及时更换，防止因手套肮脏引起的污染。 d) 不可用裸露的手或手指接触可焊表面，人体油脂和盐分会降低可焊性，加重腐蚀。 e) 不可使用未经认可的手霜，它们会引起可焊性和涂覆粘附性问题。 f) 绝不可堆叠电子组件，否则会导致机械性损伤,需要在组装区使用特定的搁架用于临时存放。 g) 对于没有ESDS标志的也应作为ESDS操作。 h) 人员必须经过培训并遵循ESD规章制度执行。 i) 除非有合适的防护包装，否则决不能运送ESDS设备。 4.2 检查放大倍率 焊盘宽度或焊盘直径用于检测放大倍数用于仲裁放大倍数 >1.0mm 1.75～3X 4X >0.5～1.0mm 3～7.5X 10X 0.25～0.5mm 10X 20X <0.25mm 20X 40X

5 电子元件的安装位置与方向 5.1 轴向/径向元件 水平/垂直 安装标准 a) 水平方位 可接受缺陷b) 垂直方位 可接受缺陷) 水平安装-轴向引脚-支撑孔 目标

pcb背板制作工艺技术

背板制作工艺技术探讨 1.前言 背板（Backplane）是指具有线路和众多排插孔，主要用于承载其它功能性子板和芯片，起到高速信号及大电流传输的一类印制板产品。背板作为具有专业化性质的一类高端印制板产品，一般具有尺寸大、层数多、厚度大、孔径纵横比高等特点，近年来发展迅速，广泛应用于通讯、航天、医疗设备、军用基站、超级计算机等领域。 背板由于其承载的特殊性能，其设计参数以及需要满足的一些要求与常规印制板产品相比存在巨大差异，技术涉及领域更宽，制作难度较高。目前，国内能批量生产大尺寸背板的企业屈指可数，大尺寸背板研发及生产技术成为衡量PCB企业技术实力的一个重要指标，背板相关制作技术、检测设备以及专业技术人员的培养是未来背板产业发展的核心。 文章介绍一款整体22层、成品尺寸398 mm×532 mm、背钻孔组数为9组的大尺寸背板产品的关键制作工艺技术。 2.背板制作工艺技术 2.1 产品结构特点 所述印制板为一款大尺寸背板产品，具体结构参数见表1和图1。

图1 大尺寸背板层压结构图 2.2工艺流程设计 根据本款背板产品的结构特点，并结合实际PCB生产制作工艺，确定其生产工艺流程如下。

开料→内层图形→OPE冲孔→内层AOI→棕化→压合→外层钻孔→沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀→背钻孔→外层蚀刻→外层AOI→丝印阻焊→沉镍金→成型→成型后测试→FQC→FQA→包装 2.3工艺制作难点分析及解决方法 2.3.1 镀锡+分段背钻技术 （1）难点描述。 背钻孔是将一个电镀导通后的通孔，使用控深钻孔方法除去一部分孔铜，只保留一部分孔铜而形成的孔，背钻孔的关键作用是在高速信号传输过程中，降低多余孔铜对信号的反射干扰，以保证信号传输的完整性。目前，背钻孔是成本较低的能够满足高频、高速线路板性能的制作方法。但实际实施过程中，由于背钻本身的特点及其电路边结构要求等工艺难点，易出现孔内铜丝、堵孔、断钻等品质问题。 使用“前工序→全板电镀→外层图形→图形电镀（镀锡）→蚀刻→背钻→下工序”常规工艺，容易产生孔内披锋、铜丝等问题，如图2所示。钻孔时，一方面，由于孔壁的电镀铜相对于表面覆铜基材的压延铜结合力稍弱，钻孔时钻断口附近的孔铜容易脱落，造成孔内披锋、铜丝；另一方面，孔内铜厚，一般要求最小厚度≥20 μm，由于铜箔具有较好的延展性，钻孔过程中不容易被切断，易造成孔内披锋问题。 另外，由于L10~L13层铜厚为68.6 μm，其他层铜厚18 μm，板厚4.1 mm，厚度较大，若一次完成背钻，胶渣排泄困难，易发生堵孔，且不利于散热，钻孔时热量集中，容易发生断钻、孔壁不良等问题。

制程能力管理办法

1.目的：为稳定制程管理及改善制程，藉由制程能力管理办法的建立使其有量化资料 作设计、制程改善、选择设备或作业方法改进等的依据与参考,其能经由 统计技术之应用,即早发现变异,适时矫正以减少失误而订定本作业办法。 2.范围：凡新产品试作阶段及量产中之制程系统皆适用之,包含信赖性质量管制、 外观检验管制、重要特性、特殊特性及制程能力等须管制之项目。 3.定义: 3.1 准确度(Ca)：指量测仪器实际量测值(或量测平均值)与待测值之真值的接近程度，亦 即实际量测值偏离真实值之程度。 3.2 精密度(Cp)：指量测仪器对同一待测物，以相同量测过程作重覆量测时，其各量测结 果的差异程度。 3.3 初期制程能力(Ppk) ：指于新产品开发或变更后之制程，其能符合客户要求的早期制程 绩效统计资料，其计算方式与相同Cpk。 3.4 制程能力(Cpk)：指于量产制程中呈现稳定管制状态之程度或数据分怖接近于规格界限 中心的程度，亦称制程能力。 3.5 计量值：凡本公司可藉由量具实测而得到之数据值（具连续性性质者），称为计量值。 3.6 计数值：凡本公司可藉由单位计数而得到之数据值（具间断性性质者），称为计数值。 3.7 SPC: Statistical Process Control 统计制程管制。 4. 权责： 4.1品保单位：管制项目之数据量测、搜集、统计图表、判读分析,并提供各项量测仪 器与设备的定期校验。 4.2技术单位：针对指定之制程条件或产品之质量特性加以分析,及改善对策计划 提出。 4.3制造单位：改善对策计划执行。 5. 作业内容： 5.1 建立制程管制管理系统: A.依据『绩效管理与持续改善程序』(API-P2-0008)建立制程管制管理系统。 B.并依据『管制计划管理办法』选定管制制程参数与质量特性项目。 C.执行时机： (1)新产品开发时。 (2)导入新设备或新制程条件时。 (3)产品或制程变更时。 (4)制造场所变更时，使用新的或重新装置生产设备或模治具时。 5.2管制图之应用依管制项目之不同区分为计量值及计数值两种，制程能力管制 项目之来源： A.客户指定、图面或法规(C.C)要求之项目。

铆接工艺规范

1.目的 本规程规定了铆接工艺要求及质量标准 2.适用范围 本操作指导适用于本公司在制产品的铆螺母、压铆螺母、拉铆钉的铆接工序 3.铆接工艺要求 3.1拉铆 拉铆操作的主要工艺过程是：首先根据铆钉芯棒直径选定铆枪头的孔径，并调整导管位置，用螺母锁紧，然后将铆钉穿入钉孔，套上拉铆枪，夹住铆钉芯棒，枪端顶住铆钉头部，开动铆枪，依靠压缩空气产生的向后拉力，使芯棒的凸肩部分对铆钉形成压力，铆钉出现压缩变形并形成铆钉头，同时，芯棒由于缩颈处断裂而被拉出，铆接完成。 3.1.1拉铆螺母 又称铆螺母，拉帽，瞬间拉帽，用于各类金属板材、管材等制造工业的紧固领域，目前广泛地使用在汽车、航空、铁道、制冷、电梯、开关、仪器、家具、装饰等机电和轻工产品的装配上。 为解决金属薄板、薄管焊接螺母易熔，攻内螺纹易滑牙等缺点而开发，它不需要攻内螺纹，不需要焊接螺母、铆接牢固效率高、使用方便。 3.1.2拉铆螺母分类 3.1.2.1种类：有通孔的平头、小头、六角不锈钢铆螺母，有盲孔的平头、小头、六角不锈钢 铆螺母. 3.1.2.2拉铆螺母的头型见下表 3.1.3拉铆螺母作业指导

3.1.3.1熟悉图纸和工艺要求，对拉铆螺母型号规格进行确认，并检查要铆工件。确认好铆接用的工具和设备并对场地进行清理。 3.1.3.2基材材料板厚和底孔尺寸确认 在正式拉铆螺母前，必须确认板材的底孔尺寸是否合符各型号底孔尺寸要求。如果不能满 足要求，停止拉铆作业。具体拉铆螺母底孔尺寸见下表一： 表一：拉铆螺母底孔尺寸要求 3.1.3.3调节铆枪 使用前检查拉铆枪是否完好,检查气动枪的气压是否符合说明的最低标准。进行拉杆与风动拉铆枪装配，根据铆螺母的长度不同，调节拉杆的装入长度，以拉杆到达铆螺母最后 2~3扣螺纹为合适。同时调节拉杆行程，检测拉伸长度是否合适（根据附表二），未达到拉伸长度要求时，应调节行程，直到符合拉伸长度要求，再进行批量操作。 表二：铆螺母拉铆后收缩长度表 3.1.3.4 将拉铆螺母放入底孔中，放入时只能用手轻松放入，不能用其他工具将其强行敲入。安装时，铆螺母至少突出工件0.1mm。安装完成后进行铆接。铆枪必须与工件表面垂直，并且枪头与工件压紧。拉铆后检测收缩量 3.1.4检验 3.1. 4.1检测拉铆螺母拉铆后收缩长度（按表二） 3.1. 4.2检测拉铆螺母的扭矩（按表三） 表三：拉铆螺母的扭矩表

PCBA板检验规范

文件修订履历一览表 一、目的：本范围适用于主板与界面卡PCBA 的外观检验 二、范围：建立PCBA 外观目检检验标准，保证进程流畅进行及保证产品之质量。 三、名词术语： SMT（Surface Mounted Technology）表面贴装技术； PCB（Printed Circuit Board）中文名称为印刷电路板； PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA； 印刷：yin shua定义是:使用印版或其他方式将原稿上的图文信息转移到承印物上的工艺技术。AOI（Automatic Optical Inspection）简称自动光学检测；主要是利用普通光线或镭射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验、以代替人工目检的光学设备； Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。 AQL（Acceptable Quality Level）品质允收标准，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验、再据以决定整批动向的品管技术； Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点 Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路 BGA 球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80

缺件：PCB上相应位置未按要求贴装组件。 空焊：组件脚未吃锡或锡少与焊接点面积的3/4（贴片组件为吃锡面积小于组件宽度的1/2）。连锡：由于作业异常，将原本在电气上不通的俩点用锡连接。 错件：PCB上所贴装组件与BOM上所示不符。 虚焊：组件引脚未良好吃锡，无法保证有效焊接（包括假焊）。 冷焊：焊点表面成灰色，无良好湿度。 反响：组件贴装后极性与文件规定相反。 立碑：贴片组件一端脱离焊盘翘起，形成碑状。 反背：组件正面（丝印面）朝下，但焊接正常。 断路：组件引脚断开或PCB板上线路断开。 翘起：线路铜箔或焊盘脱离PCB板面翘起超过规格。 多件：文件指示无组件的位置，而对应PCB板面上有组件存在。 锡裂：通常是焊点受到外力后，焊接点和组件引脚分离，对焊接效果产生影响或隐患。 堵锡：在待焊接孔出堵有焊锡，影响后续组件焊接。 浮高：组件与PCB表面的距离超过规定的高度。 混料：不同料号或版本的物料混用。 裸铜：PCB表面防焊绿油被破坏，铜箔直接暴露在空气中。 空脚：组件至少有一个引脚悬空或未完全焊接到位。 偏移：组件偏移出焊盘范围超过规格要求。 锡洞：焊点上出现空洞的大小超过规格要求而影响焊接质量。 脏污：混浊性污染造成目视组件困难或赃物还有可能到板面其它部分。 少锡：焊点表面仅有一层薄锡或锡未充分满焊点。 异物：板面残留除正常焊接以外的其它物质，如：油污、纤维丝、胶状物等。 破损：PCB及组件表面有裂痕或残缺。

PCBA制程能力技术规范V1.0

PCBA制程能力技术规范 ____________________________________________________________________________________

修订信息表

目录 前言 (4) 1.目的 (5) 2.适用范围 (5) 3.引用/参考标准或资料 (5) 4.名词解释 (5) 4.1 一般名词 (5) 4.2 等级定义 (5) 5.规范简介 (6) 6.规范内容 (6) 6.1 通用要求 (6) 6.1.1 文件处理 (6) 6.1.2 工艺材料 (6) 6.1.2.1 指定材料 (6) 6.1.2.2 推荐材料 (7) 6.1.3 常规测试能力 (7) 6.1.4 可靠性测试能力 (7) 6.2 工序工艺能力 (8) 6.2.1 器件成型 (8) 6.2.2 烘板 (9) 6.2.3 印刷 (9) 6.2.4 点涂 (9) 6.2.5 贴片 (9) 6.2.6 自动插件 (11) 6.2.7 回流焊 (11) 6.2.8 波峰焊 (12) 6.2.9 手工焊 (14) 6.2.10 压接、铆接 (14) 6.2.11 超声波焊接 (14) 6.2.12 超声波清洗（可选） (14) 6.2.13 清洁 (14) 6.2.14 点固定胶 (14) 6.2.15 Bonding (14) 6.2.16 返修 (15) 6.2.17 表面涂覆 (15) 6.2.18 分板 (15) 6.2.19 灌封 (17) 6.2.20 磁芯粘结能力 (17) 6.2.21 检验 (18) 6.3 成品性能 (18) 6.3.1 抽样检验 (18) 6.3.2 技术指标 (18)

多层PCB线路板制程图文解析

基础知识 下面为PCB基本流程图,后面附有文字解说： 值得说明的是：上图中有的地方可因各个工厂的机器设备不同或采用的技术不同而有出入，即使是一个厂内，有时也可以针对性的改进流程设备，这也会不同于上面所说的。而且，有时某种板不需要某步或按不同的流程制作，同样会不同于上图所述。

一、工具/资料制作 MI组/客户Gerber资料检查客户资料完整性，可制造性（即与本厂制程能 力的一致性），有疑问时问客户核对 此步没做好会影响GENESIS读资料时不完全 MI组/QAE 依客户要求并结合本厂实际定出工艺路线及基本要 求、拼版、开料图、成型图等，后工序则根据其中的 相关资料去制作 这些都是GENESIS处理CAM资料的依据，每个厂都有 自己的这方面的规定：包括一般情况下的要求（MI没 规定时按此要求处理，因为这些要求符合本厂机器设 备的制程能力）和特殊情况下的要求（即MI注明的要 求），显然MI要求优先 CAM 用某种CAM软件，依MI要求做出相关机器用的文件： 内层菲林光绘文件、外层菲林光绘文件、钻孔文件 文字菲林（碳油）光绘文件、成型（锣带）文件等。 后面实际制作时，机器就是读进相应的文件，按文件 内容自动进行操作，比如钻孔机读进钻孔文件后就是 按钻孔文件的内容去钻孔。因为线路板厂机器不能直 接读客户原始资料，再加上存在误差，所以CAM就是 用来把客户原始资料处理为本厂机器能识别的文件， 当然在处理时进行了误差方面的补偿。 本教程的重点所在，讲述如何用GENESIS软件来设计 生产线路板要用的资料文件 E-TEST组制作测试程式 光绘用光绘机读进制作好的光绘文件，绘出所有生产时图 象转移要用的菲林 检查组/QAE 检查所有菲林、钻孔程式、成型程式等与MI要求的 一致性 1、内层菲林：一般为负片（即爆光时，线路位爆光，显影后膜保留）， 但其对应的Gerber文件的极性却有正负之分。 2、外层菲林：碱蚀时为正片（即爆光时线路位不爆光，显影后干膜去除）; 酸蚀时内层菲林.但其对应的Gerber文件的极性都为正的. 3、防焊菲林：正片 4、文字菲林：正片 注意：各层面必要时需要镜像的还需根据复棕片面考虑镜像

PCBA检测工艺规范

PCBA检测工艺规范 （V1.0） C3-BZ-010 (01)

修改记录 版本号 日期 修改内容修改说明编写单位V0.1 2008.03.11 全部创建通号公司 V0.2 2008.03.25 根据《工艺评审报告》（PBY-0009-2008） 提出的修改要求进行了更新 版本更新通号公司 V1.0 2008.04.12 根据《文件审核记录单》 (WGTS066C-0017)提出的修改要求进 行了更新 版本更新，提交稿通号公司

目录 修改记录 (1) 目录 (2) 1.目的 (3) 2.适用范围 (3) 3.适用人员 (3) 4.参考文件 (3) 5.名词/术语 (3) 6.PCBA检测技术与检测工艺 (4) 6.1.PCBA检测工艺流程 (4) 6.2.检测技术∕工艺概述 (4) 6.3.组合检测工艺方案 (9)

1.目的 1.1.1.1.本规范规定了PCBA检测的主要技术手段和组合检测方案。 2.适用范围 2.1.1.1.本规范适用于庞巴迪产品PCBA工艺检测方案的指导。 3.适用人员 3.1.1.1.本规范适用于负责PCBA检测方案整体规划的工艺人员。 4.参考文件 4.1.1.1.在线测试技术的现状和发展鲜飞《电子与封装》（2006年第 6期）。 4.1.1.2.SMT测试技术鲜飞《电子与封装》（2003年第3期）。 5.名词/术语 5.1.1.1.SPI：Solder Pasting Inspection的简称，即焊膏涂敷检测。 5.1.1.2.AOI：Automated Optical Inspection的简称，即自动光学检查。 5.1.1.3.AXI：Automatic X-ray Inspection的简称，俗称X-ray，即自动X射 线检查。 5.1.1.4.ICT：In—Circuit—Tester的简称，即自动在线检测仪。 5.1.1.5.FP：Flying Probe的简称，即飞针检测。 5.1.1. 6.FT：Functional Tester的简称，即功能检测。 5.1.1.7.比对卡：一种检查PCB插件或焊接结束后缺件、错件、极性相反 等组装缺陷的简易工装，在薄片状防静电材料上对应于PCB通孔 插装器件的位置打上相应形状的孔，将其放在插装完成的PCB板 上便可以简易地目测插装器件的正确与否。

QC检验能力考核管理办法

QC检验能力考核管理办法 1 目的 为进一步提高QC的测量监控能力，特制定本管理办法和与之对应的考核细则，通过对QC的测量监控能力及效果进行标准化评估和量测，以此激励QC促进和提高工作效率和工作效果，在全公司营造质量为先的理念。 2 范围 适用于本公司QC检验员 3 定义 3.1 本公司QC的主要职能是对原材料、在制品、成品实施检验及对产线制程中的工艺参数实施检查和确认，以对过程能力和产品特性进行测量、监控，使交付给客户的产品符合客户要求和相关的法律法规，提高客户满意度。 3.2：制程QC 各工段定点监控的品质检验人员。IQC：来料检验人员。IPQA：制程巡检人员。：成品最终检验人员。FQA OQC：出货检验人员。考核：指评估和确定 3.2、IPQA、涵盖QC 3.3考核对象：本公司所有从事检验工作的，IQC但不包括生产工序全检员、实验室测试员和复检FQAOQC、组长或品质工程师。． 3.4考核主体：质管部负责主导QC考核的实施。

4 职责 4.1 QC考核工作小组 4.1.1组长：由QC负责人担任考核组长，负责建立考核细则和统筹全体QC检验员的考核工作。 4.1.2统计员：负责考核前、中、后的人、法、效的统计和分析。 4.1.3IQC考核员：由开发部工程师或采购部SQE担任，负责实施来料检验能力的考核和结果鉴定。 4.1.4QC、IPQA、FQA、OQC考核员：由QE或工艺工程师担任，负责实施制程和最终检验能力的考核和结果鉴定。考核细则及管理办法5 5.1 考核材料 5.1.1准备总的检验样件数N件，其中包括合格品与不合格品。 5.1.2不合格品：A为不合格品，每件存在多多少少不等的某种不合格问题，不合格品当中应该包容各种典型的不合格类型。至少必须包容顾客认为接受不了的各种问题 5.1.3合格品：B为合格品 5.1.4把A 和B混合起来，由考核者用胶纸对每个产品编上号码。根据号码事先分别记录A中有哪些不合格问题，数量多少。譬如，第1个产品有划痕、第2个错位、第3个色差等。当然，不能让被考核者知道。 5.1.5设计一张记录表格，用于记录检验结果

PCBA涂覆工艺控制规范1

1.目的: 规范本公司所有类型PCBA板卡涂覆材料工艺要求、质量要求；确保产品电器性能优良、外表美观、抗热冲击、防霉、防湿，还应具有柔韧性和阻燃性。 2.范围: 适用于我司手工涂覆、自动涂覆、浸涂方式的PCBA工艺制程。 3.权责: 3.1研发部：根据产品可靠性要求选择丙烯酸类(AR)、聚氨脂类(UR)、环氧树脂类(ER)或有机硅胶类(SR) 的涂料，并纳入到BOM中。 3.2工程部：制定和指导涂覆工艺的流程，确保产品涂覆后的可靠性。 3.3品质部：对涂覆产品可靠性评估及监测。 3.4生产部：严格按涂覆工艺控制规范作业，如有不良及时反应到工程、品质。 4.定义: 4.1三防：防霉菌、防湿热、防盐雾。 4.2 5.内容: 5.1涂覆工艺分类： 5.1.1刷涂法：是最简单的涂覆方法。通常用于局部的修补和维修，也可用于简易产品生产，一般是 涂覆质量要求不是很高的产品。 5.1.2浸涂法：从涂覆工艺初期至今，一直有较广泛的使用，适用于产品需完全涂覆。 5.1.3喷涂法：是业界最常用的涂覆方法，又分为机器自动喷涂和手工喷涂两种；是我司运用的涂覆 方法。 5.1.4淋涂法：贮存于高位槽中的三防漆，通过喷嘴或窄缝淋下，呈帘幕状淋在由传送装置带动的被 涂物上，形成均匀涂膜。多余的三防漆则流回容器，通过泵送到高位槽中循环使用。是一种较 少采用的三防漆涂覆方法。 5.2涂覆工艺流程： 我司根据产品难易度，目前采用刷涂法（用于简易产品）和喷涂法（用于涂覆质量要求高的产 品）两种，操作流程为：PCB清洁/烘烤——配置涂覆剂——遮掩——涂覆——检验——烘干（或

自然固化）——检验——修补——转下工序。 5.3操作规范: 5.3.1涂覆前准备: 确认涂覆工艺包括涂覆方式、烘干温度、烘干时间、工具、量具等。 5.3.2PCBA清洁、烘干： 除去潮气和水分，涂覆前必须先将要PCBA板表面的灰尘、潮气和松香除净，使涂料很好地粘着在线路板表面。烘板条件：60°C，30—40分钟，趁热涂覆效果更佳。 5．3．3 涂覆剂调试： 根据《产品工艺要求》选取对应的涂料，按照要求比例配比，如： 产品类别涂料比例涂覆方式 白色家电控制板 DL-518 1：1 刷涂法/喷涂法 小家电、变频类EA1-2577 1：2 喷涂法 员车载变频\ 洗碗机、燃气冰箱 EA1-2577 1：0.5 浸涂法 变频密脚IC 信越3421 单组份喷涂法 如需要配比的双组份涂料,如比例调配后用玻璃棒搅拌2Min，静止5Min后方可使用；不同的涂料所使用的工具一定要区分开，做好相关的标示，严格管控不能混用。 5．3．4 掩蔽： 按作业指导书要求用治具、压敏胶带遮掩印制板上不需涂覆的区域，一般掩蔽区域：(1)非密封性电位器和继电器等元器件；(2)模块两侧及其上不装元器件的导热板；(3)尚未安装紧固件的固定位置；(4)连接器和跳线器；(5)零部件的可调节部分；(6)大功率电阻(2 W 以上)、大功率晶体管等元器件表面(不包括元器件的引线)，如金属封装DC／DC和金属封装继电器；(7)其它无防护涂覆要求的部位。 5．3．5 涂覆： 5.3.5.1 手工刷涂 5.3.5.1.1按产品尺寸及板面元件布局正确选择使用毛刷，将涂料倒入容器内，然后用毛刷粘适 当胶液对线路板进行均匀刷涂（采用十字交叉法）。 5.3.5.1.2刷涂面积应比器件所占面积大，以保证全部覆盖器件和焊盘。

PCB板制程能力及设计通用规范参考

PCB板制程能力及设计通用规范参考 1、开料 最大开料尺寸：530H530mm 最大厚度：< 3.2mm最小厚度： >0.15mm 2、钻孔 最小孔径：> 0.2mm（钻孔刀具0.25mm）最小槽孔： > 0.65mm刀具0.8MM） 最大孔 径： <6.4mm（> 6.5的孔扩孔或改锣） 孔径公 差： PTH : > 0.075mm, NPTH : 0.05mm 孔位公差：0.075-0.1 mm 同网络的孔边到孔边间距最小0.3MM,否则钻孔容易断刀 不同网络的孔边到孔边间距最小0.5MM,否则容易孔壁微短 PCB板制程能力 3、沉铜（PTH ） 最薄板：> 0.2mm板厚汛径> 5:1 4、线路 最小线径/线距：金板：4/4mil，锡或沉金：5/5mil过孔焊环单边：0.12-0.15mm 最小插件孔环宽：金板：单边 > 0.2mm锡板：单边》0.25mm 椭圆焊盘：窄边做0.15mm 以上焊环 设计建议：线路到贴片及贴片到地线铜皮安全间距> 0.25mm若设计0.15以下很容易短路

内层独立孔距铜皮：> 0.35mm内层孔到线0.3 MM 过孔焊盘到地线 > 0.2mm 5、阻焊 最大铜厚：30z，焊盘开窗：单边0.1 （BG倖0.05 ）mm，厚度：10-15um 绿油桥最小宽度：0.12mm，绿油到线安全距： > 0.15mm 丝印最小网格：0.35 X）.35mm 6、字符 字符宽：> 0.15mm字符距PAD : > 0.17mm 字符距外形：> 0.2mm 字高：> 0.9 mm字符不要设计在开窗焊盘上丝印位号及字符框到焊盘 > 0.2mm 7、啤板 最大板面：200X300mm 外型公差：+/-0.1mm （精密模+/-0.05） 最大板厚：2.0mm孔边到外形安全距离：〉0.3mm ,板越厚距离越大 线到外形安全距离：大于0.4mm 8、锣板 最小槽孔：0.8mm 最小线或PAD 到边距离：0.3mm 最大锣板尺寸：550X650mm （小机 550 >410） 孔到边距离：最小0.3mm 外形公差：+/-0.13 定位销钉：最小1.5mm （若无工艺边拼版时一定要在板内设计大于 1.5的定位孔） 9、V-cut 角度：30°、20°板厚：0.4-2.0mm （0.4 板厚只能单面V-CUT） V 割安全间距：即安全间距内不能布线和放置贴片 板厚：① 0.2-0.6mm X）.3mm ② 0.8-1.0mm X）.4mm ③ 1.2-1.6mm 为.5mm ④2.0mm 为.7mm 最小横尺寸：40?380mm纵尺寸：> 80mm客户自已拼版时一定要注意此尺寸，即V-CUT方向的尺寸必须大于80MM）横向最大不可超过：380mm 若横众向都要V-CUT则拼版都需> 80mm 10、板厚公差：±10% （工艺增厚约：0.08-0.1mm,H/H OZ 计） 0.4 ±0.08mm 0.6 0±.08mm 0.8 ±0.1mm 1.0 0±.1mm 1.2 ±0.12mm 1.6 0±.16 mm 2.0 0±.2mm 3.0 0±.25 mm 11、飞测：最大面积：520 >00mm;治具测：最大板长：580MM 12．其它建议：

制程检验作业管理办法(正式)

编订：__________________ 单位：__________________ 时间：__________________ 制程检验作业管理办法 (正式) Standardize The Management Mechanism To Make The Personnel In The Organization Operate According To The Established Standards And Reach The Expected Level. Word格式 / 完整 / 可编辑

文件编号：KG-AO-3786-48 制程检验作业管理办法(正式) 使用备注：本文档可用在日常工作场景，通过对管理机制、管理原则、管理方法以及管理机构进行设置固定的规范，从而使得组织内人员按照既定标准、规范的要求进行操作，使日常工作或活动达到预期的水平。下载后就可自由编辑。 1. 目的: 規范生產制程檢驗工作 2. 範圍: 本公司制程檢驗工作之管制 3. 權責: 3.1 制程巡迴檢驗:IPQC 3.2 自檢:作業員. 3.3 “檢驗規范”SIP管制項目的制定:品保 4. 定義: 4.1 制程巡回檢驗: IPQC以抽樣計划作業內容規定的檢驗情況的頻率,檢檢産品是否有異常情況;依據SOP內容稽核制程生産運作是否有異常情況,以確保品質的一致性. 4.2 首件確認:新模投入量産時的首件,新料投入,

有異常修模處理後,機台有異常修復開機生産時及其它需要確認之後,方能生産的,由生産部通知品管進行檢驗﹐品管檢驗之后報相關部門確認之後再作生産;如有異常情況,由生産部門聯絡工程人員進行改善. 4.3 首件檢驗﹕當機台需要調機或交班工作時候﹐品管必須再行核對首件確認的樣品﹐并將檢驗記錄于《制程檢驗報告》上﹔ 4.4 IPQC:制程巡迴檢驗員.對生產制程的品質進行巡回檢驗﹐當生產部交驗產品時候﹐再進行FQC （最終檢驗）檢驗作業。 4.5 SOP﹕作業指導書﹐是作業員作業工作的重要文件﹐必須闡述清楚人（熟練度）﹑機（需要什么工具設備）﹑料（采用什么生產資料）﹑法（作業的步驟）﹑測（如何自我檢驗和發現不良品）五大要素。 4.6 SIP﹕產品檢驗規范﹐品管檢驗產品的重要文件。 4.7 修模:本處的修模是指對模具進行尺寸等物理性能的改變.

线路板PCB布板焊接加工工艺文件

PCB工艺设计规范 1. 目的 规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围 本规范适用于所有电了产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 3. 定义 导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。 盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。 埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。 过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。 元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。 Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。 4. 引用/参考标准或资料 TS—S0902010001 <<信息技术设备PCB安规设计规范>> TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>> TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>> IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions） IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board） IEC60950 5. 规范内容 5.1 PCB板材要求 5.1.1确定PCB使用板材以及TG值 确定PCB所选用的板材，例如FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高TG值的板材，应在文件中注明厚度公差。 5.1.2确定PCB的表面处理镀层 确定PCB铜箔的表面处理镀层，例如镀锡、镀镍金或OSP等，并在文件中注明。

线路板制程技术能力

1.目的: 作为PCB板在我司各流程加工的加工能力、注意事项的依据,便于市场部对我司的制程能力的了解，同时也是为市场部接单及报价做参考，为工程MI人员设计及品质部审核时做依据。 2.范围:适用于本公司生产的PCB板 3.权责: 3.1.工艺部：负责对工厂各流程之制程技术能力提供数据，并实验与修订此规范。 3.2.工程部：负责按此《制程技术能力规范》的能力进行评估资料，在特殊能力水平时，需要组 织生产、工艺、品质、计划评审。 3.3.品质部：负责按《制程技术能力规范》进行监督各类资料与生产过程的执行情况。 3.4.市场部：负责按《制程技术能力规范》进行评审顾客资料，确定合理的价格、交期。 4.参考文件: 4.1.生产过程管制程序 4.2.APQP管制程序 4.3.过程FMEA分析管制程序 5.定义: 5.1.正常能力：可以正常批量生产，可能的情况下，建议尽量采用优化的参数，有利于成品率的 提高和降低生产成本。 5.2.特殊能力：对成品率有一定影响，或加工上有某些特殊性，采用前要求先询问工艺确认。 5.3.超能力：超出工艺、设备能力，必须采用非常规做法，并且成品率较低,或可操作性较差， 必须经过特殊审批程序方可采用。 6.作业流程图：无 7.作业内容： 7.1.开料、钻孔

7.2.2.孔铜厚度≥25um电流密度18ASF，电镀时间60分钟； 7.3.碱性蚀刻

7.4.外层图形转移 7.5.感光阻焊

窗塞油孔）需允许塞油、塞锡、孔内藏药水、开窗孔边缘焊盘露铜。另一方法:丝印时二面开窗,显影后塞孔. 7.5.2.所有的NPTH孔必须开绿油窗，开窗直径比钻孔大0.2mm以上，否则采用第二次钻孔。7.5.3.塞油孔孔径0.6-0.8mm应允许少量透光只能采用热固化油塞孔酸蚀流程。 7.5.4.绿油桥的能力大小取决于油墨的质量以及操作过程的控制.

PCBA检验规范(修改)

PCBA检验规范 QI-P-039 A/0版 拟制人（日期）： 审改人（日期）： 批准人（日期）： 制订日期：年月日 曙光信息产业（北京）有限公司

变更记录

1目的 明确制定符合 Pb free、RoHS、HF等环保需求产品制程检验规格，以确保产品之可信赖度合乎客户需求，以利执行与质量保证之推行。 2范围 所有本公司巳进入量产阶段之有铅及无铅 (L/F)PCBA均适用。 3参考数据 1.IPC/EIA J-STD-001 Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies. 2.IPC-STD-004 Requirements for Soldering Fluxes. 3.IPC-T-50 Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits. 4.IPC-A-600 Acceptability of Printed Boards. 5.IPC-A-610D Acceptability of Electronic Assemblies. 6. IPC-A-610D Lead Free Proposal 4规格相互抵触时，如有两份或以上标准规格相互冲突时 ,其依循顺序如下 : 1.客户所签定之合约内容。 2.客户所提供之限度样品及相关文件。 3.客户提供之工程图样。 4.此份检验文件。 5.参考文件。 5检验方式 将待测样本置于正常照度 (or 1000 Lux)光源下1米处，两眼距待测物 30公分，与视角呈 45- 135°，时间 5～ 7秒完成检验。若有异常无法判断时可用 5X或更高倍之放大镜来加以确认。检验时检验人员需配带静电环及静电手套或静电指套。 6 PCBA制程检验规范: 6.1 SMT Type零件 吃锡性 :请参阅 IPC/EIA J-STD-001D Chap.7.6.3 Class 2 零件位移 :请参阅 IPC/EIA J-STD-001D Chap.7.6.3 Class 2

超详细PCB生产制程工艺介绍

PCB生产制程工艺介绍 中试部杨欣

内容目录 SUPCON 前言 名词介绍 主要工艺路线介绍 DFM可制造性设计 DFM设计准则的说明

前言 SUPCON 一般企业的状况，产品移交生产后，产品加工的自动化程 度极低，生产过程大量依赖于手工焊接，难以大批量量产。 同时生产出的产品经常出现问题，企业不得不耗费大量的资 源对生产出的新产品进行维修。 生产人员抱怨研发人员能力不足，设计的产品可生产性太 差；研发人员则觉得自己都把产品设计好了，样机调试也通 过了，为什么还是生产不好，完全是生产部门的水平不行。 问题关键在于研发人员不了解产品加工生产的要求；而生 产人员往往又无法将这种要求很好的传递给研发。

前言 SUPCON 一个公司的产品可靠性问题中，生产工艺的问题往往占一半以上。 显性：直接导致产品故障 隐性：导致产品损伤，降低产品的可靠性。 生产的一次直通率是衡量电子产品质量的重要指标。 明确一点，产品能设计出来，并不代表产品就一定能 大批量生产出来。

内容目录 SUPCON 前言 名词介绍 主要工艺路线介绍 DFM可制造性设计 DFM设计准则的说明

SUPCON 常用名词介绍 Design For Manufacturability DFT Design For Testability Design For Reliability DFM D esign F or M anufacturability 可制造性设计，指针对PCB 的可生产性需求而进行的设计。其目的在于减少PCB 板卡的加工难度，使产品符合自动化大批量生产的要求，并减少量产时所出现的问题。DFT D esign F or T estability 可测试设计DFR D esign F or R eliability 可靠性设计DFA DFV DF ……

车架铆接工艺准则

车架铆接工艺准则 1 目的 为加强公司的工艺管理，完善车架铆接工艺，保证车架铆接质量，提高产品竞争力，特制定本准则。 2 范围 本规范适用于本公司中重型卡车的车架总成及其零部件。 3 铆钉 3.1 铆钉材料、化学成分、机械性能应符合Q450-1995； 3.2 铆钉表面一般进行氧化处理。 4 铆钉孔 4.1 铆钉孔中心到弯曲边的最小距离(见图1)应符合表1规定。 表1 (单位：mm) 4.2 测量点 铆钉孔孔边距“X”应从图2所示测量点计起。

4.3 角度偏差 纵梁上、下翼面对腹板的角度偏差为±1°或±1.5mm (当翼板宽度为90mm时)，见图3. 4.4 铆钉孔的直径，见表2. 表2 (单位：mm) 4.5 去毛刺 4.5.1 无论产品图样上是否注明去毛刺，实际加工过程中都必须对孔的两端打磨或倒角，以去除毛刺。去毛刺后，手指肚划过孔端边沿应感觉平滑、无明显凸兀感，孔内必须无残留铁屑或飞边。 4.5.2 零件装配时铆钉孔允许的最大位移量(错位量)为 1.6mm，为消除位移可采用与孔径对应的铰刀绞孔，以保证铆钉能顺利插入。 4.5.3 铆钉孔位移量不大于1.0mm时，允许使用导正销或其它方法来使铆钉顺利插入铆钉孔, 否则应绞孔至铆钉能顺利插入。 4.5.4 绞孔时铰刀的最大倾斜角为5°，铆钉插入前铆钉孔两端应按4.4.1的要求去毛刺。 5 铆接 5.1 铆钉墩头成型应为球冠形(或近似球冠形)，其直径dk应不小于铆钉杆直径的

1.5倍，其高度K应不小于铆钉预制头高度，见图4。 5.2 铆钉、铆接零件表面应清洁，不得有锈层、油垢，铆钉孔不得有毛刺。 5.3 铆接后，铆钉头与钢板间及各铆接零件间的贴合面必须紧密贴合。 5.3.1 铆钉头(包括成型头及预制头)与被铆钢板间必须紧密贴合，其间隙不得大于0.05mm，见图5。 5.3.2 被铆零件间的贴合面在铆钉沿周3d(3倍铆钉杆直径)范围内必须紧密贴合，其间隙不得大于0.05mm ，见图5。 5.3.3 铆钉孔到弯边距离小于3d时，圆角部分不做上述要求。 5.4 铆接操作时，上、下铆头和铆钉应同心，以保证铆钉成形准确。 5.5 车架及其零部件采用冷铆铆接。当技术文件有明确要求时，可采用热铆铆接。 5.6 热铆铆钉加热温度为800℃~900℃，并在500℃以上完成铆接过程。 5.7 热铆铆钉在装入铆钉孔前，必须清除氧化皮，对烧损、烧细、烧坏的铆钉不允许使用。 5.8 铆接后，不符合要求的铆钉应铲去重铆；铲去铆钉时，不应损坏母体金属及相邻铆钉，其铲入深度不得超过0.5 mm。

PCBA防护规范1.0

盛年不重来，一日难再 晨。及时宜自勉，岁月不待人。 文件名称PCBA防护规范 文件编号 制订部门版本号/修改状态 发放范围√生产部√品管部□换能器系统□仓务部√采购部√工程部□研发系统□客户服务部□国内营销系统□国际营销系统□人力资源部□行政部□ 发放编号受控印章/文件密级生效日期： 修改程度： □较大，需要培训 √一般，需要通读 □较小，口头通知 修改记录 版号/ 状态 修改内容制定/日期审核/日期批准/日期 存档方式√电子文档□纸文档□光盘+签署页管控中心签收 电子文档工具字节 日期&时间 未回收部门及原因 发放方式□纸文档□光盘+签署页□ 接收部门签署 回收文件销毁方式 □纸张再利用□纸张粉碎 □光盘粉碎□ AAAAAAAA

1.0目的 规范公司的PCBA防护要求。减少PCBA在储运过程中出现的损坏现象，提高产品PCBA的产品合格率。 2.0适用范围 本规范适用于公司产品的板卡防护。 3.0职责 生产部按本规范执行，采购部要求外协加工厂按本规范执行。 工程部提供技术支持。 4.0内容 4.1 PCBA存放和使用环境要求 4.1.1存放板卡的库房相对湿度：45-75％，室温为15℃～30℃。 4.1.2库房里，在放置板卡的位置上应贴有防静电专用标示。 4.1.3 在PCBA调试区，相关设备、仪器充分接地，操作员要带防静电手镯。 4.1.4 静电安全区(点)的室温为15℃～30℃，相对湿度为45-75％,禁止在低于45％的环境内操作 (静电敏感元器件)。 4.1.5定期测量地面、桌面、周转箱等表面电阻值。 4.1.6静电安全区(点)的工作台上禁止放置非生产物品，如餐具、茶具、提包、毛织物、报纸、橡胶手套等。 4.1.7工作人员进入防静电区域，需放电。操作人员进行操作时，必须穿工作服和防静电鞋、袜。每次上岗操作前必须作静电防护安全性检查,合格后才能生产。 4.1.8操作时要戴防静电腕带，每天测量腕带是否有效。 4.2 PCBA包装防护 4.2.1 必需是防静电储运箱 储运箱外围尺寸推荐：(长*宽*高) 中型：530 x 400 x 250mm 大型：720 X 440 X 400mm 小型：480 x 350 x160mm或350 x 270 x 130mm 4.2.2储运箱内部防静电栅格规定：

PCB电路板PCB制程工艺

PCB电路板PCB制程 工艺

一〉流程： 磨板→贴膜→曝光→显影 一、磨板 1、表面处理除去铜表面氧化物及其它污染物。 a.硫酸槽配制H2SO41-3％（V/V）。 b.酸洗不低于10S。 2、测试磨痕宽度控制范围10-15mm，磨痕超过15mm会出现椭圆孔或孔口边沿无铜，一般控制10-12mm 为宜。 3、水磨试验每日测试水膜破裂时间≥15s，试验表明，在相同条件下磨痕宽度与水膜破裂时间成正比。 4、磨板控制传送速度1.2-2.5M/min，间隔1＂，水压1.0-1.5bar，干燥温度70 -90℃。 二、干膜房 1、干膜房洁净度10000级以上。

2、温度控制20-24°C，超出此温度范围容易引起菲林变形。 3、湿度控制60-70％，超出此温度范围也容易引起菲林变形。 4、工作者每次进入干膜房必须穿着防尘服及防尘靴风淋15-20s。 三、贴膜 1、贴膜参数控制 a.温度100-120°C，精细线路控制115-120°C，一般线路控制105-110°C，粗线路控制100-105°C。 b.速度＜3M/min。 c.压力30-60Psi，一般控制40Psi左右。 2、注意事项 a.贴膜时注意板面温度应保持38-40°C，冷板贴膜会影响干膜与板面的粘接性。 b.贴装前须检查板面是否有杂物、板边是否光滑等，若板边毛刺过大会划伤贴膜胶辊，影响使用寿命。

c.在气压不变情况下，温度较高时可适当加快传送速度，较低时可适当减慢传送速度，否则会出现皱 膜或贴膜不牢，图形电镀时易产生渗镀。 d.切削干膜（手动贴膜机）时用力均匀，保持切边整齐，否则显影后出现菲林碎等缺陷。 e.贴膜后须冷却至室温后方可进行曝光。 四、曝光 1、光能量 a.光能量（曝光灯管5000W）上、下灯控制40-100毫焦/平方厘米，用下晒架测试上灯，上晒架测试 下灯。 b.曝光级数7-9级覆铜（Stoffer21级曝光尺），一般控制8级左右，但此级数须显影后才能反映出来， 因此对显影控制要求较严。