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氧化物薄膜的制备方法

氧化物薄膜的制备方法
氧化物薄膜的制备方法

氧化物薄膜的制备方法

不同的制备技术及工艺参数决定了薄膜的结构特性和光电性质。目前,制备氧化铜薄膜的方法主要有:磁控溅射法(Magnetron Sputtering)、金属有机物化学气相沉积(MOCVD)、喷雾热分解(Spray Pyrolysis)、溶胶-凝胶法(Sol-gel)、热蒸发镀膜法等。其中溅射法、MOCVD、脉冲激光沉积和热蒸发镀膜法都可以生长出性能良好的氧化铜薄膜,是制备氧化铜半导体光电器件的良好选择。下面简要介绍这几种常用方法[5]。

(1)磁控溅射法(Magnetron Sputtering)

磁控溅射法是目前(尤其是国内)研究最多、最成熟的一种氧化铜薄膜的制备方法。现已开发出以氧化铜陶瓷为靶材,沉积过程无化学变化的普通溅射方法和以铜为靶材,沉积过程中铜与环境气氛中的氧发生反应的反应溅射方法。磁控溅射可以制备出 c 轴高度择优取向,表面平整且透明度很高的致密薄膜。衬底可以是单晶硅片、玻璃、蓝宝石等。

磁控溅射法要求较高的真空度,合适的溅射功率及衬底温度,保护气体一般用高纯的氩气,反应气体为氧气。基本原理是:在阴极(靶材)和阳极(衬底)之间加电场,向真空室内通入氩气和氧气。在电场的作用下,真空室内的气体电离,产生离子。离子又在电场的作用下被加速,并向阴极靶材运动。由于施加在阳极和阴极之间的电场很强,电离的离子具有很高的动能并轰击阴极靶材,将靶材上的物质以分子和分子团的形式溅射出来并射向阳极衬底。磁控溅射由于磁场使等离子体局域在靶表面附近作摇摆式运动,延长了电子运动路径,提高了电子与反应粒子的碰撞几率,在靶表面附近形成高密度的等离子体区,从而达到高速溅射。高密度电子存在的另一个好处是使磁控溅射可以在比普通溅射低的气压下工作,从而减少微孔并获得柱状生长。磁场使大多数电子被封锁在靶附近区域,从而显著减少电子对薄膜的轰击损伤,也降低了基片的温升。磁控溅射制备工艺简单,容易实现掺杂、成本低、尾气无污染,适宜规模化生产。而且,磁控溅射法可以制备高度 c 轴取向,表面平整度高,可见光透过率高及光电性能良好的薄膜。由于磁控溅射是一种高能沉积方法,粒子轰击衬底或已经生长的薄膜表面容易造成损伤,因此生长单晶薄膜或本征的低缺陷浓度氧化铜半导体有很大难度。总体来看,溅射法制备的氧化铜薄膜质量不如利用MOCVD方法制备的氧化

铜薄膜[7]。

(2)金属有机物化学气相沉积(MOCVD)

金属有机物化学气相沉积是一种广泛用来生长半导体和氧化物外延薄膜的生长技术。目前,这项生长技术已经发展到相当成熟的阶段,在工业生长中得到了广泛的应用。用 MOCVD 生长氧化铜薄膜,常用的铜源是二甲基铜(DMZ)或二乙基铜(DEZ),氧源可以选择为CO2、O2、N2O和H2O。衬底可以是蓝宝石、Si 和玻璃等。目前,人们普遍使用 DEZ 作为铜源,纯O2作为氧源。由于 DEZ 的蒸气压比 DMZ 低,用它生长氧化铜,更容易控制生长速率,有利于控制膜厚和晶粒尺寸的均匀性,有利于提高电子迁移率。用 DMZ 作为铜源,更倾向于得到多晶的氧化铜薄膜。由于 DEZ 和O2的剧烈反应会生成细小颗粒,降低薄膜的结晶质量,使表面粗糙度增加,因此在 MOCVD 生长氧化铜薄膜时,一般在衬底表面用高纯氮气作为隔离层,以降低 DEZ 和O2在真空室内的气相反应。因此生长高质量的氧化铜薄膜的关键在于限制其气相反应。解决的办法是改变气体的输入位置并在通气的同时旋转基片。MOCVD 技术制备氧化铜薄膜的质量随着该技术近年来飞速发展有显著地提高。目前,MOCVD 是几种能稳定生长氧化铜单晶薄膜的方法之一。用 MOCVD生长的氧化铜薄膜结晶质量优良,表面平滑,膜均匀性好。并且能实现高速度、大面积、均匀、多片一次生长,符合产业化的发展要求。综合来看,MOCVD 是一总生长高质量氧化铜薄膜的先进设备,很适用于超高频 SAW 器件和光电器件所需要的氧化铜薄膜的制备[7]。

(3)脉冲激光沉积(PLD)

脉冲激光沉积(PLD)是近年发展起来的一种真空物理沉积工艺。通过激光加热氧化铜靶使其蒸发,蒸发物进入与氧化铜靶垂直的等离子体管中后沉积在衬底上。入射源一般采用 KrF(248 nm,10 Hz,30 ns)或 ArF(193 nm,20 Hz,15 ns)激光器。PLD 是一种先进的成膜技术。与其他工艺相比,其生长参数独立可调,可精确控制化学计量比,对靶的形状和表面质量无要求,易于实现超薄薄膜的制备和多层结构的生长,生成的氧化铜薄膜结晶质量好,膜的平整度较高,而且采用光学系统,避免了不必要的玷污。沉积时衬底温度和沉积气氛是影响氧化铜薄膜结构的关键因素。在中等温度(如 300℃)和高真空沉积气氛下,c 轴取向的氧化铜薄膜具有单晶化倾向(形成较大颗粒),表面平整度高。PLD 技术

的成膜效率高,能够进行批量生产,这是它的很大优势,有望在高质量氧化铜薄膜的研究和生产中得到广泛的应用。但是 PLD 对沉积条件的要求比较高,同时其在掺杂控制、平滑生长多层膜方面存在一定的困难,因此难以进一步提高薄膜的质量[7]。

(4)喷雾热分解(Spray Pyrolysis)

喷雾热分解是由制备太阳能透明电极而发展起来的一种方法。由于用溅射法产生的离子能量高,在制备大面积电极时容易损伤衬底,所以喷雾热分解法得以发展。喷雾热分解是利用喷雾热分解装置将醋酸锌的水溶液或有机溶液喷雾沉积于基片上,并在高温下分解形成氧化铜薄膜的工艺。醋酸锌溶液的浓度为 0.1~0.9 M,基片温度为 575-773 K,载气体为压缩空气。研究表明,醋酸锌溶液浓度对氧化铜薄膜的定向生长有显著的影响,浓度越高,氧化铜薄膜的c 轴定向生长特征越强。该法无需高真空,工艺简单、经济。喷雾热分解还有一个很大的优点,即掺杂物质可按一定化学配比与醋酸锌一起溶解于溶剂中,比较容易实施化学剂量的掺杂。可获得电学性能极好的薄膜,亦可得到具有某些特定性能的氧化铜薄膜。如掺入Al、Sn 等元素可得到氧化铜薄膜的气敏元件。喷雾热分解作为一种可以有效实施掺杂的氧化铜成膜技术,有望广泛应用于氧化铜薄膜的掺杂以及其特性的研究中,由于其生长成本低,所以具有很大的产业化的应用前景[7]。(5)热蒸发镀膜法

蒸发镀膜就是在一定的真空条件下,通过电流加热使薄膜材料蒸发成为原子或分子,它们随即以较大的自由程作直线运动,碰撞基片表面而凝结,形成一层薄膜.在真空镀膜中,飞抵基片的气化原子或分子,除一部分被反射表面上.被吸附的原子或分子在基片表面上进行扩散运动,一部分在运动中因相互碰撞而结聚成团,另一部分经过一段时间的滞留后,被蒸发而离开基片表面.聚团可能会与表面扩散原子或分子发生碰撞时捕获原子或分子而增大,也可能因单个原子或分子脱离而变小.当聚团增大到一定程度时,便会形成稳定的核,核再捕获到飞抵的原子或分子,或在基片表面进行扩散运动的原子或分子就会生长.在生长过程中核与核合成而形成网络结构,网络被填实即生成连续的薄膜.显然,真空度的大小、基片的表面条件(例如清洁度和不完整性)、基片的温度以及薄膜的沉积速率都将影响薄膜的质量.此方法易操作且成本低廉,适合用于大规模工业生

产。

综上所述,制备氧化铜薄膜有很多方法,但不同方法和工艺制备的氧化铜薄膜具有不同的微结构、晶粒取向和大小以及缺陷等,这些都会影响其压电、光电等特性。要选择一种适合低成本、大面积的制备均匀氧化铜薄膜的技术,蒸发镀膜法是比较合适的技术之一。本研究拟用蒸发镀膜技术来制备氧化铜薄膜,并检测、分析其基本性能[7]。

纳米氧化锌制备法

氧化锌制备工艺 2008-06-04 12:21阅读(4)评 论(0) D0208、氧化锌制备工艺(本技术资料含国家发明专利、实用新型专利、科研成果、技术文献、技术说明书、技术配方、技术关键、工艺 流程等,全套价格26 0元) (氧化锌*制备氧化锌*制取氧化锌*生产氧化锌*开发氧化锌*研究) (氧化锌制备氧化锌制取氧化锌生产 氧化锌开发氧化锌研究) 1、氨法制取氧化锌方法 2、氨浸法生产低堆积密度纳米氧化锌的方法 3、氨水·碳铵联合浸取络合制备高纯度活性氧化锌的方法 4、氨水循环络合法生产高纯度活性氧化锌的工艺 5、表面包覆金属钛或铝化合物的纳米氧化锌粉体及制备方法 6、表面改性的纳米氧化锌水分散体及其制备方法和用途 7、超声波-微波联合法

从锌浮渣中制备活性氧化锌的方法 8、超微粒子氧化锌及其制造方法和使用其的化妆材料 9、超微氧化锌制取的工艺与装置 10、超细活性氧化锌的制备方法 11、超细氧化锌复合物及其制备方法 12、成核生长分步进行的液相制取超细氧化锌的方法 13、从低品位含锌物料制备纳米活性氧化锌的方法 14、从含锌烟道灰制取氧化锌的工艺 15、从菱锌矿制氧化锌技术 16、从铜--锌废催化剂中回收铜和氧化锌的方法 17、等离子法制取氧化锌工艺及设备 18、低温热分解法制备纳米氧化锌 19、低温易烧结的纳米级氧化锌粉末的制备方法 20、多功能纳米氧化锌悬浮液及其制备方法21、改进的碳酸氢铵全湿法制取高活性氧化锌22、改性的超细氧化锌

及其制备方法 23、高白色氧化锌微粒及其制造方法 24、高级氧化锌制备工艺 25、固相低温热分解合成晶态和非晶态超微氧化锌粉末的制备 26、过氧化锌的制备方法 27、回转窑冶炼生产氧化锌的工艺方法 28、活性氧化锌的生产工艺方法 29、活性氧化锌及高纯氧化锌制备工艺 30、活性氧化锌生产工艺 31、碱法生产活性氧化锌的工艺方法 32、颗粒氧化锌的生产工艺方法 33、颗粒状氧化锌生产装置 34、粒状高活性氧化锌的制造方法及其产品35、联合法矿粉直接生产高纯度氧化锌新工艺36、菱锌矿制取高纯氧化锌的方法 37、硫化锌精矿焙砂与氧化锌矿联合浸出工艺38、硫化锌矿与软锰矿同槽浸出制取氧化锌和碳酸锰的方法 39、纳米氧化锌材料的

高分子膜材料的制备方法

高分子膜材料的制备 方法 xxx级 xxx专业xxx班 学号:xxxxxxx xxx

高分子膜材料的制备方法 xxx (xxxxxxxxxxx,xx) 摘要:膜技术是多学科交叉的产物,亦是化学工程学科发展的新增长点,膜分离技术在工业中已得到广泛的应用。本文主要介绍了高分子分离膜材料较成熟的制膜方法(相转变法、熔融拉伸法、热致相分离法),而且介绍了一些新的制膜方法(如高湿度诱导相分离法、超临界二氧化碳直接成膜法以及自组装制备分离膜法等)。 关键词:膜分离,膜材料,膜制备方法 1.引言 膜分离技术是当代新型高效的分离技术,也是二十一世纪最有发展前途的高新技术之一,目前在海水淡化、环境保护、石油化工、节能技术、清洁生产、医药、食品、电子领域等得到广泛应用,并将成为解决人类能源、资源和环境危机的重要手段。目前在膜分离过程中,对膜的研究主要集中在膜材料、膜的制备及膜过程的强化等三大领域;随着膜过程的开发应用,人们越来越认识到研究膜材料及其膜技术的重要性,在此对膜材料的制备技术进行综述。 2.膜材料的制备方法 2.1 浸没沉淀相转化法 1963年,Loeb和Sourirajan首次发明相转化制膜法,从而使聚合物分离膜有了工业应用的价值,自此以后,相转化制膜被广泛的研究和采用,并逐渐成为聚合物分离膜的主流制备方法。所谓相转化法

制膜,就是配置一定组成的均相聚合物溶液,通过一定的物理方法改变溶液的热力学状态,使其从均相的聚合物溶液发生相分离,最终转变成一个三维大分子网络式的凝胶结构。相转化制膜法根据改变溶液热力学状态的物理方法的不同,可以分为一下几种:溶剂蒸发相转化法、热诱导相转化法、气相沉淀相转变法和浸没沉淀相转化法。

薄膜材料与薄膜技术复习资料完整版本

1.为了研究真空和实际使用方便,根据各压强范围内不同的物理特点,把真空划分为 粗真空,低真空,高真空,超高真空四个区域。 2.在高真空真空条件下,分子的平均自由程可以与容器尺寸相比拟。 3.列举三种气体传输泵旋转式机械真空泵,油扩散泵和复合分子泵。 4.真空计种类很多,通常按测量原理可分为绝对真空计和相对真空计。 5.气体的吸附现象可分为物理吸附和化学吸附。 6.化学气相反应沉积的反应器的设计类型可分为常压式,低压式,热壁 式和冷壁式。 7.电镀方法只适用于在导电的基片上沉积金属和合金,薄膜材料在电解液中是以 正离子的形式存在。制备有序单分子膜的方法是LB技术。 8.不加任何电场,直接通过化学反应而实现薄膜沉积的方法叫化学镀。 9.物理气相沉积过程的三个阶段:从材料源中发射出粒子,粒子运输到基片和粒子 在基片上凝聚、成核、长大、成膜。 10.溅射过程中所选择的工作区域是异常辉光放电,基板常处于负辉光区,阴极 和基板之间的距离至少应是克鲁克斯暗区宽度的3-4倍。 11.磁控溅射具有两大特点是可以在较低压强下得到较高的沉积率和可以在较低 基片温度下获得高质量薄膜。 12.在离子镀成膜过程中,同时存在吸附和脱附作用,只有当前者超 过后者时,才能发生薄膜的沉积。 13.薄膜的形成过程一般分为:凝结过程、核形成与生长过程、岛形成与 结合生长过程。 14.原子聚集理论中最小稳定核的结合能是以原子对结合能为最小单位不连续变化 的。 15.薄膜成核生长阶段的高聚集来源于:高的沉积温度、气相原子的高的动能、 气相入射的角度增加。这些结论假设凝聚系数为常数,基片具有原子级别的平滑度。 16.薄膜生长的三种模式有岛状、层状、层状-岛状。 17.在薄膜中存在的四种典型的缺陷为:点缺陷、位错、晶界和 层错。 18.列举四种薄膜组分分析的方法:X射线衍射法、电子衍射法、扫描电子 显微镜分析法和俄歇电子能谱法。 19.红外吸收是由引起偶极矩变化的分子振动产生的,而拉曼散射则是由引起极化率 变化的分子振动产生的。由于作用的方式不同,对于具有对称中心的分子振动,红外吸收不敏感,拉曼散射敏感;相反,对于具有反对称中心的分子振动,红外吸收敏感而拉曼散射不敏感。对于对称性高的分子振动,拉曼散射敏感。 20.拉曼光谱和红外吸收光谱是测量薄膜样品中分子振动的振动谱,前者 是散射光谱,而后者是吸收光谱。 21.表征溅射特性的主要参数有溅射阈值、溅射产额、溅射粒子的速度和能 量等。 什么叫真空?写出真空区域的划分及对应的真空度。 真空,一种不存在任何物质的空间状态,是一种物理现象。粗真空105~102Pa 粘滞流,分子间碰撞为主低真空102~10-1 Pa 过渡流高真空102~10-1 Pa分子流,气体分子与器壁碰撞为主超高真空10-5~10-8 Pa气体在固体表面吸附滞留为主极高真空10-8 Pa以下·什么是真空蒸发镀膜法?其基本过程有哪些?

《纳米氧化锌制备法》word版

氧化锌制备工艺2008-06-04 12:21阅读(4)评论 (0) D0208、氧化锌制备工艺(本技术资料含国家发 明专利、实用新型专利、科研成果、技术文献、技术说明书、技术配方、技术关键、工艺流程等,全套价格260元) (氧化锌*制备 氧化锌*制取氧化锌*生产氧化锌*开发氧化锌*研究) (氧化锌制备氧化锌制取氧化锌生产 氧化锌开发氧化锌 研究) 1、氨法制取氧化锌方法 2、氨浸法生产低堆积密度纳米氧化锌的方法 3、氨水·碳铵联合浸取络合制备高纯度活性氧化锌的方法 4、氨水循环络合法生产高纯度活性氧化锌的工艺 5、表面包覆金属钛或铝化合物的纳米氧化锌粉体及制备方法 6、表面改性的纳米氧化锌水分散体及其制备方法和用途

7、超声波-微波联合法从锌浮渣中制备活性氧化锌的方法 8、超微粒子氧化锌及其制造方法和使用其的化妆材料 9、超微氧化锌制取的工艺与装置 10、超细活性氧化锌的制备方法 11、超细氧化锌复合物及其制备方法 12、成核生长分步进行的液相制取超细氧化锌的方法 13、从低品位含锌物料制备纳米活性氧化锌的方法 14、从含锌烟道灰制取氧化锌的工艺 15、从菱锌矿制氧化锌技术 16、从铜--锌废催化剂中回收铜和氧化锌的方法 17、等离子法制取氧化锌工艺及设备 18、低温热分解法制备纳米氧化锌 19、低温易烧结的纳米级氧化锌粉末的制备方法 20、多功能纳米氧化锌悬浮液及其制备方法21、改进的碳酸氢铵全湿法制取高活性氧化锌

22、改性的超细氧化锌及其制备方法 23、高白色氧化锌微粒及其制造方法 24、高级氧化锌制备工艺 25、固相低温热分解合成晶态和非晶态超微氧化锌粉末的制备 26、过氧化锌的制备方法 27、回转窑冶炼生产氧化锌的工艺方法 28、活性氧化锌的生产工艺方法 29、活性氧化锌及高纯氧化锌制备工艺 30、活性氧化锌生产工艺 31、碱法生产活性氧化锌的工艺方法 32、颗粒氧化锌的生产工艺方法 33、颗粒状氧化锌生产装置 34、粒状高活性氧化锌的制造方法及其产品35、联合法矿粉直接生产高纯度氧化锌新工艺36、菱锌矿制取高纯氧化锌的方法 37、硫化锌精矿焙砂与氧化锌矿联合浸出工艺38、硫化锌矿与软锰矿同槽浸出制取氧化锌和碳酸锰的方法

薄膜的材料及制备工艺

薄膜混合集成电路的制作工艺 中心议题:多晶硅薄膜的制备 摘要:本文主要介绍了多晶硅薄膜制备工艺,阐述了具体的工艺流程,从低压化学气相沉积(LPCVD),准分子激光晶化(ELA),固相晶化(SPC)快速热退火(RTA),等离子体增强化学反应气相沉积(PECVD等,进行详细说明。 关键词:低压化学气相沉积(LPCVD);准分子激光晶化(ELA); 快速热退火(RTA)等离子体增强化学反应气相沉积(PECVD) 引言 多晶硅薄膜材料同时具有单晶硅材料的高迁移率及非晶硅材料的可大面积、低成本制备的优点。因此,对于多晶硅薄膜材料的研究越来越引起人们的关注,多晶硅薄膜的制备工艺可分为两大类:一类是高温工艺,制备过程中温度高于600℃,衬底使用昂贵的石英,但制备工艺较简单。另一类是低温工艺,整个加工工艺温度低于600℃,可用廉价玻璃作衬底,因此可以大面积制作,但是制备工艺较复杂。 1薄膜集成电路的概述

在同一个基片上用蒸发、溅射、电镀等薄膜工艺制成无源网路,并组装上分立微型元件、器件,外加封装而成的混合集成电路。所装的分立微型元件、器件,可以是微元件、半导体芯片或单片集成电路。 2物理气相沉积-蒸发 物质的热蒸发利用物质高温下的蒸发现象,可制备各种薄膜材料。与溅射法相比,蒸发法显著特点之一是在较高的真空度条件下,不仅蒸发出来的物质原子或分子具有较长的平均自由程,可以直接沉积到衬底表面上,且可确保所制备的薄膜具有较高纯度。 3 等离子体辅助化学气相沉积--PECVD

传统的CVD技术依赖于较高的衬底温度实现气相物质间的化学反应与薄膜沉积。PECVD在低压化学气相沉积进行的同时,利用辉光放电等离子体对沉积过程施加影响。促进反应、降低温度。 降低温度避免薄膜与衬底间不必要的扩散与化学反应;避免薄膜或衬底材料结构变化与性能恶化;避免薄膜与衬底中出现较大的热应力等。 4低压化学气相沉积(LPCVD)

P型氧化锌薄膜的结构及其制备

P型氧化锌薄膜的结构及其制备 摘要:氧化锌(ZnO)是一种直接带隙宽禁带(3.37eV)II-VI族化合物半导体材料,具有较大的激子束缚能(60meV),具有优良的压电、光电、气敏、压敏等性质的材料,在透明导体、发光元件、太阳能电池窗口材料、光波导器、单色场发射显示器材料、表面声波元件以及低压压敏电阻器等方面具有广泛的用途。ZnO薄膜的制备方法多样,各具优缺点。本文综述了ZnO薄膜的制备及性质特征,并对其发展趋势及前景进行了探讨。 关键词:ZnO薄膜;制备;发展前景 1ZnO结构 ZnO有三种晶体结构,分别是立方NaCl,闪锌矿和六角纤锌矿构,如图1所示,在常温常压下,ZnO的热稳定相为六方纤锌矿结构[5],具有六方对称性。纤锌矿ZnO的晶格常数是a=3.2498 ?,C=5.2066 ?。在C轴方向上,Zn原子与02原子的间距为0.196nm,在其他三个方向上为0.198nm。ZnO的结构可简单地描述为由Zn原子面和O原子面沿C轴交替排列而成,其中Zn和O原子为相互四面体配位,从而Zn 和0在位置上是等价的。这种排列导致ZnO具有一个Zn极化面和一个O极化面,这种C面的极化分布使得两个面具有不同的性质,导致该结构缺乏对称中心。另外,ZnO的纤锌矿结构相当于0原子构成简单六方密堆积,Zn原子填塞于半数的四面体隙中。 图1 ZnO的晶体结构:(a)立方NaCl结构 (b)闪锌矿结构(c)六角纤锌矿结构 2.p型ZnO薄膜的制备方法 2.1分子束外延技术(MBE)

分子束外延(MBE)是一种真空蒸发技术,把原材料通过加热转化为气态,然后在真空中膨胀,再在衬底上凝结,进行外延生长。典型的MBE设备由束源炉、样品台和加热器、控制系统、超高真空系统(包括真空生长室和机械泵、分子泵、离子泵、升华泵等, 真空度可达到1×10- 8 Pa以上)和检测分析系统(高能电子衍射仪、离子溅射枪、俄歇分析仪和四极质谱仪等)组成。 矫淑杰等[2]利用分子束外延的方法, 采用高纯金属锌作为Zn源,通过射频等离子体源激发气体源NO产生激活的N和O,在蓝宝石c平面上外延生长了p型ZnO薄膜。当生长温度为300℃,NO气体流量为1.0sccm,射频功率为300W时,可获得了重复性很好的p型ZnO,且载流子浓度最大可达1.2×1019cm- 3,迁移率为0.0535 cm2/(V·s), 电阻率为9.50Ω·cm。 2.2超声喷雾热分解法(USP) 超声喷雾热分解法是由制备太阳能电池电极发展而来的, 通过将金属盐溶 液雾化后喷入高温区,使金属盐在高温下分解形成薄膜。在制备ZnO薄膜时,原料一般是溶解在醇类中的醋酸锌。此法非常容易实现掺杂,通过加入氯盐掺杂Al和In 等元素,可以获得电学性质优异的薄膜,还可以制备出具有纳米颗粒结构、性能优异的薄膜。喷雾热分解法在常压下进行, 可以减少真空环境下生长的ZnO 薄膜中的氧空位, 从而弱化施主补偿作用, 有利于p型掺杂的实现。虽然此法的设备与工艺简单, 但也可生长出与其他方法可比拟的优良的ZnO薄膜。 焦宝臣等[3]通过超声雾化热分解技术, 利用N-Al共掺的方法,在corning 7059衬底上制备了p型透明ZnO薄膜。以醋酸锌和醋酸氨分别作为ZnO源和N掺杂源,掺杂源Al由硝酸铝提供。制得的ZnO具有c轴择优生长,在可见光范围内的透过率达到90%以上,且电阻率为4.21Ω·cm、迁移率是0.22cm2/( V·s)、载流子浓度为6. 68×1018cm﹣3。 2.3磁控溅射法(MS) 磁控溅射是利用高能粒子轰击靶材,使靶材原子或分子被溅射出来并沉积到衬底表面的一种工艺,主要分为直流磁控溅射、射频磁控溅射和中频磁控溅射。MS法要求较高的真空度(初始压强达1×10-4 Pa ,工作压强约为1×10-1Pa),合适的溅射功率及衬底温度,保护气体一般用高纯的氩气,反应气体为氧气。MS法适用于大面积沉积,可以通入不同的溅射气氛,靶材选择范围也比较广泛,因而能够有效实

膜结构、膜材料制作加工工艺及其流程

膜材料制作加工工艺及其流程 1、膜材料制作加工流程 1.1、膜结构应根据建造物的性质和等级、使用年限、使用功能、结构跨度、防火要求、地区自然条件及对膜材的耐用年限等要求进行膜材选用。 材料验收→放样→复核→裁剪→排版→搭接→角、顶→边→检验→清洗→包装。 1.2、应根据建筑防火等级和防火要求来选择膜材。 1.3、膜片连接处应保持高度水密性,应进行了抗剥离测试。膜片宜呈瓦状排列,由高处膜片盖住低处膜片。 1.4、膜结构在裁剪中必须考虑预张拉应力的影响,根据膜材的应变关系确定膜片的收缩量,对膜片的尺寸进行调整。 1.5、裁剪缝的应考虑膜材力学性能的正交各向异性,宜使结构主应力方向与织物纤维向

一致。 1.6、膜结构的连接节点包括膜片与膜片连接节点和膜面与支承结构连接节点。根据支承体系的不同,可分为膜面与柔性支承结构节点和膜面与刚性支承结构节点。接照所处部位不同,可分为中间节点和边界节点。 1.7、膜结构的连接构造应考虑结构的形状、荷载、制造、安装等条件,使结构安全、可靠、确保力的传递,并能适应可能的位移和转动。 1.8、膜面与支承结构连接节点必须具有足够的强度和刚度,不得先于连接的构件和膜材而破坏,也不应产生影响受力性能的变形。 1.9、膜片连接处应保持高度水密性,应进行抗剥离测试,并应防止织物磨损、撕裂。连接处的金属构件应有防止腐蚀的措施。连接构件造应充分考虑膜材蠕变的影响。 2、膜片连接的构造原则 2.1、膜片之间可用热融合、缝合或机械连接,如图: (a)热融合 (b)缝合 (c)机械连接 2.2、膜片连接处的膜材强度,应由制作单位工艺保证。当工程需要时,应由试验验证。 2.3、膜片与膜片之间的接缝位置应依据建筑要求、结构要求、经济要求等因素综合确定。 2.4、膜面的拼接纹路应根据膜材主要受力经纬方向合理安排,宜采用纬向拼接、经向拼接和树状拼接三种方法。 2.5、屋面膜片宜反搭接,搭接接缝应考虑防水要求,见图:

纳米氧化锌的制备实验报告

纳米ZnO2的制备 实验报告 班级:应091-4 组号:第九组 指导老师:翁永根老师 成员:任晓洁 1428 邵凯 1429 孙希静 1432 【实验目的】 1.了解纳米氧化锌的基本性质及主要应用 2.通过本实验掌握纳米氧化锌的制备方法

3.对于纳米氧化锌的常见产品掌握制备原理和方法,并学会制备简易产 品。 4.通过本实验复习并掌握EDTA溶液的配制和标定,掌握配位滴定的原 理,方法,基准物质的选择依据以及指示剂的选择和pH的控制。 5.掌握基础常用的缓冲溶液的配制方法和原理。 6.加深对实验技能的掌握及提高查阅文献资料的能力。 【实验原理】 1. 超细氧化锌是一种近年来发展的新型高功能无机产品,晶体为六方结构,其颗粒大小约在1~100纳米。纳米氧化锌由于颗粒小、比表面积大而具有许多其表面电子结构和晶体结构发生变化,产生了宏观物体所不具有的特殊的性质,呈现表面效应、体积效应、量子尺寸效应和宏观隧道效应以及高透明度、高分散性等特点。近年来发现它在催化、光学、磁学、力学等方面展现出许多特殊功能,使在陶瓷、化工、电子、光学、生物、医药等许多领域有重要的应用价值,具有普通氧化锌所无法比较的特殊性和用途。纳米氧化锌在纺织领域可用于紫外光遮蔽材料、抗菌剂、荧光材料、光催化材料等。纳米氧化锌一系列的优异性和十分诱人的应用前景。 2. 纳米氧化锌的制备方法主要有:水热法,均相沉淀法,溶胶一凝胶法,微乳液法,直接沉淀法 3. 本工艺是将锌焙砂(主要成份是ZnO,主要伴生元素及杂质为铁,铜,铅,镍,铬,镍,此外,还含有其它微量杂质,因而用锌焙砂直接酸浸湿法生产活性氧化锌,必须利用合理的酸浸及除杂工艺,分离铅,脱铁、锰,除钙、镁等重金属)与硫酸反应,生产出粗制硫酸锌,加高锰酸钾、锌粉等,经过提纯得到精制硫酸锌溶液后,再经碳化母液沉淀,制得碱式碳酸锌,最后经烘干,煅烧制成活性氧化锌成品。 4. 氧化锌含量的测定采用配位滴定法测定,用NH3-NH4Cl缓冲溶液控 制溶液pH≈10,以铬黑T为指示剂,用EDTA标准溶液进行滴定,其主要反应如下: 在氨性溶液中: Zn2++4NH3?Zn(NH3)42+ 加入EBT(铬黑T)时: Zn(NH3)42++EBT(蓝色)?Zn-EBT(酒红色)+4NH3 滴定开始-计量点前: Zn(NH3)42++EDTA?Zn-EDTA+4NH3 计量点时: Zn-EBT(酒红色)+EDTA?Zn-EDTA+EBT(蓝色)

氧化物薄膜的制备方法

氧化物薄膜的制备方法 不同的制备技术及工艺参数决定了薄膜的结构特性和光电性质。目前,制备氧化铜薄膜的方法主要有:磁控溅射法(Magnetron Sputtering)、金属有机物化学气相沉积(MOCVD)、喷雾热分解(Spray Pyrolysis)、溶胶-凝胶法(Sol-gel)、热蒸发镀膜法等。其中溅射法、MOCVD、脉冲激光沉积和热蒸发镀膜法都可以生长出性能良好的氧化铜薄膜,是制备氧化铜半导体光电器件的良好选择。下面简要介绍这几种常用方法[5]。 (1)磁控溅射法(Magnetron Sputtering) 磁控溅射法是目前(尤其是国内)研究最多、最成熟的一种氧化铜薄膜的制备方法。现已开发出以氧化铜陶瓷为靶材,沉积过程无化学变化的普通溅射方法和以铜为靶材,沉积过程中铜与环境气氛中的氧发生反应的反应溅射方法。磁控溅射可以制备出 c 轴高度择优取向,表面平整且透明度很高的致密薄膜。衬底可以是单晶硅片、玻璃、蓝宝石等。 磁控溅射法要求较高的真空度,合适的溅射功率及衬底温度,保护气体一般用高纯的氩气,反应气体为氧气。基本原理是:在阴极(靶材)和阳极(衬底)之间加电场,向真空室内通入氩气和氧气。在电场的作用下,真空室内的气体电离,产生离子。离子又在电场的作用下被加速,并向阴极靶材运动。由于施加在阳极和阴极之间的电场很强,电离的离子具有很高的动能并轰击阴极靶材,将靶材上的物质以分子和分子团的形式溅射出来并射向阳极衬底。磁控溅射由于磁场使等离子体局域在靶表面附近作摇摆式运动,延长了电子运动路径,提高了电子与反应粒子的碰撞几率,在靶表面附近形成高密度的等离子体区,从而达到高速溅射。高密度电子存在的另一个好处是使磁控溅射可以在比普通溅射低的气压下工作,从而减少微孔并获得柱状生长。磁场使大多数电子被封锁在靶附近区域,从而显著减少电子对薄膜的轰击损伤,也降低了基片的温升。磁控溅射制备工艺简单,容易实现掺杂、成本低、尾气无污染,适宜规模化生产。而且,磁控溅射法可以制备高度 c 轴取向,表面平整度高,可见光透过率高及光电性能良好的薄膜。由于磁控溅射是一种高能沉积方法,粒子轰击衬底或已经生长的薄膜表面容易造成损伤,因此生长单晶薄膜或本征的低缺陷浓度氧化铜半导体有很大难度。总体来看,溅射法制备的氧化铜薄膜质量不如利用MOCVD方法制备的氧化

ZnO薄膜的结构、性能应用和制备(精)

氧化物薄膜半导体材料的研制及应用 ZnO 薄膜的结构、性能应用和制备 摘要:介绍了宽禁带半导体ZnO 薄膜的结构、主要性质、制备工艺和应用等几方面内容。 关键词:ZnO 薄膜;结构;性质;制备 Abstract:The crystal structure,basic performance, and preparation of ZnO films with wide forbidden band were reviewed. Key words: ZnO thin film;crystal structure;nature;preparation 1 引言 ZnO是II- VI 族宽禁带直接带隙化合物半导体, 室温下禁带宽度约为3.3 eV, 激子束缚能为60 meV,可以实现室温下的激子发射。自1997年报道了ZnO薄膜紫外受激发射现象以后,成为半导体材料研究热点,与GaN、SiC 一起被称为第三代半导体材料。但目前ZnO薄膜之所以并没有达到广泛应用的地步,有两个重大难题:一是如何实现ZnO 的高浓度P型掺杂从而制作出p-n结;二是如何制备高质量ZnO薄膜。[1]本文对ZnO薄膜结构、性质、制备等做了部分总结,为制备一些高质量ZnO 薄膜及应用提供一些参考。 2 ZnO及ZnO薄膜的结构 ZnO晶体一般情况下为六方纤锌矿结构,具有六方对称性,6mm点群,P63mc空间群,晶格常数a=0.325nm,c=0.521nm。值得注意的是ZnO的纤锌矿结构相当于O 原子构成简单六方密堆积,Zn原子则填塞于半数的四面体隙中,而半数四面体隙是空的。因此,ZnO具有相对开放的晶体结构,外来掺杂物容易进入其晶格中而不改变晶体结构,这就为外来掺杂创造了条件。[2]优质的ZnO薄膜具有C轴择优取向生长的众多晶粒,每个晶粒也都是生长良好的六角形纤锌矿结构[3],根据其外来掺杂的特殊性可具备多种应用特性。

薄膜材料与技术

薄膜技术在能源材料中的应用——薄膜太 阳能电池 一概述 能源和环境是二十一世纪面临的两个重大问题,据专家估算,以现在的能源消耗速度,可开采的石油资源将在几十年后耗尽,煤炭资源也只能供应人类使用约200年。太阳能电池作为可再生无污染能源,能很好地同时解决能源和环境两大难题,具有很广阔的发展前景。照射到地球上的太阳能非常巨大,大约40 min照射到地球上的太阳能就足以满足全球人类一年的能量需求。因此,制备低成本高光电转换效率的太阳能电池不仅具有广阔的前景,而且也是时代所需。 太阳能电池行业是21世纪的朝阳行业,发展前景十分广阔。在电池行业中,最没有污染、市场空间最大的应该是太阳能电池,太阳能电池的研究与开发越来越受到世界各国的广泛重视。 太阳能电池种类繁多,主要有硅太阳能电池、聚光太阳能电池、无机化合物薄膜太阳能电池、有机薄膜太阳能电池、纳米晶薄膜太阳能电池和叠层太阳能电池等几大类[1]。 二薄膜太阳能电池。 1、薄膜硅太阳能电池 薄膜硅太阳能电池(硅膜厚约50μm)的出现,相对晶体硅太阳能电池,所用的硅材料大幅度减少,很大程度上降低了晶体硅太阳能电池的成本。薄膜硅太阳能电池主要有非晶硅(a—Si)、微晶硅(μc—Si)和多晶硅(p-Si)薄膜太阳能电池,前两者有光致衰退效应,其中μc—Si薄膜太阳能电池光致衰退效应相对较弱但μc-Si薄膜沉积速率低(仅1.2 nm/s) ,光致衰退效应致使其性能不稳定,发展受到一定的限制,而后者则无光致衰退效应问题,因此是硅系太阳能电池

的发展方向[1]。 太阳能电池是制约太阳能发电产业发展的瓶颈技术之一。目前主要的研究工作集中在新材料、新工艺、新设计等方面,其目的是为了提高电池转换效率和降低电池制造成本。制造太阳能电池的材料主要有单晶硅、多晶硅、非晶硅以及其他新型化合物半导体材料,其中非晶硅属直接转换型半导体,光吸收率大,易于制成厚度0.5微米以下、面积l平方米以上的薄膜,并且容易与其他 原子结合制成对近红外高吸收的非晶硅锗集层光电池,这是目前的主攻方向之一;另一种是非晶硅和多晶硅混合薄膜材料,它转换率高、用材省,是新世纪最有前途的薄膜电池之一。 2、无机化合物薄膜太阳能电池 选用的无机化合物主要有CdTe,CdS,GaAs,CulnSe2(CIS)等,其中CdTe的禁带宽度为1.45 eV(最佳产生光伏响应的禁带宽度为1.5 eV),是一个理想的半导体材料,截止2004年,CdTe电池光电转化效率最高为16.5%;CdS的禁带宽度约为2.42 eV,是一种良好的太阳能电池窗口层材料,可与CdTe、SnS和CIS等形成异质结太阳能电池;GaAs的禁带宽度为1.43 eV,光吸收系数很高,GaAs单结太阳电池的理论光电转化效率为27%,目前GaA/Ge单结太阳电池最高光电转换效率超过20%,生产水平的光电转换效率已经达到19~20%,其与GalnP组成的双节、三节和多节太阳能电池有很大的发展前景;CIS薄膜太阳能电池实验室最高光电转化效率已达19.5%,在聚光条件下(14个太阳光强),光电转化效率达到21.5%,组件产品的光电转化效率已经超过13%;CIS 薄膜用Ga部分取代In,就形成Culn1-x Ga x Se2 (简称CIGS)四元化合物,其薄膜的禁带宽度在1.04~1.7 eV范围内可调,这为太阳能电池最佳禁带宽度的优化提供了机会,同时开发了两种新的材料,用Ga完全取代In形成CuGaSe2,用S完全取代Se形成CulnS2,以备In、Se资源不足时可以采用。但是,Cd和As是有毒元素,In和Se是稀有元素,严重地制约着无机化合物薄膜太阳能电池的大规模生

沉淀法制备纳米氧化锌粉体讲义

沉淀法制备纳米氧化锌粉体 一、实验目的 1.了解沉淀法制备纳米粉体的实验原理。 2.掌握沉淀法制备纳米氧化锌的制备过程和化学反应原理。 3.了解实验产物粒度的表征手段,掌握激光纳米粒度仪的使用。 4.了解沉淀剂、实验条件对产物粒径分布的影响。 二、实验原理 氧化锌是一种重要的宽带隙(3.37eV)半导体氧化物,常温下激发键能为60meV。近年来,低维(0维、1维、2维)纳米材料由于具有新颖的性质已经引起了人们广泛的兴趣。纳米氧化锌由于晶粒的细微化,其表面电子结构和晶体结构发生变化,产生了宏观物体所不具有的表面效应、体积效应、量子尺寸效应和宏观隧道效应以及高透明度、高分散性等特点,已经广泛的应用在陶瓷、化工、电子、光学、生物、医药等许多领域。纳米氧化锌的制备方法有物理法和化学法,物理法主要包括机械粉碎法和深度塑形变形法,化学法包括沉淀法、溶胶—凝胶法、水热法、微乳液法等方法。本实验采用沉淀法制备纳米氧化锌粉体。 沉淀法包括直接沉淀法和均匀沉淀法。直接沉淀法是制备纳米氧化锌广泛采用的一种方法。其原理是在包含一种或多种离子的可溶性盐溶液中,加入沉淀剂(如OH-,CO32-等)后,在一定条件下生成沉淀并使其沉淀从溶液中析出,再将阴离子除去,沉淀经热分解最终制得纳米氧化锌。其中选用不同的沉淀剂,可得到不同的沉淀产物。均匀沉淀法是利用某一化学反应使溶液中的构晶离子从溶液中缓慢地、均匀地释放出来,所加入的沉淀剂并不直接与被沉淀组分发生反应,而是通过沉淀剂在加热的情况下缓慢水解,在溶液中均匀地反应。 纳米颗粒在液相中的形成和析出分为两个过程,一个是核的形成过程,称为成核过程;另一个是核的长大,称为生长过程。这两个过程的控制对于产物的晶相、尺寸和形貌是非常重要的。 制备氧化锌常用的原料是可溶性的锌盐,如硝酸锌Zn(NO3)2、氯化锌ZnCl2、醋酸锌ZnAc2。常用的沉淀剂有氢氧化钠(NaOH)、氨水(NH3·H2O)、尿素(CO(NH2)2)等。一般情况下,锌盐在碱性条件下只能生成Zn(OH)2沉淀,不能得到氧化锌晶体,要得到氧化锌晶体需要进行高温煅烧。均匀沉淀法通常使用尿素作为沉淀剂,通过尿素分解反应在反应过程中产生NH3·H2O与锌离子反应生成沉淀。反应如下: OH-的生成: CO32-的生成: 形成前驱物碱式碳酸锌的反应: 热处理后得产物ZnO: 用NaOH作沉淀剂一步法直接制备纳米氧化锌的反应式如下: 该实验方法过程简单,不需要后煅烧处理就可以得到氧化锌晶体,而且可以通过调控Zn2+/OH-的摩尔比控制氧化锌纳米材料的形貌。 三、实验仪器与试剂

薄膜制备方法

薄膜制备方法 1.物理气相沉积法(PVD):真空蒸镀、离子镀、溅射镀膜 2.化学气相沉积法(CVD):热CVD、等离子CVD、有机金属CVD、金属CVD。 一、真空蒸镀即真空蒸发镀膜,就是制备薄膜最一般的方法。这种方法就是把装有基片的真空室抽成真空,使气体压强达到10ˉ2Pa以下,然后加热镀料,使其原子或者分子从表面气化逸出,形成蒸汽流,入射到温度较低的基片表面,凝结形成固态薄膜。其设备主要由真空镀膜室与真空抽气系统两大部分组成。 保证真空环境的原因有①防止在高温下因空气分子与蒸发源发生反应,生成化合物而使蒸发源劣化。②防止因蒸发物质的分子在镀膜室内与空气分子碰撞而阻碍蒸发分子直接到达基片表面,以及在途中生成化合物或由于蒸发分子间的相互碰撞而在到达基片前就凝聚等③在基片上形成薄膜的过程中,防止空气分子作为杂质混入膜内或者在薄膜中形成化合物。 蒸发镀根据蒸发源的类别有几种: ⑴、电阻加热蒸发源。通常适用于熔点低于1500℃的镀料。对于蒸发源的要求为a、熔点高 b、饱与蒸气压低 c、化学性质稳定,在高温下不与蒸发材料发生化学反应 d、具有良好的耐热性,功率密度变化小。 ⑵、电子束蒸发源。热电子由灯丝发射后,被电场加速,获得动能轰击处于阳极的蒸发材料上,使蒸发材料加热气化,而实现蒸发镀膜。特别适合制作高熔点薄膜材料与高纯薄膜材料。优点有a、电子束轰击热源的束流密度高,能获得远比电阻加热源更大的能量密度,可以使高熔点(可高达3000℃以上)的材料蒸发,并且有较高的蒸发速率。b、镀料置于冷水铜坩埚内,避免容器材料的蒸发,以及容器材料与镀料之间的反应,这对于提高镀膜的纯度极为重要。c、热量可直接加到蒸发材料的表面,减少热量损失。 ⑶、高频感应蒸发源。将装有蒸发材料的坩埚放在高频螺旋线圈的中央,使蒸发材料在高频电磁场的感应下产生强大的涡流损失与磁滞损失(铁磁体),从而将镀料金属加热蒸发。常用于大量蒸发高纯度金属。 分子束外延技术(molecular beam epitaxy,MBE)。外延就是一种制备单晶薄膜的新技术,它就是在适当的衬底与合适条件下,沿衬底材料晶轴方向逐层生长新单晶薄膜的方法。外延薄膜与衬底属于同一物质的称“同质外延”,两者不同的称为“异质外延”。 10—Pa的超真空条件下,将薄膜诸组分元素的分子束流,在严格监控之下,直接喷MBE就是在8 射到衬底表面。其中未被基片捕获的分子,及时被真空系统抽走,保证到达衬底表面的总就是新分子束。这样,到达衬底的各元素分子不受环境气氛的影响,仅由蒸发系统的几何形状与蒸发源温度决定。 二、离子镀就是在真空条件下,利用气体放电使气体或被蒸发物质离化,在气体离子或被蒸发物质离子轰击作用的同时,把蒸发物或其反应物蒸镀在基片上。 常用的几种离子镀: (1)直流放电离子镀。蒸发源:采用电阻加热或电子束加热; 充入气体: 充入Ar或充入少量反应气体; 离化方式:被镀基体为阴极,利用高电压直流辉光放电离子加速方式:在数百伏至数千伏的电压下加速,离化与离子加速一起进行。 (2)空心阴极放电离子镀(HCD,hollow cathode discharge )。等离子束作为蒸发源,可充入Ar、其她惰性气体或反应气体;利用低压大电流的电子束碰撞离化, 0至数百伏的加速电压。离化与离子加速独立操作。 (3)射频放电离子镀。电阻加热或电子束加热,真空,Ar,其她惰性气体或反应气体; 利用射频等离子体放电离化, 0至数千伏的加速电压,离化与离子加速独立操作。 (4)低压等离子体离子镀。电子束加热,惰性气体,反应气体。等离子体离化, DC或AC

氧化锌薄膜制备

实验报告 PB13203265 李颖杰19组实验题目:氧化锌薄膜的制备 实验目的:学习制备氧化锌薄膜 实验原理: 1 制备技术概论 溅射是制备透明导电薄膜的最主要的工艺之一。溅射过程包括在阴阳极之间加一定电压,使惰性气体(如Ar)产生等离子体,靶材为阴极,衬底为阳极,等离子体中的高能离子Ar+轰击靶材料,由于动量传输,使靶材粒子逸出表面,弥散开来,并沉积在衬底表面上形成薄膜,溅射时的气压通常为10-2至10-3tor。 目前已应用的有DC,RF和磁控溅射的反应和不反应形式。下左图表示在反应溅射中溅射速率与氧分压的典型关系(功率一定时).在低氧分压下,金属原子从靶上溅射下来,仅在衬底表面上发生氧化;在高的氧分压下,靶表面发生氧化,溅射速率明显下降,这是因为化合物的溅射通常要比金属的溅射慢得多。下右图表示在一定溅射功率下氧分压与氧流速的关系.直线表示等离子体点火之前的情况。而“磁滞”效应曲线发生在溅射之后.氧气流速达到B点时,靶表面的氧化发生,溅射速率下降,氧分压迅速增加;而当氧气流速重新退到C点时,靶表面氧化物耗尽,金属显露出来,溅射速率迅速上升氧分压迅速下降到金属溅射的情况。在AB段的溅射,形成富金属薄膜,需要在高浓度氧气中退火,形成ZnO,而在DC段溅射,形成氧化物薄膜,只需要较低氧气浓度中进行退火即可得到好的ZnO膜。为了保证薄膜的重复性生产,需尽量避免在过渡区附近工作。

2 直流溅射法和射频磁控溅射法生长ZnO 2.1 总论 用溅射工艺已制备了优质的ZnO薄膜,靶材为Zn-Al合金,也可为ZnO粉末和Al2O3粉膜的混合物烧结而成.靶中Al的含量通常为3-5wt%,Al掺入ZnO中通常使ZnO的结晶性质变坏,晶粒尺寸由200nm减至100nm.用合金靶生长的膜的沉积速率是O2分压和溅射功率的函数.随总压力变化很小,左下图表示在DC磁控溅射ZnO膜过程中,沉积速率与溅射功率的关系.在低溅射功率下,靶表面被非化学比地氧化了,溅射下来的粒子在输运和生长过程中进一步被氧化.如果功率增加,溅射下来的粒子数也增加。这意味要消耗更多的氧原子,使靶表面和溅射粒子氧化.随着功率的增加,可提供氧化靶表面的氧原子数目在减少,使靶的表面呈现更多的金属性。在氧气氛中600℃下退火30分钟,将改善薄膜质量,此与溅射沉积过程所使用的氧气分压无关.利用合金靶的DC反应溅射中,在较高的氧气分压下首先氧化靶表面,然后DC溅射氧化的靶表面.在溅射过程中,如维持DC电压不变,发现放电电流则随时间不断下降。如右下图所示 3.2 溅射制膜技术 (a)溅射的原理与设备结构 所谓溅射工艺,就是向高真空系统中充入少量所需的气体(如氩,氮,氧等)。气体分子在强电场作用下电离而产生辉光放电.气体电离后产生的带正电荷的离子受电场加速而形成高能量离子流,它们撞击在设置在阴极的靶表面上,使靶表面的原子飞溅出来,以自由原子形式或与反应气体分子形成化合物的形式淀积到衬底表面上形成薄膜层.这个过程就是溅射的基本原理.溅射设备的主体部分大致可分为两部分:即真空获得部分和电源部分。真空部分和镀膜机没有什么区别,所不同的是:溅射真空系统内装有永久性磁钢,用于产生垂直于靶表面的磁场。此磁场的主要功

简单的制备纳米氧化锌的制备方法

在水——乙醇介质中用氨水沉淀法制备出了纳米()和材料,讨论了介质组成对沉淀产物微粒地粒径范围及形貌地影响,并研究出由()分解为纳米地最佳干燥脱水条件为℃、.表明本方法不需高温处理就可得到颗粒均匀且分布窄地纳米材料,粒径可达~. 一、试剂与仪器 主要原料为氯化锌、无水乙醇、氨水等,均为分析纯试剂. 仪器为微型滴定管、磁力搅拌器、恒温干燥烘箱. 二、试验方法 以水——乙醇为溶剂,其中醇地体积含量分别为(去离子水)、、、.将氯化锌、氨水配制成不同浓度地溶液(不同浓度是多少?).取一定体积(一定体积是多少?)地氯化锌乙醇溶液于烧杯中,加以适当速度搅拌,不同浓度地氨水从微型滴管中缓慢滴入氯化锌乙醇溶液中,使之进行反应.控制氨水用量,调节值为左右,确定滴定终点.反应得到地白色沉淀物,经抽滤洗涤后自然风干即为()纳米粉,()经干燥(℃、)脱水后,为纳米粉体.资料个人收集整理,勿做商业用途 三、不同乙醇浓度对粒径地影响 并且含量越高,这种抑制作用也越强.资料个人收集整理,勿做商业用途 氯化锌地浓度对地粒径影响不大,规律性不强;氨水地浓度对地粒径稍有影响,浓度增大,粒径是减小趋势,浓度为时,粒径为~,浓度为时,粒径为~.资料个人收集整理,勿做商业用途 五、该方法操作简单,条件温和,所用原材料成本低,过程易控制等,是制备纳米粉地好方法,值得推广. 固相合成氧化锌 一、试剂与前驱物地准备 七水硫酸锌、无水草酸纳均为分析纯; 准确称取比为地七水硫酸锌和无水草酸纳,分别研磨后,充分混合,再转入同一研钵中共研磨.热水洗去副产物后,再用无水乙醇淋次,于℃烘干.资料个人收集整理,勿做商业用途二、纳米氧化锌地制备 由前驱物地热分析得地热分解温度为℃.将置于马弗炉中加热升温至分解温度,保持,即得浅黄色纳米氧化锌.资料个人收集整理,勿做商业用途 液相沉淀制备氧化锌 一、单组分锌氨溶液地制备

太阳能ZnO薄膜材料制备工艺方案

湖南工业大学 课程设计 资料袋理学院<系、部) 2018 学年第下学期 课程名称材料科学导论指导教师李雪勇职称讲师 学生姓名谷文红专业班级应用物理071班学号07411200123 题目太阳能ZnO薄膜材料的制备工艺设计 成绩起止日期 2018 年12月13日~2018 年12月17日 目录清单 湖南工业大学

课程设计任务书 2009 —2018 学年第 2 学期 理学院学院<系、部)应用物理学专业 071 班级 课程名称:材料科学导论 设计题目:太阳能ZnO薄膜材料的制备工艺设计 完成期限:自 2018 年12月13日至 2018 年12月17日共1 周

指导教师<签字):年月日 系<教研室)主任<签字):年月日

<材料科学 导论) 设计说明书 太阳能ZnO薄膜材料的制备工艺设计 起止日期: 2018年12月13日至 2018 年12月17日 学生姓名谷文红 班级应用物理学 学号07411200123 成绩 指导教师(签字> 理学院

太阳能ZnO薄膜材料的制备工艺设计 谷文红湖南工业大学应用物理071班 07411200123 摘要:为了降低太阳电池的造价, 近年来掀起晶体ZnO薄膜太阳电池的研究热潮。基于同一个目的, 试图研究设计太阳能ZnO薄膜材料的制备工艺。本文主要从太阳能ZnO薄膜材料的应用及性能研究状况和发展趋势,着重介绍该材料的各种制备工艺,并就其中一种工艺进行设计,以研究出更趋完善的制备方法。 关键词:太阳能ZnO。薄膜材料。制备工艺设计 1、引言 近年来,由予光电子器件快速发展,尤其是GaN研究进程的加快,光电材料成为研究的重点。透明氧化物(Transparent Conduc.tive Oxide简称TCO>薄膜具有禁带宽、可见光谱区光透射率高和电阻率低等特性,其研究与开发同样得到飞速的发展, 现已广泛地应用于太阳能电池、平面显示、特殊功能窗口层以及光电器件领域。其主要包括In、Sb、zn和Cd的氧化物及其复合多元氧化物薄膜材料,而以掺锡氧化铟(Tin—Doped IndiumOxide简称I,I'O膜>薄膜为代表透明导电薄膜材料的研究较成熟,应用最为广泛,美日等国也已经投入批量生产。但金属铟价格十分昂贵,相对来说,制备氧化锌薄膜的原材料来源广泛、价格低廉、毒性小。特别用znO制作固体激光器,激发波长有向短波方向发展的趋势,掺铝氧化锌膜(znO:A1>?也有同rI’O膜可比拟的光学电学性质,使znO化合物成为半导体材料中一个新的研究热点,开始逐步应用到众多领域中。 2、ZnO薄膜材料的应用及性能研究状况

纳米薄膜材料的制备方法

纳米薄膜材料的制备方法 摘要纳米薄膜材料是一种新型材料,由于其特殊的结构特点,使其作为功能材料和结构材料都具有良好的发展前景。本文综述了近几年来国内外对纳米薄膜材料研究的最新进展,包括对该类材料的制备方法、微结构、电、磁、光特性以及力学性能的最新研究成果。关键词纳米薄膜;薄膜制备; 微结构;性能 21 世纪,由于信息、生物技术、能源、环境、国防 等工业的快速发展, 对材料性能提出更新更高的要求,元器件的小型化、智能化、高集成、高密度存储和超快传输等要求材料的尺寸越来越小,航空航天、新型军事装备及先进制造技术使材料的性能趋于极端化。因此, 新材料的研究和创新必然是未来的科学研究的重要课题和发展基础,其中由于纳米材料的特殊的物理和化学性能, 以及 由此产生的特殊的应用价值, 必将使其成为科学研究的热点[1]。 事实上, 纳米材料并非新奇之物, 早在1000 多年以前, 我国古代利用蜡烛燃烧的烟雾制成碳黑作为墨的原料, 可能就是最早的纳 米颗粒材料;我国古代铜镜表面的防锈层, 经验证为一层纳米氧化锡颗粒构成的薄膜,这大概是最早的纳米薄膜材料。人类有意识的开展纳米材料的研究开始于大约50 年代,西德的Kanzig 观察到了BaTiO3 中的极性微区,尺寸在10~ 100纳米之间。苏联的G. A. Smolensky假设复合钙钛矿铁电体中的介电弥散是由于存Kanzig微区导致成分布不均匀引起的。60 年代日本的Ryogo Kubo在金属超微粒子理论中发现由于金属粒子的电子能级不连续,在低温下, 即当费米

能级附近的平均能级间隔> kT 时, 金属粒子显示出与块状物质不同的热性质[ 4]。西德的H. Gleiter 对纳米固体的制备、结构和性能进行了细致地研究[ 5]。随着技术水平的不断提高和分析测试技术手段的不断进步, 人类逐渐研制出了纳米碳管, 纳米颗粒,纳米晶体, 纳米薄膜等新材料, 这些纳米材料有一般的晶体和非晶体材料不具备的优良特性, 它的出现使凝聚态物理理论面临新的挑战。80 年代末有人利用粒度为1~ 15nm 的超微颗粒制造了纳米级固体材料。纳米材料由于其体积和单位质量的表面积与固体材料的差别,达到一定的极限, 使颗粒呈现出特殊的表面效应和体积效应,这些因素都决定着颗粒的最终的物理化学性能,如随着比表面积的显著增大,会使纳米粒子的表面极其活泼,呈现出不稳定状态,当其暴露于空气中时,瞬间就被氧化。此外, 纳米粒子还会出现特殊的电、光、磁学性能和超常的力学性能。 纳米薄膜的分类 纳米薄膜具有纳米结构的特殊性质, 目前可以分为两类: ( 1)含有纳米颗粒与原子团簇基质薄膜; ( 2) 纳米尺寸厚度的薄膜, 其厚度接近电子自由程和Denye 长度, 可以利用其显著的量子特性和统计特性组装成新型功能器件。例如, 镶嵌有原子团的功能薄膜会在基质中呈现出调制掺杂效应, 该结构相当于大原子超原子膜材料具有三维特征; 纳米厚度的信息存贮薄膜具有超高密度功能, 这类集成器件具有惊人的信息处理能力; 纳米磁性多层膜具有典型的周期性调制结构, 导致磁性材料的饱和磁化强度的减小或增强。对这

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