合肥关于成立单晶硅棒生产制造公司可行性分析报告

合肥关于成立单晶硅棒生产制造公司

可行性分析报告

xxx有限公司

报告摘要说明

进入21世纪以来，全球单晶硅片行业的发展经历了兴盛（2007年以前）——低迷（2008-2016年底）——逐渐复苏（2017年以来）。兴盛期间，

行业市场规模曾经超过120亿美元。低迷时期，下游需求不振，市场供过

于求，导致单晶硅片价格屡屡下滑，行业规模不断下降，2009年达到了67

亿美元的低值，且本已进入众多企业研发范畴的18英寸单晶硅片技术也因

此而搁浅。直到2016年，全球单晶硅片行业仍未走出低迷状态，年销售额

仅72亿美元左右。

硅棒在2018年和2020年能分别达到1942万片/月和2130万片/月，

预计2015年到2020年之间符合年均增速为5.4%。硅棒指的是作用主要是

耐火耐高温材料，做高温发热的元件,为无色立方或六方晶体，表面氧化或

含杂质时呈蓝黑色。

该单晶硅棒项目计划总投资13297.13万元，其中：固定资产投资9834.03万元，占项目总投资的73.96%；流动资金3463.10万元，占

项目总投资的26.04%。

本期项目达产年营业收入24114.00万元，总成本费用18115.74

万元，税金及附加232.66万元，利润总额5998.26万元，利税总额7058.27万元，税后净利润4498.69万元，达产年纳税总额2559.58万

元；达产年投资利润率45.11%，投资利税率53.08%，投资回报率33.83%，全部投资回收期4.46年，提供就业职位374个。

从生产工艺来看，单多晶生产工艺差别主要体现在拉棒和铸锭环节，其中单晶硅棒工艺对设备、生产人员的要求严格，早期单晶硅片因长晶炉投料量、生长速率、拉棒速度等方面技术不够成熟，生产成本居高不下，而多晶硅锭使用铸锭技术成本优势明显而占据主要市场份额。

单晶硅产品自2015年开始逐步扩大市场份额。近年来，单晶组件在我国光伏组件出口总量中所占比例逐渐增加的趋势开始得到遏制，目前单晶多晶出口比例基本维持在6：4的比例，单晶组件仍占据大部分市场份额。从主要出口目的地国家的角度来看，出口日本、荷兰、澳大利亚的光伏组件以单晶居多，这些国家更偏向高效组件产品，我国单晶出口比例的上升与荷兰市场的开辟有着直接关系。巴西、印度则具有价格导向型市场的特征，以多晶组件占据大多数。

合肥关于成立单晶硅棒生产制造公司可行性分析报告目录

第一章项目总论

第二章产业分析预测

第三章主要建设内容与建设方案

第五章土建工程

第六章公用工程

第七章原辅材料供应

第八章工艺技术方案

第九章项目平面布置

第十章环境保护

第十一章职业安全

第十二章项目风险评价

第十三章节能评估

第十四章实施进度

第十五章投资估算与资金筹措

第十六章经营效益分析

第十七章项目招投标方案

附表1：主要经济指标一览表

附表2：土建工程投资一览表

附表3：节能分析一览表

附表4：项目建设进度一览表

附表5：人力资源配置一览表

附表6：固定资产投资估算表

附表7：流动资金投资估算表

附表8：总投资构成估算表

附表9：营业收入税金及附加和增值税估算表附表10：折旧及摊销一览表

附表11：总成本费用估算一览表

附表12：利润及利润分配表

附表13：盈利能力分析一览表

第一章项目总论

一、项目建设背景

进入21世纪以来，全球单晶硅片行业的发展经历了兴盛（2007年

以前）——低迷（2008-2016年底）——逐渐复苏（2017年以来）。

兴盛期间，行业市场规模曾经超过120亿美元。低迷时期，下游需求

不振，市场供过于求，导致单晶硅片价格屡屡下滑，行业规模不断下降，2009年达到了67亿美元的低值，且本已进入众多企业研发范畴的18英寸单晶硅片技术也因此而搁浅。直到2016年，全球单晶硅片行业仍未走出低迷状态，年销售额仅72亿美元左右。

2017年以来，在下游需求复苏，以及应用领域产业升级对高性能

单晶硅片需求提升等背景下，单晶硅片尤其是8英寸和12英寸硅片当

前产能以无法满足需求，从而导致价格开始快速上升，从2016Q1的

0.66美元/平方英寸逐渐上涨至2018年Q1的0.86美元/平方英寸；2017年全球硅晶圆出货面积达到118.10亿平方英吋，同比增长9.98%；全球硅晶圆市场销售额达到87.1亿美元，同比大幅增长20.8%，行业

呈现出了“量价齐升”的态势。

根据国际半导体产业协会公布的数据显示，全球硅晶圆产能增长

迅速，由2014年的1530万片/月左右（以8寸200mm硅片折算），增

长至2017年的1790万片/月左右，2014-2017年年复合增长率达4.0%。其中12寸300mm硅片产能增长迅速，产能占比从由2014年61.1%上升至2017年64.8%，6寸及以下产能发展缓慢甚至呈下降趋势。按照当

前全球硅晶圆需求趋势，预计12寸300mm硅片产能占比将持续上升。

从全球硅晶圆产能分布来看，全球硅晶圆产能分布较为集中，主

要分布在以台湾、韩国、日本等为首的国家和地区，三个地区占据了60%左右的硅晶圆产能。具体来看，2017年台湾硅晶圆（以8英寸为基准折算）产能为400万片/月，占全球比重的22.35%，位居全球第一；其次是韩国，2017年硅晶圆产能360万片/月，全球占比20.11%；日

本产能310万片/月。中国产能位居世界第五，仅200万片/月，且8

英寸以下占到了45%。

2016年以来，在全球DRAM和3DNANDFlash出货量大幅增加的带动下，半导体硅晶圆的出货量增长势头明显，2016年达到10738百万平

方英寸，同比增长 2.9%。但由于全球硅晶圆国际几大工厂的产能有限，且产能利用率全部已经达到了100%的水平，导致出货量仍旧跟不上下

游需求的步伐，进而造成硅晶圆价格出现大幅上涨的情况。

2017年全球硅晶圆(含磊晶硅晶圆)出货面积连续四年打破历史纪录，连续5年维持增长，达到118.10亿平方英吋，较2016年增长

9.98%。此外根据最新公布的数据显示，2018年由于下游需求旺盛，厂家持续扩大产能，一季度全球硅晶圆出货面积达到3084百万平方英寸，创史上新高，较前季增加3.6％，较2017年同期成长7.9％，预计

2018年全年硅晶圆市况持续强劲。

全球单晶硅片在2008年受金融危机影响，价格呈先断下是下跌，

从2007年的1.4美元/平方英寸下降至2016年的0.67美元/平方英寸。2016年开始，下游需求逐渐复苏，单晶硅片供需缺口加大，价格开始

进入上升通道，且势头强劲，从2016年一季度的0.66美元/平方英寸

上涨至2018年一季度的0.86美元/平方英寸，两年上涨30.30%。

由于半导硅片企业在上一个行业低谷中纷纷减产，而新产线的达

成一般至少要两年时间，短期内半导体硅片产能无法快速提升。芯片

企业选择接受逐渐上涨的硅片价格而避免缺少原材料带来的机会成本。因此，目前的半导体硅片市场还处于紧平衡状态，半导体硅片进一步

涨价的趋势将延续。

全球硅晶圆经过十年的寒冬，营收规模从2007年的121亿美元下

降至2016年的72亿美元。随着2017年以来硅晶圆出货量和价格的双

提升，2017年全球硅晶圆营收规模为87.1亿美元，较2016年的72.1

亿美元增长了20.8%。不过，由于硅晶圆单价仍比历史高点要低很多，因此硅晶圆销售金额距离历史纪录121亿美元仍有一段很大的差距。

二、报告编制依据

1、《产业结构调整指导目录》。

2、《建设项目经济评价方法与参数》（第三版）。

3、《建设项目经济评价细则》（2010年本）。

4、国家现行和有关政策、法规和标准等。

5、项目承办单位现场勘察及市场调查收集的有关资料。

6、其他有关资料。

三、项目名称

合肥关于成立单晶硅棒生产制造公司

四、项目承办单位

xxx（集团）有限公司

五、项目选址及用地综述

（一）项目选址方案

项目选址位于某产业示范基地,地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，建设条件良好。

合肥，简称庐或合，古称庐州、庐阳、合淝，是安徽省省会，国务院批复确定的中国长三角城市群副中心城市，国家重要的科研教育基地、现

代制造业基地和综合交通枢纽。截至2019年，全市下辖4个区、4个县、

代管1个县级市，总面积11445.1平方千米，户籍人口770.44万人，常住

人口818.9万人，常住人口城镇化率76.33%。合肥地处中国华东地区、江

淮之间、环抱巢湖，是长三角城市群副中心，综合性国家科学中心，一带

一路和长江经济带战略双节点城市，合肥都市圈中心城市，皖江城市带核

心城市，G60科创走廊中心城市。合肥是一座具有2000多年历史的古城，

因东淝河与南淝河均发源于该地而得名。合肥素有三国故地，包拯家乡之称。秦置合肥县，隋至明清时，合肥一直是庐州府治所，故又称庐州、又

名庐阳，境内名胜古迹众多，如逍遥津、包公祠、李鸿章故居、吴王遗踪等。合肥还诞生了周瑜、包拯、李鸿章等一批历史名人。合肥是世界科技

城市联盟会员城市、中国最爱阅读城市、中国集成电路产业中心城市、国

家科技创新型试点城市。有江淮首郡、吴楚要冲，江南之首、中原之喉的

美誉。2018年9月，被授牌成为海峡两岸集成电路产业合作试验区。2018

中国内地城市综合排名17名。2019年6月，未来网络试验设施开通运行。2019年，合肥市实现地区生产总值9409.4亿元，人均生产总值115623元。

（二）项目用地规模

项目总用地面积33343.33平方米（折合约49.99亩），土地综合

利用率100.00%；项目建设遵循“合理和集约用地”的原则，按照单晶

硅棒行业生产规范和要求进行科学设计、合理布局，符合规划建设要求。

六、土建工程建设指标

项目净用地面积33343.33平方米，建筑物基底占地面积23263.64平方米，总建筑面积42012.60平方米，其中：规划建设主体工程33195.05平方米，项目规划绿化面积2115.08平方米。

七、产品规划方案

根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：单晶硅棒xxx

单位/年。综合考xxx（集团）有限公司企业发展战略、产品市场定位、资金筹措能力、产能发展需要、技术条件、销售渠道和策略、管理经

验以及相应配套设备、人员素质以及项目所在地建设条件与运输条件、xxx（集团）有限公司的投资能力和原辅材料的供应保障能力等诸多因素，项目按照规模化、流水线生产方式布局，本着“循序渐进、量入

而出”原则提出产能发展目标。

八、投资估算及经济效益分析

（一）项目总投资及资金构成

项目预计总投资13297.13万元，其中：固定资产投资9834.03万元，占项目总投资的73.96%；流动资金3463.10万元，占项目总投资的26.04%。

（二）资金筹措

该项目现阶段投资均由企业自筹。

（三）项目预期经济效益规划目标

项目预期达产年营业收入24114.00万元，总成本费用18115.74

万元，税金及附加232.66万元，利润总额5998.26万元，利税总额7058.27万元，税后净利润4498.69万元，达产年纳税总额2559.58万元；达产年投资利润率45.11%，投资利税率53.08%，投资回报率

33.83%，全部投资回收期4.46年，提供就业职位374个。

九、项目建设单位基本情况

（一）公司概况

经过10余年的发展，公司拥有雄厚的技术实力，完善的加工制造手段，丰富的生产经营管理经验和可靠的产品质量保证体系，综合实力进一步增强。公司将继续提升供应链构建与管理、新技术新工艺新材料应用研发。集团成立至今，始终坚持以人为本、质量第一、自主创新、持续改进，以技术领先求发展的方针。公司始终坚持“服务为

先、品质为本、创新为魄、共赢为道”的经营理念，遵循“以客户需求为中心，坚持高端精品战略，提高最高的服务价值”的服务理念，奉行“唯才是用，唯德重用”的人才理念，致力于为客户量身定制出完美解决方案，满足高端市场高品质的需求。

公司根据自身发展的需要，拟在项目建设地建设项目，同时，为公司后期产品的研制开发预留发展余地，项目建成投产后，不仅大幅度提升项目承办单位项目产品产业化水平，为新产品研发打下良好基础，有力促进公司经济效益和社会效益的提高，将带动区域内相关行业发展，形成配套的产业集群，为当地经济发展做出应有的贡献。

公司注重建设、培养人才梯队，与众多高校建立了良好的校企合作关系，学校为企业输入满足不同岗位需求的技术人员，达到企业人才吸收、培养和校企互惠的效果。公司筹建了实习培训基地，帮助学校优化教学科目，并从公司内部选拔优秀员工为学生授课，让学生亲身参与实践工作。在此过程中，公司直接从实习基地选拔优秀人才，为公司长期的业务发展输送稳定可靠的人才队伍。公司的良好人才梯队和人才优势使得本次募投项目具备扎实的人力资源基础。公司坚持精益化、规模化、品牌化、国际化的战略，充分发挥渠道优势、技术优势、品牌优势、产品质量优势、规模化生产优势，为客户提供高附

加值、高质量的产品。公司将不断改善治理结构，持续提高公司的自主研发能力，积极开拓国内外市场。产品的研发效率和质量是产品创新的保障，公司将进一步加大研发基础建设。通过研发平台的建设，使产品研发管理更加规范化和信息化；通过产品监测中心的建设，不断完善产品标准，提高专业检测能力，提升产品可靠性。

（二）公司经济效益分析

上一年度，xxx公司实现营业收入16332.85万元，同比增长

33.26%（4076.57万元）。其中，主营业业务单晶硅棒生产及销售收入为14012.20万元，占营业总收入的85.79%。

根据初步统计测算，公司实现利润总额4577.15万元，较去年同期相比增长842.22万元，增长率22.55%；实现净利润3432.86万元，较去年同期相比增长414.40万元，增长率13.73%。

十、主要经济指标

主要经济指标一览表

第二章产业分析预测

一、单晶硅棒行业发展概况

硅棒在2018年和2020年能分别达到1942万片/月和2130万片/月，预计2015年到2020年之间符合年均增速为5.4%。硅棒指的是作

用主要是耐火耐高温材料，做高温发热的元件,为无色立方或六方晶体，表面氧化或含杂质时呈蓝黑色。

截至2016年12月底为止，全球晶圆产能(按照8寸晶圆计算)达

到1711.4万片/月，其中中国大陆产能全球市场占有率为10.8%。大陆的晶圆代工份额将从2015年的9.3%增长至2020年的19.2%。预计到2020年，大陆晶圆制造产能将达到405万片/月。在巨大的市场需求推动下，迸发了今年硅晶圆价格的持续上涨及供不应求。

国内至少已有9个硅片项目，包括上海新昇、重庆超硅、宁夏银和、浙江金瑞泓、郑州合晶、宜兴中环晶盛项目、西安高新区项目等。合计投资规模超520亿元人民币，正在规划中的12寸硅片月产能已经

达到120万片，远期看可缓解硅片缺货的问题，预计未来大硅片行业

未来几年仍将会有新玩家加入。

硅棒市场规模研究数据显示硅晶圆市场基本被日韩厂商垄断，五

大供货商全球市占率达到了92%，其中信越半导体市占率27%，胜高科

技(SUMCO)市占率26%，环球晶市占率17%，Silitronic市占率13%，LG市占率9%。

信越集团于1967年设立了“信越半导体”，对高质量半导体硅的生产做出了巨大贡献。信越的半导体硅事业始终奔驰在大口径化及高平直度的最尖端。最早研制成功了最尖端的300mm硅片及实现了SOI 硅片的产品化。

SUMCO是全球第二大半导体硅晶圆供货商，已于近日宣布投资约3.97亿美元增产旗下伊万里工厂，是近十年来首次大规模增产，硅棒市场规模预计于2019年上半年将12寸硅晶圆的月产能提高11万片。

环球晶圆是中美矽晶的子公司，2012年收购通过前身为东芝陶瓷的CovalentMaterials(现为CoorsTek)的半导体晶圆业务，扩大了业务范围。后通过收购全球第四大半导体硅晶圆制造与供货商SunEdisonSemiconductor一跃成为第三大硅晶圆供货商。

在我国积极发展半导体产业大力投资12寸晶圆厂和智能手机、云端服务器需求的驱动下，硅晶圆的市场需求大增。SEMI公布的数据显示，今年第二季全球硅晶圆出货面积达2,978百万平方英寸，连续5季出货量创下历史新高。硅晶圆价格持续走高且几大厂商少有扩产动作，因此普遍认为硅晶圆将持续供不应求。

二、单晶硅棒市场分析预测

从生产工艺来看，单多晶生产工艺差别主要体现在拉棒和铸锭环节，其中单晶硅棒工艺对设备、生产人员的要求严格，早期单晶硅片因长晶炉投料量、生长速率、拉棒速度等方面技术不够成熟，生产成本居高不下，而多晶硅锭使用铸锭技术成本优势明显而占据主要市场份额。

截至2018年底，全球光伏累计装机容量已达510GW。光伏年新增装机量已由2007年的2.9GW增至2018年的103.9GW，装机规模增长了近35倍。2018年全球共有103.9GW的光伏装机并网，相比2017年的105GW，呈现出下跌的现象，下跌幅度1.1%。

近几年，全球发电结构中，化石燃料和核能均占75%左右，而再生能源占比虽然在逐步提高，但也在25%左右，其中，光伏发电占比仍然较低，2017年度，通过光伏的发电量仅占全球总发电量的1.9%，成长空间巨大。

2018年全球光伏发电渗透率为2.6%，仍处于较低水平。光伏渗透率较高的国家包括洪都拉斯（14%）、德国（7.9%）、希腊（7.5%）、意大利（7.3%）、智利（7.1%）等。

2019年1-10月，光伏组件出口容量达到54.47GW，同比增长

75.41%，海外光伏市场的蓬勃发展有效弥补了国内光伏市场的下滑。

市场分散化导致单一市场的政策影响力降低。同时，光伏组件出

口市场的集中度持续降低，2017年CR5为67.1%，2018年CR5为53%。以南美、中东北非为主的“去中心化”和“遍地开花”的局面继续发展。2018年年度装机容量中，澳大利亚、墨西哥、土耳其、荷兰并非

传统光伏装机大国，说明光伏装机新兴国家正在崛起，全球装机呈现

出多点开花的局面。集中度降低将减少产业链对于单一市场的依赖度，更有利于市场的健康发展。

光伏系统成本下降主要来自光伏组件，光伏组件一方面价格不断

下降，另一方面单晶PERC等技术应用，光伏组件转换效率提升，单片

组件功率提高，摊低了系统成本，光伏项目盈利能力显著提高，带动

光伏行业整体发展。

二、单晶硅棒行业发展趋势分析

单晶硅产品自2015年开始逐步扩大市场份额。近年来，单晶组件

在我国光伏组件出口总量中所占比例逐渐增加的趋势开始得到遏制，

目前单晶多晶出口比例基本维持在6：4的比例，单晶组件仍占据大部

分市场份额。从主要出口目的地国家的角度来看，出口日本、荷兰、