年产50万吨树脂包膜缓控释掺混肥料项目可行性研究报告
一、总论
（一）项目背景
1、项目名称
()有限公司50万吨树脂包膜缓/控释掺混肥料项目
建设性质：技术改造
项目建设地点：
2、技术依托单位
华南农业大学
3、承办单位概况
⑴承办单位及法定代表人
承办单位：
法定代表人：
公司类型：有限公司
⑵承办单位概况
公司，于2004年9月20日成立，注册资金500万元，年产各类肥料产能达100万吨。该公司现拥有2条共50万吨的氨化造粒复合肥、硫酸钾型复合肥生产线、2条共40万吨掺混肥生产线、1条10万吨钾肥生产线，是目前东北地区最大的复合肥生产基地之一。公司现有员工680人，其中工程技术人员68人，具有较高的专业素质和先进的管理水平。
是吉林省质量诚信企业，并通过了ISO9001质量管理体系认证。公司现设有6个分公司、13个平台库、11个县级分销处，
在吉林、辽宁、黑龙江等省有1200多家乡镇级经销网点。公司经销的化肥品种全部由全国知名的大型化肥企业生产，质量稳定，信誉可靠，主要有白鹇二铵、瓮福二铵、丰喜尿素、磷都二铵、三宁二铵、乌拉尔大颗粒钾肥等，自产品牌有隆源系列肥、蕯化系列肥等七大品牌。
公司，共拥有2个生产工厂，年化肥产能合计150万吨，年生产、销售化肥170万吨，复合肥出口28万吨，是吉林省最大的集化肥生产和销售为一体的农资企业之一，是东北地区最大的复合肥生产基地，是东北唯一树脂包膜控释肥生产基地。是国家指定的化肥淡季商业储备承储企业，是中国农资流通协会常务理事单位、全国农资首批信用评价AAA级企业，是吉林省工商局重点培育的“连锁配送经营”企业，长春市农业产业化重点龙头企业。集团下设吉林省隆源化肥有限公司、吉林省长江缓/控释肥料有限公司、吉林省隆源农资物流园等多家子公司。
4、可行性研究报告编制依据
1）编制依据
⑴国家发改委颁布的《投资项目可行性研究指南》；
⑵国家的有关政策、法规、标准及规范；
⑶《国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》；
⑷《吉林省循环经济发展“十二五”规划》；
⑸《中华人民共和国可再生能源法》；
⑹《中华人民共和国节约能源法》；
⑺《中华人民共和国农业技术推广法》；
⑻《国家鼓励的资源综合利用认定管理办法》；
⑼《“十二五”资源综合利用指导意见》国家发改委；
⑽《全国生态环境保护纲要》；
⑾《国务院节能减排综合性工作方案》；
⑿“十二五”国家粮食丰产科技工程
⒀《吉林省增产百亿斤商品粮能力建设总体规划》
⒁《产业结构调整指导目录（2011年本）》
⒂建设单位提供的基础资料；
⒃咨询设计单位收集的相关资料。
2）可行性研究报告编制单位
吉林省轻工业设计研究院
工程设计证书：甲级A122000967号
工程咨询证书：工咨甲10820070042号
发证机关：中华人民共和国建设部、国家发展和改革委员会。
3）可行性研究报告编制原则
⑴在设计研究过程中坚持以经济效益、社会效益、环境效益多赢为目的，选择先进的工艺路线、合理的设备，确保产品质量在国内、国际市场的先进性。
⑵充分利用企业及当地资源方面的优势，节省投资，缩短工期，提高效益，尽快收回投资。
⑶在设计研究过程中，认真贯彻执行国家有关法规、规范，搞好环保、节能、卫生安全及消防等设计。
5、项目提出依据
1）缓/控释肥料发展现状及研究进展：
化学肥料是农业生产中最大的物质投入，据联合国粮农组织
的统计资料表明，在提高单产中，化肥对增产所起的作用占40-60%。但是生产实践表明，由于化学肥料本身性质和土壤环境条件及农业措施等综合影响，化学肥料利用率很低。中国因肥料养分利用率低所造成的养分资源浪费是十分惊人的。据统计中国每年生产、施用的氮肥量(以纯氮计，下同)约为2千万吨，其肥料的当季利用率只有30-50%，累计利用率为45-60%，因氮肥利用率低造成的直接经济损失折合人民币达239.4亿元。如何提高化学肥料的利用率、减小因施肥不当造成的环境污染问题，可持续发展高效农业已成为世界各国共同关注的问题。自从20世纪70年代以来，缓/控释肥的研制和应用为解决这个问题提出了新的思路。缓/控释肥的研制已经成为世界肥料研究的热点，缓/控释包膜技术得到发展。缓/控释肥料研制以来，缓/控释技术从探索阶段的无机物包裹大粒碳铵技术和肥包肥技术，发展到现阶段的树脂包衣技术。现代树脂包膜技术按发展进程有以下代表类型：
⑴硫包衣尿素技术。国内有行业推荐标准HG/T3997-2008；
⑵溶剂型树脂包衣技术，其关键技术是在高温下以有机溶剂溶解回收塑料等烯烃类热塑性树脂，然后将其在底喷风动流化塔内均匀地包覆在尿素、复合肥等颗粒肥料表面。该技术已应用缓/控释肥料工业化生产；
⑶树脂包覆硫衣尿素技术PSCU。树脂包覆硫衣尿素，双膜双控，就是树脂包覆硫衣尿素；
⑷水溶性树脂或水基聚合树脂包衣技术。水溶性树脂、脂溶性树脂表面反应成膜树脂之技术及其放大和过渡技术，水溶性树
脂或水基聚合树脂包衣技术已被用于控释肥料的工业化生产；
⑸肥料表面反应成膜包衣技术。在化肥价格高涨、包膜材料价格高攀、溶剂价格上涨及其具有潜在环境污染的严峻形势下，国家十一五科技支撑计划“控释包膜技术研究”课题组在以往大量研究工作基础上，已经将核芯肥料表面反应成膜技术，成功应用于包膜控释肥料产业化中，该反应成膜技术优点无需任何溶剂，不污染环境，成膜工艺、设备比较简单，膜材料用量少，包膜成本低。
总之，上述五个方面的前四项技术概括我国控释肥料的包膜技术，这四项技术各有利弊，在生产实践中应考虑周全。硫包衣（包括无机型肥包肥技术）技术在肥料表面容易有破碎、裂痕，达不到理想效果；溶剂型树脂包衣技术的优点成本比较低、制造工艺难度小，但问题是溶剂回收率达不到理想标准，溶剂对人体、环境有一定危害，控释肥料成品难免残留溶剂，致使肥料有异味。树脂包覆硫衣尿素技术优点制造成本低，便于在大田作物上施用，但缺点是肥效期短，难于达到高质量的控释标准。水溶性树脂、水基聚合树脂包衣技术是今后树脂包衣控释肥料的发展方向，其优点是无需回收溶剂（无溶剂），使用安全，成品无味，但其对包衣技术和工艺要求比较高。因此，肥料表面反应成膜技术是目前最理想的包膜技术。
2）缓释/控释肥料的特点
缓/控释肥料具有一定的协调和按照设定的模式进行释放，满足作物生长发育所需，一季作物一次施肥，省工省时。因此其又称为智能肥、环保肥或绿色肥料。与普通稳定肥料相比，缓/
控释肥具有以下优势：
⑴提高肥料利用率。为防止供肥过剩，肥料养分采用缓慢释放的形式，改变了普通速溶肥料养分供应过于集中的特点，减少了营养元素的损失；与普通化肥和复合肥相比,缓/控释肥的养分释放曲线与作物的需求变化曲线更为接近,即利用率更高,因而对作物的生长更为有利。缓/控释肥利用率可提高10～30%；
⑵肥效长期、稳定，能源源不断的供给植物在整个生长期对养分的需求；比常规施肥技术亩产增加6～15%，经济效益明显；
⑶改良土壤，保持土壤水分。缓/控释肥养分利用率提高，减少了化肥投入数量，减轻了土壤盐害，当年缓/控释肥空壳的膜可吸收水分后保持，干旱时释放水分；高分子树脂分解后可以促进土壤团粒结构形成；
⑷减少施肥次数，节省劳力。由于农村缺乏劳力或因缺水、供水不及时等原因，农作物施肥日趋简化，农作物一次性施肥已相当普遍。普通速效高氮型复合肥，存在苗期旺长或后期脱肥的风险。而缓/控释肥可预定设计肥料在农作物生长季节的释放模式，使肥料养分释放规律与作物养分吸收相一致，一次性施肥满足农作物整个生长季的需求。在目标产量相同的情况下，使用缓/控释肥料比传统肥料可减少10～20%用量。与普通肥料相比，缓/控释肥只需进行一次施肥，不需再次追肥；
⑸消除了化肥淋、挥发、固定的问题减轻施肥对环境的污染。缓/控释肥可使肥料利用率提高10～30个百分点，有效减少养分被蒸发、渗入地下或流入河流，减轻化肥面源污染，提高土壤肥力；
⑹节约能源。仅就氮的利用率来看，若将其提高10个百分点，从目前的30%提高到40%，即可节约1/4的化肥施用量，可减少1/4的能源消耗，相当于每年节约20亿m3的天然气；
⑺减轻一次性施肥烧种、烧苗和后期脱肥的危险。一次性施肥氮素过高的时候容易造成烧种、烧苗，而缓/控释肥氮素可以控制，前期释放很少；缓/控释肥养分释放受水分的影响小，因此，在多雨的季节不会造成养分流失，避免作物后期脱肥。
3）农业可持续化生产的需要
中国是一个耕地相对缺少的国家，且耕地呈逐年减少的趋势。在未来几十年内，中国人口还将继续增长，预计在2050年左右将达到16亿的人口高峰。我国的有效耕地仅占世界耕地的7%，而我国的人口却占世界人口的22%。被称之为粮食的“粮食”的化肥，在粮食生产中的投入已占到总投入的30%左右，贡献率达40%。美国科学家R.G.Hoeft认为，如果立即停止使用氮肥，全世界农作物将会减产40%-50%。
然而在实际生产中，由于施肥方法不科学等原因，化肥浪费现象非常严重。每年流失量达1100万吨，仅氮肥流失的直接损失就达300亿元。大量的氮、磷、钾等元素残留于土壤、进入地下水和地表水或释放到空气中，带来严重的环境污染。目前，我国化肥的当季利用率普遍较低，氮30%-50%，磷10%-20%，钾35%-50%。严重的资源浪费，不仅造成了直接的经济损失，还引起了严重的环境污染，出现了地表水富营养化、地下水和蔬菜中硝态氮含量超标、氧化亚氮排放量增加等问题。因此，提高化肥利用率成为当前我国亟待解决的问题。
环氧树脂在包封材料中的应用概况
环氧树脂在包封材料中的应用概况 关键词：半导体包封材料、环氧树脂、耐热性、耐湿性 摘要：本文讲述了环氧树脂在半导体封装材料中的应用和发展动态, 其中包括应用现状、半导体封装材料对环氧树脂的要求、工业化的环氧树脂和它的技术发展动向。 正文：半导体封装材料发展很快, 从占主流地位的陶瓷封装, 被塑料封装取代, 约经过四分之一世纪, 而塑料封装中目前已广泛应用 环氧树脂, 环氧树脂已占90%以上。至今, 塑料封装已占到整个封装材料的以个数为基础的95%以上。 塑料封装中所采用的环氧树脂材料称为环氧模塑料EMC。EMC主要组成为环氧树脂、固化剂、固化促进剂、填料、润滑剂、着色剂等, 以及其它助剂, 而环氧树脂所占比例约为10%—25%左右。目前已商品化的半导体包封材料, 绝大多数均采用邻甲酚酚醛环氧树脂, 固化剂采用甲阶酚醛树脂或线性酚醛树脂, 这主要因为这种包封材料具有优良的快速生产性和价格相对便宜, 但是因其耐热性和吸湿性尚不能满足迅速发展的电子封装材料的需求, 因此国外不少厂家正在致力于新品种的开发, 有些品种已部分商品化。 一、环氧树脂适于包封材料的基本特性 环氧树脂适于电子电器包封材料的应用, 因其主要具备以下特性： ①由于环氧树脂与固化剂反应属于加成聚合, 一般来讲收缩率比较小, 没有副产物。 ②具有优良的耐热性, 能满足一般电子电器绝缘材料的要求。 ③具有优良的密着性, 这是其它材料所不能比的。 ④具有优良的电绝缘性能, 这也是不饱和聚酷树脂和酚醛树脂等一般热固性树脂达不到的。 ⑤基于配方中固化剂和促进剂的选择,配方可千变万化, 从而具备各种不同的性能,以达到各种不同的要求。 二、半导体包封用的环氧树脂 现在商品化的环氧树脂品牌繁多, 但是经过研究筛选广泛用于半导体包封料的环氧树脂品种为邻甲酚酚醛环氧树脂ECN。这类树脂被开发后即投入了半导体包封料的应用研究, 经过了20多年的考核, 已确定作为半导体包封材料的主体地位的材料, 目前ECN专用的邻甲酚酚醛环氧树脂在日本已达到年产1.2万t。 随着高新技术的发展, 以及半导体技术自身的发展, 对半导体包封料不断提出新的要求, 原有材料很难满足, 因此新型环氧树脂不断被开发, 新品种不断出现。在新开发的环氧树脂中, 有的品种已部分取代邻甲酚酚醛环氧树脂, 开始应用, 但是存在价格和成型性等方面的问题。从今后发展态势上看, 邻甲酚酚醛环氧树脂所占的比例有可能下降, 但是占据主流地位的这种格局不会改变。三、半导体包封材料的技术动向 在半导体包封材料的发展变化中, 半导体组装技术的变化, 即由插脚插入型向表面实装型的转变, 被认为是半导体包封技术的第一次革命。
环氧树脂在包封材料中的应用概况
环氧树脂在包封材料中的应用概况 摘要：本文论述了环氧树脂适于包封材料的基本特性，在半导体封装、电子封装及绝缘材料领域材料中的应用和发展动态 关键词：环氧树脂、封装、绝缘材料 1 概述 环氧树脂具有极其优异的品质和环境适应性，综合性能极佳，更由于它配方设计的灵活性和多样性，从而使它在电子电器领域得到广泛的应用。特别是进人21世纪以来这种增长势头进一步迅猛起来。 2 环氧树脂适于包封材料的基本特性 环氧树脂适于电子电器包封材料的应用，因其主要具备以下特性: ①由于环氧树脂与固化剂反应属于加成聚合，一般来讲收缩率比较小，没有副产物。 ②具有优良的耐热性，能满足一般电子、电器绝缘材料的要求。 ③具有优良的密着性，这是其它材料所不能比的。 ④具有优良的电绝缘性能，这也是不饱和聚酷树脂和酚醛树脂等一般热固性树脂达不到的。 ⑤基于配方中固化剂和促进剂的选择，配方可千变万化，从而具备各种不同的性能，以达到各种不同的要求。 3 半导体包封用的环氧树脂 现在商品化的环氧树脂品牌繁多，但是经过研究筛选广泛用于半导体包封料的环氧树脂品种为邻甲酚酚醛环氧树脂(
着环氧树脂新品种不断涌现，应用技术不断深入、完善和提高。这个过程要不停止地进行下去，这正是环氧树脂生命力之所在。 4 环氧树脂在电子封装及绝缘材料领域的应用 环氧树脂介电性能、力学性能、粘接性能、耐腐蚀性能都极为优异，且固化收缩率和线胀系数小、尺寸稳定性好、工艺性好，综合性能极佳，更由于它配方设计的灵活性和多样性，使之能够获得几乎能适应各种专门性能要求的改性材料，在各行各业特别是在电子领域的应用非常广泛，这种势头尤其在日本有很好的体现。2003年世界主要消费环氧树脂的国家及地区，用于电子电器领域的环氧树脂占各国或地区环氧树脂总消费量的比例来看:日本为40%、西欧为24%、美国为19%，而我国只占13%。随着电子工业作为我国四大支柱;产业的飞速发展，预计我国环氧树脂在此领域中的应用必将会有大幅度的增长。 环氧树脂在电子电器领域中的应用主要有:电力互感器、变压器、绝缘子等电器的浇注材料，电子器件的灌封材料，集成电路和半导体元件的塑封材料，线路板和覆铜板材料，电子电器的绝缘涂料，绝缘胶粘剂，高压绝缘子芯棒、高电压大电流开关中的绝缘零部件等绝缘结构材料等。据专家介绍，环氧树脂电子电器封装及绝缘材料的发展方向主要是:提高材料的耐热性、介电性和阻燃性，降低吸水率、收缩率和内应力。改进的主要途径是:合成新型环氧树脂和固化剂;原材料的高纯度化;环氧树脂的改性，包括增韧、增柔、填充、增强、共混等;开发无嗅阻燃体系;改进成型工艺方法、设备和技术。 5 总结 环氧树脂在电子领域应用不断深入，不断提高，环氧树脂在其它领域的应用也在不断发展，而且新的应用领域不断出现，正是这些最活跃的因素，不断推动着环氧树脂新品种不断涌现，应用技术不断深入、完善和提高，这个过程要不停止地进行下去，这正是环氧树脂生命力之所在。 参考文献： ［1］孙勤良环氧树脂在封装材料中的应用概况[J]热固性树脂第15卷第1期 ［2］环氧树脂在电子封装及绝缘材料领域应用广阔[J]有机硅氟资讯,2004年Z3期
化学功能材料 第七章 环氧塑封料
环氧塑封料 按包封材料分类的封装类型： ?陶瓷封装：气密性封装 ?金属封装：气密性封装 ?塑料封装：非气密性封装, >90%, 民用产品 塑料封装用树脂选择原则： ?优良的介电性能 ?耐热、耐寒、耐湿、耐大气、耐辐射，散热性能好?CTE匹配好，粘结性能好 ?固化收缩率小，尺寸稳定 ?不污染半导体器件表面 ?加工性能好
环氧塑封料的组分与性能 环氧塑封料是由环氧树脂及其固化剂酚醛树脂等组分组成的模塑粉，在热和固化促进剂作用下, 环氧树脂与固化剂发生反应, 产生交联固化作用, 成为热固性树脂。 ?优良的粘结性 ?优异的电绝缘性能 ?机械强度高 ?耐热性、耐化学腐蚀性良好 ?吸水率低 ?成型收缩率低, 成型工艺性能良好 ?应用范围宽
环氧塑封料组成 环氧树脂 固化剂 10-30% 6% 固化促进剂 惰性填充剂 阻燃剂 < 1% 60-90% < 8% 痕量 脱模剂 偶联剂 痕量 着色剂 < 2% < 2.5% < 2% 释放应力添加剂 其它
1. 环氧树脂 ?作为基体树脂将其它成分结合到一起； ?决定塑封料成型时的流动性和反应性; ?决定固化物的机械、电气、耐热性能。 环氧当量是环氧树脂最重要技术指标。 环氧当量低(官能团密度高)，交联密度高，Tg 高，塑封料弯曲强度高，耐热性及介电性能好。 若交联密度过高，材料变脆。 选择合适的基质树脂分子量、环氧当量和交 联密度是制备模塑料的关键。
2. 固化剂 与环氧树脂发生化学反应形成交联结构的化合物。 固化剂与环氧树脂共同影响塑封料的流动性、热性能、机械性能、电性能。 环氧交联剂：胺、酸酐、酚类 微电子封装常用：苯酚酚醛树脂、邻甲酚醛树脂 成型性、电学性能、热学性能和抗潮性良好。
包封胶检测
包封胶是指可以将某些元器件（如电子行业的电阻电容法线路板等）进行密封、包封或灌封的一类电子胶水或粘合剂，包封后可以起到防水、防潮、防震、防尘、防水、散热、保密等作用。10 常见的包封胶主要包括环氧类包封胶、有机硅类包封胶、聚氨酯包封胶以及紫外线光固化包封胶等。通常以沥青物、天然树脂或合成树脂、天然橡胶或合成橡胶等干性或非干性的粘稠物为基料，配合滑石粉、白土、炭黑、钛白粉和石棉等惰性填料，再加入增塑剂、溶剂、固化剂、促进剂等制成。包封胶的颜色可以是透明无色的，也可以根据需要做出几乎任意颜色。 环氧类包封胶：一般都是刚性硬质的，大部分为双组份需要调和后使用，少部分单组份的需要加温才能固化。 有机硅类包封胶几乎都是软质弹性的，与环氧相同，其中大部分为双组份需要调和后使用，少部分单组份的需要加温才能固化。 主要基料 丁基橡胶、氯丁橡胶、丙烯酸酯、丁苯橡胶、有机硅 桐油、亚麻油等油性腻子 热熔型-沥青基系列氧化硬化玻璃用油灰 有机硅(脱乙酸型、脱醇型、脱酮型、脱胺型)、聚氨酯 聚硫橡胶、有机硅橡胶、改性有机硅、聚氨酯 包封胶用途： 电器绝缘：为了保证电机、电器元件电性能及机械强度的稳定可靠，需要在导体之间、缝隙以及出口引线间进行绝缘密封。包封胶目前以环氧树脂、酚醛树脂、有机硅树脂和不饱和聚酯树脂最为常用，主要用于绕组线圈、电容、电阻、变压器和半导体元件等。 包装用：包装是包装的重要组成部分。包装的好坏直接影响包装效果、包装物的贮存和寿命，甚至还影响包装物的信誉。它们均能达到防止液体泄漏、阻隔氧气、湿气、异味进入，防伪造、伪劣产品的目的。 检测标准如下： GB/T28860-2012环氧粉末包封料胶化时间测定方法 GB/T28861-2012环氧粉末包封料熔融流动性试验方法 GB/T28862-2012环氧粉末包封料试样加工方法 JB/T9123-2010印刷机械热熔胶订包封皮机 SJ/T11126-1997电子器件用酚醛系包封材料 SJ20633-1997自熄性环氧粉末包封料规范 SJ20894-2003电子设备零部件包封灌封材料选择与使用 SJ3262-1989电子件包封材料通用技术条件 YS/T610-2006包封玻璃浆料 科标化工以“专心、专业、专注“为宗旨，致力于实现研究和应用的对接，从而推动化工行业的发展。
环氧树脂
环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物，除个别外，它们的相对分子质量都不高 凡分子结构中含有环氧基团的高分子化合物统称为环氧树脂。 氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特征，环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。由于分子结构中含有活泼的环氧基团，使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶、不熔的具有三向网状结构的高聚物。 有双酚A和环氧氯丙烷缩合生成的环氧树脂为两端有环氧结构的线性的齐聚物，其结构式 为 1)大分子的两端是反应能力很强的环氧基 2)分子主链上有许多醚键，是一种线型聚醚结构 3)n值较大的树脂分子链上有规律地、相距较远地出现许多仲羟基，可以看成是一种长链多元醇 4)主链上还有大量苯环、次甲基和异丙基 2、双酚A型环氧树脂的各结构单元赋予树脂功能 1)环氧基和羟基赋予树脂反应性，使树脂固化物具有很强的内聚力和粘接力； 2)醚键和羟基是极性基团，有助于提高浸润性和粘附力； 3)醚键和C-C键使大分子具有柔顺性； 4)苯环赋予聚合物以耐热性和刚性； 5)异丙撑基减小分子间作用力，赋予树脂一定韧性； 6)-C-O-键的键能高，从而提高了耐碱性。 化学名称双酚A二缩水甘油醚，简称EP，平均分子量3100~7000。为线性热塑性树脂。几乎无色或淡黄色透明黏稠液体或块(片、粒)状脆性固体，相对密度1.160。溶于丙酮、甲.乙酮、环已酮、醋酸乙酯、甲苯、二甲苯、无水乙醇、乙二醇等有机溶剂。可燃。无毒。 可燃环氧树脂的耐燃性较差，可用溴代双酚A取代部分双酚A制成自熄性的环氧树脂，也可加入溴系阻燃剂改善去阻燃性能。 环氧树脂及环氧树脂胶粘剂本身无毒，但由于在制备过程中添加了溶剂及其它有毒物，因此不少环氧树脂“有毒” N一般为0-16。树脂相对分子质量从数百到数千，没有使用价值。而且，相对分子质量越大，环氧当量也越大。下图为市售的双酚A型环氧树脂的特性。 这样的话，问题就来了：怎样使这种软化温度低，聚合度低的物质具有使用价值？ 采用固化剂固化后，才具有使用价值。固化有两种情况。 一种是通过与固化剂产生化学反应而交联为体型结构，这类常用的固化剂有多元脂肪胺，多
常用环氧树脂参数总结
常用环氧树脂参数总结 一、缩水甘油基型环氧树脂: 1．缩水甘油醚型环氧树脂 1．1双酚A型环氧树脂： 双酚A型环氧树脂是应用最广泛的树脂之一，占环氧树脂树脂总产量的90%。在分子结构中含有羟基和醚键，固化过程进一步生成新的—OH和—O—，使固化物具有很高的内聚力和粘附力。因此可以对金属、陶瓷、木材、水泥和塑料进行粘接。 另外，双酚A型环氧树脂属无毒树脂，其白鼠的最低口服致死量为LD50为11.4g/kg。 双酚A型环氧树脂的牌号与性质表 新牌号原牌号外观粘度（Pa.s）软化点（℃）环氧值 E—55 616# 浅黄粘稠液体6－8 －－－－0.55－0.56 E—51 618# 浅黄粘稠液体10－16 －－－－0.48－0.54 E—44 6101# 黄色高粘度液体20－40 －－－－0.41－0.47 E—42 634# 同上－－－－21－27 0.38－0.45 E—35 637# 同上－－－－20－35 0.30－0.40 E—31 638# 浅黄粘稠液体－－－－40－55 0.23－0.38 E—20 601# 黄色透明固体－－－－64－76 0.18－0.22 E—14 603# 同上－－－－78－85 0.10－0.18 E—12 604# 同上－－－－85－95 0.10－0.18 E—06 607# 同上－－－－110－135 0.04－0.07 E—03 609# 同上－－－－135－155 0.02－0.04 E—01 665# 液体30－40 －－－－0.01－0.03 1．2双酚S型环氧树脂 双酚S型环氧树脂是由双酚S和过量环氧氯丙烷在碱性条件下缩聚得到的耐高温环氧树脂。 双酚S为浅黄色固体，由东北石化研究所研制，全名为“4，4‘—二羟基二苯双缩水甘油醚环氧树脂”，胺类、酸酐、咪唑均能固化双酚S，其固化物具有热变形温度高、热稳定性能好的特点。这是因为分子中极性强的砜基—SO2—取代双酚A中的异丙基，提高了热稳定性；砜基改善了粘附力，增强了环氧基的开环活性。 1．3双酚F型环氧树脂 双酚F型环氧树脂是由双酚F和过量环氧氯丙烷（1：10），在四甲基氯化铵和NaOH条件下，经醚化和闭环反应，缩聚而成的。 双酚F型环氧树脂的粘度低，可用于碳纤维复合材料、玻纤增强塑料以及地下油井的灌封材料。 1．4环氧化线型酚醛树脂 环氧酚醛是由低分子量酚醛树脂与环氧氯丙烷在酸催化剂下缩合而成，兼有酚醛和双酚A型环氧树脂的优点。按线型酚醛树脂分子量和发羟基含量不同，可以合成不同分子量和官能度的环氧酚醛，如甲酚线型酚醛树脂。 环氧酚醛高粘度半固体，平均官能度为2.5－6.0，软化点≤28℃，环氧值0.53－0.57，在上海树脂厂和无锡树脂厂生产。为改善工艺，添加低粘度的稀释剂，或与双酚A混合使用。 胺类、酸酐类和咪唑均能固化环氧酚醛。在150℃以下固化环氧酚醛和双酚A型环氧树脂的热变形温度相近。例如： 固化剂固化条件用量% 热变形温度（℃） 环氧酚醛双酚A 4，4‘一二氨基二苯甲烷93℃，2h204℃,25h 28 206 167 间苯二胺同上16 205 160 三乙烯四胺166℃,4h 14 150 127
气相二氧化硅在环氧树脂包封料的应用
气相二氧化硅在环氧树脂包封料的应用 气相二氧化硅在环氧树脂包封料的应用及金属化薄膜电容器外表质量的分析 电容器的主要技术指标是电性能。然而其外表质量同样是不可忽视的，因为，金属化薄膜电容器其内浸渍绝缘和外包封绝缘都是采用环氧树脂结构，但内浸渍绝缘采用的配方是环氧树脂-酸酐体系，而外包封绝缘用的是触变性环氧树脂-改性芳香胺配方体系。因此，尽管电容器的电性能是好的，但环氧树脂外包封的工艺是否完整其外表质量不合要求也会造成废品。而且电容器的外表质量往往是生产厂造成废品损失的主要原因。就金属化薄膜电容器而言，造成电容器外表质量不合格的主要原因是：环氧树脂外包封层产生垂头、气泡、气孔、变色、不平、颜料分离、印迹不清等现象。对此，我们来分析原因。 一、环氧树脂外包封料下垂（垂头）造成体积超差 环氧树脂包封料垂头不但外观不好，而且易造成产品体积超差。其原因，环氧树脂触变包封涂料槽下降速度太快外，主要是包封料粘度太大造成的。因此，要保证包封粘度适中，一方面要用活性稀释剂来调节，另一方面气相二氧化硅(白炭黑)的添加量也要合适。而包封料下垂，主要是气相二氧化硅添加量不足引起的。然而，当气相二氧化硅过量，则包封料粘度过大。用这种粘度大的料包封的电容器料层厚，易造成体积超差。另外也使产品外表不光亮，因为，气相二氧化硅有消光的功能，同时也带来了材料的浪费。然而当气相二氧化硅添加量不足，则起不到包封料的触变性能，也就无法防止包封料下垂的作用。 气相白炭黑，也称气相二氧化硅，其原始粒子极微细、质轻，在空气中吸收水份后成为聚集的细粒子。其颗粒表面的硅原子并不是全部具有四个硅氧键，其中一部分硅原子是由三个硅氧键和一个羟基所组成，形成了硅醇基。由于白炭黑颗粒表面的硅醇基在液体树脂中彼此以氢键相缔合(由简单的分子结合成比较复杂的分子，而不引起物质的化学性质改变的现象，叫做分子的缔合。所谓氢键即和非金属性强的元素，特别是氟、氧、氮等，以共价键相结合的氢原子．还可以再和此类元素的另一原子相结合。这时所形成的第2个键，叫做氢键)。就是说，这些气相二氧化硅颗粒之间互相结合成“链”。并进而形成主体网状结构，它们均匀的分散在树脂分子之间，并形成一层包复层，紧贴在树脂长分子链上，从而也使树脂连接起来，形成网状链形结构。因此，环氧树脂包封料就产生了触变性，它可以有效的防止环氧树脂包封料的下垂问题。这种以氢键相缔合的气相二氧化硅颗粒之间作用力较弱，易受搅拌或振动而遭到破坏。但当外力移除后，则再形成氢键。同时其形成的主体网状结构对热不敏感，以致在90℃烘箱中固化时仍能保持原有的外形，不会使环氧树脂包封料的粘度下降。然而，气相二氧化硅的填加量有一定的限度，加的过量则粘度大，操作困难，包封层过厚。同时，产品表面粗糙。气相二氧化硅的填加量要根据气温、环氧树脂配方、填料和颜料的量具体工艺等由试验确定。但是，我们的经验是气相二氧化硅的添加量是环氧树脂外包封料的
环氧塑封料的工艺选择
环氧塑封料的工艺选择 1.1 预成型料块的处理 （1）预成型塑封料块一般都储存在5℃-10℃的环境中，必会有不同程度的吸潮。因此在使用前应在干燥的地方室温醒料，一般不低于16小时。 （2）料块的密度要高。疏松的料块会含有过多的空气和湿气，经醒料和高频预热也不易挥发干净，会造成器件包封层内水平增多。 （3）料块大小要适中，料块小，模具填充不良；料块大，启模困难，模具与注塑杆沾污严重并造成材料的浪费。 1.2 模具的温度 生产过程中，模具温度控制在略高于塑封料玻璃化温度Tg时，能获得较理想的流动性，约160℃-180℃。模具温度过高，塑封料固化过快，内应力增大，包封层与框架粘接力下降。同时，固化过快也会使模具冲不满；模具温度过低，塑封料流动性差，同样会出现模具填充不良，包封层机械强度下降。同时，保持模具各区域温度均匀是非常重要的，因为模具温度不均匀，会造成塑封料固化程度不均匀，导致器件机械强度不一致。 1.3 注塑压力 注塑压力的选择，要根据塑封料的流动性和模具温度而定，压力过小，器件包封层密度低，与框架黏结性差，易发生吸湿腐蚀，并出现模具没有注满塑封料提前固化的情况；压力过大，对内引线冲击力增大，造成内引线被冲歪或冲断，并可能出现溢料，堵塞出气孔，产生气泡和填充不良。 1.4 注模速度 注模速度的选择主要根据塑封料的凝胶化时间确定。凝胶化时间短，注模速度要稍快，反之亦然。注模要在凝胶化时间结束前完成，否则由于塑封料的提前固化造成内引线冲断或包封层缺陷。 1.5 塑封工艺调整 对工艺调整的同时，还应注意到预成型料块的保管、模具的清洗、环境的温湿度等原因对塑封工序的影响。 2 塑封料性能对器件可靠性的影响 2.1 塑封料的吸湿性和化学粘接性 对塑封器件而言，湿气渗入是影响其气密性导致失效的重要原因之一。湿气渗入器件主要有两条途径： ①通过塑封料包封层本体；②通过塑封料包封层与金属框架间的间隙。 当湿气通过这两条途径到达芯片表面时，在其表面形成一层导电水膜，并将塑封料中的Na+、CL-离子也随之带入，在电位差的作为下，加速了对芯片表面铝布线的电化学腐蚀，最终导致电路内引线开路。随着电路集成度的不断提高，铝布线越来越细，因此，铝布线腐蚀对器件寿命的影响就越发严重。 针对上述问题，我们必须要求： λ塑封料要有较高的纯度，Na+、CL离子降至最低； λ塑封料的主要成分：环氧树脂与无机填料的结合力要高，以阻止湿气由本体的渗入； 塑封料与框架金属要有较好的粘接性；λ λ芯片表面的钝化层要尽可能地完善，其对湿气也有很好的屏蔽作用。 2.2 塑封料的内应力 由于塑封料、芯片、金属框架的线膨胀系数不匹配而产生的内应力，对器件密封性有着不可忽视的影响。因为塑封料膨胀系数（20-26E-6/℃）比芯片、框架（-16E-6/℃）的较大，在注模成型冷却或在器件使用环境的温差较大时，有可能导致压焊点脱开，焊线断裂甚至包封
包封材料
包封材料 1.包封的材料有哪些？ 答：包封的材料有调基板，清模剂，润模剂和塑封料饼。 2.调基板的作用是什么？ 答：调基板主要是清润模后试包所用，用来检测塑封好的产品的外观有无缺损，破裂，气泡等外观上的缺陷。 3.为什么要进行清模工作？ 答：在连续成型作业中，来自于塑封料以及脱模剂的一部分成分在高温（170℃～180℃）的作用下发生氧化，并且附着在模具表面，形成难以去除的污垢。如果没有及时清除，不但会造成封装时离型困难和封装体外观缺陷，而且会对模腔表面造成损坏。 4.有几种主要的清模材料？ 答：两种，分别为清模胶片和三聚氰胺清模料。 5.清模胶片是如何工作的？ 答：主要是橡胶硫化使污垢和橡胶成为一体，在离型的时候将它去除。 6.三聚氰胺清模料是如何工作的？ 答：三聚氰胺清模料有三个作用：①粘结作用。三聚氰胺在固化后可以紧紧粘住污垢，并在离型时将污垢从模具表面拉脱。 ②研磨作用。在注塑过程中，颗粒填料在流道和模腔内流过，与污垢发生碰撞和刮擦，从而除去污垢，同时降低污垢与模具表面的附着力。 ③分解作用。部分清模料中所含的添加剂会渗透到污垢内部，使污垢分解，或者降低污垢与模具表面的结合力，从而增强清模效果。 7.三聚氰胺和清模胶片的比较？
清模胶片粘性较大，所以清模次数较少，清模时间较短。 8.料饼分为几种？ 答：料饼分为：清模料饼、润模料饼、塑封料饼。 9.Fico使用的料饼规格是什么？ 答：fico为φ14mm*4.6g，长度：16.5mm，型号：KE-1100A-S3C。10.清模的料饼规格是什么？ 答：清模料有两种规格：（1）φ14mm*6g，长度：28mm，型号:KEC-800 ；（2）φ18mm，长度：20mm，型号:KEC-800。 11.润模的料饼规则是什么？ 答：润模料有两种规格：（1）φ14mm*6g，长度：24mm，型号：M-96 ；（2）φ18mm，长度：20mm，型号：M-96。 12.为什么使用塑胶封装？ 答：（1）尺寸与重量方面：能够提供更小更薄的封装体积，重量只有陶瓷封装的一半。（2）性能方面：比陶瓷更加好的绝缘性，表现为低的介电常数及更低的 lead inductance（导线电感）。（3）价格方面：量产时更低的价格，高良率及自动化生产时更高的质量。（4）可靠性方面：更加高的失效率，但已经在持续降低。 13.塑封料为何加热会固化？ 答：塑封料分为热塑型塑料与热固型塑料，而环氧树脂就属于热固型塑料。 14.环氧树脂在模具中的状态有哪些？ 答：料饼受热即开始交联反应，由于合成树脂属于大分子聚合物，没有固定的熔点，它在反应过程中主要呈现三种状态：玻璃态、高弹态、黏流态。 15.什么是玻璃态？ 答：对于非晶聚物，对它施加恒定的力，观察它发生的形变与温度的关系，通常特称为温度形变曲线或热机械曲线。非晶聚物有三种力学状态，它们是玻璃态、高弹态和粘流态。在温度较低时，材料为刚性固体状，与玻璃相似，在外力作用下只会发生非常小的形变，此状态即为玻璃态。 16.什么是高弹态？ 答：当温度继续升高到一定范围后，材料的形变明显地增加，并在随后的一定温度区间形变相对稳定，此状态即为高弹态。
电子元器件用环氧粉末包封料
电子元器件用环氧粉末包封料 2020.5
1.0绪论 环氧粉末涂料的配制是由环氧树脂(Epoxy Resin）、固化剂(curing agent）、颜料(pigment）、填料(filler）和其它助剂(assistant）所组成。环氧粉末涂料的制备是采用国际通用生产热固性粉末涂料的唯一方法，即熔融混合挤出法-混合、熔融混合挤出、细粉碎研磨。环氧粉末涂料的环氧树脂所需条件：环氧当量应为700-100之间的固体树脂，分子量分布量窄；在其固化温度下，熔融黏度低，易流平，涂膜平而薄；对颜料和填料分散性好。环氧粉末涂料固化剂主要有双氰胺、双氰胺衍生物、酸酐、咪唑、环醚、酚醛树脂聚酯树脂、三氟化硼胺络合物。工业上，一般采用双氰胺、咪唑类和环醚。 2.0标准GB_T 28859-2012 电子元器件用环氧粉末包封料 粉末性能 序号名称单位 指标 HR-100HR-150 1 外观- 粉末均匀干燥无结块无杂质 2 粒度目 80目，通过率100% 325目，通过率＜50% 3 软化点℃50-65 60-75 4 胶化时间s 60-180 90-300 5 表观密度g/cm30.6-0.8 0.7-0.9 6 流动性倾斜 法水 平法 mm% 20-35（110℃） 12-25（110℃） 22-35（150℃） 20-45（150℃）
7 挥发物含量% ≤0.35 固化物性能 序号名称单位 指标 HR-100HR-150 1 耐温冲击周期 -55-85℃ 无损5周期 -55-125℃ 无损5周期 2 耐溶剂- 不溶胀，不开裂 3 1MHZ介电常数- 3-7 4 1MHZ损耗因数s ≤0.05 5 绝缘 电阻 常态 D-2h/100℃ MΩ ≥106 ≥105 6 电器强度Kv/mm ≥25 7 玻璃化温度℃≥95 8 吸水率D-24h/23℃% ≤0.25 9 阻燃性 10 线膨胀系数1/℃≤7*10-5 11 邵氏硬度HD 93±5 DIAN D-2h/100℃蒸馏水同级别2h D-2h/100℃蒸馏水同级别24h 3.0加工工艺与配方 3.0.1加工工艺 环氧粉末包封料是使用环氧树脂，再加人固化剂、无机填料、着色剂及其它助剂，经过混合、混炼(挤出)、粉碎、分级等过程制成的热熔型热固性粉末材料。为稳定和提高产品质量，使产品成为十分均匀的混合物，必须使产品的任何一部分都具有相同的成分，使每一种填料、颜料、固化剂、助剂等不但要完全被基料所润湿，而且都包覆着相同的成分。
常见环氧树脂种类及性能
常见环氧树脂种类及性能 一、定义 1、环氧树脂(EpoxyReｓin）就是泛指含有两个或两个以上环氧基,以脂肪族、脂环族或芳香族等有机化合物为骨架并能通过环氧基团反应形成有用得热固化产物得高分子低 聚体(Oligomｅｒ）。当聚合度n为零时,称之为环氧化合物,简称环氧化物（Ｅpoxide)。这些低相对分子质量树脂虽不完全满足严格得定义但因具有环氧树脂得基本属性在称 呼时也不加区别地统称为环氧树脂。典型得环氧树脂结构如下式。 ２、环氧基就是环氧树脂得特性基团，它得含量多少就是这种树脂最为重要得指标。描述环氧基含量有以下几种不同得表示法: ⑴环氧当量:就是指含有1mol环氧树脂得质量,低相对分子质量（分子量)环氧树脂得环氧当量为175～２00ｇ/ｍol，随着分子量得增大环氧基间得链段越长，所以高分子量环氧树脂得环氧当量就相应得高。 ⑵环氧值:每100g树脂中所含有环氧基得物质得量（摩尔）.这种表示方法有利于固化剂用量得计量与用量得表示。因为固化剂用量得含义就是每100g环氧树脂中固化剂得加入量（pａrtperhuｎdrｅｄoｆresin缩写成ｐhr）。我国采用环氧值这一物理量。环氧当量＝1０0/环氧值 3、粘度得定义 粘度:液体在流动时，在其分子间产生得内摩擦得性质,称为液体得黏性,黏性得大小用黏度表示，就是用来表征液体性质相关得阻力因子。 粘度单位有两种： 1、厘泊（cpｓ） 2、毫帕秒（ｍ·paｓ） 1厘泊（ｃps)=1毫帕秒(ｍ·pａs) 二、种类及性能 1、双酚Ａ型环氧树脂:双酚A(即二酚基丙烷）型
环氧树脂即二酚基丙烷缩水甘油醚.在环氧树脂中它得原材料易得、成本最低，因而产量最大（在我国约占环氧树脂总产量得9０％,在世界约占环氧树脂总产量得７5%～８0%)，用途最广,被称为通用型环氧树脂。由双酚A型环氧树脂得分子结构决定了它得性能具有以下特点： ⑴就是热塑性树脂，但具有热固性,能与多种固化剂,催化剂及添加剂形成多种性能优异得固化物，几乎能满足各种使用需求。 ⑵树脂得工艺性好.固化时基本上不产生小分子挥发物,可低压成型。能溶于多种溶剂。 ⑶固化物有很高得强度与粘结强度. ⑷固化物有较高得耐腐蚀性与电性能。 ⑸固化物有一定得韧性与耐热性。 ⑹主要缺点就是:耐热性与韧性不高,耐湿热性与耐候性差。 2、双酚F型环氧树脂：这就是为了降低双酚A型环氧树脂本身得粘度并具有同样性能而研制出得一种新型环氧树脂。通常就是用双酚F（二酚基甲烷)与环氧氯丙烷在NaOH 作用下反应而得得液态双酚Ｆ型环氧树脂。 双酚F型环氧树脂得特点就是黏度小，不到双酚A型环氧树脂黏度得１/３，对纤维得浸渍性好。其固化物得性能与双酚A型环氧树脂几乎相同,但耐热性稍低而耐腐蚀性稍优。液态双酚Ｆ型环氧树脂可用于无溶剂涂料、胶粘剂、铸塑料、玻璃钢及碳纤维复合材料等。 3、多酚型缩水甘油醚环氧树脂:多酚型缩水甘油醚环氧树脂就是一类多官能团环氧树脂.在其分子中有两个以上得环氧基，因此固化物得交联密度大,具有优良得耐热性、强度、模量、电绝缘性、耐水性与耐腐蚀性。 4、脂肪族缩水甘油醚环氧树脂：脂肪族缩水甘油醚环氧树脂就是由二元或多元醇与环氧氯丙烷在催化剂作用下开环醚化,生成氯醇中间产物，再与碱反应，脱ＨCl闭环，形成缩水甘油醚. 脂肪族缩水甘油醚环氧树脂就是由二个或二个以上环氧基与脂肪链直接相连而成。在分子结构里没有苯环、脂环与杂环等环状结构.这类树脂绝大多数粘度很小，大多数品种居于偶水溶性，大多数就是长链型分子,因此富有柔韧性。但其耐热性较差。 5、缩水甘油酯型环氧树脂:缩水甘油酯型环氧树脂就是20世纪5０年代发展起来得一类环氧树脂，就是分子结构中有二个或二个以上缩水甘油酯基得化合物。 其主要特点就是： ⑴黏度小，工艺性好。可用于浇注、包封，也可用作活性稀释剂。
环氧树脂产品说明(全)
特种环氧树脂系列
4,5-环氧环已烷-1,2-二甲酸二缩水甘油酯 Diglycidyl 4,5-epoxycyclohexane-1,2-dicarboxylate 产品等同于美国HUNTSMAN 公司CY186 CAS No.25293-64-5 团环氧树脂，兼有脂环族环氧和缩水甘油酯的双重特性，又称为混合型环氧树脂。因存在高反应活性的缩水甘油酯基，故反应活性比一般的脂环族环氧树脂大，环氧值较高，粘度较低，与固化剂的溶解性能好，可采用脂肪族和芳香族胺类、酸酐及咪唑类作为固化剂。固化产物热稳定性好，以间苯二胺固化的马丁耐热温度为185°C ，而以酸酐固化的马丁耐热温度为156°C ，加工工艺性能好，其固化物具有耐高温、高强度、高连接性等特点，耐候性、耐低温性和电绝缘性也很好，可用于航空、航天、核动力、电子等多个领域。本环氧树脂的碳纤维、玻璃纤维复合材料已经制成了高性能飞机用的结构材料。在核动力工业中,应用在具有特殊力学性能的部件上。该树脂可制成高强度、高弹性模量的体育器材, 也可制造耐高温高压的大型户外工频设备，还可作耐高温胶黏剂、无溶剂漆、耐高温绝缘铸料和包封材料等。用于配制耐高温环氧树脂胶黏剂, 在150℃下黏结强度比E 型环氧树脂体高6~8倍，T 型剥离强度提高50%。
四氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯 产品等同于美国HUNTSMAN 公司CY183 CAS No.21544-03-6 本品具有较强的耐超低温性能，-253-196℃时的剪切强度高于双酚A 型环氧树脂。与其他环氧树脂相容性好，同普通环氧树脂混用可降低黏度，改善性能，反应活性大，以三亚乙基四胺、二氨基二苯甲烷、六氢苯酐为固化剂时，凝胶时间可比双酚A 型环氧树脂缩短近一半；透明性好，用间苯二甲胺50℃/2h 固化的产物透光率可达81%。用作环氧树脂胶黏剂的活性稀释剂，可提高工艺性、耐低温性、粘接强度等。
陶瓷电容器用环氧–酚醛树脂包封料的研究
第2期电子元件与材料 Vol.21 No.2 2002年2月ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS Feb. 2002 陶瓷电容器用环氧–酚醛树脂包封料的研究 黄新友 江苏理工大学材料科学与工程学院 摘要：采用单因素变量法研究了组成对陶瓷电容器用环氧-酚醛树脂包封料性能的影响 这种包封料干燥时间为8 h条件下耐溶剂性时间为70 h同时得到了各组分对包封料性能影响的规律加入六次甲基四胺的包封料干燥时间和耐溶剂性时间短 无机填料CaCO 3 颗粒粗些能提高耐溶剂性 该研究为研制陶瓷电容器环氧-酚醛树脂包封料提供了依据 包封料组成 中图分类号: TM534+.1文献标识码:A文章编号:1001-202802-0010-03 Study on Epoxy-phenolic Resin for Coating Ceramic Capacitors HUANG Xin-you, CHEN Zhi-gang (School of Materials Science and Engineering, Jiangsu University of Science and Technology, Zhenjiang Jiangsu 212013) Abstract: The influence of the composition of the epoxy-phenolic resin for coating ceramic capacitors on its properties has been investigated by means of single factor various method, and the law governing the influence has been obtained. The results show that the drying time and dissoluent resistant time of the coating material containing hexamethylene tetramine are shorter than those of the coating material containing more phenolic resin; and that when the inorganic particles are thicker, the dissoluent resistance becomes better; when the content of epoxy resin is 1.4% by weight, the dissoluent resistance becomes best. On the basis of the investigation, a resin with optimized properties is acquired. Its drying time is 8h below 20 . The study results can serve as the basis for preparation of epoxy-phenolic resin for coating ceramic capacitors. Key words: phenolic resin; coating materials 3￡ó?ò????·??–酚醛树脂包封料 目前国内生产的酚醛树脂包封料与日本包封料相比存在一个问题要么耐丙酮溶剂性时间太短笔者采用环氧–酚醛树脂基包封料 制备出了短的干燥时间和足够长的耐溶剂性时间的包封料 1实验 1.1实验方法 采用单因素变量法确定调整配方 经试验研究和结果分析获得综合性能好的环氧 1.2配方的设计 为了调整配方和研究各组成对环氧–酚醛树脂基包封料性能的影响表2 ?ú?aD???·??Dìí?óêêá?μ?TiO2 颜料等 C(200)/C(600)表示200目CaCO 3 与600目CaCO 3 之质量比 E表示环氧树脂的质量分数 文中其他地方都一样 2001-07-19 修回日期 黄新友湖北蕲春人高级工程师已发表论文十几篇省级项目省级优秀新产品奖Tel H8780195
(完整版)环氧树脂种类及性能
环氧树脂种类及性能 一、定义 1、环氧树脂（Epoxy Resin）是泛指含有两个或两个以上环氧基，以脂肪族、脂环族或芳香族等有机化合物为骨架并能通过环氧基团反应形成有用的热固化产物的高分子低聚体(Oligomer）。当聚合度n为零时，称之为环氧化合物，简称环氧化物（Epoxide）。这些低相对分子质量树脂虽不完全满足严格的定义但因具有环氧树脂的基本属性在称呼时也不加区别地统称为环氧树脂。典型的环氧树脂结构如下式。 2、环氧基是环氧树脂的特性基团，它的含量多少是这种树脂最为重要的指标。描述环氧基含量有以下几种不同的表示法： ⑴环氧当量：是指含有1 mol环氧树脂的质量，低相对分子质量（分子量）环氧树脂的环氧当量为175～200,随着分子量的增大环氧基间的链段越长，所以高分子量环氧树脂的环氧当量就相应的高。 ⑵环氧值：每100g树脂中所含有环氧基的物质的量（摩尔）。这种表示方法有利于固化剂用量的计量和用量的表示。因为固化剂用量的含义是每100g环氧树脂中固化剂的加入量（part perhundred of resin缩写成phr）。我国采用环氧值这一物理量。 环氧当量=100/环氧值 3、粘度的定义 粘度：液体在流动时，在其分子间产生的内摩擦的性质，称为液体的黏性，黏性的大小用黏度表示，是用来表征液体性质相关的阻力因子。 粘度单位有两种：1、厘泊 (cps) 2、毫帕秒（m·pas）
1厘泊（cps）= 1 毫帕秒（m·pas） 二、种类及性能 1、双酚A型环氧树脂：双酚A（即二酚基丙烷）型 环氧树脂即二酚基丙烷缩水甘油醚。在环氧树脂中它的原材料易得、成本最低，因而产量最大（在我国约占环氧树脂总产量的90％，在世界约占环氧树脂总产量的75％～80％），用途最广，被称为通用型环氧树脂。由双酚A型环氧树脂的分子结构决定了它的性能具有以下特点： ⑴是热塑性树脂，但具有热固性，能与多种固化剂，催化剂及添加剂形成多种性能优异的固化物，几乎能满足各种使用需求。 ⑵树脂的工艺性好。固化时基本上不产生小分子挥发物，可低压成型。能溶于多种溶剂。 ⑶固化物有很高的强度和粘结强度。 ⑷固化物有较高的耐腐蚀性和电性能。 ⑸固化物有一定的韧性和耐热性。 ⑹主要缺点是：耐热性和韧性不高，耐湿热性和耐候性差。 2、双酚F型环氧树脂：这是为了降低双酚A型环氧树脂本身的粘度并具有同样性能而研制出的一种新型环氧树脂。通常是用双酚F（二酚基甲烷）与环氧氯丙烷在NaOH作用下反应而得的液态双酚F型环氧树脂。 双酚F型环氧树脂的特点是黏度小，不到双酚A型环氧树脂黏度的，对纤维的浸渍性好。其固化物的性能与双酚A 型环氧树脂几乎相同，但耐热性稍低而耐腐蚀性稍优。液态双酚F型环氧树脂可用于无溶剂涂料、胶粘剂、铸塑料、玻璃钢及碳纤维复合材料等。
环氧树脂产品说明
环氧树脂 产品介绍 环氧树脂是一类重要的热固性塑料，广泛用于黏合剂，涂料等用途。又称作人工树脂、人造树脂、树脂胶等。人造树脂是热固性环氧化物聚合物。大多数人造树脂由氯环氧丙烷和双酚產生化学反应而成。凡分子结构中含有环氧基团的高分子化合物统称为环氧树脂。固化后的环氧树脂具有良好的物理、化学性能，它对金属和非金属材料的表面具有优异的粘接强度，介电性能良好，变定收缩率小，制品尺寸稳定性好，硬度高，柔韧性较好，对碱及大部分溶剂稳定，因而广泛应用于国防、国民经济各部门，作浇注、浸渍、层压料、粘接剂、涂料等用途。基本分类 1按其主要组成分为纯环氧树脂胶黏剂和改型环氧树脂胶黏剂； 2按其专业用途分为机械用环氧树脂胶黏剂、建筑用环氧树脂胶黏剂、电子眼环氧树脂胶黏剂、修补用环氧树脂胶黏剂以及交通用胶、船舶用胶等； 3按其施工条件分为常温固化型胶、低温固化型胶和其他固化型胶； 4按其包装形态可分为单组分型胶、双组分胶和多组分型胶等；还有其他的分法，如无溶剂型胶、有溶剂型胶及水基型胶等。但目前以组分分类应用较多。基本特点 (1) 力学性能高。环氧树脂具有很强的内聚力，分子结构致密，所以它的力学性能高于酚醛树脂和不饱和聚酯等通用型热固性树脂。 (2) 附着力强。环氧树脂固化体系中含有活性极大的环氧基、羟基以及醚键、胺键、酯键等极性基团，赋予环氧固化物对金属、陶瓷、玻璃、混凝士、木材等极性基材以优良的附着力。 (3) 固化收缩率小。一般为1%～2%。是热固性树脂中固化收缩率最小的品种之一(酚醛树脂为8%～10%；不饱和聚酯树脂为4%～6%；有机硅树脂为4%～8%)。线胀系数也很小，一般为6×10-5/℃。所以固化后体积变化不大。 (4) 工艺性好。环氧树脂固化时基本上不产生低分子挥发物，所以可低压成型或接触压成型。能与各种固化剂配合制造无溶剂、高固体、粉末涂料及水性涂料等环保型涂料。 (5) 优良的电绝缘性。环氧树脂是热固性树脂中介电性能最好的品种之一。 (6) 稳定性好，抗化学药品性优良。不含碱、盐等杂质的环氧树脂不易变质。只要贮存得当(密封、不受潮、不遇高温)，其贮存期为1年。超期后若检验合格仍可使用。环氧固化物具有优良的化学稳定性。其耐碱、酸、盐等多种介质腐蚀的性能优于不饱和聚酯树脂、酚醛树脂等热固性树脂。因此环氧树脂大量用作防腐蚀底漆，又因环氧树脂固化物呈三维网状结构，又能耐油类等的浸渍，大量应用于油槽、油轮、飞机的整体油箱内壁衬里等。 (7) 环氧固化物的耐热性一般为80～100℃。环氧树脂的耐热品种可达200℃或更高。 基本特性 环氧树脂具有伸羟基和环氧基，伸羟基可以与异氰酸酯反应。环氧树脂作为多元醇直接加入聚氨酯胶黏剂含羟基的组分中，使用此方法只有羟基参加反应，环氧基未能反应。用酸性树脂的、羧基，使环氧开环，再与聚氨酯胶黏剂中的异氰