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终端芯片集详图_Samsung(2007)

CCS2006

Enable Your Success in 3G Era

-Samsung Mobile Solution

Dr. Stephen Oh

Mobile Solution Development

System LSI Division

Samsung Electronics

Contents

Mobile Industry Trend

I AP/MC Roadmap & Specification

III Samsung ’s Strategy

II AP/MC Solution –S/W, Mobile TV, Ref.

IV

Mobile Industry Trend

Communication Trend

~ 2004200520062007

3.5G

HSDPA/HSUPA

Wibro

TD-SCDMA

Mobile TV

S-DMB/T-DMB/DVB-H

Mobile Terminal Trends

Phone (810)

Telematics(13)

DSC (85)

Game (30)

D. Camcorder (15)

←2005

?PDA

?Telematics

?Mobile TV

?PMP

?Mobile Game

?PDA

?Telematics

?Mobile TV

?PMP

?Mobile Game

?Camera

?

Camcorder

2006

(M set) w/w quantity @2005

CDMA 1xEV-DO

802.11a/b/g

Camera

Phone

MP3 Phone

Mobile-TV (DMB)2M/3M

HSDPA

256K/16M Color

/ HVGA 480x272256K/16M Color / VGA 640x480

1.3M/2M

3M/5M

Ubiquitous Network Terminal

VGA

WiBro/WiMAX (802.16x)

5M/7M ?MPEG-4 VGA @ 30fps ?H.264 VGA @ 30fps

Camcorder Phone ?MFC SD @30fps

Dual Mode (VoIP)Game/Smart Phone Mobile-TV (DVB-H)Security / DRM 256K/16M Color / SVGA 800 x600

256K/16M Color

/ QVGA 240x320

?MPEG-4 CIF @ 30fps

Mobile Internet

Mobile-TV (S/T-DMB)

WCDMA

z Convergence of Cellular and Broadcasting in Mobile Handset z Bigger Display Size (QCIF ?VGA), Higher Camera Resolution z New Multimedia Applications using various CODEC

?MPEG-4 CIF @ 30fps ?H.264 CIF @ 30fps

Mobile Space Trend

Application Trend

?

High Resol. Camera

10M pixels

200

400

600

800

1,000

1,200

‘05‘06‘07

‘08‘09

5MP

3MP

2MP

1.3MP

VGA

CIF

[M set]

390

760

1,150

970

570

35%

38%

19%

21%

30%

16%

30%

3%

Mobile Camera Market

?MP3 Phone

100

300

470

[M sets]

540

‘05‘06‘07‘08?Mobile TV

10

1031

31

247

247

‘06‘07‘08‘09‘10

76

76

140

140

[M sets]

Work Efficiently Enjoy Entertainment

2D/3D animation, connect to DLP

Projector with XGA resolution

3D game (on/off line), Java

game

High-speed send/receive email

with attachment

Music playback, store

thousands of hours music,

Instant message.

Video conference, 30fps@VGA,

network broadcasting

HD quality video playback,

DVD quality camcorder

Multi-task operation, make excel

file during video conference

12M pixel picture capture,

listening mp3 music

meanwhile.

Imagine…

Users:

Rich 3rd party applications, Easy to update, All in One, Easy to carry

Phone makers:

Jump out of the pitched battle, Higher profit margin, Increase R&D ability

via S.Phone design, Move to high-end market, Change brand image

Telecom operators:

High ARPU

Benefits…

Smart Phone –Next Hit Product

W/W Converged Mobile Device Market (Smart Phone and PDA Phone)

Windows Mobile will increase its M/S very rapidly

and be a major player in 2010 (M/S:19%).

Symbian will remain its NO.1 position, but it has big risk

that its M/S heavily relies on Nokia’s smart phone shipment.

Windows Mobile represents very high CAGR.

Converged Mobile Device represents very high CAGR

(Normal Mobile Phone 2005-2010 CAGR: 6.1%)

and will become the mainstream in 3G era.

10K sets

Winter

Autumn

Grown Perio d

Approximatio n curve Startup

Actual Sells

CAGR(%)

Peak:

Yr2007(3G) Yr2008 (Olympics)2007~2010

China smart phone market CAGR

around 100% is expected in the next 4 years. (2007~2010)

S.Phone Volume

S.Phone Volume

in China market

(Based on OS)

Dominated by Nokia

Chinese Companies + Moto

ETC.

S/P in CN MKT 05’1Q 05’3Q models 2451M/S 2.6%5%ASP (Yuan)

5100

2900

As price decreased, it is expected that smart phone will become popular in China from 2006.

Source: CCID & BDA China

2010’20%

China Smart Phone Market

Samsung’s Strategy

Samsung Semiconductor Strategy : SLSI

Create New Solution

Tech.

Leader-

ship

Total

Solution

Samsung

Revenue

2001

2002

2003

Mobile Solution Home & Media ASIC Others

28%22%27%22%

31%26%24%18%

37%

30%

22%11%

45%

30%

17%8%

1.4B$

2.8B$

’00 ’01

’02’03 ’04

3.7%

-20.8%

24.4%

22.5%

32.8%-26.7%

-0.1%

15.0%

22.5%

30.0%

Growth Rate

SAMSUNG Growth Rate WW S. LSI Growth Rate

WSTS, S. LSI Marketing (’05) 2004

2005

1.7B$

2.1B$

30%

34%

19%

17%

2.8B$

System LSI Revenue

Samsung Mobile Solution

S.LSI

-Mobile Chip -

Solution

Memory

-Flash/RAM

LCD

-LCD panel

SDI

-Battery

?

Samsung Provides Total Solution

Camera

Modem RF, PMIC Channel +RF Memory SIM Card

Display IC

MP3

AP

Higher Speed AP :533MHz (’04) ?667MHz (’05) ?800MHz (’06)

Rich-featured MC :CIF MPEG-4(‘04) ?VGA H.264(’06) ?HD MFC (’08)

Performance

133MHz

800MHz

266MHz

533MHz

667MHz

1GHz

MTCMOS (low standby current)

0.18um

0.13um

90nm

65nm

Advanced Process Technology

1.3M pixel

MPEG4 (CIF)2D Game

1.3M pixel MPEG4 (CIF)2D Game AP

3M pixel

H.264 (VGA)3D Game

3M pixel H.264 (VGA)3D Game 5M pixel MFC (VGA)WiMax/WiBro

5M pixel MFC (VGA)WiMax/WiBro MC

*AP=Application Processor, MC=Multimedia Coprocessor, MTCMOS=Multi Threshold-voltage CMOS

AP/MC Technology Migration

Mobile Camera Solutions

?Create New Products

?Keep Technology Leadership

2005. 3?Products

?Samples

?Pixel Size : 2.8um

VGA (1/5.8”)

1.3M (1/3.2”)

2M (1/3”)

3M, 5M In 4Q05

2006. 3?Products

?Samples

?Pixel Size : 2.8um, 2.25um,

1.75um

VGA (1/5.8”) 1.3M (1/3.2”)VGA (1/8”)

1.3M (1/4”)

2M (1/3.2”)2M (1/4”)

3M (1/3”)

5M (1/2.5”)

8.4M (1/2.5”)

1.3M (1/5”)VGA (1/10”)

AP/MC Roadmap & Spec.

Application Processors in Products

S3C24A0

S3C2440

S3C2440

S3C2410

?Phone

?Mobile Game

S3C2440

S3C2440

S3C2440

?PDA

S3C2410/2440

?Photo Printer

S3C2410

?Navigator

S3C2410

S3C2410/40

S3C2440

S3C2410

Application Processor

z ARM1176-based Mobile Processor w/ high level OS z Integrated Solution via Advanced Packaging

-PoP, SiP, Solution z High-Level OS Support

-WinCE(Photon), Linux(2.6.1), Symbian(v9.2)

z Multimedia SW Solution

-Video : MPEG4/H.264/DivX(D1@30fps), 3D Graphics -Audia : MP3 Codec, AAC+/AAC BSAC, OGG

2440

300/400Mhz 533Mhz ARM9

24A0200Mhz

400/533Mhz ARM11 533/667Mhz ARM11

1Ghz ARM12

2460266Mhz

High-end PDA& Multimedia Phone Multimedia Coprocessor

H.264, ISP, 3D

ISP, DivX, MFC, 3D

2442300/400Mhz 2412266Mhz Handset, Portable Media Player

MPEG4, JPEG, ISP

2410200/266Mhz

S3C6400S3C6400S3CA4C0S3CA4C0S3C2442S3C2442S3C2443S3C2443ARM1176 Leadership

ARM1176 Leadership MC for 3G & Mobile TV

MC for 3G & Mobile TV MSP(POP) Solution

MSP(POP) Solution 533MHz General Purpose

533MHz General Purpose S3C2412/13

S3C2412/13Entry General Purpose

Entry General Purpose Samsung AP/MC Hot Chips

(整理)集成电路IC知识

集成电路IC常识 中国半导体器件型号命名方法 第一部分:用数字表示半导体器件有效电极数目。 第二部分:用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性 第三部分:用汉语拼音字母表示半导体器件的内型。 第四部分:用数字表示序号 第五部分:用汉语拼音字母表示规格号 日本半导体分立器件型号命名方法 第一部分:用数字表示器件有效电极数目或类型。 第二部分:日本电子工业协会JEIA注册标志。 第三部分:用字母表示器件使用材料极性和类型。 第四部分:用数字表示在日本电子工业协会JEIA登记的顺序号。 第五部分:用字母表示同一型号的改进型产品标志。 集成电路(IC)型号命名方法/规则/标准 原部标规定的命名方法X XXXXX 电路类型电路系列和电路规格符号电路封装T:TTL;品种序号码(拼音字母)A:陶瓷扁平; H:HTTL;(三位数字) B :塑料扁平; E:ECL; C:陶瓷双列直插; I:I-L; D:塑料双列直插; P:PMOS; Y:金属圆壳; N:NMOS; F:金属菱形; F:线性放大器; W:集成稳压器; J:接口电路。 原国标规定的命名方法CXXXXX中国制造器件类型器件系列和工作温度范围器件封装符号 T:TTL;品种代号C:(0-70)℃;W:陶瓷扁平; H:HTTL;(器件序号)E :(-40~85)℃;B:塑料扁平; E:ECL; R:(-55~85)℃;F:全密封扁平; C:CMOS; M:(-55~125)℃;D:陶瓷双列直插; F:线性放大器; P:塑料双列直插; D:音响、电视电路; J:黑瓷双理直插; W:稳压器; K:金属菱形; J:接口电路; T:金属圆壳; B:非线性电路; M:存储器; U:微机电路;其中,TTL中标准系列为CT1000系列;H 系列为CT2000系列;S系列为CT3000系列;LS系列为CT4000系列; 原部标规定的命名方法CX XXXX中国国标产品器件类型用阿拉伯数字和工作温度范围封装 T:TTL电路;字母表示器件系C:(0~70)℃F:多层陶瓷扁平; H:HTTL电路;列品种G:(-25~70)℃B:塑料扁平; E:ECL电路;其中TTL分为:L:(-25~85)℃H:黑瓷扁平; C:CMOS电路;54/74XXX;E:(-40~85)℃D:多层陶瓷双列直插; M:存储器;54/74HXXX;R:(-55~85)℃J:黑瓷双列直插; U:微型机电路;54/74LXXX;M:(-55~125)℃P:塑料双列直插; F:线性放大器;54/74SXXX; S:塑料单列直插; W:稳压器;54/74LSXXX; T:金属圆壳; D:音响、电视电路;54/74ASXXX; K:金属菱形; B:非线性电路;54/74ALSXXX; C:陶瓷芯片载体; J:接口电路;54/FXXX。 E:塑料芯

西服终端陈列搭配标准

XXX终端陈列搭配规范 (草稿) 一、背柜陈列规范 1、正装西装整体出样陈列面 (1)羊角:挂三件(可同款不同色,尺码从外向里由大到小);第一件需搭配正装衬衣、领带(衬衣领部加衬领圈) (2)横通:10CM-12CM挂一套西装,尺码从外向里由小到大; 2套西装+1件衬衣+2套西装+1件衬衣; 3套西装+1件衬衣+2套西装+1件衬衣; 1件衬衣+1件西装+1条西裤+4套西装; (衬衣需配领带、西裤需配皮带) 1 / 13

(1)层板:叠放或立放2-4衬衣件衬衣,最不处一件需搭配领带; 放置一折三西裤,腰头向门口,门襟向通道(西裤需加皮带) 放置立式正装宣传品; 放置正装类皮具; (2)斜板:放置正面出样衬衣(衬衣+领带);两件以上间距为8CM-12CM; ?领带搭配要对比明快,正面出样西装所搭配的领带最好选择暖色调斜条纹明快为主,能够适当夸张,以吸引顾客眼球;侧面搭配可选择兰色、米色等; 2 / 13

?3件以上的货柜,图案较宽的条纹西装挂中间,细条纹挂两边;?横通上侧挂的红色调衬衣能够不配领带;白色需配亮色领带; 3 / 13

4 / 13 ? 每组货柜中需有一组整体组合搭配,突出产品“卖点”: 西装正面出样(西装、衬衣、领带)+正装皮包 西装正面出样(西装、衬衣、领带)+正装衬衣出样(衬衣、领带) 西装正面出样(西装、衬衣、领带)+正装西裤+正装皮鞋 西装正面出样(西装、衬衣、领带)+正装广告品 ? 正装以四见柜、五件柜为例陈列(每代货柜均可做参考)

2、休闲西装整体出样陈列面 (1)羊角:挂3件(可同款不同色、同色不同款);第一件配休闲衬衣、毛衣;(2)横通:10CM-12CM挂一件西装,尺码从外向里由小到大; 5 / 13

全球重点芯片公司介绍

全球重点芯片公司介绍 龙继军 英特尔公司——全球最大的芯片制造商 英特尔公司是全球最大的芯片制造商及国际领先的个人电脑网络产品和通信产品的生产商。自一九八五年进入中国市场以来,英特尔公司已在中国设立了十二个办事机构,并在上海兴建了世界一流的制造工厂。为了与中国的计算机行业共同发展,在上海和北京分别成立了英特尔上海软件实验室和英特尔中国研究中心。 我们不仅努力发展新一代的微型处理器,更为各方人士的沟通,学习和生活作出多元化的改善。杰出的员工是我们成功的关键。英特尔公司以独特的企业文化,"业绩为本"的激励机制及每一位员工都能享受的股票期权计划,创造"良好的工作环境",吸引最优秀的人才。我们身为高科技的先驱者,为您提供不可多得的工作机会。把握科技时代的脉搏,亲身体验探索尖端科技领域的乐趣,发掘具有创意的解决方案,在无止境的挑战中开拓人生的崭新境界,尽在英特尔世界。 日本Elpida公司——全球最大芯片工厂 日本硕果仅存的DRam芯片制造商Elpida内存公司表示,计划在未来三年最多投资5000亿日元(54亿美元)建立全球最大的芯片制造工厂之一。 这一投资突出显示了DRam芯片制造商面临的压力,他们需要通过增加投资来保持竞争力。英飞凌、Nanya技术公司已经宣布将合作投资建立工厂,明年的产量将能达到50000个圆片。 Elpida希望这一投资能使公司进入市场领先者的行列。三星、美光、英飞凌目前主宰着市场。iSuppli 的数据显示,Elpida目前是全球第六大DRam芯片制造商,有4.3%的份额。Elpida是日立和NEC建立的合资企业,希望这家位于Hiroshima的工厂在2005年秋季能开始生产先进的300毫米圆片,主要用于数码产品,其中包括手机和数码电视。 最初的产量将在每月一万个圆片左右,但是在2007年可望提高到每月六万个圆片。ING芯片分析师YoshihiroShimada表示:“这一投资是Elpida生存的条件。如果他们不能发展,就应该退出。所以,他们必须这么做。”Elpida在市场中还是一个轻量级选手,市场份额只有排名第三的英飞凌的四分之一。 Elpida目前仍然在调整第一座工厂的生产线,希望在年底将生产能力提高到28000个300毫米圆片。汇丰分析师史蒂夫-迈尔斯表示:“如果只有一个工厂,市场份额就会相对太低。”但是Elpida要募集新工厂的资金也面临着巨大的障碍,他们将通过银行贷款还将发行债券和新股,同时租赁一些设备。Elpida计划今年IPO上市,这是这一投资的先决条件。 IDC——全球第3大DRAM厂商 据韩国媒体报道,市场研究公司IDC日前称,去年,德国的英飞凌科技公司已经超过韩国Hynix半导体公司成为全球第三大DRAM制造商。 全球最大的内存片制造商三星电子公司,去年仍然保持了其在这一市场的领头地位,其市场份额是29.7%。美国的美光科技公司排列第二,市场份额是19.7%。 IDC还预计,今年全球科技发展投资与去年比将增长7%,而今年早些时候曾预计这个数字是4.9%。 台湾TSMC——全球最大的芯片代工企业 台湾积体电路制造公司(TSMC,简称台积电)是全球最大的芯片代工企业,该公司行政总裁及创始人张忠谋(MorrisChang)对芯片行业的健康状况有独特观点。 张忠谋认为,尽管深深困扰芯片行业的3年低迷时期即将结束,但是该行业的前景还不能说是一片光明。 他认为半导体行业在宽带、传感器和无线应用领域都有良好的发展机会,还有许多应用潜力有待开发。但是,看似光明的前景却处在一个令人担忧的背景之下。电子设备中的半导体含量已经饱和。1980年代,电子装备中半导体的平均含量仅为5%。随后该比例逐年上升,2000年达到最高点21%。目前该含量又开

一种安全终端芯片的体系结构设计

辽宁大学学报 自然科学版 第33卷 第1期 2006年 JOUR NAL OF LI AONI NG UNIVERSI TY N at ural Sciences Ed ition Vo.l33 N o.1 2006 一种安全终端芯片的体系结构设计 吴春瑜,*吴 迪,刘玉芬 (辽宁大学物理系,辽宁沈阳110036) 摘 要:针对目前国内安全通信芯片研发领域的落后状况,提出了一种安全终端机(CSTU)芯片的体系结构.着重描述了该体系的组成、系统管理器及主从译码器的结构和工作原理,以及系统状态寄存器和指令体系的主要内容.根据状态寄存器的情况,主从译码器对体系中可重置IP进行复用,实现安全通讯功能.关键词:安全终端机;主从译码器;安全通讯. 中图分类号:TN911.7402 文献标识码:A 文章编号:1000 5846(2006)01 0031 04 我国有关部门通过模拟攻击,对650个政府上网单位的信息安全工作进行调查,结果发现80%的网站基本没有安全保护措施[1].部分军政部门尽管使用声码保密电话,但都是在国外采购的CP U微处理器芯片或DSP数字信号处理芯片基础上开发研制的.在战时,这是非常危险的.因此,国家对于安全终端芯片必须进行自主研发. CSTU安全终端机弦驰芯片(型号SSX11 14X)是针对各类数字终端专用SOC安全芯片.主要用于综合数字信号安全处理:语音、数字、图像在PSTN、I SDN、DDN、ADSL网络通信中使用;也可使用在USB、ETHER、无线网络等接入设备中;还可直接使用在安全设备和用户卡中.因此,可以被广泛的应用到有线、无线电话机、数字安全终端机、网络计算机、门禁系统、卡证系统等安全信息领域的产品中. 首先介绍DSL安全通讯协议的基本策略;然后说明芯片体系结构,重点描述系统管理器、主从译码器、状态寄存器以及系统的指令体系工作原理与结构[2]. 1 DSL安全通信协议简介 DSL安全通信协议是为安全信息领域设计的一种安全通信标准.建立在多个授权机关分别或共同实施安全设备证书登记授权入网的通信下,实现安全通信.其安全性体现在三个安全特征:授权信息建立在第三方信用通信下;多证书授权体制;安全设备的安全通信信息使用3种不同的秘密数据[2]. DSL协议实现的主要安全策略: (1)用户公钥管理.采用RSA公钥密码算法. (2)协议采用零知识证明思想,保证了用户在一次交互中,用户私钥的保密性和相互可鉴别性. (3)用户公共密钥管理采用公钥加密加密钥加密分配用户公共密钥的方法.用户密钥的保密性,随机数的不可预测性[3]. 2 体系结构设计 CSTU安全芯片采用指令方式进行数据转移控制设计,采用状态机设计方式进行流程控制设计.建立在MCOS系统的控制中,通过MCOS系统实现协议的操作控制.由MCOS发使能给内核电路中的流程控制模块后,流程控制模块发出数据 *作者简介:吴春瑜(1953 ),男,北京人,辽宁大学教授,从事半导体功率集成器件的研究 基金项目:辽宁省自然科学基金(项目编号:002021);辽宁省教育厅科学基金(项目编号:20021076) 收稿日期:2005 11 18

8259a芯片详解

8259A:可编程中断控制器芯片(PIC),它是可以用程序控制的中断控制芯片。单个的8259A能管理8级向量优先级中断。在不增加其他电路的情况下,最多可以级联成64级的向量优级中断系统。 8259A内部结构由8个部分组成: (1)数据总线缓冲器(DA TA BUS BUFFER):将8259A连接到系统数据总线上,控制字和状态信息通过此传送。 (2)读/写控制逻辑(READ/WRITE LOGIC):主要是接收CPU的各种命令字,此外也可将8259A的状态信息传到数据总线上。 (3)级联缓冲器/比较器(CASCADE BUFFER/COMPARA TOR):本功能模块储存和比较系统中的所有8259A的ID号。主片将请求中断的从片的ID号发送到CAS0-2上,被选的从片就会在下一个或第二个INTA脉冲到来时将其中断程序地址发送到系统数据线上。 (4)中断请求寄存器IRR:保存8条外界中断请求信号IR0-IR7的请求状态。Di位为1表示IRi引脚有中断请求,为0则无。 (5)中断屏蔽寄存器IMR:保存对中断请求信号IR的屏蔽状态。Di位为1表示IRi中断被屏蔽,为0表示允许该中断。 (6)正在服务寄存器ISR:保存正在被8259A服务着的中断状态。Di位为1表示IRi中断正在被服务中。 (7)优先权分析器PR:本逻辑模块决定IRR中中断请求的优先级,当INTA脉冲到来

时将相应的位存入ISR中 (8)控制逻辑(CONTROL LOGIC) 8259A共有28个引脚: 符号引脚号输入/ 输出 功能描述 Vcc 28 I 电源+5V GND 14 I 接地 C----S---- 1 I 片选:低电平有效,来自地址译码器的输出,当其有效时,CPU才能对8259A进行读写操作 W----R---- 2 I 写信号:低电平有效,来自CPU的输出;当该有效且CS有效时,使8259A接受CPU送来的命令字。 R----D---- 3 I 读信号:低电平有效,来自CPU的输出;当CS有效且RD 有效时,使8259A将状态信息放到数据总路线上,供CPU检 测 D7-D0 4-11 I/O 数据线 CAS0-CA S2 12,13, 15 I/O 单片工作时不用,级联时与从片相连 S----P----/E----N----16 I/O 当工作在在缓冲器方式下控制缓冲器收发(EN),是输出信号,EN=1,数据方向由CPU→8259A;EN=0,方向相反;工作在非缓冲器方式时用来指定是主片(sp=1)还是从片 (sp=0),是输入信号 INT 17 O 向CPU发出的中断请求信号 IR0-IR7 18-25 I 中断请求信号输入,来自外部接口电路 I----N----T----A----26 I 中断响应信号,由此接收CPU发来的中断响应脉冲 A0 27 I 和CS,WR,RD结合使用,用于内部寄存器选择,通常连接到 CPU的A0地址线上 在MCS-80/85系统上中断响应过程如下: (1)当IR7~IR0中有一个或几个中断源变成高电平时,使相应的IRR位置位。 (2)8259A对IRR和IMR提供的情况进行分析处理,INT置高。 (3)CPU在每个指令的最后一个时钟周期检查INT输入端的状态。若有中断请求则读入并回复一个INTA脉冲。 (4)在CPU第一个INTA周期中,8259A接收信号时,将ISR中当前请求中断中优先级最高的相应位置位,而对应的IRR位则复位为“0”。8259A同时会把调用指令代码(11001101)

LM567芯片简介

LM567芯片简介 音调解码器567详解 -------------------------------------------------------------------------------- 567音调解码器内含锁相环,可以广泛用于BB机、频率监视器等各种电路中。 音调解码器 本文讨论锁相环电路,介绍NE567单片音调解码器集成电路。此音调解码块包含一个稳定的锁相环路和一个晶体管开关,当在此集成块的输入端加上所先定的音频时,即可产生一个接地方波。此音调解码器可以解码各种频率的音调。例如检测电话的按键音等。 此音调解码器还可以用在BB机、频率监视器和控制器、精密振荡器和遥测解码器中。 本文主要讨论Philip的NE567音调解码器/锁相环。此器件是8脚DIP封装的567型廉价产品。图1所示为这种封装引脚图。图2所示为此器件的内部框图,可以看出,NE567的基本组成为锁相环、直角相位检波器(正交鉴相器)、放大器和一个输出晶体管。锁相环内则包含一个电流控制振荡器(CC0)、一个鉴相器和一个反馈滤波器。 Philip的NE567有一定的温度工作范围,即0至+70℉。其电气特性与Philip的SE567大致相同,只是SE567的工作温度为-55至125℉。但是,567已定为工业标准音调解码器,有其它若干个多国半导体集成电路制造厂同时生产此集成块。 例如,Anal·g Device提供三种AD567,EXar公司提供5种XR567,而National Sevniconductor提供3种LM567。这类不同牌号的567器件均可在本文讨论的电路中正常工作。因此,本文以下将这类器件通称为567音调解码器。 567基础 567的基本工作状况有如一个低压电源开关,当其接收到一个位于所选定的窄频带内的输入音调时,开关就接通。换句话说567可做精密的音调控制开关。 通用的567还可以用做可变波形发生器或通用锁相环电路。当其用作音调控制开关时,所检测的中心频率可以设定于0.1至500KHz内的任何值,检测带宽可以设定在中心频率14%内的任何值。而且,输出开关延迟可以通过选择外电阻和电容在一个宽时间范围内改变。 电流控制的567振荡器可以通过外接电阻R1和电容器C1在一个宽频段内改变其振荡频率,但通过引脚2上的信号只能在一个很窄的频段(最大范围约为自由振荡频率的14%)改变其振荡频率。因此,567锁相电路只能“锁定”在预置输入频率值的极窄频带内。567的积分相位检波器比较输入信号和振荡器输出的相对频率和相位。只有当这二个信号相同时(即锁相环锁定)才产生一个稳定的输出,567音调开关的中心频率等于其自由振荡频率,而其带宽等于锁相环的锁定范围。 图3所示为567用作音调开关时的基本接线图。输入音调信号通过电容器C4交流耦合到引脚3,这里的输入阻抗约为20KΩ。插接在电源正电源端和引脚8之间的外接输出负载电阻RL与电源电压有关,电源电压的最大值为15V,引脚8可以吸收达100mA的负载电流。 引脚7通常接地,面引脚4接正电源,但其电压值需最小为4.75V,最大为9V。如果注意节流,引脚8也可接到引脚4的正电源上。 振荡器的中心频率(f0)也由下式确定: f0=1.1×(R1×C1) (1) 这里电阻的单位是KΩ,电容的单位是uF,f0的单位为KHz。 将方程(1)进行相应移项,可得电容C1之值: C1=1.1/(f0×R1) (2)

产品终端陈列协议

XX集团专柜陈列协议 甲方:XX集团贸易股份有限公司 乙方:XX商贸有限公司 丙方: 为提升XX集团产品品牌形象,扩大产品宣传和营造氛围,同时提升丙方店面形象,甲乙、丙三方本着平等互利、共同发展的原则,经甲乙丙三方共同协商,就XX集团产品在丙方店内进行终端氛围营造达成以下协议: 一、陈列时间: 专柜陈列时间为年月日至年月日(期限为1年) 二、陈列产品 甲方和乙方在丙方烟酒店(烟酒超市)店内选择位置最佳的2组专柜,陈列甲方 XX集团产品,并辅以价格签,爆炸贴,地堆,宣传物料及甲方促销活动张贴摆放相关宣传物料; 三、陈列要求 1、在陈列区域显著位置陈列甲方的产品两个专柜,位置一经指定,丙方不得随意改变, 如需改变须经甲方认可方能调换。 2、丙方必须保证单品陈列12个月。 3、有竞争对手恶意破坏甲方陈列时,丙方应立即制止并及时通知甲方业务代表。 4、甲方有权检查陈列情况,并拍照进行监督。 四、价格要求 1、丙方保证严格按照甲方的统一的价格标准进行销售。 2、丙方不得恶意杀价,如查实视同违约处理,陈列费不予发放。陈列期间的产品无质量 问题不予退换货,为保持产品正常陈列面和销售,丙方需及时向甲方现款补货。 五、陈列奖励支持: 1、丙方陈列产品满足甲方陈列要求,陈列期为12个月,甲方奖励丙方每月价值1000 元的XX产品,作为奖励。 2、丙方未按甲方要求对产品进行陈列,达不到陈列要求的不予发放当月陈列奖。

六、本协议一式三份,甲、乙、丙三方各执一份。 乙方:XXXX商贸有限公司(盖章)丙方:(盖章)地址:XXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXX 地址: 电话:XXXXXXXX 电话: 甲方代表:乙方代表: 签约日期:年月日签约日期:年月日

一颗芯片从构想到完成电路设计的过程是怎样的

一颗芯片从构想到完成电路设计的过程是怎样的 如果只是科普大流程的话,从199X年硅片的制作流程就没怎么变过,唯一对芯片设计造成比较大的影响的是随着MOS管变小增加的Design Rule。 我来简单的说一下模拟电路和数字电路设计/制作方面的差别吧: 首先明确一点:所有的ASIC(Application-Specific Integrated Circuit),也即应用芯片,都是有一个Design的目的,如果是在工厂里就是乙方提的要求;在PhD生涯里就是老板布置的活... 要成功通关,待我细细道来: 小怪:数字电路电路图推荐武器:Verilog 数字电路一般用Verilog写,主要是因为方便(我才不告诉你我手动垒Standard Cell呢)。比如说CPU级别的芯片,动辄上亿的MOS管,就算一秒画一个,不计连线时间,你得画38个月。 小怪:数字电路仿真推荐武器:VCS,MMSIM 写完了Verilog,就要跑数字仿真了。一般会用到Synopsys的VCS或者Mentor Graphics 的MMSIM之类的。 这个仿真非常快,因为每一个MOS管都被看成是开关,然后加上一些非常粗糙的模拟出来的延迟时间,目的是看你写出来的玩意能不能正常工作。 小怪:模拟电路电路图推荐武器:Cadence(允许准确击打),SPICE(自由度高,可长可短)等 这个就比较复杂了。因为模拟电路的自由度非常高! 比方说,一个MOS管在数字电路条件下就是一个开关,但是在模拟电路里面,根据栅极电压和电路结构不一样,分分钟完成:开路-大电阻-放大器-电流源-导通各种功能。所以呢,模拟电路基本就得手画了。 小怪:模拟电路仿真推荐武器:Spectre(精度最高),HSPICE,PSpice,HFSS等注:最好跟打小怪,模拟电路电路图小怪用一样的武器

芯片指导

有关芯片数据写作方面的基本思路 生物芯片北京国家工程研究中心微阵列服务部高级主任张亮博士 2007年5月随着生物芯片技术在广大科研工作人员研究工作中的应用,在写作论文的时候,如何比较科学、直观地体现生物芯片实验的结果,是一些初步尝试利用芯片数据来写作论文的科研工作人员希望了解的环节。现就笔者在生物芯片技术领域积累的一些经验,做一个初步的总结。但由于生物技术发展很快,有很多内容可能遗漏,还请读者能及时指出不足之处。 1.挑选差异表达的基因 利用生物芯片进行研究的第一步,往往是要找到差异表达的基因。选择差异表达的基因,笔者建议采用生物芯片为科研工具的研究人员使用SAM软件(Significant Analysis of Microarray),它是由Standford大学开发的一个免费软件,目前广泛地被学术界所采用,进行挑选差异基因。SAM软件可以作为插件在Office Excel软件中进行应用,很容易被生物医学工作者掌握。SAM软件进行分析的一个基本前提就是需要至少3次实验以上的重复。这里的重复可以是生物材料的重复,例如某种疾病包含多个病人;也可以是实验的重复,例如药物处理细胞做了4次实验。通过重复实验,才能从统计学意义上判断差异变化的基因。可以理解SAM软件和统计学t-test检验有类似之处。笔者从合作单位被编辑退回的稿件中了解到,有很多退稿是因为没有进行重复实验,例如对照和处理各一个样本,然后认为荧光信号值差异在2倍以上的基因就是差异的基因。审稿编辑的意见往往是需要加上重复实验进行统计分析。 举一个例子,要研究某种疾病A的人群和疾病B的人群血液中有核细胞基因表达的差异(疾病A和疾病B人群分别至少要有3个人以上)。若是使用了单通道的表达谱芯片,例如Affymetrix的芯片,你可能得到例如表1这样的数据:表1. 单通道芯片设计的例子(以信号值进行计算)

如何做好终端氛围营造工作(附终端陈列协议样例)资料

如何做好白酒终端氛围营造工作 (附终端陈列协议) 好的白酒终端氛围营造有利于销售的促进,也是品牌在市场稳固的表现。白酒品牌通过终端氛围营造、打造核心终端,抢占终端陈列面、排挤竞品。作者结合一线市场经验,对全国目前在终端氛围营造工作比较强势的品牌进行总结,分析这些品牌到底如何做好终端氛围工作。 一、白酒终端氛围营造工作的优势 1、树立白酒产品品牌形象,增加白酒产品品牌价值,实现终端品牌最大化宣传; 2、扩大白酒产品陈列空间,有效拦截终端竞品; 3、刺激消费者冲动性购买白酒产品; 4、实现白酒产品方便购买; 5、提高核心终端客户及商家(企业)的销量和利润; 6、构建白酒产品品牌核心终端网点,扩大市场影响力。 二、白酒产品终端氛围营造的目标 1、空间更大——争取更多的货架空间,加强陈列影响力; 2、位置更好——争取最佳的货架位置,实现方便购买; 3、品种更多——争取更多的出样品种,给消费者更多的选择机会, 创造更多的销售机会; 4、周转更快——提供足够适当时间销售的产品量,保证及时补齐货; 5、形象更强——形成更强的视觉冲击力,有效配合广告宣传;

6、品牌更高——争取整体形象上强于竞争品牌。 三、白酒产品终端氛围营造原则 1、抢占第一位置 (1)产品能最大限度地进入消费者视野; (2)消费者第一眼就能看到白酒产品; (3)消费者最方便拿到的地方; (4)高度以中等身材(170cm左右)消费者双眼平视为宜,保证在视平线至腰部之间位置。 2、占据最大陈列空间 (1)每个品项的产品连续至少4盒以上的并排摆放将取得较理想的视觉; (2)必须遵守“竞争优势”原则,不管在任何情况下,陈列必须大于一切竞品; (3)紧靠陈列:各品项的产品必须上下左右紧靠一处陈列,不能被其它品牌隔开。 3、包装平行: (1)同一类型包装水平陈列; (2)产品垂直,由上到下为高中低档产品。 4、产品清洁 (1)码放整齐,统一; (2)陈列产品外包装齐整完好,破损者不准上架;包装变色或染上污点者不准上架;无出厂日期(保质期)标识或标识模糊不清者不准

科普下行车记录仪最新情况,分析安霸新出A12芯片与联咏方案

科普下行车记录仪最新情况,安霸又出强悍芯片A12 现在很多朋友一看到记录仪就问什么方案。 这里我来普及下方案的知识,其实也有很多行家介绍过了。不过我还是要说说我的见解:方案=主控+模组;模组=感光芯片+镜头 主控:说到底就是CPU。下面介绍下主流主控芯片 一、安霸 安霸A12最新最好,目前已经上市,但是只有凌度一家有售。 A12 最高支持1440P 30帧/秒也可以做到1296P或者1080P 画质 功能方面据说增加了,HDR高效防眩光、智能防抖和夜视功能上的改进。 安霸A9居二,不过市面上行车记录仪里面不会有的,如果有那么可以认为是骗人的。因为A9被美国Gopro运动DV买断了,其他人都不能用。 然后是安霸A7,分为A7LA30 A7LA50 A7LA55 A7LA70 ,A7一般会搭配OV4689的感光芯片CMOS,400万像素。但是也有厂家用OV2710来冒充OV4689,OV2710才200万像素。 A7LA30 只支持1080P 30帧/秒 A7LA50 A7LA55 支持1296P或者1080P 45帧/秒

A7LA70 可以做到1296P或者1080P 60帧/秒 二、联咏 联咏最新最好的是96660和96663,芯片已经上市,已经有厂家在开发了,估计今年就有成品上市。 这两个芯片如果做单镜头的行车记录仪,可以做2K分辨率,比1296P还要高30%;如果做双镜头的,可以做双1080P,更值得一提的是内置ISP,有内置ISP的话就可以使用市面上更多种类的模组了。所以两个镜头都能用SONY的感光芯片CMOS。 其次是联咏96655,同样内置ISP,这个芯片能支持sony MIX214和M322的感光芯片,那效果简直是逆天了尤其是夜视效果,不过跟A12还是有很大差距的。 然后是96650,搭载镁光0330的感光芯片(也就是360行车记录仪用的这颗),300万像素,市场上70%的高端行车记录仪都是这个配置。清晰度也很不错,售价一般300元到400元。 三、全志 主要是做双镜头方案的,由于没有什么出彩之处,这里就不多介绍。 感光芯片 行车记录仪中采用较多的是镁光AR系列、索尼IMX系列、OmniVision、Micron以及从Micron分离出来的Aptina等公司的传感器,主要有30万、100万、300万、500万像素三种。比如镁光AR0330 镁光5100 OV2710 OV4689 sony MIX214、M322。。。。

终端芯片学习资料

视频会议拓扑图: 终端的作用: 视频会议系统终端的作用就是将某一会议点的实时图像、语音和相关的数据信息进行采集,压缩编码,多路复用后送到传输信道。同时将接收到的图像、语音和数据信息进行分解、解码,还原成对方会场的图像、语音和数据。另外,会议电视终端还将本会场的会议控制信号(如申请发言,申请主席等)送到多点控制器(MCU)。同时还要执行多点控制器对本会场的控制作用 华为9039S各类芯片的作用: AD1939是一款高性能、单芯片编解码器,内置4个差分输入模数转换器(ADC)和8个差分输出数模转换器(DAC),采用ADI的多位Σ-Δ专利架构。它具有一个SPI端口,微控制器利用该端口可以调整音量和许多其它参数。该器件采用3.3 V数字电源和模拟电源供电,并提供64引脚(差分输出)LQFP封装。 LVT16245B是3.3V供电、三态输出的16位总线收发器 AD9889B是一款165 MHz、高清多媒体接口(HDMI? 1.3)发射机,支持最高达1080p的高清电视格式,以及最高达UXGA(1600 × 1200,60 Hz)的计算机图形分辨率。它内置HDCP支持功能,可以安全传输HDCP 1.2协议规定的受保护内容。

AD9889B支持S/PDIF和8通道I2S 两种音频格式。高保真8通道I2S 可以传输192 kHz的立体声或7.1声道环绕声音频。S/PDIF可以传送立体声LPCM音频或压缩音频,包括DTS?、THX?和Dolby? Digital。 AD9889B还整合了一些其它特性,例如:用于HDCP的内部MPU、用于读取EDID的I2C 主时钟、1.8 V单电源以及I2C和热插拔检测引脚上的5 V容差,有助于降低系统设计复杂度和成本。 THS8200是一个完整的视频解决方案,能够将任何系统转换成数字分量视频信号的模拟域。能接受各种数字输入格式,在4 : 4 : 4和4 : 2 : 2格式,在3×10位,2×10位或1×10位接口。该装置同步传入的视频数据通过专用水平同步/垂直同步信号输入或通过提取同步信息嵌入同步(能够节省/炎)码在视频流。另外,当配置生成计算机图形输出,ths8200还提供了一个主时钟模式,它要求视频从外部数据源(记忆)) ths8200包含显示定时发生器,是完全可编程的所有标准和非标准视频格式到最大支持的像素时钟205队。因此,该设备支持所有分量视频和电脑图形) AD9880是一个8位的150MSPS的单片模拟接口,用于对复合视频(YPbPr)和RGB图像信号的采集。有150MSPS的编码速率和330MHz的带宽,所以支持全部HDTV格式(最高1080p)和最高SXGA(1280*1024@75Hz)的FED。 Ad9880模拟接口内部包含有一个带1.25V基准的3态ADC,一个锁相环(PLL),增益、偏置、箝位控制均可编程。用户只需提供1.8V和3.3V电压、模拟输入和Hsync信号。三态CMOS输出的供电范围1.8V到3.3V。片内锁相环从Hsync信号可以产生像素时钟信号,输出频率从12MHz到150MHz。时钟抖动(clock jitter)在150MHz情况下,小于700ps p-p。AD9880还能为复合同步以及sync-on-green(SOG)提供全同步处理。 AD8190是一个接口/视频开关,具有均衡系统的输入和输出强调随意,理想系统的长电缆。输出可以被设置为一个高阻抗状态,降低功耗和/或允许建设大的数组使用wire-or技术

终端陈列考核标准十五条

陈列形象考核标准十五条 一、专柜是否给顾客留有无阻碍的通道; 二、专柜是否有重点展示陈列吸引顾客; 三、专柜上是否有宣传手册供顾客翻阅; 四、专柜陈列道具高度,POP大小,位置是否正确; 五、商品标示卡位置,大小,内容是否正确; 六、商品陈列是否显得丰满,有序、有条理; 七、货架上的衣服是否折叠整齐,颜色是否由浅至深或遵循一定规律陈列; 八、挂杆两头或看面上第一件衣服是否面向顾客; 九、若在一个挂架上,必须要放同一品种的商品时,是否遵循尺码由小到大颜色由浅至深,有一定规律; 十、模特儿陈列服装是否每周更换1次,以保新鲜感和不会因陈列过久,造成残损;专柜服装陈列位置是否作些调换,以更好的完全展示; 十一、模特儿服装是否有同类生活用品予以搭配,如鞋子.书包等; 十二、为方便顾客购买,是否有模特卡标明商品价格等; 十三、灯源包括天花灯盘,灯箱是否正常; 十四、射灯是否打在强调的特别位置,而不是通道或空白的墙面; 十五、绿色植物是否在适当的位置及干净整洁。

巡店形象考核报告表1 店铺负责人:店铺地址:联系电话巡店日期外观形象巡视情况备注招牌有否损坏及清洁很好O好O一般O差O 橱窗玻璃,橱窗内有否损坏及清洁很好O好O一般O差O 门口有否损坏及清洁很好O好O一般O差O 内观形象 货场摆设很好O好O一般O差O 模特清洁及损坏很好O好O一般O差O 货柜、中岛是否损位及清洁很好O好O一般O差O 海报及平面物料使用很好O好O一般O差O 灯箱及墙画的损坏很好O好O一般O差O 仓库摆设很好O好O一般O差O 感观形象 装修卫生很好O好O一般O差O 音效灯光很好O好O一般O差O 推广气氛很好O好O一般O差O 绿色植物是否在适当位置及干净整洁很好O好O一般O差O

type-c科普

新技术科普 USB Type-C接口定义 自从Apple发布了新MacBook,就一堆人在说USB Type-C。我来从硬件角度解析下这个USB Type-C,顺便解惑。尺寸小,支持正反插,速度快(10Gb)。这个小是针对以前电脑上的USB接口说的,实际相对android机上的microUSB还大了点: 图为mac 12配备的usb-c接口 USB Type-C接口特色 USB Type-C:8.3mmx2.5mm microUSB:7.4mmx2.35mm 而lightning:7.5mmx2.5mm 所以,从尺寸上我看不到USB Type-C在手持设备上的优势。而速度,只能看视频传输是否需要了。 引脚定义

可以看到,数据传输主要有TX/RX两组差分信号,CC1和CC2是两个关 键引脚,作用很多: 探测连接,区分正反面,区分DFP和UFP,也就是主从配置Vbus,有USB Type-C和USB Power Delivery两种模式。 配置Vconn,当线缆里有芯片的时候,一个cc传输信号,一个cc变成供电Vconn。配置其他模式,如接音频配件时,dp,pcie时电源和地都有4个,这就是为什么可以支持到100W的原因。 不要看着USB Type-C好像能支持最高20V/5A,实际上这需要USB PD,而支持USB PD需要额外的pd芯片,所以不要以为是USB Type-C接口就可 以支持到20V/5A。 当然,以后应该会出现集成到一起的芯片。 辅助信号sub1和sub2(Side band use),在特定的一些传输模式时才用。 d+和d-是来兼容USB之前的标准的。

LTE芯片和终端测试综述

LTE芯片和终端测试综述 1 引言 随着TD-LTE试验网在世博会和亚运会的精彩亮相,以及2011年中国移动投入巨资进行的6+1城市试验网建设,业界对中国移动TD-LTE的前景充满期待。测试仪表和测试系统作为TD-LTE产业链中重要的环节,位于产业链的上游,对于产品研发和产业化起着非常关键的作用。并且由于LTE和之前的系统在空中接口上存在很大的不同,所以对于测试就提出了新的挑战和要求。目前,对TD-LTE测试仪表的需求已经涵盖了整个产业链的各个阶段。 2 R&S的LTE测试解决方案 罗德与施瓦茨公司(R&S)作为欧洲最大的测试测量仪表供应商,具有强大的研发和生产实力。基于其在2G和3G测试领域的领先地位,R&S对于LTE从早期的研发阶段就开始跟踪研究,积累了丰富的经验。为了推动TD-LTE产业的发展,R&S公司为客户提供从LTE(包括TD-LTE和FDD LTE)仿真、设计、研发、生产、测试等一系列的测试测量解决方案,可以满足客户各个阶段的需求(见图1)。 图1 R&S的LTE测试解决方案 3 LTE芯片和终端研发 (1)LTE信号产生和分析 R&S的信号源如SMU,AMU以及SMBV系列加上选件后就可以按照规范实时地产生LTE上/下行射频或基带信号,用于元器件性能测试以及终端的接收机测试;R&S的FSx 系列频谱和信号分析仪能分析LTE上/下行射频或基带信号,用于元器件性能测试以及终端的发射机测试。 由于被测设备可能采用特殊的数字基带信号格式,R&S提供EX-IQ-BOX来针对不同数字基带信号格式进行适配。 (2)LTE终端协议和IOT测试 LTE协议栈的测试用来验证一些信令功能,例如呼叫建立和释放、呼叫重配置、状态处理和移动性等。和2G,3G系统的互操作性(IOT)测试是对LTE的另外一个需求。为了保证终端的协议栈和应用可以处理高数据率的数据,需要测试验证终端吞吐量的要求。在

中国芯片产业未来发展前景展望

中投顾问产业研究中心 中投顾问·让投资更安全 经营更稳健 中国芯片产业未来发展前景展望 中投顾问在《2017-2021年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》中提到,芯片产业一直是中国科技产业的“阿喀流斯之踵”——长期受制于人,即使有像银河超级计算机这些“面子”上的产品,其“里子”用的还是外国进口的芯片。 美国、韩国、日本、台湾的半导体产业都是顺着市场潮流和资本市场的东风发展起来的。技术的积累,研究的进步离不开市场对浪潮之巅新产品的追捧,反过来也为其进一步开发研究拓展打好了资金基础,这是一个良性循环过程,同时商业模式也从探索走向成熟。 但是在整个芯片市场开始衰退的时间里,中国的市场需求依旧保持着足够的活力,全球芯片市场自2015年中开始的衰退,一直持续至今,除了中国之外的所有区域市场销售额与前一年同期相较都呈现衰退。 中国市场同样面临着PC 市场的下滑与智能手机市场饱和的问题,而总的市场需求却能够增加则说明在物联网领域等新兴市场的需求要比国外市场增加的更多,这其实也国内物联网的市场反应并不落后国外,所以这也给了国产芯片产业的一个机会,国产芯片产业可以从两个角度发展自主芯片产业。 一、政府大力扶持 近几十年来,中国政府一直在断断续续地促进本土半导体行业的发展。但是之前投入的热情也不是很大,在整个90年代后半期投入的资金不足10亿美元。但是,根据2014年制定的一项宏伟计划,政府将向公共和私营基金投入1000亿至1500亿美元。此举的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,包括各类芯片的设计、装配和封装公司,从而摆脱对国外供应商的依赖。在许多芯片业务领域,中国企业最终可能在技术上实现赶超,但却有可能因为产能过剩而给整个行业带来冲击。因此在花大资金对芯片产业进行扶持引导的时候,需要认清两个问题: (一)中国半导体制造能力弱,无法支撑中国大陆目前快速发展的设计企业的代工需求,也无法跟上设计企业、整机企业在很多关键领域需要自主产能的需求,比如存储器、基带芯片需要的先进工艺,比如MEMS 、功率器件需要的特色工艺,必须扩大产能,提升制造能力。 (二)中国对制造业的投资·增速在前些年是远远落后于全球水平的,现在遇到摩尔定律失效,FDSOI 等新的工艺被关注,这是难得的制造业发展窗口期,当然应该加大投资力度,在工艺提升和产能扩充上加快赶超速度。 二、直接引进外国技术 中投顾问在《2017-2021年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》中提到,让外国芯片企业将核心技术转让给中国企业,这在以前听起来是天方夜谭的事情,但是,随着芯片市场整体的下滑,以及中国芯片市场的强势,让越来越多的芯片企业更加愿意在中国市场有更深入的投入,前不久AMD 便宣布了允许旗下一家新成立的中国合资企业使用其专利技术以开发芯片。当然更暴力的做法就如同紫光一般直接斥巨资收购芯片厂商。

终端陈列手册

终端陈列手册 要不时创新、美化商品的陈列,这是吸引顾客光顾的秘诀之一。 ——松下幸之助 娇子品牌市场推广中心

目录 一. 终端陈列含义 (2) 二. 陈列的目标和要素 (2) 三. 陈列模式手册的编制 (3) 四. 陈列物品管理 (4) 五. 陈列工作流程 (4) 六. 终端陈列规范 (7) 七. 陈列培训 (8) 八. 终端陈列档案管理 (9) 九. 陈列考核 (9) 陈列考核表 (10)

一.终端陈列含义 1、美国行销协会对商品陈列的定义是:将适当的商品,以适当的数量与价格,在适当的时间内,陈列在适当的位置上。 (1).适当的商品:是指具有销售潜力的产品,包括产品的型号、品牌、颜色、规格等条件都要考虑到。 (2).适当的价格:是指价格应具有竞争力,才足以吸引消费者来购买。 (3).适当的位置:不仅陈列地要考虑到店面陈列的位置,而且店面陈列物也应尽可能地陈列出来,最好是把商品在显著又容易拿取的位置上。 (4).适当的陈列面积:陈列时要注意摆好商品包装的下面。商品在陈列架的正确位置及陈列面积的大小是否已足够吸引消费者的视线。 (5).适当的时间:最好是配合电视、电台、报纸及杂志广告活动或是旺季、周末等购物繁忙期,加上店面促成物的配合更具有吸引力。 (6).适当的数量:必须备有足够的数量,让消费者有充裕的选择,但是数量的多少要配合店面的销售潜力,不可因陈列太多而造成处理上的困难。 2、规范化陈列的好处 (1)、增加产品销量,提高终端售后服务人员业绩; (2)、争取最大的陈列空间,刺激消费者购买; (3)、加强终端对成都卷烟厂及其产品的好感; (4)、增加消费者了解成都卷烟厂产品的机会,提高消费者的忠诚度,消费者对产品的忠诚度培养,是从对产品的了解和好感而来的; (5)、加快产品流转,增加终端利润,好陈列=销量+利润。 二.陈列的目标和要素 1、终端陈列工作的目标 a) 强化售点广告,增加可见度; b) 吸引消费者对产品的注意力; c) 提醒消费者购买成都卷烟厂产品。 2、终端陈列四要素 a) 位置 b) 外观(广告、POP的配合)

芯片供应商

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