厚铜电路板的制作过程

多层电路板的加工,是由板芯与覆铜板通过半固化片高温达到温度时粘合在一起，普通材料的固化温度150度，TG170的固化温度大概为200度，1盎司与2盎司在生产加工当中比较成熟，3盎司铜箔以上需要注意半固化片融化后的结合率，没有结合好的，容易造成电路板开路，短路，膨胀，分层等多种问题，深圳速成兴在加工厚铜电路板方面经过一番努力，肩负重任完成了DC电源20层6盎司电路板的制作，项目生产研发周期90多天，反复试验达10多次，终于克服了多项技术难题，通过自身强硬技术，缔造出完美的厚铜电路板打样及量产,深圳速成兴

巧妙设计厚铜电源pcb的5个重要方面

巧妙设计厚铜电源pcb的5个重要方面 电源pcb被广泛应用，很多高频或者高压电路中则需要厚铜pcb，那么电源pcb在电源设计这个环节中，应该注意哪五个方面呢？ 1.电源pcb设计先是要有合理的走向： 如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，高压/低压等...。它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融。其目的是防止相互干扰。最好的走向是按直线，但一般不易实现，最不利的走向是环形，所幸的是可以设隔离带来改善。对于是直流，小信号，低电压PCB 设计的要求可以低些。所以“合理”是相对的。 2.合理布置电源滤波/退耦电容。 一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容，但未指出它们各自应接于何处。其实这些

电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的部件而设置的，布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。有趣的是，当电源滤波/退耦电容布置的合理时，接地点的问题就显得不那么明显。 3.选择好接地点：接地点往往是最重要的。 小小的接地点不知有多少工程技术人员对它做过多少论述，足见其重要性。一般情况下要求共点地，如：前向放大器的多条地线应汇合后再与干线地相连等等...。现实中，因受各种限制很难完全办到，但应尽力遵循。这个问题在实际中是相当灵活的。每个人都有自己的一套解决方案。如能针对具体的电路板来解释就容易理解。 4.过孔数目，焊点，线密度。 有些问题虽然发生在后期制作中，但却是PCB设计中带来的，它们是：过线孔太多，沉铜

工艺稍有不慎就会埋下隐患。所以，设计中应尽量减少过线孔。同向并行的线条密度太大，焊接时很容易连成一片。所以，线密度应视焊接工艺的水平来确定。焊点的距离太小，不利于人工焊接，只能以降低工效来解决焊接质量。否则将留下隐患。所以，焊点的最小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效。 5.线条有讲究，线径有要求，埋孔通孔大小适当。 有条件做宽的线决不做细；高压及高频线应园滑，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改善。焊盘或过线孔尺寸太小，或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当。前者对人工钻孔不利，后者对数控钻孔不利。容易将焊盘钻成“c”形，重则钻掉焊盘。导线太细，而大面积的未布线区又没有设置敷铜，容易造成腐蚀不均匀。即当未布线区腐蚀完后，细导线很有可能腐蚀过头，或似断非断，或完全断。所以，设置敷铜的作用不仅仅是增大地线面积和抗干扰。 以上是金瑞欣特种电路小编分享的关于电源PCB设计的细节问题，金瑞欣特种电路是专业的厚铜电源pcb厂家，使用生益、联茂等高端品牌的中高TG厚铜覆铜板，保证产品的铜厚达到设计要求；优质的品牌原料，打造高稳定性的高端厚铜pcb线路板。更多详情可以咨询金瑞欣特种电路官网。

5G通信用高频高密度电路板关键技术研究

研发项目立项报告审批表

研发立项报告 ---5G通信用高频高密度电路板关键技术研究 一、项目背景意义 2009 年到2017年通信领域占比显著提升，由22%增加至29%，并逐渐取代计算机成为PCB 应用最大的领域，伴随着通信技术的快速发展以及未来5G 的商用，PCB 在通信领域的应用将进一步深化。PCB 行业未来的增长点，除了汽车电子与新能源汽车催化剂之外，5G 应用亦潜力非凡。5G 时代将影响整个通信行业以及消费电子行业的未来发展轨迹。随着5G 的推进，频段增加需要更多射频元件，射频前端器件的数量增加使得PCB 需求提升，同时高速大容量成为PCB 行业的发展趋势，对频率、层数等提出更严格的要求，核心设备高速PCB 层数达到40 层以上，行业技术将进一步分化和细化。 为了满足飞速发展的移动通信技术及终端产品的需要,依托现有技术平台和科研力量，以高频高密度电路板材料及关键技术的开发及产业化为目标，瞄准移动通信用印制电路板的关键技术，着眼于5G通信高频高密度电路板设计、基板材料制备、电路板生产技术及侧试技术，解决以高频传输移动通信产品为目的印制板的设计、材料、电路板生产及检测等系列技术难题，形成“材料研究·工艺开发一产品生产”的科学研究及技术创新体系，开发拥有自主知识产权的印制电路板技术体系及产品，为实现5G通信高频高密度电路板的产业化提供强大的技术支撑，满足我国日益增长的市场需求。 二、项目现状分析 5G日益临近，基站及3C终端产品将大大带动高频高速板的需求。我国5G建设投资将达到7050 亿元，较4G投资增长56.7%。与2G-4G通信系统相比，5G会更多的利用3000-5000MHz以及毫米波频段，同时要求数据传输速率提高10倍以上，因此对于高频高速板的需求将会大大增加。5G（第五代通信技术）具备比4G更高的性能，支持0.1-1Gbps 的用户体验速率，每平方公里100万的连接数密度，毫秒级的端到端时延，每平方公里数十Tbps的流量密度，每小时500Km以上的移动性和数十Gbps的峰值速率。其中，用户体验速率、连接数密度和时延为5G最基本的三个性能指标。同时，5G还将大幅提高网络部署和运营效率，相比4G，频谱效率提升5-15倍，能效和成本效率提升百倍以上。

几种自制印刷电路板的方法

几种自制印刷电路板的方法 本篇文章的目的，除了想给大伙儿一个比较全面的如何制作电路板的简介外，要紧是想和大伙儿一起开阔思路，从而举一反三，因地制宜的采纳各种方法灵活地制作电路板。只要能够达到设计的要求，采纳哪种方法，甚至是否使用电路板都并不重要，不要被本文中介绍的一些具体方法所限制。 PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文名即印刷电路板。PCB是每一种电子器件的必备部件，几乎所有大大小小的电子元器件差不多上固定在PCB版上。 PCB板的基板是由不易弯曲的绝缘材料所制作成。在表面能够看到的粗细不一的线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上电子元器件的电路连接。 PCB单面板的正反面分不被称为器件面（Component Side）与焊接面（Solder Side），板上有大小不一的钻孔，一样来讲，电子元器件是穿过钻孔被焊接在PCB板上。工业用的PCB板上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，能够爱护铜线，也能够防止零件被焊到不正确的地点。 用来制作电路板的铜板的专业名称为：敷（覆）铜板，通常是由1－2毫米厚的环氧树脂板或纸板等绝缘且有一定强度和方便加工的材料构成基板，并在基板上覆上一层0.1毫米左右的铜箔而成，假如

只有一面覆有铜箔，就叫单面敷铜板，假如两面都有铜箔，就叫双面敷铜板。 当前流行电路板的材料是FR-4，厚度是0.062英寸（1.6毫米），敷铜厚度一样用未经切割的电路板上敷铜的质量来表示，通常有0.5 oz（盎司），1.0 oz，1.5 oz，关于手刻板来讲，通常用 1.0 oz，太薄或太厚，都会给制作带来困难。 目前工业界的PCB制作工艺进展专门快，适合大批量的PCB板制作。然而，关于无线电业余爱好者来讲，一些简单，易操作且成本低的PCB制作方法则更加有用，下面将介绍七种简易的PCB板制作方法，供读者参考。此外，本文还将介绍目前工业化制作PCB板的常用方法，以拓宽读者的思路。 注：在制作PCB板之前，需保证有完整的印版图。 一、蜡纸腐蚀法 1、制作敷铜板 按照印版图的尺寸裁切敷铜板，使其与实际电路图的大小一致，并使敷铜板保持清洁。 2、将电路印在敷铜板上 将蜡纸平铺在钢板上，用笔将印版图按照1：1的比例刻在蜡纸上，将蜡纸上的印版图依照电路板尺寸剪裁，并将其平放在敷铜板上。用少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的材料，用毛刷蘸取印调好的材料，平均地涂蜡纸上，反复几遍，即可将电路印在印制板上（敷铜板）。 注：可反复使用，适用于少量PCB板制作。

PCB线宽和铜箔厚度与电流关系

一、计算方法 先计算铜箔（Track）的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um，它乘上线宽就是截面积（mm2），电流密度经验值为15~25A/mm2。 I=KT0.44A0.75 K-------修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048 T-------最大温升（℃）【铜的熔点1060℃】 A-------覆铜截面积（mil2）【不是毫mm2】 I-------允许最大电流（A）； 一般10mil=0.01inch=0.254mm为1A 250mil=6.35mm为8.3A 二、数据: PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富的电子工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但对于新手，可谓遇上一道难题。PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。PCB走线越宽，载流能力越大。 假设在同等条件下，10mil的走线能承受1A，那么50mil的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。 请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位：Inch（英寸1inch=25.4mm）；1oz.铜=35微米厚，2oz.=70微米厚,1OZ=0.035mm,1mil=10inch。 表1：Trace Carrying Capacity per mil std275 Temp Rise10℃20℃30℃ Copper1/2oz.1oz.2oz.1/2oz.1oz.2oz.1/2oz.1oz.2oz. Trace Width Maximum Current Amps inch mm 0.0100.2540.51 1.40.6 1.2 1.60.7 1.5 2.2 0.0150.3810.7 1.2 1.60.8 1.3 2.41 1.63 0.0200.5080.7 1.3 2.11 1.73 1.2 2.4 3.6 0.0250.6350.9 1.7 2.5 1.2 2.2 3.3 1.5 2.84 0.0300.762 1.1 1.93 1.4 2.54 1.7 3.25 0.050 1.27 1.5 2.642 3.66 2.6 4.47.3 0.075 1.9052 3.5 5.7 2.8 4.57.8 3.5610 0.100 2.54 2.6 4.2 6.9 3.569.9 4.37.512.5 0.200 5.08 4.2711.5610117.51320.5 0.250 6.3558.312.37.212.32091524.5

自制PCB电路业余制作基本方法和工艺流程

PCB业余制作基本方法和工艺流程 一、印刷电路板基本制作方法 1.用复写纸将布线图复制到复铜板上：复制前应先用锉刀将复铜板四周边缘锉至平直整齐，而且尺寸尽量与设计图纸尺寸相符，并将复写纸裁成与复铜板一样的尺寸，为了防止在复制过程中产生图纸移动，故要求用胶纸将图纸左右两端与印刷板贴紧。 2.先用钻床将元件插孔钻好—一般插孔直径为0.9-1MM左右，可采用直径为1MM的钻头较适中,如果钻孔太大将影响焊点质量,但对于少数元件脚较粗的插孔,例如电位器脚孔,则需用直径为1.2MM以上的钻头钻孔。 3.贴胶纸：先用刀片将封箱胶纸切成0.5-2.0MM,3-4MM多种宽度的胶纸条后再进行贴胶，贴胶时应根据线条所通过的电流大小及线条间的间隙来适当选择线条的宽容。一般只需采用2-3种宽度即可，为了保证制作工艺水平，尽可能不要采用过宽或过窄，如需要钻孔的线条其宽度应在1.5MM以上，才不致于在钻孔时将线条钻断，贴胶时还应注意控制各相邻线条的间隙不要太小，否则容易造成线条间短接，贴胶时一定超过钻孔1MM左右，这样才能保证焊眯质量。 若采用电脑布图及常规制板技术，因设有焊盘，其焊盘直径分为0.05、0.062、0.07英寸等多种尺寸供布图设计时选用，一般设计时大多数取直径为0.062英寸（即为1.55MM）左右的焊盘；线条宽度不仅受插孔孔径的限制，也受到线条外邻近焊盘的限制。 4.对IC的脚位的定位要准确，钻孔时不要钻偏，故一般采用钻孔后贴胶的制板方式。 5.为了提高手工制版工艺水平，也可在插孔上设置圆形焊盘，这可采圆形贴胶片或采用油漆先在孔位上制作圆形焊盘，待油漆干了，再进行贴线条，也可以采用油漆画线条，一般可用鸭嘴笔作画线条工作。 二、印刷板制作工艺流程 制板工艺程序：修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水。 1.先将符合尺寸要求的复铜板表面用细砂纸擦光亮,再用复写纸将布线图复制到复铜板上。 2.用直径1.0mm钻头钻孔、定位口，再进行贴胶（或上油漆）。 3.贴完胶后，应在板上垫放一张厚张，用手掌在上面压一压，其目的是使全部贴胶与复铜板粘贴得更加牢靠。必要时还可用吹风筒加热，可使用权贴胶粘度加强，由于所用的贴胶具很好的粘性，而且胶纸又薄，故采用这种贴胶进行制板，效果较好，一般是不须再作加热处理。 4.腐蚀一般采用三氯化铁作腐蚀液，腐蚀速度与腐蚀液的浓度，温度及腐蚀过程中采取抖动有关，为保证制板质量及提高腐蚀速度，可采用抖动和加热的方法。 5.腐蚀完成后，应用自来水冲洗干净，并将胶纸去掉，把印刷板抹干。 6.用细砂布将印刷板复铜面擦至光亮为止，然后立即涂上松香溶液。（涂松香水时应将印刷电路板倾斜放轩再涂以松香水，以免松香水经钻孔流至背面）。 附注： (1)松香水的作用是防氧化，助焊及增加焊点的光亮度等；松香溶液是用松香粉末与酒精或天寻水按一定比例配制面成，其浓度应适中，以用感有一定粘性即可。 (2)三氯化铁溶液对人体皮肤不会有不良影响，但三氯化若搞到衣服上或地面上，寻是难以洗掉的，所以使用时一定要特别小心。 印刷电路板是电子制作中的一个大头，也是最能体现电子爱好者制作水平的技术了。印刷电路板简称印制板，工厂制作与业余制作有很大的不同。工厂一般根据客户提供的电路原理图用计算机设计出印刷板图，然后经过照相制版等技术做出印制板，然后上阻焊、印字等形成成品，需要一系列设备。 印刷电路板是电子制作中的一个大头，也是最能体现电子爱好者制作水平的技术了。印刷电路板简称印制板，工厂制作与业余制作有很大的不同。工厂一般根据客户提供的电路原理图用计算机设计出印刷板图，然后经过照相制版等技术做出印制板，然后上阻焊、印字等形成成品，需要一系列设备。 而传统的业余制作中只能采用敷铜板加腐蚀液的土方法制作印制板。近年来推出了万用试验板、感光电路板等

超厚铜(10OZ)PCB的制作工艺研究

超厚铜（10OZ）PCB试制 1.前言 随着汽车电子以及电源通讯技术的快速发展，10OZ及其以上超厚铜箔电路板逐渐成为一类具有广阔市场前景的特殊PCB板，受到越来越多的线路板制造商的关注，同时伴随着印制电路板在电子领域的应用越来越广，设备对印制板的功能要求也越来越高，我们的印制电路板将不仅要为电子元器件提供必要的电气连接以及机械支撑，同时也逐渐被赋予了更多的附加功能，而能够将电源集成、提供大电流、高可靠性的超厚铜箔印制板逐渐成为PCB行业研发的热门产品，该产品多用于军工产品。 目前行业内做的比较多的印制板的铜箔厚度通常在2OZ～4OZ之间，而对于成品铜厚达10OZ 及以上的超厚铜PCB的制作报道却几乎没有，本文主要针对10OZ超厚铜PCB的制作工艺以及制作过程中一些关键工序的控制了跟进，最终找到了较为理想的制作超厚铜PCB的工艺路线和工艺条件。 2.实验 2.1实验物料及设备 （1）FR-4基材，其中板厚为1.6mm，铜厚为4OZ； （2）我司制作PCB的常规设备； 2.2流程设计 本次实验是制作成品铜厚达10OZ的双面印制电路板，具体的实验流程如图1所示： 图1 整体制作流程 对于流程中“图形转移▲→图形电镀▲”，本次实验设计了三种制作方案： 方案一：湿膜法，其主要制作思路为：利用湿膜良好的填充性将板面铺平然后进行图形转移，接下来电镀两个循环，加厚大约2OZ的厚度，也即是以2OZ的厚度叠加，具体流程如图2所示。 图2 湿膜法 Fig.2 Wet film method 方案二：一次干膜法，其主要制作思路为：贴干膜之后进行LDI线路制作，然后再电镀一个循环，加厚大约1OZ的厚度，即以1OZ的厚度叠加，具体流程如图3所示。

PCB线路板的生产工艺流程

PCB（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。 光是绝缘板我们不可能传递电信号，于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。 覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。 这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）。如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。 控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！ 其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。 对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢？板上弯弯绕绕的铜线，就是用来实现电信号的传递的，因此，我们只要把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分就可以了。 如何实现这一步，首先，我们需要了解一个概念，那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。 这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的（线路部分）。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了？凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜（Stripping）工序。接下来我们再使用蚀

PCB线宽和铜箔厚度与电流关系总结

PCB线宽和铜箔厚度与电流关系总结 一、计算方法如下： 先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um，它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米；把它乘上截面积就得到通流容量。 I=KT0.44A0.75 K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048。 T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)。 A为覆铜截面积，单位为平方mil(不是毫米mm，注意是square mil.)。 I为容许的最大电流，单位为A。一般10mil=0.01inch=0.254mm可为1A，250mil=6.35mm,为8.3A。 二、数据: PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。 PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。PCB走线越宽，载流能力越大。假设在同等条件下，10mil的走线能承受1A，那么50mil的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位：Inch（英寸1inch=25.4mm）；1oz.铜=35微米厚，2oz.=70微米厚,1OZ=0.035mm,1mil. =10-3inch。 表一：Trace Carrying Capacity per mil std275 PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法 一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。 PC275-A的标准上有计算公式.同温升,铜箔厚度,A有关. I=0.0150(DT0.5453)(A0.7349)for IPC-D-275Internal Traces I=0.0647(DT0.4281)(A0.6732)for IPC-D-275External Traces 表二：PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表

电路板制作流程稿

电路板制作流程（稿） 李仕兵日期：2003-2-13 电路板制作是一门专业的学问，它涉及了很多方面的知识，如电学、磁学、美学、机械学、空间想象思维等多方面的知识，还需要了解市场行情，电子科技发展等。可以说，一块简单或要求不高的电路板，只要学会了制作工具（如PROTEL9）就可以制作。但一块好的要求高的电路板，你就要从原理图优化设计，到PCB的合理布置都要经过精心的考虑。电路板的绘制要有讲究，不能随便放置元件，在考虑电气性能通过良好的基础上，要考虑到元件的大小、高低搭配一致，做到有层次感。电路板上属于同一功能块的元件应尽量放在一起，发热量大的元件要用较宽的敷铜区把元件底部与元件外的空区域连接在一起，利用了铜的良导热性把热量导走到外面的大面积处，增大散热面积，便于散热。好的板需要考虑线路简洁，电路通畅，电磁兼容，抗干扰能力强，是高频要上得去，元件在电路板上密度要大致均匀，高低适当，尽量美观大方。 拿到一幅电路图，首先看清楚电路的原理、功能，控制和被控对象，理清电路的逻辑。制作电路板，尽可能做到“一次定型”，避免浪费现象。 绘制电路板的过程步骤，一般如下： 位按键用RST或RESET等。也可使用自动标注，把各个元件标注不同的序号，但一般都是自动标注带问号 （?）的，如R?，D?等，这样使个类元件名称分开，方便查阅和检查。 2?电气规则检查。简单的原理图出错几率比较小，复杂的电路原理图由于所用元件较多，网络节点较多，网络繁复，这样人为检查就容易漏掉一些错误，如网络标号多一字母或少一字母，有时又只写了一个网络标号，或者有两个元件用同一个名的，这些错误使用电气规则检查一般都能检查岀来。还有一些电路原理上的错误，可以在后来绘制PCB时，通过仔细的分析发现。 3?封装。给元件一个合适的外形形状，便于使实物与所绘制的PCB板对应。一个元件可以使用不同的 封装，一个封装也可用于不同的元件。适当的封装应该是和元件刚好配合，这样就需要在元件封装前了解 实物的大小，管脚间距，外形尺寸。常用封装如：

突破发展瓶颈(PCB制造行业)

突破发展瓶颈 谈PCB企业的市场营销管理 一、PCB产业发展简史： 电路板成为电子产品的部件或称之为足件，是半导体技术的衍生技术产品，只要有集成电路和电子元件连接，都要用电路板。1947年，美国航空局和国家标准局发起PCB制造首次技术讨论会，归纳出：“涂料法、喷涂法、化学沉积法，气相镀膜法、模压法、粉压法”6种工艺方法为较可行规模比生产法。8年后，1955年，电解铜箔，压延铜箔工艺成熟。可满足规模生产一致性要求。层压板的粘合程度，可靠性，电性能稳定技术成熟。铜箔蚀刻法减成法工艺成为PCB制造基础工艺而用于工业化生产。上世纪60年代，孔金属化技术成熟，加成法工艺和减成法工艺。以40年代汲取相关产业工艺技术而转化到PCB生产的工艺组合应用。双面板实现了大规模生产。西方国家在50年代普及彩电到家庭，在60年代通讯产业进入数字化时代即可看到PCB制造业已成为电子产业中重要的产业链。70年代，在双面板工艺技术基础上，多层板、挠性板、陶瓷板、金属板工艺产生。电子产品的微缩。小型为信息产业形成提供了技术支持。80年代，在PCB板上安装元器件的插装工艺被表面安装工艺品 SMB工艺替代。PCB生产的可靠性保证进入质量管理标准化体系阶段落。90年代以来，高密度、积层、超薄成为PCB工艺的技术主流。即电子整机厂家在连装线上采用“RUM”连装工艺（全自动插件封装）。适应BUM工艺要求是衡量印制板生

产企业技术先进性的标志。1994年，美国成立互连技术研究协会，正式提出“HDI”-高密度互连新概念。能称得上“HDI”工艺水平的电路板要求为：微导通孔，?≤?0.15，肓孔。孔环径≤?0.25，线宽距≤0.075。接点密度在每平方英寸130点。布线密度每平方英寸117条线。二十一世界的PCB技术方向就是“HDI”技术。也称“BUM”技术。PCB产业从上世纪四十年代发展至今的六十年。已从朝阳产业转变为传统产业。这一产业的实出特点是自然科学中的应用技术无一不被吸收到这一产业链中，故行业中资深人士称：“看的薄板一块，厚纳百科全书。” PCB产业的市场需求量趋势。从近十年历史综合平均。单面板增长率13%。双面板增长率20%。多层，柔性自2000年后超过多单。2004年起增长率近30%。PCB产值与电子整机产品值之比称之为印制板投入系数。2000年，全世界PC总产值为380亿美元。2004年为450亿美元。2005年为480亿美元。2006年预测超过500亿美元。平均年增长率为5%左右。PCB产业的年产值总量分布，第一位是美国，第二位是日本，第三位是中国，第四位是台湾。预测中国2006年PCB产值约为100亿美元。PCB产品结构分布，单面板生产量第一位是中国。柔性第一位是日本，多层第一位是美国，预测中国以2007年起，产值总量上双面，多层产值按30%增长率发展。加上单板生产能力。中国的PCB产业的年产值将上升为全球第二位。中国的PCB制造业历径二十年惨淡经营。形成了独特的产业环境和整体实力。各种经济性质的PCB企业将在新的市场格局形

线路板生产工艺流程

线路板生产流程(一) 多种不同工艺的PCB 流程简介 *单面板工艺流程 下料磨边T钻孔T外层图形T(全板镀金)7蚀刻T检验T丝印阻焊T (热风整平)7丝印 字符T外形加工T测试T检验 *双面板喷锡板工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *双面板镀镍金工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀镍、金去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7 丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板喷锡板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板镀镍金工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀金、去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板沉镍金板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7化学沉镍金7丝印字符7外形加工7 测试7检验 一步一步教你手工制作PCB 制作PCB 设备与器材准备 (1) DM-2100B 型快速制板机1 台 (2) 快速腐蚀机1 台 (3) 热转印纸若干 (4) 覆铜板1 张 (5) 三氯化铁若干 (6) 激光打印机1 台 (7) PC机1台

(8) 微型电钻1个 (1) DM-2100B型快速制板机 DM 一2100B型快速制板机是用来将打印在热转印纸上的印制电路图转印到覆铜板上的设备， 1) 【电源】启动键一按下并保持两秒钟左右，电源将自动启动。 2) 【加热】控制键一当胶辊温度在100C以上时，按下该键可以停止加热，工作状态显示 为闪动的“ C”。再次按下该键，将继续进行加热，工作状态显示为当前温度；按下此键后， 待胶辊温度降至100C以下，机器将自动关闭电源；胶辊温度在100C以内时，按下此键， 电源将立即关闭。 3) 【转速】设定键一按下该键将显示电机转速比，其值为30(0.8转/分)?80(2.5转份)。按 下该键的同时再按下”上"或"下"键，可设定转印速度。 4) 【温度】设定键一显示器在正常状态下显示转印温度，按下此键将显示所设定温度值。 最高设定温度为180~C，最低设定温度为100C ;按下此键的同时再按下”上"或"下"键，可设定温度。 5) "上"和"下"换向键一开机时系统默认为退出状态，制板过程中，若需改变转向，可直接按此键。 (2) 快速腐蚀机 快速腐蚀机是用来快速腐蚀印制板的。 其基本原理是，利用抗腐蚀小型潜水泵使三氯化铁溶液进行循环，被腐蚀的印制版就处 在流动的腐蚀溶液中。为了提高腐蚀速度，可加热腐蚀溶液的温度。 (3) 热转印纸 热转印纸是经过特殊处理的、通过高分子技术在它的表面覆盖了数层特殊材料的专用纸，具有耐高温不粘连的特性? (4) 微型电钻 微型电钻是用来对腐蚀好的印制电路板进行钻孔的。 4 ?实训步骤与报告 (1). PCB图的打印方法 启动Protel 98 一打开设计的PCB图-单击菜单栏中的File-Setup Printer 一获得Printer Setup 对话框.

《电子产品印刷电路板设计与制作》—课程标准

《电子产品印刷电路板设计与制作》课程标准 1、课程概述 1.1课程定位 “电子产品印刷电路板设计与制作”是电子信息工程技术、应用电子技术及电子工艺与管理专业教学计划实践性教学环节中的一个重要环节与必修课程，是一门基于职业和工作岗位分析，针对学生未来可能面对的岗位能力要求，按照通用PCB设计流程对学生进行PCB设计的专项能力培养和训练的实践性课程。 通过本课程的实训，使学生能够初步掌握常见电子线路原理图的绘制及PCB的设计方法，了解PCB的常见生产工艺流程，训练学生养成良好的PCB设计素养，为学生就业后从事电子产品辅助设计、电子产品生产等岗位奠定基础。 1.2与前后课程的联系 “电子产品印刷电路板设计与制作”课程应在学生学完电路基础，电子工艺基础等课程以后进行，对于与相关课程紧密相关的PCB设计方法，可以在相关课程授课过程中通过实例进行实践训练，以增强学生的感性认识，提高课程的实际教学效果。学生已经具备常用电子元器件的识别与电子装配焊接能力。 本课程对电子电路制作及测试、电子产品设计与制作实训、单片机应用实践等后续课程的实践技能训练提供支撑，与有关课程紧密相关的技能可以在上述课程的教学过程中结合相关的技能训练开展，不作为本课程的教学重点。 1.3课程设计思路 1.3.1 课程设计理念 （1）该课程是依据“高职高专电子信息类专业职业能力分析与岗位技能训练表”中的“电子产品研发”工作项目设置的。其总体设计思路是：打破以知识传授为主要特征的传统学科课程模式，转变为基于工作过程的实践教学模式，以典型电子电路的PCB设计为对象，组织学生在完成典型电子线路的PCB设计实践中学习相关的知识，培养相应的职业能力。以学生职业能力培养为中心，以职业活动为导向，在授课过程中介绍行业企业的PCB设计规范，充分体现高职课程教学职业性、实践性和开放性的要求，培养学生职业能力，提升职业素养。 课程内容突出对学生职业能力的实践性训练，相关知识均与所要完成的工作任务实践有密切联系，并充分考虑了高等职业教育对理论知识学习的需要，融合相关职业岗位对知识、技能和态度的

PCB板制造工艺流程

PCB板制造工艺流程 PCB板的分类 1、按层数分：①单面板②双面板③多层板 2、按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指 3、⑤ 化学沉金+金手指4、⑥全板镀金+金手指5、⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板 各种工艺多层板流程 ㈠热风整平多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈡热风整平+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——热风整平——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈢化学沉金多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——化学沉金——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈣全板镀金板多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀镍金、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装（全板镀金板外层线路不补偿） ㈤全板镀金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外光成像①（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影）——图形电镀铜——镀镍金——外光成像②（W—250干膜）——镀金手指——褪膜——蚀刻——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈥化学沉金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——化学沉金——丝印字符——外光成像②（交货面积＞1平方米）/贴蓝胶带（交货面积≤1平方米）——镀金手指——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈦单面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——AOI——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装（注：①因没有金属化孔，所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外，其它都用负片） ㈧双面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——

高密度印制电路板(HDI)介绍.

高密度印制电路板(HDI)介绍 印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。因此，印制电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基的。 由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主机板而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有积体电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。 在电子产品趋于多功能复杂化的前题下，积体电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难，因而电路板会走向多层化，又由于讯号线不断的增加，更多的电源层与接地层就为设计的必须手段，这些都促使从层印刷电路板（Multilayer Printed Circuit Board）更加普遍。 对于高速化讯号的电性要求，电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的幅射（EMI）等。采用Stripline、Microstrip的结构，多层化就成为必要的设计。为减低讯号传送的品质问题，会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料，为配合电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也不断的提高密度以因应需求。BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等组零件组装方式的出现，更促印刷电路板推向前所未有的高密度境界。 凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔（Microvia），利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益，同时对于电子产品的小型化也有其必要性。 对于这类结构的电路板产品，业界曾经有过多个不同的名称来称呼这样的电路板。例如：欧美业者曾经因为制作的程序是采用序列式的建构方式，因此将这类的产品称为SBU （Sequence Build Up Process）,一般翻译为“序列式增层法”。至于日本业者，则因为这类的产品所制作出来的孔结构比以往的孔都要小很多，因此称这类产品的制作技术为MVP （Micro Via Process）,一般翻译为“微孔制程”。也有人因为传统的多层板被称为MLB (Multilayer Board),因此称呼这类的电路板为BUM (Build Up Multilayer Board),一般翻译为“增层式多层板”。 美国的IPC电路板协会其于避免混淆的考虑，而提出将这类的产品称为HDI （High Density Intrerconnection Technology）的通用名称，如果直接

厚铜线路板的铜厚是如何实现的

厚铜线路板的铜厚是如何实现的 在PCB制版软件中怎么增加铜厚？？是厚度不是宽度请高手回答！！ 在软件上也能控制PCB的铜厚吗？这个我还是第一次听说，就算有PCB厂家也不会看这个项目的，因为常规都没有这样操作的，厚度不是通过软件增加的，向厂家定制的，厚度有要求向厂家说明，即可。如果你想控制PCB板的铜厚就好的就是把要求写清楚，让厂家根据你的要求来制作来控制铜厚就行了。你只要和做板的厂家说就好了，不过貌似不是想要多少就多少的，也有上限值的，目前我所知的最大不过100UM。 信号的电流强度。当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载的的电流，线宽可参考以下数据：PCB设计时铜箔厚度，走线宽度和电流的关系不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量见下表： 厚铜线路板的铜厚是如何实现的 厚铜线路板因为PCB用途和信号的电流大小厚度而不同，厚铜线路板的铜厚是如何实现制作的呢？ 线路板行业中对厚铜板没有明确定义，一般习惯将完成铜厚≥2oz的板称之为厚铜板。大部分的电路板使用35um的铜箔厚度，这主要取决于PCB用途和信号的电压/电流大小。对于要过大电流的PCB，部分会用到70um铜厚，105um铜厚，极少还会有140um等。厚铜线路板铜厚是怎么实现的？一般2oz的成品铜厚，手工印一次丝印不足以填平线路间的沟壑，必须印两次阻焊。 所以在线路板制作时一般遇到2oz以及更厚的，就会在阻焊时备注：厚铜板，需二次丝印。以达到线路不发红，线路面阻焊厚度大于10um的效果。 线路板的孔铜并不会是越厚越好，所有的数据都需要根据客户的要求制作的。客户要求做到多少就做到多少，自然这个也不能完全一致，只是一定要在客户允许的误差内。 镀铜一般会有一次铜、二次铜，一次铜的主要目的是为二次铜蚀刻的时候提供足够的铜厚，

电路板生产工艺流程

上海赛东科技有限公司 铝箔生产流程工艺 一、领料 1、生产线規定人员在按生产计划提前一个星期拿料单到仓库领取该 机种的全部料件。 2、领取材料后,如果有材料短缺情况应及时发出欠料报告单,使之相 关部门能够在一个星期内把所欠缺的材料采够进来。 3、领料员在领料时必须当面点清,尤其是重要物品,领完材料后把所 有材料放进生产部的储藏室里。 二、插机 1、发放材料时,首先检查一下插机位上的其它零件是否全部清理干净, 如没清理干净领料员可以不发料给插机人员, 到清理干净为止才 分料给插机线。 2、插机线班长拿由生技发的工艺要求,按现有作业人员工人数以及 PCB板上零件数平均分排给各作业人员,并且班长排的工艺要求应 该按从左至右,从小到大,从低到高的方式,使之作业员工在作业时 能够有条不混的工作。 3、作业员工在插机所插零件应紧贴PCB板,除高功率电阻(1W以上)设 计要求,工程工艺图等规定之外,例如:卧式电阻、电感、二极管、 跳线等。 4、作业员工在插CC、MC需要卧倒时应该把印有零件容量大小字体那 一面放在表面,以便检查.在插IC(集成块),排阻时应插到IC和排 阻脚的规定位臵.还要注意电解电容、桥堆、二极管、三极管的正

负极性、IC及排插的方向性。 5、插完后,作业员工应自我检查一遍,看是否有插错,漏插等现象检查 完后把插满零件的PCB板放到已调整好位臵木架上。 6、加工主控IC时，首先作业员应带好静电带，所用的烙铁功率为30W， 并且要加地线落地好。准备一瓶比重为0.83的助焊剂和一支毛笔。 7 、作业要求，注意IC的方向，首先把IC脚与PCB板焊盘对应准，焊 好四个角，再用毛笔沾少许助焊剂在IC脚以及对应的焊盘上，在 IC的四个角上再少许焊锡，用左手斜拿PCB板，右手用烙铁从上往 下拖，焊完后检查一下有无连焊、虚焊。 8 、原件脚高度一致（大于等于2mm,小于0.8mm）,并且在零件面上的 线材橡胶与PCB板之间的间隙应小于1mm。 9 、线加套管直径=3mm T=80mm 连结线加套管直径=6mm T=60mm 10、磁棒线圈要用扎线扎紧,磁棒也要用扎线紧固在主板上。 三、锡焊 1、波焊作业员首先把助焊剂的比重调整为0.83,焊锡炉的温度调整为 250度,打开抽烟机。 2、在搬运装满了PCB板零件的木架时，如不小心零件掉了请波焊作业 员不要随便插上。请插机线QC来补上，以免零件插错。 3、作业员用左手拿好插满零件机板，用右手拿夹子夹住机板的中央， 使机板保持水平放入泡沫状的助焊剂中，使PCB板的铜箔面完全接 触，但是助焊剂不能搞到机板的零件面上来。 4、作业员夹着已浸好助焊剂机板水平浸入锡炉里，使PCB板铜箔面与