均苯四甲酸二酐工艺仿真软件

均苯四甲酸二酐工艺仿真软件

北京东方仿真软件技术有限公司

2009年1月

第一章装置概述

一、装置概况说明

装置名称：均苯四甲酸（均苯四甲酸二酐）装置

本装置以均四甲苯和空气中的氧为原料在催化剂的作用下生成均苯四甲酸二酐。

本装置分下列工序：

氧化工段

氧化：催化氧化生成均酐及副产物

捕集：产物捕集

水解单元：

水解：得到均苯四酸粗产品

浓缩单元：

浓缩：工艺废液经浓缩处理

干燥单元：

干燥：得到均苯四酸产品

脱水单元：

脱水：除去均苯四酸中的水生成粗酐

升华单元：

升华：重结晶得精均苯四甲酸二酐

二、产品说明

（一）产品名称

均苯四甲酸二酐(Pyromellitic Dianhydride/PMDA)，简称均酐，是一种重要的化工原料。易溶于DMSO、NMP、DMF，可溶于丙酮、THF，稍溶于水。它和芳香族二胺合成的高分子聚合物—聚酰亚胺是一种耐高温、耐低温、耐辐射、耐冲击和具有优异电绝缘性能和机械性能的新型合成材料，广泛应用于电子、机电及航空工业等方面。目前，PMDA作为粉末涂料的助剂在国内的用量越来越大。

三、工艺原理简述 （一）概要

本工艺分为氧化、水解、干燥、浓缩、脱水和升华工序。

A 、氧化工序：固体的均四甲苯经加热熔化，汽化与热空气混合后，在固定床氧化反应器中，催化氧化生成均酐及副产物，经换热冷却在捕集得到均酐粗产品。

B 、水解、浓缩工序：粗的均酐产品在水解釜中加一定量的水和活性炭，加热水解后，经热过滤器除去活性炭，冷却结晶再经离心机甩干，得到均苯四酸粗产品，浓缩是将工艺废液经浓缩处理后，其水循环使用，废渣可焚烧处理。

C 、脱水、升华工序：四酸粗产品在脱水釜中，在加热、真空条件下除去粗产品中的游离水和分子生成粗酐，同时脱去低沸点副产物；脱水后的粗酐在其表面上加一定量的硅胶，在升华釜内加热和高真空的状态下使其升华重结晶，得到产品均苯四甲酸二酐。

D 、干燥

水解工序出来的四酸产品直接经旋风干燥器干燥得均苯四甲酸产品本工艺氧化工序为连续生产，捕集器采用两套切换操作。一套捕集，一套出料备用。水解工序及脱水、升华工序为间歇操作。 （二）机理 （1）氧化

均四甲苯与空气在一定温度下，在催化剂床层中催化氧化生成均酐及少量副产物，同时还有均四甲苯完全氧化为二氧化碳和水。整个反应机理较为复杂，现列出主副反应与完全燃烧反应方程式。 主反应：

CH 3

C

H 3CH 3C

H 3

+6O 2 ?

O O O

O O

+6H 2O+2140KJ

副反应：

CH 3

C

H 3CH 3

C

H 3 +6O 2 ?

OH OH

O O

O

H O

H O

+4H 2O+2381KJ

CH 3

C

H 33C

H 3

+9/2O 2

?

CH 3

OH O O H O

H O

+4H 2O+1165KJ

CH 3

C

H 3CH 3C

H 3

+3O 2 ?

CH 3

C

H 3OH O

O

H

+2H 2O+1190KJ

CH 3

C

H 3CH 3C

H 3

+3O 2 ?

CH 3

CH 3

O O

+3H 2O+1070KJ

CH 3

C

H 33

C H 3

+3/2O 2 ?

CH 3CH 3

C

H 3O

H

+H 2O+594KJ

CH 3

C

H 33C

H 3

+27/2O 2 ?10CO 2+7H 2O+5579.4KJ

CH 3

C

H 33C

H 3

+17/2O 2 ?10CO+7H 2O+2749.7KJ

（2）水解

粗的均酐与水在一定温度下发生水解反应生成水解反应，生成均苯四酸。 （3）精制（脱水、升华）

均苯四酸在一定温度下脱水生成均酐。升华是一个物理过程：本工序是通过升华使产品纯度提高

四、工艺流程

1、氧化工段

将原料均四甲苯加入（V0101）均四化料槽中，打开（V0101）蒸汽阀及疏水器阀门，蒸汽加热熔化均四甲苯，经（P0101）均四输送泵，加入（V0102）均四计量罐中。均四计量罐夹套需通少量蒸汽保温至100±5°C。液态均四甲苯经（V0109）均四过滤器过滤后由（P0102）均四计量泵定量地送入（X0101）汽化混合器内。

原料空气经（C0101）罗茨风机、（V0104）空气缓冲罐，经计量后在（V0107）第三捕集器、（V0106）第二捕集器、（V0105）第一捕集器的管件与反应混合气体换热后，再经（E0104）空气预热器、（E0103）、（E0102）第二、一换热器进一步换热后进入（X0101）汽化混合器。

在（X0101）汽化混合器中，均四甲苯与热空气均匀混合汽化后由（R0101）氧化反应器的上部进入。氧化反应器为列管式固定床反应器，列管内均匀填装催化剂，管外由熔盐加热。熔盐在（V0103）熔盐槽中由电热棒加热、控温，经（P0103）熔盐液下泵进入反应器下部，经分配后进入管间，由反应器上部经（E0101）熔盐冷却器管间返回熔盐槽。在反应过程中始终保持熔盐循环。氧化反应产生的多余热量在（E0101）熔盐冷却器中与通入的冷空气换热降温返回熔盐槽。

均四甲苯与空气混合物在氧化反应管内催化剂的作用下，反应生成均酐及副产物及完全氧化产物二氧化碳、水，反应后的反应气经（E0102）、（E0103）一、二换热器管内与空气换热器降温，再经（E0105）热管换热器降温后依次进入一、二、三、四捕集器，热管换热器冷端为水，水被加热汽化后放空。

捕集器一、二、三捕为列管式捕集器，四捕为隔板折流式，进入捕集器的反应气体与壳程的空气换热器降温后凝华生成固体粗产品，依次经一、二、三、四捕后的反应尾气进入（T0101）水洗塔，水洗后放空。捕集器为二列切换操作，一列捕集，另一列冷却后出料备用。

水洗池中的水经（P0104）水洗泵，由（T0101）水洗塔上部喷入，水洗塔为（三层）湍流吸收塔，尾气经水吸收后放空，水洗液送浓缩釜浓缩处理。

2、水解工段

氧化工段得到的粗酐含有一定量的副产物，需经水解、脱水、升华进行精制，根据各捕集器得到粗产品的质量情况分别进行一次或两次水解。

在（R0201）水解釜中加入一定量的粗酐，由（V0204）水计量罐经（P0201）水解泵定量加入水，釜内根据需要加入一定量的活性炭，搅拌下通蒸汽加热水解，反应一定时间后，保温下经（V0206）水解过滤热过滤。过滤前过滤器（V0206）需通蒸汽预热。为加速过滤，在过滤后期可向（R0201）水解罐内稍加空气压滤，空气由（C0201）小空压机提供。

热过滤滤液根据水解粗产物的质量不同作不同处理。一般情况下，一捕物料可进入中间槽（V0201）经（P0202）中间槽泵送至（R0202）结晶釜。二捕、三捕产物进入（V0202）结晶槽，自然冷却结晶。

自结晶釜的物料经离心机（M0201）离心分离后，送脱水升华。母液进入母液槽，一次母液有时可循环使用一次。

自结晶槽（V0202）的物料经（M0201）离心分离后视质量情况送脱水、升华工序或返回水解釜二次水解，需进行两次的物料，一般第一次水解时不加活性炭、二次水解时再加活性炭。离心母液进入母液槽。

母液用真空抽吸入（R0203）浓缩釜，真空下加热浓缩，真空由（P0305）水喷射泵及（P0304）水循环泵组成的真空系统提出。蒸出的水经（E0202）冷却后进入（V0203）水接收罐，浓缩后的母液排入废渣池，冷却后作焚烧处理。

3、精制工段

来自水解工段的物料，均匀加入不锈钢制小舟中，打开（E0301）脱水釜快开盖，将小舟放入列管中，脱水釜热量由熔盐提供，熔盐由电加热、控制。

脱水在真空状态下进行，真空由（V0304）水槽、（P0305）水喷射泵、（P0304）水循环泵组成的水喷射系统，经（V0301）缓冲罐提供。在一定的温度和真空下脱水、脱副产物，副产物留在釜腔中。

脱水后，小舟从脱水釜取出送至装料间，冷却后在小舟表面加入一定量的硅胶。打开升华釜端盖，依次将小舟送入各列管中。升华釜热量由熔盐提供，熔盐由电加热、控温。

升华在真空状态下进行，由（P0301）真空泵提供，该泵一组供三台升华釜同时使用。为避免升华釜并入真空系统初期可能大大降低系统的真空度而影响其他釜的正常操作。本工艺设置一套水喷射真空系统（V0304）（P0304）（P0305）作为升华釜的预抽真空系统，待真空基本达到时再切换至真实泵系统。

在一定的真空度、温度、时间里，升华后的产品附在釜结晶腔壁上，打开釜盖，稍冷后清除、取出，送产品包装间，检验、包装、出厂。

4、干燥

氧化工段生产的湿物料经加料机与加热后的自然空气(空气由蒸汽加热和电加热两种方式加热)同时进入干燥器，二者充分混和，由于热质交换面积大，从而在很短的时间内达到蒸发干燥的目的。干燥后的成品从旋风分离器排出，空气中携带的一小部分飞粉由布袋除尘器得到回收利用。

五、自动控制及联锁

(一)氧化工段

1、自动控制

(1)熔盐槽温度控制TIC103

(2)熔盐冷却器温度控制TC106

(3)热管换热器温度控制TC112

2、联锁

(1)熔盐泵冷却水压力-熔盐泵电动机联锁PS1

熔盐泵冷却水压力低熔盐泵停机

(2)熔盐泵出口压力-计量泵电动机联锁PS2

熔盐泵出口压力低计量泵停机

(3)罗茨鼓风机冷却水压力-罗茨鼓风机电动机联锁PS3

罗茨鼓风机冷却水压力低罗茨鼓风机电动机停

(4)熔盐泵-罗茨风机联锁PS4

熔盐泵出口无流量，停熔盐泵、罗茨风机

(5)罗茨风机-计量泵联锁PS5

罗茨风机停，停计量泵

(6)汽化器温度-罗茨风机联锁TS1

汽化器温度高，停罗茨风机

(7)反应器温度(T-108)-计量泵温度联锁TS2

反应器温度T-108高于480℃，停计量泵

(8)计量罐液位控制（位式）LC101

当液位低于下限时，输送泵动作自动加料，到达上限时输送泵自动关闭，停止加料。(9) 水洗池液位控制LS1

当液位低于下限时，加水电磁阀动作自动加水，到达上限时电磁阀自动关闭，停止加水。

(二)水解单元

本单元暂无自控及联锁

(三)干燥单元

本单元暂无自控及联锁

(四)浓缩单元

本单元暂无自控及联锁

(五)脱水单元

(六)升华单元

六、主要设备

七、原料、辅助原料、公用工程规格

（一）原料、辅助原料规格

均酐生产的主要原料为均四甲苯和空气中的氧气，辅助原料为活性炭、硅胶。（1）均四甲苯：白色结晶状物质，熔点：79.38°C。

（2）活性炭：黑色微细粉末，无臭无味。

（3）硅胶：粗孔不规则硅胶（Φ1-3）

（4）空气：空气不含水等杂质

（5）催化剂：V系催化剂

八、调节器及显示仪表说明

第二章工艺仿真范围

一、工艺仿真范围

本装置仿真培训系统以仿操作（包括DCS操作及现场操作）为主，要求能实现各工段和单元的开工，正常运行，停工及事故处理等各种培训项目的操作；调节阀的前后阀及旁路阀如无特殊需要不做模拟；对于一些现场的辅助操作（如化学药品配制等）不做仿真模拟；其中开工操作从各装置进料开始，假定进料前的开工准备工作（包括水、电、蒸汽等）全部就绪。

本工艺主要仿真系统包括：氧化工段、水解单元、浓缩单元、干燥单元、脱水单元、升华单元。各工段和单元的仿真范围以提供的简化流程图为准。

1.1氧化工段的仿真范围包括：

包括化料槽（V0101）、均四输送泵（P0101）、计量罐（V0102）、均四过滤罐（V0109）、均四计量泵（P0102）、熔盐冷却器（E0101）、熔盐槽（V0103）、熔盐泵（P0103）、氧化反应器（R0101）、汽化器（X0101）、罗茨风机（C0101）、空气缓冲罐（V0104）、冷凝器E0102、E0103、热管换热器（E0105）、空气换热器（E0104）、第一捕集器（V0105A、B）、第二捕集器（V0106A、B）、第三捕集器（V0107A、B）、第四捕集器（V0108A、B）、水洗塔（T0101）、水洗泵（P0104A、B）。

1.2水解单元的仿真范围包括：

包括空压机（C0201）、水解过滤器（V0205）、水解釜（R0201）、中间槽（V0201）、中间槽泵（P0202）、水解冷凝器（E0201）、结晶槽（V0202A、B、C、D）、离心机（M0201A、B）、结晶釜（R0202）、母液泵（P0203）

1.3浓缩单元的仿真范围包括：

包括废液槽、浓缩釜（R0203）、浓缩冷凝器（E0202）、水接收罐（V0203）、软水罐（V0204）、水解泵（P0201）、真空缓冲罐（V0205）。水喷射泵（P0305E）、水循环泵（P0304E）1.4干燥单元的仿真范围包括：

空气过滤器（V0401）、送风机（P0401）、加热器（E0401）、干燥主机（V0402）、加料器（M0401）、气锁下料器（M0402）、旋风分离器（V0403）、引风机（P0402）、布袋除尘器（V0404）

1.5脱水单元的仿真范围包括：

脱水真空缓冲罐（V0301A、B、C）、脱水冷却罐（E0302A、B、C）、脱水釜（E0301A、

B、C）、水循环泵（P0304A、B、C）、水喷射泵（P0305A、B、C）。

1.6升华单元的仿真范围包括：

升华真空缓冲罐（V0301D）、升华冷却罐（E0304A、B、C）、升华釜（E0303A、B、C）、升华冷却器（E0305A、B、C）、升华过滤罐（V0303A、B、C）、升华真空缓冲罐（V0302A、V0302B、V0302C）、真空泵（P0301）、水循环泵（P0304D）、水喷射泵（P0305D）。

二、边界条件

所有各公用工程部分：水、电、汽、风等均处于正常平稳状况。以甲方提供的数据为准。

三、现场操作

现场手动操作的阀、机、泵等，根据开车、停车、事故设定以及现场设备切换的需要等进行设计。现场应实现其基本操作及显示功能。

第三章、仿真系统的培训项目/仿真操作

一、氧化工段培训项目：

系统开车

1、开车前的准备工作

简化为机修检查按钮和公用工程准备按钮

2、熔盐的熔化、升温

（1）将硝酸钾：亚硝酸钠=3：2（重量比）的比例混合后（为了降低熔点）加入（V0103）熔盐槽。

（2）为熔盐槽通电，进行电加热，随熔化随加熔盐至全部加完。熔盐槽的加热为三组加热棒，其中V0103A、V0103B为手动开关，TIC103为自动开关（可设定加热温度），保温时只开TIC103，升温时可三组全开。

（3）升温，熔化后控制加热量的大小，以20℃/小时的速度升温至350℃

3、反应器的预热

（R0101）反应器填装催化剂后在熔盐循环之前应进行预热：其热量是由（E0104）空气预热器的蒸汽提供。

（1）空气通过空气预热器后的高温气体将反应器床层吹热至100-120℃（95℃以上），并保温3个小时。

（2）开盐冷器预热阀门，用热空气预热盐冷器到80℃。

（3）停掉空气，停空气预热器蒸汽。

（4）停空气后，开熔盐泵冷却水，开熔盐泵将熔化好了的熔盐打入反应器壳程，并循环。循环30~60分钟后停泵。

（5）停泵后打开反应器上、下手孔，检查反应器上、下管板是否有熔盐渗漏。

4、催化剂活化

（1）熔盐泵停下后，熔盐自动返回（V0103）熔盐槽中。在槽中继续升温直至450-470℃。（高于460℃）

（2）在此期间间断开启（P0103）熔盐泵，保持反应器内温度。

（3）当熔盐槽升至460-470℃时，开熔盐泵循环熔盐。保证熔盐、热点温度高于450℃。

（4）开（C0101）罗茨风机送空气，空气流量为600-1200M3/h。当床层温度达到450℃时，视为活化开始。在此风量和温度下，保持6~8小时，活化结束。

（5）停止电加热，使熔盐温度降至400℃，恒温准备投料。

5、均四甲苯标定

（1）化料：一定量的均四甲苯投入（V0101）化料槽中，通蒸汽加热物料熔化，并保持温度100-110℃。

（2）通蒸汽预热（V0102）计量罐、（V0109）过滤罐、（P0102）计量泵及相关管路至100-110℃。

（3）（P0102）计量泵标定：开（P0102）计量泵。以实际称量的方法进行标定。(略) 6、投料

（1）当（R0101）反应器熔盐温度在380-390℃，（X0101）汽化器温度在>180℃、（V0105）捕集器入口在160℃以上时，开（P0104）水洗泵。

（2）空气量调整为1000-1500M3/h。

（3）开（P0102）均四计量泵，投料试车。观察热点的变化情况。

（4）投料按由低到高逐渐增加的原则进行。在热点已经上升，反应开始正常运行后，逐渐调整熔盐温度及风量至正常操作条件。一般情况下，按下列负荷—时间投料开车：

1/3负荷24小时（简化为10分钟）

1/2负荷24小时（简化为10分钟）

3/4负荷24小时（简化为10分钟）

4/4负荷每半小时，对各点的温度、压力等记录一次。

●系统正常停车

1、关闭均四甲苯计量泵，停止进料。

2、继续运转10-15分钟，待反应器热点温度低于400℃时，关闭罗茨鼓风机，停

风。

3、关停熔盐泵，使反应器熔盐全部自流回熔盐槽。

4、停止空气预热器蒸汽加热，关掉蒸汽阀门。

5、停止送风后，待尾气压力接近常压，关停水洗泵。

6、间歇开动熔盐泵，使反应器温度不低于200℃。（保温，有利于下次开车）

●紧急停车

1、遇有紧急情况，先关停均四甲苯进料泵，然后才可停止其它设备运转。

2、继续运转10-15分钟，待反应器热点温度低于400℃时，关闭罗茨鼓风机，停

风。

3、关停熔盐泵，使反应器熔盐全部自流回路熔盐槽。

4、停止空气预热器蒸汽加热，关掉蒸汽阀门。

5、停止送风后，待尾气压力接近常压，关停水洗泵。

6、间歇开动熔盐泵，使反应器温度不低于200℃。

●催化剂活化

1、关均四计量泵停止进料。

2、开电加热，当熔盐槽升至450-470℃时，开熔盐泵循环熔盐

3、调整（C0101）罗茨风机送空量，空气流量为600-1200M3/h。当床层温度达到450℃时，视为活化开始。在此风量和温度下，保持6-8小时，活化结束。

4、停止电加热，使熔盐温度降至400℃，恒温准备投料。

●计量泵故障，不打料

导致：热点下降，无法控制

原因：1）蒸汽压力过高

2）均四甲苯含水过多

处理方法：1)维修计量泵

结果：能恢复计量泵进料

●输送泵不进料

原因：1）化料槽无料

2）输送泵被堵

处理方法：1）化料槽加料

2）疏通输送泵，维修班处理

结果：输送泵恢复正常

●盐冷器调节阀门失灵

原因：室外温度过低，调节阀门被冻。

处理方法：暖风机吹扫，调节阀门，调节副线阀门。

处理结果：保证盐冷器正常工作。

●床层阻力突然升高(切换混合气易发生)

原因：混合气管道被堵（易发生部位：横管，竖管及出口）

处理方法：清理管道堵塞部位，（按维修按钮）

处理结果：床层阻力回复正常

●热管换热器E0105出口温度TI112过高

处理：调节软水流量

●漫料

原因：计量罐打入均四量过多

处理：根据要求打料，停输送泵

●反应热点温度波动大

原因：（1）均四原料进料不稳

（2）熔盐温度波动

（3）空气量不稳

处理：（1）调整进料

（2）控制好盐温

（3）调整风量

●汽化器内自燃（超过250摄氏度）

原因：重组份积累及结焦

处理：清理放出焦油状物和降低汽化温度

a.停风机停止进料

b.定时清理汽化器

●进入氧化反应器的料忽多忽少

原因：a.料中含有水分

b.计量泵故障

处理：a.对计量罐进行放水

b.检查泵运行量是否正常，维修计量泵

●混合气阀门关不死

原因：管道物料堵住阀门

处理方法：清理管道物料

●负荷过高；

现象：反应器热点升高

处理方法：减少均四甲苯进料；

●熔盐温度偏高；

现象：反应器热点升高

处理：降低熔盐温度；

●空气量不足

现象：反应器热点升高

处理：调整空气量。

●反应器中盐温过高

处理：调整盐冷器冷空气量

二、水解单元培训项目：

●一捕来料水解

1、准备工作，简化为机修按钮及公用工程准备按钮

2、试车：投料前应以水代料进行试车。方法是将本工段各釜加一定量的水，开搅拌，蒸汽加热后，从各相应设备管路中放出。观察有无泄漏，顺便冲洗设备和管路。

3、投料

开（P0201）水解泵，向（R0201）水解釜打入软水1500kg，搅拌下加入一捕粗酐

300kg、活性炭15kg，封闭手孔。开（E0201）冷凝器冷凝器冷凝水，开蒸汽阀加热。

4、当釜内物料温度升至95℃时，恒温0.5-1.0小时。待（V0102）过滤器预热后，开釜底阀进行热过滤。当过滤速度慢时，开（C0201）向釜内保压0.5-1.0kg/cm2。完毕后，清洗（V0206）过滤器待用。滤液收集在（V0201）中间槽内。

5、开（P0202）中间槽泵，将滤液送入结晶釜搅拌下冷却结晶（开始时冷却速度慢些）。当釜温冷至20-30℃时，开釜底阀，物料流入（M0201）离心机。间歇放料，间歇离心。离心出的四酸送去脱水、升华工段。

●二捕来料水解

1、准备工作，简化为机修按钮及公用工程准备按钮

2、试车：投料前应以水带料进行试车。方法是将本工段各釜加一定量的水，开搅拌，蒸汽加热后，从各相应设备管路中放出。观察有无泄漏，顺便冲洗设备和管路。

3、第一次水解

开（P0201）水解泵，向（R0201）水解釜打入软水1500kg，搅拌下加入二捕粗酐240kg、，封闭手孔。开（E0201）冷凝器冷凝器冷凝水，开蒸汽阀加热。当釜内物料温度升至95℃时，恒温0.5-1.0小时。待（V0102）过滤器预热后，开釜底阀进行热过滤。当过滤速度慢时，开（C0201）向釜内保压0.5-1.0kg/cm2。过滤完毕后，清洗（V0206）过滤器待用。

此时。第一次水解时不加活性炭，水解温度为95℃。其滤液进结晶槽，自然冷却结晶后去离心，

4、第二次水解

离心后的产物重新投入水解釜内加活性炭15kg进行第二次水解，其滤液仍进入结晶槽。冷却结晶，离心分离后送脱水、升华工段。

●三捕来料水解

1、准备工作：机修和公用工程准备好.水解过滤器加好滤布或清洗水解过滤器;启动小空压机给水解釜加压; 压力在0.1~0.15 MPA;检查水解釜的密封性;(实际操作时: 投料前应以水带料进行试车。方法是将本工段各釜加一定量的水，开搅拌，蒸汽加热后，从各相应设备路中放出。观察有无泄漏，顺便冲洗设备和管路。)

2、第一次水解：开（P0201）水解泵，向（R0201）水解釜打入软水1500kg，搅拌下加入三捕粗酐200kg、，不加活性炭，(实际操作时,封闭手孔)。开（E0201）冷凝器冷凝器冷凝水，开蒸汽阀加热。当釜内物料温度升至95°C时，恒温120秒(实际操作时, 恒温0.5-1.0小时); 。待（V0102）过滤器预热后，开釜底阀进行热过滤。当过滤速度慢时，开（C0201）向釜内保压0.5-1.0kg/cm2。过滤完毕后，清洗（V0206）过滤器待用。将水解釜卸压. 其滤液进结晶槽，自然冷却结晶后去离心，离心液进母液槽。

3、第二次水解：将一次水解结晶离心后的物料重新投入水解釜内, (实际操作时,封闭手孔), 开（P0203）母液泵，向（R0201）水解釜打入母液1300kg，搅拌，不加活性炭，。开蒸汽阀加热。当釜内物料温度升至95°C时，恒温120秒(实际操作时, 恒温0.5-1.0小时);待（V0102）过滤器预热后，开釜底阀进行热过滤。当过滤速度慢时，开（C0201）向釜内保压0.5-1.0kg/cm2。过滤完毕后，清洗（V0206）过滤器待用。将水解釜卸压. 其滤液进结晶槽，自然冷却结晶后去离心，离心液进母液槽。

4、第三次水解：将二次水解结晶离心后的产物重新投入水解釜内, 加活性炭15kg及软水1500千克，(实际操作时,封闭手孔), 进行第三次水解，开蒸汽阀加热。当釜内物料温度升至95°C时，恒温120秒(实际操作时, 恒温0.5-1.0小时);待（V0102）过滤器预热后，开釜底阀进行热过滤。其滤液仍进入结晶槽。当过滤速度慢时，开（C0201）向釜内保压0.5-1.0kg/cm2。过滤完毕后，清洗（V0206）过滤器待用。将水解釜卸压. 其滤液进结晶槽，自然冷却结晶后去离心，离心出的四酸送去干燥或脱水、升华工段。离心液进母液槽。

●结晶产品色泽过深。

原因：a、水解水量偏低；

b、水解温度偏低；

c、水解时间不够；

d、活性炭加入量不足；

e、活性炭渗漏。

处理：a 、调整物料、水比例；

b、保证水解温度；

c、保证水解时间

d、增加活性炭量或更换活性炭

e、换新滤布或更换细密滤布。

●结晶物料量收率偏低

原因：a、结晶时间不足；

b、温度偏高。

处理：a、增加结晶时间；

b、降低结晶温度。

三、浓缩单元培训项目：

●正常生产开车

1、准备工作

a、关闭冷凝器到水接收罐阀门。

b、关闭废液槽到浓缩釜（R0203）阀门。

simufact旋压工艺仿真解决方案

Simufact.forming 旋压及热处理工艺仿真优化整体解决方案 西模发特信息科技（上海）有限公司 2013年9月15日

目录 一、旋压及热处理工艺仿真软件购买的必要性 (3) 二、旋压及热处理工艺仿真软件的组成部分和技术要求 (4) 2.1、旋压及热处理工艺仿真软件的主要组成部分 (4) 2.2、旋压及热处理工艺仿真软件的主要技术要求 (4) 三、Simufact旋压及热处理工艺设计仿真优化整体解决方案 (7) 3.1 德国SIMUFACT公司介绍 (7) 3.2 Simufact.forming旋压及热处理工艺仿真软件介绍 (7) 3.3 simufact.froming软件工作原理 (9) 3.4 simufact.forming旋压案例分析 (9) 3.5 simufact.forming其他国内客户成功案例 (12) 3.6 simufact.forming热处理案例分析 (16) 3.7 simufact.forming软件推荐配置 (19) 3.8 simufact.forming硬件参考配置 (20) 3.9 simufact.forming其他功能介绍 (21) 3.10 simufact.forming售后服务能力介绍 (21) 四、结论 (22)

一、旋压及热处理工艺仿真软件购买的必要性 航天行业许多重要的零部件都通过旋压及热处理加工生产出来，旋压工艺主要包括强力旋压和普通旋压。影响旋压成形零件的工装设计参数和工艺参数众多。主要有如下几类： （1）工装设计参数主要有：咬入角、卸荷角、旋轮半径、圆角半径、间隙等 （2）工艺参数主要有：芯轴转速、进给比、压下率、温度、润滑等 以上这些参数均会对旋压零件产生影响，如果工装设计或者工艺参数匹配不合理，将会导致产品出现缺陷，造成人力和物力资源的浪费。 过去对于零件的热处理工艺一直是一个难题，只能通过反复试验摸索加以解决。随着计算机技术及有限元仿真软件技术的发展，通过先进的计算机模拟技术，我们能得到实际试验看不到的很多内容及参数。在国外，进行实际加工前，对零件的加工及热处理进行仿真已经是必要过程。而且，近些年来随着众多机械装备向高可靠性、小型化、轻量化发展，要求应用于机械中的机械零部件具有高强度、高可靠性。因此, 为提高机械零部件的材料强度，大多数采用各种热处理及表面处理等方法。如“凸轮轴和齿轮”是发动机中的重要承力机械零部件。其表面产生压缩应力是至关重要的。目前，常常是通过渗碳淬火实施表面硬化处理，以取代传统的齿轮调质处理。然而，为了降低成本, 在淬火结束时, 必须对所产生的变形、应力、硬度的偏差进行调整, 另外，应用实测值及模拟方法，预测、控制这类偏差将成为一项重要工作。 传统的旋压工艺工装设计主要依据经验数据，工量量大、周期长、效率低、费用高、缺少科学性和预见性。且航天中旋压零件多为难旋压的贵重合金，如：钛合金、铝镁合金、高温合金等。我们通过实际的物理实验，往往需要多次实验才能得到较为合理的工装设计和工艺参数，对人力和物力的消耗极为巨大。随着计算机技术在仿真领域中的广泛应用，旋压过程的数值仿真技术也越来越显示出其优越性。 对旋压及热处理过程进行计算机模拟，可从以下几个方面显著地减少能耗节约资源： （1）减少物理实验次数，节约能源及相关人力物力，提高工作效率 （2）减少因物理实验或工艺不当造成的材料和模具损耗 （3）减少工时

电路仿真软件的使用方法

电路仿真软件的使用方法

河南机电高等专科学校软件实习报告 系部：电子通信工程系 专业：应用电子技术 班级：应电111 学生姓名： xxx 学号： xxxxxxxx

201x年xx月xx日 实习任务书 1．时间：201x年xx月xx日～201x年xx月xx日 2. 实训单位：河南机电高等专科学校 3. 实训目的：学习电路仿真软件的使用方法 4. 实训任务： ①了解电路仿真与EDA技术的基础常识； ②了解电路仿真软件的作用及其特点； ③了解软件仿真结果与实际电路结果的异同； ④熟悉电路仿真软件的界面，能熟练的在电路仿真软件环境中绘制电路图； ⑤能够使用电路仿真软件的各种分析功能对电路进行软件仿真； ⑥会使用电路仿真软件中的虚拟仪器对电路进行数据和波形等的测量； ⑦作好实习笔记，对自己所发现的疑难问题及时请教解决； ⑧联系自己专业知识，体会本软件的具体应用，总结自己的心得体会； ⑨参考相关的的书籍、资料，认真完成实训报告。

软件实习报告 前言：经过半学期深入地学习基础电路知识，我们终于有机会学习电路仿真用软件设计并检验电路，深入的理解电路定理，增加我们对专业的兴趣，增强我们的实际动手操作能力。 实习报告: 实验一、戴维南定理和诺顿定理的研究 一、实验目的 1、求出一个已知网络的戴维南等效电路。 2、求出一个已知网络的诺顿等效电路。 3、验证戴维南定理和诺顿定理的正确性。

二、实验器材 直流电压源 1个 电压表 1个 电流表 1个 电阻 3个 万用表 1个 三、实验原理及实验电路 任何一个具有固定电阻和电源的线性二端网络，都可以用一个串联电阻的等效电压源来代替，这个等效电压源的电压等于原网络开路时的端电压U oc ，或用一个并联电阻的等效电流源来代替，这个等效电压源的电压等于原网络开路时的端电压I sc 。下图电路中负载为RL ，试用EWB 仿真测得到除去负载后的二端网络的开路电压、短路电流以及等效电阻大小。 0.5Ω RL=0.25Ω

斯沃数控机床调试与维修仿真软件说明书

共享知识分享快乐 南京斯沃 斯沃数控机床调试与维修仿真 软件说明书 南京斯沃软件技术有限公司 2009/07版本

前言 南京斯沃软件技术有限公司是一支专业从事可视化软件开发的队伍。主要提供CAD/CAM、数控仿真的推广和应用。面向企业的新产品开发和创新设计，提供贴近用户个性化需求的产品整体设计、技术咨询。根据客户要求进行专业CAD/CAM的软件开发，以及数控系统、面板仿真的开发，缩短新产品研发周期，降低改型设计开发成本，提高产品设计质量。 随着数控机床的广泛使用，数控机床维修技术人才的需求已迫在眉睫，庞大的市场需求与掌握专业技能人才的奇缺使得数控维修工程师更是“一将难求”。南京斯沃软件技术有限公司为配合学校培养该专业人才，开发出数控机床调试与维修仿真软件(以下简称维修仿真软件)。该软件是以数控机床电气及多年从事数控维修教学教授、专家的教学经验，利用计算机三维虚拟现实技术、将数控机床结构、电气元器件布局调试以及故障排查过程等通过微机活灵活现地显示出来。数控维修软件适合本科、高职、高专、技校等不同层次人才培养的需求，适用于数控技术、机电一体化、数控设备与维修、自动控制、工业自动化等相关专业，是国内第一款专业化程度非常高的维修仿真软件。 斯沃维修仿真软件直观、安全、易学易用、上手快、经济性好。通过本软件可以学到数控机床的电气安装、数控系统参数调试、交流

伺服参数调试、变频器参数调试、数控机床故障诊断与维修技术以及PLC编程等专业技术。同时本软件可以丰富教师的教学手段、提高学生的学习兴趣，增强学生的实际动手能力，无疑是投资少、见效快的必选软件。 南京斯沃软件技术有限公司 2009年7月

系统仿真与软件工程

系统仿真与软件工程 2320120921 徐子棋一、软件本身就是现实的仿真 软件可以理解为数据与算法的合集，经过几十年的发展，软件从解决单一问题的一个小程序，发展到适应各个领域的复杂庞大的程序集合。而软件开发的过程就是将现实中的逻辑转换为可以被计算机解读的语言，使用计算机来实现以前需要人工处理的任务，利用计算机的高速以及规范等特性，减少人的工作量，降低管理成本。 例如最常见的行业管理软件，就是包含了行业管理业务共性的程序集合，通过行业管理软件，这个行业中的从业人员可以通过软件的帮助进行业务管理、数据分析，同时受限于软件中设置的限制条件，从而使得从业人员必须遵守一些硬性的规定，从而将管理风险从事后监督转化为事前防范，大幅度降低企业的管理难度，而这个过程本身，就是一种管理逻辑的仿真和抽象。 在理想的情况下，如果不考虑计算机的计算和存储能力的限制，可以说，任何现实的情况都可以通过软件工程的方式来开发仿真系统。 二、系统仿真与软件工程结合的必要性 由于复杂系统在构成、过程和状态等方面具有繁杂、庞大和跨学科等特点，复杂系统仿真软件的开发与软件工程的结合就显得越来越有必要。为了应对复杂仿真系统的特点，能够适应仿真软件的开发方法必须具有如下特点： 1.方法必须覆盖复杂系统仿真软件分析、设计中需要关注的主体，能 有效的指导软件实现。 2.能帮助开发者循序渐进的对复杂系统中的数据和算法进行有效的归 纳，降低开发难度。 3.建立的软件具有直观、简单和易于理解的组织结构。 4.能为仿真软件形成标准化的文档。 5.能服务于大兴仿真软件的开发管理。 三、一种适用于系统仿真软件开发的方法 在前期的学习中，接触到一种复杂系统软件工程化开发过程：SPCSS （Software Process of Complex System Simulation）。SPCSS是基于传统瀑布模型，从时间顺序上将复杂系统仿真软件的开发分为需求阶段、分析阶段、设计阶段和实现阶段；在各个阶段中，根据复杂系统仿真软件开发的内在需要，裁剪和补充了统一过程中的工作流，但不像统一过程对这些工作流进行增量式的迭代。这是因为仿真软件的基础是被仿真的系统的数学模型，数学模型

simufact环轧工艺仿真

Simufact.forming 环轧工艺仿真优化整体解决方案 西模发特信息科技（上海）有限公司 2013年9月15日

目录 一、环轧工艺仿真软件购买的必要性 (3) 二、环轧工艺仿真软件的组成部分和技术要求 (4) 2.1、环轧工艺仿真软件的主要组成部分 (4) 2.2、环轧工艺仿真软件的主要技术要求 (4) 三、Simufact环轧工艺设计仿真优化整体解决方案 (6) 3.1 德国SIMUFACT ENGINEERING公司介绍 (6) 3.2 Simufact.forming环轧工艺仿真软件介绍 (6) 3.3 simufact.froming软件工作原理 (11) 3.4 simufact.forming国内客户成功案例 (12) 3.5 simufact.forming软件推荐配置 (13) 3.6 simufact.forming硬件参考配置 (14) 3.7 simufact.forming其他功能介绍 (14) 3.8售后服务能力介绍 (15) 四、结论 (16)

一、环轧工艺仿真软件购买的必要性 环件轧制又称环件辗扩或扩孔，它是借助环件轧机和轧制孔型使环件产生连续局部塑性变形，进而实现壁厚减小、直径扩大、截面轮廓成形的塑性加工工艺，它适用于生产各种形状尺寸的环形机械零件。目前，用于轧制成形的环件材料主要有：碳素钢、合金工具钢、不锈钢、铝合金、铜合金、钛合金、钴合金等。环件轧制工艺与传统的环件自由锻造工艺、环件模锻工艺、环件火焰切割工艺相比，具有较好的技术经济效果，具体表现在环件精度高、加工余量少、材料利用率高；环件内部质量好；设备吨位小、加工范围大；生产率高、生产成本低等。有限元技术是一种常用的优化金属塑性加工工艺的方法，它可以动态观察、分析金属塑性加工过程中各种物理场量的演变规律，分析金属流动规律和缺陷产生的原因，从而优化出合理的加工工艺，这对于生产出高质量、高精度的环件产品具有重要意义。 传统的环轧工艺工装设计主要依据经验数据，工作量大、周期长、效率低、费用高、缺少科学性和预见性。我们通过实际的物理实验，往往需要多次实验才能得到较为合理的工装设计和工艺参数，对人力和物力的消耗极为巨大。随着计算机技术在仿真领域中的广泛应用，环轧过程的数值仿真技术也越来越显示出其优越性。 对环轧过程进行计算机模拟，可从以下几个方面显著地减少能耗节约资源： （1）减少物理实验次数，节约能源及相关人力物力，提高工作效率 （2）减少因物理实验或工艺不当造成的材料和模具损耗 （3）减少工时 （4）优化工艺路线，减少工艺步骤 （5）缩短新产品研发时间，加快产品上市步伐 （6）降低废料率，减少资源耗费 （7）人力资源， 为了提高贵厂在环轧工艺设计优化方面的效率，缩短设计周期，减少成本，通过利用德国SIMFACT公司的专业的环轧工艺仿真模拟软件simufact.forming软件进行计算机仿真，使得环轧工装和工艺参数的设计由经验型向科学计算型转变，提高环轧工艺装备设计的科学性和精确性。在现有生产工装不变的前提下，实现提高产品质量的目的。

各种电路仿真软件的分析与比较

一．当今流行的电路仿真软件及其特性 电路仿真属于电子设计自动化（EDA）的组成部分。一般把电路仿真分为三个层次：物理级、电路级和系统级。教学中重点运用的为电路级仿真。 电路级仿真分析由元器件构成的电路性能，包括数字电路的逻辑仿真和模拟电路的交直流分析、瞬态分析等。电路级仿真必须有元器件模型库的支持，仿真信号和波形输出代替了实际电路调试中的信号源和示波器。电路仿真主要是检验设计方案在功能方面的正确性。电路仿真技术使设计人员在实际电子系统产生之前，就有可能全面地了解电路的各种特性。目前比较流行的电路仿真软件大体上说有：ORCAD、Protel、Multisim、TINA、ICAP/4、Circuitmaker、Micro-CAP 和Edison等一系列仿真软件。 电路仿真软件的基本特点： ●仿真项目的数量和性能： 仿真项目的多少是电路仿真软件的主要指标。各种电路仿真软件都有的基本功能是：静态工作点分析、瞬态分析、直流扫描和交流小信号分析等4项；可能有的分析是：傅里叶分析、参数分析、温度分析、蒙特卡罗分析、噪声分析、传输函数、直流和交流灵敏度分析、失真度分析、极点和零点分析等。仿真软件如SIMextrix只有6项仿真功能，而Tina6.0有20项，Protel、ORCAD、P-CAD等软件的仿真功能在10项左右。专业化的电路仿真软件有更多的仿真功能。对电子设计和教学的各种需求考虑的比较周到。例如TINA的符号分析、Pspice和ICAP/4的元件参数变量和最优化分析、Multisim的网络分析、CircuitMaker的错误设置等都是比较有特色的功能。 Pspice语言擅长于分析模拟电路，对数字电路的处理不是很有效。对于纯数字电路的分析和仿真，最好采用基于VHDL等硬件描述语言的仿真软件，例如，Altera公司的可编程逻辑器件开发软件MAX+plusII等。 ●仿真元器件的数量和精度： 元件库中仿真元件的数量和精度决定了仿真的适用性和精确度。电路仿真软件的元件库有数千个到1--2万个不等的仿真元件，但软件内含的元件模型总是落后于实际元器件的生产与应用。因此，除了软件本身的器件库之外，器件制造商的网站是元器件模型的重要来源。大量的网络信息也能提供有用的仿真模型。设计者如果对仿真元件模型有比较深入的研究，可根据最新器件的外部特性参数自定义元件模型，构建自己的元件库。对于教学工作者来说，软件内的元件模型库，基本上可以满足常规教学需要，主要问题在于国产元器件与国外元器件的替代，并建立教学中常用的国产元器件库。 电路仿真软件的元件分类方式有两种：按元器件类型如电源、二极管、74系列等分成若干个大类；或按元器件制造商分类，大多数仿真软件有电路图形符号的预览，便于选取使用。

均四甲苯的生产工艺

均四甲苯的生产工艺 均四甲苯又名杜烯，化学名为：1，2，4，5—四甲基苯，是一种重要的有机化工原料。主要用于生产均苯四甲酸二酐（1，2，4，5—苯甲酸二酐，PMDA），均苯四甲酸二酐是生产聚酰亚胺聚合物的重要原料，聚酰亚胺是一种耐高温、低温、耐辐射、抗冲击且具有优异电性能和机械性能的新型合成材料，在宇航和机电工业中具有其它工程塑料不可替代的重要用途。随着聚酰亚胺市场用量的不断扩大，均四甲苯作为合成其的主要原料，其需求也与日俱增。均四甲苯的生产路线分两类，一类是化学合成法，包括，异构化法、烷基化法、歧化反应法等，合成法不但工艺复杂，成本也较高；另一类是分离提纯法，以石油和煤加工过程中的副产物，主要是C10重芳烃为原料进行分离提纯。我国C10资源丰富，炼油厂的催化重整装置、涤纶厂的宽馏分催化重整装置、乙烯装置以及煤高温炼焦装置等。对于国内企业来说，从C10中提取高附加值的均四甲苯，能为企业带来显著的经济效益。选择一种简单有效、易工业化的技术路线，具有重要意义。 C10原料中约含8—12%均四甲苯，精馏切取190℃～200℃的馏分。此馏分为均四甲苯及其同系物等的混合物，偏四甲苯、连四甲苯含量较高，其沸点相近，单纯依靠精馏无法将它们分开，但均四甲苯纯品凝固点高达72℃，而偏四甲苯纯品为—24℃，连四甲苯纯品—60℃，通过结晶、离心分离的方法很容易将均四甲苯分离出来。为了进一步提高均四甲苯的纯度，采用压榨机进行挤压操作，提取的均四甲苯的纯度可达99%以上。 1 实验部分 1.1 原料 重整碳十芳烃：辽阳石化催化重整装置副产碳十重芳烃。原料性质见表1。 1.2 工艺原则流程 工艺原则流程见图1。 1.3 分析测试 纯度：带有程序升温系统氢火焰检测器的5890型色谱仪。采用氢火焰离子化检测器，将液体样品注入到涂有SE—54毛细柱中，载气为氮气，流量30 ml/min，气化温度250℃，检测室温度250℃，进料量0.2μl。根据流出物的峰面积，用归一化方法测定。 外观：目测。 1.4 产品质量标准 均四甲苯的质量标准见表2。 1.5 主要设备 主要设备见表3。 1.6 主要工艺参数 结晶釜温度：—15℃～—20℃ 结晶时间：6～8小时 离心时间：40～50分钟 挤压压力：20～22MPa 挤压时间：50～80分钟 盐水温度：—25℃～—30℃ 1.7 工艺操作

斯沃数控机床调试与维修仿真软件说明书

斯沃数控机床调试与维修仿真软件说明书

南京斯沃 斯沃数控机床调试与维修仿真软件说明书

操作编程软件斯沃数控仿真软件概述 南京斯沃软件技术有限公司 2009/07版本

前言 南京斯沃软件技术有限公司是一支专业从事可视化软件开发的队伍。主要提供CAD/CAM、数控仿真的推广和应用。面向企业的新产品开发和创新设计，提供贴近用户个性化需求的产品整体设计、技术咨询。根据客户要求进行专业CAD/CAM的软件开发，以及数控系统、面板仿真的开发，缩短新产品研发周期，降低改型设计开发成本，提高产品设计质量。 随着数控机床的广泛使用，数控机床维修技术人才的需求已迫在眉睫，庞大的市场需求与掌握专业技能人才的奇缺使得数控维修工程师更是“一将难求”。南京斯沃软件技术有限公司为配合学校培养该专业人才，开发出数控机床调试与维修仿真软件(以下简称维修仿真软件)。该软件是以数控机床电气及多年从事数控维修教学教授、专家的教学经验，利用计算机三维虚拟现实技术、将数控机床结构、电气元器件布局调试以及故障排查过程等通过微机活灵活现地显示出来。数控维修软件适合本科、高职、高专、技校等不同层次人才培养的需求，适用于数控技术、机电一体化、数控设备与维修、自动控制、工业自动化等相关专业，是国内第一款专业化程度非常高的维修仿真软件。 斯沃维修仿真软件直观、安全、易学易用、上手快、经济性好。通过本软件可以学到数控机床的电气安装、数控系统参数调试、交流

伺服参数调试、变频器参数调试、数控机床故障诊断与维修技术以及PLC编程等专业技术。同时本软件可以丰富教师的教学手段、提高学生的学习兴趣，增强学生的实际动手能力，无疑是投资少、见效快的必选软件。 南京斯沃软件技术有限公司 2009年7月

工艺仿真软件

半导体器件工艺仿真软件选择ISE TCAD还是MEDICI，Tsuprem4 2009年04月11日星期六 12:40 在介绍ISE TCAD，MEDICI，Tsuprem4之前先介绍Sentaurus吧，介绍完Sentaurus，也许就不需要再介绍ISE TCAD和MEDICI，Tsuprem4了。 Sentaurus Process介绍 Synopsys Inc.的Sentaurus Process 整合了： ⑴Avanti 公司的TSUPREM系列工艺级仿真工具（Tsupremⅰ，Tsupremⅱ，Tsupremⅲ只能进行一维仿真，到了第四代的商业版Tsuprem4能够完成二维模拟）； ⑵Avanti公司的Taurus Process 系列工艺级仿真工具； ⑶ISE Integrated Systems Engineering公司的ISE TCAD工艺级仿真工具Dios（二维工艺仿真）FLOOPS-ISE（三维工艺仿真）Ligament（工艺流程编辑）系列工具，将一维、二维和三维仿真集成于同一平台。 在保留传统工艺级仿真工具卡与命令行运行模式的基础上，又作了诸多重大改进： ⑴增加、设置了模型参数数据库浏览器（PDB），为用户提供修改模型参数及增加模型的方便途径； ⑵增加、设置了一维模拟结果输出工具（Inspect）和二维、三维模拟结果输出工具（Tecplot SV）。Inspect 提供了一维模拟结果的交互调阅。而Tecplot SV 则实现了仿真曲线、曲面及三维等输出结果的可视化输出。（ISE TCAD的可视化工具Inspect和tecplot的继承） 此外，Sentaurus Process 还收入了诸多近代小尺寸模型。这些当代的小尺寸模型主要有： ⑴高精度刻蚀模型及高精度淀积模型； ⑵基于Crystal-TRIM 的蒙特卡罗（Monte Carlo）离子注入模型、离子注入校准模型、注入解析模型和注入损伤模型； ⑶高精度小尺寸扩散迁移模型等。 引入这些小尺寸模型，增强了仿真工具对新材料、新结构及小尺寸效应的仿真能力，适应未来半导体工艺技术发展的需求。 Sentaurus Device 介绍 随着集成电路制程技术的长足发展, 集成化器件的特征尺寸已由超深亚微米逼近nm 级层次。器件特征尺寸的等比例缩小, 器件结构已达到临界尺度并接近于电子的相干距离。器件物理特性的分析也进入量子力学的分析层次。诸多经典的器件物理模型( 二维器件物理特性分析系统Medici-Synopsys Inc.) 已不能够满足nm 级器件的解析分析要求。对于nm 级器件, 诸多小尺寸效应所呈现出的各向异性对器件核心参数的影响越发显著。近几年对进一步完善小尺寸器件物理模型并提升器件物理特性模拟与分析工具的仿真技术需求也越发迫切。

均苯四甲酸二酐工艺仿真软件

均苯四甲酸二酐工艺仿真软件 北京东方仿真软件技术有限公司 2009年1月

第一章装置概述 一、装置概况说明 装置名称：均苯四甲酸（均苯四甲酸二酐）装置 本装置以均四甲苯和空气中的氧为原料在催化剂的作用下生成均苯四甲酸二酐。 本装置分下列工序： 氧化工段 氧化：催化氧化生成均酐及副产物 捕集：产物捕集 水解单元： 水解：得到均苯四酸粗产品 浓缩单元： 浓缩：工艺废液经浓缩处理 干燥单元： 干燥：得到均苯四酸产品 脱水单元： 脱水：除去均苯四酸中的水生成粗酐 升华单元： 升华：重结晶得精均苯四甲酸二酐 二、产品说明 （一）产品名称 均苯四甲酸二酐(Pyromellitic Dianhydride/PMDA)，简称均酐，是一种重要的化工原料。易溶于DMSO、NMP、DMF，可溶于丙酮、THF，稍溶于水。它和芳香族二胺合成的高分子聚合物—聚酰亚胺是一种耐高温、耐低温、耐辐射、耐冲击和具有优异电绝缘性能和机械性能的新型合成材料，广泛应用于电子、机电及航空工业等方面。目前，PMDA作为粉末涂料的助剂在国内的用量越来越大。

三、工艺原理简述 （一）概要 本工艺分为氧化、水解、干燥、浓缩、脱水和升华工序。 A 、氧化工序：固体的均四甲苯经加热熔化，汽化与热空气混合后，在固定床氧化反应器中，催化氧化生成均酐及副产物，经换热冷却在捕集得到均酐粗产品。 B 、水解、浓缩工序：粗的均酐产品在水解釜中加一定量的水和活性炭，加热水解后，经热过滤器除去活性炭，冷却结晶再经离心机甩干，得到均苯四酸粗产品，浓缩是将工艺废液经浓缩处理后，其水循环使用，废渣可焚烧处理。 C 、脱水、升华工序：四酸粗产品在脱水釜中，在加热、真空条件下除去粗产品中的游离水和分子生成粗酐，同时脱去低沸点副产物；脱水后的粗酐在其表面上加一定量的硅胶，在升华釜内加热和高真空的状态下使其升华重结晶，得到产品均苯四甲酸二酐。 D 、干燥 水解工序出来的四酸产品直接经旋风干燥器干燥得均苯四甲酸产品本工艺氧化工序为连续生产，捕集器采用两套切换操作。一套捕集，一套出料备用。水解工序及脱水、升华工序为间歇操作。 （二）机理 （1）氧化 均四甲苯与空气在一定温度下，在催化剂床层中催化氧化生成均酐及少量副产物，同时还有均四甲苯完全氧化为二氧化碳和水。整个反应机理较为复杂，现列出主副反应与完全燃烧反应方程式。 主反应： CH 3 C H 3CH 3C H 3 +6O 2 ? O O O O O +6H 2O+2140KJ 副反应： CH 3 C H 3CH 3 C H 3 +6O 2 ? OH OH O O O H O H O +4H 2O+2381KJ

斯沃数控机床调试与维修仿真软件说明书

精品文档 南京斯沃 斯沃数控机床调试与维修仿真软件说明书 南京斯沃软件技术有限公司 2009/07版本

前言 南京斯沃软件技术有限公司是一支专业从事可视化软件开发的队伍。主要提供CAD/CAM、数控仿真的推广和应用。面向企业的新产品开发和创新设计，提供贴近用户个性化需求的产品整体设计、技术咨询。根据客户要求进行专业CAD/CAM的软件开发，以及数控系统、面板仿真的开发，缩短新产品研发周期，降低改型设计开发成本，提高产品设计质量。 随着数控机床的广泛使用，数控机床维修技术人才的需求已迫在眉睫，庞大的市场需求与掌握专业技能人才的奇缺使得数控维修工程师更是“一将难求”。南京斯沃软件技术有限公司为配合学校培养该专业人才，开发出数控机床调试与维修仿真软件(以下简称维修仿真软件)。该软件是以数控机床电气及多年从事数控维修教学教授、专家的教学经验，利用计算机三维虚拟现实技术、将数控机床结构、电气元器件布局调试以及故障排查过程等通过微机活灵活现地显示出来。数控维修软件适合本科、高职、高专、技校等不同层次人才培养的需求，适用于数控技术、机电一体化、数控设备与维修、自动控制、工业自动化等相关专业，是国内第一款专业化程度非常高的维修仿真软件。 斯沃维修仿真软件直观、安全、易学易用、上手快、经济性好。通过本软件可以学到数控机床的电气安装、数控系统参数调试、交流

伺服参数调试、变频器参数调试、数控机床故障诊断与维修技术以及PLC编程等专业技术。同时本软件可以丰富教师的教学手段、提高学生的学习兴趣，增强学生的实际动手能力，无疑是投资少、见效快的必选软件。 南京斯沃软件技术有限公司 2009年7月

中文名称均苯四甲酸二酐

?中文名称:均苯四甲酸二酐 ?中文别名:1,2,4,5-苯四酸酐;均酐;PMDA ?英文名称:1,2,4,5-Benzenetetracarboxylic anhydride ?英文别名:Pyromellitic dianhydride; 1,2,4,5-Benzenetetracarboxylic dianhydride; benzene-1,2:4,5-tetracarboxylic dianhydride; PMDA; 1H,3H-benzo[1,2-c:4,5-c']difuran-1,3,5,7-tetrone ?CAS:89-32-7 ?EINECS:201-898-9 ?分子式:C10H2O6 ?分子量:218.1193 ?分子结构: ?危险标志:- ?风险术语:R41:Risk of serious damage to the eyes. 对眼睛有严重伤害。 R42/43:May cause sensitization by inhalation and skin contact. 吸入及皮肤接触可能致敏。 ?安全术语:S22:Do not breathe dust. 切勿吸入粉尘。 S24:Avoid contact with skin. 避免皮肤接触。 S26:In case of contact with eyes, rinse immediately with plenty of water and seek medical advice.不慎与眼睛接触后，请立即用大量清水冲洗并征求医生意见。 S37/39:Wear suitable gloves and eye/face protection戴适当的手套和护目镜或面具。

紫光均酐实习报告doc

紫光均酐实习报告 篇一：南京紫光均酐实习报告 2. 均苯四甲酸二酐（均酐）生产工艺介绍 均酐生产的主要原料为均四甲苯和空气中的氧为原料（辅料为活性炭、硅胶），进入装填有催化剂的列管式反应器，在催化剂V2O5的作用下生成均苯四甲酸(PMA)和均苯四甲酸二酐（PMDA）。（1）、均酐 气绝缘漆、固体润滑剂、环氧树脂固化剂、增塑剂和聚酯树脂的交联剂等。 （2）、辅料： ①、均四甲苯：白色结晶状物质，熔点：79.38℃，沸点：196.99℃。 ②、活性炭：黑色微细粉末，无臭无味。（用于脱色）（767型，上海焦化厂活性炭厂）（江苏溧阳市活性炭联合公司）③、硅胶：粗孔不规则硅胶（ψ1-3）（青岛海洋化工厂）（上海硅胶厂） ④、催化剂：V系催化剂 （黑龙江省石油化学研究院）（南京工业大学）反应方程式： OO CH3 CH3

CH33 + 6O2 +6H2O O O （3）生产流程原料线 化料槽→输送泵→计量罐→计量泵→过滤器→汽化混合器→浮球液位计 O2线 罗茨风机→空气缓冲罐→三捕→二捕→一捕→空气预热器→二换→一换→汽化器混合气线 汽化器→反应器→一换→二换→热管换热器→一捕→二捕→三捕→四捕→水洗塔废水处理线 废水→集水池→隔油池→催化氧化塔→中和池→混凝沉淀→UBF 厌氧池→好氧池→气浮→达标排放 （4）生产工段 生产工段分为氧化、水解、精制、干燥四个工段。 ①、氧化工序 固体的均四甲苯经蒸汽加热融化，汽化与热空气混合，在固定床氧化反应器中，催化氧化生成均酐及副产物，经换热冷却在捕集器中凝华捕集得到均酐粗产品。

主反应：副反应： ②、水解工序 粗的均酐产品在水解釜中加一定量的水和活性炭，加热水解后，经热过滤除去活性炭冷却结晶后再经过离心机甩干，得均苯四甲酸粗产品。 ③、脱水、升华工序 四酸的粗产品在脱水釜中，在加热真空条件下除去粗产品中的游离的水和分子水生产粗酐，同时脱去低沸点副产物。脱水后由于表面有一定量的硅胶，在升华釜内加热和高真空条件下升华，结晶得产品。该过程为物理过程，通过升华使产品的纯度提高。 升华工序是一个物理过程：本工序是通过升华使产品纯度提高。④、干燥工序 四酸粗产品在一定真空度和温度条件下，干燥一定时间，除去表面离子水，得到符合要求的产品。 另一种干燥方法是闪蒸。利用高速流动的热空气，使物料悬浮于空气中，在气力输送状态下完成干燥过程。 本工艺氧化工序为连续生产，捕集器采用两套切换操作。一套捕集，一套出料备用。水解工序及脱水、升华工序为间歇操作。 3、三废的来源及处理原理、方法（1）、废气 废气主要来自氧化工段。捕集器末凝华的尾气（主要）

铣床对刀详细图解与手动编程-斯沃数控仿真软件

， FANUC OiM为铣床。是铣床加工中心。 右下方面板， 一、基础设置： 1、机床开关，程序保护，1行5 （第一行第5个按钮）归零，点X轴归零，Y轴归零，Z 轴归零，右上面板出现 显示模式-床身显示模式，切换三种模式。 2、更换刀架类型：最上面的命令栏：机床操作，机床参数，。 3、机床操作，刀具管理，或左边命令栏的图标，选中编号001，添加到刀盘，1号刀位。 MDI手动输入方式（1行3），点右上角操作面板的程序，左边界面窗口，点MDI下面的按键， ，输入M06T01；，(记得点EOB键，最后加分号“；”），插入，注意：接着把光标移动到程序的开头，不然会出现无法换刀。再回到右下面板，

循环启动（5行2）。装刀完毕， 工件操作-工件放置，调节工件在托架的位置。 工件操作-工件装夹-平口钳装夹，加紧上下调整，使工件突出平口钳。 二、开始对刀 1、 MDI手动输入方式（1行3），点右上角操作面板的程序，左边界面窗口，点MDI下面的按键，，输入MO3S500,(M03为主轴正转，转速S为500r/min),回车换行，得到， 插入。（点，可选择上下指令。输错编程字母就取消，删除，替换，选择 上下字母）。回到右下面板。循环启动（5行2） 2、点击上方第二栏，XZ平面视图。JOG手动进给（1行6），点，使工件的 中点大概对正刀具的中心。如果觉得速度太慢，可点快速进给。点，把刀往下走。调整X、Y和Z方向（注意不要漏了Y方向，如果显示刀已切入工件，但没出现铁屑，则检查 Y方向）。微调时用（1行8）手轮进给，再点击机床界面左上角，，打开手轮界面，方向指向Z，倍率为X100。直到轻轻碰到工件的左侧面。。

甲醇合成工艺仿真软件

甲醇合成装置仿真培训系统操作说明书 北京东方仿真控制技术有限公司 仿真教学事业部 二OO七年四月

目录 第一章甲醇概述 (1) 第二章合成工段介绍 (4) 第一节概述 (4) 第二节工艺路线及合成机理 (5) 2.2.1工艺仿真范围 (5) 2.2.2合成机理 (5) 2.2.3工艺路线 (5) 2.2.4设备简介 (7) 第三节主要工艺控制指标 (7) 2.3.1控制指标 (7) 2.3.2仪表 (8) 2.3.3现场阀说明 (9) 第三章岗位操作 (11) 第一节开车准备 (11) 3.1.1 开工具备的条件 (11) 3.1.2 开工前的准备 (11) 第二节冷态开车 (12) 3.2.1引锅炉水 (12) 3.2.2 N2置换 (12) 3.2.3 建立循环 (12) 3.2.4 H2置换充压 (13) 3.2.5 投原料气 (13) 3.2.6 反应器升温 (13) 3.2.7 调至正常 (13) 第三节正常停车 (14) 3.3.1 停原料气 (14) 3.3.2 开蒸汽 (14) 3.33 汽包降压 (15) 3.3.4 R601降温 (15) 3.3.5 停C/T601 (15) 3.3.6 停冷却水 (15) 第四节紧急停车 (16) 3.4.1 停原料气 (16) 3.4.2 停压缩机 (16) 3.4.3 泄压 (16) 3.4.4 N2置换 (16) 第四章事故列表 (17) 第一节分离罐液位高或反应器温度高联锁 (17) 第二节汽包液位低联锁 (17)

第三节混和气入口阀FRCA6001阀卡 (17) 第四节透平坏 (18) 第五节催化剂老化 (18) 第六节循环压缩机坏 (18) 第七节反应塔温度高报警 (19) 第八节反应塔温度低报警 (19) 第九节分离罐液位高报警 (20) 第十节系统压力PI6001高报警 (20) 第十一节汽包液位低报警 (21) 第五章评分细则 (22) 第六章下位机画面设计 (23) 第一节DCS用户画面设计 (23) 第二节现场操作画面设计 (23) 6.2.1．现场操作画面设计说明 (23) 6.2.2画面图 (23)

均苯四甲酸二酐

拟在建项目数据库

1、概述 均苯四甲酸二酐外观为白色粉末或针状结晶，遇水或暴露在湿空气中易吸潮而水解成均苯四甲酸。均苯四甲酸二酐分子中具有四个羧酸基，并且都是对称的，可发生醇化、酰氯化、氢化、酰胺化、酰亚胺化、腈化等多种化学反应。 均苯四甲酸二酐是一种重要的有机合成工业原料，也是发展新型化工材料和高附加值精细化工产品的基本原料，主要用作生产聚酰亚胺的单体，此外还可用作环氧树脂的固化剂及聚酯树脂的交联剂，用于制造酞青蓝染料和一些重要的衍生物等，用途十分广泛。 目前国内均酐的主要用途是生产新型工程塑料聚酰亚胺(PI)。这是二十世纪六十年代发展起来的一种可耐高温、低温、辐射、冲击、具有优异电绝缘性能和机械性能的合成材料，可制成薄膜、

纤维、漆包线漆、胶粘剂、层压板和模塑件等，被称为“黄金膜”，广泛应用于电子、电机、机械制造、原子能以及航天等部门。 2、产品市场分析 均苯四甲酸二酐是高温绝缘材料的主要成分，用于生产聚酰亚胺薄膜、聚酰亚胺膜塑料和绝缘材料。此外，均苯四甲酸二酐还可用于生产高温固化剂、消光剂、增塑剂、环氧树脂固化剂、粉末涂料、防腐涂料、高效脱硫催化剂、耐高温绝缘漆、消光固化剂、耐高温粘合剂。 （1）用作环氧树脂固化剂 用环氧树脂进行浇铸和层压制造电机材料，特别是制造防漏电性能电机材料时，均采用酸酐作固化剂。 （2）用作表面活性剂 均苯四甲酸二酐和高碳醇进行分步酯化反应可制得具有生物降解性能的“绿色”表面活性剂或乳化剂。这种表面活性剂具有优良的表面张力、乳化、润湿泡沫等表面特性。 （3）用作增塑剂 由均苯四甲酸二酐和相应醇反应制得的均苯四酸四丁酯（TBPM）和均苯四酸四辛酯（TOPM），具有良好的电绝缘性和耐热性，可用于生产耐热高压电缆、耐热聚氯乙烯高级人造革，特别是医用塑料制品；均苯四甲酸二酐与2-乙基已醇酯化制得的均苯四甲酸四（2-乙基己）酯，是聚氯乙烯耐热增塑剂，可用于生产102～120℃耐热电缆，生产特殊的耐久耐热塑料制品，医药及食品方面使用的聚氯乙烯制品。 （4）聚酰亚胺生产 生产聚酰亚胺是均苯四甲酸二酐最主要的用途。由均苯四甲酸二酐和对二氨基二苯醚等芳香族二胺类化合物反应制得的聚酰亚胺，具有不融不熔的特点，同其它塑料相比，有着非常优秀的耐化学药品性、耐磨性、耐放射性，在工业上主要用途是制成薄膜用作H级或C级电机和电缆的耐热绝缘衬垫或统包材料，或用作柔性电路板基村，也可制成模塑料用于制造原子反应堆和宇宙空间用的电料，以及在200～232℃下工作的喷气发动机油管材料等。 （5）其它 均苯四甲酸二酐还可用作水处理剂、金属缓蚀剂、皮革鞣剂的添加剂、柴油的低温性能改进剂、电子摄影色调改善剂、粉末涂料聚酯树脂的交联剂、电极材料、热熔路标漆、偶氮染料及粘结剂以及制耐高温润滑剂、染料、醇酸树脂及聚酯树脂改性等。 目前，国外均苯四甲酸二酐的生产厂家主要有美国的杜邦公司、AllcoChemmical Corp、Priceton Chemicals Research-Inc，生产能力约为2.2万吨/年。德国的生产能力为2.4万吨/年，日本的生产能力为3.06万吨/年。 我国自二十世纪六十年代开始进行均苯四酸二酐的研究和试生产，上海焦化厂曾采用硝酸氧化法及高锰酸钾氧化法生产均苯四酸二酐，并建有15吨/年的装置。七十年代以来，国内开发均苯四酸二酐的单位主要有：南京化工大学、南京炼油厂研究所、黑龙江石油化工研究所，均采用气相空气氧化法，流程相似，只有原料和催化剂不同。 目前国内生产厂家主要有黑龙江省牡丹江石化集团股份公司牡丹江化工三厂、河北蒿城市聚丙烯厂、河北元氏县冀津化工厂、河北廊坊三威化工有限公司（廊坊市精细化工厂）、辽宁省鞍山华兴化工有限公司、上海市合成树脂研究所、上海太平洋化工（集团）公司合成树脂所实验厂、上海焦化总厂特种炭黑厂、江苏溧阳市化学工业公司、常熟市联邦化工有限公司、浙江象山志华化学有限公司以及黄山市华美精细化工有限公司等。 随着我国经济的快速发展，人民生活水平的不断提高，我国化学工业对均苯四甲酸二酐的需求量逐年增加。目前，我国均苯四甲酸二酐的生产能力还很小，年产量不足千吨，产量还不能满足国内实际生产的需求，每年都得大量进口，开发利用前景广阔。

怎样利用电路仿真软件进行模拟电路课程的学习

怎样利用电路仿真软件进行模拟电路课程的学习电路分析实验报告 实验二 学习用multisim软件对电路进行仿真 一．实验要求与目的 1.进一步熟悉multisim软件的各种功能。 2.巩固学习用multisim软件画电路图。 3.学会使用multisim里面的各种仪器分析模拟电路。 4.用multisim软件对电路进行仿真。 二、实验仪器 电脑一台及其仿真软件。 三．实验内容及步骤

（1）在电子仿真软件Multisim 基本界面的电子平台上组建如图所示的仿真电路。双击电位器图标，将弹出的对话框的“Valve”选项卡的“Increment”栏改成“1”，将“Label”选项卡的“RefDes”栏改成“RP。 ” 2）调节RP大约在35%左右时，利用直流工作点分析方法分析直 流工作点的值。直流工作点分析（DC Operating Point Analysis）是用来分析和计算电路静态工作点的，进行分析时，Multisim 自动将电路分析条件设为电感、交流电压源短路，电容断开。 单击Multisim 菜单“Simulate/Analyses/DC operating Point…”,在弹出的对话框中选择待分析的电路节点，如2图所示。单击Simulate 按钮进行直流工作点分析。分析结果如图3所示。列出了

单级阻容耦合放大电路各节点对地电压数据，根据各节点对地电压数据，可容易计算出直流工作点的值,依据分析结果，将测试结果填入表1中，比较理论估算与仿真分析结果。 表1 静态工作点数据 电压放大倍数测试 （1）关闭仿真开关，从电子仿真软件Multisim 10基本界面虚拟仪器工具条中，调出虚拟函数信号发生器和虚拟双踪示波器，将虚拟函数信号发生器接到电路输入端，将虚拟示波器两个通道分别接到电路的输入端和输出端，如图4所示。 （2）开启仿真开关，双击虚拟函数信号发生器图标“XFG1”，将打开虚拟函数信号发生器放大面板，首确认“Waveforms”栏下选取的是正弦信号，然后再确认频率为1kHZ”；再确认幅度为 10mVp，如图5所示。 四．仿真分析 动态测量仿真电路

斯沃数控机床调试与维修仿真软件说明书

南京斯沃 斯沃数控机床调试与维修仿真软件说明书 南京斯沃软件技术有限公司 2009/07版本

前言 南京斯沃软件技术有限公司是一支专业从事可视化软件开发的队伍。主要提供CAD/CAM、数控仿真的推广和应用。面向企业的新产品开发和创新设计，提供贴近用户个性化需求的产品整体设计、技术咨询。根据客户要求进行专业CAD/CAM的软件开发，以及数控系统、面板仿真的开发，缩短新产品研发周期，降低改型设计开发成本，提高产品设计质量。 随着数控机床的广泛使用，数控机床维修技术人才的需求已迫在眉睫，庞大的市场需求与掌握专业技能人才的奇缺使得数控维修工程师更是“一将难求”。南京斯沃软件技术有限公司为配合学校培养该专业人才，开发出数控机床调试与维修仿真软件(以下简称维修仿真软件)。该软件是以数控机床电气及多年从事数控维修教学教授、专家的教学经验，利用计算机三维虚拟现实技术、将数控机床结构、电气元器件布局调试以及故障排查过程等通过微机活灵活现地显示出来。数控维修软件适合本科、高职、高专、技校等不同层次人才培养的需求，适用于数控技术、机电一体化、数控设备与维修、自动控制、工业自动化等相关专业，是国内第一款专业化程度非常高的维修仿真软件。 斯沃维修仿真软件直观、安全、易学易用、上手快、经济性好。通过本软件可以学到数控机床的电气安装、数控系统参数调试、交流

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