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C++ MFC界面读写USB HID设备数据程序

C++ MFC界面读写USB HID设备数据程序
C++ MFC界面读写USB HID设备数据程序

第一步:列举所有的HID设备:

m_ctllHIDdevices.ResetContent(); //这是MFC里面一个list控件,用来显示所有的HID设备的,如果你没有界面,可以不需要此行

UpdateData(FALSE); //更新界面

CString temp;

int Count = 0; //Total number of devices found

DWORD strSize=0,requiredSize=0;

BOOL result1,result2;

ULONG DeviceInterfaceDetailDataSize;

//定义一些变量,以后会用到

SP_DEVINFO_DA TA DeviceInfoData;

SP_DEVICE_INTERFACE_DATA DeviceInterfaceData;

PSP_DEVICE_INTERFACE_DETAIL_DATA DeviceInterfaceDetailData;

//PSP_DEVICE_INTERFACE_DETAIL_DATA test;

//第一步:获取deviceID

GUID deviceId;

HidD_GetHidGuid(&deviceId);

//第二步:获取设备信息

HDEVINFO handle;

handle = SetupDiGetClassDevs(&deviceId, NULL, NULL, DIGCF_DEVICEINTERFACE | DIGCF_PRESENT); //Get only HID devices

//第三步:对所有的设备进行枚举

//SetupDiEnumDeviceInterfaces();

result1=false; //定义一些变量

result2=false;

CString temp11="";

do

{

DeviceInterfaceData.cbSize = sizeof(SP_DEVICE_INTERFACE_DA TA);

result1 = SetupDiEnumDeviceInterfaces(

handle,

NULL, // IN PSP_DEVINFO_DA TA DeviceInfoData, OPTIONAL

&deviceId,

Count,

&DeviceInterfaceData

);

//获得设备详细数据(初步)

SetupDiGetDeviceInterfaceDetail(handle,

&DeviceInterfaceData,

NULL,

0,

&strSize,

NULL);

requiredSize=strSize;

DeviceInterfaceDetailData=(PSP_DEVICE_INTERFACE_DETAIL_DATA)malloc(requiredSize); DeviceInterfaceDetailData->cbSize=sizeof(SP_DEVICE_INTERFACE_DETAIL_DATA); DeviceInfoData.cbSize=s第一步:列举所有的HID设备:

m_ctllHIDdevices.ResetContent(); //这是MFC里面一个list控件,用来显示所有的HID设备的,如果你没有界面,可以不需要此行

UpdateData(FALSE); //更新界面

CString temp;

int Count = 0; //Total number of devices found

DWORD strSize=0,requiredSize=0;

BOOL result1,result2;

ULONG DeviceInterfaceDetailDataSize;

//定义一些变量,以后会用到

SP_DEVINFO_DA TA DeviceInfoData;

SP_DEVICE_INTERFACE_DATA DeviceInterfaceData;

PSP_DEVICE_INTERFACE_DETAIL_DATA DeviceInterfaceDetailData;

//PSP_DEVICE_INTERFACE_DETAIL_DATA test;

//第一步:获取deviceID

GUID deviceId;

HidD_GetHidGuid(&deviceId);

//第二步:获取设备信息

HDEVINFO handle;

handle = SetupDiGetClassDevs(&deviceId, NULL, NULL, DIGCF_DEVICEINTERFACE | DIGCF_PRESENT); //Get only HID devices

//第三步:对所有的设备进行枚举

//SetupDiEnumDeviceInterfaces();

result1=false; //定义一些变量

result2=false;

CString temp11="";

do

{

DeviceInterfaceData.cbSize = sizeof(SP_DEVICE_INTERFACE_DA TA);

result1 = SetupDiEnumDeviceInterfaces(

handle,

NULL, // IN PSP_DEVINFO_DA TA DeviceInfoData, OPTIONAL

&deviceId,

Count,

&DeviceInterfaceData

);

//获得设备详细数据(初步)

SetupDiGetDeviceInterfaceDetail(handle,

&DeviceInterfaceData,

NULL,

0,

&strSize,

NULL);

requiredSize=strSize;

DeviceInterfaceDetailData=(PSP_DEVICE_INTERFACE_DETAIL_DATA)malloc(requiredSize); DeviceInterfaceDetailData->cbSize=sizeof(SP_DEVICE_INTERFACE_DETAIL_DATA); DeviceInfoData.cbSize=sizeof(SP_DEVINFO_DA TA);

//再次获得详细数据

result2=SetupDiGetDeviceInterfaceDetail(handle,

&DeviceInterfaceData,

DeviceInterfaceDetailData,

strSize,

&requiredSize,

&DeviceInfoData);

//获得设备路径(最重要的部分)

temp=DeviceInterfaceDetailData->DevicePath;

UpdateData(FALSE);

m_ctllHIDdevices.AddString(temp);

Count++;

} while (result1);

UpdateData(false);izeof(SP_DEVINFO_DATA);

//再次获得详细数据

result2=SetupDiGetDeviceInterfaceDetail(handle,

&DeviceInterfaceData,

DeviceInterfaceDetailData,

strSize,

&requiredSize,

&DeviceInfoData);

//获得设备路径(最重要的部分)

temp=DeviceInterfaceDetailData->DevicePath;

UpdateData(FALSE);

m_ctllHIDdevices.AddString(temp);

Count++;

} while (result1);

UpdateData(false);

第二步:循环读取HID设备数据(根据用户提供的HID的vendorID和productID),并且把字节解码成二进制,在MFC界面上用LED展示:

为了不影响主线程的运行,我把读取数据的操作,放在一个子线程里!每隔50ms去读取一次数据!

首先创建一个线程:

HANDLE hThread1;

bStopHID=false; //这个变量,以后用来停止线程

UpdateData(true); //更新界面,获取变量

UpdateData(false);

hThread1 = CreateThread(NULL,0,Thread_Enable_Read,(LPVOID)this, NULL, NULL);

在线程的程序里:

CusbhidDlg *p = ( CusbhidDlg *)pvParam; //获取主窗口的指针,用来调用主窗口的变量和函数

p->UpdateData(true);

p->bStopHID=false;

CString temp;

CString DevicePath;

temp="";

int Count = 0; //Total number of devices found

DWORD strSize=0,requiredSize=0;

BOOL result1,result2;

ULONG DeviceInterfaceDetailDataSize;

SP_DEVINFO_DA TA DeviceInfoData;

SP_DEVICE_INTERFACE_DATA DeviceInterfaceData;

PSP_DEVICE_INTERFACE_DETAIL_DATA DeviceInterfaceDetailData;

//PSP_DEVICE_INTERFACE_DETAIL_DATA test;

//1

GUID deviceId;

HidD_GetHidGuid(&deviceId);

int venderID=p->v_eVendorID; //从窗口里获取用户输入的VendorID

int productID=p->v_eProductID;//从窗口里获取用户输入的ProductID

unsigned char inbuffer[2]; //用来存放读取的数据,请在这里定义你自己需要的长度,我每次读一个字节进来

unsigned long numBytesReturned;

HIDD_ATTRIBUTES devAttr;

PHIDP_PREPARSED_DATA PreparsedData;

HIDP_CAPS Capabilities;

int readValue;

bool LED;

int flag=0;

//2

HDEVINFO handle;

handle = SetupDiGetClassDevs(&deviceId, NULL, NULL, DIGCF_DEVICEINTERFACE | DIGCF_PRESENT); //Get only HID devices

int i=0;

int j=p->m_ctllHIDdevices.GetCount();

for (i=0;im_ctllHIDdevices.GetCount();i++)

{

p->m_ctllHIDdevices.GetText(i,temp);

DevicePath=temp;

//CreateFile是非常重要的一步,用来建立于HID通信的句柄

HANDLE hCom = CreateFile (

DevicePath,

GENERIC_READ | GENERIC_WRITE,

FILE_SHARE_READ | FILE_SHARE_WRITE,

NULL,

OPEN_EXISTING, 0,

NULL);

if (hCom == INV ALID_HANDLE_V ALUE)

{

//AfxMessageBox("Invalide Device Path...");

continue;

}

devAttr.Size=sizeof(HIDD_ATTRIBUTES);

if (!HidD_GetAttributes(hCom,&devAttr))

{

CloseHandle(hCom);

AfxMessageBox("Cannot get the parameters of the HID...");

return 0;

}

//temp.Format("Vendor ID: %d, Product ID:%d",devAttr.VendorID,devAttr.ProductID); //Compare with the Vendor ID and Product ID from Nakamura-san

//AfxMessageBox(temp);

if (!HidD_GetPreparsedData(hCom,&PreparsedData))

{

CloseHandle(hCom);

AfxMessageBox("Cannot get the Preparsed Data...");

return 0;

}

if(!HidP_GetCaps(PreparsedData,&Capabilities))

{

CloseHandle(hCom);

AfxMessageBox("Cannot get the Cap Data...");

return 0;

}

if (devAttr.VendorID == venderID && devAttr.ProductID == productID)

{

while(1)

{

result1 = ReadFile(hCom, &inbuffer[0], Capabilities.InputReportByteLength, &numBytesReturned, 0);

temp=inbuffer;

//p->m_eDataRead=CString(inbuffer);

//p->UpdateData(false);

if(!result1)

{

AfxMessageBox("Cannot Read Data...");

return 0;

}

readValue=inbuffer[1];

p->m_eDataRead.Format("%d",readValue);

//下面是我把数据从10进制转换成二进制,并且点亮LED (一个字节有8个bits,可以点亮8个LED

for (int k=0;k<8;k++)

{

flag=readValue%2;

readValue=readValue/2;

if (k==0)

{

if (flag==0)

p->m_sDynLED0.SwitchOff();

else

p->m_sDynLED0.SwitchOn();

}

else if (k==1)

{

if (flag==0)

p->m_sDynLED1.SwitchOff();

else

p->m_sDynLED1.SwitchOn();

}

else if (k==2)

{

if (flag==0)

p->m_sDynLED2.SwitchOff(); else

p->m_sDynLED2.SwitchOn(); }

else if (k==3)

{

if (flag==0)

p->m_sDynLED3.SwitchOff(); else

p->m_sDynLED3.SwitchOn(); }

else if (k==4)

{

if (flag==0)

p->m_sDynLED4.SwitchOff(); else

p->m_sDynLED4.SwitchOn(); }

else if (k==5)

{

if (flag==0)

p->m_sDynLED5.SwitchOff(); else

p->m_sDynLED5.SwitchOn(); }

else if (k==6)

{

if (flag==0)

p->m_sDynLED6.SwitchOff(); else

p->m_sDynLED6.SwitchOn();

}

else if (k==7)

{

if (flag==0)

p->m_sDynLED7.SwitchOff();

else

p->m_sDynLED7.SwitchOn();

}

}

p->UpdateData(false);

::Sleep(50);

//判断用户是否点击停止按钮,若是,则退出if(p->bStopHID)

{

AfxMessageBox("stopped...");

return 0;

}

}

}

}

if (i==j)

{

AfxMessageBox("There is no such HID device..."); }

return 0;

第三步:向HID设备写数据(根据用户提供的HID的vendorID和productID),用户输入的是二进制数据:

与读的程序一样,唯一区别就是红色那部分!

UpdateData(true);

bStopHID=false;

CString temp;

CString DevicePath;

temp="";

int Count = 0; //Total number of devices found

DWORD strSize=0,requiredSize=0;

BOOL result1,result2;

ULONG DeviceInterfaceDetailDataSize;

SP_DEVINFO_DA TA DeviceInfoData;

SP_DEVICE_INTERFACE_DATA DeviceInterfaceData;

PSP_DEVICE_INTERFACE_DETAIL_DATA DeviceInterfaceDetailData;

//PSP_DEVICE_INTERFACE_DETAIL_DATA test;

//1

GUID deviceId;

HidD_GetHidGuid(&deviceId);

int venderID=v_eVendorID;

int productID=v_eProductID;

unsigned char inbuffer[2];

unsigned long numBytesReturned;

HIDD_ATTRIBUTES devAttr;

PHIDP_PREPARSED_DATA PreparsedData;

HIDP_CAPS Capabilities;

int readValue;

bool LED;

int flag=0;

inbuffer[0]=0;

//把界面里的二进制转换成10进制

inbuffer[1]=m_eByte0*1+m_eByte1*2+m_eByte2*4+m_eByte3*8+m_eByte4*16+m_eByte5*32 +m_eByte6*64+m_eByte7*128;

v_eDataToWrite=inbuffer[1];

UpdateData(false);

//2

HDEVINFO handle;

handle = SetupDiGetClassDevs(&deviceId, NULL, NULL, DIGCF_DEVICEINTERFACE | DIGCF_PRESENT); //Get only HID devices

int i=0;

int j=m_ctllHIDdevices.GetCount();

for (i=0;i

{

m_ctllHIDdevices.GetText(i,temp);

DevicePath=temp;

HANDLE hCom = CreateFile (

DevicePath,

GENERIC_READ | GENERIC_WRITE,

FILE_SHARE_READ | FILE_SHARE_WRITE,

NULL,

OPEN_EXISTING, 0,

NULL);

if (hCom == INV ALID_HANDLE_V ALUE)

{

//AfxMessageBox("Invalide Device Path...");

continue;

}

devAttr.Size=sizeof(HIDD_ATTRIBUTES);

if (!HidD_GetAttributes(hCom,&devAttr))

{

CloseHandle(hCom);

AfxMessageBox("Cannot get the parameters of the HID...");

return;

}

//temp.Format("Vendor ID: %d, Product ID:%d",devAttr.VendorID,devAttr.ProductID); //Compare with the Vendor ID and Product ID from Nakamura-san

//AfxMessageBox(temp);

if (!HidD_GetPreparsedData(hCom,&PreparsedData))

{

CloseHandle(hCom);

AfxMessageBox("Cannot get the Preparsed Data...");

return;

}

if(!HidP_GetCaps(PreparsedData,&Capabilities))

{

CloseHandle(hCom);

AfxMessageBox("Cannot get the Cap Data...");

return;

}

// Write File

if (devAttr.VendorID == venderID && devAttr.ProductID == productID) {

result1 = WriteFile(hCom, inbuffer, 2, &numBytesReturned, NULL); //temp=inbuffer;

//p->m_eDataRead=CString(inbuffer);

//p->UpdateData(false);

if(!result1)

{

AfxMessageBox("Cannot Write Data...");

return;

}

AfxMessageBox("Suncess...");

break;

}

}

if (i==j)

{

AfxMessageBox("There is no such HID device...");

}

return;

设备管理工作总结

09设备管理工作总结 工作总结 09年公司继续推行精细化管理,实现降耗增效目标。机电处严格按照公司方针目标积极完成设备的各项维修和技改任务,保证了09年公司的生产任务圆满完成,同时为2010年的生产打下了坚实的基础;进一步提升公司设备管理的整体水平。针对09年的工作情况作出以下总结: 一、班组管理 1 、安全重于泰山,时刻牢记“防患于未然” 通过每周班组长会议宣传强调安全作业:高空作业必须有监护人;必须配带安全防护用品;对高空作业车进行定期检查保养;特种设备做到了定期检验。通过大家的努力,09年设备处未发生一起重大 安全事故。 2 、6S管理 通过制定规章制度和员工的考核制度,规范了员工行为。在日常工作中,组织班组长学习强调班组清洁卫生管理,并制定了每天清洁值班人员安排表,落实责任人,做到事事有人管,充分调动起每一位 员工的积极主动性和责任心。 二、设备管理 1、每个月定期对车间设备进行日常保养检查。随时监督员工严格按照操作规程进行设备操作,杜绝 违章操作,发现隐患要求现场整改;要求车间做好设备日常保养记录。 2、设备的保养、维修工作 (1)重视保养,减少维修 按照制定的设备保养计划对公司行车、冲压车间冲压设备、总装生产线、涂装生产线、机加设备等全面进行二保维护工作车间设备二保,做到了及时发现并彻底排除故障隐患,二保完成率达100%。 (2)对重点设备维修做到抢修及时 要求维修人员在针对总装车间设备维修时必须5分钟到现场,并协调车间安排操作工配合维修人员在最短的时间内抢修好设备,并现场进行监督,确保维修质量,顺利完成了各项抢修、维修工作。 (3)特种设备管理 完善了压力容器和起重设备的台帐,配合质检部完成压力表和安全阀的定期检查,按照国家标准做到 了定期对其进行检验。 (4)叉车管理 重新制完善了叉车日常保养制度,进一步规范了叉车操作工的安全操作和日常保养。通过每周定期的检查,督促叉车工必须每周对叉车进行保养和润滑。对违反操作规程的人员进行了相应的处罚,做到 了有章可循。 3、设备项修工作 按照日常点检和维修中发现的隐患进行了相应的整改,对货箱车间折弯机、剪板机,冲压车间800T 进行了项修,整改后设备使用正常。 4、配件管理

熔焊方法及设备考试复习资料..

熔焊方法及设备 绪论 1、焊接定义及焊接方法分类 焊接:焊接是通过加热或加压,或两者并用,并且用或不用填充材料,使工件达到结合的一种加工方法。 焊接方法分为熔焊、钎焊、和压焊三大类 熔焊:熔焊是在不施加压力的情况下,将待焊处的母材加热溶化以形成焊缝的焊接方法。焊接时母材熔化而不施加压力是其基本特征。 压焊:压焊是焊接过程中必须对焊件施加压力(加热或不加热)才能完成焊接的方法。焊接施加压力是其基本特征。 钎焊:钎焊是焊接事采用比母材熔点低的钎料,将焊件和钎料加热到高于钎料熔点但是低于母材熔点的温度,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙,并与母材相互扩散而实现连接的方法。其特征是焊接时母材不发生溶化,仅钎料发生溶化。 熔焊方法的物理本质:在不施加外力的情况下,利用外加热源使木材被连接处发生熔化,使液相与液相之间、液相与固相之间的原子或分子紧密地接触和充分扩散,使原子间距达 到r A,并通过冷却凝固将这种冶金结合保持下来的焊接方法。 熔焊方法的特点:焊接时木材局部在不承受外加压力的情况下被加热熔化;焊接时须采取更为有效的隔离空气的措施;两种被焊材料之间必须具有必要的冶金相容性;焊接时焊接接头经历了更为复杂的冶金过程。 第一章焊接电弧 1、焊接电弧 焊接电弧是由焊接电源供给能量,在具体一定电压的两极之间或电极与母材之间气体介质中产生的一种强烈而持久的放电现象,从其物理本质来看,它是一种在具有一定电压的两电极之间的气体介质中所产生的电流最大、电压最低、温度最高、发光最强的自持放电现象。 激励:激励是当中性气体分子或原子收到外加能量的作用不足以使电子完全脱离气体分子或原子时,而使电子从较低的能量级转移到较高的能级的现象。 2、焊接电弧中气体电离的种类 热电离——气体粒子受热的作用而产生的电离称为热电离。其实质是气体粒子由于受热而产生高速运动和相互之间激烈碰撞而产生的一种电离。 场致电离——当气体中有电场作用时,气体中的带电粒子被加速,电能被转换为带电粒子的动能,当其动能增加到一定程度时,能与中性粒子产生非弹性碰撞,使之电离,这种电离称为场致电离。 光电离——中性粒子接受光辐射的作用而产生的电离现象称为光电离。不是所有的光辐射都可以引发电离,气体都存在一个能产生光电离的临界波长,气体的电离电压不同,其临界波长也不同,只有当接受的光辐射波长小于临界波长时,中性气体粒子才可能被直接电离。 3、焊接电弧中气体的发射有几种 热发射——金属表面承受热作用而产生电子发射的现象称为热发射。 场致发射——当阴极表面空间有强电场存在时,金属电极内的电子在电场静电库仑力的作用下,从电极表面飞出的现象称为场致发射。

2020设备部工作总结4篇

2018设备部工作总结4篇 XX年已将过去,在这年里我深刻体会到了个工作的汗水与快乐,我把自己的青春倾注于我所钟爱的机修事业上。这年的工作已经结束,收获不少,下面我对上半年稍微写一下,为下半年的工作确立新的目标。 一、思想认识。 在这年,作为一员机修工,我在思想上严于律己,热爱自己的事业,自己要求严格,鞭策自己,力争思想上和工作上在领导和同事心目中都认为,这个小伙子能吃苦,不嫌脏不嫌累,工作认真,干起活来从来不拖泥带水。在公司组织的各项活动中能够积极主动的去参加,这年来,我能圆满的完成安排的各

项工作。我相信在以后的工作中,我会在领导的关怀下,在同事们的帮助下,通过自己的努力,克服缺点,取得更大的进步。在明年,我将更加努力工作,勤学苦练。 二、维修工作。 在维修工作方面,这年任务都非常重,有好几个黄金周。为了索道设备的正常运行公司安排了大量的加班,但不管怎样,为了把自己的维修水平提高,我坚持,我信念,是工作的越多,相信我的维修技术也在不段的提高。平时工作中也是争取每个维修机会在请教老同志的维修经验,平时也多和老同志聊天学习。这年工作结束了,明年的工作也是紧张的开始。这些多是需要认真做好的工作,在工作中学习,领会积累每次的工作经验。 三、制度方面。 在做好各项工作的同时,严格遵守公司的各项规章制度。严格要求自己。处理好公事与私事之间的关系,于同事

的人际关系,做到重来不和同事红脸。明年,我将更加勤恳,为更好的努力工作,也一如既往的遵守公司制度,学习公司新出台新的制度,自己更加努力学习专业知识,使自己的业务水平更上一层楼。 四、安全工作 安全是重点,不管是工作也好还是生活也好,人生安全机械安全,多需要我们去时时刻刻高度重视。这年在工作中也有出现个别安全事件,一些轻微的手脚磕磕碰碰,出现这一些列小的问题证明还是存在有些疏忽粗心大意,不够注意小节过程,安全意识还是不够全面的考虑到小节。在以后工作中要弥补考虑不够周到不够全面细节安全隐患。在明半年,要认真学习安全条例,安全生产,安全注意事项,注重安全,为了更好圆满完成索道维修工,做到无设备安全事故,无人生安全事故,排除一些列的安全隐患。就是在生活上也要不放松个人安全。

熔焊方法及设备

2.焊接熔池通常受哪些力作用,各力对焊缝成形的影响。 熔池金属的重力:水平位置焊接时,熔池金属的重力有助于熔池的稳定性。空间位置焊接时,熔池金属的重力可能破坏熔池的稳定性,使焊缝成形变坏。 表面张力:表面张力将阻止熔池金属在电弧力或熔池金属重力的作用下的流动,同时对熔池金属在熔池界面上的接触角(即润湿性)的大小也有直接影响。所以,表面张力既影响熔池的轮廓形状,也影响熔池金属在坡口里的堆敷情况,即熔池表面形状。 焊接电弧力:斑点压力会使熔池形成涡流现象,使熔深加大;电弧静压力作用于熔池液体表面,是熔池形成下凹的形态;等离子流力比较明显时,也对焊缝成形产生大影响。 熔滴冲击力:富氩气体保护熔化极电弧焊射流过渡时,焊丝前段熔化金属以比较小的熔滴及很高的速度沿焊丝轴向冲向熔池,对熔池形成较大的冲击力,因此也容易形成指状熔深。 7.熔滴在电弧中收哪些力作用? 重力:平焊时,重力促使熔滴脱离焊丝;立焊和仰焊时,重力阻碍熔滴从焊丝末端脱离。 表面张力:是焊丝端头保持熔滴的主要作用力,径向力使熔滴在焊丝末端产生缩颈,轴向力则使熔滴保持在焊丝末端,阻碍熔滴过渡。 电弧力:1)电磁收缩力:在熔滴端部与弧柱间导电的弧根面积的大小将决定该外电磁力方向,如果弧根直径小于熔滴直径,此外电磁合力向上,阻碍熔滴过渡,反之,若弧根面积笼罩整个熔滴,此处电磁合力向下,促使熔滴过渡。 2)等离子流力:有助于熔滴过渡。 3)斑点压力:阻碍熔滴过渡。 爆破力:易造成飞溅。 电弧气体气力:利于熔滴过渡。 8.焊缝在成型时的缺陷通常有哪几种?对应的措施。主要有未熔合、未焊透、烧穿、塌陷、咬边、焊瘤、气孔、加渣、表面波纹不均匀,余高不均匀、熔宽不均匀、缩处有弧坑、蛇形焊缝、火口裂纹、收缩处有弧坑。 为防止产生未熔合和未焊透,应选择合适的焊接参数及焊接热输入量,设计合适的焊接坡口形式及装配间隙,确保焊丝对准焊缝中心进行正确的施焊过程;为防止烧穿和塌陷,要特别注意焊接电流不要过大,焊接速度不要过小等;为防止咬边,高速焊时,要适当的调节焊速,保证焊缝两边金属熔化,横焊位置焊接或角焊缝焊接时,焊接电流不宜过大,电压不宜过高,焊枪角度要合适;为防止焊瘤,焊接时应该选用合适的焊接电流及焊接速度,采用合适的焊条角度及焊接位置;因此,对于其他焊缝成形缺陷的防止措施,依上所述,严格控制焊接工艺参数及焊接工艺。 12.脉冲MIG焊工艺特点:①扩大了焊接电流的调节范围②有效控制熔滴过渡及熔池尺寸,有利于全位置焊接③可有效地控制热输入,改善接头性能④脉冲电弧具有加强熔池搅拌的作用,可以改善熔池冶金性能,有利于消除气孔。 9.埋弧焊的工艺参数,及各对焊缝的影响? 埋弧焊的焊接参数主要有:焊接电流、电弧电压、焊接速度、焊丝直径和伸出长度等。 ①焊接电流 一般焊接条件下,焊缝熔深与焊接电流成正比。随着焊接电流的增加,熔深和焊缝余高都有显著增加,而焊缝的宽度变化不大。同时,焊丝的熔化量也相应增加,这就使焊缝的余高增加。随着焊接电流的减小,熔深和余高都减小。 ②电弧电压 电弧电压的增加,焊接宽度明显增加,而熔深和焊缝余高则有所下降。但是电弧电压太大时,不仅使熔深变小,产生未焊透,而且会导致焊缝成形差、脱渣困难,甚至产生咬边等缺陷。所以在增加电弧电压的同时,还应适当增加焊接电流。 ③焊接速度 当其他焊接参数不变而焊接速度增加时,焊接热输入量相应减小,从而使焊缝的熔深也减小。焊接速度太大会造成未焊透等缺陷。为保证焊接质量必须保证一定的焊接热输入量,即为了提高生产率而提高焊接速度的同时,应相应提高焊接电流和电弧电压。 ④焊丝直径与伸出长度 当其他焊接参数不变而焊丝直径增加时,弧柱直径随之增加,即电流密度减小,会造成焊缝宽度增加,熔深减小。反之,则熔深增加及焊缝宽度减小。 当其他焊接参数不变而焊丝长度增加时,电阻也随之增大,伸出部分焊丝所受到的预热作用增加,焊丝熔化速度加快,结果使熔深变浅,焊缝余高增加,因此须控制焊丝伸出长度,不宜过长。 ⑤焊丝倾角 焊丝的倾斜方向分为前倾和后倾。倾角的方向和大小不同,电弧对熔池的力和热作用也不同,从而影响焊缝成形。当焊丝后倾一定角度时,由于电弧指向焊接方向,使熔池前面的焊件受到了预热作用,电弧对熔池的液态金属排出作用减弱,而导致焊缝宽而熔深变浅。反之,焊缝宽度较小而熔深较大,但易使焊缝边缘产生未熔合和咬边,并且使焊缝成形变差。 ⑥其他 a.坡口形状 b.根部间隙 c.焊件厚度和焊件散热条件。1.能量密度:采用某种热源来加热工件时,单位 有效面积上的热功率称为能量密度。 2.热阴极:当使用熔点和沸点很高的材料(如C、 W等)做阴极时,阴极可以被加热到很高的温 度,电弧的阴极区的电子可以主要依靠阴极热 发射来提供,这种电极被称为热阴极型电极。 3.冷阴极:当使用钢、铜、铝等材料做阴极时, 其熔点和沸点较低,阴极温度不可能很高,热 发射不可能提供足够的电子,这种电极被称为 冷阴极型电极。 3.焊条电弧有那几部分组成?各部分有何特点? 焊接电弧是由阴极区,阳极区和弧柱区三部分组 成 特点:①阴极区:阴极附近的区域很狭窄,电压降 U K比较大,电场强度很大,电弧燃烧时,会出现阴 极斑点。 ②阳极区:阳极附近的区域比阴极区稍宽,电压降 U A比阴极区低,电场强度比阴极区小得多。通常可 见阳极斑点。 ③弧柱区:阴极区与阳极区之间的区域,它的长度很 长,电弧压降U C比前两者均小,电场强度也比较小, 在弧柱长度方向上,带电粒子分布均匀,电压降U C 与电弧长度成正比,在其径向方向上,中心的带电粒 子密度大,而周围小。 4.简述焊接电弧的产热机构。 焊接电弧是具有很强能量的导电体,其能量来 自于焊接电源。单位时间焊接电源向阴极区、弧柱区 和阳极区提供的总热量P可表示为 P=P K+P C+P A=IU K+IU C+IU A①阴极区的产热: P k=I(U K-U W-U T).②阳极区的产热:P A=I(U K+U W+U T). ③弧柱区的产热:P c=IU C. 10.常用电弧焊设备的组成及工艺 2)TIG焊设备:手工TIG焊设备:焊接电源、程序 控制系统、引弧装置、稳弧装置(交流焊接设备用)、 焊枪、供气系统和供水系统等部分。TIG焊焊接电源 交流电源和直流电源。直流电源分为直流正接和直流 反接。在生产中,焊接铝、镁及其合金时一般都采用 交流电。这是因为在工件为阴极的半周里有去除工件 表面氧化膜的作用,在钨极为阴极的半周里钨极可以 得到冷却,并能发射足够的电子以利于电弧稳定。高 频高压式引弧和稳弧装置、高压脉冲式引弧和稳弧装 置应用最多。焊枪的作用:夹持钨极、传导焊接电流 和输送并喷出保护气体。焊枪需满足的要求:①喷出 的保护气体具有良好的流动状态和一定的挺度,以获 得可靠的保护;②枪体有良好的气密性和水密性(用 水冷时),传导电流的零件有良好的导电性;③枪体 能被充分冷却,以保证持久地工作;④喷嘴和钨极之 间有良好绝缘,以免喷嘴和工件不慎接触而发生电 路、打弧;⑤质量轻、结构紧凑,可达到性好,装拆 维修方便。焊枪分为气冷式和水冷式两种。实用的喷 嘴材料有陶瓷、纯铜和石英三种。一般钨极氩弧焊时, 供气系统由气源(高压气瓶)、气体减压阀、气体流量 计、电磁气阀和软管组成。水冷系统重要用来冷却焊 接电缆、焊枪和钨棒。TIG焊焊接过程涉及送气、引 弧、电源输出、焊丝送进以及焊车行走等。自动TIG 焊设备:比手工TIG焊设备多了焊枪移动装置。如 果需要填充焊丝,则包括一个送丝机构,通常将焊枪 和送丝机构共同安装在一台可行走的小车上。 3)MIG焊(熔化极氩弧焊)设备:弧焊电源、送丝 系统、焊枪、行走台车(自动焊)、供气系统、水冷 系统、控制系统等部分组成。熔化极氩弧焊通常采用 直流弧焊电源,电源分为变压器抽头二极管整流式、 晶闸管可控整流式、逆变式等几种。送丝系统:推丝 式、拉丝式、推拉丝式。熔化极氩弧焊焊枪按其应用 方式分为半自动焊枪(手工操作)和自动焊枪(安装 在行走台车上)。纯惰性气体供气系统由气源(高压 气瓶)、气压减压阀、气体流量计、电磁气阀、和送 气软管等组成。水冷式焊枪的水冷系统由水箱、水泵、 水管、水流开关等组成,由水泵打压循环系统流动, 实现冷却水的循环应用。MIG焊设备的控制系统包 括焊接过程程序控制电路、送丝驱动电路等。其中焊 接过程程序控制可以采用两步控制方式或四部控制 方式。 5)等离子弧焊接设备:焊接电源、控制系统、焊枪、 气路系统、水路系统、送丝系统、机械旋转系统、行 走系统以及装夹系统。等离子弧的静特性曲线呈略上 升状,因此等离子弧焊接电源应具有下降或垂降的外 特性。在穿透型焊接时,要求等离子弧焊接电流在气 焊阶段随等离子气体流量一起递增,在收弧阶段两者 同步衰减。等离子弧焊接使用两路气体:等离子气和 保护气。气体从气瓶→减压器→电磁气阀→流量计→ 焊枪所经过的回路构成气路。水冷作用:带走钨极和 喷嘴上的热量。冷却水路为水泵→水冷导线→焊枪下 枪体→喷嘴→焊枪上枪体→水冷导线→水流开关→ 水箱。等离子弧自动焊接纵缝或环缝时,焊枪或焊件 作直线或旋转运动。当焊件间隙大、要求有余高或进 行坡口焊接,要向熔池自动送进焊丝,其驱动电机多 为直流电动机。等离子弧焊机的控制系统包括引弧电 路、程序控制电路、水和气体控制电路、送丝和行走、 或转动控制与调节电路等。 4)CO2气体保护焊设备:CO2半自动焊设备:焊接 电源、控制系统、送丝系统、焊枪和气路系统。CO2 自动焊设备是在半自动焊设备的基础上增加了焊接 行走机构。CO2焊一般采用直流反接。因直流反接 时,使用各种焊接电流值都能获得比较稳定的电弧, 熔滴过渡平稳、飞溅小、焊缝成形好。CO2焊设备 的控制系统应具备以下功能:(1)空载时,可手动调 节下列参数:焊接电流、电弧电压、焊接速度、保护 气体流量以及焊丝的送进与回轴等(2)焊接时,实 现程序自动控制,即:①提前送气、之后停气;②自 动送进焊丝进行引弧和焊接;③焊接结束后,先停丝 后断电。送丝系统分为半自动焊送丝系统和自动焊送 丝系统两类。CO2焊焊枪分为半自动焊枪和自动焊 枪,半自动CO2焊推丝式焊枪有鹅颈式和手枪式, 拉丝式焊枪均为手枪式,因CO2焊多采用细丝焊, 故焊枪多采用空冷式。CO2焊供气系统由CO2气瓶、 预热器、干燥器、减压器、气体流量计和电磁气阀等 组成,与MIG焊不同在于气路中接入预热器和干燥 器。预热器作用:为了防止CO2气体中的水分在钢 瓶出口处及减压表中结冰,使气路堵塞。干燥器作用: 吸收CO2气体中的水分和杂质,以避免焊缝出现气 孔。 11.埋弧焊工作原理:焊接时,颗粒状焊剂由焊剂漏 斗经软化管均匀地堆敷到焊件的待焊处,焊丝由焊丝 盘经送丝机构和导电嘴送入焊接区,电弧在焊剂下面 的焊丝与母材之间燃烧。电弧热使焊丝、焊剂及母材 局部熔化和部分蒸发。金属蒸气、焊剂蒸气、和冶金 过程中析出的气体在电弧的周围形成一个空腔,熔化 的焊剂在空腔的上部形成一层熔渣膜。这层熔渣膜如 同一个屏障,使电弧、液体金属与空气隔离,而且能 将弧光遮蔽在空腔中。在空腔的下部,母材局部熔化 形成熔池;空腔的上部,焊丝熔化形成焊滴,并以渣 壁过渡的形式向熔池中过渡,只有少数熔滴采取自由 过渡。随着电弧的向前移动,电弧力将液态金属推向 后方并逐渐冷却凝固成焊缝,熔渣则凝固成渣壳覆盖 在焊缝表面。在焊接的过程中,焊剂不仅起着保护焊 接金属的作用,而且起着冶金处理的作用,即通过冶 金反应清除有害的杂质和过渡有益的合金元素。 埋弧焊的应用范围:由于埋弧焊具有生产效率高、 焊缝质量好、熔深大、机械化程度高等特点,其应用 范围很广,至今仍是锅炉、压力容器、船舶、桥梁、 起重机械、工程机械、冶金机械、海洋机构、核电设 备等制造的主要焊接手段,特别是对于中厚板、长焊 缝的焊接具有明显的优越性。可焊接的钢种有,碳素 结构钢、低合金结构钢、不锈钢、耐热钢、以及复合 钢等。此外,用埋弧焊堆焊耐热、耐腐蚀合金,或焊 接镍基合金、铜基合金等也能获得很好的效果。 钨极氩弧焊(TIG焊)工作原理:钨极被夹持在电 极夹上,从TIG焊焊枪的喷嘴中伸出一定长度。在 伸出的钨极端部与焊件之间产生电弧,对焊件进行加 热。同时,惰性气体进入腔体,从钨极的周围通过喷 嘴喷向焊接区,以保护钨极、电弧及熔池。使其免受 大气的侵害。当焊接薄板时,一般不需要填充焊丝, 可以利用焊件被焊部位自身熔化形成焊缝。当焊接厚 板和开有坡口的焊件时,可以从电弧的前方把填充金 属以手动或自动的方式,按一定的速度向电弧中送 进。填充金属熔化后进入熔池,与母材熔化金属一起 冷却凝固形成焊缝。钨的熔点高达3653K,与其他金 属相比,具有难熔化。可长时间在高温状态下工作的 性质。TIG焊利用钨的这一性质,在圆棒状的钨极与 母材间产生电弧进行焊接。电弧燃烧过程中,钨极是 不熔化的,故易于维持恒定的电弧长度,保持焊接电 流不变,使焊接过程稳定。惰性气体具有不与其他物 质发生化学反应和不熔于金属的性质。利用这一性 质,TIG焊使用惰性气体完全覆盖电弧和熔化金属, 使电弧不受周围空气的影响和避免熔化金属与周围 的氧、氮等发生反应,从而起到保护的作用。 应用范围:TIG焊的应用很广泛,它可以用于几乎所 有金属和合金的焊接。适用于各种长度焊缝的焊接, 既可以焊薄板,也可焊焊接厚件,可使用于各种位置 焊接。 13.通常减少CO2焊时产生的气孔有哪些方法:①增 强气体的保护效果②选用含有固氮元素(如Ti和Al) 的焊丝③提高CO2气体纯度④采用直流反接,可减 少氢气孔⑤在焊缝金属中添加Si元素,即熔池中含 有足够的脱氧剂。 14.CO2保护焊时为何有较高的抗锈低氢能力? 因为锈是含结晶水的氧化铁,即FeO.H2O。在电弧 热作用下,该结晶水将分解,发生如下的反应:H2O ≒2H+O 由于氢量增加,将增加形成氢气孔的可能性。可是, 在CO2焊的电弧气氛中的二氧化碳和氧的含量很 高,它们将发生如下反应:CO2+2H≒CO+H2O CO2+H≒CO+OH O+2H≒H2O O+H≒OH 这时,反应都向右进行,其生成物是在液体金属中溶 解度很小的水蒸汽和羟基,从而减弱了氢的有害作 用。所以,一般认为CO2焊具有较强的抗潮和抗锈 能力

生产设备部工作总结及下半年工作计划

2015年度工作总结 公司领导: 2015年度,我部门在总经理的领导下,按照公司年初制定的工作计划,协同各部门努力工作,完善了桶塞工段的技术改造,完成了锁闭环工段的技术改造,在总经理的率领和指导下,完成了电镀工段的技术改造,在进行技术改造的同时,我部门安排生产车间加班加点,保证了生产工作的顺利进行。 一.生产情况: 1.生产G2法兰19 2.845万只,比2014年只下降了18%;G3/4法兰191.02万只,和2014年基本持平;G2防伪桶塞145.2万只,比2014年只上升了2.64%; G3/4防伪桶塞146.715万只,比2014年只上升了18.02%;G2锁闭环117.17万只,比2014年下降了32.2%;G3/4锁闭环136.02万只,比2014年下降了32.2%;国标G2桶塞59.2768万只,比2014年上升了2 3.81%;国标G3/4桶塞21600053.35万只,与2014年的基本持平。 2.全年共销售防伪钢桶封闭器135.2658万套,比2014的194.4429万套下降了2 3.3%,完成年计划240万套的42.5%。国标钢桶封闭器25.3万套,比2014同期的26.6万套下降了5.14%,完成年计划50万套的50.6%。 3.财务指标 2015年上半年度公司完成销售收入470万元,完成产值299万元,实现工业增加值134万元,期间费用55万元,其中管理费用44万元,

财务费用为11万元,业务招待费2.7万元,上缴各类税金14万元,上半年技术改造投入20万元,工资发放总额为100.7万元,比去年同期的137.2万元下降了36.5万元,企业利润为5.234万元。 二.产品质量 2015年上半年,各个产品的合格率为:G2法兰99.78%,G3/4法兰99.74%,G2防伪桶塞99.66%,G3/4防伪桶塞99.63%,G2锁闭环99.36%,G3/4锁闭环99.57%,国标G2桶塞99.79%,国标G3/4桶塞99.75%,电镀一次合格率96.98%。其中G2锁闭环未达到规定的99.5%的指标,主要原因是:锁闭环的原材料薄厚不均匀,硬度偏差大,热轧料对模具损耗严重等原因造成,电镀一次合格率未达到规定的97.5%的指标,是由于电镀除油质量不稳定,影响了后续电镀工序,造成返工品数量多。 三.设备及工装模具 1、法兰工段的部分冲床在上半年发生了主传动轴断裂的机械事故,特别是160T压力机,由于本身公称压力达不到现有法兰级进模所需的吨位,一直超负荷运转,级进模左右受力不同时、不均匀,使得冲床左右摇摆,加上立柱的钢度不够、冲床震动、摇摆严重,致使这台压力机滑块多处开裂,主传动轴与齿轮磨损严重,间隙变大,键槽变形,最终导致这台压力机处于故障停机状态,在此情况下,我们不得不将法兰生产恢复为单工序生产,增加了5台设备,增加了5名操作人员,加大了生产成本。 2、公司现使用的3台叉车,由于设备老化,故障频率极高,加上配件难买,造成维修成本高、维修时间长,给公司的正常生产造成了一定的影响。

熔焊方法及设备-复习资料

绪论 焊接定义: 通过加热或加压,或两者并用,并且用或不用填充材料,使焊件达到原子或分子间结合的一种方法。 焊接物理本质 固体材料之所以能保持固定的形状是因为: 1 其内部原子之间的距离足够小,原子之间形成了牢固的结合力。 2焊接使两种材料连接在一起,即连接的材料表面上原子接近到足够小的距离,使之产生足够的结合力。 焊接方法的分类:分类(族系法):熔焊压焊钎焊 (1)熔焊 定义:在不是施加压力的情况下,将待焊处的母材金属熔化以形成焊缝的焊接方法称为熔焊。 电弧焊:熔化极(焊条电弧焊、埋弧焊、熔化极气体保护焊、螺柱焊) 非熔化极(钨极氩弧焊、等离子弧焊、碳弧焊、原子氢焊、气焊、氧氢、氧乙炔、空气乙炔、铝热焊、电渣焊、电子束焊、激光焊) (2)压焊 定义:焊接过程中,必须对焊件施加压力(加热或不加热),以完成焊接的方法称为压焊。 电阻焊(点焊、缝焊、凸焊、对焊、高频焊) 冷压焊(超声波焊、爆炸焊、锻焊、扩散焊、摩擦焊、气压焊)(3)钎焊 定义:采用比母材熔点低的金属材料作钎料,将焊件和钎料加热到高于钎料熔点,低于母材熔化温度,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的焊接方法称为钎焊 (火焰、感应、炉中、浸渍、电子束、红外线等)

第一章焊接电弧 1.电弧的物理本质:焊接电弧是由焊接电源供给能量,在具有一定电压的两级之间或者电极与母材之间的气体介质中产生的强烈而持久的气体放电现象。 2.两电极间气体导电条件: ①两电极之间有带电粒子;②两电极之间有电场。 3.电弧中产生带电粒子的产生: ①气体介质的电离②电极电子发射 4.气体的电离 (1)电离与激励 气体电离:在外加能量作用下,使中性的气体分子或原子分离成电子和正离子的过程。 激励:当中性气体粒子受外加能量作用而不足以使其电离,但可能使其内部的电子从原来的能级跃迁到较高的能级的现象。 (2)电离种类(根据外加能量来源分为) 1)热电离:气体粒子受热的作用而产生电离的过程。 2)场致电离:在两电极间的电场作用下,气体中的带电粒子被加速,当带电粒子的动能增加到一定数值时,则可能与中性粒子发生非弹性碰撞而使之产生电离的过程。 3)光电离:中性气体粒子受到光辐射的作用而产生的电离过程。5.电子发射:阴极表面接受一定外加能量作用时,使其内部的电子冲破电极表面的束缚而飞到电弧空间的现象。 电子发射的类型 1)热发射:阴极表面因受热的作用而使其内部的自由电子热运动速度加大,动能增加,一部分电子动能达到或超出逸出功时产生的电子发射现象。 ¤2)场致发射:当阴极表面中间存在一定强度的正电场时,阴极内部的电子将受到电场力的作用,当此力达到一定程度时电子便会逸出阴极表面的现象。 3)光发射:当阴极表向受到光辐射作用时,阴极内的自由电子能量达到一定程度而逸出阴极表面的现象。 4)粒子碰撞发射:电弧中高速运动的粒子(主要是正离子)碰撞阴极时,把能量传递给阴极表面的电子,使电子能量增加而逸出阴极表面的

企业设备部年终总结三篇

企业设备部年终总结三篇 【篇一】 20xx年公司继续推行精细化管理,实现降耗增效目标。机电处严格按照公司方针目标积极完成设备的各项维修和技改任务,保证了20xx年公司的生产任务圆满完成,同时为20xx年的生产打下了坚实的基础;进一步提升公司设备管理的整体水平。针对20xx年的工作情况作出以下总结: 一、班组管理 1、安全重于泰山,时刻牢记“防患于未然” 通过每周班组长会议宣传强调安全作业:高空作业必须有监护人;必须配带安全防护用品;对高空作业车进行定期检查保养;特种设备做到了定期检验。通过大家的努力,20xx年设备处未发生一起重大安全事故。 2、6s管理 通过制定规章制度和员工的考核制度,规范了员工行为。在日常工作中,组织班组长学习强调班组清洁卫生管理,并制定了每天清洁值班人员安排表,落实责任人,做到事事有人管,充分调动起每一位员工的积极主动性和责任心。 二、设备管理 1、每个月定期对车间设备进行日常保养检查。随时监督员工严格按照操作规程进行设备操作,杜绝违章操作,发现隐患要求现场整改;要求车间做好设备日常保养记录。

2、设备的保养、维修工作 (1)重视保养,减少维修 按照制定的设备保养计划对公司行车、冲压车间冲压设备、总装生产线、涂装生产线、机加设备等全面进行二保维护工作车间设备二保,做到了及时发现并彻底排除故障隐患,二保完成率达100%。 (2)对重点设备维修做到抢修及时 要求维修人员在针对总装车间设备维修时必须5分钟到现场,并协调车间安排操作工配合维修人员在最短的时间内抢修好设备,并现场进行监督,确保维修质量,顺利完成了各项抢修、维修工作。 (3)特种设备管理 完善了压力容器和起重设备的台帐,配合质检部完成压力表和安全阀的定期检查,按照国家标准做到了定期对其进行检验。 (4)叉车管理 重新制完善了叉车日常保养制度,进一步规范了叉车操作工的安全操作和日常保养。通过每周定期的检查,督促叉车工必须每周对叉车进行保养和润滑。对违反操作规程的人员进行了相应的处罚,做到了有章可循。 3、设备项修工作 按照日常点检和维修中发现的隐患进行了相应的整改,对货箱车间折弯机、剪板机,冲压车间800t进行了项修,整改后设备使用正常。 4、配件管理

熔焊方法与设备

第一章焊接电弧 1、熔焊的基本特征:焊接时母材熔化而不施加压力。物理本质:在不施加外力的情况下,利用外加热源使使母材被连接处以及填充材料发生熔化,使液相与液相、液相与固相之间的原子或分子紧密地接触和充分地扩散,使原子间距达到ra,并通过冷却凝固将这种冶金结合保持下来的焊接方法。 2、熔焊的特点:(1)焊接时母材局部在不承受外加压力的情况下呗加热熔化(2)焊接时必须采取有效的隔离空气的措施(3)两种材料之间须有具有必要的冶金相容性(4)焊接时焊接接头经历了更为复杂的冶金过程。 3焊接电弧:是由焊接电源供给能量,在具有一定电压的两电极之间或电极与母材之间的气体介质中产生的强烈而持久的放电现象。其物理本质:是一种在具有一定电压的两电极之间的气体介质中所产生的电流量大、电压最低、温度最高、发光最强的自持放电现象。 4、气体放电具备条件:一必须有带电粒子,二在两电极之间必须有一定强度的电场。 5、阴极斑点:电弧燃烧时通常在阴极表面上可以看到一个很小但很光亮的斑点是电子集中发射的地方电流密度大 6、阴极区导电机构有:热发射型、场致发射型、等离子型。 7、最小电压原理含义:在电流和周围条件一定的情况下,稳定燃烧的电弧将自动选择一适当的断面,以保证电弧的电场强度具有的数值,即在固定弧长上的电压最小。这意味着电弧总是保持最小的能量消耗。 8、焊接电弧力:1、电磁收缩力 2、等离子流力 3、斑点压力: 1)正离子和电子对电极的冲撞力2)电磁收缩 力3)电极材料蒸发产生的反作用力 9、焊接电弧力的影响因素:1、焊接电力和电弧压力 2 、焊丝直径 3 、电极的极性 4 、气体介质 5、钨极 端部的几何形状 6、电流的脉动 10、焊接电弧的静特性(大题) 焊接电弧的静特性是指在电极材料、气体介质和弧长一定的情况下,电弧稳定燃烧时,焊接电流与电弧电压变化的关系,也称伏-安特性。 1、弧柱电压降:由Uc=I(lc/Scrc)=jc(lc/rc)可知,电压降Uc与电流密度jc成正比,而与其电导率rc 成反比。在ab段,电流I较小,当电流I增加时弧柱的温度和电离度增加使rc增大,同时Sc也增加,而且Sc比I增得快,使电流密度jc减小,所以Uc减小,曲线呈下降特性;在bc段,I适中电导率达到一定程度不再增加,Sc也相应增加,使Ic基本不变,Uc近似等于常数,曲线呈平特性;在cd段 I很大,Sc受到限制,已不能再增大了,所以Uc随电流I增加而增加,曲线呈上升特性。 2、阴极电压降:小电流区:当增加电流时,阴极区遵循最小电压原理,通过成比例的增加阴极斑点面积,来维持阴极区电压降基本不变。而增加电流I时,随着AB和CD面积的扩大,从AD和BC面耗散热量比例减小,因此阴极电压降降低,呈下降特性。中等电流区:仅发生随着电流的增加阴极斑点面积成比例地增加的过程。这使得电弧的电流密度基本不变,因而阴极电压降呈现平特性。大电流区:阴极斑点的面积已覆盖阴极端部的全部面积,阴极斑点面积已不再增大。随着电流的增大阴极区的电流密度增大,导致阴极电压降增高,呈现上升特性。 3、阳极电压降:在小电流区,当电流增加时,温度增加,粒子V加快,碰撞和电离加剧,因此阳极电压降下降,呈下降特性。当I增加到一定值时,阳极区温度T很高,通过热电离就能满足弧柱区对正离子的需要,阳极压降到很低,当I继续增加时,阴极电压降基本不发生变化。所以在中等电流和大电流区呈平特性。 11、焊接电弧稳定性及其影响因素:焊接电弧稳定性:焊接时电弧保持稳定燃烧的程度。 1焊接电源:焊接电源的空载电压越高,越有利于场致发射和场致电离,因此电弧的稳定性越高。 2 焊接电流和电弧电压:焊接电流大时的电弧温度要比焊接电流小时高,因而电弧中的热电离要比焊接电流小 时强烈,能够产生更多的带电粒子,因此电弧更为稳定。电弧电压增大意味着电弧长度的增大,当电弧过长时,电弧会发生剧烈摆动,使电弧的稳定性下降。 3电流种类和极性:焊接电流可分为直流、交流和脉冲直流三种类型,其中直流电弧为最稳定,脉冲直流次之,交流电弧稳定性最差。 4 焊条药皮和焊剂:当焊条药皮或焊剂中含有较多电离能低的元素或他们的化合物时,由于容易电离,使电弧 气氛中的带电粒子增多,因此可以提高电弧的稳定性。 5 磁偏吹:所谓磁偏吹,是指焊接时由于某种原因使电弧周围磁场分布的均匀性受到破坏,从而导致焊接电弧 偏离焊丝的轴线而向某一方向偏吹的现象。 6 其他因素:焊件上如果偶铁锈、水分以及油污等时,由于分解时需要吸热而减少电弧的热能,因此会降低电 弧的稳定性。

设备部工作总结及工作计划

设备部工作总结及工作计划 xx年是“十三五”时期承前启后的重要一年,更是我公司乘势而上、借势而进的突破之年,设备部紧紧围绕公司“三个115”年度目标,从建立完善设备管理体系、夯实设备基础管理、推进设备管理精细化、积极开展增收节支等方面着手,对各项设备管理工作细化分解,逐项落实,在公司各级领导支持以及各部门的配合下,圆满地完成了各项管理目标。现将设备部xx年工作总结及2018年工作计划总结如下: 一、全年指标完成情况 xx年,设备部各项目标工作均按时完成,各项设备管理指标均达预期目标。主要内容有:主要设备完好率均达98.55%以上;按照节点建立起了设备监护运行、维护保养五位一体管理体系并有效运行;无因设备维修任务或因维修质量影响装置减负或跳车情况发生,5月份、10月份圆满完成了两次DCC装置的抢修任务;9月份建立并完善了设备专业管理体系;10月份完成了特种设备设备人员取证换证工作;特种设备年检工作按计划节点全部完成;费用支出均在全面预算控制指标之内,增收节支效果显著;长周期设备技术谈判工作顺利开展,无滞后现象;全年无一般以上生产安全质量事故发生。 二、设备基础性管理工作 1、设备基础管理

xx年,设备部从夯实设备基础管理,持续加强设备基础资料、运行、维护、成本管理等基础性管理工作着手,不断提高管理水平,深化专业管理能力,主要工作如下: 一是持续巩固xx年“无泄漏工厂”工作成果,减少物料损失,节能降耗,17年全厂动密封泄漏率为1.07‰,静密封泄漏率为0.11‰,远优于目标值。 二是编制完成了全厂设备的大、中、小修检修操作规程以及设备“一机一档”存档管理工作,逐渐形成设备选型、设计、制造、安装、调试、使用、维修、改造更新的设备全寿命管理,规范了设备管理的基础性工作; 三是继续强化设备周检及专项检查,设备部全年已累计发布“周检通报”36期、“周检整改通知单”36次;发布“专项检查通报”6期、“专项检查整改通知单”6次,检查问题整改率达100%,及时消除了设备日常运行过程中各类隐患; 四是定期召开设备管理月度例会及设备管理专题会议,及时总结本月设备管理工作情况,积极协调解决各装置设备管理过程中存在的问题。并建立了设备管理月报体系,从设备运行维修管理、维修及大修费用管理总结、设备事故总结分析、月度重点工作完成情况、次月重点工作计划等方面对当月设备管理进行全方位无死角的分析,不断指导、总结各中心设备管理工作,逐步提升设备管理水平。 2、设备管理体系建设工作

焊接方法及设备复习总结

第一章 1.名词解释 1)焊接电弧焊接电弧是由焊接电源供给能量,在具有一定电压的两电极之间或 电极与母材之间的气体介质中产生的强烈而持久的气体放电现象。 2)热电离气体粒子由于受热而产生高速运动和相互之间激烈碰撞而产生的一 种电离。 3)场致电离气体中有电场作用时,气体中的带电粒子被加速,电能被转换为 带电粒子的动能,当动能增加到一定程度时能与中性粒子产生非弹性碰撞,使之电离,成为场致电离。 4)光电离中性粒子接受光辐射的作用而产生的电离现象。 5)热发射金属表面承受热作用而产生电子发射的现象称为热发射。 6)场致发射阴极表面空间有强电场存在并达到一定的强度,在电场作用下电 子获得足够的能量克服阴极内部正离子对他的静电引力,受到外加电场的加速,提高动能,从电极表面飞出电子的现象称为场致发射。 7)光发射当金属电极表面接受光辐射时,电极表面的自由电子能量增加,当 电子的能量增加到一定值时能飞出电极的表面,这种现象称为光发射。 8)粒子碰撞发射当高速运动的粒子碰撞金属电极表面,将能量传给电极表面 的电子,使电子能量增加并飞出电极表面,这种现象称为粒子碰撞发射。 9)热阴极型电极电弧的阴极区电子主要依靠阴极热发射来提供的电极。 10)冷阴极型电极电弧的阴极区电子主要依靠阴极场致发射来提供的电极。 11)焊接电弧动特性对于一定弧长的电弧,当电弧电流发生连续快速变化时, 电弧电压与电流瞬时值之间的关系。 12)磁偏吹磁偏吹是指焊接时由于某种原因使电弧周围磁场分布的均匀性受到 破坏,从而导致焊接电弧偏离焊丝(或焊条)的轴线而向某一方向偏吹的现象。 13)电弧的物理本质电弧是在具有一定电压的两电极之间的气体介质中所产生 的气体放电现象中电流最大、电压最低、温度最高、发光最强的自持放电现象。。 2.试述电弧中带电粒子的产生方式

年度设备部工作总结

2018年度设备部工作总结 回顾刚刚走过的一年,有汗水也有成绩,有困难也有收获。2018年,动力设备部在公司各级领导的大力支持下,在设备部全体员工的共同拼搏努力下,取得了一定的成绩,基本确保了设备的正常运行,满足了生产任务和工艺的需要,同时逐步推进了设备部的组织机构,规章制度等建设。2018年度主要工作完成情况如下:一.电气工作:以电气高低压运行为主,兼管空压站,冷冻站及 消防喷淋房的操作和维护工作。我们以“安稳供应,确保生 产”为目标,保持高度的警惕,同时在能源供应上开始开展 节能降耗工作,一年来,运行基本正常,没有一例因电、气 供应引发事故,主要工作体现在: 1.制定了6项变电房规章制度和2项操作规程,并挂牌上墙, 制作了“新增临时用电”双岗复查制,做到一机一线一闸检 查到位,彻底消灭安全隐患; 2.利用电气人员的流动,及时优化电气组织,下半年从其他部 门调入和学校引进优秀的毕业生3人,充实到电气部门工作; 3.每日对水、电、气的用量进行抄表,本年度共用电1351500 度,水22359吨,蒸汽237吨,全面反映了公司各项能源的 消耗,为来年的节能降耗工作提供依据; 4.临时施工用电坚持临时用电票制度,安全意识放在首位,严 格把关,加强巡查,对现场的临时用电,坚持按《安规》执 行,本年度办理临时用电票累计达180多份,在用电上保障

了工程和维修的正常进行; 5.对发电机组认真执行了每周试运行的制度,保障了发电机组 随时可用,本年度已安全发电8次,累计达47.5小时,确保停电不停产; 6.加强内外部的环境建设,以6s管理为核心,外部整改桥架190 米,整理临时用电线路220米,维修照明158盏次,更换节能灯共80盏,一年可以节约电费5万余元。 二、机修工作:以保障生产设备的正常运转为主,同时做好公用 消防设施,特种设备的深层次保养维护和检定工作,根据实际情况灵活应用各种资源,克服一切困难,保障各类设备的正常运转、同时开展修旧利废工作,最大限度地降低维修成本:1.本年度共接到生产设备维修联系单80份,维修项目190项, 完成185 项,修复率97%;其中完成重点设备维修13次(输油臂3次,内浮顶5次,屏蔽泵2次,制冷站3次)修复率100%,确保公司生产的正常运行; 2.重视消防设施的维护工作,对库区所有的消防泡沫发生器进 行了检修,安装防尘板51块,挡板21块,玻璃3块,压块5块,对所有的消防栓,喷淋及其阀门进行了维护,维修阀 门15只,更换阀门14只,确保消防设施的正常使用; 3.进行修旧利废工作,共修复DN150闸阀36只,DN25导淋 阀19只,M22螺栓240套,M20螺栓50套,M16螺栓 200套,可以为公司节约近10万元;

设备员工工作总结

设备员工工作总结 当前位置:日记300字>设备员工工作总结>日记设备员工工作总结发布于2019年11月29日分类:作者:导语:面对公司蒸蒸日上的高速发展,我亲身体验着公司的壮大及管理体系的日益成熟,对于设备管理这项工作,我有信心、有责任把工作做的更好。接下来了设备员工工作总结,文章希望大家喜欢! 2019年是个不平凡的一年,这一年里,我车间基本围绕两个方面来开展工作的:一是保证设备的稳定、安全、长周期的运行;二是在设备稳定运行的前提下,不断进行研究探索、技术改造,提高产量。功夫不负有心人,经过一年来的努力,在公司的正确领导下,部门与车间众志成城,团结一致,顺利的完成了各项技改及检修任务,最终取得了可喜的成果。回首这一年,有经验也有教训,有成绩也有不足,现总结如下:一、坚持设备完好运行,保证生产持续稳定经过多次技改,现我车间设备总台数400台,每月设备完好率都在99.6%以上,动静密封点泄露率都保持在要求值之内。全年设备总体运行情况良好,完全能够保证正常生产。 1.解决设备隐患在这一年,经过多次研究探索,处理了几台长期影响正常生产的设备隐患:如引风机的振动超标;多级泵的平衡盘经常磨损;减速机振动大等问题。 2.进行计划检修根据设备运行记录,及日常对设备运行状况的观察记录,来对主要设备安排计划检修(即预防维修)。今年主要完成了对两台离心压缩机、一台往复式压缩机等主要设备的计划检修,并根据换油品分析及换油周期将这几台设备的润滑油全部更换,通过预防维修将能造成停机的损失和防止

故障发生而投入的费用降到最低,同时为设备的长期稳定运行打下了基础。 3.应用新技术我车间换热器管程由于水垢过厚,导致流量过小。以前采用高压清洗,但效果不明显。本次经公司技术人员认真研究分析后,采用换热设备单独循环化学清洗。通过化学药剂使设备中的沉积物疏松、剥离并溶解,清洗后对设备的金属表面进行钝化,在金属表面形成一层高分子聚合保护膜,达到防垢,防氧化,防腐蚀的目的,从而保护设备,延长设备寿命。从开车效果来看,该设备的流量已满足工艺要求,这次成功对我们以后解决类似问题有着深远的意义。二、狠抓管理不放手,重视人才求发展一个社会的发展进步,需要生产力与生产关系相适应,一个企业想发展也需要先进的生产技术配合先进的管理制度,并有优秀的人才去执行、运用。 1.创文明车间,执行TPM全员管理两手都要抓,两手都要硬。今年我车间不光在提高产量方面下了很多功夫,而且在管理方面也做了很多功课。10月份我车间积极响应公司号召,按照公司要求狠抓设备管理,推广以预防维修为基础、以点检为核心的全员设备管理体系。本年度我车间按公司要求的点检推进计划,基本完成点检前期的准备工作并且在部分岗位已经实施,为在全车间内实行点检管理准备了充分的准备,这也为创建合格车间打好了基础! 2.完善制度建设,加大执行力度。制度建设是企业发展的重要保证。公司要发展,一是抓住机遇,坚持不懈,灵活机动的生产、经营,二是靠广大员工的支持和严格的制度管理。在执行制度上,我车间坚持人人平等、奖惩分明,同时结合"动之以情、晓之以理"的以人为本管理机制,把情感管理融入管理的

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