基于温度循环的ALT技术在电子产品中的应用

电子产品制造过程

电子产品制造过程 电子产品已经融入到人们生活的各个角落，无论是我们平常用的手机、计算机；还是供我们平常娱乐看的电视、玩的游戏机；以及我们学习和实验所需的一些高级设备都属于电子产品。可以说，电子产品给我们的生活和工作带来了巨大的便利。而这些电子产品是怎样通过一个个微小的元器件制造出来的呢，本文就将对这些电子产品的制造过程进行简介。 一.印制电路板的装配与焊接 一台电子设备的可靠性主要取决于电路设计，元器件的质量和装配时的电路焊接质量。电子设备大都采用印制电路板，把电阻、电容、晶体管、集成电路等元器件按预先设计好的电路在印制电路板上焊接起来就成为具有一定电气性能的产品核心部件。 1.印制电路板 印制线路板，英文简称PCB(printed circuit board )或PWB(printed wiring board)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。[1] 印制电路板分为单面印制电路板、双面印制电路板和多层印制电路板。单面板由基板、导线、焊盘和阻焊层组成，单面板只有一面有铜箔，一面为焊接面，另一面为元件面，主要应用于低档电子产品。而双面板两面都有铜箔导线，应用也较为广泛。电子技术的发展要求电路集成度和装配密度不断提高，连接复杂的电路就需要使用多层印制电路板。 2.印制电路板的装配 （1）把各种元器件按照产品装配的技术标准进行复检和装配前的预处理，不合格的器件不能使用。 （2）对元器件进行整形，使之符合电路板上的位置要求。元器件整形应符合以下要求：所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上。因为制造工艺上的原因，根部容易折断；手工组装的元器件可以弯成直角，但机器组装的元器件弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引脚直径的1～2倍；要尽量将

表面温度测量方法

表面温度测量方法 表面热电偶在结构上坚固得多，并且不受因安装材料或方法所引起的应变的影响。它们具有设计简单的固有特点，从而使成本较低。所有热电偶表面传感器都具有能够在与表面热电阻传感器相比高出很多的温度下正常工作以及响应更加快速的特定。但是，热电偶传感器生成的电压信号较低，可能需要进行附加放大，这在电气噪声很高的环境中是一个缺点。 与表面热电偶传感器不同，表面热电阻传感器不需要参考点、冰浴或温度补偿电路。这些传感器具有非常低的热质量，因此可提供真实的表面温度测量值以及快到50ms的响应时间。铂传感器被公认为是一种精密温度测量传感器，它可在-190℃～660℃温度范围来定义国际温标（ITS-90）。将铂温度计选择作为首要标准的主要原因是，它的电阻温度参数具有优异的稳定性和重复性。表面热电阻的信号输出大小是热电偶输出的50～200倍。这意味着温度测量常常可使用标准仪表来进行。 TOBTO拓必拓TM-1300A微型测温笔主要用于物体表面温度的精确测量。 TOBTO拓必拓TM-1300A微型测温笔特点： 1、LCD4位数字液晶显示 2、采用集成电路稳定可靠 3、使用充电锂电池，使用周期长

TOBTO拓必拓TM-1300A微型测温笔技术指标： 1、分辨率：1℃；单位：℃ 2、精度：±(2%+1℃) 3、测量范围：TP─01-20℃──300℃ 比例系数：12:1； 4、测量环境：0℃──50℃相对湿度≤80%RH； 5、保存环境：-30℃──60℃相对湿度≤75%RH； 6、电池连续使用寿命720小时。 TOBTO拓必拓TM-1300A微型测温笔使用方法： 1、按开关键开机，红外对准要测量的设备，再按“M”执行键开始 测量，仪器显示采集到的数值后测量完成。 2、手动开/关机。

电子产品项目可行性研究报告范本参考2020

电子产品项目可行性研究报告 规划设计 / 投资分析

摘要 该电子产品项目计划总投资17756.39万元，其中：固定资产投资12092.08万元，占项目总投资的68.10%；流动资金5664.31万元，占项目总投资的31.90%。 达产年营业收入43379.00万元，总成本费用33476.09万元，税金及附加361.56万元，利润总额9902.91万元，利税总额11630.39万元，税后净利润7427.18万元，达产年纳税总额4203.21万元；达产年投资利润率55.77%，投资利税率65.50%，投资回报率41.83%，全部投资回收期 3.89年，提供就业职位828个。 重视环境保护的原则。使投资项目建设达到环境保护的要求，同时，严格执行国家有关企业安全卫生的各项法律、法规，并做到环境保护“三废”治理措施以及工程建设“三同时”的要求，使企业达到安全、整洁、文明生产的目的。 基本情况、项目建设背景分析、项目调研分析、项目方案分析、选址方案评估、工程设计方案、项目工艺可行性、项目环境保护和绿色生产分析、安全生产经营、项目风险情况、节能概况、项目进度说明、投资估算与资金筹措、项目经济效益、综合评价说明等。

电子产品项目可行性研究报告目录 第一章基本情况 第二章项目建设背景分析 第三章项目调研分析 第四章项目方案分析 第五章选址方案评估 第六章工程设计方案 第七章项目工艺可行性 第八章项目环境保护和绿色生产分析第九章安全生产经营 第十章项目风险情况 第十一章节能概况 第十二章项目进度说明 第十三章投资估算与资金筹措 第十四章项目经济效益 第十五章项目招投标方案 第十六章综合评价说明

“电子产品设计及制作”赛项规程

2019年山东省职业院校技能大赛 高职组“电子产品设计及制作”赛项规程 一、赛项名称 赛项名称：电子产品设计及制作 赛项组别：高职组 二、竞赛目的 本赛项旨在服务中国制造2025、电子信息行业发展规划等国家战略的实施，加强高职院校电子信息相关专业学科建设，加快培养电子信息行业急需的高层次技术研发、管理、操作、维修等各类人才。根据电子信息类专业的特色，以智能电子技术应用为竞赛内容，推动电子信息类专业建设。 通过竞赛，检验参赛选手在模拟真实的工作环境与条件下实现电子产品在规定设计方案（规定原理图与结构要求）下的工艺能力和职业素质，包括对常用电子产品制作工具的使用、电子产品的辅助设计能力、电子产品软硬件调试能力、电子产品的加工方法和工艺的操作技能、电子仪器仪表的使用、现场问题的分析与处理、团队协作和创新能力、安全、环保等意识。通过竞赛，搭建校企合作平台，促进校企合作协同育人，对接产业发展，实现行业资源、企业资源与教学资源的有机融合，引导高职院校关注电子信息行业的发展趋势与方向，指导和推动电子信息类专业开展课程建设和教学改革，加快电子信息类专业高素质技能型人才的培养，增强技能型人才的就业竞争力。 三、竞赛内容 赛项要求以STM32F103单片机或51单片机为主控制芯片来考核参赛选手在规定时间内完成赛题要求的功能电路设计、绘制、制作、焊接、调试，并装配入该赛题要求

的某一电子产品。 赛项涵盖的知识点主要有：模拟电子技术、数字电子技术、微处理器技术、传感器检测技术、软件编写、图像采集与识别、运动控制等技术。赛项涵盖的技能点主要有：印刷线路板绘制、线路板焊接与测试、电子产品的安装与调试。选手的创新、创意可以在机器人运动控制、数控技术、电机的动态控制优化、控制器的装配流程工艺、机器人的智能化等技术领域进行自主发挥。 该部分主要实现对电子信息类专业选手基本职业技能（例如电路板的设计、绘制、制作、焊接、调试、装配技能等）和综合能力、创新能力的现场考核。 竞赛时间为6个小时。各参赛队在规定的时间内，独立完成规定的竞赛任务。竞赛成绩采用100分制，竞赛结束后由竞赛裁判组对参赛队完成的每一项任务进行分别评分，每个参赛队各项任务的得分总和即为参赛队的最终成绩。评分标准由四个方面构成：安全操作规范（分值10%）、电子设计工艺（分值20%）、电子装接工艺（分值30%）、任务与功能验证（分值40%）。 四、竞赛方式 1.本赛项为团体赛，每队由3名选手组成。选手报名资格和具体参赛队数、指导教师数等按照《山东省教育厅等4部门关于举办2019年全省职业院校技能大赛的通知》规定。 2.参赛选手需按照参赛时段进入比赛场地，比赛工位通过抽签决定。在比赛前30分钟领取比赛题目并进入比赛工位，选手自行决定分工、工作程序和时间安排。比赛期间组委会适时提供饮水，参赛选手不得离开指定的场地。 3.为保障公平、公正，竞赛现场实施网络安全管制，防止场内外信息交互。参赛选

测量物体表面温度的传感器大全

物体表面温度传感器型号大全，测量物体表面温度可以从中选择适合自己的 1：贴片式温度传感器 贴片式温度传感器JCJ100TTP和被测物体接触面积大，接触紧密，所以在一些表面温度测量方面具有比较明显的优势：测温准确性高、反应速度快，体积小方便固定安装。 2磁性温度传感器 通过磁性吸附在金属表面，一方面非常方便安装固定，另一方面不需打孔固定，对被测物表面不会产生破坏，保护被测物体的完好性。 3：螺纹固定温度传感器 螺纹固定式温度传感器JCJ100ZBS由接线盒、固定螺纹和保护管三部分组成。产品可广泛应用测量气温、液体温度、油温及物体表面温度等。 常温情况可以选择铜热电阻作为感温元件或者数字温度传感器

高温下选择铂热电阻可以测量的范围（-200～600）℃ 4：固定法兰式温度传感器 JCJ100ZGFS与上一种温度传感器不同地方在于固定方式的不同一个采用螺纹固定一个采用法兰式的固定方法 5：直角弯头式温度传感器 直角弯头式温度传感器JCJ100ZZW由接线盒、弯头部分和保护管三部分组成。产品可广泛应用测量气温、液体温度、油温及物体表面温度等。用于生产现场存在高温和有害气体对热电阻接线盒有影响，或不宜直接水平及垂直安装场合。 铂热电阻作为元件：Pt100、Pt500、Pt1000（-200～600）℃

6：WZ系列装配式热电阻 装配式热电阻主要以Pt100作为感温元件，进口薄膜铂电阻具有测量精度高、机械强度高，抗震性能好等特点。装配式热电阻可以测量-200～600℃范围内的气体、液体和蒸汽及固体表面或内部温度。 7：WR系列铠装式热电偶 铠装式热电偶具有测量温度范围大、反应速度快，动态误差小、可弯曲安装，机械强度高，耐压性能好等特点。铠装式热电偶一般可以测量0～1300℃范围内的气体、液体和蒸汽及固体表面或内部温度。铠装式热电偶可以配套数字仪表、记录调节仪表、PLC、数据采集器或计算机使用，作为新一代的温度传感器，它可广泛用于冶金、石油、化工、电力、轻工、纺织、食品、国防及科研等各部门。

浅谈电工电子产品加速寿命试验

浅谈电工电子产品加速寿命试验 广州广电计量检测股份有限公司环境可靠性检测中心颜景莲 1概述 寿命试验是基本的可靠性试验方法，在正常工作条件下，常常采用寿命试验方法去评估产品的各种可靠性特征。但是这种方法对寿命特别长的产品来说，不是一种合适的方法。因为它需要花费很长的试验时间，甚至来不及作完寿命试验，新的产品又设计出来，老产品就要被淘汰了。因此，在寿命试验的基础上形成的加大应力、缩短时间的加速寿命试验方法逐渐取代了常规的寿命试验方法。 加速寿命试验是用加大试验应力(诸如热应力、电应力、机械应力等)的方法，激发产品在短时间内产生跟正常应力水平下相同的失效，缩短试验周期。然后运用加速寿命模型，评估产品在正常工作应力下的可靠性特征。加速环境试验是近年来快速发展的一项可靠性试验技术。该技术突破了传统可靠性试验的技术思路，将激发的试验机制引入到可靠性试验，可以大大缩短试验时间，提高试验效率，降低试验耗损。 2 常见的物理模型 元器件的寿命与应力之间的关系，通常是以一定的物理模型为依据的，下面简单介绍一下常用的几个物理模型。 2.1失效率模型 失效率模型是将失效率曲线划分为早期失效、随机失效和磨损失效三个阶段，并将每个阶段的产品失效机理与其失效率相联系起来，形成浴盆曲线。该模型的主要应用表现为通过环境应力筛选试验，剔除早期失效的产品，提高出厂产品的可靠性。 2.2应力与强度模型 该模型研究实际环境应力与产品所能承受的强度的关系。 应力与强度均为随机变量，因此，产品的失效与否将决定于应力分布和强度分布。随着时间的推移，产品的强度分布将逐渐发生变化，如果应力分布与强度分布一旦发生了干预，产品就会出现失效。因此，研究应力与强度模型对了解产品的环境适应能力是很重要的。 2.3最弱链条模型 最弱链条模型是基于元器件的失效是发生在构成元器件的诸因素中最薄弱的部位这一事实而提出来的。 该模型对于研究电子产品在高温下发生的失效最为有效，因为这类失效正是由于元器件内部潜在的微观缺陷和污染，在经过制造和使用后而逐渐显露出来的。暴露最显著、最迅速的地方，就是最薄弱的地方，也是最先失效的地方。

电子产品检验技术试题

电子产品检验技术 班级姓名得分 一、填空题（每空1分，共42分） 1、分别画出下列元器件的符号： 电阻器；电位器；微调电阻器；热敏电阻器；电容器；电解电容器；可调电容器；一般电感器；可调电感器；变压器；整流二极管；稳压二极管；发光二极管；光电二极管。 2、晶体二极管具有特性。 3、电容器容量常用的单位有、、。 4、晶体三极管有三个电极，分别为、和。 5、绝缘导线加工可分为、、、、清洁、印标记等工序。 6、技术文件分为和两类。 7、国家规定的安全电压是V，在潮湿环境中应选用V或V。 8、电子装配中，紧固或拆卸螺钉和螺母，通常用螺钉旋具和螺母旋具。常用的螺丝刀 是旋具，各种扳手是旋具。 9、常用的电烙铁按其加热方式的不同可分为和两大类，其中，电烙铁体积小，热效率高，升温快。 10、函数信号发生器按频率和波段可分为、 和信号发生器等。 11、电烙铁的基本结构都是由、和手柄部分组成。 12、电阻器的型号一般由四部分组成，分别代表、材料、和序号。 二、判断题（每小题1分，共16分） 1、电感器具有通直流阻交流、通高频阻低频的作用。（） 2、用万用表欧姆档判断二极管极性时，测的阻值小的那一次，黑表笔接的是二极管正极。（） 3、动圈式传声器中的永久磁铁是硬磁铁氧体。（） 4、云母是一种有机绝缘材料。（） 5、工艺文件的线扎图尽量采用1：1的图样，便于在图样上直接排线。（） 6、绝不允许用水或普通灭火器带电灭火，以防触电。（） 7、斜口钳主要用于剪切导线，尤其是剪切硬纸板焊接点上多余的引线，选用斜口钳效果最好。（） 8、测量电流时，须将万用表与被测线路并联。（） 9、松香很容易溶于酒精、丙酮等溶剂。（） 10、调温式电烙铁有自动和手动调温的两种。（） 11、电子元器件在工作时，要受到电压、电流的影响，要消耗功率。（） 12、焊料是指易熔的金属及其合金，它的熔点高于被焊金属。（） 13、锗二极管的正向电阻很大，正向导通电压约为0.2V。（） 14、测量电阻时可以不分红、黑表笔，但影响测量结果。（） 15、电子整机产品的干扰问题比较复杂，它可能由电、磁、热、机械等多种因素引起。（） 16、对于电子元器件来说，寿命结束，叫做失效。（） 三、简答题（每小题6分，共42分）

常用的温度测量方法

常用的温度测量方法 温度的测量方法，按照测量温度所使用工具以及原理的不同，通常分为以下几种： 电阻变化：热敏导体或半导体在受热后导致的电阻值变化。 热膨胀：固体、气体、液体等在受热后发生的热膨胀。 热电效应：不同材质导线连接的闭合回路，两接点的温度不同，造成回路内所产生热电势。 热辐射：物体的热辐射随温度的变化而变化。 其它：射流测温、涡流测温、激光测温等。 下表是各种不同温度计的量程和优缺点比较 （一）玻璃管温度计 1. 常用玻璃管温度计 特点：玻璃管温度计结构简单、价格便宜、读数方便，而且有较高的精度 种类：实验室用得最多的是水银温度计和有机液体温度计。水银温度计测量范围广、刻度均匀、读数准确，但玻璃管破损后会造成汞污染。有机液体（如乙醇、苯等）温度计着色后读数明显，但由于膨胀系数随温度而变化，故刻度不均匀，

读数误差较大。 2. 玻璃管温度计的安装和使用 （1）玻璃管温度计应安装在没有大的振动，不易受碰撞的设备上。特别是有机液体玻璃温度计，如果振动很大，容易使液柱中断。 （2）玻璃管温度计的感温泡中心应处于温度变化最敏感处。 （3）玻璃管温度计要安装在便于读数的场所。不能倒装，也应尽量不要倾斜安装。 （4）为了减少读数误差，应在玻璃管温度计保护管中加入甘油、变压器油等，以排除空气等不良导体。 （5）水银温度计读数时按凸面最高点读数；有机液体玻璃温度计则按凹面最低点读数。 （6）为了准确地测定温度，用玻璃管温度计测定物体温度时，如果指示液柱不是全部插入欲测的物体中，会使测定值不准确，必要时需进行校正。 3. 玻璃管温度计的校正 玻璃管温度计的校正方法有以下两种： （1）与标准 >标准温度计在同一状况下比较 实验室内将被校验的玻璃管温度计与标准温度计插入恒温糟中，待恒温槽的温度稳定后，比较被校验温度计与标准温度计的示值。示值误差的校验应采用升温校验，因为对于有机液体来说它与毛细管壁有附着力，在降温时，液柱下降会有部分液体停留在毛细管壁上，影响读数准确。水银玻璃管温度计在降温时也会因磨擦发生滞后现象。 （2）利用纯质相变点进行校正 ①用水和冰的混合液校正0℃ ②用水和水蒸汽校正100℃ （二）热电偶温度计 1. 热电偶测温原理 热电偶是根据热电效应制成的一种测温元件。它结构简单，坚固耐用，使用方便，精度高，测量范围宽，便于远距离、多点、集中测量和自动控制，是应用很广泛的一种温度计。如果取两根不同材料的金属导线A和B，将其两端焊在一起，这样就组成了一个闭合回路。因为两种不同金属的自由电子密度不同，当两种金属接触时在两种金属的交界处，就会因电子密度不同而产生电子扩散，扩散结果在两金属接触面两侧形成静电场即接触电势差。这种接触电势差仅与两金属的材料和接触点的温度有关，温度愈高，金属中自由电子就越活跃，致使接触处所产生的电场强度增加，接触面电动势也相应增高。由此可制成热电偶测温计。 2. 常用热电偶的特性 几种常用的热电偶的特性数据见表3-2。使用者可以根据表中列出的数据，选择合适的二次仪表，确定热电偶的使用温度范围。

电子产品可靠性试验国家实用标准应用清单

电子产品可靠性试验国家标准清单 GB/T 15120.1-1994 识别卡记录技术第1部分: 凸印 GB/T 14598.2-1993 电气继电器有或无电气继电器 GB/T 3482-1983 电子设备雷击试验方法 GB/T 3483-1983 电子设备雷击试验导则 GB/T 5839-1986 电子管和半导体器件额定值制 GB/T 7347-1987 汉语标准频谱 GB/T 7348-1987 耳语标准频谱 GB/T 9259-1988 发射光谱分析名词术语 GB/T 11279-1989 电子元器件环境试验使用导则 GB/T 12636-1990 微波介质基片复介电常数带状线测试方法 GB/T 2689.1-1981 恒定应力寿命试验和加速寿命试验方法总则 GB/T 2689.2-1981 寿命试验和加速寿命试验的图估计法(用于威布尔分布) GB/T 2689.3-1981 寿命试验和加速寿命试验的简单线性无偏估计法(用于威布尔分布) GB/T 2689.4-1981 寿命试验和加速寿命试验的最好线性无偏估计法(用于威布尔分布) GB/T 5080.1-1986 设备可靠性试验总要求 GB/T 5080.2-1986 设备可靠性试验试验周期设计导则 GB/T 5080.4-1985 设备可靠性试验可靠性测定试验的点估计和区间估计方法(指数分布)

GB/T 5080.5-1985 设备可靠性试验成功率的验证试验方案 GB/T 5080.6-1985 设备可靠性试验恒定失效率假设的有效性检验 GB/T 5080.7-1986 设备可靠性试验恒定失效率假设下的失效率与平均无故障时间的验证试验方案GB/T 5081-1985 电子产品现场工作可靠性有效性和维修性数据收集指南 GB/T 6990-1986 电子设备用元器件(或部件)规中可靠性条款的编写指南 GB/T 6991-1986 电子元器件可靠性数据表示方法 GB/T 6993-1986 系统和设备研制生产中的可靠性程序 GB/T 7288.1-1987 设备可靠性试验推荐的试验条件室便携设备粗模拟 GB/T 7288.2-1987 设备可靠性试验推荐的试验条件固定使用在有气候防护场所设备精模拟 GB/T 7289-1987 可靠性维修性与有效性预计报告编写指南 GB/T 9414.1-1988 设备维修性导则第一部分: 维修性导言 GB/T 9414.2-1988 设备维修性导则第二部分: 规与合同中的维修性要求 GB/T 9414.3-1988 设备维修性导则第三部分: 维修性大纲 GB/T 9414.4-1988 设备维修性导则第五部分: 设计阶段的维修性研究 GB/T 9414.5-1988 设备维修性导则第六部分: 维修性检验 GB/T 9414.6-1988 设备维修性导则第七部分: 维修性数据的收集分析与表示 GB/T 12992-1991 电子设备强迫风冷热特性测试方法 GB/T 12993-1991 电子设备热性能评定

电子产品新产品开发流程

1、目的 保证公司产品的设计与开发有计划、有控制地进行，确保开发规范，达到产品的预期要求 2、适用范围 适用于公司自主产品的开发设计。 3、角色和职责 产品经理：根据用户的需求，确定开发何种产品，编写《产品需求规格说明书》 项目经理：组织项目的市场分析和需求管理工作；组织评审，审核评审结果；协调项目组内各角色之间、项目组与外部角色的协同合作关系。 软件工程师：根据《产品需求规格说明书》进行软件系统整体架构的分析和设计，编写《软件方案设计说明书》，完成代码编写以及单元测试，参与代码互查。 硬件工程师：根据《产品需求规格说明书》进行硬件整体架构设计，包括硬件平台的设计与关键器件选型，制作《硬件方案设计说明书》，完成原理图设计、PCB 制作、BOM 单与软硬件接文件等的编制。 结构工程师：根据《产品需求规格说明书》进行产品外现与机械结构的设计。负责塑胶、五金等产品的相关模具、治具、夹具的设计、制造的评审。 测试工程师：负责测试的策划，组织编写测试用例与《测试报告》，监督测试质量，执行测试计划，参加测试用例的评审，实施测试。

采购工程师：负责物料采购，新物料的供应商开发、样品申请，产品打样以及交期跟踪。 4、项目启动准则 项目立项：输出《项目立项报告》在立项报告中，需要包含如下内容：应用背景，立项的目的，产品预售价格，成本预算，竞争对手的产品对比，产品开发周期;项目成员组成等; 5、流程图

6、开发流程 此过程主要包括以下活动：市场需求定位、嵌入式软件设计与开发、硬件设计与开发、结构设计与开发、样机联调、测试、验收等。 6.1、市场需求定位

目的是通过调查与分析，获取用户需求并定义产品需求，包括：需求获取，需求分析和需求定义。目的是在用户与项目组之间建立对产品的共同理解。 6.1.1 需求获取 需求获取的目的是通过各种途径获取用户的需求信息，结合自身的开发环境输出《产品需求规格说明书》。 需求来源，获取技术包括但不限于： 行业标准; 竞争对手的产品说明书、技术说明书、宣传手册等资料;用户访谈与用户调查;可由公司市场部产品组负责组织、实施，并反馈给研发部门。 6.1.2 需求分析 在完成需求获取资料的分析与整理后，项目经理组织进行产品的需求分析工作。建立需求之间的关系，明确分配给产品的需求(包括嵌入式软件、硬件及结构)。 6.1.3 需求变更 无论最初的需求分析有多么明确，开发过程中的需求变化也还是不可避免的。 6.1.4 需求跟踪 需求跟踪的目的是保证在产品开发过程中每个需求都被实现，且项目的其它工作产品与需求保持一致 6.2、嵌入式软件设计与开发 该过程主要包括设计与开发两个活动。

电子产品制造工艺课程标准

电子产品制造工艺课程标准 1.课程定位和课程设计 1. 1课程性质与作用 课程的性质《电子产品制造工艺》课程是应用电子技术专业的专业核心课程，是校企合作开发的基于针对电子产品维修试验员、电子产品装接工、电子产品设计测试助理工程师、电子生产工艺助理工程师所从事典型工作任务（比如：识读电子产品工艺文件、采购电子元器件（询价与下单）、分拣与测试电子元器件、焊接电子线路板、装配电子产品、检验电子产品质量等）进行分析后，归纳总结出来为其所需求的电子产品生产、组装、调试、检测、维修等能力要求而设置的课程。 课程的作用《电子产品制造工艺》课程是在学生学习《低频模拟电子技术》、《数字电子技术》、《高频电子线路》等专业基础课程之后，掌握了电子技术的基本原理和知识，能够进行简单的电路分析与设计，《电子产品生产工艺》是直接培养学生实际操作能力、提高学生实践技能的专业技术学习领域课程，该课程的培养目标对应于应用电子技术专业能力结构中的电子产品生产装配、调试和生产管理能力，属于专业核心课程。同时为后续课程《传感器原理及应用》、《电子产品维修技术》和《单片机设计》等技术做基础，课程的设计衔接服务于培养目标。 1.2课程基本理念 以职业能力培养为目标，以行业企业为依托，以学生为中心，教、学、做合一。 1.3课程设计思路 （1）首先针对专业岗位群进行企业调研 针对电子类专业毕业生从事的岗位群（包括电子产品装接工、调试工、检验员、维修工等）进行深入调研，先后访问了不同岗位上的多名领导和员工，针对其从事的工作岗位、工作任务等进行了详细的调研。 （2）分析典型工作任务并确定行动领域 根据工作岗位、工作任务的调研结果，和企业专家一起进行归纳汇总，得到了“电子元器件检测与识别、元器件插接、手工焊接、自动焊接、整机装配、电子电路制图、电子电路制版、电子产品调试、电子产品检验与包装等”典型工作任务。通过对典型工作任务的工作过程与方法、工作的对象和工具所涉及的知识进行分析，将“电子元器件检测与识别、元器件插接、手工焊接、自动焊接、整机装配等”相互关联的几个典型工作任务归类，即得到了“电子产品的装配、检验与调试”等实践项目内容。 （3）结合国家职业标准确定了课程标准 在课程主讲老师和企业专家共同参与下，根据岗位对职业能力的要求，结合“电子产品制造工艺”国家职业标准，明确本课程教学内容及对各内容的掌握要求。然后，根据典型工作任务的特点，将各教学内容进行知识的解构。按照职业成长规律与认知学习规律，将本课

电工电子产品加速寿命试验

电工电子产品加速寿命试验

电工电子产品加速寿命试验之一 1概述 寿命试验是基本的可靠性试验方法，在正常工作条件下，常常采用寿命试验方法去评估产品的各种可靠性特征。但是这种方法对寿命特别长的产品来说，不是一种合适的方法。因为它需要花费很长的试验时间，甚至来不及作完寿命试验，新的产品又设计出来，老产品就要被淘汰了。因此，在寿命试验的基础上形成的加大应力、缩短时间的加速寿命试验方法逐渐取代了常规的寿命试验方法。 加速寿命试验是用加大试验应力(诸如热应力、电应力、机械应力等)的方法，激发产品在短时间内产生跟正常应力水平下相同的失效，缩短试验周期。然后运用加速寿命模型，评估产品在正常工作应力下的可靠性特征。加速环境试验是近年来快速发展的一项可靠性试验技术。该技术突破了传统可靠性试验的技术思路，将激发的试验机制引入到可靠性试验，可以大大缩短试验时间，提高试验效率，降低试验耗损。 2 常见的物理模型 元器件的寿命与应力之间的关系，通常是以一定的物理模型为依据的，下面简单介绍一下常用的几个物理模型。 2.1失效率模型 失效率模型是将失效率曲线划分为早期失效、随机失效和磨损失效三个阶段，并将每个阶段的产品失效机理与其失效率相联系起来，形成浴盆曲线。该模型的主要应用表现为通过环境应力筛选试验，剔除早期失效的产品，提高出厂产品的可靠性。

2.1 失效率模型图示： O 1 典型的失效率曲线 规定的失效率 随机失效 早期 失效 磨损失效 t 2.2应力与强度模型 该模型研究实际环境应力与产品所能承受的强度的关系。 应力与强度均为随机变量，因此，产品的失效与否将决定于应力分布和强度分布。随着时间的推移，产品的强度分布将逐渐发生变化，如果应

电子产品项目管理手册

项目管理手册 版本：A0

目录 1项目运作指南 (9) 1.1 PDT(产品开发团队)核心团队的运作模式 (9) 1.1.1PDT(产品开发团队)组织关系图 (9) 1.1.2PDT(产品开发团队)组织架构图 (10) 1.1.3PDT(产品开发团队)核心团队人员的职责 (11) 1.1.4PDT(产品开发团队)与相关部门的运作关系 (11) 1.1.5PDT(产品开发团队)的业务汇报关系 (11) 1.2 PDT(产品开发团队)子团队运作模式 (11) 1.2.1MKTPL子团队运作模式 (11) 1.2.2RDPL子团队运作模式 (11) 1.2.3PPL子团队运作模式 (11) 1.2.4TE子团队运作模式 (12) 1.2.5PQA运作模式 (12) 1.2.6IPL子团队运作模式 (12) 1.2.7FPL子团队运作模式 (12) 1.2.8TSPL子团队运作模式 (12) 1.3 PDT(产品开发团队)的组织运作 (13) 1.3.1PDT(产品开发团队)组建 (13) 1.3.2PDT(产品开发团队)解散 (13) 1.4 PDT(产品开发团队)授权与决策 (13) 1.5 项目分类定义 (14) 1.6 产品开发流程裁剪原则 (16) 1.7 项目优先级排序的规则 (16) 1.7.1设置项目优先级的原因和目的 (16) 1.7.2适用范围 (16) 1.7.3优先级设置规则 (16) 1.7.4实施方法 (17)

1.8 公司所用项目管理工具及项目管理监控库介绍 (17) 1.8.1项目管理工具 (17) 1.8.2项目管理监控库 (17) 2项目综合管理 (18) 2.1 项目综合管理定义 (18) 2.2 项目综合管理知识领域 (18) 2.3 项目综合管理过程域 (19) 2.3.1项目启动规则 (20) 2.3.2项目的计划编制 (20) 2.3.3项目的实施 (21) 2.3.4项目的控制 (21) 2.3.5整体变更控制 (21) 2.3.6项目结尾 (21) 3项目范围管理 (22) 3.1 启动 (23) 3.2 范围规划 (23) 3.3 范围定义 (23) 3.4 范围核实 (23) 3.5 范围控制 (23) 3.6 产品开发各阶段范围管理控制要点 (23) 4项目计划管理 (24) 4.1 计划管理关键概念 (24) 4.1.1WBS、PBS、OBS (24) 4.1.2（非）关键路径 (24) 4.1.3工作量，工期& 产品开发周期 (25) 4.1.4GANTT图 (25) 4.1.5PERT图 (25) 4.1.6计划完成率 (26) 4.2 计划体系 (26) 4.3 任务、角色与计划体系 (27)

切削温度测量方法概述..

热工测量仪表作业 切削温度测量方法概述Summary of Cutting Temperature Measurement Methods 作者姓名：王韬 专业：冶金工程 学号：20101360 指导老师：张华 东北大学 Northeastern university 2013年6月

切削温度测量方法概述 王韬 东北大学 摘要：高速切削加工现已成为当代先进制造技术的重要组成部分,切削热与切削温度是高速切削技术研究的重要内容。本文根据国内外高速切削温度测量方法的研究现状，对目前常用的切削温度测量方法进行了分类和比较，主要包括接触式测温、非接触式测温和其他测量方法三种，详细介绍了热电偶法、光辐射法、热辐射法、金相结构法等几种常用切削测温方法的基本原理、优缺点、适用范围及发展状况；介绍了几种新型高速切削温度测量方法。最后对各种测量方法作了比较，探讨了切削温度实验测量方法研究的发展方向。 关键词: 切削温度，测量方法，发展状况 Summary of Cutting Temperature Measurement Methods Wang Tao Northeastern university Abstract: High-speed machining has become an important part of the contemporary advanced manufacturing technology. Cutting heat and cutting temperature is the important content of high speed cutting technology research. This paper gives the background to the measurement of metal cutting temperatures and a review of the practicality of the various methods of measuring cutting temperature while machining metals. Classify the cutting temperature measurement methods, mainly including non-contact temperature measurement, non-contact temperature test of other three kinds of measurement methods; Introduced the thermocouple method, radiation method, radiation method and metallographic structure of the basic principle of several kinds of commonly used cutting temperature measurement method, the advantages and disadvantages, applicable scope and the status of the development; Several new high-speed cutting temperature measurement methods are introduced. Finally discusses the development direction of cutting temperature experiment measurement method research for a variety of measurement methods. Keywords:metal cutting, cutting temperature, measurement method

电子产品制造项目立项申请书

电子产品制造项目立项申请书 规划设计 / 投资分析

电子产品制造项目立项申请书 近年来，互联网技术的发展、消费电子产品制造水平的提高、居 民收入水平的增加，促使消费电子产品与互联网相融合逐步成为趋势，使用消费电子产品逐步成为居民日常生活的一部分，消费电子产品的 销售额也不断提高，消费电子产品已经成为现代人生活的重要组成部分。手机、数码产品、家用电器及其附属产品仍然是消费电子市场中 增长最快的产品，平板电脑、笔记本电脑等产品也迅速走向成熟，智 能穿戴设备的出现与发展则标志着消费电子产品智能化达到了新的高度。 该电子产品项目计划总投资7750.41万元，其中：固定资产投资 6277.53万元，占项目总投资的81.00%；流动资金1472.88万元，占项目 总投资的19.00%。 达产年营业收入12937.00万元，总成本费用10145.16万元，税金及 附加141.72万元，利润总额2791.84万元，利税总额3318.64万元，税后 净利润2093.88万元，达产年纳税总额1224.76万元；达产年投资利润率36.02%，投资利税率42.82%，投资回报率27.02%，全部投资回收期5.20年，提供就业职位210个。

重视施工设计工作的原则。严格执行国家相关法律、法规、规范，做好节能、环境保护、卫生、消防、安全等设计工作。同时，认真贯彻“安全生产，预防为主”的方针，确保投资项目建成后符合国家职业安全卫生的要求，保障职工的安全和健康。 ......

电子产品制造项目立项申请书目录 第一章申报单位及项目概况 一、项目申报单位概况 二、项目概况 第二章发展规划、产业政策和行业准入分析 一、发展规划分析 二、产业政策分析 三、行业准入分析 第三章资源开发及综合利用分析 一、资源开发方案。 二、资源利用方案 三、资源节约措施 第四章节能方案分析 一、用能标准和节能规范。 二、能耗状况和能耗指标分析 三、节能措施和节能效果分析 第五章建设用地、征地拆迁及移民安置分析 一、项目选址及用地方案

电子产品制造工艺 A卷答案

安徽农业大学2009~2010学年第二学期 《电子产品制造技术》试卷 (A 卷答案) 考试形式:开卷笔试，2小时，满分100分 适用专业:电子信息工程 题 号 一 二 三 四 总 分 得 分 一、单项选择题(共10小题，每小题2分，共20分) 1、某电容的实际容量是1μF，换成数字标识是（D ）。 A 、102 B 、103 C 、104 D 、105 2、某电阻的色环排列是“橙白黑金 棕”，此电阻的实际阻值和误差是（C ）。 A 、3900Ω±5% B 、39.0KΩ±1% C、39.0Ω±1% D 、39.0Ω±5% 3、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，某元件长宽分别为2.0mm,1.25mm,则其封装为（B ）。 A 、1206 B 、0805 C 、0603 D 、0402 4、用焊点的浸润角来判断焊接质量，浸润角要( A )。 A 、<90o B 、>90o C 、<45o D 、>45o 5、对矩形SMT 元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（ C ）以上必须在焊盘上，不足时为不合格。 A ．1/2 B 、2/3 C 、3/4 D 、4/5 6、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是 ( B )。 A 、 100Ω B 、10Ω C 、 1Ω D 、1KΩ 7、SMT 所用的电子元件在PCB 板的位置( D ) A 、只能在顶层 B 、只能在底层 C 、可以在中间层 D 、可以在底层 8、印制电路板的（ B ）层只要是作为说明使用。 A 、Keep Out Layer B 、Top Overlay C 、Mechanical Layers D 、Multi Layer 9、在Protel 里放置元器件封装过程中，按（ D ）键使元器件封装90o 旋转。 A 、X B 、Y C 、 得分 评阅人 学院： 专业班级： 姓名： 学号： 装 订 线

常见的温度检测方法

常见温度检测方法分析 摘要：在目前工农业生产和国民经济生活中，温度测量日益重要，新型温度传感器不断涌现，通过对现代常用温度传感器的工作原理和特性的分析，便于在工作中根据具体情况，选用提供依据，以减少生活生产中不必要的损失。 关键词：温度;检测方法;传感器;测量 Study On Methods Of Measuring Teamperature Abstract:In the of industrial and agricultural Produetionornationaleconomicife,measuringtemperatureisinereasinglyimportant,andmoderntemrerat uresensorseontinuouslyarise.Prineipleand charaeterofmoderntemperaturesensorsanalyzedhere is usefulforseientific eworkers.It is foundmentalto choicetemperaturesensorsforuser aeeordingto praetieal circumstances ,So that it can reduce unnecessary lossin thelife production. Keywords:temperature:sensor;measure 温度是科学技术中最基本的物理量之一, 物理、化学、热力学、飞行力学、流体力学等学科都离不开温度，它也是工业生产中最普遍最重要的参数之一。许多工农业产品的质量都与温度密切相关，比如, 离开合适的温度, 许多化学反应就不能正常进行甚至不能进行；没有合适的温度炉窑就不能炼制出合格的产品；没有合适的温度环境, 农作物就不能正常生长, 许多电子仪器就不能正常工作, 粮仓的储粮就会变质霉烂, 家禽的孵化也不能进行。可见, 温度的测量与控制十分重要。 测温方法很多,仅从测量体与被测介质接触与否来分,有接触式测温与非接触式测温两大类。接触式测温是基于热平衡原理,测温敏感元件必须与被测介质接触,使两者处于同一热平衡状态,具有同一温度,如水银温度计,热电偶温度计等就是利用此法测量。非接触式测温是利用物质的热辐射原理,测温元件不需与被测介质接触,而是通过接收被测物体发出的辐射热来判断温度,如辐射温度计,光纤温度计等[1]。 接触式测温简单、可靠,且测量精度高。但是由于测温元件需与被测介质接触后进行的热交换,才能达到热平衡,因而产生了滞后现象。另外,由于受到耐高温材料的限制,接触式测量不能应用于很高温度的测量。非接触式测温,由于测温元件不与被测介质接触,因而其测温范围很广,其测温上限原则上不受限制,测温速度也较快,而且可以对运动体进行测量。但是,它受到物体的发射率,被测对象到仪表之间的距离,烟尘和水汽等其它介质的影响,一般测温误差较大,目前使用较广的是接触式测温。下面介绍几种现代常用温度测量方法。 1电阻温度传感器 这种传感器以电阻作为温度敏感元件，根据敏感材料不同又可分成热电阻式和热敏电阻式，热电阻式一般用金属材料制成, 如铂、铜、镍等1热敏电阻是以半导体材料制成的陶瓷器件, 如锰、镍、钴等金属的氧化物与其它化合物按不同配比烧结而成。 热电阻的温度系数一般为正值，以铂电阻为例, 其阻值Rt 与温度间的关系为Rt=R0(1+At+Bt2), 0℃≤t≤650℃; Rt= R0[1+At+Bt2+Ct3(t- 100) ],- 200℃≤t≤0℃, 其中A = 319684×10- 8/℃, B= - 518470

电工电子产品加速寿命试验(完整资料).doc

【最新整理，下载后即可编辑】 电工电子产品加速寿命试验之一 1概述 寿命试验是基本的可靠性试验方法，在正常工作条件下，常常采用寿命试验方法去评估产品的各种可靠性特征。但是这种方法对寿命特别长的产品来说，不是一种合适的方法。因为它需要花费很长的试验时间，甚至来不及作完寿命试验，新的产品又设计出来，老产品就要被淘汰了。因此，在寿命试验的基础上形成的加大应力、缩短时间的加速寿命试验方法逐渐取代了常规的寿命试验方法。 加速寿命试验是用加大试验应力(诸如热应力、电应力、机械应力等)的方法，激发产品在短时间内产生跟正常应力水平下相同的失效，缩短试验周期。然后运用加速寿命模型，评估产品在正常工作应力下的可靠性特征。加速环境试验是近年来快速发展的一项可靠性试验技术。该技术突破了传统可靠性试验的技术思路，将激发的试验机制引入到可靠性试验，可以大大缩短试验时间，提高试验效率，降低试验耗损。

2 常见的物理模型 元器件的寿命与应力之间的关系，通常是以一定的物理模型为依据的，下面简单介绍一下常用的几个物理模型。 2.1失效率模型 失效率模型是将失效率曲线划分为早期失效、随机失效和磨损失效三个阶段，并将每个阶段的产品失效机理与其失效率相联系起来，形成浴盆曲线。该模型的主要应用表现为通过环境应力筛选试验，剔除早期失效的产品，提高出厂产品的可靠性。 2.1 失效率模型图示： O 1 典型的失效率曲线 规定的失效率 随机失效 早期

失效 磨损失效 t 2.2应力与强度模型 该模型研究实际环境应力与产品所能承受的强度的关系。 应力与强度均为随机变量，因此，产品的失效与否将决定于应力分布和强度分布。随着时间的推移，产品的强度分布将逐渐发生变化，如果应力分布与强度分布一旦发生了干预，产品就会出现失效。因此，研究应力与强度模型对了解产品的环境适应能力是很重要的。