单面板布线技巧

第二篇：提高篇

第十一章：单面PCB板绘图技巧

第一节：绘制单面板的意义

第二节：单面PCB板的绘图条件

1、元件对电路布通率的影响

2、电路结构对电路布通率的影响

3、网络布线对电路布通率的影响

4、合理使用跳线

第三节：成品单面印制板的层面

第四节：绘制单面PCB板使用的层面

第五节：绘制复合元件单面板PCB图

第六节：绘制动态显示数码管单面板PCB图

第七节：绘制静态显示数码管单面板PCB图

第八节：绘制跳线

第十一章：单面PCB板绘图技巧

第一节：绘制单面板的意义

单面板，就是只有单面铜膜走线的电路板，用Protel绘制单面板是非常有意义的，下面就从4个方面说明绘制单面板的意义：

1、降低电路制作成本

按制版费和单位面积制作费用两方面计算，单面板的制作成本比双面板的制作成本低2-3倍。对于企业，可以降低产品的成本，从实际应用来看，除了某些高频电路、贴片元件电路、面积要求小的电路或者太复杂的电路不适合用单面板以外，其余的电路都可以使用单面板，像电视机、录音机、收音机、功放等消费量很大的电子产品电路，想方设法地把电路绘制为单面板，以降低制作成本。

2、降低电路开发成本

定型一个电路，通常需要多次改进，每改一次，就浪费一次制版费，这还不仅仅是电路的电气连接错误，还有电路结构方面的调整，都需要制版验证。另外，大量使用贴片元件的电路多数需要双面板，但是，贴片元件的电路在定型期间的调整和测试比较麻烦，先用单面板和普通元件做测试，不但可以降低试验费用，而且用单面板和普通元件做成的电路改贴片元件，成功率极高，只需要更改原理图元件封装为贴片元件，重新绘制PCB板就可以了，尽管有些高频电路用普通元件不好测试，但是，大多数控制电路用普通元件和单面板是可以验证的，当然，这要求电路绘图水平和绘图速度很高。

3、缩短电子产品开发周期

开发电子产品，制作线路板是比较头疼的环节之一，当急需定型一个电子产品，快速制作电路板是关键。单面的印制板，只要方法得当，手工都可以制作，手工制作一个没有字符和阻焊的单面板，只需一小时左右。

4、降低初学者学习电子技术入门费用

曾经有电子刊物把制作电路板称为初学者学习电子技术的“拦路虎”，这一点也不夸张，还刊登了各种手工制作单面印制板的方法，那

些方法可谓是五花八门，像刀刻法、各种配方的溶液绘制、热转印、直接曝光、还有用眼药膏绘制后拿到冰箱里冷冻，几乎什么怪招都用上了。绘制单面板对于学习电子技术的初学者来说，实在是太重要了。

第二节：单面PCB板的绘图条件

许多电路绘图高手，或者懂一些电路绘图的电路设计人员，他们明明知道多数电路可以用单面板完成，可是，偏偏要绘制成双面板。究竟是什么原因？估计有两个原因，一个原因是绘制单面板浪费时间，制版费不是自己出。确实绘制单面板比绘制双面板浪费时间，而且难度大。还有一个原因是不知道单面板的绘图技巧，这是可以理解的，不会嘛，可以学，绘制单面板要从电路设计开始，就规划使用单面板，并且想方设法地提高布通率：

1、元件对电路布通率的影响

元件对电路布通率的影响很大，集成化程度高的元件，走线比较简单，布通率很高，反之，集成化程度低的元件，绘制单面板难度大一些。

2、电路结构对电路布通率的影响

像单片机电路，并行口方式的总线结构布通率低，串行口的总线结构布通率很高。在不需要高速运行的场合，尽量使用串行器件，可以使电路的走线非常简单，绘制单面板相对容易。

3、网络布线对电路布通率的影响

网络布线和同步设计是提高布通率最有效的方法之一，一定要在这方面下工夫，如果不用网络布线，放置元件，直接绘制PCB图，不但布通率低，而且费时、费神。

4、合理使用跳线

单面板只有一层走线，实在走不通的地方就需要跳线，跳线并不是越少越好，而是合理使用，使用跳线要以调整单面板的布线密度为主，跳线的长度最好是100mil的整倍数，这样在折跳线的时候很方便，当跳线的长度控制在600mil以内时，跳线不存在成本，可以用剪下来的电阻引脚折成跳线。

第三节：成品单面印制板的层面

成品单面印制板的层面在通常情况下由四个层面构成

1、顶层阻焊层

用绿色抗高温颜料通过丝网印刷的方法，印刷在印制板元件面，在双面印制板上起阻焊和防止铜薄走线氧化的作用，在单面印制板上只起美观作用，有的印制板厂家为了降低成本，省略了顶层阻焊层。目前少数电路板的顶层阻焊层也有红色或黑色的。

2、顶层丝印层

用白色抗高温颜料通过丝网印刷的方法，印在印制板元件面顶层阻焊层上，用来指示元件外形、元件编号、跳线和电路板信息的特殊符号。

3、底层铜薄层

通过丝网印刷的方法，在单面敷铜板的铜薄层，印刷感光油墨，经过曝光、显影和腐蚀后得到的铜薄走线和焊盘、过孔。

4、底层阻焊层

用绿色抗高温颜料通过丝网印刷的方法，印在印制板焊接面，只露出焊盘部分，起阻焊和防止底层铜薄走线氧化的作用。

第四节：绘制单面PCB板使用的层面

绘制单面PCB板使用的层面通常由下面5个工作层面构成：

1、TOP层

顶层铜薄走线层，简称：“顶层走线”或“顶层”，系统默认为红色。这个层面在双面印制板中表示的是顶层铜薄走线，在单面印制板中，表示跳线。

2、BOT层

底层铜薄走线层，简称：“底层走线”或“底层”，系统默认为兰色。这个层面表示的是电路板焊接面连接焊盘和过孔的铜薄走线，但是，不包括焊盘和过孔。

3、TOver层

顶层丝印层，简称：“顶层丝印”或“丝印层”，系统默认为绿色。相当于成品电路板的顶层表示元件外形的丝印层。

4、Keep Out层

禁止布线层，系统默认为紫色。这个层面实际上是个虚层，多数情

况下是用它定义电路板的外形大小，有其说它是一个“层”，不如说它是一个“框”，但是，它的作用较大，不仅仅是用这个层面的线来定义线路板的尺寸，而是没有这个“框”，就不能很好地实现自动布线，Protel 根据禁止布线层绘制范围内的元件进行自动布线，布线范围绝对不会超过这个“框”，如果在这个“框”内用禁止布线层画一条线或者是画一个小“框”、圆、弧等图形，自动布线也不会越过禁止布线层画的线和图形。据说印制板厂定义电路板框不是用禁止布线层，而是用机械层，其实，在实际绘图中，几乎所有电路板都是用禁止布线层定义电路板框，真正做板的时候，怎么定义电路板框，那是专业印制板厂家的事。 5、Multi层

复合层，系统默认为灰色。在单面、双面印制板中，这个层面包括过孔和焊盘以及用这个层面绘制的线和图形，因为单面印制板只有底层焊盘和过孔，双面、多层印制板中每一层都有焊盘和过孔，因此称为“复合层”，单面印制板有一个复合层，双面印制板有两个相同的复合层，而多层印制板因为过孔连通不同层面的铜薄走线，所以多层印制板的复合层不尽相同。

以上介绍绘制单面印板图需要的工作层面，实际上就是系统默认绘制标准双面PCB图需要的工作层面，这些由Protel系统默认的层面颜色，已经是比较好用了，这些层面颜色，没有特殊要求不必更改。

第五节：绘制复合元件单面板PCB图

打开电路图4.Sch，如图：

假如89C2051通过ULN2003驱动六个继电器，由于51单片机上电复位时，所有I/O口为高电平，为了防止开机时所有继电器吸合，89C2051

和ULN2003之间需要加反相，用三极管反相肯定焊盘和走线比较多，不易布成单面板，用CD4069最简洁。电路图4.Sch单片机驱动继电器不一定是最好方法，仅仅以89C2051和ULN2003之间需要反相为例，说明单面板的布线方法，单片机的复位电路和晶振电路，还有继电器没有绘制。

在电路图4.Sch里用同步器新建电路图4.Pcb，先设置好PCB绘图环境，再用同步器把电路图4.Sch对应的PCB封装放置到电路图4.Pcb，批量取消元件名称，按图11-4-1排列元件和元件编号，在原理图里，89C2051和ULN2003之间用CD4069反相，用到的反相器是顺序排列的，这样排列，在原理图非常好看，但是，PCB图布线比较困难，看看IC2和两边的网络线，几乎是一团糟，实在不好看出头绪，象这样布线，别说是单面板，就是双面板也不是很容易就布通。

用自动布线试试，看能布出个什么效果，就用新建文件后的默认值自动布线，布线后的效果如图，虽然几秒钟就全部布通，但是，这样的布线效果实在不能恭维。

其实，89C2051和ULN2003之间用CD4069反相，使用CD4069的哪个非门都是一样的，没有必要顺序使用，仔细观察PCB图，就知道如何使用非门，找到规律，重新调整和排列原理图里的非门，原来使用非门的顺序是A、B、C、D、E、F，根据PCB的走线规律使用非门的顺序是A、F、B、E、C、D，如图：

用同步器重新更改网络，手工布线后的效果如图：

看，走线多么简洁，一根跳线都没有用，这样布线，有什么理由非要用双面板！

关闭丝印层，更能看清简洁的走线，如图：

这里使用的技巧，是通过网络线更能看清楚PCB元件之间，管脚的连接关系，还有就是自制复合元件，把CD4069做成复合元件，调整和使用CD4069任何一个非门都非常方便，大大提高布通率，为绘图成单面板提供有利条件。

第六节：绘制动态显示数码管单面板PCB图

打开电路图5。用89C51的P0口做段驱动，用P2口做位驱动，以动态方式驱动显示六个数码管：

动态显示的原理，是所有的数码管相同管脚连在一起，由单片机驱动，至于点亮哪个数码管，由位驱动决定，所有的数码管相同管脚连在一起，单面板不易布通，而采用“S”形走线方式，很容易用单面板布通，这时候数码管1、3、5的管脚网络标号相同，2、4、6的管脚网络标号相同，相邻两者之间的网络标号不同，如图：

数码管“S”形走线方式的布线效果如图：

数码管的两个公共端在内部本来就是相连的，在PCB图里放置红色

的顶层走线是为了通过PCB的DRC检查。数码管到三极管之间的走线也找到最佳方式，用贴片三极管，也是为了提高布通率，普通封装的三极管，体积太大，不易布通。

打开电路图5.Sch和电路图5.Pcb文件仔细观察，这样的布线技巧是很容易理解。89C51和ULN2003之间不加反相器，是因为在上电复位的时候，P1口驱动数码管用的是PNP三极管，高电平时三极管不可能导通，就算ULN2003全部为低电平，数码管也不会亮，在编写程序时，主程序一开始可以执行MOV P2，#00H，ULN2003输出端口就全部为高阻态。在编写动态显示数码管程序时，数码管1、3、5用一组段码表，2、4、6用一组段码表，这样的程序不难编写，比在PCB图里调整走线简单得多，而且不占成本。

如果借鉴这个数码管显示电路，要注意数码管的封装，0.5英寸数码管有两种封装，一种是两个引脚距离为100mil（2.54mm），还有一种是两个引脚距离为2.5mm，别看这0.04mm，封装搞错的话，插元件的时候已经有感觉了，电路图5.Pcb用的是引脚距离为100mil的数码管，配套数据库文件里的元件库，两种PCB封装都有。

第七节：绘制静态显示数码管单面板PCB图

上一节介绍了并行动态方式显示数码管单面板PCB图，显示6个数码管就用了14个I/O端口，单片机I/O端口的资源浪费太大了，下面介绍串行静态方式显示数码管单面板PCB图的绘图方法，显示6个数码管或者六个以上的数码管，最多只需要单片机的4个I/O端口：

打开电路图6.Sch，如图：

89C2051的三个端口接串入并出移位寄存器CD4094，OE端通过三极管反相接CD4094，OE端是为了上电复位时避免数码管点亮，CD4094和89C2051的连接，没有使用接串行口的标准接法，而是用I/O口模拟出CD4094串行输入的状态，CD4094的工作原理，请参考有关手册，这里只介绍如何布成单面板的要领。

CD4094驱动数码管的管脚，当然不必在原理图里一一对应，还是寻找最佳走线，最佳走线如图，这样绘图，有些乱，但是，比用六组不同的网络标号简单，如果想绘制正规一些，就使用网络标号。

绘制完成的PCB图如图，为了利于布通单面板，CD4094采用贴片封装：

第八节：绘制跳线

单面PCB图只有一层走线，当布线无法走通的时候，就需要跳线，下面就介绍绘制跳线的要领

1、用过孔连接跳线

连接跳线的是过孔，而不是焊盘，之所以用过孔连接跳线，是为了绘图方便，用焊盘连接跳线也是可以的，但是，需要手工放置，绘制跳线时，按小键盘上的+、-号在转换工作层面时，自动添加过孔。

2、顶层表示跳线的电气连接

如图，钻孔为粉红色的是过孔，已经介绍过，为了区别焊盘和过孔，分别把焊盘和过孔的钻孔颜色设置为淡兰色和粉红色。钻孔颜色为粉红色的焊盘实际上是过孔，两个过孔之间的红色顶层走线表示跳线的电气

连接不能省略，以通过PCB的DRC检查。

3、放置丝印顶层走线表示跳线位置

如图,在顶层走线的相同位置，放置丝印顶层走线表示跳线位置，在全工艺制作的成品印制板上就有跳线标志，以加快焊接速度。

下图的顶层走线，不是跳线，是表示数码管的两个公共端本来就是连通的，两个数码管之间就一个跳线，差不多已经和数码管外形图重合，放置丝印顶层表示跳线位置意义不大，就可放可不放。

4、跳线的长度

跳线的长度最好是100mil的整倍数，这样，做个小模具折跳线非常方便。找一小块敷铜板的边角料，从边上开始，每100mil打一个0.5mm-0.6mm的眼，共打10个眼，就可以折100mil-1000mil的跳线，如果用金属板做这个小模具，更经用。

单面PCB板的绘图技巧就介绍到这里，可以参考配套的PCB文件，主要参考各种设计规则的制定、网格在布局方面的合理使用、还有布局和走线的技巧。

绘制PCB图综合性很强，本章介绍的三个例子，实际上在绘制原理图的时候就已经考虑PCB图怎么绘制了，如果是单片机电路，还要考虑程序怎么编写，电路绘图和电路设计没有什么奥妙，就是多绘图、多总结经验、多参考成品电路板、多参考别人绘制得比较好的PCB图，这样，很快就可以掌握绘制PCB图，逐渐成为电路绘图高手。

介绍了绘制单面板的方法，单面板就是按照双面板的格式绘制的，无非是把顶层走线当成跳线而已，掌握了绘制单面板的方法，绘制双面板应该是更加容易一些，多了一层走线，布通率提高了一倍，在绘制原理图、自制元件、同步设计、网络布线、元件布局、放置走线等方面，双面板的绘图方法和单面板的绘图方法是一模一样的。

家装电路布线施工图文并茂详细解说

一、家庭装修中，要涉及强电（照明、电器用电）和弱电（电视、电话、音响、网络等）电路线埋暗线，线材很重要； 二、电线规格的选用：家庭装修中，按国家的规定，照明、开关、插座要用 2.5 平方的电线，空调要用4平方的电线，热水器要用6平方的电线。 三、目前电的安装方法很多，有的是A元/平方，有的是B元/平方，做法不同，做工费用也不同。 1、功能性的做法：主是不用分很多组，只要能达到用电的目的就可以了，一个 三房两厅的房子也就是分4组线。 2、分组做法：分组就是第个空间的都要单独分组，每个空间的空调还要单独分 组，一个三房两厅就需要房间3组，客厅1组，餐厅1组，两个卫生间2组，厨房1组，三个房间空调要3组，客厅空调1组，总共要12组线，每组都要需要单独的空开控制。如果用普通的PVC管穿线，就是A元/平方的人工费。用冷弯管穿线的人工费就是B元/平方，因为每个弯管都需要用弯管器作弯头，很费工

时的，所以贵一点。强弱电分槽布线的，要加3元，就是C元/平方，说白了就

是加多开槽的钱3、国标的做法就要D元了，完全不开横槽，只开竖槽 四、水电施工的基本原则: 水电的施工原则就是，走顶不走地，顶不能走，考虑走墙，墙也不能走，才考虑走地，走顶的线在吊顶或者石膏线里面，即使出了故障，检修也方便，损失不大, 如果全部走地了，检修就要指导地板掀起来，地面是混凝土结构，要埋线管，必然会伤害到混凝土层，甚至钢筋。 1、定位：首先要根据你对电的用途进行电路定位，比如，哪里要开关、哪里要插座、哪里要灯等电工会根据你的要求进行定位。

2、开槽：定位完成后，电工根据定位和电路走向，开布线槽，线路槽很有讲究, 要横平竖直，不过，规范的做法，不允许开横槽，因为会影响墙的承受力。 3、布线：布线一般采用线管暗埋的方式。线管有冷弯管和PVC管两种，冷弯管可以弯曲而不断裂，是布线的最好选择，因为它的转角是有弧度的，线可以随时更换，而不用开墙 4、弯管：冷弯管要用弯管工具，弧度应该是线管直径的10倍，这样穿线或拆线, 才能顺利

一套完整的综合布线方案

综合布线系统方案 一、需求分析 综合布线系统是整个学校信息交换的物理层；其承载了学校的所有数据、语音的数据交换工作。 二、设计原则 根据综合布线设计规之要求,本项目将遵循综合布线系统原则，即标准化、模块化、先进性、综合性、灵活性、可靠性、可扩充性和经济性。 三、设计依据 ?《智能建筑设计标准》（GB/T50314-2006） ?《智能建筑工程建设标准》（DBJ14-S5-2004） ?《智能建筑工程质量验收规》（GB/T50339-2003） ?《民用建筑电气设计规》JGJ/T16-92 ?GBJ 16-87建筑设计防火规 ?YD/T926 1－2－1997学校通信综合布线系统行业标准 ?《电子计算机机房设计规》(GB50174-93) ?《民用建筑电气设计规》(JGJ/T16-92) 四、系统设计 1、总体设计 本工程利用综合布线系统作为实现各种语音、图像、数据信息交换传递的基础。 按综合配置设计，整个综合布线系统采用三级星形网络拓朴结

构，数据建筑群配线架CD和配线设备BD置于网络设备机房（设备间）。楼层配线架FD置于每层的弱电机房（电信间），楼层配线架FD 至楼层区域配线箱（TE），包括至每个数据端点（TO）的距离不应超过90米。从BD至每个楼层FD，光纤传输主干采用48芯万兆光纤。垂直主干光纤网络采用以太网络结构。 2、系统组成及结构 根据EIA/TIA568A，ISO/IECIS 118O1及我国的标准，布线系统可划分为六个独立的子系统： 1)工作区子系统(Work Area Subsystem) 2)水平子系统(Horizontal Subsystem) 3)垂直主干子系统(Riser Subsystem)

pcb布局布线基本原则

PCB布局、布线基本原则 一、元件布局基本规则 1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块， 电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路 分开； 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件， 螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴 装元器件； 3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔， 以免波峰焊后过孔与元件壳体短路； 4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm； 5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm； 6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰， 不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装 孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm； 7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布； 8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇 流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接

连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源 线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电 源插头的插拔； 9. 其它元器件的布置： 所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上 极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直； 10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充， 网格大于8mil(或0.2mm)； 11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信 号线不准从插座脚间穿过； 12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致； 13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。 二、元件布线规则 1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线； 2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu入出线不应低于10mil （或8mil）；线间距不低于10mil； 3、正常过孔不低于30mil； 4、双列直插：焊盘60mil，孔径40mil； 1/4W电阻：51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘62mil，孔径42mil； 无极电容：51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘50mil，孔径28mil； 5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。 如何提高抗干扰能力和电磁兼容性 在研制带处理器的电子产品时，如何提高抗干扰能力和电磁兼容性？ 1、下面的一些系统要特别注意抗电磁干扰： (1) 微控制器时钟频率特别高，总线周期特别快的系统。 (2) 系统含有大功率，大电流驱动电路，如产生火花的继电器，大电流开关等。

综合布线施工组织设计方案模板

综合布线施工组织 设计方案

第一章编制依据 1．施工组织设计的指导思想 ”重庆市电力公司生产用房综合布线工程”施工组织设计是按贵方提供的综合布线系统设计图, 按现行的国家施工验收规程规范、工程质量评定标准、施工操作规程、重庆市政府的有关规定, 再结合我公司的施工能力、技术准备力量及多年综合布线系统工程的设计施工经验和本工程的具体情况进行编制的。 施工组织设计作为直接指导施工的依据, 在保证工程质量、工期、安全生产、成本的前提下, 对加强施工管理、有效的调配劳动力、提高施工效率、节约工程成本、保证施工现场的安全文明有积极作用。 施工组织设计一旦经甲方和建设监理公司审核认可后, 在施工过程中, 我公司一定严格按照本施工组织设计执行。 2．编制范围及内容 1、本工程施工组织设计是严格按照本综合布线系统工程的要求进行质量策划后编制的, 在人员、机械、材料供应、平衡调配、施工方案、质量要求、进度安排等方面统一进行部署下完成。 2、我公司高度重视本施工组织设计的编制工作, 召集曾从事过类似工程工作的技术专家、有关负责人攻克本工程的重点、难点及特殊部位的施工技术, 力求本方案重点突出, 具有呼应性、针对性和可操作性。 3、本着对建设单位负责和资金的合理使用、对工程质量的高度责任感, 针对本工程设计特点和使用功能要求, 我们编制的原则是: ”确保工程质量优、速度快、造价低、操作性强”。同时保证周边和施工现场有良好环境。

3．施工组织设计编制技术依据 ?《智能建筑设计标准》GB/T50314— ; ?《建筑与建筑群综合布线系统工程设计规范》GB/T 50311－ ; ?《建筑与建筑群综合布线系统工程验收规范》GB/T 50312－ ; ?《民用建筑电气设计规范》JGJ/T 16—92 ?《大楼通信综合布线系统标准》YD/T926.1-1997 ?《中国电气装置安装工程施工及验收规范》( GBJ232—90—92) ?《电气装置安装工程电缆线路施工及验收规范》( GB50168-92) ?《通信光缆的一般要求》( GB/T7427—87) ?《非屏蔽双绞线布线系统传输性能测试标准》EIA/TIA TSB-95 第二章工程概况 1.工程概况 重庆电力局生产大楼由南(A区)北( B区) 及电梯厅附近( C区) 组成”H”字结构, 大楼地上九层, 地下一层。 系统主干采用24芯OM3万兆多模光纤和三类25/50对大对数语音线缆。数据语音跳线在机房内必须有明确的颜色区别加以区分, 方便管理, 布线系统分为内网、外网和语音网等系统, 各系统在物理上完全隔离, 保证内部管理布线系统的安全。 系统分为内网( 数据) 、外网( 数据) 和语音网等系统, 其中副职领导

pcb布局布线技巧经验大汇总

PCB电路板布局、布线基本原则 一、元件布局基本规则 1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开； 2. 定位孔、标准孔等非安装孔周围 1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围 3.5mm （对于M2.5）、4mm（对于M3内不得贴装元器件； 3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路； 4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm； 5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm； 6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于 3mm； 7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布； 8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插 拔； 9. 其它元器件的布置： 所有 IC 元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直； 10. 板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于 8mil（或 0.2mm）； 11. 贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过； 12. 贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致； 13. 有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。 二、元件布线规则 1画定布线区域距 PCB板边w 1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线； 2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil ；信号线宽不应低于12mil ；cpu 入出线不应低于10mil （或8mil ）；线间距不低于 10mil ； 3、正常过孔不低于 30mil ； 4、双列直插：焊盘 60mil ，孔径 40mil ； 1/4W电阻：51*55mil （ 0805表贴）；直插时焊盘 62mil，孔径42mil ; 无极电容： 51*55mil （0805表贴）；直插时焊盘 50mil ，孔径 28mil； 5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线 PCB板布线技巧 在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB 中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。 自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，然后 进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。并试着重新再布线，以改进总体效果。 对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道，

综合布线实施方案

综合布线系统实施方案 1.工程概述 本次工程主要实施办公大楼内的计算机结构化布线和办公大楼与车间、仓库、之间的光纤布线。办公大楼内布线点有30个数据点。 2.办公大楼综合布线系统 2.1布线规划 根据办公大楼的结构及用途，结构化布线系统规划如下： 选择性能良好、符合国际标准（ISO 11801）的综合布线系统（如IBM、Lucent、AMP、西蒙、万泰等布线系统），以高的性能指标、好的工艺性能确保布线 系统能够满足智能化工程的要求； 整个布线系统采用星型结构。优点是提供相互独立、互不影响的信道，集中式管理，易于重组和升级，支持多种应用。 2.2主要技术参数及设备选型 根据实际情况，并参考ISO 11801标准的要求，工程采用美国的AMP综合布线系统，其主要性能指标如下： 线缆 ?数据线采用超5类双绞线； ?不会因使用人员误插引起设备损坏； ?具有很好的可扩充性； ?可靠性高，其线缆及配线架全部可以获得妥善的保护； ?造型美观。 技术指标 ?特性阻抗：100 欧姆 ?传导延时：< 1.0 us ?电容：< 13.5pf / ft ?直流电阻：< 40 ?近端串扰：> 24 dB ?衰减：< 23.2 dB ?回返损耗：> 10 dB 2.3.对计算机网络设备的考虑 布线系统在某种意义上是网络系统的工艺实现。在本布线系统中，专门考虑了

计算机网络设备所需的空间、安装方式和跳线管理方法。 所采用的标准机柜可以安装网络设备，同时也预先留有空间足以安装所需的全部网络设备； 专门为网络设备准备了跳线管理器，使网络设备上的跳线能够沿着给定的路线行进，使整体造型美观，而且不会影响对网络设备上各种指示灯的观察。 2.4关键技术 采用最新国际标准 本布线系统符合最新的国际布线标准ISO/IEC 11801（1995年颁布），并符合美国TIA/EIA 568布线标准、欧洲IN50173标准。此外，考虑到日益严重的电磁干扰对网络通讯的影响，本布线方案更符合最严格的电磁兼容（EMC）EN 55022-B标准。 全五类水平子系统 数据传输采用5类非屏蔽阻燃双绞线，可支持高达155Mbps的数据传输速率，具有很强的抗干扰和高可靠性。 2.5设备间说明 主配线间对应30个信息点，设1个42u的19”工业标准机柜，以安装2个16口的5类跳线面板，并留出足够的空间，用于安装网络集线器之类的设备。同时它又作为设备间主要存放各种计算机主机、服务器、网络交换机等计算机设备。 2.6管线布放方式 水平子系统连接配线间和信息出口。水平布线距离应不超过90M，信息插座到终端设备连线不超过10M。有两种走线方式： （1）采用走吊顶的轻型槽形电缆桥架的方式 这种方式适用于大型建筑物，为水平线系统提供机械保护和支持。通常使用此方式。装配式槽形电缆桥架是一种闭合式金属桥架，安装在吊顶内，从弱电竖井引向各个设有信息点的房间。再由预埋在墙内的不同规格的铁管，将线路引至墙上的暗装铁盒内。 为确保线路的安全，应使槽体有良好的接地端，金属线槽、金属软管、电缆架及各分配线机柜均需整体连接，然后接地，如不能确定信息出口准确位置接线时可先将线缆盘在吊顶的出线口，待具体位置确定后，再引到信息出口。 （2）采用地面线槽走线方式。 这种方式适用于大开间的办公间，有密集的地面型信息出口的情况。 针对办公大楼的特殊需求以及所在办公区的建筑结构，我们建议在布线实施过

PCB电路板布局技巧

PCB电路板布局技巧

PCB布局、布线基本原则 一、元件布局基本规则1.按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；3.卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；4.元器件的外侧距板边的距离为5mm；5.贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；6.金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm；7.发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；8.电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；9.其它元器件的布置：所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直；10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm)；11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过；12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致；13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。二、元件布线规则1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线；2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu入出线不应低于10mil（或8mil）；线间距不低于10mil；3、正常过孔不低于30mil； 4、双列直插：焊盘60mil，孔径40mil；

综合布线施工方案

一、施工流程方案 1.1、施工内容与范围 1.1.1、实施标准与规范 本工程主要依据下列标准及文件进行设计。 《民用建筑电气设计规范》 JGJ/T16-96 《工业企业通讯接地规范》 GB579-85 《智能建筑设计规范》 DBJ08-47--95 《扩声系统的声学特性指标与测量方法》 WH01-93 《民用建筑隔声设计规范》 GBJ118-88 《厅堂扩声系统声学特性指标》 GB4959-85 《厅堂扩声系统设备互联的优选电气配接值》 SJ2112 《语言清晰度指数的计算方法》 GB/T15485 《信息技术互连国际标准》 ISO/IEC11801-95 《无屏蔽双绞线系统现场测试传输性能规范》 EIA/TIAT SB67 《视听视频和电视设备及系统音频盒式系统》 GB/T14220-93 1.1.2、施工内容 1）负责提出与系统技术方案及各子系统具体接口方案，以及与其他工程施工的接口要求和工作要求。 2）负责系统的供货、施工安装、系统调试、人员培训、测试验收、系统试运行和售后服务工作。 3）负责系统间和相关设备之间信息的集成与控制的实施工作，

确保实施系统的正常运行。 4）确保工程系统符合相关技术规范的要求，工程竣工后，通过有关部门的测试和验收。 5）协助业主单位进行现场的组织、实施和管理工作，参与工程的质量验收和评定。 6）负责提交完整的系统竣工档案和技术资料。 7）系统调试后的行业验收由本专业系统配合业主共同组织进行。 1.2、工程质量、安全、工期目标 根据业主的要求，我们对本工程的实施，确定相应的质量、安全和工期目标，并设定了相应的实施方针，把各目标的贯彻落实到各相关环节，确保计划目标的实现。 1）本工程质量目标：各系统达到优质工程标准。 系统设计方案先进，设备选型优质，施工质量优良，系统功能高标准。 质量方针：精心认真设计，科学严谨施工，树立"质量为本"的观念。 2）本工程安全目标：无安全事故，达到"文明安全施工工地"要求。 确保人身、设备安全。 实施方针：加强安全技术交底，树立"安全第一"观念。 3）本工程工期目标："科学实施，按期竣工"。 实施方针：严格管理，积极主动施工，树立"时间就是效益"的观

pcb布局布线技巧及原则

pcb 布局布线技巧及原则 [ 2009-11-16 0:19:00 | By: lanzeex ] PCB 布局、布线基本原则 一、元件布局基本规则 1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开； 2. 定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安 装孔周围3.5mm （对于 M2.5）、4mm（对于M3内不得贴装元器件； 3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路； 4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm； 5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm； 6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧 贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板 中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm； 7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布； 8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座

及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔； 9. 其它元器件的布置： 所有IC 元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直； 10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil（或0.2mm）； 11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过； 12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致； 13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。二、元件布线规则1、画定布线区域距PCB板边w 1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线； 2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil ；信号线宽不应低于12mil ；cpu 入出线不应低于10mil （或8mil ）；线间距不低于10mil ； 3、正常过孔不低于30mil ； 4、双列直插：焊盘60mil ，孔径40mil ； 1/4W 电阻：51*55mil （0805 表贴）；直插时焊盘62mil ，孔径42mil ；无极电容：51*55mil （0805 表贴）；直插时焊盘50mil ，孔径28mil ； 5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。如何提高抗干扰能力和电磁兼容性在研制带处理器的电子产品时，如何提高抗干扰能力和电磁兼容性？

PCB布线的基本原则

PCB布线的基本原则 一位同事负责布的一块步进电机驱动板，性能指标老是达不到文档提到的性能，虽然能用，大电流丢步，高速上不去，波形差，在深入分析之后发现违背了一些PCB布线的基本原则，修改之后性能就非常好，这让我再一次的感受到PCB布线的重要性，尤其是我们经常做大功率电源、传感器这类对PCB布线要求极为严格的。 前几天在MSOS群中，网友“嗡嗡”提出PCB布线问题，我有感于之前步进电机布线引起的问题，把这个PCB布线用常识来理解，通俗易懂、避开电路回路、电磁场传输线等高深复杂，越讲越讲不清的东西，从根本上让大家明白怎么回事，不被一些专业术语约束，获得群内网友的认同。 PCB布线，就是铺设通电信号的道路连接各个器件，这好比修道路，连接各个城市通汽车，完全一回事。 道路建设要求一去一回两条线，PCB布线同样道理，需要形成一个两条线的回路，对于低频电路角度上讲，是回路，对于高速电磁场来讲，是传输线，最常见的如差分信号线。比如USB、网线等。对于传输线的阻抗特性等，本文不做进一步讲解。 可以说，差分信号线，是连接器件信号的理想模型。对信号要求越高的，越要靠近差分信号线。 当一块板子器件非常多，若都按差分线布，一是PCB的面积太大，二是要布2N条线，工作量太大，难度也很大，于是人们针对实际需求提出了多层PCB的概念，最典型的就是双面PCB板。把底部一层作为公共的参考回路，这样布线只需要布N+1根即可，PCB版面也大大缩小。

公共参考回路，也就是大家常说的参考地，针对大部分嵌入式行业来说，信号因为数字化后对信号质量要求不是很高，这样采用整层的参考地，可以缩小板面，又提高效率，大大节约了时间，深受大家喜欢。实际上缩小板面就是缩短信号线长度，也可以部分抵消因为参考地引起的信号质量下降问题，所以在实际中，这种引入参考地的PCB布线效果，基本接近差分线理想模型。到了今天，我们都习惯于这种方式，似乎PCB布线，就是要有一层参考地，没有为什么。 在双面板设计中，因为经常有交叉线存在，需要跳线到地层做交叉线交换，这个需要特别指出的是，这个跳线不能太长，若太长，容易分割参考地，尤其是对于一些信号质量要求高的线，底部的参考地不能被分割，。否则信号的回路被完全破坏，参考地失去了意义。所以一般的讲，参考地层只适合做信号线的短跳线用，信号线尽量布顶层，或者引入更多层的PCB板。 路与路之间靠的太近容易出现影响，比如坐高铁的时候，感觉的到对面开来火车对自己所坐火车的影响。信号线也一样，不能靠的太近，若信号线与信号线之间是平行的，一定要保持一定的距离，这个以实验为准，并且底部要有很好的参考地。低频小信号下，一般影响不是很大，高频强信号是需要注意的。 对于高频、大电流方面的PCB布线，比如开关电源等，最忌讳的就是驱动信号被输出强电流、强电压干扰。MOS管的驱动信号，很容易受输出强电流的影响，两者要保持一定的距离，不要靠的太近。模拟音响时代，运放放大倍数过高，就会出现自激效应，原因同MOS 管一样。 PCB布线的载体是PCB板，一般参考地跟PCB板边离1mm附近，信号线离参考地边缘1mm 附近，这样把信号都约束在PCB板内，可以降低EMC辐射。 当对PCB设计还没有概念的，就多想想我们日常的道路，两者完全一致。

综合布线方案设计设计模版

湖南同德职业学院（）综合布线方案设计 （1201 ）班第（ 3 ）设计小组 任务分配： ?组长：徐非（具体内容） ?组员：张琛（具体内容） ?组员：唐杰（具体内容） ?组员：（具体内容） ?组员：（具体内容）

2013年11月26日 综合布线整体结构设计 概述： 综合布线系统作为网络运行的基础和高速数据传输的保障，在建设初始就应当受到高度的重视。 结构化综合布线系统(Structured Cabling Systems,缩写SCS)采用模块化设计和分层星型拓扑结构。它能适应任何大楼或建筑物的布线系统。其代表产品是建筑与建筑群综合布线系统（PDS）。PDS一般采用模块化设计和物理分层星型拓扑结构，传输语音、数据、图像以及各控制信号。 综合布线系统是一个组合压接方式、模块化结构、星型布线并且具有开放特征的布线系统。它包括工作区子系统、水平子系统、管理子系统、垂直子系统、建筑群子系统、设备间子系统，如下图所示： 1 综合布线系统设计原则 1.1 综合布线设计的标准 综合布线系统标准是一个开放型的系统标准，它能广泛应用。因此，按照综合布线系统进行布线，会为用户今后的应用提供方便，也保护了用户的投资，使用户投入较少的费用，便能向高一级的应用范围转移。 本项目中，综合布线系统的设计满足以下标准：

TIA/ EIA-568A——商业大楼电信布线标准（加拿大采用CSA T529） EIA/ TIA-569——电信通道和空间的商业大楼标准（CSA T530） EIA/ TIA-570——住宅和N型商业电信布线标准（CSA T525 ） TIA/ EIA-606——商业大楼电信基础设施的管理标准（CSA T528） TIA/ EIA-607——商业大楼接地／连接要求（CSA T527） GB/T 50311-2000——《建筑与建筑群综合布线系统工程设计规范》 GB/T 50312-2000——《建筑与建筑群综合布线系统工程验收规范》 CECS72：97——《建筑与建筑群综合布线系统工程设计及验收规范》1.2 综合布线设计的要点 综合布线系统的设计方案虽然随着用户的需求和布线的具体环境不同，会有各种变化，但任何综合布线方案在设计时都要满足以下几点要求：1）实用性：能支持多种数据通信、多媒体技术及信息管理系统等，能够适应现代在和未来技术的发展； 2）灵活性：任意信息点能够连接不同类型的设备，如微机、打印机、终端、服务器、监视器等； 3）开放性：能够支持任何厂家的任意网络产品，支持任意网络结构，如总线形、星形、环型等； 4）模块化：所有的接插件都是积木式的标准件，方便使用、管理和扩充； 5）扩展性：实施后的综合布线系统是可扩充的，以便将来有更大需求时，很容易将设备安装接入； 6）经济性：一次性投资，长期受益，维护费用低，使整体投资达到最少。

PCBLayout布局布线基本规则

布局： 1、顾客指定器件位置是否摆放正确 2、BGA与其它元器件间距是否≥5mm 3、PLCC、QFP、SOP各自之间和相互之间间距是否≥2.5 mm 4、PLCC、QFP、SOP与Chip 、SOT之间间距是否≥1.5 mm 5、Chip、SOT各自之间和相互之间的间距是否≥0.3mm 6、PLCC表面贴转接插座与其它元器件的间距是否≥3 mm 7、压接插座周围5mm范围内是否有其他器件 8、Bottom层元器件高度是否≤3mm 9、模块相同的器件是否摆放一致 10、元器件是否100%调用 11、是否按照原理图信号的流向进行布局，调试插座是否放置在板边 12、数字、模拟、高速、低速部分是否分区布局，并考虑数字地、模拟地划分 13、电源的布局是否合理、核电压电源是否靠近芯片放置 14、电源的布局是否考虑电源层的分割、滤波电容的组合放置等因素 15、锁相环电源、REF电源、模拟电源的放置和滤波电容的放置是否合理 16、元器件的电源脚是否有0.01uF～0.1uF的电容进行去耦 17、晶振、时钟分配器、VCXO\TCXO周边器件、时钟端接电阻等的布局是否合理 18、数字部分的布局是否考虑到拓扑结构、总线要求等因素 19、数字部分源端、末端匹配电阻的布局是否合理 20、模拟部分、敏感元器件的布局是否合理 21、环路滤波器电路、VCO电路、AD、DA等布局是否合理 22、UART\USB\Ethernet\T1\E1等接口及保护、隔离电路布局是否合理 23、射频部分布局是否遵循“就近接地”原则、输入输出阻抗匹配要求等 24、模拟、数字、射频分区部分跨接的回流电阻、电容、磁珠放置是否合理 外形制作： 1、外形尺寸是否正确？ 2、外形尺寸标注是否正确？ 3、板边是否倒圆角≥1.0mm 4、定位孔位置与大小是否正确 5、禁止区域是否正确 6、Routkeep in距板边是否≥0.5mm 7、非金属定位孔禁止布线是否０.3mm以上 8、顾客指定的结构是否制作正确 规则设置： 1、叠层设置是否正确？ 2、是否进行class设置 3、所有线宽是否满足阻抗要求？ 4、最小线宽是否≧5mil 5、线、小过孔、焊盘之间间距是否≥6mil，线到大过孔是否≥10mil

网络设计方案模板范文

网络设计方案模板

目录 第1章设计概述.......................................................... 错误!未定义书签。 1.1现状分析 ................................................................ 错误!未定义书签。 1.2网络需求分析 ........................................................ 错误!未定义书签。 1.3信息点统计 ............................................................ 错误!未定义书签。第2章网络系统设计 .................................................. 错误!未定义书签。 2.1设计思想 ................................................................ 错误!未定义书签。 2.2设计目标 ................................................................ 错误!未定义书签。 2.3网络三层架构设计................................................. 错误!未定义书签。 2.3.1 核心设备选型................................................... 错误!未定义书签。 2.3.2 汇聚设备选型................................................... 错误!未定义书签。 2.3.3 接入设备选型................................................... 错误!未定义书签。 2.4网络总体规划 ........................................................ 错误!未定义书签。 2.4.1 XX拓扑图 ......................................................... 错误!未定义书签。 2.4.2 总体规划 .......................................................... 错误!未定义书签。 2.5IP地址及VLAN划分.............................................. 错误!未定义书签。 2.6网络安全管理 ........................................................ 错误!未定义书签。 2.6.1 威胁网络安全因素分析 ................................... 错误!未定义书签。 2.6.2 网络管理的内容............................................... 错误!未定义书签。 2.6.3 安全接入和配置............................................... 错误!未定义书签。 2.6.4 拒绝服务的防止............................................... 错误!未定义书签。

PCB布局、布线基本细则

PCＢ布局、布线基本原则 一、元件布局基本规则 1．按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路 分开; 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.２７mm 内不得贴装元、器件， 螺钉等安装孔周围３.5mm（对于M2.５)、４mm(对于M3）内不得贴 装元器件;?3. 卧装电阻、电感(插件）、电解电容等元件的下方 避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路;?4. 元器件的外 侧距板边的距离为5mm; 5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm; 6. 金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰， 不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装 孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于３mm； 7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布;?8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条

接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接 器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆 设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插 头的插拔；?9．其它元器件的布置:?所有ＩＣ元件单边对齐，有 极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方 10、板面布线应疏密得 向，出现两个方向时,两个方向互相垂直；? 当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充,网格大于8miｌ（或 0.2mm)；? 11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚 焊。重要信号线不准从插座脚间穿过； 12、贴片单边对齐，字符方向一致,封装方向一致;?１3、有极性的 器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。 二、元件布线规则 1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内,以及安装孔周围１ｍｍ内，禁止布线;? 2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil;cｐｕ入出线不应低于10mil（或8mil）；线间距不低于10mｉｌ； ３、正常过孔不低于30miｌ; 4、双列直插:焊盘６0mil,孔径40ｍｉl； 1/４W电阻：５1＊55ｍｉl(080５表贴）;直插时焊盘6２ｍｉl，孔径４2mｉl；无极电容: 51*５５ｍil(0805表贴）;直插时焊盘５0mil，孔径2８mil; 5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状,以及信号线不能出现回环走线。 如何提高抗干扰能力和电磁兼容性 1、下面的在研制带处理器的电子产品时,如何提高抗干扰能力和电磁兼容性??? 一些系统要特别注意抗电磁干扰： (1)微控制器时钟频率特别高,总线周期特别快的系统。 ?(２) 系统含有大功率，大电流驱动电路,如产生火花的继电器，大电流开关等。?（3）含微弱模拟信号电路以及高精度Ａ/D变换电路的系统。? ２、为增加系统的抗电磁干扰能力采取如下措施: (1) 选用频率低的微控制器:?

网络建设方案模板

网络建设方案模板

目录 第 1 章项目概述 (3) 1.1 概述 (3) 1.2 背景 (3) 1.3 需求分析 (3) 第 2 章项目建设原则 (3) 2.1 项目建设原则 (3) 2.2 建设目标 (4) 第 3 章详细设计方案 (4) 3.1 骨干层设计 (5) 3.2 接入层设计 (6) 3.3 链路设计 (6) 3.4 VLAN 、IP 地址和路由规划 (7) 3.4.1 VLAN 规划 (7) 3.4.2 IP 地址分配 (7) 3.4.3 路由规划 (8) 3.5 接入互联网 (9) 3.6 服务器接入方式： (9) 3.7 网络安全机制 (9) 3.8 终端主机防护设计 (11) 3.9 设备清单 (12) 3.10 主要产品选型 (13)

第1章项目概述 1.1 概述 1.2 背景 1.3 需求分析 1、组建办公网络，为办公业务信息系统提供统一网络运行平台，实现网络内部数 据资源共享、整合，提高办事效率。 2、实现互联网联接，利用信息高速公路，通过互联网进行信息公开，实现内部与 外部信息的快速交流，提高办事效能。 3、布署网络安全机制，建立安全的网络平台，防止内部网络遭受恶意攻击，切 实保护网络业务数据信息安全。 第2章项目建设原则 2.1 项目建设原则

2.2 建设目标 1、采用先进的网络骨干技术，保证网络在相当长的一段时间内满足企业发展的需 要； 2、完善企业内部网络，提供企业网 (Intranet )的基本服务 (WW、WE-mail 、 FTP DNS等); 3 、网络在物理上保证连接性，用户可以通过双绞线、光纤等物理媒介接入。 4、通过微波或DDN专线等手段连接In ternet，便于与外界进行信息交流； 5、进行虚拟网络划分，控制网络广播风暴，实现灵活配置，控制不同级别用户对网 络的访问权限，检测网络中非法的、不正常的网络流量，保护网络不受来自企业 外部和企业内部的侵犯，增加网络安全性； 6、对整个系统进行完备的安全控制，在网络系统各层次采取有效的安全控制策略；第3章详细设计方案 企业网络一般分成园区骨干层和接入层两个基本网络层次，同时结合广域网、外联网、数据中心组成完整的网络解决方案。根据企业网络设计标准：层次化网络架构体系，设计网络时，我们将遵循业界设计标准、行业准则。设计网络时应考虑采用层次化模型设计，即将复杂的网络设计分成几个层次，每个层次着重于某些特定的功能，这样就能够使一个复杂的大问题变成许多简单的小问题。 企业网络架构设计的网络层次及功能：骨干层实现网络的高速交换主干、数据中心设备的接入及各分部交换机接入汇聚；接入层负责将工作站接入网络。

通用综合布线设计方案

1.综合布线设计 1.1综合布线系统介绍 1. 综合布线系统将贯穿于各楼层的各个平面。主要为数据、图像、视频、楼宇智能等系统信号提供高性能传输及路由。 2. 作为一个综合性的线路平台，应具有最大的兼容性和开放性，可满足各类型通讯及计算机等的传输需要和网络结构，提供一个标准化、高带宽、低成本的网路环境。 3. 系统应具有开放的模块化结构，可灵活地进行资源分配，线路管理、变更和扩展。 4. 系统应提供一个安全、有序、便于管理的设备安装及连接环境，可快捷简便地进行系统安装和运行。 5. 在充分考虑目前应用情况下，以高起点和适度超前的原则来规划本系统。为各种高性能应用提供充足的传输带宽，为日后系统的升级提供充足的空间。 6. 采用目前国际上最先进的工程标准及规范，去设计和规划系统，使之成为市内的有代表性的工程样板。 1.2综合布线项目要求 基本情况：整个局域网采用以太网技术，主干光纤可达万兆或更高（目前按数据流定1000Mbps），接入层1000Mbps到桌面。 1、开放。采用标准RJ45接口，兼容不同厂家的标准产品。 2、灵活。水平子系统支持语音、数据，支持10Base-T、 100Base-T、1000Base-T 3、可靠。高品质布线系统，通过标准测试与验证，提供5年以上质保。 4、先进。采用目前流行，具有一定先进技术的六类综合布线系列产品。 5、易于管理。面板、配线架有明显标识，机房线路管理、维护方便。 6、有线电视。为了保证信号质量清晰，减少以后检修维护，每层各用一个放大器，用分支器联接，布线按房间顺序进行。 1.2.1有关技术要求 1.符合最新的国际标准ISO/IEC 11801:2002六类布线系标准，产品应符合

PCB布线规则详解

1 电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能 下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证 产品的质量。对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作 以表述：众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是： 地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～ 0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为 1.2～ 2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。 2、数字电路与模拟电路的共地处理现在有许多PCB 不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要

考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间 互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。 3、信号线布在电（地）层上在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会 给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。 4、大面积导体中连接腿的处理在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就