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煤层气产业化发展面临的机遇与挑战

煤层气产业化发展面临的机遇与挑战
煤层气产业化发展面临的机遇与挑战

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时间:

2008年12月19日

xx 煤炭资源网

据预测,河北省到2010 年天然气总需求量为45-50亿立方米,而已落实气量仅为30 亿立方米,缺口约15-20亿立方米。河南、陕西情况类似。按此预测,“十一五”期间,周边省天然气(煤层气)需求缺口可达50-60 亿立方米。再考虑京、津地区和山东省,则缺口更大。煤层气周边市场

面临的机遇与挑战目前,我国能源尤其是石油、天然气严重短缺,京津唐等大中城市和东部省区的油气供需缺口急剧扩大。煤层气是赋存于煤层中的自生自储式非常规天然气,是一种新型的洁净能源和优质化工原料,是21 世纪的重要接替能源之一。开发利用煤层气,对缓解常规油气供应紧张状况、实施国民经济可持续发展战略、保护大气环境、改善煤矿安全等均具有十分重要的意义,并将进一步推动山西新能源和新产业的发展。但是山西作为全国的老工业基地之一,所有制结构过于单一,整体活力不足、竞争力薄弱,其产品结构和企业素质同国内许多省份相比也有一定差距。同国际先进水平相比,在技术、质量、价格、效益等方面更显落后。山西省煤层气产业化进程中必将面临着机遇与挑战并存的局面。

一、XX煤层气产业化发展面临的形势

煤层气作为XX的战略能源,有诸多优点:

可降低甲烷的空排引致的温室效应,极大地改善环境降低污染,可创造新的财富,据测算,煤层气的开采成本不到0.8元/m3,山西煤层气资源若全部利用,可为子孙后代节约 3.3亿吨煤,可为山西省创造 1.2万亿元的财富。

形成新的生产力和市场盈利模式。因此,新能源新产业的发展要求、煤矿安全生产和环境保护的需求均为山西省煤层气产业化发展提供了充足的依据和良好机遇。

(一)煤层气产业化发展的政策环境已经形成。

2006 年,国务院下发了《关于加快煤层气(煤矿瓦斯)抽采利用的若干意见》

(国办发[ 2006]47 号)。同年,国家发展改革委组织编制了我国首部《煤层气(煤矿瓦斯)抽采利用“十一五”规划》,并以发改能源[ 2006]1044 号下发实施。

2007年2月,国务院再次召开煤层气(煤矿瓦斯)抽采利用专题会议,要求有关部门尽快出台相关政策支持煤层气(煤矿瓦斯)抽采利用。之后,国家发展改革委、财政部和国家税务总局、国土资源部相继出台了《关于煤层气(煤矿瓦斯)发电工作实施意见》(发改能源[ 2007]72 号)、《关于加快煤

层气抽采有关税收政策问题的通知》和《关于加强煤炭和煤层气资源综合勘查开采管理的通知》等文件,2007年,山西省也正式下发了首部“十一五”煤层气产业发展规划和关于加快瓦斯治理和综合利用的意见等重要文件,为推进煤层气实现化发展提供了政策支持。

(二)能源需求旺盛为煤层气产业化发展提供了巨大的市场空间。据预

测,至U 2010年和20年天然气需求将分别上升至1000亿m3与2000亿m3,而同期国内产量只有700亿m3与1000亿m3,为煤层气的发展提供了巨大的市场空间。

山西及周边地区具有广阔的消费市场。据有关资料显示,全省2006—20 年煤层气市场需求为:2006年—2010年为35.45亿m3/a, 2011—20 年为76.55亿

m3/a,其中城市民用年需求量分别为11.53亿m

3、26.15亿m3;工业燃料分别为2.18亿m

3、8亿m3;电力分别为2.02亿m

3、6.82亿m3;化学工业分别为为19.7亿m

3、35.58亿m3。加之京、津、河北、河南等省市的市场潜力需求,山西煤层气产业化发展前景十分可观。

(三)煤层气是把“双刃剑”,而当前能源危机和煤矿安全生产严峻形势都使煤层气资源合理、有效开发利用十分紧迫。

煤层气一方面是非常有价值的一次资源,另一方面又是非常有害的事故源和污染源,两者相互排斥,不能同时出现。对于一个煤层气区块来说,煤层气的这种

“利”与“害”的两面性彼此消涨。这种关系的变化完全取决于煤炭开采前煤层气开采的充分程度:

如果能在采煤之前先采出煤层气,就可以使煤矿生产中的瓦斯涌出量降低70%?85%。如果煤层气能得到充分利用,至少大型煤矿的安全事故可以大大降低。

我国是世界上最大的煤炭生产国与消费国,理论上,也应该是世界上最大的煤层气生产国与消费国。但是,2005 年,我国煤炭产量是第二大产煤国美国的约 2 倍,但煤层气产量却仅为美国的。目前,除美国煤层气开发已经规模化、系统化、产业化外,煤炭产量比我国小得多的加拿大,澳大利亚的煤层气产量都超过我国。煤层气开采利用的落后,由此带来的资源浪费、煤矿事故和环境污染触目惊心。我国采煤过程中一年直接向大气中排放的煤层气约140 亿m3,此大致相当于西气东输”工程一年的输气量!而抽采出的煤层气约一半没有利用而被排入大气中;我国是《联合国气候变化框架公约》缔约国,随着我国煤炭等一次能源生产和消费量的增加,温室气体排放总量在增加,国际上温室气体减排的压力越来越大。特别是未来20 年,我国煤炭产量还将大幅度增加,如果不尽快改变煤层气开发利用的落后现状,由此产生的后果将更加严重。

(四)“能源危机”使煤层气资源开发契机凸显

能源是一切经济建设的基础和保障,煤层气作为新能源和新产业是时代的需要和发展的必然趋势,必将形成大的规模。

1、近几年我国煤、电、油、运形势持续紧张,“能源危机”不断敲响警钟。我国煤炭资源丰富,煤种齐全,煤炭保有储量约一万亿吨,而石油与天然气资源储量十分有限,煤炭在一次能源生产和消费结构中约占70%。能源资源禀赋

特点和中国的现状决定,煤层气作为一种成煤过程中的伴生优质、洁净资源,对其有效利用既可成为未来重要的替代能源,可以缩小能源供需的缺口,缓解能源紧张的局面,又能有效解决环境污染难题。

2、煤层气产业的发展将对改善我国能源结构具有重要意义。我国的能源消费结构很不合理,1999 年煤炭约占68%,石油占23%,天然气仅占 2.6%,天然气在能源结构中的比例远远低于世界平均水平(24%)。开发利用煤层气,可将燃气在能源消费构成中的比重由目前的不到3%提高到2010 年的10%。因此,开发煤层

气对改善能源结构、提高能源利用率促进中国城市化发展,改善中国城

乡的清洁生产,提高人民的生活水平,促进中国经济的发展等方面都具有非常重要的作用。

(五)煤层气产业化经济效益明显,必将形成新的经济增长点。

按照目前我国石油天然气资源发现率计算(10%),沁水盆地6

万亿m3的煤层气资源总储量可获得约0.6万亿m3天然气,若按目前天然气的中等价格(每方1元),将为山西创造6千亿元的财富。

(六)煤层气开发利用技术取得较大进展。

以晋城大宁矿区煤层气多分支水平井试验成功为主要标志的地面煤层气开发技术基本成熟,采空区煤层气抽采、低浓度煤层气提纯、乏风煤层气利用等井下煤层气抽放新技术也已引起国内外有关开发利用企业的关注,煤层气发电和民用燃气技术的完善已使煤层气在这些领域的商业利用规模迅猛增长。

(七)清洁发展机制有利于煤层气开发利用

清洁发展机制有利于煤层气开发利用使山西省煤层气企业获得正常商业渠道无法获得的技术和国外资本,在一定程度上消解煤层气产业发展的障碍,加快发展速度,提高发展水平。

二、“十一五”是山西煤层气产业形成与发展的关键时期

据权威统计资料显示,我国目前煤矿抽采瓦斯仅23亿m3,利用10亿多

m3,开发程度远不及美国、加拿大、澳大利亚等煤层气产业发展比较快、已成功实行了商业化运作的国家。

由于我国煤层气探明储量多,落实程度高,且已经形成了较为成熟的勘探开发技术和地质理论,国家已把煤层气开发利用列入“十一五”规划,并制定了

鼓励开发利用的政策。除企业积极投资外,国家通过立法和制定政策,在减免税收、财政支持、采矿权收费等方面提供了众多优惠。“十一五”是我国及山西煤层气产业形成与发展的关键时期。

(一)《全国煤层气(煤矿瓦斯)开发利用“十一五”规划》的出台预示着

山西煤层气产业将要迅猛崛起

我国过去没有统一的国家煤层气开发利用专项规划,煤层气分列在煤炭、石油等行业中,导致了社会对煤层气的概念模糊、政策针对性不强、管理不能体现煤层气的实际需要、政府的支持不落实、资金不到位等一系列问题,这是影响我国煤层气勘探开发事业发展的重要因素之一。目前,国家发展和改革委员会出台了《全国煤层气(煤矿瓦斯)开发利用“十一五”规划》,国务院办公厅发布了《国务院办公厅关于加快煤层气(煤矿瓦斯)抽采利用的若干意见》。为我国煤层气产业的发展烧足了底火。“十一五”规划是指导我国煤层气开发利用、引导社会资源配置、决策重大项目及安排政府投资的重要依据。”

2007 年正式颂布的《山西省煤层气(天然气)产业“十一五”发展规划》强调,到2010 年,初步形成勘探、开发、利用相配套,民用燃气、工业燃气、煤层气发电、煤层气化工相结合,产业布局合理、经济效益、社会效益、环境效益突出的产业格局。“十一五”期间建成沁南、阳泉、大宁-吉县、保德四大煤层气开发基地,产能达到60亿m3/年,煤层气年利用总量达到50亿m3,新增输配气管网1099km,总长度达到2000km以上,产值达到133亿以上。

(二)“十一五”期间大规模开发煤层气资源,使山西煤层气成天然气重要补充,可以安全可靠地缓解我国天然气短缺的局面

我国《煤层气开发利用“十一五”规划》强调,到2010年,中国煤层气开发利用将实现四个目标:

全国煤层气产量达100亿m3;利用量达80亿m3;新增煤层气探明地质储量3000亿m3;逐步建立煤层气开发利用产业体系。我国的煤层气能够形成独立的产业,成为天然气工业的重要补充。

2003年中国天然气消费量首次超过供应量,到2010年,中国需进口约300 亿

m3天然气,2015年进口量将达到约400亿m3,而发展煤层气将弥补这一缺

口。根据中国石油天然气集团公司预测资料显示,到2010年和20年,我国天

然气探明储量分别为4.5万亿m3和6万亿m3,产量分别达到800亿m3和1120亿m3,而天然气需求量则分别达1120亿m3和1700亿m3。2010年以后,常规天然气生产只能满足市场需求的60%左右。尽管天然气缺口可通过进口天然气和液化石

油气解决,但在成本和安全上均存在问题。煤层气是储存在煤层及邻近层中与煤伴生的可燃气体,主要成分与天然气相似。加快煤层气开发可以安全可靠地缓解天然气短缺的局面。

(三)开发新能源、培育新产业,要突出把握好十一五”时期的改革与发

展目前,我国煤层气开发利用已经进入一个关键时期。如果煤层气开采利用不走在煤炭开采之前,整装的煤层气田就会被肢解,过去发生过的煤层气问题还会继续出现。因此,把握十一五”时期改革与发展的机遇,总结山西十几年来煤层气开发利用落后的教训,根据煤层气资源条件,借鉴国际、国内成功经验,制定出使山西省煤层气开发利用尽快由幼稚期进入成熟期的发展战略和经济政策,进而使之成为一个新兴的能源产业。

三、中国气体能源的全面使用将造就山西新型煤层气产业的崛起

随着我国经济的高速发展,中国将构建以气体能源为第一能源的能源体系在这一重大的历史变革中,山西煤层气产业化发展必将迎来新的战略机遇期。

(一)中国将构建以气体能源为第一能源的能源体系

据有关资料显示,中国将构建以气体能源为第一能源的能源体系。自工业革命以来,世界上的主要经济体系使用的能源主体经历了以煤为主、以石油为主、以油气并重的三个时期。

BP等国际能源机构前瞻判断:

人类将在20-2030年进入以天然气为主的气体能源时代。

迄今为止气体能源主要包括一次能源的常规天然气、非常规的煤层气、深层气、致密岩气、富有机制岩气、天然气水合物、非生物成因气;由一次能源经过加工转换以后得到的二次能源产品,例如:

沼气、蒸汽、煤气、氢气等等

目前天然气已进入成熟使用期;以美国为代表的国家的煤层气也进入了规模化工业使用阶段;天然气水合物正在成为各发达国家竞相研究的重点能源。中国及山西正面临选择未来20-30 年内的不同模式的历史转折点,1)转型为煤油气并重的能

源结构;2)建立以气体能源为第一能源的气、油、煤并举的能源体系,其中应将目前以煤为主的能源结构分期转型为煤的气化使用,以实现世界上最大的煤能源体系的跨越式发展。对于中国及山西而言这是中国能源现代化的最理想道路和最小的改革代价,其实质就是促使世界上传统落后的最大能源体系一步转型为全球最先进的气体能源结构。

(二)xx 气体能源战略的核心主题

据有关资料显示,气体能源的国家战略是:

气化能源;替代油煤;海陆并重;管道与液化并举;精用整体气源;多元商业发展;构筑21 世纪清洁、安全、高效、稳定的气体能源应用体系。

中国气体能源战略以国内资源为核心,立足通过天然气、煤层气、原油伴生气等多元的国内气源开发实现中国气体能源独立供给的政策,另外使用原煤气化以后的合成气也是构筑中国气体能源为主战略的核心内容和关键举措。

四、山西可借力“西气东输”工程,为加快煤层气开发,进一步推动山西经

济发展提供一个“站台”

“西气东输”工程是继我国长江三峡工程之后的又一项世界级特大工程,也是我国实施西部大开发战略的重大基础设施建设项目之一。西气东输工程不仅是一条输气干线,而且是沿途各省区人民千载难逢的机遇。它的开工建设,不仅会加速改善东部地区的能源结构,改变东部地区的经济格局,而且会拉动相关产业,使工程沿线有望成为崛起于我国的一条经济隆起带。在这条隆起带上的地区,将在更大的空间、更广的领域、更高的层次上实现生产力要素的大容量吐纳和优化配置。

“西气东输”工程西起塔里木,东达上海,横贯7 个省市自治区,穿越我国腹地主要能源基地。按照预算,“西气东输”工程的供气能力和设计年限,需要 1 万亿mt 的天然气地质储量作保证,但目前塔里木盆地的天然气地质探明储量仅7000亿mt左右,急需增加的新的补充或替代气源。煤层气作为非常规的洁净

能源,其成分95%以上是甲烷,热值高达8000?9000大卡/mt,完全可以与天然气混输。

西气东输”管线经过的地区大多是煤层气资源富集区,也是大中型煤层气聚气

微电子封装技术的发展现状

Welding Technology Vol.38No.11Nov.2009·专题综述·微电子封装技术的发展现状 张 满 (淮阴工学院机械系,江苏淮安223001) 摘要:论述了微电子封装技术的发展历程、发展现状及发展趋势,主要介绍了微电子封装技术中的芯片级互联技术与微电子装联技术。芯片级互联技术包括引线键合技术、载带自动焊技术、倒装芯片技术。倒装芯片技术是目前半导体封装的主流技术。微电子装联技术包括波峰焊和再流焊。再流焊技术有可能取代波峰焊技术,成为板级电路组装焊接技术的主流。从微电子封装技术的发展历程可以看出,IC 芯片与微电子封装技术是相互促进、协调发展、密不可分的,微电子封装技术将向小型化、高性能并满足环保要求的方向发展。关键词:微电子封装;倒装芯片;再流焊;发展现状中图分类号:TN6;TG454 文献标志码:A 收稿日期:2009-06-04 文章编号:1002-025X (2009)11-0001-05 0前言 上世纪90年代以来,以“3C ”,即计算机 (computer )、通信(communication )和家用电器等消费类电子产品(consumer electronics )为代表的IT 产业得到迅猛发展[1]。微电子产业已经成为当今世界第一大产业,也是我国国民经济的支柱产业。现代微电子产业逐渐演变为设计、制造和封装三个独立产业[2]。微电子封装技术是支持IT 产业发展的关键技术,作为微电子产业的一部分,近年来发展迅速。微电子封装是将数十万乃至数百万个半导体元件(即集成电路芯片)组装成一个紧凑的封装体,由外界提供电源,并与外界进行信息交流。微电子封装可以保证IC 在处理过程中芯片免受机械应力、环境应力(例如潮气和污染)以及静电破坏。封装必须满足器件的各种性能要求,例如在电学(电感、电容、串扰)、热学(功率耗散、结温)、质量、可靠性以及成本控制方面的各项性能指标要求。 现代电子产品高性能的普遍要求、计算机技术的高速发展和LSI ,VLSI ,ULSI 的普及应用,对PCB 的依赖性越来越大,要求越来越高。PCB 制作工艺中的高密度、多层化、细线路等技术的应用越来越广 泛。微电子封装越来越受到人们的重视。目前,表面 贴装技术(SMT )是微电子连接技术发展的主流,而表面贴装器件、设备及生产工艺技术是SMT 的三大要素。SMT 元器件及其装配技术也正快速进入各种电子产品,并将替代现行的PCB 通孔基板插装方法,成为新的PCB 制作支柱工艺而推广到整个电子行业。 1微电子封装的发展历程 IC 封装的引线和安装类型有很多种,按封装安 装到电路板上的方式可分为通孔插入式(TH )和表面安装式(SM ),或按引线在封装上的具体排列分为成列、四边引出或面阵排列。微电子封装的发展历程可分为3个阶段: 第1阶段,上世纪70年代以插装型封装为主, 70年代末期发展起来的双列直插封装技术(DIP )可 应用于模塑料、模压陶瓷和层压陶瓷3种封装技术中,可以用于I /O 数从8~64的器件,这类封装所使用的印刷线路板PWB 成本很高。与DIP 相比,面阵列封装(如针栅阵列PGA )可以增加TH 类封装的引线数,同时显著减小PWB 的面积。PGA 系列可以应用于层压的塑料和陶瓷两类技术,其引线可超过1 000。值得注意的是,DIP 和PGA 等TH 封装由于引 线节距的限制无法实现高密度封装。 第2阶段,上世纪80年代早期引入了表面安装 1

粤港澳大湾区建设面临的机遇与挑战满分答案

粤港澳大湾区建设面临的机遇与挑战 单选题(共5题,每题4分) 1、广东省政府2019年“一号文”《关于进一步促进科技创新若干政策措施》出台了促进自主创新能力提升的一系列措施,除了课堂上介绍的以外,还有另外两条分别是加强科研用地保障,以及加强科研诚信和科研伦理建设,这样总共合计有(D)条 A、8条 B、12条 C、15条 D、20条 2、以下哪个不属于粤港澳大湾区的定位(D) A、充满活力的世界级城市群 B、具有全球影响力的国际科技创新中心 C、“一带一路”建设的重要支撑 D、高质量发展先行示范区 3、以下哪个不是湾区经济的基本特征:(D) A、开放 B、港口 C、城市群 D、现代农业 4、哪个不属于对粤港澳大湾区国际科技创新中心定位的正确描述(B) A、形成以创新为主要动力和支撑的经济体系

B、成为改革开放的排头兵 C、扎实推进全面创新改革试验 D、建成全球科技创新高地和新兴产业重要策源地 5、哪一项不属于《粤港澳大湾区发展规划纲要》对现代产业体系的 规划内容(D) A、现代服务业 B、战略性新兴产业 C、先进制造业 D、现代农业 E、海洋经济 判断题(共20题,每题4分) 1、2018年全国主要城市群优良天数比例珠三角最高。(√) 2、《2019全球营商环境报告》香港排名第10。(×) 3、大湾区建设是广东2019年着重抓好的十项工作之首。全省各地都要对标推进粤港澳大湾区建设的新要求新举措,积极主动融入大湾区建设,在融入过程中推动改革开放的新进程。(√) 4、粤港澳大湾区包括香港特别行政区、澳门特别行政区和广东省广州市、深圳市、珠海市、佛山市、惠州市、东莞市、中山市、江门市、清远市等珠三角九市。(×)

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中国微电子技术发展现状及发展趋势 论文概要: 介绍了中国微电子技术的发展现状,并阐述对微电子技术发展趋势的展望。针对日前世界局势紧张,战争不断的状况,本文在最后浅析了微电子技术在未来轻兵器上的应用。 一.我国微电子技术发展状况 1956年7月,国务院科学专业化规划委员会正式成立,组织数百各科学家和技术专家编制了十二年(1965—1967年)科学技术远景规划,这个著名的《十二年规划》中,明确地把发展计算机技术、半导体技术、无线电电子学、自动化和遥感技术放到战略的重点上,我国半导体晶体管是1957年研制成功的,1960年开始形成生产;集成电路始于1962年,于1968年形成生产;大规模集成电路始于70年代初,80年代初形成生产。但是,同世界先进水平相比较,我们还存在较大的差距。在生产规模上,目前我国集成电路工业还没有实现高技术、低价格的工业化大生产,而国外的发展却很快,美国IBM 公司在日本的野洲工厂生产64K动态存贮器,1983年秋正式投产后,每日处理硅片几万片,月产量为上百万块电路,生产设备投资约8000万美元。日本三菱电机公司于1981年2月开始动土兴建工厂,1984年投产,计划生产64K动态存贮器,月产300万块,总投资约为1.2亿美元。 此外,在美国和日本,把半导体研究成果形成工业化生产的周期也比较短。在美国和日本,出现晶体观后,形成工业生产能力是3年;出现集成电路后形成工业生产能力是1—3年;出现大规模集成电路后形成工业生产能力是1—2年;出现超大规模集成电路后形成工业生产能力是4年。我国半导体集成电路工业长期以来也是停留在手工业和实验室的生产方式上。近几年引进了一些生产线,个别单位才开始有些改观,但与国外的差距还是相当大的。 从产品的产值和产量方面来看,目前,全世界半导体与微电子市场为美国和日本所垄断。这两国集成电路的产量约占体世界产量的百分之九十,早期是美国独占市场,而日本后起直追。1975年美国的半导体与集成电路的产值是66亿美元,分离器件产量为110多亿只,集成路为50多亿块;日本的半导体与集成电路的产值是30亿美元,分离器件产量为122亿只,集成电路为17亿块。1982年美国的半导体与集成电路的产值为75美元,分离器件产量为260多亿只,集成电路为90多亿块;日本的半导体与集成电路的产值为38亿美元,分离器件产量300多亿只,集成电路40多亿块。我国集成电路自1976年至1982年,产量一直在1200万块至3000万块之间波动,没有大幅度的提高,1982年我国半导体与集成电路的产值是0.75亿美元,产量为1313万块,相当于美国1965年和日本1968年的水平。(1965年美国的半导体与集成电路的产值是0.79亿美元,产量为950万块;1968年日本的半导体与集成电路的产值为0.47亿美元,产量为1988万块)。 在价格、成本、劳动生产率、成品率等方面,差距比几十倍还大得多,并且我国小规模集成电路的成品率比国外低1—3倍;中规模集成电路的成品率比国外低3—7倍。目前中、小规模集成电路成品率比日本1969年的水平还低。从经济效益和原材料消耗方面考虑,国外一般认为,进入工业生产的中、小规模集成电路成品率不应低于50%,大规模集成电路成品率不应低于30%。我国集成电路成品率的进一步提高,已迫在眉睫,这是使我国集成电路降低成本,进入工业化大生产、提高企业经济效益带有根本性的一环。从价格上来看,集成电路价格是当前我国集成电路工业中的重大问题,产品优质价廉,市场才有立足之地。我国半导体集成电路价格,长期以来,降价较缓慢,近两三年来,集成电路的平均价格为每块10元左右,这种价格水平均相当于美国和日本1965

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11、李克强总理在______政府工作报告中,首次提出“粤港澳大湾区”这个概念。C.2017年 12、精准识别大湾区基本公共服务均等化的政策目标群体,不包括____。 D.外国人 13、粤港澳大湾区内国家级高新技术企业总数超过1.89万家,居全国______。 A.第一 14、整个华南地区科创条件和能力处于领先地位的是______。 A.香港 15、推进粤港澳大湾区基本公共服务均等化,实际上是解决“一国”之下港澳居民的______问题。 A.国民待遇 16、目前,粤港澳大湾区服务业产值比重最低的城市是____。 D.肇庆 17、珠三角机场明争暗斗最激烈的是______。 B.广州与深圳 18、世界大湾区中,金融中心地位最凸显的是______ D.纽约湾区 19、港珠澳大桥通车后,可实现粤港澳______生活圈。 B.1小时 20、效仿国外湾区经济发展经验,率先提出建设沿香港海域的“香港湾区”概念的是______。 B.香港人 21、粤港合作联席会议最早创始于______。

微电子发展趋势及现状

1.1 引言 微电子(Microelectronics)技术和集成电路(Integrated Circuit, IC)作为20世 纪的产物,它是文明进步的体现和人类智慧的结晶。随着国际信息社会的发展,微电子技术已经广泛地应用于国民经济、国防建设等各个方面。尤其是近半个世纪以来,以微电子技术为支柱的微电子行业以每年平均15%的速率增长,成为整个信息产业的基础。集成电路也依照摩尔(Moore)定律(每隔3年芯片集成度提高4倍,特征尺寸减小30%)不断向着高度集成化、小间距化和高性能化的方向发展,成为了影响世界各国国家安全和经济发展的重要因素;它的掌控程度也已成为衡量一个国家综合实力的标志之一[1]。 电子信息产品的日益广泛应用,使得集成电路的需求也一直呈大幅度上涨的趋势。据统计,2000年世界集成电路市场总额达到2050亿美元,市场增幅高达37%;到2010年全球市场规模达到2983亿美元,市场增速达31.8%。虽然近些年来我国的技术水平了有了大幅度地提高,但是与国际的先进水平相比,差距没有得到有效缩小。而且由于我国国内市场的巨大和对集成电路的需求每年以20%的速度增长,我国集成电路产业自给能力不足,产业规模很小,市场上国内产品的占有率依旧很低。而且企业不仅规模小且分散,持续创新能力不强,掌握的核心技术少,与国外先进水平相比有较大差距;价值链整合能力较弱,芯片与整机联动机制尚不成熟,国内自主研发的芯片无法进入重点整机应用领域,所以只能大量依靠进口满足国内需求[2-4]。据海关的统计数据,2010年中国集成电路的进口额就高达1570亿美元。 因此,扩大集成电路产业规模和提高微电子技术水平发展迫在眉睫。 1.2 课题来源 本课题来源于国家重大基础研究发展计划项目(973计划)“IC制造装备基础问题研究”的课题3“超薄芯片叠层组合互连中多域能量传递与键合形成”(编号:2009CB724203)。 1.3 IC测试技术的发展与现状 集成电路产业是由设计业、制造业、封装业和测试业等四业组成[5]。测试业作为IC产业的重要一环,其生存和发展与IC产业息息相关。IC测试服务行业是测试行业的重要组成部分,从1999年开始,适应我国集成电路产业的发展正在逐渐兴起。集成电路测试是对集成电路或模块进行检测,通过测量将集成电路的输出响应和预期的输出作比较,以确定或评估集成电路元器件功能和性能的过程 [6-8]。

公需课粤港澳大湾区面临的机遇与挑战98分答案

1、目前,研发费用投入占GDP比重最高的湾区是______。(单选题) A.粤港澳大湾区 B.东京湾区 C.旧金山湾区 D.纽约湾区 您输入的答案:B 回答正确 2、教育、医疗、社保等基本公共服务均等化属于_____。(单选题) A.身份权利 B.经济权利 C.社会权利 D.政治权利 您输入的答案:C 回答正确 3、港澳居民在内地的_____目前尚未解决。(单选题) A.公积金权利 B.住宿权利 C.就业权利 D.参军权利 您输入的答案:D 回答正确 4、广深科技创新走廊以______三大城市为节点(单选题) A.广、莞、深 B.广、佛、深 C.广、珠、深 D.广、惠、深 您输入的答案:A 回答正确 5、2017年,粤港澳大湾区GDP总量最高的城市是______。(单选题) A.香港 B.广州 C.深圳 D.佛山

您输入的答案:C 回答正确 6、世界大湾区中,金融中心地位最凸显的是______(单选题) A.粤港澳大湾区 B.旧金山湾区 C.东京湾区 D.纽约湾区 您输入的答案:D 回答正确 7、根据QS世界排名,拥有世界100强大学最多的湾区是_____。(单选题) A.粤港澳大湾区 B.东京湾区 C.旧金山湾区 D.纽约湾区 您输入的答案:C 回答正确 8、粤港澳大湾区建设正式写进了党的______报告。(单选题) A.十六大 B.十七大 C.十八大 D.十九大 您输入的答案:D 回答正确 9、目前,粤港澳大湾区服务业产值比重最低的城市是____。(单选题) A.中山 B.江门 C.澳门 D.肇庆 您输入的答案:D 回答正确 10、中央主导下的粤港澳大湾区四方协调机制,代表中央的是______。(单选题) A.国务院 B.国家发改委

关于加快我国微电子产业发展的建议(十五)

关于加快我国微电子产业发展的建议 微电子技术是高科技和信息产业的核心技术。微电子产业是基础性产业,之所以发展得如此之快,除了技术本身对国民经济的巨大贡献之外,还与它极强的渗透性有关。另外,现代战争将是以集成电路为关键技术、以电子战和信息战为特点的高技术战争。 国际微电子发展的趋势是:集成电路的特征尺寸将继续缩小,集成电路(IC)将发展为系统芯片(SOC)。微电子技术和其他学科相结合将产生很多新的学科生长点,与其它产业结合成为重大经济增长点。1999年我国集成电路的总消耗量折合人民币为436亿元,其中国产芯片的总量为83.8亿元人民币,占世界芯片产量的0.6%。虽然我国微电子产业的发展有了很大进步,但与发达国家相比还很落后,生产技术总体上还有2代左右的差距。国内集成电路需求的自给率很低,特别是技术含量高的产品,基本上依靠进口。 目前我国微电子存在的主要问题有: 1.缺乏高标准和可持续发展的长远规划和措施以及建立微电子产业群体的目标。 2.机制上不适应微电子产业自身发展的要求。产业投资方式单一;投资和其它政策方面的决策太慢,使发展滞后;科研和产业严重脱节,而且科研和开发的投资严重不足。 3.缺乏系统的市场战略。国内市场被国外大公司瓜分。对于有战略意义而且量大面广的如中央处理器(CPU)和存储器等关键芯片市场没有给予足够的重视和决心自主研制开发的决心。整机设计开发与芯片厂脱节,产品不能配套生产。 4.政策环境不适应现代化微电子产业的发展。我国微电子企业资金有较大一部分是贷款,加之增值税过重,使得企业负担很重。 5.微电子领域人才流失现象严重,缺乏吸引和激励人才的有效措施。 建议:制订加速我国微电子产业发展的目标。5年内达到:以多元投资模式建成一定规模的产业群,其中一半以上企业在技术、市场和管理上我国有主导权。组织和引进优秀人才,大力研发新一代核心生产工艺技术,积累自主的知识产权,使我国微电子芯片生产制造工艺技术达到与国际水平只差一代。集成电路产量到2005年由目前的占世界产量的0.6%提高到2%左右。通过10年左右的努力,掌握集成电路设计、生产的关键技术,提高国内外市场占有率和国内市场的自给率,占世界产量从2%提高到4%,自给率达到30%左右;满足国防工业和信息安全对集成电路的需求;形成能够良性循环的科研、生产体系;产业与科学技术水平与当时的国际水平相当。 为保证上述目标的实现,建议“十五”期间实施以下9项措施: 1.成立国家微电子管理委员会:直属中央,赋予权利和责任,实行一元化的领导,用“两弹一星”精神,按系统工程思路有机地制定出科研、开发和生产的长期发展战略,管理好微电子产业。

(完整版)微电子技术发展现状与趋势

本文由jschen63贡献 ppt文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT,或下载源文件到本机查看。 微电子技术的发展 主要内容 微电子技术概述;微电子发展历史及特点;微电子前沿技术;微电子技术在军事中的应用。 2010-11-26 北京理工大学微电子所 2 2010-11-26 北京理工大学微电子所 3 工艺流程图 厚膜、深刻蚀、次数少多次重复 去除 刻刻蚀 牺牲层,释放结构 多 工艺 工工艺 2010-11-26 工 5 微电子技术概述 微电子技术是随着集成电路,尤其是超大规模集成电路而发展起来的一门新的技术。微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术,微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和;微电子学是一门发展极为迅速的学科,高集成度、低功耗、高性能、高可靠性是微电子学发展的方向;衡量微电子技术进步的标志要在三个方面:一是缩小芯片中器件结构的尺寸,即缩小加工线条的宽度;二是增加芯片中所包含的元器件的数量,即扩大集成规模;三是开拓有针对性的设计应用。 2010-11-26 北京理工大学微电子所 6 微电子技术的发展历史 1947年晶体管的发明;到1958年前后已研究成功以这种组件为基础的混合组件; 1962年生产出晶体管——晶体管逻辑电路和发射极耦合逻辑电路;由于MOS电路在高度集成和功耗方面的优点,70 年代,微电子技术进入了MOS电路时代;随着集成密度日益提高,集成电路正向集成系统发展,电路的设计也日益复杂、费时和昂贵。实际上如果没有计算机的辅助,较复杂的大规模集成电路的设计是不可能的。 2010-11-26 北京理工大学微电子所 7 微电子技术的发展特点 超高速:从1958年TI研制出第一个集成电路触发器算起,到2003年Intel推出的奔腾4处理器(包含5500 万个晶体管)和512Mb DRAM(包含超过5亿个晶体管),集成电路年平均增长率达到45%;辐射面广:集成电路的快速发展,极大的影响了社会的方方面面,因此微电子产业被列为支柱产业。

微电子技术发展趋势及未来发展展望

微电子技术发展趋势及未来发展展望 论文概要: 本文介绍了穆尔定律及其相关内容,并阐述对微电子技术发展趋势的展望。针对日前世界局势紧张,战争不断的状况,本文在最后浅析了微电子技术在未来轻兵器上的应用。由于这是我第一次写正式论文,恳请老师及时指出文中的错误,以便我及时改正。 一.微电子技术发展趋势 微电子技术是当代发展最快的技术之一,是电子信息产业的基础和心脏。微电子技术的发展,大大推动了航天航空技术、遥测传感技术、通讯技术、计算机技术、网络技术及家用电器产业的迅猛发展。微电子技术的发展和应用,几乎使现代战争成为信息战、电子战。在我国,已经把电子信息产业列为国民经济的支拄性产业。如今,微电子技术已成为衡量一个国家科学技术进步和综合国力的重要标志。 集成电路(IC)是微电子技术的核心,是电子工业的“粮食”。集成电路已发展到超大规模和甚大规模、深亚微米(0.25μm)精度和可集成数百万晶体管的水平,现在已把整个电子系统集成在一个芯片上。人们认为:微电子技术的发展和应用使全球发生了第三次工业革命。 1965年,Intel公司创始人之一的董事长Gorden Moore在研究存贮器芯片上晶体管增长数的时间关系时发现,每过18~24个月,芯片集成度提高一倍。这一关系被称为穆尔定律(Moores Law),一直沿用至今。 穆尔定律受两个因素制约,首先是事业的限制(business Limitations)。随着芯片集成度的提高,生产成本几乎呈指数增长。其次是物理限制(Physical Limitations)。当芯片设计及工艺进入到原子级时就会出现问题。 DRAM的生产设备每更新一代,投资费用将增加1.7倍,被称为V3法则。目前建设一条月产5000万块16MDRAM的生产线,至少需要10亿美元。据此,64M位的生产线就要17亿美元,256M位的生产线需要29亿美元,1G位生产线需要将近50亿美元。 至于物理限制,人们普遍认为,电路线宽达到0.05μm时,制作器件就会碰到严重问题。 从集成电路的发展看,每前进一步,线宽将乘上一个0.7的常数。即:如果把0.25μm看作下一代技术,那么几年后又一代新产品将达到 0.18μm(0.25μm×0.7),再过几年则会达到0.13μm。依次类推,这样再经过两三代,集成电路即将到达0.05μm。每一代大约需要经过3年左右。 二.微电子技术的发展趋势 几十年来集成电路(IC)技术一直以极高的速度发展。如前文中提到的,著名的穆尔(Moore)定则指出,IC的集成度(每个微电子芯片上集成的器件数),每3年左右为一代,每代翻两番。对应于IC制作工艺中的特征线宽则每代缩小30%。根据按比例缩小原理(Scaling Down Principle),特征线条越窄,IC的工作速度越快,单元功能消耗的功率越低。所以,IC的每一代发展不仅使集成度提高,同时也使其性能(速度、功耗、可靠性等)大大改善。与IC加工精度提高的同时,加工的硅圆片的尺寸却在不断增大,生产硅片的批量也不断提高。以上这些导致

天津滨海新区的经济发展环境、面临的机遇与挑战

天津滨海新区的经济发展环境、面临的机遇与挑战 一、天津滨海新区简介 (2) 二、天津滨海新区发展现状 (2) 三、天津滨海新区的发展动力 (3) 1 经济增长因素 (3) 2 国际贸易因素 (3) 3 投资发展因素 (3) 4 产业结构因素 (3) 四、天津滨海新区发展对北京地区的带动效应 (4) 1 对北京产业结构调整的影响 (4) 2 对北京工业的发展 (4) 3 对北京现代服务业发展的影响 (4) 4 对北京研发和技术创新的影响 (4) 五、滨海新区所面临的机遇 (4) 六、天津滨海新区海陆串联“一带一路” (6) 七、滨海新区面临的挑战 (6) 1 经济结构和产业布局不合理,中心城市的载体功能和集聚辐射效应有待 进一步提高 (6) 2 特昧经济区域政篡优势退化 (6) 3 奎融机构单一,姐炽屡次低。 (6) 4 融蛋形式单一,多形式扭融资渠道有待建立.完善。 (6) 八、滨海新区发展的建设性意见 (7) 1积极构筑现代高端产业体系 (7) 2进一步增强自主创新能力 (7) 3借力“一带一路”滨海新区共襄海洋经济盛举 (7) 参考文献 (8)

本文结合一带一路的伟大历史机遇,通过对天津滨海新区的发展动力、发展现状、滨海新区的发展对周边地区经济的带动效应、滨海新区发展面临优势进行分析,高度概括滨海新区面临的挑战,进一步从区域经济发展角度提出和谐发展提出建设性建议。 一、天津滨海新区简介 天津滨海新区,是中天津市下辖的副省级区、国家级新区和国家综合配套改革试验区,位于天津东部沿海地区,环渤海经济圈的中心地带,是中国北方对外开放的门户、高水平的现代制造业和研发转化基地、北方国际航运中心和国际物流中心。滨海新区在2005年开始被写入“十一五”规划并纳入国家发展战略,成为国家重点支持开发开放的国家级新区。 二、天津滨海新区发展现状 滨海新区发源于天津市的城市经济,是在全市经济发展基础上建立和成长起来的,与具有600年发展历史的天津市经济之间可以归结为一个城市经济与其所在整体区域经济的关系。这一关系决定了天津市要支持滨海新区的发展,而滨海新区的发展要回馈于天津市总体发展。在滨海新区为天津市经济做贡献的同时,天津市也为滨海新区的发展提供了各项保障。一方面,天津市;另一方面,天津市也作为滨海新区的一个消费市场为滨海新区的更好的进行生产和创新创造条件;同时天津市是滨海新区产业链的重要工程环节,为滨海新区各产业的结构性调整起到了非常重要的作用。 滨海新区与天津市在城市经济与其所在区域经济的关系下,应进行明确的区域分工,相互支持、服务和带动,实现整体性发展。其二是联动伙伴关系。滨海新区被纳入国家发展战略不仅仅是滨海新区自身发展的历史机遇,同样也为天津市的发展带来了重大机遇。 从经济总量看。2011滨海新区前三季度,新区生产总值达到4415.16亿元,同比增长23.7%。其中,第一产业6.53亿元,增长9%,第二产业3122.76亿元,增长27.2%,第三产业1285.87亿元,增长15.9%。全年滨海新区生产总值将达到6200亿元,与上年相比增长23.8%左右,比年初设定的20%增速高3.8个百分点。 从投资角度看。2011年1月至11月,滨海新区全社会固定资产投资规模继续扩大,投资总额达到3360.3亿元,增长33%,超过地区GDP和工业生产总值的增速。其中,城镇固定资产投资3343.75亿元,增长33.4%。全年全社会固定资产投资3700亿元,增长32%。 从产业看,三次产业投资较上年均不同幅度增长。1月至11月,第三产业投资居首,投资2139.7亿元,增长36.6%。其中的房地产开发投资454.43亿元,增速高达60.2%。

微电子技术的进展与挑战

微电子技术的进展与挑战3 教授、博导 林鸿溢 (北京理工大学电子工程系,北京100081) 教 授 李映雪 (北京大学微电子研究所,北京100871) 摘 要:微电子技术自巴丁、布拉顿和肖克莱发明晶体管至今,经历了半个世纪的发展,已经取得巨大进步,成为人类社会众多领域的关键技术,从而有力地推动,并将继续推动着人类社会全面进入信息时代。 关键词: 微电子技术 集成电路 纳米电子学 微机电系统 单芯片系统 一项伟大的发明诞生在1947年12月23日。这一天Bell实验室科学家J.Bardeen和W.Brattanin在实验中观测到点接触型锗晶体管功率放大现象,标志着人类首次成功地发明了一种新型的固体电子器件。仅仅一个月后,1948年1月,该研究组组长W.Schokley就提出了结型晶体管理论—PN结理论。1951年锗结型晶体管研制成功。从此拉开了人类社会步入电子时代的序幕,从而开创了微电子技术发展进步的历程。为表彰三位科学家的重大贡献,他们共同获得1956年诺贝尔物理学奖。今天,事实雄辩地表明,微电子技术的加速发展对人类的生产方式和生活模式产生了并将继续产生深刻的影响。微电子技术所引起的世界性的技术革命比历史上任何一次技术革命对社会经济、政治、国防、文化等领域产生的冲击都更为巨大。据预计,2000年信息技术产品市场将达到9000亿美元,电子信息产业将成为世界第一大产业,人类社会将进入信息化世纪。微电子技术是信息社会的核心技术,正以其巨大的动力推动人类社会的更大进步。 1 微电子技术的重大技术突破与 集成度的提高 1.1 重大技术突破 50年来,微电子技术迅速发展的历程中,实现了几次重大的技术突破,从而加速了微电子技术的高速发展。 1.1.1 从真空到固体 20世纪初(1905年)世界上第一个真空电子管的发明,标志着人类社会进入了电子化时代,电子技术实现了第一次重大技术突破。这是控制电子在真空中的运动规律和特性而产生的技术成果。从此产生了无线电通信,雷达,导航,广播,电视和各种真空管电子仪器及系统。经过第二次世界大战后,人们发现真空管还存在许多问题,如仪器设备的体积大,重量大,耗电大,可靠性和寿命受限制等。因此,研究新型电子管的迫切需求被提出来了。1947年美国贝尔实验室两位科学家J.Bardeen和W.Brattain在作锗表面实验过程中发明了世界上第一个点接触型锗晶体管。一个月后被誉为电子时代先驱的科学家W.Schokley发表了晶体管的理论基础—PN理论。此后,结型晶体管研制成功,晶体管进入实用阶段。晶体管的发明为微电子技术揭开了序幕,也是电子技术的第二次重大技术突破。为表彰三位科学家的重大贡献,他们共同获得1956年诺贝尔物理学奖。 1.1.2 从锗到硅 晶体管发展初期是利用锗单晶材料进行研制的。实验发现,用锗单晶制作的晶体管漏电流大,工作电压低,表面性能不稳定,随温度的升高,性能下降,可靠性和寿命不佳。科学的道路是没有尽头的,科学家通过大量的实验分析,发现半导体硅比锗有更多的优点。在锗晶体管中所表现出来的缺点,利用硅单晶材料将会产生不同程度的改进,硅晶体管的性能有大的提高。特别是硅表面可以形成稳定性好,结构致密,电学性能好的二氧化硅保护层。这不仅使硅晶体管比锗晶体管更加稳定,性能更加好,而且更重要的是在技术上大大前进一步,即发明了晶体管平面工艺,为50年代末集成电路的问世准备了可靠的基础,这正是微电子技术的第二次重大技术突破,也是电子技术的第三次重大技术突破。 1.1.3 从小规模到大规模 微电子技术发展过程中最令人惊奇的是从1958年到1987年20年间集成电路的集成度从10个元件的数量级提高到10万个元件,是微电子技术的第三次重大技术突破,也是电子技术的第四次重大技术突破。今天,集成度已进一步 3 国防预研和国家自然科学基金项目。

微电子技术发展现状及未来的认识和看法

微电子技术发展现状及未来的认识和看法 摘要:本文通过对半导体材料、微电子器件及集成电路技术近几年取得的重要成果进行的充分调研,介绍当下微电子的各项新成果。在此基础之上,充分阐述了微电子发展的现状,并对微电子的未来的发展方向给予一些见解。 关键字:微电子半导体 半导体材料是指电阻率在10-3~108Ωcm,介于金属和绝缘体之间的材料。上世纪中叶,单晶硅和半导体晶体管的发明及其硅集成电路的研制成功,导致了革命;上世纪70年代初石英光导纤维材料和GaAs激光器的发明,促进了光纤通信技术迅速发展并逐步形成了高新技术产业,使人类进入了信息时代。超晶格概念的提出及其半导体超晶格、量子阱材料的研制成功,彻底改变了光电器件的设计思想,使半导体器件的设计与制造从“杂质工程”发展到“能带工程”。 1 半导体材料、微电子器件及集成电路技术近几年取得的重要成果及发展的现状。 1、1我国国微电子产业简介 我国硅晶片生产企业主要有北京有研硅股、浙大海纳公司、洛阳单晶硅厂、上海晶华电子、浙江硅峰电子公司和河北宁晋单晶硅基地等。有研硅股在大直径硅单晶的研制方面一直居国内领先地位,先后研制出我国第一根6英寸、8英寸和12英寸硅单晶,单晶硅在国内市场占有率为40%。2000年建成国内第一条可满足0.25μm线宽集成电路要求的8英寸硅单晶抛光片生产线;在北京市林河工业开发区建设了区熔硅单晶生产基地,一期工程计划投资1.8亿元,年产25t 区熔硅和40t重掺砷硅单晶,计划2003年6月底完工;同时承担了投资达1.25亿元的863项目重中之重课题——“12英寸硅单晶抛光片的研制”。浙大海纳主要从事单晶硅、半导体器件的开发、制造及自动化控制系统和仪器仪表开发,近几年实现了高成长性的高速发展。 自1965 年,我国研制出第一块双极型集成电路以来,经过40 多年的发展,我国集成电路产业目前已初步形成了设计业、芯片制造业及封装测试业三业并举、比较协调的发展格 局,并将持续保持良好的发展势头。我国微电子产业处在高速发展阶段我国现已成为世界电子产品生产大国,数字电视、3G 等电子产品未来几年内将进入高速发展阶段。据信息产业部预计,2007 年-2011 年这 5 年间,中国集成电路产业销售收入的年均复合增长率将达到27.7%。到2011年,中国集成电路产业销售收入将突破3000亿元,达到3415.44 亿元。届时中国将成为世界重要的集成电路制造基地之一。 1、2 我国微电子产业取得的主要成就 (1)超深亚微米集成技术研究逐渐接近国际先进水平。由于多方面的原因,我国在这一领域的研究工作长期处于劣势,不能与国际先进水平相提并论。在“863”等项目的支持下,清华、北大、中科院微电子所和半导体所等微电子基础条件较好的单位率先开展了面向超深亚微米集成技术的研究,在新型器件结构

粤港澳大湾区建设面临的机遇与挑战答案

粤港澳大湾区建设面临的机遇与挑战公需课答案 1、哪个正确描述了湾区经济的不同发展阶段 A、从农业经济到工业经济再到服务业经济 B、从农业经济到港口经济再到创新经济 C、从港口经济到工业经济到服务经济再到创新经济 D、从港口经济到工业经济再到服务经济 选C 2、广东省政府2019年“一号文”《关于进一步促进科技创新若干政策措施》出台了促进自主创新能力提升的一系列措施,除了课堂上介绍的以外,还有另外两条分别是加强科研用地保障,以及加强科研诚信和科研伦理建设,这样总共合计有___条 A、8条 B、12条 C、15条 D、20条 选D 3、以下哪个不是湾区经济的基本特征: A、开放 B、港口 C、城市群 D、现代农业 选D 4、哪一项不属于粤港澳大湾区发展规划纲对现代产业体系的规划内容 A、现代服务业 B、战略性新兴产业 C、先进制造业 D、现代农业 E、海洋经济 选D 5、2018年11月12日,中共中央总书记习近平在会见香港澳门各界庆祝国家改革开放40周年访问团讲话时指出:建设好大湾区,关键在于____ A、开放 B、创新 C、协同 D、改革 选B 判断题(共20题,每题4分) 1、支持东莞等市推动传统产业转型升级,支持佛山深入开展制造业转型升级综合改革试点。支

持香港在优势领域探索“再工业化”。 正确 2、粤港澳大湾区必须统筹珠三角九市与粤东西北地区生产力布局,才能发挥辐射引领作用。正确 3、2006年至2017年期间,粤港澳珠江三角洲区域空气监测网络测得的二氧化硫、二氧化氮、PM10、臭氧的年平均值均呈现下降趋势。 错误 4、中国(广东)自由贸易试验区于2015年4月21日挂牌建立,是在新形势下推进改革开放和促进内地与港澳深度合作的重要举措。 正确 5、要巩固和提升澳门的国际金融中心和全球离岸人民币业务中心功能,建设世界旅游休闲中心。错误 6、粤港澳大湾区最具有竞争力的产业是科技产业。 错误 7、目前,粤港澳大湾区大气环境质量与纽约湾区、旧金山湾区、东京湾区处于同一水平。 错误 8、《2019全球营商环境报告》香港排名第10。 错误 9、内地金融管理制度施行的是混业经营、统一监管。 错误 10、全国不到1%的国土面积,5%左右的人口总量,创造了全国10%的GDP。 错误

绵阳融入成都经济区发展的机遇与挑战

绵阳融入成都经济区发展的机遇与挑战 成都经济区是以成都市为核心,覆盖周边绵阳、德阳、遂宁、乐山、雅安、眉山、资阳七个城市的综合经济区,位于长江经济带与丝绸之路经济带交汇处,是我省乃至西部地区腹地面积最广、聚集人口最多、经济总量最大、社会发展水平最高的区域。作为国家唯一科技城,绵阳在融入成都经济区中,既有难得发展机遇,也面临诸多挑战。 一、面临重大发展机遇 (一)独特机遇。经科技部、财政部、国家税务总局等国家部委同意,绵阳科技城可比照执行北京中关村国家自主创新示范区先行先试政策。省委省政府也专门出台加快推进绵阳科技城建设的指导意见和系列政策措施,助推打造科技城“政策洼地”和“创新特区”。这些独特优势,必将为绵阳科技城发展插上了腾飞的翅膀。 (二)历史机遇。当前,国际国内产业分工深刻调整,产业转移的层次不断提高,特别是在国务院、四川省政府相继出台承接产业转移的意见后,东部沿海地区产业向中西部地区转移步伐进一步加快。这将有利于绵阳借机通过承接东部发达地区的产业转移而发挥后发优势,从而进一步推动产业结构转型升级。 —1—

(三)新兴机遇。在国家推动实施丝绸之路经济带和长江经济带发展战略中,绵阳可通过成兰铁路、成西高铁和规划绵九高速,建设连接出四川、达西北的开放物流通道,进而扩大与西成新区、新疆天山北坡经济带等区域合作交流;通过加快推进涪江绵阳段复航工作进程,积极打造“集中发展区(绵阳)一遂宁一重庆”的涪江水运通道,把科技城建设成长江经济带的重要支点。 (四)现实机遇。成都、重庆两大核心城市地位凸显,对周边城市辐射带动能力进一步提升。绵阳作为成渝经济区中心城市和成德绵眉乐发展带极点城市,可以充分利用两大都市优势资源,在错位发展和借势发展中接受辐射,加快形成西部开放产业高地。 二、面临的主要问题 (一)与“核”差距持续拉大。重庆、成都在带动周边中小城市发展的同时,也进一步拉大二者之间的差距。据统计分析,2010年至2013年,成、渝两市生产总值在逐年增长的同时,绵阳与之差距也在逐年拉大。因而,随着交通基础设施条件的改善,绵阳的技术、人才、资金及其它各种生产要素极有可能加速向成、渝两地流动,将成为绵阳经济发展的一大挑战。 (二)“后进”城市的追赶压力加大。综观“十二五”前三年成都经济区经济发展情况,德、乐、资3市先后分别跨入全省千亿元俱乐部,这些“后进”城市陆续对四川“老—2—

微电子技术现状及发展趋势.pdf

微电子技术作为现今电子产业发展的关键技术具有广阔的发展前景,但其在发展过程中不可避免的出现一些阻碍因素影响微电子技术的发展,例如其本省存在的物理限制、材料以及工艺的都限制了微电子技术的进一步发展。而电子产品微型化又是现今社会的需求和电子产品的主流发展趋势,微电子技术的优化与创新不但会给人们的生活生产带来极大的便利还可以促进现有航天载人技术、信息通信技术以及电子材料制作逐渐趋于优化,朝着更高水平发展。微电子技术主要是指集成电路芯片制备、微电子封装技术以及薄膜工艺等技术,当下,微电子技术的发展水平已逐步成为衡量一个国家综合国力的重要考量点,所以,就有必要对微电子技术的发展进行探讨,找出制约微电子技术发展的因素和对微电子技术的应用领域进行分析。文章首先对微电子技术的发展历程与现状进行了阐述,基于此对微电子技术的限制因素及发展方向进行了探讨,最后结合微电子技术的应用分析了微电子技术发展的新领域,以期为我国微电子技术的发展提供思路参考。 1.微电子技术的发展历程 1947年晶体管的问世为微电子技术的发展奠定了基础,而微电子技术应用始于上世纪50年代,这一时间段是微电子技术发展较为迅猛的时期,而之后出现的集成电路更是引领了电机技术新的革命性革新,上世界70年代进入了微电子技术发展的高峰阶段,这一时期内微电子技术在各个行业以及人们的日常生活生产中开始大规模应用,尤其是在微型计算机出现以后更是凸显了微电子技术在高新技术中的关键作用。进入21实际后,微电子技术可以说正式进入千微电子技术的现状及其发展趋势广州南方卫星导航仪器有限公司黄劲风家万户,并发挥重要作用。比如,小到人们在日常生活中常使用的计算机、手机以及家用电器等的生产制造,大至航天载人实现、汽车工业等都是基于微电子技术来完成的。先进,我国的微电子技术已取得长足进步,甚至一些领域处于世界领先地位,例如,在集成纳米方面的研究以及成功实现扩大集成规模化,华为公司的移动芯片在全世界处于领先地位,海思芯片已于高通、三星等芯片平齐平坐。 2.微电子技术发展现状 21世纪随着信息技术的大规模应用微电子技术也得到了快速的发展,微电子技术并逐渐开始在信息时代中发挥重要作用,其逐渐成为影响信息时代发展的关键角色。从上文中所述的微电子技术发展历程来说,自20世纪50年代晶体管的问世标志着微电子技术的产生,在之后的几年间内集成电路的出现更是为现今微型计算机的发展奠定了基础,在20世纪70年代初期集成电路在微型计算机领域的大范围应用更是表明了微电子技术发展跨上了新的台阶。现今,随着计算机网络技术以及电子信息技术的大发展,以集成电路为核心的微电子技术更是发展至空前高度,相比于诞生初期的微电子技术集成化程度现今的微电机技术集成化程度整整提升了500万倍,此外,相比于诞生初期的微电子技术产品体积与重量都有了大幅度的降低,现今一个微小的单独集成片就可以包含近千万个集体馆,尤其是在改革开放之后,国家在微电子技术方面得让研究力度在不断加大,而微电子技术产业也迎来了新的发展良机,随着我国在微电子技术方面研究的不断深入现今已经取得骄人的成绩,例如在深亚微米集成化研究方面已经在国家上取得领先地位,而我国微电子技术产业也开始有最初的简单粗放式发展逐步向集成化和规模化发展。此外,我国在微电子芯片研究领域同样取得可喜成绩,现今集成芯片已经大范围应用在信息通信、多媒体设备和数字信号处理技术中,但总体而言我国微电子技术的发展水平与其它发达国家还存在较大差距,因此,我国要持续增加微电子技术研发力度,从政策以及资金上给予相应支持,不断的提升我国微电子技术创新水平,最终保证我国微电子技术紧跟时代发展。 3.微电子技术的限制因素及发展方向 3.1物理规律限制。微电子技术的核心在于其集成电路芯片的制造,结合微电子技术的发展历程来看,先进的微电子技术的发展都是在不断的突破集成电路单个芯片元件的集成数量,现今,单个芯片上能够集成近5亿各电子元器件 ,该集成数量已经超过特大集成规模的限制,但从物理规律角度来看,微电子技术的发展依然受到其自身客观限制。在实际应用中通常可以通过对电子元器件尺寸的缩小来提升其IC性能,但电子元期间特征尺寸缩小的同时意味着其氧化层厚度和沟道长度同样缩小,这样克服元器件的“穿通效应”就变大人更加困难。例如,当量子隧道穿透效应(图1)增加时,电子元器件的静态功耗会变大,当静态功耗值占比达到电路总功耗某一限值时,表明该状态为晶体管缩小的极限值,但就现今的科技水平来看,依然无法跳出物理规律的限制。3.2材料限制。微电子技术一般常使用的材料为硅晶体,该材料由于其自身的特性在一定程度上阻碍了微电子技术的进步。现今,研究人员开始逐渐借助氧化物半导体材料和超导体材料替代常用的硅晶体材料,此外,使用碳纳米管做成的晶体管更是为微电子技术的革新提供了新的思路。学者经过实验研究得出:新纳米管电路中总输出信号是大于输入信号,该结论的得出也表明该纳米管电路是具有一定的放大功能。目前,有一些学者提出借助塑料半导体技术来制备出不易破裂的集成电路,这也为微电子技术的发展提供了新方向。3.3工艺技术限制。(一)光刻设备尺度问题。在微电子技术工艺中最为关键的设备为光刻机(曝光工具),此设备的制造过程复杂、成本高且其精密度要求较高,而设备分辨率以及焦深都会影响光刻技术的应用,当尺寸推进至 0.05um且停滞较长时间后则会引起集成电路无法快速的进入纳米时代。(二)互连引线问题。集成电路板上面积过小或单位面积内晶体管数量的变多都会使得相互连线间横截面积缩小,电阻变大,进而造成整体电路=反应时间的增加,从另一方面来说集成电路板尺寸的缩小虽然能够提升晶体管的工作效率,但却造成互联引线的反映时间增加,所以,怎么在已有集成规模条件下将互联引线进行优化是很多专家学者研究的重点课题。(三)可靠性问题。如前文所述,集成电

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