线路板PCB布板焊接加工工艺文件

PCB工艺设计规范

1. 目的

规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

2. 适用范围

本规范适用于所有电了产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。

本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。

3. 定义

导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。

盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。

埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。

过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。

元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。

Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。

4. 引用/参考标准或资料

TS—S0902010001 <<信息技术设备PCB安规设计规范>>

TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>>

TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>>

IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions）

IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board）

IEC60950

5. 规范内容

5.1 PCB板材要求

5.1.1确定PCB使用板材以及TG值

确定PCB所选用的板材，例如FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高TG值的板材，应在文件中注明厚度公差。

5.1.2确定PCB的表面处理镀层

确定PCB铜箔的表面处理镀层，例如镀锡、镀镍金或OSP等，并在文件中注明。

5.2 热设计要求

5.2.1 高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置

PCB在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。

5.2.2 较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路

5.2.3 散热器的放置应考虑利于对流

5.2.4 温度敏感器械件应考虑远离热源

对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：

a．在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm；

b．自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm。

若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。

5.2.5 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连

为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A 以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示：

图1

5.2.6 过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性

为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于0.3mm（对于不对称焊盘），如图1所示。

5.2.7 高热器件的安装方式及是否考虑带散热器

确定高热器件的安装方式易于操作和焊接，原则上当元器件的发热密度超过0.4W/cm3，单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热，应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装配、焊接；对于较长的汇流条的使用，应考虑过波峰时受热汇流条与PCB热膨胀系数不匹配造成的PCB变形。

为了保证搪锡易于操作，锡道宽度应不大于等于2.0mm，锡道边缘间距大于1.5mm。

5.3 器件库选型要求

5.3.1 已有PCB元件封装库的选用应确认无误

PCB上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符合。

焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接

插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径8—20mil），考虑公差可适

当增加，确保透锡良好。

元件的孔径形成序列化，40mil以上按5 mil递加，即40 mil、45 mil、50 mil、55 mil……；

40 mil以下按4 mil递减，即36 mil、32 mil、28 mil、24 mil、20 mil、16 mil、12 mil、8 mil.

器件引脚直径与PCB焊盘孔径的对应关系，以及二次电源插针焊脚与通孔回流焊的焊盘

孔径对应关系如表1：

器件引脚直径（D） PCB焊盘孔径/插针通孔回流焊焊盘孔径

D≦1.0mm D+0.3mm/+0.15mm

1.0mm

2.0mm D+0.4mm/0.2mm

D>2.0mm D+0.5mm/0.2mm

表1

建立元件封装库存时应将孔径的单位换算为英制（mil），并使孔径满足序列化要求。

5.3.2 新器件的PCB元件封装库存应确定无误

PCB上尚无件封装库的器件，应根据器件资料建立打捞的元件封装库，并保证丝印库存

与实物相符合，特别是新建立的电磁元件、自制结构件等的元件库存是否与元件的资料（承认

书、图纸）相符合。新器件应建立能够满足不同工艺（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的

元件库。

5.3.3 需过波峰焊的SMT器件要求使用表面贴波峰焊盘库

5.3.4 轴向器件和跳线的引脚间距的种类应尽量少，以减少器件的成型和安装工具。

5.3.5 不同PIN间距的兼容器件要有单独的焊盘孔，特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之

间要连线。

5.3.6 锰铜丝等作为测量用的跳线的焊盘要做成非金属化，若是金属化焊盘，那么焊接后，焊

盘内的那段电阻将被短路，电阻的有效长度将变小而且不一致，从而导致测试结果不准确。

5.3.7 不能用表贴器件作为手工焊的调测器件，表贴器件在手工焊接时容易受热冲击损坏。

5.3.8 除非实验验证没有问题，否则不能选用和PCB热膨胀系数差别太大的无引脚表贴器件，

这容易引起焊盘拉脱现象。

5.3.9 除非实验验证没有问题，否则不能选非表贴器件作为表贴器件使用。因为这样可能需要

手焊接，效率和可靠性都会很低。

5.3.10 多层PCB侧面局部镀铜作为用于焊接的引脚时，必须保证每层均有铜箔相连，以增加镀

铜的附着强度，同时要有实验验证没有问题，否则双面板不能采用侧面镀铜作为焊接引脚。

5.4 基本布局要求

5.4.1 PCBA加工工序合理

制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。PCB布局选用的加工流程应使加工效率最高。

常用PCBA的6种主流加工流程如表2：

5.4.2 波峰焊加工的制成板进板方向要求有丝印标明

波峰焊加工的制成板进板方向应在PCB上标明，并使进板方向合理，若PCB可以从两个方向进板，应采用双箭头的进板标识。（对于回流焊，可考虑采用工装夹具来确定其过回流焊的方向）。

表2

5.4.3 两面过回流焊的PCB的BOTTOM面要求无大体积、太重的表贴器件需两面都过回流焊

的PCB，第一次回流焊接器件重量限制如下：

A=器件重量/引脚与焊盘接触面积

片式器件：A≦0.075g/mm2

翼形引脚器件：A≦0.300g/mm2

J形引脚器件：A≦0.200g/mm2

面阵列器件：A≦0.100g/mm2

若有超重的器件必须布在BOTTOM面，则应通过试验验证可行性。

5.4.4 需波峰焊加工的单板背面器件不形成阴影效应的安全距离已考虑波峰焊工艺的SMT器

件距离要求如下：

1) 相同类型器件距离（见图2）

序

号

名称工艺流程特点适用范围1 单面插装成型—插件—波峰焊接效率高，PCB组装加热次数为一

次

器件为THD 2 单面贴装焊膏印刷—贴片—回流焊接效率高，PCB组装加热次数为一

次

器件为SMD 3 单面混装焊膏印刷—贴片—回流焊接—THD—

波峰焊接

效率较高，PCB组装加热次数为

二次

器件为

SMD、THD 4 双面混装贴片胶印刷—贴片—固化—翻板

—THD—波峰焊接—翻板—手工焊

效率高，PCB组装加热次数为二

次

器件为

SMD、THD 5 双面贴装、

插装

焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—

焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工焊

效率高，PCB组装加热次数为二

次

器件为

SMD、THD 6 常规波峰焊

双面混装

焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—

贴片胶印刷—贴片—固化—翻板

—THD—波峰焊接—翻板—手工焊

效率较低，PCB组装加热次数为

三次

器件为

SMD、THD

过波峰方向

图2

相同类型器件的封装尺寸与距离关系（表3）：

焊盘间距L （mm/mil ） 器件本体间距B （mm/mil ）

最小间距

推荐间距

最小间距

推荐间距

0603 0.76/30 1.27/50 0.76/30 1.27/50 0805 0.89/35 1.27/50 0.89/35 1.27/50 1206 1.02/40 1.27/50 1.02/40 1.27/50 ≧1206 1.02/40 1.27/50 1.02/40

1.27/50 SOT 封装 1.02/40 1.27/50 1.02/40 1.27/50 钽电容3216、3528 1.02/40 1.27/50 1.02/40 1.27/50 钽电容6032、7343

1.27/50 1.52/60

2.03/80 2.54/100

SOP 1.27/50 1.52/60 --- ---

表3

2)

图3

不同类型器件的封装尺寸与距离关系表（表4）：

封装尺寸

0603 0805 1206

≧1206SOT 封装钽电容钽电容 SOIC 通孔

06.3 1.27 1.27 1.27 1.52 1.52 2.54 2.54 1.270805 1.27 1.27

1.27 1.52 1.52

2.54 2.54 1.27

1206 1.27 1.27 1.27 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27≧1206 1.27 1.27 1.27 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27SOT 封装

1.52 1.52 1.52

1.52 1.52

2.54 2.54 1.27钽电容3216、3528 1.52 1.52 1.52

1.52

1.52

2.54 2.54 1.27

钽电容6032、7343 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 1.27 SOIC 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 1.27

通孔 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27

表4

5.4.5 大于0805封装的陶瓷电容，布局时尽量靠近传送边或受应力较小区域，其轴向尽量与

进板方向平行（图4），尽量不使用1825以上尺寸的陶瓷电容。（保留意见）

进板方向

减少应力，防止元件崩裂受应力较大，容易使元件崩裂

图4

5.4.6 经常插拔器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不布置SMD，以防止连接器插拔时产

连接器周围3mm范围内尽量不布置SMD

图5

5.4.7 过波峰焊的表面贴器件的stand off符合规范要求

过波峰焊的表面贴器件的stand off应小于0.15mm，否则不能布在B面过波峰焊，若器件的stand off在0.15mm与0.2mm之间，可在器件本体底下布铜箔以减少器件本体底部与PCB 表面的距离。

5.4.8 波峰焊时背面测试点不连锡的最小安全距离已确定

为保证过波峰焊时不连锡，背面测试点边缘之间距离应大于1.0mm。

5.4.9 过波峰焊的插件元件焊盘间距大于1.0mm

为保证过波峰焊时不连锡，过波峰焊的插件元件焊盘边缘间距应大于1.0mm（包括元件本身引脚的焊盘边缘间距）。

优选插件元件引脚间距（pitch）≧2.0mm，焊盘边缘间距≧1.0mm。

在器件本体不相互干涉的前提下，相邻器件焊盘边缘间距满足图6要求：

Min 1.0mm

图6

插件元件每排引脚为较多，以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件时，当相邻焊盘边缘间距为0.6mm--1.0mm时，推荐采用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘（图7）。

图7

5.4.10 BGA周围3mm内无器件

为了保证可维修性，BGA器件周围需留有3mm禁布区，最佳为5mm禁布区。一般情况下BGA不允许放置背面（两次过回流焊的单板地第一次过过回流焊面）；当背面有BGA器件时，不能在正面BGA5mm禁布区的投影范围内布器件。

5.4.11 贴片元件之间的最小间距满足要求

机器贴片之间器件距离要求（图8）：

同种器件：≧0.3mm

异种器件：≧0.13*h+0.3mm（h为周围近邻元件最大高度差）

只能手工贴片的元件之间距离要求：≧1.5mm。

同种器件异种器件

图8

5.4.12 元器件的外侧距过板轨道接触的两个板边大于、等于5mm（图9）

X ≧5mm 器件禁布区

图9

为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元件，元器件的外侧距板

边距离应大于或等于5mm ，若达不到要求，则PCB 应加工艺边，器件与V—CUT 的距离≧1mm 。 5.4.13 可调器件、可插拔器件周围留有足够的空间供调试和维修

应根据系统或模块的PCBA 安装布局以及可调器件的调测方式来综合考虑可调器件的排布方向、调测空间；可插拔器件周围空间预留应根据邻近器件的高度决定。

5.4.14 所有的插装磁性元件一定要有坚固的底座，禁止使用无底座插装电感 5.4.15 有极性的变压器的引脚尽量不要设计成对称形式

5.4.16 安装孔的禁布区内无元器件和走线（不包括安装孔自身的走线和铜箔） 5.4.17 金属壳体器件和金属件与其它器件的距离满足安规要求

金属壳体器件和金属件的排布应在空间上保证与其它器件的距离满足安规要求。

5.4.18 对于采用通孔回流焊器件布局的要求

a. 对于非传送边尺寸大于300mm 的PCB ，较重的器件尽量不要布置在PCB 的中间，

以减轻由于插装器件的重量在焊接过程对PCB 变形的影响，以及插装过程对板上已经贴放的器件的影响。

b. 为方便插装，器件推荐布置在靠近插装操作侧的位置。

c. 尺寸较长的器件（如内存条插座等）长度方向推荐与传送方向一致。 PCB 过板方向

图10

d. 通孔回流焊器件焊盘边缘与pitch ≦0.65mm 的QFP 、SOP 、连接器及所有的BGA 的

丝印之间的距离大于10mm 。与其它SMT 器件间距离>2mm 。

e. 通孔回流焊器件本体间距离>10mm 。有夹具扶持的插针焊接不做要求。

f. 通孔回流焊器件焊盘边缘与传送边的距离>10mm；与非传送边距离>5mm。

5.4.19 通孔回流焊器件禁布区要求

a. 通孔回流焊器件焊盘周围要留出足够的空间进行焊膏涂布，具体禁布区要求为：对

于欧式连接器靠板内的方向10.5mm不能有器件，在禁布区之内不能有器件和过孔。

b. 须放置在禁布区内的过孔要做阻焊塞孔处理。

5.4.20 器件布局要整体考虑单板装配干涉

器件在布局设计时，要考虑单板与单板、单板与结构件的装配干涉问题，尤其是高器件、立体装配的单板等。

5.4.21 器件和机箱的距离要求

器件布局时要考虑尽量不要太靠近机箱壁，以避免将PCB安装到机箱时损坏器件。特别注意安装在PCB边缘的，在冲击和振动时会产生轻微移动或没有坚固的外形的器件：如立装电阻、无底座电感变压器等，若无法满足上述要求，就要采取另外的固定措施来满足安规和振动要求。

5.4.22 有过波峰焊接的器件尽量布置在PCB边缘以方便堵孔，若器件布置在PCB边缘，并且

式装夹具做的好，在过波峰焊接时甚至不需要堵孔。

5.4.23 设计和布局PCB时，应尽量允许器件过波峰焊接。选择器件时尽量少选不能过波峰焊接

的器件，另外放在焊接面的器件应尽量少，以减少手工焊接。

5.4.24 裸跳线不能贴板跨越板上的导线或铜皮，以避免和板上的铜皮短路，绿油不能作为有效

的绝缘。

5.4.25 布局时应考虑所有器件在焊接后易于检查和维护。

5.4.26 电缆的焊接端尽量靠近PCB的边缘布置以便插装和焊接，否则PCB上别的器件会阻碍

电缆的插装焊接或被电缆碰歪。

5.4.27 多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、DIP封装器件、T220封装器件，布局时应使

其轴线和波峰焊方向平行。（图11）

图11

5.4.28 较轻的器件如二级管和1/4W电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直。这样能防

止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象。（图12）

图12

5.4.29 电缆和周围器件之间要留有一定的空间，否则电缆的折弯部分会压迫并损坏周围器件及

其焊点。

5.5 走线要求 5.5.1

印制板距板边距离：V-CUT 边大于0.75mm ，铣槽边大于0.3mm 。

为了保证PCB 加工时不出现露铜的缺陷，要求所有的走线及铜箔距离板边：V—CUT 边大于0.75mm ，铣槽边大于0.3mm （铜箔离板边的距离还应满足安装要求）。

5.5.2

散热器正面下方无走线（或已作绝缘处理）

为了保证电气绝缘性，散热器下方周围应无走线（考虑到散热器安装的偏位及安规距离），若需要在散热器下布线，则应采取绝缘措施使散热器与走线绝缘，或确认走线与散热器是同等电位。

5.5.3

金属拉手条底下无走线

为了保证电气绝缘性，金属拉手条底下应无走线。

5.5.4

各类螺钉孔的禁布区范围要求

各种规格螺钉的禁布区范围如以下表5所示(此禁布区的范围只适用于保证电气绝缘的安装空间，未考虑安规距离，而且只适用于圆孔)： 连接种类 型号

规格

安装孔（mm ） 禁布区（mm ）

M2 2.4±0.1 φ7.1 M2.5 2.9±0.1

φ7.6 M3 3.4±0.1 φ8.6 M4 4.5±0.1 φ10.6 螺钉连接

GB9074.4—8 组合螺钉

M5 5.5±0.1

φ12 苏拔型快速铆钉Chobert 4 4.10-0.2

φ7.6 1189-2812 2.80-0.2 φ6 铆钉连接 连接器快速铆钉Avtronuic

1189-2512 2.50-0.2

φ6 ST2.2* 2.4±0.1 φ7.6 ST2.9 3.1±0.1 φ7.6 自攻螺钉连接 GB9074.18—88十字盘头

自攻镙钉

ST3.5 3.7±0.1

φ9.6

ST4.2 4.5±0.1 φ10.6 ST4.8 5.1±0.1 φ12 ST2.6* 2.8±0.1 φ7.6

表5

本体范围内有安装孔的器件，例如插座的铆钉孔、螺钉安装孔等，为了保证电气绝缘性，

也应在元件库中将也的禁布区标识清楚。 5.5.5

要增加孤立焊盘和走线连接部分的宽度（泪滴焊般），特别是对于单面板的焊盘，以避免过波峰焊接时将焊盘拉脱。 腰形长孔禁布区如下表6：

连接种类

型号

规格 安装孔直径（宽）Dmm

安装孔长Lmm 禁布区（mm ）L*D M2 2.4±0.1 由实际情况确定L

φ7.6×(L+4.7)

M2.5 2.9±0.1 φ7.6×(L+4.7) M3 3.4±0.1 φ8.6×(L+5.2) M4 4.5±0.1 φ10.6×(L+6.1) 螺钉连接

GB9074.4—8组合螺钉

M5 5.5±0.1

φ12×(L+6.5) 表6

5.6 固定孔、安装孔、过孔要求 5.

6.1

过波峰的制成板上下需接地的安装孔和定位孔应定为右非金属化孔。

5.6.2 BGA 下方导通孔孔径为12mil

5.6.3 SMT 焊盘边缘距导通也边缘的最小距离为10mil ，若过孔塞绿油，则最小距离为6mil 。 5.6.4 SMT 器件的焊盘上无导通孔（注：作为散热用的DPAK 封装的焊盘除外） 5.6.5

通常情况下，应采用标准导通孔尺寸

标准导通孔尺寸（孔径与板厚比≦1：6）如表7：

内径（mil ）

外径（mil ）

12 25 16 30 20 35 24 40 32 50

表7

5.6.6

过波峰焊接的板，若元件面有贴板安装的器件，其底下不能有过孔或者过孔要盖绿油。

5.7 基准点要求 5.7.1

有表面贴器件的PCB 板对角至少有两个不对称基准点（图13）

局部基准点

图13

基准点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。根据基准点在PCB上的分别可分为拼板基准点、单元基准点、局部基准点。PCB上应至少有两个不对称的基准点。

5.7.2 基准点中心距板边大于5mm，并有金属圈保护

a. 形状：基准点的优选形状为实心圆。

b. 大小：基准点的优选尺寸为直径40mil±1mil。

c. 材料：基准点的材料为裸铜或覆铜，为了增加基准点和基板之间的对比度，可在基

准点下面敷设大的铜箔。

5.7.3 基准点焊盘、阻焊设置正确（图14）

阻焊开窗：阻焊形状为和基准点同心的圆形，大小为基准点直径的两倍。在80mil直径

基准点金属保护圈

D1=110mil D=80mil 无阻焊区

D1=90mil d=40mil

图14

的边缘处要求有一圆形的铜线作保护圈，金属保护圈的直径为：外径110mil，内径为90mil，线宽为10mil。由于空间太小的单元基准点可以不加金属保护圈。对于多层板建议基准点内层铺铜以增加识别对比度。

铝基板、厚铜箔（铜箔厚度≧30Z）基准点有所不同，如图15所示。基准点的设置为：直径为80mil的铜箔上，开直径为40mil的阻焊窗。

图15

5.7.4 基准点范围内无其它走线及丝印

为了保证印刷和贴片的识别效果，基准点范围内应无其它走线及丝印。

5.7.5 需要拼板的单板，单元板上尽量确保有基准点

需要拼板的单板，每块单元板上尽量保证有基准点，若由于空间原因单元板上无法布下基准点时，则单元板上可以不布基准点，但应保证拼板工艺上有基准点。

5.8 丝印要求

5.8.1 所有元器件、安装孔、定位孔都有对应的丝印标号

为了方便制成板的安装，所有元器件、安装孔、定位孔都有对应的丝印标号，PCB上的安装孔丝印用H1、H2……Hn进行标识。

5.8.2 丝印字符遵循从左至右、从下往上的原则

丝印字符尽量遵循从左至右、从下往上的原则，对于电解电容、二极管等极性的器件在每个功能单元内尽量保持方向一致。

5.8.3 器件焊盘、需要搪锡的锡道上无丝印，器件位号不应被安装后器件所遮挡。（密度较高，

PCB上不需作丝印的除个）

为了保证器件的焊接可靠性，要求器件焊盘上无丝印；为了保证搪锡的锡道连续性，要求需搪锡的锡道上无丝印；为了便于器件插装和维修，器件位号不应被安装后器件所遮挡；丝印不能压在导通孔、焊盘上，以免开阻焊窗时造成部分丝印丢失，影响训别。丝印间距大于5mil。

5.8.4 有极性元器件其极性在丝印图上表示清楚，极性方向标记就易于辨认。

5.8.5 有方向的接插件其方向在丝印上表示清楚。

5.8.6 PCB上应有条形码位置标识

在PCB板面空间允许的情况下，PCB上应有42*6的条形码丝印框，条形码的位置应考虑方便扫描。

5.8.7 PCB板名、日期、版本号等制成板信息丝印位置应明确。

PCB文件上应有板名、日期、版本号等制成板信息丝印，位置明确、醒目。

5.8.8 PCB上应有厂家完整的相关信息及防静电标识。

5.8.9 PCB光绘文件的张数正确，每层应有正确的输出，并有完整的层数输出。

5.8.10 PCB上器件的标识符必须和BOM清单中的标识符号一致。

5.9 安规要求

5.9.1 保险管的安规标识齐全

保险丝附近是否有6项完整的标识，包括保险丝序号、熔断特性、额定电流值、防爆特性、额定电压值、英文警告标识。

如F101 F3.15AH,250Vac, “CAUTION：For Continued Protection Against Risk of Fire，Replace Only With Same Type and Rating of Fuse” 。

若PCB上没有空间排布英文警告标识，可将工，英文警告标识放到产品的使用说明书中说明。

5.9.2 PCB上危险电压区域标注高压警示符

PCB的危险电压区域部分应用40mil宽的虚线与安全电压区域隔离，并印上高压危险标识和“ DANGER!HIGH VOTAGE ” 。高压警示符如图16所示：

图16

5.9.3 原、付边隔离带标识清楚

PCB的原、付边隔离带清晰，中间有虚线标识。

5.9.4 PCB板安规标识应明确

PCB板五项安规标识（UL认证标志、生产厂家、厂家型号、UL认证文件号、阻燃等级）齐全。

5.9.5 加强绝缘隔离带电气间隙和爬电距离满足要求

PCB上加强绝缘隔离带电气间隙和爬电距离满足要求，具体参数要求参见相关的<<信息技术设备PCB安规设计规范>>。

靠隔离带的器件需要在10N推力情况下仍然满足上述要求。

除安规电容的外壳到引脚可以认为是有效的基本绝缘外，其它器件的外壳均不认为是有效绝缘，有认证的绝缘套管、胶带认为是有效绝缘。

5.9.6 基本绝缘隔离带电气间隙和爬电距离满足要求

原边器件外壳对接地外壳的安规距离满足要求。

原边器件外壳对接地螺钉的安规距离满足要求。

原边器件外壳对接地散热器的安规距离满足要求。（具体距离尺寸通过查表确定）

5.9.7 制成板上跨接危险和安全区域（原付边）的电缆应满足加强绝缘的安规要求

5.9.8 考虑10N推力，靠近变压器磁芯的两侧器件应满足加强绝缘的要求

5.9.9 考虑10N推力，靠近悬浮金属导体的器件应满足加强绝缘的要求

5.9.10 对于多层PCB，其内层原付边的铜箔之间应满足电气间隙爬电距离的要求（污染等级按

照Ⅰ计算）

5.9.11 对于多层PCB，其导通孔附近的距离（包括内层）应满足电气间隙和爬电距离的要求5.9.12 对于多层PCB层间一次侧与二次侧的介质厚度要求≧0.4mm

层间厚度指的是介质厚度（不包括铜箔厚度），其中2—3、4—5、6—7、8—9、10—11间用的是芯板，其它层间用的是半固化片。

5.9.13 裸露的不同电压的焊接端子之间要保证最小2mm的安规距离，焊接端子在插入焊接后

可能发生倾斜和翘起而导致距离变小。

表8列出的是缺省的对称结构及层间厚度的设置：

层间介质厚度（mm）

类型

1-2 2-3 3-44-55-66-77-88-99-10 10-11 11-12

1.6mm四层板 0.36 0.71 0.36

2.0mm四层板 0.36 1.13 0.36

2.5mm四层板 0.40 1.53 0.40

3.0mm四层板 0.40 1.93 0.40

1.6mm六层板 0.24 0.33 0.210.330.24

2.0mm六层板 0.24 0.46 0.360.460.24

2.5mm六层板 0.24 0.71 0.360.710.24

3.0mm六层板 0.24 0.93 0.400.930.24

1.6mm八层板 0.14 0.24 0.140.240.140.240.14

2.0mm八层板 0.24 0.24 0.240.240.240.240.24

2.5mm八层板 0.40 0.24 0.360.240.360.240.40

3.0mm八层板 0.40 0.41 0.360.410.360.410.40

1.6mm十层板 0.14 0.14 0.140.140.140.140.140.140.14

2.0mm十层板 0.24 0.14 0.240.140.140.140.240.140.24

2.5mm十层板 0.24 0.24 0.240.240.210.240.240.240.24

3.0mm十层板 0.24 0.33 0.240.330.360.330.240.330.24

2.0mm 12层板 0.14 0.14 0.140.140.140.140.140.140.14 0.14 0.14

2.5mm 12层板 0.24 0.14 0.240.140.240.140.240.140.24 0.14 0.24

3.0mm 12层板 0.24 0.24 0.240.240.240.240.240.240.24 0.24 0.24

表8

5.10 PCB尺寸、外形要求

5.10.1 PCB尺寸、板厚已在PCB文件中标明、确定，尺寸标注应考虑厂家的加工公差。

板厚（±10%公差）规格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、

3.5mm

5.10.2 PCB的板角应为R型倒角

为方便单板加工，不拼板的单板板角应为R型倒角，对于有工艺边和拼板的单板，工艺边应为R型倒角，一般圆角直径为Φ5，小板可适当调整。有特殊要求按结构图表示方法明确标出R大小，以便厂家加工。

5.10.3 尺寸小于50mm X 50mm的PCB应进行拼板（铝基板和陶瓷基板除外）

一般原则：当PCB单元板的尺寸<50mm x 50mm时，必须做拼板；

当拼板需要做V-CUT时，拼板的PCB板厚应小于3.5mm；

最佳：平行传送边方向的V-CUT线数量≤3（对于细长的单板可以例外）；

如图17：

4-V-CUT

图17

为了便于分板须增加定位孔。

5.10.4 不规则的拼板铣槽间距大于80mil。

不规则拼板需要采用铣槽加V-cut方式时，铣槽间距应大于80mil。

5.10.5 不规则形状的PCB而没拼板的PCB应加工艺边

不规则形状的PCB而使制成板加工有难度的PCB，应在过板方向两侧加工艺边。

5.10.6 PCB的孔径的公差该为+.0.1mm。

5.10.7 若PCB上有大面积开孔的地方，在设计时要先将孔补全，以避免焊接时造成漫锡和板变

形，补全部分和原有的PCB部分要以单边几点连接，在波峰焊后将之去掉（图18）

原来PCB

图18

5.11 工艺流程要求

5.11.1 BOTTOM 面表贴器件需过波峰时，应确定贴装阻容件与SOP 的布局方向正确，SOP 器

件轴向需与波峰方向一致。

a. SOP

过波峰方向

b. SOT 器件过波峰尽量满足最佳方向。

过波峰方向

c. 片式全端子器件（电阻、电容）对过波峰方向不作特别要求。

d. 片式非全端子器件（钽电容、二极管）过波峰最佳时方向需满足轴向与进板方向平

行。（图20）

图 20

5.11.2 SOJ 、PLCC 、QFP 等表贴器件不能过波峰焊。

5.11.3 过波峰焊的SOP 之PIN 间距大于1.0mm,片式元件在0603以上。 5.12 可测试性要求

5.12.1 是否采用测试点测试。

如果制成板不采用测试点进行测试,对下列5.12.2~5.12.15项不作要求。 5.12.2 PCB 上应有两个以上的定位孔(定位孔不能为腰形)。

5.12.3 定位的尺寸应符合直径为(3~5cm)要求。

5.12.4 定位孔位置在PCB上应不对称

5.12.5 应有有符合规范的工艺边

5.12.6 对长或宽>200mm的制成板应留有符合规范的压低杆点

5.12.7 需测试器件管脚间距应是2.54mm的倍数

5.12.8 不能将SMT元件的焊盘作为测试点

5.12.9 测试点的位置都应在焊接面上(二次电源该项不作要求)

5.12.10 测试点的形状、大小应符合规范

测试点建议选择方形焊盘(选圆形亦可接受),焊盘尺寸不能小于1mm*mm。

5.12.11 测试点应都有标注(以TP1、TP2…..进行标注)。

5.12.12 所有测试点都应已固化(PCB上改测试点时必须修改属性才能移动位置)。

5.12.13 测试的间距应大于2.54mm。

5.12.14 测试点与焊接面上的元件的间距应大于2.54mm。

5.12.15 低压测试点和高压测试点的间距离应符合安规要求。

5.12.16 测试点到PCB板边缘的距离应大于125mil/3.175mm。

5.12.17 测试点到定位孔的距离应该大于0.5mm,为定位柱提供一定净空间。

5.12.18 测试点的密度不能大于每平方厘米4-5个;测试点需均匀分布。

5.12.19 电源和地的测试点要求。

每根测试针最大可承受2A电流,每增加2A,对电源和地都要求多提供一个测试点。

5.12.20 对于数字逻辑单板,一般每5个IC应提供一个地线测试点。

5.12.21 焊接面元器件高度不能超过150mil/3.81mm,若超过此值,应把超高器件列表通知装备工

程师,以便特殊处理。

5.12.22 是否采用接插件或者连接电缆形式测试。

如果结果为否,对5.12.23、5.12.24项不作要求。

5.12.23 接插件管脚的间距应是2.54mm的倍数。

5.12.24 所有的测试点应都已引至接插件上。

5.12.25 应使用可调器件。

5.12.26 对于ICT测试,每个节点都要有测试;对于功能测试,调整点、接地点、交流输入、放电电

容、需要测试的表贴器件等要有测试点。

5.12.27 测试点不能被条形码等挡住,不能被胶等覆盖。

如果单板需要喷涂”三防漆”,测试焊盘必须进行特殊处理,以避免影响探针可靠接触。6. 附录

距离及其相关安全要求

1、电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。

2、爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的最短距离。电气间隙的决定：

根据测量的工作电压及绝缘等级，即可决定距离

一次侧线路之电气间隙尺寸要求，见表3及表4

二次侧线路之电气间隙尺寸要求见表5

但通常：一次侧交流部分：保险丝前L—N≥2.5mm，（大地）≥2.5mm，保险丝装置

之后可不做要求，但尽可能保持一定距离以避免发生短路损坏电源。

一次侧交流对直流部分≥2.0mm

一次侧直流地对大地≥2.5mm （一次侧浮接地对大地）

一次侧部分对二次侧部分≥4.0mm，跨接于一二次侧之间之元器件

二次侧部分之电隙间隙≥0.5mm即可

二次侧地对大地≥1.0mm即可

附注：决定是否符合要求前，内部零件应先施于10N力，外壳施以30N力，以减少其距离，使确认为最糟情况下，空间距离仍符合规定。

爬电距离的决定：

根据工作电压及绝缘等级，查表6可决定其爬电距离

但通常：（1）、一次侧交流部分：保险丝前L—N≥2.5mm， 2.5mm，保险丝之后可

不做要求，但尽量保持一定距离以避免短路损坏电源。

（2）、一次侧交流对直流部分≥2.0mm

（3）、一次侧直流地对地≥4.0mm如一次侧地对大地

（4）、一次侧对二次侧≥6.4mm，如光耦、Y电容等元器零件脚间距≤6.4mm要开槽。

（5）、二次侧部分之间≥0.5mm即可

（6）、二次侧地对大地≥2.0mm以上

（7）、变压器两级间≥8.0mm以上

3、绝缘穿透距离：

应根据工作电压和绝缘应用场合符合下列规定：

——对工作电压不超过50V（71V交流峰值或直流值），无厚度要求；

——附加绝缘最小厚度应为0.4mm；

——当加强绝缘不承受在正常温度下可能会导致该绝缘材料变形或性能降低的任何机械应力时的，则该加强绝缘的最小厚度应为0.4mm。

如果所提供的绝缘是用在设备保护外壳内，而且在操作人员维护时不会受到磕碰或擦伤，并且属于如下任一种情况，则上述要求不适用于不论其厚度如何的薄层绝缘材料；

——对附加绝缘，至少使用两层材料，其中的每一层材料能通过对附加绝缘的抗电强度试验；

或者：

——由三层材料构成的附加绝缘，其中任意两层材料的组合都能通过附加绝缘的抗电强度试验；

或者：

——对加强绝缘，至少使用两层材料，其中的每一层材料能通过对加强绝缘的抗电强度试验；

或者：

——由三层绝缘材料构成的加强绝缘，其中任意两层材料的组合都能通过加强绝缘的抗电强度试验。

4、有关于布线工艺注意点：

如电容等平贴元件，必须平贴，不用点胶

如两导体在施以10N力可使距离缩短，小于安规距离要求时，可点胶固定此零件，保证其电气间隙。

有的外壳设备内铺PVC胶片时，应注意保证安规距离（注意加工工艺）

零件点胶固定注意不可使PCB板上有胶丝等异物。

在加工零件时，应不引起绝缘破坏。

5、有关于防燃材料要求：

SMT加工品质协议

SMT外加工品质协议 甲方：友胜光电有限公司 乙方： 鉴于乙方是甲方的供应商，为了保证乙方所供应商的SMT的品质及交期，明确双方责任，本着平等合作原则，双方共同协商，达成以下协议： 1. SMT质量要求： 1.1无虚焊、无浮高/锡高、无斜偏、无立碑、无左右偏移、无上下偏移、无少锡、无余锡/多锡、无锡渣、无锡尖、无锡皱、无气泡、无分层、无烫伤、无短路、无脏污、杂物、无划伤、无侧位、贴反、元器件无缺少、贴多、无氧化，元器件型号和位置符合器件装配图纸，过回流焊不允许基材分层、起泡，等其它不良现象；

2．质量保证 2.1质量要求应满足甲方采购原材料、外协件检验标准及甲、乙双方确认的图纸或样本及 相关的技术资料标准要求; 乙方对出厂产品的以下项目:(1)外观,(2)规格,(3)功能特性,(4)包装,实施严格控制和检验。 2.2甲方对乙方提供的产品上线合格率按每次进行统计,功能不良率不得超过1%，外观不 良率不得超过2%，; 不良率超标视为不合格产品将返回重工罚款处理。 2.3甲方可随时到乙方的生产现场对生产工艺、外协件进行检查或对乙方所供产品随机抽 样,进行常规或专项测试。若发现不合格项或被判为不合格，乙方收到不良改善通知书时,必须制定真实有效的整改措施和不影响甲方生产及进度计划，并将实施结果向甲方报告。 2.6乙方应保证所供产品在甲方材料仓库库存期间,在规定期限(1年)内,其质量仍符合甲 方要求,否则甲方有权退货和拒付货款. 3产品检验与不合格的判定 3.1甲方对乙方提供的产品验收采用抽检检验;

3.2每PC单位产品(专指送样品)若有一个检查项目不合格,则判为不合格. 3.3不合格批的认定 3.3.1按(致命缺陷:0;严重缺陷: 0.25 ;轻微缺陷: 1.0 ) 正常单次抽样方案表抽检,按物料 品质(检验)标准相关技术要求进行检验,不合格数超过允收标准,则可判定该批产品为不合格品。 3.3.2对乙方所供产品在甲方生产使用过程中,在任一单班发现不合格率大于本协议的第2.2 条款的不合格率（1%）时,则判该批产品为不合格。 4.包装方式：包装要求采用甲方委托乙方加工的包装材料包装。 5.质量异常的处置 5.1质量异常按批退、筛选、特采三种方式处置。 5.2 检验发现不合格，填写异常联络单通知供应商改善，供应商在2小时内给出临时处理措施24小时内提 供改善报告。 5.3异常问题不能重复发生，按每单累计，同样异常从第二次开始对供应商采取扣款处理。 a．批退，每次按300 元扣罚处理。 b．筛选，由供应商派人来我司筛选或由我司按人员筛选，按20 元/小时收取选别费用。 c．特采，每特采一批按200 元扣罚处理。 5.4 异常造成的我司交期的延误，每款按500 元扣罚处理。 5.5如果甲方发现客户退回的PCBA是SMT贴片造成将以每块 5 元扣罚处理，或退回乙方在指定日期 完成维修，还给甲方。 5.5因SMT加工问题涉及到产品的报废或客户端的赔款，则由供应商承担所有损失。 5.6结单才付款。 5.7未尽事宜双方协商解决。 甲方（签字）：乙方（签字）： （盖章）：（盖章）： 年月日年月日

线路板生产工艺流程

线路板生产流程(一) 多种不同工艺的PCB 流程简介 *单面板工艺流程 下料磨边T钻孔T外层图形T(全板镀金)7蚀刻T检验T丝印阻焊T (热风整平)7丝印 字符T外形加工T测试T检验 *双面板喷锡板工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *双面板镀镍金工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀镍、金去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7 丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板喷锡板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板镀镍金工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀金、去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板沉镍金板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7化学沉镍金7丝印字符7外形加工7 测试7检验 一步一步教你手工制作PCB 制作PCB 设备与器材准备 (1) DM-2100B 型快速制板机1 台 (2) 快速腐蚀机1 台 (3) 热转印纸若干 (4) 覆铜板1 张 (5) 三氯化铁若干 (6) 激光打印机1 台 (7) PC机1台

(8) 微型电钻1个 (1) DM-2100B型快速制板机 DM 一2100B型快速制板机是用来将打印在热转印纸上的印制电路图转印到覆铜板上的设备， 1) 【电源】启动键一按下并保持两秒钟左右，电源将自动启动。 2) 【加热】控制键一当胶辊温度在100C以上时，按下该键可以停止加热，工作状态显示 为闪动的“ C”。再次按下该键，将继续进行加热，工作状态显示为当前温度；按下此键后， 待胶辊温度降至100C以下，机器将自动关闭电源；胶辊温度在100C以内时，按下此键， 电源将立即关闭。 3) 【转速】设定键一按下该键将显示电机转速比，其值为30(0.8转/分)?80(2.5转份)。按 下该键的同时再按下”上"或"下"键，可设定转印速度。 4) 【温度】设定键一显示器在正常状态下显示转印温度，按下此键将显示所设定温度值。 最高设定温度为180~C，最低设定温度为100C ;按下此键的同时再按下”上"或"下"键，可设定温度。 5) "上"和"下"换向键一开机时系统默认为退出状态，制板过程中，若需改变转向，可直接按此键。 (2) 快速腐蚀机 快速腐蚀机是用来快速腐蚀印制板的。 其基本原理是，利用抗腐蚀小型潜水泵使三氯化铁溶液进行循环，被腐蚀的印制版就处 在流动的腐蚀溶液中。为了提高腐蚀速度，可加热腐蚀溶液的温度。 (3) 热转印纸 热转印纸是经过特殊处理的、通过高分子技术在它的表面覆盖了数层特殊材料的专用纸，具有耐高温不粘连的特性? (4) 微型电钻 微型电钻是用来对腐蚀好的印制电路板进行钻孔的。 4 ?实训步骤与报告 (1). PCB图的打印方法 启动Protel 98 一打开设计的PCB图-单击菜单栏中的File-Setup Printer 一获得Printer Setup 对话框.

PCB板焊接工艺流程

PCB板焊接工艺（通用标准） 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件 引脚镀锡。 2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元 器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠 排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。 2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠，保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用 埋地线的方法建立“独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。

有关加工合同范本模板5篇

有关加工合同范本模板5篇 合同编号:篇1 零件名称：项目（见附件清单） 零部件号：（见附件清单） 甲方： 乙方： 签订日期：年月日 甲方就所需的经双方友好协商，达成如下协议： 1. 设计依据： 1.1甲方提供的产品数模、结构图、MCP等相关工艺资料（CATIA、CAD格式）； 1.2国家及汽车产业相关标准、法令、法规的要求（如安全、环保）； 2. 设计原则： 2.1确保分件焊后质量达到甲方要求； 2.2确保本项目所涉及到焊接夹具完全满足实际使用要求； 3. 设计要求： 3.1设计及绘图标准：由乙方自行决定，但需事先提供给甲方确认； 3.2夹具采用可移动式，为加快节拍可采用旋转式或翻转机构； 3.3夹具作业高度700-800mm或协商决定； 3.4夹具控制：超过三处压紧时采用气动压紧，或气动、手动相结合的方式进行控制，气源压力：0.3-0.4Mpa； 3.5工件的装配及移载：人工方式装配和人工搬出； 3.6定位基准的选择：工艺基准与产品设计基准必须统一；各工序夹具的定位、夹紧基准必须统一、连贯，确保工件焊后质量和精度达到甲方要求； 3.7夹具设计时，要有足够的焊接操作空间和易于操作，便于装料和取料；重要焊点处及操作工不便控制焊点处设置焊钳导向(材料使用黄铜或是MC尼龙)；3.8夹具应采用模块化结构，且结构合理、工艺性优良，对工件具有防变形、防外观损伤的功能；支座采用通用件和内六角螺钉装配式结构，便于对夹具的更换、调整、维修和保养； 3.9夹具的气动控制，有必要的安全防护设施，以免发生误动作而发生夹具、工件损坏或人身伤害；气路布置不能影响到正常的作业； 3.10夹具中的各定位销、定位面、夹紧机构、旋转轴应使用可靠、重复定位精度稳定，且具有良好的耐磨性。并需进行热处理HRC：40～45； 3.11夹具底板、各连接支座板应具有防变形、防松动、防跑位、防晃动功能； 3.12各压紧汽缸的工作行程，仅能使用到额定行程的85%左右，不能使用至极限工作行程； 3.13需要油润滑的部位，必须预留足够的注油空间和设置注油装置； 3.14底座必须有水平调整和锁紧装置； 4. 技术要求 4.1、夹具公差带： 5.1.1 定位销位置公差±0.1mm；

电路板的焊接工艺

电路板焊接工艺 1、焊接的必要条件 1.1清洁金属表面 如欲焊接的金属表面有氧化膜或各种脏污存在时，则会形成焊接时之障碍物，溶锡不易沾到表面上。因此必须要将之除去。氧化膜可用松香除去，而像油脂之类的脏污，则要需用溶剂来去除。 1.2适当的温度 当加热过的焊接金属的温度比溶锡的溶点低时，则焊锡不会溶得好，也不能顺利地沾染到金属之表面。所以当加热温度过低时，则沾染性及扩散性都会变不佳，而无法得到良好的焊接结果。因此绝对需要在适当的温度范围之内加热。 1.3适当的锡量 如无法配合焊接部位的大小供给适量的溶锡的话，就会产生焊接强度不够的问题。 2、电烙铁的使用 2.1电烙铁的握取方法 2.2烙铁的保养方法 1）烙铁头每天送电前先将发热体内杂质清出，以防烙铁头与发热体或套筒卡死，并随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。 2）在焊接时，不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体，不可用磨擦方式焊接，如此并无助于热传导，且有损伤烙铁头。 3）不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。

4）不可使用含氯或酸之助焊剂。 5）不可加任何化合物于沾锡面。 6）当天工作完后，不焊接时将烙铁头擦搽干净重新沾上新锡于尖端部份，并將之存放在烙铁架上以及将电源关闭。 2.3烙铁使用的注意事项 1）新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。 2）电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。 3）不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。 4）电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头。 3、焊料与焊剂 3.1焊料 有铅锡丝，成份中含有Pb(如:Sn63/PB 37)溶点: 183度 无铅锡丝 1）成份中未含有Pb （如:Sn96.5 / Ag3 / Cu0.5） 2）有无铅标记 3）溶点: 217度 3.2助焊剂 助焊剂是一种焊接辅助材料，其作用如下： 1）去除氧化膜。2）防止氧化。3）减小表面张力。4）使焊点美观。 常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等。

印制电路板安装与焊接典型工艺

印制电路板安装与焊接 典型工艺 文件编码（008-TTIG-UTITD-GKBTT-PUUTI-WYTUI-8256）

印制电路板安装与焊接典型工艺1．印制板和元器件检查 1．1 印制板检查 检查图形、孔位、孔径、印制板尺寸是否符合图纸要求，有无断线、短路、缺孔等现象，丝印是否清淅，表面处理是否合格，有无绝缘层脱落、划伤、污染或变质。印制板是否有严重变形。 1．2 元器件检查 检查元器件品种、规格及外封装是否与图纸吻合，元器件的数量是否与文件相符，元器件的引线有无氧化、锈蚀。自制件（如电感、变压器等）的引线是否已去除氧化层。 2．元器件引线成型 2．1元器件引线的弯曲成型的要求取决于元器件本身的封装外形和印制板上的安装位置，有时也因整个印制板安装空间限定元件安装位置。元器件成型要注意如下几点： 1）所有元器件引线均不得从根部弯曲，一般应留以上的间距。 2 1～2倍，上图中的r。 3）元器件成型时应尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。 2．2 常用元器件成型要求 贴板插装的元器件底面与印制板之间的间隙必须小于1mm，悬空插装的电阻元器件底面与印制板之间的高度以磁珠高为准，小管帽晶体管悬空插装时管帽 r

底面与印制板的垂直间距为4±1mm ，立插元器件的长引线需套热缩套管。如有特殊要求，按相应的文件执行，引线间距按印制板相应插位的孔距要求，引线伸出焊点外的长度为1mm （如手工插装可将长度放宽为5mm ），如下图。 元器件插装顺序原则为：从左到右，从上到下，先里后外，先小后大，先轻后重，先低后高，如有特殊要求，按相应的文件执行，插装时应注意字符标记方向一致，容易读出，如下图。 3．2 制板丝印所表示的方向插装。有标记“1或▲”的插座，插装时标记对准印制板上方焊盘。 DDK 型插座 051A 型插座 3．3 1W 以上电阻插装时应悬空插装，悬空部分的引线需套磁珠，以固定引线。晶体、1500V 以上电解电容插装时应在其底部垫绝缘垫。 3．4 插装时不要用手直接触摸元器件的引线和印制板上的铜箔，以免手上汗渍腐蚀引线和铜箔，如手工焊接，插装后，可用带手套的手对焊接面的引线 进行折弯处理，用以固定元器件。 4．印制电路板的焊接 Y X

公司委托加工安全生产协议

公司安全生产协议范本 编号： 甲方（委托方）： 法定代表人： 电话： 地址： 乙方（受托方）：深圳市----有限公司 法定代表人： 电话： 地址： 根据甲乙双方所签订的《委托加工协议》，依据中华人民共和国《安全生产法》、《消防法》、《环境保护法》、《水污染防治法》、《大气污染防治法》、《噪声污 染防治法》、《固体废物环境污染防治法》、《危险化学品安全管理条列》及《职业 病防治法》的规定，经甲乙双方平等协商，为全面贯彻落实“安全生产，预防为主”的方针，消除安全隐患，杜绝事故发生，更好地保护甲、乙双方的生命财产安全，特 签订本《安全生产协议》，作为甲乙双方所签订的《委托加工协议》在安全生产方面 约定的具体补充。 第一条关于消防安全 （一）、甲方车间的安全通道应当保持畅通，并且在上班时间内打开安全门；严 禁占用园区消防通道和公共区通道。 （二）、甲方车间应设置明显的和足够数量的安全通道标识牌、应急灯、安全出 口提示灯及公安消防部门、安全生产监督管理部门要求设置的其他安全设施等，并且 定期检修更换。 （三）、甲方车间的灭火器（4Kg干粉）应按50M2/个进行配备并合理摆放，周 围禁止堆放其他物品并且需要定期保养检修或更换（干粉灭火器出厂日期有效期2年，干粉灭火器充装有效期为1年，否则需要更换）。同时配备熟悉灭火器使用方法的人 员并对生产人员进行必要的防火灭火知识培训。 （四）、甲方车间存放的易燃易爆物品应当适当增加灭火器数量，并悬挂“严禁 烟火”警示牌。

（五）、甲方应根据生产环境配备相应规格的灭火器（如：车间使用发电机所配 备的干粉灭火器不得小于25Kg）。 （六）、甲方人员不得私自动用消防栓。消防栓周围不能堆放其它物品。消防栓 如有损坏应及时维修。 （七）、甲方烘烤箱周围严禁堆放杂物、易燃易爆物品，并且需要安装防爆灯等 设备。 （八）、甲方有机涂层车间必须安装防爆灯等设备（如丝印，盖油，喷力架车间等）。 （九）、甲方仓库必须安装防爆灯，物品必须分类摆放，有明显的标示牌。 （十）、甲方电气设备、开关、插座等不得安装在可燃材料上面，配电设施下方 不得堆放任何物品。 （十一）、甲方车间使用的发电机房应当定期清理杂物及污垢，保持发电机房的 清洁。发电机房应当配备安全警示牌、消防器材。 （十二）、甲方使用发电电源与市电转换应安装防倒送电转换开关。 （十三）、甲方车间的电源线和开关的额定功率应当与所使用的功率相匹配。 （十四）、甲方车间的电气设备和电源线路必须有持证的专业人员进行检修维护 和安装操作。 （十五）、甲方车间的单相电源开关应将火线与零线同时控制，严禁仅控制零线。 （十六）、甲方在安装的电源线路中严禁有T字型交叉接头。 （十七）、甲方车间的电气设备上方及旁边严禁堆放杂物。 （十八）、甲方车间不得擅自拉、接临时电线和超出用电负荷。 （十九）、甲方车间使用临时电源，必须书面报告物业管理公司，经批准后方可 实施。临时电源应当使用国标、功率匹配的电缆线并安装漏电开关。临时电源最长使 用期限为一个星期，但最多不得超过一个月，否则必须拆除。临时电源使用完毕后， 由甲方在乙方的监督下恢复电源线路原状。 （二十）、甲方车间的水镀房必须安装符合用电安全标记漏电开关，并且两周检 查一次开关是否完好，如有损坏应立即更换。 （二十一）、甲方车间严禁使用花线，铺设电线必须套管，不得将电线裸露在外。

PCB板焊接工艺手册要点

电子产品PCB板焊接工艺手册（V1.1） 一、目的 规范车间员工电子产品PCB板手工焊接操作，确保PCB板器件焊接质量。二、适用范围 电子车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 三、手工焊接使用的工具及要求 3.1焊锡丝的选择： 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接； 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求： 3.2.1电烙铁的功率选用原则： 1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内 热式电烙铁。 2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。 3)焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W 以上的电烙铁。 3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求： 1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃， 焊接时间小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热 后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要求: SMD器件： 焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。 拆除元件时烙铁头温度：310~350℃ 注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。

DIP器件： 焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒 注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热 零件（LED、CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。 2)无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项： 1)电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断， 缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被“ 烧死” 不再“ 吃锡” 。 2)手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地， 防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝 缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。 3)将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地 电阻值稳定显示值应小于3Ω；否则接地不良。 4)烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护，长时 间不用必须关闭电源防止空烧，下班后必须拔掉电源。 5)烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全 部发热部位。支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜。 3.2.4手工焊接所需的其它工具：

2020合作协议书的模板

2020合作协议书的模板 合作协议合同范本 甲方：私人合作建房工程总担任人： 乙方：私人合作建房工程总承包人： 根据《建筑法》，《经济合同法》及相关法律法规，甲乙单方在对等志愿，公道公道，互惠互利的准绳下，经过单方商量就公众合 作建房工程达成协议，为标准建筑公众合作工程中单方的民事行为，特制定本合同规则，期望单方严重施行，单独恪守。 建筑工程概略 公众合作建房工程是民用合作建筑。本工程设想为砖混构造马鞍架一层平房两幢建筑，建筑面积xx-x。工程预算造价：每平方米 xx-x元群众币，总建筑价钱xx-x元群众币。 建筑设想请求 1.本工程为砖混构造合作平房建筑，建筑面积xx-x﹐，院内+- 0.0以马路标高而定。 2.砌体材料采用mu10机制红砖，m75混合砂浆砌筑，墙体厚度 除图纸说明者外，均为240，墙体转角及与隔墙连接处，每10皮砖 设墙体拉接筋一处。 3.外装修：院内立面均为瓷砖贴面，光彩自选。院外1:2水泥砂浆加粉饰缝拉毛，并白水泥刷白。 4.内装修：卫生间，洗嗽室，橱房立面均贴200×300白瓷面砖。 其他内墙面均为水泥砂浆抹面，纤维素大白粉乱白，刷室内白涂料二遍。一切房间空中均铺地板砖，层次及光彩自定。

5.门窗立樘及油漆：m-4居中樘，m-6靠外墙面安装，其他门均 与封闭方向墙面平齐立樘并加装木门帖脸。c-1.2.3.5均居墙中樘，c-4与室内墙面平齐立樘。门的油漆按装修而定。 6.屋面由坡屋面和平屋面组成：坡屋面为檩条，木椽，面板，草泥铺设机制红瓦，坡挑檐为铺设棕白se硫璃瓦，平屋面水泥砂浆加 防水粉加压抹光。前檐屋面排水采用pvc管排至空中，管径100。 7.橱房餐厅隔断：下为900高120砖墙并帖白瓷面砖，上为铝合金窗隔断。两头为m-4推拉门。 构造设想阐明 1.本工程采用条型根底，深度开挖至老土，原土夯实3:7灰土 300厚，请求分层夯实。开挖时如遇墓穴或软土，请求另行处置。 2.根底圈梁，压顶圈梁，梁，板均为c20。钢筋保护层厚度：梁25，板15mm。 3.钢筋：“中”“中”辨别表示为1，2级钢筋(因打字中找不到符号，以“中”字和“1，2”替换)未说明分布筋为中6-250。大梁 两头配置弯起筋一根。 4.门窗洞口过梁均为预制过梁，选用相关标准图集。 照明设想阐明 1.采用一相二线50hz220v电压供电，进户线采用钢制支架排挤 引来，支架提早预埋。 2.进户线处做反复接地处置,使用高低圈梁钢筋焊接引至地下。 3.导管穿线管保护，在墙，圈梁，顶棚吊顶上面暗设，管径挑选：2×2.5，中15，3-4×2.5，中20。 4.配电箱为铁制成品暗装，设置地位自定，暗箱开关核心距地 1.4m，暗箱插座核心距地0.3m，橱房，卫生间暗装插座核心距地 1.5m或距吊顶0.3m。细致设置地位及数目按甲方请求而定。 供排水设想阐明

电路板焊接工艺模板

资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 PCB板焊接工艺 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前, 必须对元器件的可焊接性进行处理, 若可焊性 差的要先对元器件引脚镀锡。 2.1.2元器件引脚整形后, 其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一 致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的 机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高, 先小后大, 先轻后重, 先 易后难, 先一般元器件后特殊元器件, 且上道工序安装后不能影响 下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后, 其标志应向着易于认读的方向, 并尽可能从左到右 的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装, 不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀, 排列整齐美观, 不允许斜排、 立体交叉和重叠排列; 不允许一边高, 一边低; 也不允许引脚一边 长, 一边短。

2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠, 保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累, 采取措施使之控制在安全 范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉, 即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地, 提供静 电释放通道。采用埋地线的方法建立”独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除: 用离子风机产生正、负离子, 能够中和静电 源的静电。 常使用的防静电器材 4.电子元器件的插装 电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 4.1元器件分类

非标设备订购合同样本

非标设备订购合同书 （甲/买方） **************有限公司地址：*********** （乙/卖方） ***********机电设备有限公司地址：********* ****************有限公司（以下简称买方）与***************机电设备有限公司（以下简称卖方），根据《中华人民共和国合同法》，买卖双方遵循平等、自愿、诚信合理原则,由买方购进,卖方出售下列货物,经协商一致，并按下列条款签定本合同: 一、货物名称、单价、数量、总价、备注说明： 二、设备设计相关技术要求： 1、卖方按买方所提要求，设计制作1台CNC自动螺柱焊设备，配备X/Y/Z三轴，并为买方配备至少 一种产品两个工位的精密定位夹具（可换性强）。作业方式采用手工每次放置2件产品，自动输送焊钉进行自动焊接（买方焊钉两种规格）。卖方有义务邀请买方参与卖方的技术方案设计，设备生产前须提供完整的技术设计方案（3D图）给买方确认，并向买方解释技术设计的理由。 2、螺柱焊机选型，卖方确定采用OBO原装德国进口焊接电源。其它重要部件均采用正规厂家生产的 备件（以设备设计方案与说明为准，此合同附二份卖方方案书）。对于主要设备及部件，买方有权定期或临时到制造工厂监造及检验，如买方发现制造过程中卖方使用了不合格的部件和不合理的生产工艺，买方有权要求卖方改正。 3、螺钉的输送方式为吹气式自动送钉，双振动盘式(两种焊钉，买方图面号：80.505和80.500)。螺 钉输送过程要求顺畅，无空送或送返向或卡钉等情况。 4、设备完成制作需要进行产品试焊确认品质，焊接后产品需经过买方按产品图面品质要求进行检测， 检测项目包括焊接产品外观及焊接强度及焊接尺寸。检测是否合格作为设备验收的依据之一。

电路板板焊接工艺和流程

电路板板焊接工艺和流程 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀 锡。 2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后 特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列； 不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。 2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠，保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用埋地线 的方法建立“独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。

PCB焊接工艺作业指导书

P C B焊接工艺作业指导书-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII

PCB焊接工艺作业指导书 1.准备工作 1.1准备好元器件，PCB板，烙铁，焊锡丝等物品。 1.2准备作业前做好ESD静电防护措施，带好防静电腕带，。 1.3检查PCB板是否完好无损，无断路.无绿油脱落.无划伤等缺陷。检查物料是否和PCB上所需的物料相符.如有缺陷停止使用，及时反馈给质检部。 2.PCB板焊接 2.1将PCB板与印刷板的标注及印刷板图对照或参照印刷电路板样品，核对无误后将元器件插接到PCB板上。然后将插接好元器件的PCB板翻过来，引线朝上，左手拿焊丝，右手握烙铁，等待焊接，要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 2.2把烙铁头接触引脚/焊盘1-2S，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝，焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。此过程一般为3S左右。元件面上的部分焊盘，如图所示图2-1与图2-2。 图2-1焊点图2-2典型焊点的外观 2.3注意不要过热且不要时间过长或者反复焊接，防止烫坏焊盘和元器件，尤其是塑料外壳元器件，防止塑料壳软化和引线断路。焊接过程最多不能超过5秒。

2.4元器件引线应该留有一定长度，防止烫坏元器件或者损坏元器件功能。 2.5元器件按由矮到高的顺序进行焊接，否则较小元器件无法焊接。 2.6焊接完元器件将诸如散热片类的机械固定的元器件固定在PCB板上。不要使引线承受较大的压力。 2.7用偏口钳将焊接完的元器件多余的引脚剪掉。剪口光亮、平滑、一致。清理锡点、助焊剂等残渣。 2.8注：电烙铁有三种握法，如图2-3所示。为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm，通常以30cm为宜。反握法的动作稳定，长时间操作不易疲劳，适于大功率烙铁的操作；正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作；一般在操作台上焊接印制板等焊件时，多采用握笔法。 图2-3握电烙铁的手法示意图2-4焊锡丝的拿法 2.9焊锡丝一般有两种拿法，如图2-4所示。由于焊锡丝中含有一定比例的铅，而铅是对人体有害的一种重金属，因此操作时应该戴手套或在操作后洗手，避免食入铅尘。 2.10电烙铁使用以后，一定要稳妥地插放在烙铁架上，并注意导线等其他杂物不要碰到烙铁头，以免烫伤导线，造成漏电等事故。

非标设备订购合同样本

非标设备订购合同书 （甲/买方）**************有限公司地址：*********** （乙/卖方）***********机电设备有限公司地址：********* ****************有限公司（以下简称买方）与***************机电设备有限公司（以下简称卖方），根据《中华人民共和国合同法》，买卖双方遵循平等、自愿、诚信合理原则,由买方购进,卖方出售下列货物,经协商一致，并按下列条款签定本合同: 一、货物名称、单价、数量、总价、备注说明： 二、设备设计相关技术要求： 1、卖方按买方所提要求，设计制作1台CNC自动螺柱焊设备，配备X/Y/Z三轴，并为买方 配备至少一种产品两个工位的精密定位夹具（可换性强）。作业方式采用手工每次放置2件产品，自动输送焊钉进行自动焊接（买方焊钉两种规格）。卖方有义务邀请买方参与卖方的技术方案设计，设备生产前须提供完整的技术设计方案（3D图）给买方确认，并向买方解释技术设计的理由。 2、螺柱焊机选型，卖方确定采用OBO原装德国进口焊接电源。其它重要部件均采用正规厂家 生产的备件（以设备设计方案与说明为准，此合同附二份卖方方案书）。对于主要设备及部件，买方有权定期或临时到制造工厂监造及检验，如买方发现制造过程中卖方使用了不合格的部件和不合理的生产工艺，买方有权要求卖方改正。 3、螺钉的输送方式为吹气式自动送钉，双振动盘式(两种焊钉，买方图面号：80.505和80.500)。

螺钉输送过程要求顺畅，无空送或送返向或卡钉等情况。 4、设备完成制作需要进行产品试焊确认品质，焊接后产品需经过买方按产品图面品质要求进行检测，检测项目包括焊接产品外观及焊接强度及焊接尺寸。检测是否合格作为设备验收的依据之一。 5、卖方负责免费培训买方员工自行操作此设备的所需要的技能。 6、设备完成后，卖方需提供给买方设备操作说明书，易损部件图，重要部件结构图，治具图纸，电控线路图，保修保养等文件。 三、交货期及注意事项: 1、合同签订后，在卖方收到买方所支付的预定金之日起60日内交货给买方。如有延误设备交期，可据具体情况给予卖方适当的经济处罚（见第九项的双方违约处理）。 2、注意事项∶交货前买方到卖方公司进行设备生产性能确认，符合买方使用要求后再进行送货； 四、交货及地点: 1、卖方负责免运费运送设备至买方（***********公司）。 五、质量保证及售后服务: 1、卖方须提供全新的、完全符合国家的有关质量标准的设备。各设备部件为全新正规厂家部件。设备验收时如发现卖方使用与本合同不符的劣质部件按（第八项中第4条）违约处理。 2、设备到买方后，买卖双方需共同检查设备：各备件及治具数量、外观质量、装箱单、对应资料(中文)部件完整无破损。如部件及治具有损坏，卖方应负责4天内完成损坏件的更换。 3、设备外观合格后，待设备安装调试完毕试产1个月，经买方品质部按图面要求检测生产的产品，如产品无质量问题，则设备性能验收合格。 4、设备在买方员工正常使用中，如发生因设备设计不合理而所受到伤害，卖方应支付相应的医疗费，并需要按买方的要求在指定日期内对设备进行相应的安全改进。 5、以上产品若在买卖双方验收合格后1年内有质量问题，卖方负责保修，修理产生的费用，交通费,差旅费由乙卖方承担。1年之后,产品维修工作由卖方负责，更换零件的费用, 交通费，差旅费等所产生费用由买方承担。保修期计时开始于卖方收到买方所付全款日起。 6、此项目中设备保修服务方式均为卖方上门保修，即由卖方派员到买方设备使用现场维修。 7、设备在质保期内故障报修的响应时间：24 个工作小时。紧急情况卖方需要在12小时内到达买方现场进行设备修理，否则，买方有权委托其它公司人员进行设备的修理，修理所发生的费用由卖方承担。

电路板焊接流程及其注意事项

一、电路板焊接流程及其注意事项 1、焊接微小器件（电阻、电容等）。 2、焊接电源部分，并进行电源的调试，确保各组电源的正确无误。 3、焊接IC。 4、焊接接插件。 5、电路焊接完毕，酒精浸泡10分钟左右，用刷子洗刷干净，晾干。 6、电路板的检查：A、元件有没有错焊、漏焊。 B、元件的方向、极性是否正确。 C、仔细检查是否有短路和虚焊。 注：电路板检查应重复两三次。 二、电路板焊接工艺要求： 1、正确：保证每个元件的正确无误。 2、美观：元器件摆放端正，焊接点圆滑。 3、牢固：保证元器件焊接牢固可靠。 三、整机测试 1、编码器的测试： 准备工作：准备好调制器一台，节目源（如DVD等）一台，卫星接收机（用作接收调制器信号）一台，电视机一台，视频线三根，S端子连接线、音频线、码硫数据线（双Q9线）、射频线（L16转F 头）各一根。

测试步骤： A.连接好各种数据线和电源线，开机，查看显示屏，看显示是否正常。 B.操作键盘，首先将编码器调用一次默认设置。 C.在电视机上查看图像效果，看图像是否正常。 D.用电吹风给编码器慢慢加温，观察图像是否正常。 E.用手敲打编码器，观察图像是否正常。 F.重复多次开关机，看编码器是否很正常工作。 G.接口检查：更换不同的数据接口进行检查。 注：以上操作过程所涉及的具体操作方法请查看产品操作说明书，对应说明书所注明的功能做一次检查。 测试结束：在以上检查过程，图像和声音一直是流畅的设备为合格设备。 2、复用器测试： 准备工作：准备好调制器一台，编码器一台，节目源（如DVD 等）一台，卫星接收机（用作接收调制器信号）一台，电视机一台，码流数据线两根，视频线、音频线、（双Q9线）、射频线（L16转F 头）各一根。

PCB板焊接工艺流程讲解学习

P C B板焊接工艺流程

PCB板焊接工艺（通用标准） 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器 件引脚镀锡。 2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般 元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重 叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。 2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠，保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采 用埋地线的方法建立“独立”地线。

加工承包合同范本

加工承包合同范本 篇一：加工承包合同 劳务清包合同 发包方：（以下简称甲方） 承包方：身份证号码（以下简称乙方）为明确责任，保障双方的权益，保证生产项目发、承包工作的顺利进行，根据本项目的具体情况，经甲乙双方充分协商一致，特订立本合同。本合同是甲乙双方真实意思的表示，双方一致同意按合同条款执行。 一、项目名称： 二、项目地点： 三、承包范围： 四、项目内容：下料、管材弯管、板材折弯、整体铆拼、焊接、清理打磨、整形、组装，属承包范围内的原材料、在制品、产成品的转运等属承包范围內的內容。 五、承包方式 1、甲方发包形式为人工费（劳务费）清包。 2、乙方承包范围内的项目实行包人工、包工期、包质量、包安全、包保修等全部内容。 六、合同价款最终以双方实际审定的工时数和批量生产交货台数结算。工时单价为160 元/ 日。整台交付单价元/ 台。人工费用包含乙方员工的工资、产品质量返工费、交通住宿、保险、乙方的管理费 用等双方所明确的费用。

七、开工日期及交付 开工日期：XX年月日，项目必须在XX年月日全部生产 完毕并合格交付。乙方必须确实遵守规定的交货期，若有延误的情况以及因规格不合，质量不良，致验收不合格而遭退货时，乙方应依下列办法计算违约金付予甲方。 （一）过期2 日内，每逾 1 天，按未交部分总价的1％接受甲方处罚。 （二）继续逾期 3 天以上至 5 天以内者，按未交部分总价的2％接受甲方处罚。 （三）继续逾期 5 天以上至10 天以内者，按未交部分总价的3％接受甲方处罚。 （四）继续逾期10 天以上，依违约论，不论未交部分数量，违约金以5％的一倍计算。 八、付款方式 1、生产完成验收合格后，30 日内办理结算，结算总承包价款的80％，结算完毕后15 日内，甲方 支付剩余15％项目款（也可当月验收合格后在下月与甲方给本公司员工发工资时同步支付）。 2、其余5%保修金，自项目结束验收合格之日起满60 日后10 日内付清。 3、生产期间原则上不发生人工费用结算，但因乙方人员确因看病治疗的费用，可事先征得甲方公司总经理同意方可结算。

线路板焊接工艺文件

线路板焊接作业指导书 一：烙铁使用 1：烙铁温度 ①：烙铁使用时保持在300℃-350℃ ②：烙铁超过5分钟不用时保持在50℃以下 ③：超过一个小时不用时应关闭烙铁电源 2：烙铁保养 ①：应经常在海绵上擦拭烙铁头，不能随便拆卸和换烙铁头，不用时应加锡保护 ②：烙铁使用前先加一点锡或者在湿润的海绵上擦拭，保持烙铁使用部分具有金属光泽二：焊前准备 1：焊接前提前3分钟到5分钟打开电源，使烙铁温度升至适合焊接温度 2：擦拭海绵上应注入适量清水，用手紧握海绵不能挤出水为宜 3：整理桌面，使桌面干净整洁，不能有本次焊接无关的元器件 4：清点元器件，与焊接清单上的型号数量相符 三：焊接方法 1：焊接者按接插原则：从小到大，先轻后重，先里后外，先低后高，尽可能使印制电路板上所焊元件保持同一高度。 2：将烙铁头放在待焊的焊盘和被焊件接触地方，使焊盘和被焊件温度升高（有利于焊接），如果烙铁头上有锡，则会使烙铁温度很快传到焊盘上。 3：焊锡丝应从烙铁侧面加到焊盘上面，焊接作业时应掌握好温度、时间。温度过低，则焊点无光泽，呈“豆腐渣”状；温度过高，则焊锡流淌，焊点不易存锡。 4：焊接过程中，被焊物必须扶稳不动，若有晃动，则会影响焊点凝固成型；使用焊锡多少根据焊点大小决定，直到焊锡能充分淹没焊盘为宜。 5：焊锡丝融化2S-4S内停止加锡，先移开焊锡丝，再移开电烙铁。 四：焊好后线路板标准 1:：特殊元器件的焊接标准 ①功率电阻 电阻高度应与线路板保持2mm-4mm之间距离，电阻本体要与其两管脚对称，不能出现歪斜情况 ②压敏电阻 与线路板保持水平或者垂直，高度在25mm左右 ③排针和电源模块 与线路板压平，不能出现倾斜等现象 ④三极管 所有直插三极管高度一致，并且在一个水平面上，焊接高度在10mm左右；贴片三极管管脚应在焊盘中心位置且贴平贴正，焊点结实饱满。 ○5电阻电容及晶震 为便于查看读取数值、分辨极性，应注意合理安排元器件方向。比如色环电阻必须按读取顺序从上至下、从左至右统一安装焊接；有标示无极性电容器焊接方向必须一致。所有贴片型元器件与焊盘必须结合平实整齐，杜绝斜置、上翘现象发生。 ○6排线