在Allegro中实现Swap的方法

在Allegro中实现Swap的方法?

一、P i n S w a p

1．当线路图设定完成后，点选所要进行S w a p P i n的元器件，点击右键，在下拉菜单中选择E d i t P a r t，进入零件的编辑视窗。或者直接在编辑P a r t界面下做以下动作。

2．点选菜单Vi e w>P a c k a g e

3．点选菜单E d i t>P r o p e r t i e s，弹出下面的对话框：

4．在对话框中有一栏P i n G r o u p，即用于设定零件P i n脚是否可以进行S w a p，只需在P i n G r o u p一栏设定相同的数字，如1，2，3。。。，具有相同P i n G r o u p的P i n在导入A l l e g r o后就可以做P i n S w a p动作。

注意：系统不承认数字0，它已经内定用于设定为不能进行S w a p。5．当设定完成后，采用C a p t u r e直接转入A l l e g r o的新转法，把P i n S w a p 的设定带入A l l e g r o。

进入a l l e g r o的P C B板上，既可以针对设定的零件点选菜单P l a c e>S w a p>P i n做P i n s w a p动作了。

二、G a t e S w a p(F u n c t i o n s w a p)

如果在用C a p t u r e建零件的时候使用了多P a r t零件封装，且个P a r t功能都一样的话，用新转发转入A l l e g r o后该零件就默认带了G a t e S w a p功能了。

包含4个G a t e的7400封装：

三、A l l e g r o中进行s w a p

菜单:P l a c e>S w a p下面有P i n s和F u n c t i o n s S w a p功能

Allegro16.5教程 实用学习笔记

目录 一、常用操作 (3) 1、Extents选项无法改小 (3) 2、没有自己的Pad (3) 3、命令放入焊盘 (3) 4、命令坐标、增量 (4) 5、表贴元件几个Class、Subclass (4) 6、Create Symbol (4) 7、倒角 (4) 8、设置Keepin (4) 9、设置圆滑连线 (5) 10 z-copy命令 (5) 11 放置元件到Bottm (5) 12 设置带端接的等长line (6) 13 设置差分对 (6) 14 群组走线 (6) 15 区域特殊规则设置 (7) 16 Application Mode切换方便布件走线 (8) 17 对齐摆放元件 (9) 18 光绘层信息 (9) 19 Gerber 钻孔 (10) 20 导出坐标信息 (13) 21 Dimension信息 (13) 二笔记 (15) 2.1导线自感估算 (15) 2.2 PCB板基本外框 (15) 三常见错误解决办法 (16)

3.1 No product licenses found... .. (16)

一、常用操作 1、Extents选项无法改小 Extents选项无法改小时，逐步改小， 如500,400,300.100.50.10.6…可修改 成功。 2、没有自己的Pad 自己画的Pad文件目录没有被识别，放到 原Pad同一目录。 3、命令放入焊 盘 x 0 0回车 格式：x空格0 空格 0 空格

4、命令坐标、增量 x 0 0 表示坐标（0,0） ix 1.8 表示坐标x方向增量1.8 iy 2 表示坐标y方向增量2。 可用来制定坐标放置元件、制定坐标或增量画线。 5、表贴元件几个Class、Subclass Stack-Up: Top、Soldermask_Top、Pastemask_Top Package Geometry: Assembly_Top、Place_Bound_Top、Silkscreen_Top。6、Create Symbol Create Symbol 才可以保存成.ssm 文件。Ssm文件加载到Pad Designer制作焊盘。制作成ssm后Pad Designer中没有该焊盘需设置Setup User Preferences Editor Paths Library padpath 双击添加ssm文件路径。 7、倒角 Manufacture 》Drafting 》Fillet 弧角，Chamfer 45度角。依次单击要倒角的两个临边。使PCB边框直角变为弧角或45度角。防止划伤其他物品。 8、设置Keepin Setup 》Area 》Keepin

漏电流测试方法

测量接地漏电流 漏电比对人墙MD（地），容易理解和考虑漏电流接地端子的电流。 上的MD（红色和黑色），您认为图左侧的代码表示你的手或脚 测量正常状态 ?连接? 连接到墙上的插座适配器· 2P 3P 3P插头连接到被测设备ME。 插入之间的地面和地面终端适配器导致3P · 2P墙的MD，测量电流从插入被测ME设备的3P接地引脚泄漏。 开关电源极性连接到墙上的插头转接器转换成半旋转3P · 2P。

?测量? 打开电源测试ME设备，对MD（最好的测量范围从最高量程）输出电压测量。 其结果是除以1kΩ的当前记录测量（因为它可能被转换成测量μAMV）。 再次切换极性，测量功率，并具有重要价值的测量。 ?决定? 另一种形式，无论附加，0.5毫安大致正常 单一故障条件（一电源线开路）测量 ?连接? 删除连接2P 3P ·正常情况下，适配器，该适配器只有一个刀片极2P 3P连接· 2P剥离（漏电电流∵ 单一故障条件下，只有电力导线断开one 。） 壁挂2P插头插座条。 开关电源极性连接到墙上插座旋转2P半条。 交换式电源供应断开的导线连接到其他2P刀片更换地带极适配器3P · 2P。

?测量? 打开电源测试ME设备，对MD（最好的测量范围从最高量程）输出电压测量。 其结果是除以1kΩ的当前记录测量（因为它可能被转换成测量μAMV）。 极性开关电源，开关电源的测量4供应断开的导线，最大测量值。 ?决定? 另一种形式连接，正常值小于1mA无关。 外部泄漏电流测量 测量正常状态 ?连接? 连接到墙上的插座适配器· 2P 3P 3P插头连接到被测设备ME。3P · 2P适配器地线连接到地面的墙。 ME的设备金属部件测试（如果外部覆盖着绝缘设备，如铝箔贴为20cm × 10CM部分）之间插入墙壁和地面终端的医师，设备的测试ME外观测量泄漏电流。 开关电源极性连接到墙上的插头转接器转换成半旋转3P · 2P。

电路板维修的检测方法

电路板维修的检测方法 伴随着中国迅速成为“世界工厂”，大量昂贵的先进工业自动化设备引进到中国，同时国内的装备也在不断地进步，不断地有新的国产先进自动化设备充实到“世界工厂”来。设备使用日久、操作不当、工厂环境的影响等因素都可导致某台设备甚至整条生产线“罢工”。简单故障，一般企业的设备维护人员可以解决，但复杂故障，比如控制电路板故障，由于条件、技术所限，就难以对付了。通常企业会找相关设备供应商购买新板替代，购板的高额费用（少则几千元，多则上万十几万元）以及停工待机的时间（从国外寄过来至少要半个月以上）往往令企业损失重大，深感头痛。 其实大多数工控电路板在国内都是可以维修的，您只要花费不到1/3的费用，不到1/3的时间，我们的专业维修工程师就可以帮您解决问题。 工控电路板损坏通常是某一个元件损坏，可能是某一个芯片，某一个电容，甚至一个小小的电阻，维修的过程就是找出损坏的元件加以更换。这看似简单，实则需要精深的学问、丰富的经验和必备的昂贵检测设备，特别是要快速地找到故障元件，除了经验丰富之外更加要求维修工程师有善于分析和判断的快速思维。现在的电子产品往往由于一块电路板维修板的个别配件

损坏，导致一部分或几个部分不能正常工作，影响设备的正常使用。那我们如何对电路板维修检测呢? 电路板维修现与大家分享下电路板维修检测的经验。 通常一台设备里面有许多个电路板维修，当拿到一部有故障的电路板维修的设备时，首先要根据故障现象，判断出故障的大体部位，然后通过测量，把故障的可能部位逐步缩小，最后找到故障所在。要找到故障所在必须通过检测，通常修理人员都采用测引脚电压方法来判断，但这只能判断出故障的大致部位，而且有的引脚反应不灵敏，甚至有的没有什么反应。就是在电压偏离的情况下，也包含外围元件损坏的因素，还必须将集成块内部故障与外围故障严格区别开来，因此单靠某一种方法对电路板维修是很难检测的，必须依赖综合的检测手段。 现以汇能IC在线维修测试仪检测为例，介绍其具体方法。我们都知道，集成块使用时，总有一个引脚与印制电路板上的“地”线是焊通的，在电路中称之为接地脚。由于电路板维修内部都采用直接耦合，因此，集成块的其它引脚与接地脚之间都存在着确定的直流电阻，这种确定的直流电阻称为该脚内部等效直流电阻，简称R内。当我们拿到一块新的集成块时，可通过用万用表测量各引脚的内部等效直流电阻来判断其好坏，若各

Allegro设置差分线和等长的方法

A l l e g r o设置差分线和 等长的方法 Revised by Petrel at 2021

一、设置差分线的方法方法一： 1、Logic→AssignDifferenttialPair 2、在弹出的对话框里选择需要添加的差分对，点击Add按钮，即可添加 方法二： 1、Setup→Constraints→Electrical 2、选择Net，然后在Objects→Create→DifferenttialPair 3、在弹出的对话框里选择需要添加的差分对，点击Create按钮，即可添加 设置完差分线对后，需要设置其约束规则，方法如下： 1、初始默认的有一个DEFAULT规则，右击DEFAUlT，选择Create→PhysicalCSet 2、弹出一下对话框，在PhysicalCSet栏写上规则名称，建议根据差分线的阻抗描写，点击OK，这里已经写好，规则名称为：DIFF100，就可以看到多了一行PCS 3、设立好规则后就可以在这项规则里设置线宽间距等参数了 4、在Net一栏看到有已经设好的差分线，在ReferencedphysicalCSet选项下选择刚刚设好的规则DIFF100 *规则设置中各个项目的含义* LineWidth（设置基本走线宽度） Min：最小线宽 Max：最大线宽，写0相当于无限大

Neck（neck模式，一般在间距很小的时候用到）MinWidth：最小线宽 MaxLength：最大线长 DifferentialPair（差分线设置，单端线可不写）MinLineSpacing：差分对的最小线间距 PrimaryGap：差分对理想线间距 NeckGap：差分对最小允许线间距 (+)Tolerance：差分线允许的误差+ (-)Tolerance：差分线允许的误差- Vias（过孔选择） BBViaStagger（设置埋/盲孔的过孔间距） Min：最小间距 Max：最大间距 Allow Pad-PadConnect：/ Etch：/ Ts：/ 示意图： 二、设置等长 1、进入规则设置页面 Electrical→Net→Routing→RelativePropagationDelay 2、选中需要设置等长的网络，右击，选择Create→MatchGroup

Allegro焊盘与封装制作

焊盘、封装设计 1. 直插焊盘尺寸 设引脚实际直径P Drill diameter：D=P+0.3（P<=1mm）；P+0.4（P>1mm&&D<=2mm）；P+0.5mm（P>2mm）Regular pad：D+0.4（D<1.27mm）；D+0.76（D>1.27mm）；D+1mm（Drill为矩形或椭圆形）Flash焊盘：内径=Drill diameter+0.5mm；外径=Regular pad+0.5mm; Anti pad：Regular pad+0.5mm； Flash的创建：保证flash的spoke的宽度，通常为10mil(0.254mm)以上 直插式焊盘不需要PasteMask层，因为直插焊盘不用贴片。 2. 表贴焊盘尺寸 根据DataSheet或使用Orcad library builder生成，然后修改，注意阻焊层不要重叠 3. 直插焊盘钻孔符号 直插焊盘需要添加钻孔符号Drill/Slot symbol，制作光绘文件的时候用的一些表识符号，Figure，一般选择Hexagon X，六边形；Characters用A，Width和Height都是根据Drill的大小来填写，一般和Drill一样大。 4. 焊盘各层含义说明 Solder mask：阻焊层，PCB上绿油那部分，比焊盘大0.1mm或0.05mm（视具体情况而定）Paste mask：助焊层，<=实际焊盘大小，贴片钢网用，通常等于焊盘大小(BGA一般小于焊盘) Film mask：预留层，用户添加自定义信息 Thermal relief：热风焊盘，用于避免焊接时散热过快，当器件引脚与负片层平面连接时使用，通过热风焊盘将drill和负片层连接，掏空的区域就是制作的Flash（Flash中的铜皮就是负片掏空部分） Anti pad：抗电边距，防止引脚与其他网络相连，其直径即为避让圆形的直径；当焊盘的网络与负片层网络不同时，通过Anti Pad将负片层和drill进行隔离，以避开负片层网络。Regular pad：正片层正规焊盘，主要与top layer，bottom layer，internal layer进行连接，一般top和bottom一会做成负片，不用设置Thermal pad和Anti pad。 5. 不同焊盘必须层 a、通孔类焊盘Drill Plated

Cadence系统环境与基本操作

Cadence 系统环境与基本操作 1. 实验目的 熟悉Cadence 系统环境 了解CIW 窗口的功能 掌握基本操作方法 2. 实验原理 系统启动 Cadence 系统包含有许多工具（或模块），不同工具在启动时所需的License不同，故而启动方法各异。一般情况下涉及到的启动方式主要有以下几种，本实验系统可用的有icms、icfb等。 ①前端启动命令： icms s 前端模拟、混合、微波设计 icca xl 前端设计加布局规划 ②版图工具启动命令 Layout s 基本版图设计（具有交互DRC 功能） layoutPlus m 版图设计（具有自动化设计工具和交互验证功能） ③系统级启动命令 icfb 前端到后端大多数工具 CIW 窗口 Cadence 系统启动后，自动弹出“what’s New…”窗口和命令解释窗口CIW （Command Interpreter Window）。在“what’s New…”窗口中，可以看到本实验 系统采用的5.0.33 版本相对以前版本的一些优点和改进，选择File→close 关闭此 窗口。CIW 窗口如图1.1 所示。 图1.1 CIW 窗口 CIW 窗口按功能可分为主菜单、信息窗口以及命令行。窗口顶部为主菜单，底部为命令行，中间部分为信息窗口。Cadence 系统运行过程中，在信息窗口会给出一些系统信息（如出错信息，程序运行情况等），故而CIW 窗口具有实时监控功能。在命令行中通过输入由SKILL 语言编写的某些特定命令，可用于辅助设计。主菜单栏有File、Tool、Options、Technology File 等选项（不同模块下内容不同），以下

电流检测电路

MAX471电流检查电路 摘要：MAX471/MAX472是MAXIM公司生产的精密高端电流检测放大器，利用该器件可以实现以地为参考的电流/电压的转换，本文介绍了用MAX471/472高端双向电流检测技术来实现对电源电流的监测和保护的方法，并给出了直流电源监测与保护的实现电路关键词：高端电流监测I/V转换MAX471 MAX472 1 电源电流检测 长期以来，电源电流的检测都是利用串联的方法来完成的。而对于磁电仪表，一般都必须外加分流电阻以实现对大电流的测量，在量程范围不统一时，分流电阻的选择也不标准，从而影响到测量精度。对于互逆电源，由于测量必须利用转换开并来实现，因而不能随机地跟踪测量和自动识别。 在教学和实验室使用的稳压电源中，为了能够进行电流/电压的适时测量，可用两种方法来实现。一种方法是彩双表法显示，此法虽好，但成本较高，同时体积也较大；另一种方法是采用V/I复用转换结构，这种方法成本低，体积小，因而为大多数电源所采用，但它在测量中需要对电压/电流进行转换显示，也不方便。那么，如何对电源进行自动监测呢？笔者

在使用中发现，稳压电源的电压在初始调节状态时，往往显示出空载，而在接入负载后，则需要适时显示负载电流，因此，利用负载电流作为监测信号来完成I/V的测量转换，可实现一种电量用两种方法表示，并可完成自动监测转换功能。 为了实现I/V的转换，笔者利用MAX271/MAX472集成电路优良的I/V转换特性、完善的高端双向电流灵敏放大器和内置检流电阻来实现对稳压电流电流的检测。 2 MAX471/MAX472的特点、功能 美国美信公司生产的精密高端电流检测放大器是一个系列化产品，有MAX471/MAX472、MAX4172/MAX4173等。它们均有一个电流输出端，可以用一个电阻来简单地实现以地为参考点的电流/电压的转换，并可工作在较宽的电压和较大的电流范围内。 MAX471/MAX472具有如下特点： ●具有完美的高端电流检测功能； ●内含精密的内部检测电阻（MAX471）； ●在工作温度范围内，其精度为2%； ●具有双向检测指示，可监控充电和放电状态； ●内部检测电阻和检测能力为3A，并联使用时还可扩大检测电流范围； ●使用外部检测电阻可任意扩展检测电流范围（MAX472）； ●最大电源电流为100μA； ●关闭方式时的电流仅为5μA； ●电压范围为3～36V； ●采用8脚DIP/SO/STO三种封装形式。 MAX471/MAX472的引脚排列如图1所示，图2所示为其内部功能框图。表1为 MAX471/MAX472的引脚功能说明。MAX471的电流增益比已预设为500μA/A，由于2kΩ的输出电阻（ROUT）可产生1V/A的转换，因此±3A时的满度值为3V.用不同的ROUT电阻可设置不同的满度电压。但对于MAX471，其输出电压不应大于VRS+-1.5V，对于MAX472，则不能大于VRG-1.5V。

allegro焊盘制作

焊盘制作 1.1 用Pad Designer制作焊盘 Allegro中制作焊盘的工作叫Pad Designer，所有SMD焊盘、通孔焊盘以及过孔都用该工具来制作。 打开程序->Cadence SPB 16.2->PCB Editer utilities->Pad Designer，弹出焊盘制作的界面，如图1.1所示。 图1.1 Pad Designer工具界面 在Units下拉框中选择单位，常用的有Mils(毫英寸)，Millimeter(毫米)。根据实际情况选择。 在Hole type下拉框中选择钻孔的类型。有如下三种选择：

Circle Drill：圆形钻孔； Oval Slot：椭圆形孔； Rectangle Slot：矩形孔。 在Plating下拉框中选择孔的金属化类型，常用的有如下两种： Plated：金属化的； Non-Plated：非金属化的。 一般的通孔元件的管脚焊盘要选择金属化的，而元件安装孔或者定位孔则选择非金属化的。 在Drill diameter编辑框中输入钻孔的直径。如果选择的是椭圆或者矩形孔则是Slot size X，Slot size Y两个参数，分别对应椭圆的X，Y轴半径和矩形的长宽。 一般情况下只要设置上述几个参数就行了，其它参数默认就可以。设置好以后单击Layers标签，进入如图1.2所示界面。

图1.2 Pad Designer Layers界面 如果制作的是表贴元件的焊盘将 Singel layer mode 复选框勾上。需要填写的参数有： BEGINLAYER层的Regular Pad； SOLDEMASK_TOP层的Regular Pad； PASTEMASK_TOP层的Regular Pad。 如图1.3所示。 图1.3 表贴元件焊盘设置 如果是通孔焊盘，需要填写的参数有： BEGINLAYER层的Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad；DEFAULTINTERNAL层的Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad；

(完整版)Cadenceallegro菜单解释.doc

Cadence allegro菜单解释——file 已有320 次阅读2009-8-16 19:17 | 个人分类: | 关键词 :Cadence allegro file 菜单解释 每一款软件几乎都有File 菜单，接下来详细解释一下allegro 与其他软件不同的菜单。 new 新建 PCB文件，点 new 菜单进入对话框后， drawing type 里面包含有 9 个选项， 一般我们如果设计 PCB就选择默认第一个 board 即可。 如果我们要建封装库选 package symbol即可，其他 7 个选项一般很少用，大家可 以理解字面意思就可以知道什么意思了。 open 打开你所要设计的PCB文件，或者封装库文件。 recent designs 打开你所设计的PCB文件，一般是指近期所设计的或者打开过的PCB文件。 save 保存 save as 另存为，重命名。 import import 菜单包含许多项，下面详细解释一下我们经常用到的命令。 logic 导入网表，详细介绍在 allegro 基础教程连载已经有介绍，在此不再详细介 绍。 artwork 导入从其他 PCB文件导出的 .art 的文件。一般很少用词命令。 命令 IPF和 stream 很少用，略。 DXF导入结构要素图或者其他DXF的文件。 导入方法如下： 点import/DXF 后，在弹出的对话框选择，在DXF file里选择你要导入的DXF的路径， DXF units选择 MM ，然后勾选 use default text table 和 incremental addition ，其他默认即可。再点 edit/view layers 弹出对话框，勾选 select all，DXF layer filter 选择 all，即为导入所有层的信息，然后在下面的 class里选择 board geometry，subclass选择 assembly_notes，因为一般导入结构要素图都是导入这一层，然后 点ok，进入了点 import/DXF 后弹出的对话框，然后点 import 即可将结构要素图导入。 IDF IFF Router PCAD这四个命令也很少用，略。 PADS一般建库的时候导入焊盘。 sub-drawing 命令功能非常强大，也是我们在 PCB设计中经常用的命令，如果能 够非常合理的应用 sub-drawing 命令会提高我们设计 PCB的效率。

电流检测方法

电流检测方法 1 传统的电流检测方法 1. 1 利用功率管的RDS进行检测( RDS SENSIN G) 当功率管(MOSFET) 打开时,它工作在可变电阻区,可等效为一个小电阻。MOSFET 工作在可变电阻区时等效电阻为: 式中:μ为沟道载流子迁移率; COX 为单位面积的栅电容;V TH 为MOSFET 的开启电压。 如图1 所示,已知MOSFET 的等效电阻,可以通过检测MOSFET 漏源之间的电压来检测开关电流。 这种技术理论上很完美,它没有引入任何额外的功率损耗,不会影响芯片的效率,因而很实用。但是这种技术存在检测精度太低的致命缺点: (1) MOSFET 的RDS本身就是非线性的。 (2) 无论是芯片内部还是外部的MOSFET ,其RDS受μ, COX ,V TH影响很大。 (3) MOSFET 的RDS随温度呈指数规律变化(27～100 ℃变化量为35 %) 。 可看出,这种检测技术受工艺、温度的影响很大,其误差在- 50 %～ + 100 %。但是因为该电流检测电路简单,且没有任何额外的功耗,故可以用在对电流检测精度不高的情况下,如DC2DC 稳压器的过流保护。 图1 利用功率管的RDS进行电流检测

1. 2 使用检测场效应晶体管(SENSEFET) 这种电流检测技术在实际的工程应用中较为普遍。它的设计思想是: 如图2 在功率MOSFET两端并联一个电流检测FET ,检测FET 的有效宽度W 明显比功率MOSFET 要小很多。功率MOSFET 的有效宽度W 应是检测FET 的100 倍以上(假设两者的有效长度相等,下同) ,以此来保证检测FET 所带来的额外功率损耗尽可能的小。节点S 和M 的电流应该相等,以此来避免由于FET 沟道长度效应所引起的电流镜像不准确。 图2 使用场效应晶体管进行电流检测 在节点S 和M 电位相等的情况下,流过检测FET的电流IS 为功率MOSFET 电流IM 的1/ N ( N 为功率FET 和检测FET 的宽度之比) , IS 的值即可反映IM 的大小。 1. 3 检测场效应晶体管和检测电阻相结合 如图3 所示,这种检测技术是上一种的改进形式,只不过它的检测器件不是FET 而是小电阻。在这种检测电路中检测小电阻的阻值相对来说比检测FET 的RDS要精确很多,其检测精度也相对来说要高些,而且无需专门电路来保证功率FET 和检测FET 漏端的电压相等,降低了设计难度,但是其代价就是检测小电阻所带来的额外功率损耗比第一种检测技术的1/ N 2还要小( N 为功率FET 和检测FET 的宽度之比) 。此技术的缺点在于,由于M1 ,M3 的V DS不相等(考虑VDS对IDS的影响), IM 与IS 之比并不严格等于N ,但这个偏差相对来说是很小的,在工程中N 应尽可能的大, RSENSE应尽可能的小。在高效的、低压输出、大负载应用环境中,就可以采用这种检测技术。

allegro等长设置总结.doc

对于专业的PCB layout人员，等长的 置自然如 家常小菜般常见 而对于一些硬 程师，由于不 常lay比较复杂PCB般，通常又要忙些其他的事情，在 一块儿就涉及的比较少了，不熟悉等长的 置就显得一点儿也不奇怪了 而有时，衡 性 比 ，硬 程师感觉没必要把一些简单的高速 外包，就亲自操刀， 时就会遇到各种他们感觉很奇怪的问题 曾 过几个客户，他们都向 请教过 一个问题 allegro怎 置等长 当时向他们讲解如何操作，根据 来 馈的结果，貌似效果不好 于是就准备亲自动手整理一篇相对比较全的等长 置文档，希望 次碰到客户需求时， 篇文档能搞定等长 置的问题 开始之前，先说一 什 置等长 方面的理论， 并没有深入地探究过，只知其然 数 逻辑中，数据的传输是按规定的时序进行的，信号在传输线 有自己的延时，如果信号线长度差别较大，对应的延时就会有较大的差别， 时信号间时序可能会紊乱，导 芯 不能 常收发数据 简单的说，信号线间的等长控制，就是 了时序的 配 在 计中，比较常见的就是信号线和时钟之间的误差 关于误差值， 再探讨一 接 来进入 题 需要控制等长的信号线，绝不是一根， 样 们可 根据情况进行分类处理 里 DDR2 例，介绍如何通过BUS来 置等长 束 打开CM，进行电气规 置，如 图 想必 个 计者，哪些信号应 分在一组，自己应 心里很清楚 在 们打开CM的电气规 ，先进行分组，如 的案子，有两 DDR2，就把数据线 8根分一组，然 在加 组信号的数据锁 信号和掩码信号 关于BUS的 置操作，如 图

简单说一 骤 选中信号---右键选择create---接着选择 菜单中的BUS 接 来会弹 一个对话框，如 图 在BUS栏中填 合适的 称，点 OK就完 了BUS的 建 如果 建BUS ，发现某一个信号或者几个信号漏选了， 时再把它们添加进 才的BUS就可 了 如 图 样会弹 对话框，如 如 就完 了BUS的 建 个人认 在 里对信号 建BUS进行 分，显得更加有条理

Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结

Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结 ARM+Linux底层驱动 2009-02-27 21:00 阅读77 评论0 字号：大中小 https://www.sodocs.net/doc/2910814386.html,/html/PCBjishu/2008/0805/3289.html 在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制 作不同的Padstack。 Allegro中Padstack主要包括以下部分。 1、PAD即元件的物理焊盘 pad有三种： 1. Regular Pad，规则焊盘（正片中）。可以是：Circle 圆型、S quare 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八 边型、Shape形状（可以是任意形状）。 2. Thermal relief 热风焊盘（正负片中都可能存在）。可以是： Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、 Rectangle 矩型、Octagon 八边型、flash形状（可以是任意形 状）。 3. Anti pad 抗电边距（负片中使用），用于防止管脚与其他的网 络相连。可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、 Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形 状（可以是任意形状）。 2、SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。 3、PASTEMASK：胶贴或钢网。 4、FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。 表贴元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸： Regular Pad： 具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-78 2A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。同时推荐使用IPC-7351A LP Viewer。该软件包括目前常用的大多数S

Allegro_PCB_Editor使用流程7章32页

本文档主要介绍Cadence的PCB设计软件Allegro PCB Editor的基本使用方法，其中封装库的建立不再赘述，参见“Cadence软件库操作管理文档”。 目录 一、创建电路板 (2) 1、新建电路板文件 (2) 2、设置页面尺寸 (2) 3、绘制电路板外框outline (3) 4、电路板倒角 (4) 5、添加装配孔 (5) 6、添加布局/布线允许区域（可选） (7) 二、网表导入和板层设置 (7) 1、网表导入 (7) 2、板层设置 (8) 三、布局 (9) 1、手动布局 (9) 2、布局时对元器件的基本操作 (10) 3、快速布局 (11) 4、按ROOM方式布局 (12) 5、布局复用 (15) 四、设置约束规则 (17) 1、设置走线宽度 (17) 2、设置过孔类型 (18) 3、间距规则设置 (19) 五、布线 (20) 1、设置走线格点 (20) 2、添加连接线 (20) 3、添加过孔 (21) 4、优化走线 (21) 5、删除走线 (21) 六、敷铜 (22) 1、设置敷铜参数 (22) 2、敷铜 (23) 七、PCB后处理 (25) 1、检查电路板 (25) 2、调整丝印文本 (27) 3、导出钻孔文件 (28) 4、导出光绘文件 (29)

一、创建电路板 1、新建电路板文件 原理图成功导出网表进行PCB设计之前，首先需要根据实际情况建立电路板文件（.brd），主要是设置PCB板的外框尺寸（软件中称为outline）、安装孔等基本信息。 启动Allegro PCB Editor软件： 选择“File-New”，在新建对话框中设置电路板存放路径，名称等信息： 点击“OK” 2、设置页面尺寸 这里的页面尺寸并不是电路板的实际尺寸，而是软件界面的允许范围，根据实际电路板的大小设置合理的页面尺寸。 选择“Setup-Design Parameters”

超全的常用测试电流检查方法

指针式直流电流表 数值式万用表能测交直流 电流一电压转换，A/D转换，显示

钳流表非接触式，交直流精度较上面仪器要低些霍尔原理 电流探头配合示波器使用，用于观察电流波形交直流霍尔原理

-gkongi.Eom 常用的用于测量电流的仪表，显示出来的电流大小大多是有效值。 有效值也指均方根值，其物理意义：一个交流电流和一个直流电流作用在同一电阻上，若在相同的时间内它们所产生的热量相等，则交流电流的有效值I等于该直流电流值。假设 交流信号的周期为T： T 2 2MT 2 由P 0i (t)Rdt=l RT I 勺〒0i (t)dt 显然，直流电流的有效值和平均值是相等的。 平均值： 1 T I i(t)dt 显然正负对称的交流信号平均值为0 T o 另种定义: 1 T I |i(t) |dt 全波整流之后的平均值 波形系数K F定义：信号的有效值与平均值(全波整流后的值)之比，K F -。 I 显然，不同类型信号的波形系数不同。 波峰系数Kp定义：信号的峰值与有效值之比，Kp “ F表为一些常见信号的一些参数

知道了波形系数和波峰系数之后，对特定信号可以很容易的进行不同值之间的转换。实际上，直接获取信号的有些仪表就利用了这一转换原理进行有效值的测量。 一.直接测量法 在被测电电路中串入适当量程的电流表，让被测电流流过电流表，从表上直接读取被测 电流值。 中学实验室里常用的直流电流表是指针式磁电系电流表，它由灵敏电流计（俗称表头）改装而成。灵敏电流计主要由永磁铁、可动线圈、螺旋弹簧（游丝）和指针刻度盘等组成。如下图： 图2-1电流计原理图 当线圈通以电流时，线圈的两边受到安培力，设导线所处位置磁感应强度大小为B线 框长为L、宽为d、匝数为n,当线圈中通有电流时，则安培力的大小为：F=nBIL。安培 力对转轴产生的力矩：M仁Fd= nBILd。不论线圈转到什么位置，它的平面都跟磁感线平行， 安培力的力矩不变。在这一力矩的作用下，线圈就会顺时针转动。当线圈转过0角时（指针偏角也为0）,两弹簧相应地会产生阻碍线圈转动的扭转力矩M2 （M2=k 0,胡克定律）。

电路板介绍

编辑本段组成 电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界 电路板产业区 等组成，各组成部分的主要功能如下： 焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。 过孔：有金属过孔和非金属过孔，其中金属过孔用于用于连接各层之间元器件引脚。 安装孔：用于固定电路板。 导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。 接插件：用于电路板之间连接的元器件。 填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。 电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。 沃特弗电路板之薄膜线路SMT贴片(4张)

电路板www_kspcbsmt_com生产 编辑本段主要分类 电路板系统分类为以下三种： 电路板 单面板 Single-Sided Boards 我们刚刚提到过，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交*而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。 双面板 Double-Sided Boards 这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板

更复杂的电路上。 多层板 【多层板】在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。 内层线路 铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。对于六层（含）以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。 四层电路板 Multi-Layer Boards 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。

ALLEGRO异形特殊结构焊盘制作

夜猫PCB 工作室，专业高速PCB 设计 https://www.sodocs.net/doc/2910814386.html, 电话：400-050-6860 异型焊盘制作 袁荣盛 一般不规则的焊盘称为异型焊盘，典型的有金手指、大型的器件焊盘或者是板子上需要 添加特殊形状的铜箔（可以制作一个特殊封装代替）。 打开 Allegro ，新建一个 Shape 封装，命名后点击 Browse （注意一定要保存在图 2 所示 的路径或者保存在其他的路径然后修改图 2 的路径）。 图 1 - 1 - 图 2 切记：保存的路径和图 2 所示的路径为同一路径，否则制作焊盘时将没有 Shape 文件调用。

夜猫PCB工作室，专业高速PCB设计https://www.sodocs.net/doc/2910814386.html,电话：400-050-6860 上述设置好之后，即可绘制 Shape，首先执行操作 SETUP-Drawing Size 调出命令框修改设置如下：其中单位视使用者情况而定，可以不作修改，而 Type 一定要设置为 Package。 图 3 设置完毕后可点击 Shape-Polygon 在控制栏的 Option 栏会出现图 4 所示界面，点击鼠标即可绘制 Shape，如果有精度要求需要用命令进行绘制，这里不在详细叙述。 图 4 这时一定要设置 Type 属性为 Shape，然后点击 save 保存即可。

夜猫PCB工作室，专业高速PCB设计https://www.sodocs.net/doc/2910814386.html,电话：400-050-6860 图 5 打开 Pad 编辑器 Pad Designer，Parameters 页面的设置不再赘述。在 Layers 页面正焊 盘选择 Shape，然后选择路径即可出现图 6 所示界面： 图 6 基本操作完毕，后续的其他操作与制作普通焊盘无异。但一般制作焊盘的的过程中需要 的尺寸相同，即可以调用同一个 制作 Soldermask 和 Pastemask，后者的尺寸可以和 Pin Shape，而前者的尺寸一般比 Pin 的尺寸大一点，所以需要制作两个尺寸不同的 Shape。

Allegro操作说明(中文) Word 文档

26、非电气引脚零件的制作 1、建圆形钻孔： （1）、parameter：没有电器属性（non-plated） （2）、layer：只需要设置顶层和底层的regular pad，中间层以及阻焊层和加焊层都是null。 注意：regular pad要比drill hole大一点 27、Allegro建立电路板板框 步骤： 1、设置绘图区参数，包括单位，大小。 2、定义outline区域 3、定义route keepin区域（可使用Z-copy操作） 4、定义package keepin区域 5、添加定位孔 28、Allegro定义层叠结构 对于最简单的四层板，只需要添加电源层和底层，步骤如下： 1、Setup –> cross-section 2、添加层，电源层和地层都要设置为plane，同时还要在电气层之间加入电介质，一般为FR-4 3、指定电源层和地层都为负片（negtive） 4、设置完成可以再Visibility看到多出了两层：GND和POWER 5、铺铜（可以放到布局后再做）

6、z-copy –> find面板选shape（因为铺铜是shape）–> option面板的copy to class/subclass选择ETCH/GND（注意选择create dynamic shape）完成GND层覆铜 7、相同的方法完成POWER层覆铜 Allegro生成网表 1、重新生成索引编号：tools –> annotate 2、DRC检查：tools –> Design Rules Check，查看session log。 3、生成网表：tools –> create netlist，产生的网表会保存到allegro文件夹，可以看一下session log内容。 29、Allegro导入网表 1、file –> import –> logic –> design entry CIS（这里有一些选项可以设置导入网表对当前设计的影响） 2、选择网表路径，在allegro文件夹。 3、点击Import Cadence导入网表。 4、导入网表后可以再place –> manully –> placement list选components by refdes查看导入的元件。 5、设置栅格点，所有的非电气层用一套，所有的电气层用一套。注意手 动放置元件采用的是非电气栅格点。 6、设置drawing option，status选项会显示出没有摆放元件的数量，没有布线的网络数量

各种电流检测方式的比较

浅谈电流检测方式 一、检测电阻+运放 优势： 成本低、精度较高、体积小 劣势： 温漂较大，精密电阻的选择较难，无隔离效果。 分析： 这两种拓扑结构，都存在一定的风险性，低端检测电路易对地线造成干扰；高端检测，电阻与运放的选择要求高。 检测电阻，成本低廉的一般精度较低，温漂大，而如果要选用精度高的，温漂小的，则需要用到合金电阻，成本将大大提高。运放成本低的，钳位电压低，而特殊工艺的，则成本上升很多。 二、电流互感器CT/电压互感器PT 在变压器理论中，一、二次电压比等于匝数比，电流比为匝数比的倒数。而CT和PT就是特殊的变压器。基本构造上，CT的一次侧匝数少，二次侧匝数多，如果二次开路，则二次侧电压很高，会击穿绕阻和回路的绝缘，伤及设备和人身。PT相反，一次侧匝数多，二次侧匝数少，如果二次短路，则二次侧电流很大，使回路发热，烧毁绕阻及负载回路电气。 CT,电流互感器，英文拼写Current Transformer，是将一次侧的大电流，按比例变为适合通过仪表或继电器使用的，额定电流为5A或1A的变换设备。它的工作原理和变压器相似。也称作TA 或LH（旧符号）工作特点和要求： 1、一次绕组与高压回路串联，只取决于所在高压回路电流，而与二次负荷大小无关。 2、二次回路不允许开路，否则会产生危险的高电压，危及人身及设备安全。 3、CT二次回路必须有一点直接接地，防止一、二次绕组绝缘击穿后产生对地高电压，但仅一点接地。

4、变换的准确性。 PT，电压互感器，英文拼写Phase voltage Transformers，是将一次侧的高电压按比例变为适合仪表或继电器使用的额定电压为100V的变换设备。电磁式电压互感器的工作原理和变压器相同。也称作TV或YH（旧符号）。 工作特点和要求： 1、一次绕组与高压电路并联。 2、二次绕组不允许短路（短路电流烧毁PT）,装有熔断器。 3、二次绕组有一点直接接地。 4、变换的准确性 模块型霍尔电流传感器 模块型霍尔电流传感器分开环模式与闭环模式。 开环模式又称为直接测量式霍尔电流传感器，输入为电流，输出为电压。这种方式的优点是结构简单，测量结果的精度和线性度都较高。可测直流、交流和各种波形的电流。但它的测量范围、带宽等受到一定的限制。在这种应用中，霍尔器件是磁场检测器，它检测的是磁芯气隙中的磁感应强度。电流增大后，磁芯可能达到饱和；随着频率升高，磁芯中的涡流损耗、磁滞损耗等也会随之升高。这些都会对测量精度产生影响。当然，也可采取一些改进措施来降低这些影响，例如选择饱和磁感应强度高的磁芯材料；制成多层磁芯；采用多个霍尔元件来进行检测等等。 开环模式的结构原理见下图 根据检测量程的需求，一般分为以下两种绕线模式，左图为小量程的结构图，右图为大量程的结构图。 闭环模式又称为零磁通模式或磁平衡模式，其输入与输出端均为电流信号。原理见下图

电路板的老化测试方法

PCB老化的概念 我们平常说的PCB老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后，电路板上面的一些元件参数就会发生变化，这种变化和电路板使用的时间有关，这对于一些特殊用途的电路板来说，是绝对不允许的，所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理，使电路稳定后在使用。这样就可以大大的提高可靠性和安全性。 Rs410老化测试的做法 在一般的工业设备里面，工作温度一般都在-40℃~+55℃之中产生交替的变化，并且可能长时间处于工作状态，那么这样就需要对其在长时间工作下的性能和老化速度进行测试来考量电路板的整体质量。本此针对RS410的测试中采用温度交替变化，长时间通电的方式经行。 检查环境条件 检测应在下列环境条件下进行：温度：15~50℃相对湿度：45％~75％大气压力：86~106Kpa，考虑现有条件用暖风机（或者可控制温度的加热器）加热至50度以上。在密闭空间（盒子）中进行。通过密闭保温。保障盒内温度维持在50度左右。 需要准备 测试用的盒子，板卡以及并联的电源线，PIP测试线，TAG管和温度计。暖风机。（可有可控制温度加热器代替）。 老化前的要求 电路板的老也有两点要求，这两点要求分别是： 1.外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷 的功能板应予以剔除。(这一部分应由质检初筛)。 2.电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。具体分为基本分，只要芯 片的输入输出导通测试，外设的导线连接有无开路，是否经过测试已经对电路板产生损害。 老化设备 1.热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求： 1.能保持热老化所需要的高温。 2.上电时间足够长。（测试时间定位最少72小时连续上电） 2.功能板的安装与支撑 1.功能板应以正常使用位置安装在支架上（六脚柱）。 2.功能板的支架的热传导应是低的，以使功能板与支架之间实际上是隔热的。 3.功能板的支架应是绝缘的，以确保受试功能板与支架之间不漏电。 3.电功率老化设备 1.电功率老化设备应保证提供老化功能板所需要的电压和电流，并能提供可变化的输入信号，并可随时检测每块功能伴。（间 断性通信测试，与PIP-TAG的测试） 2.电功率老化设备应保证在老化过程中不应老化设备的缘故而中途停机。 老化