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MTK平板方案生产指南

MTK Tablet program Production Guide

2013.7.1

前言

本文件描述了MT8377、MT8389系列产品在下载阶段、测试阶段、组装阶段需要用到的工具及文件

适用范围

本文件只适合MT8377、MT8389系列产品

第一节MID生产线规划

目前，国内的平板电脑生产商大都采用SKD（Sack Knock Down）散件组装的方式来生产MID，是因为采用SKD方式具有投资少、见效快、技术风险低、项目启动快、容易组织规模生产、可在定程度上降低成本、产品上市时间迅速的优势。

SKD生产线通常包括三个部分：测试，组装和包装。其中，测试和组装是相互交叉同时也是最为重要最花费时间和成本的部分。所以，只有合理地配置才能使生产线既能保证产品的质量又具有最大的运作率。

而测试又细分为板卡测试、半成品测试和整机测试三个项目。组装细分为两个部分，PCBA组装（后焊）和整机装配。由于不同的工厂不同的工艺，不同的订单不同的需求，一般MID生产商都会对上述三种测试和两种组装进行不同的调整。以下是测试和组装交互的流水线图：（图1）

图1

1测试流水线规划

目前国内MID生产线上，在测试流水线上，基本包含以下几个因数：下载、PCBA测试、半成品测试、整机测试、老化。本文主要对上述各个因数在MTK方案上不同场景的操作规划进行解释。

1.1下载阶段

下载的主要目的是把系统固件下载到PCBA或者整机MID中。

说明：

1、SP_Flash_TooL：开发升级工具，一台PC同时只能下载1台MID，主要用于软件开发，也可以用于工厂验

证问题；

PS:SP_Flash_TooL Fail Issues解决方案请参考FlashTool_FA(eMMC_related).rar

2、SPMultiPortFlashDownloadProject：量产升级工具，使用《SPMultiPortFlashDownloadProject》将系统软件升级到MID中。升级速度最高是6.5Mbyte/s，一台PC最少能同时下载6台MID。

1.2测试阶段

在MID量产测试中，其主要目的是通过各种场景的测试，对硬件和软件的可靠性和稳定性进行验证。

一般来说，国内MID生产线上测试一般分为PCBA测试（板卡测试）、半成品测试和整机测试。

1、PCBA测试：由于SMT厂有一定的不良率，对于装配工厂来说，SMT厂的不良率直接影响到其自己的不良率。因此许多装配工厂在来料时首先对PCBA进行硬件验证。

2、半成品测试：由于MID外围成本（外壳、TP、LCD）大于等于PCBA成本，许多工厂为了减少外壳等用料的损耗，一般会进行此测试。例如，仅仅讲PCBA、电池、屏、天线等组装好后，不盖外壳进行测试。

3、整机测试：工厂会把装配好的整机进行一次模拟用户的操作测试。保证最后一关的测试质量。

工具简要：

1、HW Tool：使用HW Tool进行PCBA硬件检测,可以判断PCBA I/0通信是否正常，参考Smartphone HW Tool 使用说明进行测试

2、MTK Factory Mode Test：用于PCBA功能测试，将PCBA放置测试架，参考MTK Factory Mode Test进行测试

3、SN_Write_tool：用于WIFI/BT Mac地址、SN序列号、IMEI号烧录，目前编写了IMEI号烧录说明文档，参考SN write tools使用说明进行烧录

1.3老化阶段

老化要求：连接充电器，播放1080P视频，亮度100%、音量100%，播放4H

Step1：连接PC，进行拷贝视频

Step2：打开视频播放器，点击视频进行播放

Step3：进行循环播放设置，点击视频播放器右上角菜单选项——循环设置

备注：老化测试后，需要进行一次功能检验

2组装流水线规格

国内MID生产线上，组装一般包括后焊，装配。这种分步组装配合不同阶段的测试，能起到减少工厂不良率和减少工厂的维修成本的作用。

2.1后焊

由于某些元器件或物料无法通过SMT进行贴片，因此装配工厂会安排工人对PCBA进行加料补焊。例如柱体晶振、排线插座、USB接口和咪头等。也有因为某些物料价格波动，需要在后焊工位补焊的元器件，例如Nand Flash。

后焊工位一般需要用到电烙铁，因此需要注意电烙铁的设定温度和电烙铁接地。恒温烙铁温度设定为250～280℃之间。烙铁头外壳必须接地。另外、重要的电源物料一定不能焊反、短路。否则会产生不可逆的后果。

后焊不良率一般不低于SMT不良率。后焊步骤越多，不良率越高。加上目前能SMT的物料越来越多，因此许多装配工厂都把后焊步骤减少，并转移到SMT厂。许多工厂甚至开始把PCBA测试都转移到SMT工厂，把PCBA良率与整机良率彻底分开。

2.2装配

MID的装配一般包括三部分、前面板装配、后面板装配和整机装配。

前面板装配：主要是把LCD屏、触摸屏、摄像头、按键等装配到前面板中，LCD和触摸屏的组装会在无尘室进

行。

后面板装配：主要是把电池、PCBA、马达、喇叭、天线等装配的后面板中。BGA发生INT一般会在此工位出现。

进行了前面俩工位后，建议进行半成品测试，争取在“合盖”前把不良品筛选出来。

整机装配：主要把PCBA用螺丝固定，把摄像头和天线粘好，把前面板和后面板壳装配完整出货整机。

注：整机装配参考产品作业指导书

手机3D玻璃盖板生产加工工艺流程

手机3D 玻璃盖板生产加工工艺流程手机3D玻璃盖板生产加工工艺的流程主要包括：工程T开料开孔T精雕T研磨T清洗T热弯T抛光T检测T钢化T开模T UV转印T镀膜（PVD）T印刷（丝印/喷涂）T镭雕T检包T贴合T包装等，工艺流程长，品质要求高，良率低。一、工程确认客户图纸是否可以生产，制作本厂图纸及菲林，并确认流程。（图纸菲林需有制作日期，编号。有修改及时更新，收回旧图纸及菲林），下达指令单,样品全线跟踪。二、CNC开料材料要求：玻璃材料必须是3D 曲面玻璃材质。板材玻璃在进入深加工作业时，第一道工序就是按照客户的图纸尺寸要求，进行加工余量放量后（一般单边留余量），把数据输入到玻璃基板CNC切割机里进行粗坯制作，俗称开料。注意事项：玻璃切割机需能够高效的进行直线、圆孔、曲线切割，这样可大量节省后续盖板玻璃CNC成型、抛光等工序的加工时间，对盖板玻璃行业提高生产效率，降低生产成本有着十分积极的意义。第一道工序和普通盖板一样。三、CNC精雕玻璃（磨边） CNC精雕玻璃是采用精雕机砂轮槽对毛坯玻璃进行磨边，去除余量；并通过钻头将玻璃原料进行倒边和钻孔，用细砂轮对外形及摄像头孔精加工，以满足最终成品要求。加工精度达四、研磨抛光加入抛光粉，通过研具在一定压力下与加工面作复杂的相对运动，将玻璃原料磨至要求厚度，并抛光成表面镜面效果。五、清洗不同加工企业清洗工艺时段不同，一般在磨边之后需清洗，然后再次打磨抛光。主要清洗掉表面残留废渣，一般采用超声波清洗。等离子体与固体表面发生反应可以分为物理反应（离子轰击）和化学反应，以介质阻挡放电DBD 等离子技术对玻璃基片进行预处理，可引起玻璃藕片表面键后和基团显着变化，使基片表面硅氢基含量显着增加，同时亲水性增强，而表面并不会粗糙，从而能够有效的活化材料的表面

手机生产流程

解密手机生产流程手机生产流程简介：当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时，各位是否有这样的好奇心，这样的手机如何制造出来的呢？今天我们尝试用一个技术的客观角度，来简单描述手机生产的流程，好让大家更进一步了解手机的构造！一、手机的设计流程手机设计公司一般需要最基本有六个部门： ID(Industry Design)工业设计、MD(Mechanical Design)结构设计、HW(Hardware) 硬件设计、SW(Software)软件设计、 PM(Project Management)项目管理、Sourcing资源开发部、QA(Quality Assurance)质量监督 1、ID(Industry Design)工业设计手机的外观、材质、手感、颜色配搭，主要界面的实现与及色彩等方面的设计。例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明，诺基亚7610的圆弧形外观，索爱W550的阳光橙等。这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴，一部手机是否能成为畅销的产品，手机的工业设计显得特别重要！ 2、MD(Mechanical Design)结构设计手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池如何连接，手机的厚薄程度。如果是滑盖手机，如何让手机滑上去，怎样实现自动往上弹，SIM卡怎样插和拔的安排，这些都是手机结构设计的范畴。繁琐的部件需要MD的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。摩托罗拉V3以 13.9mm的厚度掀起了手机市场的热潮，V3手机以超薄为卖点，因为它的手机外壳材质选择十分关键，所以V3的外壳是由技术超前的航空级铝合金材质打造而成。可以这样说，特殊外壳材质的选择成就了V3的成功。另外有个别用户反应在使用某些超薄滑盖手机的时候，在接听电话时总能感觉到手机前壳的左右摇动，这就是手机结构设计出了问题，由于手机的壳体太薄，通话时的扬声器振动很容易让手机的机身产生了共振。 3、HW(Hardware) 硬件设计硬件主要设计电路以及天线，而HW是要和MD保持经常性的沟通。比如MD要求做薄，于是电路也要薄才行得通。同时HW也会要求MD放置天线的区域比较大，和电池的距离也要足够远，HW还会要求ID在天线附近不要放置有金属配件等等。可想而知一部内置天线的设计手机，其制造成本是会较一部外置天线设计的手机贵上20-25%，其主要因素就是天线的设计，物料的要求与及电路的设计和制造成本平均都是要求较高一些。通常结构设计师(MD)与工业设计师(ID)都会有争论，MD说ID都是画家，画一些大家做不出来的东西，而ID会说MD笨，不按他们的设计做，所以手机卖得不好。所以，一款新的手机在动手设计前，各个部门都会对ID部门的设计创意进行评审，一个好的ID 一定要是一个可以实现的创意，并且客户的体验感觉要很好才行。当年摩托罗拉V70的ID就是一个很好的实现创意例子，后期市场的反应也不错，而西门子的Xelibri的创意虽然也很好，也可实现，但可惜的是最终客户的使用感觉并不好，所以一个真正好的创意，不但要好看，可实现，而且还要好用。另外HW也会与ID吵架，ID喜欢用金属装饰，但是金属会影响了天线的设计以及容易产生静电的问题，因此HW会很恼火，ID/MD 会开发新材料，才能应付ID的要求。诺基亚8800就是一个好例子，既有金属感，又不影响天线的接收能力。 4、SW(Software)软件设计

手机生产流程介绍

手机生产流程介绍 Document serial number【UU89WT-UU98YT-UU8CB-UUUT-UUT108】

手机流程一，主板方案的确定在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT），外形设计部（以下简称ID），结构设计部（以下简称MD）。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D 图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的MKT和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。二，设计指引的制作拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的基本功,我把它作为了公司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道了,如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用,其实答案很简单,以带触摸屏的手机为例,例如主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上,整机长度可做到99++=104,例如主板宽度,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上,整机宽度可做到++=,例如主板厚度,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上(包含的上壳

厚度和的泡棉厚度),在主板的下面加上(包含的电池盖厚度和的电池装配间隙),整机厚度可做到++=,答案并不唯一,只要能说明计算的方法就行还要特别指出ID 设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。三，手机外形的确定 ID拿到设计指引，先会画草图进行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客户要求的创意，这两三款草图之间又要在风格上有所差异，然后上机进行细化，绘制完整的整机效果图，期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持，如工艺上能否实现，结构上可否再做薄一点，ID完成的整机效果图经客户调整和筛选，最终确定的方案就可以开始转给MD做结构建模了。四，结构建模 1.资料的收集 MD开始建模需要ID提供线框,线框是ID根据工艺图上的轮廓描出的,能够比较真实的反映ID的设计意图,输出的文件可以是DXF和IGS格式,如果是DXF格式,MD 要把不同视角的线框在CAD中按六视图的方位摆好,以便调入PROE中描线(直接在PROE中旋转不同视角的线框可是个麻烦事).也有负责任的ID在犀牛中就帮MD 把不同视角的线框按六视图的方位摆好了存成IGS格式文件,MD只需要在ROE中描线就可以了.有人也许会问,说来说去都是要描线,ID提供的线框直接用来画曲

手机设计到生产全流程

RD. com ?手机设计与制造全过程转自MOTO手机论坛[] [] 现在的手机已经渐渐脱离了单纯通讯工具的身份，逐渐转变成为一个多媒体和信息的终端设备，未来日常的沟通、娱乐、理财等活动，都是可以透过手机来进行。当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时，各位是否有这样的好奇心，这样的手机到底是怎么设计和制造出来的呢？[] [] 所以今天我们尝试用一个技术的客观角度，来简单描述手机设计部门的构造与及部门与部门之间的关系，最后向大家展示手机由制造到面世前的种种测试，好让大家更进一步了解手机，更加珍惜你的爱机，或许你日后不会轻易的更换它了吧！[] [] 一、手机的设计流程[] [] 用一个较简单的阐释，一般的手机设计公司是需要最基本有六个部门：ID、MD、HW、SW、PM、Sourcing、QA。[]

[] 1、ID(IndustryDesign)工业设计[] [] 包括手机的外观、材质、手感、颜色配搭，主要界面的实现与及色彩等方面的设计。[] ] 例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明，诺基亚7610的圆弧形外观，索爱W550的阳光橙等。这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴，一部手机是否能成为畅销的产品，手机的工业设计显得特别重要！[] [] 2、MD(MechanicalDesign)结构设计[] [] 手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池如何连接，手机的厚薄程度。如果是滑盖手机，如何让手机滑上去，怎样实现自动往上弹，SIM卡怎样插和拔的安排，这些都是手机结构设计的范畴。繁琐的部件需要MD的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。[]

手机3D玻璃盖板的生产工艺流程

手机3D玻璃盖板的生产工艺流程手机3D玻璃盖板生产加工工艺的流程主要包括：工程→开料开孔→精雕→研磨→清洗→热弯→抛光→检测→钢化→UV转印→镀膜（PVD）→印刷（丝印、喷涂）→贴合→贴膜→包装等。下面我们来系统的了解一下每道加工工序。开料：材料要求：玻璃材料必须是3D曲面玻璃材质。板材玻璃在进入深加工作业时，第一道工序就是按照客户的图纸尺寸要求，进行加工余量放量后（一般单边留0.1mm余量），把数据输入到玻璃基板CNC切割机里进行粗坯制作，俗称开料。注意事项：玻璃切割机需能够高效的进行直线、圆孔、曲线切割，这样可大量节省后续盖板玻璃CNC成型、抛光等工序的加工时间，对盖板玻璃行业提高生产效率，降低生产成本有着十分积极的意义。磨边：第一道工序和普通盖板一样。CNC精雕玻璃是采用精雕机砂轮槽对毛坯玻璃进行磨边，去除余量；并通过钻头将玻璃原料进行倒边和钻孔，用细砂轮对外形及摄像头孔精加工，以满足最终成品要求。加工精度达0.01mm。抛光：加入抛光粉，通过研具在一定压力下与加工面作复杂的相对运动，将玻璃原料磨至要求厚度，并抛光成表面镜面效果。清洗：不同加工企业清洗工艺时段不同，一般在磨边之后需清洗，然后再次打磨抛光。

主要清洗掉表面残留废渣，一般采用超声波清洗。热弯：热弯工艺是3D玻璃制程中最核心的工艺之一，也是难点之一。精雕好外形和孔的玻璃放置在石墨模具中，再将模具放进热弯机中，经过预热、压型、冷却，玻璃在模具中成型成曲面玻璃。曲面玻璃的尺寸取决于石墨模具设计。成型后的外观取决于成型工艺以及石墨模具设计。扫光：玻璃经热弯后，产品表面须经抛光。采用羊绒轮，通过调整上下抛光轮转速，对产品压力，时间控制，并辅助研磨粉或泡沫液，对玻璃产品表面精抛光，以达通透无瑕疵。质量检测：需经过层层质量检测流程。3D玻璃检测需要根据工艺要求。一般需检测两次，钢化前一次外观和尺寸，钢化后有应力释放延展曲变，应该再次进行外观和翘曲变形监测。化学强化：采用高纯度的硝酸钾溶液及搭配的催化剂混合，一般4-6小时450℃高温钢化处理。其原理是：玻璃结构表面的钾离子和钠离子进行离子交换而形成强化层。硬度可达7H，提高玻璃的防划伤，抗冲击等能力。 UV转印： UV转印通俗点说是加纹理，这里指的是GDF工艺，将纹理或数码图文转印到玻璃防爆膜上（一般为PET材质），转印过程中无像素损失。 PVD：

手机生产制造流程(精)

手机生产制造流程生产制造流程1.产品研发制造总流程2.贴片工艺3.手机主要部件介绍4.手机测试5.手机组装6.生产中静电的防护7.QA质量保证产品流程生产制造流程贴片工艺贴片工艺 SMASurface Mount Assembly的英文缩写,中文意思是表面贴装工程。是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。 SMT :Surface Mount Technology SMD :Surface Mount Device什么是SMA? 贴片工艺 Surface mount Through-hole 高密度高可靠与传统工艺相比SMA的特点: 低成本小型化生产的自动化SMT工艺流程贴片工艺 Screen Printer Mount AOI ReflowScreen Printer 贴片工艺Screen Printer 内部工作图Squeegee Solder paste Stencil STENCIL PRINTINGScreen Printer 贴片工艺Screen Printer 的基本要素: Solder 又叫锡膏经验公式:三球定律至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上单位:锡珠使用米制(Micron度量,而模板厚度工业标准是美国的专用单位Thou.1m110- 3mm1thou110-3inches25mm1thou 判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法: 搅拌锡膏30秒,挑起一些高出容器三,四英寸,锡膏自行下滴,如果开始时象稠的糖浆一样滑落,然后分段断裂落下到容器内为良好。反之,粘度较差。Screen Printer 贴片工艺锡膏的主要成分: 成分主要材料作用焊料合 Sn/Pb SMD与电路的连接金粉末Sn/Pb/Ag 松香,甘油硬脂酸脂活化剂金属表面的净化盐酸,联氨,三乙醇酸助增粘剂净化金属表面,与SMD保松香,松香脂,聚丁烯焊持粘性溶剂丙三醇,乙二醇对焊膏特性的适应性剂摇

手机3D玻璃盖板生产加工工艺的流程【详述】

手机3D玻璃盖板生产加工工艺的流程内容来源网络，由“深圳机械展（11万㎡，1100多家展商，超10万观众）”收集整理！更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示，就在深圳机械展. 手机3D玻璃盖板生产加工工艺的流程主要包括：工程→开料开孔→精雕→研磨→清洗→热弯→抛光→检测→钢化→开模→UV转印→镀膜（PVD）→印刷（丝印／喷涂）→镭雕→检包→贴合→包装等，工艺流程长，品质要求高，良率低。一、工程确认客户图纸是否可以生产，制作本厂图纸及菲林，并确认流程。（图纸菲林需有制作日期，编号。有修改及时更新，收回旧图纸及菲林），下达指令单,样品全线跟踪。二、CNC开料材料要求：玻璃材料必须是3D曲面玻璃材质。板材玻璃在进入深加工作业时，第一道工序就是按照客户的图纸尺寸要求，进行加工余量放量后（一般单边留0.1mm余量），把数据输入到玻璃基板CNC切割机里进行粗坯制作，俗称开料。注意事项：玻璃切割机需能够高效的进行直线、圆孔、曲线切割，这样可大量节省后续盖板玻璃CNC成型、抛光等工序的加工时间，对盖板玻璃行业提高生产效率，降低生产成本有着十分积极的意义。第一道工序和普通盖板一样。三、CNC精雕玻璃（磨边） CNC精雕玻璃是采用精雕机砂轮槽对毛坯玻璃进行磨边，去除余量；并通过钻头将玻璃原料进行倒边和钻孔，用细砂轮对外形及摄像头孔精加工，以达到成品要求。加工精度达0.01mm

四、研磨抛光加入抛光粉，通过研具在一定压力下与加工面作复杂的相对运动，将玻璃原料磨至要求厚度，并抛光成表面镜面效果。五、清洗不同加工企业清洗工艺时段不同，一般在磨边之后需清洗，然后再次打磨抛光。主要清洗掉表面残留废渣，一般采用超声波清洗。六、热弯工艺热弯工艺是3D玻璃制程中核心的工艺之一，也是难点之一。精雕好外形和孔的玻璃放置在石墨模具中，再将模具放进热弯机中，经过预热、压型、冷却，玻璃在模具中成型成曲面玻璃。曲面玻璃的尺寸取决于石墨模具设计。成型后的外观取决于成型工艺以及石墨模具设计。热弯机的性能对成型有至关重要的影响，主要的是玻璃在成型过程中炉体内的温度要均匀，并使玻璃能均匀受热，避免应力脆裂。加热炉内部设16－22个炉温点，以监测炉内温度均匀性。具体操作流程是：在工作中通氮保护气，并防止空气进入．炉温控制在700－750℃．产品在炉内时间根据热弯机器的工位而定，一般需要２0～40min．因为玻璃不是结晶态物质，没有固定熔点，它是玻璃态无机化合物，在温度升高的过程中慢慢的变软，通常软化点600℃左右。软化点是我们日常见到的玻璃成品刚开始变软的温度。