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JIS_Z_3282焊锡

JIS_Z_3282焊锡
JIS_Z_3282焊锡

焊錫-化學成分及形狀JIS Z 3282: 2006

(JWES)

2006年3月25日修訂

(日本標準協會發行)

1

目錄

序文 (1)

1.适用范围 (1)

2.引用标准 (1)

3.定义 (1)

4. 合金系,种类及记号 (1)

4.1合金系及种类 (1)

4.2记号 (1)

5. 外观 (5)

6. 化学成分 (5)

7. 形状及尺寸 (5)

8. 分析试验 (5)

9. 检查 (5)

10.制品名称 (5)

11. 标记 (6)

11.1标记事项 (6)

11.2标记位置 (6)

11.3注意事项的标记 (7)

焊錫--化學成分及形狀

Soft solders-Chemical compositions and form

序文本標準是以JIS Z3282:1999為基礎,依據第二版ISO/FDIS9453:2006, Soft solder alloys-Chemical composition and forms,並適應國內含鉛焊錫及無鉛焊錫行業技術趨勢,對部分技術內容進行研究變更而做成的日本工業標準。

下劃實線或虛線部分為原國際標準的變更處。附錄(參考)中給出了有關變更的列表及說明。

1.適用範圍本規格對用於一般工業及電氣電子工業的含鉛焊錫(以下稱“含鉛焊錫”)及不含

鉛焊錫(以下稱“無鉛焊錫”)做了規定。

備註:本標準對應的國際標準如下:

另外,根據ISO/IEC Guide 21,用符號表示JIS與國際標準間的對應度—IDT(相同),MOD (有修改的),NEQ(不一致)。

ISO/FDIS 9453:2005. Soft solders alloys-Chemical compositions and forms(MOD)

2.引用標準下列在本文中所引用的標準亦構成本標準的一部分。這些引用標準,適用其最新版

本(包含增補)。

JIS H 0321 非鐵金屬材料的檢查通則

JIS Z 3001 焊接術語

JIS Z 3198-1 無鉛焊接試驗方法—第一部:焊接溫度範圍測定方法

JIS Z 3284 焊錫膏

JIS Z 3910 焊錫化學分析方法

3.定義本標準中的主要用語的定義,依據JIS Z 3001及下列定義。

a)含鉛焊錫固相線溫度低於450℃的含鉛金屬焊錫。

b)無鉛焊錫固相線溫度低於450℃的不含鉛焊錫的總稱。這裡指含鉛量低於0.10%的焊錫,包

括錫,鋅,銻,銦,銀,鉍及銅。

4. 合金系,種類及記號

4.1 合金系及種類合金系及種類如下。

a)含鉛焊錫分為3個合金系和19類,其記號如表1所示。

b)無鉛焊錫分為11個合金系和21類,其記號如表2所示。

4.2 記號記號的表示方法如下。

a)含鉛焊錫應與記號1或記號2一致。

例1.記號1的情況

例2.記號2的情況

注解記號1與ISO記號表示方法一致。而記號2是與常規的JIS記號表示方法一致,根據其

用途分類表示為,用於電子機器的E,以一般用途為目的的A。附加在錫的百分比後面。

b)無鉛焊錫應與記號1或記號2一致。

例1.記號1的情況

例2.記號2的情況

注解1. 記號2的情況中,剩餘部分替代錫的其他組成元素,在各自元素符號的後面標明含量百分比。

銀:A 鉍:B 銅:C 銦:N 銻:S 鋅:Z

2. 記號2的情況中,每種構成元素的百分比用10倍值表示在其元素符號後面,如下所

示。

--構成元素% : 0.X%→對應值X0.5%表示為5

--構成元素% : X.X%→對應值XX 5.5%表示為55

--構成元素%: XX.X%→對應值XXX50.5%表示為505

5. 外觀含鉛和無鉛焊錫在使用上不得含有裂痕及有害的傷痕。

6. 化學成分含鉛及無鉛焊錫在按8.做試驗時,所得化學成分需符合表1及表2的要求。

7. 形狀及尺寸含鉛焊錫及無鉛焊錫的形狀及尺寸如下所示。

a)含鉛及無鉛焊錫的形狀可分為,線狀,塊狀,棒狀,帶狀,預成形及粉末狀,表示方法為:

W表示線狀、I表示塊狀、B表示棒狀、R表示帶狀、F表示預成形、P表示粉末狀。

b)線狀含鉛及無鉛焊錫的標準尺寸及公差如表3所示。但是,每一卷的標準品質依據買賣雙方

的協定。

c)塊狀含鉛焊錫的標準品質約為5Kg,塊狀無鉛焊錫的標準品質約為4.5Kg。而尺寸依據買賣雙

方的協定。

d)棒狀含鉛及無鉛焊錫的標準尺寸約為7mm(厚)×20mm(寬)×400mm(長)。標準品質:Sn63Pb37

含鉛焊錫約為500g,Sn96.5Ag3Cu0.5無鉛焊錫約為450g。其它依照買賣雙方的協定。

e)粉末狀含鉛及無鉛焊錫的形狀及粉末大小依照JIS Z 3284。其它應依照買賣雙方的協定。

f)帶狀及線狀的含鉛及無鉛焊錫,可依據買賣雙方的協定盤繞成卷。帶狀及預成形的含鉛及無

鉛焊錫的尺寸可由買賣雙方協商決定。

8. 分析試驗分析試驗按照JIS Z 3910或買賣雙方的協定操作。

9. 檢查檢查如下所示。

a)外觀必須符合5.的規定。

b)化學成分必須符合6.的要求。但是,可根據買賣雙方協定,將部分化學分析試驗加以省略。

c)形狀及尺寸必須符合7.的要求。

d)其他一般事項依照JIS H 0321。

10.製品名稱含鉛及無鉛焊錫製品命名,應依照焊錫的種類記號(記號1或記號2),形狀及尺寸

(單位:mm)--對於棒狀是寬度,帶狀是厚度及寬度,線狀是線徑,粉末狀是粉末形狀及粉末尺寸記號。

a)含鉛焊錫

例塊狀的情況

例棒狀的情況

例帶狀的情況

例線狀的情況

例預成形的情況

例粉末狀的情況

b)無鉛焊錫

例棒狀的情況

備註:除棒狀之外的無鉛焊錫的命名,都與含鉛焊錫的示例一樣。

11. 標記

11.1 標記事項含鉛焊錫及無鉛焊錫,下列事項絕對要表示。

a)記號

b)形狀及尺寸

c)淨重

d)製造者名稱或其縮寫代號

e)製造年月日或其縮寫

f)製造編號或LOT號

11.2標記位置各種形狀的含鉛及無鉛焊錫的標記內容及標記位置,依照表4所示。下列內容以外的資訊,如保存條件等,應遵照買賣雙方的協定。

11.3 注意事項的標記含鉛焊錫的包裝上,應帶有關於鉛中毒注意事項的標記。

P content vs P rich vs solderability磷含量对焊锡能力的影响

Materials Transactions ,V ol.43,No.8(2002)pp.1840to 1846Special Issue on Lead-Free Electronics Packaging c 2002The Japan Institute of Metals In?uence of Phosphorus Concentration in Electroless Plated Ni–P Alloy Film on Interfacial Structures and Strength between Sn–Ag–(–Cu)Solder and Plated Ni–P Alloy Film Yasunori Chonan 1,2,?,Takao Komiyama 1,Jin Onuki 1,Ryoichi Urao 2,Takashi Kimura 3and Takahiro Nagano 4 1 Department of Electronics and Information Systems,Faculty of System Science and Technology,Akita Prefectural University,Honjyo 015-0055,Japan 2 Department of Science and Engineering Ibaraki University,Hitachi 316-8511,Japan 3 Nat’l Inst.for Materials Science,Tsukuba 305-0047,Japan 4 Hitachi Central Research Laboratory,Hitachi Ltd.,Kokubunji 185-8601,Japan One of the critical issues which needs to be solved in the packaging technology of high speed and high density semiconductor devices is the enhancement of micro-solder joint reliability and strength.The reliability and strength of the solder joints depend on the interfacial structures between metallization and lead free solder.Both the interfacial structures and the strengths of the solder joints between plated Ni–P alloy ?lms with various P concentrations and various solder materials have been investigated.The places where intermetallic compounds crystallized were found to vary according to the P concentration in plated Ni–P alloy ?lms and the composition of the solder.Pyramidal intermetallic compounds that formed on plated Ni–P alloy ?lms had the following compositions:Sn–3.5mass%Ag/Ni–2mass%P,Sn–3.5Ag–0.7mass%Cu/Ni–P(2,8mass%)and Sn–50mass%Pb/Ni–P(2,8mass%).Whereas intermetallic compounds were crystallized in the solder of the Sn–3.5mass%Ag/Ni–8mass%P sample.A P-enriched layer was formed between the plated Ni–P alloy ?lms and the intermetallic compounds.The thickness of the P-enriched layers of each sample increased with the reaction time.In experiments using the same solder material,the P-enriched layer of the solder/Ni–8mass%P sample was much thicker than that of the solder/Ni–2mass%P sample.In experiments with plated Ni–8mass%P alloy ?lms,the P-enriched layers became thicker in this order:Sn–50mass%Pb/Ni–8mass%P;Sn–3.5Ag–0.7Cu/Ni–8mass%P;Sn–3.5mass%Ag/Ni–8mass%P.The strengths of the solder joints decreased with the P concentration in plated Ni–P alloy ?lms for all solder materials.However,it was found that the strength degradation ratio varied with the solder materials and they increased in the following order:Sn–50mass%Pb;Sn–3.5Ag–0.7mass%Cu;Sn–3.5mass%Ag.Therefore,it was found that the solder joint strength is very sensitive to the thickness of the P-enriched layer at the solder joint and the solder joint strength decreased with the thickness of the P-enriched layer independent of the solder materials. (Received February 28,2002;Accepted July 15,2002) Keywords :lead free solder,electroless nickel plating,phosphorus concentration,interfacial structure Therefore,research into the interfacial structures between electroless plated Ni–P alloy ?lm and solder is very impor-tant.It has been reported that reliability degradation occurs at the interface between plated electroless Ni–P alloy ?lm and solder,when a P-enriched layer is formed at the inter-face during the soldering process.8)However,no-one has yet con?rmed the relationship between the interfacial structure,including intermetallic compound and the P-enriched layer,and the mechanical behavior of the solder joints. The ?rst purpose of the present paper is to investigate the interfacial structures formed during the soldering of plated Ni–P alloy ?lms having various P concentrations with sol-der materials.Next,solder joint strength was investigated as a function of the solder materials and P concentrations in plated Ni–P alloy ?lms.Finally,the relationship between the inter-facial structure and the solder joint strength was investigated. 1.Introduction In response to the miniaturization of products and the in-creasing speed of semiconductor devices there has been a recent reduction in the size of solder joints.1)Thus reliabil-ity enhancement at the micro solder joints is a critical issue to be solved for future high-performance semiconductor de-vices.The reliability of the joints may depend on the interfa-cial structure.2,3) Figure 1show a schematic illustration of a Ball Grid Array (BGA)package structure.As shown in this diagram,elec-troless plated Ni ?lm is commonly used as the metallization for solder joints and semiconductor devices because of its low cost and high corrosion resistance.Electroless plated Ni ?lm contains phosphorous from several mass%through 10mass%in order to employ hypophosphite as a reducing agent during plating.4)So,Ni plated ?lm will be referred to as Ni–P alloy ?lm in this paper. Recently,lead-free soldering processes have been investi-gated in order to eliminate the lead pollution caused by lead-bearing solder in semiconductor devices.5,6)Sn–Ag based sol-der is one of the best candidates for a lead-free solder,be-cause it has both good resistance to thermal fatigue and high ductility.7) ?Graduate Student, Ibaraki University. Fig.1A schematic representation of the BGA package.

焊锡丝说明书

焊锡丝说明书 本公司采用高科技配方的助焊剂技术,全自动焊锡丝生产流水线,结合现代电子产品小型化高精密发展需要,一直不断地投入相当多的时间与精力发展更高品质的产品,经过多年的不懈努力,已经开发了几种含锡量和线径0.3mm-9.0mm的实芯、单芯、三芯、五芯的活性、非活性树脂芯焊锡丝供广大客户选择。 ◎产品种类: *实心焊锡丝 *消光焊锡丝 *镀镍专用焊锡丝 *松香芯焊锡丝 *免清洗焊锡丝 *水溶性焊锡丝 *电容器专用焊锡丝 *灯泡专用焊锡丝 *低温焊锡丝 *高温焊锡丝 *其它特殊用途焊锡丝 ◎产品优点: *锡线内松香分布均匀,连续性好。 *自动走线时锡线不会缠绕。 *烙铁残渣少,提升了工作效率 *卷线整齐,美观,锡线表面光亮。 *良好的润湿性及扩展能力、有效阻止桥接、拉尖现象; *高效的去氧化膜能力; *焊接时少飞溅,烟雾小、气味感觉轻松、焊点光亮;

*焊后残留物少、颜色浅且绝缘阻抗高,电性能优良,没有特殊要求可不清洗。 *焊后在焊点表面形成一层保护膜,减缓焊点的氧化反映保持焊点的光亮。 *熔点低,焊接速度快减少了应焊接对元器件造成的热冲击。 *活性好,良好的焊接性能减少工人的焊接时间提高焊接效率。 免清洗焊锡丝 本公司采用SJ/T11168-98免清洗焊锡丝标准生产,满足高精密度,高可靠性电子产品的免清洗组装工艺,具有焊点光亮可靠,清洁美观。焊后绝缘电阻高,离子污染低。焊后线路板残留物极少等特点,本公司具有各种含锡量和线径免清洗焊锡丝供广大客户选择。 松香芯焊锡丝 采用高品质松香配置而成,松香芯助焊剂分为松香助焊剂R型(松香焊剂),RMA型(弱活性松香焊剂),RA(活性松香焊剂)三种,该类产品具有焊接速度快飞溅少,焊点光亮,用途广泛等特点,适应了现代电子工业飞速发展及焊接工艺需求,本公司备有各种含锡量和线径焊锡丝供广大客户选购。 电容器专用焊锡丝 采用国际先进助焊剂配方生产的电容器专用焊锡丝是应用于电容器的制造行业,电容器端面喷锌层及低熔点喷金层上直接实现焊接的高活性焊锡丝,具有焊接速度快,溶解快,光亮,焊接点牢固等特点。 水溶性焊锡丝 符合当今取消DOS物质使用。保证人类环境,适用与现代电子产品水清洗工艺流程,该产品焊后残留物极少用温水清洗,更符合当今的环境保护的要求。 ◎可供产品型号: 标准合金产品(Sn/Pb): 63/37、60/40、55/45、50/50、45/55、40/60、35/65、30/70、25/75、20/80(可根据客户的量订做) ◎标准规格(mm): 0.5、0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.3、2.5、3.0、3.2、6.0-9.0(可根据客户的量订做) ◎标准包装: 每卷重:0.25Kg、0.5Kg、0.907Kg(2pound)、1.0Kg、3.0Kg(可根据客户的量订做) 每箱纳入量:10卷

烙铁使用手册

作成部门 品質部 文件编号 作 成 版 本 A0 确 认 页 数 1/18 烙鐵使用手冊 批 准 发行日期 一、目的 提高執錫/修理人員的焊接知識及作業技能,保證焊接質量 二、適合範圍 SMT 車間及PTH 車間 三、烙鐵基礎知識 1.烙鐵種類 電烙鐵一般可以分為:外熱式電烙鐵、内热式电烙铁、恒温电烙铁等. ①外热式电烙铁 一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。烙铁头安装在烙铁芯内,用以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成(如圖一)。烙铁头的长短可以调整(烙铁头越短,烙铁头的温度就越高),且有凿式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等不同的形状(如右圖二所示),以适应不同焊接面的需要。 ②内热式电烙铁 由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头(也称铜头)五个部分组成。(如圖三)。烙铁芯安装在烙铁头的里面(发热快,热效率高达 85 %~%%以上)。烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成,一般 20W 电烙铁其电阻圖一 外熱式電烙鐵 圖二 烙鐵頭形狀

控溫電路安 裝於外殼內 圖五調溫烙鐵圖四恆溫烙鐵

D 圖六錫線用量

批 准 发行日期 内,因铜刷不吸热,清理烙铁头时,不会降低烙铁头部温度,使用更畅快。 ②.吸锡器 当我们更换零件,或是修整接点时,常常会需要把接点上旧的焊锡清除,这时,我们就必须 用吸锡器来达成这个任务。简单的吸锡器是手动式的,里面有一个弹簧,使用时先把吸锡器末端的滑杆压人,然后用烙铁对接点加热直到接点上的焊锡融化,这时,把吸锡器靠近接点,按下吸锡器上面的按钮, 吸锡器就会靠弹簧的力量瞬间将液态的锡吸走,如果吸不干净的话,可以重复上述的步骤二至三次。这种简单的吸锡器大部份都是塑料制品(如圖八),它的头部由于会常常接触高温,因此通常都是耐热塑料,不过久了以后还是会变形,因此,在购买吸锡器时要注意这个部份能不 能更换。吸锡器在使用一段时间后必须经常清理,要不然的话内部活动的部份或是头部会被焊锡卡住。清理的方式随着吸锡器的不同而不同,不过大部份都是将吸锡头拆下来,再分别清理。 ③吸錫線 用銅絲編織,然后在其內部滲入鬆香而做成的,把吸錫線和烙鐵放在焊接部位,把不要的焊錫全部吸掉以除去(如圖九)。 ④真空吸筆 当我们拆焊零件时,一个个的零件散落在PCB 板上,有时更需將卸下的零件焊接在另一位置,真空吸笔就是专门来摄取平面较细物体的理想工具。简易型不需真空泵,可轻便插入衣袋,吸取头也可另配。使用时,将真空吸笔接近物件平面,摁下尾部软管,或摁下真空吸笔上面的按钮,真空吸笔就会吸上物体,只需将物体拖往你需要的位置放开按钮就行了。 圖九 吸錫線 圖八 吸錫器

钯镀层结晶状态及焊锡能力研究

钯镀层结晶状态及焊锡能力研究 许景翔,郑宙军,吴灯权 (富士康科技集团(昆山)计算机接插件有限公司表面处理部,江苏昆山215300) 摘要:研究了电流密度、镀液温度及镀层厚度对磷青铜上钯镀层的焊锡性与润湿平衡的影响。钯镀层的晶粒尺寸随电流密度的增加或温度的升高而变大,但受膜厚的影响不大。镀态下,不同条件下制得的钯镀层具有良好的沾锡能力。不同活性助焊剂的使用也会影响钯镀层的焊锡性能。对于经蒸汽老化后的钯镀层,采用中等活性的松香助焊剂可获得比采用非活性松香助焊剂更好的焊锡性能。 关键词:磷青铜;钯;电镀;晶粒尺寸;焊锡性;助焊剂;润湿平衡 中图分类号:TQ153.19文献标识码:A 文章编号:1004–227X(2007)06–0004–03 Study on crystal form and solder ability of palladium coating∥XU Jing-xiang,ZHENG Zhou-jun,WU Deng-quan Abstr act:The effects of current density,bath temperature and coating thickness on the solderability and wetting balance of Pd coating electroplated on phosphor-bronze were studied.The grai n size of Pd is increased with increasing current density or bath temperature,but is slightly affected by coating thickness.The solderability of as-plated Pd coatings produced under different process conditions is good.The use of fluxes with different activities affects the solderability and wetting balance of Pd coating.The solderability of steam-aged Pd coating with medium-active rosin flux is better than that with non-active rosin flux. Keywor ds:phosphor-bronze;palladium;electroplating; grain size;surface morphology;solderability;flux;wetting balance First-author’s addr ess:Surface Finish Department, Foxconn(KunShan)Commputer Connector Co.,Ltd., Kunshan215300,China 1前言 钯为银白色金属,熔点1554°C,沸点2970°C,密度12.02g/cm3,质地柔软,有良好的延展性,性质稳定,能耐酸的侵蚀,但高温时易与氧反应[1]。钯镀层因其良好的焊锡性而被广泛应用于电子产品,尤其适用于IC导线架[2-4]及电子连接器。 传统的焊锡材料皆以共晶组成的锡铅合金(Sn-37Pb)为主,但因为铅是一种剧毒物质,既严重危害人体安全又污染环境,于是各种含铅材料纷纷被禁止,如欧盟制定的相关规范WEEE与RoHS[5]。 另外,电子行业对产品的外观与焊锡要求也越来越高,而纯锡和锡合金镀层都有锡须生成[6-12]及镀层变色的隐患存在。本文以纯钯镀层作为焊锡材料,通过改变电镀钯时的电流密度、镀液温度和镀层厚度,研究不同条件下钯镀层的结晶状态与润湿平衡,并选用不同活性的助焊剂对其沾锡性能进行测试。 2实验部分 2.1电镀钯 基体材料选用磷青铜片。电镀钯的工艺流程为:脱脂─清洗─酸洗─清洗─镀底镍─清洗─镀钯─清洗─烘干。 镀底镍采用氨基磺酸盐体系,镀液组成及工艺参数如下: 氨基磺酸镍100g/L 氯化镍15g/L 硼酸45g/L 光亮剂20mL/L 润湿剂2mL/L 电流密度10A/dm2膜厚2m 电镀钯的镀液组成及工艺条件如下: 二氯四氨钯6g/L 开缸剂500mL/L 补充剂根据光泽度要求添加 收稿日期:2006–11–29修回日期:2007–04–09 作者简介:许景翔(1979–),男,台湾基隆人,硕士,研究方向为表面处理、表面化学改质、金属纳米合成。 作者联系方式:()388@y。 4 Email https://www.sodocs.net/doc/2615012557.html,

锡焊丝 MSDS

?处理方法:完整的穿戴好PPE,按照要求收集并且储存在密闭容器中,不要用扫帚或者空气净化装置等,将泄漏物收集在密闭容器内以待处理及评估。 操作处置与储存?操作注意事项:化学品为有害或者刺激性物质,避免直接接触且避免吸入。只能在足够通风的环境下使用。操作结束后要充分洗手,进餐前需洗手,脱掉被污染的衣物并且下次使用前需清洗。 ?储存方法:保存在紧闭的密封容器中,远离食物和饮用水。于阴凉干燥处储存,远离高温、火源。 接触控制与个人防护?工程措施:使用局部排气通风或者其他控制措施使接触量最小并且使操作人员操作舒适。工程控制措施必须设计成符合OSHA标准,通风设备必须使得操作人员接触的化学品量在标准规定的浓度以下。 ?呼吸防护:呼吸防护是用来避免在操作过程中过度接触化学品,首选的防护措施是采用全面通风或者局部排气通风,如果无法达到全面通风需佩戴口罩。 ?眼睛防护:佩戴防化学品安全眼镜。佩戴护目镜和面罩。 ?皮肤接触:佩戴防护手套。在进餐、饮水前和工作结束后用肥皂和水清洗手和其他接触到化学品的地方。 理化性质?颜色:灰色 ?气味:无气味 ? pH值:未测定 ?溶解性:微溶 稳定性和反应性?分解产物:金属烟气,有毒烟气 ?禁配物:过氧化物、金属、强酸、强氧化剂、强还原剂、酸、氯气、水分、强碱?避免接触的条件:无 毒理学资料?吸入或食入:必须避免吸入或食入烟气或烟尘。 ?铅:有毒并且会累积在体内,影响肾脏和神经系统。症状表现为贫血、失眠、虚弱、过敏、便秘和腹部疼痛。 ?锡:锡烟可能会导致皮肤过敏和粘膜受损从而可能导致锡尘肺病。 生态学资料?生态危害:高浓度下,此化学品会对植物和/或野生生物有害。 废置处理?产品废弃物处置方法:按照当地法规以安全的方法处理本产品。 运输信息?咨询厂家 法规信息?此化学品的所有成分均列入美国毒物控制法案(TSCA)产品目录中。其他信息略

焊锡技能比赛

深圳市赤必成电子有限公司 乐放-----第一届焊锡技能竞赛 为能更好的提高我司员工的挑战性及焊锡技能,公司将对全员工进行一次公开、公正的焊锡技能竞赛,希望各员工踊跃参加,并通过本次竞赛为公司后备人才库,补充新鲜血液! 本次竞赛的评比结果由公司所有的管理人员监督、评比获得竞赛前二名的员工将给予以下现金奖励: 第一名100元2名第二名50元3名 竞赛时间: 2012年6月具体时间以当天通知为准。 竞赛地点: 2楼车间生产部 参赛人员:A、B、C线焊锡员工、PCB板加工组员工) 竞赛焊接实物:焊线控4芯线与5芯线、焊PCB板、焊喇叭 竞赛操作时间完成比赛规定数量即可。 竞赛操作工具:辅料1、烙铁1把2、锡线5厘米 监考兼评委: 佘总、刘总、袁总 计时人员:陈余昌 指挥人员: 考试规定: 1. 竞赛开始后不能交头接耳、大声喧哗、调换工具、物料、辅料等。 2. 吹哨正式开始比赛作业完毕即刻举手计时员同时将秒表停止记录操作时 间。 3. 停止计时后作业员将完成品装入纸箱上交给监考人。

深圳市赤必成电子有限公司 4. 不准有作憋手段不能私自带相关物料及工夹具到现场更换一经发现立即 退出考场并取消考试资格。 5. 评比结果由监考人员根据条款分数评分最终结果由刘总定夺。 6. 比赛结束后获奖名单将在两天内公布。 评比内容:完成的速度、焊点要光滑、焊点大小程度、无锡珠、连锡、锡尖、假焊、冷焊等。 以上在比赛前一天由各拉拉长组织参赛人员讲解考试要求及规则。 想表现自己的才华吗?想知道自己的能力吗?是千里马的都想知道伯乐是谁?在这里能展现你的才华?能实现你的愿望能激发你的热情!请不要再犹豫赶快行动吧!!! 编制:冯业审核:批准: 2012-5-17

焊锡丝检测

一、看 目视检查,好的锡丝应光滑,有光泽,无氧化现象,发黑现象! 焊锡丝的质量一般是细一些的颜色发亮的较好,太粗的焊锡丝则含铅量较高,并且相对不太容易融化。 二、摸 好的焊锡丝发白发亮,用手擦拭不容易涂到手上,而含铅量高的锡丝则发黑,用手擦拭容易黑手! 锡丝的硬度不高!延展性很好,所以越柔软表示纯度越好! 三、焊 在焊之前应该正确调整烙铁的温度,温度太高或太低都不能正常搪锡,根其成量和成分的不同其溶点也不同,要调节好适宜的温度才准确的检测! 温度与度数对照表如下,温度误差±5度 锡含量63,熔点183度 锡含量60,熔点190度 锡含量55,熔点205度 锡含量50,熔点215度 锡含量45,熔点226度 锡含量40,熔点238度 锡含量35,熔点247度

锡含量30,熔点258度 锡含量20,熔点280度 锡含量10,熔点300度 电烙铁搪不上锡跟焊锡丝质量是没有太大关系的,主要是烙铁头太脏或是烙铁头质量不好!可以用挫搓一下烙铁头的接触面或是换一个质量好紫铜烙铁头; 在焊接过程中,可根据焊锡的烟雾大小来判断,烟雾少代表纯度高! 焊接过之后可以根据焊点的光泽度来进行鉴定。如果焊点比较白,说明焊锡丝含铅量比较大,焊锡丝质量较差; 还可以根据锡渣残留的多少来判断,锡渣多的表示锡丝纯度不高,含铅多可含其他金属元素的多! 如果按专业的技术来判断的话,就要采用专业的J -STD-004\006标准,焊锡丝还要根据绝缘阻抗、扩展率、润湿性能性能来判断。而无铅焊锡丝则要根据是否符合ROHS标准,助焊剂残留,无卤素,上锡速度来判断。 总之在挑选焊锡丝时最好要采用信誉度比较好并且正规的生产焊锡厂家来供货会比较有保障。一些无良的经销商经常以低度焊锡丝充当高度的焊锡丝,所以价格较便宜。在购买焊锡丝时切记不可贪图小便宜。

焊锡焊接技术教程

焊锡焊接技术教程 焊錫是一門技朮,它在我們电子行业生产過程中有著非常重要的作用,直接影響了成品品質(功能)因此,了解并撐握焊錫技朮是非常必要的. 一、目的 提高焊锡技能,提高对PCBA的判定能力。 二、意义 保证公司产品品质。 三、什么是焊锡及条件: 焊锡是指用焊锡可熔化的温度将其加热可熔化在被焊接金属之焊接部位,并使其密切接合的作业。 所需条件为:1、表面的清洁,2、适当的加热,3、适当的加锡量 四、焊锡作业的四个要素: 我們必須認真理解這些因素給焊接結果所帶來的影響,它可讓我們在适當的條件下進行正確的焊接. 四個因素是: A、温度 B、焊锡 焊锡指的是锡丝。 C、焊剂 我們常說的松香,或帶松脂焊錫(內部裝有焊劑的錫絲)內的焊劑, 它受到反應程度及溫度的影響.其作用为:去除金属表面氧化物、在加 热过程中防止锡氧化、起催化剂作用,加强焊锡的焊接效果。 D、母材 是指金屬接頭、平面、線頭等.它受氧化膜、面積、粗細、污垢的 影響. 五、焊锡温度及焊接时间控制(常温下) A:40W烙铁:温度控制在300℃-350℃之间,一般用来补焊各种导线、LED和修正焊点;单点焊接时间控制在2-3秒钟之间。 B:60W烙铁或锡枪:温度控制在380℃-450℃之间;主要用来补焊各种VR、JACK、IC和压扣。单个焊点焊接时间控制在2-3秒之间。 六、焊锡前准备工作 A、烙鐵、烙鐵架、清洁海棉 B、靜電環、排煙器(小風扇) C、出锡枪与烙铁先插上电源预热3-5分钟。 D、烙鐵的接地与使用前溫度的測試和調整 E、工作台面清理 注意:海绵(需湿水:水量以用手指轻按稍微,溢水一点为适当)

七、焊锡操作方法 A、烙铁拿法:像拿铅笔一样,用右手拿住烙铁手柄,以手腕可以自由移动为原则。 B、錫絲的拿法:用左手的拇指和食指輕輕夾住距錫絲頭3-5㎝處,再用中指自由地向前提供錫絲. C、锡枪使用方法(出锡枪内先安装锡丝)右手拿出锡枪,用拇指和食指轻夹着出锡枪柄,左手固 定被焊物品。待焊凝固后,移走出锡枪。 D、焊接方法:將烙鐵(或锡枪)的尖頭部分緊觸被焊點(特別要注意的是,為了迅速傳遞熱量,要使 烙鐵頭或锡枪头與被焊點的接觸面盡可能的大,烙鐵与焊錫面間夾角一般為20~30°具体情況視員工及焊接部品而定.)大概1秒鐘进行预热后向锡枪尖供适量的錫絲(從零件与烙鐵前端之間加焊錫絲),確認錫絲的溶化后,焊錫到達所有部位后,拿幵焊錫絲,再拿幵烙鐵. 錫絲溶化后如長時間對其加熱,會造成刺焊及焊點表面的劣化,不光滑,所以當確认錫絲溶化并擴散后應立即(約0.5-1秒后)以接觸時的相同角度撤回烙鐵(用手輕拉線頭檢查是否焊牢)(從焊錫開始熔化到拿幵烙鐵的一連串的作業要在1~2鐘秒之內完成);用剪鉗修剪長腳焊點,使元件腳距焊錫面為1.5±0.3mm.如下圖所示

焊锡的一些知识

焊锡的一些知识 焊锡丝ROHS标准要求 来源:原创| 发布时间:10-03-21 | 点击次数:51 欧盟RoHS标准对焊锡丝要求对六种有害物含量控制如下: 1、铅(Pb):在每种均一物质中,其含量按重量计算小于0.1%。(小于1000PPM) 2、汞(Hg):在每种均一物质中,其含量按重量计算小于0.1%。(小于1000PPM) 3、镉(Cd):在每种均一物质中,其含量按重量计算小于0.01%。(小于100PPM) 4、六价格(Cr6+):在每种均一物质中,其含量按重量计算小于0.1%。(小于1000PPM) 5、多溴联苯(PBBs):在每种均一物质中,其含量按重量计算小于0.1%。(小于1000PPM) 6、溴联苯醚(PBDEs):在每种均一物质中,其含量按重量计算小于0.1%。(小于1000PPM) 焊锡品质分析要素 来源:原创| 发布时间:10-01-22 | 点击次数:73 合金成分分析 针对无铅合金提供合金成份: 原子光谱分析仪。 焊点质量分析 外观检验是无铅组装后必须检测项目, 当前大都根据国际印刷电路板协会所制定标准作为组装质量检查判定基准。 微切片观测分析 针对材料提供焊点表面及微结构分析。 2D/3D X光检验 利用X-Ray检查焊接气泡比例、锡球短路、不规则形状之锡球。国际印刷电路板协会建议气孔比例须小于25%。 可靠度测试 焊锡性测试无铅零件或PCB板因制程不良或污染等因素将造成零件或PCB板出现拒焊现象,因此为确保零件与PCB板上板后组装质量,必须以焊锡性试验加以确认零件与PC板之吃锡质量。 热循环测试 热循环试验为当前无铅焊点可靠性/寿命试验最普遍使用方法之一,IPC 9701则为最常被应用之规范。利用加速温度变化试验可快速评估无铅产品之寿命情况,对于特定重要IC,可透过焊点瞬断监控或焊点阻抗监测系统可实时监控焊点阻抗变化与焊点特征寿命。 振动疲劳测试

烙铁焊焊锡丝注意事项

烙铁焊焊锡丝注意事项 天那水焊锡丝焊锡膏松香静电辐射等这些都是避免不了的对身体的危害也很大尤其以焊锡对身体的危害最大身体大量吸收这些有毒的物质后会得癌和白血病之类的而且对眼睛的伤害也很大这些大家一定要注意!挣钱的同时身体也很重要哦! 健康问题具体解决方法如下 1。要休息一断时间一般修1小时要休息15分钟左右缓解疲劳因为疲劳时抵抗力最差 2。少抽烟多喝水这样在白天可以排除大部分吸收的有害物质 3。睡前饮绿豆汤或者蜂蜜水这样可降火对心情有帮助而且绿豆和蜂蜜可以排除吸收的大量的铅和辐射! 4。能避免辐射尽量避免多用电话小灵通少用手机出门没办法时候用手机在此建议大家 5。可把烙铁搞的亮一点尽量用 PPD的焊头这样温度达到了可以少用焊油和松香减轻对身体的危害 6。焊油焊锡冒烟时候尽量头向边上偏点刷天那水时候也要把头偏到边上点尽量屏住呼吸 7。少用天那水多用酒精,用酒精多刷一会效果差不多的~ &要洗干净手 9。睡觉前洗澡尽量早睡早起保证充足的睡眠只要睡的好杂质基本都可随身体排出 10.新手才入行练习手工可以带口罩练习才练的手每天练习手工会时间比较长对身体危害是最大的时期所以口罩一定要要!

——"77^ 一、有毒兀索 目前,世界公认的六类对人体健康威胁最大的有害元素,分别是铅Pb,镉Cd,汞Hg,六价铬Cr6+,多溴二苯醚PBDE多溴联苯PBB主流的电脑显示器竟然囊括其中四类,他们在神不知鬼不觉的危害着我们的身体。你了解它们吗? 传统的CRT显示器的显像管玻璃中使用了铅;液晶显示器的背光源大多使用的白炙灯管中,含有铅、汞等有害物质;所有的电路印制板中,也会用到铅;而在塑料外壳中,都会加入作为耐燃剂的多溴二苯醚 PBDE多溴联苯PBB这些有害物质会对人体有什么影响呢? 铅--主要存在于焊锡,印刷电路板及白炙灯管中。铅是一种对神经系统有害的重金属元素。金属铅可能产生铅化合物,全被归类为危险物质,在人体中铅会影响中枢神经系统及肾脏。铅对一些生物的环境毒性已被普遍证实。血液铅浓度达10卩g/dl 以上就会产生敏感的生化效应,若长期曝露使血液铅浓度超过60~70卩g/dl就会造成临床铅中毒。 汞--汞存在于电源设备和光源设备中,被归类为一种危险物质,是吸入性毒物且具有生物累积效应。对人体的效应主要是影响中枢神经及肾脏系统。中毒会导致记忆力明显减退、注意力不集中、全身乏力等。其在某些环境状况下具有转变成有机汞的潜在威胁,造成其毒性特质增强。汞有一个显著的潜能:会生物累积及生物放大。这个结论已在各种不同生物之环境毒性效应被证实。它也很容易在大气层中作长距离传输。 多溴二苯醚和多溴联苯--多溴二苯醚PBDE多溴联苯PBB添加于电器及电子塑料中作为耐燃剂。常被使用的有十溴二苯基醚DBDE八溴二苯基醚OBDE 塑料在未受控制的热制程中(指温度低于12000C),可能形成溴化二苯戴奥辛或夫喃(PBDD/F)。此二者均属于致癌性及致畸胎性物质,会使甲状腺荷尔蒙紊乱和使胎儿畸形等危害。这些物质可能造成严重且影响范围广泛的空气污染。 目前,这些有害物质都被广泛的应用,部分材料也会有替代品,但是由于成本等因素,并不是所有厂家都愿意更改。现在,LCD的价格已经让越来越多 的老百姓接受了,但是,它们的毒性我们还能忍受多久啊?

环保锡线的成分及使用方法

环保锡线的成分?锡线的使用方法及注意事项? 简介: 锡线是手工焊接电路板,最便捷的焊料。由于大部分锡线内含松香等助焊剂,使用锡线可以减少工序,提高焊接作业的效率。 成分结构: 锡线按其金属成分可分为无铅焊锡和有铅焊锡。成分不同的锡线具有不同的熔点,用途亦各有不同。 无铅合金熔点拉伸强度延伸率扩展率用途 Sn99.3Cu 0.7 227℃30 45 70 成本较低,目前常用的一款无铅锡线,用于一般要求焊接。 Sn96.5Ag3.5 222℃38 54 75 成本较高,较少选用。 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 217℃40 58 78 成本较高,焊点较亮,各项性能优良,用于较高要求焊接。 Sn99Ag0.5Cu0.5 217℃40 58 78 成本较高,焊点较亮,各项性能优良,用于较高要求焊接。 Sn99Ag0.3Cu0.7 217℃40 58 78 成本较高,焊点较亮,各项性能优良,用于较高要求焊接。 锡线内部助焊剂主要由松香组成,起到湿润、降温,提高可焊性的作用。一般含量比例为0.1%-3.5%。按照作业速度要求,可以适当调整松香比例。 使用方法及注意事项: 烙铁头的温度管理非常重要,有温度调节的电烙铁,根据了解使用的焊锡,选择最合适的烙铁头温度设定非常重要。工作以前,用烙铁头测温计先测定烙铁头的温度很重要。使用与厂家配套的正宗烙铁头。假冒烙铁头,孔径(放入发热芯)有大有小,套管的厚度也各有差异这些都造成电烙铁的性能不能发挥,有时会造成电烙铁故障的原因。使用热回复性等热性能好的电烙铁,在使用无铅焊锡进行焊接作业时,由于对零件的耐热性,安全作业的考虑,烙铁头的设定温度一般希望在350度-370度以下。有必要选定最合适的烙铁头,根据了解电

锡线和焊接知识

一,63/37锡条特性,63/37锡线特性 1,锡、铅元素的基本数据 TIN 锡(Sn) 熔点:231.9℃比重7.298 LEAD 铅(Pb)熔点:327.5℃比重11.36 经换算后Sn63/Pb37 熔点:267.2℃比重8.80094 Sn60/Pb37 熔点:270℃比重:8.9228 实际结果Sn63/Pb37 熔点:183.3℃比重:8.4 Sn60/Pb37 熔点:183.3℃比重:8.5 Sn60/Pb37 熔点:183.3℃比重:8.5 2,图表分析 上图是锡铅合金的成份、温度改变及相的变化,C点称为共晶点,亦为Sn63/Pb37锡铅合金之熔融点。因其无需经过半熔融状态,可直接由固态变成液态,而能以最快之速度完成焊接工作,其余比例之锡铅合金,因其必须在不同之温度情况下,经过半熔融之过程,故其用途,亦因此而有所不同。二种以上的金属在液态状况下混合时会有: (1)固熔体的产生 (2)金属化合物的产生

锡铅合金中Sn含量自19.5%起至97.5%有一条不变的固相线即BCE线(183.3℃),ABC及CDE皆为半熔融状态区,而ACD曲线则表示液相区。固相线与液相线会合在共晶点,换言之,当锡铅含量为锡63%、铅37%时,可自液体状态直接变为固体状或自固体状直接转成液体状态,而不经半熔融状。其他成份之锡铅合金,则均在183.3℃至ACD液相线中间行程半熔融态。液相线熔点(183.3℃),并非适当的焊锡温度,通常适用的温度约高于液相线温度55℃-80℃。 3,共晶点焊锡特性(亦即为什么要用63/37或60/40,而不用70/30或50/50) 电子工业希望于最低的温度之下完成焊锡工作,那就得利用熔点最低的焊锡合金。63/37或60/40之共晶点焊锡可符合此项要求,其原因有以下三点: ?因其不经过半熔融状态而迅速的固化或液化,因此可以最快速完成焊锡工作。 ?能在较低温度下开始焊接作业,乃锡铅合金中焊接性能最佳的一种。 ?熔液之潜钻力强,可扎根般地渗透进金属表面之极征细隙。 总结:选择63/37之原因是因为锡在锡炉工作时含量会降低,63→60,60→57 优点: ?不必经过半熔融态,因此可以由固体直接变成液体,并可以最快之速度完成工作。 ?扩张强度(Teusil strength)最强,即鐕潜力强,可以扎根般的渗透金属表面之极微细隙。 ?变相温度最低。 二,合格环保锡条锡线成分参考表 以下表格内容可作为环保产品成分参考: 三,无铅锡线数据表(Pb含量为35ppm):

焊锡的成分及影响

焊锡合金成份分析及其对焊接质量的影响 工艺技术 元素影响容许含量 1.铝--Al 对焊锡影响很大,即使在0.001%的含量下会降低焊锡的黏 着力,焊点表面下不平整,且易产生热龟裂。解决方式:尽量不要使 用铝质FIXTURE。0.005%以下 2.锑--Sb大部分是焊锡制造厂商刻意加入,加入0.3%可提高WETTING能力,同时可抑制TIN PEST(锡瘟:纯锡变白色粉末)。 0.30%以下 3.砷--As 有INTERMETALLIC COMPOUNDS生产Sn3 As2 及SnAs,呈长针型结构。不会从装配中加入砷,因此只要多加留意原 料即可。0.03%以下 4.铋--Bi 通常是刻意加入,会增加焊锡的WETTING能力及耐疲劳性。 5.镉--Cd 易加速焊锡氧化,导致液态焊锡SLUGGISHNESS。当温 度缓慢下降时,锡炉底部容易生成镉的沉淀物。0.005%以下 6.铜--Cu 熔点极高、呈六角尖型,会造成焊点表面砂砾GRITTINESS 及粘滞SLUGGISHNESS,解决方式(1)尽量用SOLDER POWDER 盖住不用沾锡的铜面。(2)降低焊锡温度及时间。(3)定时加入新焊锡。standard 7.金--Au 金含量到达0.2%时,会造成锡点的GRITTINESS(砂砾)。 0.15%以下 8.铁--Fe 易产生FeSn以及FeSn2,当含量超过0.1%会有再结晶颗

粒出现。0.03%以下 9.银--Ag 通常为刻意加入,能增强焊点之耐疲劳性及硬度,但在WETTING之后,COOLING速率不足,易生成再结晶颗粒,造成锡点表面的不平滑。standard 10.镍--Ni 会造成焊锡WETTING不良,若是在零件脚上过度生成,易造成零件抗焊。0.02%以下 11.锌--Zn 当锌含量超过0.005%时,会造成焊锡结合性变差,固化后焊锡点易断裂,因此少量锌会造成很大问题。0.003%以下

焊锡相关知识介绍

助焊剂的特性 1、化学活性(Chemical Activity) 要达到一个好的焊点,被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面,但金属一旦曝露于空气中会生成氧化层,这中氧化层无法用传统溶剂清洗,此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用,当助焊剂清除氧化层之后,干净的被焊物表面,才可与焊锡结合。 助焊剂与氧化物的化学反应有几种:1、相互化学作用形成第三种物质;2、氧化物直接被助焊剂剥离; 3、上述两种反应并存。 松香助焊剂去除氧化层,即是第一中反应,松香主要成份为松香酸(Abietic Acid)和异构双萜酸(Isomeric diterpene acids),当助焊剂加热后与氧化铜反应,形成铜松香(Copper abiet),是呈绿色透明状物质,易溶入未反应的松香内与松香一起被清除,即使有残留,也不会腐蚀金属表面。 氧化物曝露在氢气中的反应,即是典型的第二种反应,在高温下氢与氧发生反应成水,减少氧化物,这种方式长用在半导体零件的焊接上。 几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物,但大部分都不能用来焊锡,助焊剂被使用除了去除氧化物的功能外,还有其他功能,这些功能是焊锡作业时,必不可免考虑的。 2、热稳定性(Thermal Stability) 当助焊剂在去除氧化物反应的同时,必须还要形成一个保护膜,防止被焊物表面再度氧化,直到接触焊锡为止。所以助焊剂必须能承受高温,在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发,如果分解则会形成溶剂不溶物,难以用溶剂清洗,W/W级的纯松香在280℃左右会分解,此应特别注意。 3、助焊剂在不同温度下的活性 好的助焊剂不只是要求热稳定性,在不同温度下的活性亦应考虑。 助焊剂的功能即是去除氧化物,通常在某一温度下效果较佳,例如RA的助焊剂,除非温度达到某一程度,氯离子不会解析出来清理氧化物,当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。另一个例子,如使用氢气做为助焊剂,若温度是一定的,反映时间则依氧化物的厚度而定。 当温度过高时,亦可能降低其活性,如松香在超过600℉(315℃)时,几乎无任何反应,如果无法避免高温时,可将预热时间延长,使其充分发挥活性后再进入锡炉。 也可以利用此一特性,将助焊剂活性纯化以防止腐蚀现象,但在应用上要特别注意受热时间与温度,以确保活性纯化。 4、润湿能力(Wetting Power) 为了能清理材表面的氧化层,助焊剂要能对基层金属有很好的润湿能力,同时亦应对焊锡有很好的润湿能力以取代空气,降低焊锡表面张力,增加其扩散性。 5、扩散率(Spreading Activity) 助焊剂在焊接过程中有帮助焊锡扩散的能力,扩散与润湿都是帮助焊点的角度改变,通常“扩散率”可用来作助焊剂强弱的指标。 本公司提供不同规格的锡线,可有各种不同合金成份,不同助焊剂类型以及线径选择。产品具有下列优点:可焊性好,润湿时间短; 钎焊时松香飞溅; 线内松香分布均匀,连续性好; 无恶臭味,烟雾少,不含毒害健康之挥发气体; 卷线整齐、美观,表面光亮。 无铅锡线: 配合无铅化电子组装需求,本公司的具有Sn-Cu,Su-Ag,Sn-Bi,Sn-Sb,Sn-Ag-Cu等合金成份的无铅锡

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