日本工业标准, 锡膏检验规范(JIS Z3284-1994)
锡膏_红胶印刷品质检验标准
一. 目的 为了使SMT的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片PCBA的品质，制定此标准。 二. 范围 本标准参照IPC规范所制定，适用于本公司内部SMT工厂对印刷效果的判定，包括红胶工艺与锡膏工艺。 三. 判定标准内容 锡膏印刷判定标准 3.1.1 Chip 1608,2125,3216锡膏印刷标准 图 1 标准： 1.锡膏无偏移。 2.锡膏量，厚度均匀，厚度。 3.锡膏成型佳，无崩塌断裂。 4.锡膏覆盖焊盘90%以上。 图 2 合格： 1.钢网的开孔有缩孔但锡膏仍有85%覆盖焊盘。 2.锡量均匀。 3.锡膏厚度于规格要求内。 4.依此判定为合格。 图 3 不合格: 1.锡膏量不足。 2.两点锡膏量不均。 3.印刷偏移超過20%焊盘。 4.依此判定为不合格。
3.1.2 MINI(SOT)锡膏印刷标准 图 4标准： 1.锡膏无偏移。 2.锡膏完全覆盖焊盘。 3.三点锡膏量均匀，厚度 4.依此为SOT零件锡膏印刷标准。 图 5 合格: 1.锡膏量均匀且成形佳。 2.厚度合乎规格。 3.85%以上锡膏覆盖。 4.偏移量少于15%焊盘。 5.依此应判定为允收。 图 6 不合格: 1.锡膏85%以上未覆盖焊盘。 2.严重缺锡。 3.依此判定为不合格。 3.1.3 Diode,Melf,MelF,RECT陶磁电容锡膏印刷标准
图 7 1. 锡膏印刷成形佳。 2. 锡膏无偏移。 3. 厚度。 4. 如此开孔可以使热气排除，以免造成气流使零件偏 移。 5. 依此应为标准要求。 图 8 合格： 1. 锡膏量足 2. 锡膏覆盖焊盘有85%以上。 3. 锡膏成形佳。 4. 依此应为合格。 图 9 不合格: 1. 20%以上锡膏未完全覆盖焊盘。 2. 锡膏偏移量超过20%焊盘。 3. 依此判定为不合格。 3.1.4 LEAD PITCH=1.25mm 零件锡膏印刷标准 标准： 1. 各锡膏几近完全覆盖各焊盘。 2. 锡膏量均匀，厚度在。 3. 锡膏成形佳，无缺锡、崩塌。 热气宣泄道 锡膏印刷偏移超过20% 焊盘 W W=焊盘宽
SMT印刷检验标准
S M T印刷检验标准 Document number：PBGCG-0857-BTDO-0089-PTT1998
锡膏印刷检验规范
standards 东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-W-005 生效日期2015/4/15 版本/版次A/0 页码1/3 项目判定说明图示说明备注 1.CHIP 料1.锡膏印刷无偏移 2.锡膏量.厚度符合要求 3.锡膏成型佳.无崩塌断裂 4.锡膏覆盖焊盘90%以上 标准 1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏 仍有85%覆盖焊盘. 2.锡膏量均匀 3.锡膏厚度在要求规格内 允收 1.锡膏量不足. 2.两点锡膏量不均 3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘 拒收锡膏印刷检验标准 Solder paste printing inspection standards 编制：李盆玉审核： 批准： 东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-W-005 生效日期2015/4/15 版本/版次A/0 页码2/3 项目判定说明图示说明备注
元件 1.锡膏无偏移 2.锡膏完全覆盖焊盘 3.三点锡膏均匀 4.锡膏厚度满足测试要求标准 1.锡膏量均匀且成形佳 2.有85%以上锡膏覆盖焊盘. 3.印刷偏移量少于15% 4.锡膏厚度符合规格要求 允许 1.锡膏85%以上未覆盖焊盘. 2.有严重缺锡 拒收 锡膏印刷检验标准 Solder paste printing inspection standards 编制：李盆玉 审核： 批准： 东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-W-005 生效日期2015/4/15 版本/版次A/0 页码3/3 项目判定说明图示说明备注
锡膏规范
锡膏检验规范 1. 本规范引用下列下列标准： JIS C 6408印刷线路板所用铜片之通论 JIS H 3100铜和铜合金、薄板及铜片 JIS Z 3197锡膏助焊剂合成松香的检验方法 JIS Z 3282软性锡膏 JIS Z 8801筛选测试 2. 与本规范有关连之国际标准 第一部份：分类，标签和包装?ISO 9454-1：1990软性锡膏助焊剂的分类和资格 第一部份：测定挥发性、热重损失试验?检验方法?ISO 9455-1：1990软性锡膏助焊剂 2. 定义为使本规范易于达成目的，定义名词如下： (1) 锡膏：锡铅合金粉末和膏状助焊剂的混合物。 (2) 助焊剂活性：助焊剂能够提升液态融锡在基板表面之沾锡力程度。 (3) 助焊剂效率：助焊剂的功效表现在焊接过程中。 (4) 活性剂：用以提升助焊剂能力。 (5) 合成松香：助焊剂中天然或合成松香。 (6) 松香：自松树所提炼之树脂，加以蒸馏所得之自然硬性树脂，或称橡胶松香、木材松香，或酸性指数为130以上之长油松香。 (7) 改良式松香：不同松香种类之混合松香，但无法归类于松香分类之中。 (8) 松香助焊剂：助焊剂的主要成份为松香，形式为溶剂之溶液或膏状物。 (9) 助焊剂残留物：溶锡加热之后，残留于基板之上的助焊剂物质。 10) 塌陷：锡膏印刷后干燥或加热中，其外观上的改变。 (11) 粘滞力：锡膏粘着于基板上的力量。 (12) 锡球：在锡膏熔化之后，基板表面，出现许多小球状颗粒。 (13) 锡溅：锡膏凝固后，散布不一的形状 (14) 不沾锡：溶锡无法粘着于基板表面上。 3. 种类锡膏种类的定义是取决于不同锡铅球粉末等级、锡球的外形、尺寸和助焊剂成份品质等分类：如下列表一 1．等级E之锡膏是用在如电子设备仪器中之高品质的焊点需求上。 2．等级A之锡膏是用在一般普通的电路、电气设备中。 4. 品质锡铅粉末和助焊剂的品质如下要求 4.1锡膏锡铅粉末须依标准JIS Z 3282制作，并混合均匀，锡粉表面须平滑有光泽，且没有其他小粒子粘附。其它粉末表面的状态必须经由买卖双方协议(1) 锡粉的外观锡粉将被区分为球型(S)和不规则(I)两种，球型意指锡粉型。
锡膏质量的判定标准
锡膏质量的判定标准 我认为我们在购买焊锡膏是要供应提供承认书，基本上要包括以下几点： 1锡膏性能、 2成分及其比例 3 SGS报告 4黏稠度 5使用期限 6在存放温度存放时间 7解冻时间 8存放温度 9使用温度 10生产车间的温度存放时间 一个锡膏品牌及开型号的使用，必需要经过一系列的前期测试和实际生产测试，以下为常用前期测试方法与测试作用：分两大块测试项目： （1）锡膏特性测试： 1.粘度测试：该测试结果对锡膏印刷及贴装影响较大； 2.坍塌测试： 3.锡球测试：锡球测试是测试锡膏回流后，在PCB板面及元件引脚是否出现的小锡球现象； 4.粘着力测试：粘着力测试非常重要，对于测试在高速贴片过程中，锡膏对电子元件的粘接能力； ` （2）助焊剂特性测试： 1.扩展率测试：衡量锡膏活化性能的一个指标； 2.铜镜测试（助焊剂引起的腐蚀）测试助焊剂的腐蚀性； 3.铬酸银试纸测试：测试方法是用铬酸银试纸来测试助焊剂中是否含有Cl-及Br- 4.氟点测试：通过往锆茜紫的颜色变化来判断助焊剂剂中是否含有氟化物； 5.铜板腐蚀测试：测试助焊剂残留在极端条件下的腐蚀性； 6.表面绝缘阻抗：测试印上助焊剂之后的线路板在高温、高湿条件下的电绝缘性； 7.锡膏的水溶性电阻测试：测试助焊剂系统的电导率, 反映出助焊剂的种类. 8.电子迁移测试：测试焊点的绝缘阻抗是否下降，测试在高温和潮湿的环境中，在外电压的
作用下，焊点是否生长出毛刺状的金属丝： ---其实以上锡膏测试为通用测试，有些项目锡膏供应商附上的测试报告就已经有测试结果，作为使用我们厂商来说只有看附上的测试报告的数据，真正做的只有锡膏特性的测试及焊后的效果检验；但依此来评价一品牌型号的好坏比较片面，而且每一种产品所适用或使用效果需经过一系列试验及焊接后期稳定性等测试方可定论，没有好坏，只有合不合适或更佳。
锡膏厚度测试仪操作指引
1.目的: 检验SMT生产线锡膏印刷质量，确保产品的品质.2.范围: 适用于本厂SMT所有产品的锡膏厚度检测。 3.检验标准规范： 3.13.2锡膏测试仪机器操作方法参照工程部的《锡膏厚度测试仪AT-WI-02-03》。 3.3A ：钢网厚度为0.10mm ，标准工艺下限=0.075mm ，上限=0.13mm ，中间值=0.10mm 。 B ：钢网厚度为0.12mm ，标准工艺下限=0.095mm ，上限=0.15mm ，中间值=0.12mm 。 3.43.53.63.7 4.1 4.2 4.3 4.4请做好防静电措施（戴好静电手环和静电手套） 基准点的选择原则：三个基准点尽量呈三角形，选择同类型区域（全是铜箔或全是基板绿油上）测试点的选择原则：测试点需分布在PCB的不同方位，且优先选择IC等间距小的关键元器件，以保证锡膏印刷出来的均匀性，如某个区域没有印刷锡膏，则在其他区域增加一个测试点。制作:（签名/日期）审核:（签名/日期）批准:（签名/日期）锡膏厚度测试仪测试标准规范 AT-WI-02-04A/01/1版 次页 码4、注意事项： 质量体系 作业指导IPQC对自己负责的产线的印锡产品进行测量并记录测量数据，新产品测量频率为连续测量25组数 据供做CPK分析，其它已量产的产品在有时生产时，每天测量一次并记录，每片PCB板上选取四个测量点进行测量。 锡膏厚度在测量完后记录的值为面积平均高度，针对钢网厚度不同，上下限控制线标准有所改变，具体如下： 按锡膏测试仪操作规范步骤进行操作，每测完一个PAD ，仪器自动生成一个报告。检查界面报告 不良项中数据（包括偏位、少锡、多锡、连锡等），如有出现不良，依据图标显示位置采用3D 电子显微镜观察确认。 每次抽测完毕后，必须将测试自动生成的数据，手动输入到电脑的《X-R 控制图》图表中，方便生产查询《X-R 控制图》图表自动生成的CPK 值，以便制程控制。 东莞市安泰电子科技有限公司 锡膏厚度标准的上下限为：钢网厚度+0.03mm/-0.025mm；如：钢网厚度为0.12mm，那么锡膏的厚度标准为：0.095mm～0.15mm。文件编号测试时未发现不良，该产线可以继续正常生产。如在检测过程中出现不良时，要求生产主管、工程人员来确认。如发现有不良，则生产线必须立即停止生产，由品质开出《品质异常单》，生产、工程必须针对不良进行分析改善，并将分析结果记录与《品质异常单》中。对于已印刷出来的产品区分标识，要求生产部对此批产品做全检。 工程人员找出不良原因后进行改善时，生产线应该先投产8pcs ，由工程人员对其进行100%检测，如全部合格并有IPQC 确认改善有效后，方可以进行批量正常生产。
锡膏评估内容
锡膏评估内容 目的：从锡膏的成分，性能，焊接外观以及可靠性方面进行详细评估。 一．测试项目及相关的仪器，标准依据 二．评估内容及方法 1.锡粉的合金组成 1）目的：确认合金的成分与不纯物比例是否符合测试标准规格。 2）测试标准：请参考J-STD-006 3）测试仪器：火花直读光谱仪 4）测试方法：
A）从锡膏中取样约250g，并用溶剂洗净锡膏中的flux。 B）加热使其成为锡块。 C）将锡块样本放置在火花放射光谱仪上，进行测试。 D）约在30 秒之后，电脑将自动打印出设定测试的合金不纯物比例的列表。5）判定标准：合金比例与不纯物比例必须符合J-STD-006 的标准规格。 6）测试结果记录 2.锡粉的粒径与形状 1）目的：良好的锡粉形状与粒径范围,将有助于印刷时的下锡性。 2）测试标准J-STD-005 IPC-TM-650 2.2.14 3) 测试仪器：激光粒度仪 4）测试方法：使用80 倍以上的显微镜观察锡粉外观。并利用随机取样的方式计算出锡粉的 粒径分布范围，同时观察锡粉的形状是否呈现为“真球形”或者是“不定形状”。 5) 测试结果记录 3. 粘度测试/触变性测试 1）目的：测试锡膏粘度以及触变系数（TI）,确保锡膏的印刷品质及保持良好的下锡性。 2）测试标准：JIS-Z-3197 3）测试仪器：Malcom PCU-205 型粘度计,刮刀，超声波清洗器 4）测试方法： A）将焊锡膏放在室温（25℃）里2-3 小时。 B）打开锡膏罐，用刮刀小心搅拌1-2 分钟 C）将锡膏放在容器的恒温槽 D）回转速度调整在10RPM，温度设定在25.0℃，约3 分钟确认被转子所吸取的锡膏出现在 排出口上，停止回转，等到温度回复稳定。 E）温度调整稳定后，设定10RPM。读取3 分钟后的读数。 F）接着设定3RPM 的回转速度，在回转状态下于6 分钟时读数，再设定30RPM 的回转速度， 在回转状态下于3 分钟时读数。 G）设置模式为option A,仪器会自动设置回转速度10→3→4→5→10→20→30→10RPM 变 化，读取3，10，30，10RPM 时的粘度值。 H）Ti=Log(3RPM 的粘度/30RPM 的粘度)/Log(18.0/1.8) 5）判定标准：是否符合所定的规格值。 6）检验结果 4.金属含量 1）目的：确保锡膏的金属含量在一定范围内。 2）测试标准：IPC-TM-650 2.2.20 3）测试仪器及试剂：陶瓷杯，加热炉,丙三醇，刮刀，电子天平
DM-6000锡膏规格书
中山市鼎明科技有限公司 承认书 产品：LED固晶锡膏 型号：DM-6000 客户： 发行日期：
一、锡膏的简介 1、导热率： 锡膏一般用于金属之间焊接，其导热系数为67W/m·K 左右，远大于现在通用的导电银胶。因此，在LED 晶圆封装等领域锡膏可代替现有的导电银胶和导热胶等封装材料，从而实现更好的导热效果，且大大降低封装成本。 2、晶片尺寸： 锡膏粉径为10-25μm（5-6#粉），能有效满足 5 mil-75 mil（0.127-1.91mm）范围大功率晶片的焊接。 3、固晶流程: 备胶--取胶和点胶--粘晶--共晶焊接。固晶机点胶周期可达240ms，粘晶周期150ms，固晶速度快，产率高。 4、焊接性能：可耐长时间重复点胶，焊点饱满光亮，空洞率小于5%，固晶可靠性 好，质量稳定。 5、触变性：采用粒径均匀的超细锡粉和高触变性的助焊膏，触变性好，不会引起晶片的漂移， 低粘度，为15000-25000cps，可根据点胶速度调整大小。 6、残留物： 助焊剂特殊配方，焊接后助焊剂残留物透明、不发黄、残留物极少，将固晶后的LED 底座置于恒温箱中，残留物及底座金属不变色，且不影响LED 的发光效果。 7、机械强度：焊接机械强度比银胶高，焊点经受10 牛顿推力而无破坏和晶片掉落现象。共晶 焊接强度是原银胶粘结强度的 5 倍，不存在长时间工作后银胶硫化变黑，等问题。 8、焊接方式： 固化能适用于回流焊固化、加热板固化、红外发热固化工艺，将回流炉的温度直接设定在合金共晶温度焊接即可，焊接固晶过程可在5min 内完成，而银胶一般为30min，减少了固晶能耗。 二、组成及成分
锡膏厚度仪作业指导书
一、目的： 监测锡膏的厚度和变化趋势，提高SMT质量，降低返修成本，满足TS质量体系对过程参数监测记录的要求。 二、仪器型号： REAL SPI7500锡膏测厚仪。 三、操作步骤： 3.1 外观和部件图 （图一） 3.2打开电脑→打开SPI7500锡膏测厚仪电源开关； 3.3点击桌面“SPI3D”图标（如图二），在对话框中输入密码“goodspi”（如图三），进入 SPI3D界面； 图二 图三
3.4 装板： 3.4.1点击“移动到…”按钮（如图四），然后在下拉菜单中点击“出板”按钮（如图五）； 图五 图四 3.4.2松开轨道锁定旋钮（如图六），根据PCB的尺寸将轨道调整到合适的宽度，然后将PCB 放入轨道，并将Y定位挡块打到阻挡PCB退出的位置（如图七）； Y轴 X轴 图六图七 3.4.3点击“移动到…”下拉菜单中的“进板”按钮，将PCB送入待检测位置（如图八）； 注意：每次放入 PCB的方向必须与 （图九）所示的 丝印文字方向保 持一致，以便实 物扫描的区域与 自动测试程序的 目标扫描区域保 持一致。 图八图九
3.5 编程； 3.5.1 新建程序：点击“新建程序”按钮（如图十），然后在对话框中输入与PCB 型号对应的程序名称（如图十一），再点击“保存”按钮； 3.5.2点击“编辑当前程序”按钮（如图十二）； 3.5.3输入PCB 尺寸等信息（如图十三），并确认其它参数无误后点击“确认”按钮（如十四、十五）； 图十 图十一 图十二 图十三 用直尺测量PCB 板X 轴和Y 轴的尺寸（如图七标示的X 、Y 周方向，单位：mm ）
图十四 图十五 3.5.4寻找MARK点：用鼠标左键点击导航图中PCB板MARK点的位置（如图十六），用鼠标右键点击显示画面中左下角的图像，将蓝色十字光标移动到MARK点的中心位置（如图十七）； 图十六图十七
锡膏检测方法
工作文件锡膏检测方法文件编号：版本号：页数：生效日期： 1.0目的 通过规范焊膏的检测方法，确保焊膏的品质符合产品规格。 2.0适用范围 本公司用于高品质电子组装的各类焊膏 3.0引用标准 ANSI/J-STD-005,1995年1月 所有标准都会被修订，本检验方法将力求使用最新版本的标准 4.0参考标准 ANSI/J-STD-004A 5.0检验方法 5.1 焊膏中金属含量、焊剂含量（重量）的测定 5.2 焊膏中卤素含量的测定 5.3 焊膏粘度和Ti测试 5.4 焊膏焊料球测试 5.5 焊膏润湿性测试 5.6 焊膏坍塌性测试 5.7 锡膏印刷性测试 5.1焊膏中金属含量、焊剂含量（重量）的测定 5.1.1 目的 测定焊膏中的金属含量与焊剂含量。 5.1.2 仪器 锡炉，电子天平，烘箱，烧杯 5.1.3试剂和试样 焊膏50克，丙酮 5.1.4测试步骤 A 准确称量20克左右焊膏试样于烧杯(A)中（精确到0.001克） B 加热试样到温度比焊膏中焊粉熔点高25℃，小心倾出上层焊剂溶液于一已称重容器(B)中，然后冷却。 C 用50mL丙酮提取金属中残留的焊剂,虑出金属，再反复用丙酮提取（50mL*3）,虑出金属，放在50℃烘箱中干燥，直至重量恒定，然后准确称量金属重量（精确到0.001克）。 D计算： 金属含量％＝（提取金属重量/焊膏样品重量）*100％ 焊剂含量％＝100% - 金属含量％ 5.2焊膏中卤素含量的测定 5.2.1 原理 用水萃取助焊剂中的卤化物,然后用硝酸银进行滴定.卤化物含量以助焊剂中氯化物的百分含量来表示。 5.2.2 仪器 A.分析天平(精确至0.001g) B.量筒:20ml和50ml C.容量瓶:1000ml D.烧杯:100ml E.分液漏斗:125ml F.锥形瓶:250ml
锡膏厚度仪作业指导书
锡膏厚度仪作业指导书
一、目的： 监测锡膏的厚度和变化趋势，提高SMT 质量，降低返修成本，满足TS 质量体系对过程参数监测记录的要求。 二、仪器型号： REAL SPI7500锡膏测厚仪。 三、操作步骤： 3.1 外观和部件图 （图一） 3.2打开电脑→打开SPI7500锡膏测厚仪电源开关； 3.3点击桌面 “SPI3D ”图标（如图二），在对话框中输入密码“goodspi ”（如图三），进入 SPI3D 界面； 3.4 装板： 3.4.1点击“移动到…”按钮（如图四），然后在下拉菜单中点击“出板”按钮（如图五）； 图三 图二
3.4.2松开轨道锁定旋钮（如图六），根据PCB 的尺寸将轨道调整到合适的宽度，然后将PCB 放入轨道，并将Y 定位挡块打到阻挡PCB 退出的位置（如图七）； 3.4.3点击“移动到…”下拉菜单中的“进板”按钮，将PCB 送入待检测位置（如图八）； 3.5 编程； 3.5.1 新建程序：点击“新建程序”按钮（如图十），然后在对话框中输入与PCB 型号对应的程序名称（如图十一），再点击“保存”按钮； 图四 图五 图六 图七 图八 图九 X 轴 Y 轴 注意：每次放入PCB 的方向必须与（图九）所示的丝印文字方向保持一致，以便实物扫描的区域与自动测试程序的目标扫描区域保持一致。
3.5.2点击“编辑当前程序”按钮（如图十二）； 3.5.3输入PCB 尺寸等信息（如图十三），并确认其它参数无误后点击“确认”按钮（如十四、十五）； 图十 图十一 图十二 图十三 用直尺测量PCB 板X 轴和Y 轴的尺寸（如图七标示的X 、Y 周方向，单位：mm ）
锡膏承认检验规格书
标题：锡膏承认检验规格书 Title: Solder p aste sp ecification and ins pection standard
一、目的： 本标准规定了锡膏的检验项目、方法、要求和可接受标准，以统一设计规则、检验标准，消除误 解，以及为IQC 制定 QI （来料检验规范）和各部门对锡膏品质判定提供参考依据。 、适用范围： 适用于所有无铅锡膏的来料检验（包括免洗与水洗两种锡膏）。 、检验流程： 1、进行测量和实验前的准备工作。 2. 、委派经培训合格的检验人员进行测量和实验工作。 3、配备合适且经过校对合格的检验仪器和相关的工具和夹具。 4、准备所需要的文件、资料（如图纸、规格书、数据记录表格等等），理解清楚后方可进行检验工 作。 针对性： 本规范主要针对锡膏的【作业性】与【特性】两大主轴作为验证的标准。所谓【作业性】是指锡 膏在生产作 业上与相关设备（如印刷机、钢板、回焊炉….等）的搭配能力；所谓的【特性】是指使用 锡膏用于产品后所需进行的各项焊点外观判定及相关的电性测试。 五、内容： 此检验规范，除了本公司利用现有的测试仪器进行检测实验之外，厂商也需提供一些由认证单位 所验证的报告证明 书作为凭证，证明书内容所需检测项目请参考以下内容。 1、 简述如下： （A ）特性: 电子物料规格书 Electro nic Material Sp ecificatio n 制定 Pred By 饶利军 版本 Rev. A 标题：锡膏承认检验规格书 Title: Solder p aste sp ecification and ins pection standard 页次 Sheet 2/8 四、一般规格： 功能要求: 1、 零件的设计、结构和尺寸按照相应的零件图纸; 2、 存储环境: 密封包装，温度0C ~10C / 5 C ~10C 。开封后物料保存环境参考 MSD 或材料说明 3、 测试环境: 室内温度：20 r 至30 C,相对湿度：20-70%。 4、 顶次项目 2助焊剂含有量 3維测试 縮 力测就— 目的 确认粒碗围与钢板）1酬适用搭配性 瞬询悍潴鞋标准值不觎±0?瞄 谢认鶴菊跚SM 九以肪止于謹移 动礪飞）件 !! 备注 由厂商愍证叭于般时进脚 由厂于戡时进行 由厂WKiM 于般时进蒯 5牖臓测试 & E 卩刷性测测翩諭E 卩刷也ffiZE 卩刷质量 由厂《测试证叭于进货8?觎 由 樋師试
锡膏要求及储存
锡膏使用及其维护 锡膏是由锡和其它金属物质、助焊剂、添加剂混合材料组成的具有一定粘性浆糊膏状物体。其主要目的是将元器件焊接到PCB板相对应的位置上。 锡膏主要分为有铅锡膏和无铅锡膏：有铅锡膏单位成分为Sn63%Pb37%,其优点是熔点较低只有183℃，其焊接性能稳定，焊接不良PPM值较低。无铅锡膏的成分是SAC305系列Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%,熔点是217℃-218℃。 根据我公司的工艺要求建议使用弱活化免清洗型无铅锡膏（M705）SAC305系列的锡膏。因为它粘度适中，容易控制。 焊料粉末颗粒直径应选择20um-45um，根据IC焊盘与焊盘之间密度进行选择，现我司IC引脚焊盘与焊盘之间距离为0.4MM,应选择直径为20um-45um. 锡膏储存要求：必须以密封的形式存储在2℃-10℃的冰箱里。存储周期具体参考锡膏的规格要求。坚持“先进先出”的原则。对冰箱的温度要时时监控。温度计应放在冰箱里。 锡膏在使用之前必须要在常温下进行回温。回温时间约为5小时。待其回温结束后用搅拌器将锡膏搅拌均匀（大约15分钟）。 不用的锡膏应及时放回冰箱，过期或邻近过期的锡膏应给相关技术人员进行确认以后退回供应商更换新锡膏。 SMT简易流程表 简易分为：点胶、印刷→贴片→回流焊→成品包装。 主要分为：安排SMT技术人员对其设备进行上线编程→对点胶机进行编程调试或者印刷机进行调试→对贴片机进行编程调试→对回流焊进行调试符合PCB板的炉温曲线→安排操作员对机台进行上料（依据上料站位表）→首件生产（注意点胶、印刷、贴片工艺、抛料状况）→首件确认（IPQC与班长进行首件核对）依据样板、BOM、ECN更改单。→安排操作员对点胶机、印刷机作业注意控制质量问题。→安排贴片机操作员对贴片机进行贴片作业。→炉前QC对PCB板上的贴片元件进行目测检验（缺件、侧立、及工艺要求。依据样板）后过回流焊。→炉后的QC对PCB板进行目视检验→安排AOI自动检查仪读对其PCB板上的贴片元件进行检测→不良品交给修理人员及时进行修理。→QC及AOI检测仪检测无误后SMT成品装箱。→QA抽检。 钢网要求 印刷时SMT生产的第一道工序，印刷的好坏直接将影响到SMT的焊接品质。 钢网边框选用1.5铝合金。 绷钢网：采用红胶+铝胶带方式，在铝框与胶沾接触要均匀刮一层保护漆，保护钢网由足够的表面张力和良好的平整度，钢网与边框的距离一般保持在20MM-50MM。 钢网的材质一般采用不锈钢，进口的304#不锈钢硬度、弹性、耐磨强度等方面都很出色以及双组份环氧树脂柔韧度及粘力极好。 钢网开口：为了确保其度，开口区域中，宽度不能大于2MM，为了增加钢网的强度，焊盘尺寸大于2MM的中间需要架0.4MM的桥。 钢网标识：为了方便生产，应在钢网上刻上机型和时间。 钢网厚度控制：为了保证焊接质量，钢网表面应光滑、厚度均匀，间距0.5mmQFP和HIP0402件网板厚度为0.15M。间距为0.5MMQFP和CHIP0603以上元件网板厚度为0.5MM。 SMT的ESD技术要求: 1、所有操作员工必需带静电手环、静电帽、静电鞋、静电工作服。
锡膏_红胶印刷品质检验标准
页 码 第 1 页 共 18 页 品质检验标准 生效日期 2011-8-6 一. 目的 为了使SMT 的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片PCBA 的品质，制定此标准。 二. 范围 本标准参照IPC 规范所制定，适用于本公司内部SMT 工厂对印刷效果的判定，包括红胶工艺与锡膏工艺。 三. 判定标准内容 3.1 锡膏印刷判定标准 3.1.1 Chip 1608,2125,3216锡膏印刷标准 合格：1.2.3.4.
页码第 2 页共 18 页 品质检验标准 生效日期2011-8-6 3.1.2 MINI(SOT)锡膏印刷标准 合格 1. 2. 3. 4. 5. 3.1.3 Diode,Melf,MelF,RECT陶磁电容锡膏印刷标准
页码第 3 页共 18 页 品质检验标准 生效日期2011-8-6 合格 1. 2. 3. 4. 不合格 1. 2. 3. 3.1.4 LEAD PITCH=1.25mm零件锡膏印刷标准 锡膏印刷偏移超过20%
页码第 4 页共 18 页 品质检验标准 生效日期2011-8-6 图12 3.1.5 LEAD PITCH=0.8~1.0MM锡膏印刷标准 偏移大于15%焊盘
页 码 第 5 页 共 18 页 品质检验标准 生效日期 2011-8-6 图 15 3.1.6 LEAD PITCH=0.7MM 锡膏印刷标准 合格：1. 2. 3. 4. 图 18 偏移大于15%焊盘 A>15%W 偏移小于15%焊盘 偏移大于15%焊盘
页码第 6 页共 18 页 品质检验标准 生效日期2011-8-6 3.1.7 LEAD PITCH=0.65MM之锡膏印刷标准 合格： 1. 2. 3. 4. 图 21 3.1.8 LEAD PITCH=0.5MM零件锡膏印刷标准 图 22 标准： 1. 各锡块印刷成形佳，无崩塌及缺锡。 2. 锡膏100%覆盖于焊盘之上。 3. 锡膏厚度6.54MILS。 4. 依此应为标准的要求。 偏移少于10%焊盘 偏移量大于10%W
锡膏_红胶印刷品质检验标准
v1.0 可编辑可修改 目的 为了使 SMT 的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片 PCBA 的品质，制定此标准。 二 . 范围 本标准参照 IPC 规范所制定，适用于本公司内部 SMT 工厂对印刷效果的判定，包括红胶工艺与锡膏工艺。 三 . 判定标准内容 锡膏印刷判定标准 3.1.1 Chip 1608,2125,3216 锡膏印刷标准 标准： 1. 锡膏无偏移。 2. 锡膏量，厚度均匀，厚度。 3. 锡膏成型佳，无崩塌断裂。 4. 锡膏覆盖焊盘 90%以上。 合格： 1. 钢网的开孔有缩孔但锡膏仍有 85%覆盖焊盘。 2. 锡量均匀。 3. 锡膏厚度于规格要求内。 4. 依此判定为合格。 不合格 : 1. 锡膏量不足。 2. 两点锡膏量不均。 3. 印刷偏移超過 20%焊盘。 图 1 图 2 图 3
4. 依此判定为不合格。
标准： 1. 锡膏无偏移。 2. 锡膏完全覆盖焊盘。 3. 三点锡膏量均匀，厚度 4. 依此为SOT零件锡膏印刷标准。 图 4 合格: 1. 锡膏量均匀且成形佳。 2. 厚度合乎规格。 3. 85%以上锡膏覆盖。 4. 偏移量少于15%焊盘。 5. 依此应判定为允收。 图 5 不合格: 1. 锡膏85%以上未覆盖焊盘。 2. 严重缺锡。 3. 依此判定为不合格。 3.1.3 Diode,Melf,MelF,RECT 陶磁电容锡膏印刷标准
标准： 1. 锡膏印刷成形佳。 2. 锡膏无偏移。 3. 厚度。 4. 如此开孔可以使热气排除 ，以免造成气流使零件偏 移。 5. 依此应为标准要求。 合格 ： 1. 锡膏量足 2. 锡膏覆盖焊盘有 85%以上。 3. 锡膏成形佳。 4. 依此应为合格。 不合格 : 1. 20%以上锡膏未完全覆盖焊盘。 2. 锡膏偏移量超过 20%焊盘。 3. 依此判定为不合格。 3.1.4 LEAD PITCH=1.25mm 零件锡膏印刷标准 标准： 1. 各锡膏几近完全覆盖各焊盘。 2. 锡膏量均匀，厚度在。 3. 锡膏成形佳，无缺锡、崩塌。 4. 依此应为标准的要求。 图 7 图 8 图 9 图 10
锡膏使用标准
焊锡膏使用标准 一、印刷操作要求生效日期：2004.12.21 刮刀角度：45~60度为标准 刮刀类型：钢刮刀 刮刀与钢网接触距离：0mm 印刷压力：设定值是根据刮刀的长度及速度，应该以刮刀刮过钢板后不残留锡膏为准，通常使用压力约5kg。 印刷速度：根据电路板的结构，刮刀的厚度，每秒4～5cm。 二、锡膏批号定义 每批锡膏批号以生产日期为准。 三、保存期限 必须在2~10℃温度下冷藏（从生产日期算起），储存期为6个月，但货品应遵循先进先出的原则。 四、保存及处理事项 1、小心处理，尽可能不要接触到皮肤，并且避免吸入挥发的气体。 2、锡膏应冷藏在2~10℃以延长保存期限。 3、在使用前，预先将锡膏从冰箱中取出放在室温下约4小时，这是为了使锡膏恢复到工作温度，也是为防止水份在锡膏表面冷凝。（注：解冻时，应密封置于室温下，待焊锡膏达到室温时打开瓶盖。如果在低温下打开，容易吸收水汽，再流焊时容易产生锡珠。） 4、为了使锡膏完全地均匀混合，在回温后使用搅拌机充分搅拌约10~15分钟。（注意：用搅拌机进行搅拌时，搅拌频率要慢。） 5、要最大限度地维护开了罐的锡膏特性，必须使未使用过的锡膏密封，开了封的焊锡膏应在当天使用完。 6、印刷过后的电路板，应在30分钟内贴装完，超过时间应把锡膏清洗后重新印刷。 7、锡膏最佳的使用温度为24±3℃，湿度为65%以下，温度过高，锡膏容易吸收水汽，再流焊时产生锡珠。 8、锡膏印刷3~5块板后，擦拭钢网一次。 9、锡膏印刷2~3小时后，要将钢网上锡膏括在空瓶内重新搅拌3~5分钟，如果过干可加少许助焊剂。 10、使用过的锡膏应分开放置，切记不能将已用过的锡膏与未用的锡膏混在一起放置。 11、根据PCB板的幅面及焊点的多少，决定第一次加到漏版上的焊膏量，一般第一次加200—300克，印刷一段时间后再适当加入一点。 注：锡膏在使用之后，焊剂含量会降低，因此可以在里面加入一点助焊剂可以明显改善其效果；如开封的锡膏可以用到要求不高的产品中，根据需要加入少许助焊剂； 拟订：魏志永审核：批准：
锡膏评估报告
焊膏评估(Evaluating Solder Paste) 1评估项目 1.1 金属粉末百分（质量）含量(Solder Paste Metal Content By Weight) 1.2 润湿(Wetting) 1.3 塌落(Slump) 1.4 粘附性(Tack) 1.5 焊料球(Solder Ball) 1.6 工作寿命(Worklife) 1.7 粘度(Viscosity) 1.8 合金成份(Alloy) 1.9 粒径(Powder Size) 1.10 卤素含量 1.11 一次通过率 2 评估方法 2.1 金属粉末百分（质量）含量(Solder Paste Metal Content By Weight) 2.1.1 试样 约50g焊膏。 2.1.2 设备、仪器和材料 a) 天平(Balance)：精确到0.01g; b) 加热设备（如热风枪）; c) 焊剂溶剂(Solvent)。 2.1.3 试验步骤 a)称取10~50g(精确到0.01g)的焊膏放入已称重的耐热容器内; b)在合金液相线上25oC熔化焊膏后，冷却至室温; c)用Solvent清洗焊膏残留物后，将样品烘干; d)称取容器重量，计算出焊膏含金属的重量。 利用下面的公式计算焊膏的金属含量： (焊膏中金属的重量/焊膏原始重量)*100%=金属含量% 2.1.4评估标准 按此试验方法进行分析时，合金粉末百分（质量）含量的实测值与规格值偏差应不大于±1%。 2.2 润湿(Wetting) 2.2.1 试样 与所用基板焊盘性能相似的无氧铜片，尺寸为76mm*25mm*0.8mm。 2.2.2 设备、仪器和材料 a) 平整的热板; b) 10倍的放大镜； c) 液态的铜清洗剂（如50g磷酸三钠、50g磷酸氢钠加1L的水的溶液）； d) 去离子水； e) 异丙醇； f) 焊剂清洗剂；
S3X58-M406serie锡膏规格书
?
Lead free SOLUTIONS you can TRUST
www.ko-ki.co.jp
Ver. 42004.5 Prepared on Mar. 7, 2005
Contents
Features Specifications Continual printability Viscosity variation Intermittent printability Tack time Heat slump Solder balling Solder beading
Super fine pattern wetting
Koki no-clean LEAD FREE solder paste
Hi-performance S3X58-M406 series
Product information
0.4mm pitch
Voiding Solder spreading Copper corrosion
Surface insulation resistance
0.3mm diameter
Voltage applied SIR Handling guide
This Product Information contains product performance assessed strictly according to our own test procedures and may not be compatible with results at end-users.
CHALLENGING NEW TECHNOLOGIES
Alpha 锡膏OM340EN规格书英文版
ALPHA ? OM-340 - N O -C LEAN , L EAD -FREE S OLDER P ASTE F INE F EATURE , Z ERO H ALOGEN 1, L OW H EAD IN P ILLOW D EFECT , H IGHLY P IN T ESTABLE DESCRIPTION ALPHA OM-340 is a lead-free, no-clean solder paste designed for a broad range of applications. ALPHA OM-340 provides best in class low defect rate for Head in Pillow defects combined with excellent first pass yield on ICT/pin testing. ALPHA OM-340 also yields excellent print capability performance across various board designs and, particularly, with ultra fine feature repeatability and high “through-put” applications. Outstanding reflow process window delivers superior soldering on CuOSP with excellent coalescence on a broad range of deposit sizes, excellent random solder ball resistance and mid-chip solder ball performance. ALPHA OM-340 is formulated to deliver excellent visual joint cosmetics and best in class in circuit pin test yields. Additionally, ALPHA OM-340’s capability of IPC Class III for voiding and ROL0 IPC classifications ensures maximum long-term product reliability. 1 Zero halogen is defined as no halogen is intentionally added to the formulation FEATURES & BENEFITS ? Maximizes reflow yield for lead-free processing, allowing full alloy coalescence at circular dimensions as small as 200μm (8 mil) with 100μm (4 mil) thick stencils ? Excellent print consistency with high process capability index across all board designs. ? Print speeds of up to 150mm/sec (6”/sec), enabling a fast print cycle time and a high throughput. ? Wide reflow profile window with good solderability on various board / component finishes. ? Excellent solder and flux cosmetics after reflow soldering ? Best in class low defect rate for Head in Pillow ? Best in class in circuit pin test yield ? Reduction in random solderballing levels, minimizing rework and increasing first time yield ? Meets highest IPC 7095 voiding performance classification of Class III ? Excellent reliability properties, halide-free material ? Compatible with either nitrogen or air reflow ? Zero halogen (No halogen intentionally added to the formulation) PRODUCT INFORMATION Alloys: SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu) SAC405 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu) SACX? Plus? 0307 (99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu) SACX? Plus? 0807 (98.5%Sn/0.8%Ag/0.7%Cu) InnoLot? (90.95%Sn/3.8%Ag/0.7%Cu/1.4%Sb/0.15%Ni/3%Bi) For other alloys, please contact your local Cookson Electronics Sales Office. Powder Size: Type 3 (25 - 45μm per IPC J-STD-005) Type 4 (20 - 38μm per IPC J-STD-005) Type 4.5 (Proprietary Powder Size Distribution) – available upon request Type 5 (15 - 25μm per IPC J-STD-005) – available upon request Residues: Approximately 5% by (w/w) Packaging Sizes: 500 gram jars, 6” & 12” cartridges, DEK ProFlow? cassettes, and 10cc and 30cc dispense syringes Flux Gel: OM-340 Flux Gel is available in 10cc and 30cc syringes for rework applications. Lead Free: Complies with RoHS Directive 2002/95/EC.