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ad9原理图设计如何快速批量修改同一个元器件的封装

ad9原理图设计如何快速批量修改同一个元器件的封装
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选中元件,右键查找相似对象(原文件名:1.JPG)

选择元件种类或封装一样的,然后点确定,这时将选中所有的相似元件(原文件名:2.JPG)

在出来的窗口中,改为需要的封装,所选元件即都改好(原文件名:3.JPG)

常用贴片元件封装.

常用贴片元件封装 1 电阻: 最为常见的有0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2010、2512几类1)贴片电阻的封装与尺寸如下表: 英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm) 0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2)贴片电阻的封装、功率与电压关系如下表: 英制(mil)公制(mm)额定功率@ 70°C 最大工作电压(V) 0201 0603 1/20W 25 0402 1005 1/16W 50 0603 1608 1/10W 50 0805 2012 1/8W 150 1206 3216 1/4W 200 1210 3225 1/3W 200 1812 4832 1/2W 200

2010 5025 3/4W 200 2512 6432 1W 200 3)贴片电阻的精度与阻值 贴片电阻阻值误差精度有±1%、±2%、±5%、±10%精度, J -表示精度为5%、 F-表示精度为1%。 T -表示编带包装 阻值范围从0R-100M 4)贴片电阻的特性 ·体积小,重量轻; ·适应再流焊与波峰焊; ·电性能稳定,可靠性高; ·装配成本低,并与自动装贴设备匹配; ·机械强度高、高频特性优越。 2电容: 1)贴片电容可分为无极性和有极性两种,容值范围从0.22pF-100uF 无极性电容下述两类封装最为常见,即0805、0603; 英制尺寸公制尺寸长度宽度厚度 0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.05 0603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0.80±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.20 0.70±0.20 1206 3216 3.20±0.30 1.60±0.20 0.70±0.20 1210 3225 3.20±0.30 2.50±0.30 1.25±0.30

电路原理图设计说明

电路原理图设计 原理图设计是电路设计的基础,只有在设计好原理图的基础上才可以进行印刷电路板的设计和电路仿真等。本章详细介绍了如何设计电路原理图、编辑修改原理图。通过本章 的学习,掌握原理图设计的过程和技巧。 3.1 电路原理图设计流程 原理图的设计流程如图3-1 所示 . 。 图3-1 原理图设计流程 原理图具体设计步骤: (1 )新建原理图文件。在进人SCH 设计系统之前,首先要构思好原理图,即必须知道所设计的项目需要哪些电路来完成,然后用Protel DXP 来画出电路原理图。

(2 )设置工作环境。根据实际电路的复杂程度来设置图纸的大小。在电路设计的整个过程中,图纸的大小都可以不断地调整,设置合适的图纸大小是完成原理图设计的第一步。 (3 )放置元件。从元件库中选取元件,布置到图纸的合适位置,并对元件的名称、封装进行定义和设定,根据元件之间的走线等联系对元件在工作平面上的位置进行调整和修改使得原理图美观而且易懂。 (4 )原理图的布线。根据实际电路的需要,利用SCH 提供的各种工具、指令进行布线,将工作平面上的器件用具有电气意义的导线、符号连接起来,构成一幅完整的电路原理图。 (5 )建立网络表。完成上面的步骤以后,可以看到一张完整的电路原理图了,但是要完成电路板的设计,就需要生成一个网络表文件。网络表是电路板和电路原理图之间的重要纽带。 (6 )原理图的电气检查。当完成原理图布线后,需要设置项目选项来编译当前项目,利用Protel DXP 提供的错误检查报告修改原理图。 (7 )编译和调整。如果原理图已通过电气检查,那么原理图的设计就完成了。这是对于一般电路设计而言,尤其是较大的项目,通常需要对电路的多次修改才能够通过电气检查。 (8 )存盘和报表输出:Protel DXP 提供了利用各种报表工具生成的报表(如网络表、元件清单等),同时可以对设计好的原理图和各种报表进行存盘和输出打印,为印刷板电路的设计做好准备。 3.2 原理图的设计方法和步骤 为了更直观地说明电路原理图的设计方法和步骤,下面就以图3 -2 所示的简单555 定时器电路图为例,介绍电路原理图的设计方法和步骤。

电路原理图设计步骤

电路原理图设计步骤 1.新建一张图纸,进行系统参数和图纸参数设置; 2.调用所需的元件库; 3.放置元件,设置元件属性; 4.电气连线; 5.放置文字注释; 6.电气规则检查; 7.产生网络表及元件清单; 8.图纸输出. 模块子电路图设计步骤 1.创建主图。新建一张图纸,改名,文件名后缀为“prj”。 2.绘制主图。图中以子图符号表示子图内容,设置子图符号属性。 3.在主图上从子图符号生成子图图纸。每个子图符号对应一张子图图纸。 4.绘制子图。 5.子图也可以包含下一级子图。各级子图的文件名后缀均是“sch”。 6.设置各张图纸的图号。 元件符号设计步骤 1.新建一个元件库,改名,设置参数; 2.新建一个库元件,改名; 3.绘制元件外形轮廓; 4.放置管脚,编辑管脚属性; 5.添加同元件的其他部件; 6.也可以复制其他元件的符号,经编辑修改形成新的元件; 7.设置元件属性; 8.元件规则检查; 9.产生元件报告及库报告; 元件封装设计步骤 1.新建一个元件封装库,改名; 2.设置库编辑器的参数; 3.新建一个库元件,改名; 4.第一种方法,对相似元件的封装,可利用现有的元件封装,经修改编辑形成; 5.第二种方法,对形状规则的元件封装,可利用元件封装设计向导自动形成; 6.第三种方法,手工设计元件封装: ①根据实物测量或厂家资料确定外形尺寸; ②在丝印层绘制元件的外形轮廓; ③在导电层放置焊盘; ④指定元件封装的参考点 PCB布局原则 1.元件放置在PCB的元件面,尽量不放在焊接面; 2.元件分布均匀,间隔一致,排列整齐,不允许重叠,便于装拆; 3.属同一电路功能块的元件尽量放在一起;

元器件选型,清单

实现功能 (1)能够显示时分秒 (2)能够调整时分秒 (1)能够任意设置定时时间 (2)定时时间到闹铃能够报警 (3)实现了秒表功能 系统工作原理图 详细电路功能图如图: 单片机控制数码管显示时、分、秒,当秒计数计满60时就向分进位,分计数器计满60后向时计数器进位,小时计数器按“23翻0”规律计数。时、分、秒的计数结果经过数据处理可直接送显示器显示。当计时发生误差的时候可以用校时电路进行校正。设计采用的是时、分、秒显示,单片机对数据进行处理同时在数码管上显示。

· 详细元器件列表: 2,时钟各功能分析 按键功能: K1:秒表 K2:调时 K3:调分 K4:显示时间 K5:闹铃 K6:暂停 (1)时钟运行图 \

仿真开始运行时,或按下key4键时,时钟从12:00:00开始运行,其中key2键对分进行调整,key3对小时进行调整,key6可以让时钟暂停。 (2)秒表计时图 当按下key1键进入秒表计时状态,key6是秒表暂停键,可按key4键跳出秒表计时状态。

(3)闹铃设置图及运行图 设置图: 当按下key5,开始定时,分别按key2调分,key3调时设置闹铃时间,然后按下key4键恢复时钟运行状态当闹铃设置时间到时,蜂鸣器将发出10秒钟蜂鸣声。

` 运行图: 该数字钟是用一片AT89C51单片机通过编程去驱动8个数码管实现的。通过6个开关控制,从上到下6个开关KEY1-KEY6的功能分别为:KEY1,切换至秒表;KEY2,调节时间,每调一次时加1;KEY3, 调节时间,每调一次分加1;KEY4,从其它状态切换至时钟状态;KEY5,切换至闹钟设置状态,也可以对秒表清零;KEY6,秒表暂停.控制键分别与~口连接.其中:A通过P2口和P3口去控制数码管的显示如图所示P2口接数码管的a——g端,是控制输出编码,P3口接数码管的1——8端,是控制动态扫描输出. B从输出一个信号使二极管发光,二极管在设置的闹钟时间

原理图元件库的设计步骤(精)

原理图元件库的设计步骤 一. 了解欲绘制的原理图元件的结构 1. 该单片机实际包含40只引脚,图中只出现了38只, 有两只引脚被隐藏,即电源VCC(Pin40和GND(Pin20。 2. 电气符号包含了引脚名和引脚编号两种基本信息。 3. 部分引脚包含引脚电气类型信息(第12脚、第13脚、第32至第39脚。 4. 除了第18脚和第19脚垂直放置,其余水平放置。由于VCC及GND隐藏,所以放置方式可以任意。 5. 一些引脚的名称带有上划线及斜线,应正确标识。

二. 新建集成元件库及电气符号库 1. 在D盘新建一个文件夹D:/student 2. 建立一个工程文件,选择File/New/Project/Integrated Library,如:Dong自制元件库.LibPkg 3. 新建一个电气符号库,选择File/New/Library/Schematic Library,如:Dong自制元件库.SchLib 4. 追加原理图元件 在左侧的SCH Library标签中,点击库元件列表框(第一个窗口下的Add(追加按钮,弹出New Component Name对话框,追加一个原理图元件,输入8051并确认,8051随即被添加到元件列表框中。 三. 绘制原理图元件 1. 绘制矩形元件体 矩形框的左上角定位在原点,则矩形框的右下脚应位于(130,-250。 注意:图纸设置中各Grids都设为10mil。 2. 放置引脚 (1P0.0~P0.7的放置及属性设置 单击实用工具面板的引脚放置工具图标,并按Tab键,系统弹出【引脚属性】对话框: 【Display Name显示名称】文本框中输入“P0.0”; 【Designator标识符】文本框中输入“39”;

常用元件及封装形式

常用元件及封装形式:

常用元器件都在protel DOS schematic Libraries.ddb protel DOS schematic 4000 CMOS (4000序列元件) protel DOS schematic Analog digital (A/D,D/A转换元件) protel DOS schematic Comparator (比较器,如LM139之类) protel DOS schematic intel (Intel 的处理器和接口芯片之类) protel的自带的 PCB元件常用库: 1、Advpcb.ddb 2、General IC.ddb 3、Miscellaneous.ddb 4、International Rectifier.lib,有许多整流器的封装如D-37,D-44等, 另:变压器在Transformers.lib库中

Protel 常见错误 (1)在原理图中未定义元件的封装形式 错误提示:FOOTPRINT NOT FOUND IN LIBRARY. 错误原因:①在原理图中未定义元件封装形式,PCB装入网络表时找不到对应的元件封装。②原理图中将元件的封装形式写错了。如将极性电容Electrol的封装形式写作“RB0.2/0.4”。③PCB文件中未调入相应的PCB元件库;如PCB Footprint.Lib 中就没有小型发光二极管LED可用的元件封装; 解决办法①编辑PCB Footprint.Lib文件,创建LED的元件封装,然后执行更新PCB 命令; ②返回原理图,仔细核对原理图中元件封装名称是否和PCB元件库中的名称一致。双击该元件,在弹出的属性对话框中的FOOTPRINT栏中填入相应的元件封装 解决办法:打开网络表文件查看哪些元件未定义封装,并直接在网络表中对该元件增加封装,或者在原理图中找到相应的元件, (2)原理图中元件的管脚与PCB封装管脚数目不同 如果原理图库中元件的管脚数目与PCB库中封装的管脚数目没有一一对应,在装入时也会出错.这种错误主要发生在自己做的一些器件或一些特殊的器件上.例如电源变 压器的接地端在原理图库中存在,而在制作相应的PCB封装时未能给它分配焊盘,则在装入此元件时就会发生错误 解决办法:根据元件实际属性,作相应修改 (3)没有找到元件 错误描述:Component not found 错误原因:Advpcb.ddb文件包内的PCB Footprint.Lib文件中包含了绝大多数元件封装,但如果原理图中某个元件封装形式特殊,PCB Footprint.Lib文件库找不到,需装入非常用元件封装库。 处理方式:在设计文件管理器窗口内,单击PCB文件图标,进入PCB编辑状态,通过“Add/Remove”命令装入相应元件封装库。 (4)没有找到结点 错误描述:Node not found 错误原因:①指定网络中多了并不存在的节点;②元件管脚名称和PCB库中封装的管脚名称不同;③原理图中给定的元件封装和对应的PCB封装名称不同。处理方式:对于①、③可回到原理图中删除多余节点、将原理图中的元件封装修改成和对

原理图和PCB的设计规范

一.PCB设计规范 1、元器件封装设计 元件封装的选用应与元件实物外形轮廓,引脚间距,通孔直径等相符合。元件外框丝印统一标准。 插装元件管脚与通孔公差相配合(通孔直径大于元件管脚直径8-20mil),考虑公差可适当增加。建立元件封装时应将孔径单位换算为英制(mil),并使孔径满足序列化要求。插装元件的孔径形成序列化,40mil以上按5mil递加,即40mil,45mil,50mil……,40mil以下按4mil递减,即36mil,32mil,28mil……。 2、PCB外形要求 1)PCB板边角需设计成(R=1.0-2.0MM)的圆角。 2)金手指的设计要求,除了插入边按要求设计成倒角以外,插板两侧边也应设计成(1-1.5)X45度的倒角或(R1-1.5)的圆角,以利于插入。 1.布局 布局是PCB设计中很关键的环节,布局的好坏会直接影响到产品的布通率,性能的好坏,设计的时间以及产品的外观。在布局阶段,要求项目组相关人员要紧密配合,仔细斟酌,积极沟通协调,找到最佳方案。 器件转入PCB后一般都集中在原点处,为布局方便,按合适的间距先把 所有的元器件散开。 2)综合考虑PCB的性能和加工效率选择合适的贴装工艺。贴装工艺的优先顺序为: 元件面单面贴装→元件面贴→插混装(元件面插装,焊接面贴装一次波峰成形); 元件面双面贴装→元件面插贴混装→焊接面贴装。 1.布局应遵循的基本原则 1.遵照“先固后移,先大后小,先难后易”的布局原则,即有固定位 置,重要的单元电路,核心元器件应当优先布局。

2.布局中应该参考原理图,根据重要(关键)信号流向安排主要元器 件的布局。 3.布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短,关键信号线最短, 过孔尽可能少;高电压,大电流信号与低电压,小电流弱信号完全分开; 模拟与数字信号分开。 4.在满足电器性能的前提下按照均匀分布,重心平衡,美观整齐的标 准优化布局。 5.如有特殊布局要求,应和相关部门沟通后确定。 2.布局应满足的生产工艺和装配要求 为满足生产工艺要求,提高生产效率和产品的可测试性,保持良好的可维护性,在布局时应尽量满足以下要求: 元器件安全间距(如果器件的焊盘超出器件外框,则间距指的是焊盘之 间的间距)。 1.小的分立器件之间的间距一般为0.5mm,最小为0.3mm,相邻器件 的高度相差较大时,应尽可能加大间距到0.5mm以上。如和IC (BGA),连接器,接插件,钽电容之间等。 2.IC、连接器、接插件和周围器件的间距最好保持在1.0mm以上, 最少为0.5mm,并注意限高区和禁止摆放区的器件布局。 3.安装孔的禁布区内无元器件。如下表所示 4.高压部分,金属壳体器件和金属件的布局应在空间上保证与其它 器件的距离满足安规要求。

常用电子元件封装、尺寸、规格汇总

常用电子元件封装、尺寸、规格汇总 贴片电阻规格 贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码,也由4位数字表示,其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸: 贴片元件的封装 一、零件规格: (a)、零件规格即零件的外形尺寸,SMT发展至今,业界为方便作业,已经形成了一个标准零件系列,各家零件供货商皆是按这一标准制造。 标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法,如下表 英制表示法1206 0805 0603 0402 公制表示法3216 2125 1608 1005 含义 L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm) 注: a、L(Length):长度;W(Width):宽度;inch:英寸 b、1inch=25.4mm

(b)、在(1)中未提及零件的厚度,在这一点上因零件不同而有所差异,在生产时应以实际量测为准。 (c)、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻(排阻)和电容(排容),其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小,且形状也多种多样,在此不作讨论。 (d)、SMT发展至今,随着电子产品集成度的不断提高,标准零件逐步向微型化发展,如今最小的标准零件已经到了0201。 二、常用元件封装 1)电阻: 最为常见的有0805、0603两类,不同的是,它可以以排阻的身份出现,四位、八位都有,具体封装样式可参照MD16仿真版,也可以到设计所内部PCB库查询。 注: ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 0805具体尺寸:2.0 X 1.25 X 0.5(公制表示法) 1206具体尺寸:3.0 X 1.5 0X 0.5(公制表示法) 2)电阻的命名方法 1、5%精度的命名:RS – 05 K 102 JT 2、1%精度的命名:RS – 05 K 1002 FT R -表示电阻 S -表示功率 0402是1/16W、 0603是1/10W、 0805是1/8W、 1206是1/4W、 1210是1/3W、 1812是1/2W、 2010是3/4W、 2512是1W。 05 -表示尺寸(英寸): 02表示0402、 03表示0603、 05表示0805、 06表示1206、 1210表示1210、 1812表示1812、 10表示1210、 12表示2512。 K -表示温度系数为100PPM。 102 -5%精度阻值表示法: 前两位表示有效数字,第三位表示有多少个零,基本单位是Ω,102=1000Ω=1KΩ。1002 是1%阻值表示法:

altiumdesigner原理图元器件库详细说明

Altium Designer原理图元器件库详细说明 altium desinger 原理图元器件库详细说明 包括电阻、电容、二极管、三极管和PCB的连接器符号 包括虚拟仪器和有源器件 包括二极管和整流桥 包括LCD、LED 包括三极管 包括场效应管 包括模拟元器件 VALVES .LIB 包括电子管 包括电源调节器、运放和数据采样IC 包括电容 包括 4000系列 包括ECL10000系列 包括通用微处理器 包括运算放大器 包括电阻 FAIRCHLD .LIB 包括FAIRCHLD 半导体公司的分立器件 包括 LINTEC公司的运算放大器 包括国家半导体公司的数字采样器件 包括国家半导体公司的运算放大器 包括TECOOR公司的 SCR 和TRIAC 包括德州仪器公司的运算放大器和比较器ZETEX .LIB 包括ZETEX 公司的分立器件也许部分因版本回有所不同,这是 PROTEUS 的版本。 如何删除左边元件列表中的元件 点edit 中的Tidy可以删去所有你没用到的零件,但如果想只删其中指定的零件,似乎Proteus没有这个功能。 在器件箱中删除任意元件的方法: 1.先在图纸中右键删除你在器件箱中指定的元件。 2.选中编辑(Edit)--整理选项(Tidy)--确定。 3.整理选项(Tidy)可以删除图纸上没有物理连接和在图纸工作区域以外的所有元件。 教你如何自己做模版 点击此处下载(文件大小:628K) 怎样可以看见电路中的电流流动

菜单\System\Set Animation Options\Show Wire Current with Arrows 后面打勾 怎样看高低电平 在元件脚上有一个正方形的小点,红色为高电平,蓝色为低电平 元件库元件名称及中英对照 AND 与门 ANTENNA 天线 BATTERY 直流电源 BELL 铃,钟 BVC 同轴电缆接插件 BRIDEG 1 整流桥(二极管) BRIDEG 2 整流桥(集成块) BUFFER 缓冲器 BUZZER 蜂鸣器 CAP 电容 CAPACITOR 电容 CAPACITOR POL 有极性电容 CAPVAR 可调电容 CIRCUIT BREAKER 熔断丝 COAX 同轴电缆 CON 插口 CRYSTAL 晶体整荡器 DB 并行插口 DIODE 二极管 DIODE SCHOTTKY 稳压二极管 DIODE VARACTOR 变容二极管 DPY_3-SEG 3段LED DPY_7-SEG 7段LED DPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点) ELECTRO 电解电容 FUSE 熔断器 INDUCTOR 电感 INDUCTOR IRON 带铁芯电感 INDUCTOR3 可调电感 JFET N N沟道场效应管 JFET P P沟道场效应管 LAMP 灯泡 LAMP NEDN 起辉器 LED 发光二极管 METER 仪表 MICROPHONE 麦克风 MOSFET MOS管

硬件电路原理图设计审核思路和方法

硬件电路原理图设计审核思路和方法 1、详细理解设计需求,从需求中整理出电路功能模块和性能指标要 求; 2、根据功能和性能需求制定总体设计方案,对CPU进行选型,CPU 选型有以下几点要求: a)性价比高; b)容易开发:体现在硬件调试工具种类多,参考设计多,软件资源丰富,成功案例多; c)可扩展性好; 3、针对已经选定的CPU芯片,选择一个与我们需求比较接近的成功 参考设计,一般CPU生产商或他们的合作方都会对每款CPU芯片做若干开发板进行验证,比如440EP就有yosemite开发板和 bamboo开发板,我们参考得是yosemite开发板,厂家最后公开给用户的参考设计图虽说不是产品级的东西,也应该是经过严格验证的,否则也会影响到他们的芯片推广应用,纵然参考设计的外围电路有可推敲的地方,CPU本身的管脚连接使用方法也绝对是值得我们信赖的,当然如果万一出现多个参考设计某些管脚连接方式不同,可以细读CPU芯片手册和勘误表,或者找厂商确认;另外在设计之前,最好我们能外借或者购买一块选定的参考板进行软件验证,如果没问题那么硬件参考设计也是可以信赖的;但要注意一点,现在很多CPU 都有若干种启动模式,我们要选一种最适合的启动模式,或者做成兼容设计;

4、根据需求对外设功能模块进行元器件选型,元器件选型应该遵守 以下原则: a)普遍性原则:所选的元器件要被广泛使用验证过的尽量少使用冷偏芯片,减少风险; b)高性价比原则:在功能、性能、使用率都相近的情况下,尽量选择价格比较好的元器件,减少成本; c)采购方便原则:尽量选择容易买到,供货周期短的元器件; d)持续发展原则:尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件;e)可替代原则:尽量选择pin to pin兼容种类比较多的元器件;f)向上兼容原则:尽量选择以前老产品用过的元器件; g)资源节约原则:尽量用上元器件的全部功能和管脚; 5、对选定的CPU参考设计原理图外围电路进行修改,修改时对于每 个功能模块都要找至少3个相同外围芯片的成功参考设计,如果找到的参考设计连接方法都是完全一样的,那么基本可以放心参照设计,但即使只有一个参考设计与其他的不一样,也不能简单地少数服从多数,而是要细读芯片数据手册,深入理解那些管脚含义,多方讨论,联系芯片厂技术支持,最终确定科学、正确的连接方式,如果仍有疑义,可以做兼容设计;这是整个原理图设计过程中最关键的部分,我们必须做到以下几点: a)对于每个功能模块要尽量找到更多的成功参考设计,越难的应该越多,成功参考设计是“前人”的经验和财富,我们理当借鉴吸收,站在“前人”的肩膀上,也就提高了自己的起点;

Altium Designer元件清单(BOM)

Altium Designer元件清单 用AD设计好了一个电路,在把PCB文件交付厂家制板后,就要开始准备购置元件了。一个工程几百个元件难道要工程师自己一个一个数吗??使用AD6.9的BOM(bill of materials)表格输出可以方便的生成及标准又漂亮的元件清单。 方法很简单,首先在原理图状态下,点击Report—〉bill of materials弹出如下图 右边区:看作EXCEL的表格(最后以输出EXCEL表格为例) 左上方:理解为分类时的主键值。 左下方:理解为可选的所有参数名。把你关心的参数(列)勾选上。然后把你希望作为分类的参数拖到左上方去。例如:默认Value是不在左上方区域的,你可以把Value勾选之后,再拖拽它到左上方。如上图。 好了,接下来具体操作分类整理,然后输出元件清单 第一.元件习惯上按特定方式分类。

绝大多数人会需要按元件值分类,比如 100uF,0402,20个; 100K欧,0402,100个, 于是,你就把左下方所有参数中的Value和Footprint 等用鼠标拖到左上方的 主分类键值区中。如上图 第二.编辑AD提供的模板。 先选Excel格式 然后再 点选后面的””进入目录打开Excel模板文件,后缀.XLT。如下图 例如我打开了BOM Default Template 95.XLT。其中Column=LibRef表示这一列为各元件的LibRef所对应的参数值。我们可以看到,模板上有的列有些是我们不需要的,有些我们需要的有没有。只需要把每列的模板的语句修改一下就可以了。比如我们将第一列默认的的Column=LibRef挪到后面,第一列改为Column=Desinator 那么这一列九可以显示元

电源设计原理图每个元器件该如何选择

电源设计原理图每个元器件该如何选择 原理图FS1由TR1(热敏VDR1(突波吸收器)当雷极发生时,可能会损坏零件,进而影响Power的正常动作,所以必须在靠AC输入端(Fuse之后),加上突波吸收器来保护Power(一般常用07D471K),但若有价格上的考虑,可先忽略不装。CY1,CY2(Y-Cap)Y-Cap一般可分为Y1及Y2电容,若AC Input有FG(3 Pin)一般使用Y2- Cap ,AC Input若为2Pin(只有L,N)一般使用Y1-Cap,Y1与Y2的差异,除了价格外(Y1较昂贵),绝缘等级及耐压亦不同(Y1称为双重绝缘,绝缘耐压约为Y2的两倍,且在电容的本体上会有“回”符号或注明Y1),此CX1(X-Cap)、RX1X-Cap为防制EMI零件,EMI可分为ConducLF1(Common Choke)EMI防制零件,主要影响Conduction 的中、低频段,设计时必须同时考虑EMI特性及温升,以同样尺寸的Common Choke而言,线圈数愈多(相对的线径愈细),EMI防制效果愈好,但温升可能较高。BD1(整流C1(滤波电容)由C1的大小(电容值)可决定变压器计算中的Vin(D2(辅助电源二极管)整流二极管,一般常用FR105(1A/600V)或BYT42M(1A/1000V),两者主要差异:R10(辅助电源电阻)主要用于调整PWM IC的VCC电压,以目前使用的3843而言,设计时VCC必须大于8.4V(Min. Load 时),但为考虑输出短路的情况,VCC电压不可设计的太高,以免当输出短路时不保护(或输入瓦数过大)。C7(滤波电容)辅助电源的滤波电容,提供PWM IC较稳定的直流电压,一般使用100uf/25V电容。Z1(Zener 二极管)当回授失效时的R2(启动电阻)提供3843第一次启动的路径,第一次启动时透过R2对C7充电,以提供3843 VCC所需的电压,R2阻值较大时,turn on的时间较长,但短路时Pin瓦数较小,R2阻值较小时,turn on的时间较短,短路时Pin瓦数较大,一般使用220KΩ/2W M.O。R4 (Line Compensation)高、低压补偿用,使3843 Pin3脚在90V/47Hz及264V/63Hz接近一致(一般使用750KΩ~1.5MΩ1/4W之间)。R3,C6,D1 (Snubber)此三个零件组成Snubber,调整Snubber的目的:1.当Q1 off瞬间会有Spike产生,调整Snubber可以确保Spike不会超过Q1的耐压值,2.调整Snubber可改善EMI.一般而言,D1使用1N4007(1A/1000V)EMI特性会较好.R3使用2W M.O.电阻,C6的耐压值以两端实际压差为准(一般使用耐压500V的陶质电容)。Q1(N-MOS)

常用元器件封装(重要)

常用元器件封装— 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5 二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管) 电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等 79系列有7905,7912,7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46) 电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4 发光二极管:RB.1/.2 集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常来说如下: 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm 1206=3.2mmx1.6mm 1210=3.2mmx2.5mm 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的文章概念因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再

原理图元器件的制作

原理图元器件的制作 一、实验目的 1.掌握DXP2004 原理图元件库文件的创建方法。 2.掌握自建原理图元件库的管理方法和新器件的制作方法 二、实验仪器 计算机、DXP 2004软件 三、实验任务 1. 创建原理图元件库文件 2. 制作新的元器件 3. 把系统Miscellaneous Devices.IntLib库和Miscellaneous Connectors.IntLib库中常用的电阻、电容、二级管、三极管、开关、接插件等元件复制到创建的原理图元件库文件中。 四、实验步骤 4.1创建原理图元件库文件 (1)启动DXP2004软件,打开工程项目文件。创建原理图元件库文件的方法有两种。 方法一:执行菜单File/New/Library/Schematic Library。 方法二:在工程项目工作面板中,将鼠标移到电话接听器.PRJPCB处,点击右键,选择Add New to Project/Schematic Library,如图1所示。 图1 创建原理图元件库文件

执行了原理图元件库文件命令后,在项目工作面板上就多了一个Schlib1.SchLib文件,如图2所示。 图2新建的原理图元件库文件 (2)保存文件。执行菜菜单File/Save命令,或者将鼠标移到图2所示的Schlib1.SchLib处,点击右键,选择Save,进入保存文件对话框,如下图3所示。将文件命名为MYLIB,点击保存按钮,就可以完成文件保存。 图3 原理图元件库文件保存对话框 (3)打开原理图元件库编辑管理器。点击图2所示的SCH Library按钮,或者执行菜单View/WorkSpace Pannels/SCH/SCH Library命令,进入原理图元件库编辑管理器。原理图元件的

ad原理图绘制基础

第4章Altium Designer原理图绘制基础(LM317 的路径与软件版本有关系,该文路径是基于winter09的)4.1实验目的 1、掌握Altium Designer 原理图环境的基本使用方法; 2、掌握Altium Designer 原理图中元器件的摆放、连接、元件属性的修改等操作; 3. 掌握元件自动编号的方法; 4. 掌握原理图元件库的添加、修改和使用; 5. 理解和掌握网络标号的用法。 4.2实验原理 本实验通过绘制一个应用电路的电源模块原理图,来熟悉Altium Designer的原理图的绘制方法。 4.3实验内容 用Altium Designer设计一个应用电源模块的原理图,该电路采用两套输入电源(均为5~9伏)分别经过转换后、得到两套输出电压,一种是1.8V,另一种是 3.3V,为了实现这个目标可以使用两套LM317S芯片,其封装为SOT223。将所需 用到的元器件摆放在原理图上,修改元器件属性使其符合电子线路的标识标准,元器件的参数符合自己的设计;距离近的用导线连接,距离远的可以用网络标号连接。 电路原理图: 图1电源原理图

4.4实验步骤 1、在桌面新建文件夹“MY SCH”,打开桌面上的Altium Designer Winter 09,新建 工程,工程名称为“power supply”,点击保存,选择保存在新建的文件夹内。 2、在工程中新建原理图文件,并保存到刚才的文件夹内。 3、打开原理图,添加元件库文件 a)单击打开编辑界面右侧的Libraries(如果右侧没有则可点击右下方的 Systems---libraise 进行添加) b)点击打开上图中左上角的libraries ,点击Add libraies 选择添加以下两个常用集成库文件和LM317s所在的库文件(路径与具体安装路径有关) C:\program File\Altium Designer winter09\Library\Miscellaneous Devices. IntLib C:\program File\Altium Designer winter09\Library\Miscellaneous Connector. IntLib C:\Program Files\Altium Designer Summer 09\Library\National Semiconductor\NSC LDO.IntLib(注:AD6.6版本的是NSC mgt voltage regulator) 4. 选择、放置元件以及放置电源符号和地符号。 1)点击Libraries,选择相应的库,搜索元件名,双击搜索到的元件进入放置状态。 LM317S在NSC LDO.IntLib库中可以找到; J1(PWR2.5)和P1(Header2)在Miscellaneous Connector. IntLib库中查找; D1(LED0)在Miscellaneous Devices. IntLib库中查找;

常用元器件的符号及封装

常用元件电气及封装 1. 标准电阻:RES1、RES2;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 两端口可变电阻:RES3、RES4;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三端口可变电阻:RESISTOR TAPPED,POT1,POT2;封装:VR1-VR5 2.电容:CAP(无极性电容)、ELECTRO1或ELECTRO2(极性电容)、可变电容CAPVAR 封装:无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4,有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0. 3.二极管:DIODE(普通二极管)、DIODE SCHOTTKY(肖特基二极管)、DUIDE TUNNEL(隧道二极管)DIODE VARCTOR(变容二极管)ZENER1~3(稳压二极管) 封装:DIODE0.4和DIODE 0.7;(上面已经说了,注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K) 4.三极管:NPN,NPN1和PNP,PNP1;引脚封装:TO18、TO92A(普通三极管)TO220H(大功率三极管)TO3(大功率达林顿管) 以上的封装为三角形结构。T0-226为直线形,我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的,所以一般三极管都采用TO-126啦! 5、效应管:JFETN(N沟道结型场效应管),JFETP(P沟道结型场效应管)MOSFETN(N沟道增强型管)MOSFETP (P沟道增强型管) 引脚封装形式与三极管同。 6、电感:INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2(普通电感),INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4(可变电感) 8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2,引脚封装形式为D系列,如D-44,D-37,D-46等。 9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列,从CON1到CON60,引脚封装形式为SIP系列,从SIP-2到SIP-20。 10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同,引脚封装形式DIP系列, 不如40管脚的单片机封装为DIP40。 11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列,引脚封装形式为DB和MD系列。 12、晶体振荡器:CRYSTAL;封装:XTAL1 13、发光二极管:LED;封装可以才用电容的封装。(RAD0.1-0.4) 14、发光数码管:DPY;至于封装嘛,建议自己做!

常用元件封装资料

元件封装名的处理方法 元件封装名时指元件在印制板中出现的形式,Protel的印制板元件库ADVPCB.LIB提供了一些元件的封装。在原理图编辑中,每放置一个元件(除非)默认的封装名),系统都会要求输入其封装名。由于元件外行千差万别,选取一个合适的封装形式,也不是一件容易的事,需要从实践中积累经验。表2中列出了常用的封装,仅供参考。 表2: 注:0.3代表0.3英吋、即300mil(如图3所示。在电机电子领域所用的单位,可是以英制为主哦!)。以此类推,RAD0.1的焊盘距离为100mil...。 2、对于有极性电容,其元件封装为RB.2/.4...等,其中“.2”为焊盘距 离、“.4”为圆筒外径,如图4所示。 3、polar翻成中文意思是“两极的, 极性的”。 4、diode翻成中文意思是“二极管”。 5、拿个5W的水泥电阻的话,那就找个最大的AXIAL1.0为其外形!如果是RB.2/.4就是10μ的电容,47μ的电容就可用RB.3/.6啰!如果是烦人的晶体管,那就直接看它的外行及功率,大功率的晶体管,就用TO-3;中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220;如果是金属壳的,就用TO-66;小功率的晶体管,就用TO-5、TO-6等随便一个就可以了,反正

晶体管的脚长得很,弯一下就可以了!而比较准确的方法是根据使用晶体管的资料手册,里面会交待该晶体管的封装,例如是TO5或TO-5,那就是TO-5啰! SOT262SO-4SOT252SOT-89SOT- 143SOT-23LL34,41SMA/214AC SMA/214AA SOD- 323 电阻:AXIAL0.3~~AXIAL1.0(英 寸,1英寸=25.4MM) 点容:方形RAD0.1~~RAD0.4 :圆形RB.2/.4 RB.3/.6 RB.4/.8 RB.5/.10 小功率三极管:TO-92A(B)中功率三极管:TO-126电位器:VR1~~VR5 以下为很有用的东东 元件与库名对照表 1.电阻 固定电阻:RES 半导体电阻:RESSEMT 电位计;POT 变电阻;RVAR 可调电阻;res1..... 2.电容 定值无极性电容;CAP 定值有极性电容;CAP 半导体电容:CAPSEMI 可调电容:CAPVAR 3.电感:INDUCTOR 4.二极管:DIODE.LIB 发光二极管:LED 5.三极管 :NPN1

原理图原件库及元件的建立

E原理图原件库及元件的建立 复习:原理图绘制的基本步骤包括哪些?应该注意什么? 重点:1 创建原理图元件库文件 2 绘制原理图元件符号 3 编辑原理图元件符号 4 元件库文件管理 一、新建原理图元件库文件 1、原理图元件库文件的扩展名是.Lib。以将文件建在Documents文件夹下为例: ①打开一个设计数据库文件。 ②在右边的视图窗口打开Documents文件夹。 ③在窗口的空白处单击鼠标右键,在弹出的快捷菜单中选择New,系统弹出New Document对话框。 ④在New Document对话框中选择Schematic Library Document图标。 ⑤单击Ok按钮。 说明:“打开原理图元件库;原理图元件库编辑器界面介绍”具体操作见课件及结合软件操作详细讲解。 2、重点介绍:Components区域;Part 区域中的按钮;Group区域;功能及操作。 二、创建新的原理图元件符号 1、元件绘制工具 在元件库编辑器中,常用的工具栏是SchLib Drawing Tools工具栏。 2、IEEE符号说明 Protel 99 SE提供了IEEE符号工具栏,用来放置有关的工程符号。 3、例题:绘制一个新的元器件符号:AT89C51单片机;DS1302时钟芯片;LCD1602字符点阵液晶显示

操作步骤: (1)打开一个自己建的原理图元件库文件,如SchLib1.Lib。 (2)单击工具栏中的按钮,或执行菜单命令Tools|New Component,系统弹出New Component Name 对话框。 (3)对话框中的COMPONENT_1是新建元件的默认元件名,将其改为DS1302后单击Ok按钮,屏幕出现一个新的带有十字坐标的画面。 (4)设置栅格尺寸:执行菜单命令Options|Document Options,系统弹出Library Editor Workspace对话框,设置锁定栅格尺寸,即Snap的值为5。 (5)按Page Up键,放大屏幕,直到屏幕上出现栅格。 (6)单击工具栏上矩形按钮,在十字坐标第四象限靠近中心的位置,绘制元件外形,尺寸为11格×9格。(7)放置引脚:单击工具栏中的按钮,按Tab键系统弹出Pin属性设置对话框。 Pin属性设置对话框中各选项含义: ●Name:引脚名。如P1.0等。 ●Number:引脚号。每个引脚必须有,如1、2、3。 ●X-Location、Y-Location:引脚的位置。 ●Orientation:引脚方向。共有0 Degrees、90 Degrees、180 Degrees、270 Degrees四个方向。 ●Color:引脚颜色。 ●Dot:引脚是否具有反相标志。√表示显示反相标志。 ●Clk:引脚是否具有时钟标志。√表示显示时钟标志。 ●Electrical :引脚的电气性质。其中:Input:输入引脚;IO:输入/输出双向引脚;Output:输出;Open Collector:集电极开路型引脚;Passive:无源引脚(如电阻电容的引脚);HiZ:高阻引脚;Open Emitter:射极输出;Power:电源(如VCC和GND) ●Hidden:引脚是否被隐藏,√表示隐藏。 ●Show Name:是否显示引脚名,√表示显示。 ●Show Number:是否显示引脚号,√表示显示。 ●Pin:引脚的长度。 ●Selection:引脚是否被选中。 其中电气性能除第10引脚GND和第20引脚Vcc外均选择为Passive,引脚长度为20。 GND和Vcc的电气性能选择Power,引脚长度为20。 (8)定义元件属性,执行菜单命令Tools|Description,系统弹出Component Text Fields对话框,在对话框中设置Default Designator:U?(元件默认编号)和元件的封装形式DIP20。 (9)单击主工具栏上的保存按钮,保存该元件。 4、绘制复合元件中的不同单元:具体操作见课件。 三、自制元器件的应用: 绘制单片机与1602的连接图,重点强调自制元器件的使用方法及注意事项。 总结:学会自制原理图元件的操作,会管理元件库,特别是学会使用自己的元器件。 作业: 1、绘制下图中的各个元器件并绘制原理图。

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