Pads(Power PCB),CADENCE与Protel区别对比
Pads(Power PCB)，CADENCE与Protel区别对比
Pads(Power PCB)与Protel区别对比
【基本区别】
Protel自由，可以单独放置过孔、焊盘。器件；PADS中不支持放置焊盘，过孔也只有在选择好网络后才能放置与所选网络相连的过孔。
Protel怎么设置过孔类型？好像不可以设置
如何查找器件？filter菜单打开，右上，下拉里面选择器件
pads里面是ss，find里面选项很多
pads的bug比较多，经常出错
AD6中能在焊盘和走线铜皮上显示网络名称，PADS 最新版本（PADS2007）也只能在焊盘上显示器件的管脚名称。
AD6中支持在PCB上单独放置过孔、焊盘，而且过孔和焊盘可以随意编辑，而PADS中不支持放置焊盘，过孔也只有在选择好网络后才能放置与所选网络相连的过孔。
【自从见到了PowerPCB就再也不想用Protel了】
本人95年开始接触protel，那时候版本是3.16[dos]，后来升级到3.31，中间接触了很多windows 版本的protel，但都没适应，因为dos版用得太熟了，那些快捷键简直就像是长在手上一样，根本不用脑子手指头就敲出来了。99年底换上了99se，用得还算熟练。2000年底一个非常专业的朋友推荐了powerpcb（他在单位用的是psd，正版的），用blazerouter给我演示了一下动态布线，我一下子就被吸引过去了，天哪，交互布线居然可以这样！用推挤可以在密密麻麻的线路走出一条漂亮的网络，我试了试，布线效率是protel的一倍还要高，而且非常美观。从此再也不用protel了。
后来接触了很多其他的软件，如allegro、wg、orcad、pcad，也看过别人演示en和cr5000。对这些软件基本有一些基本的印象。现在的pcb软件分为两个档次，
高档的是en、wg、allegro、cr5000，这些软件的特点是规则约束非常严格，布线算法非常优秀，
前一个特点对 protel熟练的朋友来说是非常不习惯的——还没画板子就要大把大把的设置，要是用protel 我的板子恐怕已经完工了。
其实对于一个复杂的有数千个甚至更多、或者高频高速的板子来说，规则的约束是非常重要的，是一次成功完成pcb设计的必要保障，即使原理图是自己画的也无法保证准确理解几千个网络的正确含义。
低档软件中、powerpcb是出类拔萃的，尽管交互布线的速度跟wg相比显得太慢了。而protel除了界面花哨以外，没看出来有什么过人之处。而orcad和pcad比protel还要差一些，尽管我认为orcad是最好的原理图软件。
本人这些年对pcb软件的理解是：设计pcb的核心内容是拉线，只有拉线爽的软件才是好软件！！！
不过诸位protel粉丝也不要太伤心，如果你的设计基本上围绕直插器件、只有低密度smd元件、双面板，那么protel还算是不错的工具，没有太大必要更换。如果你觉得protel的自动布线太烂，也没关系，用specctra来自动布线，这两种软件结合得很好。如果你的设计是四层以上，含有大量 bga一类的高密度封装，那么你不要犹豫，赶紧换软件，这会大大提高你的工作效率。推荐三种：1、wg，拉线之王；2、pads（powerpcb）最好学，书籍也最多；3、allegro高速板事实上的工业标准。
【？】
最近安装使用了dxp 2004，感觉比99se好多了，powerpcb用了几次，不熟悉，就放弃了，不过还是想了解这2个软件的异同，下面是我的使用感受，同时想听听大家的看法，
我觉得还是protel dxp 好，功能强大，例如：双向查找，点击可以在pcb和sch之间切换；原理图看起来比较舒服，可以用鼠标右键拖动原理图；原理图和pcb之间的差异显示直观，相互更新顺手，例如在原理图中把三极管的封装库的2个管脚对应关系调换了，更新下pcb即可；自动布线规则设置不错，在设计原理图时就可以定义布线时的参数等，你可以定义每一条线的参数；总体感觉dxp是windows下的软件，POWERPCB界面黑糊糊的，感觉就是DOS基础上发展来的。
不过protel dxp自动布局方面不太好用，主要还是自己搞，再者dxp软件安装体积太大了，我的有
2.10G！（我打了所有的DXP布丁，布丁有3，4百兆，主要是库类，安装软件就1G多），机器资源要求高。还有一个问题我不会用：就是如何定义自动布线时，过孔不能放置在贴片下？
->关于与原理图交互。powerpcb可以与powerlogic、viewdraw、orcad(orcad需安装pcbnavigator)三种原理图软件交互。
OrCAD的原理图看起来更舒服。
自动布局，没有哪种软件好一点的，都要靠人工。
个人观点，Protel最好的版本是99SE，DXP和2004都是垃圾。当然99SE也很垃圾，跟其他软件相比。
相对Protel，PowerPCB最大的优势就是布线，动态布线。用Protel的人只知道人工布线和自动布线，不知道动态布线，因为Protel的交互布线就是拖着OnlineDRC的人工布线，一点交互都没有。
pads界面粗糙，库少，行话多，不少功能靠蒙出不来、得看手册或教程，缺点是不少。但是能做出很好的产品来，板子形状任意，器件角度任意，加上HyperLynx，处理一般的板子挺够用的了
PowerPCB本身的动态布线确实很糟糕，要想很舒服的布线，利用强大的推挤功能，必须切换到BlazeRouter里面去。而BlazeRouter只能动态布线和自动布线，调整元件布局和设定规则，又必须切换回到PowerPCB。
为什么不能像其他软件那样，把BlazeRouter集成到PowerPCB里面，不是像现在这样来回切换？估计就是个工作流程问题，我现在已经很习惯 PowerPCB了，摆零件，设规则，用BlazeRouter自动布线来
常繁琐，有点像某些宗教信徒做仪式前净身沐浴。开始布线之后就很爽了，BlazeRouter的推挤还是非常优秀的，除了速度慢以外，可以比美Allegro和WG。
作为入门级的专业软件，PowerPCB的流程还算是简单的，WG比PowerPCB麻烦的更多，Allegro则比WG麻烦得多，据说还有天下最麻烦的EN，没用过。CR5K也是一种专业软件，估计也好不到哪去，楼主应该只是不适应POWERPCB的流程而已。
相比之下，业余级的软件Protel则基本上没有工作流程，想怎么办就怎么办，乍看上去很爽，但是非常糟糕的布线算法，几乎不存在的动态布线，还有规则约束的不严肃，使得他只能是一种业余的软件，不适合大的公司做复杂正式的产品。
OrCAD的原理图确实不错，大家都这么说，但其LayoutPlus个人感觉还不如Protel。
【AD6(protel）与PADS基本功能比较】
AD6(protel）与PADS基本功能比较
一、原理图部分
1、库
⑴ DxDesigner 的原理图库与PCB的库是相互独立的，而且每个原理图符号库都是一个文件，很难实现统一管理；AD6可以使用集成库来统一管理，不仅是原理图符号库与PCB封装库，还能把混合电路仿真库、信号完整性分析模型库以及3D模型库一起实现统一管理。
⑵ DxDesigner 在建库时有建立向导，可以引导使用者迅速建立元器件符号库，在向导中可以从Office 文档中拷贝器件的Database，从而一次性完成管脚的输入；AD6虽然没有向导功能，但是可以使用smart grid paste/insert功能可以达到同样的效果。
⑶ DxDesigner在做Fracture符号库时必须添加关联属性，而且在调用时选择不方便，尤其在放到原理图上以后不方便换，AD6在做Fracture符号库很方便只要选择Add part就可，而且符号库放到原理图上以后非常方便更换。
⑷ DxDesigner只能实现与ODBC数据库的关联，不能创建真正的数据库，而AD6两者都可以。
2、原理图编辑
⑴ DxDesigner和AD6 都支持层次化原理图设计，但是DxDesigner 不支持多通道设计，在DxDesigner 里面必须使用拷贝复制功能来实现多路设计，而AD6只需添加Repeat属性即可。
⑵ DxDesigner在设计界面下没有查找功能，只能到数据表格中去查找，查找后批量修改比较麻烦，AD6 可以通过find similar 功能灵活实现全局查找，而且修改不同的参数也非常方便。
⑶ AD6中有Snippets摘录功能，实现同一项目及不同项目的拷贝复用，DxDesigner同一项目中只能使用简单的复制，不同项目中只能对整张原理图进行复用。
⑷ AD6 中支持器件的管脚交换、与FPGA设计的链接（如原理图器件的管脚定义可以直接来源于FPGA器件商的引脚约束文件），DxDesigner必须使用中间工具IO Designer来完成与FPGA器件的引脚约束文件的同步。
⑸ AD6支持Smart Paste功能，可以对文本、网络标号、端口号、注释等拷贝后进行相互间的转换，这也是AD6独有的特点，DxDesigner 是无法实现的。
⑹ AD6的快捷菜单、快捷键都是用户可自定义的，而且非常简单，DxDesigner里面的快捷键必须通过修改安装文件才能实现，快捷菜单不能进行自定义。
⑺ AD6中的混合电路仿真功能比较强大，支持XSPICE/PSPICE仿真模型，仿真类型有：直流工作点分析、瞬态/傅立叶分析、直流扫描分析、交流小信号分析、噪声分析、直流传输函数分析、温度扫描分析、参数扫描、蒙特卡罗分析，而且使用的集成库中包含各种模型，这样使用同一原理图即可以仿真又可以做 PCB设计，DxDesigner现在使用的DxSim仿真器是原来的Analog Design, 库文件比较少，仿真类型不多，还很难实现PCB和仿真使用同一原理图。
⑻ AD6中可以实现两个设计的比较，DxDesigner 不能实现，只能到PCB中去比较两个网表。
⑼ DxDesigner在输出BOM材料清单时，虽然通过变量派生模块可以输出Excel、HTML等格式，但是输出属性项没有选择性，AD6在格式上灵活多样，在输出属性项方面更是灵活选择，可以从数据库中选择，也可以从PCB中选择。
⑽ DxDesigner中可以实现元器件的Scale（缩放）和输出EDIF格式的导入导出，AD6目前还不支持此类功能。
二、 PCB部分
1、库
⑴ AD6中有IPC标准封装库向导，支持BGA、CFP、QCFP、PLCC、CHIP、SOIC、SOT23、SOP等多种标准类型，PADS中只有DIP、SOP、BGA等少数几种不是IPC标准的封装向导。
⑵ AD6中器件的焊盘形状支持多边形，过孔也支持正方形，而PADS中都不支持，只能通过不正规的方法来实现。
2、 PCB设计
⑴ AD6中能在焊盘和走线铜皮上显示网络名称，PADS 最新版本（PADS2007）也只能在焊盘上显示器件的管脚名称。
⑵ AD6中支持在PCB上单独放置过孔、焊盘，而且过孔和焊盘可以随意编辑，而PADS中不支持放置焊盘，过孔也只有在选择好网络后才能放置与所选网络相连的过孔。
⑶ AD6中有统一的封装管理器对当前PCB中所用到的封装进行统一管理、编辑、修改，PADS中只能单独或同类型的一起修改。AD6 同样可以使用find familiar功能进行选择性查找和修改，PADS中没有此功能。
⑷ AD6中有统一的敷铜管理，对设计中的敷铜区域进行统一管理，PADS中没有这种管理，但是它在Plane层上支持正片，并且能自动分割。
⑸ AD6中能实现和FPGA设计的同步和正反标注，PADS中做不到，因为它不包含FPGA的设计模块。
⑹ AD6中还有Board Insight放大显示和悬浮显示功能、切片功能、逃逸式布线功能、3D显示功能、切割选择功能、PCB翻转功能，这些都是非产实际的、对提高设计质量和效率的功能，但是PADS中都不支持。
⑺ AD6可以输出ODB++的数据格式，但PADS中不能输出次格式，而这正是衡量工具档次的标准。
⑻ AD6带有CAM编辑功能，不仅可以对当前PCB进行编辑也可以导入其它Gerber文件或ODB++文件进行编辑，还能进行规则检查和验证，PADS必须与其它CAM工具（如CAM350）统一使用。
⑼目前高档的PCB工具都带有拼版功能来满足不同设计的需求，AD6不仅能对统一设计进行拼版，还能对不同设计进行拼版，而PADS只能通过Mentor的CAMCAD工具来完成拼版功能。
⑽ PADS中的布线器与PCB的基本设计环境是相互独立的，数据交换不能实现双向同步，布线器做好的设计必须先存盘后再用PCB设计环境打开。而AD6的各个环境都是无缝连接的，能很好地实现真正的数据同步。
⑾ PADS中可以实现自动变线宽的功能、裸片设计模块（Bonding）和RF设计模块，目前AD6还不支持自动变线宽和裸片设计，但RF的功能可以实现其中的一部分（如：加屏蔽线）。
三、高速分析
1、布局布线前分析
AD6支持信号完整性分析、串扰分析、终端匹配参数扫描分析
Hyperlynx的LineSim支持信号完整性分析、串扰分析和电磁兼容性分析
2、布局布线后分析
AD6支持信号完整性分析、串扰分析、终端匹配参数扫描分析
Hyperlynx的BoardSim支持信号完整性分析、串扰分析和电磁兼容性分析
0402 @ 2008-9-09
PADS虽不能直接输出ODB++，但可以通过别的方式实现，如先输出CAM文件，再用CAM350读入并输出ODB++文件
【EDA公司介绍】
早期全球EDA企业有1000多家，后来发展到10家左右，其中Cadence、Mentor、Zuken主要是高端产品，他们的软件要求在工作站上运行，操作系统都是unix，而且价格昂贵。因为80年代就有EDA软件了，那个时候只有UNIX支持图形界面，并且工作站的性能要比PC机高出很多，所以一直延续至今，现在的大公司还是用工作站。而protel,powerPCB他们主要面向低端用户，对计算机的配置要求不高，一般在windows下运行。一般的PC机就可以很好的满足要求了。
随着CPU和相关电脑硬件水平的不断提高，Cadence、Mentor、Zuken开始推出windows下的产品，这方面Cadense走的比较快。好像是2000的样子吧，由于互连网泡沫的破裂，EDA产业进行了从新洗牌，上面的几家公司进行了重组。
从市场占有率来说， Mentor公司现在最高，Cadence公司第二，Zuken 公司第三。单个的PCB工具，Allegro在中国高端用户中软件占有率应该是最高的，其次是PowerPCB、Protel ，在中国大陆使用人比较多。
具体来说：Mentor公司的产品是boardstation(en)和expeditionpcb(wg)，以及收购来的
Pads(PowerPCB)。en是传说中的pcb无敌高手，那些只考虑工期不考虑成本，总是做8层～12层pcb 的通讯和军工研究所必杀绝技。wg好像所有的bbs都同意这是地球上最好的布线工具。powerpcb就不说了，用的人也不少。Mentor公司收购了PowerPCB后，继续两条腿走路，高端的还是原来的Mentor,现在最新版 Mentor EN2006；低端的产品还是PowerPCB，新名字叫PADS2005,最新的叫
PADS2007，但是PADS2005SP2是一个比较稳定的版本。
还有德国一个小软件非常流行，是EAGLE，在欧美很有市场。
Cadence公司的产品是concept/allegro和收购来的orcad。allegro最近很火爆，特别是现在计算机主板以及显卡等附加值高的产品都是allegro格式，尽管三五年前powerpcb才是业界标准。 Cadence公司收购了ORCAD，并将orcad的强项原理图设计capture CIS和CADENCE原来的原理图设计concept HDL，PCB工具allegro及其它信号仿真等工具一起推出并统称为CADENCE PSD,现在叫SPB，最新版本16.0 ,ORCAD也集成到了SPB里了，15.5开始就没有ORCAD这个概念了，以前的ORCAD CAPTURE CIS 现在叫 DESIGN ENTRY CIS。
Zuken是另一家EDA大鳄,是日本的，高端产品cr5000,低端的叫CADSTAR 除了日资和与日本有业务往来的企业外还有很多公司用zuken的软件，国内的一些研究所以及一些老的电视机企业在用，LG也在用ZUKEN的工具，NOKIA也在用。
Mentor :
1.Powerlogic+Powerpcb；
2.viewdraw + Expedition；
3. Boardstation。现在MENTOR主推的原理图是DxDesigner（viewdraw的升级版本）,PADS 和Expedition都用这个， Boardstation 的原理图工具是Design Archive 和Board Archive。
Cadence:
原理图工具主要有Capture和Concept，PCB工具有Allegro Layout Plus。
Zuken:
1. Cadstar；
2. CR3000、CR5000。CR3000升级成了CR5000，CR5000有两个PCB工具，PWS 和BD，截至到2007年，CR5000的版本是BD10.0, PWS18.0, CADSTAR9.0。
大公司使用的工具:
Dell：viewdraw+ Allegro + SQ原理图也有一部分是Capture
Huawei：viewdraw+ Allegro + SpecctraQuest+Expedation
ZTE：Concept+Allegro+ SpecctraQuest+Expedation
UT：Concept+Allegro+ SpecctraQuest 手机部用的是PowerPCB
Csico：Concept+Allegro+ SpecctraQuest
Hp：Concept+Allegro+ SpecctraQuest 从Boardstation转成Alllegro 流程
Moto：Concept+Allegro+ SpecctraQuest 从Boardstation转成Alllegro 流程
PowerPCB的使用经验
PowerPCB 目前已在我所推广使用，它的基本使用技术已有培训教材进行了详细的讲解，而对于我所广大电子应用工程师来说，其问题在于已经熟练掌握了PROTEL之类的布线工具之后，如何转到PowerPCB的应用上来。所以，本文就此类应用和培训教材上没有讲到，而我们应用较多的一些经验技巧作了论述。
1.输入的规范问题
对于大多数使用过PROTEL的人来说，刚开始使用PowerPCB的时候，可能会觉得PowerPCB的限制太多。因为PowerPCB对原理图输入和原理图到PCB的规则传输上是以保证其正确性为前提的。所以，它的原理图中没有能够将一根电气连线断开的功能，也不能随意将一根电气连线在某个位置停止，它要保证每一根电气连线都要有起始管脚和终止管脚，或是接在软件提供的连接器上，以供不同页面间的信息传输。这是它防止错误发生的一种手段，其实，也是我们应该遵守的一种规范化的原理图输入方式。
在PowerPCB设计中，凡是与原理图网表不一致的改动都要到ECO方式下进行，但它给用户提供了OLE链接，可以将原理图中的修改传到PCB中，也可以将PCB中的修改传回原理图。这样，既防止了由于疏忽引起的错误，又给真正需要进行修改提供了方便。但是，要注意的是，进入ECO方式时要选择“写ECO文件”选项，而只有退出ECO方式，才会进行写ECO文件操作。
2.电源层和地层的选择
PowerPCB中对电源层和地层的设置有两种选择，CAM Plane和Split/Mixed。Split/Mixed主要用于多个电源或地共用一个层的情况，但只有一个电源和地时也可以用。它的主要优点是输出时的图和光绘的一致，便于检查。而CAM Plane用于单个的电源或地，这种方式是负片输出，要注意输出时需加上第25层。第25层包含了地电信息，主要指电层的焊盘要比正常的焊盘大20mil 左右的安全距离，保证金属化过孔之后，不会有信号与地电相连。这就需要每个焊盘都包含有第25层的信息。而我们自己建库时往往会忽略这个问题，造成使用 Split/Mixed选项。
3.推挤还是不推挤
PowerPCB提供了一个很好用的功能就是自动推挤。当我们手动布线时，印制板在我们的完全控制之下，打开自动推挤的功能，会感到非常的方便。但是如果在你完成了预布线之后，要自动布线时，最好将预布好的线固定住，否则自动布线时，软件会认为此线段可移动，而将你的工作完全推翻，造成不必要的损失。
4.定位孔的添加
我们的印制板往往需要加一些安装定位孔，但是对于PowerPCB来说，这就属于与原理图不一样的器件摆放，需要在ECO方式下进行。但如果在最后的检查中，软件因此而给出我们许多的错误，就不大方便了。这种情况可以将定位孔器件设为非ECO注册的即可。
在编辑器件窗口下，选中“编辑电气特性”按钮，在该窗口中，选中“普通”项，不选中“ECO注
5.添加新的电源封装
由于我们的国际与美国软件公司的标准不太一致，所以我们尽量配备了国际库供大家使用。但是电源和地的新符号，必须在软件自带的库中添加，否则它不会认为你建的符号是电源。
所以当我们要建一个符合国标的电源符号时，需要先打开现有的电源符号组，选择“编辑电气连接”按钮，点按“添加”按钮，输入你新建的符号的名字等信息。然后，再选中“编辑门封装”按钮，选中你刚刚建立的符号名，绘制出你需要的形状，退出绘图状态，保存。这个新的符号就可以在原理图中调出了。
6.空脚的设置
我们用的器件中，有的管脚本身就是空脚，标志为NC。当我们建库的时候，就要注意，否则标志为NC的管脚会连在一起。这是由于你在建库时将NC管脚建在了“SINGAL_PINS”中，而PowerPCB认为“SINGAL_PINS”中的管脚是隐含的缺省管脚，是有用的管脚，如VCC和GND。所以，如果的NC管脚，必须将它们从“SINGAL_PINS”中删除掉，或者说，你根本无需理睬它，不用作任何特殊的定义。
7.三极管的管脚对照
三极管的封装变化很多，当自己建三极管的库时，我们往往会发现原理图的网表传到PCB中后，与自己希望的连接不一致。这个问题主要还是出在建库上。
由于三极管的管脚往往用E，B，C来标志，所以在创建自己的三极管库时，要在“编辑电气连接”窗口中选中“包括文字数字管脚”复选框，这时，“文字数字管脚”标签被点亮，进入该标签，将三极管的相应管脚改为字母。这样，与PCB封装对应连线时会感到比较便于识别。
8.表面贴器件的预处理
现在，由于小型化的需求，表面贴器件得到越来越多的应用。在布图过程中，表面贴器件的处理很重要，尤其是在布多层板的时候。因为，表面贴器件只在一层上有电气连接，不象双列直插器件在板子上的放置是通孔，所以，当别的层需要与表面器件相连时就要从表面贴器件的管脚上拉出一条短线，打孔，再与其它器件连接，这就是所谓的扇入（FAN-IN），扇出（FAN-OUT）操作。
如果需要的话，我们应该首先对表面贴器件进行扇入，扇出操作，然后再进行布线，这是因为如果我们只是在自动布线的设置文件中选择了要作扇入，扇出操作，软件会在布线的过程中进行这项操作，这时，拉出的线就会曲曲折折，而且比较长。所以，我们可以在布局完成后，先进入自动布线器，在设置文件中只选择扇入，扇出操作，不选择其它布线选项，这样从表面贴器件拉出来的线比较短，也比较整齐。
9.将板图加入AUTOCAD
有时我们需要将印制板图加入到结构图中，这时可以通过转换工具将PCB文件转换成AUTOCAD能够识别的格式。在PCB绘图框中，选中“文件”菜单中的“输出”菜单项，在弹出的文件输出窗口中将保存类型设为DXF文件，再保存。你就可以AUTOCAD中打开个这图了。
当然，PADS中有自动标注功能，可以对画好的印制板进行尺寸标注，自动显示出板框或定位孔的位置。要注意的是，标注结果在Drill-Drawing层要想在其它的输出图上加上标注，需要在输出时，特别加上这一层才行。
10. PowerPCB与ViewDraw的接口
用ViewDraw的原理图，可以产生PowerPCB的表，而PowerPCB读入网表后，一样可以进行自动布线等功能，而且，PowerPCB中有链接工具，可以与VIEWDRAW的原理图动态链接、修改，保持电气连接的一致性。
但是，由于软件修改升级的版本的差别，有时两个软件对器件名称的定义不一致，会造成网表传输错误。要避免这种错误的发生，最好专门建一个存放 ViewDraw与PowerPCB对应器件的库，当然这只是针对于一部分不匹配的器件来说的。可以用PowerPCB中的拷贝功能，很方便地将已存在的 PowerPCB中的其它库里的元件封装拷贝到这个库中，存成与VIEWDRAW中相对应的名字。
以前，我们做印制板时都是将印制板图拷在软盘上，直接给制版厂。这种做法保密性差，而且很烦琐，需要给制版厂另写很详细的说明文件。现在，我们用 PowerPCB直接生产光绘文件给厂家就可以了。从光绘文件的名字上就可以看出这是第几层的走线，是丝印还是阻焊，十分方便，又安全。
转光绘文件步骤：
A．在PowerPCB的CAM输出窗口的DEVICE SETUP中将APERTURE改为999。
B．转走线层时，将文档类型选为ROUTING，然后在LAYER中选择板框和你需要放在这一层上的东西。不注意的是，转走线时要将LINE,TEXT去掉（除非你要在线路上做铜字）。
C．转阻焊时，将文档类型选为SOLD_MASK，在顶层阻焊中要将过孔选中。
D．转丝印时，将文档类型选为SILK SCREEN，其余参照步骤B和C。
E．转钻孔数据时，将文档类型选为NC DRILL，直接转换。
注意：
转光绘文件时要先预览一下，预览中的图形就是你要的光绘输出的图形，所以要看仔细，以防出错。
有了对印制板设计的经验，如PowerPCB的强大功能，画复杂印制板已不是令人烦心的事情了。值得高兴的是，我们现在已经有了将PROTEL的PCB转换成PowerPCB的工具，熟悉PROTEL的广大科技人员可以更加方便的加入到PowerPCB绘图的行列中来，更加方便快捷地绘制出满意的印制板。
(完整版)HSPICE与CADENCE仿真规范与实例..
电路模拟实验专题 实验文档
一、简介 本实验专题基于SPICE（Simulation Program With Integrated Circuit）仿真模拟，讲授电路模拟的方法和spice仿真工具的使用。 SPICE仿真器有很多版本，比如商用的PSPICE、HSPICE、SPECTRE、ELDO，免费版本的WinSPICE，Spice OPUS等等，其中HSPICE和SPECTRE功能更为强大，在集成电路设计中使用得更为广泛。因此本实验专题以HSPICE和SPECTRE作为主要的仿真工具，进行电路模拟方法和技巧的训练。 参加本实验专题的人员应具备集成电路设计基础、器件模型等相关知识。 二、Spice基本知识(2) 无论哪种spice仿真器，使用的spice语法或语句是一致的或相似的，差别只是在于形式上的不同而已，基本的原理和框架是一致的。因此这里简单介绍一下spice的基本框架，详细的spice语法可参照相关的spice教材或相应仿真器的说明文档。 首先看一个简单的例子，采用spice模拟MOS管的输出特性，对一个NMOS管进行输入输出特性直流扫描。V GS从1V变化到3V，步长为0.5V；V DS从0V变化到5V，步长为0.2V；输出以V GS为参量、I D与V DS之间关系波形图。 *Output Characteristics for NMOS M1 2 1 0 0 MNMOS w=5u l=1.0u VGS 1 0 1.0 VDS 2 0 5 .op .dc vds 0 5 .2 Vgs 1 3 0.5 .plot dc -I(vds) .probe *model .MODEL MNMOS NMOS VTO=0.7 KP=110U +LAMBDA=0.04 GAMMA=0.4 PHI=0.7 .end 描述的仿真电路如下图，
OrCAD Capture CIS Cadence原理图绘制
OrCADCaptureCIS(Cadence原理图绘制) 1,打开软件........................................ 2，设置标题栏..................................... 3，创建工程文件................................... 4,设置颜色........................................ 2.制作原理库.......................................... 1,创建元件库...................................... 2，修改元件库位置，新建原理图封库................. 3，原理封装库的操作............................... 3.绘制原理图.......................................... 1.加入元件库，放置元件............................ 2.原理图的操作.................................... 3.browse命令的使用技巧 ........................... 4.元件的替换与更新................................ 4.导出网表............................................ 1.原理图器件序号修改.............................. 2.原理图规则检查.................................. 3.显示DRC错误信息................................ 4.创建网表........................................ 5.生成元件清单(.BOM)..................................
Cadence仿真简介
时序计算和Cadence仿真结果的运用 中兴通讯康讯研究所EDA设计部余昌盛刘忠亮 摘要：本文通过对源同步时序公式的推导，结合对SPECCTRAQuest时序仿真方法的分析，推导出了使用SPECCTRAQuest进行时序仿真时的计算公式，并对公式的使用进行了说明。 关键词：时序仿真源同步时序电路时序公式 一．前言 通常我们在时序仿真中，首先通过时序计算公式得到数据信号与时钟信号的理论关系，在Cadence仿真中，我们也获得了一系列的仿真结果，怎样把仿真结果正确的运用到公式中，仿真结果的具体含义是什么，是我们正确使用Cadence仿真工具的关键。下面对时序计算公式和仿真结果进行详细分析。 二．时序关系的计算 电路设计中的时序计算，就是根据信号驱动器件的输出信号与时钟的关系（Tco——时钟到数据输出有效时间）和信号与时钟在PCB上的传输时间（Tflytime）同时考虑信号驱动的负载效应、时钟的抖动（Tjitter）、共同时钟的相位偏移（Tskew）等，从而在接收端满足接收器件的建立时间（Tsetup）和保持时间（Thold）要求。通过这些参数，我们可以推导出满足建立时间和保持时间的计算公式。 时序电路根据时钟的同步方式的不同，通常分为源同步时序电路（Source-synchronous timing）和共同时钟同步电路（common-clock timing）。这两者在时序分析方法上是类似的，下面以源同步电路来说明。 源同步时序电路也就是同步时钟由发送数据或接收数据的芯片提供。图1中，时钟信号是由CPU驱动到SDRAM方向的单向时钟，数据线Data是双向的。 图1
图2是信号由CPU 向SDRAM 驱动时的时序图，也就是数据与时钟的传输方向相同时 的情况。 Tsetup ’ Thold ’ CPU CLK OUT SDRAM CLK IN CPU Signals OUT SDRAM Signals IN Tco_min Tco_max T ft_clk T ft_data T cycle SDRAM ’S inputs Setup time SDRAM ’S inputs Hold time 图2 图中参数解释如下： ■ Tft_clk ：时钟信号在PCB 板上的传输时间； ■ Tft_data ：数据信号在PCB 板上的传输时间； ■ Tcycle ：时钟周期 ■ Tsetup’：数据到达接收缓冲器端口时实际的建立时间； ■ Thold’：数据到达接收缓冲器端口时实际的保持时间； ■ Tco_max/Tco_min ：时钟到数据的输出有效时间。 由图2的时序图，我们可以推导出，为了满足接收芯片的Tsetup 和Thold 时序要求，即 Tsetup’>Tsetup 和Thold’>Thold ，所以Tft_clk 和Tft_data 应满足如下等式： Tft_data_min > Thold – Tco_min + Tft_clk （公式1） Tft_data_max < Tcycle - Tsetup – Tco_max + Tft_clk (公式2) 当信号与时钟传输方向相反时，也就是图1中数据由SDRAM 向CPU 芯片驱动时，可 以推导出类似的公式： Tft_data_min > Thold – Tco_min - Tft_clk （公式3） Tft_data_max < Tcycle - Tsetup – Tco_max - Tft_clk （公式4） 如果我们把时钟的传输延时Tft_clk 看成是一个带符号的数，当时钟的驱动方向与数据 驱动方向相同时，定义Tft_clk 为正数，当时钟驱动方向与数据驱动方向相反时，定义Tft_clk 为负数，则公式3和公式4可以统一到公式1和公式2中。 三．Cadence 的时序仿真 在上面推导出了时序的计算公式，在公式中用到了器件手册中的Tco 参数，器件手册中 Tco 参数的获得，实际上是在某一种测试条件下的测量值，而在实际使用上，驱动器的实际 负载并不是手册上给出的负载条件，因此，我们有必要使用一种工具仿真在实际负载条件下 的信号延时。Cadence 提供了这种工具，它通过仿真提供了实际负载条件下和测试负载条件 下的延时相对值。 我们先来回顾一下CADENCE 的仿真报告形式。仿真报告中涉及到三个参数：FTSmode 、
Cadence原理图绘制流程
第一章设计流程 传统的硬件系统设计流程如图1－1所示，由于系统速率较低，整个系统基本工作在集中参数模型下，因此各个设计阶段之间的影响很小。设计人员只需要了解本阶段的基本知识及设计方法即可。但是随着工艺水平的不断提高，系统速率快速的提升，系统的实际行为和理想模型之间的差距越来越大，各设计阶段之间的影响也越来越显著。为了保证设计的正确性，设计流程也因此有所变动，如图1－2所示，主要体现在增加了系统的前仿真和后仿真。通过两次仿真的结果来预测系统在分布参数的情况下是否能够工作正常，减少失败的可能性。 细化并调整以上原理图设计阶段的流 程，并结合我们的实际情况，原理图设计 阶段应该包括如下几个过程： 1、 阅读相关资料和器件手册 在这个阶段应该阅读的资料包括，系统的详细设计、数据流分析、各器件手册、器件成本等。 2、 选择器件并开始建库 在这个阶段应该基本完成从主器件到各种辅助器件的选择工作，并根据选择结果申请建库。 3、 确认器件资料并完成详细设计框图 为保证器件的选择符合系统的要求，在这一阶段需要完成各部分电路具体连接方式的设计框图，同时再次确认器件的相关参数符合系统的要求，并能够和其他器件正确配合。 4、 编写相关文档 这些文档可以包括：器件选择原因、可替换器件列表、器件间的连接框图、相关设计的来源（参考设计、曾验证过的设计等），参数选择说明，高速连接线及其它信息说明。 5、 完成EPLD 内部逻辑设计，并充分考虑可扩展性。
在编写相关文档的的同时需要完成EPLD内部逻辑的设计，确定器件容量及连接方式可行。 6、使用Concept-HDL绘制原理图 7、检查原理图及相关文档确保其一致性。 以上流程中并未包括前仿真的相关内容，在设计中可以根据实际情况，有选择的对部分重要连线作相关仿真，也可以根据I/O的阻抗，上升下降沿变化规律等信息简单分析判断。此流程中的各部分具体要求、注意事项、相关经验和技巧有待进一步完善。
cadence仿真流程
第一章在Allegro 中准备好进行SI 仿真的PCB 板图 1)在Cadence 中进行SI 分析可以通过几种方式得到结果： * Allegro 的PCB 画板界面，通过处理可以直接得到结果，或者直接以*.brd 存盘。 * 使用SpecctreQuest 打开*.brd，进行必要设置，通过处理直接得到结果。这实际与上述方式类似，只不过是两个独立的模块，真正的仿真软件是下面的SigXplore 程序。 * 直接打开SigXplore 建立拓扑进行仿真。 2)从PowerPCB 转换到Allegro 格式 在PowerPCb 中对已经完成的PCB 板，作如下操作： 在文件菜单，选择Export 操作，出现File Export 窗口，选择ASCII 格式*.asc 文件格式，并指定文件名称和路径(图1.1)。 图1.1 在PowerPCB 中输出通用ASC 格式文件
图1.2 PowerPCB 导出格式设置窗口 点击图1.1 的保存按钮后出现图1.2 ASCII 输出定制窗口，在该窗口中，点击“Select All”项、在Expand Attributes 中选中Parts 和Nets 两项，尤其注意在Format 窗口只能选择PowerPCB V3.0 以下版本格式，否则Allegro 不能正确导入。 3)在Allegro 中导入*.ascPCB 板图 在文件菜单，选择Import 操作，出现一个下拉菜单，在下拉菜单中选择PADS 项，出现PADS IN 设置窗口(图1.3)，在该窗口中需要设置3 个必要参数： 图1.3 转换阿三次文件参数设置窗口 i. 在的一栏那填入源asc 文件的目录
于博士Cadence视频教程原理图设计pdf
Cadence SPB 15.7 快速入门视频教程 的SPB 16.2版本 第01讲 - 第15讲：OrCAD Capture CIS原理图创建 第16讲 - 第26讲：Cadence Allegro PCB创建封装 第27讲 - 第36讲：Cadence Allegro PCB创建电路板和元器件布局 第37讲 - 第46讲：Cadence Allegro PCB设置布线规则 第47讲 - 第56讲：Cadence Allegro PCB布线 第57讲 - 第60讲：Cadence Allegro PCB后处理、制作光绘文件 第1讲 课程介绍，学习方法，了解CADENCE软件 1．要开发的工程 本教程以下面的例子来开始原理图设计和PCB布线 2．教程内容
3．软件介绍 Design Entry CIS：板级原理图工具 Design Entry HDL：设计芯片的原理图工具，板级设计不用 Layout Plus：OrCAD自带的PCB布线工具，功能不如PCB Editor强大 Layout Plus SmartRoute Calibrate：OrCAD自带的PCB布线工具，功能不如PCB Editor强大PCB Editor：Cadence 的PCB布线工具 PCB Librarian：Cadence 的PCB封装制作工具 PCB Router：Cadence 的自动布线器 PCB SI：Cadence 的PCB信号完整性信号仿真的工具 SigXplorer：Cadence 的PCB信号完整性信号仿真的工具 4．软件列表
5．开始学习Design Entry CIS 启动：Start/Cadence SPB 16.2/Design Entry CIS 启动后，显示下图： 里面有很多选项，应该是对应不同的License 本教程使用：OrCAD Capture CIS 我个人认为：Allegro PCB Design CIS XL是所有可选程序中，功能最强大的，但不知道，强在哪里；而且本教程的原理图文件可以使用上表中不同的程序打开 6．选择OrCAD Capture CIS，启动后显示下图
式样、设计管理流程图
文件名称：式样、设计管理流程文件编号： 版本 /次：A/0 更改单号： 第1页，共1页生效日期： 1 目的 对公司的式样、设计图纸进行统一管理，避免混乱，减少浪费。 2 适用范围 公司所有的式样，包括供方的样品、顾客提供的样品、生产或检验参照的样品、顾客签封的样品、新开发产品的样品等。 3 职责 生产部负责公司样品的管理，建立台帐、定期盘点、定期清理无保留价值的样品。负责报废样品的处理。 4 内容 4.1供方样品的管理 4.1.1由生产部门登记，入库、出库时要进行登记。定期进行盘点掌握库存情况，有需要时可以随时查找，避免重复采购。 4.1.2不合格的零部件样品由采购部门退回厂商或销毁，避免与合格材料混淆。 4.1.3库存的零部件样品生产部门每半年清理一次，清理出过期的、无保留价值的样品列出清单，由生产部门经理确认后进行报废处理。 4.1.4新产品试生产的料件由生产部单独存放，避免与生产混料。试产通过后，生产部门将储存的该产品所用的合格材料及零部件转交库房。 4.2顾客提供样品的管理 4.2.1从顾客处取得的样品，生产部门根据产品型号，样品获得的时间，进行统一标识后填写《式样登记表》将用途及主要参数（测试、测绘、对比试验等）登记表中。 4.2.2顾客样品每半年清理一次，失效、无保留价值的顾客样品列出清单，生产部进行报废处理。 4.3新开发样品的管理 4.3.1生产部门将顾客提供的式样填写在《式样登记表》。取走样品时，市场人员要在《式样登记表》上签字。剩余样品要做好标识，注明型号、生产日期、数量保存于样品室中，同时在样品目录清单上记录。 4.3.2经顾客确认签封的样品，作为试生产和检验依据的标准，产品开发阶段由生产部门负责保管，正式生产后由生产部门转给品管部保管。 4.3.3新开发的样品由生产部门每半年清理一次，失效的、无保留价值的样品列出清单，由部门经理确认后进行报废处理。 5记录 5.1式样登记表
Cadence 原理图库设计
Cadence原理图库设计 一.工具及库文件目录结构 Cadence提供Part Developer库开发工具供大家建原理图库使用。 Cadence 的元件库必具备如下文件目录结构为： Library----------cell----------view(包括Sym_1,Entity,Chips,Part-table) Sym_1:存放元件符号 Entity:存放元件端口的高层语言描述 Chips:存放元件的物理封装说明和属性 Part-table:存放元件的附加属性，用于构造企业特定部件 我们可以通过定义或修改上述几个文件的内容来创建和修改一个元件库，但通过以下几个步骤来创建元件库则更直观可靠一些。 二.定义逻辑管脚 在打开或新建的Project Manager中，如图示，打开Part Developer。 然后出现如下画面， 点击Create New,下图新菜单中提示大家选择库路径，新建库元件名称及器件类型。
点击ok后，Part Developer首先让大家输入元件的逻辑管脚。一个原理图符号可以有标量管脚和矢量管脚。 标量管脚在符号中有确定位置，便于检查信号与管脚的对应，但矢量管脚却可使原理图更简洁，适用于多位 总线管脚。 点击上图中的Edit,编辑器会让我们对首或尾带有数字的字符串的多种输入方式（A1; 1A; 1A1）进行选择,一但选定，编辑器即可对同时具有数字和字母的管脚输入进行矢量或标量界定。 管脚名首尾均不带数字的字符串如A; A1A则自动被识别为标量管脚。 按照元件手册决定管脚名称及逻辑方向,选择是否为低电平有效，点击ADD即可加入新的管脚。 (注：不论是标量或矢量管脚，均可采用集体输入，如在Pin Names栏可输入A1-A8, 1C-16C)
建设工程项目管理全过程流程图
基建文件可按下列流程形成：
立项决策文件包括：项目建议书（代可行性研究报告）及其批复、有关立项的会议纪要及相关批示、项目评估研究资料及专家建议等。根据项目大小、投资主体的不同，项目建议书的批复文件分别由国家、行业或北京市相关政府管理部门审批。 建设用地文件包括：征占用地的批准文件、国有土地使用证、 国有土地使用权出让交易文件、规划意见书、建设用地规划许可证等。建设用地文件分别由国有土地管理部门和规划部门审批形成。 勘查设计文件包括：工程地质勘察报告、土壤氡浓度检测报告、建筑用地钉桩通知单、验线合格文件、设计审查意见、设计图纸及设计计算书、施工图设计文件审查通知书等。建筑用地钉桩通知单、验线合格文件、审定设计方案通知书由规划部门审批形成。 招投标及合同文件包括：工程建设招标文件、投标文件、中标通知书及相关合同文件。 开工文件包括：建设工程规划许可证、建设工程施工许可证等。工程开工文件分别由规划部门和建设行政管理部门审批形成。 商务文件包括：工程投资估算、工程设计概算、施工图预算、施工预算、工程结算等。 其他文件包括：工程未开工前的原貌及竣工新貌照片、工程开工、施工、竣工的音像资料、工程竣工测量资料和建设工程概况表等。 (一)立项决策文件包括：项目建议书（代可行性研究报告）及其批复、有关立项的会议纪要及相关批示、项目评估研究资料及专家建议等。根据项目大小、投资主体的不同，项目建议书的批复文件分别由国家、行业或北京市相关政府管理部门审批。 (二)建设用地文件包括：征占用地的批准文件、国有土地使用证、国有土地使用权出让交易文件、规划意见书、建设用地规划许可证等。建设用地文件分别由国有土地管理部门和规划部门审批形成。
如何将altium designer的原理图和PCB转入cadence里
说明： 1）本教程适用于将altium designer的原理图和PCB转入cadence（分别对应capture CIS和allegro）里。对于protel 99se，可以将其先导入较新版本的AD里，再转入cadence中。 2）整个过程中使用的软件包括altium designer Summer 08，cadence16.6，orCAD10.3-capture(免安装精简版)，PADS9.3三合一完美精简版。其中，后面两个软件较小，便于下载。 3）原理图的转化路线是，从altium designer导出的.dsn文件，用orcad10.3-capture打开后，保存为cadence16.6可以打开的文件。因为较新版本的cadence不能直接打开AD转换出来的.dsn文件。如果你不是这些版本的软件，也可以参考本人的方法进行尝试。 4）pcb转化的顺序是，altium designer导出的文件，导入PADS9.3打开，然后导出.asc文件。随后利用allegro对pads的接口，将pads文件导入。 1. 原理图的导入 1.1选中原理图的项目文件，即.PRJPCB文件，右键-》save projec as，选择.dsn文件，输入要保存的文件名，保存。注意输入新的文件名的时候要把文件名的后缀手动改掉。 1.2打开orCAD10.3-capture文件夹下面的capture.exe（如果同一台电脑装了新版本的cadence，例如cadence16.6的话，环境变量中的用户变量会有冲突。具体地来说对于orCAD10.3来说，CDS_LIC_FILE的值必须是安装目录\orCAD10.3-capture\crack\license.dat。而对于cadence16.6来说，环境变量必须是5280@localhost。因此要使用orCAD10.3的话，必须将CDS_LIC_FILE的值改掉，否则无法打开。等下使用cadence16.6，就必须将值改回来）。 1.3使用orCAD10.3将刚才保存的.dsn文件打开，并保存成project。 1.4 随后就可以使用新版本的cadence的capture CIS打开保存的文件（注意改环境变量中的用户变量CDS_LIC_FILE）。 2. PCB的导入 由于allegro可以根据已有的brd文件生成元器件的封装，因此将PCB导入allegro后使用者免于重新使用allegro绘制一遍封装。 1.1打开pads9.3，file-》new，按照默认配置建立一个文件，保存。 1.2file-》import，选中要转换的.pcb文件，打开，保存在C盘的PADS Projects文件夹下面。 （安装PADS9.3三合一完美精简版时会自动在C盘产生这个文件夹。） 1.3file-》export，将文件保存为.asc文件。接下来回弹出下图所示的对话框。注意要将.pcb 文件和.asc文件保存在同一个目录下，即C盘的PADS Projects文件夹下面，否则allegro
扩初与施工图设计管理流程图
扩初及施工图设计管理流程 编制日期 审核日期 会签日期 日期 批准 修订记录
一、流程图示
二、工作指引 2.1初步阶段设计资料准备 在建筑方案设计评审通过后，设计管理部主导完成建筑初步设计，负责收集相关资料及初步设计前的准备工作、各部门配合，主要包括： 1)成本控制部：下达指导性目标成本及初设限额指标（下属公司成本控制部配合）； 2)工程管理部：提供市政咨询方案和市政专业相关条件（容量、接口、路由），委托完成《地质 勘探（详勘）报告》； 3)营销部：征询物业公司意见，提供物业系统设备建议。 4)前期部：提交各政府主管部门对方案设计审批意见，包括消防、人防、交通等在内的专业审 查意见；提供市政咨询方案和市政专业相关条件（容量、接口、路由）； 2.2《初步设计任务书》编制和设计单位选定 1）设计管理部根据以上资料编制《初步设计任务书》，经主管上级审核后，发送营销部、工程管理部、成本控制部进行会签。 2）设计管理部依据《设计供方选定管理流程》确定扩初设计单位。 2.3扩初设计与评审 1）设计单位按任务书及合同要求进行初步设计，设计期间由设计管理部组织相关管理人员、前期部、工程管理部、成本控制部、营销部进行设计交流，或针对某项技术方案进行专题分析，必要时可邀请集团相关专业人员参与，及时把握设计单位的设计思路与公司意图保持一致，并填写《设计信息交流表》发至设计单位。 3）设计单位按要求提交设计成果后，设计管理部经过内部评审通过后组织评审会，设计单位设计团队、外部顾问专家、公司管理人员、前期部、工程管理部、成本控制部、营销部参加设计评审；评审会主要由设计单位的设计负责人介绍设计方案，并对评审人员的相关疑问做出阐释； 参与评审过程中不同意见由相关人员做好记录，会议记录应发送参与部门。 4）设计管理部督促设计单位根据评审会意见修订初步设计成果，修订后的方案由设计管理部主管上级决定是否再次组织讨论，直至总裁审批。 6）建筑初设/扩初方案评审通过后，下属公司组织施工图设计、工程部品深化等工作；前期部负责初设报审、消防/人防/园林/交通等报批。 7）此阶段集团相关中心工作：设计管理部对设计任务书及初设成果具有备案及要点抽查的权限； 成本控制部组织咨询单位进行成本概算，按照《项目成本管理流程》规定，有权对异常情况向公司领导汇报，经公司领导确认，可发出成本预警并要求下属公司整改。
Cadence软件介绍
Cadence软件介绍 Cadence 是一个大型的EDA 软件，它几乎可以完成电子设计的方方面面，包括ASIC 设计、FPGA 设计和PCB 板设计。Cadence 在仿真、电路图设计、自动布局布线、版图设计及验证等方面有着绝对的优势。Cadence 包含的工具较多几乎包括了EDA 设计的方方面面。下面主要介绍其产品线的范围。 1、板级电路设计系统 包括原理图输入、生成、模拟数字/混合电路仿真，fpga设计，pcb编辑和自动布局布线mcm电路设计、高速pcb版图的设计仿真等等。包括： A、Concept HDL原理图设计输入工具, 有for NT和for Unix的产品。 B、Check Plus HDL原理图设计规则检查工具。（NT & Unix） D、Allegro Expert专家级PCB版图编辑工具（NT & Unix) E、SPECTRA Expert AutoRouter 专家级pcb自动布线工具 F、SigNoise信噪分析工具 G、EMControl 电磁兼容性检查工具 H、Synplify FPGA / CPLD综合工具 I、HDL Analyst HDL分析器 J、Advanced Package Designer先进的MCM封装设计工具 2、Alta系统级无线设计 这部分包括： A、SPW (Cierto Signal Processing Work System)信号处理系统。 可以说，spw包括了matlab的很多功能，连demo都有点象。它是面向
电子系统的模块化设计、仿真和实现的环境。它的通常的应用领域包括无线和有线载波通信、多媒体和网络设备。在进行算法设计、滤波器设计、c Code生成、软/硬件结构联合设计和硬件综合的理想环境。 它里面非常有意思的就是信号计算器。 B、HDS (Hardware Design System)硬件系统设计系统 它现在是SPW的集成组件之一。包括仿真、库和分析扩展部分。可以进行spw的定点分析行为级和rtl级的代码生成。 C、Mutimedia多媒体（Multimedia Design Kit) 它可以进行多媒体应用的设计，包括电视会议系统、数字电视等等以及任何种类的图象处理系统的设计。 D、无线技术Wireless（IS-136 Verification Environment) 无线电技术标准系统级验证工具，可以在系统级的抽象层上生成、开发和改进遵守IS-54/136 标准的信号处理算法。在完成硬件结构设计后，就可以使用hds直接生成可综合的hdl描述和相应的标准检测程序（testbench）。 E、IS-95无线标准系统级验证 同上。 F、BONeS网络协议分析和验证的设计工具。 它是一套软件系统，专门用来做多媒体网络结构和协议的设计的。可以用来快速的生成和分析结构单元之间的信息流的抽象模型，并建立一个完整的无线网络的运作模型。例如，用户可以改进atm转换器的算法，并建立其基于微处理器包括高速缓存和内存和总线、通信处理方法的应用模型。 G、VCC 虚拟协同设计工具包 它是用来进行基于可重用的ip核的系统级设计环境。 3、逻辑设计与验证（LDV） LDV包括的模块有：
cadence原理图设计规范
原理图设计规范 理念: 设计好一份规范的原理图对设计好PCB/跟机/做客户资料具有指导性意义,是做好一款产品的基础。 一、标准图框图幅 根据实际需要，我公司常用图幅为A2、A3、A4，并有标准格式的图框。其中每一图幅可根据方向分为Landscape（纵向）及Portrait（横向）。在选用图纸时，应能准确清晰的表达区域电路的完整功能。 二、电路布局 原理图的作用是表示电路连接关系，因此需要注意电路结构的易读性。一般可将电路按照功能划分成几个部分，并按照信号流程将各部分合理布局。连线时，需注意避免线条的不必要交叉，以免难于辨识。具体要求如下： 1. 各功能块布局要合理, 整份原理图需布局均衡. 避免有些地方很挤,而有些 地方又很松, PCB 设计同等道理. 2. 尽量将各功能部分模块化(如功放,RADIO, E.VOL, SUB-WOOFER 等),以便于同 类机型资源共享, 各功能模块界线需清晰. 3. 接插口(如电源/喇叭插座, AUX IN, RCA OUTPUT, KB/CD SERVO 接口等)尽 量分布在图纸的四周围, 示意出实际接口外形及每一接脚的功能. 4. 可调元件(如电位器), 切换开关等对应的功能需标识清楚. 5. 滤波器件(如高/低频滤波电容,电感)需置于作用部位的就近处. 6. 重要的控制或信号线需标明流向及用文字标明功能. 7. CPU 为整机的控制中心, 接口线最多. 故CPU周边需留多一些空间进行布线 及相关标注,而不致于显得过分拥挤. 8. CPU 的设置管脚(如AREA1/AREA2, CLOCK1/CLOCK2等)需于旁边做一表格进 行对应设置的说明. 9. 重要器件(如接插座,IC, TUNER 等)外框用粗体线(统一 0.5mm). 10. 元件标号照公司要求按功能块进行标识. 11. 元件参数/数值务求准确标识. 特别留意功率电阻一定需标明功率值, 高耐 压的滤波电容需标明耐压值. 12. 每张原理图都需有公司的标准图框,并标明对应图纸的功能,文件名,制图人 名/审核人名, 日期, 版本号.
Cadence-原理图批量修改元器件属性
一、导出BOM 前提条件：对所有器件的位号进行过检测。不允许出来两个器件使用相同的位号。最简单的方式是通过Tool→Annotate重新进行编排，保证不会出错。 步骤1，选中所在的工程设计，如下图 步骤2，点击Tools→Bill of Meterials
步骤3：选中“Place each part entry on a separate line”，并且在header和Combined propert string 中输入你所想要导出的参数，其中必须选择”Reference”，这个是器件的位号，属于唯一值，后面有大用。 至此，BOM已经按照我们想要的格式导出来的。接下来就是修改BOM 二、修改BOM的内容 步骤1：打开BOM，刚打开的BOM应该是长得跟下面差不多
应该是这样。 这个演示只是装简单地添加了一个叫做Mount的属性，用于表明这个器件要不要焊接
修改完成后，如下图所示： 三、生成upd文件。 Cadence Capture CIS能够从UPD文件中自动更新器件的属性。所以一个很重要的步骤就是生成UPD文件。 UPD文件格式的基本样子是这样子的： "{Part Reference}" "TOL" "R1" "10%" "U1" "/IGNORE/" 步骤1：添加分号。方便起见将工作簿修改一下名字，同时增加两个新的工作页。如下图
步骤2：在sheet2的A1格中输入="$"&sheet1!A1&"$" 。如下图所示。这样做的目录是将sheet1的A1格的内容前后各加一个$号。其实添加$号也不是最终目的，只是这样操作比较简单
cadence仿真设计
文件编号： 配置项编号： Cadence仿真设计 编写人：户贯涛 编写时间：2009-4-07 部门名称：系统研发部 审核人： 审核时间： 浙江浙大网新众合轨道交通工程有限公司
修订页
目录 第一章高速设计PCB仿真流程 (1) 1.1高速信号与高速设计 (1) 1.1.1 高速信号的确定 (1) 1.1.2 传输线效应 (3) 1.2高速PCB仿真的重要意义 (3) 1.3基于ALLEGRO的仿真设计流程 (3) 第二章仿真设计(以通信板为例) (6) 2.1打开BRD文件 (6) 2.2调用并运行设置向导 (6) 2.2.1 编辑叠层参数和线宽以适应信号线阻抗 (7) 2.2.2 输入DC 网络电平 (8) 2.2.3 分立器件和插座器件的标号归类设置 (9) 2.2.4 器件赋上相应的模型 (10) 2.2.5 使用SI Audit 进行核查 (15) 2.3仿真（以DDR为例） (16)
第一章高速设计PCB仿真流程 本章介绍高速PCB仿真设计的基础知识和重要意义，并介绍基于Cadence 的Allegro SPB15.5 的PCB仿真流程。 1.1高速信号与高速设计 通常认为如果数字逻辑电路的频率达到或者超50MHZ，而且工作在这个频率之上的电路占整个电子系统的一定份量（比如说1/3），就称为高速电路。 实际上，信号边沿的谐波频率比信号本身的频率高，是信号快速变化的上升沿与下降沿（或称信号的跳变）引发了信号传输的非预期结果。因此，通常约定如果线传播延时大于1/2 数字信号驱动端的上升时间，则认为此类信号是高速信号并产生传输线效应，见图1－1 所示。 图1-1 信号的传递发生在信号状态改变的瞬间，如上升或下降时间。信号从驱动端到接收端经过一段固定的延迟时间，如果传输延迟时间小于1/2 的上升或下降时间，那么来自接收端的反射信号将在信号改变状态之前到达驱动端。反之，反射信号将在信号改变状态之后到达驱动端，如果反射信号很强，叠加的波形就有可能会改变逻辑状态。 1.1.1高速信号的确定 一般地，信号上升时间的典型值可通过器件手册给出，而信号的传播时间在PCB 设计中由实际布线长度决定。图1－2 为信号上升时间和允许的布线长度(延时)的对应关
Cadence原理图设计简介
原理图设计简介 本文简要介绍了原理图的设计过程，希望能对初学者有所帮助。 一．建立一个新的工程 在进行一个新的设计时，首先必须利用Project Manager 对该设计目录进行配置，使该目录具有如下的文件结构。 所用的文件库 信息。 Design directory 启动Project Manager Open: 打开一个已有Project . New :建立一个新的Project . 点击New 如下图： cadence 将会以你所填入的project name 如：myproject 给project file 和design library 分别命
名为myproject.cpm和myproject.lib 点击下一步 Available Library：列出所有可选择的库。包括cadence自带库等。Project Library：个人工程中将用到的所有库。如myproject_lib 点击下一步 点击下一步
点击Finish完成对设计目录的配置。 为统一原理图库，所有共享的原理图库统一放在CDMA硬件讨论园地----PCB设计专栏内。 其中：libcdma 目录为IS95项目所用的器件库。 libcdma1目录为IS95项目之后所用的器件库。 每台机器上只能存放一套共享的原理图库，一般指定放在D：盘的根目录下， 即：D：\libcdma , D：\libcdma1 ... * 注意：设计开始时，应该首先将机器上的库与共享的原理图库同步。 下面介绍如何将共享库加入到自己的工程库中。 点击Setup 点击Edit 编辑cds.lib文件。添入以下语句: define libcdma d:\libcdma define libcdma1 d:\libcdma1 则库libcdma , libcdma1被加入Availiable Library 项内。如下图：
cadence原理图设计
本文简要介绍了cadence原理图的设计过程，希望能对初学者有所帮助。 一．建立一个新的工程 在进行一个新的设计时，首先必须利用Project Manager 对该设计目录进行配置，使该目录具有如下的文件结构。 下面举例说明： 启动Project Manager Open: 打开一个已有Project . New :建立一个新的Project . 点击New 如下图: cadence 将会以你所填入的project name 如：myproject 给project file和design library分别命名为myproject.cpm 和myproject.lib
点击下一步 Available Library：列出所有可选择的库。包括cadence 自带库等。Project Library：个人工程中将用到的所有库。如myproject_lib 点击下一步 点击下一步
点击Finish完成对设计目录的配置。 为统一原理图库，所有共享的原理图库统一放在CDMA 硬件讨论园地----PCB 设计专栏内。其中： libcdma 目录为IS95 项目所用的器件库。libcdma1 目录为IS95 项目之后所用的器件库。 每台机器上只能存放一套共享的原理图库，一般指定放在D：盘的根目录下，即：D：libcdma , D：libcdma1 ... * 注意：设计开始时，应该首先将机器上的库与共享的原理图库同步。 下面介绍如何将共享库加入到自己的工程库中。 点击 Edit 编辑cds.lib 文件。添入以下语句: define libcdma d:libcdma define libcdma1 d:libcdma1 则库libcdma , libcdma1 被加入Availiable Library 项内。如下图：
CADENCE 培训(原理图设计一)
CONCEPT-HDL原理图设计 一．创建新项目 1．用Project Manager建立Project *注意：在这里最好新建一个自己的设计目录并将所用库拷到本目录下，如果用默认的目录和库，很容易将目录结构搞乱。记住一定要编辑cds.lib文件 在Project Manager工具栏中选择File->New，将出现一个建立Project的对话框，按着提示新建了一个cpm文件并建立起了一个Lib:Cell:View:File结构的目录层次。其中Lib、Cell和View分别表示一组目录。在实际使用中发现，认识并理解这个结构，对学习这套工具的使用很有帮助。下图显示了一个典型的Lib:Cell:View目录结构： 由上图可以看出Lib目录是一个库目录，该目录下包含了所有的Cells。每个Cell目录下存放了一个设计（这里的设计是指PCB或芯片的设计，因此PCB中使用的芯片也被认为是一个设计而存在Cell目录下）的所有数据。这些数据又被分类归入各个VIEW。比如，UAS项目中交换板的Cell目录是SPB，在SPB下有schematic,symbol,package和physical等view目录。每个View目录下包含了一个设计的某一方面的数据。比如，原理图数据都被存放在sch_n VIEW(n表示原理图的版本号)。而Layout数据则被放physical下。
cadence原理图到PCB(原创)
首先说明一下我的版本是Allergro SPB 16.2。原理图设计用的是OrCAD Capture，PCB设计用的是Allegro PCB Design GXL。 教材手里有好几种，网上找的、图书馆借的。在Altium Designer里面原理图转PCB是个很简单的事情，可是在cadence里面，折腾了好几天才能通过这一步。怎么说呢，这些教材讲的都不够细，尤其是在如何操作软件这上面，完全是把help手册翻译了一遍，反而把大家在学习protel时候就知道的东西啰嗦了半天。 cadence 原理图转PCB网上流传有两种方法，我现在也只会这两种。 切入正题吧。原理图转PCB之间沟通的纽带是netlist文件，就是网表文件。正确生成网表文件的前提是原理图正确，能通过DRC检查。如果只画原理图不需要layout那就不用生成网表，在footprint选项里也不用填，否则要填上对应的封装名称，即使你没有这个封装填上封装名称也能生成网表，可以在生成网表之后再去画封装。 画封装，打开Allegro PCB Design GXL，File-New-Package symbol(wizard)。为了下文讲解，设置名称就叫dip40-8051，路径自己设定，最好不要有中文名。选DIP-next-load template-next-next-引脚数填40-next-选择焊盘（任意）-保存。 先别急，还有一项重要的事情没做，那就是生成device文件。其中的一种方法用到了它。如何生成呢，在生成封装之后，File-create device file 就可以啦，记住文件格式是.txt，和你刚才设计封装库放在同一目录下。此时可以退出 Allegro PCB Design GXL。 两种办法之前的工作都要把原理图设计好，如果你只想体验一下流程的话随便弄个IC（如8051），设计即正确，不要考虑电气特性。在属性设置里面把footprint名称填上任意名称，如（dip40-8051）。接着把不用的管教都XX掉。弄好之后进行DRC检查，有警告不要紧，只要没有错误就可以。体验流程嘛！检查无误就可以生成网表了。 生成网表第一种方法（三个文件pstchip.dat、pstxnet、pstxprt）： 在capture里面，通过DRC检查之后，选Create Netlist出现上图对话框。默认标签是PCB editor，也