K60(Rev6-Ch14-Power Management Controller)(中文)

14低功耗模式

14.1 简介

PMC包括内部电压调节器，上电复位（POR）以及低电压检测系统。

模式控制器控制PMC，本节主要的内容包含设备的所有复位。

14.2 特征

电源管理控制特征包括以下几个方面

（1）内部电压调节器；

（2）在检测到低电压时的有效上电复位；

（3）低电压检测保护，包括：多个可编程脱扣电压、警告和检测中断控制、在低电压检测时驱动复位。

14.3 低电压检测系统（LVD）

芯片包括一个防范低电压状态的系统，使芯片电压变化时能保护存储器内容并控制MCU的系统状态。该系统是由一个上电复位（POR）电路和一个电压LVD电路组成的。对于LVD电压，用户可选择脱扣电压有高（VLVDH）或低（VLVDL）两种。脱扣电压由LVDSC1[LVDV]位决定。进入VLPx，LLS和VLLSx模式时LVD被禁止。

有两个标志位可以用来指示低电压检测系统的状态：

（1）低电压检测标志（low voltage detect flag ，LVDF）在电平敏感的方式工作。当内部供电低于选定的内部监控阈值（VLVD）时LVDF位被置1。只有当内部供电回复到阈值电压之上时，才能通过LVDACK位写1才可将LVDF位清0。否则，LVDF位保持为1。

（2）低电压警告标志（low voltage warning flag ，LVWF）在电平敏感的方式工作。当内部供电低于选定的内部监控阈值（LVWF）时LVDF位被置1。只有当内部供电回复到阈值电压之上时，才能通过LVDACK位写1才可将LVWF位清0。否则，LVWF位保持为1。

14.3.1低电压复位操作

通过设置LVDRE位，检测到一个低电压状态后LVD产生一个复位。低电压检测阈值取决于LVDV位。在LVD复位后，LVD系统保持MCU的复位状态直到供电升高超过此阈值。LVD或上电复位后SRS寄存器中的LVD位被置1。

14.3.2低电压中断操作

若需中断操作，则要配置LVD电路（LVDIE置1，LVDRE清0）；LVDSC1[LVDF]置1并且当检测到一个低电压状态是就会产生一个LVD中断请求。通过LVDSC1[LVDACK]位写1才可将LVDF位清0。

14.3.3低电压警告中断操作（Low-Voltage Warning ，LVW）

LVD系统包含一个低电压警告标志用以指示供电已经临近LVW电压但高于LVD电压。LVW也有一个中断，LVDSC2[LVWIE]位置1可以使能中断请求。若中断请求使能，则当LVWF置1时，一个LVW中断请求将产生。通过向LVDSC2[LVWACK]位写1将LVWF

位清0。LVDSC2[LVWV]位选定四个脱扣电压中的一个：最高（V LVW4）、两个中等（V LVW3和V LVW2）、最低（V LVW1）。

14. 4 PMC存储器映射/寄存器定义

14.4.1低电压检测状态与控制1寄存器（PMC_LVDSC1）

此寄存器包含状态与控制位以支持低电压检测功能。此寄存器需在复位初始化程序时根据需要进行配置，即使之前写入的设置就是需要配置也要重新写一次。

当设备在超低电压或低功耗模式，无论LVDSC1怎样设置，LVD系统将被禁止。为了保护系统，必须使得LVD总是启动，配置电源模式保护寄存器（power mode protection register ，PMPROT）以禁止任何超低电压或低功耗模式被使能。

参见设备芯片手册获取更详细的LVD信息。

注意：此寄存器的复位值取决于复位类型：

（1）POR — 0x10；（2）其他复位—4位置1，1-0位不受影响。

14.4.2低电压检测状态与控制2寄存器（PMC_LVDSC2）

此寄存器包含状态与控制位以支持低电压检测功能。当设备在超低电压或低功耗模式，无论LVDSC2怎样设置，LVD系统将被禁止。

参见设备芯片手册获取更详细的LVD信息。注意：LVW脱扣电压取决于LVWV和LVDV位。

注意：此寄存器的复位值取决于复位类型：（1）POR —0x00；（2）其他复位—1-0位不受影响。

地址：PMC_LVDSC2 –4007_D000h 基址+ 1h 偏移量= 4007_D001h

14.4.3调节器状态与控制寄存器（PMC_REGSC）

电压管理控制器包含一个内部电压调节器。电压调节器用于带隙参考，同样可以用于一个缓存作为输入到指定的内部外设。内部调节器提供一个状态位（REGONS）指示调节器处于运行调节状态。当用于从低电压或超低电压，此时频率被限制于正常运行模式，跳出时可以使用。应用的频率在调整器未处于运行调节状态（(REGONS=1）时不能提高。

地址：PMC_REGSC –4007_D000h 基址+ 2h 偏移量= 4007_D002h