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硬件设计开发规范 大全

硬件设计开发规范 大全
硬件设计开发规范 大全

硬件原理图设计规范(修订) V10

上海XXXX电子电器有限公司 原理图设计及评审规范 V1.0 拟制: 审查: 核准:

一.原理图格式: 原理图设计格式基本要求 : 清晰,准确,规范,易读.具体要求如下: 1.1 各功能块布局要合理,整份原理图需布局均衡.避免有些地方很 挤,而有些地方又很松,同 PCB 设计同等道理 . 1.2 尽量将各功能部分模块化(如步进电机驱动、直流电机驱动,PG 电机驱动,开关电源等), 以便于同类机型资源共享 , 各功能模块界线需清晰 . 1.3 接插口(如电源输入,输出负载接口,采样接口等)尽量分布在图 纸的四周围 , 示意出实际接口外形及每一接脚的功能 . 1.4 可调元件(如电位器 ), 切换开关等对应的功能需标识清楚。1.5 每一部件(如 TUNER,IC 等)电源的去耦电阻 / 电容需置于对应 脚的就近处 . 1.6 滤波器件(如高 / 低频滤波电容 , 电感)需置于作用部位的就 近处 . 1.7 重要的控制或信号线需标明流向及用文字标明功能 . 1.8 CPU 为整机的控制中心,接口线最多 . 故 CPU 周边需留多一些 空间进行布线及相关标注 , 而不致于显得过分拥挤 . 1.9 CPU 的设置二极管需于旁边做一表格进行对应设置的说明 . 1.10 重要器件(如接插座 ,IC, TUNER 等)外框用粗体线(统一 0.5mm). 1.11 用于标识的文字类型需统一 , 文字高度可分为几种(重要器件

如接插座、IC、TUNER 等可用大些的字 , 其它可统一用小些的 ). 1.12 元件标号照公司要求按功能块进行标识 . 1.13 元件参数 / 数值务求准确标识 . 特别留意功率电阻一定需标 明功率值 , 高耐压的滤波电容需标明耐压值 . 1.14 每张原理图都需有公司的标准图框 , 并标明对应图纸的功能 , 文件名 , 制图人名/ 确认人名 , 日期 , 版本号 . 1.15 设计初始阶段工程师完成原理图设计并自我审查合格后 , 需 提交给项目主管进行再审核 , 直到合格后才能开始进行 PCB 设计 . 二.原理图的设计规划: 2.原理图设计前的方案确认的基本原则: 2.1 需符合产品执行的标准与法规 包括国标,行规,企业标准,与客户的合同,技术协议等. 2.2 详细理解设计需求,从需求中整理出电路功能模块和性能指标要 求。一般包括:精度/功能/功率/成本/强度/机构设计合理等考虑因素. 2.3产品的稳定性和可靠性设计原则:

系统硬件设计与开发

第2章系统硬件设计与开发 整个系统的硬件设计分为加速度信号采集电路、无线传输电路、ARM系统电路三部分。 2.1 硬件电路总体结构 根据系统的目标和基本技术指标,并结合MEMS加速度传感器的特点,选用Freescal 公司的MMA7261QT三轴加速度传感器用于加速度信号的采集。采用STC12C5410AD单片机作为信号采集部分的MCU,其内部自带的8路10位高速A/D转换器,很好得保证了传感器端输出端模拟信号的A/D转换精度。无线传输部分采用 2.4GHz无线收发一体芯片nRF2401,它与STC单片机采用模拟SPI方式通信。加速度信号处理模块的ARM微处理器采用三星公司的S3C44B0X,对无线模块接收到的加速度数据作相应的处理,可得到速度、位移等信息。系统结构图如图2.1所示: 2.2 加速度信号采集模块 本设计采用Freeseale公司的MEMS三轴加速度传感器MMA7261QT测量人体运动时的加速度信号,并用宏晶科技的微控制器STC12C5410AD作为核心控制器,控制其内置的模数转换器对加速度信号进行采样,被转换为数字信号后,由nRF2401无线模块将数据传输至ARM系统。 2.2.1 MEMS三轴加速度传感器MMA7261QT简介 MEMS(Micro Electro Mechanical Systems),即微电子机械系统是建立在微米/纳米技术基础上的21世纪前沿技术,是指对微米/纳米材料进行设计、加工、制造、测量和控制的技术。近年来,由于MEMS技术的迅猛发展,各种基于MEMS的加速度传感器也应运而生,

目前已经得到了广泛的应用。它们有着体积小、质量轻、成本低、功耗低、可靠性高等特点,而且因为其加工工艺一定程度上与传统的集成电路工艺兼容,易于实现数字化、智能化以及批量生产,因而从问世起就引起了广泛关注,并且在汽车、医药、导航和控制、生化分析、工业检测等方面得到了较为迅速的应用。 本设计中采用的是飞思卡尔(Freescal)公司的MEMS 三轴加速度传感器MMA7261QT。MMA7261QT 低成本微型电容式加速度传感器采用了信号调理、单极低通滤波器和温度补偿技术,并且提供4 个量程可选,用户可在4 个灵敏度中的选择。该器件带有低通滤波并已做零g补偿并且还提供休眠模式,因而是电池充电的手持设备产品的理想之选[24]。MMA7261QT 具有高敏感度、低噪声、高清晰度和高准确性的特点,其应用包括高级步程计,可测量步行中人的脚步运动、距离和速度,允许根据多种不同应用和功能选择敏感度。本设计中采用MMA7261QT测量人体运动时三维的加速度信号。 ◆MMA7261QT特性如下: ◆可选灵敏度(2.5g/3.3g/6.7/10g); ◆低功耗:500μA; ◆休眠模式:3μA; ◆低压运行:2.2V-3.6V; ◆6mm×6mm×1.45mm的无引线四方扁平(QFN)封装; ◆快速开启:1ms; ◆高灵敏度(2.5g); ◆低通滤波器具备内部信号调理; ◆设计稳定、防震能力强; MMA7261QT的功能如图2.2所示。X、Y、Z三个相互垂直方向上的加速度G-Cel传感单元感知,经过容压变换器、增益放大、滤波器和温度补偿后以电压信号输出。 MMA7261QT的三个相互垂直的传感方向如图2.3所示。其引脚配置如表2.1所示:

软件需求规范

[项目名称] 软件需求说明书 编制 审核 批准 发布日期

文件更改控制记录

目录 1 前言 (5) 1.1 目的和范围 (5) 1.2 术语及缩略语 (5) 1.3 参考资料 (5) 2 系统概述 (6) 2.1 项目介绍 (6) 2.1.1 项目背景 (6) 2.1.2 项目目标 (6) 2.2 客户顾客及其他利益相关者 (6) 2.2.1 客户 (6) 2.2.2 操作者 (6) 2.3 软件安全性级别 (6) 2.4 上层输入 (6) 2.5 运行环境 (7) 3 需求条款 (7) 3.1 用户需求 (7) 3.2 界面需求 (7) 3.3 软件功能需求 (7) 3.4 性能需求 (8) 3.4.1 速度和响应时间需求 (8) 3.4.2 精度和准确性需求 (8) 3.4.3 可靠性和有效性需求 (8) 3.4.4 容量需求 (9) 3.4.5 可扩展性需求 (9) 3.5 数据需求 (9) 3.6 接口 (9) 3.7 运行和环境需求 (10) 3.8 网络安全需求 (10) 3.9 信息安全需求 (10) 3.10 产品化需求 (10) 3.11 警告与故障消除 (10) 3.12 法规与标准要求 (10) 3.13 安全和保密 (10) 3.14 维护与支持 (11) 3.15 风险控制措施 (11) 4 现成软件使用评估 (11) 5 软件确认创建要求 (11) 6 可追溯性分析 (11) 7 评审 (12) 8 附录 (12) 8.1 需求项编号规则 (12)

1前言 1.1 目的和范围 <阐明编写需求分析的目的,指明用户对象。(系统分析员、开发人员、测试人员)> 1.2 术语及缩略语 <该软件系统的相关术语及缩略语。> 1.3 参考资料 <列举出相关参考资料。>

硬件设计规范

XXX电子有限公司 XXX电子硬件设计规范 V1.2

xxx 电子有限公司发布 1.目的: 为规范硬件设计、保证产品质量和性能、减少各类差错,特制定本规范。 2.适用范围 XXX公司自行研发、设计的各类产品中硬件设计的全过程,各部门涉及到有关内容者均以此规范为依据。 3.文档命名规定 硬件设计中涉及各种文档及图纸,必须严格按规则命名管理。由于XXX公司早期采用的 6.01设计软件不允许文件名超过8个字符,故文件名一直规定为8.3模式。为保持与以前文件 的兼容,本规范仍保留这一限制,但允许必要情况下在文件名后面附加说明性文字。 3.1.原理图 3.1.1.命名规则 原理图文件名形如 xxxxYmna.sch 其中xxxx:为产品型号,由4位阿拉伯数字组成,型号不足4位的前面加0。 Y:为电路板类型,由1位字母组成,目前已定义的各类板的字母见附录1。 m:为文件方案更改序号,表示至少有一个电路模块不同的电路方案序号,不同方案的电路可同时在生产过程中流通,没有互相取代关系。 n:一般为0,有特殊更改时以此数字表示。 a:为文件修改序号,可为0-z,序号大的文件取代序号小的文件。 例如:1801采用SSM339主控芯片的主板原理图最初名为1801M001.SCH,进行电路设计改进后为1801M002.SCH、1801M003.SCH等;改为采用AK1020主控芯片后名为1801M101.SCH,在此基础上的改进版叫1801M102.SCH、1801M103.SCH等。 3.1.2.标题框 原理图标题框中包含如下各项,每一项都必须认真填写: 型号(MODEL):产品型号,如1801(没有中间的短横线); 板名(BOARD):电路板名称,如MAIN BOARD、FRONT BOARD等; 板号(Board No.):该电路板的编号,如1801100-1、1801110-1等,纯数字表示,见“3.2.2.”; 页名(SHEET):本页面的名称,如CPU、AUDIO/POWER、NAND/SD等; 页号(No.):原理图页数及序号,如1 OF 2、2 OF 2等; 版本(REV.):该文件修改版本,如0.1、0.11、1.0等,正式发行的第一版为V1.0; 日期(DATE):出图日期,如2009.10.16等,一定要填出图当天日期; 设计(DESIGN):设计人,由设计人编辑入标题框; 审核(CHECK):审核人,需手工签字; 批准(APPROVE):批准人,需手工签字。 3.2.PCB图 3.2.1.命名规则 PCB文件除后缀为.PCB外,文件名主体及各字段的意义与对应的原理图文件完全相同。 注意:PCB图更改后,即便原理图没有变动,也必须更改原理图文件名,使二者始终保持这种对应关系。

硬件-原理图布线图-设计审核表

硬件设计检查列表——Check List 产品名称开发代号 PCB P/N PCB 版本 PCBA P/N PCBA 版本 产品功能简述: 原理图设计部分(参考《电路原理图设计规范》) 1.电路图图幅选择是否合理。(单页,多页)是?否?免? 2.电路图标题栏、文件名是否规范。是?否?免? 3.元件大小、编号、封装是否有规律,是否符合要求。是?否?免? 4.元器件标注(名称,标称值,单位,型号,精度等)是否符合要求是?否?免? 5.元器件摆放和布局是否合理、清晰。是?否?免? 6.器件间连线是否正确,规范。是?否?免? 7.电气连线交叉点放置是否合理。是?否?免? 8.重要的电气节点是否明确标示。是?否?免? 9.重要网络号是否标准清晰。是?否?免? 10.是否对特殊部分添加注释。是?否?免? 11.零件选型是否符合要求(零件封装,可购买性,电压电流是否满足等)。是?否?免? 12.是否设计测试点,Jump点。是?否?免? 13.是否符合ESD保护设计要求。是?否?免? 14.是否符合EMI/EMC设计要求。是?否?免? 15.是否有过流、过压保护设计。是?否?免? 16.元器件选项是否能满足功能设计的功耗,电压,电流的要求。是?否?免? 17.时钟晶振电容是否匹配,晶振选项是否正确(有源、无源)。是?否?免? 18.I/O口开关量输入输出是否需要隔离。是?否?免? 19.上拉、下拉电阻设计是否合理。是?否?免? 20.是否进行过DRC检查。是?否?免? 21.是否存在方框图。是?否?免? 22.是否标注模块名称。是?否?免? 23.原理图层级结构是否合理、清晰。是?否?免? 24.标注部分字体、大小是否合理。是?否?免? 25.零件选型的可采购性。是?否?免? 26.零件选型的可生产性。是?否?免?Designed by:Checked by:Approved by:

硬件设计开发流程

第一章硬件开发过程介绍 1.1硬件开发的基本过程 硬件部门开发流程指定后,需要硬件部门人员严格按照开发流程完成开发工作。 硬件部开发流程主要分为如下几个步骤: 1)市场调研 对即将进行的项目,需要进行市场调研。 市场调研包括三个方面。 1.了解市场需求 在网上或者其他渠道,了解当前市场上有多少同种产品,及产品的价格、规格等方面信息。并了解当前市场对该产品的需求量,及发展的情况。市场前景是否良好。 2.了解客户要求 通过和客户的交流,了解客户的要求是什么,对产品的性能等各方面有什么要求。 3.分析客户要求,转变成客户需求 将客户的要求分析汇总,转化成客户需求。 市场调研完成后,撰写市场调研分析。里面明确写明客户需求及攻关难点。市场调研分析完成后,即可进行项目工作。 2)立项 市场调研完成后后,首先需要进行立项工作。 首先需要明确项目的需求;完成项目所需要的时间;需要配合的部门;预计花费的金额; 项目各部分的功能规格等内容,并完成可行性方案、项目总体方案书、项目需求说明书、项目规格说明书四个文件的初稿。然后和各相关部门及相关领导开会讨论,明确各自的任务。并认真记录会议纪要,对各部门提出的要求汇总。经多次讨论确认项目方案后,完成可行性方案、项目总体方案书、系统需求说明书、产品规格说明书四个文件的最终版本。经各相关部门经理确认,总工程师审核,总经理核准后,开始进行项目的开发。相关文件存档。 项目的开发要严格按照可行性方案、项目总体方案书、项目需求说明书、项目规格说明书四个文件的要求进行。如出现意外情况,需要修改其中内容,则需要和各相关部门讨论,经总工程师同意,总经理核准后进行修改。修改后的文件同样需要各相关部门经理确认,总工程师审核,总经理核准。版本号升级,并存档。 3)硬件总体设计 项目立项后,需要进行硬件总体设计。 立项完成后,需要进行项目的总体设计。其内容包括:将该项目硬件部分分模块,明确各个模块之间的作用、完成时间、责任人;各个块之间的通讯及连接;电源要求;通讯协议;项目的主要部分及难点部分的攻关时间等内容。并完成项目总体设计文件。交由相关人员核准后入档。如遇到特殊情况需要修改,则由相关人员认可后进行修改。版本号升级,并存档。 该步骤是对整个项目进行统筹规划,需要对项目有整体的把握。合理,有效的安排各任务

(完整word)软件项目文档全套模板-需求说明,推荐文档

<项目名称> 软件需求说明书 作者: 完成日期: 签收人: 签收日期: 修改情况记录:

目录 1 引言 (1) 1.1 编写目的 (1) 1.2 范围 (1) 1.3 定义 (1) 1.4 参考资料 (1) 2 项目概述 (2) 2.1 产品描述 (2) 2.2 产品功能 (2) 2.3 用户特点 (2) 2.4 一般约束 (2) 2.5 假设和依据 (3) 3 具体需求 (3) 3.1 功能需求 (3) 3.1.1 功能需求1 (3) 3.1.2 功能需求2 (4) 3.1.n 功能需求n (5) 3.2 外部接口需求 (5) 3.2.1 用户接口 (5) 3.2.2 硬件接口 (5) 3.2.3 软件接口 (5) 3.2.4 通信接口 (6) 3.3 性能需求 (6) 3.4 设计约束 (6) 3.4.1 其他标准的约束 (6) 3.4.2 硬件的限制 (7) 3.5 属性 (7) 3.5.1 可用性 (7) 3.5.2 安全性 (7) 3.5.3 可维护性 (7) 3.5.4 可转移\转换性 (8) 3.5.5 警告 (8) 3.6 其他需求 (8) 3.6.1 数据库 (8) 3.6.2 操作 (8) 3.6.3 场合适应性需求 (9) 4 附录 (9)

1 引言 1.1 编写目的 说明编写这份软件需求说明书的目的,指出预期的读者范围。 1.2 范围 说明: a.待开发的软件系统的名称; b.说明软件将干什么,如果需要的话,还要说明软件产品不干什么; c.描述所说明的软件的应用。应当: 1)尽可能精确地描述所有相关的利益、目的、以及最终目标。 2)如果有一个较高层次的说明存在,则应该使其和高层次说明中的类似的陈述相一致(例如,系统的需求规格说明)。 1.3 定义 列出本文件中用到的专门术语的定义和缩写词的原词组。 1.4 参考资料 列出要用到的参考资料,如: a.本项目的经核准的计划任务书或合同、上级机关的批文; b.属于本项目的其他已发表的文件; c.本文件中各处引用的文件、资料,包括所要用到的软件开发标准。 列出这些文件的标题、文件编号、发表日期和出版单位,说明能够得到这些文件资料的来源。

硬件系统可靠性设计规范

硬件系统可靠性设计规范 一、概论 可靠性的定义:产品或系统在规定条件下和规定时间内完成规定功能的能力 可靠性及抗干扰设计是硬件设计必不可少的一部分,它包括芯片、器件选择、去耦滤波、印刷电路板布线、通道隔离等。有完善的抗干扰措施,是保证系统精度、工作正常和不产生错误的必要条件。设备可靠性设计规范的一个核心思想是监控过程,而不是监控结果。 二、可靠性设计方法 1、元器件:构成系统的基本部件,作为设计与使用者,主要是保证所选用的元器件的质量或可靠性指标满足设计的要求 2、降额设计:使电子元器件的工作应力适当低于其规定的额定值,从而达到降低基本故障率,保证系统可靠性的目的。幅度的大小可分为一、二、三级降额,一级降额((实际承受应力)/(器件额定应力) < 50%的降额),建议使用二级降额设计方法,一级降额<70% 3、冗余设计:也称为容错技术或故障掩盖技术,它是通过增加完成同一功能的并联或备用单元(包括硬件单元或软件单元)数目来提高系统可靠性的一种设计方法,实现方法主要包括:硬件冗余;软件冗余;信息冗余;时间冗余等 4、电磁兼容设计:系统在电磁环境中运行的适应性,即在电磁环境下能保持完成规定功能的能力。电磁兼容性设计的目的是使系统既不受外部电磁干扰的影响,也不对其它电子设备产生电磁干扰。硬件措施主要有滤波技术、去耦电路、屏蔽技术、接地技术等;软件措施主要有数字滤波、软件冗余、程序运行监视及故障自动恢复技术等 5、故障自动检测及诊断 6、软件可靠性设计:为了提高软件的可靠性,应尽量将软件规范化、标准化、模块化 7、失效保险技术 8、热设计 9、EMC设计:电磁兼容(EMC)包括电磁干扰(EMI)和电磁敏感度(EMS)两个方面 三、可靠性设计准则

硬件电路板设计规范标准

0目录 0目录 (2) 1概述 (4) 1.1适用范围 (4) 1.2参考标准或资料 (4) 1.3目的 (5) 2PCB设计任务的受理和计划 (5) 2.1PCB设计任务的受理 (5) 2.2理解设计要求并制定设计计划 (6) 3规范内容 (6) 3.1基本术语定义 (6) 3.2PCB板材要求: (7) 3.3元件库制作要求 (8) 3.3.1原理图元件库管理规范: (8) 3.3.2PCB封装库管理规范 (9) 3.4原理图绘制规范 (11) 3.5PCB设计前的准备 (12) 3.5.1创建网络表 (12) 3.5.2创建PCB板 (13) 3.6布局规范 (13) 3.6.1布局操作的基本原则 (13) 3.6.2热设计要求 (14) 3.6.3基本布局具体要求 (16) 3.7布线要求 (24) 3.7.1布线基本要求 (27) 3.7.2安规要求 (30)

3.8丝印要求 (32) 3.9可测试性要求 (33) 3.10PCB成板要求 (34) 3.10.1成板尺寸、外形要求 (34) 3.10.2固定孔、安装孔、过孔要求 (36) 4PCB存档文件 (37)

1概述 1.1 适用范围 本《规范》适用于设计的所有印制电路板(简称PCB); 规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准。 1.2 参考标准或资料 下列标准包含的条文,通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时,所示版本均为有效。所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨,使用下列标准最新版本的可能性: GB/4588.3—88 《印制电路板设计和使用》 Q/DKBA-Y001-1999《印制电路板CAD工艺设计规范》 《PCB工艺设计规范》 IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> (Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions) IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> (Acceptably of printed board) IEC60950 安规标准 GB/T 4677.16-1988 印制板一般检验方法

软件需求规格说明书标准模板

软件需求规格说明书 文件编号:QMS—PROC-RD02 版本:1.0 受控签章

修改历史

目录 1引言 (4) 1.1目的 (4) 1.2背景 (4) 1.3术语 (4) 1.4预期读者与阅读建议 (4) 1.5参考资料 (4) 1.6需求描述约定 (5) 2.项目概述 (6) 2.1系统功能 (6) 2.2业务描述 (6) 2.3数据流程描述(可选) (6) 2.4用户的特点 (6) 2.5运行环境要求 (6) 2.6设计和实现上的限制 (6) 3.功能需求的描述 (6) 4.非功能需求 (7) 4.1系统性能要求 (7) 4.2系统安全及保密要求 (7) 4.3系统备份与恢复要求 (7) 4.4系统日志 (7) 5.外部接口说明 (7) 6.其他需求 (8) 7 需求变更识别 (8) 8.功能列表 (8) 9.附件 (8)

1引言 1.1 目的 说明编写这份软件需求规格说明书的目的,如:通过本文档定义XXX产品的需求,以求在项目组员与相关成员之间达成一致的需求描述。 1.2 背景 描述系统产生的背景,包括: a.需开发的软件系统的名称,和英文缩写(可选),项目编号(可选); b.列出此项目的任务提出者、开发者 c.软件系统应用范围、用户。 d.产生该系统需求的原因或起源,如社会背景、市场发展、政策趋势、原有系统局限性 1.3 术语 列出本文件中用到的专门术语、术语定义、外文首字母组词的原词组。也可用附件说明。或放到本文件的最后。 1.4 预期读者与阅读建议 描述本文档的主要读者,以及这些读者在阅读时的阅读重点与建议。可用列表的方式列 1.5 参考资料 列出有关的参考资料,如: a.本项目经核准的计划任务书或合同、上级机关的批文; b.属于本项目的其他已发表的文件; c.本文件中各处引用的文件、资料、包括所要用到的软件开发标准。 d.行业标准和规范。 列出这些文件资料的标题、文件编号、发表日期和出版单位,说明能够得到这些文件资料的来源。

软件需求规格说明书标准模板

软件需求规格说明书 文件编号: QMS—PROC-RD02 版本:1.0 受控签章

修改历史

目录 1引言 (2) 1.1目的 (2) 1.2背景 (2) 1.3术语 (2) 1.4预期读者与阅读建议 (2) 1.5参考资料 (2) 1.6需求描述约定 (2) 2.项目概述 (2) 2.1系统功能 (2) 2.2业务描述 (2) 2.3数据流程描述(可选) (2) 2.4用户的特点 (2) 2.5运行环境要求 (2) 2.6设计和实现上的限制 (2) 3.功能需求的描述 (2) 4.非功能需求 (2) 4.1系统性能要求 (2) 4.2系统安全及保密要求 (2) 4.3系统备份与恢复要求 (2) 4.4系统日志 (2) 5.外部接口说明 (2) 6.其他需求 (2) 7 需求变更识别 (2) 8.功能列表 (2) 9.附件 (2)

1引言 1.1 目的 说明编写这份软件需求规格说明书的目的,如:通过本文档定义XXX产品的需求,以求在项目组员与相关成员之间达成一致的需求描述。 1.2 背景 描述系统产生的背景,包括: a.需开发的软件系统的名称,和英文缩写(可选),项目编号(可选); b.列出此项目的任务提出者、开发者 c.软件系统应用范围、用户。 d.产生该系统需求的原因或起源,如社会背景、市场发展、政策趋势、原有系统局限性 1.3 术语 列出本文件中用到的专门术语、术语定义、外文首字母组词的原词组。也可用附件说明。或放到本文件的最后。 1.4 预期读者与阅读建议 描述本文档的主要读者,以及这些读者在阅读时的阅读重点与建议。可用列表的方式列 1.5 参考资料 列出有关的参考资料,如: a.本项目经核准的计划任务书或合同、上级机关的批文; b.属于本项目的其他已发表的文件; c.本文件中各处引用的文件、资料、包括所要用到的软件开发标准。 d.行业标准和规范。 列出这些文件资料的标题、文件编号、发表日期和出版单位,说明能够得到这些文件资料的来源。

硬件开发流程及规范

硬件开发流程及规范 硬件开发流程及规范 一、主板 二、辅助PCB及FPC 三、液晶屏 四、摄像头 五、天线 六、SPEAKER 七、RECEIVER 八、MIC 九、马达 十、电池 十一、充电器 十二、数据线 十三、耳机 V1.0版2008-12-13

(一)主板 1.开发流程: 2.资料规范 1)主板规格书 a)基本方案平台; b)硬件附加功能: c)软件附加功能; d)格式和排版布局合理,便于打印; 范例格式见下表:

E519 PDA主板规格书 2)元件排布图 a)标明所有接插件名称、引脚定义,方向及连接器型号;

b)标明所有外部焊接位置的名称,极性; c)位号图可用放大的图纸单独标示,并标明需区分方向和极性的器件; d)标明所有结构尺寸比较高可能影响装配的器件; e)格式和排版布局合理,便于打印; 范例格式见下图: 3)BOM a)每次改版记录要明确记录在改版记录中,明确试产版和量产版及版本号和日期; b)保证数据正确性,物料编码与物料描述一致,位号数量与用量一致,物料种数和数量与改版 记录一致; c)结构件、IC、阻容件分类,按一定顺序排列; d)功能可选项分开列出(注意相互的关联性); e)格式和排版布局合理,便于打印(所用文字全部显示); 范例格式见下表:

4)SMT试产报告 a)召开试产会议,所用发现的问题要全部列出,并修改相关的文件; b)所用问题要有解决措施,并明确责任人限时处理; c)有代表性的问题要列入设计查核表,防止类似问题再次出现; d)记录试产环境及关键参数; e)报告审核后发相关部门负责人; f)保证数据真实性,有任何问题要找到确实的原因,不可用习惯性思维处理; 范例格式见下表: SMT试产报告

硬件电路原理图设计审核思路和方法

硬件电路原理图设计审核思路和方法 1、详细理解设计需求,从需求中整理出电路功能模块和性能指标要 求; 2、根据功能和性能需求制定总体设计方案,对CPU进行选型,CPU 选型有以下几点要求: a)性价比高; b)容易开发:体现在硬件调试工具种类多,参考设计多,软件资源丰富,成功案例多; c)可扩展性好; 3、针对已经选定的CPU芯片,选择一个与我们需求比较接近的成功 参考设计,一般CPU生产商或他们的合作方都会对每款CPU芯片做若干开发板进行验证,比如440EP就有yosemite开发板和 bamboo开发板,我们参考得是yosemite开发板,厂家最后公开给用户的参考设计图虽说不是产品级的东西,也应该是经过严格验证的,否则也会影响到他们的芯片推广应用,纵然参考设计的外围电路有可推敲的地方,CPU本身的管脚连接使用方法也绝对是值得我们信赖的,当然如果万一出现多个参考设计某些管脚连接方式不同,可以细读CPU芯片手册和勘误表,或者找厂商确认;另外在设计之前,最好我们能外借或者购买一块选定的参考板进行软件验证,如果没问题那么硬件参考设计也是可以信赖的;但要注意一点,现在很多CPU 都有若干种启动模式,我们要选一种最适合的启动模式,或者做成兼容设计;

4、根据需求对外设功能模块进行元器件选型,元器件选型应该遵守 以下原则: a)普遍性原则:所选的元器件要被广泛使用验证过的尽量少使用冷偏芯片,减少风险; b)高性价比原则:在功能、性能、使用率都相近的情况下,尽量选择价格比较好的元器件,减少成本; c)采购方便原则:尽量选择容易买到,供货周期短的元器件; d)持续发展原则:尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件;e)可替代原则:尽量选择pin to pin兼容种类比较多的元器件;f)向上兼容原则:尽量选择以前老产品用过的元器件; g)资源节约原则:尽量用上元器件的全部功能和管脚; 5、对选定的CPU参考设计原理图外围电路进行修改,修改时对于每 个功能模块都要找至少3个相同外围芯片的成功参考设计,如果找到的参考设计连接方法都是完全一样的,那么基本可以放心参照设计,但即使只有一个参考设计与其他的不一样,也不能简单地少数服从多数,而是要细读芯片数据手册,深入理解那些管脚含义,多方讨论,联系芯片厂技术支持,最终确定科学、正确的连接方式,如果仍有疑义,可以做兼容设计;这是整个原理图设计过程中最关键的部分,我们必须做到以下几点: a)对于每个功能模块要尽量找到更多的成功参考设计,越难的应该越多,成功参考设计是“前人”的经验和财富,我们理当借鉴吸收,站在“前人”的肩膀上,也就提高了自己的起点;

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软件需求规范

版本记录 版本号日期修改章节修改内容及说明编制者XXXXXXXX

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目录 1.简介 (5) 1.1.系统简介 (5) 1.2.文档目的 (5) 1.3.文档范围 (5) 1.4.与其它开发任务/文档的关系 (5) 1.5.文档结构 (5) 1.6.术语和缩写词 (5) 1.7.项目背景 (5) 2.参考文档 (6) 3.系统及软件概述 (7) 3.1.软件目标功能 (7) 3.2.运行环境 (7) 3.3.限制条件 (7) 4.需求假设 (8) 5.需求分析 (9) 6.软件范围 (10) 7.功能需求 (11) 8.质量属性需求 (12) 9.接口需求 (13) 9.1.用户界面 (13) 9.2.硬件接口 (13) 9.3.软件接口 (13) 9.4.通信接口 (13) 10.安全需求 (14) 11.系统限制 (15) 12.需求追踪 (16)

1.简介 1.1.系统简介 错误!未找到引用源。 错误!未找到引用源。 1.2.文档目的 错误!未找到引用源。错误!未找到引用源。 1.3.文档范围 1.4.与其它开发任务/文档的关系 错误!未找到引用源。如软件结构和界面设计文档的关系1.5.文档结构 1.6.术语和缩写词 错误!未找到引用源。 1.7.项目背景 错误!未找到引用源。 错误!未找到引用源。

2.参考文档 错误!未找到引用源。 错误!未找到引用源。 错误!未找到引用源。 错误!未找到引用源。文档 错误!未找到引用源。 软件开发计划 软件界面定义文档 软件结构设计文档 软件应用数据文档 软件配置文档 相关硬件设计文档等

(完整版)硬件设计文档规范-硬件模板

SUCHNESS 硬件设计文档 型号:GRC60定位终端 编号: 机密级别:绝密机密内部文件 部门:硬件组 拟制:XXXX年 XX月 XX日 审核:年月日 标准化:年月日 批准:年月日

文档修订历史记录

目录 1系统概述 (3) 2系统硬件设计 (3) 2.1硬件需求说明书 (3) 2.2硬件总体设计报告 (3) 2.3单板总体设计方案 (3) 2.4单板硬件详细设计 (3) 2.5单板硬件过程调试文档 (3) 2.6单板硬件测试文档 (4) 3系统软件设计 (4) 3.1单板软件详细设计 (4) 3.2单板软件过程调试报告 (4) 3.3单板系统联调报告 (4) 3.4单板软件归档详细文档 (4) 4硬件设计文档输出 (4) 4.1硬件总体方案归档详细文档 (4) 4.2硬件信息库 (5) 5需要解决的问题 (5) 6采购成本清单 (5)

1系统概述 2系统硬件设计 2.1、硬件说明书 硬件需求说明书是描写硬件开发目标,基本功能、基本配置,主要性能指标、运行环境,约束条件以及开发经费和进度等要求,它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书。它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据,具体编写的内容有:系统工程组网及使用说明、硬件整体系统的基本功能和主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等 2.2、硬件总体设计报告 硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告,它是硬件详细设计的依据。编写硬件总体设计报告应包含以下内容:系统总体结构及功能划分,系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图,电路结构图及单板组成,单板逻辑框图和电路结构图,以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等 2.3、单板总体设计方案 在单板的总体设计方案确定后出此文档,单板总体设计方案应包含单板版本号,单板在整机中的位置、开发目的及主要功能,单板功能描述、单板逻辑框图及各功能模块说明,单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义与相关板的关系,主要性能指标、功耗和采用标准 2.4、单板硬件详细设计 在单板硬件进入到详细设计阶段,应提交单板硬件详细设计报告。在单板硬件详细设计中应着重体现:单板逻辑框图及各功能模块详细说明,各功能模块实现方式、地址分配、控制方式、接口方式、存贮器空间、中断方式、接口管脚信号详细定义、时序说明、性能指标、指示灯说明、外接线定义、可编程器件图、功能模块说明、原理图、详细物料清单以及单板测试、调试计划。有时候一块单板的硬件和软件分别由两个开发人员开发,因此这时候单板硬件详细设计便为软件设计者提供了一个详细的指导,因此单板硬件详细设计报告至关重要。尤其是地址分配、控制方式、接口方式、中断方式是编制单板软件的基础,一定要详细写出。

软件需求说明书编写规范

{产品名称} 软件需求规格说明书 编写人: 编写日期:年月日

目录 1.产品描述 (3) 1.1.编写目的 (3) 1.2.产品名称 (3) 1.3.名词定义(可选) (3) 2.产品需求概述 (3) 2.1.功能简介 (3) 2.2.运行环境 (3) 2.3.条件与限制(可选) (3) 3.功能需求 (3) 3.1.功能划分(可选) (3) 3.2.功能1 (4) 3.3.功能N (4) 3.4.不支持的功能 (4) 4.数据描述 (4) 5.性能需求(可选) (4) 6.运行需求(可选) (4) 6.1.用户界面 (4) 6.2.硬件接口 (4) 6.3.软件接口 (5) 6.4.通信接口 (5) 7.其它需求(可选) (5) 8.特殊需求(可选) (5) 9.不确定的问题(可选) (5) 10.编写人员及编写日期 (5) 11.附录 (5) 11.1.引用文件 (5) 11.2.参考资料 (5)

1.产品描述 1.1.编写目的 【说明编写本软件需求规格说明书的目的,指出预期的读者。】 1.2.产品名称 【本项目的名称,包括项目的全名、简称、代号、版本号。】 1.3.名词定义(可选) 【对重要的或是具有特殊意义的名词(包括词头和缩写)进行定义,以便读者可以正确地解释软件需求说明。】 2.产品需求概述 2.1.功能简介 【对产品的基本功能做一个简介,包括: 1.本产品的开发意图、应用目标及作用范围。 2.概略介绍了产品所具有的主要功能。可以用列表的方法给出,也可以用图形表示主要的需求分组以及它们之间的联系,例如数据流程图的顶层图或类图等。 3.说明本产品与其他相关产品的关系,是独立产品还是一个较大产品的组成部分。 可以用表示外部接口和数据流的系统高层次图,或者方框图说明。】 2.2.运行环境 1.硬件环境: 【详细列出本软件运行时所必须的最低硬件配置、推荐硬件配置(如主机、显示器、外部设备等)以及其它特殊设备。】 2.软件环境: 【如操作系统、网络软件、数据库系统以及其它特殊软件要求。】 2.3.条件与限制(可选) 【说明本软件在实现时所必须满足的条件和所受的限制,并给出相应的原因。 必须满足的条件包括输入数据的范围以及格式。 所受的限制包括软件环境、硬件环境等方面的内容。例如:必须使用或者避免的特定技术、工具、编程语言和数据库;企业策略、政府法规或工业标准;硬件限制,例如定时需求或存储器限制;经费限制、开发期限;项目对外部因素存在的依赖。例如其它项目开发的组件。等等】 3.功能需求 【功能需求描述系统特性,即产品所提供的主要服务。可以通过使用实例、运行模式、用户类、对象类或功能等级等不同方法来描述,还可以把它们组合起来使用。 功能需求的表述形式可以参见《需求分析和管理指南》第8.2节。】 3.1.功能划分(可选) 【此部分从用户的角度描述将软件划分成不同的部分,并给出总体功能结构。对于复杂

硬件电路板设计规范

硬件电路板设计规范(总36 页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1 -CAL-本页仅作为文档封面,使用请直接删除

0目录 0目录............................................... 错误!未定义书签。

1概述............................................... 错误!未定义书签。 适用范围............................................ 错误!未定义书签。 参考标准或资料 ...................................... 错误!未定义书签。 目的................................................ 错误!未定义书签。2PCB设计任务的受理和计划............................ 错误!未定义书签。 PCB设计任务的受理................................... 错误!未定义书签。 理解设计要求并制定设计计划 .......................... 错误!未定义书签。3规范内容........................................... 错误!未定义书签。 基本术语定义........................................ 错误!未定义书签。 PCB板材要求: ....................................... 错误!未定义书签。 元件库制作要求 ...................................... 错误!未定义书签。 原理图元件库管理规范:......................... 错误!未定义书签。 PCB封装库管理规范............................. 错误!未定义书签。 原理图绘制规范 ...................................... 错误!未定义书签。 PCB设计前的准备..................................... 错误!未定义书签。 创建网络表..................................... 错误!未定义书签。 创建PCB板..................................... 错误!未定义书签。 布局规范............................................ 错误!未定义书签。 布局操作的基本原则............................. 错误!未定义书签。 热设计要求..................................... 错误!未定义书签。 基本布局具体要求............................... 错误!未定义书签。 布线要求............................................ 错误!未定义书签。 布线基本要求................................... 错误!未定义书签。 安规要求....................................... 错误!未定义书签。 丝印要求............................................ 错误!未定义书签。 可测试性要求........................................ 错误!未定义书签。 PCB成板要求......................................... 错误!未定义书签。

硬件设计思路.doc

步进电机 随着微电子和计算机技术的发展,步进电机的需求量与日俱增,它广泛用于打印机、电动玩具等消费类产品以及数控机床、工业机器人、医疗器械等机电产品中,其在各个国民经济领域都有应用。研究步进电机的控制系统,对提高控制精度和响应速度、节约能源等都具有重要意义。 步进电机是一种能够将电子脉冲信号转换成角位移或线位移的机电元件,它实际上是一种单相或多相同步进电动机。单相步进电动机有单路电脉 冲驱动,输出功率一般很小,其用途为微小功率驱动。多相步进电动机有多 相方波脉冲驱动,用途很广。 使用多相步进电动机时,单路电脉冲信号可先通过脉冲分配器转为多相 脉冲信号,在经过功率放大后分别送入步进电机各项绕组。每输入一个脉冲 信号,电动机电动机各项的通电状态就发生变化,转子会转过一定的角度, 也就是步距角。 正常情况下步进电机转过的总角度和输入的脉冲的频率保持严格的对 应关系,不受电压波动和负载变化的影响。由于步进电机能直接接受数字量 的输入,所以特别适合微机控制。 步进电机的一些特点: 1.一般步进电机的精度为步进角的3-5%,且不累积。 2.步进电机外表允许的最高温度。 步进电机温度过高首先会使电机的磁性材料退磁,从而导致力矩下降乃 至于失步,因此电机外表允许的最高温度应取决于不同电机磁性材料的退磁点;一般来讲,磁性材料的退磁点都在摄氏130度以上,有的甚至高达摄氏200度以上,所以步进电机外表温度在摄氏80-90度完全正常。 3.步进电机的力矩会随转速的升高而下降。 当步进电机转动时,电机各相绕组的电感将形成一个反向电动势;频率 越高,反向电动势越大。在它的作用下,电机随频率(或速度)的增大而相 电流减小,从而导致力矩下降。 4.步进电机低速时可以正常运转,但若高于一定速度就无法启动,并伴有 啸叫声。

软件需求文档模板

引言 1.1 编写目的 ·阐明开发本软件的目的; 1.2 项目背景 ·标识待开发软件产品的名称、代码; ·列出本项目的任务提出者、项目负责人、系统分析员、系统设计员、程序设计员、程序员、资料员以及与本项目开展工作直接有关的人员和用户; ·说明该软件产品与其他有关软件产品的相互关系。 1.3 术语说明 列出本文档中所用到的专门术语的定义和英文缩写词的原文。 1.4 参考资料(可有可无) 列举编写软件需求规格说明时所参考的资料,包括项目经核准的计划任务书、合 同、引用的标准和规范、项目开发计划、需求规格说明、使用实例文档,以及相关产品 的软件需求规格说明。 在这里应该给出详细的信息,包括标题、作者、版本号、发表日期、出版单位或资 料来源。 2.项目概述 2.1 待开发软件的一般描述 描述待开发软件的背景,所应达到的目标,以及市场前景等。 2.2 待开发软件的功能 简述待开发软件所具有的主要功能。为了帮助每个读者易于理解,可以使用列表或 图形的方法进行描述。使用图形表示,可以采用: ·顶层数据流图;

·用例UseCase图; ·系统流程图; ·层次方框图。 2.3 用户特征和水平(是哪类人使用) 描述最终用户应具有的受教育水平、工作经验及技术专长。 2.4 运行环境 描述软件的运行环境,包括硬件平台、硬件要求、操作系统和版本,以及其他的软件或与其共存的应用程序等。 2.5 条件与限制 给出影响开发人员在设计软件时的约束条款,例如: ·必须使用或避免使用的特定技术、工具、编程语言和数据库; ·硬件限制; ·所要求的开发规范或标准。 3.功能需求 3.1 功能划分 列举出所开发的软件能实现的全部功能,可采用文字、图表或数学公式等多种方法进行描述。 3.2 功能描述 对各个功能进行详细的描述。 4.外部接口需求 4.1 用户界面 对用户希望该软件所具有的界面特征进行描述。以下是可能要包括的一些特征:

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