高通与MTK
MTK对决高通，低端与高端芯片之争
2012年02月15日星期三17:27
“在全球，高通公司平均每秒售出36颗芯片。”美国高通(Qualcomm)公司董事长兼CEO保罗?雅各布在6月初于《华尔街日报》主办的D8大会上公布说。这一数字显示出高通作为无线领域全球最大芯片提供商的实力。根据全球调研公司Strategy Analytics的统计，在无线基带领域，高通到2009年已经拥有全球近40%市场份额，是第二名联发科(MediaTek，简称MTK)的两倍。
当然，联发科依然是无线芯片领域的草莽英雄。2009年，它的营收、获利又双双创下新高，是全球前十大IC设计公司中极少数营收增长的公司，其全球排名也从第五名晋升至第四名(根据iSuppli)，并首度跻身全球前十五大半导体公司(根据IC Insights)。6月15日，联发科技董事长蔡明介在股东会上表示“下半年景气不错”，目前中国与其他新兴手机市场的需求颇佳，不少促进手机消费的正面因素出现，“对联发科技未来的运营将有不小的帮助”。
正是这两家芯片设计公司，可能会持续成为主宰未来无线芯片市场的主力。在无线终端的智能化演进过程中，具有计算处理优势的芯片企业借机进入，传统的无线通信芯片企业调整战略，其中不乏兼并重组强强联手，但《中国电子报》认为，无论过程如何，最终能在移动互联网时代的终端芯片领域站稳脚跟的，很可能只有两类公司：一类是凭借高精尖技术引领市场的企业，一类是有着高度集成能力在性能价格比上保持绝佳平衡的企业。而高通和联发科正好是目前能看到的这两类公司的代表。
从现在看来，高通和联发科尚不在一个竞争层级。高通是3G芯片的最大供应商，以WCDMA和CDMA为主，它拥有迄今为止世界上最强的智能手机平台，也是目前最大的智能手机芯片提供商，采用高通平台的Android和Windows Mobile智能手机销往全球，尤其是欧美日等移动通信的成熟市场。而联发科技目前的客户依然集中在中国和其他新兴市场，以2G的GSM和EDGE芯片为主，虽然已经有WCDMA芯片和智能手机产品，但尚没有形成规模，目前联发科技最成规模的3G技术是TD-SCDMA，而高通还没有此类产品面市……
然而，不可否认，高通和联发科都将对方看成潜在的最大“麻烦”，高通害怕MTK在技术上的日渐成熟会抢走自己已有的客户，同时后者也是高通拓展新兴市场的最大竞争对手;MTK 则担心越向3G演进，越是给高通做了贡献，但是不做3G又不能形成持续的发展和壮大，多少有点战略“纠结”。
高通稳占高端，前途“看上去很美”
“高通公司在6～7年以前，就对芯片的发展有明确的策略，智能手机的发展策略也是与我们整体的芯片策略一致的，那就是高集成的策略。”这是在去年年底的一次采访中，高通公司全球市场营销和投资者关系高级副总裁比尔?戴维森就其智能手机战略回答《中国电子报》等媒体提问。
就是从去年开始，高通公司针对未来技术进行的完美布局开始绽放出美丽花朵，如果说在3G方面的铺垫和努力并未见得给高通带来足以高枕无忧的利润的话(从全球范围讲，3G实在不如业界原先期盼的那样成功，这一点，3G的投入者甘苦自知)，智能手机的突然爆发(必须承认iPhone的强大推动力)却让高通意外暴富。不得不承认，Android和Windows Mobile 等操作系统大战的首先受益者是高通公司。据高通自己的统计，全球大多数基于Android和Windows Mobile平台的智能手机均使用高通公司芯片解决方案。目前在各大操作系统中，高通的相对弱势是不支持Symbian，但是随着2008年高通与诺基亚结束矿日持久的官司，双方进入了和好期。2009年，诺基亚颁发3G/3.5G设计奖给高通，高通则答应在其MSM7000和8000系列平台上移植Symbian操作系统，诺基亚首款采用高通芯片的手机有望于2010年推出。随着这款手机的推出，双方若能进入“蜜月期”，那更将使高通如虎添翼。
高通的芯片战略是高度集成，包括多频段多制式和多功能的集成。虽然理论上这种高集
成能让终端企业降低成本，但现在看来用户并不能体会到它对成本的贡献。目前的事实是，高通的智能手机芯片组以强大的多媒体性能等表现力(performance)胜出，其Snapdragon芯片平台已经推出到第三代，拥有双CPU和千兆赫以上处理能力，成为高端智能手机的象征。
就像全球半导体领域的老大Intel从不放弃进入无线领域的努力一样，一直在无线领域打拼的高通也希望能借移动互联网的大潮进入其他领域，所以它对智能终端的理解并不只是智能手机。事实上，高通已经在更广泛的领域布局。高通Snapdragon所面对的不仅只是手机，还有智能本、导航仪等其他产品。随着随时随时连接需求的增加，高通的无线模块也有着更广阔的应用空间。高通针对笔记本、上网本、电子书推出的无线通信模块Gobi2000，目前已经在几十款终端中应用，前不久Gobi技术的演进路线也已明确，包括目前能看到的所有移动通信连接技术。物联网的兴起也给高通带来了机会，公关安全、无线医疗、智能电网和远程信息处理等都已经是高通拓展的对象。
“新终端包括的范围很广，比如像e-reader电子书和其他无线连接的消费电子类终端产品。目前来讲，新终端对高通公司整个收入的比例还是一个比较小的数字，但我们觉得这个数字会在未来有很大的增长，占我们的整体收入的比例会更高。我们一直认为，任何消费电子类产品如果能够通过无线方式跟互联网连接，从而获得信息的交互，对消费者来说都会是更好的产品。”比尔?戴维森表示。
联发科一招不慎，智能市场“有点失意”
高通在高端智能芯片和通信演进技术上的“招招先”地位，完全来自于它高额的研发投入，这是一家典型以研发驱动的公司。2009财年，高通的收入为104.2亿美元，在研发方面的投入则达到了24.4亿美元，约占财年收入的23%，而这一数字在5年前仅为10%。现在，高通的潜在竞争对手，比它小一轮的联发科技(MTK成立于1997年，高通成立于1985年)正处于超过五年前高通的研发投入水平。
得益于中国及其他新兴市场的快速发展，联发科技近年来保持着良好的盈利水平，根据其2010年第一季度财务报告，该季毛利率在较前一季度有所下降的情况下，依然保持在56.7%的水平，营业收入也较前一季度增长率12.4%。但是，联发科对于高通等半导体巨头来讲，还是“后生仔”。
目前，在无线通信领域，MTK依然以2G的GSM/EDGE基带芯片为主要收入来源。从智能手机产品看，支持Windows Mobile 6.0版本的MTK芯片平台6516已于去年推向市场，今年上半年，支持Android的芯片样片也已经开始向客户提供。MTK相关人士告诉《中国电子报》记者，预计今年第三季度或者第四季度会有Android产品面市，和以往的产品一样，MTK在智能手机方面依然采取“交钥匙”式的total solution策略。
不得不承认，MTK在智能手机方面走了一些弯路。联发科从来不是那种贸然切入最新领域的企业，按照蔡明介的S曲线理论，联发科通常会选择曲线中接近大幅成长的中间阶段作为切入点。对于智能手机，联发科判断的时间点并没错，2009年正是智能手机开始规模发展的时候，但由于MTK在2008年投入研发时选择了微软平台，给它带来一些麻烦。水清木华在其最新研究报告中这样描述：联发科的智能手机芯片推广极其困难，因为它和江河日下的Windows Mobile捆绑在一起，不支持3G，其性能远不能和主流的智能手机CPU相比，多媒体性能、3D图形生成、浮点运算能力，这些都不是联发科擅长的，这需要长时间的积累和及早布局。
而据《中国电子报》了解，MTK在微软智能平台上失利的另一个原因是和微软谈判的失败。MTK已经创建了一个属于自己的生态系统，它希望以这个生态圈整体的模式从微软那里获得比较优厚的授权包，无奈微软不肯做出太大让步，坚持对联发科的最终客户进行直接授权，这样MTK的生态圈成员依然要支付微软高额的费用，而这些企业大多是中小企业。所以从某种程度上说，联发科6516平台的出师不利是MTK和它的大多数合作伙伴有意识地冷
落了这一平台。所幸随着Android平台的成熟，MTK也迅速选择了免费的Android平台。今年下半年MTK Android产品的表现将直接决定它在智能手机上的作为。
当智能走进新兴市场遭遇战难以避免
高通公司高级副总裁比尔?戴维森在讲到高通的近期和中期发展计划时表示，近期除了努力开拓智能手机、智能本等新终端外，“在新兴国家市场的一些发展机会也是我们要抓住的”。而一旦涉及到新兴市场，就不得不和联发科发生正面交锋。
有意思的是，高通针对新兴市场的武器，还是智能手机。无论是高通还是MTK，都在尝试脱离传统的智能手机操作系统，推出自己定义的智能化终端。而这一举措的目标市场，正是在以新兴国家市场为代表的更广泛的大众消费市场。
Brew是高通于2001年推出的增值业务开发运行平台，提供可扩展的应用程序执行环境，在CDMA网络上已经成功应用，但受市场环境影响，发展并不算成功。从2010年开始，高通将Brew业务正式并入公司最赚钱的QCT部分，将该技术包装成Brew MP开放操作系统内嵌到QCT芯片中，以拓展一种针对大众市场的简单易用智能手机新类别。这也是高通产品向中低端市场进攻的利器。现在，这一平台正在由HTC的手机Smart，中兴的手机Bingo等产品打前战探索市场表现。同时，高通在今年2月与收购了Sun的甲骨文公司达成一致，甲骨文公司的Sun Java无线客户端将预装在Brew MP上，这样能使得Java开发者们进入无线市场，盘活已经存在的大量应用开发者资源。
从某种程度上说，智能手机其实只是一个概念，概念的提出是为了制造门槛，抬高售价，让它成为少数技术掌握者的游戏。如果说高通的Brew MP还试图保留“智能手机”概念的话，联发科的举措更为彻底，大有淡化智能概念的意味。
2009 年 3 月19 日，联发科与软件公司沃勤科技正式宣布建立紧密合作，共同推出VRE (Virtual Runtime Environment)应用开发平台，这实际上是一个针对移动终端设备的中间件解决方案，可通过动态加载技术实现应用软件的空中下载及动态装载，从而解决了普通功能手机系统封闭、内存限制而无法实时更新应用的痼疾。据悉，联发科拥有沃勤75%的股份。
通过VRE平台，联发科实际上是想将可扩展、多应用的智能手机精髓直接移植到功能手机上，模糊传统的智能手机与功能手机的概念区别，这对联发科来讲可以延长2.5G生命周期，避免3G中的专利问题，为自己赢得开发时间，是最好的权宜之计。理论上说，iPhone虽然座拥20几万应用软件，消费者真正频繁使用的只有一小部分，联发科的手机通过VRE平台，提供一些精选的简单互动应用，应该有市场空间。但它的困难是，联发科目前毕竟只有能力做芯片公司，VRE平台是否被选用，取决于客户自己的选择，而手机企业和设计公司往往已经有中间件平台，一些和运营商挂钩的产品还需要采用运营商的平台，VRE能否被市场认可，取决于联发科的运营方式是激进还是保守，而众所周知，联发科一向是保守的。
当然，这并不表示联发科给高通让出了绝佳机会。从目前看来，除了少数几家品牌企业外，高通并不太能直接触动联发科的已有客户，而更多会通过中兴、华为等高通的紧密合作伙伴，抢夺联发科客户在全球的市场。对高通而言，Brew MP最大的隐患是对其高端产品的替代性，可能会导致形成“左手打右手”的局面，所以是祸是福并不好说。
iSuppli分析师顾文军向《中国电子报》表示：“高通的天花板将取决于产业界对垄断的承受度。”据海外媒体6月17日报道，高通日前在欧洲再次遭遇反垄断指控，英国公司Icera称其利用专利相关的激励措施阻碍消费者与Icera做业务。而就在6个月前，高通受欧盟竞争事务监管机构长达四年时间的调查才刚刚结束。高通向大众消费市场进军，可能会再一次挑战业界对其垄断的承受度。
面向未来的演进路线：不得不说的故事
联发科新闻发言人喻铭铎在记者的多次采访中阐述芯片设计公司的生存要素：一是有没有持续的新产品，二是这些产品有没有竞争力。对于通信芯片企业来说，通信制式的演进代
表着未来，智能手机的未来竞争也同时基于这些演进技术。
高通在演进技术上的优势是目前业界公认的。三种3G制式中，高通拥有CDMA2000和WCDMA的两种制式演进路线的所有技术，CDMA2000技术从EV-DO版本A到版本B，WCDMA技术从HSPA到HSPA+到双载波HSPA+。在LTE方面，高通也是较早的技术掌握者，高通的多模芯片目前支持FDD LTE。而起步较晚的联发科没有CDMA2000产品线，其WCDMA产品MTK6268已经面世，主要面向海外市场销售。
在TD方面，高通到目前为止还没有产品推出，但它涉足TD领域已经不是悬念，只是何时公布的问题。高通高层在6月初上海举行的NGMN大会上表示，将在今年下半年推出TD-LTE的产品。同时，日前坊间正盛传高通与展讯就TD芯片展开合作的消息，高通宣布投资数百万美元在上海建立研发中心的消息，似乎进一步证实了这一消息。其实去年11月，曾一度传出高通欲洽购苏州傲世通，进入TD的研发。傲世通由凯明旧部创立，在TD芯片研发领域颇有积累。但最终，今年1月，联发科宣布与傲世通签署战略合作备忘录。如果今日高通与展讯合作传言确凿，据悉展讯最初也有过来自联发科的投资，那么联发科与高通在TD 方面的竞争将十分戏剧化。
联发科在TD方面一直与联芯科技合作，但随着联芯推出自有芯片，联发科也必须寻求对策，如是才有了与傲世通的合作。对于LTE芯片，据悉，联发科2006年投入WiMAX研发，已经在去年10月举行的台湾宽带通信展上展示了多款WiMAX芯片和应用产品，包括GSM/EDGE + WiMAX的双模智能手机，而WiMAX和TD-LTE有高度的相似性，相信联发科要推出LTE产品，不会有太大的难度。
高通在CDMA领域拥有众多的专利，以致产业界竞相起来反对高通，才会较早地将LTE 推到了商用舞台。如果在未来的时间内高通降低其专利费，那么不仅CDMA的市场周期可能会延长，WCDMA的生命周期也会被延长。但同时，高通也是目前LTE实力最强的企业，越早商用LTE，高通在LTE上收益会越大。所以从某种程度上讲，通信行业将以多快步伐走向LTE，高通的决策有着决定性的影响作用。
与此类似的，MTK掌握着新兴市场大量的客户资源，新兴市场大部分开放市场资源由MTK的生态群所控制，MTK推出智能终端或WCDMA终端的进度，也将决定了新兴市场从2G走向3G，从功能手机走向智能手机的进程。
虽然尚没有直接的交集，高通和联发科是两个太具特色的企业，它们看上去反差极大实际上却颇具相似性，两家都拥有掌控通信产业走向的能力，所以值得一路好好关注。
MTK手机原理图分析
手机原理图分析一、手机基本电路框图：
二、基带CPU（MT6226）内部框图： 1、组成部分： z DSP：主要完成对语音信号的编解码、信道编码、加密、交织处理等； z ARM7：主要是对外部Memory接口、用户接口（LCD、键盘、触摸等）、语音接口、射频接口、电源管理等的命令控制，使各部分协调工作。 2、基带部分语音编码过程（DSP）： GSM标准规定时隙宽为0.577ms，8个时隙为一帧，帧周期为0.577×8＝4.615ms。因此，用示波器观测GSM移动电话机收发信息，会看到周期为4.615ms、宽0.577ms的突发脉冲。 基带部分电路包括信道编/译码、加密/解密、TDMA帧形成/信道分离及基准时钟电路，它还包括话音/译码、码速适配器等电路。 来自送话器的话音信号经过8kHz抽样及A/D转换，变成13bit均匀量化的104kbit/s数据流，再由话音编码器进行RPE－LTP编码。编码输入为每20ms一段，经话音编码压缩后变为260bit，其中LPC－LTP为72bit，RPE为188bit。话音编码后的信号速率为13kbit/s。同时话音编码器还提供话音活性检测(vAD)功能，即当有话音时，其SP信号为1；当无话音传输时，将SP示为0(即SID帧)。
13kbit/s 话音信号进入信道编码器进行编码。对于话音信号的每20ms 段，信道编码器首先对话音信号中最重要的Ia 类50bit 进行分组编码(CRC 校验)，产生3bit 校验位，再与132bit 的Ib 类比特组成185bit ，再加上4个尾比特“0”，组合为189bit ，这189bit 再进入1/2速率卷积码编码器，该编码限制长度为5，最后产生出378bit 。这378bit 再与话音信号中对无线信道最不敏感的II 类78bit 组成最终的456bit 组。同样，对于信令信号，由控制器产生并送给信道编码器，首先按FIRE(法尔)码进行分组编码(称为块编码)，然后再进入1/2卷积编码，最后形成456bit 组。因此信道编码后信道传输速率为22.8kbit/s 。 编码后的话音和信今信息再进入交织及加密单元。在交织单元，这些20ms 话音的456bit 被分为8个57bit 块，这些57bit 块被存储，并和前后面8个20ms 话音的57bit 块分别再交织组合为8个114bit 块，并且在每个114bit 块中这些从两个20ms 来的57bit 再一次每比特每比特交织形成的114bit 块。这些114bit 块进入加密单元与加密数据的114bit 进行异或形成加密后的比特流。加密后的114bit 流被加入训练序列及头、尾比持等组成156.25bit(包括8.25防护比特)的突发，这些突发被按信道类型组合到不同的TDMA 帧和时隙中去，形成复帧、超帧及超高帧，最后形成270．833Kbit/s 的TDMA 帧数据流送到调制解调器发送. 信道编码过程。在GSM 系统中，语音编码是将260bit 的数据组成20ms 语音块，传输速率是13Kb/s （260bit/20ms=13Kb/s ）。然后进行信道编码，增加196bit 的纠错码元，组成456bit 的数据组，这456bit 仍然是20ms 的语音块，因此传送码率为22.8Kb/s （456bit/20ms=22.8Kb/s ）。也就是在语音编码传输速率13Kb/s 的基础上增加9.8Kb/s 的纠错码，将这456bit 的码元进行交织重组，如图 由图可见，20ms ，456bit 的语音块被划分为8小块，每小块为57bit ，为方便计，将57bit 的小语音块称为元素，记为A 0、A 1、…A 7，B 0、B 1…B 7，然后将各个元素交织处理，两两结合，如A 4B 0、A 5B 1、A 6B 2、等，由两个元素交织而成的语音块共114bit ，这114bit 用一个语音脉冲TCH 传送，一个TCH 脉冲恰为一帧（GSM 的一帧周期为4.615ms ）。按照GSM 规则，语音编码器将处理6个20ms 的语音块，处理周期为120ms ，120ms 的语音共有2736bit ，而语音复帧有26帧，其中有24帧传送TCH 信息，每个TCH 帧传送114bit ，24帧也能传送2736bit ，恰与语音编码器处理的数据相同。语音复帧的帧周期也是120ms （26×4.615ms ＝120ms ），语音编码和语音复帧是相一致的。 A 1 A 2A
MTK 4G modem 配置
MTK平台modem 配置先从modem配置表里了解一下每一个文件夹对应哪个频段的配置 其他没有标记的，目前我们是用不到的，也不要去修改里面的参数。打开每一个需要修改的文件夹，可以看到三个子文件夹，类似下图： 我们只需要修改上面框选里面的文件夹里面的选项即可。
进入到文件夹里面，发现有好几个文件，我们只需要修改下面标红的两个就可以了，一般都是**_mipi.h和**_rf.h文件 各个文件夹里面文件详细说明如下图： 了解了上面文件说明后，下面开始讲具体参数配置。 一、mmll_rf USID配置以及修改 由于我们目前使用到的SKY的PA和开关，所以他们两个的USID是一样的，出厂默认
都是OxF,按照常理来讲，由于PA和开关挂在不同的MIPI通路上，是不会有地址冲突的问题，但是目前MT6735平台存在弱4G信号下，切不回2G通话，也就是有时候打不进来电话，所以需要将这两个设备的USID改成不一样，修改PA和开关都可以，下面示例修改PA 的USID。 首先打开SKY77643的规格书，找到这个位置 稍后将会用到里面的Product ID和Manufacturer ID 然后在mmll_rf文件夹里面打开这两个文件夹 在mml1_custom_mipi.c文件里面找到这个位置，按照上面的描述修改相应的值 后面的new USID可以修改为0x1~0xE之间的一个，在mml1_custom_mipi.h文件里面对应修改就可以了，由于我们修改的是PA，所以在port sel 下面需要选取MIPI_PORT0，如果是
开关的话，就需要对应修改为MIPI_PORT1。 至于在这里选取修改的USID是PA0还是PA1，ASM0还是ASM1，可以从后面的文件里面看出来。 比如在4G里面的lte_custom_mipi.c文件里面，可以看到在TPC这里会有一个USID的调用。 这里可以看到，在同一个文件里面对同一个PA可能会有两个USID的调用，主要因为这个modem沿用了phase-1设计的模板，很多东西没有和phase-2设计选用的PA对应上来，我们目前的设计中，FDD和TDD已经做到一个PA里面去了，所以USID应该是要一致的，
MTK平台camera(摄像头)学习教程
Contents 一、手机CAMERA的物理结构：........................................................................................ - 4 - 二、 CAMERA 的成像原理： ................................................................................................. - 4 - 三、 CAMERA 常见的数据输出格式：.................................................................................. - 5 - 四、阅读CAMERA的规格书（以TRULY模组OV5647_RAW为例）：........................... - 6 - 五、 CAMERA 的硬件原理图及引脚 ..................................................................................... - 7 - 1、电源部分：.................................................................................................................... - 7 - 2、 S ENSOR I NPUT部分：................................................................................................... - 7 - 3、 S ENSOR O UT P UT部分：............................................................................................... - 7 - 4、 I2C 部分：SCL，I2C时钟信号线和SDA，I2C数据信号线。.................................. - 7 - 六、 MTK 平台 CAMERA 驱动架构： .................................................................................. - 8 - 七、 MTK 平台 CAMERA 相关代码文件（以下代码均为 MTK6575 平台）： .................... - 9 - 1、 C AMERA S ENSOR驱动相关文件.................................................................................... - 9 - 2、 S ENSOR ID 和一些枚举类型的定义............................................................................. - 9 - 3、 S ENSOR供电.................................................................................................................. - 9 - 4、 K ERNEL S PACE的 S ENSOR L IST，IMGSENSOR模块注册............................................... - 9 - 5、 U SER S PACE的 S ENSOR L IST，向用户空间提供支持的 S ENSOR L IST.........................- 10 - 6、 S ENSOR效果调整的接口............................................................................................- 10 - 八、 CAMERA 模块驱动、设备与总线结构： .....................................................................- 11 - A)驱动的注册： ..................................................................................................................- 11 - B)设备的注册： ..................................................................................................................- 11 - C)总线的匹配： ..................................................................................................................- 12 - 九、 CAMERA 驱动工作流程： ............................................................................................- 13 - 十、 CAMERA 驱动添加、调试流程：.................................................................................- 17 - Ghong Confidential Revision 0.1-Feb.14 2012- 3 - ?2012 Ghong inc.
MTK手机充电原理分析及问题总结
手机充电原理分析及问题总结 MTK平台充电介绍： 当充电器插入时，亦即为PMIC充电模块提供了Vcharge电压，只要把PMIC的BA TDET 脚接地即可启动充电模块，这时会产生一个充电中断信号到CPU，通知CPU现在已经进入充电状态。这时PMIC会产生一个中断给CPU，CPU开始启动如下模块： 1.ADC采样，主要是采集Vchrg，Vbat及从MOSFET漏极输出的电压，通过Vbat和Vd （MOSFET漏极）及Rsense的值，可以算出充电电流！以上就是我们通过*#23642*#在charge选项中显示的Icharg、Vchrg、Vbat、Vd等这些信息！ 2.发消息给MMI层，让它显示充电状态及一些采样数据 3.检测电池电压有没有超过保护电压及电池连接是否连接正确，如果有问题即可通过 CHRCTRL（GPI031）切断充电电路！ 4.平时显示“充电器没有连接”警告，是因为PMIC的BATDET脚float，MOSFET没有 打开，从而没有充电电流引起的 PMIC 会通过电池BAT ID脚来判断要不要给电池充电，并不是用来区分是锂电还是镍氢电池！区别锂电还是镍氢电池是通过PMIC的BATUSE脚，低电平是选择锂电！我们目前使用的电池ID电阻是10k左右，只要电池三个脚都接到电池connector上，就可以通过电池ID电阻把BATDET脚接地，这时MOSFET的Vgs=-1.4V，从而可以把MOSFET打开！充电也就开始了（包括预充电）！插充电器后，只要把PMIC的BATDET脚接地，就可以保证有电流流入了，电池的电压只影响充电状态（比如是预充还是恒流充电），如果电池电压较低，只是预充的时间稍长一些，最多一两个小时应该可以完成预充电，进入恒流充电状态！一般电池都有自保护，不会把电放到0V的！我做过试验把电池放到2.5V时，在往下放电已经很难了，负载刚接上时还是可以有电流放出，但很快就停止放电了！所以如果电池是一块合格的电池不应该会出现是0V的情况！ 充电有三个过程：预充电、恒流充电、恒压充电 1.当Vbat<3.3V 属于预充阶段，在这个阶段充电跟电池还有多少电压没有关系，即使电 池电压为0V也应该可以冲进电（电池内部有保护电路，当放电到两点几伏时已经截止，不能放出电了），只要电池本身没问题！关键是确保BA TDET脚是否处于低电平！ 当电池电压低于3.3V时，PMIC不能提供Vcore、Vdd等电压，CPU处于关机状态，这时CPU是不工作的！在这个模式只要BATDET脚通过下拉电阻置低，即可进行预充！ 充电电流Ipre=10mV/Rsense 现在MTK平台Rsense=0.33R, 可知Ipre=30mA 2. 当 3.3V