Copley 驱动中文调试说明
Copley CME2调试软件用户向导
Chinese Revision 1
Nov 2009
Written by Paul
目录
1．软件的安装、启动及向导 (4)
1. 1 安装软件 (4)
1. 2 启动CME2软件 (4)
1. 3 串口设置 (4)
1. 4 CAN网络参数配置 (6)
1. 5 CME2连接到驱动器 (6)
1. 6 CME2软件向导 (7)
2．基本配置 (9)
2．1 改变基本设置 (9)
2．2 ServoTube电机配置 (12)
３．电机/反馈参数配置 (14)
3．1 电机/反馈参数窗口概览 (14)
3．2 旋转电机参数设置 (14)
3．3 直线电机参数设置 (15)
3．4 反馈参数，旋转电机 (16)
3．5 反馈参数，直线电机 (17)
3．6 反馈注意事项 (17)
3．7 Brake/Stop 参数 (18)
3．8 Brake/Stop 注意事项 (18)
3．9 计算功能 (19)
4．数字输入/输出配置 (21)
4．1 数字输入 (21)
4．2 数字输出 (23)
4．3 同步PWM开关频率 (28)
5．电机相位 (29)
5．1 用Auto Phase 整定电机相位 (29)
5．2 选择Auto Phase时Current和Increment Rate值向导 (34)
5．3 Auto Phase过程中的微调 (34)
5．4 用Motor Phase Manually整定电机相位 (35)
6．控制面板 (40)
6．1 Control Panel 概览 (40)
6．2 状态指示和消息 (41)
6．3 Control Panel 监控通道 (41)
6．4 控制功能 (42)
6．5 Jog 模式 (42)
7．控制环路 (44)
7．1 电流环设置和调试 (44)
7．2 电流环自动调节 (46)
7．3 电流模式和电流环的注意事项 (48)
7．4 速度环设置和调试 (50)
7．5 速度模式和速度环的注意事项 (52)
7．6 位置环设置和调试 (54)
7．7 位置模式和位置环的注意事项 (59)
8．驱动器错误 (62)
8．1 错误参数配置 (62)
8．2 错误锁定注意事项 (63)
8．3 位置速度误差注意事项 (63)
9. 命令输入 (66)
9．1 模拟命令设置 (66)
9．2 PWM输入设置 (68)
9．3 数字位置输入设置 (69)
9．4 软件编程输入设置 (71)
10. CAN网络配置 (72)
11. 回原点 (73)
1．软件的安装、启动及向导
1. 1 安装软件
1．到https://www.sodocs.net/doc/3913943240.html,/Motion/Products/Software/index.html下载CME2软件，解压缩后，双击“Setup.exe”文件进行软件安装。
1. 2 启动CME2软件
1．双击电脑桌面上的CME2快捷方式图标，启动CME2软件，出现如图所示窗口：
提示：当CME2软件运行时，键盘上的F12键可用做驱动器去使能用途。
2．点击上图中的“OK”后，如通讯端口已经被设置，可出现类似下图窗口：
如果“基本设置”选项还未被配置，“基本配置”窗口便会自动弹出。
1. 3 串口设置
1．如果串口或者CAN口还没有被选择，“通讯向导”窗口便会自动弹出，如下图所示：
2．如果CME2的主界面已经打开，可以选择“Tools”菜单下的“Communication Wizard”。
3．选择“Serial Ports”然后点击“Next”，打开“Communication Wizard Select Ports/Serial Ports”
窗口，如下图所示：
4．从可用的串口中选择用于与驱动器通讯的COM口。
在可用的串口中选中后，点击“Add”，将要用的COM口添加即可；
也可在所选的COM口中，点击“Remove”将其移除。
5．点击“Next”保存选项，并打开通讯向导的串口设置窗口，如下图所示：
6．配置相应的COM口，设置其波特率。
7．点击“Finish”保存选项。
1. 4 CAN网络参数配置
1．如果串口或者CAN口还没有被选择，“通讯向导”窗口便会自动弹出，如下图所示：
2．如果CME2的主界面已经打开，可以选择“Tools”菜单下的“Communication Wizard”。3．选择CAN Network
4．点击“Next”，CAN 通讯窗口打开，如下图所示：
5．选择合适的CAN 卡，通道和波特率，然后点击“Finish”。
注意：
1）CAN Card 列出了已经和电脑相连并且已安装好相应驱动的生产商名称；
2）所有的驱动器必须设置为同样的波特率（默认为：1Mbit/s）。
1. 5 CME2连接到驱动器
驱动器与CME2的连接方式如下：
当只有一个驱动器连接时，软件启动后会自动连接。
1. 6 CME2软件向导
2．基本配置
点击打开“基本配置“窗口，如下图所示：
浏览当前的基本配置情况
选择：
a. 假如需要，点击“Change Settings”来改变当前的设置；
b. 假如你有一个准备好的“.ccx”文件，可直接点击“Load ccx File”将文件直接下
载到驱动器中；
c. 假如要配置Servo Tube 电机，直接点击“ServoTube Setup”；
d. 假如要接受当前显示的设置，直接选择“Cancel”。
2．1 改变基本设置
1．点击“Change Settings”来改变驱动器的设置，不同的设置选项因不同的驱动器而改变。2．设置电机选项
3．设置反馈选项
4．设置工作模式
5．设置混合选项
6．当配置好各选项后，点击“Finish”完成基本设置。
2．2 ServoTube电机配置
ServoTube 电机配置主要针对于使用Copley ServoTube 直线电机。
１．在“基本设置”界面上，点击“ServoTube Setup”开始基本设置向导。
２．选择合适的电机系列和型号，“Invert Motor Direction”可选，可选的“Additional Encoder Option ”只适用于某些系列的电机，选择合适的分辨率的编码器（１micro meter 或者5micro meter）。如下图所示：
３．设置操作模式
４．设置混合选项
５．当对当前的设置满意后，点击“Finish”完成设置。
６．如要测试电机的运行，用Jog运行电机。
３．电机/反馈参数配置3．1 电机/反馈参数窗口概览
如果系统安装了两个反馈原件，需要确认电机的转数和位置的距离是够对应，他们之间的关系用Ratio来表示。
3．6 反馈注意事项
１．Encoder 和Resolver
一些Copley驱动器提供了Encoder 和Resolver两种反馈方式的版本。Encoder版本支持数字差分信号或者模拟sin/cos信号的编码器，并且此版本的驱动器通常需要Hall来整定无刷电机的相位。Resolver版本支持独立的，单端的，发射型的Resolver。
２．双反馈型驱动器
一些Copley驱动器可以通过主编码器通道，次编码器通道（multi-mode port），或者两个通道接收电机，负载，或者两者的位置反馈信号。（一些驱动器可以工作在没有编码器和Resolver的模式）
当驱动器被配置成带有multi-mode port时，multi-mode port可以：
●提供基于数字编码器输入的编码器数字缓冲输出信号
●提供基于模拟编码器或者Resolver的转换后的数字编码器输出信号
●提供次编码器通道做为双编码器位置模式。此模式下，位于负载端的编码器做为位置闭
环，电机端编码器或者Resolver做为速度环反馈。
双闭环设置如下。驱动器从主编码器通道端接收电机端增量式编码器信号，位置（负载）端编码器信号来自于Multi-mode Port（次编码器通道）。电机转数与负载端编码器转数比例是１：10。
3．8 Brake/Stop 注意事项
许多控制系统在驱动器去使能后需要刹车使电机保持。在带刹车系统中，用硬件或软件指令去使能后以下序列事件将会发生：
●电机开始减速（以位置模式的Abort Deceleration或者速度模式的Fast Stop Ramp减速）
同时Brake/Stop Delay time计数开始，这使得电机在执行刹车之前先减慢速度。
●当电机减速到Brake Activation Velocity或者Brake/Stop Delay time溢出时，刹车输出有
效并且PWM Delay Brake/Stop Response Time计数开始。
●当PWM Delay Brake/Stop Response Time到达时，驱动器PWM输出断开，这个延时保
证了在驱动器PWM输出断开前刹车有足够的时间有效。
这个序列在电流模式下无效。在电流模式下，当去使能信号有效后，驱动器输出断开，刹车也立即有效。
3．9 计算功能
1. 点击“Calculate”计算并且显示设置。
2. 确认峰值电流限制，持续电流限制，和速度环速度限制。假如这些参数中的一个或多个看上去不合理，点击“Cancel”并且检查：峰值力矩（力），持续力矩（力），速度限制，和力矩（力）常数。假如必要的话修改它们。（请看旋转电机设置参数或者直线电机设置参数）
假如Motor/Feedback 值正确但是峰值电流限制，持续电流限制，或者速度环速度限制值对于当前的应用并不是最优化的，在调试的过程中改变它们。
3. 点击OK将这些值下载到驱动器的RAM中。
注意：当从一个文件中下载电机数据，假如文件中电机接线配置跟当前存在驱动器中的配置不匹配，CME提示确认正确的配置。点击Yes选择配置文件，这些配置将被做为电机的相位部分进行测试。
4. 在主界面上，点击“Save to Flash”保存配置以防配置丢失。
材料测试分析方法(究极版)
绪论 3分析测试技术的发展的三个阶段？ 阶段一：分析化学学科的建立；主要以化学分析为主的阶段。 阶段二：分析仪器开始快速发展的阶段 阶段三：分析测试技术在快速、高灵敏、实时、连续、智能、信息化等方面迅速发展的阶段4现代材料分析的内容及四大类材料分析方法？ 表面和内部组织形貌。包括材料的外观形貌（如纳米线、断口、裂纹等）、晶粒大小与形态、各种相的尺寸与形态、含量与分布、界面（表面、相界、晶界）、位向关系（新相与母相、孪生相）、晶体缺陷（点缺陷、位错、层错）、夹杂物、内应力。 晶体的相结构。各种相的结构，即晶体结构类型和晶体常数，和相组成。 化学成分和价键（电子）结构。包括宏观和微区化学成份（不同相的成份、基体与析出相的成份）、同种元素的不同价键类型和化学环境。 有机物的分子结构和官能团。 形貌分析、物相分析、成分与价键分析与分子结构分析四大类方法 四大分析：1图像分析：光学显微分析（透射光反射光），电子（扫描，透射），隧道扫描，原子力2物象：x射线衍射，电子衍射，中子衍射3化学4分子结构：红外，拉曼，荧光，核磁 获取物质的组成含量结构形态形貌及变化过程的技术 材料结构与性能的表征包括材料性能，微观性能，成分的测试与表征 6.现代材料测试技术的共同之处在哪里？ 除了个别的测试手段（扫描探针显微镜）外，各种测试技术都是利用入射的电磁波或物质波（如X射线、高能电子束、可见光、红外线）与材料试样相互作用后产生的各种各样的物理信号（射线、高能电子束、可见光、红外线），探测这些出射的信号并进行分析处理，就课获得材料的显微结构、外观形貌、相组成、成分等信息。 9.试总结衍射花样的背底来源，并提出一些防止和减少背底的措施 衍射花样要素：衍射线的峰位、线形、强度 答:(I)花材的选用影晌背底; (2)滤波片的作用影响到背底;(3)样品的制备对背底的影响 措施：（1）选靶靶材产生的特征x射线（常用Kα射线）尽可能小的激发样品的荧光辐射，以降低衍射花样背底，使图像清晰。（2）滤波，k系特征辐射包括Ka和kβ射线，因两者波长不同，将使样品的产生两套方位不同得衍射花样;选择浪滋片材料，使λkβ靶<λk滤<λkα，Ka射线因因激发滤波片的荧光辐射而被吸收。(3)样品，样品晶粒为50μm左右，长时间研究，制样时尽量轻压，可减少背底。 11.X射线的性质; x射线是一种电磁波，波长范围:0.01~1000à X射线的波长与晶体中的原子问距同数量级，所以晶体可以用作衍射光栅。用来研究晶体结构，常用波长为0.5~2.5à 不同波长的x射线具有不同的用途。硬x射线:波长较短的硬x封线能量较高，穿透性较强，适用于金属部件的无损探伤及金属物相分析。软x射线:波长较长的软x射线的能量较低，穿透性弱，可用干分析非金属的分析。用于金属探伤的x射线波长为0.05~0.1à当x射线与物质(原子、电子作用时，显示其粒子性，具有能量E＝h 。产生光电效应和康普顿效应等 当x射线与x射线相互作用时，主要表现出波动性。 x射线的探测:荧光屏（ZnS），照相底片，探测器
常用焊缝检测方法
常用焊缝检测方法 常用焊缝检测方法 常用焊缝无损检测方法： 1.射线探伤方法(RT) 目前应用较广泛的射线探伤方法是利用(X、γ)射线源发出的贯穿辐射线穿透焊缝后使胶片感光，焊缝中的缺陷影像便显示在经过处理后的射线照相底片上。主要用于发现焊缝内部气孔、夹渣、裂纹及未焊透等缺陷。焊缝检测方法 2.超声探伤(UT) 利用压电换能器件，通过瞬间电激发产生脉冲振动，借助于声耦合介质传人金属中形成超声波，超声波在传播时遇到缺陷就会反射并返回到换能器，再把声脉冲转换成电脉冲，测量该信号的幅度及传播时间就可评定工件中缺陷的位置及严重程度。超声波比射线探伤灵敏度高，灵活方便，周期短、成本低、效率高、对人体无害，但显示缺陷不直观，对缺陷判断不精确，受探伤人员经验和技术熟练程度影响较大。例如：HF300，HF800焊缝检测仪等 3.渗透探伤(PT) 当含有颜料或荧光粉剂的渗透液喷洒或涂敷在被检焊缝表面上时，利用液体的毛细作用，使其渗入表面开口的缺陷中，然后清洗去除表面上多余的渗透液，干燥后施加显像剂，将缺陷中的渗透液吸附到焊缝表面上来，从而观察到缺陷的显示痕迹。液体渗透探伤主要用于：检查坡口表面、碳弧气刨清根后或焊缝缺陷清除后的刨槽表面、工卡具铲除的表面以及不便磁粉探伤部位的表面开口缺陷。焊缝检测方法
4.磁性探伤(MT) 利用铁磁性材料表面与近表面缺陷会引起磁率发生变化，磁化时在表面上产生漏磁场，并采用磁粉、磁带或其他磁场测量方法来记录与显示缺陷的一种方法。磁性探伤主要用于：检查表面及近表面缺陷。该方法与渗透探伤方法比较，不但探伤灵敏度高、速度快，而且能探查表面一定深度下缺陷。例如：DA310磁粉探伤等焊缝检测方法 其他检测方法包括：大型工件金相分析；铁素体含量检验；光谱分析；手提硬度试验；声发射试验等。
新力川伺服驱动使用说明
感谢您使用本产品，本使用操作手册提供LCDA系列伺服驱动器的相关信息。内容包括： ●伺服驱动器和伺服电机的安装与检查 ●伺服驱动器的组成说明 ●试运行操作的步骤 ●伺服驱动器的控制功能介绍与调整方法 ●所有参数说明 ●通讯协议说明 ●检测与保养 ●异常排除 ●应用例解说 本使用操作手册适合下列使用者参考： ●伺服系统设计者 ●安装或配线人员 ●试运行调机人员 ●维护或检查人员 在使用前，请您仔细详读本手册以确保使用上的正确。此外，请将它妥善保存在安全的地点以便随时查阅。下列在您尚未读完本手册时，务必遵守事项： ●安装的环境必须没有水气，腐蚀性气体或可燃性气体。 ●接线时，禁止将三相电源接至马达U、V、W的连接器，因为一旦接错 时将损坏伺服驱动器。 ●接地工程必须确实实施。 ●在通电时，请勿拆解驱动器、马达或更改配线。 ●在通电动作前，请确定紧急停机装置是否随时开启。 ●在通电动作时，请勿接触散热片，以免烫伤。 如果您在使用上仍有问题，请洽询经销商或者本公司客服中心。
安全注意事项 LCDA 系列为一开放型（Open Type ）伺服驱动器，操作时须安装于遮蔽式的控制箱内。本驱动器利用精密的回授控制与结合高速运算能力的数字信号处理器（Digital Signal Processor,DSP ）,控制IGBT 产生精确的电流输出，用来驱动三相永磁式同步交流伺服马达（PMSM ）达到精准定位。 LCDA 系列可使用于工业应用场合上，且建议安装于使用手册中的配线（电）箱环境（驱动器、线材与电机都必须安装于符合环境等级的安装环境最低要求规格）。 在按收检验、安装、配线、操作、维护与检查时，应随时注意以下安全注意事项。 标志[危险]、[警告]与[禁止]代表的含义： ? 意指可能潜藏危险，若未遵守要求可能会对人员造成严 重伤或致命 ? 意指可能潜藏危险，若未遵守可能会对人员造成中度的 伤害，或导致产品严重损坏，甚至故障 ? 意指绝对禁止的行动，若未遵守可能会导致产品损坏， 或甚至故障而无法使用
XPL-ds_ Xenus Copley交流伺服驱动器
description Xenus Plus set new levels of performance, connectivity, and flexibility. CANopen communication provides a widely used cost-effective industrial bus. A wide range of absolute interfaces are built-in including EnDat, Hiperface, and BiSS. High resolution A/D converters ensure optimal current loop performance. Both isolated and high-speed non-isolated I/O are provided. For safety critical applications, redundant power stage enable inputs can be employed. Model Vac Ic Ip XPL-230-18100 - 240618XPL-230-36100 - 2401236XPL-230-40 100 - 240 20 40 Add -R for resolver feedback option control Modes ? Indexer, Point-to-Point, PVT ? Camming, Gearing ? Position, Velocity, Torque command interface ? CANopen ? ASCII and discrete I/O ? stepper commands ? ±10V position/velocity/torque (2 inputs) ? PWM velocity/torque command ? Master encoder (Gearing/Camming) Communications ? CAN ? RS-232 ? RS-485 (Optional)Accessories ? External regen resistors ? External edge filter Feedback ? Digital quad A/B encoder ? EnDat, Hiperface, BiSS, SSI, & panasonic encoders ? Aux. encoder / encoder out ? Analog sin/cos encoder ? Resolver option ? Digital Halls Safe Torque Off (STO) ? Two active inputs enable power stage ? One output confirms power stage status I/O Digital ? 15 inputs, 6 outputs I/O Analog ? 2, 16 bit inputs ? 1, 12 bit input ? 1, 12 bit output Dimensions: in [mm] ? 7.9 x 5.5 x 2.3 [202 x 139 x 52]
材料测试方法
2010年： 1.说明产生特征X射线谱的原理以及如何命名特征X射线。 答：X射线的产生与阳极靶物质的原子结构紧密相关，原子系统中的电子遵从泡利不相容原理不连续的分布在K L M N 等不同能级的壳层上，而且按照能量最低原理首先填充最靠近原子核的K壳层，再依次填充L M N壳层。各壳层能量由里到外逐渐增加。 E k 软件测试的定义及常用软件测试方法介绍 一、软件测试的定义 1.定义：使用人工或者自动手段来运行或测试某个系统的过程，其目的在于检验它是否满 足规定的需求或弄清预期结果与实际结果之间的差别。 2.内容：软件测试主要工作内容是验证(verification)和确认(validation )，下面分别给 出其概念： 验证(verification)是保证软件正确地实现了一些特定功能的一系列活动，即保证软件以正确的方式来做了这个事件(Do it right) 1.确定软件生存周期中的一个给定阶段的产品是否达到前阶段确立的需求的过程 2.程序正确性的形式证明，即采用形式理论证明程序符合设计规约规定的过程 3.评市、审查、测试、检查、审计等各类活动，或对某些项处理、服务或文件等是否 和规定的需求相一致进行判断和提出报告。 确认(validation)是一系列的活动和过程，目的是想证实在一个给定的外部环境中软件的逻辑正确性。即保证软件做了你所期望的事情。(Do the right thing) 1.静态确认，不在计算机上实际执行程序，通过人工或程序分析来证明软件的正确性 2.动态确认，通过执行程序做分析，测试程序的动态行为，以证实软件是否存在问题。 软件测试的对象不仅仅是程序测试，软件测试应该包括整个软件开发期间各个阶段所产生的文档，如需求规格说明、概要设计文档、详细设计文档，当然软件测试的主要对象还是源程序。 二、软件测试常用方法 1. 从是否关心软件内部结构和具体实现的角度划分： a. 黑盒测试 黑盒测试也称功能测试，它是通过测试来检测每个功能是否都能正常使用。在测试中，把程序看作一个不能打开的黑盒子，在完全不考虑程序内部结构和内部特性的情况下，在程序接口进行测试，它只检查程序功能是否按照需求规格说明书的规定正常使用，程序是否能适当地接收输入数据而产生正确的输出信息。黑盒测试着眼于程序外部结构，不考虑内部逻辑结构，主要针对软件界面和软件功能进行测试。 黑盒测试是以用户的角度，从输入数据和输出数据的对应关系出发进行测试的，很明显，如果本身设计有问题或者说明规格有错误，用黑盒测试是发现不了的。 第一章 一、选择题 1.用来进行晶体结构分析的X射线学分支是（） A.X射线透射学； B.X射线衍射学； C.X射线光谱学； D.其它 2. M层电子回迁到K层后，多余的能量放出的特征X射线称（） A.Kα； B. Kβ； C. Kγ； D. Lα。 3. 当X射线发生装置是Cu靶，滤波片应选（） A．Cu；B. Fe；C. Ni；D. Mo。 4. 当电子把所有能量都转换为X射线时，该X射线波长称（） A.短波限λ0； B. 激发限λk； C. 吸收限； D. 特征X射线 5.当X射线将某物质原子的K层电子打出去后，L层电子回迁K层，多余能量将另一个L层电子打出核外，这整个过程将产生（）（多选题） A.光电子； B. 二次荧光； C. 俄歇电子； D. （A+C） 二、正误题 1. 随X射线管的电压升高，λ0和λk都随之减小。（） 2. 激发限与吸收限是一回事，只是从不同角度看问题。（） 3. 经滤波后的X射线是相对的单色光。（） 4. 产生特征X射线的前提是原子内层电子被打出核外，原子处于激发状态。（） 5. 选择滤波片只要根据吸收曲线选择材料，而不需要考虑厚度。（） 三、填空题 1. 当X射线管电压超过临界电压就可以产生X射线和X射线。 2. X射线与物质相互作用可以产生、、、、 、、、。 3. 经过厚度为H的物质后，X射线的强度为。 4. X射线的本质既是也是，具有性。 5. 短波长的X射线称，常用于；长波长的X射线称 ，常用于。 习题 1.X射线学有几个分支？每个分支的研究对象是什么？ 2. 分析下列荧光辐射产生的可能性，为什么？ （1）用CuK αX 射线激发CuK α荧光辐射； （2）用CuK βX 射线激发CuK α荧光辐射； （3）用CuK αX 射线激发CuL α荧光辐射。 3. 什么叫“相干散射”、“非相干散射”、“荧光辐射”、“吸收限”、“俄歇效应”、“发射谱”、 “吸收谱”？ 4. X 射线的本质是什么？它与可见光、紫外线等电磁波的主要区别何在？用哪些物理量 描述它？ 5. 产生X 射线需具备什么条件？ 6. Ⅹ射线具有波粒二象性，其微粒性和波动性分别表现在哪些现象中？ 7. 计算当管电压为50 kv 时，电子在与靶碰撞时的速度与动能以及所发射的连续谱的短 波限和光子的最大动能。 8. 特征X 射线与荧光X 射线的产生机理有何异同？某物质的K 系荧光X 射线波长是否等 于它的K 系特征X 射线波长？ 9. 连续谱是怎样产生的？其短波限V eV hc 3 01024.1?= =λ与某物质的吸收限k k k V eV hc 3 1024.1?= =λ有何不同（V 和V K 以kv 为单位）？ 10. Ⅹ射线与物质有哪些相互作用？规律如何？对x 射线分析有何影响？反冲电子、光电 子和俄歇电子有何不同？ 11. 试计算当管压为50kv 时，Ⅹ射线管中电子击靶时的速度和动能，以及所发射的连续 谱的短波限和光子的最大能量是多少？ 12. 为什么会出现吸收限？K 吸收限为什么只有一个而L 吸收限有三个？当激发X 系荧光 Ⅹ射线时，能否伴生L 系？当L 系激发时能否伴生K 系？ 13. 已知钼的λK α＝0.71?，铁的λK α＝1.93?及钴的λK α＝1.79?，试求光子的频率和能量。 试计算钼的K 激发电压，已知钼的λK ＝0.619?。已知钴的K 激发电压V K ＝7.71kv ，试求其λK 。 14. X 射线实验室用防护铅屏厚度通常至少为lmm ，试计算这种铅屏对CuK α、MoK α辐射 的透射系数各为多少？ 15. 如果用1mm 厚的铅作防护屏，试求Cr K α和Mo K α的穿透系数。 16. 厚度为1mm 的铝片能把某单色Ⅹ射线束的强度降低为原来的23.9％，试求这种Ⅹ射 线的波长。 试计算含Wc ＝0.8％，Wcr ＝4％，Ww ＝18％的高速钢对MoK α辐射的质量吸收系数。 17. 欲使钼靶Ⅹ射线管发射的Ⅹ射线能激发放置在光束中的铜样品发射K 系荧光辐射，问 需加的最低的管压值是多少？所发射的荧光辐射波长是多少？ 18. 什么厚度的镍滤波片可将Cu K α辐射的强度降低至入射时的70％？如果入射X 射线束 中K α和K β强度之比是5：1，滤波后的强度比是多少？已知μm α＝49.03cm 2 ／g ，μm β ＝290cm 2 ／g 。 19. 如果Co 的K α、K β辐射的强度比为5：1，当通过涂有15mg ／cm 2 的Fe 2O 3滤波片后，强 度比是多少？已知Fe 2O 3的ρ=5.24g ／cm 3，铁对CoK α的μm ＝371cm 2 ／g ，氧对CoK β的 μm ＝15cm 2 ／g 。 20. 计算0.071 nm （MoK α）和0.154 nm （CuK α）的Ⅹ射线的振动频率和能量。（答案：4.23 常见的塑料检测标准和方法 检测产品/类别检测项目/参数 检测标准(方法)名称及编号(含年号)序 号 名称 塑料1 光源暴露试验方 法通则 塑料实验室光源暴露试验方法第1部分:通则ISO 4892-1:1999 2 氙弧灯光老化 汽车外饰材料的氙弧灯加速暴露试验SAE J2527:2004 汽车内饰材料的氙弧灯加速暴露试验SAE J2412:2004 塑料实验室光源暴露试验方法第2部分:氙弧灯ISO 4892-2:2006 /Amd 1:2009 室内用塑料氙弧光暴露试验方法ASTM D4459-06 非金属材料氙弧灯老化的仪器操作方法ASTM G155-05a 塑料暴露试验用有水或无水氙弧型曝光装置的操作ASTM D2565-99(2008) 3 荧光紫外灯老化 塑料实验室光源暴露试验方法第3部分:荧光紫外灯ISO 4892-3:2006 汽车外饰材料UV快速老化测试SAE J2020:2003 塑料紫外光暴露试验方法ASTM D4329-05 非金属材料UV老化的仪器操作方法ASTM G154-06 4 碳弧灯老化 塑料实验室光源暴露试验方法第4部分:开放式碳弧灯 ISO 4892-4:2004/ CORR 1:2005 塑料实验室光源曝露试验方法第4部分:开放式碳弧灯 GB/T16422.4-1996 5 荧光紫外灯老化 机械工业产品用塑料、涂料、橡胶材料人工气候老化试验方法荧 光紫外灯GB/T14522-2008 6 热老化 无负荷塑料制品的热老化 ASTM D3045-92(2010) 塑料热老化试验方法GB/T7141-2008 7 湿热老化 塑料暴露于湿热、水溅和盐雾效应的测定ISO4611:2008 塑料暴露于湿热、水喷雾和盐雾中影响的测定GB/T12000-2003 塑料8 拉伸性能塑料拉伸性能的测定第1部分:总则GB/T1040.1-2006 第一章概述 1.1 产品简介： 交流伺服技术自九十年代初发展至今，技术日臻成熟，性能不断提高，现已广泛应用于数控机床、印刷馐机械、纺织机械、自动化生产线等自动化领域。 DDA98交流伺服系统系国产第一代全数字交流伺服系统，采用国际最新数字信号处理DSP）、大规模可编程门阵列（CPLD）和MISUBISHI智能化功率模块（IPM），集成度高、体积小、保护完善、可靠性好、彩最何必PID算法完成PWM控制，性能已达到国外同类产品的水平。 与步进系统相比，DA98交流伺服系统具有以下优点 ●避免失步现象 伺服电机自带编码器，位置信号反馈至伺服 驱动器，与开环位置控制器一起构成半闭环 控制系统。 ●宽速比、恒转矩 调速比为1：5000，从低速到高速都具有稳 定的转矩特性。 ●高速度、高精度 伺服电机最高转速可达3000rpm，回转定位 精度1/10000r。 〖注〗不同型号伺服电机最高转速不同。 ●控制简单、灵活 通过修改参数可对伺服系统的工作方式、运 行特性作出适当的设置，以适应不同的要求。 1.2 到货检查 1）收货后，必须进行以下检查： （1） 包装箱是否完好，货物是否因运输受损？ （2） 核对伺服驱动器和伺服电机铭牌，收到货物是否确系所订货物？ （3） 核对装箱单，附件是否齐全？ 2）型号意义： （1） 伺服驱动器型号 （示出华中理工大学电机厂STZ 系列） ※1 (04、06……23)对应0.4~2.3KW ※2 ※1：可选配其它国产、进口伺服电机，需订货。驱动器缺省参数仅适配STZ 系列伺服电机， 选配其它伺服电机时，出厂参数已备份在EEPROM 区。恢复出厂参数时应执行恢复备份，不可执行恢复缺省参数操作。 ※2：中小功率（小于等于1.5KW ）为标准配置，中功率（大于1.5KW 、小于等于2.3KW ）采用 加厚散热器。 〖注〗产品出厂时,上面填写框已按产品型号填写好,请用户与产品铭牌核对。 （2） 伺服电机型号 DA98交流伺服驱动器可与国内外多款伺服电机配套，由用户订货时选择。本手册按华中电机厂生产的伺服电机进行描述，其它型号伺服电机有关资料随伺服电机提供。 光电编码器反馈 电机工作电压H ：300V L ：200V 额定转速级别 1：低速（1500/2000rpm ） 2：高速（2500/3000rpm ） 零速转矩2、4、5、6、7.5、10…N.m 正弦波驱动伺服电机 电机外径 110：110×110mm 130：130×130mm 1.胶料硫化特性 GB/T 9869—1997橡胶胶料硫化特性的测定（圆盘振荡硫化仪法） GB/T 16584—1996橡胶用无转子硫化仪测定硫化特性 ISO 3417:1991橡胶—硫化特性的测定——用摆振式圆盘硫化计 ASTM D2084-2001用振动圆盘硫化计测定橡胶硫化特性的试验方法 2 3. GB/T528—1998硫化橡胶或热塑性橡胶拉伸应力应变性能的测定 ISO37:2005硫化或热塑性橡胶——拉伸应力应变特性的测定 ASTMD412-1998（2002）硫化橡胶、热塑性弹性材料拉伸强度试验方法JIS K6251:1993硫化橡胶的拉伸试验方法 DIN 53504-1994硫化橡胶的拉伸试验方法 4.橡胶撕裂性能 GB/T 529—1999硫化橡胶或热塑性橡胶撕裂强度的测定（裤形、直角形和新月形试样）ISO 34-1:2004硫化或热塑性橡胶—撕裂强度的测定-第一部分：裤形、直角形和新月形试片 5. （10— 6.压缩永久变形性能 GB/T 7759—1996硫化橡胶、热塑性橡胶在常温、高温和低温下压缩永久变形测定 ISO 815:1991硫化橡胶、热塑性橡胶在常温、高温和低温下压缩永久变形测定 ASTM D395-2003橡胶性能的试验方法压缩永久变形 JIS K6262:1997硫化橡胶及热塑性橡胶压缩永久变形试验方法 7.橡胶的回弹性 GB/T 1681—1991硫化橡胶回弹性的测定 8. ASTM D 746-2004用冲击法测定塑料及弹性材料的脆化温度的试验方法ASTM D 2137-2005弹性材料脆化温度的试验方法 JIS K 6261-1997硫化橡胶及热塑性橡胶的低温试验方法 9.橡胶热空气老化性能 常用的建筑工程材料的检测方法详细介绍 我们经常会看到新闻报道有关于住房纠纷和烂尾楼的问题，出现该种现象的主要原因是由于使用了劣质的建筑材料。很多农村家庭自己建造房子时不会太多关注建筑材料的问题，只要建筑材料质量合格即可，但是城市建筑中，不管是居民住房还是商业建筑或者是工业建筑，对建筑材料的要求等级均较高，优质的建筑材料才能保证建筑物的质量达标。每一种建筑材料都有其固定的检测方法，下面的时间大家跟着小编一起了解下常用的建筑工程材料都有哪些常用的检测方法。 1、现场搅拌混凝土检测 根据国家混凝土施工质量验收标准对混凝土的强度进行检测，取样时应采用随机取样的原则，取样的重复组为3组，保证检测结果的重复性和可信赖性。 2、商品混凝土 商品混凝土自购买运送到施工现场之后，需要按照预拌混凝土检测标准取样测定，用于交货的混凝土在交货地点进行取样，用于出厂的混凝土应在搅拌施工地点进行取样，对于预 拌混凝土的质量，每一车都要通过目测检查。 3、钢筋检测 对于不同组别的钢筋建筑材料需要进行不同批次的取样和检测，测定钢筋的直径、长度、弯心直径等指标。 4、墙体材料检测 不同的墙体材料使用的检测方法不同，使用随机取样法取样检测，对墙体材料进行抗压强度和密度检测试验，确保墙体材料的承重能力能符合建筑物的设计要求。 5、防水材料检测 防水材料是建筑工程中需要重点把握的建筑环节，很多建筑物由于防水施工工作不到位，后期在建筑物使用过程中还需要重新整改，增加整改成本和难度，施工方使用的防水材料需要有检测报告和合格证明，并且要明确注意使用期限和产品的规格以及使用范围等重点指标。防水材料的检测除了要对其检测物理性能外，另外，也需要做注水试验来判断防水材料的性能。 性格测试的几种常用方法 一、德国医生、心理学家—卡雷努思的“四气质说” 1，主要特征 ●“阳刚的多血质”，情绪反映弱而快。 ●“平淡的黏液质”，情绪反映弱而慢。 ●“忧郁的黑胆质”，情绪反映强而慢。 ●“急躁的黄胆质”，情绪反映强而快。 ● 2，性格特点及主要表现 ●气质类型：多血质 ●性格特点：轻率、活泼、好事、喜欢与人交往 ●典型表现：面对困难不退缩，不会记恨，容易答应别人的事情，也容易忘记约定的 人。有面对困难的勇气，但看事情不妙也会开溜。能够调整自己的喜怒哀乐，随时保持心理平衡与往前冲的状态，一旦成功或受到别人的赞扬就乐不可支。 ●气质类型：黏液质 ●性格特点：安静、漫不经心、散漫、邋遢，好饮食等。 ●典型表现：反映迟钝、冷淡，但诚实、值得信任。个性平淡、工作缓慢，不容紧张。 有时做事动作迟缓，不修边幅、喜好享乐，多有利己主义倾向。 ●气质类型：黑胆质 ●性格特点：稳重沉郁，经常能看到人生的阴暗面。 ●典型表现：多半都会避免应来送往的活动，不喜欢与外向活泼的人在一起，甚至看 到别人欢天喜地、乐不可支时，反而会不高兴。一遇困难常失去心理平衡，心情不好久久不能恢复。 ●气质类型：黄胆质 ●性格特点：对于情绪刺激非常敏感，意志容易动摇，没有耐心，情绪忽冷忽热。 ●典型表现：喜欢参加各种活动，想法常常改变，只有三分钟热情。不喜欢被压抑， 喜怒哀乐表现明显。悲伤和愤怒都来得快去得快。一般而言，既有爱心也有热心，做事情很有爆发力。 二、荣格的两种性格倾向理论 1内向型性格的特点： ●重视主体性与自我； ●在乎自己的习惯和想法； ●不喜欢人云亦云； ●勤于自我反省； ●犹豫不决，缺乏果断气概； ●适应能力较差； ●认真得近于固执，喜欢较真； ●对环境变化感觉敏感； ●交往过程中倾向于将自己置于被动地位； ●不容易结交新朋友； Copley驱动器总结 一、驱动器简介 -S和-R版本可以从模拟正弦/余弦编码器和无刷解析器中模拟出正交编码器的输出信号，我们的驱动器是XTL-230-40，输入标准版本，支持正交编码器。 驱动器可以以以下几种方式进行操作： 1.作为一个传统的电机驱动器，接受外部控制器发出的电流，速度和位置信号。 在电流和速度模式下，可以接受正负10V的模拟信号；占空比50%的PWM波，或者PWM/极性输入。 在位置模式下，输入可以是从步进电机控制器发出的位置增量命令(以脉冲方向格式或者递增递减计数格式)或者是从主编码器输出的A/B正交指令。 2.作为CANopen网络的一个网点。 3.作为DeviceNET网络的一个网点。 4.作为一个独立的控制器运行虚拟机上的程序，或者通过RS232串口运行ASCII码格式的 指令。 另外还需要一个独立的+24V电源给内部控制电路供电，这个电源跟主电源隔离开来。这个设计保证了主电源断开，+24v电源不断开的时候，驱动器能保留位置信息和通信。 CME2 CME2是对驱动器进行配置和调试的软件，通过RS232串口连接电脑和驱动器。所有的配置驱动器的操作都可以通过这个软件完成。电机数据存储为.CCM文件，驱动器数据存储为.CCX 文件。 二、驱动器操作 供电和接地图 电源 交流电压经过整流滤波输出直流驱动PWM逆变器。 +24V电源经过一个DC/DC变换器，产生控制电路所需的电压和一个+5V电源给HALL电路和编码器供电。 操作模式 控制环的嵌套和模式 驱动器可以使用最多三个嵌套的控制环，电流环、速度环、位置环在三种相关联的模式下控制电机 材料分析测试方法 XRD 1、x-ray 的物理基础 X 射线的产生条件： ⑴ 以某种方式产生一定量自由电子 ⑵ 在高真空中，在高压电场作用下迫使这些电子做定向运动 ⑶ 在电子运动方向上设置障碍物以急剧改变电子运动速度 →x 射线管产生。 X 射线谱——X 射线强度随波长变化的曲线： （1）连续X 射线谱：由波长连续变化的X 射线构成，也称白色X 射线或多色X 射线。每条曲线都有一强度极大值（对应波长λm ）和一个波长极限值（短波限λ0）。 特点：最大能量光子即具有最短波长——短波限λ0。最大能量光子即具有最短波长——短波限λ0。 影响连续谱因素：管电压U 、管电流 I 和靶材Z 。I 、Z 不变，增大U →强度提高，λm 、λ0移向短波。U 、Z 不变，增大I ；U 、I 不变，增大Z →强度一致提高，λm 、λ0不变。 （2）特征X 射线谱：由一定波长的若干X 射线叠加在连续谱上构成，也称单色X 射线和标识X 射线。 特点：当管电压超过某临界值时才能激发出特征谱。特征X 射线波长或频率仅与靶原子结构有关，莫塞莱定律 特定物质的两个特定能级之间的能量差一定，辐射出的特征X 射线的波长是特定。 特征x 射线产生机理：当管电压达到或超过某一临界值时，阴极发出的电子在电场加速下将靶材物质原子的内层电子击出原子外，原子处于高能激发态，有自发回到低能态的倾向，外层电子向内层空位跃迁，多余能量以X 射线的形式释放出来—特征X 射线。 X 射线与物质相互作用：散射，吸收（主要） （1）相干散射：当X 射线通过物质时，物质原子的内层电子在电磁场作用下将产生受迫振动，并向四周辐射同频率的电磁波。由于散射线与入射线的波长和频率一致，位相固定，在相同方向上各散射波符合相干条件，故称相干散射→ X 射线衍射学基础 （2）非相干散射：X 射线光子与束缚力不大的外层电子或自由电子碰撞时电子获得一部分动能成为反冲电子，X 射线光子离开原来方向，能量减小，波长增加，也称为康普顿散射。 （3）吸收：光电效应，俄歇效应 λK 即称为物质的K 吸收限 短波限λ0与管电压有关，而每种物质的K 激发限波长λK 与该物质的K 激发电压有关，即都有自己特定的值。 X 射线与物质的相互作用可以看成是X 光子与物质中原子的相互碰撞。当X 光子具有足够能量时，可以将原子内层电子击出，该电子称为光电子。原子处于激发态，外层电子向内层空位跃迁，多余能量以辐射方式释放，即二次特征X 射线或荧光X 射线。这一过程即为X 射线的光电效应。 对于某特定材料的特定俄歇电子具有特定的能量，测定其能量（俄歇电子能谱）可以确定原K K K K K K K V eV hc eV W hc h 2 104.12?==→=≥=λλν()σλ-=Z K 1 摘要:软件测试就是在软件投入运行前,对软件需求分析、设计规格说明和编码的最终复审,是软件开发过程的重要组成部分,是软件质量保证的关键步骤。软件测试的方法可分为人工测试和机器测试,人工测试包括个人复查、走查和会审,机器测试可分为白盒测试和黑盒测试。软件测试虽然是一个独立的阶段, 但在实际工作中,测试的流程主要包含单元测试、组装测试、确认测试、系统测试四个阶段。 关键词:软件测试;白盒;黑盒;单元测试;组装测试;确认测试;系统测试 一、软件测试的常用方法 软件测试就是在软件投入运行前,对软件需求分析、设计规格说明和编码的最终复审,是软件开发过程的重要组成部分,是软件质量保证的关键步骤。采用面向对象技术进行软件开发产生了两个结果:一是开发出功能更强大更便于用户使用的软件产品,二是生成规模庞大的程序代码和文档,这也必然导致更大规模的软件测试和维护工作。因此, 规范化的软件测试势在必行。规范化不只是测试的需求 (有效代码量、结构 /逻辑的复杂性、高性能 /高精确性 /高可靠性需求和消耗资源(人力 /时间 /测试频度规模化,更要求在面对规模庞大的软件测试需求,在合理的资源消耗基础上,实施有效的测试。 下图描述的是常用的一些测试方法 : 1、人工测试的方法 (1个人复查 个人复查是指程序员自行设计测试用例 ,对源代码、详细设计进行仔细检查,并记录错误、不足之处等。个人复查主要包括检查变量的正确性、检查标号的正确性、检查子程序、宏、函数、常量检查、标准检查、风格检查、比较控制流、选择、激活路径、对照详细说明书,阅读源代码和补充文档等方面的测试内容。 (2走查 走查是指测试人员先阅读相应的文档和源代码,然后人工将测试数据输入被测试程序,并在纸上跟踪监视程序的执行情况,人工沿着程序的逻辑走查运行一遍,跟踪走查运行的进程来发现程序的错误。走查的具体测试内容包括模块特性、模块接口、模块的对外输入或输出、局部数据结构、数据计算错误、控制流错误、处理出错和边界测试等方面。 (3会审 会审是指测试人员在会审前仔细阅读软件的有关资料,根据错误类型清单(根据以往的经验、对源程序的估计等,并在以后测试中给以丰富补充填写检测表,提出根据错误类型要提出的问题。会审时,由程序设计人员讲解程序的设计方法,由程序编写人员逐个讲解程序代码的编写,测试人员需要逐个审查, 提问,讨论可能出现的问题。会审对程序的功能、结构、逻辑和风格都要进行审定。会审的测试内容与“ 走查” 的内容相同。 2、机器测试 (1定义 机器测试的目的是检查程序的动态性能,检查程序在执行过程中存在的错误。尤其是发现程序在实现功能、逻辑通路、数值计算、数据处理、边界处理、错误处理等方面存在的错误。机器测试分为白盒测试和黑盒测试。 (2黑盒测试 黑盒测试即功能测试 ,这种方法是把软件看成一个看不见里面内容的黑盒,在完全不考虑程序内部结构和特性的情况下,测试软件的外部特性。根据软件的需求规格说明书设计测试用例,从程序输入和输出特性上检查程序是否满足设定的功能。黑盒测试常采用的方法是设计适量有效和无效的输入数据进行测试, 以期用最小的代价发现最多的错误。 (3白盒测试 成分分析： 成分分析按照分析对象和要求可以分为微量样品分析和痕量成分分析两种类型。 按照分析的目的不同，又分为体相元素成分分析、表面成分分析和微区成分分析等方法。 体相元素成分分析是指体相元素组成及其杂质成分的分析，其方法包括原子吸收、原子发射ICP、质谱以及X 射线荧光与X 射线衍射分析方法；其中前三种分析方法需要对样品进行溶解后再进行测定，因此属于破坏性样品分析方法；而X射线荧光与衍射分析方法可以直接对固体样品进行测定因此又称为非破坏性元素分析方法。 表面与微区成份分析： X射线光电子能谱（X-ray Photoelectron Spectroscopy, XPS）；（10纳米，表面） 俄歇电子能谱（Auger electron spectroscopy，AES）；（6nm，表面） 二次离子质谱（Secondary Ion Mass Spectrometry, SIMS）；（微米，表面） 电子探针分析方法；（0.5微米，体相） 电镜的能谱分析；（1微米，体相） 电镜的电子能量损失谱分析；（0.5nm） 为达此目的，成分分析按照分析手段不同又分为光谱分析、质谱分析和能谱分析。 1.光谱分析：主要包括火焰和电热原子吸收光谱AAS，电感耦合等离子体原子发射光谱 ICP-OES，X-射线荧光光谱XFS 和X-射线衍射光谱分析法XRD； （1）原子吸收光谱（Atomic Absorption Spectrometry, AAS） 又称原子吸收分光光度分析。原子吸收光谱分析是基于试样蒸气相中被测元素的基态原子对由光源发出的该原子的特征性窄频辐射产生共振吸收，其吸光度在一定范围内与蒸气相中被测元素的基态原子浓度成正比，以此测定试样中该元素含量的一种仪器分析方法。 原子吸收分析特点： （a）根据蒸气相中被测元素的基态原子对其原子共振辐射的吸收强度来测定试样中被测元素的含量； （b）适合对纳米材料中痕量金属杂质离子进行定量测定，检测限低，ng/cm3，10-10—10-14g； （c）测量准确度很高，1%（3—5%）； （d）选择性好，不需要进行分离检测； （e）分析元素范围广，70多种； 应该是缺点（不确定）：难熔性元素，稀土元素和非金属元素，不能同时进行多元素分析；（2）电感耦合等离子体原子发射光谱(Inductively coupled plasma atomic emission spectrometry, ICP-AES) APP常用测试方法总结 一、安全测试 1.软件权限 1）扣费风险：包括短信、拨打电话、连接网络等。 2）隐私泄露风险：包括访问手机信息、访问联系人信息等。 3）对App的输入有效性校验、认证、授权、数据加密等方面进行检测 4）限制/允许使用手机功能接入互联网 5）限制/允许使用手机发送接收信息功能 6）限制或使用本地连接 7）限制/允许使用手机拍照或录音 8）限制/允许使用手机读取用户数据 9）限制/允许使用手机写入用户数据 10）限制/允许应用程序来注册自动启动应用程序 2.安装与卸载安全性 1）应用程序应能正确安装到设备驱动程序上 2）能够在安装设备驱动程序上找到应用程序的相应图标 3）安装路径应能指定 4）没有用户的允许，应用程序不能预先设定自动启动 5）卸载是否安全，其安装进去的文件是否全部卸载 6）卸载用户使用过程中产生的文件是否有提示 7）其修改的配置信息是否复原 8）卸载是否影响其他软件的功能 9）卸载应该移除所有的文件 3.数据安全性 1）当将密码或其它的敏感数据输入到应用程序时，其不会被存储在设备中，同时密码也不会被解码。 2）输入的密码将不以明文形式进行显示。 3）密码、信用卡明细或其他的敏感数据将不被存储在它们预输入的位置上。4）不同的应用程序的个人身份证或密码长度必须至少在4-8个数字长度之间。5）当应用程序处理信用卡明细或其它的敏感数据时，不以明文形式将数据写到其他单独的文件或者临时文件中。以防止应用程序异常终止而又没有删除它的临时文件，文件可能遭受入侵者的袭击，然后读取这些数据信息。 6）党建敏感数据输入到应用程序时，其不会被存储在设备中。 7）应用程序应考虑或者虚拟机器产生的用户提示信息或安全警告 S D伺服驱动器说明书 Revised by Jack on December 14,2020 第一章简介 1．1产品简介 交流伺服技术自八十年代初发展至今，技术日臻成熟，性能不断提高，现已广泛应用于数控机床、印刷包装机械、纺织机械、自动化生产线等自动化领域。 SDXXX系列交流伺服是本公司自主研发的新一代交流伺服驱动器，主要采用最新的IRMCK201作为核心运算单元，并采用了复杂可编程器件EPLD及三菱智能功率模块，具有集成度高，体积小，响应速度快，保护完善，可靠性高等一系列优点。适用于高精度的数控机床、自动化生产线、机械制造业等工业控制自动化领域。 与以往驱动系统相比，SDXXX交流伺服系统具有以下优点： ★伺服电机自带编码器，位置信号反馈至伺服驱动器，与开环位置控制器一起构成半闭环控制系统。 ★调速比为1：5000，从低速到高速都具有稳定的转矩特性。 ★伺服电机最高转速可达5000rpm，回转定位精度1/10000r（注：不同型号电机最高转速不同）。 ★通过修改参数可对伺服系统的工作方式、运行特性作出适当的设置，以适应不同的要求。 ★改进的空间矢量控制算法，比普通的SPWM产生的力矩更大，噪音更小。 ★高达3 倍的过载能力，带负载能力强。 ★完善的保护功能：过流，过压，欠压和编码器故障等保护。 ★监视功能允许显示18个参数状态，包括位置误差，电机转速、反馈脉冲、指令脉冲、电机电流、报警记录等。 ★高适应性，能够适应高速高精度电机，可以配套2~8磁极,400-6000线编码器的各型号电机。 1．2型号意义 1．伺服驱动器型号 S D30 MT 功能代码（M：数字量与模拟量兼容） IPM模块的额定电流（15/20/30/50/75A） 采用空间矢量调制方式(SVPWM)的交流伺服驱动器 第二章安装 【注意】 ☆产品的储存和安装必须满足环境条件要求。 ☆产品的安装需要防火材料，不得安装在易燃物上面或附近，防止火灾。 ☆伺服驱动器须安装在电气控制柜内，防止尘埃、腐蚀性气体、导电物体、液体及易燃物侵入。 ☆伺服驱动器和伺服电机应避免振动，禁止承受冲击。 ☆严禁拖拽伺服电机电线、电机轴和编码器。 2．1安装场合 ◎电气控制柜内的安装 驱动器的使用寿命与环境温度有很大的关系。电气控制柜内部电气设备的发热以及控制柜内的散热条件，都会影响伺服驱动器周围的温度，所以在考虑机箱设计时，应考虑驱动器的散热冷却以及控制柜内的配置情况，以保证伺服驱动器周围环境温度在55℃以下，相对湿度95%以下。长期安全工作温度在45℃以下。软件测试的定义及常用软件测试方法介绍
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