硬件开发流程_V1.01

硬件开发流程品牌硬件部

文件修改记录

目录

1.目的 (4)

2.适用范围 (4)

3.硬件工程师职责 (4)

4.硬件各开发阶段流程 (5)

4.1EVT阶段开发流程 (5)

4.2DVT/PVT阶段开发流程 (6)

5文档/资料归档和审查 (7)

1.目的

硬件开发流程是指导硬件工程师设计规范化的准则，规范了硬件开发的全过程。对硬件开发进行过程控制，在确保质量的前提下确保硬件开发按时完成。

本规范规定了产品硬件开发环节，文档输出，评审，验证，确认和更改的控制过程。

2.适用范围

适用于品牌硬件部所有新项目的设计和开发过程。

3.硬件工程师职责

硬件平台是公司产品质量的基础，硬件工程师主要职责如下：

●根据产品规划，完成硬件相关的评估和设计；

●根据产品要求，对在研产品进行硬件相关的调试和性能改进；

●解决客户端反馈的硬件相关的技术问题；

●完成各研发阶段技术文档的撰写、维护和归档工作；

●遵循硬件开发流程。

4.硬件各开发阶段流程

4.1EVT阶段开发流程

EVT阶段硬件开发流程如表1。

表格 1 EVT阶段硬件开发流程

4.2DVT/PVT阶段开发流程

DVT/PVT阶段硬件开发流程如表2。

表格 2 DVT/PVT阶段硬件开发流程

说明：DVT一般分几个阶段，如DVT1，DVT2，如果DVT阶段评审不能通过，则进入下一阶段的DVT。

5文档/资料归档和审查

项目进展到相应的阶段，需进行相关文档和资料的归档工作。通过对文档资料的归档和审查，对项目进度和质量进行整体的把关。依据硬件开发流程，硬件部门各阶段涉及到的归档资料如表3。

表格 3 归档资料表

项目管理流程图制作软件

流程图制造软件是一款用于制造各种流程图，同时兼具跨渠道，云贮存，分享功能的专业流程图制造软件。操作简略，功能强大，非常简略完成可视化、分析和沟通杂乱信息。软件内置海量精美的流程图模板与图库，帮助你轻松制造项目办理流程图，程序流程图，作业流程图，进程流程图等。 当你对那些简洁美观的流程图感到羡慕不已，是否好奇它们是怎样做出来的，是否想知道需要什么样的专业技能。今天，这一切将变得非常简单，你只需要点击几下鼠标就能制作出属于自己的可视化流程图。而且一切操作都异常简洁。

流程图的基本符号 首先，设计流程图的难点在于对业务逻辑的清晰把握。熟悉整个流程的方方面面。这要求设计者自己对任何活动、事件的流程设计，都要事先对该活动、事件本身进行深入分析，研究内在的属性和规律，在此基础上把握流程设计的环节和时序，做出流程的科学设计。研究内在属性与规律，这是流程设计应该考虑的基本因素。也是设计一个好的流程图的前提条件。

然后再根据事物内在属性和规律进行具体分析，将流程的全过程，按每个阶段的作用、功能的不同，分解为若干小环节，每一个环节都可以用一个进程来表示。在流程图中进程使用方框符号来表达。 既然是流程，每个环节就会有先后顺序，按照每个环节应该经历的时间顺序，将各环节依次排开，并用箭头线连接起来。箭头线在流程图中表示各环节、步骤在顺序中的进展。 对某环节，按需要可在方框中或方框外，作简要注释，也可不作注释。 经常判断是非常重要的，用来表示过程中的一项判定或一个分岔点，判定或分岔的说明写在菱形内，常以问题的形式出现。对该问题的回答决定了判定符号之外引出的路线，每条路线标上相应的回答。 选择好的流程图制作工具 亿图发布第一款支持快捷操作的流程图制作工具从而极大的降低了专业流程设计的门槛，让大多数人可以在很短的时间里绘制出专业的流程图。

硬件开发管理办法及流程图

硬件开发管理流程 1目的 1.1使开发人员的开发工作能够按照一定的程序进行，保证开发工作的顺 利进行。 1.2使开发工作的管理流程化，保证开发产品的品质。 1.3确保有较高的开发与管理效率。 2范围 2.1本流程适用于硬件部产品硬件开发过程。 3职责 3.1由硬件部负责产品的硬件开发，修正及发行相关文件。 3.2由品管部负责产品开发过程的审核、监督与产品质量的控制、评定。4定义 4.1PCB：Printed Circuit Board印刷电路板 4.2BOM：Bill Of Material 材料表 5程序 5.1新产品硬件开发程序 5.1.1接收新需求 5.1.1.1由市场部提交已通过可行性分析的《客户需求明细》。 5.1.2硬件部针对客户产品需求进行详细硬件参数分析，制定设计方案 与规划，并填写《硬件开发设计规划》 5.1.3原理图设计 5.1.3.1硬件部完成产品原理图设计。 5.1.3.2同部门相关人员负责原理图设计的检查与审核，如不通过 则进行修改，并填写《硬件设计记录表》。 5.1.4PCB设计 5.1.4.1硬件部依据本公司PCB设计规范完成PCB图设计。 5.1.4.2同部门相关人员负责PCB设计的检查与审核，如不通过则 进行修改，并填写《硬件设计记录表》。 5.1.5PCB光绘文件设计 5.1.5.1PCB设计完成并通过审核后，出相应光绘文件。 5.1.5.2同部门相关人员负责光绘文件的检查与审核，如不通过则 进行修改，并填写《硬件设计记录表》。 5.1.6BOM表设计 5.1. 6.1根据原理图出相应产品BOM表。 5.1. 6.2同部门相关人员负责BOM表的检查与审核，如不通过则进 行修改，并填写《硬件设计记录表》。 5.1.7PCB打样，申请器件样片 5.1.7.1硬件部将PCB光绘文件及《PCB制作申请表》交至采购部 门联系安排PCB板打样。 5.1.7.2硬件部到材料库领用配套调试所需的器件，如材料库没有 的，硬件部将欠缺的器件清单交至采购部进行采购。 5.1.8焊接与装配样板 5.1.8.1PCB打样完成后，硬件部负责完成样板的器件焊接与装配。

硬件研发流程

CD Concept Definition CMF 3D & sourcing (ED MD SD QA)ED MD SD 输出资料 sourcing PjM QA PE (ED MD SD QA) KO Kick Off 输出资料 PjM PjM PE QE Sourcing PjM iHoment A

A 结构设计 结构工艺说明 内外部评审是否通过 结构设计评审工程DFM评审 模厂DFM评审开模等事宜 YES NO 结构手版与 评审 初版原理图 绘制编制BOM清单 元器件评估详细原理图 绘制原理图评审 是否通过 NO YES 嵌入式软件 设计评审嵌入式 软件 是否通过 NO YES 编写软件代 码评审代码 是否通过 NO YES B 报价及供应商确定 整机价格确 认 TL Tooling Launch 开模 C 结构图纸3D MD 结构图纸2D MD 开模清单 ID CMF ID 结构评审报告 MD 结构手板评审报告 MD 电子评审报告 ED 制程DFM PE PjM输入组装图 模具厂DFM PjM+MD 输出资料 输出资料

B 开模 D 设计PCB PCB设计评审是否通过 YES NO 包装及丝印设计（包含文案） 模具T0 投板、样机制作C 打样及评审 是否通过 NO YES T0模具问题修 改 是否通过 模具T1 试产准备 YES NO 样机初测 试产准备软硬件联调长交期物料备料启动 是否通过 试装PCB改版 NO YES 试产 试装改版 试产准备 试产样机测试是否通过 NO YES 安规认证 DR Design Release 设计确定 ES样机测试报告(含跌落)－过程中收集 TE 试产报告 PE 试产样机测试报告 TE 产品成熟度判定报告 PjM 输出资料

硬件开发流程及规范 (1)

硬件开发流程及规范 硬件开发流程及规范 一、主板 二、辅助PCB及FPC 三、液晶屏 四、摄像头 五、天线 六、SPEAKER 七、RECEIVER 八、MIC 九、马达 十、电池 十一、充电器 十二、数据线 十三、耳机 版2008-12-13

(一)主板 1.开发流程： 2.资料规范 1)主板规格书 a)基本方案平台； b)硬件附加功能： c)软件附加功能； d)格式和排版布局合理，便于打印； 范例格式见下表：

E519 PDA主板规格书 2)元件排布图 a)标明所有接插件名称、引脚定义，方向及连接器型号；

b)标明所有外部焊接位置的名称，极性； c)位号图可用放大的图纸单独标示，并标明需区分方向和极性的器件； d)标明所有结构尺寸比较高可能影响装配的器件； e)格式和排版布局合理，便于打印； 范例格式见下图： 3)BOM a)每次改版记录要明确记录在改版记录中，明确试产版和量产版及版本号和日期； b)保证数据正确性，物料编码与物料描述一致，位号数量与用量一致，物料种数和数量与改版 记录一致； c)结构件、IC、阻容件分类，按一定顺序排列； d)功能可选项分开列出（注意相互的关联性）； e)格式和排版布局合理，便于打印（所用文字全部显示）； 范例格式见下表：

4)SMT试产报告 a)召开试产会议，所用发现的问题要全部列出，并修改相关的文件； b)所用问题要有解决措施，并明确责任人限时处理； c)有代表性的问题要列入设计查核表，防止类似问题再次出现； d)记录试产环境及关键参数； e)报告审核后发相关部门负责人； f)保证数据真实性，有任何问题要找到确实的原因，不可用习惯性思维处理； 范例格式见下表： SMT试产报告

嵌入式软件开发流程图

嵌入式软件开发流程 一、嵌入式软件开发流程 1.1 嵌入式系统开发概述 由嵌入式系统本身的特性所影响，嵌入式系统开发与通用系统的开发有很大的区别。嵌入式系统的开发主要分为系统总体开发、嵌入式硬件开发和嵌入式软件开发3大部分，其总体流程图如图1.1所示。 图1.1 嵌入式系统开发流程图 在系统总体开发中，由于嵌入式系统与硬件依赖非常紧密，往往某些需求只能通过特定的硬件才能实现，因此需要进行处理器选型，以更好地满足产品的需求。另外，对于有些硬件和软件都可以实现的功能，就需要在成本和性能上做出抉择。往往通过硬件实现会增加产品的成本，但能大大提高产品的性能和可靠性。 再次，开发环境的选择对于嵌入式系统的开发也有很大的影响。这里的开发环境包括嵌入式操作系统的选择以及开发工具的选择等。比如，对开发成本和进度限制较大的产品可以选择嵌入式Linux，对实时性要求非常高的产品可以选择Vxworks等。

1.2 嵌入式软件开发概述 嵌入式软件开发总体流程为图4.15中“软件设计实现”部分所示，它同通用计算机软件开发一样，分为需求分析、软件概要设计、软件详细设计、软件实现和软件测试。其中嵌入式软件需求分析与硬件的需求分析合二为一，故没有分开画出。 由于在嵌入式软件开发的工具非常多，为了更好地帮助读者选择开发工具，下面首先对嵌入式软件开发过程中所使用的工具做一简单归纳。 嵌入式软件的开发工具根据不同的开发过程而划分，比如在需求分析阶段，可以选择IBM的Rational Rose等软件，而在程序开发阶段可以采用CodeWarrior（下面要介绍的ADS 的一个工具）等，在调试阶段所用的Multi-ICE等。同时，不同的嵌入式操作系统往往会有配套的开发工具，比如Vxworks有集成开发环境Tornado，WindowsCE的集成开发环境WindowsCE Platform等。此外，不同的处理器可能还有对应的开发工具，比如ARM的常用集成开发工具ADS、IAR和RealView等。在这里，大多数软件都有比较高的使用费用，但也可以大大加快产品的开发进度，用户可以根据需求自行选择。图4.16是嵌入式开发的不同阶段的常用软件。 图1.2 嵌入式开发不同阶段的常用软件 嵌入式系统的软件开发与通常软件开发的区别主要在于软件实现部分，其中又可以分为编译和调试两部分，下面分别对这两部分进行讲解。 1．交叉编译 嵌入式软件开发所采用的编译为交叉编译。所谓交叉编译就是在一个平台上生成可以在另一个平台上执行的代码。在第3章中已经提到，编译的最主要的工作就在将程序转化成运行该程序的CPU所能识别的机器代码，由于不同的体系结构有不同的指令系统。因此，不同的CPU需要有相应的编译器，而交叉编译就如同翻译一样，把相同的程序代码翻译成不同CPU的对应可执行二进制文件。要注意的是，编译器本身也是程序，也要在与之对应的某一个CPU平台上运行。嵌入式系统交叉编译环境如图4.17所示。

道路工艺流程图

施工安排 钻孔灌注桩施工工艺流程 墩、台身施工工艺流程 施工准备 沟塘处理、清除表土、修筑便道 桥梁工程施工 钻孔桩施工 空心板预制场地 承台、系梁施工 空心板预制 墩柱、桥台施工 帽梁施工 空心板吊装 桥面铺装层、栏杆 道路工程施工 路基软基处理 灰土底基层施工 水稳基层施工 沥青混凝土面层 路缘石安装 排水管道道沟管基施工 铺设管道 井室施工 管道回填 工程竣工验收 平整场地 定位放线 埋设护筒、桩机就位 钻孔 泥浆装备与处理 钢筋笼材料准备 清孔、吊放钢筋笼、检测用钢管和导管 钢筋笼制作 拌制混凝土 灌注混凝土 拔除护筒 凿除桩头 搭设脚手架工作平台 测量定位 绑扎柱钢筋 模板下口找平 柱模板就位 用螺栓将柱模组合 模板校正 混凝土浇筑 拆除模板 混凝土养护 原材料试验 配合比试验 混合料拌和 底基层验收 无损检测

水稳基层施工工艺流程 沥青混凝土面层施工工艺流程 摊铺 整形 碾压 密实度检测 试件制作 检查下承层 人员机械准备 监理检验 机械碾压 摊铺机摊铺 接缝处理 原材料试验 混合料配合比设监理审批 拌和场拌和 汽车运输 质量验收 测量放线 铺底模 安放钢筋骨架 安装抽芯管 立侧端模 混合料运输 挂线控制 含水量、水泥剂量检测 测量放样 侧端模准备 涂隔离剂 检查钢筋 钢筋骨架制作涂隔离剂

预制空心板施工艺流程 雨水工程施工工艺流程 内胶模放气或抽拔 混凝土入模捣固 养护 拆模 吊装出槽施工准备 测量放线 沟槽开挖 混凝土基础 稳管 水泥砂浆抹带 混凝土管座 施工放样 浮渣凿除 桥面清扫润湿 标高复核 模板检查 成品检查 压混凝土试件 砂石平基 安装橡胶圈 安管 砂石管座 检查井施工 闭水试验 回填

项目部管理人员框架图和工作流程图

Word 文档 下载可编辑 项目部管理人员框架图及岗位职责 1.1工程项目部管理职能 1.1.1工程项目部管理职能：围绕承担的装饰工程项目施工阶段、保修阶段等的管理，在施工组织、施工技术、施工质量控制、施工进度（工期）控制、施工成本控制、施工材料计划、安全文明生产、环境保护、节能降耗、合同管理、信息管理及工程项目施工内外协调管理等方面履行其工作权力和职责义务。 1.2项目部人员框架图 技术负责人高级工程师 项目经理 技术员高级工程师 施 工 员中级工程师 库 管 员初级工程师 资 料 员初级工程师 安 全 员 初级工程师 质 检 员 初级工程师 预 算 员 初级工程师 劳务分包 施工 员 中级工程师

1.3工程项目经理职责 工程项目经理是企业法人在项目施工管理中的授权代表, 工程项目经理在其授权范围内领导和负责履行赋予其项目部的职能管理工作并为完成承担的装饰工程项目合同所包含的内容及目标任务履行其管理职责；工程项目经理是项目安全生产的第一责任者，对各项目标任务的实现负全责。 1.3.1协助分管副总经理负责本工程项目的管理工作；负责企业质量方针和项 目创优质量目标在本项目工程的贯彻落实；建立健全本工程项目质保体系、各级质量责任制，保证质量体系持续有效运行，使建筑装饰、安装生产和服务质量处于严格受控状态。 1.3.2协助分管副总经理参与本工程项目合理配置人力资源，项目部管理架构的组建工作并负责项目部人员管理工作。 1.3.3协助分管副总经理及相关部门参与对工程分包队伍的推荐、评审、选择。参与劳务队伍的报价审核、劳务结算。 1.3.4履行与建设单位签订的合同；负责工程技术（经济）洽商、工程项目预（结）算和变更及追加项目的报价、经济签证编制、审报、确认工作。 1.3.5负责对未定价材料报批手续的办理工作,并在分项工程实施前或材料合同签订前办妥同时,按照公司规定报送各相关部门以便控制成本。 1.3.6 负责工程项目进度款和完工项目尾款的回收办理工作。 1.3.7负责组织编制施工组织设计、技术方案、项目质量目标，对施工现场质量、安全文明施工、环境卫生等进行严格控制管理，对存在质量事件、安全隐患，环境卫生低劣情况进行限时整改并酌情处罚。 1.3.8负责对施工成本的控制管理，根据合同及进度计划编制详细的现场资金使用（月）计划及工程项目现场费用支出情况报表,并按照公司规定报送相关部门。 1.3.9负责施工进度（工期）的控制管理，组织编制项目总（工期）进度控制计划及月、周实施计划，并对执行情况进行监督与检查，进行动态控制管理。 1.3.10负责成品、半成品装饰件及材料计划的编制、审核、组织进场、入出库、建卡立账登记、调拨、现场材料存放的管理工作；按照公司规定将编制的成品、半成品装饰件及材

硬件设计流程

硬件设计流程 一、硬件设计 １．1单板设计需求 单板设计之前需要明确单板的设计需求。单板的功能属性。单板的设计目的，使用场合,具体需求包括: 1.单板外部接口的种类，接口的数量，电气属性即电平标准。 2.单板内部的接口种类，电气属性。 3.单板外部输入电源大小 4.单板的尺寸 5.单板的使用场合,防护标准 若设计中需要用到CPU，需要确定设计中需要用到的FLASH大小和需求的内存的大小和ＣPU的处理能力。单板设计需求中需要明确单板的名字和版本并且要以文档的形式表现出来，是后续单板设计和追溯的主要依据。 单板设计需求完成之后,需要召开项目评审会，需要对设计需求说明中各类需求逐个确认。当各类需求均满足设计需要时则进入下一步。 １.2 单板设计说明 单板需求明确后,需要开始编写单板设计说明。其中需要包括单板设计所需要的各种信息如： 1.单板设计详细方案，需要具体到用到什么芯片,什么接口。 2.器件选型，器件选型需要满足设计的需求。 3.单板功耗、单板选型之后需要确定单板的功耗，为单板散热和电源设计提供依据 4.电源设计、电源设计需要包含单板中需要用到的各类电源。若相同的电源需要做隔离 的需要做需要详细指出。 5.时钟设计，单板若是用到多种时钟，则需要描述时钟的设计方法，时钟拓扑。 6.单板的实际尺寸 7.详细描述各个功能模块给出详细的设计方法 8.详细描述各接口的设计方法和接口的电气属性。 若设计模块有多种设计方法,选择在本设计中最佳的设计方案。若软件对单板中用到的器件有独特的要求，需要明确指出（如对某些制定管脚的使用情况）。除了各个功能模块之外单板设计说明中需要详细描述接口的防护方法。设计说明需要以文档的形式给出，是单板设计过程中重要的文档,其中需要包括单板的名称和单板的版本。如果有条件单板设计说明完成后项目中进行评审。 1.3原理图设计 设计说明完成之后就要开始单板的原理图设计,单板设计说明是单板原理图设计的重要依据。原理图设计之气需要确定单板设计用用到的各个器件原理图库中是否具有原理图符号,如果没有需要提前绘制。新绘制的原理图符号需要反应器件的电气属性,器件型号，最好包含品号信息，绘制完成之后将其放到相应的库中,原理图设计需要包含: 1.各个器件接口的正确电气连接。 2.原理图中的各个器件需要有单独的位号。 3.原理图中需要包含安装孔和定位孔。 4.原理图中的兼容设计或者在实际应用中不需要焊接的器件需要在原理图中明确标出。 原理图的名字需要和单板的名字一致。考虑到单板上所用器件可能会有较长的采购周

路基工程施工工艺及流程图史上最全

路基工程施工工艺及流程图（史上最全） 1前期准备工作 <1>路基开工前,首先要进行测量定线工作,其内容包括导线、中线、水准点复测、断面检查与补测。测量精度以交通部颁布的《公路路线勘测规程》的要求为标准。测量的工具,使用精度符合要求的全站仪,红外线测距仪,经纬仪和水准仪。当导线点与水准点不能满足施工要求时, 报监理工程师批准, 对其进行加密,成果资料提交监理工程师审查后签字认可后使用。 在开工前进行施工放样，放出路基边缘、坡口、坡脚、边沟护坡道、借土场 等具体位置，标明其轮廓，报监理工程师检查批准。 对工程沿线及借土场应取有代表性的土样，按JTJ051-93 标准试验方法，进行天然液限、塑性指数、密度、含水量等的试验。用于填方的土样，测量最大干容性、最佳含水量或毛体积比重和土的加州承载比GBR fi,测试结果报监理工程师审批。 <2>清理掘除。在路线用地范围内的树木、杂草、灌木等应予清除,按照监理工程师指定的深度和范围清除并运至工程师指定地点, 路基用地范围内的结构物按要求清除,对于路基附近的危险建筑予以适当加固,对文物古迹妥善保护。路基表面清理完工后, 并根据规范的要求进行填前碾压并达到监理工程师的规定要求。挖方或填方区域内,所有的腐植土、淤泥、表层植土均应挖出干净,按环保规定弃置路基范围用地以外, 并按《公路路基施工技术规范》弃土条例要求处理,对因挖出孔穴、障碍物而留下的孔洞、树根按要求进行处理。 2路基的填筑方法 路基宜采用水平分层填筑, 即按照横断面全宽分成水平层次, 逐层向上填筑。如果原地面不够平坦, 填筑应从最低处分层填起, 每填一层经过压实达到符合规定要求后,再添一层。对于原路面纵坡大于12%的地段。可采用纵向分层填筑法施工,沿纵坡逐层、分层填压达到密实。但填之路堤的上部,仍采用水平分层填筑法。水平分层填筑是填筑路堤的基本方法,它最能保证质量,一般均采用。 在同一路段如果要用到不同性质填充材料时，要注意以下情况： <1>不同性质的填充材料要分层填筑，不得混填，以免内部形成薄弱面或水囊，影响路表的稳定性。 <2>路堤上部受车辆荷载的作用影响很大，一般宜将冻稳性、水稳性好的土质填在路堤的上层部位; 如果路堤的下部可能受水浸淹时，也应采用水稳性好的土质来填筑。 <3>透水性较大的土填在透水性小的土下面时，如果两者粒径差别较大，要在中间加铺过渡层。如果透水性较小的土填在透水性较大的土下面，其顶面应做成4%的双向向外横坡，以免积水。 <4>沿纵向同层次要改变填料种类时，应做成斜面衔接，且将透水性好的填料置于斜

通信主要施工工艺流程图

通信施工工艺流程脚本 1基本要求 1）施工现场的各项管理制度应齐全，管理机制健全，岗位职责明确到人；施工人员数量、机具仪表配备应满足“施工组织设计”的要求。 2）针对具体工程施工特点，制定安全保障措施；开工前进行必要的安全培训，并进行安全考试，考试合格后方可上岗作业。 3）对于通信线路工程，施工前要与沿线相关部门及单位取得联系，办理相关手续、签订安全配合协议等。项目部要教育施工人员遵守当地法律法规、风俗习惯、施工现场的规章制度，保证施工现场的良好秩序。 4）对于通信设备安装工程，应了解通信机房的管理制度，服从机房管理人员的安排，提前办理必要的准入手续。对于既有机房，调查机房内在用设备的使用情况，制定在用设备的安全防护措施。施工过程中严禁乱动与工程无关的在用设备、设施。 5）GSM-R及列车无线调度通信工程铁塔安装、漏泄同轴吊挂等需要在车站站台、隧道、路肩等处进行施工，应提前与有关部门联系，签订安全配合协议。6）对于铁路车站客运服务信息系统工程，应了解车站的管理制度，提前办理准入证等各种相关手续。 7）技术交底的重点根据工程实际情况确定，一般应包括主要施工工艺及施工方法；进度安排、工程质量、安全措施等。交底要交到施工操作人员。交底必须在作业前进行，要有交底记录，交底人与被交底人都要在记录上签字。8）对于通信工程，施工项目及工程特点不同，其施工工艺及施工方法也有所不同。因此，通信工程施工作业指导书要根据工程具体情况进行编写。 9）做好物资的进场和标识工作，物资应整齐码放，要注意防火、防盗。还应做好进货、领用的账目记录工作。 10）安排仪器仪表存放地点，建立管理台帐，采取防潮、防火、防盗措施，严格按照其说明书的要求进行保管和维护。 11）对于各种设备安装工程，施工现场应配备消防器材，通信机房内及其附近严禁存放易燃、易爆等危险物品。 2工艺实施主要内容 2.1总施工流程 通信工程施工总流程图：

建设项目管理流程图

学校建设项目管理流程图 建设项目的工作流程如下： 建设项目划分为项目立项、工程设计与概预算、工程招标、工程建设与竣工决算五个主要环节，其业务流程图如下分别如下： 建设项目立项流程节点说明： ?A1：建设单位提出项目申报需求，编制项目建议书； ?B1：决策机构对项目建议书进行审批； ?D1：政府发改部门对项目立项申请进行审批； ?A2：建设单位编制项目可行性研究报告；

?B2：决策机构对项目可行性报告进行审批； ?D2：政府发改部门对项目可行性研究报告进行审批； ?A3:项目可行性研究报告批复后，建设单位应到国土部门办理征地许可（如涉及征占用林地，需到林业或园林绿化部门办理征占林地许可）、到规划部门办理建设用地规划许可、到建设部门办理房屋征收许可 和征收结案证明，之后到国土部门办理划拨用地许可和国有土地使用者等手续。 建设项目设计和概预算环节流程节点说明：

?A1：建设单位组成勘探、设计单位招标； ?D1：招标代理机构组织招标； ?C1：中标设计单位进行项目设计； ?A2：建设单位组织编制项目概预算； ?B2：决策机构对项目初步设计和投资概预算进行审批； ?D2：政府发改部门对项目初步设计和投资概预算进行审批； ?A2：项目初步设计方案和投资概预算批复后，建设单位应当人防部门办理人防工程初步设计审核，到规划部门办理建设工程规划许可证。 建设项目招标子流程节点说明：

?A1：建设单位基建部门组织招标文件，制定标底； ?B1：决策机构对招标文件和标底进行审批； ?E1：招标代理机构受委托发布招标公告或邀请函； ?A2：建设单位公布标底； ?E2：招标代理机构组织开标、评标和定标，公布中标单位； ?A3：建设单位与中标单位签订施工、监理合同。 ?A1：建设单位到建设部门办理建设工程施工许可证； ?A2：建设单位组织项目实施； ?D2：施工单位组织工程施工，按工程进度提出款项拨付申请；

硬件开发详细流程

电子电器硬件开发详细流程一、硬件开发基本任务 ●硬件需求分析 ●硬件系统设计 ●硬件开发及过程控制 ●系统联调 ●文档归档及验收申请 二、硬件开发详细流程 硬件需求分析内容 1.基本配置及其互联方法 2.运行环境 3.硬件整体系统的基本功能及主要性能指标 4.硬件分系统的基本功能及主要性能指标 5.功能模块的划分 6.关键技术攻关 7.外购硬件的名称型号、生产单位、主要技术指标 8.主要仪器设备 9.公司内部合作以及与外部的合作 10.可靠性、稳定性、可行性论证 11.电源、工艺结构设计 12.硬件测试方案 硬件总体设计报告

1.系统功能及性能指标 2.系统总体结构图及功能划分 3.单板命名 4.系统逻辑框图 5.组成系统各功能模块框图、电路结构图及单板组成 6.单板逻辑框图及电路结构图 7.关键技术讨论 8.关键器件 单板总体设计方案 1.单板在整机中的位置 2.单板功能描述 3.单板尺寸 4.单板逻辑图及功能模块说明 5.单板软件方能描述 6.单板软件功能模块划分 7.接口定义及相关板的关系 8.重要性能指标、功耗及采用标准 单板硬件详细设计 1.单板整体功能的详细描述及模块的精确划分 2.接口的详细设计 3.关键元器件的功能描述、评审、选择 4.符合规范的原理图及PCB图

5.PCB板的测试及测试计划 单板软件详细设计 1.详细设计细节：中断、主程序功能、子程序功能、入口参 数、出口参数、局部变量、函数调用 2.软件流程图 3.通讯协议：物理层、链路层通讯协议定义、高层通讯协议 定义。 单板硬件过程调试文档 1.单板功能模块划分 2.单板模块调试进度 3.调试中的问题和解决方法 4.原是数据记录、系统方案修改说明 5.单板方案修改说明 6.元器件更换说明 7.原理图、PCB板修改说明 8.调试工作阶段总结 9.下阶段调试计划 10.调试方案修改说明 单板软件过程调试文档 1.单板功能模块划分及功能模块调试进度 2.单板调试中出现的问题及解决办法 3.下阶段调试计划

工程项目管理流程图

工程项目管理流程 1.工程项目立项机会研究审批

开始 结束 （高友弟） 部门分管领导审核 （发起人）发起部门经理 审批操作 提交 发起部门经理发起 (申请人员)发起人归档 相关部门会签 相关部门会签 （高友弟） 部门分管领导审核 总经办 公司领导传阅并签订 意见 （李晓霖） 三期副总指挥 （李晓霖） 三期副总指挥 审批操作 提交退回退回 审批操作提交 审批操作提交 退回退回

2. 工程项目立项可行性研究审批 开始 （申请人员）发起部门经理发起 (申请人员)发起人归档 结束 相关部门会签 总经办 （李晓霖） 三期副总指挥审核 （高友弟） 分管领导审批 公司领导传阅会签意见 审批操作 提交审批操作 提交 退回 退回 3. 工程方案设计审批

开始 工程技术部发起 (申请人员)发起人归档 结束 工程技术部部门经理审核 相关部门会签 （造价部经理）工程造价部编制概算 审批操作 退回 有无会议纪要 无 相关部门传阅 有发起人审核修改方案 相关部门传阅 （造价部经理）工程造价部编制概算 4. 施工图设计审批

开始 工程技术部工程师发起申请 (申请人员)发起人归档 结束 部门经理审核 工程管理部经理审核 部门经理审核 （发起人） 工程技术部工程师确 认 （发起人）工程技术部工程师设 计初稿部门经理审核（组织内部评审会议） （发起人） 工程技术部工程师设 计定稿 相关部门会签 审批操作 审批操作 审批操作 提交 提交 退回 提交 退回 退回

5. 招标控制价会审流程 开始 经办人员发起 (申请人员)发起人归档 结束 造价部经理审批 三期副总指挥审核 审批操作 提交 退回 审批操作 提交 退回 (申请人员)提交预算书终稿 （高友弟）分管领导 审批操作 提交 退回

(流程管理)硬件开发流程

（流程管理）硬件开发流程

拟制:______________部门:_______________日期:_______________ 审核:______________部门:_______________日期:_______________ 批准:______________部门:_______________日期: 0.定义 硬件项目组：由硬件开发人员（硬件开发工程师、可靠性工程师、可维护性工程师、信号完整性分析工程师、结构工程师、工艺工程师、系统工程 师、器件工程师、装备工程师等）和单板软件开发人员组成，接受产品 经理和项目开发经理领导，接受业务部硬件经理和研究部经理的指导， 负责完成产品的硬件开发和单板软件的开发工作。 硬件测试组：由研究管理部测试业务部及各业务部测试部、中间试验部测试中心的测试工程师组成，接受测试经理、研究管理部测试业务部及各业

务部测试部、中间试验部测试中心的共同领导，负责拟制硬件测试计划 和系统测试计划，开展测试且提交测试方案。测试组仍应负责硬件测试 工具的开发和调试；同时参和实验局的开局工作；负责试生产准备工作。 1.目的 规范硬件开发流程，控制硬件开发质量，确保硬件开发项目能按预定目标完成，且规范硬件开发工作流程和工艺、结构、电源、物料及可靠性设计等项工作的接口关系。 2.范围 适用于所有硬件及单板软件的开发。 3.流程提要 3.1单板硬件开发及过程控制（器件选型、结构、电源、工艺、产品数据、可靠性等项工作同时开展） 3.2单板调试、测试 4.输入 4.1硬件总体设计方案(4/DC-RDS-I04-01-03) 4.2软件总体设计方案 4.3单板装备设计方案(4/DC-RDS-I04-01-002-03) 4.4单板PCB设计要求(4/DC-RDS-I04-01-002-06) 5.输出 5.1单板软件详细设计方案 5.2单板硬件详细设计方案

一个完整的产品开发项目管理流程

如对您有帮助，请购买打赏，谢谢您！ 一个完整的产品开发项目管理流程 从一个项目提出到结束，按照ISO9001:2000的项目管理流程，大致有如下步骤： 1、产品立项报告 按照公司的管理流程，由公司有关人等都有可能提出《产品立项报告》，比如公司老总、市场部门、研发部门，一般是在公司组织的定期召开的会议上提出，经初步讨论具有一定的可行性之后，由公司领导提交到公司负责产品开发立项的部门，比如，总工办，然后，按照公司的管理流程，由该部门组织人员进行讨论，最后指定某人进行产品的可行性分析，提交《产品的可行性分析报告》。 在《产品立项报告》中，初步描述该技术的国内、国外现状、经济效益和社会效益。。。 2、产品可行性分析报告 指定的某人提交《产品的可行性分析报告》，在会议上产品立项讨论通过，指定项目经理，对该产品提出《初步设计》。 在这里，要对风险进行评估。 风险控制：要求，新技术在产品中的使用比例不要超出30%。 如果这个产品大量使用新技术，那么，质量和进度往往不容易保证。 新技术，一般是需要先期做一些知识储备。使用太多的新技术推出的产品，一旦出现了不可控制的缺陷，将是灾难性的损失。 以上过程产生项目经理。以下步骤在项目经理的参与和指导下进行。 3、初步设计 由项目经理负责编写。 在这里，要对成本、进度、风险进行准确评估。 产生《初步设计》后，经讨论修改通过后，把《初步设计》提交给该项目的硬件工程师、软件工程师和结构工程师分别提交《硬件详细设计》、《软件详细设计》和《结构详细设计》; 在初步设计中，指定该项目负责的硬件工程师、软件工程师、结构工程师、样机生产负责人、测试工程师等。 在初步设计中，由项目经理对项目总成本进行核算。 并由项目经理或者测试工程师产生《测试大纲》，由总工程师或者项目经理对《测试大纲》进行批准。 4、硬件详细设计

产品设计过程---硬件开发

产品设计过程——硬件开发 ●课程简介: 本课程以产品设计过程为主线，详细讲解产品设计过程中的各个环节，帮助学员理解产品开发流程，树立按流程办事和流程优化的思想，更好地开展工作。 ●适合对象：硬件研发类新员工 ●培训目标： 学完本课程后，学员能够达到：了解产品设计过程，并在实际工作中能够按流程办事。 ●课程要点： 硬件工程师职责与基本技能 硬件开发规范化管理的重要性 硬件开发过程及文档规范详解 与硬件开发相关的流程文件介绍

产品设计过程——硬件开发 第一章硬件工程师职责与基本技能 第一节硬件工程师职责 一个技术领先、运行可靠的硬件平台是公司产品质量的基础，硬件工程师职责神圣，责任重大。 1、硬件工程师应勇于尝试新的先进技术之应用，在产品硬件设计中大胆创新。 2、坚持采用开放式的硬件架构，把握硬件技术的主流和未来发展，在设计中考 虑将来的技术升级。 3、充分利用公司现有的成熟技术，保持产品技术上的继承生。 4、在设计中考虑成本，控制产品的性能价格比达到最优。 5、技术开放，资源共享，促进公司整体的技术提升。 第二节硬件工程师的基本素质与技术 硬件工程师应掌握如下基本技能： 1、由需求分析至总体方案、详细设计的设计创造能力； 2、熟练运用设计工具，设计原理图，EPLD，FPGA调试程序的能力； 3、运用仿真设备，示波器，逻辑分析仪调测硬件的能力； 4、掌握常用的标准电路的设计能力，如CPU电路，WDT电路，滤波电路，高 速信号传输线的匹配电路等； 5、故障定位，解决问题的能力； 6、文档的写作能力； 7、接触供应商，保守公司机密的技能。

第二章硬件开发规范化管理 第一节硬件开发规范化管理的重要性 在公司的规范化管理中，硬件开发的规范化是一项重要内容。硬件开发规范化管理是在公司的《硬件开发流程》及相关的《硬件开发文档编制规范》，《PCB 投板流程》等文件中规划的。硬件开发流程是指导硬件工程师按规范化方式进行开发的准则，规范了硬件开发的全过程。硬件开发流程制定的目的是规范硬件开发过程控制，硬件开发质量，确保硬件开发能按预定目的完成。 硬件开发流程不但规范化了硬件开发的全过程，同时也从总体上，规定了硬件开发所完成的任务。做为一名硬件工程师深刻领会硬件开发流程中各项内容，在日常工作中自觉按流程办事，是非常重要的，否则若大一个公司就会走向混乱。所有硬件工程师应把学流程、按流程办事、发展完善流程、监督流程的执行作为自己的一项职责，为公司的管理规范化做出的贡献。 总之，硬件开发流程是硬件工程师规范日常开发工作的重要依据，全体硬件工程师必须认真学习。 第二节硬件开发过程详解 硬件开发过程对硬件开发的全过程进行了科学分解，规范了硬件开发的五大任务，也划分硬件开发的五大阶段。 1、硬件需求分析 2、硬件系统设计 3、硬件开发及过程控制 4、系统联调 5、文档归档及验收申请 硬件开发真正起始应在立项后，即接到立项任务书后，但在实际工作中，许多项目在立项之前已做了大量硬件设计工作。立项完成后，项目组就已有了产品规格说明书，系统需求说明书及项目总体方案书，这些文件都已进行过评审。 1、硬件需求分析

硬件开发流程及规范

硬件开发流程及规范
第一章 概述
第一节 硬件开发过程简介
§1.1.1 硬件开发的基本过程 硬件开发的基本过程: 1.明确硬件总体需求情况,如CPU 处理能力,存储容量及速度,I/O 端口 的分配,接口要求,电平要求,特殊电路(厚膜等)要求等等. 2.根据需求分析制定硬件总体方案,寻求关键器件及电咱的技术资料,技术 途径,技术支持,要比较充分地考虑技术可能性,可靠性以及成本控制,并对开 发调试工具提出明确的要求.关键器件索取样品. 3.总体方案确定后,作硬件和单板软件的详细设计,包括绘制硬件原理图, 单板软件功能框图及编码,PCB 布线,同时完成发物料清单. 4.领回PCB 板及物料后由焊工焊好1～2 块单板,作单板调试,对原理设计 中的各功能进行调测,必要时修改原理图并作记录. 5.软硬件系统联调,一般的单板需硬件人员,单板软件人员的配合,特殊的 单板(如主机板)需比较大型软件的开发,参与联调的软件人员更多.一般地, 经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整,需第二次投板. 6.内部验收及转中试,硬件项目完成开发过程. §1.1.2 硬件开发的规范化 硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行,不仅如此,硬件开 发涉及到技术的应用,器件的选择等,必须遵照相应的规范化措施才能达到质量 保障的要求.这主要表现在,技术的采用要经过总体组的评审,器件和厂家的选 择要参照物料认证部的相关文件,开发过程完成相应的规定文档,另外,常用的 硬件电路(如ID.WDT)要采用通用的标准设计.
第二节 硬件工程师职责与基本技能
§1.2.1 硬件工程师职责 一个技术领先,运行可靠的硬件平台是公司产品质量的基础,硬件工程师职 责神圣,责任重大. 1,硬件工程师应勇于尝试新的先进技术,在产品硬件设计中大胆创新. 2,坚持采用开放式的硬件架构,把握硬件技术的主流和未来发展,在设计 中考虑将来的技术升级.

市政工程施工工艺流程图

道路工程施工工艺流程图（总体） 测量放样 路床整形杂填土挖外运 土路基施工路床压实 压实度检测 塘渣垫层填筑 弯沉检测 水泥稳定基层铺筑 水泥稳定层混合料拌和 侧、平石安装 沥青砼面层摊铺路面清扫、交工报验水泥稳定层养生弯沉检测 沥青砼混合料拌和 整平碾压

塘渣垫层施工工艺及质量监理流程图 施工程序监理程序取料场：装载机装施工放样检查 到事先压实好的路基内 推土机推平 人工整平 压路机静压一遍后再震动碾压达到设计要求 检查压实度、压实厚度 铺筑下一层（段）填方 分项工程完成验收路基清场施工放样 检查压实填前压实 检查松铺厚度 监理工程师签证 承包人报分项工程验收 监理抽检与监理评定分 项工程程级 监理抽检压实度 填前压实抽检

水泥稳定基层施工工艺流程图 材料配合比试验 水泥稳定层混合料拌和混合料检验 垫层检测 测量放样 混合料装运高程测量 混合料摊铺 碾压整平 路工成型中线高程控制 封道、养生 水泥稳定层技术指标检测 沥青砼路面施工 侧平石、人行道施工

沥青砼路面施工工艺流程图 施工准备、配合比设计 基层或中、下面层检查与放样 下 封 层 沥青砼混合料拌和 成品混合料检查 沥青砼过磅运输 分层摊铺沥青砼 轮胎压路机初压 轮胎压路机复压 轮胎压路机终压 接 缝 处 理 养护、钻芯检测 报 验 温度检测 厚度控制 温度监控 检验配合比

管道工程施工工艺流程图 Y N N 测量放样 沟槽开挖 沟槽支撑 验 收 管基铺设 安 装 向监理工程师报检 单项工程交工 管材购置 质量检验 运输排放 退 货

测量放样 基坑开挖 验 槽 井室基础施工 向监理工程师报验 井室砌筑 向监理工程师报验 井室盖板安装 井筒砌筑 向监理工程师报验 井盖安装 向监理工程师报验 单项工程交工 配合比试验 向监理工程师报验 材料采购 检 验

硬件设计开发流程

第一章硬件开发过程介绍 1.1 硬件开发的基本过程 硬件部门开发流程指定后，需要硬件部门人员严格按照开发流程完成开发工作。硬件部开发流程主要分为如下几个步骤： 1)市场调研 对即将进行的项目，需要进行市场调研。市场调研包括三个方面。 1.了解市场需求在网上或者其他渠道，了解当前市场上有多少同种产品，及产品的价格、规格等 方面信息。并了解当前市场对该产品的需求量，及发展的情况。市场前景是否良好。 2.了解客户要求通过和客户的交流，了解客户的要求是什么，对产品的性能等各方面有什么要 求。 3.分析客户要求，转变成客户需求将客户的要求分析汇总，转化成客户需求。 市场调研完成后，撰写市场调研分析。里面明确写明客户需求及攻关难点。市场调研分析完成后，即可进行项目工作。 2)立项 市场调研完成后后，首先需要进行立项工作。 首先需要明确项目的需求；完成项目所需要的时间；需要配合的部门；预计花费的金额；项目各部分的功能规格等内容，并完成可行性方案、项目总体方案书、项目需求说明书、项目规格说明书四个文件的初稿。然后和各相关部门及相关领导开会讨论，明确各自的任务。并认真记录会议纪要，对各部门提出的要求汇总。经多次讨论确认项目方案后，完成可行性方案、项目总体方案书、系统需求说明书、产品规格说明书四个文件的最终版本。经各相关部门经理确认，总工程师审核，总经理核准后，开始进行项目的开发。相关文件存档。 项目的开发要严格按照可行性方案、项目总体方案书、项目需求说明书、项目规格说明书四个文件的要求进行。如出现意外情况，需要修改其中内容，则需要和各相关部门讨论，经总工程师同意，总经理核准后进行修改。修改后的文件同样需要各相关部门经理确认，总工程师审核，总经理核准。版本号升级，并存档。 3)硬件总体设计 项目立项后，需要进行硬件总体设计。 立项完成后，需要进行项目的总体设计。其内容包括：将该项目硬件部分分模块，明确各个模块之间的作用、完成时间、责任人；各个块之间的通讯及连接；电源要求；通讯协议；项目的主要部分及难点部分的攻关时间等内容。并完成项目总体设计文件。交由相关人员核准后入档。如遇到特殊情况需要修改，则由相关人员认可后进行修改。版本号升级，并存档。 该步骤是对整个项目进行统筹规划，需要对项目有整体的把握。合理，有效的安排各任务 的进行

产品硬件开发评审流程精编版

文件编号： 产品硬件开发评审流程编制：审核：

文档修改历史 日期版本作者修改内容评审号变更控 制号 发布日期 01.00.000

目录 1、目的 (4) 2、适用范围 (4) 3、评审需求 (4) 4、评审计划 (4) 5、评审结果判定 (4) 6、评审流程图 (4) 7、附录 (5)

1、目的：为规范产品硬件的研发评审工作制定此硬件研发评审流程。 2、适用范围：适用公司产品硬件的研发评审。 3、评审需求： 产品硬件评审可分3部分：硬件原理图评审、PCB评审、PCBA评审。在硬件开发设计过程中，各个阶段完成后需填写硬件评审申请表提交硬件评审小组，提出评审需求。 4、评审计划： 硬件评审小组根据评审需求制定评审计划书，可参考附录及结合实际情况制定具体的评审项目。 5、评审结果判定： 硬件评审小组在制定评审计划时，需根据相应的审查项目划分权重等级，并明确评定结果的判定标准。评审不通过，需返回开发设计改良或进行风险评估，之后再重新评审。 6、评审流程图：

7、附录： 单元电路评审：针对产品硬件常规设计所涉及的单元电路进行常规性评审，审查各单元电路是否符合设计标准。请参照下表，审查通过项目请打（√），审查未通过项目请打（×）。审查硬件板未涉及到的单元电路模块可不填写。 单元电路审查一览表 审查项目审查内容审查结果审查建议 滤波电路1、审查电路中是否设计电源 滤波电路。 2、审查电路中电源滤波器的 形式是否有效，是否为单电容 型或单电感型，而未采用П形 电源滤波器。 3、对单板的П形电源滤波器 参数进行审查。 （）（） （）（） （）（） ID电路1、审查ID电路的形式是否符 合规范电路的要求。 2、审查ID电路的参数是否正 确。 3、审查ID电路是否有隔离电 阻或隔离芯片。 （）（） （）（） （）（） 复位、WDT （看门狗）电路1、硬件设计中不推荐使用可 关闭的WDT系统，即计数器清 零电路应是单稳电路而非锁存 电路。如果设计为可关闭的 WDT，刷新时应是关闭后立即开 启，不可使watchdog处于长期 关闭的状态。 2、WDT设计中，坚决不可使用 分离元件依靠电容充电实现 WDT电路。 3、在WDT设计中，计数时钟应 尽量取用本板时钟。防止因为 其他单板更换，插拔导致时钟 不正常时，本板WDT电路工作 失常。 4、上电时WDT计数器应可清 零。 5、单板设计中有无手动复位 开关。 6、设计中是否为重要芯片设 计供软件单独调试的复位口。 7、复位电路中消抖电容的容 （）（） （）（） （）（） （）（） （）（） （）（） （）（）