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碳纤维增强树脂基复合材料的性能研究
碳纤维增强树脂基复合材料的性能研究
龙卧云;丁晓坤;杨晓华;林智群;任文辉;李雪松
【期刊名称】《理化检验-物理分册》
【年(卷),期】2006(042)010
【摘要】在酚醛树脂中分别加入(质量分数,下同)5%,10%,15%,20%,25%和30%的短切碳纤维,经过模压成型后,对其磨损性能、硬度、导电性能进行了测定.结果表明,随着碳纤维含量的增加,材料的耐磨性提高,但其提高幅度随着碳纤维含量的增加而减小,最后降低为零;材料的硬度随着碳纤维含量的增加开始增幅较小,当碳纤维含量＞10%时呈线性增加;材料的导电性能随着碳纤维含量增加而提高,电阻值下降与碳纤维的增加呈非线形关系,有一个约为15%的渗滤阀值;碳纤维含量＜15%时,电阻率很大,碳纤维含量15%时,电阻值突然变小,说明碳纤维含量＞15%时,复合材料具有一定的导电性能.
【总页数】4页(495-497,501)
【关键词】碳纤维;复合材料;酚醛树脂;增强塑料
【作者】龙卧云;丁晓坤;杨晓华;林智群;任文辉;李雪松
【作者单位】湖南农业大学理学院应用物理系,长沙,410128;福州大学测试中心,福州,350002;福州大学测试中心,福州,350002;湖南农业大学理学院应用物理系,长沙,410128;湖南农业大学理学院应用物理系,长沙,410128;湖南农业大学理学院应用物理系,长沙,410128
【正文语种】中文
【中图分类】TB332
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