USB3.0芯片CYUSB3014硬件设计指南
硬件电路板设计规范标准
0目录 0目录 (2) 1概述 (4) 1.1适用范围 (4) 1.2参考标准或资料 (4) 1.3目的 (5) 2PCB设计任务的受理和计划 (5) 2.1PCB设计任务的受理 (5) 2.2理解设计要求并制定设计计划 (6) 3规范内容 (6) 3.1基本术语定义 (6) 3.2PCB板材要求: (7) 3.3元件库制作要求 (8) 3.3.1原理图元件库管理规范： (8) 3.3.2PCB封装库管理规范 (9) 3.4原理图绘制规范 (11) 3.5PCB设计前的准备 (12) 3.5.1创建网络表 (12) 3.5.2创建PCB板 (13) 3.6布局规范 (13) 3.6.1布局操作的基本原则 (13) 3.6.2热设计要求 (14) 3.6.3基本布局具体要求 (16) 3.7布线要求 (24) 3.7.1布线基本要求 (27) 3.7.2安规要求 (30)
3.8丝印要求 (32) 3.9可测试性要求 (33) 3.10PCB成板要求 (34) 3.10.1成板尺寸、外形要求 (34) 3.10.2固定孔、安装孔、过孔要求 (36) 4PCB存档文件 (37)
1概述 1.1 适用范围 本《规范》适用于设计的所有印制电路板（简称PCB）； 规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 1.2 参考标准或资料 下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性: GB/4588.3—88 《印制电路板设计和使用》 Q/DKBA-Y001-1999《印制电路板CAD工艺设计规范》 《PCB工艺设计规范》 IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions） IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board） IEC60950 安规标准 GB/T 4677.16-1988 印制板一般检验方法
USB原理及接口设计
USB原理及接口设计 吴 磊 0 引言 通用串行总线USB是Intel、Microsoft等大厂商为解决计算机外设种类的日益增加与有限的主板插槽和端口之间的矛盾而提出制定的。是一种用于将适用USB的外围设备连接到主机的外部总线结构,主要用在中速和低速的外设。USB同时又是一种通信协议,主持主机和USB的外围设备之间的数据传输。 1 USB的结构与工作原理 1.1 物理结构 在USB2.0中,高速方式下Hub使全速和低速方式的信令环境独立出来。通过使用集线器扩展可外接多达127个外设。USB的电缆的四根线,两根传送的是5V的电源,另外的两根是数据线。功率不大的外围设备可以直接通过USB总线供电,而不必外接电源。USB总线最大可以提供5V500m A 电流,并支持节约能源的挂机和唤醒模式。 1.2 USB设备逻辑结构 USB的设备可以分成多个不同类型,同类型的设备可以拥有一些共同的行为特征和工作协议,这样可以使设备驱动程序的编写变得简单一些。每一个USB设备会有一个或者多个的逻辑连接点在里面每个连接点叫端点。在USB的规范中用4位地址标识端点地址,每个设备最多有16个端点。端点0都被用来传送配置和控制信息。 1.3 USB通信分层模型 一台主机到设备的连接需要许多层与实体之间相互作用。USB总线接口层提供了主机和设备之间的物理/信令/包的连接。在系统软件看来, USB设备层执行的是一般的USB操作。功能接口层提供和应用软件层相对应的附加功能,虽然逻辑上USB设备层和功能层各自与主机上相应层通信,但物理上是通过USB总线接口层实现数据传输的。 1.4 四种传输方式 USB提供了四种传输方式,以适应各种设备的需要。这四种传输方式分别是: 控制传输方式,用在主计算机和USB外设中端点0之间,等时传输方式,中断传输方式,用于定时查询设备是否有中断数据传送;大量传输方式。1.5 USB通信协议 USB的物理协议规定了在总线上传输的数据格式,一个全速的数据帧有1500字节,而对于低速的帧有187字节。帧的作用是分配带宽给不同的数据传送方式。 一个最小的USB的数据块叫做包,包通常有同步信号,包标识,地址、传送的数据和CRC。包的ID 由八位组成,其中后四位是纠错位。 2 WindowsUSB驱动程序接口 USB的驱动程序和以往的直接跟硬件打交道的Win95的VxD驱动程序不同,属于WDM类型, Win98、Win2000等操作系统均支持该类型的驱动程序。WD M定义了一个基本的核心驱动程序模型,处理所有类型的数据,使驱动程序模型的内核实现更加固定。WDM驱动程序还是一种分层的程序结构,可看做是WindowsNT驱动程序的改进,WD M驱动程序支持即插即用、电源管理和W MI特性。 3 USB接口10M以太网卡的实现 3.1选择器件 介绍一种使用廉价USB接口芯片USB N9602加高速的51单片机实现10M以太网卡的方案。 设计之前一定要计算好外设所要求的带宽和USB的速度是否匹配。一个USB以太网卡应该包括USB通信接口、8051单片机以及IEE E802.3的MAC层和物理层。USBN9602在全速工作方式下可以达到12Mbit/s,采用USBN9602基本可以满足10M以太网的带宽需求。 3.2开发USB网卡驱动程序 开发USB设备驱动程序通常采用Windows DDK来实现,但现在有许多第三方软件厂商提供了各种各样的生成工具,(下转第19页)
硬件设计规范
XXX电子有限公司 XXX电子硬件设计规范 V1.2
xxx 电子有限公司发布 1.目的： 为规范硬件设计、保证产品质量和性能、减少各类差错，特制定本规范。 2.适用范围 XXX公司自行研发、设计的各类产品中硬件设计的全过程，各部门涉及到有关内容者均以此规范为依据。 3.文档命名规定 硬件设计中涉及各种文档及图纸，必须严格按规则命名管理。由于XXX公司早期采用的 6.01设计软件不允许文件名超过8个字符，故文件名一直规定为8.3模式。为保持与以前文件 的兼容，本规范仍保留这一限制，但允许必要情况下在文件名后面附加说明性文字。 3.1.原理图 3.1.1.命名规则 原理图文件名形如 xxxxYmna.sch 其中xxxx：为产品型号，由4位阿拉伯数字组成，型号不足4位的前面加0。 Y：为电路板类型，由1位字母组成，目前已定义的各类板的字母见附录1。 m：为文件方案更改序号，表示至少有一个电路模块不同的电路方案序号，不同方案的电路可同时在生产过程中流通，没有互相取代关系。 n：一般为0，有特殊更改时以此数字表示。 a：为文件修改序号，可为0-z，序号大的文件取代序号小的文件。 例如：1801采用SSM339主控芯片的主板原理图最初名为1801M001.SCH，进行电路设计改进后为1801M002.SCH、1801M003.SCH等；改为采用AK1020主控芯片后名为1801M101.SCH，在此基础上的改进版叫1801M102.SCH、1801M103.SCH等。 3.1.2.标题框 原理图标题框中包含如下各项，每一项都必须认真填写： 型号（MODEL）：产品型号，如1801（没有中间的短横线）； 板名（BOARD）：电路板名称，如MAIN BOARD、FRONT BOARD等； 板号（Board No.）：该电路板的编号，如1801100-1、1801110-1等，纯数字表示，见“3.2.2.”； 页名（SHEET）：本页面的名称，如CPU、AUDIO/POWER、NAND/SD等； 页号（No.）：原理图页数及序号，如1 OF 2、2 OF 2等； 版本（REV.）：该文件修改版本，如0.1、0.11、1.0等，正式发行的第一版为V1.0； 日期（DATE）：出图日期，如2009.10.16等，一定要填出图当天日期； 设计（DESIGN）：设计人，由设计人编辑入标题框； 审核（CHECK）：审核人，需手工签字； 批准（APPROVE）：批准人，需手工签字。 3.2.PCB图 3.2.1.命名规则 PCB文件除后缀为.PCB外，文件名主体及各字段的意义与对应的原理图文件完全相同。 注意：PCB图更改后，即便原理图没有变动，也必须更改原理图文件名，使二者始终保持这种对应关系。
USRC215wifi模块硬件设计手册
USR-C215 wifi模块硬件设计手册
目录 1. 产品概述 (3) 1.1产品简介 (3) 1.2引脚描述 (3) 1.3尺寸描述 (4) 1.4 开发套件 (5) 2.硬件参考设计 (6) 2.1典型应用硬件连接 (6) 2.2电源接口 (6) 2.3 UART接口 (7) 2.4复位控制和恢复出厂设置控制 (8) 2.5天线 (8) 3.免责声明 (9) 4.更新历史 (9) 附件1：评估板原理图 (9)
1.产品概述 1.1产品简介 USR-C215模块硬件上集成了MAC、基频芯片、射频收发单元、以及功率放大器；内置低功耗运行机制，可以有效实现模块的低功耗运行；支持WiFi协议以及TCP/IP协议，用户仅需简单配置，即可实现UART设备的联网功能。尺寸较小，易于组装在客户产品的硬件单板电路上，且模块可选择内置或外置天线的应用，方便客户多重选择。 1.2引脚描述 下图为USR-C215的引脚对应图： 图1 USR-C215 引脚图
表1 USR-C215模块管脚说明 注：在信号类型中，P表示电源，I表示输入，O表示输出，N表示不可用 管脚名称信号类型说明 1 GND P 电源地 2 VDD P 电源正极，3.3V 3 RELOAD I 拉低1-3秒是启动simplelink配置，3S以上是恢复出厂设置 4 RESET I 模块复位，低电平有效 5 UART_RX I 串口接收引脚 6 UART_TX O 串口发送引脚 7 PWR_SW N 悬空，不可用 8 WPS N 悬空，不可用 9 READY O 模块工作正常指示引脚，低有效，可外接LED 10 nLINK O 模块WiFi连接指示引脚，低有效，可外接LED 1.3尺寸描述 外形尺寸为22.0*13.5mm,误差为±0.2mm.引脚尺寸如图2 图2 外形尺寸图
从硬件角度解析USB Type
连接器与世界网 https://www.sodocs.net/doc/3f13706656.html,/news/201676.html 从硬件角度解析USB Type-C 【大比特导读】USB Type-C终结了长期以来USB插来插去的缺陷，节省了 人们大量的时间，换一次方向至少2s吧，按全球10亿人每天插拔一次USB，50% 概率插错，共耗时277000多小时，约为31年，太恐怖了。一个接口搞定了音视 频数据三种，体积还算小。 USB Type-C终结了长期以来USB插来插去的缺陷，节省了人们大量的时间，换一次方 向至少2s吧，按全球10亿人每天插拔一次USB，50%概率插错，共耗时277000多小时，约 为31年，太恐怖了。一个接口搞定了音视频数据三种，体积还算小。可以预见，以后安卓 机可以改为USB Type-C接口了，如果只需要USB2.0的话，只需要重做线缆，不用芯片，成 本上完全可以忽略不计。至于Thunderbolt，lightning，该怎样还是怎样吧。百花齐放才 是五彩的世界。 自从Apple发布了新MacBook，就一堆人在说USB Type-C。我来从硬件角度解析下这个USB Type-C，顺便解惑。尺寸小，支持正反插，速度快(10Gb)。这个小是针对以前电脑上的USB接口说的，实际相对android机上的microUSB还大了点： 特色 USB Type-C：8.3mmx2.5mm microUSB：7.4mmx2.35mm 而lightning：7.5mmx2.5mm 所以，从尺寸上我看不到USB Type-C在手持设备上的优势。而速度，只能看视频传输 是否需要了。 引脚定义 可以看到，数据传输主要有TX/RX两组差分信号，CC1和CC2是两个关键引脚，作用很 多：
M6312硬件设计手册
M6312硬件设计手册 GSM系列 版本：V006 日期：2017-07-20 中移物联网有限公司 https://www.sodocs.net/doc/3f13706656.html,
V0012016-12-13 张乐原始版本 V0022017-03-27 张乐修改RI引脚描述 V0032017-04-01张乐修改EMERG_OFF引脚定义 V0042017-4-14 张乐修改EMERG_OFF参考设计 V0052017-4-20 贾灿增加包装说明 V0062017-7-20 张乐修改固件升级说明，更新SIM卡切换说明
2.2功能框图 (9) 2.3评估板 (10) 3应用接口 .................................................................. - 11 - 3.1管脚描述 (11) 3.2工作模式 (15) 3.3电源供电 (16)
5电气性能，可靠性 .......................................................... - 31 - 5.1绝对最大值 (31) 5.2工作温度 (32) 5.3电源额定值 (32) 5.4耗流 (33)
图 9 按键紧急关机电路................................................... - 20 - 图 10 串口三线制连接方式示意图.......................................... - 22 - 图 11 串口流控连接方式示意图............................................ - 23 - 图 12 固件升级连线图.................................................... - 23 - 图 13 调试串口连接图.................................................... - 24 - 图 14 3.3V电平转换电路................................................. - 24 - 图 15 5V 电平转换电路................................................... - 25 - 图 16 RS232 电平转换电路................................................ - 25 - 图 17 NETLIGHT参考电路................................................ - 27 - 图 18 STATUS 参考电路.................................................. - 28 -
USB接口电路分析
USB接口电路分析 USB(Universal serial bus)的中文含义是通用串行总线。USB接口的特点是速度快、兼容性好、不占中断、可以串接、支持热插拔等。目前ＵＳＢ接口有两种标准，分别为USB1.1和USB2.0. 其中USB1.1标准接口的数据传输速度为12Ｍbps，USB2.0标准接口的数据传输速度为480Mbps。主板通常集成4-8个USB接口，并且在主板上还有USB扩展接口，通常USB接口使用一个4针插头作为标准插头，通过USB 插头，采用菊花链的形式可以把所有的外设连接起来，并且不会损失带宽。USB接口电路主要由USB接口插座、电感、滤波电容、电阻排、保险电阻、南桥芯片等组成。USB 接口电路的VCC0和VCC1供电针脚通过保险电阻和电感连接到电源插座的第4针脚，有的主板在供电电路中还设置有一个供电跳线，通过跳线可以选择待机供电或ＶＣＣ5供电。如果选择待机供电，则在关机的状态下，USB接口也有工作电压。USB接口电路中的保险电阻用来防止USB 设备发生短路时烧坏ＡＴＸ电源，目前的主板一般使用贴片电阻或高分子ＰＴＣ热敏电阻作为保险电阻。高分子ＰＴＣ热敏电阻可以在出现短路情况时，自动升高内部电阻，起到保护的作用，同时在故障排除后，又会自动恢复到低电阻状态继续工作。USB接口电路数据线路中的贴片电感
和电阻排的作用是：在数据传输时起到缓冲的作用（抗干扰）。这个电阻排通常采用阻值为22欧或33欧的电阻。而数据线路中连接的电容排和电阻排起滤波的作用，可改善数据传输质量，电容排的容量一般为47ＰＦ，有的为100ＰＦ。 USB接口的工作原理是：当电脑主机的USB接口接入USB设备时，通过USB接口的5Ｖ供电为ＵＤＢ设备供电，设备得到供电后，内部电路开始工作，并向＋ＤＡＴＡ针输出高电平信号（—ＤＡＴＡ为低电平）。同时主板南桥芯片中的USB模块会不停的检测ＵＳＢ接口的＋—ＤＡＴＥ的电压。当南桥芯片中的USB模块检测到信号后，就认为USB设备准备好，并向USB设备发送准备好信号。接着USB设备的控制芯片就通过USB接口向电脑主板的USB总线发送USB设备的数据信息。电脑主板接收后，操作系统就会提示发现新硬件，并开始安装USB设备的驱动程序，驱动安装完成后，用户在系统中看见并使用ＵＳＢ设备。
Neo_M590E模块硬件设计指南(邮票孔) V1.0
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目
1. 2. 3. 4. 5. 6. 6.1. 6.1.1. 6.1.2. 6.1.3. 6.1.4. 6.1.5. 6.1.6. 6.2. 6.3. 6.4. 6.5. 6.6. 7. 8.
录
概述 .................................................................... 5 外形 .................................................................... 5 设计框图 ................................................................ 5 特性 .................................................................... 6 管脚定义 ................................................................ 7 接口设计参考 ............................................................ 7 电源及复位接口 .........................................................................................................7 电源.........................................................................................................................8 上电时序 .................................................................................................................9 ON/OFF 管脚说明 ..................................................................................................9 EMERGOFF 管脚说明...........................................................................................11 VCCIO 管脚说明..................................................................................................12 模块开机、关机及复位 .........................................................................................12 串口 ..........................................................................................................................13 SIM 卡接口................................................................................................................14 指示灯 ......................................................................................................................15 信号连接器和 PCB 封装 ............................................................................................15 射频连接器...............................................................................................................16 装配 ................................................................... 16 缩略语 ................................................................. 17
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USB接口全解析
一、USB接口定义 USB是英文Universal Serial Bus（通用串行总线）的缩写，是一个外部总线标准，用于规范电脑与外部设备的连接和通讯，该规范是应用在PC领域的接口一项技术。是在1994年底由英特尔、康柏、IBM、Microsoft等多家公司联合提出的。 二、USB发展历史 USB的发展历史也比较缓慢，第一版USB仅有1.5Mbps，随后升级到USB 1.1，其传输速率也仅为12Mbps，后来演进到USB 2.0规范，传输速率达到了480Mbps，也是目前大多数设备采用的标准。 USB 3.0标准是英特尔、微软和几家业界领先公司一起推广起来的，其因具有高达5Gbps的传输速率、链路电流从USB2.0的500mAh提高到 900mAh，采用USB3.0接口进行充电速度会更快等优势，而受到更多厂商的加入。 现如今，USB最高标准已经到了USB 3.1规范，其传输读率最高可达10Gbps。 三、USB接口类型
USB接口类型分为以下四种： Type-A：标准版USB接口 Type-B：打印机设备常用 TYPE Micro-B：移动设备的USB标准 Type-C：正在成为主流趋势接口类型，目前在手机、Mac、平板电脑、笔记本中都可以见到了 通过下面这一张图片就可以快速认识和知道你的USB接口类型是什么了。 下面这张图，列举了部分USB接口的针脚排列情况
1、Type-A：标准版USB接口 Type-A 是我们最常见的一种USB接口类型，在电脑上常用。但它有一些显著问题：有方向要求。必须从某个特定的方向才能将接头(公口)插入接口(母口)，但由于USB公口的两面外形非常接近，这个插入的过程经常出错。 2、Type-B：打印机设备常用 Type-B 是在打印机上最为常见和流行的一种数据接口类型，以及部分显示器也会被使用这样的接口。 3、TYPE Micro-B：移动设备的 USB 标准 当前大部分安卓手机中采用的是 Micro USB接口(即 USB Micro-B)，这种接口至今仍被广泛地应用在各种移动便携式设备上。 4、Type-C：将成为主流
硬件电路设计规范
硬件电路板设计规范 制定此《规范》的目的和出发点是为了培养硬件开发人员严谨、务实的工作作风和严肃、认真的工作态度，增强硬件开发人员的责任感和使命感，提高工作效率和开发成功率，保证产品质量。 1、深入理解设计需求，从需求中整理出电路功能模块和性能指标要求； 2、根据功能和性能需求制定总体设计方案，对CPU等主芯片进行选型，CPU 选型有以下几点要求： 1）容易采购，性价比高； 2）容易开发：体现在硬件调试工具种类多，参考设计多，软件资源丰富，成功案例多； 3）可扩展性好； 3、针对已经选定的CPU芯片，选择一个与我们需求比较接近的成功参考设计。 一般CPU生产商或他们的合作方都会对每款CPU芯片做若干开发板进行验证，厂家最后公开给用户的参考设计图虽说不是产品级的东西，也应该是经过严格验证的，否则也会影响到他们的芯片推广应用，纵然参考设计的外围电路有可推敲的地方，CPU本身的管脚连接使用方法也绝对是值得我们信赖的，当然如果万一出现多个参考设计某些管脚连接方式不同，可以细读CPU芯片手册和勘误表，或者找厂商确认；另外在设计之前，最好我们能外借或者购买一块选定的参考板进
行软件验证，如果没问题那么硬件参考设计也是可以信赖的；但要注意一点，现在很多CPU都有若干种启动模式，我们要选一种最适合的启动模式，或者做成兼容设计； 4、根据需求对外设功能模块进行元器件选型，元器件选型应该遵守以下原则： 1）普遍性原则：所选的元器件要被广泛使用验证过的尽量少使用冷、偏芯片，减少风险； 2）高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较好的元器件，减少成本； 3）采购方便原则：尽量选择容易买到，供货周期短的元器件； 4）持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件； 5）可替代原则：尽量选择pin to pin兼容种类比较多的元器件； 6）向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件； 7）资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚； 5、对选定的CPU参考设计原理图外围电路进行修改，修改时对于每个功能模块都要找至少3个相同外围芯片的成功参考设计，如果找到的参考设计连接方法都是完全一样的，那么基本可以放心参照设计，但即使只有一个参考设计与其他的不一样，也不能简单地少数服从多数，而是要细读芯片数据手册，深入理解那些管脚含义，多方讨论，联系芯片厂技术支持，最终确定科学、正确的连接方式，如果仍有疑义，可以做兼容设计；当然，如果所采用的成功参考设计已经是
M5310硬件设计手册_V1.2
M5310硬件设计手册 NB-IoT系列 版本：V1.2 日期：2017-09-30 中移物联网有限公司 https://www.sodocs.net/doc/3f13706656.html,
关于文档修订记录
目录 关于文档 (1) 目录 (2) 图片索引 (4) 表格索引 (4) 1引言 (6) 1.1安全须知 (6) 2综述 (7) 2.1主要性能 (7) 2.2功能框图 (8) 3应用接口 (8) 3.1管脚描述 (9) 3.2工作模式 (11) 3.3电源供电 (12) 3.3.1.模块电源供电接口 (12) 3.3.2.减少电压跌落 (12) 3.3.3.供电参考电路 (13) 3.4开机 (13) 3.5关机 (14) 3.6复位模块 (14) 3.7SWD接口 (15) 3.8串口 (16) 3.8.1主串口 (17) 3.8.2调试串口 (18) 3.8.3串口应用 (18) 3.9SIM IC (19) 3.10ADC数模转换 (21) 3.11网络状态指示 (21) 4天线接口 (22) 4.1射频参考电路 (22) 4.2RF输出功率 (23) 4.3RF接收灵敏度 (23)
4.4工作频率 (23) 4.5天线要求 (23) 4.6推荐RF焊接方式 (24) 5电气性能，可靠性 (24) 5.1绝对最大值 (24) 5.2工作温度 (24) 5.3耗流 (25) 6机械尺寸 (25) 6.1模块机械尺寸 (26) 6.2模块俯视图 (27) 6.3模块底视图 (27) 7存储和生产 (28) 7.1存储 (28) 7.2生产焊接 (28) 7.3包装 (29) 附录A参考文档及术语缩写 (30) 3
USB全规范详细分析(技术篇)
USB全规范详细分析（技术篇） USB规格设计 上面说的那些只是很表面的东西，接下来的就是技术知识深一点的了，大家做好心理准备喔。 USB规格的规范化 建立USB规格的厂商们，共同设立了一个称为"USB应用者论坛（USB Implementers Forum Inc，USB-IF）"的非营利组织。USB-IF是一个技术支持组织，也是接受各界对USB研发与应用建议的论坛。这个论坛促进了高品质并具兼容性USB设备的研发，以及通过规格测试的产品的推广。 符合USB 1.1规范的标志符合USB 2.0规范的标志 和其它业界规格（像是IEEE 1394、DTS、WiFi、Dolby或是DVD等）一样，USB 1.0和USB 2.0都有正式的标示。厂商将这些标示印在产品与包装上，以代表他们的产品是遵照这些规格设计的。这些标示确保了兼容性，并且代表产品经过测试。产品上高速USB 2.0规格的标示，代表它能够与其它同样有高速USB 2.0规格标示的外设一起正常使用。如果一项产品没有这项标示，却还是声称具有兼容性，那就不能保证能和其它USB 2.0一起使用了。为了顾及到兼容性，建议您只购买通过认证的USB设备。 一家厂商的产品要能够标上高速USB 2.0规格的标示，那得先成为USB-IF的付费会员（年费2500美元），而且该产品也需要通过由USB-IF所制定的全速与低速测试程序才行。测试的目的，是要来检验在全速与低速模式下，这些准备出货的产品的USB功能是否能够正常运作。详细的测试步骤分成三大项，每一大项的产品都需要分别通过属于该大项的测试步骤.
接口卡、主板和计算机系统 o 电源提供测试（Power Provider testing） o 传出信号品质（Downstream Signal Quality） o 互通性（Interoperability） " 全速与低速集线器（不含高速支持） o 电源提供测试（Power Provider testing） o 传出信号品质（Downstream Signal Quality） o 回传信号品质（Upstream Signal Quality） o 设备架构测试（Device Framework Testing） o 互通性（Interoperability） o 平均电流消费（Average Current Consumption） " 全速与低速外设 o 回传信号品质（Upstream Signal Quality） o 设备架构测试（Device Framework Testing） o 互通性（Interoperability） o 平均电流消费（Average Current Consumption） 在设计USB 2.0这样高速的设备时，设计者尤其要注意到设备封装（Device Packaging）、电路板设计（Board Layout）、机身接地（Chassis Grounding）、布线设计（Trace Layout），防治电磁干扰（EMI Remediation）、以及资料信号衰减噪声（Data Signal Attenuation/ Jitter）等问题。 USB C&C基本要求 USB C&C相关特性要求规定于USB规格第6章，包括电气、机械与环境三部份，完整测试分成8群组(group)，详细测试项目如表1所示。USB连接器目前公告的有 A-type、B-type、Mini-B三种；线缆组有可分离式(Detachable)与固定式(Captive cable)，高速/全速可分离式线缆组只有A to B、A to MinI-B、A to Open三种连接型态，低速线缆组基本上不承认可分离式。使用之线缆(Raw cable)基本上要UL2725或CM或同级以上认证。
AC109N硬件设计指南V1.4讲解
AC109N 硬件设计指南
珠海市杰理科技有限公司
版本：V1.4 日期：2013.01.14
目 录
1. 2. 版本信息 ................................................................................................................................................. 1 引脚定义 ................................................................................................................................................. 1 2.1 引脚分配 ..................................................................................................................................... 1 2.2 引脚描述 ..................................................................................................................................... 5 电气特性 ................................................................................................................................................. 8 3.1 LDO 电压、电流特性 ................................................................................................................ 8 3.2 I/O 输入、输出高低逻辑特性 ................................................................................................... 8 3.3 I/O 输出能力、上下拉电阻特性 ............................................................................................... 8 硬件设计说明 ......................................................................................................................................... 9 4.1 AC109N OTP 版 Boombox 设计说明 ....................................................................................... 9 设计特殊说明（★此章节为重点章节，须识记） ........................................................................... 10 5.1 AC109N 特殊说明 ................................................................................................................... 10 5.1.1 IO 特性 .......................................................................................................................... 10 5.1.2 LCD 驱动 ...................................................................................................................... 10 5.2 DAC 音频电路设计.................................................................................................................. 10 5.3 AMUX 设计 .............................................................................................................................. 11 5.4 SD 卡电源设计 ......................................................................................................................... 11 5.5 USB 电源设计 .......................................................................................................................... 11 5.6 GND 和 AGND......................................................................................................................... 11 PCB 布局和 Layout 注意事项 ............................................................................................................. 12 6.1 晶振走线要求 ........................................................................................................................... 12 6.2 FM 走线和铺地处理 ................................................................................................................ 12 6.3 音频信号走线要求 ................................................................................................................... 13 引脚封装 ............................................................................................................................................... 14 7.1 LQFP64-10*10mm 封装图 ....................................................................................................... 14 7.2 LQFP48-7*7mm 封装图 ........................................................................................................... 15 7.3 SOP28 封装图........................................................................................................................... 15 7.4 SSOP24 封装图 ........................................................................................................................ 16 7.5 SOP16 封装图........................................................................................................................... 16 附录 ....................................................................................................................................................... 17 8.1 附录 1：P00 和 P01 挂高速晶振电路 ..................................................................................... 17
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