IC芯片解密

IC芯片解密

IC芯片解密、单片机（MCU）一般都有内部ＥＥＰＲＯＭ／ＦＬＡＳＨ供用户存放程序和工作数据。为了防止未经授权访问或拷贝单片机的机内程序，大部分单片机都带有加密锁定位或者加密字节，以保护片内程序。如果在编程时加密锁定位被使能（锁定），就无法用普通编程器直接读取单片机内的程序，这就叫单片机加密或芯片加密。单片机攻击者借助专用设备或者自制设备，利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷，通过多种技术手段，就可以从芯片中提取关键信息，获取单片机内程序这就叫芯片解密。

ic芯片解密、单片机（MCU）一般都有内部ＥＥＰＲＯＭ／ＦＬＡＳＨ供用户存放程序和工作数据。为了防止未经授权访问或拷贝单片机的机内程序，大部分单片机都带有加密锁定位或者加密字节，以保护片内程序。如果在编程时加密锁定位被使能（锁定），就无法用普通编程器直接读取单片机内的程序，这就叫单片机加密或芯片加密。单片机攻击者借助专用设备或者自制设备，利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷，通过多种技术手段，就可以从芯片中提取关键信息，获取单片机内程序这就叫芯片解密。

ic芯片解密又叫单片机解密，单片机破解，芯片破解，IC解密，但是这严格说来这几种称呼都不科学，但已经成了习惯叫法，我们把CPLD解密，DSP解密都习惯称为芯片解密。单片机只是能装载程序芯片的其中一个类。能烧录程序并能加密的芯片还有DSP，CPLD，PLD，AVR，ARM等。也有专门设计有加密算法用于专业加密的芯片或设计验证厂家代码工作等功能芯片，该类芯片业能实现防止电子产品复制的目的。

1.目前芯片解密方法主要如下：

（１）软件攻击

该技术通常使用处理器通信接口并利用协议、加密算法或这些算法中的安全漏洞来进行攻击。软件攻击取得成功的一个典型事例是对早期ＡＴＭＥＬＡＴ８９Ｃ系列单片机的攻击。攻击者利用了该系列单片机擦除操作时序设计上的漏洞，使用自编程序在擦除加密锁定位后，停止下一步擦除片内程序存储器数据的操作，从而使加过密的单片机变成没加密的单片机，然后利用编程器读出片内程序。

目前在其他加密方法的基础上，可以研究出一些设备，配合一定的软件，来做软件攻击。

近期国内出现了了一种51芯片解密设备（成都一位高手搞出来的）,这种解密器主要针

对SyncMos. Winbond,在生产工艺上的漏洞,利用某些编程器定位插字节，通过一定的方法查找芯片中是否有连续空位,也就是说查找芯片中连续的FF FF字节，插入的字节能够执行把片内的程序送到片外的指令,然后用解密的设备进行截获,这样芯片内部的程序就被解密完成了。

（２）电子探测攻击

该技术通常以高时间分辨率来监控处理器在正常操作时所有电源和接口连接的模拟特性，并通过监控它的电磁辐射特性来实施攻击。因为单片机是一个活动的电子器件，当它执行不同的指令时，对应的电源功率消耗也相应变化。这样通过使用特殊的电子测量仪器和数学统计方法分析和检测这些变化，即可获取单片机中的特定关键信息。

目前RF编程器可以直接读出老的型号的加密MCU中的程序，就是采用这个原理。

（３）过错产生技术

该技术使用异常工作条件来使处理器出错，然后提供额外的访问来进行攻击。使用最广泛的过错产生攻击手段包括电压冲击和时钟冲击。低电压和高电压攻击可用来禁止保护电路工作或强制处理器执行错误操作。时钟瞬态跳变也许会复位保护电路而不会破坏受保护信息。电源和时钟瞬态跳变可以在某些处理器中影响单条指令的解码和执行。

（４）探针技术

该技术是直接暴露芯片内部连线，然后观察、操控、干扰单片机以达到攻击目的。

为了方便起见，人们将以上四种攻击技术分成两类，一类是侵入型攻击（物理攻击），这类攻击需要破坏封装，然后借助半导体测试设备、显微镜和微定位器，在专门的实验室花上几小时甚至几周时间才能完成。所有的微探针技术都属于侵入型攻击。另外三种方法属于非侵入型攻击，被攻击的单片机不会被物理损坏。在某些场合非侵入型攻击是特别危险的，这是因为非侵入型攻击所需设备通常可以自制和升级，因此非常廉价。

大部分非侵入型攻击需要攻击者具备良好的处理器知识和软件知识。与之相反，侵入型的探针攻击则不需要太多的初始知识，而且通常可用一整套相似的技术对付宽范围的产品。因此，对单片机的攻击往往从侵入型的反向工程开始，积累的经验有助于开发更加廉价和快速的非侵入型攻击技术。

2. 侵入型芯片解密的一般过程

侵入型攻击的第一步是揭去芯片封装（简称“开盖”有时候称“开封”，英文为“DECAP”，decapsulation）。有两种方法可以达到这一目的：第一种是完全溶解掉芯片封装，暴露金属连线。第二种是只移掉硅核上面的塑料封装。第一种方法需要将芯片绑定到测试夹具上，

借助绑定台来操作。第二种方法除了需要具备攻击者一定的知识和必要的技能外，还需要个人的智慧和耐心，但操作起来相对比较方便，完全家庭中操作。

芯片上面的塑料可以用小刀揭开，芯片周围的环氧树脂可以用浓硝酸腐蚀掉。热的浓硝酸会溶解掉芯片封装而不会影响芯片及连线。该过程一般在非常干燥的条件下进行，因为水的存在可能会侵蚀已暴露的铝线连接（这就可能造成解密失败）。

接着在超声池里先用丙酮清洗该芯片以除去残余硝酸，并浸泡。

最后一步是寻找保护熔丝的位置并将保护熔丝暴露在紫外光下。一般用一台放大倍数至少１００倍的显微镜，从编程电压输入脚的连线跟踪进去，来寻找保护熔丝。若没有显微镜，则采用将芯片的不同部分暴露到紫外光下并观察结果的方式进行简单的搜索。操作时应用不透明的纸片覆盖芯片以保护程序存储器不被紫外光擦除。将保护熔丝暴露在紫外光下５～１０分钟就能破坏掉保护位的保护作用，之后，使用简单的编程器就可直接读出程序存储器的内容。

对于使用了防护层来保护ＥＥＰＲＯＭ单元的单片机来说，使用紫外光复位保护电路是不可行的。对于这种类型的单片机，一般使用微探针技术来读取存储器内容。在芯片封装打开后，将芯片置于显微镜下就能够很容易的找到从存储器连到电路其它部分的数据总线。由于某种原因，芯片锁定位在编程模式下并不锁定对存储器的访问。利用这一缺陷将探针放在数据线的上面就能读到所有想要的数据。在编程模式下，重启读过程并连接探针到另外的数据线上就可以读出程序和数据存储器中的所有信息。

还有一种可能的攻击手段是借助显微镜和激光切割机等设备来寻找保护熔丝，从而寻查和这部分电路相联系的所有信号线。由于设计有缺陷，因此，只要切断从保护熔丝到其它电路的某一根信号线（或切割掉整个加密电路）或连接1～3根金线（通常称FIB：focused ion beam)，就能禁止整个保护功能，这样，使用简单的编程器就能直接读出程序存储器的内容。

虽然大多数普通单片机都具有熔丝烧断保护单片机内代码的功能，但由于通用低档的单片机并非定位于制作安全类产品，因此，它们往往没有提供有针对性的防范措施且安全级别较低。加上单片机应用场合广泛，销售量大，厂商间委托加工与技术转让频繁，大量技术资料外泻，使得利用该类芯片的设计漏洞和厂商的测试接口，并通过修改熔丝保护位等侵入型攻击或非侵入型攻击手段来读取单片机的内部程序变得比较容易。

目前国内比较有名的芯片解密公司有沪生电子，星辰单片机，恒丰单片机和橙盒科技等。

3. 应对芯片解密的几点建议

任何一款单片机从理论上讲，攻击者均可利用足够的投资和时间使用以上方法来攻破。

这是系统设计者应该始终牢记的基本原则。因此，作为电子产品的设计工程师非常有必要了解当前单片机攻击的最新技术，做到知己知彼，心中有数，才能有效防止自己花费大量金钱和时间辛辛苦苦设计出来的产品被人家一夜之间仿冒的事情发生。我们根据沪生的解密实践提出下面建议：

（1）在选定加密芯片前，要充分调研，了解芯片解密技术的新进展，包括哪些单片机是已经确认可以破解的。尽量不选用已可破解或同系列、同型号的芯片选择采用新工艺、新结构、上市时间较短的单片机，如可以使用ATMEGA88/ATMEGA88V，这种国内目前破解的费用一需要6K左右，另外目前相对难解密的有ST12系列，DSPPIC等；其他也可以和CPLD结合加密,这样解密费用很高，解密一般的CPLD也要1万左右。

（2）尽量不要选用ＭＣＳ５１系列单片机，因为该单片机在国内的普及程度最高，被研究得也最透。

（3）产品的原创者，一般具有产量大的特点，所以可选用比较生僻、偏冷门的单片机来加大仿冒者采购的难度，选用一些生僻的单片机，比如ATTINY2313,AT89C51RD2,AT89C51RC2，motorola单片机等比较难解密的芯片，目前国内会开发使用熟悉motorola单片机的人很少，所以破解的费用也相当高，从3000~3万左右。

（4）在设计成本许可的条件下，应选用具有硬件自毁功能的智能卡芯片，以有效对付物理攻击；另外程序设计的时候，加入时间到计时功能，比如使用到1年，自动停止所有功能的运行，这样会增加破解者的成本。

（5）如果条件许可，可采用两片不同型号单片机互为备份，相互验证，从而增加破解成本。

（6）打磨掉芯片型号等信息或者重新印上其它的型号，以假乱真（注意，反面有LOGO 的也要抹掉，很多芯片，解密者可以从反面判断出型号，比如51,WINBOND,MDT等）。

（7）可以利用单片机未公开,未被利用的标志位或单元,作为软件标志位。

（8）利用MCS-51中A5指令加密，其实世界上所有资料,包括英文资料都没有讲这条指令,其实这是很好的加密指令，A5功能是二字节空操作指令加密方法在A5后加一个二字节或三字节操作码,因为所有反汇编软件都不会反汇编A5指令,造成正常程序反汇编乱套,执行程序无问题仿制者就不能改变你的源程序。

（9）你应在程序区写上你的大名单位开发时间及仿制必究的说法,以备获得法律保护；另外写上你的大名的时候，可以是随机的，也就是说，采用某种算法，外部不同条件下，你的名字不同，比如wwwhusooncom1011、wwwhusooncn1012等，这样比较难反汇编修改。

（10）采用高档的编程器，烧断内部的部分管脚，还可以采用自制的设备烧断金线，这个目前国内几乎不能解密，即使解密，也需要上万的费用，需要多个母片。

（11）采用保密硅胶（环氧树脂灌封胶）封住整个电路板，PCB上多一些没有用途的焊盘，在硅胶中还可以掺杂一些没有用途的元件，同时把MCU周围电路的电子元件尽量抹掉型号。

（12）对SyncMos,Winbond单片机，将把要烧录的文件转成HEX文件,这样烧录到芯片内部的程序空位自动添00，如果你习惯BIN文件，也可以用编程器把空白区域中的FF改成00,这样一般解密器也就找不到芯片中的空位,也就无法执行以后的解密操作。

（13）补充：比较有水平的加密例如：18F4620有内部锁相环可以利用RC震荡产生高精度的时钟，利用上电时擦除18F4620的内部数据，所以导致解密出来的文件根本不能用。

当然，要想从根本上防止单片机被解密，那是不可能的，加密技术不断发展，解密技术也不断发展，现在不管哪个单片机，只要有人肯出钱去做，基本都可以做出来，只不过代价高低和周期长短的问题，编程者还可以从法律的途径对自己的开发作出保护（比如专利）。

IC产品认识

[转] IC产品认识2011-12-22 11:37阅读(1)转载自忧默~ 魏 下一篇：采购经理必须要精...|返回日志列表 ?赞 ?转载(161) ?分享(1) ?评论 ?复制地址 ?编辑 大部分IC产品型号的开头字母，也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母，比如：MAXIM公司的以MAX为前缀，AD 公司的以AD为前缀，ATMEL公司的以AT为前缀，CY公司的以CY为前缀，像AMD，IDT，LT，DS，HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。但也有很多生产厂家不是这样的，如TI的，一般以SN，TMS，TPS，TL，TLC，TLV等字母为前缀；ALTERA （阿尔特拉）、XILINX（赛灵斯或称赛灵克斯）、Lattice（莱迪斯），称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。ALTERA的以EP，EPM，EPF为前缀，它在亚洲国家卖得比较好，XILINX的以XC为前缀，它在欧洲国家卖得比较好，功能相当好。Lattice一般以M4A，LSP，LSIG为前缀，NS的以LM为前缀居多等等，这里就不一一做介绍了。 紧跟前缀后面的几位字母或数字一般表示其系列及功能，每个厂家规则都不一样，这里不做介绍，之后跟的几位字母（一般指的是尾缀）表示温度系数和管脚及封装，一般情况下，C表示民用级，I表示工业级，E表示扩展工业级，A表示航空级，M表示军品级 下面几个介比较具有代表性的生产厂家，简单介绍一下： AMD公司FLASH常识： AM29LV 640 D（1） U（2） 90R WH（3） I（4） 1：表示工艺： B=0.32uM C=0.32uM thin-film D=0.23uM thin-film G=0.16uM thin-film M=MirrorBit 2：表示扇区方式： T=TOP B=BOTTOM H=Unifom highest address L=Unifom lowest address U、BLANK=Unifom 3：表示封装： P=PDIP J=PLCC S=SOP Z=SSOP E/F=TSSOP M/P/W=FPGA 4：温度范围 C=0℃TO+60℃ I=-40℃TO+85℃ E=-55TO℃+85℃ MAXIM MAXIM产品命名信息(专有命名体系) MAXIM推出的专有产品数量在以下相当可观的速度增长.这些器件都按以功能划分的产品类别进行归类。MAXIM目前是在其每种产品的唯一编号前加前缀“MAX”、“MX”“MXD”等。在MAX公司里带C的为商业级，带I的为工业级。现在的DALLAS被MAXIM收购，表以原型号形式出现，这里不做介绍。 三字母后缀： 例如：MAX232CPE C=等级（温度系数范围） P=封装类型（直插） E=管脚数（16脚） 四字母后缀： 例如：MAX1480BCPI B=指标等级或附带功能 C=温度范围 P=封装类型（直插） E=管脚数（28脚） 温度范围： C= 0℃至60℃（商业级） I=-20℃至85℃（工业级） E=-40℃至85℃（扩展工业级） A=-40℃至82℃（航空级） M=-55℃至125℃（军

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IS42G32256-8PQ……………………KA2107………………………………KA2500………………………………KA5Q1265RF…………………………KA5Q1565RF…………………………KA7631………………………………KS88C8424/32/P84 32………………L78MR05……………………………LA4285………………………………LA75665……………………………LA76810……………………………LA76832……………………………LA7830………………………………LA7838………………………………LA7840………………………………LA7846………………………………LA7910………………………………LA7954…………………………………LA86C3348A……………………………LM1269…………………………………LM324…………………………………LV1116……………………………………M3 400N4………………………………M37225ECSP……………………………

元器件封装及基本管脚定义说明(精)知识讲解

元器件封装及基本管脚定义说明 以下收录说明的元件为常规元件 A: 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装. 普通的元件封装有针脚式封装(DIP与表面贴片式封装(SMD两大类. (像电阻，有传统的针脚式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD ）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。 元件按电气性能分类为:电阻, 电容(有极性, 无极性, 电感, 晶体管(二极管, 三极管, 集成电路IC, 端口(输入输出端口, 连接器, 插槽, 开关系列, 晶振,OTHER(显示器件, 蜂鸣器, 传感器, 扬声器, 受话器 1. 电阻: I.直插式 [1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W] AXIAL0.3 0.4 II. 贴片式 [0201 0402 0603 0805 1206] 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W

0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 III. 整合式 [0402 0603 4合一或8合一排阻] IIII. 可调式[VR1~VR5] 2. 电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225] II. 有极性电容分两种: 电解电容 [一般为铝电解电容, 分为DIP 与SMD 两种] 钽电容 [为SMD 型: A TYPE (3216 10V B TYPE (3528 16V C TYPE (6032 25V D TYP E (7343 35V] 3. 电感: I.DIP型电感 II.SMD 型电感

芯片解密方法概述

芯片解密方法概述 芯片解密(IC解密)，又称为单片机解密，就是通过一定的设备和方法，直接得到加密单片机中的烧写文件，可以自己复制烧写芯片或反汇编后自己参考研究。 目前芯片解密有两种方法，一种是以软件为主，称为非侵入型攻击，要借助一些软件，如类似编程器的自制设备，这种方法不破坏母片（解密后芯片处于不加密状态）；还有一种是以硬件为主，辅助软件，称为侵入型攻击，这种方法需要剥开母片（开盖或叫开封，decapsulation），然后做电路修改(通常称FIB：focused ion beam)，这种破坏芯片外形结构和芯片管芯线路只影响加密功能，不改变芯片本身功能。 单片机解密常用方法 单片机（MCU）一般都有内部ＲＯＭ／ＥＥＰＲＯＭ／ＦＬＡＳＨ供用户存放程序。为了防止未经授权访问或拷贝单片机的机内程序，大部分单片机都带有加密锁定位或者加密字节，以保护片内程序。如果在编程时加密锁定位被使能（锁定），就无法用普通编程器直接读取单片机内的程序，这就是所谓单片机加密或者说锁定功能。事实上，这样的保护措施很脆弱，很容易被破解。单片机攻击者借助专用设备或者自制设备，利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷，通过多种技术手段，就可以从芯片中提取关键信息，获取单片机内程序。因此，作为电子产品的设计工程师非常有必要了解当前单片机攻击的最新技术，做到知己知彼，心中有数，才能有效防止自己花费大量金钱和时间辛辛苦苦设计出来的产品被人家一夜之间仿冒的事情发生。 目前，单片机解密主要有四种技术，分别是： 一、软件攻击 该技术通常使用处理器通信接口并利用协议、加密算法或这些算法中的安全漏洞来进行攻击。软件攻击取得成功的一个典型事例是对早期ＡＴＭＥＬＡＴ８９Ｃ５１系列单片机的攻击。攻击者利用了该系列单片机擦除操作时序设计上的漏洞，使用自编程序在擦除加密锁定位后，停止下一步擦除片内程序存储器数据的操作，从而使加过密的单片机变成没加密的单片机，然后利用编程器读出片内程序。 目前在其他加密方法的基础上，可以研究出一些设备，配合一定的软件，来做软件攻击。 近期国内出现了了一种51单片机解密设备，这种解密器主要针对SyncMos. Winbond,在生产工艺上的漏洞,利用某些编程器定位插字节，通过一定的方法查找芯片中是否有连续空位,也就是说查找芯片中连续的FF FF字节，插入的字节能够执行把片内的程序送到片外的指令,然后用解密的设备进行截获,这样芯片内部的程序就被解密完成了。 二、电子探测攻击 该技术通常以高时间分辨率来监控处理器在正常操作时所有电源和接口连接的模拟特性，并通过监控它的电磁辐射特性来实施攻击。因为单片机是一个活动的电子器件，当它执行不同的指令时，对应的电源功率消耗也相应变化。这样通过使用特殊的电子测量仪器和数学统计方法分析和检测这些变化，即可获取单片机中的特定关键信息。 目前RF编程器可以直接读出老的型号的加密MCU中的程序，就是采用这个原理。

品牌IC标识及简介

序号 标识品牌 公司公司简介主要前缀A 1ADI 2 AD 3AMD 超微半导体美国AMD（先进微器件公司）世界上计算机CPU生产商 三巨头之一！AMD公司是计算机和通讯用IC供应商，生产微处理器、闪速存储器、可编程逻辑器件及其它通讯和网络应用产品。公司1969年成立，总部位于美国加州，目前是全球第二大微软视窗软件兼容PC处理器供应商。前缀通常为AM 4ATMEL 爱特梅尔爱特梅尔公司1984年成立，专业设计、生产、销售一系列高性能半导体器件，包括逻辑器件、非易失存储器、混合信号IC和射频IC。也是为数不多的能够在一个芯片上集成高密度存储、逻辑和模拟功能的厂家之5 ALTERA 阿尔特拉Altera（阿尔特拉公司）1983年成立，总部在美国加州，是专业设计、生产、销售高性能、高密度可编程逻辑器件（PLD）及相应开发工具的一家公司。从公司成立至今，Altera公司一直在同行业中保持着领先地位。ALTERA的以EP，EPM，EPF为前缀，它在亚洲国家卖得比较好 6Actel 阿卡特公司Actel（阿卡特公司），1985年在美国加州组建，是现场可编程门阵列器件（FPGA）的专业制造商。Actel 公司1988年推出第一个抗熔断FPGA产品，它的FPGA产品被广泛应用于通讯、计算机、工业控制、军事&航空和其他电子系统。7ALLEGRO 微系统公司Allegro（微系统公司）专业设计生产高级混合信号IC 。是Sanken Electric Co., Ltd.的全资子公司。8AGILNET 安捷伦安捷伦科技是一家多元化技术公司，主要为通信、电子、生命科学和医疗保健业的快速增长市场领域提供各种可行的解决方案。安捷伦科技公司是惠普公司重 组后脱离惠普的独立公司。AD公司 正式简称ADI Analog Devices, Inc.(NYSE: ADI) 美国模拟器件公司，国际上著名的高精美国模拟器件公司AD产品以“AD”、“ADV”居多，也有OP、REF、AMP 、SMP 、SSM、 TMP 、

(完整版)单片机解密方法简单介绍(破解)

单片机解密方法简单介绍 下面是单片机解密的常用几种方法,我们做一下简单介绍: 1：软解密技术，就是通过软件找出单片机的设计缺陷，将内部OTP/falsh ROM 或eeprom代码读出，但这种方法并不是最理想的，因为他的研究时间太长。同一系列的单片机都不是颗颗一样。下面再教你如何破解51单片机。 2：探针技术，和FIB技术解密，是一个很流行的一种方法，但是要一定的成本。首先将单片机的C onfig.(配置文件)用烧写器保存起来，用在文件做出来后手工补回去之用。再用硝酸熔去掉封装，在显微镜下用微形探针试探。得出结果后在显微镜拍成图片用FIB连接或切割加工完成。也有不用FIB用探针就能用编程器将程序读出。 3：紫外线光技术，是一个非常流行的一种方法，也是最简单的一种时间快、像我们一样只要30至1 20分钟出文件、成本非常低样片成本就行。首先将单片机的Config.(配置文件)用烧写器保存起来，再用硝酸熔去掉封装，在显微镜下用不透光的物体盖住OTP/falsh ROM 或eeprom处，紫外线照在加密位上10到120分钟，加密位由0变为1就能用编程器将程序读出。（不过他有个缺陷，不是对每颗OT P/falsh都有效） 有了以上的了解解密手段，我们开始从最简的紫外光技术，对付它： EMC单片机用紫外光有那一些问题出现呢？：OTP ROM 的地址(Address:0080H to 008FH) or (Address:0280h to 028FH) 即:EMC的指令的第9位由0变为1。因为它的加密位在于第9位，所以会影响数据。说明一下指令格式："0110 bbb rrrrrrr" 这条指令JBC 0x13,2最头痛,2是B，0X13是R。如果数据由0变为1后："0111 bbb rrrrrrr"变成JBS 0x13,2头痛啊，见议在80H到8FH 和280H到28FH多用这条指令。或用"润飞RF-2148"烧录，将IC的 CheckSum变为0000让解密者不知道内部的CheckSum值是多少。因为EMC的烧器会将这个Che ckSum值加上去，即讲给解密者内部CheckSum值是多少。RF-2148烧录器不过有点慢。刚才讲的是普通级的153,156,447,451,458等，但是N级即工业级的加密位在0,1，2位：0000000000XXX，X XX是加密位，见议在80H到8FH和280H到28FH用RETL @0x?? 这条指令,他的格式为：11100 rrrrrrrr。硬件方面加密看下面。 CYPRESS单片机用紫外光有那一些问题出现呢？：常见型号有63001、63723、、、影响数据出现

IC型号知识

[转] IC型号知识 大部分IC产品型号的开头字母，也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母，司的以MAX为前缀，AD公司的以AD为前缀，ATMEL公司的以AT为前缀，CYPRESS（赛普拉斯）像AMD，IDT，LT，DS，HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。但家不是这样的，如TI的，一般以SN，TMS，TPS，TL，TLC，TLV等字母为前缀；ALTERA（阿尔特拉灵斯或称赛灵克斯）、Lattice（莱迪斯），称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。ALTERA的以EP，E 它在亚洲国家卖得比较好，XILINX的以XC为前缀，它在欧洲国家卖得比较好，功能相当好。Latt LSP，LSIG为前缀，NS的以LM为前缀居多等等，这里就不一一介绍了。 紧跟前缀后面的几位字母或数字一般表示其系列及功能，每个厂家规则都不一样，这里不做介绍，字母（一般指的是尾缀）表示温度系数和管脚及封装，一般情况下，C表示民用级，I表示工业级业级，A表示航空级，M表示军品级 下面几个介比较具有代表性的生产厂家，简单介绍一下： AMD公司FLASH常识： 如：AM29LV 640 D（1） U（2） 90R WH（3） I（4） 1：表示工艺： B=0.32uM C=0.32uM D=0.23uM G=0.16uM M=MirrorBit 2：表示扇区方式： T=TOP B=BOTTOM H=Unifom highest address L=Unifom lowest address U、3：表示封装： P=PDIP J=PLCC S=SOP Z=SSOP E/F=TSSOP M/P/W=FPGA 4：温度范围：C=0℃TO+60℃ I=-40℃TO+85℃ E=-55TO℃+85℃ MAXIM公司常识： MAXIM产品命名信息(专有命名体系) MAXIM推出的专有产品数量正以相当可观的速度增长.这些器件都按以功能划分的产品类别进行归是在其每种产品的唯一编号前加前缀“MAX”、“MX”“MXD”等。在MAX公司里带C的为商业级，级。现在的DALLAS被MAXIM收购，还以原型号形式出现，这里不做介绍。 三字母后缀，例如：MAX232CPE C=等级（温度系数范围） P=封装类型（直插） E=管脚数（16脚） 四字母后缀，例如：MAX1480BCPI

电子元器件ZXCT1080中文资料_数据手册_IC数据表

ZXCT1080 High voltage high-side current monitor Description Ordering information The ZXCT1080 is a high side current sense monitor with a gain of 10 and a voltage output. Using this device eliminates the need to disrupt the ground plane when sensing a load current. The wide input voltage range of 60V down to as low as 3V make it suitable for a range of applications; including systems operating from industrial 24-28V rails and -48V rails. The separate supply pin (V CC ) allows the device to continue functioning under short circuit conditions, giving an end stop voltage at the output. The ZXCT1080 has an extended ambient operating temperature range of -40°C to 125°C enabling it to be used in a wide range of applications including automotive. Features ?3V to 60V continuous high side voltage ?Accurate high-side current sensing ?-40 to 125°C temperature range ?Output voltage scaling x10? 4.5V to 12V V CC range ? Low quiescent current: ?70μA supply pin ?50μA I SENSE+? SOT23-5 package Applications ?Industrial applications current measurement ?Battery management ?Over current monitor ?Power management ? Automotive current measurement Pin connections Typical application circuit Device Package Part mark Reel size (inches) Tape width (mm) Quantity per reel ZXCT1080E5TA SOT23-5 1080 7 8 3000 https://https://www.sodocs.net/doc/3f8931428.html,

(整理)集成电路IC知识

集成电路IC常识 中国半导体器件型号命名方法 第一部分：用数字表示半导体器件有效电极数目。 第二部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性 第三部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的内型。 第四部分：用数字表示序号 第五部分：用汉语拼音字母表示规格号 日本半导体分立器件型号命名方法 第一部分：用数字表示器件有效电极数目或类型。 第二部分：日本电子工业协会JEIA注册标志。 第三部分：用字母表示器件使用材料极性和类型。 第四部分：用数字表示在日本电子工业协会JEIA登记的顺序号。 第五部分：用字母表示同一型号的改进型产品标志。 集成电路(IC)型号命名方法/规则/标准 原部标规定的命名方法X XXXXX 电路类型电路系列和电路规格符号电路封装T：TTL；品种序号码（拼音字母）A：陶瓷扁平； H：HTTL；（三位数字） B ：塑料扁平； E：ECL； C：陶瓷双列直插； I：I-L； D：塑料双列直插； P：PMOS； Y：金属圆壳； N：NMOS； F：金属菱形； F：线性放大器； W：集成稳压器； J：接口电路。 原国标规定的命名方法CXXXXX中国制造器件类型器件系列和工作温度范围器件封装符号 T：TTL；品种代号C：（0-70）℃；W：陶瓷扁平； H：HTTL；（器件序号）E ：（-40~85）℃；B：塑料扁平； E：ECL； R：（-55~85）℃；F：全密封扁平； C：CMOS； M：（-55~125）℃；D：陶瓷双列直插； F：线性放大器； P：塑料双列直插； D：音响、电视电路； J：黑瓷双理直插； W：稳压器； K：金属菱形； J：接口电路； T：金属圆壳； B：非线性电路； M：存储器； U：微机电路；其中，TTL中标准系列为CT1000系列；H 系列为CT2000系列；S系列为CT3000系列；LS系列为CT4000系列； 原部标规定的命名方法CX XXXX中国国标产品器件类型用阿拉伯数字和工作温度范围封装 T：TTL电路；字母表示器件系C：（0~70）℃F：多层陶瓷扁平； H：HTTL电路；列品种G：（-25~70）℃B：塑料扁平； E：ECL电路；其中TTL分为：L：（-25~85）℃H：黑瓷扁平； C：CMOS电路；54/74XXX；E：（-40~85）℃D：多层陶瓷双列直插； M：存储器；54/74HXXX；R：（-55~85）℃J：黑瓷双列直插； U：微型机电路；54/74LXXX；M：（-55~125）℃P：塑料双列直插； F：线性放大器；54/74SXXX； S：塑料单列直插； W：稳压器；54/74LSXXX； T：金属圆壳； D：音响、电视电路；54/74ASXXX； K：金属菱形； B：非线性电路；54/74ALSXXX； C：陶瓷芯片载体； J：接口电路；54/FXXX。 E：塑料芯

IC品牌介绍

深圳市欧克达科技有限公司 S h e n Z h e n O k d a Te c hn o l og y C o.,L td 公司地址：深圳市福田区振兴路101号B座7楼728室 TEL: (86-755) 88849592 61391082 FAX: (86-755) 61391259 AD (Analog Devices, Inc) AD公司是业界广泛认可的数据转换和信号调理技术全球领先的供应商，拥有遍布世界各地的60,000客户，他们事实上代表了全部类型的电子设备制造商。AD公司发展、生产、销售高性能模拟、数字和混合信号IC，用于各类信号处理。主要产品包括系统及IC和通用标准线性IC，此外也生产采用组装产品技术生产的器件产品。 公司总部设在美国马萨诸塞州的Norwood市。下属几个产品分部：即计算机产品分部、通讯分部、交通和工业产品分部、标准产品分部和加速计（accelerometer）分部。模拟器件公司在全球拥有多个设计中心，分别位于新汉普郡州Nashua、新泽西州的Somerset、德克萨斯州的Austin、华盛顿的Vancouver、以色列、印度等。生产据点位于马萨诸塞州、北卡来罗纳州、加州、以色列、菲律宾，台湾有该公司的一个检测工厂。 AD产品以“AD”、“ADV”居多，也有“OP”或者“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等开头的。后缀的说明： 1、后缀中J表示民品（0-70℃），N表示普通塑封，后缀中带R表示表示表贴。 2、后缀中带D或Q的表示陶封，工业级（45℃-85℃）。后缀中H表示圆帽。 3、后缀中SD或883属军品。 例如：JN DIP封装JR表贴JD DIP陶封 Agilent 安捷伦科技有限公司全球总部位于美国加利福尼亚州，作为一家高科技跨国公司，自1999年与惠普公司战略分拆重组以来，一直在通信、电子、生命科学和化学分析领域发挥着独特的作用。目前，安捷伦是全球最大的生产测量测试仪器的公司，主要提供电子和化学分析测量工具，并为电子和化学分析领域的客户和合作伙伴提供创新的测量解决方案。 1977年，Packard先生（惠普公司创始人之一）访问中国，掀开了惠普/安捷伦在中国发展的历史。二十多年来，随着安捷伦在中国投资的不断加大，中国已经成长为安捷伦除美国本土以外最大的、成长最快的战略市场。目前，安捷伦的所有业务，包括安捷伦实验室，都在中国设立了分支机构。安捷伦在中国已经拥有1400多名员工，两大制造中心和一个研发中心，业务涉及软件和硬件研发、制造、市场、销售和服务支持，并力求为中国以及全球市场不断开发新产品，提供最新的测试设备。 ALTERA 总部位于硅谷的Altera公司(NASDAQ: ALTR)自从1983年发明世界上第一款可编程逻辑器件以来，一直是创新定制逻辑解决方案的领先者。今天，分布在19个国家的2,600多名员工为各行业的客户提供更具创造性的定制逻辑解决方案，帮助他们解决从功耗到性能直至成本的各种问题，这些行业包括汽车、广播、计算机和存储、消费类、工业、医疗、军事、测试测量、无线和固网等。Altera全面的产品组合不但有器件，而且还包括全集成软件开发工具、通用嵌入式处理器、经过优化的知识产权(IP)内核、参考设计实例和各种开发套件等。

zl38003中文资料_数据手册_IC数据表

1 A full Design Manual is available to qualified customers. To register, please send an email to VoiceProcessing@https://www.sodocs.net/doc/3f8931428.html,. Features ?Handles up to -6dB acoustic echo return loss ?127ms acoustic echo canceller ?Provides up to 12dB of Noise Reduction ?Operate in two modes, Dual Analog mode and single Analog mode (other port is digital PCM)?PCM Data Formats in single Port mode- 16-bit Linear, companded ITU-T A-law or U-law ?Advanced NLP design - full duplex speech with no switched loss on audio paths ?Tracks changing echo environment quickly ?Adaptation algorithm converges even during Double-Talk ?Designed for performance in high background noise environments ? Provides protection against narrow-band signal divergence ?Howling prevention eliminates uncontrolled oscillation in high loop gain conditions ?AGC on speaker path ?Transparent data transfer and mute options ?Boot loadable for future factory software upgrades ?Serial micro-controller interface ?Two 16 bit linear ACD and DAC that meet ITU-T G.711/712 recommendations ?Four Audio TX/RX Interfaces ?Differential Microphone Inputs ?Programmable Bias Voltage Output for Electret microphones ? Microphone Presence Detection, Microphone Mute May 2006 Ordering Information ZL38003GMG 81 Ball CBGA Trays, Bake & Drypack ZL38003GMG281 Ball CBGA**Trays, Bake & Drypack **Pb Free Tin/Silver/Copper -40°C to +85°C ZL38003 AEC with Noise Reduction & Codecs for Digital Hands-Free Communication Data Sheet Figure 1 - Block Diagram Serial Microport Interface G.712Codec #1 Crosspoint G.712Codec #0 AEC Audio Interface #3 Audio Interface #2 Audio Interface #1 Audio Interface #0 AUXTONE EAR MIC BIAS MICDET RESETB EAR MIC BIAS MICDET EAR MIC EAR/SPEAKER MIC BIAS MCLK FPi C4i Rin Sout Sin/Rin Rout/Sout SCLK CS_CODEC CS_AEC DATA1DATA2PCM Timing

IC芯片解密

IC芯片解密 IC芯片解密、单片机（MCU）一般都有内部ＥＥＰＲＯＭ／ＦＬＡＳＨ供用户存放程序和工作数据。为了防止未经授权访问或拷贝单片机的机内程序，大部分单片机都带有加密锁定位或者加密字节，以保护片内程序。如果在编程时加密锁定位被使能（锁定），就无法用普通编程器直接读取单片机内的程序，这就叫单片机加密或芯片加密。单片机攻击者借助专用设备或者自制设备，利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷，通过多种技术手段，就可以从芯片中提取关键信息，获取单片机内程序这就叫芯片解密。 ic芯片解密、单片机（MCU）一般都有内部ＥＥＰＲＯＭ／ＦＬＡＳＨ供用户存放程序和工作数据。为了防止未经授权访问或拷贝单片机的机内程序，大部分单片机都带有加密锁定位或者加密字节，以保护片内程序。如果在编程时加密锁定位被使能（锁定），就无法用普通编程器直接读取单片机内的程序，这就叫单片机加密或芯片加密。单片机攻击者借助专用设备或者自制设备，利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷，通过多种技术手段，就可以从芯片中提取关键信息，获取单片机内程序这就叫芯片解密。 ic芯片解密又叫单片机解密，单片机破解，芯片破解，IC解密，但是这严格说来这几种称呼都不科学，但已经成了习惯叫法，我们把CPLD解密，DSP解密都习惯称为芯片解密。单片机只是能装载程序芯片的其中一个类。能烧录程序并能加密的芯片还有DSP，CPLD，PLD，AVR，ARM等。也有专门设计有加密算法用于专业加密的芯片或设计验证厂家代码工作等功能芯片，该类芯片业能实现防止电子产品复制的目的。 1.目前芯片解密方法主要如下： （１）软件攻击 该技术通常使用处理器通信接口并利用协议、加密算法或这些算法中的安全漏洞来进行攻击。软件攻击取得成功的一个典型事例是对早期ＡＴＭＥＬＡＴ８９Ｃ系列单片机的攻击。攻击者利用了该系列单片机擦除操作时序设计上的漏洞，使用自编程序在擦除加密锁定位后，停止下一步擦除片内程序存储器数据的操作，从而使加过密的单片机变成没加密的单片机，然后利用编程器读出片内程序。 目前在其他加密方法的基础上，可以研究出一些设备，配合一定的软件，来做软件攻击。 近期国内出现了了一种51芯片解密设备（成都一位高手搞出来的）,这种解密器主要针

常见的IC品牌和产地

常见的IC品牌和产地 2009-05-06 13:19 1.FUJITSU 富士通公司创立于1935年，公司总部在日本东京。 2.HITACHI 日立公司总部在日本东京，是全球著名的电子公司。 3.MITSUBISHI 以综合商社闻名于世的三菱商事株式会社，多年来在世界市场上积极开展各项事业。三菱商事总公司设在日本东京 4.NEC 公司总部位于日本东京，是全球五大电脑制造商之一，也是为数不多的能够在半导体、电子器件、通讯、计算机外设、图像和计算机领域提供全线产品的公司之一。公司在全球共有38个分公司，负责产品的生产和销售。 5.PANASONIC 松下公司生产各种半导体器件，公司的目标是不仅为客户提供高性能半导体器件，同时也为客户提供高质量半导体方案。目前，松下公司在全球40个国家有超过265,000名员工，生产的半导体产品有 VCO、分立元件、DRAM、LED、线性IC、MOS LSI、MCU、光电元件等。1 3Dlabs公司是图形加速器软件、硬件供应商。公司总部位于美国加州Sunnyvale,研发机构位于美国、英国等地，共有人员约150人。 2 Actel 公司1985年在美国加州 3 AD 模拟器件公司公司总部设在美国马萨诸塞州的Norw 4 Adaptec公司1981年成立，总部位于加州Milpitas市 5 Agilent 安捷伦科技是一家多元化技术公司总部在美国. 6 AHA公司成立十多年来一直被业界誉为数据译码专家 1988年组建日本 7 Asahi Chemical Industry Co和 Asahi Microsystems Inc.在日本共同组建Asahi Kasei Microsystems, Inc.，简称为AKM公司 8， ALD公司日本 9 ALI 扬智科技股份有限公司位于台湾台北 10 Allegro 微系统公司专业设计生产高级混合信号IC.总部在美国 11 Alliance公司设计、生产、销售高性能存储器及存储器扩展逻辑产品，用于计算机、通讯、仪器等领域。公司1985年成立，总部设在美国加利佛尼亚州。 12 AMS公司1981年成立，专业开发、生产、销售汽车、通讯和工业应用领域ASIC和ASSP产品。公司总部在奥地利格拉茨附近，是欧洲模拟/数字ASIC著名供应商。AMS公司的设计中心位于德国德累斯顿、斯图加特及匈牙利布达佩斯。 13 ANADIGICS公司1985年成立在美国 14 Apex公司设计、生产单片和混合IC微电子元件, 公司总部设在美国亚利桑那州 15 ARM公司是领先的IP核供应商美国 16 Array Microsystems公司是数字视频方案供应商。该公司成立于1990年，总部位于美国加州

常用IC芯片管脚的定义中引文翻译

常用IC芯片管脚的定义中引文翻译 1、VOL—Voltage Output Low 低电平输出电压；VIH（V oltage Input High）高电平输入电压。 2、CLKO(Clock Output) 时钟输出；Vss 数字地。DP:USB端D+信号。 3、VDD—数字电源；Vssp:I/O驱动缓冲数字地。DM：USB端D-信号。 4、CE:Chip enable input 片使能输出；OE：Output enable input 输出使能输入。 5、WP:Write protect 写入保护；FWR：Flash write enable input闪存写入使能信号。 6、V A: analog power 模拟电源输入；LVDS:Low voltage differential signal低电平微分信号。 7、FB：Output voltage feedback 输出电压返回输入；SW:Power switch input 电源开关输入。 8、SHON:Shutdown control input 关闭信号输入;COMP:comp voltage. 9、TS:Temperature-sense input温度感应信号输入RC:Timer-program input定时程序信号输入 10. SNS:Current-sense input 电流感应信号输入；CE:使能信号(enable signal). 11 .WE:写入启动信号；RST: reset 复位信号；CLK：时钟控制信号；CKE:时钟控制信号。 12. Vcc:电源信号；CS：片选信号；SCLK:串行时钟输入;RF: 信号输出；FCOM:公共信号端。 13.XTALO:晶振信号输出；XTALI:晶振信号输入。OPOLS:VCOM 信号输出。 14.TXD:ASCO 时钟、数据输出；RXD:ASCO 数据输入或输出。 15.SYNC:同步脉冲输入; RCT: 振荡器时间常数电路;DC: 占空比控制。 16.VREF：5V基准电压;VFB: 误差放大器倒相输入；COMP:误差放大器输出。 17.SS：软启动控制外接电容；Vc:功放电路电源（驱动电路电源）；OUT：驱动输出。 18.PGND:功放电路地线；SGND: 小信号电路地线。ISEN:电流检测。 19.DIS:关闭控制。不使用时此脚接小信号地线端，不能悬空。 20.DC-LIM: 占空比限制。接基准电源脚时，驱动脉冲占空比被限制在50%。如果此脚悬空 或是接地时，驱动脉冲占空比不被限制。 21.ST-BY：待机控制，通过电阻接第二脚。如不使用待机控制，将此脚接基准电压脚或悬空。

MCU破解解密

单片机解密 单片机（MCU）一般都有内部ＥＥＰＲＯＭ／ＦＬＡＳＨ供用户存放程序和工作数据。为了防止未经授权访问或拷贝单片机的机内程序，大部分单片机都带有加密锁定位或者加密字节，以保护片内程序。如果在编程时加密锁定位被使能（锁定），就无法用普通编程器直接读取单片机内的程序，这就叫单片机加密。单片机攻击者借助专用设备或者自制设备，利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷，通过多种技术手段，就可以从芯片中提取关键信息，获取单片机内程序这就叫单片机解密。 单片机解密又叫单片机破解，芯片解密，IC解密，但是这严格说来这几种称呼都不科学，但已经成了习惯叫法，我们把CPLD解密，DSP解密都习惯称为单片机解密。单片机只是能装载程序芯片的其中一个类。能烧录程序并能加密的芯片还有DS P，CPLD，PLD，AVR，ARM等。当然具存储功能的存储器芯片也能加密，比如D S2401 DS2501 AT88S0104 DM2602 AT88SC0104D等，当中也有专门设计有加密算法用于专业加密的芯片或设计验证厂家代码工作等功能芯片，该类芯片业能实现防止电子产品复制的目的。 1.目前单片机解密方法主要如下： （１）软件攻击 该技术通常使用处理器通信接口并利用协议、加密算法或这些算法中的安全漏洞来进行攻击。软件攻击取得成功的一个典型事例是对早期ＡＴＭＥＬＡＴ８９Ｃ 系列单片机的攻击。攻击者利用了该系列单片机擦除操作时序设计上的漏洞，使用自编程序在擦除加密锁定位后，停止下一步擦除片内程序存储器数据的操作，从而使加过密的单片机变成没加密的单片机，然后利用编程器读出片内程序。 目前在其他加密方法的基础上，可以研究出一些设备，配合一定的软件，来做软件攻击。 近期国内出现了了一种51单片机解密设备（成都一位高手搞出来的）,这种解密器主要针对SyncMos. Winbond,在生产工艺上的漏洞,利用某些编程器定位插字节，通过一定的方法查找芯片中是否有连续空位,也就是说查找芯片中连续的FF FF字节，插入的字节能够执行把片内的程序送到片外的指令,然后用解密的设备进行截获,这样芯片内部的程序就被解密完成了。 （２）电子探测攻击 该技术通常以高时间分辨率来监控处理器在正常操作时所有电源和接口连接的模拟特性，并通过监控它的电磁辐射特性来实施攻击。因为单片机是一个活动的电子器件，当它执行不同的指令时，对应的电源功率消耗也相应变化。这样通过使用特殊的电子测量仪器和数学统计方法分析和检测这些变化，即可获取单片机中的特定关键信息。 目前RF编程器可以直接读出老的型号的加密MCU中的程序，就是采用这个原理。 （３）过错产生技术

LED显示屏各芯片管脚定义汇总

一、1.2 LED板的芯片功能 74HC245的作用：信号功率放大。 第1脚DIR，为输入输出转换端口，当DIR=“1”高电平(接VCC）时信号由“A” 端输入“B”端输出，DIR=“0”低电平（接GND）时信号由“B”端输入“A”端输出。 第19脚G，使能端，若该脚为“1”A/B端的信号将不导通，只有为“0”时A/B 端才被启用，该脚也就是起到开关的作用. 第2~9脚“A”信号输入\输出端，A1=B1、、、、、、A8=B8，A1与B1是一组，如果DIR=“1”G=“0”则A1输入B1输出，其它类同。如果DIR=“0”G=“0”则B1输入A1输出，其它类同。 第11~18脚“B”信号输入\输出端，功能与“A”端一样。 第10脚GND，电源地。 第20脚VCC，电源正极。 74HC595的作用：LED驱动芯片，8位移位锁存器。 第8脚GND，电源地。 第16脚VCC，电源正极 第14脚DATA，串行数据输入口，显示数据由此进入，必须有时钟信号的配合才能移入。 QA~QH的输出由输入的数据控制。

第12脚STB，锁存端，当输入的数据在传入寄存器后，只有供给一个锁存信号才能将移入的数据送QA~QH口输出。 第11脚CLK，时钟端，每一个时钟信号将移入一位数据到寄存器。 第10脚SCLR，复位端，只要有复位信号，寄存器内移入的数据将清空，显示屏不用该脚，一般接VCC。 第9脚DOUT，串行数据输出端，将数据传到下一个。 第15、1~7脚，并行输出端也就是驱动输出端，驱动LED。 HC16126\TB62726的作用：LED驱动芯片，16位移位锁存器。 备注：HC16126驱动芯片定义和5020，5024,2016等芯片一样 第1脚GND，电源地。 第24脚VCC，电源正极 第2脚DATA，串行数据输入 第3脚CLK，时钟输入 第4脚STB，锁存输入 第23脚输出电流调整端，接电阻调整 第22脚DOUT，串行数据输出 第21脚EN，使能输入 其它功能与74HC595相似，只是TB62726是16位移位锁存器，并带输出电流调整功能，但在并行输出口上不会出现高电平，只有高阻状态和低电平状态。74HC595并行输出口有高电平和低电平输出。TB62726与5026的引脚功能一样，结构相似。