搜档网
当前位置:搜档网 › 材料物理性能答案

材料物理性能答案

材料物理性能答案
材料物理性能答案

)(E k →

第一章:材料电学性能

1 如何评价材料的导电能力?如何界定超导、导体、半导体和绝缘体材料?

用电阻率ρ或电阻率σ评价材料的导电能力。

按材料的导电能力(电阻率),人们通常将材料划分为:

2、经典导电理论的主要内容是什么?它如何解释欧姆定律?它有哪些局限性?

金属导体中,其原子的所有价电子均脱离原子核的束缚成为自由电子,而原子核及内层束缚电子作为一个整体形成离子实。所有离子实的库仑场构成一个平均值的等势电场,自由电子就像理想气体一样在这个等势电场中运动。如果没有外部电场或磁场的影响,一定温度下其中的离子实只能在定域作热振动,形成格波,自由电子则可以在较大范围内作随机运动,并不时与离子实发生碰撞或散射,此时定域的离子实不能定向运动,方向随机的自由电子也不能形成电流。施加外电场后,自由电子的运动就会在随机热运动基础上叠加一个与电场反方向的平均分量,形成定向漂移,形成电流。自由电子在定向漂移的过程中不断与离子实或其它缺陷碰撞或散射,从而产生电阻。

E J →→=σ,电导率σ= (其中μ= ,为电子的漂移迁移率,表示单位场强下电子的漂移速度),它将外加电场强度和导体内的电流密度联系起来,表示了欧姆定律的微观形式。

缺陷:该理论高估了自由电子对金属导电能力的贡献值,实际上并不是所有价电子都参与了导电。(?把适用于宏观物体的牛顿定律应用到微观的电子运动中,并且承认能量的连续性)

3、自由电子近似下的量子导电理论如何看待自由电子的能量和运动行为?

自由电子近似下,电子的本证波函数是一种等幅平面行波,即振幅保持为常数;电子本证能量E 随波矢量的变化曲线 是一条连续的抛物线。 4、根据自由电子近似下的量子导电理论解释:准连续能级、能级的简并状态、简并度、能态密度、k 空间、等幅平面波和能级密度函数。

n 决定,并且其能量值也是不连续的,能级差与材料线度

L 2成反比,材料的尺寸越大,其能级差越小,作为宏观尺度的材料,其能级差几乎趋于零,电子能量可以看成是准连续的。

k 空间内单位体积内能态的数量或倒易节点数称为波矢能态密度。ρ =V/(2π)3,含自旋的能态密度应为2ρ

3,2,1k k k k →

→→→的三个分量为单位矢量构筑坐标系,则每个能态在该坐标中都是一个整数点,对于准连续的能级,此坐标系中的每个整数点都代表一个能态。人们把此坐标系常数称为k 空间或状态空间。

其波幅保持为常数。

电子的波矢能态函数对其能量的分布函数,可以认为是在单位能量宽度上的能态分布,表达式为:2

12322E )/2)(4/(/ m V dE dZ N V π==

5、自由电子近似下的等能面为什么是球面?倒易空间的倒易节点数与不含自旋的能态数是何关系?为什么自由电子的波矢量是一个倒易矢量? ①因为在k 空间内,能量的大小仅与波矢k 的长度有关,而与波矢的方向无关,所以所有等长的波矢均代表一个相同的能级,因此代表同一能级的所有状态点在k 空间中应分布在以坐标原点为中心、以k 为半径的球面(等能面)上。

②倒易空间的倒易节点数=不含自旋的能态数

③在波矢的计算中利用周期性边界条件、欧拉公式以及倒易矢量关系式得到如下关系式

6、自由电子在允许能级的分布遵循何种分布规律?何为费米面和费米能级?何为有效电子?价电子与有效电子有何关系?如何根据价电子浓度确定原子的费米半径?

①允许能级中的电子在各能态的分布遵循费米--狄拉克统计分布规律。其分布函数为: 1

]/)ex p[(1)(+-=T k E E E f B F ,其中E 为电子的能量,F E 为费米能量或化学势,B k 为波尔兹曼常数,T 为绝对温度。

分布函数的物理意义表示:T 温度下,能量为E 的能态被电子占据的概率为f (E ),其图形如图:

绝对零度时(基态),E

的能级能态则全空着, f(E)=0;E

T 温度下(T>0的激发态),分布函数在费米能量附近的陡直程度下降了,分布对应的能量范围约为E F 附近±T k B

区间。可见温度越高,分布变化所对应的能量范围越宽。但E=E F 时,f(E)恒等于1/2.这种变化的物理本质为:原来处于费米面以下邻近费米能级的一部分电子由于受到T k B

能量的热激发而可以跃迁到费米面以上能区。 ②费米面和费米能:按自由电子近似,电子的等能面在k 空间是关于原点对称的球面。特别有意义的是E=E F 的等能面,它被称为费米面,相应的能量成为费米能。

③有效电子:能量位于费米面附近的部分价电子,当它们受到某种能量的激发而跃迁到允许电子存在的不满态能区时,才能成为真正意义上的自由电子,我们把这些自由电子称为有效电子。

④价电子是有可能越过费米面而参与导电的所有电子的集合,属于原子中比较活跃的电子,有效电子属于价电子,只是它越过了费米面而进入了未满能带而能够参与导电。

⑤费米半径和价电子浓度N 的关系:

7、自由电子的平均能量与温度有何种关系?温度如何影响费米能级?根据自由电子近似下的量子导电理论,试分析温度如何影响材料的导电性。

①温度升高,自由电子的平均能量升高。

②温度升高时,因为部分电子被激发,费米半径减小,材料原子的费米面略微下降,但在很大的温度范围内,可近似认为不受温度影响。

③对于自由电子,温度上升使其能量提高,运动速度加快,但均匀的温度场只能使其作方向随机的热运动,只有不均匀的温度场才能使其产生定向漂移;对于费米面以下靠近费米面的价电子,温度场能促进其激发,能增加材料的有效电子数量;对于离子,增加温度则显著提高其热振动的振幅和频率,即增加声子的数量,其效果是极大地增加了离子实对电子的散射几率;另外还可能改变晶格周期场和电子的有效质量。总体上材料的电阻率随温度增加而增加,但材料不同,温度范围不同,二者的相关规律不同。

8、自由电子近似下的量子导电理论与经典导电理论在欧姆定律的微观解释方面有何异同点?

相同:都以自由电子作为电能传输的载流子。

不同:经典导电理论认为原子核外的所有价电子都参与了导电,而量子导电理论则是通过费米能级和费米面这一概念将价电子划分为两种状态,并且认为只有越过费米面之上的价电子(有效电子)才能够参与导电。

9、何为能带理论?它与近自由电子近似和紧束缚近似下的量子导电理论有何关系?

①在电子能量分布状态中,如果考虑晶格周期势场对其的作用,那么电子的本证波函数就会变成一种由晶格周期势场调制的调幅平面波,并且在一定特定的能量位置上发生了断裂,即在k轴上出现了不允许电子存在的间断点,材料中这些不允许电子存在的能隙就是所谓的禁带,而允许电子存在的能区被称为允带,相应的理论也被称为能带理论。

②能带理论与近自由电子近似和紧束缚近似下的量子导电理论的差别仅在于晶格周期势函数采用不同的近似,使得晶格周期势场的起伏程度不同,晶格周期势场无起伏时称为自由电子近似,晶格周期势场起伏不大时称为近自由电子近似,晶格周期势场起伏很大时称为紧束缚近似。

10、孤立原子相互靠近时,为什么会发生能级分裂和形成能带?禁带的形成规律是什么?何为材料的能带结构?

①能级分裂:将N个原子逐渐靠近,原子之间的相互作用逐渐增强,各原子上的电子受其它原子(核)的影响;最外层电子的波函数将会发生重叠,简并会解除,原孤立原子能级分裂为N个靠得很近的能级;原子靠得越近,波函数交叠越大,分裂越显著。

②能带形成:当两个原子靠近时,核外电子的交互作用逐渐增强,最外面的价电子最先产生交互作用,电子的能级发生交叠。因为越是处于外层的电子,其能量越高,能级量子数越大,所以这种能级交叠首先发生在价电子层,由于受到泡利不相容原理的限制,能级虽然发生交叠,但其中能态不能重叠,并且原子数量越多,这种交叠区的能级密度就越高,这种交叠结果使许多能级聚集到一起形成了能带。

③本征能量的函数的间断点出现在布里渊区的界面处,能级间断一定是在这些位置,但是材料中这些位置并不一定出现禁带,能隙的宽度等于晶格周期势函数的傅立叶展开式中相应项的系数的二倍,当能级的间断宽度达到一定程度而使得大多数电子不能够跨越时,便形成了禁带。

④材料的能带结构是指能带的具体构成形式,包括构成、排列方式、能级差和费米能级在其中位置等。

11、在布里渊区的界面附近,费米面和能级密度函数有何变化规律?哪些条件下会发生禁带重叠或禁带消失现象?试分析禁带的产生原因。

①费米面变化规律:考虑到晶格周期势场影响时,费米面在与布里渊区界面的交界处不连续,费米面有可能穿越布里渊区,受布里渊区的界面的影响,费米面的形状会发生畸变,这种影响和畸变程度随两个面间距的减小而加剧。

②能级密度函数变化规律:如果取等厚度球壳为k 空间的微元体积,在布里渊区之内,随球半径的增加球壳体积增加(同体积条件下球形表面积最小),即单位能量容纳的能态数增加,N (E )达到最大值,等能面半径继续增加,其外表面就逐渐接触第一布里渊区的界面,球壳外表面就会破裂,进而也会使整个球壳变得千疮百孔,支离破碎,k 空间等厚度球壳微元体的体积就会逐步减小,该阶段N (E )曲线会显著下降。当部分球壳穿越第一布里渊区进入第二布里渊区后,N (E )曲线会重新上升。

③禁带不出现或禁带重叠:受晶体结构因素的影响,能带的重叠可以使禁带消失;晶格周期势场傅立叶展开级数的系数为零,禁带消失;多原子原胞(复式格子)晶体,因基元散射时的结构消光而使禁带消失。

④禁带产生原因:本征能量出现在布里渊区界面处间断造成了禁带的产生。

禁带不出现的原因:

(Ⅰ)受晶体结构因素影响,能带的重叠可以使禁带消失。

(Ⅱ)晶格周期势场傅立叶展开级数的系数为零,禁带消失。

(Ⅲ)多原子原胞(复式格子)晶体,因基元散射时的结构消光而使禁带消失。

12、在能带理论中,自由电子的能量和运动行为与自由电子近似下有何不同? 能带理论中,自由电子的波函数由等幅平面波变成晶格周期势场调制的调幅平面波,电子的本征能量不再是连续的抛物线,而是在晶格的布里渊区界面处出现间断,原来准连续的能级现在变成了由允带和禁带组成的能带结构,这使得自由电子不能在各个能级上自由地跨越和变动,而必须跨过禁带才能到达不同的能级中,这需要外界提供额外的能量,材料的能带结构以及费米面在能带中的位置因素必然会影响电子的激发跃迁行为,进而影响材料的导电性。

13、自由电子的能态或能量与其运动速度和加速度有何关系?何为电子的有效质量?其物理本质是什么?

①能量处于k 状态的电子运动速度等于波矢为→

k 电子波的传播速度,其运动速度取决于能量对波矢量的商数或者偏导数(前者为相速度,后者为群速度)。

②电子有效质量m*定义为:→-→

→→→→===22212221*).1k d E d m m F a F k d E d dt v d 得:(对比于牛顿运动方程由 ③电子的有效质量是对电子本征质量的一种修正,为的是在计算中将电子受到的外场作用和晶格周期场对电子综合作用力综合在一起考虑,从而折算为电子的质量变化,方便计算和表达。引入电子有效质量概念完全是为了让电子在晶格周期场中的运动规律仍具有牛顿

定律的形式而把晶格周期场对电子的作用力折换成其质量变化,或者说电子的有效质量中包含了晶格周期场对电子作用力的影响。电子有效质量的变化实际上反映了晶格周期场对电子运动速度、加速度和能量的影响。

14、试分析、阐述导体、半导体(本征、掺杂)和绝缘体的能带结构特点。

①导体中含有未满带,在外场的作用下,未满带上的电子分布发生偏移,从而改变了原来的中心堆成状态,占据不同状态的电子锁形成的运动电流不能完全抵消,未抵消的部分就形成了宏观电流;②绝缘体不含未满带,满带中的电子不会受外场的作用而产生偏离平衡态的分布,而一些含有空带的绝缘体,也因为禁带间隙过大,下层满带的电子无法跃迁到空带上来形成可以导电的未满带,所以绝缘体不能导电;③本本征半导体的情况和绝缘体类似,区别是其禁带能隙比较小,当受到热激发或外场作用时,满带中的电子比较容易越过能隙,进入上方空的允带,从而使材料具有一定的导电能力;④掺杂半导体则是通过掺入异质元素,从而提供额外的自由电子或者额外的空穴以供下层电子向上跨越,使得跨越禁带的能量变低,电子更加容易进入上层的空带中,从而具有导电能力。

15、能带论对欧姆定律的微观解释与自由电子近似下的量子导电理论有何异同点?

自由电子近似下的量子导电理论中那些能量低于费米能且远离费米面的价电子,因其周围的能态都是满态,其行动并不自由,不能导电,只有能量位于费米面附近的部分价电子才能够参与导电,成为有效电子,材料的导电能力主要取决于这些有效电子的运动状态与能量分布。能带理论基础与之类似,不同的是能带理论在此基础上还引入了能量分布断裂和禁带对自由电子能量和运动状态分布的影响,材料能带结构对其电导率的影响则主要通过电子分布状态改变的难易程度来反映。

16、解释原胞、基矢、基元和布里渊区的含义

原胞:一种表征晶体结构的最小单元,每个原胞中只能包含一个点阵节点(基元),原胞也是一个平行六面体。

基矢:原胞的相邻三个棱边的单位矢量。

基元:晶胞中所包含的节点,可以是单个原子,也能代表多个同种或不同种的原子。

布里渊区:在倒易空间以某倒格点为坐标原点,作所有倒格矢的垂直平分面,倒易空间被这些平面包围和分割成许多的多面体区域,这些区域被称为布里渊区。

17、试指出影响材料导电性的内外因素和影响规律,并分析其原因。

①内在因素:原子结构、晶体结构和晶格的完整性

原子结构决定了其核外电子的组态,从而决定了电子的价态分布,以及能够参与导电的自由电子数目;晶体结构能够影响能带结构和晶格作用场的状况;晶格中存在缺陷时,材料导电能力下降。

②外在因素:温度场、电场、磁场

温度能够增大自由电子的能量,但同时也会使得原子中自由电子的运动状态变得更加无序,总体上来讲,金属的电阻随着温度的升高而增大;电场能够使电子发生定向漂移,磁场能够改变电子的自旋状态,从而改变其分布。

18、材料电阻的测试方法有哪几种?各有何特点?

电桥法、直流电位差法、直流四探针法

电桥法的特点是测试精度较高,但连线电阻难于消除;直流电压差法的特点之一是对连线电阻无要求,可用于高、低温条件下的温度的电阻测量;直流探针法检测速度较快。

19、简述用电阻法测绘固溶度曲线的原理和方法。

原理:固溶体的电阻率随成分非线性变化而多相合金的电阻率成分线性变化。

方法:①取几组成分密集变化的电阻分析试件;②分别在不同温度T i下测试其电阻,也可将该温度下长时间保温的样品快速激冷至室温,然后在室温下测试其电阻;③对各T i绘制的电阻率--固溶度曲线;④确定各T i曲线上曲线与直线的交点成分αi和相应的温度;⑤在T—B%绘出各αi,并连接成曲线。

材料力学性能—热学性能

1、简述材料热容的定义,为什么说材料的等容热容C V的物理本质是材料内能随温度的变化率时常需附加无相变、无化学反应和无非体积功的条件?C V和C P的本质差别是什么?对实际材料进行热分析时,若有相变发生,为什么其C P中还能反应相变的热效应?

①热容指一定量物质在规定条件下温度每变化一度(或K)所吸收或放出的热量。

②当体系处于一般情况时,δQ=dU-∑Y i dy i-∑μi dn i,其热容中将包含更多的能量因素引起的热效应,只有在材料中无相变、无化学反应和无非体积功的条件下才有δQ=dU,从而C V=δQ/dT=dU/dT,其等容热容C V的物理本质是材料内能随温度的变化率。

③C V=δQ/dT=dU/dT,Cp=δQ/dT=dH/dT,它们的本质差别在于Cp中包含了其他热效应。

④因为Cp包含了相变等除内能以外的其他变化所产生的热效应。

2、微观上如何认识材料内能的构成?

答:内能是材料内部微观粒子运动能量总和的统计平均值。

3、简述杜隆—珀替经典热容理论模型和结果,评价其局限性。

①理论模型:把构成晶体点阵的基元近似成独立粒子和理想气体,并只考虑其平均动能和势能,没有考虑原子振动形成的格波。

②结果:C V=?E/?T=3R

③局限性:模型太简化,结果仅反映当T>ΘD时,C Vm→3R,且Cv与温度无关,对单原子气体的实验结果是比较符合的。

4、解释何为晶格热振动、格波和色散关系?何为简谐近似和非简谐近似?如何界定连续介质和非连续介质?色散关系式的个数如何确定?色散与非色散介质中格波的相速度和群速度有何差异?

①晶格热振动就是晶体中的原子在热能驱动下在其平衡位置附近进行的一种微振动。由于原子之间的相互作用,这种振动以行波的形式在晶格中传播,形成格波。格波的频率ω与波矢q之间的关系称为色散关系。

②简谐近似是指将晶格热振动近似为一个简谐振动的模型,材料中原子的总作用势能U n只能取到u2mn项,如果按非简谐近似U n常取到u3mn项。

③如果格波波长λ远远大于原子间距a,则认为是连续介质,否则需按非连续介质处理。

④色散关系的个数由单胞原子数P决定。如单原子原胞P=1,则只有一种色散关系式。

⑤非色散介质中相速度与群速度相等,而色散介质中不相等。

5、解释何为晶格振动模式?格波的波矢数和模式数如何确定?为什么晶体中有3PN种振动模式(或格波)?

①振动模式:由于频率和波矢是一种波的主要特征参量,晶体中一种格波就有一组(ω,q)与之相对应,我们把它定义为一种振动模式。

②格波波矢个数等于其倒易空间的倒易节点数,也等于晶格的原胞数N。

一维单原子原胞的振动模式数等于格波数N,一维多原子原胞(设其原胞内有P个原子)的振动模式数为PN,三维多原子原胞的振动模式数为3PN。

③由于原子热振动的位移具有3个自由度,所以晶体中总共会有3PN种振动模式或格波。

6、对晶格热振动进行正则坐标变换的意义是什么?根据量子力学,线性谐振子的能量表达式是什么?

答:通过正则坐标变换,原空间中3PN个振动模式(格波)或有相互作用的振动节点在新坐标系就被等效成为

3PN个独立的简谐振子。求晶体晶格振动的总能量也转化为求3PN个独立简谐振子能量之和的问题。

根据量子力学,频率为ωl的线性谐振子的本征能量为:εl=(?+n l)lω,n l=0,1,2,3...

7、何为声子?对一个线性谐振子,声子的种类、声子的数量及其数量的增减各代表什么物理意义?为什么声子数量具有统计平均值?它与温度有何关系?

ω被称为声子。

①格波(或等效谐振子)能量变化的最小单元

l

②一种声子代表一种格波即一种振动模式。

当一种振动模式l处于其能量本征态时,称这种振动模式有n l个声子,即用一种声子的数量表征该简谐振子能量高低。

声子数量增减表示谐振子能量的起伏变化。

③由于一定温度下,振动能量存在着起伏,因此声子数量具有统计平均值。

④温度升高,声子数目增加。

8、解释何为格波模式密度或模式密度函数?简述模式密度函数的求取方法。

模式密度为在单位频率范围内的振动模式(或格波)数,即g(ω)=dn/dω,dn表示频率在ω~ω+dω范围内的振动模式(或格波)数。求取方法就是求导数

9、简述与晶格热振动有关的等容热容的求解方法,并分别说明爱因斯坦理论和德拜理论的近似方法和效果特点,你对两种理论的结果有何评价?

①晶格热振动的总能量等于3PN个简谐振子振动能量之和,E=

根据麦克斯韦-波尔兹曼统计分布规律和积分中值定理求得T温度下n l的统计平均值,得晶格热振动的总能量然后求该函数对温度的导函数即可得到。

②爱因斯坦假设所有谐振子有相同频率,即能量相同,并且频率与波矢q无关。该结果除在高温时Cv→3R外,多数情况下与实验结果有较大偏差。

德拜假设晶体为连续介质,格波等效为弹性波(主要考虑其中声频支),并认为纵波与两支横波传播速度均等于V。德拜晶格热振动热容理论在解释金属热容实验现象方面是成功的,特别在低温下,理论结果与实验数据符合的非常好。但随温度增加,德拜热容理论的误差会越来越大。

10、自由电子对晶体等容热容有何贡献?该热容随温度如何变化?

自由电子对等容热容的贡献

此贡献在低温区对热容的贡献很小,但在极低温和高温下不容忽视,造成理论热容值在极低温和高温下雨实验结果出现偏差的根本原因就是未考虑自由电子的能量。

11、实际材料的等压热容通常由哪些部分组成?又受到哪些因素的影响?有什么影响规律?

①实际材料的等压热容包括等容热容部分和材料除内能以外的其它变化所产生的热效应。

②受到温度、晶体结构和成分以及相变的影响。温度升高,材料的热容增大。晶体结构能够改变材料恢复系数β、基元构成和原子间距,从而改变色散关系和谐振子数量;化学成分还能够决定原子质量M和各种原z数量及比例,也能够影响材料的Cv值及变化规律。一级相变导致等压热容出现不连续奇异,二级相变导致等压热容出现连续奇异。

12、一级相变、二级相变如何界定?为什么一级相变、二级相变在相变温度点其热容曲线会出现差异?

①在相变点,一级相变的特点是:两相化学位连续;两相化学位一阶偏导数有突变;

二级相变的特点是:两相化学位和化学位一阶偏导数连续;两相化学位二阶偏导数存在突变。

②一级相变在相变点处其化学位的一阶偏导数不连续,其二阶偏导数肯定不存在,因此其等压热容在相变点出现

间断奇异。二级相变的化学位一阶偏导数在相变点连续,而二阶偏导数在相变点不连续,故其等压热容在相变点

出现连续奇异。

13、解释差热分析(DTA)、差示扫描量热分析(DSC);画出45﹟钢由室温加热到Ac3+30~50℃,保温后再空冷到室温全过程的(DTA)曲线,分析该曲线的形成原因,标出各特征温度点,并说明其发生的相变。

①差热分析:热差分析是按一定程序控制实验温度变化,并实时监测处于同一条件

下样品与标准样品(参比物)的温度差与温度或时间的关系从而对试样的组织结构

进行分析的一种技术。

②差示扫描量热分析:在程序控制温度条件下,测量输入到试样的功率差和

参比物与温度或时间关系的一种测试分析技术。

③T1为液相线温度,T2为共晶温度。

因为共晶合金在凝固过程中,当有固相从液相中析出和发生共晶转变时,通常伴有一

定的热效应产生,示差热电偶便将这些热效应引起的温差以热电势的形式记录下来。14、何谓材料的热膨胀?其物理本质是什么?为什么热膨胀系数能反映

原子结合力的大小?为什么简谐振动近似无法说明热膨胀的物理本质?

①热膨胀:材料在加热和冷却过程中,其宏观尺寸随温度发生变化的现象。

②物理本质:在非简谐近似下,随温度增加,原子热振动不仅振幅和频率增加,其平衡位置距平均尺寸也增加,

宏观上变现为热膨胀。

③因为原子偏离平衡位置的距离Un与原子间作用力有关。

④因为简谐近似下,原子的相互作用势能展开函数近取到位移的二次项,该势能函数是关于原子平衡位置对称的。

说明原子只以其平衡位置为中心振动,温度增加时振幅和频率增加。但微观上原子的平衡间距不发生变化,宏观

上晶体尺寸不改变。

15.相变、合金化、晶体结构的不同以及晶体缺陷都会影响材料的热膨胀特性。

①热膨胀曲线在一级相变点间断奇异,在二级相变点连续变化。

②合金化对膨胀系数的影响很复杂,一定近似下的共性有:单相连续固溶体的膨胀系数其量值通常在两组元膨胀

系数之间;固溶体从无序向有序转变膨胀系数常降低;两组元形成化合物膨胀系数一般比形成固溶体低;多相合

金的膨胀系数与各相的膨胀系数、弹性模量E和体积分数有关;铁磁合金中易出现膨胀反常现象。

③晶体结构与原子间距、恢复力系数有关,影响原子结合力,也造成膨胀系数各向异性;

晶体缺陷破坏晶体结构的完整性,使膨胀系数增加。

16 试画出亚共析、共析、过共析碳钢由室温到奥氏体化温度缓慢加热和冷却过程的普通和示差光

学膨胀曲线,分析曲线的形成原因,标出各特征温度点,并说明其发生的相变和组织转变。

普通

示差

17 简述由热膨胀分析方法测绘过冷奥氏体等温转变曲线的原理和方法,并说明为什么由膨胀曲线

能获得组织转变量曲线?对不完全转变又如何处理?

原理:利用热膨胀测试分析材料中的组织或相转变的原理是假设试样的体积膨胀量与其中的组织或相变量成正比。

即相或组织转变量(%)=(发生的膨胀量/总膨胀量)×该相或组织在最终组织中的百分数

方法:为了测绘等温或连续转变曲线,必须首先把各试样在等温或连续冷却条件下测得的膨胀曲线变换为相应的转变量-时间曲线,然后再绘制等温或连续转变曲线。

18 解释温度场、温度梯度、热通量、导热系数、热阻、导温系数。

①温度场:指物体内温度随空间和时间的分布规律。

②温度梯度:温度沿其等温面法向的变化率,方向指向温度增加方向。

③热通量(热流密度):指单位时间内通过单位法向面积的热量。

④导热系数:对于导热性质各向同性的材料,有q=-λ·gradT,其中比例因子λ称为导热系数或热导率。单位:W/(m·K)

⑤热阻:定义W=1/λ为热阻,单位:m·K/W

⑥导温系数:α=λ/ρc,单位:(㎝)2/S,表征材料传热的快慢程度。其中ρ为材料密度,c为材料比热。

19材料导热的物理本质是什么?有哪几种导热机制?微观上它们的导热系数有何不同?影响导热的因素有哪些?

本质:热传导是热量(能量)在温度梯度驱动下的定向运输过程。

机制:热量的载运者可以是自由电子(电子导热)、格波(声子导热)和电磁波(光子导热等)。

影响因素:原子结构、晶体结构、成分、组织及晶体结构完整性。

第三章:材料的磁学性能

1复习磁场、磁场强度、磁化强度、磁感应强度(磁通量密度)、磁化率、磁导率等概念及它们的关系。

①磁场:任何磁极和运动电荷(或电流)都能在其周围产生磁场,磁场的特性是能使其中的磁介质磁化,对在其中运动的电荷或载流导体产生作用力并对它们做功。

②磁感应强度B:表征不同介质中磁场强弱和方向的物理量。

③磁场强度H:任何介质中,磁场中某点处的磁感应强度与该点磁导率的比值被定义为该点的磁场强度。消除了磁介质对磁场强弱的影响。

④磁化强度M:。

H:,其中,为该磁介质的磁化率。

δ磁导率μr:μr=1+定义为材料的相对磁导率,简称磁导率。

ε关系为:

2简述环电流与磁矩的关系、电子的循轨磁矩与其角动量(动量矩)的关系、电子的自旋磁矩与其自旋角动量的关系;说明主量子数、轨道角量子数、轨道磁量子数(空间量子数)、自旋量子数、自旋磁量子数及其取值范围。

环电流与磁矩的关系:

轨道磁矩:

可见轨道磁矩正比于其角动量而方向相反。 电子自旋磁矩:

电子自旋角动量(自旋动量矩):

可见其大小成正比,方向相反 主量子数:主量子数的n 的取值为1,2,3...等正整数

角量子数:L 只能取小于n 的非负整数:l=0,1,2,3……(n -1)

磁量子数:

自旋量子数:m s = ±1/2

3 孤立原子的总磁矩与其核外电子的循轨磁矩和自旋磁矩是什么关系? ? 原子的总磁矩

是由原子核外未被电子填满的壳层上的所有电子的轨道磁矩和自旋磁矩 及其组合形式。

4 解释什么是抗磁性、顺磁性和铁磁性物质。

抗磁性(抗磁质),--641010

~数量级,与m χ、H,T 无关 顺磁性(顺磁质)数值在--521010~量级,m χ与H 无关,但与T 有关。 铁磁性(铁磁质)

,161010~数量级,m χ与H 呈非线性关系,与温度有关

。 5 简述物质的顺磁性和抗磁性是如何产生的?它们都受到哪些因素的影响?

物质顺磁性的产生主要是由各原子和离子实的磁矩

J μ和各自由电子的自旋磁矩S μ在外磁

场中的取向过程中造成的。 6 简述铁磁质磁化曲线和磁滞回线的特点,解释剩余磁感应强度和矫顽力;何

谓磁位能,它与哪些因素有关?如何降低体系的磁位能?

1) 磁化曲线是磁介质的磁化强度M (或磁感应强度B )随外磁场强度H 的变化曲线,分为静态磁化曲线和动态磁化曲线(磁滞回线)。

铁磁质的磁化曲线的特点:

①铁磁质的静态磁化曲线按磁化强度M 随外磁场H

的变

化规律大致可分为三个阶段。

第一阶段磁化强度随外磁场缓慢增加;撤除外磁场,

磁化强度恢复为原始值(可逆磁化)。

第二阶段磁化强度随外磁场强度增加而快速增加;去

除外磁场,磁化强度不能完全恢复至原始状态(不可逆磁

化或有剩磁)。

第三阶段磁化强度又随外磁场强度增加而缓慢增加并趋

于饱和状态。

②磁滞回线的形状与磁场强度和磁场强度的变化频率及

变化波形有关;频率一定时,随交变磁场强度幅值的减小,

磁滞回线的形状逐渐趋近于变为椭圆形;随频率增加,磁

滞回线呈现椭圆形的磁场强度幅值的范围扩大,且各磁场

强度幅值下回线的矩形比 增大。

2)磁滞回线中,外磁场H 减小为零时,铁磁质所具有的

磁感应强度为剩余磁感应强度r B ,简称为剩磁;为使剩磁降低为零而施加的反向外磁场强度

c H ,称为矫顽力。 4) 外磁场H 与铁磁质的相互作用能为磁位能H E

5)某处某磁矩的磁位能与外磁场强度H ,该处的磁导率μ0,该磁矩μJ 的大小和磁矩与外磁场的夹角θ有关。

6)使更多的磁矩转向与外磁场一致的方向能降低体系磁位能。

7 解释磁各向异性、易磁化方向和难磁化方向,简述什么是磁各向异性能和磁化功?它们有何关系?如何降低体系的磁各向异性能?

1) 外磁场对铁磁单晶体的磁化,在不同的晶向上,磁化的难易程度各不相同,这种现象为磁各向异性。容易磁化的晶向为易磁化方向,难磁化的晶向为难磁化方向。

2) 磁化功是磁介质磁化过程中,外磁场对其所做的功。

3) 磁介质在磁化过程中,外磁场对其所做的功转变为磁介质体系的内能,沿不同晶向磁化而增加的体系内能为各向异性能Ek 。磁各向异性能可以用不同晶向的磁化功表示。

4) 磁介质的磁化尽可能优先选择易磁化方向进行。

8 解释磁致伸缩、磁致伸缩系数和磁弹性能。如何降低体系的磁弹性能?

1)磁致伸缩指磁介质被磁化时,其尺寸和形状发生改变的现象。

2)磁致伸缩系数:磁致伸缩系数00()=-l l l l λ或00()=-v v v v λ。

磁致伸缩系数的量值为6310~10--;可以是正值,也可以是负值。磁致伸缩系数随磁场强度H 的变化因材料而异,存在各向异性和磁饱和现象。

3)磁介质磁化时,当磁致伸缩受到应变阻力,磁化功中必须额外增加一部分用于克服这种应变阻力,所额外增加的部分以磁弹性能形式进入磁介质体系的内能中。

4)尽量避免磁致伸缩现象。

9、简述形状各向异性、退磁场强度、退磁因子、退磁能和它们的关系。如何降低体系的退磁能?

1) 磁介质的外部几何形状影响其磁化的现象叫磁化的形状各向异性。

2) 出现上述现象的原因是铁磁介质被磁化时,其内部会出现退磁场d H ,用以阻碍外磁场对它的磁化。=-d H NM 其中N 为形状退磁因子,与铁磁质的几何形状、是否存在磁极有关,d H 的方向总是与M 或H 相

反。 3)退磁场d H 与铁磁质的相互作用能为退磁能d E 。

()=d d d E H dM 因此铁磁质的退磁能为

4)为降低体系的退磁能,铁磁质磁化时尽可能形成封闭磁回路,此时因其形状退磁因子趋于零(0=N ),其退磁能也趋于零。

10 简述Wiss 铁磁性假说的主要内容,说明物质自发磁化形成铁磁质的条件;为什么交换积分常数A 能决定原子磁矩的磁有序结构?原子间距为什么能影响交换积分常数A ?居里温度Tc 以上,铁磁质为什么转变为顺磁质?

1) Wiss 铁磁性假说的主要内容:

①铁磁质内部存在很强的分子场,在该分子场的作用下,原子磁矩趋向于同方向平行排列。 ——分子场假说。

②铁磁质内分布有若干原子磁矩同向平行排列的小区域(磁畴),各磁畴的磁化方向随机分布,彼此抵消,整体对外不显磁性。 ——磁畴假说。

2) 物质自发形成铁磁质的条件:

①原子结构条件(必要):

要求构成物质的原子(或离子)总磁矩0J μ≠,即存在未被抵消的轨道、自旋磁矩,特别是0S μ≠。

②晶体结构条件(充分):

交换积分常数A >0。

交换能:1212cos =-?=-??ex s s s s E AP P AP P ?

A 为交换积分常数,取决于电子运动状态的波函数和两原子间距。

3)若0>A ,当0=?时

此时,两电子自旋磁矩同向平行排列交换能最低。

若0

此时两电子自旋磁矩反向平行排列交换能最低。

4)在Wiss 假说中,使原子磁矩同方向平行排列的“分子场”,实际上是晶体内相邻原子间电子自旋的交换作用,是一种量子效应。当相邻两原子相互靠近,核外电子云相互重叠,其电子自旋角动量产生一种交换作用,与其相对应的能量为交换能。改变原子间距,能改变两原子电子云相互重叠的程度,影响相邻电子自旋角动量交换作用,从而影响交换积分常数A 。

5)当温度升高至居里温度时,晶体的36d a r >,相邻电子自旋角动量的交互作用已很弱,交换积分常数A 趋于零,故铁磁质转变为顺磁质。

11何谓磁畴?简述铁磁质磁畴结构特点,并指出磁畴结构和磁畴壁结构的决定因素;磁畴壁的本质是什么?有几种类型?

(1)磁畴 指铁磁质内部自发磁化至饱和状态(原子磁矩同向平行排列)的小区域。

(2)磁畴结构 是对磁畴的形态、尺寸、取向、畴壁类型、畴壁厚度及其组成形式的一种描述,类似金属材料的组织,因此也称磁畴组态。

磁畴结构的特点:

a)磁畴分为主畴和副畴,主畴一般都为大而长的片状或棱柱状,通常沿晶体易磁化方向;副畴多为短而小的三角形,不能保证都出现在易磁化方向;

b)相邻磁畴通过主畴、副畴和磁畴壁组合形成自己封闭的磁回路;

c)相邻磁畴之间是磁畴壁,它是自旋磁矩改变方向的过渡区;

d)磁畴的尺度通常小于晶粒,畴壁不能穿越晶界。

磁畴是自发磁化的结果,但决定磁畴结构的却是体系中的各种能量因素。

(3)决定磁畴结构的因素

以下能量因素决定磁畴的结构。其原则是使体系的内能最低。

交换能最低:倾向于让所有自旋磁矩同方向平行排列,形成磁单畴。

退磁能最低:倾向于让所有磁畴均形成封闭磁回路。

磁弹性能最低:倾向于形成多数量、小尺寸、多方向、应变自恰的磁畴结构。

磁各向异性能最低:倾向于让所有磁化方向均处于易磁化晶向。

上述各种能量因素都希望自身所诱发的能量在系统总能量中所占比例尽可能低,但它们所倾向的磁畴结构却经常是相互矛盾的。各种能量因素经矛盾运动,最后结果是形成的磁畴结构一定是使体系总的能量处于最低状态。

(4)磁畴壁是相邻磁畴之间自旋磁矩转向的过渡区。有两种类型。

Blooh壁:畴壁内所有自旋磁矩变向的转轴垂直于壁面。

Neel壁:畴壁内所有自旋磁矩变向的转轴平行于壁面。

其厚度和类型主要由交换能和磁各向异性能决定

(1)交换能:畴壁越厚,交换能越低,当然磁畴壁厚度增加,牵涉的过渡原子总数会增加,这会改变总的畴壁能及其构成。

(2)磁各向异性能:畴壁越薄,磁各向异性能越低。

但最后的畴壁厚度一定使体系总畴壁能最低。

12 何谓铁磁质的技术磁化?其磁化过程中磁畴结构的变化规律是什么?

1)铁磁质的技术磁化是指铁磁质在外磁场作用下对外显示磁性的过程。

2)磁化过程中磁畴结构的变化规律:

在Ⅰ阶段,M随H的增加而缓慢增加,去除外磁场后,无剩磁;在铁磁质内部,磁化通过畴壁的可逆迁移(畴壁近邻区磁矩转向)使其内部与外磁场H 成锐角的畴区面积增加。

在Ⅱ阶段,M随H的增加而快速增加,H去除后有剩磁,此时,由于外磁场H较大,磁畴壁在迁移过程中克服了某些位垒,从而造成磁畴壁的不可逆

迁移;在铁磁质内,与外磁场H成锐角的畴区面积进一步扩大,有可能形成单一磁畴。

在Ⅲ阶段,随H的增加,M又缓慢增加并趋于饱和;在铁磁质内部,整个单一磁畴通过磁化方向向外磁场H方向旋转来进一步使M增加。

13 磁畴壁迁移的阻力有哪些?为什么它们能影响磁畴壁迁移?

磁畴壁迁移的阻力主要有:

① 不均匀的应力场。

不均匀的应力场表明磁介质内存在局部应力区,局部应

力区必然与迁移经过该处的磁畴壁通过弹性应变产生能

量上的交互作用,造成畴壁能随迁移位置变化而起伏的

现象,如图所示。在迁移距离内(由a →b ),这种作用

有三种可能:

a )应力区使畴壁能增加

畴壁经过该区域时因磁致伸缩而引起畴壁内的弹性应变与该区域的应力状态不一致,应力区相当于能量起伏的“波峰”。若磁畴壁位于应力区之前,则必须依靠外磁场做功,才能使磁畴壁到达此位垒顶部的亚稳位置,总之必须依靠外磁场做功才能使磁畴壁通过该区域。 b )应力区使畴壁能降低

畴壁经过该区域时因磁致伸缩而引起畴壁内的弹性应变与该区域的应力状态一致,应力区相当于能量起伏的“波谷”,对磁畴壁具有“钉扎”作用,也需要外磁场额外做功才能让畴壁离开该处。

c )应力区不改变磁畴壁的畴壁能此时相当于无交互作用。

② 夹渣或杂质

对铁磁质而言,夹渣或杂质主要指磁和磁化特性不同的异

类物质。当畴壁经过此类异质物时,同样会与畴壁产生交互

用使畴壁能增高或降低,造成畴壁经过时的“位垒”或“钉

扎”。

14 何为动态磁特性?磁场频率和场强幅值对动态下磁滞回线的形状有何种影响规律?复数磁导率的实部和虚部各有什么物理含义? 1)动态磁特性是指铁磁质在交变磁场作用下的特性。

2)①频率一定,随交变磁场强度幅值的减小,磁滞回线的形状逐渐趋近于变为椭圆形。 ②随频率增加,磁滞回线呈现椭圆形的磁场强度幅值的范围扩大,且各磁场强度幅值下回线的矩形比ri mi B B 增大。

3)()i m m B H B H e i δμμμ-'''===-

其中 实部()cos m m B H μδ'= 为弹性磁导率,表征磁性材料储存能量的能力。

虚部()sin m m B H μδ''= 为损耗(或粘滞)磁导率,表征磁性材料磁化一周的能量损耗情况。

15 材料磁性的影响因素有哪些?影响规律是什么?

1)温度

①温度增加,体系的热运动能量(B k T ∝)增加,它阻碍或破坏原子磁矩或自旋磁性的有序性,对顺磁性、铁磁性磁化过程均有不利影响;

②温度增加,原子(或离子)热振动振幅增加(热振动)、原子平均间距增大(热膨胀),进而能改变原子间电子自旋磁矩的交换积分常数和交换能,破坏铁磁质的自发磁化条件。

2)应力 若规定:0λ>表示磁致伸长,0λ<表示磁致收缩;0σ>,表示拉应力,0σ<,表示压应力,则:,σλ同号,有利磁化;,σλ异号,不利磁化。

3)材料的不完整性(杂质、缺陷、冷变形加工硬化、晶界数量等)

材料不完整性浓度的增加,均增加材料的磁化阻力,使磁化变得困难。

4)织构

由于铁磁质磁化时伴随有磁各向异性能和磁弹性能的改变,因此人们可以采取某种工艺措施,使铁磁质的易磁化晶向择优取向,形成所需的织构组织,并同时尽量降低其磁弹性能,进而提高材料的磁性能。例如,通过冷加工或控制轧制工艺,可获得轧制织构(主要是易磁化方向的择优取向);而通过磁场中退火工艺可获得磁织构(主要是易磁化方向和内应力的双重择优取向)。

5)材料的成分与组织(合金化)

材料的成分、组织对其磁化的影响非常复杂,很难总结其普遍规律。

16 对多相合金,其饱和磁化强度Ms 与各组成相的Msi 和体积分数Vi 有何关系?该关系有何应用?如何用磁性分析法分析淬火钢中残余奥氏体的相对量? 1)对于多相合金,其饱和磁化强度S M 与其各组成相的S i M 和体积分数i V 具有线性关系,

即S i S i M V V M =∑

2)可以利用此关系用磁性分析法进行定量金相分析。

3)对于碳钢和低合金钢,淬火后只有马氏体M 和残余奥氏体A '。

其中:,,S SM SA M M M '分别是待测试样、纯马氏体和纯残余奥氏体的饱和磁化强度;,,M A V V V '分别是它们的体积。由于奥氏体为顺磁体,0SA M '≈,则上式变为S SM M M M V V =

残余奥氏体的体积分数 (%)()()100%A M SM S SM V V V M M M ?=-=-?。

有两种方法可获得SM M 值

①标准试样:用同种材料,淬火后冷处理,再进行回火,以获得尽可能为单一纯马氏体组织,然后测定其饱和磁化强度作为SM M 。

②计算:172074SM C M W =-

C W 为钢的含碳量(要求 1.2%C W <)

当钢中除马氏体M 、残余奥氏体A '外还有其它碳化物时,设它们的体积分数分别为:M M V V ?=、A A V V ?''=、cm cm V V ?=,1M A cm ???++=

其中:SM M 可用标准样品测定,cm ?用萃取法或定量金相法确定,待测试样的S M 可用前述磁性测量方法测得。

第五章:材料的弹性与内耗

1何谓材料的弹性?弹性模量的物理意义是什么?哪些因素影响材料的弹性模量?材料的静态弹性模量和动态弹性模量有何差异?

1) 给材料施加外力,材料会发生变形,外力去除后材料能恢复原状的性质称为材料的弹性。

2)宏观上,E代表材料对弹性正应变的抗力;微观上E表征原子间的结合力。

3)影响因素

(1)原子结构和晶体结构:原子结构不同,价电子层和能带结构不同,直接影响原子间相互作用势能,再加上晶体结构不同,原子间距和近邻原子数都不同,也对原子的相互作用势能和恢复力系数 有影响,E对晶体结构十分敏感。

(2)温度:温度通过热膨胀或热振动,影响原子间距,进而影响弹性模量;另外,温度还能显著降低原子位移的阻力。

(3)电、磁场:对于介电质和铁磁质,电场、磁场能分别引起电致伸缩、磁致伸缩,再加上热膨胀、外力等因素的复合作用,也会影响弹性模量。

(4)变形速率和弛豫时间:由于应变在微观上常与原子迁移、位错运动、晶界滑移等机制相关,而这些微观运动是需要时间来完成的,因此,宏观上的变形速率、弛豫时间等因素也能影响E。

4)由材料的单向拉伸实验和应力、应变曲线获得的弹性模量,通常被称为静态弹性模量。由共振频率法和超声法测得的弹性模量为动态弹性模量。静态模量大多低于动态模量,这是因为静态测试弹性模量(1)测试时的应变速率太低,过程中容易产生应变弛豫现象;(2)测试时应力太大,很难保证微观上不发生塑性变形。

2 何谓理想弹性体?实际弹性体在弹性范围内存在哪些非弹性现象?什么是材料的内耗现象?解释动滞后和静滞后。

1)严格符合虎克定律的材料被称为理想弹性体,要求材料同时满足三条标准:线性、瞬时性、唯一性。

2)实际弹性体在弹性范围内存在的非弹性现象有:

3)

化成为材料内能的现象。

4)动滞后:线性滞弹性和线性粘弹性都不满足瞬时性,即存在应变滞后应力的现象,因此都会产生内耗,并且这种应变滞后效应与加载速率或频率关系密切。如果加载的速率非常缓慢或频率很低,这种滞后效应就不会出现,因此,又把这种滞后称为动滞后。

5)静滞后:瞬时范性满足瞬时性,此类弹性体应变滞后应力是瞬时动态发生的,不依赖于加载速率或频率,仅与应力大小有关。再缓慢的速率或频率,滞后现象也存在。

3什么是粘、滞弹性的静态响应特性?解释恒应力下的应变弛豫,恒应变下应力弛豫,未弛豫模量u E ,充分弛豫模量R E ,动态模量E ,恒应力下的应变弛豫时间στ和恒应变下应力弛豫时间ετ。 ① 响应特性是指施加或去除应力(或应变)载荷时,应变(或

应力)的瞬时表现行为,所谓静态是指施加的是静态载荷。

② 恒应力下的应变弛豫(弹性蠕变)

给滞弹性体施加应力0σσ=,并保持不变,其总应变为:

0()t εεε=+

0ε是与应力σ同时出现(同相位)的瞬时应变;()t ε是落后于

应力、与时间有关的滞后(弛豫)应变(弹性蠕变)。

同理,卸载时,应变的恢复会发生相反的过程,通常被称为弹

性后效。相应的弹性模量变化为: 00u E σε= 为未弛豫模量

0R E σε∞= 为充分弛豫模量

0()E t σε= 为动态模量

R u E E E << στ为恒应力下的应变弛豫时间

2)恒应变下的应力弛豫现象(弹性应力松弛)

在上述加载过程中,如果保持应变0εε=不变,经过一定时间后,其中的应力σ将会发生变

化。

其中的ετ为恒应变下的应力弛豫时间。当然,卸载时也会发生相反的过程。

4.什么是粘、滞弹性的动态响应特性?图示说明总应变 ε中哪部分是应力同位相的弹性应变1ε'

?哪部分是滞后应变ε''中与应力同位相的分量1ε''?哪部分是滞后应变ε''中滞后应力/2π位相的分

量ε″2?这些应变或与复模量、未弛豫模量、充分弛豫模量、模量亏损和内耗有什么关系? 所谓动态响应特性指应力随时间周期性变化时,应变滞后应力的表现行为。

1ε' 是与应力同相位的应变。

(与时间无关) 1ε''是滞后应变ε''中与应力同相位的分量。(与时间有关)

2ε是滞后应变ε''中滞后应力/2π相位的分量(与

时间有关)

1ε''代表着模量的亏损效应,2ε代表内耗。

5.为什么滞、粘弹性材料应变相对于应力的滞后角能代表其内消耗?为什么 u R E E σεττ=等式成立?

书上151页,答案暂不明确。第二个答案是广义胡克定律推到,见P151.

6.试证明对滞弹性(弛豫)内耗,其内耗与应变振幅的大小无关、

()1ωτ=是内耗有最大值、并

分析其原因。

当时,载荷变化速率太高,抑制了弛豫过程的出现,而使10-→Q →u E E

当()1

ωτ<<时,载荷变化速率太低,弛豫过程得以充分进行,而使10

-→

Q→

R

E E

当()1

ωτ=时,内耗有最大值1max2

E

Q-?

=

7.对于由原子扩散(或热激活过程)引起的滞弹性(弛豫型)内耗,其弛豫时间与温度有何关系?该关系为什么能给内耗测试带来方便?何为内耗弛豫谱?利用内耗试验测试扩散激活焓的原理是什么?

对与扩散相关的弛豫型内耗的弛豫时间与发生弛豫的温度之间满足阿累尼乌斯方程,即

0exp()

H RT

=

ττ0τ为材料常数H为扩散激活能

方便:若在内耗实验时选择合适的加载频率不变,而通过改变试验温度来改变相应的弛豫时间,进而满足()1

ωτ=的条件,同样能获得一系列对应不同内耗机制的内耗峰或内耗弛豫温度谱。

选定在定温条件下改变加载频率的方法进行内耗侧视,一旦出现内耗峰值,就可以确定试验温度的弛豫时间,不同频率所对应的弛豫峰及其相应的弛豫时间应该属于不同的内耗机制。这种试验方法获得的是内耗频率谱。

内耗弛豫谱:内耗与T或者ω的关系

原理:选择两种加载频率进行变温的内耗实验,可以确定相应内耗机制的扩散激活能

8简述内耗的分类方法,分别指出滞弹性(弛豫型)内耗、阻尼共振型内耗、静滞后型内耗的特征。并分别举出相应的内耗实例、描述其微观机制。

内耗是材料在动态载荷作用下,因其微观因素而造成机械能损耗现象的统称。根据内耗的宏观表现形式,常分类为:1)动滞后型内耗 2)粘弹性内耗 3)静滞后型内耗

滞弹性(弛豫型)内耗弛豫时间受温度影响,内耗峰位置与频率和温度有关。

阻尼共振型内耗弛豫时间不受温度影响,内耗峰位置只与频率有关,当加载频率与内耗微观机制的固有频率相等或相近时,即,出现内耗峰。

静滞后型内耗应变滞后于应力是瞬时动态出现的,是一种微观上的塑性行为,内耗的大小与加载的速率或频率无关,仅与应力值有关,一定应力幅值下的应变滞后回线面积是一定的。

9以Snock内耗峰为例,说明什么是应力感生有序。

在Fe、V、Cr、Nb、Mo、Ta、W等bcc金属中含有C、N、O等间隙原子时,它们多存在于非对称的体心立方的八面体间隙,在外应力作用下这些间隙原子会发生微扩散择优取向和重新分布,即所谓的应力感生有序现象。

10简述内耗有哪些量度和测试方法?说明扭摆仪测量

内耗的量度:应变滞后于应力的相位角,阻尼比(阻尼系数、阻尼能力率),振幅对数衰减率(对数减缩量),品质因数,损耗系数,衰减系数(声衰系数)。

测试方法:

扭摆仪

共振法、强迫振动、衰减振动

超声法

或S.D.C

课程名称:材料物理性能试卷: A

授课院(系):材料学院考试日期: 2010年6月24日试卷共 4 页一、名词解释(每题3分,共30分)

有效电子

能级密度

费米能级

静态弹性模量

电子有效质量

格波

晶格热振动的简谐近似

铁磁质

退磁能

磁弹性能

二、判断以下命题真伪 (每题2分,共30分)

(认为命题正确的划√;认为错误的划×)

1、根据量子导电理论,只有自由电子近似下材料中所有的价电子才

能全部参与导电。()

2、根据导电的能带理论,在k空间,电子的等能面形状会发生畸变。()

3、由量子导电理论的紧束缚近似,材料的能带交叠有可能会使其禁

带消失。()4、量子导电理论中的自由电子近似认为,自由电子的运动行为是一

种等幅平面波。()

5、热膨胀是晶格简谐热振动叠加的结果。()

6、k 空间中的倒易结点数与晶体中自由电子包含自旋的能态数相同。()

7、实测的材料等压热容曲线只能反映原子热振动的热容和自由电子

对热容的贡献。()

8、在由N个单胞原子数为P的原胞组成的晶体中,有 3PN种格波。()

9、构成某种材料的原子,若其原子(或本征)磁矩为零,则该材料

在被磁化时的抗磁磁化率为零。()10、温度对顺磁质的磁化率没有影响。()

11、纯铁在770℃的磁性转变是由其结构转变引起的。()

12、磁畴壁的迁移过程是通过原子扩散完成的。()

13、滞弹性是一种与时间有关的弹性行为。()

14、阻尼共振型内耗的弛豫时间与温度有关。()

15、静滞后型内耗的弛豫时间与加载频率有关。()

三、简略分析并回答以下问题(每题4分,共20分)

1、试分析为什么温度变化会对材料的导电性产生影响。

2、简述材料热膨胀为什么必须用原子热振动的非简谐近似理论解释?

3、如图,请选择()a和()b哪一个是n型掺杂半导体的能带结构示意图,并

解释为什么半导体的导电性对温度特别敏感?

4、简述交变磁场作用下,交变频率对铁磁质磁滞回线形状的影响规律和原

因。

5、简述钉扎位错脱钉会引起何种内耗?该类内耗有何特点?

四、论述题 (每题5分,共20分)

1、试分析论述量子导电理论中自由电子近似与非自由电子近似(能带理论)

的主要差异和相同之处。

2、试分析在铁磁质体系中,磁各向异性能如何控制磁畴组态?为什么?

3、在无相变、无化学反应和无非体积功的条件下,晶体的等容热容与温度

的函数关系为什么具有3v C AT BT =+ 的形式?如果忽略体积功,如何 通过实验确定常数A 和B ?

4 对于某种弛豫型内耗,ωτ()1意味着什么?试分析此条件下的内耗

和动态模量的特点。

材料物理性能课后习题答案

材料物理性能习题与解答

目录 1 材料的力学性能 (2) 2 材料的热学性能 (12) 3 材料的光学性能 (17) 4 材料的电导性能 (20) 5 材料的磁学性能 (29) 6 材料的功能转换性能 (37)

1材料的力学性能 1-1一圆杆的直径为2.5 mm、长度为25cm并受到4500N的轴向拉力,若直径拉细至 2.4mm,且拉伸变形后圆杆的体积不变,求在此拉力下的真应力、真应变、名义应力和名义应变,并比较讨论这些计算结果。 解:根据题意可得下表 由计算结果可知:真应力大于名义应力,真应变小于名义应变。 1-2一试样长40cm,宽10cm,厚1cm,受到应力为1000N拉力,其氏模量为3.5×109 N/m2,能伸长多少厘米? 解: 拉伸前后圆杆相关参数表 ) ( 0114 .0 10 5.3 10 10 1 40 1000 9 4 0cm E A l F l E l l= ? ? ? ? ? = ? ? = ? = ? = ? - σ ε 10 909 .4 0? 0851 .0 1 = - = ? = A A l l ε 名义应变

1-3一材料在室温时的氏模量为3.5×108 N/m 2,泊松比为0.35,计算其剪切模量和体积模量。 解:根据 可知: 1-4试证明应力-应变曲线下的面积正比于拉伸试样所做的功。 证: 1-5一陶瓷含体积百分比为95%的Al 2O 3 (E = 380 GPa)和5%的玻璃相(E = 84 GPa),试计算其上限和下限弹性模量。若该陶瓷含有5 %的气孔,再估算其上限和下限弹性模量。 解:令E 1=380GPa,E 2=84GPa,V 1=0.95,V 2=0.05。则有 当该陶瓷含有5%的气孔时,将P=0.05代入经验计算公式E=E 0(1-1.9P+0.9P 2)可得,其上、下限弹性模量分别变为331.3 GPa 和293.1 GPa 。 1-6试分别画出应力松弛和应变蠕变与时间的关系示意图,并算出t = 0,t = ∞ 和t = τ时的纵坐标表达式。 解:Maxwell 模型可以较好地模拟应力松弛过程: Voigt 模型可以较好地模拟应变蠕变过程: )21(3)1(2μμ-=+=B G E ) (130)(103.1)35.01(2105.3)1(288MPa Pa E G ≈?=+?=+=μ剪切模量) (390)(109.3) 7.01(3105.3)21(388 MPa Pa E B ≈?=-?=-=μ体积模量. ,.,1 1 2 1 212 12 1 2 1 21 S W VS d V ld A Fdl W W S W V Fdl V l dl A F d S l l l l l l ∝====∝= ===???? ? ?亦即做功或者: 亦即面积εεεεεεεσεσεσ)(2.36505.08495.03802211GPa V E V E E H =?+?=+=上限弹性模量) (1.323)84 05.038095.0()(1 12211GPa E V E V E L =+=+=--下限弹性模量). 1()()(0)0() 1)(()1()(10 //0 ----= = ∞=-∞=-=e e e E t t t στεσεεεσεττ;;则有:其蠕变曲线方程为:. /)0()(;0)();0()0((0)e (t)-t/e στσσσσσστ==∞==则有::其应力松弛曲线方程为

《材料物理性能》课后习题答案

1-1一圆杆的直径为2.5 mm 、长度为25cm 并受到4500N 的轴向拉力,若直径拉细至2.4mm ,且拉伸变形后圆杆的体积不变,求在此拉力下的真应力、真应变、名义应力和名义应变,并比较讨论这些计算结果。 解: 由计算结果可知:真应力大于名义应力,真应变小于名义应变。 1-5一陶瓷含体积百分比为95%的Al 2O 3 (E = 380 GPa)和5%的玻璃相(E = 84 GPa),试计算其上限和下限弹性模量。若该陶瓷含有5 %的气孔,再估算其上限和下限弹性模量。 解:令E 1=380GPa,E 2=84GPa,V 1=0.95,V 2=0.05。则有 当该陶瓷含有5%的气孔时,将P=0.05代入经验计算公式E=E 0(1-1.9P+0.9P 2)可得,其上、下限弹性模量分别变为331.3 GPa 和293.1 GPa 。 1-6试分别画出应力松弛和应变蠕变与时间的关系示意图,并算出t = 0,t = ∞ 和t = τ时的纵坐标表达式。 解:Maxwell 模型可以较好地模拟应力松弛过程: V oigt 模型可以较好地模拟应变蠕变过程: ) (2.36505.08495.03802211GPa V E V E E H =?+?=+=上限弹性模量 ) (1.323)84 05.038095.0()(112211GPa E V E V E L =+=+=--下限弹性模量 ). 1()()(0)0() 1)(()1()(1 //0 ----= = ∞=-∞=-=e E E e e E t t t στεσεεεσετ τ ;;则有:其蠕变曲线方程为:. /)0()(;0)();0()0((0)e (t)-t/e στσσσσσστ ==∞==则有::其应力松弛曲线方程为1.0 1.0 0816.04.25 .2ln ln ln 2 2 001====A A l l T ε真应变)(91710 909.44500 60MPa A F =?==-σ名义应力0851 .0100 =-=?=A A l l ε名义应变)(99510 524.445006MPa A F T =?==-σ真应力

无机材料物理性能试题

无机材料物理性能试题及答案

无机材料物理性能试题及答案 一、填空题(每题2分,共36分) 1、电子电导时,载流子的主要散射机构有中性杂质的散射、位错散射、电离杂质的散射、晶格振动的散射。 2、无机材料的热容与材料结构的关系不大,CaO和SiO2的混合物与CaSiO3 的 热容-温度曲线基本一致。 3、离子晶体中的电导主要为离子电导。可以分为两类:固有离子电导(本征 电导)和杂质电导。在高温下本征电导特别显著,在低温下杂质电导最为显著。 4、固体材料质点间结合力越强,热膨胀系数越小。 5、电流吸收现象主要发生在离子电导为主的陶瓷材料中。电子电导为主的陶瓷材料,因 电子迁移率很高,所以不存在空间电荷和吸收电流现象。 6、导电材料中载流子是离子、电子和空位。 7. 电子电导具有霍尔效应,离子电导具有电解效应,从而可以通过这两种效应检查材料 中载流子的类型。 8. 非晶体的导热率(不考虑光子导热的贡献)在所有温度下都比晶体的 小。在高温下,二者的导热率比较接近。 9. 固体材料的热膨胀的本质为:点阵结构中的质点间平均距离随着温度升高而增 大。 10. 电导率的一般表达式为 ∑ = ∑ = i i i i i q nμ σ σ 。其各参数n i、q i和μi的含义分别 是载流子的浓度、载流子的电荷量、载流子的迁移率。 11. 晶体结构愈复杂,晶格振动的非线性程度愈大。格波受到的 散射大,因此声子的平均自由程小,热导率低。 12、波矢和频率之间的关系为色散关系。 13、对于热射线高度透明的材料,它们的光子传导效应较大,但是在有微小气孔存在时,由于气孔与固体间折射率有很大的差异,使这些微气孔形成了散射中心,导致透明度强烈降低。 14、大多数烧结陶瓷材料的光子传导率要比单晶和玻璃小1~3数量级,其原因是前者有微量的气孔存在,从而显著地降低射线的传播,导致光子自由程显著减小。 15、当光照射到光滑材料表面时,发生镜面反射;当光照射到粗糙的材料表面时,发生漫反射。 16、作为乳浊剂必须满足:具有与基体显著不同的折射率,能够形成小颗粒。 用高反射率,厚釉层和高的散射系数,可以得到良好的乳浊效果。 17、材料的折射随着入射光的频率的减少(或波长的增加)而减少的性质,称为折射率的色散。

无机材料物理性能课后习题答案

《材料物理性能》 第一章材料的力学性能 1-1一圆杆的直径为2.5 mm 、长度为25cm 并受到4500N 的轴向拉力,若直径拉细至 2.4mm ,且拉伸变形后圆杆的体积不变,求在此拉力下的真应力、真应变、名义应力和名义应变,并比较讨论这些计算结果。 解: 由计算结果可知:真应力大于名义应力,真应变小于名义应变。 1-5一陶瓷含体积百分比为95%的Al 2O 3 (E = 380 GPa)和5%的玻璃相(E = 84 GPa),试计算其上限和下限弹性模量。若该陶瓷含有5 %的气孔,再估算其上限和下限弹性模量。 解:令E 1=380GPa,E 2=84GPa,V 1=,V 2=。则有 当该陶瓷含有5%的气孔时,将P=代入经验计算公式E=E 0+可得,其上、下限弹性模量分别变为 GPa 和 GPa 。 1-11一圆柱形Al 2O 3晶体受轴向拉力F ,若其临界抗剪强度 τf 为135 MPa,求沿图中所示之方向的滑移系统产生滑移时需要的最小拉力值,并求滑移面的法向应力。 0816 .04.25.2ln ln ln 22 001====A A l l T ε真应变) (91710909.44500 60MPa A F =?==-σ名义应力0851 .010 0=-=?=A A l l ε名义应变) (99510524.445006MPa A F T =?== -σ真应力)(2.36505.08495.03802211GPa V E V E E H =?+?=+=上限弹性模量) (1.323)84 05.038095.0()(1 12211GPa E V E V E L =+=+=--下限弹性模量

材料无机材料物理性能考试及答案

材料无机材料物理性能考试及答案

————————————————————————————————作者:————————————————————————————————日期:

无机材料物理性能试卷 一.填空(1×20=20分) 1.CsCl结构中,Cs+与Cl-分别构成____格子。 2.影响黏度的因素有____、____、____. 3.影响蠕变的因素有温度、____、____、____. 4.在____、____的情况下,室温时绝缘体转化为半导体。 5.一般材料的____远大于____。 6.裂纹尖端出高度的____导致了较大的裂纹扩展力。 7.多组分玻璃中的介质损耗主要包括三个部分:____、________、____。 8.介电常数显著变化是在____处。 9.裂纹有三种扩展方式:____、____、____。 10.电子电导的特征是具有____。 二.名词解释(4×4分=16分) 1.电解效应 2.热膨胀 3.塑性形变 4.磁畴 三.问答题(3×8分=24分) 1.简述晶体的结合类型和主要特征: 2.什么叫晶体的热缺陷?有几种类型?写出其浓度表达式?晶体中离子电导分为哪几类? 3.无机材料的蠕变曲线分为哪几个阶段,分析各阶段的特点。 4.下图为氧化铝单晶的热导率与温度的关系图,试解释图像先增后减的原因。 四,计算题(共20分) 1.求熔融石英的结合强度,设估计的表面能为1.75J/m2;Si-O的平衡原子间距为1.6×10-8cm,弹性模量值从60 到75GPa。(10分) 2.康宁1273玻璃(硅酸铝玻璃)具有下列性能参数: =0.021J/(cm ·s ·℃);a=4.6×10-6℃-1;σp=7.0kg/mm2,

《材料物理性能》课后习题答案

1-1一圆杆的直径为2.5 mm 、长度为25cm 并受到4500N 的轴向拉力,若直径拉细至2.4mm ,且拉伸变形后圆杆的体积不变,求在此拉力下的真应力、真应变、名义应力和名义应变,并比较讨论这些计算结果。 解: 由计算结果可知:真应力大于名义应力,真应变小于名义应变。 1-5一瓷含体积百分比为95%的Al 2O 3 (E = 380 GPa)和5%的玻璃相(E = 84 GPa),试计算其上限和下限弹性模量。若该瓷含有5 %的气孔,再估算其上限和下限弹性模量。 解:令E 1=380GPa,E 2=84GPa,V 1=0.95,V 2=0.05。则有 当该瓷含有5%的气孔时,将P=0.05代入经验计算公式E=E 0(1-1.9P+0.9P 2)可得,其上、下限弹性模量分别变为331.3 GPa 和293.1 GPa 。 1-6试分别画出应力松弛和应变蠕变与时间的关系示意图,并算出t = 0,t = ∞ 和t = τ时的纵坐标表达式。 解:Maxwell 模型可以较好地模拟应力松弛过程: ) (2.36505.08495.03802211GPa V E V E E H =?+?=+=上限弹性模量) (1.323)84 05.038095.0()(1 12211GPa E V E V E L =+=+=--下限弹性模量. /)0()(;0)();0()0((0)e (t)-t/e στσσσσσστ==∞==则有::其应力松弛曲线方程为0816.04.25.2ln ln ln 2 2 001====A A l l T ε真应变) (91710 909.44500 60MPa A F =?==-σ名义应力0851 .010 0=-=?=A A l l ε名义应变) (99510524.44500 6 MPa A F T =?= =-σ真应力

《无机材料物理性能》课后习题答案

《材料物理性能》 第一章材料的力学性能 1-1一圆杆的直径为2.5 mm 、长度为25cm 并受到4500N 的轴向拉力,若直径拉细至2.4mm ,且拉伸变形后圆杆的体积不变,求在此拉力下的真应力、真应变、名义应力和名义应变,并比较讨论这些计算结果。 解: 由计算结果可知:真应力大于名义应力,真应变小于名义应变。 1-5一陶瓷含体积百分比为95%的Al 2O 3 (E = 380 GPa)和5%的玻璃相(E = 84 GPa),试计算其上限和下限弹性模量。若该陶瓷含有5 %的气孔,再估算其上限和下限弹性模量。 解:令E 1=380GPa,E 2=84GPa,V 1=0.95,V 2=0.05。则有 当该陶瓷含有5%的气孔时,将P=0.05代入经验计算公式E=E 0(1-1.9P+0.9P 2) 可得,其上、下限弹性模量分别变为331.3 GPa 和293.1 GPa 。 0816 .04.25.2ln ln ln 22 001====A A l l T ε真应变) (91710909.44500 60MPa A F =?==-σ名义应力0851 .010 0=-=?=A A l l ε名义应变) (99510524.445006MPa A F T =?== -σ真应力) (2.36505.08495.03802211GPa V E V E E H =?+?=+=上限弹性模量) (1.323)84 05.038095.0()(1 12211GPa E V E V E L =+=+=--下限弹性模量

1-11一圆柱形Al 2O 3晶体受轴向拉力F ,若其临界抗剪强度τf 为135 MPa,求沿图中所示之方向的滑移系统产生滑移时需要的最小拉力值,并求滑移面的法向应力。 解: 1-6试分别画出应力松弛和应变蠕变与时间的关系示意图,并算出t = 0,t = ∞ 和 t = τ时的纵坐标表达式。 解:Maxwell 模型可以较好地模拟应力松弛过程: V oigt 模型可以较好地模拟应变蠕变过程: 以上两种模型所描述的是最简单的情况,事实上由于材料力学性能的复杂性,我们会用到用多个弹簧和多个黏壶通过串并联组合而成的复杂模型。如采用四元件模型来表示线性高聚物的蠕变过程等。 ). 1()()(0)0() 1)(()1()(10 //0 ----= = ∞=-∞=-=e E E e e E t t t στεσεεεσεττ;;则有:其蠕变曲线方程为:. /)0()(;0)();0()0((0)e (t)-t/e στσσσσσστ==∞==则有::其应力松弛曲线方程为0 1 2 3 4 5 0.0 0.20.40.60.81.0 σ(t )/σ(0) t/τ 应力松弛曲线 012345 0.0 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 ε (t )/ε(∞) t/τ 应变蠕变曲线 )(112)(1012.160cos /0015.060cos 1017.3)(1017.360cos 53cos 0015.060cos 0015.053cos 82 332min 2MPa Pa N F F f =?=? ? ??=?=? ???=?? ?? = πσπ τπτ:此拉力下的法向应力为为: 系统的剪切强度可表示由题意得图示方向滑移

材料物理性能王振廷课后答案106页

1、试说明下列磁学参量的定义和概念:磁化强度、矫顽力、饱和磁化强度、磁导率、磁化率、剩余磁感应强度、磁各向异性常数、饱和磁致伸缩系数。 a、磁化强度:一个物体在外磁场中被磁化的程度,用单位体积内磁矩的多少来衡量,成为磁化强度M b、矫顽力Hc:一个试样磁化至饱和,如果要μ=0或B=0,则必须加上一个反向磁场Hc,成为矫顽力。 c、饱和磁化强度:磁化曲线中随着磁化场的增加,磁化强度M或磁感强度B开始增加较缓慢,然后迅速增加,再转而缓慢地增加,最后磁化至饱和。Ms成为饱和磁化强度,Bs成为饱和磁感应强度。 d、磁导率:μ=B/H,表征磁性介质的物理量,μ称为磁导率。 e、磁化率:从宏观上来看,物体在磁场中被磁化的程度与磁化场的磁场强度有关。 M=χ·H,χ称为单位体积磁化率。 f、剩余磁感应强度:将一个试样磁化至饱和,然后慢慢地减少H,则M也将减少,但M并不按照磁化曲线反方向进行,而是按另一条曲线改变,当H减少到零时,M=Mr或Br=4πMr。(Mr、Br分别为剩余磁化强度和剩余磁感应强度) g、磁滞消耗:磁滞回线所包围的面积表征磁化一周时所消耗的功,称为磁滞损耗Q( J/m3) h、磁晶各向异性常数:磁化强度矢量沿不同晶轴方向的能量差代表磁晶各向异性能,用Ek表示。磁晶各向异性能是磁化矢量方向的函数。 i、饱和磁致伸缩系数:随着外磁场的增强,致磁体的磁化强度增强,这时|λ|也随之增大。当H=Hs时,磁化强度M达到饱和值,此时λ=λs,称为饱和磁致伸缩所致。 2、计算Gd3+和Cr3+的自由离子磁矩Gd3+的离子磁矩比Cr3+离子磁矩高的原因是什么 Gd3+有7个未成对电子,Cr3+ 3个未成对电子. 所以, Gd3+的离子磁矩为7μB, Cr3+的离子磁矩为3μB. 3、过渡族金属晶体中的原子(或离子)磁矩比它们各自的自由离子 磁矩低的原因是什么 4、试绘图说明抗磁性、顺磁性、铁磁性物质在外场B=0的磁行为。

最新无机材料物理性能考试试题及答案

无机材料物理性能考试试题及答案 一、填空(18) 1. 声子的准粒子性表现在声子的动量不确定、系统中声子的数目不守恒。 2. 在外加电场E的作用下,一个具有电偶极矩为p的点电偶极子的位能U=-p·E,该式表明当电偶极矩的取向与外电场同向时,能量为最低而反向时能量为最高。 3. TC为正的温度补偿材料具有敞旷结构,并且内部结构单位能发生较大的转动。 4. 钙钛矿型结构由 5 个简立方格子套购而成,它们分别是1个Ti 、1个Ca 和3个氧简立方格子 5. 弹性系数ks的大小实质上反映了原子间势能曲线极小值尖峭度的大小。 6. 按照格里菲斯微裂纹理论,材料的断裂强度不是取决于裂纹的数量,而是决定于裂纹的大小,即是由最危险的裂纹尺寸或临界裂纹尺寸决定材料的断裂强度。 7. 制备微晶、高密度与高纯度材料的依据是材料脆性断裂的影响因素有晶粒尺寸、气孔率、杂质等。 8. 粒子强化材料的机理在于粒子可以防止基体内的位错运动,或通过粒子的塑性形变而吸收一部分能量,达从而到强化的目的。 9. 复合体中热膨胀滞后现象产生的原因是由于不同相间或晶粒的不同方向上膨胀系数差别很大,产生很大的内应力,使坯体产生微裂纹。 10.裂纹有三种扩展方式:张开型、滑开型、撕开型 11. 格波:晶格中的所有原子以相同频率振动而形成的波,或某一个原子在平衡位置附近的振动是以波的形式在晶体中传播形成的波 二、名词解释(12) 自发极化:极化并非由外电场所引起,而是由极性晶体内部结构特点所引起,使晶体中的每个晶胞内存在固有电偶极矩,这种极化机制为自发极化。 断裂能:是一种织构敏感参数,起着断裂过程的阻力作用,不仅取决于组分、结构,在很大程度上受到微观缺陷、显微结构的影响。包括热力学表面能、塑性形变能、微裂纹形成能、相变弹性能等。 电子的共有化运动:原子组成晶体后,由于电子壳层的交叠,电子不再完全局限在某一个原子上,可以由一个原子的某一电子壳层转移到相邻原子的相似壳层上去,因而电子可以在整个晶体中运动。这种运动称为电子的共有化运动。 平衡载流子和非平衡载流子:在一定温度下,半导体中由于热激发产生的载流子成为平衡载流子。由于施加外界条件(外加电压、光照),人为地增加载流子数目,比热平衡载流子数目多的载流子称为非平衡载流子。 三、简答题(13) 1. 玻璃是无序网络结构,不可能有滑移系统,呈脆性,但在高温时又能变形,为什么? 答:正是因为非长程有序,许多原子并不在势能曲线低谷;在高温下,有一些原子键比较弱,只需较小的应力就能使这些原子间的键断裂;原子跃迁附近的空隙位置,引起原子位移和重排。不需初始的屈服应力就能变形-----粘性流动。因此玻璃在高温时能变形。 2. 有关介质损耗描述的方法有哪些?其本质是否一致? 答:损耗角正切、损耗因子、损耗角正切倒数、损耗功率、等效电导率、复介电常数的复项。多种方法对材料来说都涉及同一现象。即实际电介质的电流位相滞后理想电介质的电流位相。因此它们的本质是一致的。 3. 简述提高陶瓷材料抗热冲击断裂性能的措施。 答:(1) 提高材料的强度 f,减小弹性模量E。(2) 提高材料的热导率c。(3) 减小材料的热膨胀系数a。(4) 减小表面热传递系数h。(5) 减小产品的有效厚度rm。

材料物理性能测试思考题答案

有效电子数:不是所有的自由电子都能参与导电,在外电场的作用下,只有能量接近费密能的少部分电子,方有可能被激发到空能级上去而参与导电。这种真正参加导电的自由电子数被称为有效电子数。 K状态:一般与纯金属一样,冷加工使固溶体电阻升高,退火则降低。但对某些成分中含有过渡族金属的合金,尽管金相分析和X射线分析的结果认为其组织仍是单相的,但在回火中发现合金电阻有反常升高,而在冷加工时发现合金的电阻明显降低,这种合金组织出现的反常状态称为K状态。X射线分析发现,组元原子在晶体中不均匀分布,使原子间距的大小显著波动,所以也把K状态称为“不均匀固溶体”。 能带:晶体中大量的原子集合在一起,而且原子之间距离很近,致使离原子核较远的壳层发生交叠,壳层交叠使电子不再局限于某个原子上,有可能转移到相邻原子的相似壳层上去,也可能从相邻原子运动到更远的原子壳层上去,从而使本来处于同一能量状态的电子产生微小的能量差异,与此相对应的能级扩展为能带。 禁带:允许被电子占据的能带称为允许带,允许带之间的范围是不允许电子占据的,此范围称为禁带。 价带:原子中最外层的电子称为价电子,与价电子能级相对应的能带称为价带。 导带:价带以上能量最低的允许带称为导带。 金属材料的基本电阻:理想金属的电阻只与电子散射和声子散射两种机制有关,可以看成为基本电阻,基本电阻在绝对零度时为零。 残余电阻(剩余电阻):电子在杂质和缺陷上的散射发生在有缺陷的晶体中,绝对零度下金属呈现剩余电阻。这个电阻反映了金属纯度和不完整性。 相对电阻率:ρ (300K)/ρ (4.2K)是衡量金属纯度的重要指标。 剩余电阻率ρ’:金属在绝对零度时的电阻率。实用中常把液氦温度(4.2K)下的电阻率视为剩余电阻率。 相对电导率:工程中用相对电导率( IACS%) 表征导体材料的导电性能。把国际标准软纯铜(在室温20 ℃下电阻率ρ= 0 .017 24Ω·mm2/ m)的电导率作为100% , 其他导体材料的电导率与之相比的百分数即为该导体材料的相对电导率。 马基申定则(马西森定则):ρ=ρ’+ρ(T)在一级近似下,不同散射机制对电阻率的贡献可以加法求和。ρ’:决定于化学缺陷和物理缺陷而与温度无关的剩余电阻率。ρ(T):取决于晶格热振动的电阻率(声子电阻率),反映了电子对热振动原子的碰撞。 晶格热振动:点阵中的质点(原子、离子)围绕其平衡位置附近的微小振动。 格波:晶格振动以弹性波的形式在晶格中传播,这种波称为格波,它是多频率振动的组合波。 热容:物体温度升高1K时所需要的热量(J/K)表征物体在变温过程中与外界热量交换特性的物理量,直接与物质内部原子和电子无规则热运动相联系。 比定压热容:压力不变时求出的比热容。 比定容热容:体积不变时求出的比热容。 热导率:表征物质热传导能力的物理量为热导率。 热阻率:定义热导率的倒数为热阻率ω,它可以分解为两部分,晶格热振动形成的热阻(ωp)和杂质缺陷形成的热阻(ω0)。导温系数或热扩散率:它表示在单位温度梯度下、单位时间内通过单位横截面积的热量。热导率的单位:W/(m·K) 热分析:通过热效应来研究物质内部物理和化学过程的实验技术。原理是金属材料发生相变时,伴随热函的突变。 反常膨胀:对于铁磁性金属和合金如铁、钴、镍及其某些合金,在正常的膨胀曲线上出现附加的膨胀峰,这些变化称为反常膨胀。其中镍和钴的热膨胀峰向上为正,称为正反常;而铁和铁镍合金具有负反常的膨胀特性。 交换能:交换能E ex=-2Aσ1σ2cosφA—交换积分常数。当A>0,φ=0时,E ex最小,自旋磁矩自发排列同一方向,即产生自发磁化。当A<0,φ=180°时,E ex也最小,自旋磁矩呈反向平行排列,即产生反铁磁性。交换能是近邻原子间静电相互作用能,各向同性,比其它各项磁自由能大102~104数量级。它使强磁性物质相邻原子磁矩有序排列,即自发磁化。 磁滞损耗:铁磁体在交变磁场作用下,磁场交变一周,B-H曲线所描绘的曲线称磁滞回线。磁滞回线所围成的面积为铁 =? 磁体所消耗的能量,称为磁滞损耗,通常以热的形式而释放。磁滞损耗Q HdB 技术磁化:技术磁化的本质是外加磁场对磁畴的作用过程即外加磁场把各个磁畴的磁矩方向转到外磁场方向(和)或近似外磁场方向的过程。技术磁化的两种实现方式是的磁畴壁迁移和磁矩的转动。 请画出纯金属无相变时电阻率—温度关系曲线,它们分为几个阶段,各阶段电阻产生的机制是什么?为什么高温下电阻率与温度成正比? 1—ρ电-声∝T( T > 2/ 3ΘD ) ; 2—ρ电-声∝T5 ( T< <ΘD );

材料物理性能部分课后习题8页

课后习题 第一章 1.德拜热容的成功之处是什么? 答:德拜热容的成功之处是在低温下,德拜热容理论很好的描述了晶体热容,CV.M∝T的三次方 2.何为德拜温度?有什么物理意义? 答:HD=hνMAX/k 德拜温度是反映晶体点阵内原子间结合力的一个物理量 德拜温度反映了原子间结合力,德拜温度越高,原子间结合力越强 3.试用双原子模型说明固体热膨胀的物理本质 答:如图,U1(T1)、U2(T2)、U3(T3)为不同温度时的能量,当原子热振动通过平衡位置r0时,全部能量转化为动能,偏离平衡位置时,动能又逐渐转化为势能;到达振幅最大值时动能降为零,势能打到最大。由势能曲线的不对称可以看到,随温度升高,势能由U1(T1)、U2(T2)向U3(T3)变化,振幅增加,振动中心就由r0',r0''向r0'''右移,导致双原子间距增大,产生热膨胀 第二章 1.镍铬丝电阻率300K为1×10-6Ω·m加热到4000K时电阻率增加5%假定在此温度区间内马西森定则成立。试计算由于晶格缺陷和杂质引起的电阻率。 解:按题意:p(300k) = 10∧-6 则: p(400k) = (10∧-6)* (1+0.05) ----(1) 在400K温度下马西森法则成立,则: p(400k) = p(镍400k) + p(杂400k)

----(2) 又: p(镍400k) = p(镍300k) * [1+ α * 100] ----(3) 其中参数: α为镍的温度系数约 = 0.007 ; p(镍300k)(室温) = 7*10∧-6 Ω.cm) 将(1)和(3)代入(2)可算出杂质引起的电阻率 p(杂400k)。 2.为什么金属的电阻因温度升高而增大,而半导体的电阻却因温度的升高而减小? 对金属材料,尽管温度对有效电子数和电子平均速率几乎没有影响,然而温度升高会使离子振动加剧,热振动振幅加大,原子的无序度增加,周期势场的涨落也加大。这些因素都使电子运动的自由称减小,散射几率增加而导致电阻率增大 而对半导体当温度升高时,满带中有少量电子有可能被激发到上面的空带中去,在外电场作用下,这些电子将参与导电。同时,满带中由于少了一些电子,在满带顶部附近出现了一些空的量子状态,满带变成了部分占满的能带,在外电场作用下,仍留在满带中的电子也能够起导电作用。 3.表征超导体性能的3个主要指标是什么?(P80) (表征超导体的两个基本特性完全的导电性和完全的抗磁性) 1),临界转变温度TC,即成为超导态的最高温度 2)。临界磁场HC,即能破坏超导态的最小磁场,HC的大小与超导材料的性质有关 3),临界电流密度JC,即材料保持超导状态的最大输入电流 第三章 1.什么是自发磁化?(P142) 在铁磁质内部存在着很强的“分子场”,在这种“分子场”的作用下,原

无机材料物理性能重点

一·辨析 1. 铁电体与铁磁体的定义和异同 答:铁电体是指在一定温度范围内具有自发极化,并且自发极化方向可随外加电场作可逆转动的晶体。铁磁体是指具有铁磁性的物质。 2. 本征(固有离子)电导与杂质离子电导 答:本征电导是源于晶体点阵的基本离子的运动。这种离子自身随着热振动离开晶体形成热缺陷。这种热缺陷无论是离子或者空位都是带电的,因而都可作为离子电导载流子。显然固有电导在高温下特别显著;第二类是由固定较弱的离子的运动造成的,主要是杂质离子。杂质离子是弱联系离子,所以在较低温度下杂质电导表现显著。 相同点:二者的离子迁移率 和电导率 表达形式相同 不同点:a.本征离子电导载流子浓度与温度有关,而杂质离子电导载流子浓度与温度无关,仅决定于杂质的含量 B.由于杂质载流子的生成不需要提供额外的活化能,即他的活化能比在正常晶格上的活化能要低得多,因此其系数B 比本征电导低一些 C.低温部分有杂质电导决定,高温部分由本征电导决定,杂质越多,转折点越高 3. 离子电导和电子电导 答:携带电荷进行定向输送形成电流的带点质点称为载流子。载流子为离子或离子空位的为离子电导;载流子是电子或空穴的为电子电导 不同点:a.离子电导是载流子接力式移动,电子电导是载流子直达式移动 B.离子电导是一个电解过程,符合法拉第电解定律,会发生氧化还原反应,时间长了会对介质内部造成大量缺陷及破坏;而电子电导不会对材料造成破坏 C.离子电导产生很困难,但若有热缺陷则会容易很多;一般材料不会产生电子电导,一般通过掺杂形式形成能量上的自由电子 D.电子电导的电导率远大于离子电导(原因:1.当温度升高时,晶体内的离子振动加剧,对电子产生散射,自由电子或电子空穴的数量大大增加,总的效应还是使电子电导非线性地大大增加;2.在弱电场作用下,电子电导和温度成指数式关系,因此电导率的对数也和温度的倒数成直线关系;3.在强电场作用下,晶体的电子电导率与电场强度之间不符合欧姆定律,而是随场强增大,电导率有指数式增加 4.铁电体与反铁电体 答:铁电体是指在一定温度范围内具有自发极化,并且自发极化方向可随外加电场作可逆转动的晶体;反铁电体是指晶体中相邻的离子沿反平行方向发生自发极化,宏观上自发极化为零且无电滞回线的材料 不同点:1.在反铁电体的晶格中,离子有自发极化,以偶极子形式存在,偶极子成对的按反平行方向排列,这两部分偶极子的偶极矩大小相等,方向相反;而在铁电体的晶格中,偶极子的极性是相同的,为平行排列 2.反铁电体具有双电滞回线,铁电体具有电滞回线 3.当外电场降至零时,反铁电体无剩余极化,铁电体存在剩余计 铁电体 铁磁体 自发极化 自发磁化 不含铁 含铁 电畴 磁畴 电滞回线 磁滞回线

【无机材料物理性能】课后习题集答案解析

课后习题 《材料物理性能》 第一章材料的力学性能 1-1一圆杆的直径为2.5 mm 、长度为25cm 并受到4500N 的轴向拉力,若直径拉细至2.4mm ,且拉伸变形后圆杆的体积不变,求在此拉力下的真应力、真应变、名义应力和名义应变,并比较讨论这些计算结果。 解: 由计算结果可知:真应力大于名义应力,真应变小于名义应变。 1-5一陶瓷含体积百分比为95%的Al 2O 3 (E = 380 GPa)和5%的玻璃相(E = 84 GPa),试计算其上限和下限弹性模量。若该陶瓷含有5 %的气孔,再估算其上限和下限弹性模量。 解:令E 1=380GPa,E 2=84GPa,V 1=0.95,V 2=0.05。则有 当该陶瓷含有5%的气孔时,将P=0.05代入经验计算公式E=E 0(1-1.9P+0.9P 2) 0816.04.25.2ln ln ln 2 2 001====A A l l T ε真应变) (91710 909.44500 60MPa A F =?==-σ名义应力0851 .010 0=-=?=A A l l ε名义应变)(99510524.445006 MPa A F T =?== -σ真应力)(2.36505.08495.03802211GPa V E V E E H =?+?=+=上限弹性模量) (1.323)84 05.038095.0()(1 12211GPa E V E V E L =+=+=--下限弹性模量

可得,其上、下限弹性模量分别变为331.3 GPa 和293.1 GPa 。 1-11一圆柱形Al 2O 3晶体受轴向拉力F ,若其临界抗剪强度τf 为135 MPa,求沿图中所示之方向的滑移系统产生滑移时需要的最小拉力值,并求滑移面的法向应力。 解: 1-6试分别画出应力松弛和应变蠕变与时间的关系示意图,并算出t = 0,t = ∞ 和t = τ时的纵坐标表达式。 解:Maxwell 模型可以较好地模拟应力松弛过程: Voigt 模型可以较好地模拟应变蠕变过程: ). 1()()(0)0() 1)(()1()(10 //0 ----= = ∞=-∞=-=e E E e e E t t t στεσεεεσεττ;;则有:其蠕变曲线方程为:. /)0()(;0)();0()0((0)e (t)-t/e στσσσσσστ==∞==则有::其应力松弛曲线方程为 ) (112)(1012.160cos /0015.060cos 1017.3) (1017.360cos 53cos 0015.060cos 0015.053cos 8 2332min 2MPa Pa N F F f =?=? ???=?=? ???=?? ?? = πσπ τπ τ:此拉力下的法向应力为为:系统的剪切强度可表示由题意得图示方向滑移

无机材料物理性能期末复习题

期末复习题参考答案 一、填空 1.一长30cm的圆杆,直径4mm,承受5000N的轴向拉力。如直径拉成3.8 mm,且体积保持不变,在此拉力下名义应力值为,名义应变值为。 2.克劳修斯—莫索蒂方程建立了宏观量介电常数与微观量极化率之间的关系。 3.固体材料的热膨胀本质是点阵结构中质点间平均距离随温度升高而增大。 4.格波间相互作用力愈强,也就是声子间碰撞几率愈大,相应的平均自由程愈小,热导率也就愈低。 5.电介质材料中的压电性、铁电性与热释电性是由于相应压电体、铁电体和热释电体都是不具有对称中心的晶体。 6.复介电常数由实部和虚部这两部分组成,实部与通常应用的介电常数一致,虚部表示了电介质中能量损耗的大小。 7.无机非金属材料中的载流子主要是电子和离子。 8.广义虎克定律适用于各向异性的非均匀材料。 ?(1-m)2x。9.设某一玻璃的光反射损失为m,如果连续透过x块平板玻璃,则透过部分应为 I 10.对于中心穿透裂纹的大而薄的板,其几何形状因子Y= 。 11.设电介质中带电质点的电荷量q,在电场作用下极化后,正电荷与负电荷的位移矢量为l,则此偶极矩为 ql 。 12.裂纹扩展的动力是物体内储存的弹性应变能的降低大于等于由于开裂形成两个新表面所需的表面能。 13.Griffith微裂纹理论认为,断裂并不是两部分晶体同时沿整个界面拉断,而是裂纹扩展的结果。14.考虑散热的影响,材料允许承受的最大温度差可用第二热应力因子表示。 15.当温度不太高时,固体材料中的热导形式主要是声子热导。 16.在应力分量的表示方法中,应力分量σ,τ的下标第一个字母表示方向,第二个字母表示应力作用的方向。 17.电滞回线的存在是判定晶体为铁电体的重要根据。 18.原子磁矩的来源是电子的轨道磁矩、自旋磁矩和原子核的磁矩。而物质的磁性主要由电子的自旋磁矩引起。 19. 按照格里菲斯微裂纹理论,材料的断裂强度不是取决于裂纹的数量,而是决定于裂纹的大小,即是由最危险的裂纹尺寸或临界裂纹尺寸决定材料的断裂强度。 20.复合体中热膨胀滞后现象产生的原因是由于不同相间或晶粒的不同方向上膨胀系数差别很大,产生很大的内应力,使坯体产生微裂纹。 21.晶体发生塑性变形的方式主要有滑移和孪生。 22.铁电体是具有自发极化且在外电场作用下具有电滞回线的晶体。 23.自发磁化的本质是电子间的静电交换相互作用。 二、名词解释 自发极化:极化并非由外电场所引起,而是由极性晶体内部结构特点所引起,使晶体中的每个晶胞内存在固有电偶极矩,这种极化机制为自发极化。 断裂能:是一种织构敏感参数,起着断裂过程的阻力作用,不仅取决于组分、结构,在很大程度上受到微观缺陷、显微结构的影响。包括热力学表面能、塑性形变能、微裂纹形成能、相变弹性 能等。 滞弹性:当应力作用于实际固体时,固体形变的产生与消除需要一定的时间,这种与时间有关的弹性称为滞弹性。 格波:处于格点上的原子的热振动可描述成类似于机械波传播的结果,这种波称为格波,格波的一个

材料物理性能课后习题答案-北航出版社-田莳主编

材料物理习题集 第一章 固体中电子能量结构和状态(量子力学基础) 1. 一电子通过5400V 电位差的电场,(1)计算它的德布罗意波长;(2)计算它的波数;(3) 计算它对Ni 晶体(111)面(面间距d =2.04×10-10m )的布拉格衍射角。(P5) 12 34 131 192 1111 o ' (2) 6.610 = (29.110 5400 1.610 ) =1.67102K 3.7610sin sin 2182h h p mE m d d λπ λ θλ λ θθ----=???????=?==?=解:(1)= (2)波数= (3)2 2. 有两种原子,基态电子壳层是这样填充的 ; ; s s s s s s s 226232 2 6 2 6 10 2 6 10 (1)1、22p 、33p (2)1、22p 、33p 3d 、44p 4d ,请分别写出n=3的所有电子的四个量 子数的可能组态。(非书上内容)

3. 如电子占据某一能级的几率是1/4,另一能级被占据的几率为3/4,分别计算两个能级 的能量比费米能级高出多少k T ?(P15) 1()exp[]1 1 ln[1] ()()1/4ln 3()3/4ln 3F F F F f E E E kT E E kT f E f E E E kT f E E E kT = -+?-=-=-=?=-=-?解:由将代入得将代入得 4. 已知Cu 的密度为8.5×103kg/m 3,计算其E 0F 。 (P16) 2 2 03 23426 23 3 31 18(3/8)2(6.6310)8.510 =(3 6.0210/8)291063.5 =1.0910 6.83F h E n m J eV ππ---=????????=解: 由 5. 计算Na 在0K 时自由电子的平均动能。(Na 的摩尔质量M=22.99, .0ρ?33 =11310kg/m )(P16)

无机材料物理性能_完美版

无机材料物理性能试卷 一.填空(1×20=20分) 1.CsCl结构中,Cs+与Cl-分别构成____格子。 2.影响黏度的因素有___、____、____. 3.影响蠕变的因素有温度、____、____、____. 4.在____、____的情况下,室温时绝缘体转化为半导体。 5.一般材料的____远大于____。 6.裂纹尖端出高度的____导致了较大的裂纹扩展力。 7.多组分玻璃中的介质损耗主要包括三个部分:____、________、____。 8.介电常数显著变化是在____处。 9.裂纹有三种扩展方式:____、____、____。 10.电子电导的特征是具有____。 二.判断正误。(2×10=20分) 1.正应力正负号规定是拉应力为负,压应力正。() 2.Al2O3结构简单,室温下易产生滑动。() 3.断裂表面能比自由表面能大。() 4.一般折射率小,结构紧密的电介质材料以电子松弛极化性为主。()5.金红石瓷是离子位移极化为主的电介质材料。() 6.自发磁化是铁磁物质的基本特征,是铁磁物质和顺磁物质的区别之处。 () 7.随着频率的升高,击穿电压也升高。() 8.磁滞回线可以说明晶体磁学各向异性。() 9.材料弹性模量越大越不易发生应变松弛。() 10.大多数陶瓷材料的强度和弹性模量都随气孔率的减小而增加。() 三.名词解释(4×4分=16分) 1.电解效应 2.热膨胀 3.塑性形变 4.磁畴 四.问答题(3×8分=24分) 1.简述晶体的结合类型和主要特征: 2.什么叫晶体的热缺陷?有几种类型?写出其浓度表达式?晶体中 离子电导分为哪几类? 3.无机材料的蠕变曲线分为哪几个阶段,分析各阶段的特点。

无机材料物理性能复习资料(精.选)

一、名词解释 塑性形变:指一种在外力移去后不能恢复的形变 延展性:材料在经受塑性形变而不破坏的能力称为材料的延展性 黏弹性:一些非晶体和多晶体在受到比较小的应力作用时可以同时表现出弹性和粘性,这种现象称为黏弹性 滞弹性:对于实际固体,弹性应变的产生与消除都需要有限的时间,无机固体和金属表现出的这种与时间有关的弹性称为滞弹性 蠕变:当对黏弹性体施加恒定压力σ0时,其应变随时间增加而增加。这种现象叫蠕变,此时弹性模量Ec也将随时间而减小 Ec(t)=σ0/ε(t) 弛豫:如果施加恒定应变ε0,则应力将随时间而减小,这种现象叫弛豫。此时弹性模量Er也随时间降低Er=σ(t)/ε0 Grffith微裂纹理论:实际材料中总是存在许多细小的裂纹或缺陷;在外力作用下,这些裂纹和缺陷附近产生应力集中现象;当应力到达一定程度时,裂纹的扩展导致了材料断裂。(为什么某物质尖端易断?) 攀移运动:位错在垂直于滑移面方向的运动称为攀移运动。 热容:描述材料中分子热运动的能量随温度而变化的一个物理量,定义为使物体温度升高1K所需要外界提供的能量。 德拜热容理论(德拜三次方定律):在高于德拜温度θD时,热容趋于常数25 J/(mol·K),而在低于θD时热容则与T3成正比。 热稳定性:是指材料承受温度急剧变化而不破坏的能力,又称抗热震性。 抗热冲击断裂性能:材料发生瞬时断裂,抵抗这类破坏的性能为~ 抗热冲击损伤性能:在热冲击循环作用下,材料表面开裂、剥落,并不断发展,

最终破裂或变质,抵抗这类破坏的性能为~ 本征电导(固有电导):晶体点阵中基本离子的运动,称为~ 电介质的极化:电介质在电场作用下产生束缚电荷,也是电容器贮存电荷能力增强的原因。 居里温度:是指材料可以在铁磁体和顺磁体之间改变的温度,即铁磁体从铁磁相转变成顺磁相的相变温度。也可以说是发生二级相变的转变温度。低于居里点温度时该物质成为铁磁体,此时和材料有关的磁场很难改变。当温度高于居里点温度时,该物质成为顺磁体,磁体的磁场很容易随周围磁场的改变而改变。 二、填空 晶体中的塑性形变有两种方式:滑移和孪晶 滑移系统包括滑移方向和滑移面 影响粘度的因素:温度、时间、组成 影响热导率的因素:温度、显微结构、化学组成、 反射分为:全反射、漫反射、镜面反射 载流子:电子、空穴、正离子、负离子、空位 金属材料电导的载流子是自由电子 无机非金属材料电导的载流子可以是电子、电子空穴、或离子、离子空位、 非金属材料按其结构状态可以分为晶体材料与玻璃态材料 杂质半导体:n型半导体(五价元素原子取代四价原子),p型半导体(三价元素原子取代四价原子) 超导特性:完全抗磁性在超导体内永远保持磁感应强度为零迈斯纳效应与零电阻现象是超导体的两个基本特性 提高材料透明度:细:细化晶粒密:减小气孔纯:减少杂质

相关主题