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高导热陶瓷氮化铝在LED行业应用(宇诚台苯供应氮化铝粉)

高导热陶瓷材料氮化铝在LED行业的应用

据宇诚台苯氮化铝粉事业部调查,全球PCB产值占电子元件产业总产值的1/4以上。2011年全球PCB产值约3500亿美元,而LED这个朝阳行业作出了重大贡献。宇诚台苯供应氮化铝粉

LED散热基板主要分为:LED晶粒基板、系统电路板。

LED晶粒基板主要做为LED晶粒与系统电路板之间热能导出的媒介,籍由打线、共晶或覆晶的制程与LED晶粒结合。

随着大功率LED的发展,基于散热的考量基板多以陶瓷基板为主:

传统高功率线路备制方法主要有三种:1.厚膜陶瓷板 2.低温共烧多层陶瓷 3.薄膜陶瓷基板

基于LED晶粒与陶瓷基板结合方式为:打金线,但金线连结限制了热量沿电极接点散失之效能,故遇到散热瓶颈

而解决方式一:寻找高散热系数基板材料取代氧化铝

高导热陶瓷氮化铝在LED行业应用(宇诚台苯供应氮化铝粉)

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方式二:将LED晶粒与基板与共晶或覆晶方式连接。如下

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