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PCBA电子产品元件打固定胶规范

PCBA电子产品元件打固定胶规范
PCBA电子产品元件打固定胶规范

建立PCBA

打胶标准,为生产过程的作业以及产品质量提供指导

2.1、本标准通用于本公司任何需打胶规定的PCBA (在无特殊规定的情况外),包含公司内部生产及外加工产品 2.2、特殊规定是指:因零件的特性或其他特殊需求,其外观检查标准可适当修订,其有效性应超越通用性的操作标准

3.1、标准

允收标准:允收标准为包括理想状况,允收状况,拒收状况等三种情况

理想状况:此组装情形接近理想与完美的,能有良好的组装可靠度,判定为理想状况

允收状况:此组装情形未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况

拒收状况:此组装情形未能符合标准,其有可能影响产品的性能,但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力,判定为拒收状况。 3.2、缺点定义

致命缺点:只确定足以造成人体或机器产生伤害,或危及生命财产安全的缺点,称为致命缺点,以CR 表示

主要缺点:指缺点对产品的实质功能上失去实用或造成可靠度降低,产品损坏,功能不良称为主要缺点,以MA 表示

次要缺点:指单位缺点的使用性能,实质上并无降低其实用性,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装上的差异,以MI 表示 ESD :静电放电

PCBA :印刷电路板组件 ESDS :静电放电敏感元件 6.1、工作环境准备

6.1.1、照明:室内照明光线充足

6.1.2、ESD 防护:凡接触PCBA 必须佩带良好的静电防护措施(佩戴干净手套与防静电手环接上静电接地线); 6.1.3、检验前需先确认所使用工作平台清洁

6.2、本标准若与其他规范文件冲突时,依据顺序如下:

6.2.1、本公司所提供的工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求; 6.2.2、本标准

6.3、若打胶标准争议时,由工艺负责人与质量负责人共同商议判断是否允收

6.4、涉及功能性问题时,由PE 、研发人员或品管部分析原因与责任单位,并于维修后由质量管理部复判外观是否允收,并由编制部门对此标准进行修订

6.1.1、电解电容

6.1.2、水泥电阻

6.1.3、扼流圈

6.1.4、陶瓷电容 ● 直径≥5mm ,高度≥12mm 的电解电容

● 所有在用的插件式水泥电阻

● 所有在用的扼流圈

● 直径≥10mm 的陶瓷电容

6.1.5、立式电阻

6.1.6

、压敏电阻

6.1.7、CBB 电容

6.1.8、插件电感 ● 所有立式电阻

● 直径≥10mm 的压敏电阻

● 所有CBB 电容

● 直径≥6mm,高度≥12mm

目标

●单件元件打胶,胶水量合适

●打胶器件选择正确,无漏打多打现象

●相邻元件之间打胶,打胶部位选择恰当

●胶水没有覆盖在贴片元件上,没有堵住元件过孔图6.2.1

图6.2.2

图6.2.3

可接受

● 单件元件打胶,胶水高度不大于元件高度的1/3,

不小于元件高度的1/4 ● 胶水宽度:

器件宽度小于15mm 时,胶水超出元件部分总和不大于5mm ,胶水总宽度不下于元件宽度的2/3 器件宽度大于15mm 时,胶水超出元件部分总和不大于10mm ,胶水总宽度不下于元件宽度的2/3 ● 相邻元件之间打胶,胶水高度不超出较矮元件

5mm ,不低于较矮元件的1/2

● 胶水没有覆盖在贴片元件上,没有堵住元件过孔

图6.2.4 图6.2.5 图6.2.6

拒收

● 胶水过多覆盖

● 胶水过少,不能达到固定器件的效果 ● 胶水堵住元件过孔 ● 胶水堵住插件

图6.2.9 图6.2.11 图6.2.8 图6.2.10

附1-1

附1-2

铆接工艺规范

1.目的 本规程规定了铆接工艺要求及质量标准 2.适用范围 本操作指导适用于本公司在制产品的铆螺母、压铆螺母、拉铆钉的铆接工序 3.铆接工艺要求 3.1拉铆 拉铆操作的主要工艺过程是:首先根据铆钉芯棒直径选定铆枪头的孔径,并调整导管位置,用螺母锁紧,然后将铆钉穿入钉孔,套上拉铆枪,夹住铆钉芯棒,枪端顶住铆钉头部,开动铆枪,依靠压缩空气产生的向后拉力,使芯棒的凸肩部分对铆钉形成压力,铆钉出现压缩变形并形成铆钉头,同时,芯棒由于缩颈处断裂而被拉出,铆接完成。 3.1.1拉铆螺母 又称铆螺母,拉帽,瞬间拉帽,用于各类金属板材、管材等制造工业的紧固领域,目前广泛地使用在汽车、航空、铁道、制冷、电梯、开关、仪器、家具、装饰等机电和轻工产品的装配上。 为解决金属薄板、薄管焊接螺母易熔,攻内螺纹易滑牙等缺点而开发,它不需要攻内螺纹,不需要焊接螺母、铆接牢固效率高、使用方便。 3.1.2拉铆螺母分类 3.1.2.1种类:有通孔的平头、小头、六角不锈钢铆螺母,有盲孔的平头、小头、六角不锈钢 铆螺母. 3.1.2.2拉铆螺母的头型见下表 3.1.3拉铆螺母作业指导

3.1.3.1熟悉图纸和工艺要求,对拉铆螺母型号规格进行确认,并检查要铆工件。确认好铆接用的工具和设备并对场地进行清理。 3.1.3.2基材材料板厚和底孔尺寸确认 在正式拉铆螺母前,必须确认板材的底孔尺寸是否合符各型号底孔尺寸要求。如果不能满 足要求,停止拉铆作业。具体拉铆螺母底孔尺寸见下表一: 表一:拉铆螺母底孔尺寸要求 3.1.3.3调节铆枪 使用前检查拉铆枪是否完好,检查气动枪的气压是否符合说明的最低标准。进行拉杆与风动拉铆枪装配,根据铆螺母的长度不同,调节拉杆的装入长度,以拉杆到达铆螺母最后 2~3扣螺纹为合适。同时调节拉杆行程,检测拉伸长度是否合适(根据附表二),未达到拉伸长度要求时,应调节行程,直到符合拉伸长度要求,再进行批量操作。 表二:铆螺母拉铆后收缩长度表 3.1.3.4 将拉铆螺母放入底孔中,放入时只能用手轻松放入,不能用其他工具将其强行敲入。安装时,铆螺母至少突出工件0.1mm。安装完成后进行铆接。铆枪必须与工件表面垂直,并且枪头与工件压紧。拉铆后检测收缩量 3.1.4检验 3.1. 4.1检测拉铆螺母拉铆后收缩长度(按表二) 3.1. 4.2检测拉铆螺母的扭矩(按表三) 表三:拉铆螺母的扭矩表

元器件的基本知识

元器件的基本知识: 一、电阻:在PCB板上用字符R表示,无方向。 1、定义:各种材料的物体对通过它的电流呈现一定的阻力,这种阻碍电流的作用叫做电阻。 2、主要作用:(1)负载电阻. (2)分流器、分压器. (3)与电容配合作滤波器. (4)确定晶体管工作点的偏置电阻. (5)稳压电源中的取样电阻. 3、基本单位:欧姆(Ω) 倍率单位:千欧(KΩ)兆欧(МΩ) 单位换算:1兆欧=1000千欧=1000000欧 4、分类:按材料分:碳膜电阻线绕电阻水泥电阻 按功能分:(1)可调电阻(又称电位器)(2)固定电阻 (1)可调电阻又可分为自动(如光敏电阻、热敏电阻、压敏电阻、 磁敏电阻、气敏电阻、点敏电阻、湿敏电阻)和手动两种 按封装形式分:DIP(插件)电阻SMT(贴片)电阻 5、阻值标识辨别方法: (1)数字表识法:(直接用阿拉伯数组进行标识) 用于SMT表贴电阻 (2)色环标识法:(用一定的颜色,按照一定的原则进行标识) 用于DIP插件电阻 1)数字标识法换算方法: 以三位数的电阻为例,前两位为有效数字,最后一位表示零的个数(或称10多少次方) 如: 392 最后一位数“2”表示零的个数,即2个零,即392=3900欧姆=3.9千欧 750 最后一位数“0”表示零的个数,即0个零,即750=75欧姆 335 最后一位数“5”表示零的个数,即5个零,即335=3300000欧姆=3300千欧=3.3兆欧 1RO表示0欧姆5R1表示5.1欧姆R10表示0.1欧姆 电阻上的数字通常有三位和四位两种:三位为普通电阻,四位为精密电阻,普通电阻(三位数)误差为±1% *注意:及时阻值大小相同,两者也不可轻易混用,代替原则一般为精密电阻可替代普通电阻,而普通电阻不可替代精密电阻。 特殊精密电阻:一般的精密电阻常用四位数字来表示,但在0603型的电阻上再打印四位数字,不但印刷成本高,而且肉眼难于辨别,故有E96系列的标示方法。(具体对照“精密电阻代号换算表”)目前多采用两位数字和一位字母来表示,即用01~96这96个二位数依次代表E96系列中100~976这96个基本数值,而第三位英文字母A、B、C、D、E、F、X、Y 则表示零的个数0、1、2、3、4、5、-1、-2 例如:“15B”表示:140*加1个零=1400Ω “66B”表示:475*加1个零=4750Ω=4.75 KΩ “09C”表示:121*加2个零=12100Ω=12.1 KΩ “68X”表示:499*减1个零=49.9Ω *注意:也有三位数字的电阻的字体下有“-”,也表示为精密电阻。 2)色环标识法: 各种颜色所表示的数字:银金黑棕红橙黄绿蓝紫灰白 -2 -1 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

PCBA制程能力技术规范V1.0

PCBA制程能力技术规范 ____________________________________________________________________________________

修订信息表

目录 前言 (4) 1.目的 (5) 2.适用范围 (5) 3.引用/参考标准或资料 (5) 4.名词解释 (5) 4.1 一般名词 (5) 4.2 等级定义 (5) 5.规范简介 (6) 6.规范内容 (6) 6.1 通用要求 (6) 6.1.1 文件处理 (6) 6.1.2 工艺材料 (6) 6.1.2.1 指定材料 (6) 6.1.2.2 推荐材料 (7) 6.1.3 常规测试能力 (7) 6.1.4 可靠性测试能力 (7) 6.2 工序工艺能力 (8) 6.2.1 器件成型 (8) 6.2.2 烘板 (9) 6.2.3 印刷 (9) 6.2.4 点涂 (9) 6.2.5 贴片 (9) 6.2.6 自动插件 (11) 6.2.7 回流焊 (11) 6.2.8 波峰焊 (12) 6.2.9 手工焊 (14) 6.2.10 压接、铆接 (14) 6.2.11 超声波焊接 (14) 6.2.12 超声波清洗(可选) (14) 6.2.13 清洁 (14) 6.2.14 点固定胶 (14) 6.2.15 Bonding (14) 6.2.16 返修 (15) 6.2.17 表面涂覆 (15) 6.2.18 分板 (15) 6.2.19 灌封 (17) 6.2.20 磁芯粘结能力 (17) 6.2.21 检验 (18) 6.3 成品性能 (18) 6.3.1 抽样检验 (18) 6.3.2 技术指标 (18)

线路板PCB布板焊接加工工艺文件

PCB工艺设计规范 1. 目的 规范产品的PCB工艺设计,规定PCB工艺设计的相关参数,使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围 本规范适用于所有电了产品的PCB工艺设计,运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准。 3. 定义 导通孔(via):一种用于内层连接的金属化孔,但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。 盲孔(Blind via):从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。 埋孔(Buried via):未延伸到印制板表面的一种导通孔。 过孔(Through via):从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。 元件孔(Component hole):用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。 Stand off:表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。 4. 引用/参考标准或资料 TS—S0902010001 <<信息技术设备PCB安规设计规范>> TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>> TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>> IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> (Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions) IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> (Acceptably of printed board) IEC60950 5. 规范内容 5.1 PCB板材要求 5.1.1确定PCB使用板材以及TG值 确定PCB所选用的板材,例如FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等,若选用高TG值的板材,应在文件中注明厚度公差。 5.1.2确定PCB的表面处理镀层 确定PCB铜箔的表面处理镀层,例如镀锡、镀镍金或OSP等,并在文件中注明。

电子元器件基础知识常用电子元件入门知识

电子元器件基础知识常用电子元件入门知识 Final revision on November 26, 2020

电子元器件基础知识常用电子元件入门知识 阅读:2280次来源:网络媒体 摘要:电子元器件包括:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等。 电子元器件基础知识常用电子元件入门知识 1.电阻 (1)电阻的作用和外形 电阻在电路中的主要作用是降压、限流、分流、分压和作偏置元件使用。电阻在电路中对低频交流电和直流电的阻碍作用是一样的,用字母R来表示。 电阻的外形如下图所示(图3-1)。 (2)电阻的命名 电阻的型号由四部分组成,其命名方式如下(图3-2)表示: 例如:RH42为:R代表电阻器,H为合成碳膜,4为高电阻,2为序号,意义为高电阻合成碳膜电阻,编号为2。 (3)电阻的识别 电阻的常用单位有欧姆(Ω)、千欧(KΩ)、兆欧(MΩ)等。它们之间的关系是:1兆欧=1000千欧、一千欧=1000欧。电阻的标识方法有直标法和色环法。 ①在生产时直接将电阻阻值的大小印制在电阻器上,如图3-3: ②电阻阻值的大小通过色环来表示,一般有4道或5道色环。4道色环的含义,其中第一道和第二道色环表示2位有效数字,第三道色环表示倍数,第四道色环表示误差等级。5道色环的含义,其中第一道、第二道、第三道环表示3位有效数字,第四道环表示倍数,第五道环表示误差等级(如图3-4)。 色环一般采用棕、红、橙、黄、绿、蓝、紫、灰、白、黑、金、银色来表示,各颜色的含义如下表:

电子元器件基础知识培训(资料)

电子元件基础知识培训 一、电阻 1、电阻的外观、形状如下图示: 2、电阻在底板上用字母R (Ω)表示、图形如下表示: 从结构分有:固定电阻器和可变电阻器 3、电阻的分类: 从材料分有:碳膜电阻器、金属膜电阻器、线绕电阻器、热敏电阻等 从功率分有:1/16W 、1/8W 、1/4W(常用)、1/2W 、1W 、2W 、3W 等 4、电阻和单位及换算:1M Ω(兆欧姆)=1000K Ω(千欧姆)=1000'000Ω(欧姆) 一种用数字直接表示出来 5电阻阻值大小的标示 四道色环电阻 其中均有一 一种用颜色作代码间接表示 五道色环电阻 道色环为误 六道色环电阻 差值色环 四道色环电阻的识别方法如下图 五道色环电阻的识别方法如下图 常用四道色环电阻的误差值色环颜色 常用五道色环电阻的误差值色是 是金色或银色,即误差值色环为第四 棕色或红色,即第五道色环就是误 道色环,其反向的第一道色环为第一 差色环,第五道色环与其他色环相 道色环。 隔较疏,如上图,第五道色环的反 向第一道即为第一道色环。 四道色环电阻阻值的计算方法: 阻值=第一、第二道色环颜色代表的数值×10 即上图电阻的阻值为:33×10=33Ω(欧姆) 第三道色不订所代表的数值 0

五道色环电阻阻值的计算方法: 阻值=第一、二、三道色环颜色所代表的数值×10 即上图电阻阻值为:440×10=4.4Ω(欧姆) 7、电阻的方向性:在底板上插件时不用分方向。 二:电容 1、 电容的外观、形状如下图示: 2、 电容在底板上用字母C 表示,图形如下表示: 从结构上分有:固定电容和可调电容 3电容的分类 有极性电容:电解电容、钽电容 从构造上分有: 无极性电容:云母电容、纸质电容、瓷片电容 4、 电容的标称有容量和耐压之分 电容容量的单位及换算:1F ”(法拉)=10 u F(微法)=10 pF (皮法) 5、 电容容量标示如下图: 100uF ∕25V 47uF ∕25V 0.01 uF 0.01uF ∕1KV 0.022uF ∕50V 上图的瓷片电容标示是用103来表示的,其算法如下:10×10=0.01 uF =10000 pF 另电容的耐压表示此电容只能在其标称的电压范围内使用,如超过使用电压范围则会损坏炸裂或失效。 6、 电容的方向性:在使用时有极性电容要分方向,无极性不用分方向。 三、晶体管 (一)晶体二极管 1、晶体二极管外形如下图: 第四道色不订所代表的数值 -2 6 12 3

车架铆接工艺准则

车架铆接工艺准则 1 目的 为加强公司的工艺管理,完善车架铆接工艺,保证车架铆接质量,提高产品竞争力,特制定本准则。 2 范围 本规范适用于本公司中重型卡车的车架总成及其零部件。 3 铆钉 3.1 铆钉材料、化学成分、机械性能应符合Q450-1995; 3.2 铆钉表面一般进行氧化处理。 4 铆钉孔 4.1 铆钉孔中心到弯曲边的最小距离(见图1)应符合表1规定。 表1 (单位:mm) 4.2 测量点 铆钉孔孔边距“X”应从图2所示测量点计起。

4.3 角度偏差 纵梁上、下翼面对腹板的角度偏差为±1°或±1.5mm (当翼板宽度为90mm时),见图3. 4.4 铆钉孔的直径,见表2. 表2 (单位:mm) 4.5 去毛刺 4.5.1 无论产品图样上是否注明去毛刺,实际加工过程中都必须对孔的两端打磨或倒角,以去除毛刺。去毛刺后,手指肚划过孔端边沿应感觉平滑、无明显凸兀感,孔内必须无残留铁屑或飞边。 4.5.2 零件装配时铆钉孔允许的最大位移量(错位量)为 1.6mm,为消除位移可采用与孔径对应的铰刀绞孔,以保证铆钉能顺利插入。 4.5.3 铆钉孔位移量不大于1.0mm时,允许使用导正销或其它方法来使铆钉顺利插入铆钉孔, 否则应绞孔至铆钉能顺利插入。 4.5.4 绞孔时铰刀的最大倾斜角为5°,铆钉插入前铆钉孔两端应按4.4.1的要求去毛刺。 5 铆接 5.1 铆钉墩头成型应为球冠形(或近似球冠形),其直径dk应不小于铆钉杆直径的

1.5倍,其高度K应不小于铆钉预制头高度,见图4。 5.2 铆钉、铆接零件表面应清洁,不得有锈层、油垢,铆钉孔不得有毛刺。 5.3 铆接后,铆钉头与钢板间及各铆接零件间的贴合面必须紧密贴合。 5.3.1 铆钉头(包括成型头及预制头)与被铆钢板间必须紧密贴合,其间隙不得大于0.05mm,见图5。 5.3.2 被铆零件间的贴合面在铆钉沿周3d(3倍铆钉杆直径)范围内必须紧密贴合,其间隙不得大于0.05mm ,见图5。 5.3.3 铆钉孔到弯边距离小于3d时,圆角部分不做上述要求。 5.4 铆接操作时,上、下铆头和铆钉应同心,以保证铆钉成形准确。 5.5 车架及其零部件采用冷铆铆接。当技术文件有明确要求时,可采用热铆铆接。 5.6 热铆铆钉加热温度为800℃~900℃,并在500℃以上完成铆接过程。 5.7 热铆铆钉在装入铆钉孔前,必须清除氧化皮,对烧损、烧细、烧坏的铆钉不允许使用。 5.8 铆接后,不符合要求的铆钉应铲去重铆;铲去铆钉时,不应损坏母体金属及相邻铆钉,其铲入深度不得超过0.5 mm。

电子元器件基础知识常用电子元件入门知识

电子元器件基础知识常用电子元件入门知识 阅读:2280次?来源:网络媒体??我要评论? 摘要:电子元器件包括:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等。 电子元器件基础知识常用电子元件入门知识 1.电阻 (1)电阻的作用和外形 电阻在电路中的主要作用是降压、限流、分流、分压和作偏置元件使用。电阻在电路中对低频交流电和直流电的阻碍作用是一样的,用字母R来表示。 电阻的外形如下图所示(图3-1)。 (2)电阻的命名 电阻的型号由四部分组成,其命名方式如下(图3-2)表示:

例如:RH42为:R代表电阻器,H为合成碳膜,4为高电阻,2为序号,意义为高电阻合成碳膜电阻,编号为2。 (3)电阻的识别 电阻的常用单位有欧姆(Ω)、千欧(KΩ)、兆欧(MΩ)等。它们之间的关系是:1兆欧=1000千欧、一千欧=1000欧。电阻的标识方法有直标法和色环法。 ①在生产时直接将电阻阻值的大小印制在电阻器上,如图3-3:

②电阻阻值的大小通过色环来表示,一般有4道或5道色环。4道色环的含义,其中第一道和第二道色环表示2位有效数字,第三道色环表示倍数,第四道色环表示误差等级。5道色环的含义,其中第一道、第二道、第三道环表示3位有效数字,第四道环表示倍数,第五道环表示误差等级(如图3-4)。 色环一般采用棕、红、橙、黄、绿、蓝、紫、灰、白、黑、金、银色来表示,各颜色的含义如下表:

PCBA工艺设计规范

1.目的 PCB 工艺设计规范 2. 本规范归定了我司PCB 设计的流程和设计原则,主要目的是为PCB 设计者提供必须遵循的规则和约定。提高PCB 设计质量和设计效率。提高PCB 的可生产性、可测 试、可维护性。 适用范围 本规范适用于所有电了产品的PCB 工艺设计,运用于但不限于PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。 3. 规范内容 3.1 PCBA 加工工序合理 制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理,以便于提高制成板加工效率 和直通率。PCB 布局选用的加工流程应使加工效率最高。 常用PCBA 的7 种主流加工流程 序号名称工艺流程特点适用范围 1 单面插装成型—插件—波峰焊接效率高,PCB 组装加热次数为一次器件为THD 2 单面贴装焊膏印刷—贴片—回流焊接效率高,PCB 组装加热次数为一次器件为SMD 3 单面混装焊膏印刷—贴片—回流焊接— THD—波峰焊接 焊膏印刷—贴片—回流焊接— THD—波峰焊接 器件为SMD、THD

4 PCB 工艺设计规范 双面混装双面混装贴片胶印刷—贴片—固化—翻效率高,PCB 组装加热次数 板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊为二次 器件为SMD、THD 5 双面贴 装、插装 6 常规波峰焊 双面混装 7 常规波峰焊 双面混装 焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板— 焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工焊 焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板— 贴片胶印刷—贴片—固化—翻板 —THD—波峰焊接—翻板—手工焊 焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板— 焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板 —THD—波峰焊接—翻板—手工焊 效率高,PCB 组装加热次数为 二次 效率较低,PCB 组装加热次数 为三次 效率较低,PCB 组装加热次数 为三次 器件为SMD、THD 器件为SMD、THD 器件为SMD、THD

电子元器件基础知识

电子元器件基础知识: 电子元器件基础知识、电子专业英语术语、模拟术语表 电子元器件基础知识 一、电阻 电阻在电路中用“R”加数字表示,如:R1表示编号为1的电阻。电阻在电路中的主要作用为:分流、限流、分压、偏置等。 1、参数识别:电阻的单位为欧姆(Ω),倍率单位有:千欧(KΩ),兆欧(MΩ)等。换算方法是:1兆欧=1000千欧=1000000欧 电阻的参数标注方法有3种,即直标法、色标法和数标法。 a、数标法主要用于贴片等小体积的电路,如:472 表示 47×100Ω(即4.7K);104则表示100K b、色环标注法使用最多,现举例如下: 四色环电阻五色环电阻(精密电阻) 2、电阻的色标位置和倍率关系如下表所示: 颜色有效数字倍率允许偏差(%) 银色 / x0.01 ±10 金色 / x0.1 ±5 黑色 0 +0 / 棕色 1 x10 ±1 红色 2 x100 ±2 橙色 3 x1000 / 黄色 4 x10000 / 绿色 5 x100000 ±0.5 蓝色 6 x1000000 ±0.2 紫色 7 x10000000 ±0.1 灰色 / x100000000 / 白色 9 x1000000000 / 二、电容 1、电容在电路中一般用“C”加数字表示(如C13表示编号为13的电容)。电容是由两片金属膜紧靠,中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。 电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小,电容对交流信号的阻碍作用称为容抗,它与交流信号的频率和电容量有关。 容抗XC=1/2πf c (f表示交流信号的频率,C表示电容容量)电话机中常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等。 2、识别方法:电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同,分直标法、色标法和数标法3种。电容的基本单位用法拉(F)表示,其它单位 还有:毫法(mF)、微法(uF)、纳法(nF)、皮法(pF)。其中:1法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法 容量大的电容其容量值在电容上直接标明,如10 uF/16V 容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示 字母表示法:1m=1000 uF 1P2=1.2PF 1n=1000PF 数字表示法:一般用三位数字表示容量大小,前两位表示有效数字,第三位数字是倍率。如:102表示10×102PF=1000PF 224表示22×104PF=0.22 uF

军工优质PCB工艺设计规范汇总

军品PCB工艺设计规范 1. 目的 规范军品的PCB工艺设计,规定PCB工艺设计的相关参数,使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围 本规范适用于所有军品的PCB工艺设计,运用于但不限于PCB 的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准。 3. 定义 导通孔(via):一种用于内层连接的金属化孔,但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。 盲孔(Blind via):从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。 埋孔(Buried via):未延伸到印制板表面的一种导通孔。 过孔(Through via):从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。 元件孔(Component hole):用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。 孔化孔(Plated through Hole):经过金属化处理的孔,能导电。 非孔化孔(Nu-Plated through Hole):没有金属化理,不能导电,通常为装配孔。 装配孔:用于装配器件,或固定印制板的孔。 定位孔:指放置在板边缘上的用于电路板生产的非孔化孔。 光学定位点:为了满足电路板自动化生产需要,而在板上放置的用于元件贴装和板测试定位的特殊焊盘。 Stand off:表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。 回流焊(Reflow Soldering):一种焊接工艺,既熔化已放在焊点上

的焊料,形成焊点。主要用于表面贴装元件的焊接。 波峰焊(Wave Solder):一种能焊接大量焊点的工艺,即在熔化焊料形成的波峰上,通过印制板,形成焊点。主要用于插脚元件的焊接。 PBA(Printed Board Assembly):指装配元器件后的电路板。 4. 引用/参考标准或资料 5. 规范内容 5.1 PCB板材要求 5.1.1确定 PCB使用板材以及 TG值 确定PCB所选用的板材,例如FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等,若选用高TG值的板材,应在文件中注明厚度公差。 5.1.2确定 PCB的表面处理镀层 确定PCB铜箔的表面处理镀层,例如镀锡、镀镍金或OSP等,并在文件中注明。 5.2热设计要求 5.2.1 高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置 PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。 5.2.2 较高的元件应考虑放于出风口,且不阻挡风路 5.2.3 散热器的放置应考虑利于对流 5.2.4 温度敏感器械件应考虑远离热源 对于自身温升高于30℃的热源,一般要求: a.在风冷条件下,电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm;

pcba铆接工艺规范

PCBA铆接工艺规范 华为技术有限公司企业技术规范 DKBA3054-2003.04 PCBA铆接工艺规范 2003-05-01发布 2003-05-01实施 华为技术有限公司发布 目次 前言 .............................................................. 3 1 范围和简介 (4) 1.1 范围 (4) 1.2 简介 (4) 1.3 关键词 (4) 2 规范性引用文件.................................................... 4 3 术语和定义 (4) 4 规范内容 (5) 4.1 铆接工艺结构设计要求 (5) 4.1.1 欧式连接器和护套的铆接 (5) 4.1.2 拉手条、扳手、加强筋铆接 (6) 4.2 铆接调制基本要求 (8) 4.2.1 合理选用拉铆杆与拉铆杆的使用控制 (8) 4.2.2 铆接设备调制操作要求 (9) 4.3 质量要求 (9) 4.3.1 欧式连接器、护套铆接 (10)

4.3.2 拉手条、扳手、加强筋铆接 ............................. 10 5 附录A:铆接设备性能.............................................. 10 6 参考文献 (11) 密级:秘密 DKBA3054-2003.04 前言 本规范的其他系列规范:无 与对应的国际标准或其他文件的一致性程度:无 规范代替或作废的全部或部分其他文件:无 与其他规范或文件的关系:无 与规范前一版本相比的升级更改的内容:第一版,无升级更改信息。 本规范由单板工艺研究部提出。 本规范主要起草和解释部门:单板工艺研究部 本规范主要起草专家:单板工艺研究部:王振华(09545)、李文建(16921) 本规范主要评审专家:单板工艺研究部:王界平(07531)、张小毛(11514)、付应虎(08634)、罗美春(18024)、张国栋(29723)、刘常康(17222)、张寿开(19913)、金俊文(18306),质量工艺部:倪刚(08368)、刘向阳(18988)、王壁(07249),TQC:李布劲(06721),整机工程部:侯树栋(10084)、刘恒(20098) 本规范批准人:吴昆红 本规范所替代的历次修订情况和修订专家为:无 规范号主要起草专家主要评审专家 2016-06-14,21:45:50 3 PCBA铆接工艺规范 1 范围和简介 1.1 范围

电路板PCBA制造技术规范

企业标准 QB/ 002–2014电路板(PCBA)制造技术规范 2013-05-04发布 2014-05-10实施 科技有限公司- 发布

修订声明 ?本规范于2013年05 月04日首次试用版发布。 ?本规范拟制与解释部门: ?本规范起草单位: ?本规范主要起草人:范学勤 ?本规范审核人: ?标准化审核人: ?本规范批准人: ●本规范修订记录表: 修订日期版本修订内容修订人2013-05-04A试用版发行 2014-5-10B修改使用公司名称

目录 封面: 电路板(PCBA)制造技术规范 (11) 修订声明 (22) 目录 (33) 前言 (55) 术语解释 (66) 第一章 PCBA制造生产必要前提条件 (77) 1.1 产品设计良好: (77) 1.2 高质量的材料及合适的设备: (77) 1.3 成熟稳定的生产工艺: (77) 1.4 技术熟练的生产人员: (88) 附图1 SCC标准PCBA生产控制流程 (88) 附图2 SCC标准SMT工艺加工流程 (99) 第二章车间温湿度管控要求 (1010) 2.1 车间内温度、相对湿度要求: (1010) 2.2 温度湿度检测仪器要求: (1010) 2.3 车间内环境控制的相关规定: (1010) 2.4 温湿度日常检查要求: (1010) 第三章湿度敏感组件管制条件 (1111) 3.1 IC类半导体器件烘烤方式及要求: (1111) 3.2 IC类半导体器件管制条件: (1111) 3.3 PCB管制规范: (1212) 第四章表面组装元器件(SMC/SMD)概述 (1313) 4.1 表面组装元器件基本要求: (1313) 4.2 表面组装元器件(SMC/SMD)的包装类型: (1313) 4.3 表面组装元器件使人用注意事项: (1414) 第五章 SMT工艺概述 (1515) 5.1 SMT工艺分类: (1515) 5.2 施加焊膏工艺: (1616) 5.3 施加贴片红胶工艺: (1717)

常用元器件基础知识

DIP 常用元器件基础知识 电阻 电阻的符号:用字母“ R ”表示。常用标记 ——I ——■ 电阻的作用:一般在电路中用作限流、分压等。 电阻单位及换算: 单位:欧母(Q ) 千欧(K Q ) 兆欧(M Q ) 换算:1M Q =103 K Q =106 Q , 1K Q =1000Q 电阻的性能指标: 1:标准阻值:指标注于电阻体上的阻值. 2. 允许偏差值:即标准阻值与实际值的相对误差 ,常见允许偏差为:± 5% (I 级)、± 10%(II 级)、± 20%(III 级). 3. 额定功率:指电阻在室温25C 时,长期稳定工作条件下消耗散的电功率, 成品电阻常见的额定功率有 0.25W 、0.125W 、0.5W 、1W 、2W 、4W 。 <五> 电阻分类: 1 . SMD 电阻:为矩形贴片小体积电阻,其底色为黑色. 表示 1K(10*102=103 Q =1K Q ) 2. 色环电阻:采用美国军标,用色环来标记电阻阻值. 四色环电阻:底色一般为黄褐色 n —L 五色环电阻:底色一般为绿色.也称作精密电阻. 000 表示0Q 1R2 表示1.2Q (R 表示小数点) 102

色环第一色环第二色环第三色环第四色环第五色环 颜色数字?数字数字乘积误差(%) 黑八= 0 0 0 100/ 棕 1 1 1 101± 1 红 2 2 2 102± 2 橙 3 3 3 103/ 黄 4 4 4 104/ 绿 5 5 5 105± 0.5 、人 6 6 6 106± 0.25 紫7 7 7 107± 0.1 灰8 8 8 108/ 白9 9 9 109/ 金/ / / 10-1/ 银/ / / 10-2/ 分类:A.旋转式可调电阻:此VR上有一“+”字旋帽,用“ +”字螺丝批可调节阻值。 B.滑动式可调电阻:此VR为一滑动电阻,常用作音量开关。 4.SMT精密电阻: 1)不同颜色表示2)英文字母表示3)四位数表示 5.排阻:很多电阻整齐的排列在一起,比色环电阻少占空间。 二:电容: 〉、电容符号:用字母“ C”表示,常用标记:“ 〉电容作用:一般在电容中用作滤波、耦合、旁路等。 〉、电容单位换算: 单位:法拉(F)、微法(UF)、纳法(NF)、皮法(PF) 单位换算:1F=106UF=109NF=1012 PF 〈四〉、电容器性能指标 1:标准容值:指标注于电容体上的容值。 2:允许偏差:指标称容量与实际容值的相对误差。 〈五〉、电容分类: 3.可调电阻: 符号:用“ VR”示,标记“或

电子外包组装服务

随着智能产品快速发展,让市场涌现出许多的外包服务平台,同样都是打着快速、专业等一系列口号,借着互联网春风大势传播,但其提供的服务往往停留在浅薄的层次,所以在选择外包服务平台的同时须了解他们平台是否具备该垂直领域的专业性很重要。 一、选择外包服务平台之前,需要考虑他们的基因 迅得电子成立于2005年,现已发展为一站式批量生产服务商,所涉服务包括PCB定制、样板组装、SMT贴片、DIP焊接、插件后焊、成品组装、元器件采购等。迅得电子提供的产品和服务广泛应用于通讯、工控、医疗、汽车、消费、物联网等各个领域。 本公司拥有1200㎡SMT防静电无尘车间,配备高度自动化电子组装生产线,先进的贴片设备,以及专业的检测仪器,能够快速地实现高难度、小批量电子组装任务,日均贴片高达200万点(20小时),波峰焊接3.5万件(12小时),可贴装0201,01005等器件,器件种类涉及密脚IC,QFN,QFP,BGA,WLCSP等。本公司专业的料件采购团队能够为客户提供多面的全BOM料件采

购服务,一次性满足客户对料件采购的多样性需求,并能实现在保证质量的前提下进行有效的成本控制。 二、电子组装服务 一个典型的电子组装过程包括:焊膏印刷、贴片、回流焊、波峰焊、测试等,下面对这些工序进行介绍: 1.焊膏印刷 焊膏印刷是SMT工艺中的首道工序,通过使用印刷机将焊膏从网板开孔中漏印到PCB焊盘上。据统计60%~70%焊接缺陷是由焊膏印刷不良造成的。要实现高品质焊膏印刷除了要考虑焊膏选择、焊膏印刷参数外,对PCB板设计加工也提出了具体要求。 2.贴片 贴片工艺技术是SMT产品组装生产中的关键工序。SMC/SMD(表面贴装元器件)贴装一般采用贴片机自动进行。贴片机是SMT产品组装生产线中的核心设备,也是SMT的关键设备,决定着SMT产品组装的自动化程度。 贴片的主要动作包括基板定位、元件拾取、元件定位、元件贴片等,要实现

电子元器件基础知识

电子元器件基础知识——继电器 一、继电器的工作原理和特性 继电器是一种电子控制器件,它具有控制系统(又称输入回路)和被控制系统(又称输出回路),通常应用于自动控制电路中,它实际上是用较小的电流去控制较大电流的一种“自动开关”。故在电路中起着自 动调节、安全保护、转换电路等作用。 1、电磁继电器的工作原理和特性 电磁式继电器一般由铁芯、线圈、衔铁、触点簧片等组成的。只要在线圈两端加上一定的电压,线圈中就会流过一定的电流,从而产生电磁效应,衔铁就会在电磁力吸引的作用下克服返回弹簧的拉力吸向铁芯,从而带动衔铁的动触点与静触点(常开触点)吸合。当线圈断电后,电磁的吸力也随之消失,衔铁就会在弹簧的反作用力返回原来的位置,使动触点与原来的静触点(常闭触点)吸合。这样吸合、释放,从而达到了在电路中的导通、切断的目的。对于继电器的“常开、常闭”触点,可以这样来区分:继电器线圈未通电时处于断开状态的静触点,称为“常开触点”;处于接通状态的静触点称为“常闭触点”。 2、热敏干簧继电器的工作原理和特性 热敏干簧继电器是一种利用热敏磁性材料检测和控制温度的新型热敏开关。它由感温磁环、恒磁环、干簧管、导热安装片、塑料衬底及其他一些附件组成。热敏干簧继电器不用线圈励磁,而由恒磁环产生的磁力驱动开关动作。恒磁环能否向干簧管提供磁力是由感温磁环的温控特性决定的。 3、固态继电器(SSR)的工作原理和特性 固态继电器是一种两个接线端为输入端,另两个接线端为输出端的四端器件,中间采用隔离器件实现输入 输出的电隔离。 固态继电器按负载电源类型可分为交流型和直流型。按开关型式可分为常开型和常闭型。按隔离型式可分为混合型、变压器隔离型和光电隔离型,以光电隔离型为最多。. 二、继电器主要产品技术参数 1、额定工作电压 是指继电器正常工作时线圈所需要的电压。根据继电器的型号不同,可以是交流电压,也可以是直流 电压。 2、直流电阻 是指继电器中线圈的直流电阻,可以通过万能表测量。 3、吸合电流 是指继电器能够产生吸合动作的最小电流。在正常使用时,给定的电流必须略大于吸合电流,这样继电器才能稳定地工作。而对于线圈所加的工作电压,一般不要超过额定工作电压的1.5倍,否则会产生较 大的电流而把线圈烧毁。 4、释放电流 是指继电器产生释放动作的最大电流。当继电器吸合状态的电流减小到一定程度时,继电器就会恢复到 未通电的释放状态。这时的电流远远小于吸合电流。 5、触点切换电压和电流 是指继电器允许加载的电压和电流。它决定了继电器能控制电压和电流的大小,使用时不能超过此值, 否则很容易损坏继电器的触点。 三、继电器测试 1、测触点电阻 用万能表的电阻档,测量常闭触点与动点电阻,其阻值应为0;而常开触点与动点的阻值就为无穷大。 由此可以区别出那个是常闭触点,那个是常开触点。 2、测线圈电阻

PCBA铆接工艺规范

DKBA 华为技术有限公司企业技术规范 DKBA3054-2003.04 PCBA铆接工艺规范 2003-05-01发布2003-05-01实施 华为技术有限公司发布

目次 前言 (3) 1范围和简介 (4) 1.1范围 (4) 1.2简介 (4) 1.3关键词 (4) 2规范性引用文件 (4) 3术语和定义 (4) 4规范内容 (5) 4.1铆接工艺结构设计要求 (5) 4.1.1欧式连接器和护套的铆接 (5) 4.1.2 拉手条、扳手、加强筋铆接 (6) 4.2铆接调制基本要求 (8) 4.2.1合理选用拉铆杆与拉铆杆的使用控制 (8) 4.2.2铆接设备调制操作要求 (9) 4.3质量要求 (9) 4.3.1欧式连接器、护套铆接 (10) 4.3.2拉手条、扳手、加强筋铆接 (10) 5附录A:铆接设备性能 (10) 6参考文献 (11)

前言 本规范的其他系列规范:无 与对应的国际标准或其他文件的一致性程度:无 规范代替或作废的全部或部分其他文件:无 与其他规范或文件的关系:无 与规范前一版本相比的升级更改的内容:第一版,无升级更改信息。 本规范由单板工艺研究部提出。 本规范主要起草和解释部门:单板工艺研究部 本规范主要起草专家:单板工艺研究部:王振华(09545)、李文建(16921) 本规范主要评审专家:单板工艺研究部:王界平(07531)、张小毛(11514)、付应虎(08634)、罗美春(18024)、张国栋(29723)、刘常康(17222)、张寿开(19913)、金俊文(18306),质量工艺部:倪刚(08368)、刘向阳(18988)、王壁(07249),TQC:李布劲(06721),整机工程部:侯树栋(10084)、刘恒(20098)本规范批准人:吴昆红 本规范所替代的历次修订情况和修订专家为:无

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