产品维修手册

目录

逆变直流手工焊系列

第一节 ARC200（H287）.................................................................................（2 ）ARC250双电压（实用机型ARC250双电压代码(H271/J58)....................................（4 ）第二节 ZX7-200A/250A(H253/H283)...............................................................（6 ）第三节逆变直流手工焊ZX7-315AH(K113)（适用于ZX7315A/315AH）.....................（8 ）第四节逆变直流手工焊ZX7300C（实用于ZX7250C/300C K160/167）..................（10 ）第五节 ZX7-400C (12)

第六节 ZX7-400A（适用于ZX7-250A/315A/400A H279/280/282）…………………（14 ）

逆变直流气体保护焊机

第一节 MIG/MMA160…………………………………………………………………………（20 ）第二节MIG200（H288）………………………………………………………………………（23 ）第三节 MIGMMA250/300 ……………………………………………………………………（26 ）第四节 NBC315C适用于NBC250C/315C（K160/K165）……………………………………（29 ）第五节 NBC350C…………………………………………………………………………（32 ）

等离子切割机系列

第一节CUT40H………………………………………………………………………………（35 ）第二节 CUT50C………………………………………………………………………………（37 ）第三节 CUT70C………………………………………………………………………………（40 ）第四节 CUT-100C……………………………………………………………………………（44 ）

逆变直流氩弧焊机

第一节WS-400（H204）………………………………………………………………………（59 ）第二节WSM-400（H205）………………………………………………………………………（64 ）第三节 TIG-200/250/315P AC/DC………………………………………………………（69 ）第三节 TIG-200/250/315P AC/DC…………………………………………………………（73 ）

逆变直流手工焊系列第一节 ARC200（H287）

ARC250双电压

（实用机型ARC250双电压代码(H271/J58)）

第二节 ZX7-200A/250A(H253/H283)

第三节逆变直流手工焊ZX7-315AH(K113) （适用于ZX7315A/315AH）

第四节逆变直流手工焊ZX7300C （实用于ZX7250C/300C K160/167）

第五节 ZX7-400C

第六节 ZX7-400A

（适用于ZX7-250A/315A/400A H279/280/282）

左右，

、

逆变直流气体保护焊机第一节 MIG/MMA160

电子产品制造过程

电子产品制造过程 电子产品已经融入到人们生活的各个角落，无论是我们平常用的手机、计算机；还是供我们平常娱乐看的电视、玩的游戏机；以及我们学习和实验所需的一些高级设备都属于电子产品。可以说，电子产品给我们的生活和工作带来了巨大的便利。而这些电子产品是怎样通过一个个微小的元器件制造出来的呢，本文就将对这些电子产品的制造过程进行简介。 一.印制电路板的装配与焊接 一台电子设备的可靠性主要取决于电路设计，元器件的质量和装配时的电路焊接质量。电子设备大都采用印制电路板，把电阻、电容、晶体管、集成电路等元器件按预先设计好的电路在印制电路板上焊接起来就成为具有一定电气性能的产品核心部件。 1.印制电路板 印制线路板，英文简称PCB(printed circuit board )或PWB(printed wiring board)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。[1] 印制电路板分为单面印制电路板、双面印制电路板和多层印制电路板。单面板由基板、导线、焊盘和阻焊层组成，单面板只有一面有铜箔，一面为焊接面，另一面为元件面，主要应用于低档电子产品。而双面板两面都有铜箔导线，应用也较为广泛。电子技术的发展要求电路集成度和装配密度不断提高，连接复杂的电路就需要使用多层印制电路板。 2.印制电路板的装配 （1）把各种元器件按照产品装配的技术标准进行复检和装配前的预处理，不合格的器件不能使用。 （2）对元器件进行整形，使之符合电路板上的位置要求。元器件整形应符合以下要求：所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上。因为制造工艺上的原因，根部容易折断；手工组装的元器件可以弯成直角，但机器组装的元器件弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引脚直径的1～2倍；要尽量将

产品维护方案

产品维护保养方案 一保修及维护保养方案 1．概述 1.1由承包商会同材料供应商和制作安装单位、设计单位提供保养维修手册，其保养维修工作应委托专业公司专业队伍进行。 1.2膜结构的保养和维修按维修保养手册进行。 1.3维修管理责任方必须对维修保养计划书、检修记录、检修报告书、修改记录的文档进行保管。 1.4工程用的所有紧固件、连接件不得随意转动。工程竣工后满6个月时，应检查期使用状态，若有松动应予以拧紧加固。 1.5膜结构应定期清洁。清洁时应使用膜供应商许可的、安全性好的专用清洁剂。 1.6专业管理人员应在每年雨季、冬季前进行屋面检查、清理、防止防水节点松脱，落水口、天沟、檐口堵塞，保持屋面水系畅通。 1.7膜结构建筑物的全部检修保养项目应包括膜面的形状、变形、初期张力状态、全部或局部的褶皱、破裂、断裂。 1.8根据膜材的有效使用年限应及时进行替换。 2．施工过程中的维护和保养 2.1.膜片起吊时，必须保证安全，注意收听天气预报，风力大于三级时不能作业。膜片起吊时有专人指挥，防止膜面受力不均而撕裂。 2.2.安装膜片时，安装工具不得随意抛掷，以防损坏膜面。 2.3.安装人员在膜面行走时，严禁穿皮鞋，必须穿软底工作鞋，保证鞋底无污染物，以免污染膜面。 2.4.高空作业，严禁向下抛掷物体，使用工具应用绳索和安全带或工具袋牵牢防止失落；小工具必须放在工具袋内，所有散件必须收集在容器内并不超过平口，严禁散落，不准双手拿物体上下和使用有缺陷的工具，以免造成膜面损伤。 2.5.拧紧膜边界螺栓，严禁使用活络扳手，以免造成膜面的损伤和污染。 2.6.施工过程中，若膜面有污染赃物或损伤，应由专人清洗和处理。 3．后期维护和保养

逆变电焊机维修入门

逆变电焊机维修入门 准备工作： 一、心理准备 1.做为一名合格的修理工要有的严谨的科学态度. 2.抗压能力要强. 3.积极思维。 4.热爱此行业，有钻研，收集的精神。 二、物质准备 1.数字万用表，机械万用表各一块。 2.示波器。 3.电桥（非必需品）. 4.积极收集各种主流机型资料. 5.PC（个人计算机） 6.螺丝刀钳子烙铁焊锡等等不再罗嗦。 7.三项动力电 三、专业知识准备（最低门槛） 1.熟悉电阻电容及其他各类常用元器件参数的读法。 2.熟悉基本数电，模电知识。 3.了解常用功率变化线路的工作原理（半桥，全桥，单端等等） 4.熟悉各类元器件的测量方法. 维修步骤： 一、初接故障机 1.询问机主故障情况，如不清楚切勿送电加重故障。 2.判断该机线路是否属于自己熟悉品牌.

二、开机检查 1.开机检查后听闻望窃，检查有无明显烧毁，断裂，及硬性机械问题。 2.根据机主形容故障现象首先排查可疑度最大部分。 3.完成前俩点后，从时间顺序上将诊断步骤安排好。 三、诊断步骤 1.判断故障问题出现在主回路还是辅助电路。 2.如问题在主回路应细心检查，更换顺坏元器件，确认无误才可送电。 3.如问题在辅助电路，应想办法切断主回路和辅助电路公共电源端，以防止维修过程中造成主回路损坏。（既单加辅电） 4.混合型故障，如功率器件击穿，那么正常来讲驱动也不保，此时应该明白修理的先后顺序，先控制，后主。 四、主回路维修检测步骤 1.普通逆变焊机功率变换过程一般为，整流-逆变-二次整流。 2.整流部分问题普通现象表现为，送电不能（跳闸），功率器件直流母线电压没有或电压不正常，开机无反应。 3.逆变部分问题普遍现象较易从外观发现，具体测量方法下面会介绍。 4.二次整流部分元器件较单一，容易测量，大部分可以直接从输出端子进行测量观察是否存在短路，开路，或者压降不正常。 五、控制电路维修诊断过程 由于控制电路较复杂，放在下面具体分析。 MOSFET及IGBT的测量 这个百度搜森达焊接就有，我不必多啰嗦，补充一句： 注意区分沟道，普通MOS 数字万用表晶体管档可达到门限电压，IGBT，可以用机械表用手指当导体，形成模拟驱动，以检测其好坏。

CTB产品维修手册簿

主轴电机光电编码器拆卸和安装方法 一．拆卸和安装所需工具和零件。 十字螺丝刀1把，M5、M4、M3、M2六方扳手各1把，M5X35六方螺钉1 件。 二．拆卸方法和步骤 1．拆下主轴电机后端的电机风扇罩和编码器密封盖。 2．拆开电机接线盒，拆下编码器接口板，拔下与编码器连接的电缆。 3．用M2的扳手拆下光电编码器两边的M3X8螺钉，注意保存螺钉的平垫和弹簧垫。 4．用M3扳手拆下编码器中间M4X30的螺钉。 5．用M5X35的螺钉从后端旋进编码器的空心轴，直至将编码器顶出，拆卸工作完成。三．安装方法和步骤 1．将新的编码器对准电机尾部的锥轴，轻轻压下。 2．用M3扳手将M4X30的螺钉，拧进编码器空心轴并且拧紧，以保证主轴电机运转时编码器轴与电机轴同步旋转。 3．用M2扳手将M3X8的螺钉固定码盘两侧弹性安装片，注意加装弹簧垫和平垫，防止松动。 4．插上与编码器连接的电缆，固定好接口电路板。 5．用M3扳手将密封盖安装好，注意重新装好密封圈。 6．用M5扳手将电机风扇罩和接线盒装好，码盘安装过程完成。 7．在主轴驱动器上重新调整主轴准停位置。 调试主轴电机磁码盘的方法

（使用MENC3型接口板） 1．将控制器断电，先拆开电机的接线盒，再将编码器接线盒的四个螺钉打开，此时能看到编码器电路板。（如左下脚图所示） 2．将电机后端风机罩取下，再用六角扳手将磁码盘密封盖取下，此时能看到码盘和编码器的磁检测头。 3．用0.15mm或0.20mm的塞尺放在检测头与磁盘之间，使塞尺尽量与检测头和码盘紧密接触，并保持平行。 4．插好编码器电缆，给驱动器上电，但不要让电机运转。 5．A相的调整：将万用表调到直流2V电压档，将红、黑表笔分别接到A＋和A—上，调节对应A相的电位器P1，直至使A＋和A—之间的电压为0V即可。 6．B相的调整：将万用表调到直流2V电压档，将红、黑表笔分别接到B＋和B—，调节对应B相的电位器P2，直至使B＋和B—之间的电压为0V即可。 7．Z相的调整：将万用表调到直流2V电压档，将红、黑表笔分别接到Z＋和Z—，调节对应Z相的电位器P3，直至使Z＋和Z—之间的电压为—0.4V左右即可。 8．调整完毕后，用气将编码器室清理干净，保证没有铁屑吸附在检测头上。 9．装好密封盖、风机和接线盒。 A、B、Z三相测试点请看下图 编码器接口板 MENC3 主轴电机编码器线号定义及示图

产品维修手册

目录 逆变直流手工焊系列 第一节 ARC200（H287）.................................................................................（2 ）ARC250双电压（实用机型ARC250双电压代码(H271/J58)....................................（4 ）第二节 ZX7-200A/250A(H253/H283)...............................................................（6 ）第三节逆变直流手工焊ZX7-315AH(K113)（适用于ZX7315A/315AH）.....................（8 ）第四节逆变直流手工焊ZX7300C（实用于ZX7250C/300C K160/167）..................（10 ）第五节 ZX7-400C (12) 第六节 ZX7-400A（适用于ZX7-250A/315A/400A H279/280/282）…………………（14 ） 逆变直流气体保护焊机 第一节 MIG/MMA160…………………………………………………………………………（20 ）第二节MIG200（H288）………………………………………………………………………（23 ）第三节 MIGMMA250/300 ……………………………………………………………………（26 ）第四节 NBC315C适用于NBC250C/315C（K160/K165）……………………………………（29 ）第五节 NBC350C…………………………………………………………………………（32 ） 等离子切割机系列 第一节CUT40H………………………………………………………………………………（35 ）第二节 CUT50C………………………………………………………………………………（37 ）第三节 CUT70C………………………………………………………………………………（40 ）第四节 CUT-100C……………………………………………………………………………（44 ） 逆变直流氩弧焊机 第一节WS-400（H204）………………………………………………………………………（59 ）第二节WSM-400（H205）………………………………………………………………………（64 ）第三节 TIG-200/250/315P AC/DC………………………………………………………（69 ）第三节 TIG-200/250/315P AC/DC…………………………………………………………（73 ）

电子产品生产工艺流程

电子产品生产工艺流程

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产品生产总流程 接到订单 SMT 组装 包装 BOM 工艺 研发输 订单评审 输出给采购 不合格入库通 PMC(计订单要求 订购 物料回IQC 抽检 合格计划安 仓库 SMT 备好相关SMT 贴片品质检查 不合格入库，计划安 备好组装相 物料加工处IPQC 合格不 AOI 测试 外观检查 升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检 首 内核程

DPF 组装生产 品质 软件升产线测 根据具体需要进行 不合格返 合 机器老 品质删除不要清洁机器 入成品库 计划安排品质品质QC 合 不合格返包装备料 生产（根据订单数、加工、包装难度决定） 机器称产品整箱称重、QA 不合格返 合合 品质PASS 客户验货 合不合 出 品质通知返工， 首

生产工艺检验规程 1.0目的： 为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围： 适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验 原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 （2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 （3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。 （4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷 （1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 （2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 （4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片 （1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 （2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 （3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时 （4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤： （1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面

产品维护说明书

百度文库 设备维护说明书 设备名称 生产厂家 生产日期

设备维护规程是对设备日常维护方面的要求和规定，坚持执行设备维护规程，可以延长设备使用寿命，保证安全、舒适的工作环境。对设备的维护应严格按照设备维护规程进行。本机器的基本维护规程如下： 一．机器操作维护规程 本机器必须有专人负责，操作者必须熟悉本机器的结构、性能和使用方法，做好经常维护保养工作； 本机器操作者应严格按照机器使用说明书及操作规程使用本机器； 本机器不得用于单边及单点的负载工作； 运行机器前擦拭设备，检查手柄位置和手动运转部位是否正确、灵活，安全装置是否可靠； 遵守安全操作规程，不超负荷使用设备，确保设备的安全防护装置齐全可靠，及时消除不安全因素； 定期紧固螺栓、螺母，避免部件松动、振动、滑动、脱落而造成的故障； 操作者在对机器设备进行维护的过程中，不得随意拆卸本机的零部件； 本机器设备不得带病运转，发现不正常现象或有非正常声音时，必须立即停机检查，排除故障后方可继续工作； 操作者务必熟知产品使用说明书及维护说明书各章节中所述注意事项，确保人身和机器的安全。

二．液压元件等维护规程 操作者要求： 操作前必须熟悉本设备所有主要液压系统元件的作用，了解液压系统的工作原理，掌握系统工作顺序； 未经主管部门同意，机器操作者不得私自对各液压元件进行拆卸； 系统最大工作压力出厂前已调定，用户不得随意改变以免发生意外事故； 按润滑标牌按时加油或换油，不断油，确保无干摩现象及油压正常。 清洁维护规程： 液压设备应经常保持清洁，防止灰尘、杂质、棉纱、机械油等杂物进入油箱; 确保油路畅通，油质符合相关要求，油枪、油杯、油毡须清洁； 每周对油箱及管路进行一次检查，油箱周围不得堆放杂物； 液压油必须保持清洁，使用一段时间后，如发现油液混浊或粘度不正常时，应及时替换新油，同时清洗管道、油箱和滤油器等器件； 压油必须过滤后才能从空气滤清器的开口注入油箱，油液必须加到液位计1∕2位置后才能启动油泵电机； 空气滤清器在机器工作两个月后进行第一次清洗，清洗方法是放入汽油中冲刷，以后每隔4个月清洗一次。 启动机器维护规程：

电子产品生产工艺流程

产品生产总流程 接到订单 SMT 方案组装方案包装方案 BOM 工艺方案 研发输出方案 订单评审 输出给工程 采购 不合格入库通知采购退货 PMC(计划) 订单要求订购数量 订购 物料回仓 IQC 抽检 合格入库 计划安排SMT 仓库 SMT 备好相关物料（1天） SMT 贴片（3天） 品质检查（1天） 不合格入库，计划安排返工 计划安排组装 备好组装相关物料 物料加工处理（1天）IPQC 巡检 合格入库 合格 不合格 AOI 测试 外观检查升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检 首件 内核程序烧录

生产工艺检验规程 DPF 组装生产 品质IPQC 巡检软件升级 产线测试根据具体需要进行 不合格返工处理 合格机器老化 品质IPQC 巡检删除不要内容 清洁机器装袋 入成品库 计划安排包装 品质IPQC 巡检品质QC 抽检 合格 不合格返工处理 包装备料（半天） 生产（根据订单数、加工、包装难度决定） 机器称重、装箱 产品塑封 整箱称重、封箱 QA 抽检 不合格返工处理 合格 合格 品质PASS 入成品库 客户验货 合格不合格 出货品质通知返工，计划安排时间 首件

1.0目的： 为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围： 适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验 原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 （2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 （3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。 （4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷 （1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 （2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 （4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片 （1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 （2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 （3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时 （4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤： （1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 （2）、加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。 （3）、送入焊丝；焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。 （4）、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450 方向移开焊锡丝。 （5）、移开烙铁；焊锡浸润焊盘的焊部位以后，向右上450方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约1~3秒钟。 正确的防静电操作 （1）、操作 E S D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。

奥太ZX7-400STG维修手册(精)

第四章 ZX7系列手工/氩弧焊机 §4－1 焊条手工焊对焊机的要求 电弧是电弧焊接的热源、力源。焊机是电弧能量的供应者。焊机应满足焊接工艺的要求，保证引弧容易，电弧稳定，焊接规范稳定，以及足够宽的焊接规范和稳定调节范围。 主要的要求有：电源外特性、燃烧稳定性、焊接稳定性与焊接质量。 1、焊机的外特性：陡降外特性 （1）电源—电弧系统稳定工作条件：tgαa —tgαp ＞0 电弧静特性的斜率tg αa ，电源静特性的斜率tg αp （2）空载电压：越高越容易引弧，（AC 电弧稳定），但不经济、不安全。DC 焊机的空载电压＜113V 。 （3）稳态短路电流I SS 稍大于焊接电流I （利于引弧，太大后飞溅增大。1.25＜I SS ／I ＜2。 2、焊机的调节特性 输出不同工作电压、电流的可调性能。通过电源外特性的调节实现。包括回路焊接电缆压降在内的，符合某种约定关系负载电压与负载电流称为约定负载电压与约定负载电流（无感电阻下测定）。 焊条手工焊电源： U=20+0.04I I＞600A 时U=44V TIG 焊电源： U=10+0.04I I＞600A 时U=34V 3、焊机的动特性 合适的短路电流峰值（引弧，加速熔化和过渡）1.5I；合适的短路电流上升速度；恢复电压最低值（30v）的时间适当。 4、焊机的极性 根据焊条的性质和焊件所需热量，手弧焊在阳极、阴极材料相同时，阳极区温度高。

酸性焊条（E4013）：厚钢板采用直流正接可以获得较大熔深，薄钢板采用直流反接可以防烧穿或者采用交流。 碱性低氢钠焊条：用于重要结构，采用直流反接，可以减少飞溅、气孔，并能使电弧稳定。（药皮Ca F,分解出电离电位较高的F,使电弧稳定性降低；直流正接熔滴过渡时，受熔池射来的正离子流撞击（质量比电子大，阻碍熔滴过渡的力大造成飞溅，电弧不稳）；直流反接，减少飞溅，且熔池 处于阴极，焊条射来的氢正离子与熔池表面的电子中和，减少气孔。 5、电弧燃烧的稳定性 指电弧保持稳定燃烧（不产生断弧、飘移和磁偏吹等）的程度。除操作技术以外： a. 焊接电源影响：焊接电源的特性；焊接电源的种类（DC＞AC）；焊接电源的空载电压（高，电场强，易引弧也稳定）； b. 焊接电流的影响：大－温度高－电弧气氛中电离、发射强－稳定。I 增大－引燃电压降低，自然断弧的最大弧长增大； c. 焊条药皮的影响：电离电位较低的物质（K、Na 、Ca 的氧化物），增加电弧气氛中带电粒子，提高气体导电性，提高电弧燃烧的稳定性。电离电位较高的物质（CaF、KCI、NaCI），不稳； d. 电弧长度的影响：太长－电弧发生剧烈摆动，破坏稳定，飞溅增大；一般应采用短弧焊接。 e. 其他：焊接处有油漆、油脂、水分、锈层影响电弧燃烧的稳定性；焊条受潮、药皮脱落影响电弧燃烧的稳定性，风大、气流、电弧偏吹。 §4－2 奥太ZX7系列手工/氩弧焊机 一、ZX7系列手工/氩弧焊机基本工作原理

奥太维修手册LGK

第七章
LGK 系列空气等离子切割机
一、等离子体 等离子体是由大量自由电子或负离子和正离子组成的，在整体上表现 为中性的宏观体系。是指电离的气体物质，被称为物资第四态。 二、等离子弧 等离子弧是在特定条件下使空气介质充分电离而产生的弧光放电的物 质形态。等离子弧是拘束性电弧，它是在各种力的强迫下是导电截面缩小， 能够高度集中电弧。等离子弧所受的压缩效应主要来自三个方面： 1、机械压缩效应 当钨极和工作件之间形成的电弧通过特殊形状的喷嘴，同时逬入一定 压力的工作气流时，使弧柱强行通过表细孔洞，受到了机械压缩作用，迫 使弧柱截面积缩小，这称为机械压缩效应。 2、热收缩效应 当电弧通过喷嘴时，受到外部不断送来的高速冷却气流的作用，弧柱 受到了强烈的冷却，是外围的电离度大大减弱，电弧电流只能从弧柱中心 流过，导电截面进一步缩小。这使电弧的电流密度急剧增加，这种作用称 为热收缩效应。 3、磁收缩效应 当带电粒子在弧柱内运动时，可看成是电流在一束平行的“导线”内 移动。由于这些“导线”自身的磁场所产生的电磁力，使这些“导线”相 互吸引，在弧柱内形成径自压力。因此产生次收缩效应。 三、等离子弧的特点 1、温度高 等离子弧的最高温度可达 24000～5000°K，喷嘴出口中心温度一般达 20000°K，等离子切割喷嘴附近温度可达 30000°K，并且热量集中。 2、能量高度集中 由于等离子弧有很高的导电性，能承受很大的电流密度，能量高度在 5 6 很小的截面内，弧度的扩散角小（5°左右），其能量密度可达 10 ～10 瓦 /cm2，而自由电弧的扩散角约为 45℃，能量密度一般是 104瓦/cm2。 3、有很强的冲刷力
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产品维护说明书

产品维护说明书 Company Document number：WUUT-WUUY-WBBGB-BWYTT-1982GT

设备维护说明书设备名称 生产厂家 生产日期

设备维护规程是对设备日常维护方面的要求和规定，坚持执行设备维护规程，可以延长设备使用寿命，保证安全、舒适的工作环境。对设备的维护应严格按照设备维护规程进行。本机器的基本维护规程如下： 一．机器操作维护规程 本机器必须有专人负责，操作者必须熟悉本机器的结构、性能和使用方法，做好经常维护保养工作； 本机器操作者应严格按照机器使用说明书及操作规程使用本机器； 本机器不得用于单边及单点的负载工作； 运行机器前擦拭设备，检查手柄位置和手动运转部位是否正确、灵活，安全装置是否可靠； 遵守安全操作规程，不超负荷使用设备，确保设备的安全防护装置齐全可靠，及时消除不安全因素； 定期紧固螺栓、螺母，避免部件松动、振动、滑动、脱落而造成的故障； 操作者在对机器设备进行维护的过程中，不得随意拆卸本机的零部件； 本机器设备不得带病运转，发现不正常现象或有非正常声音时，必须立即停机检查，排除故障后方可继续工作； 操作者务必熟知产品使用说明书及维护说明书各章节中所述注意事项，确保人身和机器的安全。

二．液压元件等维护规程 操作者要求： 操作前必须熟悉本设备所有主要液压系统元件的作用，了解液压系统的工作原理，掌握系统工作顺序； 未经主管部门同意，机器操作者不得私自对各液压元件进行拆卸； 系统最大工作压力出厂前已调定，用户不得随意改变以免发生意外事故； 按润滑标牌按时加油或换油，不断油，确保无干摩现象及油压正常。 清洁维护规程： 液压设备应经常保持清洁，防止灰尘、杂质、棉纱、机械油等杂物进入油箱; 确保油路畅通，油质符合相关要求，油枪、油杯、油毡须清洁； 每周对油箱及管路进行一次检查，油箱周围不得堆放杂物； 液压油必须保持清洁，使用一段时间后，如发现油液混浊或粘度不正常时，应及时替换新油，同时清洗管道、油箱和滤油器等器件； 压油必须过滤后才能从空气滤清器的开口注入油箱，油液必须加到液位计1∕2位置后才能启动油泵电机；

山东山大奥太电气有限公司WSM系列焊机说明书

奥太WSM系列逆变式脉冲氩弧焊机（以下简称WSM系列焊机）包含有WSM-160、WSM-200、WSM-315、WSM-400等规格。可用于直流恒流氩弧焊、直流脉冲氩弧焊以及手弧焊，实现碳钢、不锈钢、铜、钛等各种材料的焊接。由于该系列焊机具有理想的静外特性及良好的动态特性，控制功能比较完备，因此它表现出如下特点： IGBT高频软开关变换，效率高，体积小，重量轻； 采用无源功率因数校正，功率因数高； 控制调节性能好，一机多用，使用方便； 起弧容易、电弧稳定，焊接质量高； 脉冲电流、脉冲频率、脉冲宽度在较大围可任意调节。 手弧焊飞溅小,电流稳定，可靠性高，焊缝成形好. ●请务必遵守本说明书规定的注意事项，否则可能发生事 故。 ●输入电源的设计施工、安装场地的选择、高压气体的使用 等，请按照相关标准和规定进行。 ●无关人员请勿进入焊接作业场所。 ●请有专业资格的人员对焊机进行安装、检修、保养及使用。 ●不得将本焊机用于焊接以外的用途（如充电、加热、管道 解冻等等）。 ●如果地面不平，要注意防止焊机倾倒。

●请勿接触带电部位。 ●请专业电气人员用规定截面的铜导线将焊机接地。 ●请专业电气人员用规定截面的铜导线将焊机接入电源，绝 缘护套不得破损。 ●在潮湿、活动受限处作业时，要确保身体与母材之间的绝 缘。 ●高空作业时，请使用安全网。 ●不用时，请关闭输入电源。 ●请使用规定的排风设备，避免发生气体中毒和窒息等事 故。 ●在容器底部作业时，保护气体会沉积在周围，造成窒息。 应特别注意通风。 ●请佩戴足够遮光度的保护眼镜。弧光会引起眼部发炎，飞 溅及焊渣会烫伤眼睛。 ●请使用焊接用皮质保护手套、长袖衣服、帽子、护脚、围 裙等保护用品，以免弧光、飞溅及焊渣灼伤、烫伤皮肤。 ●焊接场所不得放置可燃物，飞溅和烫焊缝会引发火灾。 ●焊接电缆与母材要连接紧固，否则会发热酿成火灾。 ●请勿在可燃性气体中焊接或在盛有可燃性物质的容器上

奥太焊机维修培训教材

奥太焊机维修培训教材 第一章焊接基础知识 §1—1概述 焊接是金属材料连接的最基本方法之一，它具有低成本．永久性．可靠性高的特点。目前有，焊接广泛应用于金属材料间的连接，并对所焊产品产生更大附加值。焊接作为一种现代主导制造工艺技术，正逐步集成到产品的主寿命过程，即从设计开发.工艺制定.制造生产,到运行服役.到运行服役.失效分析.维护.再循环等产品的各个阶段. 焊接装备作为一种广泛的系统工程,大量应用于机械制造.电力建设.石油化工.交通运输设备.建筑工程.航天航空.电子器件.家用电器.医疗器械.通讯工程等众多领域。几乎有金属应用的地方，都有焊接现象。 一焊接装备 焊接装备金包括焊接电源设备.焊接辅机具和切割设备。近几年来，我国焊接装备的技术水平和制造能力不断提高，绝大多数焊接装备能够足国内市场的需要，一些专机.电脑套设备和部分通用焊接设备还向外国出口。 1.在电弧焊接机中,以逆变焊机为代表的直流焊机所占比例不 断提高。 2.电弧焊接设备中，自动.半自动焊机所占比例不断提高。 3.数控切割机的制造已形成一定的规模，但配套的等离子切

割电源还要大量进口，专用的数控切割设备品种不多。4.焊接机器人制造能力，制造水平和推广应用有待进一步提 高。国内投产使用的焊接机器人绝大部分从国外进口，与日本.美国.西欧等国家相比,焊接机器人的数量极少,正常运 行率不理想. 5.我国在特种焊机.成套设备及其他焊接装备方面发展较慢。 很多国产新型焊接设备自行研制开发的少,正常运行率不理想。 6.焊接设备，焊枪和配件制造的自动化程度不高，手工作业 较多，产品性能稳定和一次合格率有待提高。 二.焊接技术应用 在重型机械.冶金机械.矿山工程机械.电子锅炉.压力容器.石油化工.机车车辆.汽车等行业,不同地应用了数控切割以及弧焊.电渣焊.co2气保焊.tig焊.mig焊.mag焊.电阻焊.钎焊等焊接方法。 近些年来，我国焊接科技和生产技术水平有了很大发展，但整体水平与发达国家相比还存在很差距。 1.焊接结构用钢量作为衡量一个国家工业发达及焊接技 术先进的主要指标。全世界平均45%的钢材要经过焊 接才能成为投入市场的产品。 2.我国手工焊所占比例很大，焊接生产机械化.自动化水 平较低。但是，自动.半自动焊机所占比例不断提高。 3.从生产工艺装备看，近年来我国生产了一些成套的焊

海信LED50K700U_LED58K700U_LED65K700U(Hi3751-V600机芯)液晶彩电维修手册

R 多媒体产品维修手册 LED50K700U、LED58K700U、LED65K700U 主板方案：Hi3751-V600 电源方案：HLP-5065WE (50尺寸) HLP-5065WD (58尺寸) HLP-5570WI (65尺寸) 多媒体研发中心 2015.03

目录 LED50K700U、LED58K700U、LED65K700U (3) 一、产品介绍 (3) （一）、产品外观介绍 (3) 外观图： (3) 端子图： (5) （二）、产品功能规格、特点介绍 (6) 技术参数： (6) 视频支持格式： (7) HDMI、分量输入端口支持的信号格式： (7) （三）、产品差异介绍 (7) 主板差异： (8) 电源板差异： (8) 二、产品方案概述 (8) 整机内部图 (8) 整机信号流程图 (11) 电源分配图 (12) 三、主板原理说明 (13) 主板实物图 (13) 主板电路原理图 (15) 四、电源板原理说明 (34) LED50K700U、LED58K700U (34) A、产品介绍： (34) B、方案概述： (35) C、分部原理说明： (36) D、常见故障现象分析： (41) LED65K700U (42) A、产品介绍： (42) B、方案概述： (43) C、分部原理说明： (44) D、常见故障现象分析： (47) E、集成电路芯片的管脚电压、参考数值、功能简介： (48) 五、产品爆炸图及明细 (49) LED50K700U (49) LED58K700U (50) LED65K700U (51) 六、软件升级方法 (52) A、海思系列机型信息汇总：下文主要是针对当前基于MTK方案的内销智能电视。 (52) B、海思系列方案使用的调试工具以及相关软件工具介绍。 (53) C、如何使用U盘升级： (54) D、升级完成之后的维护工作: (54) E、如何获取有效的Log信息: (55) F、故障板的常规判断方法： (56)

电子产品生产工艺

电子产品生产工艺 1 电子工艺工作 1.1 工艺工作概述 什么叫工艺工作呢？工艺工作是对时间、速度、能源、方法、程序、生产手段、工作环境、组织机构、劳动管理、质量监控等生产因素科学研究的总结。 工艺工作的内容又可分为工艺技术和工艺管理两大类。 1.2 电子产品工艺工作程序 1 电子产品工艺工作流程图 电子产品从研究到生产的整个过程可划分为四个阶段，即方案论证阶段、工程研制阶段、设计定型阶段和生产定型阶段。在各阶段中都存在着工艺方面的工艺规程，图3.1是电子产品工艺工作流程图 ，

1 电子产品工艺工作流程图 2 方案论证阶段的工艺工作 3 工程设计阶段的工艺工作 4 设计定型阶段的工艺工作 5 生产定型阶段的工艺工作 2 电子产品制造工艺技术 2.1 电子产品制造工艺技术的种类 对电子产品制造来讲，工艺技术有很多种，工厂生产规模、设备、技术力量和生产产品的不同，工艺技术种类也不同。以下简要介绍几种一般工艺技术。 1. 机械加工工艺 电子产品很多结构件是通过机械加工而成的，机械类工艺包括车、钳、刨、铣、镗、磨、插齿、冷作、铸造、锻打、冲裁、挤压、引伸、滚齿、轧丝等。其主要功能是改变材料的几何形状，使之满足产品的装配连接。 2. 表面加工工艺 表面加工包括刷丝、抛光、印刷、油漆、电镀、氧化、铭牌制作等工艺。其主要功能是提高表面装饰性，使产品具有新颖感，同时也起到防腐抗蚀的作用。 3. 连接工艺 电子设备在生产制造中有许多连接方法，实现电气连接的工艺主要是焊接(手工和机器焊接)。除焊接外，压接、绕接、胶接等连接工艺也越来越受到重视。 4. 化学工艺 化学工艺包括电镀、浸渍、灌注、三防、油漆、胶木化、助焊剂、防氧化等工艺。其主要功能是防腐抗蚀、装饰美观等。 5. 塑料工艺 塑料工艺主要分为压塑、注塑及部分吹塑。 6. 总装工艺 总装工艺包括总装配、装联、调试、包装以及总装前的预加工工艺和胶合工艺。

奥太MZ-1250埋弧焊机电气系统分析与维护

第1章 绪 论 第1.1节 引言 一、电弧焊技术的发展历程 1801年，迪威发现了电弧放电碳弧焊现象； 19世纪中叶，提出利用电弧熔化金属惊醒材料连接的思想； 1885年俄国人发明了碳弧焊； 1891年俄国人提出金属电极代替碳电极； 1907年瑞典人发明了焊条； 1912年瑞典人开发出保护性能良好的厚涂层焊条； 1920年，英国的全焊接船下水； 1930年，开发了埋弧焊； 1930年以后，气体保护钨电极电弧； 1945年前后，电弧放电的阴极点具有去除氧化膜的作用。出此G M A(G a s M e t a l A r c)。 二、我国的电焊业发展 我国电焊机行业经过40多年的发展壮大，目前已形成一批有一定规模的企业，其生产的产品主要包括：手工电弧焊机、电阻焊机、半自动弧焊机、特种焊机以及各类专用成套焊接设备和焊装生产线，可以基本满足国民经济的需求。 随着我国改革开放和企业与产品结构改革的不断深化，原有的1500家电焊机专业和兼业制造厂、辅机具制造厂中，停产、半停产、转产以及资产重组的约占50%；一批电焊机制造的新兴企业“异军突起”，部分合资和民营企业的业绩尤为突出。 根据我国经济发展的总体趋势,今后几年内我国的年钢总产量及钢材进口量基本保持 稳定,因而以钢产量来核算国内市场对电焊机产品的需求量不会有大的出入。单市场对产品的需求将随着焊接技术、工艺的发展和生产的机械化、自动化水平的提高而变化，特别是各类产品的构成比，如交流弧焊机的比重明显下降，自动、半自动焊机，特别是CO2焊机，专用成套焊机的需求量有显著的增加。 电焊机产品的进口量将持续增大，其进口总值仍占国内市场总额的50%左右；国产电焊机的出口额历年来都不超过生产总值的6%。随着新产品开发能力和生产水平的提高，引进产品国产化和规模化的实现，特别是外资、合资企业的发展和民营企业的迅速崛起，

电子产品生产工艺概述资料

郑州轻工业学院 校外实习报告 实习名称：电子产品生产工艺概述 姓名：曹磊 院（系）：电气学院 专业班级：电信09-2班 学号：540901030201 指导教师：路立平 主要实习单位：新天智能表公司 成绩： 时间：2012 年12 月10 日至2012 年12 月23 日

电子产品生产工艺概述 电子产品系统是由整机、整机是由部件、部件是由零件、元器件等组成。由整机组成系统的工作主要是连接和调试，生产的工作不多，所以我们这里讲的电子产品生产工艺是指整机的生产工艺。 电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（PCBA）。本书所指的电子工艺基本上是指电路板组件的装配工艺。 在电路板组装中，可以划分为机器自动装配和人工装配两类。机器装配主要指自动铁皮装配（SMT）、自动插件装配（AI）和自动焊接，人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。 生产准备是将要投入生产的原材料、元器件进行整形，如元件剪脚、弯曲成需要的形状，导线整理成所需的长度，装上插接端子等等。这些工作是必须在流水线开工以前就完成的。 自动贴片是将贴片封装的元器件用SMT技术贴装到印制板上，经回流焊工艺固定焊接在印制板上。经装贴有表面封装元器件的电路板，送到自动插件机上，机器将可以机插的元器件插到电路板上的相应位置，经机器弯角初步固定后就可转交到手工插接线上去了。 人工将那些不适合机插、机贴的元器件插好，经检验后送入波峰焊机或浸焊炉中焊接，焊接后的电路板个别不合格部分由人工进行补焊、修理，然后进行ICT 静态测试，功能性能的检测和调试，外观检测等检测工序，完成以上工序的电路板即可进入整机装配了。 电子工业从来都既是技术密集型，又是劳动密集型的行业。生产电子产品，采用流水作业的组织形式，生产线是最合适的工艺装备。生产线的设计、订购、制造水平，将直接影响产品的质量及企业的经济效益。生产线的布局也是企业的场地工艺布局。目前各电子企业的规模、产品结构、技术水平、资金状况及场地大小不同，对场地的利用和布局大不一样，但场地的工艺布局的好坏，直接影响到企业的生产组织、场地的利用效率、物流的通畅、生产的效率和效益。提高生产场地布局的设计水平已经成为有关专家和工程技术人员必须面对的问题。

产品维护说明书

设备维护说明书 设备名称 生产厂家 生产日期

设备维护规程是对设备日常维护方面的要求和规定，坚持执行设备维护规程，可以延长设备使用寿命，保证安全、舒适的工作环境。对设备的维护应严格按照设备维护规程进行。本机器的基本维护规程如下： 一．机器操作维护规程 1.1本机器必须有专人负责，操作者必须熟悉本机器的结构、性能和使用方法，做好经常维护保养工作； 1.2 本机器操作者应严格按照机器使用说明书及操作规程使用本机器； 1.3 本机器不得用于单边及单点的负载工作； 1.4 运行机器前擦拭设备，检查手柄位置和手动运转部位是否正确、灵活，安全装置是否可靠； 1.5 遵守安全操作规程，不超负荷使用设备，确保设备的安全防护装置齐全可靠，及时消除不安全因素； 1.6定期紧固螺栓、螺母，避免部件松动、振动、滑动、脱落而造成的故障； 1.7 操作者在对机器设备进行维护的过程中，不得随意拆卸本机的零部件； 1.8本机器设备不得带病运转，发现不正常现象或有非正常声音时，必须立即停机检查，排除故障后方可继续工作； 1.9 操作者务必熟知产品使用说明书及维护说明书各章节中所述注意事项，确保人身和机器的安全。

二．液压元件等维护规程 操作者要求： 2.1操作前必须熟悉本设备所有主要液压系统元件的作用，了解液压系统的工作原理，掌握系统工作顺序； 2.2 未经主管部门同意，机器操作者不得私自对各液压元件进行拆卸； 2.3系统最大工作压力出厂前已调定，用户不得随意改变以免发生意外事故； 2.4 按润滑标牌按时加油或换油，不断油，确保无干摩现象及油压正常。 清洁维护规程： 2.5液压设备应经常保持清洁，防止灰尘、杂质、棉纱、机械油等杂物进入油箱; 2.6确保油路畅通，油质符合相关要求，油枪、油杯、油毡须清洁； 2.7每周对油箱及管路进行一次检查，油箱周围不得堆放杂物； 2.8液压油必须保持清洁，使用一段时间后，如发现油液混浊或粘度不正常时，应及时替换新油，同时清洗管道、油箱和滤油器等器件； 2.9压油必须过滤后才能从空气滤清器的开口注入油箱，油液必须加到液位计1∕2位置后才能启动油泵电机； 2.10空气滤清器在机器工作两个月后进行第一次清洗，清洗方法

电子产品生产工艺流程

电子产品生产工艺流程 电子产品系统是由整机、整机是由部件、部件是由零件、元器件等组成。由整机组成系统的工作主要是连接和调试，生产的工作不多，所以我们这里讲的电子产品生产工艺是指整机的生产工艺。电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（PCBA) 。本书所指的电子工艺基本上是指电路板组件的装配工艺。在电路板组装中，可以划分为机器自动装配和人工装配两类。机器装配主要指自动铁皮装配（SMT) 、自动插件装配（AI）和自动焊接，人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。生产准备是将要投入生产的原材料、元器件进行整形，如元件剪脚、弯曲成需要的形状，导线整理成所需的长度，装上插接端子等等。这些工作是必须在流水线开工以前就完成的。自动贴片是将贴片封装的元器件用 SMT 技术贴装到印制板上，经回流焊工艺固定焊接在印制板上。经装贴有表面封装元器件的电路板，送到自动插件机上，机器将可以机插的元器件插到电路板上的相应位置，经机器弯角初步固定后就可转交到手工插接线上去了。人工将那些不适合机插、机贴的元器件插好，经检验后送入波峰焊机或浸焊炉中焊接，焊接后的电路板个别不合格部分由人工进行补焊、修理，然后进行 ICT 静态测试，功能性能的检测和调试，外观检测等检测工序，完成以上工序的电路板即可进入整机装配了。 3 电子企业的场地布局电子工业从来都既是技术密集型，又是劳动密集型的行业。生产电子产品，采用流水作业的组织形式，生产线是最合适的工艺装备。生产线的设计、订购、制造水平，将直接影响产品的质量及企业的经济效益。生产线的布局也是企业的场地工艺布局。目前各电子企业的规模、产品结构、技术水平、状况及场地大小不同，对场地的利用和布局大不一样，但场地的工艺布局的好坏，直接影响到企业的生产组织、场地的利用效率、物流的通畅、生产的效率和效益。提高生产场地布局的设计水平已经成为有关专家和工程技术人员必须面对的问题。 4 设计场地工艺布局应考虑的因素企业场地的工艺布局设计是一个系统工程，是由许多因素相互作用、相互制约和相互依赖的有机整体。工艺布局所考虑的有硬件，也有软件。硬件有插件线、SMT 线、调试线、总装线等生产线系统，水、电、气等动力系统，计算机网络系统，通信系统等，软件有生产管理的顺畅、物流的顺差，对环境的影响等等。场地布局的设计，必须有工艺技术部门、生产部门、物流管理部门、品质检验部门和市场部门共同研究、反复论证，提出最优化的方案，报企业决策。在设计场地工艺布局时应考虑的主要因素有以下几点。1）企业的产品结构、设备投资、规模大小。产品机构决定生产线的种类和数量，不同的产品生产线的构造多少有所区别；设备的多少、技术先进程度决定了工艺流程和工序；生产规模决定生产线、设备的多少和场地大小。2）产品生产工艺流程的优化和企业的水、电、气、信等系统的配备，要尽量简化工艺流程，尽量缩短上述系统的线路，节省投资。3）要尽量保证物流的顺畅、管理的方便，从物料进厂、检验、仓存、生产线的流向、工序之间的以及成品的存储和发货，要尽量简短、不重复、不较差。4）要考虑生产环境的整洁、有序、噪声和污染的防治。 5 电子整机产品生产工艺过程举例下面以某电磁炉生产企业为例说明该企业的工艺布局和生产流程。该企业分两个车间，二楼为电路板生产车间，一楼为电磁炉装配车间。生产流程如下：1）采购进厂的元器件经进货检验后进入元器件仓管理。2）生产计划排出后按计划将元器件发给整形部门，对元器件、印制板进行整形，做好上线准备。3）贴片室将整形后的印制板及所需的元器件领至本