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Allegro设计步骤-PCB设计-于博士视频笔记(转+修改)

Allegro设计步骤-PCB设计-于博士视频笔记(转+修改)
Allegro设计步骤-PCB设计-于博士视频笔记(转+修改)

视频笔记_于博士视频笔记(转+修改)

备注:

1、未掌握即未进行操作

2、操作软件是15.5版本,若有修改则为16.5版本

26、非电气引脚零件的制作

1、建圆形钻孔:

(1)、parameter:没有电器属性(non-plated)

(2)、layer:只需要设置顶层和底层的regular pad,中间层以及阻焊层和加焊层都是null。

注意:regular pad要比drill hole大一点。

27、PCB电路板的建立

主要内容:建立电路板及绘制相关区域

步骤:

0、建立电路板:File - New - 选择路径及Board

1、设置绘图区参数,包括单位,大小:Setup - Drawing Size

2、定义outline区域:Add - Line(Optons - Board Geometry - Outline)- (可使用命令模式输入坐标 x 0 0和ix iy)

备注:添加导角(倒角):Manufacture - Dimension/Draft - Chamfer(方形导角)或者Fillet(圆形导角) - 左键依次选择需要导角的边。

16.5

3、定义route keepin区域:Setup - Areas - Route keepin - (可使用命令模式输入坐标 x 0 0和ix iy)(可使用Z-copy操作:Edit - Z-Cpoy - 在Options里subclass 中选择Route Keepin,contract:内缩,Expand:外扩,Offset:内或外的偏移数量)

备注:一般大板子(空间够大):一般走线(route Keepin)限制在板框40mil以内,放置元件(package keepin)在80mil以内route keepout 一般是用于螺丝孔,使用route keepout包围螺丝孔意味着该区域内不可布线。

4、定义package keepin区域:Setup - Areas - Package keepin - (可使用命令模式输入坐标 x 0 0和ix iy)(可使用Z-copy操作)

5、添加定位孔:place - manually - advance setting - 勾选Library - Placement List 中下拉框中选择Package Symbols或者Mechanical symbols中选择定位孔

28、Allegro PCB 的参数设置

主要内容:内电层的建立及其覆铜

Allegro定义层叠结构:对于最简单的四层板,只需要添加电源层和底层,

步骤如下:

1、Setup –> cross-section

2、添加层,电源层和地层都要设置为plane(内电层),同时还要在电气层之间加入电介质,一般为FR-4

3、指定电源层和地层都为负片(negtive)

4、设置完成可以再Visibility看到多出了两层:GND和POWER

5、铺铜(可以放到布局后再做)

6、Edit->z-copy –> find面板选shape(因为铺铜是shape) –> option面板的copy to class/subclass选择ETCH/GND(注意选择create dynamic shape:动态覆铜)- 左键选择图形(比如route keepin) - 完成GND层覆铜

7、相同的方法完成POWER层覆铜

补充:Allegro生成网表

1、重新生成索引编号:tools –> annotate

2、DRC检查:tools –> Design Rules Check,查看session log。

3、生成网表:tools –> create netlist,产生的网表会保存到allegro文件夹,可以看一下session log内容。

29、网表的导入

主要内容:网表导入,栅格设置及drawing option的介绍

1、file –> import –> logic –> design entry CIS(这里有一些选项可以设置导入网表对当前设计的影响)

2、选择网表路径,在allegro文件夹。

3、点击Import Cadence导入网表。

4、导入网表后可以再place –> manully –> placement list选components by refdes查看导入的元件。

5、设置栅格点,所有的非电气层用一套,所有的电气层(ETCH)用一套。注意手动放置元件采用的是非电气栅格点。

6、设置drawing option,status选项会显示出没有摆放元件的数量,没有布线的网络数量

30、PCB手动布局

1、place –> manully –> components by refdes可以看到工程中的元件,可以利用selection filters进行筛选。另外也可以手工摆放库里的元件。还可以将对话框隐藏(hide),并且右键 –> show就可以显示了。

2、如何镜像摆放到底层?

方法一:先在option选mirror,在选器件

方法二:先选器件,然后右键 –> mirror

方法三:setup –> drawing option –> 选中mirror,就可进行全局设置

方法四:对于已摆放的零件,Edit –> mirror在find面板选中symbol,再选元件

这样放好元件后就会自动在底层。

3、如何进行旋转?

方法一:对于已经摆放的元件,Edit –> move 点击元件,然后右键 –> rotate就可以旋转

方法二:摆放的时候进行旋转,在option面板选择rotate

35、Allegro快速摆放元件

1、开素摆放元件:place –> quickplace –> place all components

2、如何关闭和打开飞线?

关闭飞线:Display –> Blank Rats –> All 关闭所有飞线

打开飞线:Display –> Show Rats –> All 打开所有飞线

3、快速找器件:Find面板 –> Find By Name –> 输入名字

33、34、按照ROOM属性布局上+下(可跳过,不常用)

主要内容:添加ROOM属性,并放置元件

主要步骤:

1、元件添加ROOM属性:Edit - Properties (在Find 中 Find By name 点击More)出现如下

挑选需要设置的元件,点击Apply,选择ROOM属性,并设置value

2、添加ROOM区间:Setup - Outline - RoomOutline - 画区域 - 点击RoomOutline中的OK

3、通过Room方式快速放置元件:Quickplace - place by room - 挑选需要的Room或者All Room

4、通过原理图添加元件ROOM属性:选中元件 - 右键 - Edit property - FilterBy中选择Cadence Allegro - ROOM - 设置名字3

5、快速布局

主要内容:一次性摆出所有元件(较为常用)

1、快速放置步骤;place - QuickPlace - Place All component - 放置位置比如TOP还是Bottom等(Edig/Board side)

补充(16.5)交互布局

必须从原理图导出来的PCB才可以,选中原理图元件(可以使用filter选择只选元件part),在PCB editor中要是MOVE命令的状态,之后就可以移动在原理图中的元件了。可以一个模块一个模块的方式进行选择,与移动,与room相似,但是不需要设置。

2、关闭鼠线步骤:Display - Blank Rats - All

3、快速查找元器件步骤:Edit - Move - Find(选择symbol for pin)- 输入位号

36、PCB元件的基本操作

1、摆放的方法:Edit –> move或mirror或rotate

2、关于电容滤波,当有大电容和小电容同时对一点滤波时,应该把从小电容拉出的线接到器件管脚。即靠近管脚的为最小的电容。

3、各层颜色设置:top –> 粉色;bottom –> 蓝色;

37、约束规则的设置概要

主要内容:介绍约束规则

1、约束的设置:setup –> constrains –> set standard values 可以设置线宽,线间距。间距包括:pin to pin、line to pin、line to line 等

2、主要用spacing rule set(线与线间距等)和 physical rule set(线宽与过孔设置)

38、39、约束规则设置具体方法

主要内容:具体设置

1、设置新的线宽约束规则:setup –> constrains –> (Physical)set values - 添加新的名字以及所需Via

2、给网络设置属性并添加约束规则:Edit - properties - 在Find中如下设置,并点击more,挑选相应Net

点击Apply - 出现如下窗口如下设置,点击OK完成属性配置

3、Net属性与规则相关联:setup –> constrains –> (Physical)assignment table - 在Physical constrains set 中下拉选择需要的规则(线宽选择net physical type,空间间距选择Net Spacing type) - 设置名(推荐命名:LW_ 、 SPACE_) - 点击 apply 点击OK

补充(16.5):2,3两步可以使用一步完成

可以使用Constraint Manager

4、设置空间间距规则:setup –> constrains –> (Spacing rule set)set values - 设置值(一般Pin to Pin不变,其余按要求修改)

5、在进行设置时,注意在Constrain Set Name选择Default。这样只要是没有特殊指定的网络,都是按照这个规则来的。

6、一般设置规则:pin to pin为6mil,其他为8mil。

7、Phsical Rule中设置最大线宽,最小线宽,颈状线(neck),差分对设置(这里设置的优先级比较低,可以不管,等以后专门对差分对进行设置),T型连接的位置,指定过孔

8、添加一个线宽约束:先添加一个Constrain Set Name,在以具体网络相对应。

40、区域规则设置

主要内容:设置特殊区域,并对于某一个区域进行特殊约束,比如BGA

作用:有些区域规则与整体板子要求不同,需要设置与整体板子不同的空间规则,物理规则等,此时就需要特殊处理

1、设定特定区域的规则,例如,对于BGA器件的引脚处需要设置线宽要窄一些,线间距也要窄一些。

2、设定特定区域具体步骤:setup –> constraints –> constraint areas –> 选中arears require a TYPE property –> add 可以看到options面板的class/subclass为Board Geometry/Constraint_Area –> 在制定区域画一个矩形 –> 点击矩形框,调出edit property –> 指定间距(net spacing type)和线宽(net physical type) 并创建名字 - 点击apply和OK –> 分别在Spacing rule set 和 Physical rule set中的assignment table进行指定

41、XNet和总线的创建(未掌握)

主要内容:如何进行创建总线及XNet

作用:比如DSP和RAM的地址总线和数据总线需要进行约束或者进行等长处理,仿真的前期操作。

备注:在PCB设计布线前期,需要对BUS线进行等长约束规则设计,或者在PCB仿真时都需要进行XNET的设置。为什么要进行XNET的设置,是因为:在PCB设计中,很多信号线不都是从始端终端的,中间要经过很多的电阻、电容这样的阻容类元件,我们需要设置XNET来使得阻容元件两边的不同名的NET合并为一个XNET,这样以便于对于NET等长的设置。

1、打开约束管理器(electronical constraint spreadsheet):Setup - electronical constraint spreadsheet

2、显示指定网络飞线:Display –> show rats –> net 然后在约束管理器中选择要显示的网络

3、如果要设置等长线,但是在线上有端接电阻,那么需要进行设置(x net),使得计算的时候跨过端接电阻。这就需要为每一个端接电阻设置仿真模型库,设置完成以后,就可以在约束管理器中的看到网络变为了x net

4、添加信号仿真模型库:Analyze –> SI/EMI Sim –> Library 添加模型库 –> Add existing library –> local library path

5、对每个新建添加模型:Analyze –> SI/EMI Sim –> Model 会显示出工程中的器件,然后为每个器件添加仿真模型。对于系统库里面的元件有自己的模型库,可以利用Auto Setup自动完成。对于系统库里面没有的模型,选择find model

6、在约束管理器中,点击object –> 右键,即可利用filter选择需要选择的网络,可以选择差分对,x net等。

7、创建总线:在约束管理器中,选择net –> routing –> wiring 然后选择需要创建为总线的网络 –> 右键,create –> bus

问题:模型库哪里添加???????

42、43、网络拓扑结构的建立(未掌握)

主要内容:创建网络拓扑结构及约束

作用:比如说DSP的地址线需要连接Flash和SDRAM,这时候的连接时个T型结构,此时需要设置T点到Flash和SDRAM的距离相等或者一些别的约束比如阻抗等,就需要用到网络拓结构

1、方法一:使用约束管理器:步骤较多,需要使用时进行视频回顾

2、方法二:使用sigxplorer:使用到在回顾

问题:对于PCB为什么要进行网络拓扑结构的设置及约束还未真正了解其作用,

44、线长约束规则设置(未掌握)

主要内容:设置线长

作用:一般用于地址线,数据线等

1、对线长的要求,实际就是设置延时,可以按照长度来设置,也可以按照延时来设置

2、打开约束管理器 –> Electronic constraint set –> All constraint –> User – defined 选择在设置拓扑结构时设置好的网络 –> 右键选择SigXplore –> 在pro delay里选择。也就是说如果要想设置线长约束,需要先定义一个拓扑结构,然后再指定这个拓扑结构的网络约束。

45、相对延迟约束规则设置(即等长设置)(未掌握)

1、在设置相对延迟约束之前也需要先建立拓扑约束

2、在拓扑约束对话框 –> set constraint –> Rel Prop Delay 设定一个新规则的名称 –> 指定网络起点和终点 –> 选择local(对于T型网络的两个分支选择此选项)和global(对于总线型信号)

47、布线准备

主要内容:布线前的一些准备设置

作用:方便布线

1、设置颜色:Display –> color/visibility 其中group主要设置:stack-up,geometry,component,area

一般勾选如下

2、对电源与地鼠线处理(不显示电源与地鼠线,因为以后可直接打过孔到内电层):Edit - Properties - 在Find中选择Net,点击more - 挑出VCC和GND的所有网络 - Apply - 在Edit Property中选择Ratsnest_Schedule - 下拉框中选择Power and Ground - Apply - OK

3、高亮设置:Display –> color/visibility –> display选项:temporary highlight(暂时高亮)和permanent highlight(永久高亮)然后再在display –> highlight选择网络就可以高亮了。

但是此时高亮的时候是虚线,可能看不清,

可以在setup –> user preferences –> display –> display_nohilitefont 打开此选项也可以设置display_drcfill,将DRC显示也表示为实现,容易看到。

DRC标志大小的设置在setup –> drawing option –> display –> DRC marker size

4、布局的时候设置的栅格点要大一些,在布线的时候,栅格点要小一些

5、执行每一个命令的时候,注意控制面板的选项,包括option,find,visibility

6、不同颜色高亮不同的网络:display highlight –> find面板选择net –> option面板选择颜色,然后再去点击网络。一般选择VCC和GND,方便用于划分块和一些布线。

48、Fanout 操作(以下方法是16.5)

方法一

1、Route - Create Fanout

2、选择过孔和位置

3、出现很多DRC错误,因为要设置region(在BGA区域框选起来做特殊规则处理)

4、setup - Constraints - Spacing(创建一个3的约束,实际至少要4以上,要不然厂家工艺不行)

5、在region中建立一个3,在CSet中选择3

6、建立region区域

shape - rectangle -

框选BGA部分即可。

方法二

route - PCB router - fanout by pick 右键 setup 49、50、手工布线

主要内容:

作用:走线及走线菜单option介绍

1、走线:Route - Connect

2、菜单option介绍

Via:在物理规则中设置的过孔(COM6D0M6N)

Line Lock:拐角是直线还是弧线,45表示角度

Miter:控制转角大小,可直接输入2X,3X等

line width;线宽,可直接输入数值修改线宽

Bubble:

Hug only:环抱

shove preferred 推挤

Hug preferred:遇到障碍物优先选择报警

Shove vias:

Off:不允许推挤过孔

Minimal:

Full:都可推开过孔

Snap to connect point:连接引脚中心

Replace etch:替换走线

3、换层:双击可出现过孔

4、简易走线可自动布线:选择Net(左键单击引脚) - 右键 Finish

5、控制出线方向:选择Net(左键单击引脚) - 右键 Toggle(开关)

问题:过孔种类选择??什么依据

Toggle经过操作后还是不知什么情况下使用它??

51、总线走线

52、高速信号走线

主要内容:设置延时窗口和走线长度窗口

作用:方便布线是实时检查

1、设置用户自定义相关窗口:Setup - User Preference Editor - 在categories 选择Etch - 在categories.Eych中选择

第一个是打开动态显示时间窗口,第二个是固定动态显示时间窗口,第三个是打开走线长度实时显示窗口

备注:如果Net未设置最大延时(最大走线)不会显示动态延时时间

53、差分布线

0、差分线设置:在setup - Constraints - electrical中,设置新route,新建object,在差分对栏设置Static Phase Tolerance 和Min Line Spacing,然后在Net的route中将差分线组合成差分对,再将之间的设置的object名填入到Referenced Electrical CSet中即可。

1、差分线走线:route –> conect然后选择差分对中的一个引脚,如果已经定义了差分对,就会自动进行差分对布线。

2、如果在差分布线时想变为单端走线,可以点击右键:single trace mode

3、设置等长(补充)match group

setup - Constraints - electrical - net - Referenced Electrical CSet - 选中所有差分对(需要绕等长的,使用Ctrl键多选)- 右键 create - match group,在Delta:Tolerance一栏中填写误差,先选择时钟线做参考,在Delta:Tolerance中填写target,在其余填写误差0mil:10mil如下图。

当右边(Actual和Margin)绕为绿色时即表示OK。

注意:要让右边绿色必须要如下设置 setup - Constraint - mode

54、蛇形走线(未)

1、群组走线:route –> 选择需要布线的飞线这样就可以多根线一起走线了 –> 但快到走线的目的焊盘时,右键 –> finish 可以自动完成 –> 再利用slide进行修线

2、常用的修线命令:

(1)、edit –> delete 然后再find中可以选择Cline(删除整跟线)、vias、Cline Segs(只删除其中的一段)

(2)、route –> slide 移动走线

(3)、route –> spread between voids 并在控制面板的options栏输入void clearance即可进行自动避让。

55、铺铜

主要内容:讲述铺铜的相关操作

铺铜的作用:PCB的敷铜一般都是覆地铜,增大地线面积,有利于地线阻抗降低,使电源和信号传输稳定,在高频的信号线附近敷铜,可大大减少电磁辐射干扰,起屏蔽作用。总的来说增强了PCB的电磁兼容性。另外,大片铜皮也有利于散热。

孤岛:孤立的铜皮,应该删掉的,留着会引起层间电磁震荡(待考证),引发信号完整性问题

正片不用考虑Flash,为什么要使用负片呢?

0、可以使用Z-Copy进行整层铺铜。

1、建议初学者内电层用正片,因为这样就不用考虑flash焊盘,这时候所有的过孔和通孔该连内电层的就连到内电层,不该连的就不连。而如果用负片,那么如果做焊盘的时候如果没有做flash焊盘,那么板子就废了。

2、在外层铺铜:shape –> rectangular 然后再option中进行设置

(1)、动态铜(dynamic copper)

(2)、制定铜皮要连接的网络

3、铺铜后如何编辑边界:shape –> edit boundary ,选中铜皮(会高亮),就可以对铜皮就行修改边界

4、如何删除铜皮:edit –> delete –> 在find中选择shape –> 点击铜皮就行删除

5、修改已铺铜的网络:shape –> select shape or void –> 点击铜皮,右键assign net

6、如何手工挖空铜皮:shape –> manual void –> 选择形状

7、删除孤岛:shape –> delete islands –> 在option面板点击delete all on layer

8、铺静态铜皮:shape –> rectangular –> 在option面板选择static solid

9、铜皮合并,当两块铜皮重叠了以后要进行合并:shape –> merge shapes 逐个点击各个铜皮,就会合并为一个铜皮。合并铜皮的前提是铜皮必须是相同网络,别去铜皮都是一种类型(都是动态或者都是静态)

问题:铺铜效果如下,与正常不同

解决方法:Setup - Draw options

56、内电层分割

主要内容:內电层分割步骤

问题:不同的电源与电源之间的铜箔间距怎么定?电源差值与铜箔间距的距离依据什么??

1、在多电源系统中经常要用到

2、在分割前为了方便观察各个电源的分布,可以将电源网络高亮显示:Display - Height light - 在Options中选择颜色,在Finde中选择Net

3、分割铜皮:add –> line –> 在option面板选择class为anti etch,subclass为power,制定分割线线宽(需要考虑相临区域的电压差),如果电压差较小,用20mil即可,但是如果是+12V与-12V需要间隔宽一些,一般40~50mil即可。空间允许的话,尽量宽一些。然后用线进行区域划分

4、区域net分配:edit –> split plane –> create 打开create split palne,选择要分割的层(power)及铜皮的类型 –> 制定每个区域的网络(完毕后可通过Display Visibility中关闭AntiEtch)

5、全部去高亮:display –> delight –> 选择区域

6、去除孤岛:shape –> delete island 可以将孤岛暂时高亮显示 –> 点击option去除孤岛

7、尽量不要再相邻层铺不用电源的铜皮,因为这样会带来电源噪声的耦合,在电源层之间要至少相隔一层非介质层57、后处理

1、添加测试点

2、重新编号,便于装配。在原理图设计时时按照原理图中的位置进行编号的,但是这样在PCB中编号就是乱的。这就需要在PCB中重新编号,然后再反标注到原理图,步骤:Logic –> Auto Rename Refdes –> rename –> more 可以设置重新编号的选项选择preserve current prefixes即保持当前的编号前缀。

3、最好是在布线之前,对元件进行重新编号,否则,如果是在布线完成后再重新编号,可能会带来一些DRC错误。有一些DRC与电气特性是无关的,可能是由编号引起的,这时就可以不管这些DRC错误。

4、在原理图中进行反标注:打开原理图工程文件 –> tools –> back annotate –> 选择PCB Editor –> 确定即可

5、布线完成后,进行完整的检查,检查可能存在的各种DRC错误

6、查看报告:tools –> report或者quick reports –> 最常用的是unconnect pin report(未连接引脚);还有查看shape的一些报告,检查动态铜皮的状态,如果有的状态不是smooth就需要到setup –> drawing option中进行更新 –> update to smooth

7、shape no net 即没有赋给网络的shape;shape island 检查孤岛;design rules check report

8、在setup –> drawing option中可以看到unrouted nets,unplaced symbol,isolate shapes等。这只是一个大致的统计信息。但是要求所有的选项都是绿色的,即都没有错误。

9、数据库检查:如果确定所有的设计都没有错误了,推荐进行一次数据库的检查,将错误完全排除掉。步骤:tools –> update DRC –> 选中两个选项 –> check 保证数据库是完整的

问题:数据库检查是出现 ILLEGAL NULL PAD

解决:运行tools/padstack/modify design padstack 选择purge/all把非法的PAD都清除掉试下

58、丝印处理(为出光绘做准备)

1、生成丝印层是,与电气层没有关系了,所以可以把走线以及覆铜都关闭:display –> color visibility 关掉etch,要留着pin和via,因为调整丝印时需要知道他们的位置。

2、在display –> color and visibility –> group选择manufacturing –> 选择autosilk_top和autosilk_bottom 因为丝印信息是在这一层的。不需要选择其它层的silkscreen

3、生成丝印:manufacturing –> silkscreen –> 选择那些层的信息放在丝印层,一般要选上package geometry和component reference designator –> 点击silkscreen,软件自动生成这个信息

4、调整丝印,先在color and visibility中关掉ref des assembly_top和assembly_bottom,及一些别的,只留下Pin,Via 和Autosilk_Top(比如先布顶层)

5、调整字体大小:edit –> change –> 在find面板选中text –> option面板选中line width和text block,不选择text just –> 画框将所有的文字改过来。line width是线宽,text block是字体大小。注意option选项中的subclass不要动,否则修改后,就会把修改结果拷贝到那一层了。

6、调整丝印位置:move –> 选择编号进行修改

7、加入文字性的说明:add –> text –> 在option中选择manufachuring/autosilk_top (按照公司的应该在Board 中的丝印层),以及字体的大小,然后点击需要添加的位置,输入即可

59、钻孔文件

主要内容:钻孔表格及文件的输出

作用:钻孔文件是电路板制作厂商数控机床上要用到的文件,后缀为.drl

1、、设置钻孔文件参数:manufacture –> NC –> NC Parameters –> 设置配置文件(nc_param.txt)存放路径,全部保持默认即可

2、产生钻孔文件:manufacture –> NC –> NC drill –> Drilling:如果全部是通孔选择layer pair;如果有埋孔或者盲孔选择(by layering)—> 点击drill就可产生钻孔文件 –> 点击view log查看信息

备注:注意NC drill命令只处理圆型的钻孔,不处理椭圆形和方形的钻孔,需要单独进行处理:manufacture –> NC –> NC route –> route 可能会产生一些工具选择的警告,可以不必理会。完成后会产生一个.rou文件

3、生成钻孔表和钻孔图:display –> color and visibility –> 关闭所有颜色显示,在geometry中单独打开outline,只打开电路板的边框 –> manufacture –> NC –> drill legend (铭文)生成钻孔表和钻孔图 –> ok –> 出现一个方框,放上去即可

问题:这个figure的选择以及作用未知??

是不是所有的过孔都能够出现在钻孔文件中?

60、出光绘文件

1、出光绘文件:manufacture –> artwork,注意以下几个选项:

Film Control:

(1)、undefined line width:一般设置为6mil或者8mil(每一个图层上均要设置,否则可能不能够正常显示outline)(2)、plot mode:每一层是正片还是负片(公司是使用正片,方便PCB,复杂厂家制板,厂家需要删除via,否则我们需要制作热焊盘)

(3)、vector based pad behavior:出RS274X格式文件时,一定要选中这个选项,如果不选这个选项,那么出光绘的时候,负片上的焊盘可能会出问题。

General Parameters:

(1)、Device type:选择Gerber RS274X,可以保证国内绝大多数厂商可以接受

2、在出光绘文件之前可以设定光绘文件的边框(也可以不设置):setup –> areas –> photoplot outline

3、如果要出顶层丝印信息的光绘文件,需要先把这一层的信息打开:display –> color/visibility –> all invisible 关掉所有。对于输出每一层最好都包括outline层。

4、对于顶层丝印层,需要打开以下三个选项:

geometry:[board geometry]: silkscreen_top [package geometry]: silkscreen_top

manufacturing:[manufacturing]: autosilk_top

然后,manufacture –> artwork –> film control –> 在available films中选择TOP,右键add –> 输入这个film的名字(例如silkscreen_top)这样就可以在available films中添加上了这个film,并且里面有刚才选择的三个class/subclass。检查下是否有自己绘制的丝印以及位号是否都在。

5、利用相同的方法,在产生底层的丝印

6、添加阻焊层,先在manufacture中添加上soldermask_top层,然后再在display –> color/visibility中选择一个几个class/subclass:

stack-up:[pin]: soldermask_top; [via]: soldermask_top

geometry:[board geometry]: soldermask_top; [package geometry]: soldermask_top

再在soldermask_top右键 –> match display 就会让这个film和选择的class/subclass进行匹配了

同样的办法添加底层阻焊层。

7、添加加焊层,先在manufacture中添加上pastemask_top层,然后再在display –> color/visibility中选择一个几个class/subclass: stack-up:[pin]: pastemask_top; [via]: pastemask_top

geometry:[board geometry]: 没有; [package geometry]: pastemask_top

再在soldermask_top右键 –> match display 就会让这个film和选择的class/subclass进行匹配了

同样的办法添加底层加焊层。

8、添加钻孔表,先在manufacture中添加上drill_drawing层,然后再在display –> color/visibility中选择一个几个class/subclass:

manufacturing:[manufacturing]: Nclegend-1-4

geometry:[board geometry]: outline

再在drill_drawing右键 –> match display 就会让这个film和选择的class/subclass进行匹配了

9、板子需要的底片:

(1)、四个电气层(对于四层板)

(2)、两个丝印层

(3)、顶层阻焊层和底层阻焊层(solder mask)

(4)、顶层加焊层和底层加焊层(paste mask)

(5)、钻孔图形(NC drill lagent)

10、修改:如何在已经设定好的film中修改class/subclass:点击相应的film –> display就可以显示当前匹配好的class/subclass –> 然后再在display中修改 –> 然后再匹配一遍

11、需要对每个film进行设置film option,VCC和GND需要设置成负片形式(文件小),这里的正负片是针对底片来说的,之前在添加內电层是设置的正负片是针对shape来说的。

12、生成光绘文件:film option中select all –> create artwork

13、光绘文件后缀为.art

14、需要提供给PCB厂商的文件:.art、.drl、.rou(钻非圆孔文件)、参数配置文件art_param.txt、钻孔参数文件nc_param.txt 补充公司光绘包含的层(4层板为例)

500ta土霉素工艺设计

摘要 土霉素又称为地霉素或氧四环素,英文名称(Terramycin Oxytetracycline)属于抗菌素的一种,对多种球菌和杆菌有抗菌作用,对立克次体和阿米巴病原虫也有抑制作用,用来治疗上呼吸道感染﹑胃肠道感染﹑斑疹伤寒等,现今主要用于畜禽药及饲料添加剂。土霉素对多数革兰氏阳性菌(如肺炎球菌,溶血性链球菌,草绿色链球菌以及部分葡萄糖球菌,炭疽杆菌)和革兰氏阴性菌(如大肠杆菌,产气杆菌,破伤风,肺炎杆菌,流感杆菌,百日咳杆菌等)均有抗菌作用。临床上主要用于肺炎、败血症、斑疹、伤寒、淋巴肉芽肿、沙眼及其他细菌性感染等。对伤寒有效,也可用于阿米巴痢疾和阴道滴虫病患者。此外还能抑制立克次体和沙眼病毒及淋巴肉芽肿病毒。 土霉素是一种四环类广谱抗生素,有一定副作用。目前,中国已成为世界上最大的土霉素生产国,占70%。目前我国畜用土霉素需求量很大。本次设计为生产规模500吨/年的土霉素车间。土霉素是微生物发酵产物,目前国内土霉素提取工艺为用草酸(或磷酸)做酸化剂调节pH值,利用黄血盐-硫酸锌作净化剂协同去除蛋白质等高分子杂质,然后用122#树脂脱色进一步净化土霉素滤液,最后调pH至4.8左右结晶得到土霉素碱产品。本次设计也按照这个工艺流程,分为三级发酵、酸化、过滤、脱色、结晶、干燥等。

引言 土霉素属四环素类抗生素,为广谱抑菌剂,许多立克次体属、支原体属、衣原体属、螺旋体对本品敏感。肠球菌属对其耐药。其他如放线菌属、炭疽杆菌、单核细胞增多性李斯特菌、梭状芽孢杆菌、奴卡菌属、弧菌、布鲁菌属、弯曲杆菌、耶尔森菌等对本品亦较敏感。多年来由于土霉素和四环素类的广泛应用,临床常见病原菌对土霉素素耐药现象严重,包括葡萄球菌等革兰阳性菌及多数革兰阴性杆菌。本品与四环素类抗生素的不同品种之间存在交叉耐药。本品作用机制为药物能特异性与细菌核糖体30S亚基的A位置结合,抑制肽链的增长和影响细菌蛋白质的合成。 土霉素原料药在市场竞争中的最大优势是价格低廉,因此,多年来它大量用于畜禽药及饲料添加剂。在众多抗生素品种中,价格最低的土霉素今后将会在我国被广泛运用,现如今主要生产企业主要是赤峰制药、石家庄华署制药、山西星火制药等,产量约占世界的25%,随着产量不断下降,土霉素出口价格也随之降低。在国内市场,土霉素除了作为上产强力霉素的原料外,主要用于禽兽药物以及饲料添加剂、临床用药微乎其微。在发达国家,土霉素基本不再使用,发达国家畜牧业中用的也是纯度高无菌土霉素。我国生产的土霉素大多为抵挡产品,因此对土霉素工艺的研究与创新凸显重要。 本设计为年产500t/a土霉素生产车间提炼工段工艺设计。通过查阅资料,大量的计算,设计出一条满足市场需求,满足客户需求,经济适用的工艺路线。

工业设计史——知识点全解

何人可《工业设计史》笔记 1.中国部分 石器设计 人们经过长期探索,开始较普遍地采用石器的磨制技术,即把经过选择的石块打制成石斧、石刀、锛、石铲和石凿等各种工具的粗坯后,再用研磨的方法进一步加工,使器形更加规整,尖端与刃口更加锋利,表面更加光洁,更加符合使用的要求。在石材的选择上,已十分注意石材的硬度、形状和纹理的选择。石斧选用长形的石块,以便稍加打磨,石刀是呈片状的,所以多选用片页岩,以便于剥离。例如制作石斧、石锛的石材硬度很大,器形必须设计成扁平刃利;石镞的硬度较小,镞头必须犀利尖锐。经过不断地观察、揣摩和实践,人们的审美意识也得到了初步的启迪和发展,发现并掌握了诸如对称、节律、均匀、光滑等多种形式美的规律,并自觉地应用于设计活动中。原始社会的人们,在石器的设计上,是经过艺术思考的。他们具有朴素的审美观念和艺术手法。 原始半坡型彩陶 彩陶最早在河南渑池仰韶村发现,所以也称“仰韶文化”。半坡型彩陶的鱼形花纹,起先的写实的手法,逐渐演变为鱼体的分割和重新组合,例如,“人面鱼身”盆纹是人面与鱼形合体的花纹,在一个人头形的轮廓里面,画出一个鱼花纹,具有“寓人于鱼”的特殊意义,是最具有代表性的装饰纹样。仰韶文化半坡类型的尖底瓶汲水器,其基本形状为小口、尖底,腹部置有双耳。双耳除了系绳之用,还具有平衡重心的作用,使注满水后的容器能自动在水中直立,底尖便于下垂入水,也易于注满,造型设计可谓轻巧实

” 用。 马家窑型彩陶 马家窑型彩陶的艺术特点,可归纳为以下特点:点和螺旋纹。点的运用, 成为这个时期装饰的特点。在点的外面装饰螺旋纹,有动的感觉。因此, 马家窑型彩陶的艺术风格可用旋动、流畅来形容。 青铜器设计 商周时期的设计艺术,最有代表性和具有突出艺术成就是青铜工艺,三 千多年前出现的中国青铜工艺,它的突出成就表明了中国奴隶社会手工业 发展的最高水平。 青铜是红铜和锡的合金,有时根据特殊需要也掺一点铅;加入锡铅以后, 熔点降低,硬度增高,容易掌握铸造过程;可以铸造需要坚硬的制品,如 武器或工具;另外熔铸时减少汽孔,使装饰花纹清晰;增加光泽度。青铜 器的名称,根据生活用途的不同,大体可分烹饰器、食器、酒器、水器、 杂器、兵器、乐器、工具等八类。 饕餮纹 饕餮纹是商周青铜器的主要纹样。饕餮纹,又称兽面纹,采用抽象和夸 张的手法,造成狰狞恐怖的视觉效果,有许多学者曾作过不同的解释。有 人认为饕餮是由双鸡相对组成一个羊头,鸡羊谐音,有“吉祥”之意;有人 认为是“通天地(亦即通生死);有人认为是“辟邪驱鬼”;有人认为是“戒之 在贪”;有人认为是“象征威猛、勇敢、公正”;还有人认为是“祭神”等等。 夔纹。这是一种近似龙纹的怪兽纹,常见于商代铜器纹饰中。 失蜡法

计算机网页设计实习报告-网页设计实习报告

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的比例。 2]其次就应该考虑导航条的设置了。 3]正文的框架设置 在浏览了很多精美的旅游网站之后,再结合自己的想法,我先在草纸上画出了大体的栏目和板块。 4.网站的整体风格和创意:建立一个浪漫的旅行网站,走映像派路线,目的务必使浏览者留下映像。 二.网页制作的前期策划与准备 1.资料的搜集:由于个人的爱好,我很早以前就收集了许多普罗旺斯的美图,这次就方便多了。接着就搜集了一些有梦幻效果的网页背景,FIASH源代码、小图标和一些GIF 的动画等。 2.熟悉制作工具软件: 主页制作的基本条件有: 硬件: 一台电脑;可以拨号上网;如果你有条件的话,建议:配置扫描仪,这将大大方便图像和文字的输入;软件: HTmL编辑软件:常用的有Frontpage、Hotdog等,本文重点介绍Dreamweaver; 图像处理软件:常用的有Photoshop、flash、Fireworks 等; 文件上传软件:常用的有cuteftp、wSftp等。

土霉素生产工艺

土霉素生产工艺 摘要:目的:土霉素生产工艺的概述。 方法:土霉素提取工艺是通过黄血盐-硫酸锌作净化剂协同去除蛋白质等高分子杂质,然后用树脂脱色进一步净化土霉素滤液,最后调pH至4.8左右结晶得到土霉素碱产品。 关键词:生产工艺;土霉素;黄血盐-硫酸锌 1 土霉素概述 土霉素又称为地霉素或氧四环素,英文名称(Terramycin Oxytetracycline)属于抗菌素的一种,对多种球菌和杆菌有抗菌作用,对立克次体和阿米巴病原虫也有抑制作用,用来治疗上呼吸道感染﹑胃肠道感染﹑斑疹伤寒等,现今主要用于畜禽药及饲料添加剂。土霉素是一个典型的利用生物工程技术生产的产品,生产工艺涉及种子培养、发酵、提取、过滤、脱色、结晶、离心和干燥等重要的单元操作和工程概念。 1.1 土霉素简介 1.1.1 名称与化学结构式 中文名:土霉素 英文名:OXYtetracycline 化学名:(4s,4аR,5S,5аR,6S,12аS)-N-4-二甲胺基-1,4,4а,5,5а,6,11,12а-八氢,5, 6,10,12,12а- 六羟基-6-甲基-1,11-二氧代并四苯-2-甲酰胺。 分子式:C22H24N2O9 相对分子质量:460.58 1.1.2 性状与理化性质[1] 土霉素又名氧四环素,为灰白色至黄色的结晶粉末,无臭,味苦,熔点是

180℃,在日光下颜色变暗在碱性溶液中易破坏失效。土霉素盐酸盐为黄色结晶,味苦,熔点190~194℃,有吸湿性,但水分和光线不影响其效价,在室温下长期保存不变质,不失效。盐酸盐易溶于水,溶于甲醇,微溶于无水乙醇,不溶于三氯甲烷和乙醚,在酸性条件下不稳定。添加到饲料中,在室温下保存四个月,效价下降4%~9%,制粒时效价下降5%~7%。 1.2土霉素生产菌种 土霉素是由放线菌(龟裂链霉菌)所产生的抗生素。土霉素钙盐是发酵培养液中入碳酸钙,经过滤,干燥而制得。 2 土霉素生产工艺 2.1土霉素的生产工艺流程概述 土霉素生产工艺主要分为:发酵、酸化过滤、脱色结晶、离心干燥四个阶段。其生产工艺流程,如图2.1: 土霉素工艺流程简图 2.2 发酵工艺流程 2.2.1 斜面孢子制备 首先培养三支斜面孢子, 斜面孢子的培养基是由麸皮和琼脂组成,用水配制。培养孢子条件:斜面孢子在36.5~36.8℃培养,不得高于37℃。若36℃超过2小时则生产能力明显下降,不可用于生产。而且在袍子培养过程中还需保持

400ta土霉素生产车间发酵工段工艺设计

第一章绪论 1.1引言 目前,全世界的医药产品生产已有一半以上由生物技术合成,其中,抗生素、维生素、激素这三大类药物主要由微生物发酵生产。抗生素在世界范围内的应用十分广泛,从而有效地控制了许多传染疾病,同时也促进了发酵工业的发展。 1.1.1土霉素化学式及性状 土霉素(Terramycin)又称地霉素、氧四环素(Oxytetracycline),化学名:(4s,4аR,5S,5аR,6S,12аS)-N-4-二甲胺基-1,4,4а,5,5а,6,11,12а-八氢,5, 6,10,12,12а-六羟基-6-甲基-1,11-二氧代并四苯-2-甲酰胺,是四环素类抗生素的一种,因结构上含有四并苯基的母核而得名。化学式如下: 本品为灰白色至黄色的结晶粉末,无臭,味苦,熔点是180℃,在空气中性质稳定,在日光下颜色变暗在碱性溶液中易破坏失效。土霉素的盐酸盐为黄色结晶,味苦,熔点190~194℃,有吸湿性,但水分和光线不影响其效价,在室温下长期保存不变质,不失效。盐酸盐易溶于水,溶于甲醇,微溶于无水乙醇,不溶于三氯甲烷和乙醚,在酸性条件下不稳定。添加到饲料中,在室温下保存四个月,效价下降4%~9%,制粒时效价下降5%~7%。 1.1.2作用机理 本品为广谱抑菌剂,能特异性地与细菌核糖体30S亚基的A位置结合,抑制肽链的增长和影响细菌蛋白质的合成,能抑制动物肠道内的有害微生物,激活大肠中有利于营养物质合成的微生物。可使动物肠壁变薄,更有利于营养物质的

吸收和利用,从而提高肠道吸收效率。许多立克次体属、支原体属、衣原体属、螺旋体、阿米巴原虫和某些疟原虫也对本品敏感。肠球菌属对其耐药。其他如放线菌属、炭疽杆菌、单核细胞增多性李斯特菌、梭状芽孢杆菌、奴卡菌属、弧菌、布鲁菌属、弯曲杆菌、耶尔森菌等对本品敏感。 1.1.3土霉素的应用 土霉素为四环类抗生素,生产工艺简单、生产成本较低,可作为生产其它新型抗生素的原料。 土霉素价格低廉,可以作为饲料添加剂用于养殖业。实践表明:土霉素用于饲料添加剂,可以改善饲料转化效率,促进畜禽生长,提高畜禽抗疾病能力。 土霉素对多数革兰氏阳性菌(如肺炎球菌,溶血性链球菌,草绿色链球菌以及部分葡萄糖球菌,炭疽杆菌)和革兰氏阴性菌(如大肠杆菌,产气杆菌,破伤风,肺炎杆菌,流感杆菌,百日咳杆菌等)均有抗菌作用。临床上主要用于肺炎、败血症、斑疹、伤寒了、淋巴肉芽肿、砂岩及其他细菌性感染等,对伤寒有效,也可用于阿米巴痢疾和阴道滴虫病患者。此外还能抑制立克次体和砂岩病毒及淋巴肉芽肿病毒。 作为抗生素,上世纪六七十年代时,土霉素曾在抗菌药市场上占重要地位,但伴随着其它多种高效抗生素的诞生与发展,土霉素市场快速走向衰落。目前,土霉素已经极少用于临床了。 1.1.4 土霉素的生产 土霉素通常由龟裂链丝菌(streptomyces rimosus)发酵得到,目前国内提取工艺一般以草酸(或部分盐酸替代草酸)作酸化剂调节发酵液pH值,利用黄血盐钠和硫酸锌作净化剂生成普鲁士蓝沉淀协同去除Fe3+及高分子杂质,再经122-2树脂脱色,调节pH至4.6晶得干燥到土霉素成品[1]。

何人可工业设计史章节重点笔记精华8页

工业设计史绪论—1960 沙里宁,尼佐里 理性主义欧洲美国日本 1960 一、工业革命前的设计 —设计的萌芽阶段高技术风格欧洲,日本手工艺设计阶段1960—1980 二、工业设计可大致划分为三个发展时期 波普风格英国—、第一个时期(17501914年的工业 19601 —1970 世纪初期20,这设计)自18世纪下半叶至后现代主义是 工业设计的酝酿和探索阶段。欧美各国 1965— 19392、 第二个时期(1915—年的工业文丘里,索特萨斯 解构主义欧美各国设计)在一战和二战之间,这是现代工业 设 1980—盖里,屈米计形成与发展的时期。 绿色设计 3、第三个时期(1940年至当代的工业欧美各国 1970—,这一时期工业设计与工设计)在二战之后四、业生产和科学 技术紧密结合,因而取得了重1、产生:20世纪20年代才开始确立。大成就。 2、工业设计产生的条件:工业设计是以工业化大批量生产为条件发 现代化大工业的批量生产和激烈的市场竞争,其展起来的,与机械化生产密切相关。设计对象是以工业化方法批量生产的产品。三、工业设计发展中的流派和组织3、作用:折衷主义欧美各国1820工业设计是商品经济的产物,它具有刺激消费的作用。4、—1900 历史的传承:传统的设计风格被作为某种特定文化的符号, 1880 工艺美术运动英国

不断影响到工业设计—1910 。莫里斯,阿什比 五、人类设计活动的三个阶段:—新艺术运动欧洲各国18901910 吉 马德,①设计的萌芽阶段——戈地旧石器时代,原始人类制作石器 时已有了明确的目的性和一定1933 霍夫—维也纳分离派奥地利1897程度的标准化。曼 ②手工艺设计阶段——新石器时期,穆—德意志制造联盟德国19071934 陶器的发明标志着人类开始了通过化学变化改变特休斯, 贝伦斯 材料特性的创造性活动,里特维尔德—风格派荷兰19171931 也 标志着人类手工艺设计阶段塔1928 1917苏联构成派—马来维奇,的开端。 ③工业设计阶段——工业革命——工业设特林计阶段。格罗披—1919 包豪斯学校德国1933 六、工业设计在中国的发展乌斯美国著名设计师拉瑟尔·赖特于法 国艺术装饰风格1925 1935 1956—年应邀去我国台湾省讲学—美 国流线型风格1935,罗维,1945 盖在一定程度上推动了台湾地区 的工业设计运动。茨 20世纪701930 斯堪的纳维亚斯堪的纳维亚风格年代末以来, 工业设计在我国大陆开始受到重视。阿尔托1950 —1987年中国工 业设计协会成立,现代主义进一步促进了工业设计在我国的1920 欧美各国 发展。米斯,柯布西埃—1950

网店美工视觉设计实战教程(全彩微课版)-48481-教学大纲

《网店美工视觉设计实战教程(全彩微课版)》 教学大纲 一、课程信息 课程名称:网店美工:店铺装修+图片美化+页面设计+运营推广(全彩微课版) 课程类别:素质选修课/专业基础课 课程性质:选修/必修 计划学时:21 计划学分:2 先修课程:无 选用教材:《网店美工视觉设计实战教程(全彩微课版)》,何晓琴编著,2018年;人民邮电出版社出版教材; 适用专业:本书可作为有志于或者正在从事淘宝美工相关职业的人员学习和参考,也可作为高等院校电子商务相关课程的教材。 课程负责人: 二、课程简介 随着网店的迅速普及和全民化,衍生了“淘宝美工”这个针对网店页面视觉设计的新兴行业。本书从淘宝美工的角度出发,为淘宝卖家提供全面、实用、快速的店铺视觉设计与装修指导。主要包括网店美工基础、图片调色、图片修饰、店铺首页核心模块设计、详情页视觉设计、页面装修、视觉营销推广图制作等,最后针对无线端进行首页、详情页视觉的设计与装修。本书内容层层深入,并通过丰富的实例为读者全方面介绍淘宝美工在日常工作中所需的知识和技能,有效地引导读者进行淘宝店铺装修的学习。 本课程主要对淘宝美工的设计基础和方法进行详细介绍,通过学习该课程,使学生了解网店美工的基本要求,以及掌握网店的设计与制作。 三、课程教学要求

体描述。“关联程度”栏中字母表示二者关联程度。关联程度按高关联、中关联、低关联三档分别表示为“H”“M”或“L”。“课程教学要求”及“关联程度”中的空白栏表示该课程与所对应的专业毕业要求条目不相关。 四、课程教学内容

五、考核要求及成绩评定 注:此表中内容为该课程的全部考核方式及其相关信息。 六、学生学习建议 (一)学习方法建议 1. 理论配合实战训练进行学习,提高学生的实战动手能力; 2. 在条件允许的情况下,可以申请一个网店,进行深入学习; 3. 提高学生的是设计感和审美能力; (二)学生课外阅读参考资料 《网店美工:店铺装修+图片美化+页面设计+运营推广(全彩微课版)》,何晓琴编著,2018年,人民邮电出版社合作出版教材

土霉素生产车间提炼工段工艺设计说明

科研训练论文(文献综述) ( 题目:土霉素生产车间提炼工段工艺设计学生姓名:宋世骏 学号:201220515013 学院:化工学院 班级:制药工程专业(2)班 2015年12月

土霉素生产车间提炼工段工艺设计 宋世骏指导教师:秋月 工业大学化工学院,呼和浩特,010051 摘要: 土霉素又称为地霉素或氧四环素,英文名称(Oxytetracycline),土霉素属四环素类抗生素,为广谱抑菌剂,许多立克次体属、支原体属、衣原体属、螺旋体对本品敏感。肠球菌属对其耐药。其他如放线菌属、炭疽杆菌、单核细胞增多性斯特菌、梭状芽孢杆菌、奴卡菌属、弧菌、布鲁菌属、弯曲杆菌、耶尔森菌等对本品亦较敏感。土霉素是一种广谱类抗生素,有一定副作用,多年来由于土霉素和四环素类的广泛应用,临床常见病原菌对土霉素素耐药现象严重,包括葡萄球菌等革兰阳性菌及多数革兰阴性杆菌。目前,中国已成为世界上最大的土霉素生产国,尤其对畜用土霉素需求很大。到目前为止,提纯土霉素的方法有很多,在生产工艺过酸化、脱色、结晶、重结晶以及应用超滤-纳滤技术都可得到纯度较高的土霉素产品。本次设计为1600t/a土霉素提炼工段工艺设计;本文主要讲述土霉素在工厂车间里生产的过程,着重讲述提炼工段的土霉素工艺设计,以及对各类提炼方法的对比及应用。 关键词: 抗生素;生产工艺;物料流程;提炼 引言: (一)土霉素简介 1、中文名称:土霉素[1]

2、英文名称:Oxytetracycline 3、分子式:C22H24N2O9 4、分子量:460.43 5、结构式: 6、外观性状 土霉素又名氧四环素,为灰白色至黄色的结晶粉末,无臭,味苦,熔点是180℃,在日光下颜色变暗在碱性溶液中易破坏失效。土霉素盐酸盐为黄色结晶,味苦,熔点190~194℃,有吸湿性,但水分和光线不影响其效价,在室温下长期保存不变质,不失效。盐酸盐易溶于水,溶于甲醇,微溶于无水乙醇,不溶于三氯甲烷和乙醚,在酸性条件下不稳定。 (二)土霉素生产与提炼 土霉素生产由发酵工段、酸化过滤、脱色结晶、离心干燥工段工艺组成,因为在土霉素发酵过程中产生大部分有机副产物,如色素、蛋白质等,所以需要对土霉素发酵液进行处理。到目前为止,提纯土霉素的方法有很多,在生产工艺过酸化、脱色、结晶、重结晶以及应用超滤-纳滤技术都可得到纯度较高的土霉素产品。土霉素原料药用药广泛,而且价格低廉,因此大量用于畜禽药以及饲料添加剂。为了制备高纯度的土霉素,我们需要研究高纯度土霉素碱[2]的生产工艺。把粗品土霉素碱用盐酸溶解后,加入黄血盐-硫酸锌进一步去除杂质,然后通过超滤去除热原及其他高分子杂质,最后调pH值重结晶得到高纯度的符合注射用标准的土霉素碱产品。在发达国家土霉素基本不再使用,即便是畜牧业也用的是高纯度无菌土霉素。所以我所研究的课题——土霉素车间提炼工段工艺设计变得尤为重要。 1、土霉素常用提纯方法 土霉素是龟裂链丝菌通过发酵合成的广谱抗生素,在发酵过程中,所产生的

何人可(工业设计史)章节重点笔记(精华8页)

工业设计史绪论 一、工业革命前的设计 设计的萌芽阶段 手工艺设计阶段 二、工业设计可大致划分为三个发展时期 1 、第一个时期(1750—1914年的工业设计)自18世纪下半叶至20世纪初期,这是工业设计的酝酿和探索阶段。 2、第二个时期(1915—1939年的工业设计)在一战和二战之间,这是现代工业设计形成与发展的时期。 3、第三个时期(1940年至当代的工业设计)在二战之后,这一时期工业设计与工业生产和科学技术紧密结合,因而取得了重大成就。 工业设计是以工业化大批量生产为条件发展起来的,与机械化生产密切相关。 三、工业设计发展中的流派和组织 折衷主义欧美各国1820—1900 工艺美术运动英国1880—1910 莫里斯,阿什比 新艺术运动欧洲各国1890—1910 吉马德,戈地 维也纳分离派奥地利1897—1933 霍夫曼 德意志制造联盟德国1907—1934 穆特休斯,贝伦斯 风格派荷兰1917—1931 里特维尔德 构成派苏联1917—1928 马来维奇,塔特林 包豪斯学校德国1919—1933 格罗披乌斯 艺术装饰风格法国1925—1935 流线型风格美国1935—1945 罗维,盖茨 斯堪的纳维亚风格斯堪的纳维亚1930—1950 阿尔托 现代主义欧美各国1920—1950 米斯,柯布西埃 商业性设计美国1945—1960 厄尔 有机现代主义美国意大利斯堪1945—1960 沙里宁,尼佐里 理性主义欧洲美国日本1960— 高技术风格欧洲,日本1960—1980 波普风格英国1960—1970 后现代主义欧美各国1965—文丘里,索特萨斯 解构主义欧美各国1980—盖里,屈米 绿色设计欧美各国1970— 四、 1、产生:20世纪20年代才开始确立。 2、工业设计产生的条件:现代化大工业的批量生产和激烈的市场竞争,其设计对象是以工业化方法批量生产的产品。 3、作用:工业设计是商品经济的产物,它具有刺激消费的作用。 4、历史的传承:传统的设计风格被作为某种特定文化的符号,不断影响到工业设计。 五、人类设计活动的三个阶段: ①设计的萌芽阶段——旧石器时代,原始人类制作石器时已有了明确的目的性和一定程度的标准化。 ②手工艺设计阶段——新石器时期,陶器的发明标志着人类开始了通过化学变化改变材料特性的创造性活动,也标志着人类手工艺设计阶段的开端。 ③工业设计阶段——工业革命——工业设计阶段。 六、工业设计在中国的发展 美国著名设计师拉瑟尔·赖特于1956年应邀去我国台湾省讲学,在一定程度上推动了台湾地区的工业设计运动。 20世纪70年代末以来,工业设计在我国大陆开始受到重视。1987年中国工业设计协会成立,进一步促进了工业设计在我国的发展。 第一篇:工业革命前的设计 第一章设计的萌芽阶段 设计的萌芽阶段从旧石器时代一直延续到新石器时代。 特征是用石、木、骨等自然材料来加工制作成各种工具。在设计概念的产生过程中,劳动起着决定性的作用。 人类最初的工具——天然的石块或棍棒;以后渐渐学会了拣选石块、打制石器,作为敲、砸、刮、割的工具。 一、旧石器时代 人类早期使用的石器一般是打制成形的,较为粗糙,通常称打制石器时代为“旧石器时代”。 二、新石器时代 随着历史的发展,人类在劳动中进一步改进了石器的制作,把经过选择的石头打制成石斧、石刀、石锛、石铲、石凿等各种工具,并加以磨光,使其工整锋利,还要钻孔用以装柄或穿绳,以提高实用价值。这种磨制石器的时代,称之为“新石器时代”。 原始社会的人们在制作石器时,在石材选料上十分注意硬度、形状、纹理的选择,以符合不同的使用和加工要求。将实用与美观结合起来,赋予物品物质和精神功能的双重作用,是人类设计活动的一个基本特点。 磨制石器:石料选定后,先打制成石器的雏形,然后把刃部或整个表面放在砺石上加水和沙子磨光。这就成了磨制石器。三、生存设计 1、需求增加:一旦最基本的需求得到了满足,其他的需求也就会不断出现。 2、需求发生变化:原有的需求也会以一种比先前的方式更先进的形式来得到满足。 3、舒适生活欲望的产生:随着温饱的解决和危险的消失,更为舒适的生活欲望就会油然而生,这是一种情感上的需求。这样,人类设计的功能发生变化:由保障生存发展到了使生活更有意义。随着社会生产力的发展,人类便由设计的萌芽阶段走向了手工艺设计阶段。 第二章手工艺设计阶段 一、手工艺设计阶段的特点: 1、由于生活方式和生产力水平的局限,设计的产品大都是功能较简单的生活用品,如陶瓷制品、家具以及各种工具,生产方式主要是手工劳动。 2、由于设计、生产、销售一体化,设计者与消费者彼此非常了解,所以设计者和使用者彼此非常信任,设计者对产品和使用者负责,努力满足不同消费者的不同需要,因而产生了众多优秀的设计作品。 第一节中国手工艺设计 中国的建筑、园林、陶瓷、家具、染织等设计,不仅对日本、东南亚各国,而且对西方近代设计也产生了重大影响。 一、陶器——新石器时代 制陶,是通过火的应用,使泥土改变其内在性质。 制陶——一般要选取细腻的黄土,淘去杂质,掺入沙子进行高温火烧,以防燥裂。制作陶器最早是用手捏制,对于较大的器物,则搓成泥条,再盘筑成形,后来又逐渐发展成转轮成形。在仰韶文化时期——陶轮出现,其结构简单,转动很慢,一般称为慢轮。当时陶器的成形、修坯甚至某些纹饰的制作,就是慢轮成形。 早期的陶器模仿其他材料做成的器物,如篮子、葫芦和皮袋的形状,在装饰上也留有模仿的痕迹,如席纹、绳纹。 陶器表面加工有多种方法: (1)压模,即用平滑的石头在陶坯上压模使之光滑; (2)施加陶衣,进而加以彩绘; (3)压印,用特制工具在陶坯上压出绳纹或条纹,既使陶壁坚实,也使压纹成为一种装饰,增加美观。此外还有堆贴和刻划等多种加工方式。 所谓“彩陶”是指一种绘有黑、红色装饰花纹的红褐色或棕黄色陶器。 “黑陶文化”:在新石器晚期,我国的彩陶工艺逐渐没落,在黄河下游兴起了另一种文化,它以出现较多的黑色陶器为特征,称“黑陶文化”,因它最早出现于山东历城龙山镇,也称“龙山文化”。因黑色含铁,使陶器硬度提高,更坚实耐用。 有的陶器器体很薄,只有0.1或0.2cm,内外皆黑,有“蛋壳陶”之称,是黑陶工艺中的精品。 黑陶工艺的特点:1、黑:乌黑如漆的色彩;2、薄:器壁很薄;3、光:具有平滑的光泽;4、纽:指造型上具有鼻、耳、盖纽及足、把手等适于使用的各种饰件和功能等。 二、青铜器 青铜:是指在红铜中加锡、铅等冶炼成的一种合金。天然铜色红,称为红铜;加入锡铅后,颜色灰青,称为青铜。 铜是人类最早冶炼和使用的金属,起先人们炼出的是纯铜,后来用铜和锡制成合金青铜。金属工具和用品的出现,使设计进入新的历史阶段。青铜在我国商代得以广泛应用。早期青铜器大都是直接仿自陶器,体壁较薄,多为平底,足做成锥柱状,以后又逐渐演变。 1、熔铸法。熔铸法制作青铜器首先要制范,有了范,人们便可以铸造出形式和尺寸完全一样的规范化产品,如兵器、铸币等。 早期的制范法为陶范法,根据泥模制成内范,浇注后得到与泥模一样的制品。 2、到了战国时期,失蜡法。 三、漆器(汉代) 汉代漆器,在战国时期生产的基础上达到了一个鼎盛时期。 汉代的髹漆器物,包括鼎、壶、钫、樽、盂、卮、杯、盘等饮食器皿,奁、盒等化妆用具,几、案、屏风等家具,种类和品目甚多,但主要是以饮食器皿为主的容器。另外漆器还增加了大件的物品,如漆鼎、漆壶、漆钫等,并出现了漆礼器,以代替铜器。汉墓出土还有漆棺、漆碗、漆奁、漆盘、漆案、漆耳杯等,均为木胎,大部为红里黑外,并在黑漆上绘红色或赭色花纹。汉代漆器的造型比战国更丰富,从实用出发,如漆奁、漆盘、漆案考虑使用的方便,放置的容积以及图案纹样的多样统一,装饰花纹形象抽象化,使人见到的是线的动感。汉代漆器是实用和美观结合的工艺品典范。 四、瓷器“宋瓷” 五大名窑:定窑、汝窑、官窑、哥窑、钧窑 五、明代家具 明代家具大致有以下几大类:一为椅凳类,有官帽椅、灯挂椅、圈椅、方凳等;二为几案类;三为床榻类;四为台架类;五为屏座类。 明代家具的特色: 1、注意材料质地,多用硬质树种,所以又称硬木家具;

土霉素生产工艺实训实验报告

土霉素生产工艺 (实训实验报告 姓名: 班级:生物 学号: 指导教师:

目录 第一章绪论 (2) 1.1土霉素的简介 (2) 1.2实验的目的、要求与过程 (2) 第二章设备型号 (4) 第三章操作步骤 (5) 3. 1斜面孢子的制备 (5) 3.2 种子培养基的制备与灭菌 (5) 3.3 发酵培养基的配制与灭菌 (6) 3.4 发酵 (6) 3.5 测定前发酵样品预处理 (6) 3.6 土霉素酸化液的发酵提取 (6) 3.6.1原理 (7) 3.6.2酸化提取方法 (7) 3.7 122#树脂预处理方法 (7) 3.8结晶与干燥 (8) 3.9 相关数据的测定 (9) 3.9.1 pH的测定 (9) 3.9.2发酵液效价的测定 (9) 3.10 标准曲线的绘制 (10) 第四章讨论 (11) 参考文献 (12)

第一章 绪论 1.1土霉素的简介 土霉素是四环类抗生素,其在结构上含有四并苯的基本母核,随环上取代基的不同或位置的不同而构成不同种类的四环素类抗生素。其结构和命名如图。 土霉素是由龟裂链丝菌(S. rimosus )产生的,属于放线菌中的链霉菌属,他们具有发育零号的菌丝体,菌丝体分枝捂隔膜,直径约为0.4~1.0米,长短不一,多核。菌丝体有营养菌丝、气生菌丝和孢子丝之分,孢子丝分化成为分生孢子,而龟裂链丝菌的菌落为灰白色,后期生褶皱,成龟裂状。 土霉素是典型的次级代谢产物,其发酵的特点之一就是分批过程分为菌体的生长期、产物期和菌体期三个阶段。龟裂链丝菌的生长和土霉素的生物合成受到许多发酵条件的影响:温度、发酵PH 值、溶氧、接种量、泡沫等。同时还受到一些代谢调控机制的控制,磷酸盐的调节作用、ATP 的调节和产生菌生长速率的调节等。 1.2实验的目的、要求与过程 通过专业综合训练我们了解了一种生物产品从上游的菌种培养、发酵工段到下游的提取纯化等工段的完整的生产过程。让学生们理论联系实际,实训过程中锻炼了学生的动手与思考能力,在实践操作中发现问题并利用自己的专业知识解决问题。同时让学生对土霉素这一生产过程有了充分的认识,为后续的课程设计以及毕业设计打下了良好的基础,减少不必要的错误,使实验更加完善。 实训要求我们掌握土霉素生产的工艺流程,掌握分批发酵的原理,熟悉发酵罐的灭菌与使用方法;观察并记录上罐发酵过程中菌体的生长变化;掌握土霉素提取结晶等工艺的原理及操作步骤;掌握土霉素效价的测定原理及方法。 实训按照土霉素的生产工艺流程进行,首先进行培养基的配制及灭菌,然 3N 2 H R 5 C H 3 41

何人可《工业设计史》笔记

何人可《工业设计史》笔记 1(中国部分 原始半坡型彩陶 彩陶最早在河南渑池仰韶村发现,所以也称“仰韶文化”。半坡型彩陶的鱼形花纹,起先的写实的手法,逐渐演变为鱼体的分割和重新组合,例如,“人面鱼身”盆纹是人面与鱼形合体的花纹,在一个人头形的轮廓里面,画出一个鱼花纹,具有“寓人于鱼”的特殊意义,是最具有代表性的装饰纹样。仰韶文化半坡类型的尖底瓶汲水器,其基本形状为小口、尖底,腹部置有双耳。双耳除了系绳之用,还具有平衡重心的作用,使注满水后的容器能自动在水中直立,底尖便于下垂入水,也易于注满,造型设计可谓轻巧实用。青铜器设计 商周时期的设计艺术,最有代表性和具有突出艺术成就是青铜工艺,三千多年前出现的中国青铜工艺,它的突出成就表明了中国奴隶社会手工业发展的最高水平。青铜是红铜和锡的合金,有时根据特殊需要也掺一点铅;加入锡铅以后,熔点降低,硬度增高,容易掌握铸造过程;可以铸造需要坚硬的制品,如武器或工具;另外熔铸时减少汽孔,使装饰花纹清晰;增加光泽度。青铜器的名称,根据生活用途的不同,大体可分烹饰器、食器、酒器、水器、杂器、兵器、乐器、工具等八类。 明式家具 明式家具是科学性和艺术性的高度统一。明式家具讲究选料,选材是设计意匠的重要部分之一。多用紫檀、花梨、红木等,也采用楠木、樟木、胡桃木及其它硬杂木,所以又通称硬木家具。明式家具的造型安定,简练质朴,讲究运线,线条雄劲而流利。明代家具的最大特点,它擅长将选材、制作、使用和审美巧妙的结合起来。造型显得线型简练、挺拔和轻巧。例如椅子的靠背和扶手的曲度都基本适合于人体的曲线,触感良好。

明代家具采用木构架的结构。结构科学合理。明代椅子由于造型所产生的比例尺度,以及素雅朴质的美,使家具工艺达到了很高的水平。家具整体的长、宽和高,整体与局部的权衡比例都非常适宜。有的椅子座面和扶手都比较高宽,这是和封建统治阶级要求“正襟危坐”,以表示他们的威严分不开的。 《营造法式》 宋代《营造法式》这是我国古代最完整的建筑技术书籍,著书人是监丞李诫。《营造法式》书中确定了材份制和各种标准规范,还对建筑的设计、规范、工程技术和生产管理都有系统的论述,是我国和世界建筑史上的珍贵文献。北宋致力于总结前代建筑经验,木架建筑采用了古典的模数制。《营造法式》中规定,把“材”作为造屋的标准,即木架建筑的用“材”尺寸分成大小八等,按屋宇的大小主次用“材”,“材”一经选定,木构架的所有尺寸都随之而来,不仅设计可以省时,工料估算有统一标准,施工也方便。中国古典园林设计 中国古典园林特别善于利用具有浓厚的民族风格的各种建筑物,如亭、台、楼、阁、廊、榭、轩、舫、馆、桥等,配合自然的水、石、花、木等组成体现各种情趣的园景。以常见的亭、廊、桥为例,它们所构成的艺术形象和艺术境界都是独具匠心的。明末清初苏州古典园林设计最为著名的是拙政园、留园、狮子林、沧浪亭和网师园。假山是园景中的重要因素。也是表现我国古代园林风格的最重要的手法之一。明代造园家计成的《园冶》是关于中国传统园林设计的专著,是实践的总结,也是理论的概括。书中主旨是要“相地合宜,构园得体”,要“巧于因借,精在体宜” 。 中国古典园林的园景主要是摹仿自然,达到明代计成《园冶》里“虽有人作,宛自天开”的艺术境界。中国古典园林是建筑、山池、园艺、绘画、雕刻以至诗文等多种艺术的综合体。 借景

土霉素生产工艺

土霉素生产工艺摘要:目的:土霉素生产工艺的概述。 方法:土霉素提取工艺是通过黄血盐-硫酸锌作净化剂协同去除蛋白质等高分子杂质,然后用树脂脱色进一步净化土霉素滤液,最后调pH至左右结晶 得到土霉素碱产品。 关键词:生产工艺;土霉素;黄血盐-硫酸锌 1 土霉素概述 土霉素又称为地霉素或氧四环素,英文名称(Terramycin Oxytetracycline)属于抗菌素的一种,对多种球菌和杆菌有抗菌作用,对立克次体和阿米巴病原虫也有抑制作用,用来治疗上呼吸道感染﹑胃肠道感染﹑斑疹伤寒等,现今主要用于畜禽药及饲料添加剂。土霉素是一个典型的利用生物工程技术生产的产品,生产工艺涉及种子培养、发酵、提取、过滤、脱色、结晶、离心和干燥等重要的单元操作和工程概念。 土霉素简介 1.1.1 名称与化学结构式 中文名:土霉素 英文名:OXYtetracycline 化学名:(4s,4аR,5S,5аR,6S,12аS)-N-4-二甲胺基-1,4,4а,5,5а,6,11,12а-八氢,5, 6,10,12,12а- 六羟基-6-甲基-1,11-二氧代并四苯-2-甲酰胺。 分子式:C22H24N2O9 相对分子质量: 1.1.2 性状与理化性质?[1]

土霉素又名氧四环素,为灰白色至黄色的结晶粉末,无臭,味苦,熔点是180℃,在日光下颜色变暗在碱性溶液中易破坏失效。土霉素盐酸盐为黄色结晶,味苦,熔点190~194℃,有吸湿性,但水分和光线不影响其效价,在室温下长期保存不变质,不失效。盐酸盐易溶于水,溶于甲醇,微溶于无水乙醇,不溶于三氯甲烷和乙醚,在酸性条件下不稳定。添加到饲料中,在室温下保存四个月,效价下降4%~9%,制粒时效价下降5%~7%。 土霉素生产菌种 土霉素是由放线菌(龟裂链霉菌)所产生的抗生素。土霉素钙盐是发酵培养液中入碳酸钙,经过滤,干燥而制得。 2 土霉素生产工艺 土霉素的生产工艺流程概述 土霉素生产工艺主要分为:发酵、酸化过滤、脱色结晶、离心干燥四个阶段。其生产工艺流程,如图: 土霉素工艺流程简图 发酵工艺流程 2.2.1 斜面孢子制备 首先培养三支斜面孢子, 斜面孢子的培养基是由麸皮和琼脂组成,用水配制。培养孢子条件:斜面孢子在~36.8℃培养,不得高于37℃。若36℃超过2小时则生产能力明显下降,不可用于生产。而且在袍子培养过程中还需保持一定相对湿度,湿度55%~60%。培养时间96个小时。将三支斜面孢子加入无菌水之后制成悬浮液。将悬浮液放置于4℃~6℃的冰箱中备

何人可《工业设计史》笔记全

何人可《工业设计史》笔记 1.中国部分 石器设计 人们经过长期探索,开始较普遍地采用石器得磨制技术,即把经过选择得石块打制成石斧、石刀、锛、石铲与石凿等各种工具得粗坯后,再用研磨得方法进一步加工,使器形更加规整,尖端与刃口更加锋利,表面更加光洁,更加符合使用得要求。在石材得选择上,已十分注意石材得硬度、形状与纹理得选择。石斧选用长形得石块,以便稍加打磨,石刀就是呈片状得,所以多选用片页岩,以便于剥离。例如制作石斧、石锛得石材硬度很大,器形必须设计成扁平刃利;石镞得硬度较小,镞头必须犀利尖锐。经过不断地观察、揣摩与实践,人们得审美意识也得到了初步得启迪与发展,发现并掌握了诸如对称、节律、均匀、光滑等多种形式美得规律,并自觉地应用于设计活动中。原始社会得人们,在石器得设计上,就是经过艺术思考得。她们具有朴素得审美观念与艺术手法。 原始半坡型彩陶 彩陶最早在河南渑池仰韶村发现,所以也称“仰韶文化”。半坡型彩陶得鱼形花纹,起先得写实得手法,逐渐演变为鱼体得分割与重新组合,例如,“人面鱼身”盆纹就是人面与鱼形合体得花纹,在一个人头形得轮廓里面,画出一个鱼花纹,具有“寓人于鱼”得特殊意义,就是最具有代表性得装饰纹样。仰韶文化半坡类型得尖底瓶汲水器,其基本形状为小口、尖底,腹部置有双耳。双耳除了系绳之用,还具有平衡重心得作用,使注满水后得容器能自动在水中直立,底尖便于下垂入水,也易于注满,造型设计可谓轻巧实用。 马家窑型彩陶 马家窑型彩陶得艺术特点,可归纳为以下特点:点与螺旋纹。点得运用,成为这个时期装饰得特点。在点得外面装饰螺旋纹,有动得感觉。因此,马家窑型彩陶得艺术风格可用旋动、流畅来形容。 青铜器设计 商周时期得设计艺术,最有代表性与具有突出艺术成就就是青铜工艺,三千多年前出现得中国青铜工艺,它得突出成就表明了中国奴隶社会手工业发展得最高水平。 青铜就是红铜与锡得合金,有时根据特殊需要也掺一点铅;加入锡铅以后,熔点降低,硬度增高,容易掌握铸造过程;可以铸造需要坚硬得制品,如武器或工具;另外熔铸时减少汽孔,使装饰花纹清晰;增加光泽度。青铜器得名称,根据生活用途得不同,大体可分烹饰器、食器、酒器、水器、杂器、兵器、乐器、工具等八类。

三宅一生——超越商业之上

财经时报/2007年/1月/15日/第F03版 时尚制造 三宅一生:超越商业之上 向军 被誉为“面料魔术师”的三宅一生,开始瞄准中国市场。本月15日,其旗下品牌PLEATSPLEASE首次进入内地,落户上海大时代广场。 “若是看到与我的设计有类同的东西,那么不管任何人说它好,我也不要了。”三宅一生在接受记者采访时坚定地说。向来以摆脱设计常规为快感,向传统设计发出挑战的他,早将传统服装的包裹意义抛于脑后。 把时装当成艺术品 “面料和人体和谐之美,是通过服装来体现生命的喜悦,身体的自由的。”三宅一生说,“我工作的中心就是好奇心和喜悦,所谓的设计工作,绝对不是精致,而是源源不绝的思想,感性的交欢中所孕育出来的美的意识。” 谈起服装概念,这位68岁的设计大师两眼闪现着年轻人的光芒。“衣服穿在外面,必须用心去体会。”三宅一生认为,服装设计的语言,不是漂亮诱人的语言,而是简洁明了的行动,比如连接、折叠、伸展、打褶、包裹、卷曲、压印等。 三宅一生曾学过绘画,他不仅有着对设计独到的见解,也几乎把每一款服装都当作艺术品来设计。 他曾大胆邀请了一位艺术家,把古典画家安格尔的名作《泉》绘制在带皱褶的涤纶聚脂纤维作为的面料长裙子上。另一件著名的皱褶时装,是一条三色长裙,裙摆看上去像一个折叠纸灯笼。当模特走在T型台上,衣服便随着模特的肢体动作,也随之呈现出动态的褶皱。 三宅一生褶皱服装平放的时候,像一件雕塑品一样呈现出立体几何图案,穿在身上又符合身体曲线和运动的韵律。这种与西方美学及成衣传统截然相反的设计理念,突然把一向挑剔的巴黎人给震住了。 这种创新也体现在他对布料的选择上。1983年,三宅一生在巴黎展示了他的服装系列,因选用了鸡毛编织的面料,让巴黎人大开眼界。 “我总是闭上眼,等织物告诉我应该去做什么。”三宅一生说,为此,他对布料有近乎偏执狂的要求,布料商往往被三宅一生上百次的加工和改进布料的要求弄的筋疲力尽。 理想主义情结 三宅一生这种艺术追求,完全摈弃商业的设计理念,大受东西方中上阶层前卫人士青睐。C?D 品牌创始人帕特蕾斯认为,三宅一生的设计,是一种代表着未来新方向的崭新设计风格,他走的是真正国际化路线。 1938年,三宅一生出生于日本广岛,7岁时,因美国在广岛投下原子弹而使他失去父亲,随后母亲也相继过世,10岁时,三宅一生被证实患有骨髓疾病,四肢常软弱无力。这些苦难的经历却塑造出了三宅一生坚强的意志和开创精神。“我不知道自己的个性是否与童年的经历有关,但我知道曾发生在我身上的一切对我都是宝贵的经验。” 上个世纪60年代初,三宅一生考入东京多摩美术学院设计科,学习服装设计。1965年赴法国巴黎留学,先后成为著名时装设计师拉?罗修和纪?梵希的学生,并担任他们的助理,同时三宅一生也获得了在巴黎高级订制服工会学习的机会,这些为他打下了深厚的剪裁技术基础。回到日本后,他在东京开办了“三宅时装设计所”。1973年,三宅一生在巴黎举办了高级成衣发布会,获得了成功,从而成为第一个在巴黎办时装展的日本人。

(整理)年产600吨土霉素碱生产车间扩初设计本科设计

年产600吨土霉素碱生产车间扩初设计目录 1 总论 (4) 2 设计依据 (4) 3设计指导思想、原则 (6) 3.1指导思想 (6) 3.1设计原则 (6) 4 土霉素生产工艺流程设计 (6) 4.1 产品性质和规格 (7) 4.2 产品质量规格:WS1-C2-0001-8 (7) 4.3 工艺流程:(三级培养,深层发酵) (7) 4.4 工艺流程简述 (8) 5 工艺路线选择的论证 (11) 6 物料衡算 (12) 6.1 发酵阶段 (14) 6.2 提取阶段 (15) 6.3 物料衡算图 (16) 6.4设备一览表 (17) 7 设备计算与选型 (18) 7.1 发酵阶段 (18)

7.2 旋风分离器 (35) 7.3 空气过滤器 (36) 7.4 提取阶段 (37) 8 基础料配方 (42) 9 设备一览表 (43) 9.1 发酵阶段 (43) 9.2 提取阶段 (44) 10 公用工程用量 (45) 10.1 大罐(包括配料罐) (45) 10.2 中罐(包括配料罐) (46) 10.3 小罐(包括配料罐) (48) 10.4 总汇 (50) 10.5 原材料消耗表 (51) 11 “三废”处理 (52) 11.1 废水处理 (52) 11.2 废渣的处理 (52) 11.3 废气的处理 (52) 12 对非工艺设计的要求 (52) 12.1 建筑方面 (53) 12.2 采光方面 (53) 12.3 室温及洁净度 (53) 12.4 安全措施 (53) 13 车间编制 (53) 13.1 发酵阶段 (53) 13.2 提取阶段 (53)

13.3 行政人员 (54) 13.4 技术人员 (54) 14 车间组成 (54) 14.1 发酵区 (54) 14.2 提取区 (54) 结束语 (55) 致谢 (56) 参考文献 (57)

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