主板系列知识：芯片组(Chipset)

主板系列知识：芯片组（Chipset）

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芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，如果说中央处理器（CPU）是整个电脑系统的心脏，那么芯片组将是整个身体的躯干。在电脑界称设计芯片组的厂家为Core Logic，Core 的中文意义是核心或中心，光从字面的意义就足以看出其重要性。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。芯片组性能的优劣，决定了主板性能的好坏与级别的高低。这是因为目前CPU的型号与种类繁多、功能特点不一，如果芯片组不能与CPU良好地协同工作，将严重地影响计算机的整体性能甚至不能正常工作。

主板芯片组几乎决定着主板的全部功能，其中CPU的类型、主板的系统总线频率，内存类型、容量和性能，显卡插槽规格是由芯片组中的北桥芯片决定的；而扩展槽的种类与数量、扩展接口的类型和数量（如USB2.0/1.1，IEEE1394，串口，并口，笔记本的VGA输出接口）等，是由芯片组的南桥决定的。还有些芯片组由于纳入了3D加速显示（集成显示芯片）、AC＇97声音解码等功能，还决定着计算机系统的显示性能和音频播放性能等。

台式机芯片组要求有强大的性能，良好的兼容性，互换性和扩展性，对性价比要求也最高，并适度考虑用户在一定时间内的可升级性，扩展能力在三者中最高。在最早期的笔记本设计中并没有单独的笔记本芯片组，均采用与台式机相同的芯片组，随着技术的发展，笔记本专用CPU的出现，就有了与之配套的笔记本专用芯片组。笔记本芯片组要求较低的能耗，良好的稳定性，但综合性能和扩展能力在三者中却也是最低的。服务器/工作站芯片组的综合性能和稳定性在三者中最高，部分产品甚至要求全年满负荷工作，在支持的内存容量方面也是三者中最高，能支持高达十几GB甚至几十GB的内存容量，而且其对数据传输速度和数据安全性要求最高，所以其存储设备也多采用SCSI接口而非IDE接口，而且多采用RAID方式提高性能和保证数据的安全性。

到目前为止，能够生产芯片组的厂家有英特尔（美国）、VIA（中国台湾）、SiS（中国台湾）、ULI（中国台湾）、AMD（美国）、NVIDIA（美国）、ATI（加拿大）、ServerWorks（美国）、IBM（美国）、HP（美国）等为数不多的几家，其中以英特尔和NVIDIA以及VIA的芯片组最为常见。在台式机的英特尔平台上，英特尔自家的芯片组占有最大的市场份额，而且产品线齐全，高、中、低端以及整合型产品都有，其它的芯片组厂商VIA、SIS、ULI以及最新加入的ATI和NVIDIA几家加起来都只能占有比较小的市场份额，除NVIDIA之外的其它厂家主要是在中低端和整合领域，NVIDIA则只具有中、高端产品，缺乏低端产品，产品线都不完整。在AMD平台上，AMD自身通常是扮演一个开路先锋的角色，产品少，市场份额也很小，而VIA 以前却占有AMD平台芯片组最大的市场份额，但现在却受到后起之秀NVIDIA的强劲挑战，后者凭借其nForce2、nForce3以及现在的nForce4系列芯片组的强大性能，成为AMD平台最优秀的芯片组产品，进而从VIA手里夺得了许多市场份额，目前已经成为AMD平台上市场占用率最大的芯片组厂商，而SIS与ULI依旧是扮演配角，主要也是在中、低端和整合领域。笔记本方面，英特尔平台具有绝对的优势，所以英特尔自家的笔记本芯片组也占据了最大的市场分额，其它厂家都只能扮演配角以及为市场份额极小的AMD平台设计产品。服务器/工作站方面，英特尔平台更是绝对的优势地位，英特尔自家的服务器/工作站芯片组产品占据着绝大多数的市场份额，但在基于英特尔架构的高端多路服务器领域方面，IBM和HP却具有绝对的优势，例如IBM的XA32以及HP的F8都是非常优秀的高端多路服务器芯片组产品，只不过都是只应用在本公司的服务器产品上而名声不是太大罢了；而AMD服务器/工作站平台由于市场份额较小，以前主要都是采用AMD自家的芯片组产品，现在也有部分开始采用NVIDIA的产品。值得注意的是，曾经在基于英特尔架构的服务器/工作站芯片组领域风光无限的ServerWorks 在被Broadcom收购之后已经彻底退出了芯片组市场；而ULI也已经被NVIDIA收购，也极有

可能退出芯片组市场。

芯片组的技术这几年来也是突飞猛进，从ISA、PCI、AGP到PCI-EXPress，从ATA到SATA，Ultra DMA技术，双通道内存技术，高速前端总线等等，每一次新技术的进步都带来电脑性能的提高。

2004年，芯片组技术又会面临重大变革，最引人注目的就是PCI Express总线技术，它将取代PCI和AGP，极大的提高设备带宽，从而带来一场电脑技术的革命。另一方面，芯片组技术也在向着高整合性方向发展，例如AMD Athlon 64 CPU内部已经整合了内存控制器，这大大降低了芯片组厂家设计产品的难度，而且现在的芯片组产品已经整合了音频，网络，SATA，RAID等功能，大大降低了用户的成本。

芯片是什么 芯片的工作原理 芯片基础知识介绍

芯片是什么芯片的工作原理芯片基础知识介绍 芯片是什么芯片的工作原理芯片基础知识介绍一、芯片基础知识介绍我们通常所说的“芯片”是指集成电路,它是微电子技术的主要产品.所谓微电子是相对'强电'、'弱电'等概念而言,指它处理的电子信号极其微小.它是现代信息技术的基础,我们通常所接触的电子产品,包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的。我国的信息通讯、电子终端设备产品这些年来有长足发展,但以加工装配、组装工艺、应用工程见长,产品的核心技术自主开发的较少,这里所说的'核心技术'主要就是微电子技术.就好像我们盖房子的水平已经不错了,但是,盖房子所用的砖瓦还不能生产.要命的是,'砖瓦'还很贵.一般来说,'芯片'成本最能影响整机的成本。微电子技术涉及的行业很多,包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等,其中又以集成电路技术为核心,包括集成电路的设计、制造。集成电路(IC)常用基本概念有:晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC 就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。前、后工序:IC制造过程中, 晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为

前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路。线宽:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度,是IC工艺先进水平的主要指标.线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元。封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。存储器:专门用于保存数据信息的IC。逻辑电路:以二进制为原理的数字电路。二、电脑芯片的工作原理是什么？是怎样制作的？芯片简单的工作原理：芯片是一种集成电路，由大量的晶体管构成。不同的芯片有不同的集成规模，大到几亿；小到几十、几百个晶体管。晶体管有两种状态，开和关，用1、0 来表示。多个晶体管产生的多个1与0的信号，这些信号被设定成特定的功能（即指令和数据），来表示或处理字母、数字、颜色和图形等。芯片加电以后，首先产生一个启动指令，来启动芯片，以后就不断接受新指令和数据，来完成功能。最复杂的芯片（如：CPU芯片、显卡芯片等）生产过程：1.将高纯的硅晶圆，切成薄片；2.在每一个切片表面生成一层二氧化硅；3.在二氧化硅层上覆盖一个感光层，进行光刻蚀； 4.添加另一层二氧化硅，然后光刻一次，如此添加多层； 5.整片的晶圆被切割成一个个独立的芯片单元，进行封装。一个是电源灯（绿色），一个是硬盘灯（红色），你的电脑开机，

初学芯片解密所需掌握的基础知识

初学芯片解密所需掌握的基础知识 很多之前没有接触过芯片解密的客户总是会问我一些很基本的概念性问题，像什么是芯片解密/单片机解密等等。其实对于初学者来讲，芯片解密这个概念就算他看了也还是不会理解芯片解密的过程是如何实现的。今天在这里，就芯片解密基础知识方面给大家做个简单的介绍。 像平时大家通常所说的“芯片”或者“IC”其实指的就是集成电路，它是微电子技术的主要产品。所谓微电子是相对“强电”、“弱电”等概念而言，指它处理的电子信号极其微小。它是现代信息技术的基础，我们通常所接触的电子产品，包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的。 就我国的信息通讯、电子终端设备产品来讲，在最近这些年来都有了长足发展，但是以加工装配、组装工艺、应用工程见长，产品的核心技术自主开发的却比较少。这里所说的“核心技术”主要就是微电子技术。就好像我们盖房子的水平已经不错了，但是，盖房子所用的砖瓦还不能生产。一般来说，"芯片"成本最能影响整机的成本。微电子技术涉及的行业很多，包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等，其中又以集成电路技术为核心，包括集成电路的设计、制造。 在芯片解密过程中经常会听到很多词汇，以下是给大家列出的一些常用词语及其简介。 晶圆：多指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至更大规格。晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就多，可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。 前、后工序：IC制造过程中，晶圆光刻的工艺(即所谓流片)，被称为前工序，这是IC制造的最要害技术；晶圆流片后，其切割、封装等工序被称为后工序。 光刻：IC生产的主要工艺手段，指用光技术在晶圆上刻蚀电路。 线宽：4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等，是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度，是IC工艺先进水平的主要指标。 线宽越小，集成度就高，在同一面积上就集成更多电路单元。 封装：指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。 存储器：专门用于保存数据信息的IC。 逻辑电路：以二进制为原理的数字电路。

IC芯片知识

IC基础知识简述 熔茗2010-09-14 14:42:36 我们通常所说的“芯片”是指集成电路,它是微电子技术的主要产品.所谓微电子是相对"强电"、"弱电"等概念而言,指它处理的电子信号极其微小.它是现代信息技术的基础,我们通常所接触的电子产品,包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的。 我国的信息通讯、电子终端设备产品这些年来有长足发展,但以加工装配、组装工艺、应用工程见长,产品的核心技术自主开发的较少,这里所说的"核心技术"主要就是微电子技术.就好像我们盖房子的水平已经不错了,但是,盖房子所用的砖瓦还不能生产.要命的是,"砖瓦"还很贵.一般来说,"芯片"成本最能影响整机的成本。微电子技术涉及的行业很多,包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等,其中又以集成电路技术为核心,包括集成电路的设计、制造。 集成电路(IC)常用基本概念有: 晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。 前、后工序:IC制造过程中, 晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。 光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路。 线宽:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度,是IC工艺先进水平的主要指标.线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元。 封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。存储器:专门用于保存数据信息的IC。 逻辑电路:以二进制为原理的数字电路。 1.IC产业发展背景 随着全球信息化,网络化和知识化经济浪潮的到来,集成电路产业的战略地位越来越重要,它已成为事关国民经济,国防建设,人民生活和信息安全的基础性,战略性产业.特别是近几年来,在世界半导体产业环境不断改善,集成电路的性能以惊人的速度向快速和微型方面发展,其发展潜力,高技术含量和广阔的市场都令人叹为观止.与此同时,中国集成电路产业也已经开始快速发展,正在努力向世界技术前沿靠拢.也就是说,我们中国的IC产业已经初具规模,并且正处在一个摆脱一味只是集中在制造和消费方面而向核心技术领域转型的一个关键阶段,所有的IC 精英们正在齐心协力打造中国自己的"中国芯",争取早日扭转在内核技术上受制于人的局面,这是每一个IC精英义不容辞的责任,同时也是这次产业调研的最大目的,希望能够让同学们领悟到这一点. 对于国内一些IC企业的考察和调研,则主要集中在进来的发展战略与定位上.在当前的市场竞争环境中,压力主要来自于哪些方面如何对自身以及同类的本土I

计算机基础知识及答案二

----- 计算机基础知识及答案（二） 1、微型计算机采用的是冯·诺依曼体系结构，其硬件系统由运 算器、控制器、存储器、输 入设备和___C___五部分组成。 A 键盘、鼠标器。 B 显示器、打印机。 C 输出设备。 D 系统 总线。 2、在微型计算机中，其核心部件中央处理器CPU，被称之为 ___D___。 A 关键部件。 B 主要部件。C必备部件。D 微处理器 MPU(Micro Processing Unit)。 、微处理器把运算器和3集成在一块很小的硅片上，是一个独立的 部件。__A____ A 控制器。 B 内存储器。 C 输入设备。D输出设备。 4、微型计算机的基本构成有两个特点：一是采用微处理器，二

是采用___D___。 显示器和打印机作为输出设备。键盘和鼠标器作为输入设备。B A CROM和RAM作为主存储器。 总线系统。D 、根据微型计算机硬件构成的特点，可以将其硬件系统具体化为由微处理器、内存储器、5 组成。I/O 设备和__D____接口电路、 显示器、打印机。B A 键盘、鼠标器。总线系统。 D C 外围设备。 CPU、在微型计算机系统组成中，我们把微处理器6、只读存储器ROM和随机存储器RAM三 。部分统称为___D___ 主机。微机系统。 B 硬件系统。硬件核心模块。C D A 、微型计算机使用的主要逻辑部件是7。___D___ A 电子管。 B 晶体管。 C 固体组件。 D 大规模和超大规模集成电路。

8、在微型计算机中，通常把输入/ 输出设备，统称为__D____。ACPU。B 存储器。C操作系统。 D 外部设备。 9、下面是关于微型计算机总线的描述，正确的有___C___。 ----- ----- A 总线系统由系统总线、地址总线、数据总线和控制总线组成。 B 总线系统由接口总线、地 D系统总线由地址总线、数据总线和控制总线组成。C 址总线、数据总线和控制总线组成。 地址总线、数据总线和控制总线的英文缩写分别为DB、AB，CB。 10、微型计算机的系统总线是CPU与其它部件之间传___D___信息的公共通道。 送 A 输入、输出、运算。 B 输入、输出、控制。 C 程序、数据、运算。 D 数据、地址、控制。

基础芯片学习资料

三极管2N3906 特性：即开即用，小功率，放大倍数 100-400，集电极－发射集最小 雪崩电压Vceo(V):40；集电极最大电流Ic(max)(mA):0.200；直流电流增益hFE最大值(dB):300；直流电流增益hFE最小值(dB):100 封装和管脚: 功能: 即插即用开关, 一般放大器(放大倍数在100—400)

静态工作点：R1、R2、R4组成基极分压偏置电路，使R1上电压约为0.8V，则R4上电压为0.8-0.65=0.15V，Ic≈Ie=0.15/100=0.0015A=1.5mA， Uc=-6+Ic*R3=-3V。

电路所示的参数，当负电阻抗是2K时，三极管的输出负载是10K（R3与RL并联），交流负反馈电阻R4是100，因此电压放大倍数约是10K/100=100。 由于这是一个简单的单管放大电路，所以它的放大倍数随负载电阻的变化而变化。 芯片AT24C02 AT24C02是一个2K位串行CMOS E2PROM，内部含有256个8位字节，CATALYST公司的先进CMOS技术实质上减少了器件的功耗。AT24C02有一个16字节页写缓冲器。该器件通过IC总线接口进行操作，有一个专门的写保护功能。 1功能 AT24C02支持IC，总线数据传送协议IC，总线协议规定任何将数据传送到总线的器件作为发送器。任何从总线接收数据的器件为接收器。数据传送是由产生串行时钟和所有起始停止信号的主器件控制的。主器件和从器件都可以作为发送器或接收器，但由主器件控制传送数据（发送或接收）的模式，通过器件地址输入端A0、A1和A2可以实现将最多8个AT24C02器件连接到总线上。 2. 封装 。 管脚封装

关于DSP开发的基础知识

天津职业技术师范大学Tianjin University of Technology and Education 毕业设计 专业：电子科学与技术 班级学号：0995******* 学生姓名：梁天翼 指导教师：孙鸿波 二○一二年六月

天津职业技术师范大学本科生毕业设计 基于DSP的数字滤波及人脸识别 Digital Filters and Face Recognisation Based on DSP 专业班级：电科0802 学生姓名：梁天翼 指导教师：孙鸿波 系别：电子工程系 20[X] 年[X] 月

摘要 [鼠标左键三击选择该段落，输入替换之。] 中文摘要应将学位论文的内容要点简短明了地表达出来，约300~500字左右（限一页），字体为宋体小四号。内容应包括工作目的、研究方法、成果和结论。重点是结果和结论，语言力求精炼。为了便于文献检索，应在本页下方另起一行注明论文的关键词（3-5个）。缩略语、简称、代号，除了相邻专业的读者也能清楚理解外，在首次出现时必须加以说明。 关键词：[关键词1] ；[关键词2] ；[关键词3] ；[关键词4] ；[关键词5]

ABSTRACT "[内容应与中文摘要相同。字体为Times New Roman小四号。]" Key Words："[Key Word 1]" ; "[Key Word 2]" ; "[Key Word 3]" ; "[Key Word 4]" ;"[Key Word 5]"

目录 [目录生成的操作：鼠标左击该段文字，选择菜单_插入->引用->索引与目录]

1输入大标题 [格式已按规定设好。选择段落区域，输入替换之。] 学位论文一般要求不少于1万字；与论文相关的英文资料翻译不少于3000字；参考文献15篇以上 图：a. 要精选、简明，切忌与表及文字表述重复 b. 图中的术语、符号、单位等应同文字表述一致。 c. 图序及图名居中置于图的下方。 表：a. 表中参数应标明量和单位的符号。 b. 表序及表名置于表的上方。 公式：编号用括号括起写在右边行末，其间不加虚线。 图、表、公式等与正文之间要有一行的间距；文中的图、表、附注、公式一律采用阿拉伯数字分章（或连续）编号。如：图2-5，表3-2，公式（5-1）等。若图或表中有附注，采用英文小写字母顺序编号。 量和单位 要严格执行GB3100—3102：93有关量和单位的规定（具体要求请参阅《常用量和单位》.计量出版社，1996）；单位名称的书写，可以采用国际通用符号，也可以用中文名称，但全文应统一，不要两种混用。 1.1"[点击输入一级标题××××标题2]" 1.1.1"[点击输入二级标题××××标题3]" "[点击输入正文××××]" 1.1.2"[点击输入二级标题××××标题3]" "[点击输入正文××××]" 1.1.3"[点击输入二级标题××××标题3]" "[点击输入正文××××]"

题计算机硬件及相关知识

1、我们通常所说的CPU外频指的是( C )。 A、CPU的运行频率 B、CPU与内存的交换速度 C、CPU与主板同步运行的速率 D、CPU速率与主板运行速率的差距 2、USB接口一般不能连接下面的哪种设备( C )。 A、鼠标 B、打印机 C、显示器 D、mp3 3、拆卸内存的正确方法是( )。 A、用手捏住内存网上拔出 B、拨开内存两边的扣子，内存自动弹出 C、用钳子钳住内存向上拔出 D、内存焊在主板上，无法拆卸

4、只读存储器ROM中的EEPROM指的是哪种内存 ( D )。 A、只读存储器 B、可编程只读存储器 C、光擦除可编程只读存储器 D、电擦除可编程只读存储器 5、通常制造内存条的是哪种类型的RAM ( )。 A、SRAM B、DRAM C、VRAM D、ROM 6、目前市场上在售的显卡大多采用哪种接口 ( )。 A、AGP B、PCI C、PCI-E D、IDE

（）的基础上进行的。 A、安装显卡驱动 B、安装主板驱动 C、安装声卡驱动 D、安装网卡驱动 8、关于LCD显示器的点距，下列说法不正确的是 ( )。 A、点距是指两个连续的液晶颗粒中心之间的距离 B、点距越大，画面越清晰 C、点距越小，画面越清晰 D、点距在出厂时已经设定好，用户无法改变 9、目前市场上的台式机硬盘通常采用哪两种接口( )。 A、PATA与IDE B、IDE与SATA C、FDD与SATA D、PATA与FDD

A、硬盘是主要的外部存储器 B、硬盘抗震性能优越，从高处掉下也不会坏 C、硬盘比较娇贵，使用时应避免大的振动 D、硬盘容量越大，能够存储的数据越多 11、下面不是机箱的作用的是( )。 A、为各种硬件提供一个安置的场所 B、可以减少内部电磁辐射与外部电磁辐射的影响 C、提供开关与指示灯，方便操作 D、漂亮的机箱性能相对也好 12、以下关于电源的说法不正确的是 ( )。 A、电源是将市电（交流电）转换成电脑使用的直流电的装置 B、电源的功率越大越好 C、劣质的电源容易引起电脑的多种故障 D、电源一般与机箱捆绑销售，也可以单独购买 13、CPU风扇安装时，常在CPU和风扇之间添加 ( )。 A、热固胶水

学习芯片维修必须掌握的一些基础知识

愿与爱好无盘安装使用、电脑主板、显示器、笔记本、硬盘等各种硬件电脑芯片级维修的朋友共同探讨学习、资料共享： 维修技术探讨QQ：403883935 维修基础知识(三)电感 维修基础知识(三)电感 电感在电路中常用“L”加数字表示，如：L6表示编号为6的电感。 电感线圈是将绝缘的导线在绝缘的骨架上绕一定的圈数制成。 直流可通过线圈，直流电阻就是导线本身的电阻，压降很小；当交流信号通过线圈时，线圈两端将会产生自感电动势，自感电动势的方向与外加电压的方向相反，阻碍交流的通过，所以电感的特性是通直流阻交流，频率越高，线圈阻抗越大。电感在电路中可与电容组成振荡电路。 电感一般有直标法和色标法，色标法与电阻类似。如：棕、黑、金、金表示1uH （误差5%）的电感。 电感的基本单位为：亨（H）换算单位有：1H=103mH=106uH。 维修基础知识(一)电容篇 维修基础知识(一)电容篇 电容 1、电容在电路中一般用“C”加数字表示（如C25表示编号为25的电容）。电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。

电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交流信号的频率和电容量有关。 容抗XC=1/2πf c (f表示交流信号的频率，C表示电容容量) 电话机中常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等。 2、识别方法：电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同，分直标法、色标法和数标法3种。电容的基本单位用法拉（F）表示，其它单位还有：毫法（mF）、微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。 其中：1法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法 容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10 uF/16V 容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示 字母表示法：1m=1000 uF 1P2=1.2PF 1n=1000PF 数字表示法：一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。 如：102表示10×102PF=1000PF 224表示22×104PF=0.22 uF 3、电容容量误差表 符号F G J K L M 允许误差±1% ±2% ±5% ±10% ±15% ±20% 如：一瓷片电容为104J表示容量为0. 1 uF、误差为±5%。 4、故障特点 在实际维修中，电容器的故障主要表现为： （1）引脚腐蚀致断的开路故障。

微型计算机硬件组成基础知识测试题

微型计算机硬件组成基础知识测试题 一、选择题 1．在微型计算机的总线上单向传送信息的是。 A．数据总线B．地址总线C．控制总线 2．动态RAM的特点是。 A．工作中需要动态地改变存储单元内容 B．工作中需要动态地改变访存地址 C．每隔一定时间需要刷新 D．每次读出后需要刷新 3．除外存之外，微型计算机的存储系统一般指。 A．ROM B．控制器C．RAM D．内存 4．微型计算机采用总线结构。 A．提高了CPU访问外设的速度 B．可以简化系统结构、易于系统扩展 C．提高了系统成本 D．使信号线的数量增加 5．世界上第一台微型计算机是位计算机。 A．4 B．8 C．16 D．32 6．下面关于微型计算机的发展方向的描述不正确的是。 A．高速化、超小型化B．多媒体化 C．网络化D．家用化 7．下面关于基本输入/输出系统BIOS的描述不正确的是。 A．是一组固化在计算机主板上一个ROM芯片内的程序 B．它保存着计算机系统中最重要的基本输入/输出程序、系统设置信息 C．即插即用与BIOS芯片有关 D．对于定型的主板，生产厂家不会改变BIOS程序 8．芯片组是系统主板的灵魂，它决定了主板的结构及CPU的使用。芯片有“南桥”和“北桥”之分，“南桥”芯片的功能是。 A．负责I/O接口以及IDE设备（硬盘等）的控制等 B．负责与CPU的联系 C．控制内存 D．AGP、PCI数据在芯片内部传输 9．微型计算机的存储系统一般指主存储器和。 A．累加器B．辅助存储器C．寄存器D．RAM 10．关于硬盘的描述，不正确的是。 A．硬盘片是由涂有磁性材料的铝合金构成 B．硬盘各个盘面上相同大小的同心圆称为一个柱面 C．硬盘内共有一个读/写磁头 D．读/写硬盘时，磁头悬浮在盘面上而不接触盘面 11．关于光介质存储器的描述，不正确的是。 A．光介质存储器是在微型计算机上使用较多的存储设备 B．光介质存储器应用激光在某种介质上写入信息

操作系统基础知识

1. 计算机的软件系统一般分为__ ____两大部分。 A.系统软件和应用软件 2. 按Microsoft等指定的标准，多媒体计算机MPC由个人计算机、CDROM驱动器、______、音频和视频卡、音响设备等五部分组成。 B.Windows操作系统 3. 在Windows中，应用程序的菜单栏通常位于窗口的______。 C.标题兰的下面 4. PowerPoint属于_____________。 D.应用软件 5. 计算机网络可以分为______。（双选题） A.局域网 C.广域网 6. 网络邻居提供在局域网内部的共享机制，允许不同计算机之间的______。（双选题） A.文件复制 C.共享打印 7. Windows提供了长文件命名方法，一个文件名的长度最多可达到______个字符。 D.255 8. 在Windows中，利用打印机管理器，可以查看打印队列中文档的有关信息，其中文档的时间和日期是指______。 D.文档传送到打印机管理器的时间和日期 9. 编辑演示文稿时，要在幻灯片中插入表格、剪贴画或照片等图形，应在__ _____中进行。 C.幻灯片窗格 10. Excel的工作簿窗口最多可包含______张工作表。 D.255 11. 国际标准化组织定义了开放系统互连模型（OSI），该参考模型将协议分成______层。 C.7 12. 以下哪种操作系统不属于网络操作系统：______。 A.MS-DOS 13. 电子邮件的格式为：username@hostname，其中hostname为______。 B.ISP某台主机的域名 14. 防止软磁盘感染计算机病毒的有效方法是______。 C.使软磁盘处于写保护状态

你应该知道的半导体芯片知识科普

尺寸缩小有其物理限制 不过，制程并不能无限制的缩小，当我们将晶体管缩小到20 奈米左右时，就会遇到量子物理中的问题，让晶体管有漏电的现象，抵销缩小L 时获得的效益。作为改善方式，就是导入FinFET(Tri-Gate)这个概念，如右上图。在Intel 以前所做的解释中，可以知道藉由导入这个技术，能减少因物理现象所导致的漏电现象。 更重要的是，藉由这个方法可以增加Gate 端和下层的接触面积。在传统的做法中(左上图)，接触面只有一个平面，但是采用FinFET(Tri-Gate)这个技术后，接触面将变成立体，可以轻易的增加接触面积，这样就可以在保持一样的接触面积下让Source-Drain 端变得更小，对缩小尺寸有相当大的帮助。 最后，则是为什么会有人说各大厂进入10 奈米制程将面临相当严峻的挑战，主因是1 颗原子的大小大约为0.1 奈米，在10 奈米的情况下，一条线只有不到100 颗原子，在制作上相当困难，而且只要有一个原子的缺陷，像是在制作过程中有原子掉出或是有杂质，就会产生不知名的现象，影响产品的良率。 如果无法想象这个难度，可以做个小实验。在桌上用100 个小珠子排成一个10×10 的正方形，并且剪裁一张纸盖在珠子上，接着用小刷子把旁边的的珠子刷掉，最

后使他形成一个10×5 的长方形。这样就可以知道各大厂所面临到的困境，以及达成这个目标究竟是多么艰巨。 随着三星以及台积电在近期将完成14 奈米、16 奈米FinFET 的量产，两者都想争夺Apple 下一代的iPhone 芯片代工，我们将看到相当精彩的商业竞争，同时也将获得更加省电、轻薄的手机，要感谢摩尔定律所带来的好处呢。 在前面已经介绍过芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上迭的芯片制造流程后，就可产出必要的IC 芯片。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是IC 设计中的建筑师究竟是谁呢?接下来要针对IC 设计做介绍。 在IC 生产流程中，IC 多由专业IC 设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、Intel 等知名大厂，都自行设计各自的IC 芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。因为IC 是由各厂自行设计，所以IC 设计十分仰赖工程师的技术，工程师的素质影响着一间企业的价值。然而，工程师们在设计一颗IC 芯片时，究竟有那些步骤?设计流程可以简单分成如下。 设计第一步，订定目标

计算机基础知识及答案

计算机基础知识及答案（二） 1、微型计算机采用的是冯·诺依曼体系结构，其硬件系统由运算器、控制器、存储器、输入设备和___C___五部分组成。 A键盘、鼠标器。B显示器、打印机。C输出设备。D系统总线。 2、在微型计算机中，其核心部件中央处理器CPU，被称之为___D___。 A关键部件。B主要部件。C必备部件。D微处理器MPU(Micro Processing Unit)。 3、微处理器把运算器和__A____集成在一块很小的硅片上，是一个独立的部件。 A控制器。B内存储器。C输入设备。D输出设备。 4、微型计算机的基本构成有两个特点：一是采用微处理器，二是采用___D___。 A键盘和鼠标器作为输入设备。B显示器和打印机作为输出设备。CROM和RAM作为主存储器。D总线系统。 5、根据微型计算机硬件构成的特点，可以将其硬件系统具体化为由微处理器、内存储器、接口电路、I/O设备和__D____组成。 A键盘、鼠标器。B显示器、打印机。C外围设备。D总线系统。 6、在微型计算机系统组成中，我们把微处理器CPU、只读存储器ROM和随机存储器RAM三部分统称为___D___。 A硬件系统。B硬件核心模块。C微机系统。D主机。 7、微型计算机使用的主要逻辑部件是___D___。 A电子管。B晶体管。C固体组件。D大规模和超大规模集成电路。 8、在微型计算机中，通常把输入/输出设备，统称为__D____。 ACPU。B存储器。C操作系统。D外部设备。 9、下面是关于微型计算机总线的描述，正确的有___C___。

A总线系统由系统总线、地址总线、数据总线和控制总线组成。B总线系统由接口总线、地址总线、数据总线和控制总线组成。C系统总线由地址总线、数据总线和控制总线组成。D 地址总线、数据总线和控制总线的英文缩写分别为DB、AB，CB。 10、微型计算机的系统总线是CPU与其它部件之间传送___D___信息的公共通道。 A输入、输出、运算。B输入、输出、控制。C程序、数据、运算。D数据、地址、控制。 11、CPU与其它部件之间传送数据是通过__A____实现的。 A数据总线。B地址总线。C控制总线。D数据、地址和控制总线三者。 12、下面是关于数据总线（Data Bus）的描述，不正确的是__D____。 A数据总线用来传送数据信息。B数据总线的位数，决定了CPU一次能够处理的数据的位数。CMPU一次能够处理的数据的位数称为字长。D字长越长的CPU，处理信息所需的时间越长。 13、CPU与其它部件之间传送地址是通过___B___实现的。 A数据总线。B地址总线。C控制总线。D数据、地址和控制总线三者。 14、下面是关于地址总线（Address Bus）的描述，不正确的是__D____。 A地址总线用来传送地址信息。B地址总线的根数，决定了CPU可访问的内存最大范围。C 若地址总线为n根，则该微处理器可访问内存的最大范围是2的n次方。D拥有32根地址总线的微处理器，其可访问内存的最大范围是4000M。 15、CPU与其它部件之间传送控制信号是通过____C__实现的。 A数据总线。B地址总线。C控制总线。D数据、地址和控制总线三者。 16、下面是关于控制总线（Control Bus）的描述，不正确的是__C____。 A控制总线用来传送控制器的各种制信息。B控制总线的数目由CPU的控制功能所决定。 C80486和PⅢ都是Intel公司推出的微处理器，它们的控制功能是相同的。D不同微处理器的控制功能具有较大的差异。 17、下面是关于微处理器MPU的描述，不正确的是___D___。 A微处理器是微型计算机的核心部件。B微处理器是一块包含运算器和控制器的大规模集成电路芯片。C微处理器的性能决定了微型计算机的档次。D我们在购买微型计算机时，应该不断跟踪微处理器的更新。

芯片的基础知识

摄像机芯片的基础知识 CMOS类： 常见的CMOS芯片有三种：1：彩色为OV7910和PC1030N；2：黑白为OV5116。以上三款芯片一般无PAL制 与NTSC制之分，它们的封装形式全为贴片式的。OV7910为1/3 inch芯片，OV5116 和PC1030N为1/4inch芯片，目前的流行的是韩国的PC1030N芯片。 CCD类： 常见的CCD芯片有四个品牌：SAMSUNG（三星），LIFE GOOD（LG），PANASONIC（松下），SHARP（夏普）， SONY（索尼）。 黑白摄像机的制式有：CCIR（中国也使用该制式）与EIA两种。彩色摄像机的制 式有：PAL制（中国也使用该制式）和NTSC制（常见的有NTSC358和NTSC443 两种，象美国，加拿大，中国台湾，日本，韩国，菲律宾及多伦多和俄罗斯都使 用NTSC358，也有些将NTSC358叫NTSC 1，将NTSC443叫NTSC 2）。 本厂的黑白CCD有LG和SONY 两种，它们的芯片组成模式为（LG的现在已经很少使用）：LG 1/3 EIA：Ai5412 + Ai1001S + Ai4402 + Ai325KBL ☆ 1/3 CCIR：Ai5412 + Ai1001S + Ai4402+ Ai329NB ☆ SONY 1/3 CCIR CXD2463R + CXA1310AQ+ ICX405AL 1/3 EIA CXD2463R + CXA1310AQ+ ICX404AL 本厂的彩色CCD为SHARP和SONY两种，它们的芯片组成模式为： SHARP： 1/4 NTSC：1-- LR38603A + AA87221 + IR3Y48A +RJ2411 （如DF-SP58） 1/4 PAL：1-- LR38603A + AA87221 + IR3Y48A + RJ2421（如DF-SP58） 1/3 NTSC：1-- LR38603A + AA87222 + + IR3Y48A + RJ2311（如0025） 1/3 PAL：1-- LR38603A + AA87222 + IR3Y48A + RJ2321（如0025） SONY彩色420线： 普通照度（3141与3142一样可通用）： 1/3 PAL：1-- CXD3142R + AA87222 + CXA2096N + ICX405AK（如DF-SN59） NTSC：1--CXD3141R + AA87222 + CXA2096N + ICX404AK（如DF-SN59） 1/4 PAL：CXD3142R + AA87222 + CXA2096N + ICX227AK（如DF-SN59） NTSC：CXD3141R + AA87222+ CXA2096N + ICX226 AK SONY彩色480线： 1/3 PAL CXD2480R + CXA2006Q +CXD2163R+ ICX409AK ☆ 1/3 NTSC CXD2480R + CXA2006Q +CXD2163R + ICX408AK☆ 1/4 PAL：CXD3142R + AA87222 + CXA2096N + ICX643AK（如DF-SN59）（38 / 32单板） 1/3 PAL：CXD4103R + AA87222 + LVC14A+ CXA2096N + ICX409AK（如FD0052E）（38 / 32双板）SONY彩色520线： 1/3 PAL：CXD3172R + CXA2096N + ICX409AK（如FD0038H）（38×38单板） 视频放大IC：2274 、AI171、AA8631、AA88641三种 备注：目前在所有的CCD中，只有SONY的ICX405AK在电脑显示器上的右边有一个黄色的细竖条，而在一般的监视器上看不到的。后面打“☆”号的为目前已经很少用的方案,带下画线的是CCD。 发布：审核：批准： 深圳迪飞达电子有限公司 2009-05-11

关于磁卡的基本知识

关于磁卡的基本常识 本文档的目的在于普及与银行卡业务相关的软硬件人员最基本的银行卡片知识，在于提供给各项目负责人一个一个了解银行磁卡的引子。对于想要细究银行磁卡以及磁卡解码电路等方面的资深技术人员可以直接忽略本文档。 一、磁条卡的概念、相关规范标准 磁条卡是一种磁记录介质卡片。它由高强度、耐高温的塑料或纸质涂覆塑料制成，能防潮、耐磨且有一定的柔韧性，携带方便、使用较为稳定可靠。通常，磁卡的一面印刷有说明提示性信息，如插刷卡方向；另一面则有磁层或磁条，具有2-3个磁道以记录有关信息数据。广泛应用于管理公共运输、停车场、电话、电影院、船运、俱乐部、宾馆房间和银行卡纪录等等。 抗磁：简单讲，是用来衡量磁条抵抗因受外界磁场影响而造成数据损失的能力，又称抗消磁性。磁抗（矫顽磁力）单位是OE（奥斯特）。 低磁抗条：普通抗消磁性磁条，磁抗一般为300~650OE。 高磁抗条：具有较高抗消磁性磁条，磁抗一般为2750，3500和4000OE。 磁条卡的标准，国际标准ISO/IEC7811-1,2,3,4,5,6，国家标准有GB/T15120。详细规定了磁条卡的介质、物理尺寸、磁条数据位置、角度、磁性强度、磁条数据位的宽度、磁条数据的前导0等等。 二、卡片硬件构成： 如上图，磁卡一般包含3个磁道，Track1，2，3 的每个磁道宽度相同，大约在2.80mm（0.11 英寸）左右，用于存放用户的数据信息；相邻两个Track 约有0.05mm (0.02 英寸)的间隙（Gap），用于区分相邻的两个磁道；整个磁带宽度在10.29毫米（0.405）左右（如果是应用3 个Track 的磁卡），或是在6.35 毫米（0.25 英寸）左右（如果是应用2 个Track 的磁卡）。实际上我们所接触看到的银行磁卡上的磁带宽度会加宽1～2mm 左右，磁带总宽度在12～13mm 之间。 在磁带上，记录3 个有效磁道数据的起始数据位置和终结数据位置不是在磁带的边缘，而是在磁带边缘向内缩减约7.44mm(0.293 英寸时)为起始数据位置（引导0 区）；在磁带边缘向内缩减约6.93mm(0.273英寸)为终止数据位置（尾随0 区）；这些标准是为了有效保护磁卡上的数据不易被丢失。因为磁卡边缘上的磁记录数据很容易因物理磨损而被破坏。 按照国标GB/T 15120的相关规定，银行磁卡磁道位置最大可以上下偏移0.5mm（同一磁条边沿最上可以到达位置与最下可以到达位置之间的距离最大为1mm），磁道的宽度一般为2.8mm左右，而C730要求的读磁卡磁头的磁道宽度为1.4±0.1mm，C730磁头定位孔允许偏差的距离为±0.05mm，在最坏情况下，

芯片相关知识

LED基础知识 1、LED的基本特征是什么？何为LED的伏安特性？LED的电功率是如何计算的？ LED是一个由无机材料构成的单极性PN结二极管，它是半导体PN结二极管中的一种，因此其电压?电流之间的相互作用关系，一般称为伏特和安培特性（简称V?I特性）。 当LED上施加了规定的电压V f和电流I f后，可以用下式求出LED上的电功率Pe： Pe＝V f×I f 2、何为LED的电?光转换？如何表述电光转换效率？ 当在LED的PN结两端加上正向偏置时，PN两端就有电流流过。此时，在PN结中，受激发的电子从N 型层向PN结（过渡层）移动，而P型层中受激发的空穴也会向PN结移动，电子与空穴在结中复合，产生载流子。由于这是一种从高能级向低能级的跃迁，复合载流子会产生光子，形成发光，这就是人们称之为的电?光转换。 通常，将这种电能到光能的转换，用百分比来表示它的转换效率。假设施加到LED上的电功率为Pe＝ Vf×If，此时LED产生的光的功率P Light为，则用下式定义它的电?光转换效率： ηeL＝（P light/Pe）×100％ 当ηeL＜100％时，说明有相当部分复合载流子并没有产生光子而损耗，成为PN中的热能。LED电?光转换效率越高，PN结上因加置电功率后引起的热量越低，而目前LED的电光转换效率并不是很高，因此仍遇到LED的PN发热和由这一热量引起的种种问题。 3、在通用照明领域，LED取代传统光源从目前来看还须克服哪些障碍？ ⑴发光效率障碍。目前白光LED的光效一般为50lm/W，与荧光灯的效率相比还有一定差距，白光LED 用于局部照明，节能效果有限。只有白光LED的发光效率高于荧光灯，达到100lm/W，才会有明显的节能效果。 ⑵价格障碍。目前LED光源的价格每流明高于0.1美元，是白炽灯价格的100多倍。 ⑶功率LED制作技术。其基本关键技术包括： ①提高外研片内量子效率。 ②提高大尺寸芯片的外量子效率。 ③提高封装的取光效率。 ⑷荧光粉的制作和涂敷技术。荧光粉是LED实现白光照明的关键材料，效率高、显色性好、性能稳定的荧光粉能提高白光LED的出光率和产品质量。 4、什么是半导体？ 根据物质的导电性，固态材料可分为绝缘体、半导体、导体。电导率介于10-8?103S/cm（S：西门子电导的单位）之间或是电阻率介于108?10-3Ω*cm（Ω：欧姆电阻的单位）的固态材料称为半导体。半导体分元素半导体（如硅、锗等）和化合物半导体。化合物半导体有二元化合物半导体（如SiC、AlP、GaS）、三元化合物半导体（如AlGaAs、GaInP）、四元化合物半导体（如AlGaInP、GaInAsP）等。能用作LED 的半导体材料只有化合物半导体，元半导体不能用LED作的材料。

晶片知识

随着市场上行动电话(Mobil Phone)、数字相机(Digital Camera)及芯片卡(IC Card) 等各种电子产品之轻薄化及功能多样化之需求下，使各家制造商不断开发出多功能IC与大容量内存，但其体积要求更轻薄短小之情况下，使IC封制技术也面临极大之挑战。例如：行动电话及PDA使用之IC模具，常常会在一个IC模具内封装不同功能之芯片，此可减少各种IC使用之数量，而可使此类产品体积越来越少。数字元相机之像素不断增加，目前已出现高达800万像素之数字元相机，因此储存一帧800万像素所拍摄照片所用之内存，可能高达数MB以上。所以，记忆卡从以往之32MB 或64MB不断发展到128MB 或256MB，更有可能到达1G之记忆卡。但记忆卡之体积在保持不变之原则下，要制造出大容量记忆卡，就有必须靠半导体技术之提升。当然这些功劳不单是芯片线路制造技术，另一部份为封装制造技术之贡献。目前之封装装造技术已可把数个晶粒封装在同一颗IC内，称为多重芯片构装(Multi Chip Package)。 芯片薄型化面对之问题 1. IC Card：一般IC Card使用之芯片厚度往往会在100mm左右，更有厂商之目标要达到50mm以下。在使用方面，也会因为使用者之不良习惯，IC Card会受到外力而变形，此种弯曲的力量会使在IC Card 内晶粒断裂，所以IC Card内之晶粒，必须有足够之抗折强度，才能维持IC Card之使用寿命。 2. 多重晶粒构装：此封装方法为把数个晶粒堆栈在一起，如底层为快闪忆体(Flash memory)上层堆栈一颗静态随机存储内存(SRAM)，成为一颗特别的模块。在堆栈生产过程中，晶粒有可能会因为受到外力影向而发生断裂，所以晶粒本身之抗压强度要足够。在生产数个内存堆栈而成之高容量记忆卡时，是一颗一颗芯片往上堆栈，如果芯片有弯曲变形，即会增加晶粒粘贴之困难度，当然晶粒抗折强度也是提高成品良率之重要因素。 3. 研磨制程中之问题：当芯片研磨至非常薄之情况下，会发生以下二种问题。(一)芯片在制程内传送时，因为厚度太薄，芯片本身之强度不足，很容易发生破片的危险。首先说明薄芯片之定义，日本DISCO公司使用芯片破损指数(Wafer Breakage Index)来制定薄芯片之范围，X代表芯片直径，y代表研磨后芯片厚度，X与y之比率(X/y)即为芯片破损指数(Wafer Breakage Index)，此指数在1以下，即代表芯片正处于薄芯片之状态下，很容易会有芯片断裂发生。(二)芯片研磨后，芯片背面受到研磨破坏应力影响，会使芯片发生弯曲(Wafer Warpage) 现象(图一)，芯片弯曲会影响传送芯片之稳定性，所以必须使用薄芯片研磨相关的技术。 问题分析 1. 硅芯片材料问题：在相同材料情况下，材料之厚度越薄其抗折强度会越低，如果要改善此方面之问题，便是材料科学研究之题目。 2. 芯片弯曲问题：芯片在研磨时，会因使用之研磨轮，在芯片背面做研磨加工，此时晶背会受到研磨轮之颗粒破坏，造成粗糙面及加工变质层(图二)，这些不良之应力残留层即会使芯片强度减低及芯片弯曲变形。以下再介绍芯片弯曲发生机构(图三)，芯片正面及背面之应力方向不同，如果残留在背面之研磨应力比芯片本身之抗弯弦度还大时，此种力量足以把芯片往上弯曲。 3. 芯片强度减低问题：研磨造成之变质层就是使芯片容易断裂之根源。芯片如果受到外力加压时，芯片会从变质层残留应力比较严重的地方开始断裂。 4. 芯片边缘崩裂(Edge Chipping)问题：研磨时所产生芯片边缘崩裂，发生芯片边缘崩裂地方，如果再受到外力影响，芯片会在边缘崩裂的地方发生整枚芯片断裂。 5. 崩裂(Chipping)间题：切割产生的正面崩裂(Front side chipping)及背面崩裂(Back side chipping)在薄芯片加工制程中，任何会使芯片受伤之可能性都必须要考虑，在切割后晶粒会在正/背面发生崩裂，正