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Room Temperature Organic Superconductor

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11 J a n 2000Room Temperature Organic Superconductor?

N.Breda 1,2,R.A.Broglia 1,3,4,G.Col`o 1,3,G.Onida 5,6,D.Provasi 1and E.Vigezzi 31Dipartimento di Fisica,Universit`a di Milano,Via Celoria 16,I-20133Milano,Italy 2INFM,Unit`a di Milano,Italy 3INFN,Sezione di Milano,Italy 4The Niels Bohr Institute,University of Copenhagen,D-2100Copenhagen,Denmark 5Dipartimento di Fisica dell’Universit`a di Roma Tor Vergata,Via della Ricerca Scienti?ca,I-00133Roma,Italy

INFM,Unit`a di Roma Tor Vergata,Italy (February 1,2008)

Abstract

The electron–phonon coupling in fullerene C 28has been calculated from ?rst principles.The value of the associated coupling constant λ/N (0)is found to be a factor three larger than that associated with C 60.Assuming similar values of the density of levels at the Fermi surface N(0)and of the Coulomb pseudopotential μ?for C 28–based solids as those associated with alkali doped fullerides A 3C 60,one obtains T c (C 28)≈8T c (C 60)

PACS:74.70.Wz,63.20.Kr,61.48.+c

The valence properties of small fullerenes[1],in particular of the smallest fullerene yet observed C28,is a fascinating question at the fundamental level as well as in terms of its potential applications for the synthesis of new materials[2–7].In supersonic cluster beams obtained from laser vaporization,C28is the smallest even-numbered cluster,and thus the fullerene displaying the largest curvature,which is formed with special abundance.In fact, under suitable conditions,C28is almost as abundant as C60[3].At variance with its most famous family member C60,C28is expected to form a covalent crystal(like C36[8–10]),and not a Van der Waals solid[11].However,similarly to C60,fullerene C28maintains most of its intrinsic characteristics when placed inside an in?nite crystalline lattice[2].The transport properties of the associated metal doped fullerides,in particular superconductivity,can thus be calculated in terms of the electron–phonon coupling strengthλof the isolated molecule, and of the density of states of the solid[12,13].In keeping with the fact that curvature–induced hybridization of the graphite sheetπorbitals,seems to be the mechanism explaining (cf.[12–15]and refs.therein)the large increase in T c in going from graphite intercalated compounds(T c≈5K)[16]to alkali–doped C60fullerides,(T c≈30?40K)[17–19],fullerene C28is a promising candidate with which to form a high–T c material.These observations call for an accurate,?rst–principle investigation of the electronic and vibrational properties, as well as of the electron–phonon coupling strength of this system.In the present work we present the results of such a study,carried out within ab–initio density functional theory (DFT)in the local spin density approximation(LSDA).Our?ndings are that the associated value ofλ/N(0)is a factor2.5and1.2larger than that associated with C60[13]and C36[9] respectively.Under similar assumptions for the density of levels at the Fermi energy N(0)and for the Coulomb pseudopotentialμ?as those associated with alkali-doped fullerides A3C60, one will thus expect T c(C28)≈8T c(C60),opening the possibility for C28–based fullerides which are superconducting at,or close to,room temperature.

The equilibrium geometry of C28obtained in the present calculation is similar to that proposed by Kroto and co–workers[20],and has the full T d point group symmetry.All atoms are three fold coordinated,arranged in12pentagons and4hexagons.The large ratio of pentagons to hexagons makes the orbital hybridization in C28more of sp3type rather than sp2,the typical bonding of graphite and C60.The sp3–like hybridization is responsible for a series of remarkable properties displayed by small fullerenes in general and by C28in particular.Some of these properties are:a)the presence of dangling bonds,which renders C28a strongly reactive molecule,b)the fact that C28can be e?ectively stabilized(becoming a closed shell system displaying a large HOMO–LUMO energy gap)by passivating the four tetrahedral vertices either from the outside(C28H4)or from the inside(U@C28)[3].It also displays a number of hidden valences:in fact,C28H10,C28H16,C28H22and C28H28 are essentially as stable as C28H4(all displaying HOMO–LUMO energy gap of the order of 1.5eV)[1],in keeping with the validity of the free–electron picture ofπ–electrons which includes,as a particular case,the tetravalent chemist picture,c)while typical values of the matrix elements of the deformation potential involving the LUMO state range between10–100meV,the large number of phonons which couple to the LUMO state produces a total electron–phonon matrix element of the order of1eV(cf.Table1),as large as the Coulomb repulsion between two electrons in C28.This result(remember that the corresponding electron–phonon matrix element is～0.1eV and the typical Coulomb repulsion is～0.5?1 eV for C60[13])testi?es to the fact that one should expect unusual properties for both the

normal and the superconducting state of C28–based fullerides,where the criticisms leveled o?against standard theories of high T c of fullerenes(cf.e.g.refs.[13,21–24]and refs.therein) will be much in place.

In Fig1(a),we report the electronic structure of C28ccomputed within the Local Spin Density approximation,as obtained from a Car–Parrinello[25]molecular dynamics scheme[26,27].Near the Fermi level we?nd three electrons in a t2orbital,and one in a a1 orbital,all with the same spin,in agreement with the results of[3].The situation is not altered,aside from a slight removal of the degeneracy,when the negative anion,C28?,is considered(see Fig.1(b)).In this case,the additional electron goes into the t2state,and has a spin opposite to that of the four valence electrons of neutral C28.

The wavenumbers,symmetries,and zero-point amplitudes of the phonons of C28are displayed in Table1,together with the matrix elements of the deformation potential de?ning the electron–phonon coupling with the LUMO state.The total matrix element summed over all phonons is equal to710meV.The partial electron–phonon coupling constantsλα/N(0), also shown in Table1,sum up to214meV.This value is a factor2.5larger than that observed in C60[13],and a factor1.2larger than the value recently predicted for C36[9].In Fig.2we display the values ofλ/N(0)for C70,C60,C36and C28[9,30–32],which testify to the central role the sp3curvature induced hybridization has in boosting the strength with which electrons couple to phonons in fullerenes[12–15].

In keeping with the simple estimates of T c carried out in refs.[13,9]for C60and C36 based solids,we transform the value ofλ/N(0)of Table1into a critical temperature by making use of McMillan’s solution of Eliashberg equations[33,34]

T c=ωln

λ?μ?(1+0.62λ)

],(1)

whereωln is a typical phonon frequency(logarithmic average),λis the electron–phonon coupling andμ?is the Coulomb pseudopotential,describing the e?ects of the repulsive Coulomb interaction.Typical values ofωln for the fullerenes under discussion isωln≈103K (cf. e.g.[35,36]).Values of N(0)obtained from nuclear magnetic resonance lead to values of7.2and8.1states/eV–spin for K3C60and Rb3C60,respectively(cf.ref.[13]and refs. therein).Similar values for N(0)are expected for C36[9].Making use of these values of N(0)for all C n–based solids(n=70,60,36and28),one obtains0.2≤λ≤3for the range of values of the associated parameterλ.The other parameter entering Eq.(1), namelyμ?and which is as important asλin determining T c is not accurately known.For C60,μ?is estimated to be≈0.25[13].Using this value ofμ?,and choosing N(0)so that T c≈19.5K for C60,as experimentally observed for K3C60[13],one obtains T c(C28)≈8T c(C60) and T c(C28)≈1.3T c(C36)[37].

We conclude that C28–fullerene displays such large electron–phonon coupling matrix elements as compared to the repulsion between two electrons in the same molecule,that it quali?es as a particular promising high T c superconductor.From this vantage point of view one can only speculate concerning the transport properties which a conductor constructed making use of C20[40]as a building block can display.In fact,this molecule is made entirely out of12pentagons with no hexagons,being the smallest fullerene which can exist according to Euler theorem for polyhedra,and thus displaying the largest curvature a carbon cage can have.

Calculations have been performed on the T3E Cray computer at CINECA,Bologna.

REFERENCES

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[26]J.Hutter et al.,MPI F¨u r Festk¨o rperforschung,Stuttgart,and IBM research,1990–1997.

The code has been partially modi?ed to calculate the matrix elements of the deformation potential.

[27]The whole calculation(i.e.,geometry optimization of the cluster,Kohn-Sham levels,

phonons and deformation potential)has been carried out by setting C28in a fcc su-percell of26a.u.A norm-conserving Trouiller-Martins[28,29]pseudopotential has been employed in the calculation,with a cuto?of40Ry.

[28]N.Troullier and J.L.Martins,Phys.Rev.B43(1991)1993.

[29]M.Fuchs,M.Sche?er,https://www.sodocs.net/doc/4b11082525.html,mun.119(1999)67.

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[36]Z.H.Wang,M.S.Dresselhaus,G.Dresselhaus and P.C.Eklund,Phys.Rev.B48(1993)

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[37]Similar values of T c are obtained using Allen’s solution[38,39]of Eliashberg equations.

[38]P.B.Allen,R.C.Dynes,Phys.Rev.B12(1975)905.

[39]P.B.Allen and B.Mitroviˇc,Solid State Physics,edited by H.Ehrenreich,F.Seitz,and

D.Turnbull,vol.37,(Academic press,New York,1982),p.1.

[40]While no clear evidences have been found in carbon cluster beams for a particularly

abundant bare C20cluster,the fully hydrogenated C20H20molecule,dodecahedrane, turns out to be stable[41].

[41]L.A.Paquette,R.J.Ternansky,D.W.Balogh,G.J.Kentgen,J.Am.Chem.Soc.105

(1983)5446.

TABLE I.Phonon wavenumbers,symmetries and zero-point amplitudes(Γα≡(ˉh/2Mωα)1/2) (columns1,2and3)of the phonons of C28which couple to the LUMO state.In columns4and 5the corresponding electron–phonon matrix elements gαand partial coupling constantsλα/N(0) are displayed.In the last row we show the corresponding summed values.

1/λ[cm?1]symm.Γα(10?3?A)Matrix element gα[meV]λα/N(0)[meV]

Fig. 1.Kohn–Sham levels of the neutral(a)and negatively charged(b)C28cluster calculated within the LSD approximation.αandβlabel the z–projection of the electron spin and arrows represent the valence electrons.

Fig. 2.Calculated electron-phonon coupling constantλ/N(0)for C70[30],C60[13], C36[9],C28(cf.Table I).

小红书福利社运营模式分享

小红书福利社运营模式分享今年上海的TechCrunch峰会上，小红书创始人毛文超应邀到场，和B轮领投方GGV纪源资本管理合伙人童士豪接受了动点科技高级编辑牛千的访问，现场分享了自己的创业经验，解析了小红书是如何成功的将小红书福利社社区和电商相结合，发展成为新一代的社区电商。以下是毛文超现场演讲的主要内容摘要：小红书能成功运营小红书福利社的经验是什么？牛千：我知道跨境电商是一个挺重要的领域，国内有巨头在做，也有不少创业公司出现，包括资本也很追捧。小红书也在这个领域做出了自己的特色，你先介绍下小红书吧。毛文超：在座女生可能对我们小红书比较熟悉，我们口号叫“找到国外的好东西”。简单来说，就是帮助中国85后、90后对自己生活有品质要求的用户找到他们想要的东西。我们小红书是一个新时代的社区电商，关注的如何提升用户的生活品质。牛千：其实小红书在2014年初刚上线，我们当时有过一次交流，发现小红书福利社社区用户活跃度还是蛮高的，小红书里面这些用户是些什么样的人？他们在社区里面可以怎么玩？或者小红书福利社社区里面的乐趣是什么？

毛文超：这是我经常被问到一个问题，到底社区该怎么玩，或者到底一个社区是怎么做起来的。现在为止，我们小红书福利社社区的用户分成几种人，有的是分享他们到国外买好东西的经验，有的去国外旅游之前会来逛逛然后做心愿单，有的是在国内也会分享海淘经验。当然，更多的人是在社区里面互动，包括点赞、评论，以及分享他们喜欢的内容到朋友圈。我觉得每个社区最后能够走到多远，或者它能创造什么价值，最重要的是两件事：第一个是它的种子用户是谁，这个奠定了社区的基因；第二件事是核心规则，作为一个社区管理者，我们小红书福利社鼓励什么样的行为，不鼓励什么样的行为，这个决定了社区能走多远。我们小红书福利社最早一批的核心用户，在我看来，是85后、90后这样一代对生活品质有要求的意见领袖。因为我们最早提供的是一个海外购物攻略。相信在座很多人都会出国旅游，而购物肯定是必不可少的环节，这个是整个中国的大环境。事实上，你们都是这方面的意见领袖。所以我们小红书很快积累了这样一批用户，并开始发酵。我们在玩法上比较鼓励去中心化的方式，每个人都能发挥自己的意见，这个事情对小红书福利社活跃度贡献很大，每个人都有机会把好内容带给大家，而不是说我是台下用户，等着台上几个人给我灌输观点。小红书这种纯UGC的形式非常符合口碑营销时代的需求，也是小红书福利社社区能一直保持高活跃度，高信任度，最终也代表了高转化率的重要原因。如何从社区升级为社区型电商？牛千：我上小红书就想买一个什么东西，我就想直接看到这个东西多少钱，在哪里可以买到，像我这样的用户，我不太喜欢在小红书福利社社区里面去逛，你们有没有这方面的计划，把社区用户分享的很好的内容把它更好的结构化，把它带给更多的普通用户？毛文超：女性用户分为两类，特别爱购物的，和比较爱购物的。对于后者，用户特点是既有发现的需求，却没有太多的时间闲逛，需要快速找到自己喜欢的东西，这其实占用户的主流。对于这类用户，我们就需要尽可能的去懂她，知道她是谁，可能会喜欢什么，也就是“个性化”。我们小红书从去年8月份开始，已经开始默默的通过标签结构化社区里的所有UGC内容，我们小红书福利社社区里面现在有40多万的标签，这是我们为沉淀下来的几百万条真实用户分享的海外商品口碑贴上的索引。同时我们也记录和储存了用户所有的使用行为，比如喜欢一个笔记，加入一个心愿单，点击了哪条笔记，关注了哪个用户和哪类标签等等。小红书接下来的战略重点就是通过这些数据让用户发现的效率更高。小红书的盈利模式是什么？

cadence多通道布局总结精要知识点

一、cadence多通道布局布线（使用模块复用的方式实现）步骤与关键点： 1、模块生成 module生成 1、在orcad中画好模块的原理图，设定好封装，做好drc，做好元件编号。 2、检查元件属性是否设为current properties,其它设定可能出错。 2、在annotate-->allegro reuse中，选中generate reuse module,renumber design for using modules,选中unconditional,其它不选。 3、生成netlist. 4、将netlist导入到allegro，布线，布局，若无rename等需要与orcad交互的动作，选tools-->creat modules生成mdd文件.mdd文件的文件名一定要定义为：DSN NAME_ROOT SCHEMATIC NAME.mdd。DSN NAME为你定义的orcad中的dsn文件名，ROOT SCHEMATIC NAME是这个文件中的页名字。这里若定义不对，在reuse时找不到mdd文件。之后跳到第6步。 5、在allegro中export logic，然后在orcad中back annotate，并再次drc。这一步很关键。？？（实际操作时该步骤未使用） 6、模块制作完成。使用生成的模块 1、在新的orcad设计中，选place-->herarhical block,reference中填入BLK?(注意，这里使用BLK是为了与原理图中的U？R？C？区别，保证BLK这个名字专用于moduel，不然在做完allegro后，rename 时，导回到orcad中出问题。) 在implementation type中选schematic view，在implementtation name中填入先前模块的页名称，在path and file name中选择相应的dsn文件，之后在你的原理图中出现一个block.（实质就是层次原理图的放置方法，只不过需要在原理图中新增层模块框，以免PCB中放入新的模块时无电路与之对应，则线条line会报错） 2、继续其它设计，之后在annotate-->packageing中，选中reset part name to "?",同时选中update occurrences,执行一下，将所有的元件（包括module的name改为?）,在annotate-->allegro reuse中,选中renumber design for using modules,选中incremental,选中do not change the page number,选中select modules to mark for框里的内容。其它不选。 3、drc后，出netlist. 4、导入到allegro后，palce-->manually place,选mudule,instances,将module放入。注意一下mdd文件路径的设定，不正确会找不到mdd 文件的。 5、在allegro中布好线后，可以rename到arcad中，与正常设计无区别。 6、over. 做reuse时的几个注意事项：

主题餐厅创业计划书

主题餐厅创业计划书 (2011-05-04 19:22:22) 转载标签：美食浙江餐厅餐馆顾客财经一发展前景民以食为天，即使自然灾害来临，仍有不少人士看好餐饮业。09年有业内人士预计，到2010年中国餐饮业营业额将超过2万亿元人民币，因此，餐饮业的前景看好。我们主题餐厅的定位就是中型城市，人均消费50左右。市场前景广阔。从投资门槛来说，如麦当劳肯德基等特许经营申请人投资金额不少于人名币300万元等，功夫小子的代理费也得几十万。有些连锁快餐如真功夫，暂时不开展分店加盟业务。由此可见相对小额投资的主题餐厅处于创业阶段，条件相对艰苦，但门槛不是很高，竞争力强。再者，我们来看下2011年餐饮业的消费趋势： 1. 餐饮品牌发展速度加快； 2. 低碳成为餐饮发展流行主题； 3. 餐饮人才人才呈多元化发展； 4. 餐饮信息化，科学化营销加快； 5. 餐饮行业发展层次呈多样化； 6. 餐饮行业政策更规范，行业自律需提高；

7. 餐饮主流消费和主流消费群体转型，收地市转到省会，由省会转型到地市，由地市转型到县城。二市场分析在大学中一直被诟病的就是大学食堂的饮食问题，大学的饮食质量不高已成为公认的问题，仅仅是满足了学生们的温饱问题,而质量却远远没有达到学生们的要求。部分大学的饮食状况令人担忧，甚至有的大学食堂出现了集体中毒事件。本企划就是根据这一点,为了保障大学生的饮食安全，提高大学生的饮食质量，成立大学饮食联盟，旨在为高校大学生提供价格低廉安全高质并富有特色的食品，并且同时为各高校提供一定的勤工助学岗位，帮助贫困生更好的完成学业。 SWOT分析： Strength（优势）：本餐厅经营解决了学校食堂饭菜口味单一等问题，也无流动小摊卫生没有保证的担忧，并且与食堂同样方便快捷，节约时间。另外，本餐厅采用自助选择方式，应该很容易受到顾客欢迎，并能节省部分人力资源。同时，非餐点还提供冷饮、冰粥、等，并提供免费茶水。简洁舒适的装修将是餐厅的一大特点，学生普遍喜欢在干净、服务态度好的餐馆就餐，因此令人满意的服务也将是本店的一大特色。此外，学校食堂有明确的就餐时限，而校外很少有餐馆出售早餐，因此在校外的本店则可以较容易地抓住这部分因时间差而导致丢失的市场份额，换句话说就是由在就餐点前后的一段时间要就餐的潜在客户群所产生的市场份额。 WEAKNESS（劣势）分析：由于刚起步，快餐店的规模较小，如就餐的人力资源、服务项目等都比较有限。而校区内外的竞争也是比较激烈的，因此还存在着不小的劣势。另一方面，因为学校假期是固定的，寒暑假期间的客源会骤降，而寒假期间会比暑期更少，这将会是一个比较难以解决的问题。 OPPORTUNITY（机会）分析：据我们的市场调查与分析，本店产品的市场需求是存在的，并具有一定的竞争力。而本人正是学生----这个最大客户群中的一员，所以更能了解顾客需要什么样的产品和服务，从这些方面来看，是应该是很有机会挤入该餐饮市场的。 THREAT（威胁）分析：餐厅的服务与产品质量的高低与经营成本又有直接和必然的联系，如此则产品价格必然不会比竞争对手低，虽然总体上价格并不会太高，但相比之下，客户的经济承受能力就成为一大考验了。并且，成本与利润也是直接挂钩的，盈利的多少则又是能否在竞争中生存下去的一大决定因素。再者，各地风俗与饮食习惯的不同，又产生了另一个问题，即是否大多数顾客都能对产品认可或满意呢，这也是需要接受考验的。三发展战略

员工福利

《员工福利管理》一、辨析题练习题 1．二战以来，福利国家危机的出现以及国家在社会保障方面支出的减少是员工福利飞速发展的原因。 2．按照员工享受福利的条件有无和种类，员工福利计划模式可以划分为统一型和差异型两种模式。 3．在我国，法定福利包括社会保险、法定假期和企业补充保险。 4．在企业年金的投资中，收益性原则是最重要的投资原则。 5．在我国，住房公积金由企业单方缴费，员工个人不需要缴费。 6．从企业的角度考虑，企业的薪酬策略也会影响员工福利设置，企业的薪酬策略就是企业的薪酬水平策略。简答题参考要点： 1. 二战以来，福利国家危机的出现以及国家在社会保障方面支出的减少是员工福利飞速发展的原因。解答: 错。二战以来，员工福利的高速发展是多种因素共同作用的结果： 1．社会政治经济环境为员工福利提供了发展的空间； 2．雇主对员工福利作用的深刻认识，引导企业从被动接受福利要求到主动提供福利计划； 3．政府介入员工福利领域，通过立法规范、政策支持、税收优惠等手段，促进了员工福利； 4．雇员对福利的认可接受程度也一定程度利于福利发展； 5．工会对员工福利的推动作用； 6．信息技术及管理技术的进步促进了员工福利的发展。 2. 按照员工享受福利的条件有无和种类，员工福利计划模式可以划分为统一型和差异型两种模式。解答: 错。按照员工享受福利的条件有无和种类，员工福利计划模式可以划分为免费型、绩效型和资历型三种。（一）免费型模式。免费型模式是指不论员工的工作绩效如何或员工现在是否在岗（或者退休），只要是企业的正式员工，都可以无条件获得企业设置的福利计划。（二）绩效型模式。绩效型模式是指员工要想获得一定的福利水平或者福利项目，必须达到一定的工作绩效标准。绩效型模式将福利的有无、福利的晋升与员工的工作绩效评价结果有机的结合起来，大大地增加了福利的激励作用。（三）资历型模式。资历型模式是以员工在企业里的工作时间为福利享受或晋升标准。主要适用于那些强调终身雇佣的企业，也适用于企业想挽留的核心员工。按照企业给员工提供的福利项目对象的一致性不同，员工福利计划可以划分为统一型和差异型两种模式。（一）统一型模式。统一型模式也叫全员型模式，指企业向员工提供的福利在内容上是一致的，即所有的员工享受到的福利项目都是一样的。（二）差异型模式。差异型模式是指企业向员工提供不同内容的福利，以满足员工不同的需求。在实践中，差异型模式的实施可以有不同的方式，弹性福利计划就是其中最有代表性的一种。 3. 在我国，法定福利包括社会保险、法定假期和企业补充保险。

Cadence PCB设计教程

一、用Design Entry CIS（Capture）设计原理图 1、创建工程：file-->new-->project ；输入工程名称，指定工程放置路径； 2、设置操作环境Options-->Preferencses: 颜色：colors/Print 格子：Grid Display 杂项：Miscellaneous .........常取默认值 3、配置设计图纸：设定模板：Options-->Design Template:（应用于新图）设定当前图纸Options-->Schematic Page Properities

4、创建元件及元件库 File-->New Library -->选择要添加到的工程 Design -->New Part.(或者在Library处右击选择New Part) （1）Homogeneous:复合封装元件中（多个元件图组成时）每个元件图都一样（default适用于标准逻辑）（2）Heterogeneous:复合封装元件（多个元件图组成时）中使用不一样的元件图(较适用于大元件) 一个封装下多个元件图，以View ext part(previous part)切换视图元器件封装：（1）place -->line 画线，用来画封装外形；（2）place-->pin 放置管脚；放单个或多个；

不同类型的管脚选择的type不同； 5、绘制原理图（1）放置电器 Place-->part ；可以从设计缓存中，活着元件库，软件自带元件库，中选择；选择Add Library 增加元件库；电源和地（power gnd)从右边工具栏中选择；（2）连接线路 wire bus：与wire之间必须以支线连接，并以网标(net alias)对应（wire:D0，D1....D7;bus:D[0..7]）数据总线和数据总线的引出线必须定义net alias （3）Schematic new page (可以多张图：单层次电路图间，以相同名称的“电路端口连接器”off-page connector连接多层次式电路图：以方块图（层次块Hierarchical Block...）来代替实际电路的电路图，以相同名称Port的配对内层电路，内层电路之间可以多张，同单层连接（4）PCB层预处理

Allegro器件封装设计

PCB零件封装的创建孙海峰零件封装是安装半导体集成电路芯片的外壳，主要起到安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，它是芯片内部电路与外部电路的桥梁。随着电子技术飞速发展，集成电路封装技术也越来越先进，使得芯片内部电路越来越复杂的情况下，芯片性能不但没受影响，反而越来越强。在Cadence软件中，设计者要将绘制好的原理图正确完整的导入PCB Editor 中，并对电路板进行布局布线，就必须首先确定原理图中每个元件符号都有相应的零件封装（PCB Footprint）。虽然软件自带强大的元件及封装库，但对于设计者而言，往往都需要设计自己的元件库和对应的零件封装库。在Cadence中主要使用Allegro Package封装编辑器来创建和编辑新的零件封装。一、进入封装编辑器要创建和编辑零件封装，先要进入Allegro Package封装编辑器界面，步骤如下： 1、执行“开始/Cadence/Release 16.3/PCB Editor”命令，弹出产品选择对话框，如下图，点击Allegro PCB Design GXL即可进入PCB设计。 2、在PCB设计系统中，执行File/New将弹出New Drawing对话框如下图，该对话框中，在Drawing Name中填入新建设计名称，并可点击后面Browse 改变设计存储路径；在Template栏中可选择所需设计模板；在Drawing Type 栏中，选择设计的类型。这里可以用以设计电路板（Board）、创建模型（Module），还可以用以创建以下各类封装：（1）封装符号（Package Symbol）一般元件的封装符号, 后缀名为*.psm。PCB 中所有元件像电阻、电容、电感、IC 等的封装类型都是Package Symbol；（2）机械符号（Mechanical Symbol）由板外框及螺丝孔所组成的机构符号, 后缀名为*.bsm。有时设计PCB 的外框及螺丝孔位置都是一样的, 比如显卡, 电脑主板, 每次设计PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置, 显得较麻烦。这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建

cadence快捷键

原理图：i放大o缩小 ctrl+mouse 放大缩小 ctrl+pageup ctrl+pagedown 左右移动 ctrl+n 下一PART ctrl+b 上一PART view->package 查看全部Part view->part 查看某一PART edit->browse 查看part、nets等 alt断开连接移动 R旋转，V垂直，H水平原理图R 旋转shift 任意角度走线alt拖动元件时切断连接全局修改器件属性：edit->browse->parts->shift全选所有器件->edit->properties->browse spreadsheet修改即可。原理图库：D:\Cadence\SPB_16.3\tools\capture\library\Discrete.olb (散件) 建立原理图库：new->library Cadence olb ：ctrl+N 切换到下一PART ctrl+B 切换到前一PART 栅格的控制都在options->preferences->Grid Display Schemtic page grid控制原理图栅格 Part and symbol grid控制元器件库栅格 ******************************************************************************* ******************************* PCB例程：D:\Cadence\SPB_16.3\share\pcb\examples\board_design 测量距离：display->measure / Find->pins PCB Editor：右键->cancel 取消类、子类color visible PCB提供两种模式，布局布线，封装库（package symbol） PCB 封转库中，怎样设置图纸大小？显示栅格大小？焊盘—>元件封装 layout->pins:x0 0 ->右键done dra place_bound_top(矩形) silkscreen_top == assemble_top assemble_top:x0 0.75 ix 1.8 iy -1.5 ix -1.8 iy 1.5 (add line) silkscreen_top: x0.6 0.94 ix -1.38 iy -1.88 ix 1.38 (add line) x1.2 0.94 ix 1.38 iy -1.88 ix -1.38 place_bound_top:add rectangle x-0.85 1 x2.65 -1 参考标号：layout->label->refdes Assembly_top 内部 Silkscreen_top 左上角 file->new->package symbol 必须有：1引脚2零件外形，轮廓线3参考编号4place_bound放置安装区 psm元件封装数据文件，dra元件封装绘图文件

Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结

Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结 ARM+Linux底层驱动 2009-02-27 21:00 阅读77 评论0 字号：大中小 https://www.sodocs.net/doc/4b11082525.html,/html/PCBjishu/2008/0805/3289.html 在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。 Allegro中Padstack主要包括以下部分。 1、PAD即元件的物理焊盘 pad有三种： 1. Regular Pad，规则焊盘（正片中）。可以是：Circle 圆型、S quare 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。 2. Thermal relief 热风焊盘（正负片中都可能存在）。可以是： Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、 Rectangle 矩型、Octagon 八边型、flash形状（可以是任意形状）。 3. Anti pad 抗电边距（负片中使用），用于防止管脚与其他的网络相连。可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、 Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。 2、SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。 3、PASTEMASK：胶贴或钢网。 4、FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。表贴元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸： Regular Pad：具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-78 2A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。同时推荐使用IPC-7351A LP Viewer。该软件包括目前常用的大多数S

cadence元件封装总结

Cadence 封装尺寸总结 1、表贴IC a ）焊盘表贴IC 的焊盘取决于四个参数：脚趾长度W ，脚趾宽度Z ，脚趾指尖与芯片中心的距离D ，引脚间距P ，如下图：焊盘尺寸及位置计算：X=W+48 S=D+24 Y=P/2+1，当P<=26mil 时 Y=Z+8，当P>26mil 时 b ）silkscreen 丝印框与引脚内边间距>=10mil ，线宽6mil ，矩形即可。对于sop 等两侧引脚的封装，长度边界取IC 的非引脚边界即可。丝印框内靠近第一脚打点标记，丝印框外，第一脚附近打点标记，打点线宽视元件大小而定，合适即可。对于QFP 和BGA 封装（引脚在芯片底部的封装），一般在丝印框上切角表示第一脚的位置。 c ）place bound 该区域是为防止元件重叠而设置的，大小可取元件焊盘外边缘以及元件体外侧+20mil 即可，线宽不用设置，矩形即可。即，沿元件体以及元件焊盘的外侧画一矩形，然后将矩形的长宽分别+20mil 。 d ）assembly 该区域可比silkscreen 小10mil ，线宽不用设置，矩形即可。对于外形不规则的器件，assembly 指的是器件体的区域（一般也是矩形），切不可粗略的以一个几乎覆盖整个封装区域的矩形代替。 PS ：对于比较确定的封装类型，可应用LP Wizard 来计算详细的焊盘尺寸和位置，再得到焊盘尺寸和位置的同时还会得到silkscreen 和place bound 的相关数据，对于后两个数据，可以采纳，也可以不采纳。

2、通孔IC a）焊盘对于通孔元件，需要设置常规焊盘，热焊盘，阻焊盘，最好把begin层，internal层，bottom 层都设置好上述三种焊盘。因为顶层和底层也可能是阴片，也可能被作为内层使用。通孔直径：比针脚直径大8-20mil，通常可取10mil。常规焊盘直径：一般要求常规焊盘宽度不得小于10mil，通常可取比通孔直径大20mil （此时常规焊盘的大小正好和花焊盘的内径相同）。这个数值可变，通孔大则大些，比如+20mil，通孔小则小些，比如+12mil。花焊盘直径：花焊盘内径一般比通孔直径大20mil。花焊盘外径一般比常规焊盘大20mil （如果常规焊盘取比通孔大20mil，则花焊盘外径比花焊盘内径大20mil）。这两个数值也是可以变化的，依据通孔大小灵活选择，通孔小时可取+10-12mil。阻焊盘直径：一般比常规焊盘大20mil，即应该与花焊盘外径一致。这个数值也可以根据通孔大小调整为+10-12mil。注意需要与花盘外径一致。对于插件IC，第一引脚的TOP（begin）焊盘需要设置成方形。 b) Silkscreen 与表贴IC的画法相同。 c) Place bound 与表贴IC的画法相同。 d) Assembly 与表贴IC的画法相同。 3、表贴分立元件分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。对于贴片分立元件，封装规则如下： a）焊盘表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：

主题餐厅设计定位

餐饮空间设计|主题餐厅设计|定位设计思想主题餐厅的主题设计是整体设计的灵魂，主题是设计定位和设计内容表现的第一要素，是一个文化的诉求，空间艺术的主题性不仅创造了精神财富，还能引导和转变人们的审美观念，提升设计文化品位，让人们在充满丰富消费情趣的过程中得到一种精神愉悦与升华。以寻古怀旧为主题怀旧寻古是餐饮空间设计中经常运用的主题，对浓郁的历史文化特色进行挖掘整理，再现历史风韵，赋予饮食空间极强的生命力、感染力。以个性的格调突破了室内空间的因循守旧，青灰色石板铺设的地面，拾阶而上后便是蜿蜒的廊道。粗藤细竹编制的桌椅，浅色的天然材质，巨大的古树与绿荫，原石垒出的溪流接近苏南郊野的乡村风光，环境营造出气定神清与豁然开朗的感受，古式宫灯不仅精美异常，灯光更添不少雅趣。以田园农舍为主题的餐厅。当代人们的生活压力越来越大，当代人居生活环境渴望回归自然是一种时代潮流，以田园农舍为主题进行设计的酒楼饭店受到欢迎。比如在空间外观进行植物装饰，大厅内萦绕弯曲的小水道，楼顶灯具设计成玉米图案，墙上陈列草帽、马灯等物品，窗棂敞开，微风吹过，给人一种田野的味道。设计师将天然的木、竹、藤、麻作为设计主材，配合禄科木、压模混凝土等现代科技的产物，两者结合恰到好处。有别于一般性临景建筑会带来的房景分离问题，常规的手法只是借景，或是对话。而该案最终完成后，做到了景中有房，房中有景，房中有房，景中有景的融合。更加突出了生态餐厅以自然为主题的特色。以文艺作品为主题越来越多的餐饮经营者意识到高品位、高层次的文化底蕴是企业立足的基础。因此，餐饮业逐渐建立了“文化兴店”的经营理念。如许多酒楼、饭店以文学名著为蓝本，布置了许多文学名著背景装饰。大厅以旧色为基调，铺上古代地砖，木质的餐桌椅，餐桌上铺上深色的餐布等等，这些装饰元素都在营造文学名著的主题。一味地体现古文化，将会略显沉闷，设计师又采用现代的装饰材料协调搭配：天然的石材与具现代感的金属材料、自然的墙面纹理与精致的艺术玻璃、原木的雕刻与现代的水晶珠帘等等。整个设计在体现古代文化的同时，又具有时代感。以地域民俗民风为主题根据民俗民风进行主题装饰设计的餐饮空间设计的饮食场所较多。在我国广大的地域空间内，北方有以土炕、土墙、狗皮帽子为主题装饰的东北农村风格的饮食空间设计，南方有以椰子、海洋等为主题的热带风情设计，西边有以黄玉米，大辣椒等为主题装饰元素设计，东边有老上海风情元素设计。以地域民俗民风为主题的空间设计把凸现在人们记忆中、烙印在人们性格里的厚重文化通过装饰设计，用现代手法追忆了过去的美好时光。以历史文化为主题由于餐馆酒楼的设计定位与企业的经营联系紧密，餐厅的设计必须有一个完整的主题，才能够迅速而准确地抓住各个设计对象不同的文化诉求。设计可以帮助设计师找到它们各自不同的主题，强化空间设计的主题性和文化性。对传统文化在现代餐饮空间设计中的演绎作了全新的、大胆的探讨，打破常规摒弃传统文化中的单调陈旧古老的装饰手法，以抽象简洁的造型和丰富的主题含义。美食与美学交相辉映，经由极具感染力的色彩组合引起强烈的视觉冲击与心理共鸣。

那些年我们享受过的美国福利

那些年我们享受过的美国福利前几天吃晚饭时，妻子告诉我她买菜的经历：到了超市收银台准备付款，前面一个十几岁的母亲抱着个孩子，拿出一叠儿童食物券WIC，全名叫“妇女、婴儿、儿童特别营养补助券”（Special Supplemental Nutrition Program for Women, Infants and Children）；收银员没有见过，不知道怎么处理，赶紧呼叫经理，闹得大家都得等。那女孩子特别难为情，转身一个劲儿地说：“对不起！对不起！”妻子本想安慰她一下，告诉她自己当年也用过这个。但话还没有出口，收银员已经搞明白怎么处理、招呼那位女孩儿。她也赶集抱着孩子去付款了。这一段小插曲，勾起了我们十多年前的往事。我们当时住在无家可归者遍地的纽黑文，超市里许多顾客都使用各种食物券。收银员有专门的训练，处理得很熟练。如今，我们住在波士顿富裕的郊区。这里看不到无家可归者，超市里也难得见到有食物券的。怪不得收银员一时抓瞎。偶然碰上这样的场面，仿佛自己一下子回到了那个其乐无穷的苦日子，并像昨天一样历历在目，同时也惊叹我们的生活会发生了如此之大的变化。无巧不成书，妻子讲述这些事情时，我发了一段有关的微博： “我奇怪中国的孩子看病为什么要交钱。有网友质问：哪国不交钱？我告他：没文化真可怕。孩子在美出生时我们是一贫如洗的两个外国人。孩子医保一直到22岁，去医院政府派车，相当‘豪华’，还给一大堆食物券保证营养。孩子吃不了，父母就跟着‘蹭吃喝’。美国这方面还是发达国家中最差的。” 这里有另外一条缘由。这条微博本是对另一条微博的跟帖：一位母亲借来五千块抱着幼子去医院看病，结果钱全被偷光，绝望之下嚎啕大哭。据说医护人员仍然安排治疗，让人欣慰。但那微博配有照片，看了心情很沉重，我就随手写了这么一条。后来觉得应强调一下儿童看病应该免费的立场，干脆扶正单发了。没想到，这么几个字居然有爆炸性的效果。几个小时内，阅读量超过170万，评论过千，转发过三千。那一千多条跟帖，绝大部分是谩骂，有说我造谣骗人的，有说我伪造收入蹭福利并要举报的，更有说“丢人丢到国外”去的。还有些帖子，居然在那里质疑：这么穷怎么还能出国？仿佛只有贪官才配出国。这一千多的跟帖，多少帮助我了解了中国的世相。这种世相，又多多少少建构在对美国的种种误解之上。所以，我不妨从亲身经历开始，讲述一下一对“一贫如洗”的夫妻在美国生了孩子后的经历。首先讲讲我们为什么“一贫如洗”。在这一千多跟帖中，反复出现的质问是：“一贫如洗怎么能出国？”即使我这个一天到晚上网，自认为还算了解中国的人，读到这样的问题也感到吃惊，接着马上就意识到：时代的变化是多么巨大！在我们留学的那个年月，即从七十年代末到九十年代初，出国的主力都是“一贫如洗”的。他们大多是从美国的大学拿了全奖，有的借钱买张机票，就这

Cadence学习笔记(十三)

1. 有些特殊的焊盘上要打很多孔，需要在Multiple Drill里设置。 2. .psm是元件封装的数据文件，不能直接编辑，.dra是绘图文件，我们可以用软件打开它对封装进行编辑。 3. 按room摆放：使用PCB Editor， 1）在PCB Editor里设置room属性，导入网表后,Edit - Properties,在Find by name中选择Comp (or Pin)，点击More，选择需要赋予room属性的元件，弹出Edit Property对话框，在左边的Available Properties中选择Room，value=power3v3，然后点击Apply，在Show Properties 窗口可以看到所选的元件都有ROOM=power3v3，这样元件有了room属性； 2）接下来在PCB Editor里添加room区域，Setup - Outlines - Room Outline，在Create/Edit Option 选择Draw Rectangle，在板框内部拉出一个矩形框； 3）按照room属性来摆放，Place - Quick Place，在Placement Filter里选择Place by room，在下拉列表中选择power3v3，点击Place。使用Capture CIS， 1）选中元件，右键Edit Properties，Filter by选择Cadence-Allegro，找到ROOM编辑，填写power1v6，再切换到，可以看到room属性已经带过来了； 2）属性设置好以后，要把属性做到网表里，需要重新生成网表，点击.dsn，Tools - Create Netlist；3）回到PCB Editor，重新导入网表，File - Import - Logic； 4）创建room，Setup - Outlines - Room Outline，在Create/Edit Option选择Draw Rectangle，画出power1v6的room； 5）按照room属性来摆放，Place - Quick Place，在Placement Filter里选择Place by room，在下拉列表中选择power1v6，点击Place。

ALLEGRO元件封装制作

1. Allegro 零件库封装制作的流程步骤。 2. 规则形状的smd 焊盘制作方法。 3. 表贴元件封装制作方法。 4. 0805贴片电容的封装制作实例。先创建焊盘，再创建封装一、先制作焊盘制作焊盘软件路径：candence\Release 16.6\PCB Editor Utilities\Pad Designer Pad Designer 界面 solderMask_top 比其它层大0.1mm,焊盘数据可以用复制、粘贴来完成。当前层

Null:空； Circle:圆形； Square: 正方形； Oblong:椭圆形； Rectangle:长方形； Octagon: 八边形； Shape:形状；封装制作完成后，选择路径，命名后进行保存Rect_x1_15y1_45 二、制作封装操作步骤：打开Allegro 软件（allegro PCB design GXL ） file(new) OK 进入零件封装编辑界面。设置图纸的尺寸（元件尺寸太小，所以图纸的尺寸也要设置小）单位：毫米 X \Y:坐标原点绝对坐标设置精度： 4 封装类型线（机械）设置栅格点设置，setup--Grid

第20讲一、正式绘制元件封装操作步骤： layout Pins 如果要把焊盘放在原点（0，0），选择好焊盘后，在命令（command ）行输入x 0 0 ,然后回车，这样焊盘就自动跳到坐标原点（0,0）上啦。二、盘放置好后，绘制零件的框。步骤如下： Add Line 输入坐标的方式输入，用命令（command ）输入如下图表示具有电气连接的焊盘表示没有电气连接的焊盘或引脚选择路径，找到需要的焊盘 Rectangular:焊盘直线排列 Polar:焊盘弧形排列 Qty:表示直线排列数量； Spacing:两个焊盘中心点之间的距离； Order:排列方向旋转角度 Pin#:焊盘编号1 Inc:表示增量为1 Text block:表示字符的大小 OffsetX:表示字符放在焊盘中心 Class 与subclass 要选好单独显示这一层的效果

主题餐厅的设计理念

主题餐厅的设计理念 1、以地域民俗民风为主题的餐厅设计现在根据民俗民风进行主题装饰设计的餐饮设计的饮食场所较多。在我国广大的地域空间内，北方有以土炕、土墙、狗皮帽子为主题装饰的东北农村风格的饮食空间设计，南方有以椰子、海洋等为主题的热带风情设计，西边有以黄玉米，大辣椒等为主题装饰元素设计，东边有老上海风情元素设计。以地域民俗民风为主题的空间设计把凸现在人们记忆中、烙印在人们性格里的厚重文化通过装饰设计，用现代手法追忆了过去的美好时光。 2、以田园农舍为主题的餐厅设计当代人们的生活压力越来越大，当代人居生活环境渴望回归自然是一种时代潮流，以田园农舍为主题进行设计的酒楼饭店受到欢迎。比如在空间外观进行植物装饰，大厅内萦绕弯曲的小水道，楼顶灯具设计成玉米图案，墙上陈列草帽、马灯等物品，窗棂敞开，微风吹过，给人一种田野的味道。设计师将天然的木、竹、藤、麻作为设计主材，配合禄科木、压模混凝土等现代科技的产物，两者结合恰到好处。有别于一般性临景建筑会带来的房景分离问题，常规的手法只是借景，或是对话。而该案最终完成后，做到了景中有房，房中有景，房中有房，景中有景的融合。更加突出了生态餐厅以自然为主题的特色。

3、以历史文化为主题的餐厅设计由于餐馆酒楼的设计定位与企业的经营联系紧密，餐厅设计必须有一个完整的主题，才能够迅速而准确地抓住各个设计对象不同的文化诉求。设计可以帮助设计师找到它们各自不同的主题，强化空间设计的主题性和文化性。对传统文化在现代餐饮空间设计中的演绎作了全新的、大胆的探讨，打破常规摒弃传统文化中的单调陈旧古老的装饰手法，以抽象简洁的造型和丰富的主题含义。美食与美学交相辉映，经由极具感染力的色彩组合引起强烈的视觉冲击与心理共鸣。 4、以寻古怀旧为主题的餐厅设计怀旧寻古是餐饮空间设计中经常运用的主题，对浓郁的历史文化特色进行挖掘整理，再现历史风韵，赋予饮食空间极强的生命力、感染力。以个性的格调突破了室内空间的因循守旧，青灰色石板铺设的地面，拾阶而上后便是蜿蜒的廊道。粗藤细竹编制的桌椅，浅色的天然材质，巨大的古树与绿荫，原石垒出的溪流接近苏南郊野的乡村风光，环境营造出气定神清与豁然开朗的感受，古式宫灯不仅精美异常，灯光更添不少雅趣。 5、以文艺作品为主题的餐厅设计据岩屿空间设计公司调查，现在越来越多的餐饮经营者意识到高品位、高层次的文化底蕴是企业立足的基础。因此，餐饮业逐渐建立了“文化兴店”的经营理念。如许多酒楼、饭店以文学名着为蓝本，

福利的概念

福利的概念：在参考借鉴国内外学者对于福利的定义和实践理解的基础上，中国人民大学劳动人事学院文跃然副教授认为应该从以下几个方面来把握福利的概念： (1)员工福利是总体报酬的重要组成部分； (2)员工福利大多表现为非现金收入； (3)员工福利通常采取非直接的支付方式。福利的功能首先，良好的福利制度可以帮助实现企业人力资源管理活动的目标，进而实现企业的战略目标。良好的福利制度不但可以吸引和保留所需要的员工，而且有助于充分发挥员工的极性和主动性。支持性的工作环境是影响员工工作满意度的重要因素，员工福利由于其特点会对工作环境产生积极的影响，从而提高员工对工作的满意度。虽然目前没有充分的研究能够证明员工福利会对绩效产生直接的积极影响，不过我们仍有理由相信员工福利可以通过满意度这一中间变量对工作绩效产生影响。此外，福利有利于节省企业的人工成本。一方面员工福利具有避税功能，另一方面在战略转型过程中企业可以通过改变福利政策促进人才的退出和补给，因此良好的福利制度是一种帮助企业战略落地的重要工具。其次，设计良好的福利制度可以鼓励员工之间的合作。收益分享计划是一种管理系统、管理哲学和管理文化，其三个要点是参与、团队、和分享。收益分享计划的重要理念就是团队合作。其实团队的绩效不是优异表现者创造出来的，而是团队合作创造出来的。福利跟奖金不一样，奖金更多的是计算，福利的分配更加倾向于平均化，更加适合做团队的报酬形式。从这个意义上来说，福利鼓励团队合作。第三，员工福利是影响企业劳动力雇用决策的重要因素。如果员工福利在企业的人工成本占的比重过大，那么企业可能会考虑通过雇佣临时工代替正式员工来节省福利的开支。《劳动合同法》实施以后，企业雇佣员工更加谨慎，福利也是值得考虑的一个重要方面。第四，福利能够传递企业的文化和价值观。企业文化和价值观在福利上都会得到体现。福利是体现企业的管理特色、传递企业对员工的关怀、创造一个大家庭式的工作氛围和组织环境的重要手段。员工对企业文化和价值观的认同是企业战略落实的先决条件之一。亚里士多德说过“优秀是一种习惯”，洛克菲勒在谈到习惯与企业经营的关系时认为应该用价值观去管理员工。但是在管理中，管理员工的结果不如管理员工的行为，管理行为不如管理习惯。在很大程度上，

Cadence基于CIS的模块复用

关于allegro模块复用问题孙海峰在使用Allegro PCB进行复杂电路设计时候，往往会遇到一部分电路被反复使用的情况，设计者可以按照之前的经验很快的做出相同的设计，但是这无疑浪费了不少时间。尤其对于大规模复杂设计，如果设计者浪费时间在反复的工作上，这是严重的损失。Allegro PCB允许设计者一开始就将复用模块设计好，以后只要直接调用复用模块就可以直接用以设计更复杂的电路板了。这对于大规模集成设计无疑是非常好的选择，它不仅让设计者不必花费时间在相同模块反复设计上，更有利于电路的模块化设计和团队合作设计。接下来我从Allegro PCB出发，详细阐述模块复用设计的具体步骤。一、设计复用模块首先在复杂设计之初，确定复用模块，然后对它进行设计。复用模块的设计与普通PCB设计流程相似，包括原理图设计，DRC检查，导出网表，PCB设计和原理图反标的整个流程。 1、在Capture页面中画好复用模块的原理图，设定好元件封装，完成DRC 检查，做好元件编号等原理图设计如下图；注意：检查元件属性是否设为current properties，其它设定可能出错。 2、对设计执行Tools/Annotate进行原理图标注，在PCB Editor Reuse选项卡中勾选Generate reuse module，Renumber design for using modules，选中Unconditional如下图。

3、执行Tools/Design Rules Check进行电路DRC检查，正确无误后执行 Tools/Create Netlist命令生成网表，并导入PCB设计中。 4、复用模块的PCB设计在Allegro PCB Editor中对该复用模块进行设计，完成设计后执行 Tools/Create Module命令，并框选复用模块所有元件、网络、连线等信息。

cadence封装学习笔记(含实例)

Cadence封装制作实例这是因为本人现在在学习PCB layout，而网上没有很多的实例来讲解，如果有大师愿意教我那有多好啊，嘿嘿！这里本人把学习cadence封装后的方法通过实例给其他的初学者更好的理解，因为本人也是初学者，不足或错误的地方请包涵，谢谢！一. M12_8芯航空插座封装制作 1.阅读M12_8芯航空插座的Datasheet了解相关参数；根据Datasheet可知： a.航空插座的通孔焊盘Drill尺寸为 1.2mm≈50mil，我们可以设计其焊盘为 P65C50（焊盘设计会涉及到）； b.航空插座的直径为 5.5mm=21 6.53mil，以5.5/2mm为半径； 2.根据参数设计该航空插座的焊盘； a.已知钻孔直径Drill_size≈50mil可知：Regular Pad=Drill_size+16mil 通孔焊盘尺寸计算规则：设元器件直插引脚直径为M，则 1)钻孔直径Drill_size=M+12mil，M≤40

=M+16mil，40＜M≤80 =M+20mil，M＞80 2)规则焊盘Regular Pad=Drill_size+16mil，Drill_size＜50mil =Drill_size+30mil，Drill_size≥50mil =Drill_size+40mil，Drill_size为矩形或椭圆形 3)阻焊盘Anti-Pad=Regular Pad+20mil 4)热风焊盘Drill_size＜10mil，内径ID=Drill_size+10mil，外径 OD=Drill_size+20mil； Drill_size＞10mil，内径ID= Drill_size+20mil 外径OD= Regular Pad+20mil = Drill_size+36mil，Drill_size＜50mil = Drill_size+50mil，Drill_size≥50mil = Drill_size+60mil，Drill_size为矩形或椭圆b.按照通孔焊盘计算方式我们命名为P65C50，打开Pad_Designer； File\NEW,点击Browse，选择文件所放路径，新建P65C50.pad文件新建好文件后，设置相关参数：