PCB可测性设计布线规则之建议(for ICT)―从源头改善可测率

ＰＣＢ可测性设计布线规则之建议――从源头改善可测率　

ＰＣＢ设计除需考虑功能性与安全性等要求外，亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。　

１．每一个铜箔电路支点，至少需要一个可测试点。如无对应的测试点，将可导致与之相关的开短路不可检出，并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。　

２．双面治具（在上、下两面加探针）会增加制作成本，且上针板的测试针定位准确度差。所以Ｌａｙｏｕｔ时应通过Ｖｉａ　Ｈｏｌｅ尽可能将测试点放置于同一面。这样就只要做单面治具即可。若无法做成单面，则以双面治具方式制作，此时ＰＣＢ设计及治具制作均要尽可能减少上针板的测试针。　

３．测试选点优先级：Ａ．测垫（Ｔｅｓｔ　Ｐａｄ）（最好是吃锡的锡点）　Ｂ．通孔（Ｔｈｒｏｕｇｈ　Ｈｏｌｅ）　Ｃ．零件脚（Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ　Ｌｅａｄ）　Ｄ．贯穿孔（Ｖｉａ　Ｈｏｌｅ）（未Ｍａｓｋ）。而对于零件脚，应

以ＡＩ零件脚及其它较细较短脚为优先，较粗或较长的引脚接触性误判多。　

以下图是某笔记本电脑主板局部布图，其绿点即为测垫（Ｔｅｓｔ　Ｐａｄ），供参考。　

４．ＰＣＢ厚度至少要６２ｍｉｌ（１．３５ｍｍ），厚度少于此值之ＰＣＢ容易板弯变形，影响测点精准度，制作治具需特殊处理。　

５．避免将测点置于ＳＭＴ之ＰＡＤ上，因ＳＭＴ零件会偏移，故不可靠，且易伤及零件。

（近来因ＰＣＢ日益短小化，且随治具精度改进，已出现在０６０３的ＳＭＤ　ＰＡＤ外侧１／３处加测试针以提高可植针率的作法，但这是无奈的。）　

６．避免使用过长零件脚（＞１７０ｍｉｌ（４．３ｍｍ））或过大的孔（直径＞１．５ｍｍ）为测点。　

７．对于电池（Ｂａｔｔｅｒｙ）最好预留Ｊｕｍｐｅｒ，在ＩＣＴ测试时能有效隔离电池的影响。或者在ＩＣＴ测试前将电池取下。　

８．定位孔要求：　

（ａ）定位孔（Ｔｏｏｌｉｎｇ　Ｈｏｌｅ）直径最好为１２５ｍｉｌ（３．１７５ｍｍ）及其以上。　

（ｂ）每一片ＰＣＢ须有２个定位孔和一个防呆孔（也可说成定位孔，用以预防将ＰＣＢ反放而导致机器压破板），且孔内不能沾锡。　

（ｃ）选择以对角线，距离最远之２孔为定位孔。　

（ｄ）各定位孔（含防呆孔）不应设计成中心对称，即ＰＣＢ旋转１８０度角后仍能放入ＰＣＢ，这样，作业员易于反放而致机器压破板）　

９．测试点要求：　

（ｅ）两测点或测点与预钻孔之中心距不得小于５０ｍｉｌ（１．２７ｍｍ），否则有一测点无法植针。以大于１００ｍｉｌ（２．５４ｍｍ）为佳，其次是７５ｍｉｌ（１．９０５ｍｍ）。两测点中

心距小于７５ｍｉｌ（１．９０５ｍｍ）时，将不得不选用最细的５０ｍｉｌ的测试探针。探

针越细，成本越高，寿命越短且易致测试不稳定。所以ＰＣＢ设计及治具制作

均要减少甚至避免使用５０ｍｉｌ的测试探针。（近来小于５０ｍｉｌ的测试探针也

开始用于ＩＣＴ测试中，如ＦＰＣ软板会用到２５ｍｉｌ的测试探针，但其治具制作

及探针成本会高出约２０倍。）　

以下图是利用专业软件作测试选点时的极限设定，供参考。　

以下是极限设定与保守设定的对应表：　

值得注意的是，治具厂采用极限设定的原因是尽可能使用较粗的探针，以利于降低成本、提高使用寿命及测试的可靠性。ＰＣＢ设计者也可据此进一步缩小测点间距。　

（ｆ）测点应离其附近零件（位于同一面者）至少１００ｍｉｌ，如为高于３ｍｍ零件，则应至少间距１２０ｍｉｌ，方便治具制作。　

（ｇ）测点应平均分布于ＰＣＢ表面，避免局部密度过高，影响治具测试时测试针压力平衡。　

（ｈ）测点直径最好能不小于３５ｍｉｌ（０．９ｍｍ），如在上针板，则最好不小于４０ｍｉｌ（１．００ｍｍ），圆形、正方形均可。小于０．０３０”（３０ｍｉｌ）之测点需额外加工，以导正目标。建议采用直径不小于４０ｍｉｌ（１．００ｍｍ）的测点。　

（ｉ）测点的Ｐａｄ及Ｖｉａ不应有防焊漆（Ｓｏｌｄｅｒ　Ｍａｓｋ）。　

（ｊ）测点应离板边或折边至少１００ｍｉｌ。　

（ｋ）锡点被实践证实是最好的测试探针接触点。因为锡的氧化物较轻且容易刺穿。以锡点作测试点，因接触不良导致误判的机会极少且可延长探针使用寿命。锡点尤其以ＰＣＢ光板制作时的喷锡点最佳。ＰＣＢ裸铜测点，高温后

已氧化，且其硬度高，所以探针接触电阻变化而致测试误判率很高。如果裸铜测点在ＳＭＴ时加上锡膏再经回流焊固化为锡点，虽可大幅改善，但因助焊剂或吃锡不完全的缘故，仍会出现较多的接触误判。