焊接质量检测标准

质量检验标准

PCB板部分

检验要求与检验方法、11.1 尺寸检验

1.1.1 检验要求

1.1.2 检验方法

用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。

1.2 外观检验1.

2.1 检验要求

半成品必需配带良好静电防护措施（一般配带防静电手环接上静ESD5. 防护：凡接触PCBA 电接地线或带防静电手套）。

焊接部分一、焊前检查分钟把电烙铁插头插入规定的插座上，检查烙铁是否发热，如发）每天上班前3-5（1觉不热，先检查插座是否插好，如插好，若还不发热，应立即向管理员汇报，不能自随意拆.

开烙铁，更不能用手直接接触烙铁头、可以保证良好的热传导效果；）已经氧化凹凸不平的或带钩的烙铁头应更新的：1（2如果换上新的烙铁嘴，受热后应将保养漆擦掉，立即加上锡保养。2、保证被焊接物的品质。海绵要清洗干需关闭电源。5烙铁的清洗要在焊锡作业前实施，如果分钟以上不使用烙铁，净不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。）检查吸锡海绵是否有水和清洁，若没水，请加入适量的水（适量是指把海绵按到3（五指自然湿度要求海绵全部湿润后，握在手掌心，常态的一半厚时有水渗出，具体操作为：不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁，海绵要清洗干净，合拢即可）头。

二、操作要求1.0焊接过程中，一些元件的温度控制：

（1）无铅SMD元件

1）普通元件如0603，0805，3216的元件，电烙鉄温度的范围：330℃±20℃。

2）SOP-IC，电烙鉄温度的范围：330℃±20℃

3）含有金属材料的元件或元件接触面积较大散热较快的物料，电烙鉄温度范围： 350℃±50℃。（2）无铅THD元件

1）普通元件如1/4W.1/2W的电阻，小三极管，小容量内压低的电容，IC，二极管等小元件电烙鉄温度的范围：350℃±50℃。

2）含有金属材料的元件如散热器，内压高容量大的电解电容，高压二极管，变压器等较大的物料，电烙鉄温度的范围：380℃±50℃。

3）含有塑胶皮的连接线，烙鉄温度的范围：350℃±50℃

（3）特殊元件：

℃±50℃230温度控制在）晶振1．

1.1 焊接过程不能对局部加热时间过长以至造成元件焊端脱离元件体或焊盘翘起等对元件或焊盘造成的过热冲击；

1.2 焊接过程不能过于用力以至造成元件引线（脚）变形甚至断裂、焊盘变形或断裂；

1.3 焊接操作时必须避免产生多余的锡珠或焊渣，如有应清除干净。

1.4 焊接操作应做好防静电。

1.5 焊接过程产生的含锡、铅废气必须通过管道统一排放到大气中，避免吸入人体而损害健康；

1.6 焊接后产生的锡渣统一收集，制造一部办公室每月上门收集，以便统一回收到厂家进行加工利用；

三、板面要求：

2.1 焊接完成后的板面清洁

2.2 板面要求保持干净，无粘手或油腻感；

2.3 无助焊剂的残留物，无较明显的手指印或其他污痕。

2.4 无局部过热引起的板面焦、黑迹象。

四、焊点的质量要求：

对焊点的质量要求，应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。

符合下面标准的焊点我们认为是合格的焊点:

（1）焊点成内弧形(圆锥形)。

（2）焊点整体要圆满、光滑、无针孔、无松香渍。

（3）如果有引线，引脚，它们的露出引脚长度要在1-1.2MM之间。

（4）零件脚外形可见锡的流散性好。

（5）焊锡将整个上锡位置及零件脚包围。

不符合上面标准的焊点我们认为是不合格的焊点，需要进行二次修理。

造成以下情况的主要原因：

（1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要原因是焊盘和引脚脏，助焊剂不足或加热时间不够。（2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路。（3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内。（4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。

（5）多锡：零件脚完全被锡覆盖，即形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.。

（6）锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。

4.1 插件元件焊接可接受性要求：

单面板引脚伸出焊盘最大不超过2.3mm；最小不低于0.5 mm。对于厚度超过2.3mm的通孔板、插座），引脚凸出是允许不可辨识的。IC（双面板），引脚长度已确定的元件（如．

通孔的垂直填充：面引脚和孔壁润湿至少270°。焊接75%，即板厚的3/4；焊锡的垂直填充须达孔深度的焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75%。 4.2 贴片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求：

．贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的1 1/2，且不可违反最小电气间隙。 50%，其中较小者。．末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的2 0.5 mm，其中较小者。．最小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的25%或3 4.3 扁平焊片引脚焊接可接受性要求：，不25%1．扁平焊片引脚偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的违反最小电气间隙。。2．末端焊点宽度最小为元件引脚可焊端宽度的75% ．最小焊点高度为正常润湿。3

：检测方法五、⑴目视检查目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。

目视检查的主要内容有：

是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上；

焊点的光泽好不好；

焊点的焊料足不足；

焊点的周围是否有残留的焊剂；

有没有连焊、焊盘有滑脱落；

焊点有没有裂纹；

焊点是不是凹凸不平；焊点是否有拉尖现象。

⑵手触检查

手触检查主要是指触摸元器件时，是否松动、焊接不牢的现象。用镊子夹住元器件引线，轻轻拉动时，有无松动现象。焊点在摇动时，上面的焊锡是否脱落现象。

⑶通电检查

在外观检查结束以后诊断连线无误，才可进行通电检查，这是检验电路性能的关键。如果不经过严格的外观检查，通电检查不仅困难较多，而且有可能损坏设备仪器，造成安全事故。例如电源连线虚焊，那么通电时就会发现设备加不上电，当然无法检查。．

但对于为内部虚焊的通电检查可以发现许多微小的缺陷，例如用目测观察不到的电路桥接，不能把问题留给检验隐患就不容易觉察。所以根本的问题还是要提高焊接操作的技艺水平，工作去完成。20～倍放大镜或3～（4）当出现疑问点需要分析检测时，可根据组装板的组装密度，在25 倍显微镜下抽检（并借助照明）。

六、操作后检查：

（1）用完烙铁后应将烙铁头的余锡在海绵上擦净。然后把海绵清洗干净；

（2）每天下班后必须将烙铁座上的锡珠、锡渣、灰尘等物清除干净，然后把烙铁放在烙铁架上。

焊接质量检验标准

JESMAY 培训资料 焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。（一）焊点的质量要求：保证焊点质量最关键的一点，就是必应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，对焊点的质量要求，须避免虚焊。1．可靠的电气连接锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。2．足够机械强度为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。焊接不仅起到电气连接的作用，松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。作为焊锡材料的铅锡2。要想增加强度，就要有足够的，只有普通钢材的合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm10% 连接面积。如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。3．光洁整齐的外观并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好桥接等现象，良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。 主焊体所示，其共同特点是：典型焊点的外观如图1①外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。 焊接薄的边缘凹形曲线焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平② 滑，接触角尽可能小。③表面有光泽且平滑。1图④无裂纹、针孔、夹渣。焊点的外观检查除用目测（或借助放大镜、显微镜观测）焊点是否合乎上述标准以外，还包括以下几个方面焊接质量的；导线及元器件绝缘的损伤；布线整形；焊料飞溅。检查时，除检查：漏焊；焊料拉尖；焊料引起导线间短路（即“桥接”）目测外，还要用指触、镊子点拨动、拉线等办法检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。（二）焊接质量的检验方法：⑴目视检查目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。目视检查的主要内容有： 是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上；① ②焊点的光泽好不好； ③焊点的焊料足不足；(a)(b) ④焊点的周围是否有残留的焊剂；正确焊点剖面图2图6-1 JESMAY 培训资料

焊接质量标准

对接接头焊缝内部质量标准 注： 1、L为相邻两夹渣中较长者。 2、S为母材厚度。

3、不同直径气孔和点夹渣换算系数中，“气孔点数”系指照片上任何 10x50m m.2的焊缝区域内（宽度小于10 mm的焊缝以50 mm长度计），I~IV级中所允许的气孔点数，多者用于厚度上限，少者用于厚度下限，中间厚度所允许的气孔点数用插入法决定，可四舍五入取整数。表中规定单面未焊透的长度，指设计焊缝系数大于70%者，若等于或小于70%时，则长度不限。 4、缺陷的综合评级：在12S焊缝长度内（如12S超过底片长度则以一张底片长度为限） 几种缺陷同时存在时，应先按各类缺陷单独评级。如有两种缺陷，可将其级别数字之和减1作为缺陷综合后的焊缝质量等级。如有三种缺陷，可将其级别数字之和减2作为缺陷综合后的焊缝质量等级。 焊缝外观质量验收标准及尺寸允许偏差 1.依据《YB3301-2005中华人民共和国黑色冶金行业标准》制定本工程的角焊缝焊角尺寸，焊 角高度Hf取0.6t1和1.52t中的大者，t1为腹板板厚，t2为翼缘板板厚。对于埋弧焊、二氧化碳气体保护焊，焊角尺寸可比计算值减小1mm，焊接H型钢的最小焊角高度规定为4mm。 且用于连接板的平角焊一般为二氧化碳气体保护焊的焊缝测量。 2.依据《JGJ81-2001建筑钢结构焊接技术规程》制定直角角焊缝厚度计算He，当间隙b≤1.5 时，He=0.7Hf,当间隙1.5

焊缝高质量检验实用标准化

1、目的： 规定焊接产品的表面质量、焊接质量、指导焊工及焊接检验人员工作，确保产品满足客户的要求。 2、适用围： 适用于集团在产底盘产品的焊缝质量检查。 3、引用标准： 《JB/T9186-1999 二氧化碳气体保护焊工艺流程》 《GB/T3323-2005 金属熔化焊焊接接头射线照相》 《GB/T6417.1-2005 金属熔化焊接头缺陷分类及说明》 《GB/T 324 焊缝符号表示法》 《GB/T 3375焊接术语》 4、焊接质量检验中常见名词： 缩孔：熔化金属凝固时收缩产生的孔穴； 气孔：熔化金属遇到高温，残留气体没有浮到表面，留在部的气体形成部气孔、留在表面上的气体形成外部气孔； 焊偏：焊缝未对准焊接件装配位置； 缺料，未焊到：焊接件匹配位置局部未被焊到、无焊缝； 虚焊：焊接后焊接件之间未融合为一体 咬边：沿焊趾的母材部位产生的不规则沟槽或凹陷 夹渣：焊接后残留在焊缝中的熔渣 漏焊：焊道局部未被焊接到 烧穿：焊接熔池塌落导致焊缝的孔洞 未熔合：焊缝金属和母材之间或焊道金属之间未完全熔化结合 焊渣飞溅：焊接或焊缝金属凝固时，焊接金属或填充材料崩溅出的颗粒 裂纹：焊缝区域产生的裂纹 焊瘤：覆盖在金属表面，但未与其融合的过多焊缝金属 未焊满：因焊接填充金属堆敷不充分、在焊缝表面产生纵向连续或间断的沟槽 焊缝表面氧化物：表面麻点，焊缝表面呈凹凸不平的粗糙面 弧坑缩孔：收弧处焊缝上有凹坑 断弧、焊丝粘连：焊丝粘连到母材表面导致焊缝成型差 焊缝凹陷：焊缝高度下陷 电弧擦伤：在坡口外引弧、起弧而造成焊缝临近母材表面处局部擦伤 未焊透：焊缝金属没有进入接头根部，未产生实际熔深 熔深不足：实际熔深与公称熔深有差异 5.焊接质量检验的容和要求： 5.1 检验方法 5.1.1 焊缝外观检验 焊缝外观检验主要包含以下三种：

焊接质量检验方法和标准

. 焊接质量检验方法和标准1目的规定焊接产品的表面质量、焊接质量、确保产品满足客户的要求，适用范围：适用于焊接产品的质量认可。2责任生产部门，品质部门可参照本准则对焊接产品进行检验。一、熔化极焊接表面质量检验方法和标准保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价，看是否焊缝均匀，O2C是否有假焊、飞溅、焊渣、裂纹、烧穿、缩孔、咬边等缺陷，以及焊缝的数量、长度以及位置是否符合工艺要求，具体评价标准详见下表评价标准说明 缺陷类型假焊系指未熔合、未连接焊缝中断等焊接缺陷（不能 不允许保证工艺要求的焊缝长度） 焊缝表面不允许有气孔焊点表面有穿孔气孔 焊缝中出现开裂现象不允许裂纹 不允许夹渣 固体封入物允许焊缝与母材之间的过度太剧烈H≤0.5mm 咬边 不允许5mm H＞0.母材被烧透不允许烧穿 求的区域，在有功能和外观金属液滴飞出要飞溅 不允许有焊接飞溅的存在3mm 焊缝太大H值不允许超过 过高的焊缝凸起 位置偏离焊缝位置不准不允许1 / 9 . 值不允许超过2mm 板材间隙太大H 配合不良二、焊缝质量标准保证项目、焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定，应检查质量证明书及烘焙1记录。、焊工必须经考核合格，检查焊工相应施焊条件的合格证及考核日期。2级焊缝必须经探伤检验，并应符合设计要求和施工及验收规范的II、I 、3规定，检验焊缝探伤报告级焊缝不得有表面级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。II焊缝表面I、II 级焊缝不得有咬边，未焊满等I气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺陷，且缺陷基本项目焊缝外观：焊缝外形均匀，焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑，焊渣和飞溅物清除干净。长度焊缝内允许直径级焊缝每50MM、II级焊缝不允许；III表面气孔：I 倍孔径≤6；气孔2个，气孔间距≤0.4t级焊缝不允许。咬边：I，且两侧咬边总≤100mm连续长度≤0.05t,且≤0.5mm, II级焊缝：咬边深度≤10%焊缝长度。长。≤1mm0.1t,III级焊缝：咬边深度≤，且为连接处较薄的板厚。t注：，三、焊缝外观质量应符合下列规定 一级焊缝不得存在未焊满、根部收缩、咬边和接头不良等缺陷，一级和二级焊1缝不得存在表面气孔、夹渣、裂纹、和电弧擦伤等缺陷2 / 9 . 二级焊缝的外观质量除应符合本条第一款的要求外，，尚应满足下表的有关2规定3 三级焊缝应符合下表有关规定 焊缝质量等级检测项目二级三级

焊缝外观缺陷检验标准.

焊缝外观检验标准 1、目的 指导焊工及焊接检验人员工作，确保焊接质量。 2、适用范围 本标准适用于钢结构件焊缝外观质量检验（自检和专检）。 3、焊接部外观检查项目 3.1 焊接缺陷： 3.1.1咬边：由于焊接参数选择不当，或操作 工艺不正确，沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷。 3.1.2焊缝表面气孔：焊接时，熔池中的气泡 在凝固时未能逸出而残留下来形成的空穴叫气孔。表面气孔指露在表面的气孔。 3.1.3未熔合：熔焊时，焊道与母材之间或焊 道与焊道之间，未完全熔化结合的部分；点焊时母材与母材之间未完全熔化结合的部分。 3.1.4未焊透：焊接时接头根部未完全熔透的 现象。 3.1.5裂纹：在焊接应力及其它致脆因素共同 作用下，焊接接头中局部地区的金属原子结合力遭到破坏而形成的新界面而产生的缝隙，它具有尖锐的缺口和大的长宽比的特征。 3.1.6未焊满：由于填充金属不足，在焊缝表 面形成的连续或断续的沟槽。 3.1.7焊瘤：焊接过程中，熔化金属流淌到焊 缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤。 3.1.8烧穿：焊接过程中，熔化金属自坡口背 面流出，形成穿孔的缺陷。 3.2焊缝形状缺陷： 3.2.1焊缝成形差：熔焊时，液态焊缝金属冷凝后形成的焊缝外形叫焊缝成形，焊缝成形差是指焊缝外观上，焊缝高低、宽窄不一，焊缝波纹不整齐甚至没有等。 3.2.2焊脚尺寸：在角焊缝横截面中画出最大等腰三角形中，直角边的长度。缺陷表现在焊脚尺寸小于设计要求和焊脚尺寸不等（单边）等。 3.2.3余高超差：余高高于要求或低于母材。 3.2.4错边：对接焊缝时两母材不在一平面上。 3.2.5漏焊：要求焊接的焊缝未焊接。表现在整条焊缝未焊接、整条焊缝部分未焊接、未填满弧坑、焊缝未填满未焊完等。 3.2.6 漏装：结构件中某一个或一个以上的 零件未组焊上去。 3.2.7飞溅。 3.2.8电弧擦伤。 3.3 复合缺陷：同一条焊缝或同一条焊缝同一处同时存在两种或两种以上的缺陷。 3.4 焊缝打磨。 焊缝打磨要求：打磨后焊缝符合本检验标准，焊缝圆滑过渡或焊缝与母材圆滑过渡，不允许破坏母材，其余参见《挖机结构件焊缝打磨规定》。 4、Ⅰ、Ⅱ级焊缝的划分。 4.1 外观焊缝：是指装配后仍能观察到的焊缝。 4.2Ⅰ级焊缝。 4.2.1挖机和滑移动臂、斗杆所有外观焊缝（注意管夹焊缝包含在内）。 4.2.2中部平台动臂铰座焊缝，中尾部对接

焊接质量检验方法及标准

焊接质量检验方法和标准 1目的 规定焊接产品的表面质量、焊接质量、确保产品满足客户的要求， 适用范围：适用于焊接产品的质量认可。 2责任 生产部门，品质部门可参照本准则对焊接产品进行检验。 一、熔化极焊接表面质量检验方法和标准 C O2保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价，看是否焊缝均 匀，是否有假焊、飞溅、焊渣、裂纹、烧穿、缩孔、咬边等缺陷，以及焊缝的数量、长度以及位置是否符合工艺要求，具体评价标准详见下表 缺陷类型说明 评价标准 假焊系指未熔合、未连接焊缝中断等焊接缺陷（不能 保证工艺要求的焊缝长度） 不允许 气孔焊点表面有穿孔 焊缝表面不允许有气孔 裂纹焊缝中出现开裂现象 不允许 夹渣固体封入物 不允许 咬边焊缝与母材之间的过度太剧烈 H≤0.5mm允许

H＞0.5m m不允许 烧穿母材被烧透 不允许 飞溅金属液滴飞出在有功能和外观要求的区域， 不允许有焊接飞溅的存在 过高的焊缝凸起焊缝太大 H值不允许超过 3mm 位置偏离焊缝位置不准 不允许 配合不良板材间隙太大 H值不允许超过2mm 二、焊缝质量标准 保证项目 1、焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定，应检查质量证明书及 烘焙记录。 2、焊工必须经考核合格，检查焊工相应施焊条件的合格证及考核日期。 3、I 、II级焊缝必须经探伤检验，并应符合设计要求和施工及验收 规范的规定，检验焊缝探伤报告 焊缝表面I、II级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。II级焊缝不得有表面 气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺陷，且I级焊缝不得有咬边，未焊满等缺陷 基本项目 焊缝外观：焊缝外形均匀，焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑，焊渣和飞溅物清除干净。

焊缝标准及质量等级

焊缝标准及质量等级 管道类别Ⅰ （1）毒性程度为极度危害的流体管道； （2）设计压力大于或等于10MPa的可燃流体、有毒流体的管道； （3）设计压力大于或等于4MPa、小于10MPa，且设计温度大于等于400℃的可燃流体、有毒流体的管道； （4）设计压力大于或等于10MPa，且设计温度大于或等于400℃的非可燃流体、无毒流体的管道； （5）设计文件注明为剧烈循环工况的管道； （6）设计温度低于-20℃的所有流体管道； （7）夹套管的内管； （8）按本规范第8.5.6条规定做替代性试验的管道； （9）设计文件要求进行焊缝100%无损检测的其他管道。 Ⅱ （1）设计压力大于或等于4MPa、小于10MPa，设计温度低于400℃，毒性程度为高度危害的流体管道； （2）设计压力小于4MPa，毒性程度为高度危害的流体管道； （3）设计压力大于或等于4MPa、小于10MPa，设计温度低于400℃的甲、乙类可燃气体和甲类可燃液体的管道； （4）设计压力大于或等于10MPa，且设计温度小于400℃的非可燃流体、无毒流体的管道；（5）设计压力大于或等于4MPa、小于10MPa，且设计温度大于等于400℃的非可燃流体、无毒流体的管道；

（6）设计文件要求进行焊缝20%无损检测的其他管道。 Ⅲ （1）设计压力大于或等于4MPa、小于10MPa，设计温度低于400℃，毒性程度为中毒和轻度危害的流体管道； （2）设计压力小于4MPa的甲、乙类可燃气体和甲类可燃液体管道； （3）设计压力大于或等于4MPa、小于10MPa，设计温度低于400℃的乙、丙类可燃液体管道；（4）设计压力大于或等于4MPa、小于10MPa，设计温度低于400℃的非可燃流体、无毒流体的管道； （5）设计压力大于1MPa小于4MPa，设计温度高于或等于400℃的非可燃流体、无毒流体的管道； （6）设计文件要求进行焊缝10%无损检测的其他管道。 Ⅳ （1）设计压力小于4MPa，毒性程度为中毒和轻度危害的流体管道； （2）设计压力小于4MPa的乙、丙类可燃液体管道； （3）设计压力大于1MPa小于4MPa，设计温度低于400℃的非可燃流体、无毒流体的管道；（4）设计压力小于或等于1MPa，且设计温度大于185℃的非可燃流体、无毒流体的管道；（5）设计文件要求进行焊缝5%无损检测的其他管道。 Ⅴ 设计压力小于或等于 1.0MPa，且设计温度高于-20℃但不高于

电子元器件焊接质量检验标准

电子元器件焊接质量检验标准

焊接质量检验标准 焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。 电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。 （一）焊点的质量要求： 对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。 1．可靠的电气连接 焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。 2．足够机械强度 焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm2，只有普通钢材的10%。要想增加强度，就要有足够的连接面积。如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。 3．光洁整齐的外观 良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。 典型焊点 的外观如图1所示，其共同特点是： ①外形 以焊 接导 线为 中心， 匀称 成裙 形拉 开。 ②焊料 的连 接呈 半弓凹形曲线 主焊体 焊接薄的边缘

焊缝质量标准及等级

管道类别 Ⅰ （1）毒性程度为极度危害的流体管道； （2）设计压力大于或等于10MPa的可燃流体、有毒流体的管道； （3）设计压力大于或等于4MPa、小于10MPa，且设计温度大于等于400℃的可燃流体、有毒流体的管道； （4）设计压力大于或等于10MPa，且设计温度大于或等于400℃的非可燃流体、无毒流体的管道； （5）设计文件注明为剧烈循环工况的管道； （6）设计温度低于-20℃的所有流体管道； （7）夹套管的内管； （8）按本规范第8.5.6条规定做替代性试验的管道； （9）设计文件要求进行焊缝100%无损检测的其他管道。 Ⅱ （1）设计压力大于或等于4MPa、小于10MPa，设计温度低于400℃，毒性程度为高度危害的流体管道； （2）设计压力小于4MPa，毒性程度为高度危害的流体管道； （3）设计压力大于或等于4MPa、小于10MPa，设计温度低于400℃的甲、乙类可燃气体和甲类可燃液体的管道；（4）设计压力大于或等于10MPa，且设计温度小于400℃的非可燃流体、无毒流体的管道； （5）设计压力大于或等于4MPa、小于10MPa，且设计温度大于等于400℃的非可燃流体、无毒流体的管道；（6）设计文件要求进行焊缝20%无损检测的其他管道。 Ⅲ （1）设计压力大于或等于4MPa、小于10MPa，设计温度低于400℃，毒性程度为中毒和轻度危害的流体管道；（2）设计压力小于4MPa的甲、乙类可燃气体和甲类可燃液体管道； （3）设计压力大于或等于4MPa、小于10MPa，设计温度低于400℃的乙、丙类可燃液体管道； （4）设计压力大于或等于4MPa、小于10MPa，设计温度低于400℃的非可燃流体、无毒流体的管道； （5）设计压力大于1MPa小于4MPa，设计温度高于或等于400℃的非可燃流体、无毒流体的管道； （6）设计文件要求进行焊缝10%无损检测的其他管道。 Ⅳ （1）设计压力小于4MPa，毒性程度为中毒和轻度危害的流体管道； （2）设计压力小于4MPa的乙、丙类可燃液体管道； （3）设计压力大于1MPa小于4MPa，设计温度低于400℃的非可燃流体、无毒流体的管道； （4）设计压力小于或等于1MPa，且设计温度大于185℃的非可燃流体、无毒流体的管道； （5）设计文件要求进行焊缝5%无损检测的其他管道。 Ⅴ 设计压力小于或等于1.0MPa，且设计温度高于-20℃但不高于185℃的非可燃流体、无毒流体的管道。 注：氧气管道的焊缝检查等级由设计文件的规定确定。

焊接质量检验方法和标准

焊接质量检验方法和标准1目的 规定焊接产品的表面质量、焊接质量、确保产品满足客户的要求， 适用范围：适用于焊接产品的质量认可。 2责任 生产部门，品质部门可参照本准则对焊接产品进行检验。 一、熔化极焊接表面质量检验方法和标准 CO2保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价，看是否焊缝均匀，是否有假焊、飞溅、焊渣、裂纹、烧穿、缩孔、咬边等缺陷，以及焊缝的数量、长度以及位置是否符合工艺要求，具体评价标准详见下表

二、焊缝质量标准 保证项目 1、焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定，应检查质量证明书及 烘焙记录。 2、焊工必须经考核合格，检查焊工相应施焊条件的合格证及考核日期。 3、I 、II级焊缝必须经探伤检验，并应符合设计要求和施工及验收 规范的规定，检验焊缝探伤报告 焊缝表面I、II级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。II级焊缝不得有表面气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺陷，且I级焊缝不得有咬边，未焊满等缺陷 基本项目 焊缝外观：焊缝外形均匀，焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡

平滑，焊渣和飞溅物清除干净。 表面气孔：I、II级焊缝不允许；III级焊缝每50MM长度焊缝内允许直径≤0.4t；气孔2个，气孔间距≤6倍孔径 咬边：I级焊缝不允许。 II级焊缝：咬边深度≤0.05t,且≤0.5mm,连续长度≤100mm，且两侧咬边总长≤10%焊缝长度。 III级焊缝：咬边深度≤0.1t,，且≤1mm。 注：，t为连接处较薄的板厚。 三、焊缝外观质量应符合下列规定 1一级焊缝不得存在未焊满、根部收缩、咬边和接头不良等缺陷，一级和二级焊缝不得存在表面气孔、夹渣、裂纹、和电弧擦伤等缺陷 2二级焊缝的外观质量除应符合本条第一款的要求外，，尚应满足下表的有关规定 3 三级焊缝应符合下表有关规定 焊缝质量等级 检测项目二级三级 未焊满≤0．2+0．02t 且≤1mm，每 100mm 长度焊缝内未焊满累积长度≤25mm ≤0．2+0．04t 且≤2mm，每 100mm 长度焊缝内未焊满累积长度≤25mm 根部收缩≤0．2+0．02t 且≤1mm，长度不限≤0．2+0．04t 且≤2mm，长度不限 咬边≤0．05t 且≤0．5mm，连续长度≤100mm，且焊缝两侧咬边总长

焊接质量检验方法和标准

焊接质量检验方法和标准 目的 ? 规定焊接产品的表面质量、焊接质量、确保产品满足客户的要求， ? 适用范围：适用于焊接产品的质量认可。 责任 ? 生产部门，品质部门可参照本准则对焊接产品进行检验。 ? 一、熔化极焊接表面质量检验方法和标准 ? ? 保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价，看是否焊缝均匀，是否有假焊、飞溅、焊渣、裂纹、烧穿、缩孔、咬边等缺陷，以及焊缝的数量、长度以及位置是否符合工艺要求，具体评价标准详见下表 缺陷类型 说明 评价标准 ? 假焊 系指未熔合、未连接焊缝中断等焊接缺陷（不能 保证工艺要求的焊缝长度） 不允许 ? 气孔 焊点表面有穿孔

焊缝表面不允许有气孔 ?裂纹 焊缝中出现开裂现象 不允许 ?夹渣 固体封入物 不允许 ? 咬边 焊缝与母材之间的过度太剧烈 ??????? 允许 ? ?＞ ??不允许 ?烧穿 母材被烧透 不允许 ? 飞溅 金属液滴飞出 在有功能和外观要求的区域， 不允许有焊接飞溅的存在 ?过高的焊 缝凸起 焊缝太大 ?值不允许超过 ???

位置偏离 焊缝位置不准 不允许 ? 配合不良 板材间隙太大 ?值不允许超过 ??? ?二、焊缝质量标准 ? 保证项目 ? ?、焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定，应检查质量证明书及烘焙记录。 ??、焊工必须经考核合格，检查焊工相应施焊条件的合格证及考核日期。 ? ?、??、??级焊缝必须经探伤检验，并应符合设计要求和施工及验收规范的规定，检验焊缝探伤报告 ?焊缝表面?、??级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。??级焊缝不得有表面 气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺陷，且?级焊缝不得有咬边，未焊满等缺陷 基本项目 焊缝外观：焊缝外形均匀，焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑，焊渣和飞溅物清除干净。 表面气孔：?、??级焊缝不允许；???级焊缝每 ???长度焊缝内允许直径 ?? ??；气孔 个，气孔间距??倍孔径 ? 咬边：?级焊缝不允许。 ? ??级焊缝：咬边深度???????且 ???????连续长度??????，且两侧咬边总长????焊缝长度。

焊接外观检验标准参考模板

焊接外观检验标准 目的：统一焊接外观检验标准，确保焊接质量和检验的一致性

5.有铅焊接和无铅焊接焊点的要求与区别： 要求与区别1.无铅焊接要求焊点焊料量适中，与元器件焊端和焊盘有良好的润湿，在焊接处形成总体连续但可以是灰暗无光泽或颗粒状外观的弧形焊接表面，其连接角不大于90°，焊点牢固可靠（下图中连接角θ1和θ2小于或等于90°为可以接受，连接角大于90°为不可以接受。） 2.无铅焊接焊点的焊接表面外观和锡铅焊接不同；无铅焊接焊点表面光泽黯淡并呈颗粒状外观，锡铅焊点表面均匀连续而光亮光滑；除此之外，其他焊接质量检验判定条件相同。 3.以下内容中对于焊点的“光滑”要求均是对于锡铅焊接焊点之要求；对于无铅焊接焊点，不可接受条件中的“灰暗，无光泽”不再作为不可接受条件。 图例

6.内容： 描述项目 检验标准描述 目标条件可接受条件不可接受条件 焊接清洁度 表面外观 清洁的金属表面无钝化（氧化）现象。清洁的金属表面有轻微的钝化（氧化）现象。 1.在金属表面或安装件上存在有色焊接残留物或 锈斑。 2.存在明显的侵蚀现象。 颗粒状物体 清洁。清洁。表面残留了灰尘和颗粒物质，如：灰尘、纤维丝、 渣滓、金属颗粒等。 氯化物、碳酸 盐和白色残 留物 清洁，无可见残留物。清洁，无可见残留物。 1.在PCB表面有白色的残留物 2.在焊接端上或焊接端周围有白色残留物存在 3.金属表面有白色结晶 注：当确定其其化学性是合格的，且是文件允许的， 则是可以接受的。 残留物 残留物 侵蚀或锈斑

描述项目 检验标准描述 目标条件可接受条件不可接受条件 焊接清洁度助焊剂残留 物-免清洗 过程外观 清洁，无可见残留物。 1.助焊剂残留在连接盘、元器件引线或导线 上，或围绕在其周围，或在其上造成了桥连。 2.助焊剂残留物未影响目视检查。 3.助焊剂残留物未接近组装件的测试点。 1.助焊剂残留物影响目视检查。（2、3级缺陷） 2.免清洗残留物上留有指纹。（3级缺陷） 3.潮湿、有粘性或过多的焊接残留物，可能扩展到其 他表面。 4.在电气配件的表面，有影响电气连接的免清洗焊接 的残留物存在。 助焊剂残留 清洁，无可见残留物。 1.对需清洗焊剂而言，应无可见残留物 2.对免清洗焊剂而言，允许有焊剂残留物。 有需清洗焊剂的残留物，或者在电气连接表面有活性 焊剂残留物。 描述项目 检验标准描述 理想状况允收状况拒收状况 毛刺导线连接式 元器件 焊接点光滑饱满无毛刺，焊点大小均匀焊接点光滑饱满无毛刺，焊点大小均匀焊接点有毛刺，拒收 残留物 焊剂残留物

电子元器件焊接质量检验标准

焊接质量检验标准 焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。 电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。 （一）焊点的质量要求： 对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。 1．可靠的电气连接 焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。 2．足够机械强度 焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm2，只有普通钢材的10%。要想增加强度，就要有足够的连接面积。如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。 3．光洁整齐的外观 良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。 典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是： ①外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。 ②焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平 滑，接触角尽可能小。 ③表面有光泽且平滑。 ④无裂纹、针孔、夹渣。 焊点的外观检查除用目测（或借助放大镜、显微镜观测）焊点是否合乎上述标准以外，还包括以下几个方面焊接质量的检查：漏焊；焊料拉尖；焊料引起导线间短路（即“桥接”）；导线及元器件绝缘的损伤；布线整形；焊料飞溅。检查时，除目测外，还要用指触、镊子点拨动、拉线等办法检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。 （二）焊接质量的检验方法： ⑴目视检查 目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。 目视检查的主要内容有： ①是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上； ②焊点的光泽好不好； ③焊点的焊料足不足； ④焊点的周围是否有残留的焊剂； 图2正确焊点剖面图 凹形曲线 主焊体 焊接薄的边缘 图1 (a)(b)

焊接质量检测标准

质量检验标准 PCB板部分 检验要求与检验方法、11.1 尺寸检验 1.1.1 检验要求 1.1.2 检验方法 用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。

1.2 外观检验1. 2.1 检验要求

半成品必需配带良好静电防护措施（一般配带防静电手环接上静ESD5. 防护：凡接触PCBA 电接地线或带防静电手套）。 焊接部分一、焊前检查分钟把电烙铁插头插入规定的插座上，检查烙铁是否发热，如发）每天上班前3-5（1觉不热，先检查插座是否插好，如插好，若还不发热，应立即向管理员汇报，不能自随意拆. 开烙铁，更不能用手直接接触烙铁头、可以保证良好的热传导效果；）已经氧化凹凸不平的或带钩的烙铁头应更新的：1（2如果换上新的烙铁嘴，受热后应将保养漆擦掉，立即加上锡保养。2、保证被焊接物的品质。海绵要清洗干需关闭电源。5烙铁的清洗要在焊锡作业前实施，如果分钟以上不使用烙铁，净不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。）检查吸锡海绵是否有水和清洁，若没水，请加入适量的水（适量是指把海绵按到3（五指自然湿度要求海绵全部湿润后，握在手掌心，常态的一半厚时有水渗出，具体操作为：不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁，海绵要清洗干净，合拢即可）头。 二、操作要求1.0焊接过程中，一些元件的温度控制： （1）无铅SMD元件 1）普通元件如0603，0805，3216的元件，电烙鉄温度的范围：330℃±20℃。 2）SOP-IC，电烙鉄温度的范围：330℃±20℃ 3）含有金属材料的元件或元件接触面积较大散热较快的物料，电烙鉄温度范围： 350℃±50℃。（2）无铅THD元件 1）普通元件如1/4W.1/2W的电阻，小三极管，小容量内压低的电容，IC，二极管等小元件电烙鉄温度的范围：350℃±50℃。 2）含有金属材料的元件如散热器，内压高容量大的电解电容，高压二极管，变压器等较大的物料，电烙鉄温度的范围：380℃±50℃。 3）含有塑胶皮的连接线，烙鉄温度的范围：350℃±50℃ （3）特殊元件： ℃±50℃230温度控制在）晶振1． 1.1 焊接过程不能对局部加热时间过长以至造成元件焊端脱离元件体或焊盘翘起等对元件或焊盘造成的过热冲击； 1.2 焊接过程不能过于用力以至造成元件引线（脚）变形甚至断裂、焊盘变形或断裂； 1.3 焊接操作时必须避免产生多余的锡珠或焊渣，如有应清除干净。 1.4 焊接操作应做好防静电。 1.5 焊接过程产生的含锡、铅废气必须通过管道统一排放到大气中，避免吸入人体而损害健康； 1.6 焊接后产生的锡渣统一收集，制造一部办公室每月上门收集，以便统一回收到厂家进行加工利用； 三、板面要求：

焊接标准大全-焊接国家标准汇总

焊接国家标准总汇 标准号标准名称 焊接基础通用标准 GB/T3375--94 焊接术语 GB324--88 焊缝符号表示法 GB5185--85 金属焊接及钎焊方法在图样上的表示代号 GB12212--90 技术制图焊缝符号的尺寸、比例及简化表示法 GB4656--84 技术制图金属结构件表示法 GB985--88 气焊、手工电弧焊及气体保护焊焊缝坡口的基本形式和尺寸 GB986--88 埋弧焊焊缝坡口的基本形式与尺寸 GB/T12467.1—1998 焊接质量要求金属材料的熔化焊第1部分：选择及使用指南 GB/Tl2468.2--1998 焊接质量保证金属材料的熔化焊第2部分：完整质量要求 GB/Tl2468.3--1998 焊接质量保证金属材料的熔化焊第3部分：一般质量要求 GB/Tl2468.4--1998 焊接质量保证金属材料的熔化焊第4部分：基本质量要求 GB/T12469--90 焊接质量保证钢熔化焊接头的要求和缺陷分级 GBl0854--90 钢结构焊缝外形尺寸 GB/T16672—1996 焊缝----工作位置----倾角和转角的定义 焊接材料标准 焊条 GB/T5117--1995 碳钢焊条 GB/T5118--1995 低合金钢焊条 GB/T983—1995 不锈钢焊条 GB984--85 堆焊焊条 GB/T3670--1995 铜及铜合金焊条 GB3669--83 铝及铝合金焊条 GBl0044--88 铸铁焊条及焊丝 GB/T13814—92 镍及镍合金焊条 GB895--86 船用395焊条技术条件 JB/T6964—93 特细碳钢焊条 JB/T8423—96 电焊条焊接工艺性能评定方法 GB3429--82 碳素焊条钢盘条 JB/DQ7388--88 堆焊焊条产品质量分等 JB/DQ7389--88 铸铁焊条产品质量分等 JB/DQ7390--88 碳钢、低合金钢、不锈钢焊条产品质量分等 JB/T3223--96 焊接材料质量管理规程 焊丝

焊接质量检验标准.

XX 机械制造有限公司 焊接质量检验标准 1.目的 通过正确定义焊接质量的检验标准，保证员工在焊接、检验过程中制造出合格的产品。 2.范围 适用于焊接车间。 3.工作程序 焊接质量标准根据生产制造现场工艺实际情况，可采用边界样本目视化来清楚地分辨出焊接质量是否符合要求。 3.1电阻点焊焊点不合格质量的界定和CO 2气体保护焊焊点、焊缝不合格质量的界定。 3.1.1以下8 种电阻焊点被认为是不可接受的，界定为不合格质量： 3.1.1.1虚焊（无熔核或者熔核的尺寸小于4mm ）焊点，代号为L 。 3.1.1.2沿着焊点周围有裂纹的焊点，代号为C 。 3.1.1.3烧穿，代号为B 。 3.1.1.4边缘焊点（不包括钢板所有边缘部分的焊点），代号为E 。 3.1.1.5位置偏差的焊点（与标准焊点位置的距离超过10mm ），代号P 。 3.1.1.6钢板变形超过25度的焊点，代号为D 。

3.1.1.7压痕过深的焊点（材料厚度减少50%），代号为I 。 3.1.1.8漏焊，代号为M 。 3.1.2以下 10种CO 2气体保护焊焊点、焊缝被认为是不可接受的，界定为不合格质量 : 3.1.2.2焊缝金属裂纹； 3.1.2.2夹杂(焊缝中夹杂着除母材和焊丝外的物质或氧化物)； 3.1.2.3气孔（焊逢中产生气孔）； 3.1.2.4咬边； 3.1.2.5未熔合；

3.1.2.9飞溅。 3.12.10飞溅，焊缝堆积过高，焊缝不连续 3.1.3以下4个凸点焊螺母的焊接质量是3个是可接受的，1个是不可接受的。 3.1.4以下凸点焊螺母加CO2保护焊是可接受的， 界定为合格质量。

2017焊接质量控制

焊接原材料因素 焊接生产所使用的原材料包括母材、焊接材料(焊条、焊丝、焊剂，保护气体)等，这些材料的自身质量是保证焊接产品质量的基础和前提。为了保证焊接质量，原材料的质量检验很重要。在生产的起始阶段，即投料之前就要把好材料关，才能稳定生产，稳定焊接产品的质量。在焊接质量管理体系中，对焊接原材料的质量控制主要有以下措施： （1）加强焊接原材料的进厂验收和检验，必要时要对其理化指标和机械性能进行复验。 （2）建立严格的焊接原材料管理制度，防止储备时焊接原材料的污损。 （3）实行在生产中焊接原材料标记运行制度，以实现对焊接原材料质量的追踪控制。 （4）选择信誉比较高、产品质量比较好的焊接原材料供应厂和协作厂进行订货和加工，从根本上防止焊接质量事故的发生。 总之，焊接原材料的把关应当以焊接规范和国家标准为依据，及时追踪控制其质量，而不能只管进厂验收，忽视生产过程中的标记和检验。 相互依赖，不能忽视或偏废任何一个方面。在焊接质量管理体系中，对影响焊接工艺方法的因素进行有效控制的做法是： （1）必须按照有关规定或国家标准对焊接工艺进行评定。 （2）选择有经验的焊接技术人员编制所需的工艺文件，工艺文件要完整和连续。（3）按照焊接工艺规程的规定，加强施焊过程中的现场管理与监督。 （4）在生产前，要按照焊接工艺规程制作焊接产品试板与焊接工艺检验试板，以验证工艺方法的正确性与合理性。 还有，就是焊接工艺规程的制定无巨细，对重要的焊接结构要有质量事故的补救预案，把损失降到最低。对各种焊接工艺方法的重要因素和补加因素的5．环-----环境因素 在特定环境下，焊接质量对环境的依赖性也是较大的。焊接操作常常在室外露天进行，必然受到外界自然条件(如温度，湿度、风力及雨雪天气)的影响，在其它因素一定的情况下，也有可能单纯因环境因素造成焊接质量问题。所以，也应引起一定的注意。在焊接质量管理体系中，环境因素的控制措施比较简单，

焊缝外观质量检验标准

焊缝外观质量检验标准 GE GROUP system office room 【GEIHUA16H-GEIHUA GEIHUA8Q8-

1.目的 指导焊工及焊接检验人员工作，确保焊接质量。 2.适用范围 本基准适用于所有安徽山河矿业装备股份有限公司生产的钢结构件焊缝外观检测。 3.焊接部外观检查项目 3.1 焊接缺陷：

3.1.1咬边：由于焊接参数选择不当，或操作工艺不正确，沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷。 3.1.2焊缝表面气孔：焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来形成的空穴叫气孔。表面气孔指露在表面的气孔。 3.1.3未熔合：熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间，未完全熔化结合的部分；点焊时母材与母材之间未完全熔化结合的部分。 3.1.4未焊透：焊接时接头根部未完全熔透的现象。 3.1.5裂纹：在焊接应力及其它致脆因素共同作用下，焊接接头中局部地区的金属原子结合力遭到破坏而形成的新界面而产生的缝隙，它具有尖锐的缺口和大的长宽比的特征。 3.1.6未焊满：由于填充金属不足，在焊缝表面形成的连续或断续的沟槽。 3.1.7焊瘤：焊接过程中，熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤。 3.1.8烧穿：焊接过程中，熔化金属自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷。 3.2焊缝形状缺陷： 3.2.1焊缝成形差：熔焊时，液态焊缝金属冷凝后形成的焊缝外形叫焊缝成形，焊缝成形差是指焊缝外观上，焊缝高低、宽窄不一，焊缝波纹不整齐甚至没有等。 3.2.6 漏装：结构件中某一个或一个以上的零件未组焊上去。

3.3 复合缺陷：同一条焊缝或同一条焊缝同一处同时存在两种或两种以上的缺陷。 3.4 焊缝打磨。 焊缝打磨要求：打磨后焊缝符合本检验标准，焊缝圆滑过渡或焊缝与母材圆滑过渡，不允许破坏母材。 4.Ⅰ、Ⅱ级焊缝的划分。 4.1掘进机所有需要超声波探伤的焊缝外观质量按Ⅰ级验收，其它焊缝按二级焊缝验收。 4.4不允许存在Ⅲ、Ⅳ级焊缝，否则返工甚至报废，若报废须由焊接工程师确认。 5.检验方法。 5.1本标准只作为焊接部位外观检查的标准，对焊缝内部质量进行评定时，不适用本标准，焊缝内部质量要跟据相应的其它检查方法评定。检验方法包括以下三种：5.1.1 肉眼观察。 5.1.2可使用放大镜检验，放大倍数应以五倍为限。 5.2复合缺陷的判定以最差的级别判定。 5.3缺陷判定后应作好标识，标明缺陷性质。 5.4标明的缺陷必须返工，缺陷返工后应重新对缺陷位置进行检验。 6、检验标准（单位为mm）

焊接质量检验标准1

SMT质量检验标准 1、目的: 明确 SMT焊接外观检验标准,为品质判定提供接收和拒收依据。 2、范围: 本标准规定了ＰCBA的ＳＭT焊点的质量检验标准,绝大部分属外观检验标准。适用于公司内部工厂及PCBA外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上ＳＭT焊点的检验 3、权责： 3.1 品保部： 3．1.1QE 负责本标准的制定和修改， 3．１.2检验人员负责参照本标准对产品ＳMT 焊接的外观进行检验。" 3.2 生产部:生产作业员参照本标准对产品进行自检或互检。 3.３维修工:参照本标准执行返修＂ ４．标准定义: 4.１判定分为:合格、允收和拒收 合格(Paｓs):外观完全满足理想状况,判定为合格。(个别现象做讲解) 允收(Ac):外观缺陷不满足理想状况，但满足允收条件，且能维持组装可靠度,判定为允收。 拒收(Re):外观缺陷未能满足允收条件，且影响产品功能和可靠度,判定为拒收。 ４.２缺陷等级 严重缺陷（ＣＲIＴＩCAＬ，简写CR):不良缺陷,使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点,称为严重缺点. 主要缺陷（MＡJＯR,简写MA):不良缺陷，使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重影响的结构装配的不良,从而显着降低产品使用性的缺点，称为主要缺点． 次要缺陷(MINOR,简写MI）：不良缺陷,可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷,虽不影响产品性能，但会使产品价值降低的缺点,称为次要缺点. 5.检验条件 5.１在正常室内日光灯灯管的照明条件（灯光强度为 1 支 40Ｗ或 2 支 20Ｗ日光灯),被检测的 PCＢ与光源之距离为:100CM 以内． ５.２将待测 PＣＢ置于执行检测者面前,目距 20ＣM内(约手臂长）． ６.检验工具: AＯI, Ｘ－RUY ,放大镜、40X 显微镜、拨针、平台、静电手套 7．专业生产术语 7．1 SＭT:它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称ＳＭC／SMＤ,中文称片状元器件)安装在印制电路板（PrintｅｄCircｕiｔBoaｒd,PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术 7.2 丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到ＰCＢ的焊盘上 7．3 贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PＣB的固定位置上 7.4 回流焊接:其作用是通过高温将焊膏融化,使表面组装元器件与PＣB板牢固粘接在一起 7.5 波峰焊接:其作用是通过高温将锡条融化流动，使管脚元器件与PＣB板焊盘通过锡炉上锡冷却形成焊点达到焊接效果 7.6 PCB主面（A面):总设计图上规定的封装互连构件面。(通常为最复杂，元器件最多的一面。