电子产品中的无铅焊料及其应用与发展

电子产品中的无铅焊料及其应用与发展

苏佳佳;文建国

【期刊名称】《电子与封装》

【年(卷),期】2007(007)008

【摘要】由于传统焊接技术使用的Sn-Pb焊料中的铅会对环境造成污染而被禁止使用,近年来无铅焊料成为了研究热点.文中介绍了运用于电子产品中的无铅焊料的发展背景、特点及要求.根据应用温度不同,无铅焊料可以分为低温、中温和高温无铅焊料.文章综述了它们各自的应用特点、场合及存在的问题和发展前景.【总页数】4页(5-8)

【关键词】无铅焊料;锡银合金;锡锌合金;锡铋合金

【作者】苏佳佳;文建国

【作者单位】广东工程职业技术学院,广州,510520;广东工业大学,广州,510006;广东工业大学,广州,510006

【正文语种】中文

【中图分类】TN305.94

【相关文献】

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