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无铅制程

考虑到环境和健康的因素，欧盟已通过立法将在2008年停止使用含铅钎料，美国和日本也正积极考虑通过立法来减少和禁止铅等有害元素的使用。

铅的毒害目前全球电子行业用钎料每年消耗的铅约为20000ｔ，大约占世界铅年总产量的5%。铅和铅的化合物已被环境保护机构(ＥＰＡ)列入前17种对人体和环境危害最大的化学物质之一。

无铅钎料

目前常用的含铅合金焊料粉末有锡一铅（Sn-Pb）、锡一铅一银（Sn-Pb-Ag）、锡一铅一铋（Sn-Pb-Bi）等，常用的合金成分为63%Sn/37%Pb以及62%Sn/36%Pb/2%Ag。不同合金比例有不同的熔化温度。对于标准的Sn63和Sn62焊料合金来说，回流温度曲线的峰值温度在203到230度之间。然而，大部分的无铅焊膏的熔点比Sn63合金高出30至45度，因此，无铅钎料的基本要求目前国际上公认的无铅钎料定义是:以Sn为基体，添加了Ag、Cu、Sb、In其它合金元素，而Pb的质量分数在0.2%以下的主要用于电子组装的软钎料合金。无铅钎料不是新技术，但今天的无铅钎料研究是要寻求年使用量为5～6万吨的Sn-Pb钎料的替代产品。因此，替代合金应该满足以下要求:

(1)其全球储量足够满足市场需求。某些元素，如铟和铋，储量较小，因此只能作为无铅钎料中的微量添加成分;

(2)无毒性。某些在考虑范围内的替代元素，如镉、碲是有毒的。而某些元素，如锑，如果改变毒性标准的话，也可以认为是有毒的;

(3)能被加工成需要的所有形式，包括用于手工焊和修补的焊丝;用于钎料膏的焊料粉;用于波峰焊的焊料棒等。不是所有的合金能够被加工成所有形式，如铋的含量增加将导致合金变脆而不能拉拔成丝状;

(4)相变温度(固/液相线温度)与Sn-Pb钎料相近;

(5)合适的物理性能，特别是电导率、热导率、热膨胀系数;

(6)与现有元件基板/引线及PCB材料在金属学性能上兼容;

(7)足够的力学性能:剪切强度、蠕变抗力、等温疲劳抗力、热机疲劳抗力、金属学组织的稳定性;

(8)良好的润湿性;

(9)可接受的成本价格。新型无铅钎料的成本应低于22.2/ｋｇ，因此其中In的质量分数应小于1.5%，Bi含量应小于2.0%。

早期的研发计划集中于确定新型合金成分、多元相图研究和润湿性、强度等基本性能考察。后期的研发计划主要集中于五种合金系列:SnCu、SnAg、SnAgCu、SnAgCuSb和SnAgBi。并深入探讨其疲劳性能、生产行为和工艺优化。

表2.3 ＮＣＭＳ美国国家制造科学中心提出的无铅钎料性能评价标准

ＩＰＣ也于2000年6月发布了研究报告

“A guide line for assembly of lead-free electronics”。目前国际上关于无铅钎料的主要结论如下:现在已经有很多种无铅钎料面世没有一种能够为SnPb钎料的直接替代提供全面的解决方案。

(1)对于某些特殊的工艺过程，某些特定的无铅钎料可以实现直接替代;

(2)目前而言，最吸引人的无铅钎料是Sn-Ag-Cu系列。其他有潜力的组合包括

Sn-0.7Cu、Sn-3.5Ag和Ｓn-Ag-Bi;

(3)目前还没有合适的高铅高熔点钎料的无铅替代品;

(4)目前看来，钎剂的化学系统不需要进行大的变动;

(5)无铅钎料形成焊点的可靠性优于SnPb合金。

几种无铅钎料的对比

(1)SnCu:价格最便宜;熔点最高;力学性能最差。

(2)SnAg:力学性能良好，可焊性良好，热疲劳可靠性良好，共晶成分时熔点为221℃。SnAg和SnAgCu组合之间的差异很小，其选择主要取决于价格、供货等其他因素。(3)SnAgCu(Sb):直到最近几年才知道Sn-Ag-Cu之间存在三元共晶，且其熔点低于

Sn-Ag共晶，当然该三元共晶的准确成分还存在争议。与Sn-Ag和Sn-Cu相比，该组合的可靠性和可焊性更好。而且加入0.5%Sb后还可以进一步提高其高温可靠性。

(4)SnAgBi(Cu)(Ge):熔点较低，200～210℃;可靠性良好;在所有无铅钎料中可焊性最好，已得到Ｍａｔｓｕｓｈｉｔａ确认;加入Cu或Ge可进一步提高强度;缺点是含Bi 带来润湿角上升缺陷的问题。

(5)SnZnBi:熔点最接近于Sn-Pb共晶;但含Zn带来很多问题，如钎料膏保存期限、大量活性钎剂残渣、氧化问题、潜在腐蚀性问题。目前不推荐使用。

2.2选择合金

由上，本次回流工艺设计焊料合金采用Sn/Ag/Cu合金（Sn/Ag3.0/Cu0.5），因为该合金被认为是国际工业中的首选并且得到了工业和研究公会成员的推荐。因为虽然一些公会还提议并且研究了另一种合金Sn/0.7Cu（质量百分比），一些企业在生产中也有采用这种合金。但是相对Sn/Cu合金的可靠性和可湿性，另外考虑到在回流焊和波峰

焊中采用同种合金，Sn/Ag/Cu合金便成为工艺发展试验最好的选择。

Sn/Ag3.0/Cu0.5合金性能：

溶解温度：固相线217℃/液相线220℃；成本：0.10美元/cm3与Sn/Cu焊料价格比：2.7

机械强度：48kg/mm2延伸率：75％湿润性：良

由Sn/Ag/Cu合金性能可知：焊料合金熔融温度比原Sn/Pb合金高出36℃，形成商品化后的价格也比原来提高。工艺焊接温度采用日本对此合金焊料的推荐工艺曲线，见图2.1。

图2.1日本推荐的无铅回流焊典型工艺曲线

说明：推荐的工艺曲线上有三个重要点：

（1）预热区升温速度要尽量慢一些（选择数值2～3℃/s），以便控制由焊膏的塌边而造成焊点的桥接、焊锡球等。

（2）预热要求必须在（45～90sec、120～160℃）范围内，以控制由PCB基板的温差及焊剂性能变化等因素而发生回流焊时的不良。

（3）焊接的最高温度在230℃以上，保持20～30sec，以保证焊接的湿润性。

冷却速度选择-4℃/s

6回流焊中出现的缺陷及其解决方案

焊接缺陷可以分为主要缺陷、次要缺陷和表面缺陷。凡使SMA功能失效的缺陷称为主要缺陷；次要缺陷是指焊点之间润湿尚好，不会引起SMA功能丧失，但有影响产品寿命的可能的缺陷；表面缺陷是指不影响产品的功能和寿命。它受许多参数的影响，如

焊膏、基板、元器件可焊性、印刷、贴装精度以及焊接工艺等。我们在进行SMT工艺研究和生产中，深知合理的表面组装工艺技术在控制和提高SMT生产质量中起着至关重要的作用。

6.1回流焊中的锡珠

(1)回流焊中锡珠形成的机理

回流焊中出现的锡珠（或称焊料球），常常藏于矩形片式元件两焊端之间的侧面或细间距引脚之间，如图6.1、6.2。在元件贴装过程中，焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印制板穿过回流焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等润湿不良，液态焊料会因收缩而使焊缝填充不充分，所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊料会从焊缝流出，形成锡珠。因此，焊料与焊盘和器件引脚的润湿性差是导致锡珠形成的根本原因。

图6.1片式元件一例有粒度稍大的锡球

图6.2比引脚四周有分散的锡球

锡膏在印刷工艺中，由于模板与焊盘对中偏移，若偏移过大则会导致锅膏漫流到焊盘外，加热后容易出现锡珠。贴片过程中Z轴的压力是引起锡珠的一项重要原因，往往不被人们历注意，部分贴片机由于Z铀头是依据元件的厚度来定位．故会引起元件贴到PCB上一瞬间将锡蕾挤压到焊盘外的现象，这部分组喜明显会引起锡珠。这种情况下产生的锡珠尺寸稍大，通常只要重新调节Z铀高度，就能防止锡珠的产生，如图6.3所示。

图6.3锡球的产生

(2)原因分析与控制方法

造成焊料润湿性差的原因很多，以下主要分析与相关工艺有关的原因及解决措施:

图6.4控制升温速率及保温时间(平台区)是防止锡球的好方法

(1)回流温度曲线设置不当。焊膏的回流与温度和时间有关，如果未到达足够的温度或时间，焊膏就不会回流。预热区温度上升速度过快，时间过短，使焊膏内部的水分和溶剂未完全挥发出来，到达回流焊温区时，引起水分、溶剂沸腾，溅出锡珠。实践证明，将预热区温度的上升速度控制在1～4℃/ｓ是较理想的。

(2)如果总在同一位置上出现锡珠，就有必要检查金属模板设计结构。模板开口尺寸腐蚀精度达不到要求，焊盘尺寸偏大，以及表面材质较软(如铜模板)，会造成印刷焊膏的外形轮廓不清晰，互相桥接，这种情况多出现在对细间距器件的焊盘印刷时，回流焊后必然造成引脚间大量锡珠的产生。因此，应针对焊盘图形的不同形状和中心距，选择适宜的模板材料及模板制作工艺来保证焊膏印刷质量。

(3)如果从贴片至回流焊的时间过长，则因焊膏中焊料粒子的氧化，焊剂变质、活性降低，会导致焊膏不回流，产生锡珠。选用工作寿命长一些的焊膏(我们认为至少4ｈ)，则会减轻这种影响。

(4)另外，焊膏错印的印制板清洗不充分，会使焊膏残留于印制板表面及通孔中。回流焊之前，贴放元器件时，使印刷焊膏变形。这些也是造成锡珠的原因。因此应加强操作者和工艺人员在生产过程中的责任心，严格遵照工艺要求和操作规程进行生产，加

强工艺过程的质量控制。

6.2立片问题(曼哈顿现象)

形片式元件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立，这种现象就称为曼哈顿现象，见图6.5。引起这种现象的主要原因是元件两端受热不均匀，焊膏熔化有先后所致。在以下情况会造成元件两端受热不均匀:

图6.5立片现象图6.6元件偏离焊盘故两侧受力不平衡产生立片现象

(1)元件排列方向设计不正确。我们设想在回流焊炉中有一条横跨炉子宽度的回流焊限线，一旦焊膏通过它就会立即熔化，如图6.7所示。片式矩形元件的一个端头先通过回流焊限线，焊膏先熔化，完全浸润元件端头的金属表面，具有液态表面张力;而另一端未达到183℃液相温度，焊膏未熔化，只有焊剂的粘接力，该力远小于回流焊焊膏的表面张力，因而，使未熔化端的元件端头向上直立。因此，应保持元件两端同时进入回流焊限线，使两端焊盘上的焊膏同时熔化，形成均衡的液态表面张力，保持元件位置不变。

图6.7焊盘一侧锡青末熔化．两焊盘张力不平衡就会出现立碑

(2)在进行汽相焊接时印制电路组件预热不充分。汽相焊是利用惰性液体蒸汽冷凝在元件引脚和PCB焊盘上时，释放出热量而熔化焊膏。汽相焊分平衡区和饱和蒸汽区，在饱和蒸汽区焊接温度高达217℃，在生产过程中我们发现，如果被焊组件预热不充分，

经受100℃以上的温差变化，汽相焊的汽化力很容易将小于1206封装尺寸的片式元件浮起，从而产生立片现象。我们通过将被焊组件在高低温箱内145～150℃的温度下预热1～2min，然后在汽相焊的平衡区内再预热1min左右，最后缓慢进入饱和蒸汽区焊接，消除了立片现象。

(3)焊盘设计质量的影响。若片式元件的一对焊盘尺寸不同或不对称，也会引起印刷的焊膏量不一致，小焊盘对温度响应快，其上的焊膏易熔化，大焊盘则相反，所以，当小焊盘上的焊膏熔化后，在焊膏表面张力作用下，将元件拉直竖起。焊盘的宽度或间隙过大，也都可能出现立片现象。严格按标准规范进行焊盘设计是解决该缺陷的先决条件。

6.3桥接

桥接也是SMT生产中常见的缺陷之一，它会引起元件之间的短路，遇到桥接必须返修。桥接这发生的过程如图6.7所示。

(1)焊膏质量问题

锡膏中金属含量偏高，特别是印刷时间过久后．易出现金属含量增高；焊膏黏度低，预热后漫流到焊盘外；焊膏塌落度差，预热后汉漫到焊盘外，均会导致IC引脚桥接。解决办法是调整锡膏。

(2)印刷系统

印刷机重复精度差，对位不齐，锡膏印刷到银条外，这种情况多见于细间距QFP生产；钢板对位不好和PCB对位不好以及钢板窗口尺寸／厚度设计不对与PCB焊盘设计合金镀层不均匀，导致的锡膏量偏多，均会造成桥接。

解决方法是调整印刷机，改善PCB焊盘涂覆层。

图6.7桥接过程

(3)贴放

贴放压力过大，锡膏受压后浸沉是生产中多见的原因，应调整Z轴高度。若有贴片精度不够，元件出现移位及IC引脚变形，则应针对原因改进。

(4)预热

升温速度过快，锡膏中溶剂来不及挥发。

6.4吸料／芯吸现象

芯吸现象又称抽芯现象是常见焊接缺陷之一如图6.8，多见于汽相回流焊中。芯吸现象是焊料脱离焊盘沿引脚上行到引脚与芯片本体之间，会形成严重的虚焊现象。

图6.8芯吸现象

产生的原因通常认为是元件引脚的导热率大．升温迅速，以致焊料优先润湿引脚，焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力，引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生。在红外回流焊中，PCB基材与焊料中的有机助焊剂是红外线的优良吸收介质，而引脚却能部分反射红外线，相比而言，焊料优先熔化，它与焊盘的润湿力大于它与引脚之间的润湿力，故焊料不会沿引脚上升，发生芯吸现象的概率就小很多。

解决办法是：在汽相回流焊时应首先将SMA充分预热后再放入汽相炉中；应认真检查和保证PCB板焊盘的可焊性，可焊性不好的PCB不应用于生产；元件的共面性不可忽

视，对共面性不良的器件不应用于生产。

6.5焊接后印制板阻焊膜起泡

印制板组件在焊接后，会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡，严重时还会出现指甲盖大小的泡状物，不仅影响外观质量，严重时还会影响性能，是焊接工艺中经常出现的问题之一。

阻焊膜起泡的根本原因，在于阻焊膜与阳基材之间存在气体/水蒸气。微量的气体/水蒸气会夹带到不同的工艺过程，当遇到高温时，气体膨胀，导致阻焊膜与阳基材的分层。焊接，焊盘温度相对较高，故气泡首先出现在焊盘周围。

现在加工过程经常需要清洗，干燥后再做下道工序，如腐刻后，应干燥后再贴阻焊膜，此时若干燥温度不够，就会夹带水汽进入下道工序。PCB加工前存放环境不好，湿度过高，焊接时又没有及时干燥处理；在波峰焊工艺中，经常使用含水的助焊剂，若PCB预热温度不够，助焊剂中的水汽会沿通孔的孔壁进入到PCB基板的内部，焊盘周围首先进入水汽，遇到焊接高温后这些情况都会产生气泡。

解决办法是；

(1)应严格控制各个环节，购进的PCB应检验后入库．通常标准情况下，不应出现起泡现象；

(2)PCB应存放在通风干燥环境下，存放期不超过6个月；

(3)PCB在焊接前应放在烘箱中预烘105℃／4h～6h；

6.6PCB扭曲

PCB扭曲问题是SMT大生产中经常出现的问题，它会对装配及测试带来相当大的影

响，因此在生产中应尽量避免这个问题的出现，PCB扭曲的原因有如下几种：

(1)PCB本身原材料选用不当，PCB的Tg低，特别是纸基PCB，其加工温度过高，会使PCB变弯曲。

(2)PCB设计不合理，元件分布不均会造成PCB热应力过大，外形较大的连接器和插座也会影响PCB的膨胀和收缩，乃至出现永久性的扭曲。

(3)双面PCB，若一面的铜箔保留过大(如地线)，而另一面铜箔过少，会造成两面收缩不均匀而出现变形。

(4)回流焊中温度过高也会造成PCB的扭曲。

针对上述原因，其解决办法如下：在价格和空间容许的情况下，选用Tg高的PCB或增加PCB的厚度，以取得最佳长宽比；合理设计PCB，双面的钢箔面积应均衡，在没有电路的地方布满钢层，并以网络形式出现，以增加PCB的刚度，在贴片前对PCB进行预热，其条件是105℃／4h；调整夹具或夹持距离，保证PCB受热膨胀的空间；焊接工艺温度尽可能调低；已经出现轻度扭曲时，可以放在定位夹具中，升温复位，以释放应力，一般会取得满意的效果。

6.7IC引脚焊接后引脚开路/虚焊

IC引脚焊接后出现部分引脚虚焊，是常见的焊接缺陷，产生的原因很多，主要原因，一是共面性差，特别是QFP器件．由于保管不当，造成引脚变形，有时不易被发现(部分贴片机没有检查共面性的功能)，产生的过程如图6.9所示。

图6.9共面性差的元件焊接后出现需焊

因此应注意器件的保管，不要随便拿取元件或打开包装。二是引脚可焊性不好。IC 存放时间长，引脚发黄，可焊性不好也会引起虚焊，生产中应检查元器件的可焊性，特别注意比存放期不应过长(制造日期起一年内)，保管时应不受高温、高湿，不随便打开包装袋。三是锡膏质量差，金属含量低，可焊性差，通常用于QFP器件的焊接用锡膏，金属含量应不低于90％。四是预热温度过高，易引起IC引脚氧化，使可焊性变差。五是模板窗口尺寸小，以致锡膏量不够。通常在模板制造后，应仔细检查模板窗口尺寸，不应太大也不应太小，并且注意与PCB焊盘尺寸相配套。

6.8片式元器件开裂

在SMC生产中，片式元件的开裂常见于多层片式电容器(MLCC)，其原因主要是效应力与机械应力所致。

(1)对于MLCC类电容来讲，其结构上存在着很大的脆弱性，通常MLCC是由多层陶瓷电容叠加而成，强度低，极不耐受热与机械力的冲击。

(2)贴片过程中，贴片机z轴的吸放高度，特别是一些不具备z轴软着陆功能的贴片机，吸放高度由片式元件的厚度而不是由压力传感器来决定，故元件厚度的公差会造成开裂。

(3)PCB的曲翘应力，特别是焊接后，曲翘应力容易造成元件的开裂。

(4)一些拼板的PCB在分割时，会损坏元件。

预防办法是：认真调节焊接工艺曲线，特别是预热区温度不能过低；贴片时应认真调节贴片机z轴的吸放高度；应注意拼板的刮刀形状；PCB的曲翘度．特别是焊接后的曲翘度，应有针对性的校正，如是PCB板材质量问题，需另重点考虑。

6.9其他常见焊接缺陷

（1）差的润湿性

差的润湿性，表现在PCB焊盘吃锡不好或元件引脚吃锡不好。

产生的原因：元件引脚PCB焊盘已氧化/污染；过高的回流焊温度；锡膏的质量差。均会导致润湿性差，严重时会出现虚焊。

（2）锡量很少

锡量很少，表现在焊点不饱满，IC引脚根弯月面小。

产生原因：印刷模板窗口小；灯芯现象(温度曲线差)；锡膏金属含量低。这些均会导致锡量小，焊点强度不够。

（3）引脚受损

引脚受损，表现在器件引脚共面性不好或弯曲，直接影响焊接质量。

产生原因：运输／取放时碰坏。为此应小心地保管元器件，特别是FQFP。

（4）污染物覆盖了焊盘

污染物覆盖了焊盘，生产中时有发生。

产生原因：来自现场的纸片；来自卷带的异物；人手触摸PCB焊盘或元器件；字符图位置不对。因而生产时应注意生产现场的清洁，工艺应规范。

（5）锡膏量不足

锡膏量不足，生产中经常发生的现象。

产生原因：第一块PCB印刷/机器停止后的印刷；印刷工艺参数改变；钢板窗口堵塞；锡膏品质变坏。上述原因之一，均会引起锡音量不足，应针对性解决问题。

（6）锡膏呈角状

锡膏呈角状，生产中经常发生，且不易发现、严重时会连焊。

产生原因：印刷机的抬网速度过快；模板孔壁不光滑，易使锡膏呈元宝状。

7总结

目前国内外已经对无铅焊接技术进行了大量的研究，对提出的多种无铅焊料包括

Sn-Cu系列、Sn-Ag-Cu系列、Sn-Ag-Bi-Cu系列、Sn-Bi系列、Sn-Sb系列等都有较为深入的研究。国际工业研究会等电子行业协会对典型的合金材料例如Sn-Ag-Cu系列的几种合金比例也有推荐的工艺参数；一些有实力的企业更是在此研究成果的基础上进行反复试验研究对工艺参数不断优化，尽可能取得最大程度上的效益。本课题参照国内外文献资料和有关期刊，选择适当参数；并选定SMT相关网站中登出市场上符合工艺要求的回流焊设备组成无铅回流焊的工艺过程。最后对焊接过程中可能出现的焊接缺陷作出理论分析，并提出相对的解决方案。

本课题是工艺的理论研究，由于设备欠缺、更因为本人SMT方面知识的浅薄不全面，出现谬误在所难免。望各位批评指正，不胜感激。

制程标准文件管理规范

分发号制程标准文件管理规范文件编号：版本/次：A/0 总页数：6页制作部门：PIE部首次发行：是修订履历栏No. 版本 /次修订内容修订日期修订人1 A/0 新发行2009-7-15 曹延平2 3 4 5

姓名日期制作：曹延平 2009-7-15 审核：批准： 1、目的：为了规范制程文件之标准化作业，以期制程标准文件能在各阶段有效指导各制造部门之生产运作，达到提升品质与效率，降低管理成本，进而提升公司竞争力。 2、范围：适用于东箭公司制造中心PIE 部。 3、职责：各IE 工程师、技术员:负责产品工艺路线卡(PF)，标准作业指导书(SOP)，产品制程控制计划(PCP)及制程潜在失效模式与影响分析(PFMEA)之制订，修订并呈核； PIE 部IE 组组长:负责审核IE 工程师制订之产品工艺路线卡(PF)，标准作业指导书(SOP) 以及产品制程控制计划(PCP)，并提供指导意见； PIE 部经理:负责本部工程师制订之产品工艺路线卡(PF)，标准作业指导书(SOP)以及产品制程控制计划(PCP)之核准发行。 4、定义： Process Flowchart(PF)：产品工艺路线卡； Standard Operation Procedure(SOP): 标准作业指导书； Process Control Plan(PCP): 制程控制计划 Process Failure Mode and Effect Analysis(PFMEA): 制程潜在失效模式与影响分析。 5、制程文件制订过程乌龟图：过程输出： 1.经审核《产品工艺路线卡》过程输入： 1.研发部发行图纸、样品等谁来做（能力/技能/培训）、研发、品质部门主管及技术人员或多功能小组使用资源： 1.计算机、网络、电话 2.复印机、打印机 3.资料柜 4.相应文具

成品检验规范

1.权责: 1.1仓库负责成品数量、料号等核对签收及搬运、储存并通知品管部FQC做成品检验。 1.2品管部FQC负责成品检验及异常反应。 2.作业内容: 2.1收料程序: 2.1.1制造部作业内容:制造部负责产品下线前之外观特性全检,按“厂内生产专用图面”要求包装,外箱须加贴RoHS标签后开立成品送检单,单据上须注明客户、料号、数量、品名、制造单位、生产单号、生产日期,经IPQC确认后方可交货。 2.1.2仓库收料员核对成品送检单收料 2.1.3收料员核对单据(客户、料号、数量)与送来之实物是否吻合,如有不符合者于单据上注明,并通知生产线别处理。 2.1.4经核对无误后,将成品放至成品待检区, 将单据传至品管部通知FQC作成品检验。 2.2检验程序: 2.2.1检验前以单据上之客户、料号找出厂内生产专用图面。 2.2.2 FQC品检员先核对客户、料号、数量、品名、外箱标签及条码与实物是否相吻合,无误时再进行抽验,抽检箱数如下: 箱数抽验箱数 2-10 2 11-25 3 26-50 4 51-80 5 80以上7 2.2.4依据厂内生产专用图面之要求进行检验,并记录10PCS之特性测试值及尺寸之PIN长、排距于检查成绩表上。外观、无铅制程要求不作记录,只于检查成绩表中分项判定栏中判定即可。 A.不论判定结果如何, 一律交经品管主管或副理签核后方可将产品作入库或退货作业。 B.所有判定结果皆以品管副理判定为准,但如有误判或争议时,所有品管部人员皆有义务提出,以确保产品之品质水准。 2.3 定义: 2.3.1缺点分类: A.严重缺点: 可能危害人身安全或影响公司商誉之缺点。 B. 主要缺点: 主要特性功能不符合SPEC之要求及不能达成品制品之使用目的。 C. 次要缺点: 不至于降低产品原有之功能或目的的其它缺点。 2.3.2抽样及判定依据:

研发工艺操作规范

精心整理研发工艺流程一、立项主要参与人：公司领导主要工作内容：根据公司战略和市场情况确定立项依据，发布任务书，对项目进行编号，根据项目的重要性程度，分为A（重要）、B（一般）、C（临时）三级，进行各自编号，编号格式：类别（1位）-年度（4位）-序列号（3位）如：A-2015-001；B-2015-009；C-2015-053 二、调研(5-10) 主要参与人：课题负责人主要工作内容： 1、市场情况调研 2、生产工艺调研三、实施方案（实验方案）(5-10) 主要参与人：课题负责人主要工作内容： 1、根据调研情况，选择或设计拟采用的合成工艺 2、提出参与研究人员（包括分析人员）名单，排出实验计划表和预计完成日期 3、提出原材料采购计划四、方案审核主要参与人：公司领导主要工作内容：对实验方案进行审核，不完善部分提出修改意见，确定实验方案是否实行、何时实行五、方案实施（40）主要参与人：课题负责人主要工作内容： 1、有关部门采购原材料 2、实验人员按审核通过的实验方案进行研究 3、根据研究进程和出现的问题对试验方案进行微调。 4、重大工艺方案调整需要上报，经审批通过后方能实施。

5、设计分析方法的建立需要与提前分析协商沟通六、实验总结（30）主要参与人：课题负责人主要工作内容： 1、按研发部规定的实验总结撰写规定进行撰写 2、根据研究成果，确定原料质量标准和分析方法 3、确定各中间体质量标准和分析方法 4、确定产品的质量标准和分析方法 5、确定产品的生产工艺和确定产品的技经指标七、实验验证（10）（验证不通过一票否决）主要参与人：课题负责人主要工作内容：实验验证人员按照实验总结进行三批以上的工艺验证，产品质量和收率达到总结的水平八、中试放大（10-30）（根据课题性质，强调成果转换，如果不能通过生产也没有意义）主要参与人：课题负责人主要工作内容： 1、书写中试总结 2、起草生产工艺规程，技术部审核，车间提出建议

SMT无铅制程工艺要求及问题解决方案

一、锡膏丝印工艺要求 1、解冻、搅拌首先从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时，然后进行搅拌，搅拌时间为机械2分钟，人手3分钟，搅拌是为了使存放于库中的锡膏产生物理分离或因使用回收造成金属含量偏高使之还原，目前无铅锡膏Sn/Ag3.0/Cu0.5代替合金，比重为7.3,Sn63/Pb37合金比重为8.5因此无铅锡膏搅拌分离时间可以比含铅锡膏短。 2、模板不锈钢激光开口,厚度80-150目(0.1-0.25mm)、铜及电铸Ni模析均可使用。 3、刮刀硬质橡胶(聚胺甲酸酯刮刀)及不锈钢金属刮刀。 4、刮刀速度\角度每秒2cm-12cm。（视PCB元器件大小和密度确定）；角度:35-65℃。 5、刮刀压力（图一） 1.0-2Kg/cm2 。 6、回流方式适用于压缩空气、红外线以及气相回流等各种回流设备。

7、工艺要求锡膏丝印工艺包括4个主要工序，分别为对位、充填、整平和释放。要把整个工作做好，在基板上有一定的要求。基板需够平，焊盘间尺寸准确和稳定，焊盘的设计应该配合丝印钢网，并有良好的基准点设计来协助自动定位对中，此外基板上的标签油印不能影响丝印部分，基板的设计必需方便丝印机的自动上下板，外型和厚度不能影响丝印时所需要的平整度等。 8、回流焊接工艺回流焊接工艺是目前最常用的焊接技术，回流焊接工艺的关键在于调较设置温度曲线。温度曲线必需配合所采用的不同厂家的锡膏产品要求。二、回流焊温度曲线本文推荐的无铅回流焊优化工艺曲线说明(如图二):推荐的工艺曲线上的四个重要点: 1、预热区升温速度尽量慢一些(选择数值2-3℃/s)，以便控制由锡膏的塌边而造成的焊点桥接、焊球等。 2、活性区要求必须在(45-90sec、120-160℃)范围内，以便控制PCB基板的温差及焊剂性能变化等因数而发生回流焊时的不良。 3、焊接的最高温度在230℃以上保持20-30sec，以保证焊接的湿润性。 4、冷却速度选择在-4℃/s。回流温度曲线如下：（图二）

深圳市某电子公司无铅制程作业规范

1.0 目的: 此份文件被视为RD相关产品之无铅作业规范，针对现有锡铅制程产品即将转换无铅制程，与未来新产品开发与产品上所使用材料认证，均需通过此无铅作业标准与测试方法，以达到完全符合无铅化制程作业之品质保证与本公司对环境之承诺。 2.0 适用范围:本公司相关产品。 3.0 相关资料:产品限用物质(RoHS)管理规范 IPC/EIA/JEDEC J-STD-002B IPC/EIA/JEDEC J-STD-033A 4.0 通则说明: 4.1 无铅产品使用之零件，材料及生产过程，要求不违反RoHS 未来相关指令。 4.2 无铅产品层次及相关要求如下: 使用于产品锡条，锡线，锡膏含铅量需800ppm 以下。使用于产品上材料含铅量需800ppm 以下。成品含铅量需800ppm 以下。 ※本文所谓ppm 是指重量比，即1ppm=1mg/1kg。 4.3 后续新产品开发设计属于无铅制程，研发单位须依循无铅制程作业规范要求。 5.0 无铅焊锡合金: 5.1 无铅焊锡合金液态，熔解温度约217℃，必须在260℃时可用，因大多数电子零件能容忍的温度极限为 260℃，10s，避免零件和电路板焊接过程中损伤。 5.2 RD相关产品已经接受使用迴焊及手焊合金是:锡/银(3.0-4.0)/铜(0.5-0.9)。 5.3 所有焊接零件的端点，PIN 脚必须与合金相容，其过程详述于第7，8 章节焊接要求。 6.0 可接受焊接的完成表面: 6.1 零件于转移时期2005 年6 月1 日至2005 年9 月31 日的可接受焊接的表面的一般准则: 处于转移时期如果零件焊接表面已经被改变时这些零件必须符合一般锡铅制程及无铅制程锡/银 (3.0-4.0)/铜(0.5-0.9)之相容性。 6.2 零件已完全无铅化生产2005 年9 月1 日起的可接受焊接的表面的一般准则: ※锡铅镀层不被接受。 ※此时不同的无铅镀层是开放讨论及评估。 7.0 DIP 零件焊接要求: 7.1 沾锡性测试是评估符合无铅零件本身焊材，端点，PIN 脚于浴锡作业中之沾锡性要求，检验方法如下: 浴锡温度:235±5℃，浴锡时间:3~5 秒。浸锡部份最少有95%的面积为新锡层所覆盖。 7.2抗焊接热能力测试，是评估零件本身与印刷电路板组装时，所承受热冲击对零件的可靠度要求，检验

无铅制程导入流程

无铅制程导入流程距离2006年7月1日电子产品全面无铅化的日子越来越接近了,电子业界为了符合此一潮流都正在如火如荼的进行各项相关制程的变更,然而在变更的同时势必会发生许许多多的问题,这些问题该如何克服?在导入无铅制程的同时,又该注意什么事情?如何制定无铅制程导入的流程?以下的说明希望能够提供给电子业界先进一些帮助。在无铅制程当中要了解的事项繁多,因此建议先从以下7大方向来加以讨论： 1. 各国相关无铅法令 2. PCB基板材质的选择 3. 无铅零件材质的选择 4. 焊接设备应注意事项 5. 焊接材料的选择 6. 制程变更 7. 可靠度试验 1. 各国相关无铅法令: 1.1 欧盟目前欧盟已针对电子产品发出禁铅令,并拟定所谓的RoHS指令,此条文中明确规定”铅”,”汞”,”镉”,”六价铬”,”PBB”,”PBDE’s”这六项物质不得存在或者超出所规定的含量,并规定所有的欧盟成员国必须于2004.8.13 以前完成立法,并于2006.7.1正式执法。以下为这六项物质可能冲击的产品。目前使用的电子产品铅电机电子设备,电池,铅管,汽油添加剂,颜料,PVC安定剂,灯泡之玻璃,CRT,或电视之阴极射线管,焊接材料…等镉被动组件,焊接材料,红外线侦测器,半导体,PVC…等汞温度计,感应器,医疗器材,电讯设备,手机….等 PBB&PBDE’s各式电子产品,PCB,组件,电线,塑料盖….等 1.2 日本日本电子工业发展协会(JEIDA)、日本工业规格协会(JIS)…等都已经正在进行草拟各种相关的无铅规格要求,在此之前,日本各相关知名厂商如SONY,NEC,HITACHI,PANASONIC,TOSHIBA….等等都已经明定出禁铅的相关条文(例如SONY 之SS00259) 1.3 美国美国的电子业界原先针对导入无铅化制程的态度原本就不是那么积极但是在世界环保潮流的推波助澜下,包括NEMI协会及一些世界知名的电子大厂(例如HP,DELL,IBM….等)都已经拟定禁铅的时程。 1.4 中国目前全世界最大的电子产品生产基地”中国”,针对无铅化的到来,已制定”电子信息产品污染防治管理办法”并预计于2005年1月1日起开始施行。 2. PCB基板材质的选择目前可用在无铅制程上的PCB基板不外乎有六种材质可以选择: a. 镀金板(Electrolytic Ni/Au) b. OSP板(Organic Solderability Preservatives) c. 化银板(Immersion Ag)

无铅制程

考虑到环境和健康的因素，欧盟已通过立法将在2008年停止使用含铅钎料，美国和日本也正积极考虑通过立法来减少和禁止铅等有害元素的使用。铅的毒害目前全球电子行业用钎料每年消耗的铅约为20000ｔ，大约占世界铅年总产量的5%。铅和铅的化合物已被环境保护机构(ＥＰＡ)列入前17种对人体和环境危害最大的化学物质之一。无铅钎料目前常用的含铅合金焊料粉末有锡一铅（Sn-Pb）、锡一铅一银（Sn-Pb-Ag）、锡一铅一铋（Sn-Pb-Bi）等，常用的合金成分为63%Sn/37%Pb以及62%Sn/36%Pb/2%Ag。不同合金比例有不同的熔化温度。对于标准的Sn63和Sn62焊料合金来说，回流温度曲线的峰值温度在203到230度之间。然而，大部分的无铅焊膏的熔点比Sn63合金高出30至45度，因此，无铅钎料的基本要求目前国际上公认的无铅钎料定义是:以Sn为基体，添加了Ag、Cu、Sb、In其它合金元素，而Pb的质量分数在0.2%以下的主要用于电子组装的软钎料合金。无铅钎料不是新技术，但今天的无铅钎料研究是要寻求年使用量为5～6万吨的Sn-Pb钎料的替代产品。因此，替代合金应该满足以下要求: (1)其全球储量足够满足市场需求。某些元素，如铟和铋，储量较小，因此只能作为无铅钎料中的微量添加成分; (2)无毒性。某些在考虑范围内的替代元素，如镉、碲是有毒的。而某些元素，如锑，如果改变毒性标准的话，也可以认为是有毒的; (3)能被加工成需要的所有形式，包括用于手工焊和修补的焊丝;用于钎料膏的焊料粉;用于波峰焊的焊料棒等。不是所有的合金能够被加工成所有形式，如铋的含量增加将导致合金变脆而不能拉拔成丝状;

酒精生产试车操作规程

鑫顺酒精二厂生产操作方案说明： 1、本试车方案仅供领导和技术人员，做工艺规程和试车时讨论，试行。 2、工艺操作规程、设备管理规程、安全生产规程、交接班制度、文明生产制度等待试车完成后讨论制定。 3、生产中出现的异常现象和常见故障处理等有关技术问题，待试车时现场解决。试车正常后，整理出完技术方案和各种规章制度。粉碎工段一、开机前准备工作检查风机、闭风器、下料绞笼、放料播板等设备是否正常，电机是否送电、空气压力是否够用，给料机是否正常。皮带是否准确、正常。除铁器、除杂是否正常、热水器水位是否在2/3处；喷淋除尘器等设备是否正常。转动设备、减速机、加油孔等是否注油。检查仪器仪表、化验、称量是否正常。一切正常后准备开机，否则通知，生产检验仪表、热工等有关部门调试正常后开机。二、开机、停机开机：接到投料通知→开启下料绞笼→开拌料用水→喷淋除尘器用水→开启风机→开除铁器→开粉碎机→开动除杂给料机→开启皮带输送机→待玉米暂存一半以上时→开启粉碎机给料口。停机：按开机相返顺序停机，如长时间停机，应将输送机上料粉碎

完后，并将粉碎机、绞笼等料全部清理完毕后，并打扫干净可停机，三、注意事项 1、经常观察热水罐液位和水温是否正常（65---70℃）液位2/3 处，拌料罐液位75----90%。看拌料罐粉浆是否有粗粉或整粒玉米。如有要及时停机，尽快检查粉碎机筛板是否坏，并经常观察粉浆浓度是否正常，保持加水比1：2.5----3，并与液化工段尽快沟通，保持联系。 2、经常检查观察粉碎机电流是否正常，应保持联系。观察电机、减速机、风机、绞笼电机等正热。 3、经常皮带输送机、除杂、除铁等是否正常，并用时清理除铁器上掏铁质和除杂机上的杂质，保证物料正常。 4、检修和清理转动设备时，必须待转动设备停止转动后，并在启动按钮处挂上禁止启动标志牌，同时在有人监护的情况下方可进行清理和检修。四、工艺技术指标加水比1.2.5------3.0 筛孔直径1.5-------20mm 热水温度65--------70℃ 拌料温度58-------65℃ 第班粉碎量240-------280T 液化、糖化工段

无铅制程管制办法

无铅制程管制办法 1.0目的。控制不良品，保障公司的无铅制程的顺利进行。 2.0使用范围本公司所有无铅制程。 3.0 内容 3．1 SMT车间 3．1．1 锡膏的管制： A锡膏的储存:所有无铅锡膏都必须有特殊的标识有铅锡膏区分，并且单独用冰箱保存，保存的条件:0℃-10℃的温度下密封保存，有效期为6个月。（注：新进锡膏在放冰箱之前贴好状态标签，注明日期并填写《锡膏、红胶进出冰箱管制表》; 生产结束或因故停止印刷时，钢网板上剩余的锡膏或红胶放置时间不得超过1小时 B 锡膏的使用: 回温：将原装锡膏瓶或红胶从冰箱取出后，在室温21℃-27℃时放置时间不得少于4小时，使之充分回温之室温为宜注意最长的回温时间不得超过八小时，并在锡膏瓶或红胶瓶的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好《锡膏、红胶进出冰箱管制表》; 锡膏搅拌手工：用搅拌刀按同一方向搅拌5-10分钟，以合金粉与助焊剂搅拌均匀为准。自动搅拌机：按照《AV30锡膏搅拌机作业指导书》方法进行。在使用时仍需用

手工按同一方向搅动1分钟使用环境: 温度范围：21℃-27℃湿度范围：30%-65% 使用投入量：半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1-1.5mm 即可。使用原则: 新锡膏开瓶后必须八小时内使用完毕,如果未使用完则必须报废3．1．2 无铅产品的生产原则上需要固定生产线生产，如果是试产不能固定生产线则必须要求在生产之前培训该生产线所有作业员工，使之了解无铅产品与有铅产品的异同及其注意事项 3．1．3 无铅印刷：印刷无铅产品之前必须将印刷机的刮刀、钢网、搅拌刀清洗干净，上面不能任何残留物，并且注意无铅印刷的工艺参数与有铅工艺参数不尽相同，印刷时须重新设定工艺参数；印刷完毕后须检查印刷质量以保障流入下工序的都是良品； 3．1．4 贴片：因为无铅锡膏的表面张力教大，所以贴片要求贴准确，不能有偏位等不良； 3．1．5 回流因为无铅锡膏的融点温度高所以温度曲线及设定有所不同，我公司采用的无铅合金为SN 96.5% Ag 3.0% Cu 0.5%融点温度为217度；结合我公司的产品对温度曲线的要求为：A 预热温度：室温——140度的升温速度为 1.5-3度/秒； B 恒温：140——170度的时间为60-150秒 C 170——217度的时间设定为20-50秒 D 峰值温度 230-240度E 217度以上的时间设定为40-60秒 3．1．6 QC检验由于无铅焊接的焊点表面比较粗糙，外观检验的标准必须单独有一套检验标准区别有铅检验标准，由于无铅制程在我公司是首次导入，如果生产时还没有无铅检验标准，则可以按照我司现有的有铅检验标准的下

内层制程试车作业管理规范

内层制程试车作业管理规范 Corporation standardization office #QS8QHH-HHGX8Q8-GNHHJ8

内层制程试车作业规范一、目的---------------------------------------------------------------1二、说明---------------------------------------------------------------3三、设备点检项目----------------------------------------------------4 四、测试项目----------------------------------------------------------5 一、目的测试新进设备品质和制程能力，为现场量产做准备

二、说明内层试车计画包含伍个主要设备，清单如下：（1）裁板机（2）前处理线（3）压膜机（4）曝光机（5）後处理制程试车计画由相关制程负责PE编制,交付工程部、制造部及品保部会签，会同相关制程的各部负责人共同配合执行。测试板与小量产规定 (1) 测试板数量: 20-100PNL ,尺寸:接近设备最大设计尺寸,板厚:无特殊要求时40-60mil. (2) 小量产数量 3-10 lot(150PNL/lot) 三设备点检项目

四测试项目

测试方法

1.内层前处理水破实验的测试方法: 取39 mil 1/1 20"×24"基板走过前处理线後,浸入水中然後拿起,将板前处理微蚀量测试方法： 1将板厚39mil 15cm×15cm裸铜基板作为测试板，将其用水洗净，置於烤箱内以120℃烘烤15分钟. 2烘烤後取出基板并冷却3分钟，称重至小数点以下四位，记录为W 1. 3将测试板与生产板一起走完微蚀槽，注意不可与量产板重叠. 4微蚀完毕後将基板取出水洗，然後置於烤箱内以120℃烘烤15分钟，并冷却3分钟，称重至小数点以下四位，记录为W 2.. 5 Etch count=( W 1－W 2 ) ×92900/（2××A）单位：u" W 1、W 2 单位：克 A：测试板面积 A的计算：当规格为10cm×10cm时，A为100 2.内层压膜制程干膜对准度测试目的: 测试压膜机压膜对准能力测试材料: 39mil 1/1 20”×24”裸铜基板检验工具: 量尺检验标准: 干膜距板边2±1mm 测试方法: 取测试用基板走过压膜线後,测试干膜与板边间距板出温度测试目的:测试压膜机压膜的温度控制能力测试材料: 39mil 1/1 20”×24”裸铜基板检验工具:红外线测温器检验标准: 60±5℃ 测试方法: 取测试用基板走过压膜线时过压膜线15cm处量测基板表面左中右三点温度

电机检验与试验工艺标准

电机检验作业指导书 1.0目的:规范电机检验作业，确保电机各项性能以质量达到标准要求，杜绝不合格产品进仓、出厂。 1.1总装好的电动机要进行试验，主要验证电动机性能是否符合有关标准和技术条件的要求；设计和制造上是否存在影响运行的各种缺陷；另外，通过对试验结果的分析，从中找出改进设计和工艺、提高产品质量的途径。 2.0范围：适用于公司的电机检验作业。 3.0定义/参考 3.1《过程和产品的测量和控制程序》 3.2《不合格品控制程序》 4.0作业流程生产车间（产品送检）品管课（检验）检测结果评审检验结果填报《检验报告单》 PQC加强监督控制判定合格入库返工处理品管课（异常反馈单）不合格 5.0 检验项目：生产部门按生产工单号进行生产，生产完工的产品置于‘待检’区，并通

知品管课检验员进行检测。 5.1检验实施：品管课检验员接到通知后按照生产工单号，即前往‘待检’区，核对产品的品名、型号规格、数量、批号等。了解任务期限，准备好记录表格和检测工具，随后进行检验。 5.2检验方式：检验员对所有组装的电机全检。 5.3检验程序、方法与要求 5.3.1检验员根据生产部门的生产工单单号进行检验工作。 5.3.2产品检验程序和方法、要求见《电机检测基准》。 5.4检验的工具、性能要点及故障处理 5.4.1检测的工具：万用表、电桥、耐压仪、游标、电机检测台等。 5.4.2对外观符合要求的电机：其引出线端子、接线应紧固，不可有松脱现象。 5.4.3三相电机应测量三相直流电阻，三相电阻应平衡；单相电机应测量主、副绕组的直流电阻。 5.4.4所有电机都应做耐压试验，考验绕组对机壳或相间的绝缘强度。 5.4.5所有电机都应做空载、堵转试验。其三相电流应平衡，其空载、堵转损耗应符合标准。 5.4.6检测时出现以下情况停止做下一步试验，应排除故障：接线端子、接线螺帽未紧，三相直流电阻不平衡超过平均值±5%，耐压试验时击穿、闪络，三相空载、堵转电流过大、过小、不平衡值超过10％、损耗过大，电机异常发热，异味，振动大，异响等。并做好相关记录。 5.5 检验判定：检验结果依据电机检测基准进行判定。 5.6不合格品：依据《不合格控制程序》规定处理。

ROHS员工培训

无铅制程技术岗位培训起草: 彭志均日期: 2005.02.01 核对:黄怡芳日期:2005.02.21 1. 无铅制程培训的目的目的: 能让所有工作人员认识到铅对人体的危害性. 范围: 适用于所有制造有关到铅的行业 2. 铅的用量及对人体的危害性 1). 铅的用量: 各种行业使用铅的历史已有千年以上,目前全球之年用量约在500万吨左右,其中81%是用于蓄电池,其次是氧化铅白色涂料与武器,两者用途也约在10%左右,是大家用铅的三种去处. 其实真正用在电子产品之焊接工业者,也只不过是0.49%而已,但由于其散布范围太广,而且非常不易回收与再利用,是故所造成的污染危害则不能不算严重! 2). 铅对人体及危害性铅是一种有毒的重金属，人体过量吸收铅会引起中毒，吸入低量的铅则可能对人的智力、神经系统和生殖系统造成影响，铅化合物很容易渗入地下水,将成为饮用水的潜在危机.以日本为例,其环保法规中即要求地下水的铅不可超过0.3ppm(0.3mg/l),至于美国更在其 EPA (Environmental Protection Agency美国环保署) CFR(Center for Future Research 未来研究中心) 141中,规定饮用水的铅含量更严格到上限只有15 ppb(0.015mg/l)的微量.如再按美国环保署EPA40 CFR261中TCLP毒物溶出之试验时,铅的最高溶出量只能分析到5mg/l,而一般电子产品各种焊点中的含铅,废弃后在自然界的流失量(Leaching out),即高出上述溶出试验的数百倍之多,如此危险能不令人戒慎恐惧小心翼翼. 为什么有铅物料对社会造成影响? 堆填区内被废弃的PCBs 不断增加

无铅焊接工艺要求

随着电子产业的发展，铅波峰焊电子产品也得到了很好的应用。铅波峰焊电子产品的制造涉及利用铅焊料合金将铅元件装配到铅印刷电路板上。学术界及工业界针对的关键问题包括铅焊料合金的选择、铅焊料合金的性质特点及在各种应力负载条件下的性状，铅制造、物流及知识产权问题、铅装配可靠性评价。 1. 含铅焊接材料对环境的影响：由于Pb是种有毒的金属，对人体有害。并且对自然环境有很大的破坏性。 2.无铅焊接的起源：由于环境保护的要求，特别是ISO14000的导入，世界大多数开始禁止在焊接材料中使用含铅的成分。日本在2004年禁止生产或销售使用有铅材料焊接的电子生产设备。欧美在2006年禁止生产或销售使用有铅材料焊接的电子生产设备。据估计，中国没有多久也将采用无铅焊接。因此，在这种情况下，电子材料开始生产无铅焊料。 3.焊丝的氧化速度特性示意图 A. 焊丝在室温24℃的氧化速度的数值=5。 B. 焊丝在其他温度下的氧化速度的数值=该温度氧化速度/室温24℃的氧化速度×5。说明：焊料的组成成分不同，其氧化速度不样。 4. 有铅焊丝及无铅焊丝的区别：成分区别通用6337含铅焊丝组成比例为：63%的Sn;37%的Pb。l 无铅焊丝的主要组成：96.5%Sn;3.0%Ag;0.5%Cu 二：熔点及焊接温度：温度焊丝种类熔点焊接温度

6337含铅焊丝183℃350℃ 无铅焊丝220℃390℃ 5. 使用无铅焊丝，对现有焊台产生的影响温度焊丝种类熔点焊接温度焊接速度 6337含铅焊丝183℃350℃大约4秒/个无铅焊丝220℃390℃大约6秒/个产生问题l A. 焊点的氧化严重，造成导电不良、焊点脱落、焊点不光泽等质量问题。 B. 工厂的产能下降。 6. 生产厂的解决方案 A.提高焊台的功率：从60W提高到100Wl 提高焊笔的导热性能：改变焊笔的结构，将烙铁头与发热体做成整体。缺点：由于烙铁头与发热体整体化，使用户使用成本出现巨大提高。 B.提高焊台的功率：从50W提高到80Wl 提高焊笔的导热性能：改变导热材质。由般合金改为贵金属，大提高导热性能。优点，基本不增加用户的使用成本 7. 争论：在使用焊台的时候，是否需要氮气保护和提供预热：根据个人观点，不需要提供氮气保护和提供预热。

无铅波峰焊接工艺

无铅波峰焊接工艺介绍无铅波峰焊工艺的特点，并从波峰焊接工艺流程分别介绍了无铅波峰焊设备的各个子系统。从无铅焊料的润湿性、易氧化性、金属间化合物的形成特点等方面分析了无铅焊接相对于锡铅焊接的工艺特点，提出了无铅焊接过程中应注意的问题及解决的方法。从无铅焊接工艺特点分析，整个波峰焊接过程是一个统一的系统，任何一个参数的改变都可能影响焊接接头（焊点）的性能。通过分析需要对波峰焊接过程中的参数进行优化组合，得到优良的焊接接头。综观整个波峰焊工艺过程，包括助焊剂涂敷系统、预热系统、波峰焊接系统、冷却系统和轨道传输系统。每个系统对整个焊接工艺来说都是非常重要的，直接影响到PCB焊接的质量。在得到一个良好的波峰焊焊接质量来说，还需要有最重要的三点：被焊件的可焊性、焊盘的设计、焊点的排列。这三个条件是最基本的焊接条件。下面我们就波峰焊的各个系统进行逐个的分析：一：助焊剂涂敷系统无铅波峰焊助焊剂采用的涂敷方法主要有两种：发泡和喷雾。在此我们主要介绍一下喷雾，喷雾法是焊接工艺中一种比较受欢迎的涂敷方法，它可以精确地控制助焊剂沉积量。助焊剂喷雾系统是利用喷雾装置，将助焊剂雾化后喷到PCB 上，预热后进行波峰焊。影响助焊剂喷量的参数有四个：基板传送速度、空气压力、喷嘴的摆速和助焊剂浓度。通过这些参数的控制可使喷射的层厚控制在1-10微米之间。对于无铅波峰焊来说，由于无铅焊料的润湿性比有铅焊料要差，为了保证良好的焊接质量，对助焊剂的选择和涂敷的要求更高。在选择助焊剂时还应考虑无铅PCB的预涂层和无铅焊料的润湿性。波峰焊设备在助焊剂喷雾上要求均匀涂敷，而且涂敷的助焊剂的量要求适中。当助焊剂的涂敷量过大时，就会使PCB 焊后残留物过多，影响外观。另外过多的助焊剂在预热过程中有可能滴落在发热管上引起着火，影响发热管的使用寿命，当助焊剂的涂敷量不足或涂敷不均匀时，就可能造成漏焊、虚焊或连焊。二：预热系统在基板涂敷助焊剂之后，首先是蒸发助焊剂中多余的溶剂，增加粘性。这就要在焊接前进行预热基板。如果粘性太低，助焊剂会被熔融的锡过早的排挤出，造成表面润湿不良。干燥助焊剂也可加强其表面活性，加快焊接过程。在预热阶段，基板和元器件被加热到100-105℃，使基板和熔融接触时降低了热冲击，减少基板翘曲的可能。在通过波峰焊接之前预热，有以下几个理由： 1.提升了焊接表面的温度，因此从波峰上要求较少的温带能量，这样有助于助焊剂表面的反应和更快速的焊接。 2.预热也减少波峰对元器件的热冲击，当元器件暴露在突然的温度梯度下时可能被削弱或变成不能运行。

无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施

无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施摘要:无铅化电子组装中,由于原材料的变化带来一系列工艺的变化,随之产生许多新的焊接缺陷。针对表面裂纹、表面发暗及二次回流等缺陷进行了机理分析,并给出了相应的解决措施。关键词:无铅;焊点;表面裂纹;表面发暗;二次回流无铅化制程导入过程中,钎料、PCB焊盘镀层及元件镀层的无铅化工艺逐步得到广泛应用,随之产生的各种焊接缺陷,比如表面裂纹、表面发暗及二次回流问题等困扰着实际生产的顺利进行。本文主要针对以上提到的几种主要缺陷进行原因分析并给出相应解决措施。 1 表面裂纹(龟裂) 由于PCB基板材料及PCB上铜箔导线、铜过孔壁及元件引脚之间的热膨胀系数存在差异,焊接过程中PCB在Z轴方向出现的热膨胀远大于铜过孔臂的热膨胀,从而引起焊点和焊盘变形,如图1所示。即使PCB通过了波峰,但大量密集焊点固化热量传导至板材而使PCB继续处于热膨胀状态。一旦固化热能辐射结束,焊点就开始缓慢下降至环境温度,PCB开始冷却恢复平板状,这就在焊点表面产生很大的应力,引起焊盘起翘或焊点剥离(有Pb、Bi 污染时)或表面裂纹,如图2所示。

表面裂纹是无铅波峰焊工艺中通孔焊点上出现的新缺陷,如图3所示。在接触波峰面焊点表面出现一肉眼可观察到的裂纹。IPC-610-D指出:只要裂纹底部可见,且没有深入内部接触引线和焊盘影响电气及力学性能就判定为合格,但实际生产中应尽量避免表面裂纹的产生。 1. 1 产生机理 PCB离开波峰焊点开始固化期间,焊点开始从 PCB顶部至底部逐渐固化,由表1可以看出引脚和焊盘比热容小、热导率大,冷却时近元件引脚的焊点顶部和焊盘边缘也最容易冷却先固化,其次是与低温空气接触的焊点表面同时形成一层表皮。在后续固化过程中,由于焊点内部热量要释放,其热量会流向引脚,导致大块钎料凝固过程期间元件引脚继续膨胀而PCB在Z向持续收缩。在这种情况下,再加上无铅钎料本身具有4%的体积收缩率和非共晶特性在近表面内部存在一定固液区,导致早先凝固表面强度降低。如果焊盘与PCB之间粘合力足够强, 那么焊点上产生的应变应力就会引起表面裂纹的产生。当实际发生的应变量超过材料本身所具有的塑性变形能力时,材料就会发生开裂,因此裂纹一般从高应力应变位置产生,由图3可见主要位于焊点表

单机试车作业规范

江苏辉丰农化股份有限公司设备单体试车作业规范（试行）一、目的：检查设备的制造装配、运输过程和安装质量的完好程度，是否达到铭牌出率。二、参加单位：设备安装公司、设备使用部门、工程技术中心；设备供应商（必要时）。三、试车范围：运转设备四、试车的条件： 1、设备试车应在容器贮罐、管道试压试漏吹扫后进行； 2、设备的润滑油已加到规定的刻度、润滑脂已加； 3、电源已到位且达到规定的电压；试车所需用水已到位； 4、设备轴承、机封等所用冷却水也已到位； 5、设备传动的安全防护装置已安装； 6、安全装置及显示仪表已校验； 7、设备电机绝缘电阻值不小于1KΩ/KV； 8、设备的防静电接地电阻小于10Ω； 9、设备基础二次灌浆已达到规定强度。五、试车应准备的工具：红外线测温仪；F扳手；（振动测量仪）；转速测量仪；兆欧表；钳型电流表等。六、试车程序： 1、首先用手﹙或F扳手﹚盘动皮带盘、联轴器或电机风叶；应无卡涩现象，否则应查明原因。 2、点动电源开关，确认（或调整电源线）设备的转动方向正确。 3、对于泵类应先打开进口阀让水充满泵体，以水排净空气；先关阀出口阀，待压力升至一定时再缓缓打开出口阀（忌水设备不适用）。 4、对于启动电流较大的风机、空气压缩机或无油立式真空泵则应先关闭进口阀，打开出口阀，待电机电流稳定后方能缓缓打开进口阀，以减轻电机的启动负荷。 5、设备运行程序为：点动→确认正反转→启动运行3～5分钟→停车检查→启动运行15～30分钟→停车检查、消缺、放尽试车介质。七、试车过程中，应进行下列各项检查，并作实测记录。 1、技术文件要求测量的轴承振动和轴向窜动不应超过规定值。 2、齿轮副，链条与链轮的啮合应平稳，无不正常的噪音和磨损。 3、传动皮带不应打滑，皮带跑偏量不应超过规定。 4、滚动轴承温升不应超过40℃；最高温度不应超过80℃。滑动轴承温升不应超过35℃，最高温度不应超过70℃。 5、有条件时，可进行噪音测量。 6、各种仪表显示正常。 7、特别注意反应釜不能反转（防止搅拌脱落）。八、如有异常，立即停止试车；等待设备完全停止后，查明原因消除缺陷后再试。九、试车结束后做好记录，相关参试人员签字，参加试运单位各执一份。工程技术中心 2016-06-23

处理工艺的有效工具

处理工艺的有效工具—PWI 希望能确保电子产品能以最高品质被制造出来，以及能够快速而又以最低的成本被制造出来，这都是电子制造业界中的目标。尤其是在目前竞争情况日益激烈，客户要求日益严格，以及制造服务的利润日益收缩的形势下，如何以最快和最节省金钱的做法来制造出品质有保证的产品，更是家家关注的课题。 SMT技术的出现，虽然给人们带来了不少产品性能方面和制造成本方面的好处，但也同时带来了许多技术上的问题。它在技术上的复杂性、面广和高度综合性、以及快速的发展使到我们在确保制造品质和生产效率上受到比插件技术时代更严峻，更多方面的挑战。其竞争之难度，甚至使到制造利润相对于品牌、设计、销售等方面的利润来说，是个不值得投入的业务。而促使一些大公司放弃了“制造”这一部分的业务。不过按笔者的观点，制造业并非无利可图。而是我们业界中太多用户忽略了去掌握相关的技术知识，小看了它的复杂度，以及没有意识到它巨大的潜在盈利机会罢了。在本区域的大多数国家中，一贯以来由于处于经济发展的阶段，使大多数的制造商都较偏向于注重成本。对于品质方面照顾得较为不足。而也由于一路来缺乏对它的关注，造成认识不足，而发展到竟然觉得SMT技术没有什么难处。甚至有许多人认为因为SMT已是20年历史的工艺，所以没有什么需要改进、没什么技术“看头”和“可搞”的。其实对于有深入了解这门技术的人来说，我相信都会同意我的看法，就是我们绝大部分的用户，离开技术的优化点还是颇有一段距离的。在生产力和投资效益上，低于50%的大有人在。在质量方面，没有多少工厂能很肯定的对下一个产品的质量作出保证；没有多少工厂能对自己制造出来的产品的寿命进行预测；也没有多少工厂能清楚的解释如果不值得做零缺陷，什么合格率是绝对合理可控的。一些有出来说的，也常因为商务形象理由，或“以为是”的情况居多。以为如果我们广泛和深入的考察、交流和研究的话，我们不难发现，即使是采用ISO，或是SPC，或是DOE，或是Cpk等被认为最先进的工具做法的，其目前的科学性还不足于应付我们市场中所“要求”和“承诺”的。Cpk值为1.5的工艺能力，对产品的可靠性和性能的影响是什么？翻修好的产品和直通合格的产品在质量上有什么差距？Cmk和Cpk的关系是什么？是否通用？可以换算吗？他们又和现场使用的SPC结果是什么关系？这种种都表示了我们还有许多路要走，才能较好的谈“零缺陷”，谈“品质第一”等等。要能够确保生产产品的品质，实施工艺管理是唯一的途径。工艺管理包括了工艺研究开发、工艺设计、工艺设置、工艺调制、工艺管制和工艺改进六个部分。前五者都是基本要求，而第六项是使水平更稳定或提升到更高的层次。原本在理论上如果前五项都做得好时，第六项是不需要的。但由于SMT技术复杂，不可能在很短时间内学习到用来处理所有问题所需的技术。加上SMT的发展和新技术的推出速度较快，所以在实际工作中，第六项也是少不了的。在品质的竞争上，我们目前绝对有许多机会。这是因为业界中能处理好这六个方面的工厂并不多。在做法上、管理系统上、技术知识和工具上等等，我们都还不处于理想状况。在科学管理中，我们都知道处理问题时必须具备和经过四个活动环节，

无铅作业规范

无铅作业规范一．目的使本公司顺利导入并实施无铅工艺，确保无铅产品的加工符合标准；二．适用范围适用于许继电子公司无铅产品加工；三．参考文件《RoHS培训教材》四．职责工程部制订无铅作业规范；负责无铅工艺的导入、培训及实施；生产部依据无铅作业规范，进行规范性操作；品质部依据《无铅作业规范》对产品制程进行督查；五．管理细则零部件采购： 1、无铅化电子组装所涉及的零部件、焊料、助焊剂、清洁剂、胶带、标记等不得含有汞、镉、铅、六价铬、聚溴联苯（PBB）、聚溴二苯醚（PBDE）六种禁用物质，简称为无铅材料。 2、供应厂商的认定：应鉴别、选择、发展和确定具有能力制造提供无铅材料的供应厂商，作为无铅化电子组装所使用的材料的来源； 3、无铅化电子组装所使用的材料要求通知、交付到供应厂商； 4、要求厂商提供证明其符合无铅要求的相关资料文件，并在包装及零件上作无铅的标识； 5、材料的采购定单必须明确指明无铅要求。 IQC： 1、进料检验中对于厂商提交无铅材料的出货检验报告和测试报告等文件，必须进行确认，并作为品质记录保存；

2、对于无铅材料和有铅材料必须予以严格区分，不可以混杂放置； 3、检验完成后，必须对合格材料贴上合格标签或无铅标签。员工规定： 1、参与无铅生产人员必须经过相关培训，否则不能参与无铅生产； 2、参与无铅生产人员所戴的防静电手套必须保持洁净； 3、无铅生产人员与有铅生产人员不得交叉作业。无铅相关文件规定： 1、无铅产品所使用的图纸（使用绿色封面）、作业指导书、流程图必须有无铅标识。辅料存放及使用规定： 1、无铅焊膏应单独存放并作明显的无铅标识； 2、无铅物料应单独存放并作明显的无铅标识； 3、生产无铅产品使用的网板应单独存放（使用无铅网板专用存放柜）； 4、清洗网板或无铅线路板使用的脱脂棉、无纺布、无纺纸不能与有铅清洗混用。本公司的标签如下：无铅清洗规定： 1、无铅PCB清洗区应与有铅PCB清洗区分离并作明显的无铅标识；

无铅制程

制程标准文件管理规范

成品检验规范

研发工艺操作规范

SMT无铅制程工艺要求及问题解决方案

深圳市某电子公司无铅制程作业规范

无铅制程导入流程

无铅制程

酒精生产试车操作规程

无铅制程管制办法

内层制程试车作业管理规范

电机检验与试验工艺标准

ROHS员工培训

最新二车间生产工艺操作规程(试车)

无铅焊接工艺要求

无铅波峰焊接工艺

无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施

单机试车作业规范

处理工艺的有效工具

无铅作业规范

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