Verigy 93000 SOC 测试系统

Verigy 93000 SOC测试系统

随着半导体设计技术的进步，越来越多的功能模块被设计在同一块芯片中，也就是我们经常提到的SOC(system on a chip，系统芯片)技术。高速(high speed)，模拟(analog)， 嵌入式内存(embedded memory)和射频(RF)等不同功能模块的集成使SOC 芯片的功能越来越强大，同时也对测试设备的能力及可扩展能力提出了更高的要求。测试设备必须具有SOC 的整体测试能力，这成为业界对SOC 测试机台品质考量的共识。

Verigy 93000 SOC 测试系统，正是考虑到当前及未来SOC 技术全面集成的需要所提供的芯片测试的系统解决方案。

Verigy 93000 SOC 系统的功能模块

93000 SOC 测试系统是由Verigy 在业界享有盛誉的三大系列测试机台整合改进而成。它们是在数字功能和模拟功能分别具有领先地位的83000和94000测试机台， 以及在射频(RF)和微波方面领导业界标准的84000测试机台。93000 SOC 将数字，模拟和射频三种测试功能和谐的整合在同一个测试机台中， 并且延续了Verigy 一贯的自由灵活化升级配置，即保留大部分硬件配置，仅通过部分数字测试通道板(channel board)，模拟模块(analog module)，射频模块(RF module)等的增加或改变，实现向更高性能的升级。

93000 SOC 在整合三种测试机台的基础上，还对高速，模拟，嵌入式内存，扫描测试(Scan)以及射频等多种测试功能分别进行了扩展和改进。

目前，93000 提供PS800 和PS400两种系列的数字通道板，速率从PS400 的100Mb/s 到PS800 的800Mb/s。用户可根据芯片的实际需要选择不同速率的数字通道板，并可实现不同系列的混合配置。每片数字通道板包含32 或64个数字I/O 通道，每个数字通道具有各自的测试向量内存，其测试向量深度最高达56M。数字通道的per-pin 结构是93000 硬件构架的重要特点，即每个数字通道具有自己的测试处理器（test processor），驱动器（driver），比较器（comparator）和参数测量单元（PMU：parameter measure unit），使每个数字通道都具有了强大的数字，SCAN 和memory 的测试功能。目前在93000 上测试数字功能模块的芯片

有各种类型，比如chipset（芯片组），CPU（中央处理器），DSP（数字信号处理器），图形加速器，嵌入式内存，各种接口电路芯片，等等。

在模拟信号测试部分，93000 提供了三种不同类型的测试模块：AWG（任意波形发生器）， Digitizer（数字转换器）和Sampler（波形采样器），以及TIA （时隙分析仪）。任意波形发生器是用来产生各种形式的模拟信号，比如说弦波、方波、多频叠加波，作为测试芯片时所需的输入波形。数字转换器和波形采样器则是采样芯片所输出的模拟信号，以便我们分析结果。而时隙分析仪可以检测输出信号在时域(timedomain)方面的特性，例如频率，duty cycle（占空比），jitter （抖动）等等。93000提供了多种取样速率和多种分辨率的模拟测试模块，针对各种混合信号芯片。

在射频测试部分，93000能够提供12个射频端口，并可升级到最高48个射频端口。射频系统能达到6GHz信号源,8GHz接收，40MHz带宽。该系统能够覆盖各种射频芯片的测试要求。

Verigy 93000 SOC 系统的硬件构架

在93000 的硬件构架中，最重要的是测试头部分。93000 具有超小头、小头和大头。以小头为例，整个测试头被分为4 组，每组有对应的时钟板（clock board），控制板（control board），DC/DC 转换板，DPS 板（power supply board），以及最多8 片的数字通道板或者模拟模块。测试头上面是测试芯片界面（ DUTinterface）。芯片或者晶圆将通过测试芯片界面与测试头相连。机械臂系统（manipulator）使测试头可以灵活的上下左右移动及旋转。

冷却单元也同样是93000 SOC 的一大特点。以往的测试机台更多的是采用风冷却。93000 采用的水冷却与风冷却相比，冷却速度快，噪声低，温度控制更方便和稳定，冷却效果更均匀，保证了机台操作的稳定性。

同时需要提到，93000 SOC 采用的专用软件SmarTest，在惠普PC工作站Linux 操作平台上运行。SmarTest 将规范的图形界面和C 语言编程结合，不仅令使用者可以方便的通过图形界面进行操作，同时又为测试程序的开发者留下了足够的扩展空间。

SOC 测试是芯片测试的发展趋势之一。Verigy 93000 SOC 提供了在高速数字，模拟，嵌入式内存，SCAN 和RF 方面的全面测试能力。它所具有的灵活可升级配置在单一测试平台实现了广泛的测试应用。

Verigy 93000超大规模SOC测试系统可以对于包括了IP内核、复杂的数字逻辑电路、模拟电路、RF射频电路、嵌入式存储器、高速数据总线和通讯接口电路这样复杂的SOC芯片测试。

Verigy 93000是单一平台的可升级系统测试通道：从32 ~ 1024路通道自由升级 y测试速度：从200~800M数据率根据要求升级，无需更换板卡，硬件升级至3.6G

y支持多种测试速度的通道板卡混插

y模拟测试：各类丰富的模拟测试模块可供选择

y RF射频测试：可升级到4颗器件的并行测试

y支持高速数字、复杂混合信号、Memory、Flash等各类应用

集成电路测试

第一章 集成电路的测试 1.集成电路测试的定义 集成电路测试是对集成电路或模块进行检测，通过测量对于集成电路的输出回应和预期输出比较，以确定或评估集成电路元器件功能和性能的过程，是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。 .2.集成电路测试的基本原理 输入Y 被测电路DUT（Device Under Test）可作为一个已知功能的实体，测试依据原始输入x 和网络功能集F（x），确定原始输出回应y，并分析y是否表达了电路网络的实际输出。因此，测试的基本任务是生成测试输入，而测试系统的基本任务则是将测试输人应用于被测器件，并分析其输出的正确性。测试过程中，测试系统首先生成输入定时波形信号施加到被测器件的原始输入管脚，第二步是从被测器件的原始输出管脚采样输出回应，最后经过分析处理得到测试结果。 3.集成电路故障与测试 集成电路的不正常状态有缺陷（defect）、故障（fault）和失效（failure）等。由于设计考虑不周全或制造过程中的一些物理、化学因素，使集成电路不符合技术条件而不能正常工作，称为集成电路存在缺陷。集成电路的缺陷导致它的功能发生变化，称为故障。故障可能使集成电路失效，也可能不失效，集成电路丧失了实施其特定规范要求的功能，称为集成电路失效。故障和缺陷等效，但两者有一定区别，缺陷会引发故障，故障是表象，相对稳定，并且易于测试；缺陷相对隐蔽和微观，缺陷的查找与定位较难。 4.集成电路测试的过程 1.测试设备 测试仪：通常被叫做自动测试设备，是用来向被测试器件施加输入，并观察输出。测试是要考虑DUT的技术指标和规范，包括：器件最高时钟频率、定时精度要求、输入\输出引脚的数目等。要考虑的因素：费用、可靠性、服务能力、软件编程难易程度等。 1.测试界面 测试界面主要根据DUT的封装形式、最高时钟频率、ATE的资源配置和界面板卡形等合理地选择测试插座和设计制作测试负载板。

系统总体结构设计

一、系统设计的原则 1、系统性 从整个系统的角度进行考虑，系统的代码要统一，设计规范要标准，传递语言要尽可能一致，对系统的数据采集要做到数出一处、全局共享，使一次输入得到多次利用。 2、灵活性 系统应具有较好的开放性和结构的可变性，采用模块化结构，提高各模块的独立性，尽可能减少模块间的数据偶合，使各子系统间的数据依赖减至最低限度。 3、可靠性 可靠性是指系统抵御外界干扰的能力及受外界干扰时的恢复能力。一个成功的管理信息系统必须具有较高的可靠性，如安全保密性、检错及纠错能力、抗病毒能力等。 4、经济性 经济性指在满足系统需求的前提下，尽可能减小系统的开销。一方面，在硬件投资上不能盲目追求技术上的先进，而应以满足应用需要为前提；另一方面，系统设计中应尽量避免不必要的复杂化，各模块应尽量简洁，以便缩短处理流程、减少处理费用。 二、系统设计的主要内容 1、系统总体结构设计 系统总体结构设计包括两方面的内容： 系统网络结构设计； 系统模块化结构设计。 2、代码设计 代码设计就是通过设计合适的代码形式，使其作为数据的一个组成部分，用以代表客观存在的实体、实物和属性，以保证它的唯一性便于计算机处理。 3、数据库（文件）设计

根据系统分析得到的数据关系集和数据字典，再结合系统处理流程图，就可以确定出数据文件的结构和进行数据库设计。 4、输入/输出设计 输入/输出设计主要是对以纪录为单位的各种输入输出报表格式的描述，另外，对人机对话各式的设计和输入输出装置的考虑也在这一步完成。 5、处理流程设计 处理流程设计是通过系统处理流程图的形式，将系统对数据处理过程和数据在系统存储介质间的转换情况详细地描述出来。 6、程序流程设计 程序流程设计是根据模块的功能和系统处理流程的要求，设计出程序模框图，为程序员进行程序设计提供依据。 7、系统设计文档 系统标准化设计是指各类数据编码要符合标准化要求，对数据库（文件）命名、功能模块命名也要标准化。 描述系统设计结果是指系统设计说明书，程序设计说明书，系统测试说明书以及各种图表等，要将他们汇集成册，交有关人员和部门审核批准； 拟定系统实施方案设计是在系统设计结果得到有关人员和部门认可之后，拟定系统实施计划，详细地确定出实施阶段的工作内容、时间和具体要求。 另外，为了保证系统安全可靠运行，还要对数据进行保密设计，对系统进行可靠性设计。 三、系统设计的步骤 1、系统总体设计 包括：系统总体布局方案的确定；软件系统总体结构设计；数据存储的总体设计；计算机和网络系统方案的选择。 2、详细设计

嵌入式系统的低功耗设计

第27卷第6期增刊　2006年6月 仪　器　仪　表　学　报 Chinese Journal of Scientific Instrument Vol.27No.6 J une.2006　 嵌入式系统的低功耗设计 3 杨天池　金　梁　王天鹏 (解放军信息工程大学　郑州　450002) 摘　要　嵌入式系统的电源管理是系统设计中关键部分,合理的电源管理方案可以减少系统的功耗并提高整体性能。本文提出了一种层次化的电源管理结构,分别为硬件层、驱动层、操作系统层、电源管理层和应用层。本文同时引入了动态的电源管理方法来解决电源功耗的动态管理问题。通过在实际的系统中的测试表明,该电源管理机制的有效性。关键词　嵌入式系统　低功耗设计　动态电源管理　PXA255 Low pow er design in embedded system Yang Tianchi Jin Liang Wang Tianpeng (Universit y of I nf ormation Engineering ,Zhengz hou 450002,China ) Abstract Proper power management mechanism is important when designing embedded system.It is helpful to reduce power consumption and improve performance.This low power model adopt s five 2layer architecture ,which are hardware platform ,driver layer ,operating system ,power manage mechanism and application program.Dynamic power management (DPM )technology is also introduced to solve the problem of power consumption.The experiment on embedded system demonstrates t hat this power management mechanism is feasible.K ey w ords embedded system low power design dynamic power management PXA255 　3基金项目:河南人才创新基金(0421000100) 1　引 言 随着嵌入式系统的发展以及应用面的不断扩展,功耗控制是系统设计中必不可少的组成部分。如何最大限度的降低系统功耗、减少不必要的能源损失、延长电池使用时间已经成为嵌入式系统特别是便携式系统设计中研究的热点问题。系统的低功耗设计,并非是某一方面、某一角度的解决方案,而应当从系统级的设计考虑功耗的节省,是一个硬件设计与软件控制相互结合的协调过程。 2　低功耗电路模型 低功耗设计对于无线设备、PDA 等便携式设备的实际应用具有重要的意义。低功耗元件的发展和系统设计的进步使得通用计算技术可以用到表、无线电话、 PDA 和桌面计算机中。在这些系统中的电源管理技 术传统上集中在休眠模式和设备能源管理这2个方面上[1]。但是,这样的电源管理缺乏直观性和灵活性,而且功耗的降低,并非单独软件、硬件单方面可以解决的[2],因此设计并建立如图1所示的系统低功耗设计模型。整个模型由硬件平台,驱动层,操作系统层,电源管理机制层和应用程序五个部分组成。 2.1　硬件平台 几乎所有系统功耗都集中于硬件平台,因此降低硬件平台的功耗是实现低功耗的基本所在。公式(1)为系统功耗的表达式: P ∞CV 2 f (1) 式中:C 是负载电容,V 是器件电压,f 是工作频率[3]。系统功耗同负载电容、器件电压平方以及工作频率成正比。因此,硬件平台设计多选用低电压,电压、频率可调器件,以及采用SOC 设计来进一步降低功耗[4,5]。另外,模式可控器件在空闲状态消耗的能量为运行状

我国集成电路封装测试行业的研究

中国集体经济 ＣＨＩＮＡ ＣＯＬＬＥＣＴＩＶＥＥＣＯＮＯＭＹ 势、消除劣势、抓住机会、规避威胁。 （一）内部环境分析 1．农村信用社的优势。（1）地域优势；（2）政策优势；（3）决策优势；（4）网点优势；（5）人员优势。 2．农村信用社的劣势。（1）历史包袱重，不良资产占比高；（2）规模小，风险管理能力低；（3）经营区域受限；（4）人员素质仍是短板；（5）金融创新能力不足；（6） 市场定位仍不明确。 （二）外部环境分析 1．机会。（1）支农惠农政策为农信社提供了更广阔的发展空间；（2）当地社会影响力大；（3）行业管理水平的提高，有力 推动了农信社的发展。 2．威胁。（1）行业竞争者多，同业竞争压力大；（2）宏观经济下行，客户违约风险增加；（3）利率市场化进程的推进增加了农信社的财务压力和经营风险；（4）人才流失仍是重要威胁；（5）影子银行的威胁。 （三）农信社的SWOT 分析 首先制定出农信社的SWOT 矩阵，如表1所示。 将SWOT 矩阵进行分解，对SO ———优势与机会、WO ———劣势与机会、ST ——— 优势与威胁、WT ———劣势与威胁等条件进行分析，并根据分析找出相应的可选择的目标市场。 1．基于SO 战略应确定的贷款目标市 场：利用地域、网点、人员优势，挖掘、深耕各类个人贷款市场；利用地域、网点、人员、决策优势，做好公司贷款的拓展。 2．基于WO 战略应确定的贷款目标 市场：拓展全部个人贷款市场，增加积累，消化不良；积极介入公司贷款市场中的中小微企业市场，但根据自身风险管理能力以及资本的承受能力，要做好单户额度的控制，大型企业谨慎进入；受风险管理水平、人员素质制约，企业贷款市场以流动资金贷款市场为主，固定资产贷款市场谨慎进入；受风险管理水平、人员素质制约，贸易型公司谨慎进入。 3．基于ST 战略应确定的贷款目标市 场：全部个人贷款市场。一方面提高服务水平，提高客户贷款便利度，另一方面强化风险控制；企业贷款市场中的中小微企 业，但要注意行业风险，做好成本测算；大型企业贷款市场谨慎进入，避免议价能力不足，降低资金运用效率；生产加工型企业贷款市场要提高风险管控意识；铺底性流动资金贷款市场以及固定资产贷款市场谨慎进入。 4．基于WT 战略应确定的贷款目标 市场：出于风险管理、风险承受能力以及资金收益考虑，大型公司贷款市场应谨慎进入；企业贷款市场中的中小微企业，但要注意行业风险，做好成本测算；生产加工型企业贷款市场要提高风险管控意识；铺底性流动资金贷款市场以及固定资产贷款市场谨慎进入。 通过SWOT 分析，得出农信社应确定的目标市场：积极拓展个人贷款市场，但要提高贷款便利度，加强风险控制；将公司类贷款市场中的中小微企业作为重要的市场目标，但要根据自身风险管理能力以及资本的承受能力，做好单户额度的控制。要注意防范行业风险。企业固定资产贷款市场、铺底性流动资金贷款市场等要谨慎进入；出于风险管理、风险承受能力以及资金收益率考虑，大型公司类贷款市场要谨慎进入。总之，农信社应选择个 人及中小微企业贷款市场为目标市场，但要控制中小企业的单户额度限制，求小、求散。 （作者单位：山东省农村信用社联合社） 摘要：近年来，集成电路封装测试行业技术进步较快，行业发展也十分迅速，一些内资和本土品牌企业的质量、技术和产能已经接近国际先进水平。未来国内集成电路封测市场增长前景广阔，但也需要应对各种挑战。国内封测企业必须进一步增强技术创新能力、加大成本管控，才能在日新月异的市场竞争中取得更大进步。 关键词：技术进步；行业发展前景；经营模式；核心竞争力 一、集成电路封装测试的技术进步封装测试是集成电路制造的后续工艺，为了使集成电路芯片的触点能与外界电路如PCB 板连接，也为了给芯片加上一个“保护壳”，防止芯片受到物理或化学损坏，需要对晶圆芯片的进一步加工，这一环节即封装环节。测试环节则是对芯片电子电路功能的检测确认。 集成电路封装技术发展历程大约可以分为三个阶段：第一阶段是1980年之 前的通孔插装(THD)时代，插孔直接安装到PCB 上，主要形式包括TO(三极管)、 DIP(双列直插封装)，优点是可靠、散热好、结实、功耗大，缺点是功能较少，封装密度及引脚数难以提高，难以满足高效自动化生产的要求。 第二阶段是1980年代开始的表面贴装（SMT ）时代，该阶段技术的主要特点是引线代替针脚，引线采用翼形或丁形，以两边或四边引线封装为主，从两边或四边表1 农信社的SWOT 矩阵 优势（S ） 劣势（W ） 机会（O ）SO 战略 发挥优势，把握机会 WO 战略 利用外部机会，弥补内部劣势 威胁（T ） ST 战略 发挥优势，规模外部威胁 WT 战略减少劣势，规避威胁 ，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，， 我国集成电路封装测试行业的研究 ■ 尤晟 张燕 53

ARM低功耗设计_全面OK

嵌入式系统中的低功耗设计 2008-12-31 18:19:55 作者：电子之都来源：电子之都浏览次数：59 网友评论 0 条 经过近几年的快速发展，嵌入式系统（Embedded system）已经成为电子信息产业中最具增长力的一个分支。随着手机、PDA、GPS、机顶盒等新兴产品的大量应用，嵌入式系统的市场正在以每年30%的速度递增（IDC预测），嵌入式系统的设计也成为软硬件工程师越来越关心的话题。 在嵌入式系统的设计中，低功耗设计（Low-Power Design）是许多设计人员必须面对的问题，其原因在于嵌入式系统被广泛应用于便携式和移动性较强的产品中去，而这些产品不是一直都有充足的电源供应，往往是靠电池来供电，所以设计人员从每一个细节来考虑降低功率消耗，从而尽可能地延长电池使用时间。事实上，从全局来考虑低功耗设计已经成为了一个越来越迫切的问题。 那么,我们应该从哪些方面来考虑低功耗设计呢？笔者认为应从以下几方面综合考虑： 1.处理器的选择 2.接口驱动电路设计 3.动态电源管理 4.电源供给电路的选择 下面我们分别进行讨论： 一、处理器的选择 我们对一个嵌入式系统的选型往往是从其CPU和操作系统（OS）开始的，一旦这两者选定，整个大的系统框架便选定了。我们在选择一个CPU的时候，一般更注意其性能的优劣（比如时钟频率等）及所提供的接口和功能的多少，往往忽视其功耗特性。但是因为CPU 是嵌入式系统功率消耗的主要来源---对于手持设备来讲，它几乎占据了除显示屏以外的整

个系统功耗的一半以上（视系统具体情况而定），所以选择合适的CPU对于最后的系统功耗大小有举足轻重的影响。 一般的情况下，我们是在CPU的性能（Performance）和功耗（Power Consumption）方面进行比较和选择。通常可以采用每执行1M次指令所消耗的能量来进行衡量，即Watt/M IPS。但是，这仅仅是一个参考指标，实际上各个CPU的体系结构相差很大，衡量性能的方式也不尽相同，所以，我们还应该进一步分析一些细节。 我们把CPU的功率消耗分为两大部分：内核消耗功率PCORE和外部接口控制器消耗功率PI/O，总的功率等于两者之和，即P=PCORE+PI/O。对于PCORE，关键在于其供电电压和时钟频率的高低；对于PI/O来讲，除了留意各个专门I/O控制器的功耗外，还必须关注地址和数据总线宽度。下面对两者分别进行讨论： 1、CPU供电电压和时钟频率 我们知道，在数字集成电路设计中，CMOS电路的静态功耗很低，与其动态功耗相比基本可以忽略不计，故暂不考虑。其动态功耗计算公式为： Pd=CTV2f 式中，Pd---CMOS芯片的动态功耗 CT----CMOS芯片的负载电容 V----CMOS芯片的工作电压 f-----CMOS芯片的工作频率 由上式可知，CMOS电路中的功率消耗是与电路的开关频率呈线性关系，与供电电压呈二次平方关系。对于一颗CPU来讲，Vcore电压越高，时钟频率越快，则功率消耗越大。所以，在能够满足功能正常的前提下，尽可能选择低电压工作的CPU能够在总体功耗方面得到

客户关系管理系统功能设计

根据系统需求分析和系统功能模块结构图来看，该系统应具备如下基本功能：●客户管理系统客户信息添加、修改和删除功能 ●联系人信息添加、修改和删除功能 ●销售信息添加、修改和删除功能 ●服务反馈信息添加、修改和删除功能 ●客户信息、联系人信息、销售信息、服务反馈信息的查询功能 ●客户信息、联系人信息、销售信息、服务反馈信息的报表和打印功能 其功能模块结构图如下： 图3 系统功能模块结构图

查入查录查录入查 询询入询入询 客 户联销服 信系售务 息人信反 信息馈 息信 息 客户记录 图4 客户关系管理数据流图 图5 系统数据流图符号说明 2．2 客户关系管理系统数据库设计 2．2．1 CRM数据库概念设计 根据对数据流图和数据字典的分析，可以将这个数据库抽象为一个E-R图，如图4所示： N M

图6 客户关系管理系统E-R图 图7 E-R图数据说明 根据上述E-R模型，将其转化为关系模型： 客户（客户名称、客户编码、国家/地区、国际区号、省份、区号、城市、邮编、详细地址、客户电话、客户传真、电子邮箱、主页、年收入、员工数、行业、客户类型、客户来源、客户状态） 联系人（姓名、称呼、主联系人、客户、部门、职务、国家/地区、国际区号、省份、区号、城市、邮编、详细地址、办公电话、移动电话、家庭电话、传真、电子邮箱、业余爱好、特别纪念日） 销售产品（销售日期、相关客户、相关联系人、订单/合同号、产品、单价、销售数量、折扣、金额） 2．2．2 数据字典 通过系统需求分析，对客户关系管理系统编制数据字典如下： 各主要数据流的定义如表1至表4所示。

表1 表1注释： 客户录入单是客户信息录入到系统之前，系统管理员提供的客户录入资料，为便于日后的管理，客户录入单应尽可能详细，主要记录必须要填写清楚，避免录入记录数据丢失。 ①客户编码是唯一的，对应公司的一个客户，按重要等级分为i(inportant),n(normal), p(potential)。 系统名：客户关系管理系统 条目名：客户编号 存储处：客户一览表 客户编码为文本数字码，长度最大为8位 代码类型意义 字符X XXXX XXX 代码，流水码 省（市）/国际区号，流水码 重要等级（i,n,p） 例：i010110表示中国石油物资装备公司 ②电子邮箱和主页字段的设置是为了顺应企业信息化潮流，使公司与客户的联系手段增加了，也就增加了留住客户的机会。

基于MSP430的极低功耗系统设计

基于MSP430的极低功耗系统设计 摘要：MSP430是TI公司出品的一款强大的16位单片机，其显著特点是具有极低的功耗。本文对构造以MSP430为基础极低功耗系统作为有益的探讨，对于设计各种便携式设备都具有较高的参考价值。 对于一个数字系统而言，其功耗大致满足以下公式：P=CV2f，其中C为系统的负载电容，V为电源电压，f为系统工作频率。由此可见，功耗与电源电压的平方成正比，因此电源电压对系统的功耗影响最大，其次是工作频率，再就是负载电容。负载电容对设计人员而言，一般是不可控的，因此设计一个低功耗系统，应该考虑到不影响系统性能前提下，尽可能地降低电源的电压和使用低频率的时钟。下面对TI公司新出MSP430来具体探讨这个问题。 MSP430具有工业级16位RISC，其I/O和CPU可以运行在不的时钟下。CPU功耗可以通过开关状态寄存器的控制位来控制：正常运行时电流160μA,备用时为0.1μA，功耗低，为设计低功耗系统提供了有利的条件。 图1是我们设计的以MSP430为CPU的“精密温度测试仪”（下面简称测试仪）。该产品使用电池供电，体积小巧，携带方便。 在使用时应该尽可能地选择最低的电源电压。对于MSP430而言，可用的最低电压是很低的，最低可达1.8V。我们使用TI公司推荐使用的3V。通常的电源只提供5V电压，因此，需要将5V电压由一个3V的稳压管降压后给CPU供电，也可以直接锂电池供电。3V不是标准的TTL电平，因此，在使用时需要用接口电路使CPU的非TTL标准电平能与TTL标准电平的器件连接。这些接口电路应该也是低功耗的，否则会造成一方面使用低电压降低了功耗，另一个方面使用额外的接口电路又增加了系统的功耗。或者直接使用支持3V电压的外围芯片。图1 （2）时钟频率 从低功耗的角度看，需要较低的频率，但是在实时应用中为了快速响应外部事件

锂电池各种认证

锂电池要做CCC认证还是CQC认证 锂电池是做CQC认证,测试标准：GB31241 一、什么是CCC认证： 国家强制性产品认证标志名称为“中国强制认证”（China Compulsory Certificatio n）, 英文缩写为“CCC”，也可简称“CCC”标志。标志图案和种类国家质检总局和国家认监委公布了第一批实施强制性产品认证目录，该目录以原进口商品安全质量许可制度的产品和安全认证强制性监督管理的产品为基础，进行了少量调整。目录涉及安全、EMC、环保要求，包括19大类，132种产品。 二、CQC认证流程： 1）认证申请和受理； 2）型式试验； 3）工厂审查； 4）抽样检测； 5）认证结果评价和批准； 6）获得认证后的监督。

三、CQC认证资料： 1）填写附件CQC申请表； 2）填写附件工厂检查调查表 3）提供申请人、制造商、生产厂的营业执照、组织机构代码 4）电池和电芯规格书 5）安全关键元器件清单； 6）IC,MOS,PTC等规格书； 7）电池标签 四、CQC认证价格及周期： 正常周期：4-6周 企业申请印度BIS认证时要注意哪些问题 现在很多厂商都将产品出口印度，在印度的产品需要申请BIS认证。对于申请者来说，强制性注册法令主要强调了以下内容，注册申请者应予以关注： 1. 实施日期。 对于本地制造的产品自生产日期起算，对于进口产品自进口日期起算。

对于在生效日期以后到达印度的产品，必须遵守强制性注册要求并加贴自我声明。 如果在该日期以后进入印度，如果没有加贴自我声明标签，将不能清关。 2. 注册申请人。 注册证书申请人/持有人可以是国内制造商或工厂，但注册申请必须由其在印度当地的分公司进行，或授权印度当地代理商向BIS递交申请，直至完成注册。 3. 产品注册码。 产品注册码应由制造商或进口商申请，注册码由BIS提供。 注册码与制造商、工厂地址(即使工厂在海外)和产品相关联。 每个制造单元都需要独立申请注册，即使是由同一家工厂在不同厂址生产的同一产品。制造商(工厂)的本地授权代表可代表工厂进行注册申请。 4. 测试报告。 如果产品是通过OEM方式生产的，且产品已经在海外实验室或是CB实验室按照国际安全标准进行测试或加贴了CE、UL、FCC标志，也需要重新进行测试。 法令要求提交BIS认可的实验室出具的有效测试报告(90天内)提交强制注册。 5. 自我声明标签。

国内集成电路的现状发展

国内集成电路的现状及发展 作者：崔建红 单位：山东工商学院邮政编码：264000 摘要：集成电路是一种微型电子器件或部件，它的出现给电子行业带来了新的契机。从最初集成电路在我国发展以来，我国已取得了可喜的成就。但仍然面临资源利用率低，芯片与整机脱节，缺乏自我品牌，创新能力较弱等问题。我们都应采取有效的对策。在今后发展中加以解决，争取使我国由消费大国走向产业强国。 关键词：国内、集成电路、发展现状、措施、 Present Situation and Development of The Domestic Integrated Circuit Author：Cui Jianhong Unit：Shandong Institute of Business and Technology Zip Code：264000 Summary：IC is a miniature electronic devices or components, its appearance to the electronics industry has brought new opportunities. Since the initial IC has developed in our country , China has achieved gratifying achievements. But we still faces many problems,such as resource utilization is low, the chip out of the whole ,lack of our own brand, weak innovation capabilityand so on. We should take effective measures to solve them in future development and Striving to make our country join in industrial power by the country of consumption. Keyword：national, integrated circuits, development status, measures 一、集成电路的定义与特点 集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。 集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。

系统组织结构图表及主要功能阐述1.doc

系统组织结构图表及主要功能阐述1 附件2 以旧换再信息管理系统 操作手册再制造企业及网点 版本号：2.0 2015年4月 目录 一、系统目标(1) 二、系统组织结构图表及主要功能阐述(2) 一）、软件系统参与主体(2) 1.主管部门(2) 2.再制造企业(3) 3.网点(4) 二）、系统用户类别说明表(4) 三）、系统主要功能模块(5) 三、系统功能介绍（企业级网点）(6) 一）、业务管理(7)

1.联单管理(8) 2.联单查询(9) 3.联单审核(10) 4.销售登记（网点）(12) 二）、再制造产品管理(14) 1. 再制造产品定义(14) 2.再制造产品数量核定(14) 3.再制造产品核定(15) 三）、产品序列号管理(17) 四）、机构与用户(19) 1.用户维护(19) 五）、报表管理(21) 1.月度统计汇总表(21) 2.季度补贴申请表(22) 3.交易数据统计表(31) 4.资金补贴统计表(32) 四、常见问题FAQ (33)

一、系统目标 为协助相关部门对”以旧换再”业务的开展进行规范化管理，促使”以旧换再”流程管理规范化、标准化，协助相关部门监督再制造企业为”以旧换再”客户提供高品质的产品和服务。 为相关主管部门提供一个信息化管理平台，及时掌握再制造产品的交易情况和交易规模，以及”以旧换再”补贴资金的支付和使用情况，为不断完善行业发展，及时制订和调整行业政策，提供宏观管理数据。 协助再制造企业完善营销网络，及时统计和上报再制造产品的销售数据，实现再制造零部件”以旧换再”的交易数据传输、审核、上报，方便各级主管部门及时了解及监管全国”以旧换再”业务开展情况，随时掌握“以旧换再”各项业务状态。 二、系统组织结构图表及主要功能阐述 一）、软件系统参与主体 1.主管部门 目前参与的主管部门主要有国家发展与改革委员会、工业和信息化部、财政部。每个主管部门实行三级管理，分别是：中央——省、直辖市——地级市。（其中直管市仅有中央、直管市两级）

锂电池保护板 测试报告

机械科学研究院北京机电研究所 SBCM蓄电池综合管理系统性能测试报告 测试人员：李红林 参加人员：李红林，史建军 联系方式：北京理工大学电动车辆工程技术中心68914070-840,lhlbitev@https://www.sodocs.net/doc/4417313691.html, 日期：2003-6 目录 第一节SBCM蓄电池综合管理系统介绍 第二节试验电池性能分析 第三节锂离子电池组电压均衡系统原理 第四节锂离子电池组充放电过程的安全保护功能（充电方面） 第五节电池组电压均衡系统在工作过程中的能耗分析 第六节电池组管理系统ECU单元对电池SOC的计算及其精度，同时为了消除累计误差，系统采取什么措施？ 第七节SBCM蓄电池管理系统的热管理 第八节试验测试结果 a) 50A恒流充电均压曲线 b) 20A恒流充电均压曲线 c) 10A恒流充电均压曲线 d) 电池完整充电过程均压曲线 e) 恒流放电曲线 第九节结论及建议

第一节 SBCM蓄电池综合管理系统介绍 SBCM蓄电池综合管理系统组成(见图一)，主要由多功能蓄电池管理模块、安全充电模式的网络化充电装置、管理系统ECU、PC机的管理系统和高速CAN 总线组成。 图一： SBCM蓄电池管理系统结构示意图 蓄电池（多功能）管理模块SBCM主要由自动均压功率部件（双向10A DC/DC变换器）、自动均压控制部件在充电、放电和备用工况下，当相邻电池电压差大于20MV时即可在嵌入模块内的微控制器和ECU的控制下进行多种模式的自动均压。 自动均压功率部件具有电池组跨电池能量迁移技术、低压差大电流充电技术，双向可逆充电技术、高内阻电池均压过程中高幅值端电压互移对自动均压工程的影响等关键技术问题。 由于具有双向高强度（可跨电池）能量迁移技术的采用，有效解决了充电、放电过程中落后电池补偿问题。 在（多功能）电池管理模块内，还集成了电压检测、温度检测、过压检测和通讯接口。通过通讯网络，将电池模块内的数据以500Kbit/秒的速度传输到高速CAN总线。 管理模块、ECU、充电装置和PC机可共享高速CAN总线上的数据信息。 由于自动均压装置的能量迁移相对有限（每个电池回路小于10A），当充放电电流过大时，不可能完全实现能量平衡。在放电过程中，除电池会产生落后电池外，不会有其他不良影响。在充电过程中，当充电电流过大时，则可能不能通过能量迁移实现电压基本平衡。在充电后期，个别电池会出现充电电压超过电池允许电压的危险状态。 为了有效防止因充电电流过大问题，将具有基于极端单体电池控制的安全充电模式功能的充电装置接入蓄电池管理系统高速CAN总线上，充电机连续监听网络中的相关数据，当发现出现充电电流大于自动均压部件的能量迁移能力时，适时减小充电电流，使充电电流与系统内自动均压部件的能量迁移相适应，从而达到充电过程的安全。 集成在网络内的充电机还监听电池组端电压，电池的最高温度和最大温升，并根据相关规定适时调整充电电流。 SBCM蓄电池综合管理系统，在检测温度的同时，还适时提供温升状况。对于NiMH电池及时发现过大温升和减小温度失控具有重要意义。

中国集成电路半导体行业研究报告

广州创亚企业管理顾问有限公司 中国集成电路设备与半导体行业分析报告

目录Contents

?1.1集成电路设备的定义 集成电路的概述 ?1.2集成电路设备的发展历程 ?1.3我国集成电路的发展历程 ?2.1集成电路设备的总体规模集成电路设备的生产现状 ?2.2集成电路设备产能状况 ?3.1半导体集成电路设备的品牌发展现状半导体集成电路设备的发展现状 ?3.2半导体集成电路设备经典工艺与现状 ?3.3半导体集成电路设备的市场容量 ?4.1半导体集成电路设备模式分析 ?4.2半导体集成电路设备行业投资环境半导体集成电路设备的发展前景 ?4.3半导体集成电路设备投资机会 ?4.3半导体集成电路设备投资方向

集成电路的概述 1.1集成电路设备的定义 集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

1.2集成电路的发展大事件 1947年 ?贝尔实验室肖特莱等人发明了晶体管，这是微电子技术发展中第一个里程碑。 1958年 ?仙童公司Robert Noyce与德仪公司基尔比间隔数月分别发明了集成电路，开创了世界微电子学的历史。1960年 ?H H Loor和E Castellani发明了光刻工艺。 1963年 ?F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技术，如今，95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺。 1966年?美国RCA公司研制出CMOS集成电路，并研制出第一块门阵列（50门），为现如今的大规模集成电路发展奠定了坚实基础，具有里程碑意义。 1971年?Intel推出1kb动态随机存储器（DRAM），标志着大规模集成电路出现。 ?全球第一个微处理器4004由Intel公司推出，采用的是MOS工艺，这是一个里程碑式的发明。 1978年?64kb动态随机存储器诞生，不足0.5平方厘米的硅片上集成了14万个晶体管，标志着超大规模集成电路（VLSI）时代的来临。

(完整版)很详细的系统架构图-强烈推荐

很详细的系统架构图--专业推荐 2013.11.7

1.1.共享平台逻辑架构设计 如上图所示为本次共享资源平台逻辑架构图，上图整体展现说明包括以下几个方面： 1 应用系统建设 本次项目的一项重点就是实现原有应用系统的全面升级以及新的应用系统的开发，从而建立行业的全面的应用系统架构群。整体应用系统通过SOA面向服务管理架构模式实现应用组件的有效整合，完成应用系统的统一化管理与维护。 2 应用资源采集 整体应用系统资源统一分为两类，具体包括结构化资源和非机构化资源。本次项目就要实现对这两类资源的有效采集和管理。对于非结构化资源，我们将通过相应的资源采集工具完成数据的统一管理与维护。对于结构化资源，我们将通过全面的接口管理体系进行相应资源采集模板的搭建，采集后的数据经过有效的资源审核和分析处理后进入到数据交换平台进行有效管理。 3 数据分析与展现 采集完成的数据将通过有效的资源分析管理机制实现资源的有效管理与展现，具体包括了对资源的查询、分析、统计、汇总、报表、预测、决策等功能模块的搭建。 4 数据的应用 最终数据将通过内外网门户对外进行发布，相关人员包括局内各个部门人员、区各委办局、用人单位以及广大公众将可以通过不同的权限登录不同门户进行相关资源的查询，从而有效提升了我局整体应用服务质量。 综上，我们对本次项目整体逻辑架构进行了有效的构建，下面我们将从技术角度对相

关架构进行描述。 1.2.技术架构设计 如上图对本次项目整体技术架构进行了设计，从上图我们可以看出，本次项目整体建设内容应当包含了相关体系架构的搭建、应用功能完善可开发、应用资源全面共享与管理。下面我们将分别进行说明。 1.3.整体架构设计 上述两节，我们对共享平台整体逻辑架构以及项目搭建整体技术架构进行了分别的设计说明，通过上述设计，我们对整体项目的架构图进行了归纳如下：

单片机MSP430的极低功耗系统设计

单片机MSP430的极低功耗系统设计

锂电池测试报告

---- 第 1 页 ---- 二次电池测试结果 打印时间：2012,11,21--08:04 工作通道：002_1 启动时间：2012,11,20--20:14:56 安全保护：1.00V--15.00V, ±1610mA 限制条件 工作过程 1: 恒流充电1400mA4.20V160Min. 50mA 2: 静置10Min. 3: 恒流放电1000mA 2.40V 4: 静置10Min. 5: 恒流充电1200mA4.20V220Min. 3.90V 20mA 6: 停止 □1 : 1 恒流充电(1--141): 513.5 mAh [2157.5 mJ] 1) 0.0 Min 3.937 V 61.8 mA 0.2 W 0.0 mAh 141) 138.7 Min 4.201 V 50.0 mA 0.2 W 513.5 mAh □1 : 2 静置(142--152): 0.0 mAh [0.0 mJ] 142) 0.0 Min 4.190 V 0.0 mA 0.0 W 0.0 mAh 152) 10.0 Min 4.179 V 0.0 mA 0.0 W 0.0 mAh □1 : 3 恒流放电(153--289): 2225.8 mAh [7547.3 mJ] 153) 0.0 Min 3.968 V -1000.0 mA -4.0 W 0.0 mAh 289) 133.6 Min 2.398 V -1000.0 mA -2.4 W 2225.8 mAh □2 : 4 静置(290--306): 0.0 mAh [0.0 mJ] 290) 0.0 Min 2.741 V 0.0 mA 0.0 W 0.0 mAh 306) 10.0 Min 3.403 V 0.0 mA 0.0 W 0.0 mAh □2 : 5 恒流充电(307--343): 689.2 mAh [2633.7 mJ] 307) 0.0 Min 3.625 V 1200.3 mA 4.4 W 0.0 mAh 343) 34.5 Min 3.900 V 1200.3 mA 4.7 W 689.2 mAh

系统功能结构图

器材供应处物资进出库管理系统 系统管理 组织机构管理用户、角色管理 物资信息管理消息提醒物资进库管理 初始库存导入合同管理到货通知单管理 无合同采购审批物资入库不合格物资管理 入库记录查询在库物资存储管 理 在库物资台帐物资盘点（盈亏） 管理 物资减值管理物资退换管理年结转管理物资出库管理 未入库物资发放单录入、审批 代管物资领料单录入、审

器材供应处物资进出库管理 系统 系统管理 用户、角 色管理消息提醒 供应商管理 密码管理 通知、公告、信 息 物资编码管理物资标准代码管 理物资标准代码审 核物资应收实收上 浮控制 合同管理 合同录入 合同审批 合同审批（处领 导） 物资入库管理 生成到货通知单生成入库单 交接验收物资存储管理 储备定额 管理 退料管理 退料审批退库管理 退库审批 物资盘点生成盘点表盘点表查询打印录入盘点结果盘点盈亏处理盘点表审批 物资出库管理 生成出库单物资出库单生成代管物资出库单代管物资出 库单物资出库单 审批 汇总与分析管理 库存查询

物资盘点 生成盘点表盘点表查询打印录入盘点结果盘点盈亏处理盘点表审批AA

器材供应处物资进出库管理系统 系统管理用户、角色管理 消息提醒 供应商管理 密码管理 通知、公告、信 息 物资编码管理 物资标准代码管理 物资标准代码审核 物资应收实收上浮 控制 合同管理 合同录入 合同审批 合同审批（处领导） 物资入库管理生成到货通知单 生成入库单 交接验收 物资存储管理储备定额管理 退料管理 退料审批 退库管理 退库审批 物资出库管理生成出库单 物资出库单 生成代管物资出库单 代管物资出库单 物资出库单审批 汇总与分析管理 库存查询