主板维修中的焊接技术
然后，把所换的电容正负极和主板上的标式对齐之后，装上，然后在背面的孔上加上焊
锡，这样这个电解电容就焊上去了。小晶振、跳线插针都可用以上方法更换。.
二、PCB板断线的修补PCB板的断线，大多有两种情况：
1、主板上的粗线，粗线大多都是供电线，供电线是传输电压的线，电流突然变大，有可能就把此线烧断
2、就是主板边沿的一些细线，有时候我们的主板相互磨擦时，有可能就把这种细线给碰坏了。我们拿到一块主板，如果已经判断是部线损坏的话，就得用刀片把断线表面的绝缘层，乱去露出铜皮，在铜皮上涂上焊膏，用烙铁朝铜线上加锡，因为金属是可以沾锡（不锈钢不粘）所以铜线一旦加上锡表面就会变成银白色的，找一根细铜丝用同样方法，把铜丝加上焊锡。然后把铜丝和断线相对应的放在主板上，用烙铁加热这样就可以把断线修补上了，之后可以涂上一层绝缘漆，起绝缘作用。
三、SMD小贴片的焊接
首先将风枪温度打到5.5，风打到最小，垂直对着，所取元器件加热。用摄子夹着元器件移动一旦元器件可以移动，就说明这个元器件可以取下来。用棉签棒把所取元器件的焊点，抹上一层焊膏，然后把更换的元器件放到焊点上，加热，待锡溶化，这个贴片就焊
上了。
四、双列SMD芯片的焊接
把热风枪温度档打到“5.5”，风调到“4”左右，对着此芯片的引角垂直均匀加热，所
谓的均匀加热就是：用热风枪对着芯片的引角转圈加热，因为双列的芯片两面都有引角，如果只是单面加热，是很难取下，就是取下了，这块主板有可能也被吹糊了，所以一定要均匀加热，加热一段时间，用摄子触碰一下此芯片，如果可能移动就说明可以取下
，用摄子把它取下即可。
当把一个芯片取下之后，主板接触点上的锡有可能会被带起，冷却之后形成凹凸不平的小锡点，这样可以把一个新的芯片放上的时候一定不易对齐，所以就需要把此焊点处理
平，大致方法如下：先用棉签棒把焊点上涂上一层焊膏，然后，用烙铁一一刮平，这样
就可以了，然后把芯片按照正确位置放在主板上，把引角的焊点对齐，用热风枪均匀加
热焊点上的锡熔化，此芯片就和主板焊到一块了。然后用测先看一下引角是否和主板连
到一起，如果已经连到一起那么就可以用摄子划一下芯片的引角，如果引角都没有移动
此芯片已经焊上了。
五、I/O芯片的焊接
把热风枪温度档打到5.5，风打到“3”对着I/O芯片的引角旋转加热，把芯片起子插到芯
片的引角下面，待锡溶化就可以取下了。
把芯片取之后，用摄子给焊点涂上焊膏，涂完之后用烙铁把焊点的锡划平，之后把芯片
的引角和主板的焊点一一对应，用烙铁先把其中的几个引角和主板焊上（起固定作用）
，然后用热风枪均匀加热，待锡溶化，这个芯片就和主板焊上了可以拿摄子划一下芯片
引角，看是否移动，如果有则纠正到原位置，用烙铁焊上，如果没有则表明此芯片焊上六、场效应管的焊接
把热风枪的温度档打到“5.5”、风打到“3”，对着所取元件，一直加热待锡，溶化就
可以取下了。
用棉签棒把焊膏涂到焊点上，然后把场效应管放到焊点上，一直加热，待锡溶化此管就
焊上了。
检测方法同（I/O双列SMD一样）
七、BGA芯片的焊接：
把主板放在铁架上，把所焊芯片放在BGA焊机的中间部位。用铁皮将不该加热的BGA芯片
隔开，一直加热等此芯片附近的电容可以来回移动，则表明这个BGA芯片可以取下了。'取下之后需把主板上的多余的锡给处理干净，方法如下：先涂一层焊膏用烙铁把主板
上大部分的锡都给刮掉，但还会剩余一部分。
3．用烙铁代着吸锡线在主板上轻轻的移动（由于有些小厂或杂牌主板的焊点做的较松，移动吸锡线时一定得缓慢移动，以免把焊点托下）吸完之后，用软纸把剩余焊膏掺和
以后表面会特脏，如果不擦干净有芯片焊完之后会出现虚焊或结触不良的情况。
如果我们手上有新的芯片（植完锡球）就直接把芯片按照正确的位置放在主板上加热，
如果没有新的芯片可以从别的主板上取一个同种型号的芯片替换，可以把一个芯片取下
后，用以上的方法（主板上的余锡处理法）把芯片的锡处理清后，用棉签棒在芯片的反
面均匀涂上一层焊膏（无杂质），再把对应的钢网放在芯片上，要求钢网一定清洗干净
，钢网表面和孔内一定不能有焊膏或杂物，用酒精反复清洗、冲刷，晾干后把钢网放在
芯片上，用纸片或小铁勺把锡球撒在钢网上，由于芯片上涂上一层焊膏且焊膏带有一定
的粘性，每一个钢网孔的下面都有一小部分焊膏，所以每个孔内都会均匀的粘上一个锡
球，这样我们就把锡球给放在芯片上了，用棉签棒抹一点焊膏放在（注：不是涂上）芯
片上，用热风加热滴上。
把热风枪的小风嘴取下，然后均匀给锡球加热，待锡球全部排列整齐之后（注：孔下
无焊点的不会排列整，其它匀会排列整齐）这个芯片的植球已经值得差不多了，待锡冷
却之后，就可以把钢网取下，把不需要的锡球抹掉，这个芯片的锡球就完全植上了再把
芯片和主板上的白色方框相对应，摆放整齐（四个面距离大致相同），然后把所要焊的
芯片摆到BGA焊机的中央部位加热，一段时间后，用摄子或细纲丝轻轻触碰一下BGA芯片
，如果芯片轻微移动之后仍会移动到原来的位置，表明这个芯片的锡已经和主板焊到一
起了。
八、主板插槽或插座的更换
更换一个插槽或插座的前题就是有一个同型号的插槽或插座，插槽或插座有两种：一种
是从市场上买回来的，还有一种是我们为了节约成本从坏主板上取下的二手槽。
如何从一块坏的主板上取下一个好的插槽或插座呢？
拿到一个带有插槽或插座的主板，先用眼睛看一下插槽或插座的背面是否有斜角，如果
有就先拿摄子给校正，把该主板放到BGA焊机上加热（中央位置），加热一段时间用摄子
碰一下插槽或插座旁边的电解电容、跳线插针（如果小的插件已经可以移动，说明这个
插槽或插座差不多可以拿掉）用摄子拔动插槽或插座，如果可以来回移动就表明该插槽
或插座可以取下。取下之后，把所需更换的主板也放在BGA焊机的中央部位加热，用铁皮把南北桥芯片隔上，一直加热和以上步骤一样把插槽或插座取下，之后迅速把好的插槽
或插座插上，然后一直加热，锡融化此插槽或插座就可以插上了（如果插针被损坏，那
么是插不上的）准确既可
为什么测量主板的对地阻值要用万用表电池的“＋极”接主板的地，万用表电池的“－极”接主板的测量部位呢？正好和修显示器、电源、电视相反
跑线路用2极档，只要是通路阻值就很小，万用表也会响，再就是有时出现几条路，一般跑阻值低的那条，直到跑到终点。
学习体会：断路和短路的区别电气设备在正常工作时，电路中电流由电源的一端经过电气设备后回到电源的另一端形成回路。若将电路的回路切断或者断线，电路中电流不能
流过，电路不能形成回路，就叫做断路。电源的两端不经过任何电气设备，直接被导线
连通叫做短路。短路时，电路内会出现非常大的电流，叫做短路电流。当电路发生短路
时，短路电流增大超过导线所允许的电流限度甚至导线剧烈升温甚至烧毁芯片。
仔细观察触摸就能很快识别
主板维修资料
主板芯片级维修技术资料 一主板各芯片的功能及名词解释 主板芯片组（chipset）(pciset) ：分为南桥和北桥 南桥（主外）：即系统I/O芯片（SI/O）：主要管理中低速外部设备；集成了中断控制器、DMA 控制器。功能如下： 1)PCI、ISA与IDE之间的通道。 2)PS/2鼠标控制。（间接属南桥管理，直接属I/O管理） 3)KB控制（keyboard）。(键盘) 4)USB控制。（通用串行总线） 5)SYSTEM CLOCK系统时钟控制。 6)I/O芯片控制。 7)ISA总线。 8)IRQ控制。（中断请求） 9)DMA控制。（直接存取） 10)RTC控制。 11)IDE的控制。 南桥的连接： ISA—PCI CPU—外设之间的桥梁 内存—外存 北桥（主内）：系统控制芯片，主要负责CPU与内存、CPU与AGP之间的通信。掌控项目多为高速设备，如：CPU、Host Bus。后期北桥集成了内存控制器、Cache高速控制器；功能如下： ①CPU与内存之间的交流。 ②Cache控制。 ③AGP控制（图形加速端口） ④PCI总线的控制。 ⑤CPU与外设之间的交流。 ⑥支持内存的种类及最大容量的控制。（标示出主板的档次） 内存控制器：决定是否读内存（高档板集成于北桥）。 586FX 82438FX VX 82438VX Cache：高速缓冲存储器。 （1）、high—speed高速 （2）、容量小 主要用于CPU与内存北桥之间加速（坏时死机，把高速缓冲关掉）
I/O芯片input/output，（局部I/O）。 I/O芯片管理：①LPI（并口，打印口，PP） ②COM（串口，鼠标口，SP） ③FDD（软驱） ④KB控制器（键盘） COM口控制芯片：主板上唯一的一个用±12V电源芯片。 串口鼠标问题： 1、电源。 2、COM口控制芯片。 3、COM口控制芯片旁的二极管。 BIOS：基本输入输出系统。（Basic Input Output System） 主要负责软件、硬件的连接。既属于硬件，又属于软件，其固化了开机自检程序，以及主板BIOS 编写厂家（Compaq、IBM、Asus等）的信息。属只读可编程存储器，内部固化的程序不会因掉电而丢掉。 BIOS的功用：①提供CMOS设置的程序，进行各硬件的设置及主板的特殊功能设定。 ②系统配置的分析（CPU的种类，内存的容量等）。 ③提供（POST）（开机自检） ④载入操作系统（98、NT、UNIX等） ⑤提供中断服务程序。 BIOS代换原则： ①北桥芯片的架构 ②IO芯片相同 ③BIOS容量相同。 RTC：实时时钟控制器（CMOS、RAM）互补金属氧化半导体。 ①属存储器的一种，用于储存CMOS设置的信息。 ②只需2.2v电压即可维持其内部资料不丢失。 ③工作方式：开关机都有电源供应。 ④IC型号：KS83C206Q318、M5818、HM6818P、PALLAS、DS128TI118T、UM82C206L、 OEC12B887A。 小晶振相连的IC即为RTC（标志）32768HZ 时钟发生器： 与晶振14．318MHZ相连的IC。晶振本质是一个很稳定的石英电容。集成时钟发生器，时钟分频器。 作用：为各总线、芯片、CPU提供一个固定的匹配的时钟信号工作频率。 工作方式： 晶振14.318提供14.318Ｍ的频率给时钟发生器。 主机电源盒或主板电源部分提供3.3Ｖ或2.5Ｖ时钟发生器分频、放大各总线（包括PCI、ISA、AGP、内存槽等）和各芯片（包括南桥、北桥、Ｉ/Ｏ等）。 时钟发生器普通芯片： （1）WINBAMD W83194R—39A。 （2）IC89248XX—39。
电路板维修经验
电路板维修经验 电路板维修当中损坏元件的一般规律（依此可以大大提高维修速度） 电路板元件损坏的概率依次是：电解电容、功率模块、大功率晶体管、稳压二极管、小于100Ω的电阻、大于100kΩ的电阻、继电器、瓷片小电容。 电路板维修运算放大器的检测方法 运算放大器好坏的判别对相当多的电子维修者有一定的难度，不只文化程度的关系（手下有许多本科生，不教的话肯定不会，教了也要好久才领会，还有个专门跟导师学变频控制的研究生，居然也是如此！），在此与大家共同探讨一下，希望对大家有所帮助。 理想运算放大器具有“虚短”和“虚断”的特性，这两个特性对分析线性运用的运放电路十分有用。为了保证线性运用，运放必须在闭环(负反馈）下工作。如果没有负反馈，开环放大下的运放成为一个比较器。如果要判断器件的好坏，先应分清楚器件在电路中是做放大器用还是做比较器用。 从图上我们可以看出，不论是何类型的放大器，都有一个反馈电阻Rf,则我们在维修时可从电路上检查这个反馈电阻，用万用表检查输出端和反向输入端之间的阻值，如果大的离谱，如几MΩ以上，则我们大概可以肯定器件是做比较器用，如果此阻值较小0Ω至几十kΩ，则再查查有无电阻接在输出端和反向输入端之间，有的话定是做放大器用。
根据放大器虚短的原理，就是说如果这个运算放大器工作正常的话，其同向输入端和反向输入端电压必然相等，即使有差别也是mv级的，当然在某些高输入阻抗电路中，万用表的内阻会对电压测试有点影响，但一般也不会超过0.2V，如果有0.5V以上的差别，则放大器必坏无疑！（我是用的FLUKE179万用表) 如果器件是做比较器用，则允许同向输入端和反向输入端不等， 同向电压>反向电压，则输出电压接近正的最大值； 同向电压<反向电压，则输出电压接近0V或负的最大值（视乎双电源或单电源）。 如果检测到电压不符合这个规则，则器件必坏无疑！ 这样你不必使用代换法，不必拆下电路板上的芯片就可以判断运算放大器的好坏了 维修电路板中的电容损坏的电路特点 电容损坏引发的故障在电子设备中是最高的，其中尤其以电解电容的损坏最为常见。 电容损坏表现为：1.容量变小；2.完全失去容量；3.漏电；4.短路。 电容在电路中所起的作用不同，引起的故障也各有特点。在工控电路板中，数字电路占绝大多数，电容多用做电源滤波，用做信号耦合和振荡电路的
焊接技术标准规范标准[详]
{ 1范围 主题内容 本标准规定了电子电气产品焊接用材料和导线与接线端子、印制电路板组装件等 的焊接要求以及质量保证措施。 1. 2适用范围 本标准适用于电子电气产品的焊接和检验。 2引用文件 ？ GB 3131-88锡铅焊料 GB 9491-88锡焊用液态焊剂(松香基) QJ 3012-98电子电气产品元器件通孔安装技术要求 QJ 165A-95电子电气产品安装通用技术要求 QJ 2711-95静电放电敏感器件安装工艺技术要求 3定义 3. 1 MELF metal electrode leadless face $ MELF是指焊有金属电极端面，作端面焊接的元器件。 4 一般要求 4. 1环境要求 环境条件按QJ 165A中3. 1. 4条要求执行。 4.1.2焊接场所所需工具及设备应保持清洁整齐。在焊接工位上应及时清除多余物(导线断头、焊料球、残留焊料等)。禁止在焊接工位上饮食;禁止在工位上有化妆品以及与生产操作无关的东西。 4. 2工具、设备及人员要求 4. 2. 1工具 @ 电烙铁应为温控型的，烙铁头空焊温度应保持在预选温度的士 5. 5℃之内，烙铁头的形状应符合焊接空间要求，并保证良好的接地。 4. 2. 2设备 4. 2. 2. 1波峰焊设备 波峰焊设备(包括焊剂装置、预热装置、焊槽)焊接前应能将印制板组装件预热到120℃以内，在整个焊接过程中，焊料槽焊接温度的控制精度应维持在士℃，并具有排气系统。4.2.2.2再流焊设备 再流焊设备应可将焊接表面迅速加热，并能在连续焊接操作时，迅速加热到预定温度的士6℃范围内。加热源不应引起印制电路板或元器件的损坏，也不应在加热源与被焊金属直接接触时污染焊料。再流焊设备包括采用平行等距电阻加热、短路棒电阻加热、热风加热、红外线加热、激光加热装置或非电烙铁热传导焊接的设备。 4. 2. 3人员 操作人员应经过专业技术培训，熟悉本标准及相关工艺的规定，具有判别焊点合格或不合格的能力，并经考核合格上岗。 《
芯片级主板维修经典案例
第一节维修步骤 BFT 维修的基本步骤与ICT/ATE 维修步骤基本相同，只是分析过程，使用的维修工具和分析手法更多更复杂。 一、了解不良状况 主板不良故障一般分为三类： 关键性故障，是指主板出现严重故障，未能完成POST 过程，不能给出任何提示， 表现为无影、无声甚至无法开机上电等。 一般性故障，是指主板部分功能异常，但不引起主板致命性故障，一般在测试过 程中会给出错误提示，表现为某外设或内部部件测试Fail。 除此之外的第三类故障能够完成POST，但运行或测试过程中出现无法给出提示的故障，表现为无法进入系统、中途文件机、中途断电、测试异常、显示画面异常等。 根据不良状况区分其类型做出相应分析动作。 二、确认不良现象 利用维修工具，模拟测试环境，对主板进行测试与分析判断其不良现象与想象描 述是否吻合，确认其真正不良现象。只有在确认其真正不良现象才有利于正确的分析和判断不良故障。同时在此步骤中排除误测现象。注意，确认误测必须反复测试，同时要完全模拟BFT测试环境。 三、分析故障原因 分析故障原因是整个维修过程中的重点和难点，确认不良现象后利用测试测量 工具设备根据主板维修的技能知识以及维修方法经验找出故障原因。 四、维修 这里指对故障原因做出处理，如更换不良元件，Rework不良焊接，刷新记录、修 补线路等。 五、维修确认 指对维修后的主板从外观到功能的一个全面检测，以确认维修OK且未引起其 它不良现象。 第二节维修基本方法
主板不良故障现象很多，针对不同的不良现象，维修思路和方法各不相同。但一些基本的维修思路和方法经常用到，列举如下： 一、观察法 观察法是一个最基本、最直接，而且在些不良现象时最有效的一种方法。这里的观察法不仅仅是指对主板外观的检查，还有测试过程中对测试画面、测试设备、诊断工具的异常观察。 观察法主要用在： 1了解不良状况后针对不良相关部位重点检查如元件表面有无损害、焊接是否不良、有无断线、接口弹片是否变形、插件引脚是否异常等。 2加电过程中元件是否发热、Debug诊断卡指示灯/代码是否正常。 3测试过程中测试画面是否有异常出现 二、最小系统法 最小系统法是一个最常用的方法，主要用在分析不良故障时。其原理是针对不良现象，尽可能将外设甚至内存减少到最少，在最小的系统环境下测试主板，观察不良，将不良原因缩到最小范围，最终找出故障。 最小系统法主要用在： 1档机故障分析，很多外部设备会引起系统文件机，在逐步减少外设的同时测试主板，观察档机现象是否依然存在，如减少某一外设时档机现象消除，可确认为该外设相关模块故障引起档机。 2无显示故障分析。 3中途断电故障分析。 4无法进入操作系统故障分析。 其使用方法原理都类似。 三、最大系统法 与最小系统法相反的是最大系统法，其原理正好相反，是尽量增加外设以及提高主板的工作负载，除了插上所有的外设外还尽量使主板工作在高CPU 频率，高内存频率和大容量，而且使系统工作在处理大量数据的程序中如运行3D 等。 最大系统法主要用在两个方面: 1确认不良时，在确认不良过程中常会遇到发现不了不良状况，为了避免误判
主板电路维修资料
主板电路维修资料 CPU主供电 1、CPU主供电产生的过程：CPU（控制）—VIDO（控制）—电源 IC（输出）—产生控制电压给后级电路（ 产生）—主供电。括号内的表示该处所起的作用。 2、CPU主供电的构成：大多由电源IC、场管、二极管、三极管、电感、电容等组成。 3、CPU的工作原理：红5V电压通过电感L1、电容C1进行第一次滤波后送到由电源IC、场管组成的脉宽调制 电路中，由电源IC控制场管导通和闭合，当场管导通时红色5V通过发射极流向S极给CPU供电，当场管闭合 时电路中的电流下降，电感线圈向外释放能量继续给CPU供电。 CPU主供电的总结 1、在CPU的主供电路中易损元件有：电容、场管、电源IC（注意场管有软击穿，不易判断是否损坏只有用 代换法）； 2、P3主板Q1的G极4V左右、Q2的G极6-8伏左右；P4主板上分别为2V 和4-6伏； 3、有部分主板不加CPU风扇时没有主供电输出 主板的分类 一、按CPU插座类型划分：常见的有478主板、370、462、423、845、865、915、945、965等；SLOT结构的 有：754、930等。 二、按主板所用北桥芯片划分：INTEL、SIS、VIA等。 三、按主板生产商（品牌）划分：华硕、精英、微星、QDI、昂达、技嘉、等数不胜数。 怎样识别主板的厂商型号： 可通过以下方法查看主板的型号。（1）在北桥（Northbridge)的散热片上贴有厂商的标识；（2）在主板 的AGP槽符近贴有标签；（3）集成主板的声卡或显卡上方贴有标签。 四、按主板的结构可分为：AT主板、ATX主板、NLX（多用于服务
器）、BTX（一般是最近生产的主板，主 要是为了解决北桥和CPU散热问题） 下面再介绍一下CPU插座的类型： 1、Mpga 具体的有MPGA478、MPGA370、MPGA423。其中，MPGA478支持的CPU类型为：p1.7G—P3.6G；MPGA70支持的 CPU类型为：赛扬1代、赛扬2代、赛扬3代、P3；MPGA423支持的CPU类型为：老P4且1.3G—1.8G。 2、SLOT插槽 具体的有SLOT1。支持CPU类型为：P2、赛扬1、赛扬2、P3； SLOT2。支持的CPU有：多为服务器CPU。SLOTA 。支持的CPU有：AMDK7系列。 3、SOCKET插槽 SOCKET462：支持CPU为AMD系列的如毒龙、闪龙、速龙。其散热性能不好。 SOCKET7：AMDK6系列。 SOCKETT：上INTEL64位CPU，LGA775CPU。 SOCKET754：上低端AMD64位CPU。 SOCKET939：AMD64位高端CPU（服务器专用）。 SOCKET940：AMD服务器CPU。 最后注意点：具体的主板能上什么CPU要取决于主板上的北桥（NORTHBRIDGE）型号和电源管理芯片。如北 桥为810T、815EPT、694T的可上赛扬3代的CPU。 CPU主供电的检修 检测前提：主板上是否已加假负载或加上假负载后主供电仍然不正常。注意（1）主板上所加的假负载主 板是否支持，（2）所测的电压是否正常以假负载上的电压作为标准进行比较。
计算机组装与维修-知识点总结
计算机组装与维修 1.计算机概述 1.1基本知识点 1、外观上看，微机由主机、显示器、键盘和鼠标组成。 2、计算机系统硬件系统由主机、输入设备、输出设备等。 3、计算机结构均由运算器、控制器、存储器、输入设备和输出设备组成。 4、软件系统是计算机系统的重要组成部分，是为运行、维护、管理和应用计算机所编制的 所有程序和数据的总和。 5、主板的好坏在很大程度上决定了计算机的整体性能。 6、中央处理器是计算机的核心部件，计算机的所有工作都必须通过CPU协调完成。 7、外存特点是存储容量大、成本低、可以脱机保存信息，主要是存放不是当前正在运行的 程序和正在使用的数据。 8、主机对屏幕上的任何操作都是通过显卡控制的，现在的显卡大多是图形加速卡。 9、声卡的主要作用是采集和播放声音，一般是PCI声卡。 1.2名词解释 运算器 运算器负责数据的算术运算和逻辑运算，同时具备存数、取数、移位、比较等功能，它由电子电路构成，是对数据进行加工处理的部件 控制器 控制器负责统一指挥计算机各部分协调地工作，能根据实现安排好的指令发出各种控制信号来控制计算机各个部分的工作。 存储器 存储器是计算机的记忆部件，负责存储程序和数据，并根据命令提供这些程序和数据。存储器通常分为内存储器和外存储器两部分。 1.3简答题 2.主机 2.1基本知识点 1、CPU插座：Socket后面的数字表示与CPU对应的针脚数目。 2、主流芯片组包括：Intel芯片组、VIA芯片组、nForce芯片组 3、并行口主要连接打印机，又称为打印口；调制解调器、数码相机，手持扫描仪都是用串 行口。 4、RJ-45接口用来接入局域网或连接ADSL等上网设备 5、IEEE 1394接口主要用来接入数码摄像机、外置刻录机等设备 6、机箱前置面板接头：是主板用来连接机箱上的电源开关、系统复位开关、硬盘电源指示 灯。 7、IDE接口用来连接硬盘和光驱等设备 8、主板上的跳线主要用来设置CPU的类型、使用电压、总线速度和清除CMOSS内容等， 一般都是通过插短接帽来选择。 9、Socket775接口与Socket478接口明显不同，因为CPU的底部没有传统的针脚，而代之以 775个触点。 10、CPU的性能指标：频率、缓存、字长、制造工艺、扩展指令集
焊接工艺规范与操作规程完整
焊接工艺规范及操作规程 1．目的和适用范围 1．1 本规范对本公司特殊过程――焊接过程进行控制，做到技术先进、经济合理、安全适用、确保质量。 1．2 本规范适用于各类铁塔结构、桁架结构、多层和高层梁柱框架结构等工业与民用建筑和一般构筑物的钢结构工程中，钢材厚度≥4mm的碳素结构钢和低和金高强度结构钢的焊接。适用的焊接方法包括：手工电弧焊、气体保护焊、埋弧焊及相应焊接方法的组合。 2．本规范引用如下标准： JGJ81－2002《建筑钢结构焊接技术规程》 GB50205－2001《钢结构工程施工质量验收规范》 GB50017－2003《钢结构设计规范》 3．焊接通用规范 3．1焊接设备 3．1．1 焊接设备的性能应满足选定工艺的要求。 3．1．2 焊接设备的选用： 手工电弧焊选用ZX3－400型、BX1－500型焊机 CO2气体保护焊选用KRⅡ－500型、HKR－630型焊机 埋弧自动焊选用ZD5（L）－1000型焊机 3．2 焊接材料 3．2．1 焊接材料的选用应符合设计图纸的要求，并应具有钢厂和焊接材料厂出具的质量证明书或检验报告；其化学成份、力学性能和其它质量要求必须符合国家现行标准规定。3．2．2 焊条应符合现行国家标准《碳钢焊条》（GB／T5117），《低合金钢焊条》（GB ／T5118）的规定。 3．2．3 焊丝应符合现行国家标准《熔化焊用钢丝》（GB／T14957）、《气体保护电弧焊用碳钢、低合金钢焊丝》（GB／T8110）及《碳钢药芯焊丝》（GB／T10045）、《低合金钢药芯焊丝》（GB／T17493）的规定。 3．2．4 埋弧焊用焊丝和焊剂应符合现行国家标准《埋弧焊用碳钢焊丝和焊剂》（GB／
主板维修资料
主板维修资料 CPU主供电 1、CPU主供电产生的过程：CPU（控制）—VIDO（控制）—电源IC（输出）—产生控制电压给后级电路（产生）—主供电。括号内的表示该处所起的作用。 2、CPU主供电的构成：大多由电源IC、场管、二极管、三极管、电感、电容等组成。 3、CPU的工作原理：红5V电压通过电感L1、电容C1进行第一次滤波后送到由电源IC、场管组成的脉宽调制电路中，由电源IC控制场管导通和闭合，当场管导通时红色5V通过发射极流向S极给CPU供电，当场管闭合时电路中的电流下降，电感线圈向外释放能量继续给CPU供电。 CPU主供电的总结 1、在CPU的主供电路中易损元件有：电容、场管、电源IC（注意场管有软击穿，不易判断是否损坏只有用代换法）； 2、P3主板Q1的G极4V左右、Q2的G极6-8伏左右；P4主板上分别为2V和4-6伏； 3、有部分主板不加CPU风扇时没有主供电输出主板的分类 一、按CPU插座类型划分：常见的有478主板、370、462、423、845、865、915、945、965等；SLOT结构的有：754、930等。 二、按主板所用北桥芯片划分：INTEL、SIS、VIA等。 三、按主板生产商（品牌）划分：华硕、精英、微星、QDI、昂达、技嘉、等数不胜数。 怎样识别主板的厂商型号： 可通过以下方法查看主板的型号。（1）在北桥（Northbridge)的散热片上贴有厂商的标识；（2）在主板的AGP槽符近贴有标签；（3）集成主板的声卡或显卡上方贴有标签。 四、按主板的结构可分为：AT主板、ATX主板、NLX（多用于服务器）、BTX（一般是最近生产的主板，主要是为了解决北桥和CPU散热问题） 下面再介绍一下CPU插座的类型： 1、Mpga 具体的有MPGA478、MPGA370、MPGA423。其中，MPGA478支持的CPU类型为： p1.7G—P3.6G；MPGA70支持的CPU类型为：赛扬1代、赛扬2代、赛扬3代、P3；MPGA423支持的CPU类型为：老P4且1.3G—1.8G。 2、SLOT插槽 具体的有SLOT1。支持CPU类型为：P2、赛扬1、赛扬2、P3；SLOT2。支持的CPU 有：多为服务器CPU。SLOTA。支持的CPU有：AMDK7系列。 3、SOCKET插槽 SOCKET462：支持CPU为AMD系列的如毒龙、闪龙、速龙。其散热性能不好。SOCKET7：AMDK6系列。 SOCKETT：上INTEL64位CPU，LGA775CPU。 SOCKET754：上低端AMD64位CPU。 SOCKET939：AMD64位高端CPU（服务器专用）。 SOCKET940：AMD服务器CPU。
苹果APPLE主板维修经验总结 _K19
新机种K19orPWD训练资料 机型简介 新机种K19&PWD采用了著名的显示芯片厂商NVIDIA芯片组，具体型号是：MCP79MXT-B3，（M98A采用的是MCP79MXT-B2 ）；它不仅将传统的南桥和北桥集成在一个芯片上，而且还将为整个系统提供时钟信号的CLOCK芯片也集成在一起，前端总线FSB频率为1066MHZ；内存模块从DDR2升级至DDR3，频率为1066MHZ；除此之外，该芯片还集成显示芯片，具体型号是：Geforce 9400M；支持DX10、CUDA、PURE VIDEO HD等技术，3D游戏、高清视频解码等性能也远远高于INTEL945GSE集成的GMA950，唯一的遗憾是在性能、功能更强的同时，MCP79的功耗也要高一些，达到了14W；在使用集成显卡的时候，共享256M内存作显存使用。除了芯片组自带集成显卡功能外，K19还使用了独立显卡Geforce 96GT；因此，K19也能够像M98A实现双显卡功能；就是当使用外接电源时由于供电不受限制，使用独立显卡来实现整机的最佳性能；而使用电池供电时采用集成显卡，来延长电脑的待机时间。切换方式非常简单只需要在系统偏好设置界面中，将节能选项中Better Battery Life与Higher Performance 进行对应设置即可；视频输出接口采用具有线路少、带宽高、专利免费等优势的DISPLAY PORT；除此之外，K19还增加了SD 读卡器。
上电部分： 1.先用万用表测量主板上的一些主要工作电压比如(18V.12V.5V.3V3. 2.5V.1.5V）等一些电压对地阻抗是否正常.然后再上电. 以防在短路情况下上电后烧毁其它元件. 2.上电后要根据主板的上电时序来了解主板的上电过程.电压有个相互转换的过程.所以有一定的先后顺序.(从高电压转换成低电压).下面以K19为例: 直流电源通过电源线送一路18V到主板F6905上.再通过R6905限流后送到U6990后产生一个 3.42V的电压供SMC工作. 另一路到Q7060的PIN1.2.3，在U7000及周边零件工作正常就输出12V DC电压之后产生一个SMC_BC_ACOK信号出来.通过R6910到Q6915控制A/D部份的电路，具体A/D部份电路如下图1。 图 1 在A/D部份正常SMC也接到SMC_BC_ACOK信号后，SMC-ONOFF-L信号正常SMC则会送出一SMC_PM_G2_EN信号，其中一路到Q7800PIN1(如SMC无此信号送出则检查SMC 的时钟，复位和电压，这是所有数字电路新片工作所必需具备的三大条件)再由Q7800PIN3去控制Q7211PIN5来控制P3V3S5_ENTRIP这里ENTRIP是一个启动信号.以起动U7201 P3V3S5部份的电路开始工作并输出一个3V3S5电压。另一路则通过R7801给U7750提共P1V05S5_EN信号，在U7750及周边零件正常的情况下则会送出PP1V05_S5电压，同时产生PP1V05_S5_PGOOD信号到U7840,在U7840的PIN3,PIN5,PIN6都正常的情况下PIN1则会送出RSMRST_PWRGD信号到SMC(U7840电路如图2)此时整机处于待开机状态。
焊接件通用技术规范
焊接件通用技术规范 1.目的 为统一普通钢结构焊接件在工厂全过程的基本要求，特制订本规范。 2.范围 如顾客未对焊接件产品的加工及检验要求做出明确规定（含规范和图纸）、或已给出的规定不全时，在技术文件编制、加工制作、性能试验、检验规则以及标识、包装、运输、贮存和检验等环节须执行本规范的要求。 3.一般要求 3.1焊接件的制造应符合经规定程序批准的产品图样、技术文件和本标准的规定。 3.2焊接件材料和焊接材料 3.2.1用于焊接件材料的钢号、规格、尺寸应符合产品图样的要求。 3.2.2用于焊接件的材料（钢板型钢等）和焊接材料（焊条、焊丝、焊剂等），进厂时应按照材料标准规定，验收合格后方准使用。 3.2.3对于无牌号和无合格证书的焊接件材料和焊接材料须进行检验和鉴定，确认合格后方准使用。 3.2.4原材料下料前的形状偏差应符合有关标准规定，否则应予以矫正或另作他用（矫正可下料前校正，也可下料后校正），使之达到要求。矫正后，钢材表面不应留有明显的损伤。 3.3焊接零件未注公差尺寸的形位公差 3.3.1零件尺寸的极限偏差 手工气割的板材、型钢（角钢、工字钢、槽钢）零件尺寸的极限偏差应符合表1规定。 3.2.2零件形位公差 3.2.2.1板材零件表面的直线度和平面度公差应符合表2规定，直线度应在被测面的全长上测量。 表2 mm
3.2.2.2型材零件的直线度、平面度、垂直度公差应符合表3的规定，歪扭误差应符合表4的规定。 表3 mm
3.2.2.3板材与型材零件切割边棱对表面垂直度，不得大于表5规定。 图1 L—边棱长度；t—直线度 3.2.2.4板材零件边棱之间的垂直度与平行度，不得大于相应尺寸的公差之半（见图 2）。 t≤Δ 图2 3.2.2.5型材零件切割断面对其表面的垂直度以及型材零件切割断面的平行度，不得大于型材零件切割断面之间的尺寸公差之半（见图3）。 图3 3.2.2.6弯曲成型的筒体零件尺寸的极限偏差、圆角和弯角，（≥5mm钢板）应符合表6规定。
电脑主板图解知识图解新手学主板维修资料
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成: 1.线路板 PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。 ????主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。 这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂
“压合”起来就行了。接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Holetechnology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。 在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。 然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。 最后，就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。
主板加电故障维修实例
主板加电故障维修实例
主板加电故障维修实例 1.MS-6566主板不通电故障 微星MS-6566E主板,故障为不通电.此主板南桥为82801EDB,I/O芯片为83627HF-AW主板,已被别人修过（换过32.768kHz晶振）.首先排除短路跳线问题,晶振两脚有起振电压0.26V左右,基本正常.测I/O芯片83627第67脚无高电平,应该是南桥缺少一组待机电压导致的.跑线路发现在AGP槽附近发现一"351"小场效应管损坏,此场效应管负责把5VSB转为3.3VSB待机电压,用"702"场效应管更换后,测试83627第67脚为3.3V高电平,正常.点PWR开关主板通电,主板修复. 分析:此故障就是南桥缺少一组待机电压导致无法开机,微星MS-6566系列型号主板大部分是该场效应管损坏导致的无法开机,此管位于AGP槽旁边. 2.杂牌845GL.主板南桥短路故障 一杂牌845GL主板,南桥为82801DB,故障现象为插上ATX电源插头后,主板自动通电,点PWR开关无法关机.南桥旁边有两个1117稳压器,其中一个非常烫手,经检查短路的1117第三脚接+5VSB(紫线),第二脚输出应给南桥提供3.3V的待机电压,导致1117发烫一般为其供电的后级电路导致的.本着先简后繁的原则,先更换1117稳压器,故障依旧,后更换南桥,故障排除. 分析:使用82801DB和82801EB的南桥短路后经常有此类现象出现,大部分为南桥短路导致的.这两种南桥在实际维修中经常碰到损坏的情况. @3.微星845E主板不通电,强行开机能显示 微星845E的主板,点机电源开关没反映,强行开机代码可以走完,接显示器可以显示.查PWR开关一脚有5V电压,通过331电阻进I/O,绿线直接进I/O,I/O是83627HF-AW,此I/O为高电平触发,点PWR开关时有高电平触发,强行加电后可以点亮,说明工作基本正常,应为I/O内部集成的触发电路损坏.更换I/O芯片后,故障排除. 4.848主板南桥无待机电压导致的不通电故障 一块848主板不开机,此主板的南桥为82801EB,I/O芯片为Winbond的83637,此主板为I/O开机,跑开机线路,绿线到I/O PWR开关到I/O线路正常.检查南桥的3.3V 1.5V待机电压,发现南桥无1.5V待机电压.跑1.5V产生电路,发现此电压是由一个标示为"H4R5Y"的小管产生,此管损坏导致无待机电压.初步判断这是一个N沟道场效应管,用"702"代换后,开机正常. 5.华擎M266A不通电故障 检查CMOS跳线正常,晶振起振电压正常,检查开机线路,发现在ATX电源插座旁边的一个小三极管,集电极与绿线相连,控制极接电阻进南桥,此三极管在点击PWR开关后,基极有南桥发出的高电平,由此判断此三极管损坏.用"1AM"代换后,故障排除. 分析:此主板的南桥为VT8233,触发方式为低电平触发,触发后南桥持续发出高电平,经1.2电阻控制三极管导通,将ATX电源的绿线电压拉低,完成通电.使用VIA芯片组的主板开机电路大多为此类设计. 6.杂牌810主板不通电故障 检查CMOS跳线正常,检查开机电路未发现异常,后用手去刍秣32.768kHz的实时晶振,发现有时可以通电,怀疑晶振起振不正常,用示波器测量发现此晶振一脚有电压,但是无波形.由此判断32.768kHz晶振损坏,更换后,故障排除. 分析:在实际维修中,经常碰到32.768kHz晶振损坏后导致出没可以开机的情况.如果在更换32.768kHz 的晶振及与其两脚相连的稳频电容后,故障仍无法排除,则为南桥坏. 7.杂牌694主板无法关机故障 一杂牌694开机能显示,使用正常,点PWR关法关机.跑线路,开机线路进了I/O(83977EF),此主板是通过此I/O开机的,触发发上为低电平触发,怀疑I/O损坏.试换后,故障排除. 8.815主板不通电故障 一块杂牌815主板不通电,后发现触摸晶振就可开机,测32.768kHz实时晶振一脚电压为0.04V,明显偏低.换晶振和稳频电容,再测电压正常,故障被排除.
电脑维修基础知识大全
电脑维修基础知识 第一部分：主板维修知识主板， 1．BIOS作用：ＢＩＯＳ是开机初始化，检测系统安装设备类型，数量等。 2． RESET的产生过程：ＰＧ→（门电路，南桥）→ＲＥＳＥＴ复位（ＩＳＡ槽Ｂ２脚，ＰＣＩ槽Ａ８脚，ＡＧＰ槽Ｂ４脚，ＩＤＥ的确１脚） 3． CLK产生过程晶振 门电路 南桥 ISA 20脚 PCI 的D8 AGP的D4 OSC 基本时钟主板芯片级维修论坛,硬盘芯片级维修论坛,数码相机芯片级论坛维修,办公设备芯片级维修论坛( B8 ^$ `7 u, l7 E8 | 开电就有，直接送到ISA的B30，如没有OSC 则时钟发生器坏中国IT硬件芯片级维修联盟, [ d2 N3 V k# r$ M. @4 ]8 B3 @ 4．. @, J4 b. p' [ 主板不能触发https://www.sodocs.net/doc/4b17639408.html,6 t8 Y W i+ @' A O 电源排线的绿线经过一个三极管或门电路（74HCT74,14,07）受IO芯片控制或南桥，再从IO或南桥到PW—ON 插针。（ATX 电源可以强行短路绿线与地来触发主板）易损元件1、电池没电2、跳线错误3、实时晶振或谐振电容4、74门电路 5、IO 6、南桥 5． 判断主板的故障时，一定要测CPU 三组电压2。5V 1.5V 2V RESET,SCLK,内存供电3.3V,是否正常,再看其他的原因. 6. CPU旁边的两个大管当不上CPU 时,可能无电压输出,插上CPU,应有3.3V和1.5V给CPU 剩下的2.0V 内核由旁边的一个小管子供给.这2个管子只给CPU和北桥供电 7． 有些SCLK 信号不经过南桥,直接到CPU 脚和AGP.PCI 中国IT硬件芯片级维修联盟$ m9 b& Q: `9 k$ y8 ` b4 y 8．主板芯片级维修论坛,硬盘芯片级维修论坛,数码相机芯片级论坛维修,办公设备芯片级维修论坛& E2 [( n' n0 @2 t( H% F5 } 电源插座（主板上）各电压通向哪里？掌握RESET、CLK、READY、PG信号产生RESET、PG→时钟发生器→CPU（RESET）。主板上印制线曲曲折：是为了满足信号同步的需要。9．BIOS的22脚CS（片选）由CPU产生→北桥→南桥→BIOS 的２２脚。 10．若诊断卡跳Ｃ１－Ｃ６，Ｕ１－Ｕ６表示不读内存①首
(完整版)电脑主板各个电路检修方法
主板维修思路 首先主板的维修原则是先简后繁,先软后硬,先局部后具体到某元器件。 一．常用的维修方法： 1．询问法：询问用户主板在出现故障前的状况以及所工作的状态？询问是由什么原因造成的故障？询问故障主板工作在何种环境中等等。 2．目测法：接到用户的主板后，一定要用目测法观察主板上的电容是否有鼓包、漏液或严重损坏，是否有被烧焦的芯片及电子元器件，以及少电子元器件或者PCB板断线等。还有各插槽有无明显损坏。3．电阻测量法：也叫对地测量阻值法。可以用测量阴值大小的方法来大致判断芯片以及电子元器件的好坏，以及判断电路的严重短路和断路的情况。如：用二极管档测量晶体管是否有严重短路、断路情况来判断其好坏，或者对ISA插槽对地的阻值来判断南桥好坏情况等。 4．电压测量法：主要是通过测量电压，然后与正常主板的测试点比较，找出有差异的测试点，最后顺着测试点的线路（跑电路）最终找到出故障的元件，更换元件。 二．主板维修的步骤： 1．首先用电阻测量法，测量电源、接口的5V、12V、3.3V等对地电阻，如果没有对地短路，再进行下一步的工作。 2．加电（接上电源接口，然后按POWER开关）看是否能开机，若不能开机，修开机电路，若能开机再进行下一步工作。 3．测试CPU主供电、核心电压、只要CPU主供电不超过2.0V，就可以加CPU（前提是目测时主板上没有电容鼓包、漏液），同时把主板上外频和倍频跳线跳好（最好看一下CMOS），看看CPU是否能工作到C，或者D3（C1或D3为测试卡代码，表示CPU已经工作），如果不工作进行下一步。 4．暂时把CPU取下，加上假负载，严格按照资料上的测试点，测试各项供电是否正常。 如：核心电压1.5V，2.5V和PG的2.5V及SLOT1的3.3V等，如正常再进行下一小工作。 5．根据资料上的测试点测试时钟输出是否正常,时钟输出为1.1-1.9V，如正常进行下一步。 6．看测试卡上的RESET灯是否正常（正常时为开机瞬间，灯会闪一下，然后熄灭，当我们短接RESET 跳线时，灯会随着短接次数一闪一闪，如灯常亮或者常来均为无复位。），如果复位正常再进行下一步。 7．首先测BIOS的CS片选信号（为CPU第一指令选中信号），低电平有效，然后测试BIOS的CE信号（此信号表示BIOS把数据放在系统总线上）低电平有效。 8．若以上步骤后还不工作，首先目测主板是否有断线，然后进行BIOS程序的刷新，检查CPU插座接触是否良好。 9．若以上步骤依然不管用，只能用最小系统法检修。步骤为：更换I/O南桥北桥
手工焊接技术要求标准规范
手工焊接技术要求规范 1、目的 规范在制品加工中手工焊接操作，保证产品质量。 2、适用范围 生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 3、手工焊接使用的工具及要求 3.1 焊锡丝的选择： 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接； 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求： 3.2.1 电烙铁的功率选用原则： 1) 焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内热式电 烙铁。 2) 焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。 3) 焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W以上的电烙铁。 3.2.2 电烙铁铁温度及焊接时间控制要求： 1) 有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360C之间，缺省设置为330± 10C, 焊接 时间需小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝 焊接。部分元件的特殊焊接要求：
SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320± 10C ;焊接时间：每个焊点1~3 秒。 拆除元件时烙铁头温度：310~350C (注：根据CHIP件尺寸不同请 使用不同的烙铁嘴。) DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330± 5C；焊接时间：2~3秒 注：当焊接大功率(TO-220、TO-247、TO-264等封装)或焊点与大铜箔相 连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360C，当焊接敏感怕 热零件(LED CCD传感器等)温度控制在260~300C。 2) 无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380C之间，缺省设置为360± 10 C,焊接时间小于 3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项： 1) 电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断， 缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被严重氧化后很难再 上锡。 2) 手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地， 防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝缘电阻应 大于10MQ，电源线绝缘层不得有破损。 3) 将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地 电阻值稳定显示值应小于3Q;否则接地不良。 4) 烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护，长时 间不用必须关闭电源防止空烧，下班后必须拔掉电源。 5) 烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全部发热部 位。支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜。 3.3手工焊接所需的其它工具： 1) 镊子：端口闭合良好，镊子尖无扭曲、折断。 2) 防静电手腕：检测合格，手腕带松紧适中，金属片与手腕部皮肤贴合良好，接地
电脑维修技术详解
电脑维修技术详解从无到有，从基础到提高。
电脑维修课程安排（主板类） 一、芯片的功能、作用及性能，具体内容： （芯片组、南桥、北桥、BIOS芯片、时钟发生器IC RTC实时时钟、I/O芯片、串口芯片75232、 、缓冲器244,245、门电路74系列、电阻R、电容C、二极管D 、三极管Q、电源IC 保险F,和电感L、晶振X。Y内存槽，串口，并口、FDD、IDE、、ISA、PCI、AGP、SLOT槽、SOCKET座、USB（CMOS，KB控制器,集成在南桥或I/O芯片里面） 二、主板的工作过程和维修原理 三、主板的架构，芯片焊接及拆装技巧的训练 四、主板的重点电路讲解：1。触发电路2。时钟电路3。复位电路4。I/O芯片5。CPU供电电路 6各种CPU假负载的做法 五、主板测试点：（在维修中讲解） 1：ISA总线及其走向工具的使用（万用表、示波器等） BIOS 引脚及I/O芯片，串口芯片，KB芯片等2：PCI总线AGP总线及其走向3电阻法实际操作和查走向的技巧 4：CPU：SOKET 7的测试点SLOT 1的测试点SOKET 370的测试点SOCKET423 SOCKET 478 SOCKET A 462 168线内存DIMM 槽184线DDR内存槽 六、主板维修的方法： 1 观察法2、触摸法3、逻辑推理法4、波形法5、电阻法 6 ，替换法 7示波器及锁波法8。诊断卡法9。BIOS 的烧录和刷新 七、常见故障的维修及维修 1，不触发2，不开机（指CPU不工作）3，CPU供电不对，4，无时钟5无复位6不读内存 7死机8外设功能性故障9稳定性故障10，插槽或插座的故障 CPU供电电路的原理及维修触发电路的原理及走向查找和维修 八、典型故障的维修 卡类的维修方法及技巧（显卡，声卡，CPU等） 九、总结主板及卡类维修，熟悉及掌握维修流程
主板维修教程非常实用
主板：英文“mainboard”，它是电脑中最大的一块电路板，是电脑系统中的核心部件，它的上面布满了各种插槽（可连接声卡/显卡/MODEM/等）、接口（可连接鼠标/键盘等）、电子组件，它们都有自己的职责，并把各种周边设备紧紧连接在一起。它的性能好坏对电脑的总体指标将产生举足轻重的影响。 CPU(Central Processing Unit:中央处理器）：通常也称为微处理器。它被人们称为电脑的心脏。它实际上是一个电子组件，它的内部由几百万个晶体管组成的，可分为控制单元、逻辑单元和存储单元三大部分。其工作原理为：控制单元把输入的指令调动分配后，送到逻辑单元进行处理再形成数据，然后存储到储存器里，最后等着交给应用程序使用。 BIOS（Basic-Input-&-Output-System基本输入/输出系统）：直译过来后中文名称就是“基本输入输出系统”。它的全称应该是ROM-BIOS，意思是只读存储器基本输入输出系统。其实，它是一组固化到计算机内主板上一个ROM芯片上的程序，它保存着计算机最重要的基本输入输出的程序、系统设置信息、开机上电自检程序和系统启动自举程序。 CMOS：CMOS是电脑主板上的一块可读写的RAM芯片，用它来保护当前系统的硬件配置和用户对某些参数的设定。现在的厂商们把CMOS程序做到了BIOS芯片中，当开机时就可按特定键进入CMOS设置程序对系统进行设置。所以又被人们叫做BIOS设置。 芯片组（Chipset）：是构成主板电路的核心。一定意义上讲，它决定了主板的级别和档次。它就是“南桥”和“北桥”的统称，就是把以前复杂的电路和组件最大限度地集成在几颗芯片内的芯片组。 北桥：就是主板上离CPU最近的一块芯片，负责与CPU的联系并控制内存、AGP、PCI数据在北桥内部传输。 南桥：主板上的一块芯片，主要负责I/O接口以及IDE设备的控制等。 MCH（memory controller hub）：内存控制器中心，负责连接CPU，AGP总线和内存。 ICH（I/O controller hub）：输入/输出控制器中心，负责连接PCI总线，IDE设备，I/O设备等。 FWH（firmware controller）：固件控制器，主要作用是存放BIOS。 I/O芯片：在486以上档次的主板，板上都有I/O控制电路。它负责提供串行、并行接口及软盘驱动器控制接口。 PCB：也就是主板线路板它由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线做出修正。而好的主板的线路板可达到六层，这是由于信号线必须相距足够远的距离，以防止电磁干扰，六层板可能有三个或四个信号层、一个接地层、以及一个或两个电源层，以提供足够的电力供应。 AT板型: 也就是“竖”型板设计，即短边位于机箱后面板。它最初应用于IBM PC/A T机上。AT主板大小为13×12英寸。 Baby-AT板型: 随着电子组件和控制芯片组集成度的大幅提高，也相应的推出了尺寸相对较小的Baby AT主板结构。Baby AT大小为×英寸。