cadence PCB板学习笔记

第16讲

第17讲 功能介绍

第18讲

切换界面

工具栏定制

命令参数控制窗口的停靠位置设置

命令参数控制窗口动态显示当前命令的设置

未激活命令时，命令参数控制窗口options控制图层显示关闭

未激活命令时，visibility控制线路板按类显示。

激活move命令，命令控制窗口find控制可操作的对象

第19讲class subclass 类子类，PCB板信息分类，（EAGLE以层分类，机械层，丝印层，线路层，元件坐标层，阻焊层，焊锡层。。。。。）

查看线路板的类元素。

IPC7351标准软件PCB Matrix IPC LP Viewer

焊盘制作工具

焊盘尺寸设置

焊盘建好后FILE-CHECK 两次后提示没问题后进行file save as 进行文件存档

焊盘建好后，下一步可以创建元件封装了：

在allegro PCB Design XL中file new

创建一个封装文件封装符号

第一步，因为元件比较小，先把图纸尺寸改小。

要先把单位改正并且应用后才能改其它尺寸（尺寸改不动，尺寸改正不过来）

栅格大小修改

Layout pins 放置引脚

通过命令参数窗口选取焊盘设置焊盘个数和距离

命令方式定位x0 y0坐标

命令方式画线，iy ix,,i表示增量。

画元件几何尺寸标示线框。

画元件外框丝印线标示框

放置禁止布局框防止其它元件重叠，

放置元件索引别号

在assembly top也加上元件索引编号。用于出位号图

在丝印层上也加上元件索引编号，用于线路板显示元件编号。

在丝印层上放置元件参数。

至此元件可以存盘了。

.psm为元件封装文件。.dra为图形编辑文件（画元件封装和花焊盘都是存为这个格式）。.ssm为自定义图形保存格式。.pad 为paddesigner生成的焊盘元件。.fsm为花焊盘文件。

第21讲建立一个BGA封装。

第22讲建立特殊焊盘元件。

第一步：建立特殊焊盘建立非规则焊盘

在allegro平台下建立shape symbol特殊形状的符号并存档，然后用pad designer利用这个符号建立焊盘

第二步：同上设定图纸和栅格尺寸

第三步top层上画多个图形。

图层层叠有DRC错误，选择融合命令merge shapes 把多个图形进行或运输，合成一个图形。多体合成一体

接下来创建阻焊层，先把这个特殊的图形保存

.ssm为自定义图形保存格式

shape symbol工作路径要设置正确后，pad designer才能调出符号作为阻焊层和加锡层。Padpath和psmpath都添加路径

添加符号存储的路径

第四步：利用pad designer调出先前画好的符号。几何图形选择符号，然后调出先前画好的符号。

第23讲创建isoic类型的封装

第24讲创建PQFP

焊盘旋转：

第一步，设置旋转角度第二步，鼠标右击旋转命令

第25讲通孔元件的制作

第一步，制作flash焊盘，及花焊盘在allegro中新建一个flash symbol

第二步，同样设置图纸大小和栅格

第三步，

第四步：保存文件

第五步，用pad designer创建焊盘

顶层底层参数（方形孔标注第一脚）：

内层参数设置，散热选用先前画好的花焊盘

焊盘制作完成。后check 在存档。

正常的圆形的焊盘参数：顶层底层都是圆形。

自动向导创建元件，焊盘制作完后可以用向导创建封装。在allegro中file new

轻触开关，引脚宽距4.5，引脚长距6.5 外形宽长6mm

焊盘选用先前制作好的花焊盘，第一脚为方形，其它为圆形。